JP5304349B2

JP5304349B2 - Method for manufacturing metal article with IC tag, metal article with IC tag

Info

Publication number: JP5304349B2
Application number: JP2009060162A
Authority: JP
Inventors: 荒木　　登; 晋一岡田
Original assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Current assignee: Dai Nippon Printing Co Ltd
Priority date: 2009-03-12
Filing date: 2009-03-12
Publication date: 2013-10-02
Anticipated expiration: 2029-03-12
Also published as: JP2010211771A

Description

本発明は、ＩＣタグ付き金属物品の製造方法、及び、これにより製造されたＩＣタグ付き金属物品に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a metal article with an IC tag, and a metal article with an IC tag manufactured thereby.

ＩＣタグは、ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）とも称され、個体の識別が可能な情報を保持するＩＣチップを備え、専用の読み取り機等を用いて、無線通信により非接触での情報の読み取りが可能となっている。
ＩＣタグは、小型であり、単体毎の認識が可能であることから、近年では、製品等の工場での工程管理や流通情報の管理等、多岐にわたる分野において利用されている（例えば、特許文献１参照）。 The IC tag is also referred to as RFID (Radio Frequency Identification), and has an IC chip that holds information that can identify an individual, and can read information in a non-contact manner by wireless communication using a dedicated reader. It has become.
Since the IC tag is small and can be recognized for each unit, in recent years, it is used in various fields such as process management in a factory of products and distribution information management (for example, patent documents). 1).

特開２０００−３３１９６２号公報JP 2000-319662 A

このようなＩＣタグを、金属物品（金属製の製品や部材等）の管理に使用する場合、単純にＩＣタグを金属物品に貼り付ける等すると、ＩＣタグとリーダライタ等の外部機器との非接触通信が阻害されてしまう場合があるため、その取り付け構造を工夫する必要がある。 When such an IC tag is used for management of a metal article (a metal product or member, etc.), simply attaching the IC tag to the metal article or the like prevents the IC tag from being connected to an external device such as a reader / writer. Since contact communication may be hindered, it is necessary to devise the mounting structure.

しかし、金属物品にＩＣタグを取り付ける取り付け部を、金属物品等の焼入れ処理等の後に行う場合、レーザ加工や放電加工等の特殊な加工技術が必要となるため、作業工程の増加や、特殊な工程のための設備投資等により、コストがかかるという問題があった。
また、例えば、非接触通信を可能とし、かつ、外部の衝撃等からＩＣタグを保護するために、ＩＣタグを金属物品等の表面から突出しないように取り付ける必要がある場合には、取り付け部の形状が複雑となり、レーザ加工等での加工が困難であるという問題があった。 However, when the attachment part for attaching the IC tag to the metal article is performed after the quenching process of the metal article etc., special processing techniques such as laser machining and electric discharge machining are required. There has been a problem that costs are increased due to capital investment for the process.
For example, when it is necessary to attach the IC tag so as not to protrude from the surface of a metal article or the like in order to enable non-contact communication and protect the IC tag from an external impact or the like, There is a problem that the shape becomes complicated and it is difficult to perform processing by laser processing or the like.

本発明の課題は、高い硬度を必要とし、かつ、ＩＣタグの取り付け部の形状が複雑である場合にも取り付け部の形状加工を容易に行うことができるＩＣタグ付き金属物品の製造方法と、その製造方法を用いて製造されたＩＣタグ付き金属物品を提供することである。 An object of the present invention is to provide a method for producing a metal article with an IC tag, which requires high hardness and can easily process the shape of the mounting portion even when the shape of the mounting portion of the IC tag is complicated, The object is to provide a metal article with an IC tag manufactured by using the manufacturing method.

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、外部機器と非接触で通信可能なＩＣタグ（２０）と、前記ＩＣタグを取り付け可能な取り付け部（１２）を有する金属物品（１１）と、前記ＩＣタグを前記取り付け部に固定する固定用樹脂部（２１）とを備え、前記取り付け部は、前記金属物品の厚さ方向に貫通する貫通孔部（１３）と、前記貫通孔部の周縁から前記金属物品の端へ開口させる開口部（１４）と、前記貫通孔部の内壁面の少なくとも一部が内側に突出した形態であって前記ＩＣタグの一部を載置可能な凸部（１３ａ）とを有するＩＣタグ付き金属物品（１０）の製造方法であって、前記金属物品に対して、前記取り付け部の形状を形成する加工を行う加工工程（Ｓ１０２）と、前記加工工程の後に、硬化のための硬化熱処理を行う硬化熱処理工程（Ｓ１０３）と、前記硬化熱処理工程の後に、前記ＩＣタグを前記取り付け部に取り付ける取り付け工程（Ｓ１０４）と、を備え、前記加工工程において、前記凸部は、前記凸部上に前記ＩＣタグを配置した場合に、前記凸の内側端部と前記ＩＣタグの外形との間の一部に隙間を有する形状に形成され、前記取り付け工程において、前記ＩＣタグを前記凸部上に配置し、前記固定用樹脂部を形成する固定用樹脂を、前記貫通孔に充填し、前記隙間を通して前記固定用樹脂部が連続して一体となるように形成し、前記ＩＣタグを固定すること、を特徴とするＩＣタグ付き金属物品の製造方法である。
請求項２の発明は、請求項１に記載のＩＣタグ付き金属物品の製造方法において、前記金属物品（１１）は、マルテンサイト系ステンレス、析出硬化系ステンレス、アルミニウムのいずれかにより製造されていること、を特徴とするＩＣタグ付き金属物品の製造方法である。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のＩＣタグ付き金属物品の製造方法において、前記加工工程の前に、前記金属物品に対して、焼きなまし処理を行う焼きなまし工程を有すること、を特徴とするＩＣタグ付き金属物品の製造方法である。 The present invention solves the above problems by the following means. In addition, in order to make an understanding easy, although the code | symbol corresponding to embodiment of this invention is attached | subjected and demonstrated, it is not limited to this.
The invention of claim 1 is a metal article (11) having an IC tag (20) capable of contactless communication with an external device, a mounting part (12) to which the IC tag can be mounted, and the mounting of the IC tag. A fixing resin portion (21) that is fixed to a portion, and the attachment portion includes a through-hole portion (13) that penetrates in the thickness direction of the metal article, and an end of the metal article from a peripheral edge of the through-hole portion. An IC having an opening (14) that opens to the side, and a convex portion (13a) on which at least a part of the inner wall surface of the through-hole part protrudes inward and on which a part of the IC tag can be placed A method of manufacturing a metal article (10) with a tag, wherein the metal article is processed to form a shape of the attachment portion (S102), and after the processing step, curing for curing is performed. Curing heat treatment step for heat treatment (S1 And 3), after the hardening heat treatment step, a mounting step (S104) of attaching the IC tag to the mounting portion, Bei give a, in the processing step, the convex portion, the IC tag on the convex portion When arranged, formed in a shape having a gap in a part between the inner end portion of the convex and the outer shape of the IC tag, in the mounting step, the IC tag is disposed on the convex portion, The fixing resin forming the fixing resin portion is filled in the through-hole, the fixing resin portion is formed continuously and integrally through the gap, and the IC tag is fixed. It is a manufacturing method of the metal article with an IC tag.
According to a second aspect of the present invention, in the method for manufacturing a metal article with an IC tag according to the first aspect, the metal article (11) is manufactured from any one of martensitic stainless steel, precipitation hardening stainless steel, and aluminum. This is a method of manufacturing a metal article with an IC tag, characterized in that
The invention of claim 3 is the method for manufacturing a metal article with an IC tag according to claim 1 or claim 2, further comprising an annealing step for performing an annealing process on the metal article before the processing step. These are the manufacturing methods of the metal article with an IC tag characterized by these.

本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）外部機器と非接触で通信可能なＩＣタグを取り付け可能な金属物品であり、貫通孔部と、貫通孔部の周縁から前記金属物品の端へ開口させる開口部とを有するＩＣタグ付き金属物品の製造方法であって、前記金属物品に対して、取り付け部の形状を形成する加工を行う加工工程と、加工工程の後に、硬化のための硬化熱処理を行う硬化熱処理工程と、硬化熱処理工程の後に、ＩＣタグを前記取り付け部に取り付ける取り付け工程とを備えるので、複雑な形状を有し、レーザ加工や放電加工等により硬化熱処理後に形状加工を行うことが困難な取り付け部であっても容易に加工を行うことができ、生産コストを低減することができる。 According to the present invention, the following effects can be obtained.
(1) A metal article that can be attached with an IC tag that can communicate with an external device in a non-contact manner, and has an IC tag having a through hole and an opening that opens from the periphery of the through hole to the end of the metal article A method for manufacturing a metal article, a processing step for performing a process for forming a shape of an attachment portion on the metal article, a curing heat treatment step for performing a curing heat treatment for curing after the processing step, and a curing heat treatment And a mounting step for mounting the IC tag to the mounting portion after the process, even if the mounting portion has a complicated shape and it is difficult to perform shape processing after heat treatment by laser processing or electric discharge processing. Processing can be easily performed, and production costs can be reduced.

