JP5350276B2 - 集積回路用高シリコン含量シロキサンポリマー - Google Patents
集積回路用高シリコン含量シロキサンポリマー Download PDFInfo
- Publication number
- JP5350276B2 JP5350276B2 JP2009550737A JP2009550737A JP5350276B2 JP 5350276 B2 JP5350276 B2 JP 5350276B2 JP 2009550737 A JP2009550737 A JP 2009550737A JP 2009550737 A JP2009550737 A JP 2009550737A JP 5350276 B2 JP5350276 B2 JP 5350276B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- group
- thin film
- ether
- integer
- groups
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 36
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 31
- 239000010703 silicon Substances 0.000 title claims abstract description 22
- KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N disiloxane Chemical class [SiH3]O[SiH3] KPUWHANPEXNPJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 title claims abstract description 17
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 title claims description 43
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 58
- 239000010409 thin film Substances 0.000 claims abstract description 38
- 150000003377 silicon compounds Chemical class 0.000 claims abstract description 21
- 239000010408 film Substances 0.000 claims abstract description 14
- 230000007062 hydrolysis Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000006460 hydrolysis reaction Methods 0.000 claims abstract description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 10
- RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N Diethyl ether Chemical compound CCOCC RTZKZFJDLAIYFH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 40
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 claims description 27
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 26
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 claims description 25
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 24
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 23
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 claims description 22
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 20
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 claims description 18
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 claims description 17
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 claims description 16
- 239000000178 monomer Substances 0.000 claims description 16
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 claims description 16
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 14
- 230000008569 process Effects 0.000 claims description 13
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 12
- 230000003301 hydrolyzing effect Effects 0.000 claims description 11
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 claims description 10
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 claims description 10
- ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N trichlorosilane Chemical compound Cl[SiH](Cl)Cl ZDHXKXAHOVTTAH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 10
- 239000005052 trichlorosilane Substances 0.000 claims description 10
- 150000002170 ethers Chemical class 0.000 claims description 8
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 claims description 8
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 claims description 8
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 claims description 8
- 125000004435 hydrogen atom Chemical class [H]* 0.000 claims description 8
- VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 3-oxo-n-[2-(trifluoromethyl)phenyl]butanamide Chemical compound CC(=O)CC(=O)NC1=CC=CC=C1C(F)(F)F VATRWWPJWVCZTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 7
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 claims description 7
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N Methanol Chemical compound OC OKKJLVBELUTLKV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 claims description 6