（２）金属物品は、マルテンサイト系ステンレス、析出硬化系ステンレス、アルミニウムのいずれかにより製造されるので、硬化熱処理によって硬度を向上させることができる。 (2) Since the metal article is made of any one of martensitic stainless steel, precipitation hardening stainless steel, and aluminum, the hardness can be improved by hardening heat treatment.

（３）加工工程の前に、金属物品に対して、焼きなまし処理を行う焼きなまし工程を有するので、既に硬化熱処理が行われた硬度の高い金属物品であっても、ＩＣタグの取り付け部の形状を付与する加工を容易に行うことができる。 (3) Since there is an annealing step for performing an annealing process on the metal article before the processing step, the shape of the IC tag mounting portion can be changed even for a highly hard metal article that has already undergone a curing heat treatment. The imparting process can be easily performed.

（４）本発明によるＩＣタグ付き金属物品の製造方法を用いて製造されたＩＣタグ付き金属物品であるので、複雑な形状を有し、かつ、完成品の硬度が高い金属物品であっても、取り付け部の形状加工を容易に行うことができ、工数削減や、生産コストの低減等の効果が得られる。 (4) Since it is a metal article with an IC tag manufactured using the method for manufacturing a metal article with an IC tag according to the present invention, even a metal article having a complicated shape and having a high hardness of a finished product The shape processing of the attachment portion can be easily performed, and effects such as man-hour reduction and production cost reduction can be obtained.

（５）貫通孔部は、その内壁面の少なくとも一部が内側に突出した凸部を有するので、金属物品にＩＣタグを取り付ける際にＩＣタグの位置決めを容易に行うことができ、かつ、金属物品に取り付けられたＩＣタグの脱落防止の効果を有する。 (5) Since the through-hole portion has a convex portion in which at least a part of the inner wall surface projects inward, the IC tag can be easily positioned when the IC tag is attached to the metal article, and the metal It has the effect of preventing the IC tag attached to the article from falling off.

（６）貫通孔部は、その内壁面の少なくとも一部が凹んだ凹部を有するので、この凹部にＩＣタグを挿入して配置することにより、ＩＣタグの位置決めが容易に行え、かつ、ＩＣタグの脱落防止効果を得ることができる。 (6) Since the through-hole portion has a recessed portion in which at least a part of the inner wall surface is recessed, the IC tag can be easily positioned by inserting and placing the IC tag in the recessed portion, and the IC tag Can be prevented from falling off.

（７）貫通孔部は、その深さ方向に平行な断面における内壁面に沿った直線又は内壁面の接線となる直線が、深さ方向に対して角度をなす部分を有するので、その角度を適宜調節することにより、取り付けられたＩＣタグの脱落を防止することができる。 (7) Since the through-hole portion has a portion in which a straight line along the inner wall surface in a cross section parallel to the depth direction or a tangent line of the inner wall surface forms an angle with respect to the depth direction, By appropriately adjusting, the attached IC tag can be prevented from falling off.

（８）金属物品は、刃物であるので、研磨や再焼入れ等の定期的なメンテナンスを行う際に、取り付けられたＩＣタグによって、その刃物のメンテナンスの状況や返送先等の管理や、メンテナンス工程の管理等を容易に行うことができる。 (8) Since the metal article is a cutter, when performing regular maintenance such as polishing and re-quenching, the attached IC tag is used to manage the maintenance status of the cutter, the return destination, and the maintenance process. Can be easily managed.

（９）金属物品は、工業用機器に用いられる部品、部材、器具のいずれかであるので、例えば、軸受け、刃受け、ナットやボルト、金型等のように、定期的なメンテナンスや劣化状況の確認が必要なものであっても、取り付けられたＩＣタグによって、その状態やメンテナンスの工程等を管理することができる。 (9) Since metal articles are any of parts, members, and instruments used in industrial equipment, for example, periodic maintenance and deterioration conditions such as bearings, blade receivers, nuts and bolts, and molds. Even if it is necessary to confirm the above, the state and the maintenance process can be managed by the attached IC tag.

（１０）金属物品は、ウエハを固定するウエハ固定用治具であるので、取り付けられたＩＣタグによってウエハの製造工程や品質等を管理することができる。また、金属製であるので、ウエハの製造工程で必要とされる強度や機械的剛性を備えており、扱いが容易であり、耐久性も高い。 (10) Since the metal article is a wafer fixing jig for fixing the wafer, the manufacturing process and quality of the wafer can be managed by the attached IC tag. Further, since it is made of metal, it has strength and mechanical rigidity required in the wafer manufacturing process, is easy to handle, and has high durability.

実施形態のウエハ固定用リングを説明する図である。It is a figure explaining the ring for wafer fixation of an embodiment. ウエハ固定部材に設けられた取り付け部を説明する図である。It is a figure explaining the attaching part provided in the wafer fixing member. 実施形態のウエハ固定部材の製造方法を説明するフローである。It is a flow explaining the manufacturing method of the wafer fixing member of an embodiment. 取り付け部の変形形態を説明する図である。It is a figure explaining the deformation | transformation form of an attaching part. 取り付け部の変形形態を説明する図である。It is a figure explaining the deformation | transformation form of an attaching part. 取り付け部の変形形態を説明する図である。It is a figure explaining the deformation | transformation form of an attaching part. 変形形態のＩＣタグ付き金属物品を示す図である。It is a figure which shows the metal article with an IC tag of a deformation | transformation form.

以下、本発明の実施形態を、図面等を参照しながら詳細に説明する。
なお、図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張している。
また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値等は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用してよい。
なお、以下の実施形態において、本発明によるＩＣタグ付き金属物品の例として、ウエハの製造工程においてウエハの搬送時等に用いられる金属製のウエハ固定用リングを例に挙げて説明するが、本発明が適用されるＩＣタグ付き金属物品は、ウエハ固定用リングに限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
In addition, each figure shown below including FIG. 1 is the figure shown typically, and the magnitude | size and shape of each part are exaggerated suitably for easy understanding.
In addition, numerical values such as dimensions of each member described in the present specification are examples of the embodiment, and are not limited thereto, and may be appropriately selected and used.
In the following embodiments, an example of a metal article with an IC tag according to the present invention will be described by taking a metal wafer fixing ring used as a wafer transporting process in the wafer manufacturing process as an example. The metal article with an IC tag to which the invention is applied is not limited to the wafer fixing ring.

（実施形態）
図１は、実施形態のウエハ固定用リングを説明する図である。図１（ａ）は、ウエハ固定用リング１０の平面図及び側面図を示し、図１（ｂ）は、ウエハＷを固定した状態のウエハ固定用リング１０を示している。
図２は、ウエハ固定部材に設けられた取り付け部を説明する図である。図２（ａ）は、ウエハ固定部材１１に設けられた取り付け部１２の拡大図を示し、図２（ｂ）は、図２（ａ）の矢印Ａ−Ａでの取り付け部の断面図を示し、図２（ｃ）は、図２（ａ）の矢印Ｂ−Ｂでの取り付け部の断面図を示している。ここで、図２（ａ）では、理解を容易にするために、後述の固定用樹脂２１は省略して示している。また、以下の明細書中において、説明を明確にするために、図１（ａ）の平面図の紙面をウエハ固定用リングの表面とし、その反対面を裏面として説明する。
本実施形態のウエハ固定用リング１０は、図１（ａ）に示すように、ウエハ固定部材１１と取り付け部１２に配置されたＩＣタグ２０とを備え、図１（ｂ）に示すように、フィルム３０を介して半導体用のウエハＷを保持する治具であり、ウエハＷを不図示の装置で搬送したり、切断加工（ダイシング）したりするときに使用される。 (Embodiment)
FIG. 1 is a diagram illustrating a wafer fixing ring according to an embodiment. 1A shows a plan view and a side view of the wafer fixing ring 10, and FIG. 1B shows the wafer fixing ring 10 in a state where the wafer W is fixed.
FIG. 2 is a view for explaining an attachment portion provided on the wafer fixing member. 2A shows an enlarged view of the mounting portion 12 provided on the wafer fixing member 11, and FIG. 2B shows a cross-sectional view of the mounting portion taken along the arrow AA in FIG. 2A. FIG. 2 (c) shows a cross-sectional view of the attachment portion taken along arrow BB in FIG. 2 (a). Here, in FIG. 2A, the fixing resin 21 described later is omitted for easy understanding. Further, in the following specification, in order to clarify the explanation, the paper surface of the plan view of FIG. 1A will be described as the front surface of the wafer fixing ring, and the opposite surface will be described as the back surface.
As shown in FIG. 1A, the wafer fixing ring 10 of this embodiment includes a wafer fixing member 11 and an IC tag 20 disposed on the mounting portion 12, and as shown in FIG. It is a jig for holding a semiconductor wafer W via a film 30 and is used when the wafer W is transported by a device (not shown) or cut (diced).

ウエハ固定部材１１は、中央にウエハＷを配置する配置孔１１ａを形成したリング状の金属製の板部材である。ウエハ固定部材１１には、ＩＣタグ２０を固定するための取り付け部１２と、ウエハＷの搬送時やダイシング時に不図示の加工装置のウエハ保持機構によってウエハ固定用リング１０を保持させる保持部１５とが設けられている。
そして、本実施形態のウエハ固定部材１１は、マルテンサイト系ステンレス鋼であるＳＵＳ４２０Ｊ２を用いて形成されており、その表面硬度は、ロックウェル硬度（ＨＲＣ）５１である。ウエハ固定部材１１のＨＲＣは、４０以上が好ましく、より好ましくは５０以上である。これは、ウエハ固定部材１１（ウエハ固定用リング１０）の使用時に必要とされる強度を満たし、ハンドリングや耐久性等を高めるためである。 The wafer fixing member 11 is a ring-shaped metal plate member in which an arrangement hole 11a for arranging the wafer W is formed at the center. The wafer fixing member 11 includes an attachment portion 12 for fixing the IC tag 20, a holding portion 15 for holding the wafer fixing ring 10 by a wafer holding mechanism of a processing apparatus (not shown) when the wafer W is transported or dicing. Is provided.
The wafer fixing member 11 of the present embodiment is formed using SUS420J2 which is martensitic stainless steel, and the surface hardness is Rockwell hardness (HRC) 51. The HRC of the wafer fixing member 11 is preferably 40 or more, more preferably 50 or more. This is to satisfy the strength required when the wafer fixing member 11 (wafer fixing ring 10) is used, and to improve handling, durability, and the like.

取り付け部１２は、ＩＣタグ２０をウエハ固定部材１１に取り付けるための部分である。取り付け部１２は、その中央に、ウエハ固定部材１１を厚み方向に貫通する貫通孔１３と、ウエハ固定部材１１のリング状の外周縁１１ｂに貫通孔１３の周縁の一部を開口させる開口部１４と、貫通孔１３の内側に、その内壁面から内側へ略リング状に突出した凸部１３ａとを有している。
この取り付け部１２は、図２（ａ），（ｃ）に示すように、ＩＣタグ２０をその貫通孔１３内に配置可能であり、また、ＩＣタグ２０をウエハ固定部材１１の表面及び裏面から突出しないようにウエハ固定部材１１の厚さ内に収納可能である。このように、ＩＣタグ２０をウエハ固定部材１１の板厚内に収まるような取り付け部１２とすることにより、ＩＣタグ２０を外部からの衝撃から保護し、ＩＣタグ２０の破損等を防止できる。 The attachment portion 12 is a portion for attaching the IC tag 20 to the wafer fixing member 11. The attachment portion 12 has a through hole 13 that penetrates the wafer fixing member 11 in the thickness direction at the center, and an opening portion 14 that opens a part of the peripheral edge of the through hole 13 to the ring-shaped outer peripheral edge 11b of the wafer fixing member 11. And a convex portion 13a that protrudes inward from the inner wall surface in a substantially ring shape inside the through hole 13.
As shown in FIGS. 2A and 2C, the mounting portion 12 can place the IC tag 20 in the through hole 13, and the IC tag 20 can be attached from the front surface and the back surface of the wafer fixing member 11. It can be accommodated within the thickness of the wafer fixing member 11 so as not to protrude. Thus, by using the mounting portion 12 that fits the IC tag 20 within the thickness of the wafer fixing member 11, the IC tag 20 can be protected from external impacts, and damage to the IC tag 20 can be prevented.

貫通孔１３は、ウエハ固定部材１１の板厚方向に設けられた孔である。本実施形態の貫通孔１３は、図２（ａ）等に示すように、ウエハ固定部材１１の板厚方向から見て、略円形形状をしている。なお、ウエハ固定部材１１の板厚方向から見た貫通孔１３の形状は、用いるＩＣタグの形状や使用する環境、取り付け対象物（本実施形態ではウエハ固定部材１１）の形状や取り付ける部分の形状等に応じて、略矩形状や略多角形状、略楕円形状等、適宜選択して設けてよい。
凸部１３ａは、貫通孔１３の内壁面の一部が、内周に沿って貫通孔１３の内側へ突出したフランジ状の部分である。本実施形態の凸部１３ａは、ウエハ固定部材１１の裏面側となる貫通孔１３の内壁面から突出した略リング状の形状を有している。 The through hole 13 is a hole provided in the thickness direction of the wafer fixing member 11. As shown in FIG. 2A and the like, the through hole 13 of the present embodiment has a substantially circular shape when viewed from the thickness direction of the wafer fixing member 11. The shape of the through-hole 13 viewed from the thickness direction of the wafer fixing member 11 is the shape of the IC tag to be used, the environment to be used, the shape of the attachment target (wafer fixing member 11 in this embodiment), and the shape of the portion to be attached. Depending on the above, a substantially rectangular shape, a substantially polygonal shape, a substantially elliptical shape, or the like may be appropriately selected and provided.
The convex portion 13a is a flange-shaped portion in which a part of the inner wall surface of the through hole 13 protrudes to the inside of the through hole 13 along the inner periphery. The convex portion 13 a of the present embodiment has a substantially ring shape that protrudes from the inner wall surface of the through hole 13 on the back surface side of the wafer fixing member 11.

この凸部１３ａの表面側にＩＣタグ２０を配置して、後述の固定用樹脂２１を貫通孔１３に充填することによって、ウエハ固定部材１１に対して適正な位置にＩＣタグ２０が固定される。
すなわち、凸部１３ａの表面側にＩＣタグ２０の四隅が配置される形態となり、不図示の外部機器（例えば、リーダライタ）から発信される電波を受信する後述のＩＣタグ２０の送受信面２０ａがウエハ固定部材１１と重ならないように固定できる。また、ＩＣタグ２０は、送受信面２０ａと貫通孔１３の開口面とが略平行になるように固定される。
従って、ＩＣタグ２０は、不図示のリーダライタから発信されるコマンド等の電波（磁気）を適正に受信することができる。このように、凸部１３ａは、ＩＣタグ２０の位置を非接触通信を良好に行える適正な位置に決める位置決め部としての機能を有している。 By placing the IC tag 20 on the surface side of the convex portion 13a and filling the through hole 13 with a fixing resin 21 described later, the IC tag 20 is fixed at an appropriate position with respect to the wafer fixing member 11. .
That is, the four corners of the IC tag 20 are arranged on the surface side of the convex portion 13a, and a transmission / reception surface 20a of the IC tag 20 to be described later for receiving radio waves transmitted from an external device (for example, a reader / writer) not shown. The wafer fixing member 11 can be fixed so as not to overlap. The IC tag 20 is fixed so that the transmission / reception surface 20a and the opening surface of the through hole 13 are substantially parallel.
Therefore, the IC tag 20 can properly receive radio waves (magnetism) such as commands transmitted from a reader / writer (not shown). Thus, the convex part 13a has a function as a positioning part which determines the position of the IC tag 20 to an appropriate position where the non-contact communication can be satisfactorily performed.

さらに、凸部１３ａは、上述したように、その表面上にＩＣタグ２０の四隅が配置されるので、ウエハ固定部材１１の裏面側からＩＣタグ２０が脱落するのを防止することができ、脱落防止の機能も有している。
加えて、凸部１３ａとＩＣタグ２０の外形との間には一部に隙間があくように設けられており、後述の固定用樹脂２１を貫通孔１３に充填すると、この隙間により、固定用樹脂２１がウエハ固定部材１１の表面から裏面まで連続して一体となるように連通する。このような隙間を設けていることで、固定用樹脂の脱落を防止し、ＩＣタグの固定をさらに確実とすることができる。 Further, as described above, since the four corners of the IC tag 20 are arranged on the front surface of the convex portion 13a, it is possible to prevent the IC tag 20 from dropping from the back surface side of the wafer fixing member 11, and to drop off. It also has a prevention function.
In addition, a gap is provided between the convex portion 13a and the outer shape of the IC tag 20, and when the fixing resin 21 described later is filled in the through-hole 13, the gap is fixed by the gap. The resin 21 communicates so as to be integrated continuously from the front surface to the back surface of the wafer fixing member 11. By providing such a gap, the fixing resin can be prevented from falling off, and the IC tag can be more securely fixed.