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 claims description 6
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 claims description 6
- 125000005372 silanol group Chemical group 0.000 claims description 6
- 230000000087 stabilizing effect Effects 0.000 claims description 6
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 claims description 6
- FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 1-propoxypropan-2-ol Chemical compound CCCOCC(C)O FENFUOGYJVOCRY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- IEOPZUMPHCZMCS-UHFFFAOYSA-N 2-(methoxymethyl)oxolane Chemical compound COCC1CCCO1 IEOPZUMPHCZMCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 claims description 5
- ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 2-Butanone Chemical compound CCC(C)=O ZWEHNKRNPOVVGH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N N-Butanol Chemical compound CCCCO LRHPLDYGYMQRHN-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N Tetrahydrofuran Chemical compound C1CCOC1 WYURNTSHIVDZCO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 4
- 150000005215 alkyl ethers Chemical class 0.000 claims description 4
- 150000004292 cyclic ethers Chemical group 0.000 claims description 4
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 claims description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M Acetate Chemical compound CC([O-])=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 3
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 claims description 3
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 claims description 3
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 claims description 3
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 claims description 3
- 125000003903 2-propenyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])=C([H])[H] 0.000 claims description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N Butyl acetate Natural products CCCCOC(C)=O DKPFZGUDAPQIHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 claims description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M Propionate Chemical compound CCC([O-])=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N acetic acid trimethyl ester Natural products COC(C)=O KXKVLQRXCPHEJC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 125000004423 acyloxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 claims description 2
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 claims description 2
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 claims description 2
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 claims description 2
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 claims description 2
- YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N n-Propyl acetate Natural products CCCOC(C)=O YKYONYBAUNKHLG-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229940090181 propyl acetate Drugs 0.000 claims description 2
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 claims description 2
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 claims description 2
- YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofuran Natural products C=1C=COC=1 YLQBMQCUIZJEEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N valeric acid Chemical compound CCCCC(O)=O NQPDZGIKBAWPEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 claims description 2
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 claims 2
- 125000006727 (C1-C6) alkenyl group Chemical group 0.000 claims 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N hexanoic acid Chemical compound CCCCCC(O)=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 150000002895 organic esters Chemical class 0.000 claims 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 abstract description 7
- 239000000376 reactant Substances 0.000 abstract description 3
- -1 siloxane structure Chemical group 0.000 abstract description 3