なお、本実施形態の取り付け部１２は、貫通孔１３の中心Ｐが、ウエハ固定部材１１の外径ｄ２と、ウエハＷが配置される配置孔１１ａを形成する内径ｄ１との和の二分の一の径（（Ｄ＋ｄ）／２）よりも外周側に設けられていることが好ましい。すなわち、ウエハ固定部材１１の外径及び内径の中心Ｏと、貫通孔１３の中心Ｐとの距離をＨとするとき、２Ｈ≧（ｄ１＋ｄ２）／２を満たす位置に設けられることが好ましい。
このような位置に取り付け部１２の貫通孔１３を設けることにより、ウエハ固定部材１１には、その表面に貼付される後述のフィルム３０との貼付面の面積を十分に設けることができるとともに、フィルム３０が貫通孔１３上に貼付されることを防止できる。 In the mounting portion 12 of this embodiment, the center P of the through hole 13 is a half of the sum of the outer diameter d2 of the wafer fixing member 11 and the inner diameter d1 that forms the arrangement hole 11a in which the wafer W is arranged. It is preferable to be provided on the outer peripheral side of the diameter ((D + d) / 2). That is, when the distance between the center O of the outer diameter and the inner diameter of the wafer fixing member 11 and the center P of the through hole 13 is H, it is preferably provided at a position satisfying 2H ≧ (d1 + d2) / 2.
By providing the through-hole 13 of the attachment portion 12 at such a position, the wafer fixing member 11 can be provided with a sufficient area of a sticking surface with a film 30 to be described later attached to the surface of the wafer fixing member 11. 30 can be prevented from being stuck on the through-hole 13.

開口部１４は、貫通孔１３の内周の一部を開口させるように、ウエハ固定部材１１の外周から貫通孔１３まで設けられたスリットである。開口部１４は、導体である金属製のウエハ固定部材１１がＩＣタグ２０の周囲を全て囲むようなループ状になるのを防ぎ、ＩＣタグ２０が不図示のリーダライタ等の外部機器と通信するときに、リーダライタから発信される電波（磁気）に対して渦電流が発生し、ＩＣタグ２０の通信を阻害することを防止している。 The opening 14 is a slit provided from the outer periphery of the wafer fixing member 11 to the through hole 13 so as to open a part of the inner periphery of the through hole 13. The opening 14 prevents the metal wafer fixing member 11 as a conductor from forming a loop shape that surrounds the entire periphery of the IC tag 20, and the IC tag 20 communicates with an external device such as a reader / writer (not shown). Sometimes, an eddy current is generated with respect to the radio wave (magnetism) transmitted from the reader / writer, thereby preventing the communication of the IC tag 20 from being hindered.

ＩＣタグ２０は、その内部に不図示のＩＣチップや、アンテナを備えており、ウエハＷを管理する管理情報をＩＣチップに記憶させたり、不図示のリーダライタ等の外部機器とアンテナを介して非接触通信を行い、リーダライタから送信されるコマンドを受信して実行したりする。
本実施形態のＩＣタグ２０は、略正四角柱の形状で形成されており、正方形で形成される表面及び裏面が不図示のリーダライタと通信する電波の送受信面２０ａとなっている。
本実施形態では、ＩＣタグの送受信面２０ａ（表面及び裏面）が正方形である例を示したが、これに限らず、例えば、長方形等の矩形のＩＣタグを用いてもよいし、三角形や六角形等の多角形形状や、円形、楕円等の形状であるＩＣタグを用いてもよい。
また、ＩＣタグ２０は、送受信面２０ａの寸法が約５．５ｍｍ×５．５ｍｍ〜２０ｍｍ×２０ｍｍの範囲内であり、従来のカード型等のＩＣタグに比べて非常に小型なものを用いている。本実施形態のＩＣタグ２０は、略直方体形状であり、その平面形状が約５．５ｍｍ×５．５ｍｍであり、厚さ（送受信面２０ａに垂直な方向の寸法）が０．８ｍｍの略平板状ものを用いている。 The IC tag 20 includes an IC chip (not shown) and an antenna inside, and stores management information for managing the wafer W in the IC chip, or via an external device such as a reader / writer (not shown) and the antenna. Non-contact communication is performed, and commands transmitted from the reader / writer are received and executed.
The IC tag 20 of the present embodiment is formed in a substantially regular quadrangular prism shape, and the front and back surfaces formed in a square form a radio wave transmission / reception surface 20a that communicates with a reader / writer (not shown).
In the present embodiment, an example in which the transmission / reception surface 20a (front surface and back surface) of the IC tag is a square is shown. However, the present invention is not limited to this. For example, a rectangular IC tag such as a rectangle may be used. An IC tag having a polygonal shape such as a square, or a shape such as a circle or an ellipse may be used.
In addition, the IC tag 20 has a size of the transmission / reception surface 20a within a range of about 5.5 mm × 5.5 mm to 20 mm × 20 mm, and is very small compared with a conventional card type IC tag or the like. Yes. The IC tag 20 of the present embodiment has a substantially rectangular parallelepiped shape, a planar shape of about 5.5 mm × 5.5 mm, and a substantially flat plate having a thickness (a dimension in a direction perpendicular to the transmission / reception surface 20a) of 0.8 mm. The shape is used.

固定用樹脂２１は、貫通孔１３にＩＣタグ２０を固定する樹脂であり、エポキシ樹脂、シリコン樹脂、ＰＰＳ（ポリフェニレンサルファイド）樹脂、ＢＴレジン（ビズマレイミドトリアジン樹脂）、液晶ポリマ等の絶縁性を有する樹脂を適宜選択して用いることができる。固定用樹脂２１は、絶縁性を有する樹脂で形成されており、ＩＣタグ２０と不図示のリーダライタとの通信が固定用樹脂２１によって阻害されることを防止できる。
フィルム３０は、ウエハ固定用リング１０にウエハＷを固定するための粘着剤が片面に設けられた樹脂製のフィルムである。図１（ｂ）に示すように、フィルム３０は、略円形であり、ウエハ固定部材１１の内径ｄ１よりも大きい径で形成されている。 The fixing resin 21 is a resin that fixes the IC tag 20 to the through-hole 13 and has insulating properties such as epoxy resin, silicon resin, PPS (polyphenylene sulfide) resin, BT resin (bizmaleimide triazine resin), liquid crystal polymer, and the like. A resin can be appropriately selected and used. The fixing resin 21 is formed of an insulating resin, and communication between the IC tag 20 and a reader / writer (not shown) can be prevented from being hindered by the fixing resin 21.
The film 30 is a resin film in which an adhesive for fixing the wafer W to the wafer fixing ring 10 is provided on one side. As shown in FIG. 1B, the film 30 is substantially circular and is formed with a diameter larger than the inner diameter d <b> 1 of the wafer fixing member 11.

このようなウエハ固定用リング１０（ウエハ固定部材１１）は、ウエハＷの製造過程において、ウエハ固定部材１１にフィルム３０を貼り付けた後にフィルム３０の不要な部分を丸刃（カッター）で切断したり、不図示の加工装置や搬送装置等によるウエハＷの搬送や加工に用いられたりするため、機械的な剛性が必要とされる。また、ウエハ固定用リング１０のハンドリングや耐久性の向上等は、常に求められることである。そのため、金属製のウエハ固定用リング１０（ウエハ固定部材１１）の製造過程において、焼入れ等の硬化熱処理を施すことによりその剛性を高める処理を施す必要がある。
しかし、焼入れ等の硬化熱処理後に、ＩＣタグ２０の取り付け部１２の形状を、一般的な切削加工等により加工することは、硬化熱処理によって金属製であるウエハ固定部材１１の硬度が高くなっているため、非常に困難である。
また、硬化熱処理後のウエハ固定部材１１等の金属物品に対して取り付け部１２の形状を加工する場合には、レーザ加工や放電加工、ワイヤ放電加工等の特殊な加工方法を用いる必要がある。
しかし、本実施形態のように、貫通孔１３の内側に凸部１３ａを有する等、貫通孔の径が深さ方向において変化するような複雑な形状である場合には、レーザ加工等での取り付け部１２の形状の加工が困難であり、仮に加工を行う場合にはコストの増加や作業工程の増加等が生じる。加えて、ＩＣタグ２０の小型化等にともない、取り付け部１２の大きさが小さい場合（例えば、表面側から見た平面形状が１０ｍｍ角以内）には、さらに取り付け部１２の形状の加工は困難である。 Such a wafer fixing ring 10 (wafer fixing member 11) cuts unnecessary portions of the film 30 with a round blade (cutter) after the film 30 is attached to the wafer fixing member 11 in the manufacturing process of the wafer W. Or mechanical rigidity is required because the wafer W is used for transfer and processing of the wafer W by a processing device or a transfer device (not shown). Further, handling of the wafer fixing ring 10 and improvement in durability are always required. Therefore, in the manufacturing process of the metal wafer-fixing ring 10 (wafer fixing member 11), it is necessary to perform a process for increasing its rigidity by performing a hardening heat treatment such as quenching.
However, processing the shape of the mounting portion 12 of the IC tag 20 by a general cutting process after a hardening heat treatment such as quenching increases the hardness of the wafer fixing member 11 made of metal by the hardening heat treatment. So it is very difficult.
Further, when processing the shape of the attachment portion 12 on a metal article such as the wafer fixing member 11 after the curing heat treatment, it is necessary to use a special processing method such as laser processing, electric discharge processing, or wire electric discharge processing.
However, in the case of a complicated shape in which the diameter of the through-hole changes in the depth direction, such as having a convex portion 13a inside the through-hole 13 as in this embodiment, mounting by laser processing or the like Processing of the shape of the portion 12 is difficult, and if processing is performed, an increase in cost, an increase in work processes, and the like occur. In addition, when the size of the mounting portion 12 is small due to the miniaturization of the IC tag 20 (for example, the planar shape viewed from the front side is within 10 mm square), it is further difficult to process the shape of the mounting portion 12. It is.