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 22
- LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N propylene glycol methyl ether acetate Chemical compound COCC(C)OC(C)=O LLHKCFNBLRBOGN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000006117 anti-reflective coating Substances 0.000 description 14
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 13
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 10
- 230000008859 change Effects 0.000 description 9
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 8
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 8
- BZLVMXJERCGZMT-UHFFFAOYSA-N Methyl tert-butyl ether Chemical compound COC(C)(C)C BZLVMXJERCGZMT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 4
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 4
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N trimethoxy(phenyl)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 ZNOCGWVLWPVKAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 3
- 239000006184 cosolvent Substances 0.000 description 3
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N ethyl acetoacetate Chemical compound CCOC(=O)CC(C)=O XYIBRDXRRQCHLP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012429 reaction media Substances 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 238000001542 size-exclusion chromatography Methods 0.000 description 3
- 238000012876 topography Methods 0.000 description 3
- CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N triethoxy(methyl)silane Chemical compound CCO[Si](C)(OCC)OCC CPUDPFPXCZDNGI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000002030 1,2-phenylene group Chemical group [H]C1=C([H])C([*:1])=C([*:2])C([H])=C1[H] 0.000 description 2
- 229920002274 Nalgene Polymers 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 description 2
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 2
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 2
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 2
- 239000012467 final product Substances 0.000 description 2
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 2
- 239000005022 packaging material Substances 0.000 description 2
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 2
- 238000005191 phase separation Methods 0.000 description 2
- 238000000206 photolithography Methods 0.000 description 2
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000003756 stirring Methods 0.000 description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 2
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 2
- 229910021642 ultra pure water Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000012498 ultrapure water Substances 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 1,2-dimethoxypropane Chemical compound COCC(C)OC LEEANUDEDHYDTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 1-butoxypropan-2-ol Chemical compound CCCCOCC(C)O RWNUSVWFHDHRCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 1-methoxypropan-2-ol Chemical compound COCC(C)O ARXJGSRGQADJSQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WMDZKDKPYCNCDZ-UHFFFAOYSA-N 2-(2-butoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound CCCCOC(C)COC(C)CO WMDZKDKPYCNCDZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 2-[2-(2-methoxypropoxy)propoxy]propan-1-ol Chemical compound COC(C)COC(C)COC(C)CO WAEVWDZKMBQDEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 2-allylphenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1CC=C QIRNGVVZBINFMX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 3-(3-methoxypropoxy)propan-1-ol Chemical compound COCCCOCCCO QCAHUFWKIQLBNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910008051 Si-OH Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910006358 Si—OH Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004809 Teflon Substances 0.000 description 1
- 229920006362 Teflon® Polymers 0.000 description 1
- 239000001089 [(2R)-oxolan-2-yl]methanol Substances 0.000 description 1
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 1
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 230000003679 aging effect Effects 0.000 description 1
- 230000003667 anti-reflective effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 125000002837 carbocyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 238000004581 coalescence Methods 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000012141 concentrate Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 230000001066 destructive effect Effects 0.000 description 1
- 238000011161 development Methods 0.000 description 1
- 230000018109 developmental process Effects 0.000 description 1
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 1
- 230000009977 dual effect Effects 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 238000004817 gas chromatography Methods 0.000 description 1
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 description 1
- FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M hexanoate Chemical compound CCCCCC([O-])=O FUZZWVXGSFPDMH-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004051 hexyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000002209 hydrophobic effect Effects 0.000 description 1
- 238000006459 hydrosilylation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000012994 industrial processing Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000011835 investigation Methods 0.000 description 1
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 230000005693 optoelectronics Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000012074 organic phase Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 150000001282 organosilanes Chemical class 0.000 description 1
- 239000012071 phase Substances 0.000 description 1
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 1
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 230000000379 polymerizing effect Effects 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- 238000000746 purification Methods 0.000 description 1
- 238000010992 reflux Methods 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 238000007363 ring formation reaction Methods 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 229920005573 silicon-containing polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 238000012430 stability testing Methods 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N tetrahydrofurfuryl alcohol Chemical compound OCC1CCCO1 BSYVTEYKTMYBMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N triethoxysilane Chemical compound CCO[SiH](OCC)OCC QQQSFSZALRVCSZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000005406 washing Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/31—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to form insulating layers thereon, e.g. for masking or by using photolithographic techniques; After treatment of these layers; Selection of materials for these layers
- H01L21/312—Organic layers, e.g. photoresist
- H01L21/3121—Layers comprising organo-silicon compounds
- H01L21/3122—Layers comprising organo-silicon compounds layers comprising polysiloxane compounds
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/06—Preparatory processes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D183/00—Coating compositions based on macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon, with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D183/04—Polysiloxanes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01B—CABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
- H01B3/00—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties
- H01B3/18—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances
- H01B3/30—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes
- H01B3/46—Insulators or insulating bodies characterised by the insulating materials; Selection of materials for their insulating or dielectric properties mainly consisting of organic substances plastics; resins; waxes silicones
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02109—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates
- H01L21/02112—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer
- H01L21/02123—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon
- H01L21/02126—Forming insulating materials on a substrate characterised by the type of layer, e.g. type of material, porous/non-porous, pre-cursors, mixtures or laminates characterised by the material of the layer the material containing silicon the material containing Si, O, and at least one of H, N, C, F, or other non-metal elements, e.g. SiOC, SiOC:H or SiONC
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/02104—Forming layers
- H01L21/02107—Forming insulating materials on a substrate
- H01L21/02225—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer
- H01L21/0226—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process
- H01L21/02282—Forming insulating materials on a substrate characterised by the process for the formation of the insulating layer formation by a deposition process liquid deposition, e.g. spin-coating, sol-gel techniques, spray coating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/14—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups
- C08G77/16—Polysiloxanes containing silicon bound to oxygen-containing groups to hydroxyl groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/04—Polysiloxanes
- C08G77/20—Polysiloxanes containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
- C08G77/70—Siloxanes defined by use of the MDTQ nomenclature
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31652—Of asbestos
- Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane
Description
− シリコンに付着する少なくとも3つの加水分解性基を持つ第1のモノマーシリコン化合物を、次の
− 第2のモノマーシリコン化合物で、少なくとも1種のハイドロカルビルラジカルを持ち、不飽和炭素−対−炭素結合またはエポキシ基、および化合物のシリコン原子に付着する少なくとも1種の加水分解性基を含むものと、および随意に、次の
− 第3のモノマーシリコン化合物で、シロキサン物質を形成するために少なくとも1種のアリール基および化合物のシリコン原子に付着する少なくとも1種の加水分解性基を持つものと共に
加水分解すること、および
− シロキサン物質を、上記に議論するように安定化有機溶媒システムにおいて安定な組成物中に調剤すること
によって形成される。
一般式I
X1 3−a−SiR1 bR2 cR3 d I
(式中、
X1は加水分解性基を示し、
R1はアルケニル、アルキニルまたはエポキシ基であり、それは随意に1種またはそれよりも多くの置換基を有し、
R2およびR3は無関係に、水素、置換または非置換アルキル基、置換または非置換アルケニルおよびアルキニル基、および置換または非置換アリール基から選ばれ、
aは、整数0、1または2であり、
bは、整数a+1であり、
cは、整数0、1または2であり、
dは、整数0または1であり、および
b+c+d=3である)
を持つ第1のシリコン化合物を加水分解し、
一般式I
X1 3−a−SiR1 bR2 cR3 d I
(式中、
X1は加水分解性基を示し、
R1はアルケニル、アルキニルまたはエポキシ基であり、それは随意に1種またはそれよりも多くの置換基を有し、
R2およびR3は無関係に、水素、置換または非置換アルキル基、置換または非置換アルケニルおよびアルキニル基、および置換または非置換アリール基から選ばれ、
aは、整数0、1または2であり、
bは、整数a+1であり、
cは、整数0、1または2であり、
dは、整数0または1であり、および
b+c+d=3である)
を持つ第1のシリコン化合物を
一般式II
X2 3−e−SiR4 fR5 gR6 h II
(式中、
X2は加水分解性基を示し、
R4はアリール基であり、それは随意に1種またはそれよりも多くの置換基を有し、
R5およびR6は無関係に、水素、置換または非置換アルキル基、置換または非置換アルケニルおよびアルキニル基、および置換または非置換アリール基から選ばれ、
eは、整数0、1または2であり、
fは、整数e+1であり、
gは、整数0、1または2であり、
hは、整数0または1であり、および
f+g+h=3である)
を持つ第2のシリコン化合物と共に加水分解することによって得られるポリ(オルガノシロキサン)を備える。
X3 3−i−SiR7 jR8 kR9 l III
(式中、
X3は加水分解性基を示し、
R7はアルキル基であり、それは随意に1種またはそれよりも多くの置換基を有し、
R8およびR9は無関係に、水素、置換または非置換アルキル基、置換または非置換アルケニルまたはアルキニル基、および置換または非置換アリール基から選ばれ、
iは、整数0、1または2であり、
jは、整数i+1であり、
kは、整数0、1または2であり、
lは、整数0または1であり、および
j+k+l=3である)
を持つ。
PGMEA:プロピレングリコールn−メチルエーテルアセテート、
MeOTHF:メチルテトラヒドロフルフリルエーテル、
PNP:プロピレングリコールn−プロピルエーテル、
DPGDME:ジプロピレングリコールジメチルエーテル、
PGME:プロピレングリコールn−メチルエーテル、および
ETACAC:エチルアセチルアセトネート。
A:11.6%のPGMEA溶液、
B:11.6%の溶液が得られるようにメチルテトラヒドロフルフリルエーテルの添加、
C:11.4%の溶液が得られるようにプロピレングリコールプロピルエーテルの添加、
D:12.5%の溶液が得られるようにジプロピレングリコールジメチルエーテルの添加、および
C-1E:12.5%の溶液が得られるようにエチルアセチルアセトネートの添加。
(ポリマーの安定性)
− メチルテトラヒドロフルフリルエーテル(MeOTHF、1B)、
− プロピレングリコールn−プロピルエーテル(PNP、1C)、
− ジプロピレングリコールジメチルエーテル(DPGDME、1D)、および
− プロピレングリコールn−メチルエーテル(PGME)およびエチルアセチルアセトネート(ETACAC、比較の例C-1E)。