そこで本実施形態のウエハ固定用リング１０（ウエハ固定部材１１）は、以下のような製造方法により製造するものとする。
図３は、本実施形態のウエハ固定部材の製造方法を説明するフローである。
まず、ステンレス鋼（本実施形態では、ＳＵＳ４２０Ｊ２）の板状の部材から、ウエハ固定部材の形状（取り付け部１２を除く）を、打ち抜き法や折り曲げ法等のプレス加工等により成形する成形加工を行う（Ｓ１０１）。
次に、プレス加工等によりウエハ固定部材の形状が付与されたリング状の板部材に対して、切削加工やプレス等により、取り付け部１２の形状を加工する加工工程を行う（Ｓ１０２）。なお、可能であれば、上述の成形加工時に、取り付け部１２の形状の加工を同時に行ってもよい。取り付け部１２の形状加工は、切削加工、フライス加工、ドリル加工、旋盤加工、タップ加工、グラインダー、けがき等の一般的な機械加工から、適宜加工方法を選択又は組み合わせる等して行うことができる。 Therefore, the wafer fixing ring 10 (wafer fixing member 11) of this embodiment is manufactured by the following manufacturing method.
FIG. 3 is a flow for explaining the method for manufacturing the wafer fixing member of this embodiment.
First, from the plate-shaped member of stainless steel (SUS420J2 in the present embodiment), a forming process is performed in which the shape of the wafer fixing member (excluding the attachment portion 12) is formed by a pressing process such as a punching method or a bending method. (S101).
Next, a processing step of processing the shape of the attachment portion 12 by cutting or pressing is performed on the ring-shaped plate member provided with the shape of the wafer fixing member by pressing or the like (S102). If possible, the shape of the attachment portion 12 may be simultaneously processed during the above-described forming process. The shape processing of the attachment portion 12 can be performed by selecting or combining processing methods as appropriate from general machining such as cutting, milling, drilling, lathe processing, tapping, grinder, and scribing. .

次に、取り付け部１２の形状が付与されたウエハ固定部材１１に対して、硬化熱処理加工を行う（Ｓ１０３）。このとき、硬化熱処理加工としては、焼入れ加工又は時効硬化熱処理加工を用いることができる。本実施形態では、ウエハ固定部材１１は、ＳＵＳ４２０Ｊ２により形成されているので、９００℃以上まで加熱して急冷する焼入れ加工を行うものとする。
焼入れ温度は、所望する硬度（ＨＲＣ）や金属物品に用いる金属の種類によって異なる。本実施形態のウエハ固定部材１１に用いたステンレス鋼ＳＵＳ４２０Ｊ２は、焼入れ温度（急冷前の温度）が９５０℃の場合にＨＲＣが約５０、１０００℃の場合にＨＲＣが約５３、１０５０℃の場合にＨＲＣが約５５となる。従って、本実施形態では、１０００℃まで加熱した後に急冷する焼入れ加工を行った。
この硬化熱処理加工を行うことにより、ウエハ固定部材１１は、そのＨＲＣを４０以上、より好ましくは５０以上まで高めることができ、ウエハ固定部材１１として、必要な硬度を得ることができる。
硬化熱処理加工を行った後、表面を研磨する等の表面処理加工や、硬化熱処理による取り付け部１２の変形等を一部修正する加工等を、必要に応じて適宜行う。その後、取り付け部１２に、固定用樹脂２１を用いてＩＣタグ２０を固定するＩＣタグ取り付け工程をおこなう（Ｓ１０４）。 Next, a curing heat treatment process is performed on the wafer fixing member 11 to which the shape of the attachment portion 12 is given (S103). At this time, as the hardening heat treatment, quenching or age hardening heat treatment can be used. In this embodiment, since the wafer fixing member 11 is formed of SUS420J2, it is assumed that a quenching process is performed in which the wafer fixing member 11 is heated to 900 ° C. or higher and rapidly cooled.
The quenching temperature varies depending on the desired hardness (HRC) and the type of metal used in the metal article. The stainless steel SUS420J2 used for the wafer fixing member 11 of the present embodiment has an HRC of about 50 when the quenching temperature (temperature before quenching) is 950 ° C., and an HRC of about 53 and 1050 ° C. when 1000 ° C. HRC is about 55. Therefore, in the present embodiment, a quenching process is performed in which the sample is rapidly cooled after being heated to 1000 ° C.
By performing this hardening heat treatment, the wafer fixing member 11 can increase its HRC to 40 or more, more preferably 50 or more, and the wafer fixing member 11 can obtain a required hardness.
After performing the curing heat treatment, a surface treatment processing such as polishing the surface, a processing for partially correcting the deformation of the mounting portion 12 due to the curing heat treatment, or the like is appropriately performed as necessary. Thereafter, an IC tag attaching step for fixing the IC tag 20 to the attaching portion 12 using the fixing resin 21 is performed (S104).

本実施形態によれば、以上のような製造方法を用いてウエハ固定用リング１０を製造するので、ウエハ固定部材１１の取り付け部１２の形状が、貫通孔１３や凸部１３ａ、開口部１４等を有する複雑な形状であったとしても、一般的な機械加工やプレス加工等の加工方法を用いて容易に加工を行うことができる。
また、本実施形態によれば、レーザ加工や放電加工、ワイヤ放電加工等の特殊な加工方法を用いることなく、ＩＣタグ２０の取り付け部１２の形状を加工できるので、製造工程の短縮や生産コストの低減を図ることができ、ウエハ固定用リング１０を安価で提供できる。 According to the present embodiment, since the wafer fixing ring 10 is manufactured using the manufacturing method as described above, the shape of the mounting portion 12 of the wafer fixing member 11 is the through hole 13, the convex portion 13a, the opening portion 14, and the like. Even if the shape is complicated, it can be easily processed using a processing method such as general machining or pressing.
Moreover, according to this embodiment, since the shape of the attachment part 12 of the IC tag 20 can be processed without using a special processing method such as laser processing, electric discharge processing, or wire electric discharge processing, the manufacturing process can be shortened and the production cost can be reduced. The wafer fixing ring 10 can be provided at a low cost.

（変形形態）
以上、説明した実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であり、それらも本発明の範囲内である。
（１）実施形態において、リング形状のウエハ固定用リング１０を例に挙げて説明したが、リング形状以外、例えば、Ｕ字型の形状や、孔を設けた四角形状、三角形状等の多角形状であってもよい。
また、実施形態に示したウエハ固定用リング１０（ウエハ固定部材１１）に限らず、例えば、ナットやボルト、バイトやドリル、刃受け、軸受け等の工業用機械に用いられる各種部品及び部材や、金型、ハサミや包丁等の刃物等、定期的なメンテナンスやそれに伴うメンテナンスの履歴や依頼主の情報等の管理が必要とされ、かつ、焼入れ等の硬化熱処理によって高い硬度を得る必要があるＩＣタグ付き金属物品であれば、本発明を適用することが可能である。 (Deformation)
As described above, various modifications and changes are possible without being limited to the embodiments described above, and these are also within the scope of the present invention.
(1) In the embodiment, the ring-shaped wafer fixing ring 10 has been described as an example. However, in addition to the ring shape, for example, a U-shaped shape, a polygonal shape such as a quadrangular shape having a hole, a triangular shape, etc. It may be.
In addition to the wafer fixing ring 10 (wafer fixing member 11) shown in the embodiment, for example, various parts and members used for industrial machines such as nuts, bolts, tools, drills, blade supports, bearings, ICs that require regular maintenance such as molds, scissors, knives, etc., management of maintenance history, client information, etc., and high hardness due to hardening heat treatment such as quenching The present invention can be applied to any metal article with a tag.

図７は、変形形態のＩＣタグ付き金属物品を示す図である。
図７には、例として、ＩＣタグ付き包丁４０と、ＩＣタグ付きはさみ５０とが示されている。なお、上述の実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、適宜重複する説明を省略する。
図７（ａ）〜（ｃ）には、ＩＣタグ付き包丁４０が示されている。図７（ａ）は、ＩＣタグ２０が取り付け部４２に配置された包丁４１を示す図であり、図７（ｂ）は、図７（ａ）に示す領域Ｃの拡大図であり、図７（ｃ）は、ＩＣタグ付き包丁４０の完成図である。
図７（ａ），（ｂ）に示すように、ＩＣタグ付き包丁４０は、包丁４１の柄となる部分に取り付け部４２が形成されている。取り付け部４２は、包丁４１の柄の厚み方向に貫通する貫通孔４３と、貫通孔４３の内壁に形成された凸部４３ａと、貫通孔４３から包丁４１の端部へ開口する開口部４４とを備えている。ＩＣタグ２０は、凸部４３ａの表面側の面に配置されている。そして、図７（ｃ）に示すように、カバー部４５によって包丁４１の柄の部分を覆い、ネジ４５ａによってカバー部４５を固定することによって、ＩＣタグ２０が包丁４１に固定されている。なお、固定用樹脂２１を用いてＩＣタグ２０を固定してもよい。 FIG. 7 is a diagram showing a modified metal article with an IC tag.
FIG. 7 shows a knife 40 with an IC tag and scissors 50 with an IC tag as an example. In addition, the same code | symbol or the same code | symbol is attached | subjected to the part which fulfill | performs the same function as the above-mentioned embodiment, and the overlapping description is abbreviate | omitted suitably.
7A to 7C show a knife 40 with an IC tag. FIG. 7A is a view showing a knife 41 in which the IC tag 20 is arranged on the attachment portion 42, and FIG. 7B is an enlarged view of a region C shown in FIG. (C) is a completed drawing of the knife 40 with an IC tag.
As shown in FIGS. 7A and 7B, the knife 40 with an IC tag has an attachment portion 42 formed on the part that becomes the handle of the knife 41. The attachment portion 42 includes a through hole 43 that penetrates in the thickness direction of the handle of the knife 41, a convex portion 43 a formed on the inner wall of the through hole 43, and an opening 44 that opens from the through hole 43 to the end of the knife 41. It has. The IC tag 20 is disposed on the surface of the convex portion 43a. 7C, the IC tag 20 is fixed to the knife 41 by covering the handle portion of the knife 41 with the cover part 45 and fixing the cover part 45 with the screw 45a. The IC tag 20 may be fixed using the fixing resin 21.

図７（ｄ）〜（ｆ）には、ＩＣタグ付きはさみ５０が示されている。図７（ｄ）は、ＩＣタグ２０が取り付け部５２に配置されたはさみ５１を示す図であり、図７（ｅ）は、図７（ｄ）に示す領域Ｄの拡大図であり、図７（ｆ）は、固定用樹脂２１で封止した後の領域Ｄの拡大図である。
図７（ｄ），（ｅ）に示すように、ＩＣタグ付きはさみ５０は、はさみ５１を構成する２枚の刃５１Ａ，５１Ｂが蝶番５５によって繋げられており、取り付け部５２は、一方の刃５１Ａの蝶番５５の近傍であって持ち手側となる部分に形成されている。
取り付け部５２は、刃５１Ａの厚み方向に貫通する貫通孔５３と、貫通孔５３の内壁に形成された凸部５３ａと、貫通孔５３から刃５１Ａの端部へ開口する開口部５４とを備えている。ＩＣタグ２０は、凸部５３ａの表面側の面に配置され、図７（ｆ）に示すように、固定用樹脂２１によって封止されている。 7 (d) to 7 (f) show a scissor 50 with an IC tag. FIG. 7D is a view showing the scissors 51 in which the IC tag 20 is arranged on the mounting portion 52, and FIG. 7E is an enlarged view of the region D shown in FIG. (F) is an enlarged view of region D after sealing with fixing resin 21.
As shown in FIGS. 7D and 7E, the IC-tagged scissors 50 have two blades 51A and 51B constituting the scissors 51 connected by a hinge 55, and the attachment portion 52 is one blade. It is formed in the vicinity of the hinge 55 of 51A and on the handle side.
The attachment portion 52 includes a through-hole 53 that penetrates in the thickness direction of the blade 51A, a convex portion 53a formed on the inner wall of the through-hole 53, and an opening 54 that opens from the through-hole 53 to the end of the blade 51A. ing. The IC tag 20 is disposed on the surface of the convex portion 53a and is sealed with a fixing resin 21 as shown in FIG.

このように、焼入れによる高い硬度を必要とし、定期的な研砥等のメンテナンス、及び、その履歴や依頼主の情報等を管理する必要がある金属物品に本発明を適用することにより、それらの情報管理をより効率よく行うことができる。 In this way, by applying the present invention to metal articles that require high hardness by quenching, maintenance such as periodic polishing, and management of history and client information, etc. Information management can be performed more efficiently.

（２）実施形態において、ステンレス鋼の板部材をプレス等により成形した後に、取り付け部１２の形状を加工する例を挙げて説明したが、これに限らず、例えば、既に焼入れ等の熱効果処理が施された既存の金属物品等である場合には、焼きなましを行った後に、取り付け部の形状を加工し、再度硬化熱処理を行ってもよい。
既に焼入れ等の硬化熱処理が行われている金属物品に関しては、取り付け部の加工を行う前に、焼きなましによりその硬度を低下させる焼きなまし工程を行う。この焼きなまし工程を行うことにより、金属物品は、一般的な切削加工等の加工が行える硬さまで軟らかくなり、一般的な切削加工等により取り付け部１２の形状を加工できる。
この場合、金属物品に対して、焼きなまし工程を行った後に取り付け部の形状を切削加工等の機械加工により加工し、その後、硬化熱処理加工を行い、所望の硬度まで硬度を高めた後、ＩＣタグを取り付け、ＩＣタグ付き金属物品とする。
このように、既存の金属物品（既に焼入れ等の硬化熱処理済み）であっても、取り付け部の形状を加工する加工工程の前に焼きなまし工程を行うことにより、特殊な加工を行うことなく、通常の切削加工等により取り付け部の形状を加工することができる。 (2) In the embodiment, the example in which the shape of the attachment portion 12 is processed after the stainless steel plate member is formed by pressing or the like has been described. However, the present invention is not limited thereto. In the case of an existing metal article or the like that has been subjected to annealing, the shape of the mounting portion may be processed after annealing, and the curing heat treatment may be performed again.
For a metal article that has already been subjected to a hardening heat treatment such as quenching, an annealing step is performed to reduce the hardness by annealing before processing the attachment portion. By performing this annealing process, the metal article is softened to a hardness capable of performing general cutting and the like, and the shape of the attachment portion 12 can be processed by general cutting and the like.
In this case, after the annealing process is performed on the metal article, the shape of the mounting portion is processed by a machining process such as a cutting process, and then a hardening heat treatment process is performed to increase the hardness to a desired hardness. To make a metal article with an IC tag.
In this way, even with existing metal articles (already hardened and heat-treated, such as quenching), an annealing process is performed before the processing process for processing the shape of the mounting portion, so that there is usually no special processing. The shape of the attachment portion can be processed by cutting or the like.

（３）実施形態において、取り付け部１２の貫通孔１３の内側に凸部１３ａを有する例を示したが、これに限らず、例えば、以下に例示するような形状としてもよい。
図４，図５，図６は、取り付け部の変形形態を説明する図である。図４は、図１（ｃ）に示した取り付け部１２の断面（図１（ａ）に示す矢印Ｂ−Ｂでの断面）に相当する断面での変形形態の取り付け部の断面図を示している。図５は、図１（ｂ）に示した取り付け部１２の断面（図１（ａ）に示す矢印Ａ−Ａでの断面）での変形形態の取り付け部の断面図を示している。図６は、ウエハ固定部材１１の表面側から見た変形形態の取り付け部の拡大図である。また、図５，図６では、理解を容易にするために、ＩＣタグ２０及び固定用樹脂２１は省略して示している。
以下の図４〜６に示す変形形態において、前述の実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号を付して重複する説明を適宜省略する。 (3) Although the example which has the convex part 13a inside the through-hole 13 of the attachment part 12 in embodiment was shown, it is good also as not only this but the shape illustrated below, for example.
4, 5, and 6 are diagrams for explaining a modification of the attachment portion. 4 shows a cross-sectional view of a modified mounting portion in a cross section corresponding to a cross section of the mounting portion 12 shown in FIG. 1C (cross section taken along arrow BB in FIG. 1A). Yes. FIG. 5 shows a cross-sectional view of a modified mounting portion in the cross section of the mounting portion 12 shown in FIG. 1B (cross section taken along arrow A-A shown in FIG. 1A). FIG. 6 is an enlarged view of a modified mounting portion viewed from the front surface side of the wafer fixing member 11. 5 and 6, the IC tag 20 and the fixing resin 21 are omitted for easy understanding.
In the modifications shown in FIGS. 4 to 6 below, the same reference numerals are given to the portions that perform the same functions as those of the above-described embodiment, and the repeated description is appropriately omitted.

図４（ａ）には、貫通孔１３−２の深さ方向（ウエハ固定部材１１の板厚方向）に、２つの凸部１３ａ−２，１３ｂ−２が設けられた取り付け部１２−２を示している。このように、貫通孔１３の深さ方向において、表面側と裏面側にそれぞれフランジ状の凸部１３ａ−２，１３ｂ−２を設けることにより、ウエハ固定部材１１の表面側及び裏面側からＩＣタグ２０が固定用樹脂２１とともに脱落するのを防止する効果を高めることができる。
図５（ｂ）には、凸部１３ａ−３の内周側の面にテーパを設けた取り付け部１２−３を示している。このようなテーパを形成することにより、固定用樹脂２１とともにＩＣタグ２０が脱落することを防止する効果を高めることができる。なお、テーパは、凸部に限らず、貫通孔３３の内壁面に設けることも可能である。 In FIG. 4A, the attachment portion 12-2 provided with two convex portions 13a-2 and 13b-2 is provided in the depth direction of the through hole 13-2 (the plate thickness direction of the wafer fixing member 11). Show. As described above, by providing the flange-shaped convex portions 13a-2 and 13b-2 on the front surface side and the back surface side in the depth direction of the through hole 13, the IC tag is formed from the front surface side and the back surface side of the wafer fixing member 11, respectively. The effect of preventing 20 from falling off together with the fixing resin 21 can be enhanced.
FIG. 5B shows an attachment portion 12-3 in which a taper is provided on the inner peripheral surface of the convex portion 13a-3. By forming such a taper, the effect of preventing the IC tag 20 from dropping together with the fixing resin 21 can be enhanced. The taper is not limited to the convex portion, and can be provided on the inner wall surface of the through hole 33.

図４（ｃ）には、凸部１３ａ−４を、貫通孔１３−４の深さ方向において略中央に位置する部分に設けた取り付け部１２−４を示している。ウエハ固定部材１１の表面や裏面に特に規定がない場合や、ウエハ固定部材１１の厚みが十分得られる場合等には、取り付け部をこのような形状とすることにより、どちらの面からもＩＣタグ２０を取り付け部１２−４に取り付けることができ、取り付け作業を容易に行うことができる。
図４（ｄ），（ｅ）には、貫通孔１３−５に設けられた凸部１３ａ−５，１３ｂ−５の位置が、貫通孔１３−５の中心軸に対して非対称な位置に形成された取り付け部１２−５を示している。このとき、図４（ｅ）に示すように、ウエハ固定部材１１の表面側の開口面と、裏面側となる貫通孔１３−５の開口面とは、その中心がずれている。このような形態とすることにより、貫通孔１３−５の表面側及び裏面側のどちら側からもＩＣタグ２０を取り付けることができ、かつ、取り付け部１２−５から、ウエハ固定部材１１の表面側及び裏面側へ固定用樹脂２１とともにＩＣタグ２０が脱落することを防止する効果を高めることができる。 FIG. 4C shows a mounting portion 12-4 in which the convex portion 13a-4 is provided at a portion located substantially in the center in the depth direction of the through hole 13-4. When there is no specific rule on the front and back surfaces of the wafer fixing member 11 or when the thickness of the wafer fixing member 11 is sufficient, the IC tag can be formed from either side by forming the mounting portion in such a shape. 20 can be attached to the attachment part 12-4, and attachment work can be performed easily.
4D and 4E, the positions of the convex portions 13a-5 and 13b-5 provided in the through hole 13-5 are asymmetric with respect to the central axis of the through hole 13-5. The attached attachment part 12-5 is shown. At this time, as shown in FIG. 4E, the center of the opening surface on the front surface side of the wafer fixing member 11 and the opening surface of the through hole 13-5 on the back surface side is shifted. By adopting such a configuration, the IC tag 20 can be attached from either the front surface side or the back surface side of the through hole 13-5, and the front surface side of the wafer fixing member 11 from the attachment portion 12-5. In addition, the effect of preventing the IC tag 20 from dropping together with the fixing resin 21 on the back surface side can be enhanced.

上述の変形形態以外にも、固定用樹脂２１のウエハ固定部材１１との接着強度を向上させてＩＣタグの脱落を防止する効果を向上させる目的で、取り付け部１２は、以下の図５（ａ）〜（ｌ）に示すような形状としてもよい。
例えば、図５の（ａ）〜（ｋ）に示す取り付け部１２Ａ〜１２Ｋのように、貫通孔の深さ方向（ウエハ固定部材１１の板厚方向）に平行な断面において、貫通孔が、貫通孔の内壁面に沿った直線が深さ方向と角度をなす部分、又は、貫通孔の内壁面の接線となる直線が深さ方向と角度をなす部分を有する形態としてもよい。
例えば、図５（ａ）に示すように、貫通孔１３Ａの内壁面を、深さ方向に沿って貫通孔１３Ａの内側に一方向に傾斜する平面としてもよいし、図５（ｂ）に示すように、貫通孔１３Ｂの内壁面を、深さ方向に沿って一方向に内側に凸となる曲面としてもよいし、図５（ｃ）に示すように、貫通孔１３Ｃの内壁面を、深さ方向に沿って一方向に内側に凹となる曲面としてもよい。また、図５（ｄ）に示すように、貫通孔１３Ｄの一部の内壁面１３Ｄ−１を、深さ方向に沿って貫通孔１３Ｄの内側に傾斜する平面としてもよい。 In addition to the above-described modifications, for the purpose of improving the bonding strength of the fixing resin 21 to the wafer fixing member 11 and improving the effect of preventing the IC tag from falling off, the mounting portion 12 is formed as shown in FIG. It is good also as a shape as shown to (l).
For example, in the cross section parallel to the depth direction of the through hole (the plate thickness direction of the wafer fixing member 11) as in the attachment portions 12A to 12K shown in FIGS. It is good also as a form which has the part in which the straight line along the inner wall face of a hole makes an angle with the depth direction, or the straight line which becomes a tangent of the inner wall face of a through-hole makes an angle with the depth direction.
For example, as shown in FIG. 5 (a), the inner wall surface of the through hole 13A may be a plane inclined in one direction inside the through hole 13A along the depth direction, or as shown in FIG. 5 (b). In this way, the inner wall surface of the through hole 13B may be a curved surface that protrudes inward in one direction along the depth direction, or the inner wall surface of the through hole 13C may be deep as shown in FIG. A curved surface that is concave inward in one direction along the vertical direction may be used. Moreover, as shown in FIG.5 (d), it is good also considering the inner wall surface 13D-1 of a part of through-hole 13D as a plane which inclines inside the through-hole 13D along a depth direction.

また、図５（ｅ），（ｆ）に示すように、図１（ｂ）や図１（ｃ）に示すような厚さが略等しいフランジ状の凸部１３ａ等ではなく、貫通孔の深さ方向における断面形状が曲面や平面で構成され、その厚さが変化する凸部を有するものとしてもよい。例えば、図５（ｅ）に示すように、貫通孔１３Ｅの内側へ傾斜する平面１３Ｅ−１，１３Ｅ−２により構成される凸部を形成してもよいし、図５（ｆ）に示すように、貫通孔１３Ｆの内側へ凸となる曲面で構成される凸部を形成してもよい。
さらに、図５（ｇ），（ｈ）に示すように、貫通孔の一部に、その深さ方向における断面形状が曲面や平面で構成される凹部を有する形態としてもよい。例えば、図５（ｇ）に示すように、貫通孔１３Ｇに、２つの平面１３Ｇ−１，１３Ｇ−２で構成される凹部を形成してもよいし、図５（ｈ）に示すように、貫通孔１３Ｈに曲面によって構成される凹部を形成してもよい。 Further, as shown in FIGS. 5 (e) and 5 (f), the depth of the through hole is not the flange-shaped convex portion 13a or the like having substantially the same thickness as shown in FIGS. 1 (b) and 1 (c). It is good also as what has the convex part from which the cross-sectional shape in a length direction is comprised by a curved surface or a plane, and the thickness changes. For example, as shown in FIG. 5 (e), a convex portion constituted by planes 13E-1 and 13E-2 inclined toward the inside of the through hole 13E may be formed, or as shown in FIG. 5 (f). In addition, a convex portion constituted by a curved surface that protrudes inward of the through-hole 13F may be formed.
Furthermore, as shown in FIGS. 5G and 5H, a part of the through hole may have a concave portion whose cross-sectional shape in the depth direction is a curved surface or a flat surface. For example, as shown in FIG. 5 (g), the through hole 13G may be formed with a recess composed of two planes 13G-1 and 13G-2, or as shown in FIG. You may form the recessed part comprised with a curved surface in the through-hole 13H.

さらにまた、図５（ｉ）に示すように、貫通孔１３Ｉの内壁面に、めねじ部１３ｚが形成された形態としてもよいし、図５（ｊ）に示すように、貫通孔１３Ｊの内壁面の一部に、めねじ部１３ｚを形成してもよい。図５（ｊ）に示す貫通孔１３Ｊの内壁面には、めねじ部１３ｚが形成された以外の部分には、テーパが形成されている例を示している。
また、図５（ｋ）に示すように、貫通孔１３Ｋが、ウエハ固定部材１１の厚さ方向に対して角度をなす方向に延在する形態としてもよい。このとき、貫通孔の中心軸は、ウエハ固定部材１１の板厚方向に対して角度をなす方向に延在している。
上述の形態の他にも、例えば、固定用樹脂等によって十分貫通孔に接着可能な形態であるならば、例えば、図５（ｌ）に示すように、取り付け部１２Ｌは、貫通孔１３Ｌが凸部や凹部やテーパ等を有しない形態としてもよい。
さらに、図６に示すように、取り付け部１２Ｍは、貫通孔１３Ｍの表面側の開口端の形状が、貫通孔１３Ｍの中心に対して鋭角的な凹凸を有する形状とすることにより、ＩＣタグの脱落防止効果を高めてよい。
取り付け部は、以上のような形態を適宜選択して形成してもよいし、また、適宜組み合わせた形態としてもよい。 Furthermore, as shown in FIG. 5 (i), an internal thread portion 13z may be formed on the inner wall surface of the through-hole 13I. As shown in FIG. You may form the internal thread part 13z in a part of wall surface. An example is shown in which a taper is formed on the inner wall surface of the through-hole 13J shown in FIG.
Further, as illustrated in FIG. 5K, the through hole 13 </ b> K may extend in a direction that forms an angle with respect to the thickness direction of the wafer fixing member 11. At this time, the central axis of the through hole extends in a direction that forms an angle with respect to the thickness direction of the wafer fixing member 11.
In addition to the above-described form, for example, if the form can be sufficiently adhered to the through-hole by a fixing resin or the like, for example, as shown in FIG. It is good also as a form which does not have a part, a recessed part, a taper, etc.
Furthermore, as shown in FIG. 6, the attachment portion 12M has a shape of the opening end on the surface side of the through-hole 13M having a sharp concavo-convex shape with respect to the center of the through-hole 13M. The drop prevention effect may be enhanced.
The attachment part may be formed by appropriately selecting the form as described above, or may be a form appropriately combined.

上述のように、取り付け部が貫通孔の内壁面に様々な形状の凸部や凹部、ザグリ等を有する形状である場合、硬化熱処理後のウエハ固定部材１１に対して、一般的な機械加工等により取り付け部の形状を加工することは困難であり、レーザ加工等を用いた場合には生産コストが増大する。しかし、本発明によれば、硬化熱処理前に、これらの形状を加工する加工工程を行うので、一般的な切削加工等により容易に加工を行うことができ、生産コストの低減を図ることができる。
また、上述のような形状の取り付け部１２−１〜１２−５，１２Ａ〜１２Ｍとすることにより、ＩＣタグ２０を取りつけた場合に、固定用樹脂の接着力や保持力を高め、ＩＣタグの脱落防止効果を高めることができる。 As described above, when the mounting portion has a shape having convex portions, concave portions, counterbore, etc. of various shapes on the inner wall surface of the through hole, general machining or the like is performed on the wafer fixing member 11 after the curing heat treatment. Therefore, it is difficult to process the shape of the mounting portion, and the production cost increases when laser processing or the like is used. However, according to the present invention, since the machining process for machining these shapes is performed before the curing heat treatment, the machining can be easily performed by general cutting or the like, and the production cost can be reduced. .
In addition, by using the mounting portions 12-1 to 12-5 and 12A to 12M having the above-described shapes, when the IC tag 20 is attached, the adhesive force and holding power of the fixing resin are increased, and the IC tag The drop prevention effect can be enhanced.

（４）実施形態において、ＩＣタグ２０は、固定用樹脂２１によって封止される例を示したがこれに限らず、例えば、取り付け部の形状に応じた形状を有し、弾性を有する樹脂成形品のＩＣタグとし、ＩＣタグ取り付け工程においてそのＩＣタグを取り付け部に挿入や嵌合する等して取り付ける形態としてもよい。このような形態とすることにより、より容易にＩＣタグを取り付けることができる。
また、取り付け部が、例えば、前述の図５（ｉ）に示すように貫通孔１３Ｉの内壁面に、めねじ部１３ｚが形成された取り付け部１２Ｉである場合には、めねじ部１３ｚに対応するめねじ部を有する樹脂成形品のＩＣタグとすれば、取り付け部に螺合して取り付けることができ、ＩＣタグの脱落防止効果を高めることができる。 (4) In the embodiment, the IC tag 20 is illustrated as being sealed with the fixing resin 21. However, the present invention is not limited thereto, and for example, a resin molding having a shape corresponding to the shape of the mounting portion and having elasticity. It is good also as an IC tag of goods, and the IC tag attachment process WHEREIN: It is good also as a form attached by inserting or fitting to the attachment part. By adopting such a configuration, the IC tag can be attached more easily.
Further, for example, when the attachment portion is the attachment portion 12I in which the internal thread portion 13z is formed on the inner wall surface of the through hole 13I as shown in FIG. 5 (i) described above, it corresponds to the internal thread portion 13z. If it is set as the IC tag of the resin molded product which has a female thread part, it can be screwed and attached to an attaching part, and the fall prevention effect of an IC tag can be heightened.

（５）実施形態において、ウエハ固定部材１１を例に挙げて説明した金属物品は、その材料としてマルテンサイト系ステンレスにより製造される例を示したが、これに限らず、例えば、析出硬化系ステンレスやアルミニウム等を材料として製造してもよく、例えば、ＳＵＳ４１０やＤＳＲ１Ｋ６、ＳＵＳ６３１、ＳＵＳ６３２Ｊ１等を用いることができる。また、工具鋼等のように熱処理加工によって材料強度の増幅能力がある材料全般を用いて製造してもよい。
なお、析出硬化系ステンレスを用いる場合には、硬化熱処理加工は、時効硬化性熱処理加工を用いるものとする。 (5) In the embodiment, the metal article described by taking the wafer fixing member 11 as an example has been shown to be made of martensitic stainless steel as a material thereof. For example, SUS410, DSR1K6, SUS631, SUS632J1, or the like can be used. Moreover, you may manufacture using the whole material which has the amplification ability of material strength by heat processing, such as tool steel.
In the case of using precipitation hardening stainless steel, age hardening heat treatment is used as the hardening heat treatment.

（６）実施形態では、開口部１４は、ウエハ固定部材１１の外周縁１１ｂに設けた例で説明したが、ウエハ固定部材１１の配置孔１１ａの縁（内周縁）に設けてもよい。 (6) In the embodiment, the opening 14 has been described in the example provided in the outer peripheral edge 11 b of the wafer fixing member 11, but it may be provided in the edge (inner peripheral edge) of the arrangement hole 11 a of the wafer fixing member 11.

なお、実施形態及び変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した実施形態等によって限定されることはない。 In addition, although embodiment and a deformation | transformation form can also be used in combination as appropriate, detailed description is abbreviate | omitted. Further, the present invention is not limited by the above-described embodiments and the like.

１０ウエハ固定用リング
１１ウエハ固定部材
１２取り付け部
１３貫通孔
１３ａ凸部
１４開口部
２０ＩＣタグ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Wafer fixing ring 11 Wafer fixing member 12 Mounting part 13 Through-hole 13a Convex part 14 Opening part 20 IC tag

Claims

An IC tag that can communicate with an external device in a non-contact manner, a metal article having an attachment portion to which the IC tag can be attached, and a fixing resin portion for fixing the IC tag to the attachment portion ,
The attachment portion includes at least a part of a through-hole portion that penetrates in the thickness direction of the metal article, an opening portion that opens from a peripheral edge of the through-hole portion to an end of the metal article, and an inner wall surface of the through-hole portion. A method of manufacturing a metal article with an IC tag , which is a form protruding inward and has a convex portion on which a part of the IC tag can be placed ,
For the metal article,
A processing step for performing processing to form the shape of the attachment portion;
A curing heat treatment step for performing a curing heat treatment for curing after the processing step;
After the curing heat treatment step, and a mounting step of mounting the IC tag to the mounting portion,
Bei to give a,
In the processing step, when the IC tag is disposed on the convex portion, the convex portion is formed in a shape having a gap in a part between the inner end portion of the convex portion and the outer shape of the IC tag. And
In the attaching step, the IC tag is arranged on the convex portion, the fixing resin forming the fixing resin portion is filled in the through-hole portion, and the fixing resin is continuously integrated through the gap. And fixing the IC tag,
The manufacturing method of the metal article with an IC tag characterized by these.

In the manufacturing method of the metal article with an IC tag of Claim 1,
The metal article with an IC tag is martensitic stainless steel, precipitation hardening stainless steel, or aluminum,
The manufacturing method of the metal article with an IC tag characterized by these.

In the manufacturing method of the metal article with an IC tag of Claim 1 or Claim 2,
Having an annealing step of performing an annealing treatment on the metal article before the processing step;
The manufacturing method of the metal article with an IC tag characterized by these.