125mlのNalgene(R)(ナルジーン(商標))ボトルを、ボトルの表面から任意の残留する有機化合物が除去されるように、3回、SLSI等級のイソプロパノールを用いてリンスした。ボトルを希釈HNO3で満たし、そして少なくとも12時間そのままにしておいた。ボトルを次いで、超純水、SLSI等級のイソプロパノール、SLSI等級のアセトンで完全にリンスし、そして乾燥させた。ポリマー溶液は、浄化したフラスコに0,2μmのPALL Acrodisc(ポール・アクロディスク)フィルターを通して直接ろ過した。
1000mlの丸底(rb)フラスコを、2回、2-プロパノールを用いてリンスし、超高純度の水で満たし、そして1時間そのままにさせておいた。フラスコを次いで空にし、それぞれ2-プロパノールおよびアセトンを用いてリンスし、そして乾燥させた。テフロン被覆された磁性の撹拌バー(撹拌子)、および例1において記載するポリマー溶液濃縮物(100.23g、固形分=24.96%)を浄化したrb-フラスコに置いた。ポリマーを次いで、メチルタート-ブチルエーテル(MTBE、200g)の2倍の量で希釈した。水(40g)を加え、そして溶液を10分間撹拌した(300-400rpm)。2つの相を分かれさせ、そして水性層をプラスチックピペットを使って取り除き、それをアセトンで十分にリンスした。洗浄工程を、25gの水で2回繰り返した。それぞれの場合に、溶液を5分間撹拌した(1200rpm)。水性および有機層は、相分離の後曇っていた。MTBE(50ml)を、第2の洗浄サイクルの間、さらに相分離を改善するために加えた。次いで、99.97gのPGMEAを有機相に加え、それは添加の結果として清澄になった。この後、MTBEを減圧下に回転蒸発器を使って取り除いた。浴温度は50℃であり、その一方、圧力を270-330mbarの間で維持した。一旦MTBEを除去してから、圧力を20mbarにまで緩徐に減少させ、5分間そこで保持し、さらに15mbarにまで下げ、そしてこの圧力で追加の5分間の保持をした。このような仕方で、清澄な、無色の123.5g(固形分18.66%)の溶液が得られた。収率は92%である。GC分析は、PGMEAが溶液の唯一の揮発性成分であることを確認した。
最終的なポリマー溶液を4”Si-ウエハー上でコーティングとして直接適用した。分配中の回転速度は2500rpmであった。得られたコーティングを130℃で2分間、そして次いで別の2分間250℃で加熱した。結果として生じる膜厚を測定した。
Claims (39)
- ポリ(オルガノシロキサン)組成物を生産する方法であって、次の工程
− モノマーシリコン化合物を、シロキサンポリマー物質が形成されるように化合物の重合につながる条件下に加水分解する工程、
− シロキサンポリマー物質を安定化有機溶媒システムにおいて安定な組成物中に調剤する工程であり、前記安定化有機溶媒システムは有機エーテルによって形成され、有機エーテルは(C1−20)アルカンジオール(C1−6)アルキルエーテルから選ばれ、有機エーテルはプロピレングリコールn−メチルエーテルアセテートと混合される工程、および
− 部分的に架橋されたオルガノシロキサンポリマーを安定化有機溶媒システムにおいて生産する工程
を含み、
部分的に架橋されたオルガノシロキサンポリマーは、ポリスチレン標準に対して測定されるおよそ3,000〜7,500g/モルの分子量を有し、10個の基につき少なくとも1種のシラノール基を示し、式Si−OR HC を有し、式中R HC はハイドロカルビル残基を表す、方法。 - 有機エーテルは、4〜26個の炭素原子を含む環状または線状の有機エーテルおよびその混合物の群から選ばれる、請求項1に記載の方法。
- 有機エーテルは、5−または6−員環を含む環状エーテルから選ばれる、請求項2に記載の方法。
- 安定化有機溶媒システムは、メチルテトラヒドロフルフリルエーテル、プロピレングリコールn−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールn−メチルエーテル、およびその混合物の群から選ばれる少なくとも1種の溶媒を含む、先行する番号の請求項のいずれか一項に記載の方法。
- 組成物は、5〜30重量%の固形分を示す、先行する番号の請求項のいずれか一項に記載の方法。
- 組成物は、10〜25重量%の固形分を示す、請求項5に記載の方法。
- 薄膜の生産に適切な組成物を、以下の
− シリコンに付着する少なくとも3つの加水分解性基を有する第1のモノマーシリコン化合物を、次の
− 少なくとも1種のハイドロカルビルラジカルを持ち、不飽和炭素−対−炭素結合またはエポキシ基、および化合物のシリコン原子に付着する少なくとも1種の加水分解性基を含む第2のモノマーシリコン化合物と共に
加水分解すること、および
− シロキサン物質を、安定化有機溶媒システムにおいて安定な組成物中に調剤すること
によって形成する、先行する番号の請求項のいずれか一項に記載の方法。 - シリコンに付着する少なくとも3つの加水分解性基を有する第1のモノマーシリコン化合物を、第3のモノマーシリコン化合物で、シロキサン物質を形成するために少なくとも1種のアリール基および化合物のシリコン原子に付着する少なくとも1種の加水分解性基を有する第3のモノマーシリコン化合物と共に加水分解する、請求項7に記載の方法。
- シリコンモノマーの重合は安定化有機溶媒において遂行される、請求項1〜8のいずれか一項に記載の方法。
- シリコンモノマーの重合は、第1の溶媒において、または任意の溶媒を伴わずに遂行され、および重合されたシロキサン物質は、第2の、安定化有機溶媒においてシロキサン組成物中に調剤される、請求項1〜9のいずれか一項に記載の方法。
- 重合は、アルコール、エステル、ケトンまたはエーテルで、アセトン、エチルメチルケトン、メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール、酢酸メチル、酢酸エチル、酢酸プロピル、酢酸ブチルまたはテトラヒドロフランまたはその混合物のようなものにおいて遂行される、請求項10に記載の方法。
- 組成物であって、請求項1〜11のいずれか一項に記載の方法によって生産される、組成物。
- 安定なポリ(オルガノシロキサン)組成物であって、有機エーテルによって形成される安定化有機溶媒システム中に溶解されるオルガノシロキサンポリマーを含み、部分的に架橋されたオルガノシロキサンポリマーが安定化有機溶媒システムにおいて生産されえ、有機エーテルは(C 1−20 )アルカンジオール(C 1−6 )アルキルエーテルから選ばれ、前記有機エーテルはプロピレングリコールn−メチルエーテルアセテートと混合され、前記部分的に架橋されたオルガノシロキサンポリマーはポリスチレン標準に対して測定されるおよそ3,000から7,500g/モルまでの分子量を有し、10個の基につき少なくとも1種のシラノール基を示し、式Si−OR HC を有し、式中R HC はハイドロカルビル残基を表す、組成物。
- 5〜30重量%の固形分を示す、請求項13に記載の組成物。
- 10〜25重量%の固形分を示す、請求項14に記載の組成物。
- 安定化有機溶媒システムは、有機エーテルによって、有機エステルとの混合物において形成される、請求項13〜15のいずれか一項に記載の組成物。
- 有機エーテルは、4〜26個の炭素原子を含む環状または線状の有機エーテルおよびその混合物の群から選ばれる、請求項16に記載の組成物。
- 有機エーテルは、5−または6−員環を含む環状エーテルから選ばれる、請求項17に記載の組成物。
- 安定化有機溶媒システムは、メチルテトラヒドロフルフリルエーテル、プロピレングリコールn−プロピルエーテル、ジプロピレングリコールジメチルエーテル、プロピレングリコールn−メチルエーテル、およびその混合物の群から選ばれる少なくとも1種の溶媒を含む、先行する番号の請求項のいずれか一項に記載の組成物。
- 薄膜であって、請求項12〜19のいずれか一項に記載の組成物から形成される、薄膜。
- 組成物は、次の
一般式I
X1 3−a−SiR1 bR2 cR3 d I
(式中、
X1は加水分解性基を示し、
R1はアルケニル、アルキニルまたはエポキシ基であり、
R2およびR3は無関係に、水素、置換または非置換アルキル基、置換または非置換アルケニルおよびアルキニル基、および置換または非置換アリール基から選ばれ、
aは、整数0、1または2であり、
bは、整数a+1であり、
cは、整数0、1または2であり、
dは、整数0または1であり、および
b+c+d=3である)
を有する第1のシリコン化合物を加水分解し、
一般式I
X1 3−a−SiR1 bR2 cR3 d I
(式中、
X1は加水分解性基を示し、
R1はアルケニル、アルキニルまたはエポキシ基であり、
R2およびR3は無関係に、水素、置換または非置換アルキル基、置換または非置換アルケニルおよびアルキニル基、および置換または非置換アリール基から選ばれ、
aは、整数0、1または2であり、
bは、整数a+1であり、
cは、整数0、1または2であり、
dは、整数0または1であり、および
b+c+d=3である)
を有する第1のシリコン化合物を
一般式II
X2 3−e−SiR4 fR5 gR6 h II
(式中、
X2は加水分解性基を示し、
R4はアリール基であり、
R5およびR6は無関係に、水素、置換または非置換アルキル基、置換または非置換アルケニルおよびアルキニル基、および置換または非置換アリール基から選ばれ、
eは、整数0、1または2であり、
fは、整数e+1であり、
gは、整数0、1または2であり、
hは、整数0または1であり、および
f+g+h=3である)
を有する第2のシリコン化合物と共に加水分解することによって得られるポリ(オルガノシロキサン)を含む、請求項20に記載の薄膜。 - R 1 またはR 4 は1種またはそれよりも多くの置換基を有する、請求項21に記載の薄膜。
- 組成物は、第1および第2のシリコン化合物を、一般式III
X3 3−i−SiR7 jR8 kR9 l III
(式中、
X3は加水分解性基を示し、
R7はアルキル基であり、
R8およびR9は無関係に、水素、置換または非置換アルキル基、置換または非置換アルケニルまたはアルキニル基、および置換または非置換アリール基から選ばれ、
iは、整数0、1または2であり、
jは、整数i+1であり、
kは、整数0、1または2であり、
lは、整数0または1であり、および
j+k+l=3である)
を有する第3のシリコン化合物と共に加水分解することによって得られる、請求項20〜22のいずれか一項に記載の薄膜。 - R7は1種またはそれよりも多くの置換基を有する、請求項23に記載の薄膜。
- 加水分解性基X1、X2およびX3は無関係に、ヒドロキシル基、アルコキシ基、アシルオキシ基およびハロゲンから選ばれる、請求項21〜23のいずれか一項に記載の薄膜。
- 加水分解性基X1、X2およびX3は異なる、請求項21〜23のいずれか一項に記載の薄膜。
- 加水分解性基X1、X2およびX3は同じである、請求項21〜23のいずれか一項に記載の薄膜。
- 各々の加水分解性基X1、X2およびX3は、ハロゲンを表す、請求項21〜27のいずれか一項に記載の薄膜。
- 各々の加水分解性基X 1 、X 2 およびX 3 は、塩素または臭素を表す、請求項28に記載の薄膜。
- 置換基R 1 〜R 3 、R5、R6、R8およびR9の意味におけるアルケニルは、2〜18個の炭素原子を含む線状または分枝状のアルケニル基を表し、エチレン二重結合は位置2またはそれよりも高くに位置付けられ、分枝状アルケニルにはC1〜C6のアルキル、アルケニルまたはアルキニル基が含まれる、請求項21〜29のいずれか一項に記載の薄膜。
- 置換基R 1 〜R 3 、R 5 、R 6 、R 8 およびR 9 の意味におけるアルケニルは、2〜14個の炭素原子を含む線状または分枝状のアルケニル基を表す、請求項30に記載の薄膜。
- アルケニル基はビニルまたはアリルである、請求項30または31に記載の薄膜。
- 置換基R 2 〜R 6 、R8およびR9の意味においてアリールは、モノ−、ビ−、または多環式芳香族炭素環式基を表す、請求項21〜32のいずれか一項に記載の薄膜。
- アリール基はフェニルである、請求項33に記載の薄膜。
- 置換基R2、R3、R 5 〜R 9 の意味においてアルキルは、1〜18個の炭素原子を含む線状または分枝状アルキル基を表し、分枝状アルキルは、C 1 〜C 6 のアルキル、アルケニルまたはアルキニル基を含む、請求項21〜34のいずれか一項に記載の薄膜。
- アルキル基は1〜6個の炭素原子を含む低級アルキルである、請求項35に記載の薄膜。
- 物質は、シリコン原子に付着するビニル基を有するトリクロロシランを、シリコン原子に付着するフェニルまたはナフチル基を有するトリクロロシランと共に加水分解すること、および重合につながる条件におくことによって得られる、請求項21〜36のいずれか一項に記載の薄膜。
- 物質は、シリコン原子に付着するビニル基を有するトリクロロシランを、シリコン原子に付着するフェニルまたはナフチル基を有するトリクロロシランと共に、およびシリコン原子に付着する低アルキル基を有するトリクロロシランと共に加水分解すること、および重合につながる条件におくことによって得られる、請求項21〜37のいずれか一項に記載の薄膜。
- 膜のシリコン含量は30〜43重量%である、請求項20〜38のいずれか一項に記載の薄膜。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US90249407P | 2007-02-22 | 2007-02-22 | |
US60/902,494 | 2007-02-22 | ||
PCT/FI2008/050080 WO2008102060A2 (en) | 2007-02-22 | 2008-02-21 | High silicon content siloxane polymers for integrated circuits |
Publications (3)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2010519375A JP2010519375A (ja) | 2010-06-03 |
JP2010519375A5 JP2010519375A5 (ja) | 2010-12-09 |
JP5350276B2 true JP5350276B2 (ja) | 2013-11-27 |
Family
ID=39710569
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2009550737A Active JP5350276B2 (ja) | 2007-02-22 | 2008-02-21 | 集積回路用高シリコン含量シロキサンポリマー |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US8133965B2 (ja) |
EP (1) | EP2113005A2 (ja) |
JP (1) | JP5350276B2 (ja) |
KR (1) | KR101647360B1 (ja) |
TW (1) | TWI434891B (ja) |
WO (1) | WO2008102060A2 (ja) |
Families Citing this family (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI439494B (zh) | 2007-02-27 | 2014-06-01 | Braggone Oy | 產生有機矽氧烷聚合物的方法 |
WO2010019722A2 (en) * | 2008-08-13 | 2010-02-18 | Intermolecular, Inc. | Combinatorial approach to the development of cleaning formulations for glue removal in semiconductor applications |
US8048810B2 (en) * | 2010-01-29 | 2011-11-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd. | Method for metal gate N/P patterning |
EP2553145B1 (en) | 2010-03-29 | 2022-09-21 | Pibond Oy | Etch resistant alumina based coatings |
US8864898B2 (en) * | 2011-05-31 | 2014-10-21 | Honeywell International Inc. | Coating formulations for optical elements |
US9011591B2 (en) * | 2011-09-21 | 2015-04-21 | Dow Global Technologies Llc | Compositions and antireflective coatings for photolithography |
KR101825546B1 (ko) * | 2014-05-26 | 2018-02-05 | 제일모직 주식회사 | 실리카계 막 형성용 조성물, 및 실리카계 막의 제조방법 |
CN110283315B (zh) * | 2019-06-25 | 2021-06-08 | 湖北兴瑞硅材料有限公司 | 一种利用甲基氯硅烷副产物生产羟基硅油的方法 |
Family Cites Families (16)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6962727B2 (en) * | 1998-03-20 | 2005-11-08 | Honeywell International Inc. | Organosiloxanes |
US6872456B2 (en) * | 2001-07-26 | 2005-03-29 | Dow Corning Corporation | Siloxane resins |
US6852367B2 (en) | 2001-11-20 | 2005-02-08 | Shipley Company, L.L.C. | Stable composition |
US20050032357A1 (en) * | 2002-01-17 | 2005-02-10 | Rantala Juha T. | Dielectric materials and methods for integrated circuit applications |
EP1490454B1 (en) * | 2002-01-17 | 2012-08-15 | Silecs OY | Method for making an integrated circuit device and corresponding integrated circuit device |
JP2004059738A (ja) * | 2002-07-29 | 2004-02-26 | Jsr Corp | 膜形成用組成物、膜の形成方法およびシリカ系膜 |
US7514709B2 (en) * | 2003-04-11 | 2009-04-07 | Silecs Oy | Organo-silsesquioxane polymers for forming low-k dielectrics |
JP2004006890A (ja) * | 2003-05-27 | 2004-01-08 | Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd | 多層配線構造の形成方法 |
JP4110401B2 (ja) * | 2003-06-13 | 2008-07-02 | 信越化学工業株式会社 | 感光性シリコーン樹脂組成物及びその硬化物並びにネガ型微細パターンの形成方法 |
JP4491283B2 (ja) * | 2004-06-10 | 2010-06-30 | 信越化学工業株式会社 | 反射防止膜形成用組成物を用いたパターン形成方法 |
JP4379596B2 (ja) * | 2004-06-10 | 2009-12-09 | 信越化学工業株式会社 | 犠牲膜形成用組成物、パターン形成方法、犠牲膜及びその除去方法 |
CN1968992B (zh) * | 2004-07-16 | 2010-12-22 | 陶氏康宁公司 | 辐射敏感的有机硅树脂组合物 |
SG119379A1 (en) * | 2004-08-06 | 2006-02-28 | Nippon Catalytic Chem Ind | Resin composition method of its composition and cured formulation |
US7504470B2 (en) * | 2004-08-31 | 2009-03-17 | Silecs Oy | Polyorganosiloxane dielectric materials |
JP4513966B2 (ja) * | 2005-03-07 | 2010-07-28 | 信越化学工業株式会社 | プライマー組成物及びそれを用いた電気電子部品 |
JP4922292B2 (ja) * | 2005-06-13 | 2012-04-25 | シレクス オサケユキチュア | 炭化水素橋かけ基を有する官能化シランモノマーを重合させる半導体オプトエレクトロニクス用ポリマーの製造方法 |
-
2008
- 2008-01-31 TW TW97103749A patent/TWI434891B/zh active
- 2008-02-21 EP EP08718533A patent/EP2113005A2/en not_active Withdrawn
- 2008-02-21 WO PCT/FI2008/050080 patent/WO2008102060A2/en active Application Filing
- 2008-02-21 JP JP2009550737A patent/JP5350276B2/ja active Active
- 2008-02-21 US US12/071,500 patent/US8133965B2/en active Active
- 2008-02-21 KR KR1020097019801A patent/KR101647360B1/ko active IP Right Grant
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2008102060A3 (en) | 2009-03-05 |
JP2010519375A (ja) | 2010-06-03 |
KR101647360B1 (ko) | 2016-08-10 |
WO2008102060A2 (en) | 2008-08-28 |
US20080206578A1 (en) | 2008-08-28 |
TW200844180A (en) | 2008-11-16 |
EP2113005A2 (en) | 2009-11-04 |
US8133965B2 (en) | 2012-03-13 |
KR20090127140A (ko) | 2009-12-09 |
TWI434891B (zh) | 2014-04-21 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JP5350276B2 (ja) | 集積回路用高シリコン含量シロキサンポリマー | |
KR101849638B1 (ko) | 습식-박리성 실리콘-함유 반사방지제 | |
JP4688882B2 (ja) | 反射防止膜の形成方法、レジスト画像の形成方法、パターンの形成方法及び電子デバイスの製造方法 | |
US8304161B2 (en) | Silsesquioxane resins | |
JP4881396B2 (ja) | 反射防止膜材料 | |
KR20110096155A (ko) | 습식 에칭가능한 반사방지 코팅 | |
KR20100131997A (ko) | 실세스퀴옥산 수지 | |
JP5587791B2 (ja) | シルセスキオキサン樹脂 | |
JPH045658A (ja) | 3層レジスト中間層用材料およびパターン形成方法 | |
KR20040049802A (ko) | 화학 기계 연마 스토퍼, 그의 제조 방법 및 화학 기계연마 방법 | |
WO2007094849A2 (en) | Antireflective coating material | |
KR20050044501A (ko) | 포토리소그래피용 무반사 코팅 및 이의 제조 방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20101019 |
|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20101019 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20120802 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20120807 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20121102 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20121109 |
|
A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20121228 |
|
A602 | Written permission of extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A602 Effective date: 20130110 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130206 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130723 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130821 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 5350276 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |