JP5257238B2 - Manufacturing information management method for printed wiring board, manufacturing information management system for printed wiring board - Google Patents

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Description

本発明は、プリント配線基板の製造工程における製造履歴等の情報を管理するプリント配線基板の製造情報管理方法、プリント配線基板の製造情報管理システムに関するものである。   The present invention relates to a printed wiring board manufacturing information management method and a printed wiring board manufacturing information management system for managing information such as manufacturing history in a printed wiring board manufacturing process.

様々な製品の製造工程等において、その製造履歴に関する情報を、製品や製品を収納する筐体等に取り付けられたＲＦＩＤ（Ｒａｄｉｏ Ｆｒｅｑｕｅｎｃｙ Ｉｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）タグを用いて管理する技術は、既に多数提案されている。   A number of techniques for managing information related to manufacturing history in various product manufacturing processes using RFID (Radio Frequency Identification) tags attached to a product or a housing for storing the product have already been proposed. .

従来のバーコードやＩＤ番号を製品等に印字したり、バーコード等が記載されたシールを製品等に貼着したりするといった方法では、印字が消えたり、シールが剥離したりして追跡が不可能となるといった問題に加えて、情報の追加や更新を行うことができないといった問題があった。
これに対して、上述のようなＲＦＩＤタグを用いた製造履歴等に関する情報を管理する管理システムは、情報の更新や追記が容易であるという利点を有しており、様々な分野で利用されており、プリント配線基板の製造工程においても使用されている（例えば、特許文献１）。 With conventional methods such as printing barcodes and ID numbers on products, etc., or sticking stickers with barcodes on products, etc., the prints disappear or the seals are peeled off for tracking. In addition to the problem of being impossible, there was a problem that information could not be added or updated.
On the other hand, the management system for managing information related to the manufacturing history using the RFID tag as described above has an advantage that it is easy to update or add information, and is used in various fields. It is also used in the manufacturing process of printed wiring boards (for example, Patent Document 1).

特開２００７−５１９２３号公報JP 2007-51923 A

特許文献１に示すように、プリント配線基板１つ１つにＩＣタグを装着する場合には、１つ１つのプリント配線基板ごとの情報管理を行うことができる。
しかしながら、携帯電話等の小型製品に用いられるプリント配線基板は小型であるために、小型化されたＩＣタグといえども実装するための面積を設けることは、設計上容易ではない。また、非常に多数のプリント配線基板にＩＣタグを設けることになるため、コストや作業時間等の面からも現実的ではない。
さらに、このような方法では、プリント配線基板の製造以後の工程（例えば、基板への部材の実装工程や、製品への組み込み工程等）を、納入先等において別の管理システム等で管理する場合には、基板の製造工程で使用したＩＣタグは不要となる。また、そもそも、製造履歴を管理するＩＣタグを付けたまま製品化することは、好ましくない。そのため、プリント配線基板の出荷前等に、個々のＩＣタグを回収する作業が必要になるという問題がある。 As shown in Patent Document 1, when an IC tag is attached to each printed wiring board, information management for each printed wiring board can be performed.
However, since a printed wiring board used for a small product such as a cellular phone is small, it is not easy in design to provide an area for mounting even a miniaturized IC tag. Further, since IC tags are provided on a very large number of printed wiring boards, it is not realistic from the viewpoint of cost, working time, and the like.
Furthermore, in such a method, the process after the production of the printed wiring board (for example, the process of mounting a member on the board, the process of incorporating the product into the product, etc.) is managed by another management system or the like at the delivery destination. Therefore, the IC tag used in the substrate manufacturing process is not necessary. In the first place, it is not preferable to produce a product with an IC tag for managing the manufacturing history. Therefore, there is a problem that it is necessary to collect individual IC tags before shipping the printed wiring board.

本発明の課題は、情報量が大きく、かつ、製造工程の下流からも上流からも製造履歴等に関する情報を追跡可能なプリント配線基板の製造情報管理方法、プリント配線基板の製造情報管理システムを提供することである。   SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to provide a printed wiring board manufacturing information management method and a printed wiring board manufacturing information management system capable of tracking information related to manufacturing history and the like from a downstream and upstream manufacturing process. It is to be.

本発明は、以下のような解決手段により、前記課題を解決する。なお、理解を容易にするために、本発明の実施形態に対応する符号を付して説明するが、これに限定されるものではない。
請求項１の発明は、第１の状態（１０，２０）から第２の状態（２０，３０）へ加工する加工工程（Ｓ１１１，Ｓ１１５）を有するプリント配線基板の製造工程における製造情報を管理するプリント配線基板の製造情報管理方法であって、前記第１の状態（１０，２０）は、書き込み可能なメモリを有する非接触通信可能な第１のＩＣタグ（１２，２２）を備え、前記第２の状態（２０，３０）は、書き込み可能なメモリを有する非接触通信可能な第２のＩＣタグ（２２，４２）を備えており、前記第１のＩＣタグに記録されている第１情報を前記第２のＩＣタグに書き込み、かつ、前記第２のＩＣタグに記録されている第２情報を、前記第１のＩＣタグに書き込む情報書き写し工程（Ｓ１１０，Ｓ１１４）を備えること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項２の発明は、請求項１に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記第１の状態（１０，２０）は、前記第２の状態である第２基板（２０，３０）を、第１保持枠（１１，２１）により複数保持している状態であり、前記第１のＩＣタグは、前記第１保持枠に設けられていること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項３の発明は、請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記第２の状態（２０）は、第３の状態である第３基板（３０）を、第２保持枠（２１）により複数保持している状態であり、前記第２のＩＣタグ（２２）は、前記第２保持枠に設けられていること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項４の発明は、請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記第２の状態（３０）は、収納部材（４０）に単位基板（３０）が１つ以上収納された状態であり、前記第２のＩＣタグ（４２）は、前記収納部材に設けられていること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。 The present invention solves the above problems by the following means. In addition, in order to make an understanding easy, although the code | symbol corresponding to embodiment of this invention is attached | subjected and demonstrated, it is not limited to this.
The invention of claim 1 manages manufacturing information in a manufacturing process of a printed wiring board having processing steps (S111, S115) for processing from the first state (10, 20) to the second state (20, 30). A printed wiring board manufacturing information management method, wherein the first state (10, 20) includes a first IC tag (12, 22) having a writable memory and capable of contactless communication, The second state (20, 30) includes a second IC tag (22, 42) capable of contactless communication having a writable memory, and the first information recorded in the first IC tag. And an information copying step (S110, S114) for writing the second information recorded on the second IC tag and writing the second information recorded on the second IC tag to the first IC tag. Pre A manufacturing information management method preparative wiring board.
A second aspect of the present invention is the printed circuit board manufacturing information management method according to the first aspect, wherein the first state (10, 20) is the second state (20, 30). The first holding frame (11, 21) holds a plurality of the first IC tags, and the first IC tag is provided on the first holding frame. Information management method.
According to a third aspect of the present invention, in the printed circuit board manufacturing information management method according to the first or second aspect, the second state (20) includes a third substrate (30) which is a third state. A plurality of second holding frames (21) are held, and the second IC tag (22) is provided on the second holding frame. Information management method.
According to a fourth aspect of the present invention, in the printed circuit board manufacturing information management method according to the first or second aspect, in the second state (30), the unit board (30) is 1 in the housing member (40). The printed circuit board manufacturing information management method is characterized in that two or more second IC tags (42) are stored in the storage member.

請求項５の発明は、請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記加工工程（Ｓ１１１，Ｓ１１５）は、前記第１の状態（１０，２０）から前記第２の状態（２０，３０）へ切り出す切り出し工程（Ｓ１１１，Ｓ１１５）であること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項６の発明は、請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記第１情報は、前記第１のＩＣタグのユニークＩＤを含み、前記第２情報は、前記第２のＩＣタグ（２２，４２）のユニークＩＤを含むこと、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項７の発明は、請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記加工工程（Ｓ１１１，Ｓ１１５）の前に、前記第１の状態の品質を検査する検査工程（Ｓ１０７，Ｓ１０８、Ｓ１１２，Ｓ１１３）を備え、前記第１情報は、前記第１のＩＣタグ（１２，２２）のユニークＩＤと、前記第１の状態（１０，２０）の性能検査の検査結果に関する情報とを備えること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。
請求項８の発明は、請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、前記第１のＩＣタグ（１２，２２）及び前記第２のＩＣタグ（２２，４２）に記録される情報が、管理サーバ（Ｓ１）に記録されるサーバ記録工程を有すること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法である。 According to a fifth aspect of the present invention, in the printed circuit board manufacturing information management method according to any one of the first to fourth aspects, the processing steps (S111, S115) include the first state (10 , 20) is a cut-out process (S111, S115) for cutting out from the second state (20, 30) to the printed circuit board manufacturing information management method.
The invention of claim 6 is the manufacturing information management method for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 5, wherein the first information includes a unique ID of the first IC tag. In the printed wiring board manufacturing information management method, the second information includes a unique ID of the second IC tag (22, 42).
The invention of claim 7 is the manufacturing information management method for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 6, wherein the first state is set before the processing steps (S111, S115). Inspection step (S107, S108, S112, S113) for inspecting the quality of the first IC tag (12, 22) and the first state (10, 20). And a manufacturing information management method for a printed wiring board, characterized in that the information on the inspection result of the performance inspection is provided.
The invention of claim 8 is the manufacturing information management method for a printed wiring board according to any one of claims 1 to 7, wherein the first IC tag (12, 22) and the second IC A printed wiring board manufacturing information management method characterized by comprising a server recording step in which information recorded in a tag (22, 42) is recorded in a management server (S1).

請求項９の発明は、第１の状態（１０，２０）から第２の状態（２０，３０）へ加工する加工工程（Ｓ１１１，Ｓ１１５）を有するプリント配線基板の製造工程における製造情報を管理するプリント配線基板の製造情報管理システムであって、前記第１の状態が有し、非接触通信可能であって書き込み可能なメモリを有する第１のＩＣタグ（１２，２２）と、前記第２の状態が有し、非接触通信可能であって書き込み可能なメモリを有する第２のＩＣタグ（２２，４２）と、前記第１のＩＣタグに記録された第１情報を読み取る第１読み取り部（５１、５２）と、読み取られた前記第１情報を前記第２のＩＣタグに書き込む第２書き込み部（５２，５３）と、前記第２のＩＣタグに記録された第２情報を読み取る第２読み取り部（５２，５３）と、読み取った前記第２情報を前記第１のＩＣタグに書き込む第１書き込み部（５１，５２）と、前記第１読み取り部、前記第２読み取り部、前記第１書き込み部、前記第２書き込み部の動作を制御する制御部（８０）と、を備えること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理システムである。
請求項１０の発明は、請求項９に記載のプリント配線基板の製造情報管理システムにおいて、前記第１のＩＣタグ（１２，２２）及び前記第２のＩＣタグ（２２，４２）に記録される情報を記録する管理部（Ｓ１）を備えること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理システムである。
請求項１１の発明は、請求項９又は請求項１０に記載のプリント配線基板の製造情報管理システムにおいて、前記第１の状態（１０，２０）、前記第２の状態（２０，３０）の性能を検査する検査部（６１，６２，６３，７１，７２）を備えること、を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理システムである。 The invention of claim 9 manages manufacturing information in a manufacturing process of a printed wiring board having processing steps (S111, S115) for processing from the first state (10, 20) to the second state (20, 30). A printed circuit board manufacturing information management system, comprising: a first IC tag (12, 22) having a memory capable of being contactlessly communicated and writable in the first state; A second IC tag (22, 42) having a state and capable of non-contact communication and having a writable memory; and a first reading unit (1) for reading first information recorded on the first IC tag 51, 52), a second writing section (52, 53) for writing the read first information to the second IC tag, and a second for reading the second information recorded on the second IC tag. Reading unit (52, 53 A first writing unit (51, 52) for writing the read second information to the first IC tag, the first reading unit, the second reading unit, the first writing unit, and the second writing. A printed circuit board manufacturing information management system, comprising: a control unit (80) for controlling the operation of the unit.
The invention of claim 10 is recorded in the first IC tag (12, 22) and the second IC tag (22, 42) in the printed circuit board manufacturing information management system according to claim 9. A printed wiring board manufacturing information management system comprising a management unit (S1) for recording information.
The invention of claim 11 is the manufacturing information management system for a printed wiring board according to claim 9 or claim 10, wherein the performance of the first state (10, 20) and the second state (20, 30) is as follows. The printed circuit board manufacturing information management system is characterized by comprising inspection units (61, 62, 63, 71, 72) for inspecting the printed circuit board.

本発明によれば、以下の効果を奏することができる。
（１）本発明によるプリント配線基板の製造情報管理方法は、第１のＩＣタグに記録されている第１情報を第２のＩＣタグに書き込み、かつ、第２のＩＣタグに記録されている第２情報を、第１のＩＣタグに書き込む情報書き写し工程を備えるので、第２の状態側からも第１の状態側からも、すなわち、製造工程における上流側からも下流側からも、プリント配線基板の製造情報を追跡することが可能となり、プリント配線基板の製造履歴等の製造に関する情報をＩＣタグによって効率よく管理することができる。また、情報書き写し工程を備えることにより、ＩＣタグによってプリント配線基板の製造情報を管理できるので、サーバを用意しなくとも情報管理を行うことができ、コスト低減を図ることができる。 According to the present invention, the following effects can be obtained.
(1) In the printed wiring board manufacturing information management method according to the present invention, the first information recorded in the first IC tag is written in the second IC tag, and is recorded in the second IC tag. Since there is an information copying process for writing the second information to the first IC tag, it is possible to print from both the second state side and the first state side, that is, from the upstream side and the downstream side in the manufacturing process. The manufacturing information of the board can be traced, and information related to manufacturing such as the manufacturing history of the printed wiring board can be efficiently managed by the IC tag. In addition, by providing the information copying step, manufacturing information of the printed wiring board can be managed by the IC tag, so that information management can be performed without preparing a server, and costs can be reduced.

（２）第１の状態は、第２の状態である第２基板を、第１保持枠により複数保持している状態であり、第１のＩＣタグは、第１保持枠に設けられている。従って、第１基板から第２基板へと加工した後に残される第１保持枠に第１のＩＣタグが設けられているので、個々の第２基板内にＩＣタグを配置するための設計等が不要となり、製造が容易である。また、第２基板からＩＣタグを取り外す作業が不要となり、作業効率を向上できる。 (2) The first state is a state in which a plurality of second substrates in the second state are held by the first holding frame, and the first IC tag is provided on the first holding frame. . Therefore, since the first IC tag is provided in the first holding frame that is left after processing from the first substrate to the second substrate, the design for arranging the IC tag in each second substrate is possible. It becomes unnecessary and easy to manufacture. Moreover, the work of removing the IC tag from the second substrate is not necessary, and the work efficiency can be improved.

（３）第２の状態は、第３の状態である第３基板を、第２保持枠により複数保持している状態であり、第２のＩＣタグは、第２保持枠に設けられている。従って、第２基板から第３基板へと加工した後に残される第２保持枠に第２のＩＣタグが設けられているので、個々の第３基板内にＩＣタグを配置するための設計等が不要となり、製造が容易である。また、第３基板からＩＣタグを取り外す作業が不要となり、作業効率が向上する。 (3) The second state is a state where a plurality of third substrates, which are the third state, are held by the second holding frame, and the second IC tag is provided on the second holding frame. . Accordingly, since the second IC tag is provided in the second holding frame that is left after processing from the second substrate to the third substrate, a design for arranging the IC tag in each third substrate is possible. It becomes unnecessary and easy to manufacture. Moreover, the work of removing the IC tag from the third substrate is not necessary, and the work efficiency is improved.

（４）第２の状態は、収納部材に単位基板が１つ以上収納された状態であり、第２のＩＣタグは、収納部材に設けられているので、個々の単位基板内にＩＣタグを設けるための設計等が不要となり、製造が容易である。また、単位基板からＩＣタグを取り外す作業が不要となるので、作業効率が向上する。 (4) The second state is a state in which one or more unit substrates are stored in the storage member, and the second IC tag is provided in the storage member, so that the IC tag is placed in each unit substrate. The design and the like for providing are unnecessary, and the manufacturing is easy. In addition, the work efficiency is improved because the work of removing the IC tag from the unit substrate is not required.

（５）加工工程は、第１の状態から第２の状態へ切り出す切り出し工程であるので、第１の状態から切り出されて、すなわち、分離されて第２の状態となり次工程へと進んだ場合にも、第２のＩＣタグは第１の状態の第１情報を保持し、第１のＩＣタグは第２の状態の第２情報を保持できる。 (5) Since the processing step is a cutting step for cutting out from the first state to the second state, the cutting step is cut out from the first state, that is, separated into the second state and proceeding to the next step In addition, the second IC tag can hold the first information in the first state, and the first IC tag can hold the second information in the second state.

（６）第１情報は、第１のＩＣタグのユニークＩＤを含み、第２情報は、第２のＩＣタグのユニークＩＤを含むので、それぞれのユニークＩＤを追跡することにより、プリント配線基板の製造情報を追跡することが可能である。 (6) Since the first information includes the unique ID of the first IC tag, and the second information includes the unique ID of the second IC tag, by tracking each unique ID, the printed circuit board Manufacturing information can be tracked.

（７）加工工程の前に、第１の状態の品質を検査する検査工程を備え、第１情報は、第１のＩＣタグのユニークＩＤと、第１の状態の性能検査の検査結果に関する情報とを備えるので、ユニークＩＤを追跡することによりプリント配線基板の製造情報を追跡することが可能となることに加え、検査結果の情報等のより詳細なプリント配線基板の製造情報を管理することができる。 (7) An inspection step for inspecting the quality of the first state is provided before the processing step, and the first information is information related to the unique ID of the first IC tag and the inspection result of the performance inspection of the first state. Therefore, it is possible to track the manufacturing information of the printed wiring board by tracking the unique ID, and manage more detailed manufacturing information of the printed wiring board such as information on the inspection result. it can.

（８）第１のＩＣタグ及び第２のＩＣタグに記録される情報が、管理サーバに記録されるサーバ記録工程を有するので、万が一、第１のＩＣタグや第２のＩＣタグが破損する等によって各ＩＣタグに記録された情報が読み出せなくなったとしても、管理サーバから所望の情報を得ることができる。 (8) Since the information recorded in the first IC tag and the second IC tag includes a server recording process in which the information is recorded in the management server, the first IC tag and the second IC tag are damaged by any chance. Even if information recorded on each IC tag cannot be read due to the above, desired information can be obtained from the management server.

（９）本発明によるプリント配線基板の管理システムは、非接触通信可能であって書き込み可能なメモリを有する第１のＩＣタグと、非接触通信可能であって書き込み可能なメモリを有する第２のＩＣタグと、第１のＩＣタグに記録された第１情報を読み取る第１読み取り部と、読み取られた第１情報を第２のＩＣタグに書き込む第２書き込み部と、第２のＩＣタグに記録された第２情報を読み取る第２読み取り部と、読み取った第２情報を第１のＩＣタグに書き込む第１書き込み部と、第１読み取り部、第２読み取り部、第１書き込み部、第２書き込み部の動作を制御する制御部とを備えるので、製造工程における上流側からも下流側からも、プリント配線基板の製造情報を追跡可能である。 (9) A printed wiring board management system according to the present invention includes a first IC tag having a writable memory capable of contactless communication and a second IC having a writable memory capable of contactless communication. An IC tag, a first reading unit for reading the first information recorded on the first IC tag, a second writing unit for writing the read first information on the second IC tag, and a second IC tag A second reading unit for reading the recorded second information, a first writing unit for writing the read second information to the first IC tag, a first reading unit, a second reading unit, a first writing unit, a second And a control unit that controls the operation of the writing unit, the manufacturing information of the printed wiring board can be traced from the upstream side and the downstream side in the manufacturing process.

（１０）第１のＩＣタグ及び第２のＩＣタグに記録される情報を記録する管理部を備えるので、万が一、第１のＩＣタグや第２のＩＣタグが破損する等により、記録された情報が読み出せなくなった場合にも、管理部から必要な情報を得ることができる。 (10) Since a management unit for recording information recorded in the first IC tag and the second IC tag is provided, the information was recorded due to the damage of the first IC tag or the second IC tag. Even when information cannot be read out, necessary information can be obtained from the management unit.

（１１）第１の状態、第２の状態の性能を検査する検査部を備えるので、検査部によって検査された検査結果をＩＣタグに記録させることができる。従って、より詳細なプリント配線基板の製造情報を管理することができる。 (11) Since the inspection unit that inspects the performance of the first state and the second state is provided, the inspection result inspected by the inspection unit can be recorded on the IC tag. Therefore, more detailed printed circuit board manufacturing information can be managed.

第１実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムを説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing information management system of the printed wiring board of 1st Embodiment. パネル状基板、シート状基板、単位基板の各状態でのプリント配線基板、及び、ＩＣタグを示す図である。It is a figure which shows the printed wiring board in each state of a panel-like board | substrate, a sheet-like board | substrate, and a unit board | substrate, and an IC tag. 第１実施形態のプリント配線基板の製造工程のフローを示す図である。It is a figure which shows the flow of the manufacturing process of the printed wiring board of 1st Embodiment. パネルＩＣタグ、シートＩＣタグ、トレイＩＣタグに情報が書き込まれる様子を模式的に示した図である。It is the figure which showed typically a mode that information was written in a panel IC tag, a sheet IC tag, and a tray IC tag. 第１実施形態のパネルＩＣタグ、シートＩＣタグ、トレイＩＣタグに記録されている情報を示す図である。It is a figure which shows the information currently recorded on the panel IC tag of 1st Embodiment, a sheet | seat IC tag, and a tray IC tag. 第２実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムを示す図である。It is a figure which shows the manufacturing information management system of the printed wiring board of 2nd Embodiment. 単位基板の出荷後の状態で、サーバに記録された情報を示す図である。It is a figure which shows the information recorded on the server in the state after shipment of a unit board | substrate. 第３実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムを示す図である。It is a figure which shows the manufacturing information management system of the printed wiring board of 3rd Embodiment. 変形形態のプリント配線基板（部品内蔵多層基板型のプリント配線基板）において、ＩＣタグを実装部品とともに基板内部に内蔵する場合の製造工程を説明する図である。It is a figure explaining the manufacturing process in the case of mounting an IC tag with a mounting component in a board | substrate in the printed wiring board of a deformation | transformation form (a multilayer wiring board type printed wiring board with a built-in component).

以下、本発明の実施形態を、図面等を参照しながら詳細に説明する。
なお、図１を含め、以下に示す各図は、模式的に示した図であり、各部の大きさ、形状は、理解を容易にするために、適宜誇張している。
また、本明細書中に記載する各部材の寸法や個数等は、実施形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用してよい。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
In addition, each figure shown below including FIG. 1 is the figure shown typically, and the magnitude | size and shape of each part are exaggerated suitably for easy understanding.
Moreover, the dimension, the number, and the like of each member described in the present specification are examples of the embodiment, and are not limited thereto, and may be appropriately selected and used.

（第１実施形態）
図１は、第１実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムを説明する図である。
本実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムは、ＩＣタグ１２，２２，４２と、このＩＣタグ１２，２２，４２と非接触通信可能なリーダライタ５０（５１〜５３）と、光学検査装置６０（６１〜６３）、電気的検査装置７０（７１，７２）等と、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ 中央演算処理装置）８０とを備えている。このプリント配線基板の製造方法管理システムは、プリント配線基板を製造し、所定の状態に加工して出荷するまでの製造履歴等の情報を管理するものである。
ＩＣタグ１２，２２，４２は、プリント配線基板の製造工程における各状態にそれぞれ設けられたＲＦＩＤタグであり、リーダライタ５０と非接触通信によって情報の書き込みや読み出しが可能である。このＩＣタグ１２，２２，４２の詳細は、後述する。
リーダライタ５０（５１〜５３）は、ＣＰＵ８０の指示により、各ＩＣタグ１２，２２，４２と非接触通信を行い、情報の書き込みや読み出し等を行う装置である。 (First embodiment)
FIG. 1 is a diagram illustrating a printed wiring board manufacturing information management system according to the first embodiment.
The printed wiring board manufacturing information management system according to the present embodiment includes an IC tag 12, 22, 42, a reader / writer 50 (51-53) capable of contactless communication with the IC tag 12, 22, 42, and an optical inspection device. 60 (61 to 63), an electrical inspection device 70 (71, 72) and the like, and a CPU (Central Processing Unit central processing unit) 80. This printed wiring board manufacturing method management system manages information such as manufacturing history until a printed wiring board is manufactured, processed into a predetermined state, and shipped.
The IC tags 12, 22, and 42 are RFID tags provided in each state in the printed wiring board manufacturing process, and can write and read information by contactless communication with the reader / writer 50. Details of the IC tags 12, 22, and 42 will be described later.
The reader / writer 50 (51 to 53) is a device that performs non-contact communication with each of the IC tags 12, 22, and 42 to write and read information according to instructions from the CPU 80.

光学検査装置６０（６１〜６３）は、プリント配線基板の各状態において、その外観等を光学的に検査する検査部である。
電気的検査装置７０（７１，７２）は、プリント配線基板の各状態において、所定の電気的な検査を行う検査部である。
ＣＰＵ８０は、光学検査装置６０、電気的検査装置７０、リーダライタ５０等の動作を制御する制御部であり、光学検査装置６０等の動作を制御するためのプログラム等を記憶するメモリ８１を備えている。 The optical inspection device 60 (61 to 63) is an inspection unit that optically inspects the appearance and the like of each state of the printed wiring board.
The electrical inspection device 70 (71, 72) is an inspection unit that performs a predetermined electrical inspection in each state of the printed wiring board.
The CPU 80 is a control unit that controls operations of the optical inspection device 60, the electrical inspection device 70, the reader / writer 50, and the like, and includes a memory 81 that stores a program and the like for controlling the operation of the optical inspection device 60 and the like. Yes.

本実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムで管理されるプリント配線基板は、製品に組み込まれる単位基板３０が複数形成されたシート状基板２０を多面付けしたパネル状基板１０を製造した後に、シート状基板２０をパネル状基板１０から切り出して所定の性能検査等を行い、シート状基板２０から単位基板３０を切り出して単位基板３０を所定の容器（トレイ）４０に収納して出荷するという製造工程をとっている。
また、単位基板３０は、一例として、携帯電話に用いられるものであるとする。 The printed wiring board managed by the printed wiring board manufacturing information management system of the present embodiment is manufactured after manufacturing the panel-like board 10 in which the sheet-like board 20 on which a plurality of unit boards 30 to be incorporated into a product are formed is multifaceted. Manufacturing in which the sheet-like substrate 20 is cut out from the panel-like substrate 10 to perform a predetermined performance inspection and the like, the unit substrate 30 is cut out from the sheet-like substrate 20 and the unit substrate 30 is stored in a predetermined container (tray) 40 and shipped. Taking a process.
The unit substrate 30 is assumed to be used for a mobile phone as an example.

まず、プリント配線基板の製造工程における各状態を説明する。
図２は、パネル状基板、シート状基板、単位基板の各状態でのプリント配線基板、及び、ＩＣタグを示す図である。
パネル状基板１０は、略平板状であり、複数のシート状基板２０と、このシート状基板２０を保持するパネル枠１１と、パネル枠１１に設けられたパネルＩＣタグ１２等を有した第１の状態でのプリント配線基板である（図２（ａ）参照）。
１つのパネル状基板１０内に形成される複数のシート状基板２０は、同一仕様であって同一形態となっている。本実施形態では、図２に示すように、１枚のパネル状基板１０には、１５枚のシート状基板２０が多面付けされた状態となっている。 First, each state in the manufacturing process of the printed wiring board will be described.
FIG. 2 is a diagram showing a printed wiring board and an IC tag in each state of a panel-like board, a sheet-like board, and a unit board.
The panel-like substrate 10 has a substantially flat plate shape, and includes a plurality of sheet-like substrates 20, a panel frame 11 that holds the sheet-like substrate 20, a panel IC tag 12 provided on the panel frame 11, and the like. The printed wiring board in the state (see FIG. 2A).
A plurality of sheet-like substrates 20 formed in one panel-like substrate 10 have the same specifications and the same form. In the present embodiment, as shown in FIG. 2, a single panel-like substrate 10 is in a state in which 15 sheet-like substrates 20 are multifaceted.

また、本実施形態のパネル状基板１０は、回路がパターン形成された不図示の４層のパターン形成層と、各パターン形成層の間に設けられた不図示の３枚の絶縁層（絶縁基板）とを備える多層構造であり、各絶縁層間は所定の位置に形成されたスルーホール等によって導通が確保されている形態となっている。
パネル枠１１は、複数のシート状基板２０を同一平面上に一体に保持する部分であり、この部分には、製品等に使用されるプリント配線基板（単位基板３０）は形成されない。また、パネル枠１１には、所定の位置に、パネルＩＣタグ１２や、テスト領域１３、パネル情報表示領域１４等が設けられている。 Further, the panel-like substrate 10 of the present embodiment includes four pattern formation layers (not shown) on which circuits are patterned, and three insulation layers (insulation substrates) (not shown) provided between the pattern formation layers. ), And conduction between the insulating layers is ensured by through holes or the like formed at predetermined positions.
The panel frame 11 is a portion that integrally holds a plurality of sheet-like substrates 20 on the same plane, and a printed wiring board (unit substrate 30) used for a product or the like is not formed in this portion. The panel frame 11 is provided with a panel IC tag 12, a test area 13, a panel information display area 14, and the like at predetermined positions.

パネルＩＣタグ１２は、リーダライタ５０等の外部機器と非接触通信可能なＩＣタグであり、主として、パネル状基板１０に関する情報を管理する機能を有している。
パネルＩＣタグ１２は、例えば、特開２００７−２１３５１４号公報に開示されるような多層基板型のＩＣタグであり、図２（ｄ）に示すように、絶縁基板１０１上に形成されたアンテナ部１０２と、アンテナ部１０２を介してリーダライタ５０等と非接触通信を行い、所定のコマンドを実行するＩＣチップ１０３とを備え、ＩＣチップ１０３には、書き込み可能なメモリを有している。
このパネルＩＣタグ１２は、メモリの所定の領域に、そのパネルＩＣタグ１２に付されたユニークＩＤであるパネルタグＩＤ等を記録している。また、パネルＩＣタグ１２は、リーダライタ５０等との非接触通信により、メモリの所定の領域に記録された情報の更新や、所定の領域への情報の追記が可能である。 The panel IC tag 12 is an IC tag capable of non-contact communication with an external device such as the reader / writer 50 and mainly has a function of managing information related to the panel substrate 10.
The panel IC tag 12 is a multilayer substrate type IC tag as disclosed in, for example, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2007-213514, and an antenna unit formed on the insulating substrate 101 as shown in FIG. 102 and an IC chip 103 that performs non-contact communication with the reader / writer 50 or the like via the antenna unit 102 and executes a predetermined command, and the IC chip 103 has a writable memory.
The panel IC tag 12 records a panel tag ID, which is a unique ID assigned to the panel IC tag 12, in a predetermined area of the memory. The panel IC tag 12 can update information recorded in a predetermined area of the memory and add information to the predetermined area by non-contact communication with the reader / writer 50 or the like.

本実施形態のパネルＩＣタグ１２はその平面形状が約５．５ｍｍ×５．５ｍｍ、全体の厚みが約１．０ｍｍの略直方体形状となっており、従来のカード型等のＩＣタグに比べて非常に小型である。
また、パネルＩＣタグ１２のアンテナ部１０２やＩＣチップ１０３が配置された絶縁基板１０１の表面は、耐熱性等を有するエポキシ樹脂やシリコーン等の封止樹脂１０４によって封止されており、アンテナ部及びＩＣチップが外部に露出しない形態となっている。これは、プリント配線基板の製造工程において、パネルＩＣタグ１２が熱や衝撃等によって破損することを防止するためである。
このパネルＩＣタグ１２は、パネル枠１１表面の所定の位置に、接着剤等により貼付されている。なお、パネルＩＣタグ１２を貼付する位置に、凹部を形成し、パネル枠１１（パネル状基板１０）の表面にパネルＩＣタグが突出しないようにしてもよい。また、特開２００８−２５８３３２号公報に記載されているように、基板製造工程で基板内層にＩＣタグを配設してもよい。 The panel IC tag 12 of this embodiment has a substantially rectangular parallelepiped shape with a planar shape of about 5.5 mm × 5.5 mm and an overall thickness of about 1.0 mm, compared with a conventional card type IC tag or the like. Very small.
The surface of the insulating substrate 101 on which the antenna portion 102 and the IC chip 103 of the panel IC tag 12 are arranged is sealed with a sealing resin 104 such as a heat-resistant epoxy resin or silicone. The IC chip is not exposed to the outside. This is to prevent the panel IC tag 12 from being damaged by heat, impact or the like in the manufacturing process of the printed wiring board.
The panel IC tag 12 is attached to a predetermined position on the surface of the panel frame 11 with an adhesive or the like. A recess may be formed at a position where the panel IC tag 12 is affixed so that the panel IC tag does not protrude from the surface of the panel frame 11 (panel-like substrate 10). Further, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-258332, an IC tag may be disposed on the inner layer of the substrate in the substrate manufacturing process.

テスト領域１３は、形成された回路等のパネル状基板の状態での電気的特性等を検査するためのテストパターン（試験回路）が形成された領域であり、一般にテストクーポン等と呼称される領域である。
本実施形態のように、絶縁層と配線パターン層とが積層された多層型のプリント配線基板では、各パターン形成層のパターン（回路）のエッチングにばらつきや、各パターン形成層間の位置ずれが、回路のショート等の不具合の原因となる。そこで、そのような位置ずれ等を検出するために、テスト領域１３が設けられている。
このテスト領域１３を用いて電気的な検査（例えば、インピーダンス等の特性値測定）を行うことにより、パネル状基板１０の状態における単位基板３０の信頼性等を評価することができる。
パネル情報表示領域１４は、そのパネル状基板１０を識別する識別番号やバーコード等が表示された領域である。 The test area 13 is an area where a test pattern (test circuit) for inspecting electrical characteristics and the like in the state of a panel-like substrate such as a formed circuit is formed, and is generally called a test coupon or the like It is.
As in the present embodiment, in a multilayer printed wiring board in which an insulating layer and a wiring pattern layer are stacked, variation in etching of patterns (circuits) of each pattern forming layer, and positional deviation between each pattern forming layer, This may cause problems such as short circuit. Therefore, a test area 13 is provided in order to detect such misalignment.
By performing electrical inspection (for example, measurement of characteristic values such as impedance) using the test region 13, the reliability and the like of the unit substrate 30 in the state of the panel substrate 10 can be evaluated.
The panel information display area 14 is an area in which an identification number, a barcode, or the like for identifying the panel substrate 10 is displayed.

シート状基板２０は、略平板状であり、図２（ｂ）に示すように、複数の単位基板３０と、複数の単位基板３０を保持するシート枠２１と、リーダライタ５０等の外部機器と非接触通信可能なＩＣタグであるシートＩＣタグ２２等を備えた第２の状態でのプリント配線基板である。このシート状基板２０は、前述のパネル状基板１０から切り出されることにより得られる。
シート状基板２０に設けられた複数の単位基板３０は、同一仕様であって同一形態であり、シート枠２１によって同一平面上に一体に保持されている。本実施形態のシート状基板２０には、図２（ｂ）に示すように、３０個の単位基板３０が形成されている。
シート枠２１は、単位基板３０を保持する部分であり、シートＩＣタグ２２と、シート情報表示領域２３とが設けられている。 The sheet-like substrate 20 has a substantially flat plate shape, and as shown in FIG. 2B, a plurality of unit substrates 30, a sheet frame 21 that holds the plurality of unit substrates 30, and an external device such as a reader / writer 50 It is a printed wiring board in the second state provided with a sheet IC tag 22 that is an IC tag capable of non-contact communication. The sheet-like substrate 20 is obtained by being cut out from the panel-like substrate 10 described above.
The plurality of unit substrates 30 provided on the sheet-like substrate 20 have the same specifications and the same form, and are integrally held on the same plane by the sheet frame 21. As shown in FIG. 2B, 30 unit substrates 30 are formed on the sheet-like substrate 20 of the present embodiment.
The sheet frame 21 is a part that holds the unit substrate 30, and is provided with a sheet IC tag 22 and a sheet information display area 23.

シート情報表示領域２３は、シート状基板２０を識別するための識別番号やバーコードが表示された領域である。
シートＩＣタグ２２は、リーダライタ５０等と非接触通信可能なＩＣタグであり、主としてシート状基板２０に関する情報を管理する機能を有している。シートＩＣタグは、アンテナ部とＩＣチップとを有しており、ＩＣチップは、書き込み可能なメモリを有している。また、シートＩＣタグ２２は、ＩＣチップのメモリの所定の領域に、そのシートＩＣタグ２２に付されたユニークＩＤであるシートタグＩＤを記録している。
本実施形態のシートＩＣタグ２２は、前述のパネルＩＣタグ１２と略同様な形態のＩＣタグであり（図２（ｄ）参照）、シート枠２１の表面の所定の位置に、接着剤等により貼付されている。なお、パネル枠１１と同様に、貼付したシートＩＣタグ２２が突出しないように、シート枠２１のシートＩＣタグ２２の貼付部分に凹部を設けてもよい。また、特開２００８−２５８３３２号公報に記載されているように、基板製造工程で基板内層にＩＣタグを配設してもよい。 The sheet information display area 23 is an area where an identification number and a barcode for identifying the sheet-like substrate 20 are displayed.
The sheet IC tag 22 is an IC tag capable of non-contact communication with the reader / writer 50 and the like, and mainly has a function of managing information related to the sheet-like substrate 20. The sheet IC tag has an antenna portion and an IC chip, and the IC chip has a writable memory. Further, the sheet IC tag 22 records a sheet tag ID which is a unique ID assigned to the sheet IC tag 22 in a predetermined area of the memory of the IC chip.
The sheet IC tag 22 of the present embodiment is an IC tag having a configuration substantially similar to the panel IC tag 12 described above (see FIG. 2D), and is attached to a predetermined position on the surface of the sheet frame 21 with an adhesive or the like. It is affixed. Similar to the panel frame 11, a recessed portion may be provided in the affixed portion of the sheet IC tag 22 of the sheet frame 21 so that the affixed sheet IC tag 22 does not protrude. Further, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-258332, an IC tag may be disposed on the inner layer of the substrate in the substrate manufacturing process.

単位基板３０は、携帯電話等の電子装置に組み込まれる単位となるプリント配線基板であり、シート枠２１に保持される第３の状態でのプリント配線基板である。単位基板３０は、シート状基板２０から切り出されることにより得られる。また、単位基板３０は、その実装面に部材等が実装される前の状態である。
本実施形態の単位基板３０は、前述のように、４層の不図示の配線パターン層と、各配線パターン層間に配置された３層の不図示の絶縁層とを有し、各配線パターン層間は、不図示のスルーホール等により接続されている。配線パターン層には、単位基板３０として所望される特性や仕様に応じた回路が形成されている。 The unit board 30 is a printed wiring board serving as a unit incorporated in an electronic apparatus such as a mobile phone, and is a printed wiring board in a third state held by the sheet frame 21. The unit substrate 30 is obtained by being cut out from the sheet-like substrate 20. The unit substrate 30 is in a state before a member or the like is mounted on the mounting surface.
As described above, the unit substrate 30 according to the present embodiment includes four wiring pattern layers (not shown) and three insulating layers (not shown) arranged between the wiring pattern layers. Are connected by a through hole or the like (not shown). In the wiring pattern layer, a circuit corresponding to characteristics and specifications desired for the unit substrate 30 is formed.

トレイ４０は、図２（ｃ）に示すように、単位基板３０を所定の個数収納する略直方体形状の容器である。トレイ４０の一方の面４１には、単位基板３０が１つずつ配置可能な凹部４１ａが所定の個数形成されており、単位基板３０の実装面が同一平面上に位置するように配置される。そして、このようにトレイ４０に単位基板が収納された状態で、出荷される。
このトレイ４０は、面４１の凹部４１ａが形成された以外の領域に、トレイＩＣタグ４２と、トレイ情報表示部４３とを有している。
トレイＩＣタグ４２は、リーダライタ５０等の外部機器と非接触通信可能なＩＣタグであり、アンテナ部とアンテナ部に接続されたＩＣチップとを有している。トレイＩＣタグ４２のＩＣチップは、書き込み可能なメモリを有し、メモリの所定の領域に、トレイ４０を識別可能なトレイＩＣタグに付されたユニークＩＤであるトレイタグＩＤが記録されている。
本実施形態では、前述のパネルＩＣタグ１２やシートＩＣタグ２２と略同様の形態を有するＩＣタグであり（図２（ｄ）参照）、トレイ４０の所定の位置に接着剤等によって貼付されている。
トレイ情報表示部４３は、トレイ４０を識別する識別番号やバーコードが表示された領域である。 As shown in FIG. 2C, the tray 40 is a substantially rectangular parallelepiped container that stores a predetermined number of unit substrates 30. On one surface 41 of the tray 40, a predetermined number of concave portions 41a in which the unit substrates 30 can be arranged one by one are formed, and the mounting surfaces of the unit substrates 30 are arranged on the same plane. Then, the unit boards are shipped in such a state that the unit substrates are stored in the tray 40 as described above.
The tray 40 includes a tray IC tag 42 and a tray information display unit 43 in a region other than the surface 41 where the recess 41 a is formed.
The tray IC tag 42 is an IC tag capable of non-contact communication with an external device such as the reader / writer 50, and includes an antenna unit and an IC chip connected to the antenna unit. The IC chip of the tray IC tag 42 has a writable memory, and a tray tag ID that is a unique ID assigned to the tray IC tag that can identify the tray 40 is recorded in a predetermined area of the memory.
In this embodiment, the IC tag has substantially the same form as the panel IC tag 12 and the sheet IC tag 22 described above (see FIG. 2D), and is affixed to a predetermined position of the tray 40 with an adhesive or the like. Yes.
The tray information display unit 43 is an area where an identification number for identifying the tray 40 and a barcode are displayed.

上述のパネルＩＣタグ１２，シートＩＣタグ２２，トレイＩＣタグ４２は、それぞれ、パネル状基板１０、シート状基板２０、単位基板３０に関する情報（例えば、プリント配線基板の製造条件や修理に関する履歴、性能検査の結果等）を、リーダライタ５０等を介して、そのメモリに記録可能であり、読み出し可能である。
また、パネルＩＣタグ１２，シートＩＣタグ２２，トレイＩＣタグ４２のアンテナは、いずれも導体で遮蔽されておらず、電磁的に開放された位置に配置されている。また、パネルＩＣタグ１２及びシートＩＣタグ２２は、それぞれパネル枠１１、シート枠２１に設けられているが、単位基板３０やテスト領域１３の配線パターンとは接続されておらず、パネルＩＣタグ１２及びシートＩＣタグ２２の単体で、リーダライタとの非接触通信が可能である。 The panel IC tag 12, the sheet IC tag 22, and the tray IC tag 42 described above are information about the panel substrate 10, the sheet substrate 20, and the unit substrate 30, respectively (for example, history and performance regarding manufacturing conditions and repair of the printed circuit board). The result of the inspection can be recorded in the memory and read out via the reader / writer 50 or the like.
In addition, the antennas of the panel IC tag 12, the sheet IC tag 22, and the tray IC tag 42 are not shielded by conductors, and are arranged at electromagnetically opened positions. Further, the panel IC tag 12 and the sheet IC tag 22 are provided on the panel frame 11 and the sheet frame 21, respectively, but are not connected to the wiring patterns of the unit substrate 30 and the test area 13, and the panel IC tag 12 In addition, the sheet IC tag 22 alone can perform non-contact communication with the reader / writer.

図３は、第１実施形態のプリント配線基板の製造工程のフローを示す図である。
本実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システム及び管理方法について、前述の図１と図３とを参照しながら、プリント配線基板の製造工程に沿って説明する。
まず、プリント配線基板製造工程として、回路形成工程を行う（Ｓ１０１）。
ここでは、パネル状基板１０に相当する大きさ及び厚さの絶縁基板（絶縁層）を用意し、その表面を研磨する等した後に、その表面に銅箔やアルミニウム箔等の導体箔を貼付する等により、導体薄膜を形成する。そして、エッチングやフォトリソグラフィ等の加工方法により、設計した配線パターンに合せて導体薄膜にパターン形成を行い、各単位基板３０及びテスト領域１３の回路（パターン）を形成する。このパターン形成により、導体薄膜は、配線パターン層となる。 FIG. 3 is a diagram illustrating a flow of a manufacturing process of the printed wiring board according to the first embodiment.
The printed wiring board manufacturing information management system and management method according to the present embodiment will be described along the printed wiring board manufacturing process with reference to FIGS.
First, a circuit formation process is performed as a printed wiring board manufacturing process (S101).
Here, an insulating substrate (insulating layer) having a size and thickness corresponding to the panel-shaped substrate 10 is prepared, and after polishing the surface, a conductive foil such as a copper foil or an aluminum foil is attached to the surface. A conductor thin film is formed by the above. Then, a pattern is formed on the conductor thin film in accordance with the designed wiring pattern by a processing method such as etching or photolithography, and a circuit (pattern) for each unit substrate 30 and the test region 13 is formed. By this pattern formation, the conductor thin film becomes a wiring pattern layer.

次に第１外観検査工程を行う（Ｓ１０２）。ここでは、光学検査装置６１によりＡＯＩ検査（Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｏｐｔｉｃａｌ Ｉｎｓｐｅｃｔｉｏｎ 光学式自動外観検査）を行い、設計された配線パターン通りに回路が形成されているか、回路に傷や汚れ等が生じていないか等を検査する。
具体的には、基準となるサンプル基板と被検査基板との不一致部分を光学的に検査して検出することにより、不良箇所を検出したり、デザインルール（設計規則）から逸脱した部分を抽出して良否判定を行なったりする。このＡＯＩ検査では、回路（配線パターン）の断線や、ショート、回路の突起や細り、銅残りやピンホール等の回路上の各種欠陥が検出可能である。
この検査によって、形成された回路に形状不良等の不良箇所等が発見された場合には、適宜その不良箇所を修復し、その修復等に関する情報は、ＣＰＵ８０のメモリ８１等に一時的に記録される。なお、修復を行わず、不良箇所の情報をＣＰＵ８０のメモリ８１等に一時的に記録してもよいし、不良箇所を有する絶縁基板（絶縁層）にレーザー等によってＮＧマーク等を付し、次工程へ進む前に分別し、不良箇所を有する絶縁基板を破棄してもよい。 Next, a first appearance inspection process is performed (S102). Here, an AOI inspection (Automated Optical Inspection optical automatic appearance inspection) is performed by the optical inspection device 61 to check whether the circuit is formed according to the designed wiring pattern or whether the circuit is scratched or soiled. inspect.
Specifically, optically inspecting and detecting inconsistent portions between the reference sample substrate and the substrate to be inspected, the defective portion is detected, or the portion deviating from the design rule (design rule) is extracted. And pass / fail judgment. In this AOI inspection, it is possible to detect various defects on the circuit such as a circuit (wiring pattern) disconnection, a short circuit, a protrusion or thinning of the circuit, a copper residue or a pinhole.
If a defective part such as a shape defect is found in the formed circuit by this inspection, the defective part is repaired as appropriate, and information on the repair is temporarily recorded in the memory 81 of the CPU 80 or the like. The The information on the defective part may be temporarily recorded in the memory 81 or the like of the CPU 80 without repairing, or the insulating substrate (insulating layer) having the defective part is attached with an NG mark or the like by a laser or the like. Classification may be performed before proceeding to the process, and the insulating substrate having a defective portion may be discarded.

次に、バンプ形成工程を行う（Ｓ１０３）。ここでは、回路形成工程（Ｓ１０１）で形成された回路上の所定の位置にバンプ（突起電極）を印刷等によって形成し、そのバンプが規定の高さ、形状で形成されているかを、光学検査装置６１によって検査する。
この検査によって、形成されたバンプに形状不良等の不具合等が発見された場合には、適宜その不良箇所を修復し、その修復等に関する情報は、ＣＰＵ８０のメモリ８１等に一時的に記録される。なお、修復を行わず、不良箇所の情報をＣＰＵ８０のメモリ８１等に一時的に記録してもよいし、不良箇所を有する絶縁基板（絶縁層）にレーザー等によってＮＧマーク等を付し、次工程へ進む前に分別し、破棄してもよい。 Next, a bump forming process is performed (S103). Here, bumps (projection electrodes) are formed at predetermined positions on the circuit formed in the circuit formation step (S101) by printing or the like, and optical inspection is performed to determine whether the bumps are formed with a specified height and shape. Inspection is performed by the device 61.
If a defect such as a shape defect is found in the formed bump by this inspection, the defective part is appropriately repaired, and information on the repair is temporarily recorded in the memory 81 of the CPU 80 or the like. . The information on the defective part may be temporarily recorded in the memory 81 or the like of the CPU 80 without repairing, or the insulating substrate (insulating layer) having the defective part is attached with an NG mark or the like by a laser or the like. It may be sorted and discarded before proceeding to the process.

次に、積層プレス工程を行う（Ｓ１０４）。ここでは、回路等が形成された各絶縁層を所定枚数積層して熱と圧力をかけてプレスする。これによりバンプが対向する絶縁層を貫通し、スルーホールが形成され、絶縁層間の導通が確保される。
次に、表面加工工程を行う（Ｓ１０５）。ここでは、パネル状基板１０（単位基板３０）表面の部品の実装のために必要な部分に、金メッキや銀メッキ等のメッキ処理を施したり、露出させる必要のない部分にソルダーレジスト等により保護膜を形成したり、基板表面の洗浄を行ったりする等の各種表面加工を行う。
次に、ＩＣタグ配置工程を行う（Ｓ１０６）。ここでは、パネル枠１１の所定の位置にパネルＩＣタグ１２を配設し、シート枠２１の所定の位置にシートＩＣタグ２２を配設する。
前述の表面加工工程（Ｓ１０５）までは、パネル状態の一貫工程でプリント配線基板（パネル状基板１０）が製造されるため、プリント配線基板は、ＣＰＵ８０による情報管理を行っているが、このＩＣタグ配置工程（Ｓ１０６）以降は、パネルＩＣタグ１２及びシートＩＣタグ２２によって、プリント配線基板の製造情報が管理可能となる。
以上の工程を経て、パネル状基板１０が形成される。 Next, a lamination press process is performed (S104). Here, a predetermined number of each insulating layer on which a circuit or the like is formed is laminated and pressed by applying heat and pressure. As a result, the bumps penetrate through the opposing insulating layer, a through hole is formed, and conduction between the insulating layers is ensured.
Next, a surface processing step is performed (S105). Here, the part necessary for mounting components on the surface of the panel-like substrate 10 (unit substrate 30) is subjected to a plating process such as gold plating or silver plating, or the part which does not need to be exposed is protected by a solder resist or the like. Various surface treatments such as forming the substrate and cleaning the substrate surface are performed.
Next, an IC tag placement step is performed (S106). Here, the panel IC tag 12 is disposed at a predetermined position of the panel frame 11, and the sheet IC tag 22 is disposed at a predetermined position of the sheet frame 21.
Until the surface processing step (S105) described above, the printed wiring board (panel-like substrate 10) is manufactured in a consistent process of the panel state. Therefore, the printed wiring board performs information management by the CPU 80. After the placement step (S106), the printed circuit board manufacturing information can be managed by the panel IC tag 12 and the sheet IC tag 22.
Through the above steps, the panel-like substrate 10 is formed.

以上の工程を終えた後に、再度、パネル状基板１０の外観を検査する第２外観検査を行う（Ｓ１０７）。
ここでは、配線パターンの位置ずれ等の不具合や傷等の有無を、ＣＰＵ８０からの指示により、光学検査装置６１がパネル状基板１０の表面の外観を光学的に検査する。そして、その検査結果を、ＣＰＵ８０が、リーダライタ５１を介してパネルＩＣタグ１２のメモリの所定の領域に書き込むように指示する。このとき、もし不具合等があれば、不具合のある箇所の単位基板３０の情報（場所や状態等）が、パネルＩＣタグ１２のメモリの所定の領域に書き込まれる。 After finishing the above steps, a second appearance inspection for inspecting the appearance of the panel substrate 10 is performed again (S107).
Here, according to an instruction from the CPU 80, the optical inspection device 61 optically inspects the appearance of the surface of the panel-like substrate 10 for the presence or absence of defects such as misalignment of the wiring pattern. Then, the CPU 80 instructs the test result to be written in a predetermined area of the memory of the panel IC tag 12 via the reader / writer 51. At this time, if there is a defect or the like, information (location, state, etc.) of the unit substrate 30 at the defective part is written in a predetermined area of the memory of the panel IC tag 12.

なお、本実施形態では、前述の第１外観検査工程（ＡＯＩ検査）、バンプ形成工程における外観検査、第２外観検査工程において、同じ光学検査装置６１を用いる例を示したが、その検査項目や精度、判定方法等が異なるため、必要に応じて、撮像素子（白黒・カラー）や画像処理（２値化・多値化）の形式、検査視野の広さといった各種性能等の異なる光学検査装置を用いてもよい。
例えば、第１外観検査工程（Ｓ１０２）では、配線パターンの傷や汚れ等の検査を行うが、第２外観検査工程（Ｓ１０７）では、表面加工工程において加工を行った絶縁基板表面のソルダーレジスト及び各種メッキ処理に対する傷や汚れ、形成不良箇所等の検査を行う。そのため、第１外観検査工程に比べて、第２外観検査工程の方が、被検査領域の色調の判別の精度や、不良箇所の検出精度（ＮＧ検出精度）等が高いものが必要とされる場合がある。そのような要求される検査精度や、検査項目等に合せて、第１外観検査工程（Ｓ１０２）、バンプ形成工程（Ｓ１０３）でのバンプ形成後の外観検査、第２外観検査工程（Ｓ１０７）において使用する光学検査装置を使い分けてもよい。 In the present embodiment, an example in which the same optical inspection device 61 is used in the first appearance inspection process (AOI inspection), the appearance inspection in the bump formation process, and the second appearance inspection process has been described. Since the accuracy, judgment method, etc. are different, optical inspection devices with different performances such as image sensor (monochrome / color), image processing (binarization / multi-value) format, wide inspection field of view, etc. May be used.
For example, in the first appearance inspection step (S102), the wiring pattern is inspected for scratches and dirt, but in the second appearance inspection step (S107), the solder resist on the surface of the insulating substrate processed in the surface processing step and Inspect for scratches and dirt on various plating processes, formation defects, etc. Therefore, compared with the first appearance inspection process, the second appearance inspection process is required to have higher accuracy in determining the color tone of the region to be inspected, detection accuracy of a defective portion (NG detection accuracy), and the like. There is a case. In the first appearance inspection process (S102), the appearance inspection after bump formation in the bump formation process (S103), and the second appearance inspection process (S107) according to such required inspection accuracy and inspection items. The optical inspection apparatus to be used may be properly used.

そして、パネル枠１１に形成されたテスト領域１３を用いてパネル状基板１０の電気的検査を行う（Ｓ１０８）。
ここでは、電気的検査装置７１を用いて、テストクーポンの電気的導通が確保されているか、電気的特性（インピーダンス値等）が所定の範囲内であるかを代表値として調べる。電気的導通や所定の電気的特性が得られない場合、各配線パターンに位置ずれが生じている等の不具合が発生していることがわかる。
この電気的検査工程は、テスターを用いたプローブ検査（ピンによる接触検査）により行われ、フライングチェッカー、専用チェッカー、ユニバーサルチェッカー等の各種方式を適宜選択して用いてよい。 Then, an electrical inspection of the panel substrate 10 is performed using the test region 13 formed in the panel frame 11 (S108).
Here, using the electrical inspection device 71, it is examined as a representative value whether the electrical continuity of the test coupon is ensured or whether the electrical characteristics (impedance value, etc.) are within a predetermined range. When electrical continuity and predetermined electrical characteristics cannot be obtained, it can be seen that a defect such as a positional deviation has occurred in each wiring pattern.
This electrical inspection step is performed by a probe inspection (contact inspection using a pin) using a tester, and various methods such as a flying checker, a dedicated checker, and a universal checker may be appropriately selected and used.

例えば、フライングチェッカーは、１本のピンですべてのネットのキャパシタを検査して良否を判定する方法と、２本のピンでネットの始点と終点の導通を抵抗値から判定する方法との２通りの判定方法を用いることができる。フライングチェッカーは、後述する専用チェッカーを作成できない試作品や小口品の検査に有効である。
また、専用チェッカーは、基板のランドにピンを接触させて電流を流し、その部分の抵抗値からパターンの良否を判定する方法を用いる。一品一様の治具であるため、データ作成の手間がかからず、短時間で検査を行えるという利点がある。
ユニバーサルチェッカーは、アクリル板に一定ピッチで格子状に孔を開け、そこにピンを差し込んで基板に接触させて判定する方法である。
この電気的検査の検査結果に関する情報は、ＣＰＵ８０が、リーダライタ５１を介してパネルＩＣタグ１２のメモリの所定の領域に書き込む。例えば、検査結果が良好であれば良好であるという情報を、不具合があれば不具合に関する情報（電気的導通の有無やインピーダンスの値等の特性値）が書き込まれる。 For example, the flying checker has two methods: a method in which the capacitors of all nets are inspected with one pin to determine pass / fail, and a method in which the continuity between the start point and end point of the net is determined from resistance values with two pins. This determination method can be used. The flying checker is effective for inspecting prototypes and small articles that cannot create a dedicated checker described later.
The dedicated checker uses a method in which a pin is brought into contact with a land of the substrate to pass a current and a pattern is judged from the resistance value of that portion. Since it is a single jig, there is an advantage that it does not take time to create data and can be inspected in a short time.
The universal checker is a method in which holes are formed in a lattice pattern at a constant pitch in an acrylic plate, and pins are inserted into the holes to make contact with the substrate.
Information relating to the inspection result of the electrical inspection is written into a predetermined area of the memory of the panel IC tag 12 by the CPU 80 via the reader / writer 51. For example, information indicating that the inspection result is good is written, and if there is a defect, information relating to the defect (characteristic values such as the presence / absence of electrical continuity and the impedance value) is written.

さらに、必要等に応じて、パネル個別情報書き込み工程を行う（Ｓ１０９）。ここでは、ＣＰＵ８０の指示により、リーダライタ５１を介して、パネル状基板１０の個別の情報をパネルＩＣタグ１２のメモリの所定の領域に書き込む。
パネル状基板１０の個別の情報とは、例えば、パネル状基板１０の製造条件や、使用した材料、パネル状基板１０内に形成されたシート状基板２０の個数（パネル内シート面付け情報）、第１外観検査の検査結果に関する情報、回路を修復した場合には修復した箇所の位置情報、バンプ形成時の外観検査の検査結果に関する情報、バンプを修復した場合には修復した箇所の位置情報等が、リーダライタ５１を介して、パネルＩＣタグのメモリの所定の領域にそれぞれ書き込まれる。
なお、前述の第１外観検査工程（Ｓ１０２）の検査結果（内層回路の不良箇所に関するＮＧ情報）及びバンプ形成工程（Ｓ１０３）でのバンプの形状等に関する外観検査の検査結果に関する情報は、前述の第２外観検査工程（Ｓ１０７）の検査結果（各種表面加工工程後の基板の不良箇所に関するＮＧ情報）とともに、パネル内欠点情報（外観検査結果）としてまとめられた形態で、パネルＩＣタグ１２に記録され、次工程へ受け渡される（後述の図５（ａ）参照）。 Further, a panel individual information writing step is performed as necessary (S109). Here, according to an instruction from the CPU 80, individual information of the panel substrate 10 is written into a predetermined area of the memory of the panel IC tag 12 via the reader / writer 51.
The individual information of the panel-like substrate 10 is, for example, the manufacturing conditions of the panel-like substrate 10, the material used, the number of sheet-like substrates 20 formed in the panel-like substrate 10 (in-panel sheet imposition information), Information on the inspection result of the first appearance inspection, position information of the repaired part when the circuit is repaired, information on the inspection result of the appearance inspection at the time of bump formation, position information of the repaired part when the bump is repaired, etc. Are written in predetermined areas of the memory of the panel IC tag via the reader / writer 51, respectively.
Note that the inspection result of the first appearance inspection step (S102) described above (NG information regarding the defective portion of the inner layer circuit) and the information regarding the inspection result of the appearance inspection regarding the shape of the bump in the bump formation step (S103) are described above. Recorded in the panel IC tag 12 in a form compiled as defect information (appearance inspection result) in the panel together with inspection results (NG information regarding defective portions of the substrate after various surface processing steps) in the second appearance inspection step (S107). And transferred to the next process (see FIG. 5A described later).

次に、第１の情報書き写し工程を行う（Ｓ１１０）。
図４は、パネルＩＣタグ、シートＩＣタグ、トレイＩＣタグに情報が書き込まれる様子を模式的に示した図である。
第１の情報書き写し工程（Ｓ１１０）では、ＣＰＵ８０が、パネルＩＣタグ１２に記載されているパネル情報を、リーダライタ５１を介して読み出し、読み出したパネル情報を、リーダライタ５２を介してパネル状基板１０内の各シート状基板２０のシート枠２１に配置された各シートＩＣタグ２２のメモリの所定の領域に書き込む。また、ＣＰＵ８０が、そのパネル状基板１０内に配置されたシートＩＣタグ２２から、リーダライタ５２を介して各シートタグＩＤを読み出して、パネルＩＣタグ１２のメモリの所定の領域にリーダライタ５１を介して書き込む（図４（ａ）〜（ｃ）参照）。
なお、パネル情報とは、パネルＩＣタグ１２内に記録されたパネル状基板１０に関する各種の情報であり、具体的には、パネルタグＩＤや、第１及び第２外観検査結果及びテスト領域１３の電気的検査結果に関する情報や、パネル状基板１０の材料や製造条件に関する情報であり、修復箇所に関する情報、パネル状基板１０内に形成されたシート状基板の個数等のパネル個別情報書き込み工程（Ｓ１０９）で書き込まれた情報を含んでいてもよい。 Next, a first information copying process is performed (S110).
FIG. 4 is a diagram schematically showing how information is written to a panel IC tag, a sheet IC tag, and a tray IC tag.
In the first information copying step (S 110), the CPU 80 reads the panel information described in the panel IC tag 12 through the reader / writer 51, and reads the read panel information through the reader / writer 52. 10 is written in a predetermined area of the memory of each sheet IC tag 22 arranged in the sheet frame 21 of each sheet-like substrate 20 in the sheet 10. Further, the CPU 80 reads out each sheet tag ID from the sheet IC tag 22 arranged in the panel substrate 10 via the reader / writer 52, and puts the reader / writer 51 in a predetermined area of the memory of the panel IC tag 12. (See FIGS. 4A to 4C).
The panel information is various information related to the panel-like substrate 10 recorded in the panel IC tag 12, and specifically, the panel tag ID, the first and second appearance inspection results, and the test area 13. Information relating to the electrical inspection result, information relating to the material and manufacturing conditions of the panel-like substrate 10, information relating to the repair location, and the panel individual information writing step such as the number of sheet-like substrates formed in the panel-like substrate 10 (S 109 ) May be included.

本実施形態では、図２に示すように、１つのパネル状基板１０に１５枚のシート状基板２０が形成されている。この場合、１５枚のシート状基板２０のシートＩＣタグ２２すべてのメモリの所定の領域に、パネル状基板１０のパネル情報が書き込まれる。そして、パネルＩＣタグ１２の所定の領域には、１５個のシートＩＣタグ２２のシートタグＩＤが書き込まれる。   In the present embodiment, as shown in FIG. 2, 15 sheet-like substrates 20 are formed on one panel-like substrate 10. In this case, the panel information of the panel substrate 10 is written in a predetermined area of the memory of all the sheet IC tags 22 of the 15 sheet substrates 20. Then, the sheet tag IDs of the 15 sheet IC tags 22 are written in a predetermined area of the panel IC tag 12.

図３に戻り、次に、不図示の切断装置等により、パネル状基板１０から各シート状基板２０を切り出すシートカット工程を行う（Ｓ１１１）。
このとき、残されたパネル枠１１には、パネルＩＣタグ１２が設けられた状態であり、パネル枠１１は、所定の倉庫等で、一定期間（例えば、単位基板３０の性能の保証期間）保管される。
次に、シート状基板２０内に形成されている個々の単位基板３０について、電気的な特性を検査する電気的検査工程を行う（Ｓ１１２）。
ここでは、ＣＰＵ８０の指示により、電気的検査装置７２が、シート状基板２０内の各単位基板３０の電気特性（インピーダンス値等）を調べ、製品として良好な範囲内であるかを検査する。この電気的検査の結果は、ＣＰＵ８０の指示により、リーダライタ５２を介して、シートＩＣタグ２２のメモリの所定の領域に書き込まれる（図４（ｄ）参照）。 Returning to FIG. 3, next, a sheet cutting step of cutting each sheet-like substrate 20 from the panel-like substrate 10 by a cutting device (not shown) or the like is performed (S <b> 111).
At this time, the remaining panel frame 11 is in a state in which the panel IC tag 12 is provided, and the panel frame 11 is stored in a predetermined warehouse or the like for a certain period (for example, a period for guaranteeing the performance of the unit substrate 30). Is done.
Next, an electrical inspection process for inspecting electrical characteristics of each unit substrate 30 formed in the sheet-like substrate 20 is performed (S112).
Here, according to an instruction from the CPU 80, the electrical inspection device 72 checks the electrical characteristics (impedance value, etc.) of each unit substrate 30 in the sheet-like substrate 20 to inspect whether the product is within a good range. The result of the electrical inspection is written into a predetermined area of the memory of the sheet IC tag 22 through the reader / writer 52 according to an instruction from the CPU 80 (see FIG. 4D).

そして、シート状基板２０内に形成されている個々の単位基板３０について、その外観を検査するシート外観検査を行う（Ｓ１１３）。ここでは、ＣＰＵ８０の指示により、光学検査装置６２を用いて、各単位基板３０の表面に傷等がないか、その外観を光学的に検査する。そして、この検査結果は、ＣＰＵ８０の指示により、リーダライタ５２を介して、シートＩＣタグ２２のメモリの所定の領域に書き込まれる（図４（ｄ）参照）。   Then, a sheet appearance inspection for inspecting the appearance of each unit substrate 30 formed in the sheet-like substrate 20 is performed (S113). Here, according to an instruction from the CPU 80, the optical inspection device 62 is used to optically inspect the appearance of the surface of each unit substrate 30 for any damage. Then, the inspection result is written into a predetermined area of the memory of the sheet IC tag 22 via the reader / writer 52 in accordance with an instruction from the CPU 80 (see FIG. 4D).

シート状基板２０の電気的検査及び外観検査（Ｓ１１２，Ｓ１１３）を行った後に、第２の情報書き写し工程を行う（Ｓ１１４）。
ここでは、ＣＰＵ８０の指示により、リーダライタ５２を介して、シートＩＣタグ２２に記録されたシート情報を読み出し、リーダライタ５３を介して、そのシート状基板２０から切り出された単位基板３０が収納される予定のトレイ４０に配置されたトレイＩＣタグ４２のメモリの所定の領域に書き込む。また、ＣＰＵ８０の指示により、トレイＩＣタグ４２に付されたユニークＩＤであるトレイタグＩＤを、リーダライタ５３を介して読み出し、リーダライタ５２を介してシート状基板２０のシートＩＣタグ２２のメモリの所定の領域に書き込む（図４（ｅ），（ｆ）参照）。
なお、シート情報とは、シートＩＣタグ２２に記録されたシート状基板２０に関する各種の情報であり、具体的には、シートタグＩＤや、シート状基板２０の外観検査や電気的検査等の検査結果に関する情報、そして、パネル情報が含まれる（図４（ｄ）参照）。 After performing electrical inspection and appearance inspection (S112, S113) of the sheet-like substrate 20, a second information copying step is performed (S114).
Here, in accordance with an instruction from the CPU 80, the sheet information recorded on the sheet IC tag 22 is read via the reader / writer 52, and the unit substrate 30 cut out from the sheet-like substrate 20 is stored via the reader / writer 53. The data is written in a predetermined area of the memory of the tray IC tag 42 arranged on the tray 40 to be scheduled. Further, in response to an instruction from the CPU 80, a tray tag ID, which is a unique ID assigned to the tray IC tag 42, is read via the reader / writer 53, and a predetermined memory in the sheet IC tag 22 of the sheet-like substrate 20 is read via the reader / writer 52. (Refer to FIGS. 4E and 4F).
The sheet information is various information related to the sheet-like substrate 20 recorded on the sheet IC tag 22, and specifically, inspection such as sheet tag ID and appearance inspection and electrical inspection of the sheet-like substrate 20. Information about the result and panel information are included (see FIG. 4D).

ここで、第２の情報書き写し工程（Ｓ１１４）において、トレイ４０に収納可能な単位基板３０の数が、シート状基板２０に形成された単位基板３０の数と一致していれば、１つのトレイＩＣタグ４２に記録されるシート情報は１つであり、シートＩＣタグ２２に記録されるトレイタグＩＤも１つである。
しかし、例えば、トレイ４０に収納可能な単位基板３０の数と、シート状基板２０に形成された単位基板３０の数とが一致していない場合、例えば、２枚のシート状基板２０に形成された単位基板３０が１つのトレイ４０に収納される場合には、２枚のシート状基板２０のシート情報がトレイＩＣタグ４２に記録され、２枚のシートＩＣタグ２２には１つのトレイＩＣタグ４２のトレイタグＩＤが書き込まれる。 Here, in the second information copying step (S114), if the number of unit substrates 30 that can be stored in the tray 40 matches the number of unit substrates 30 formed on the sheet-like substrate 20, one tray is stored. There is one sheet information recorded on the IC tag 42, and there is also one tray tag ID recorded on the sheet IC tag 22.
However, for example, when the number of unit substrates 30 that can be stored in the tray 40 and the number of unit substrates 30 formed on the sheet-like substrate 20 do not coincide with each other, for example, formed on two sheet-like substrates 20. When the unit substrate 30 is stored in one tray 40, the sheet information of the two sheet-like substrates 20 is recorded in the tray IC tag 42, and one tray IC tag is stored in the two sheet IC tags 22. 42 tray tag IDs are written.

また、例えば、１枚のシート状基板２０に形成された単位基板３０が２つのトレイ４０に収納される場合には、１枚のシート状基板２０のシート情報が２つのトレイＩＣタグ４２に記録され、そのシート状基板２０のシートＩＣタグ２２には、２つのトレイＩＣタグ４２のトレイタグＩＤが書き込まれる。
本実施形態では、１枚のシート状基板２０に形成されている単位基板３０は、３０個であり、１つのトレイ４０に収納される単位基板３０は４０個である。従って、トレイＩＣタグ４２には、少なくとも２枚のシート状基板２０のシート情報が記録され、２枚のシート状基板２０のシートＩＣタグ２２には、それぞれ１つのトレイタグＩＤが記録される形態となる。 Further, for example, when the unit substrate 30 formed on one sheet-like substrate 20 is stored in two trays 40, sheet information of one sheet-like substrate 20 is recorded on two tray IC tags 42. The tray tag IDs of the two tray IC tags 42 are written in the sheet IC tag 22 of the sheet-like substrate 20.
In the present embodiment, 30 unit substrates 30 are formed on one sheet-like substrate 20, and 40 unit substrates 30 are accommodated in one tray 40. Therefore, the tray IC tag 42 is recorded with sheet information of at least two sheet-like substrates 20, and the sheet IC tag 22 of the two sheet-like substrates 20 is recorded with one tray tag ID. Become.

第２の情報書き写し工程（Ｓ１１４）の後、ピースカット工程（Ｓ１１５）及びトレイ詰め工程（Ｓ１１６）を行う。
ピースカット工程（Ｓ１１５）では、シート状基板２０から、不図示の切断装置等により、シート枠２１と個々の単位基板３０とが切り出される。
ピースカット工程（Ｓ１１５）後、残されたシート枠２１は、シートＩＣタグ２２が配置されたままであり、倉庫等で所定の期間（例えば、単位基板３０の性能の保証期間）保管される。
そして、トレイ詰め工程（Ｓ１１６）において、不図示の機器等により、単位基板３０は、所定の個数ずつトレイ４０に収納される。 After the second information copying process (S114), a piece cutting process (S115) and a tray packing process (S116) are performed.
In the piece cutting step (S115), the sheet frame 21 and individual unit substrates 30 are cut out from the sheet-like substrate 20 by a cutting device (not shown).
After the piece cutting step (S115), the remaining sheet frame 21 is kept with the sheet IC tag 22 disposed therein and stored in a warehouse or the like for a predetermined period (for example, a period for guaranteeing the performance of the unit substrate 30).
In the tray filling step (S116), a predetermined number of unit substrates 30 are stored in the tray 40 by a device (not shown) or the like.

次に、トレイ４０に単位基板３０が収納された状態で、外観を検査するトレイ検査工程を行う（Ｓ１１７）。
ここでは、ＣＰＵ８０の指示により、光学検査装置６３を用いて、トレイ４０に収納された状態で、単位基板３０の表面（実装面）等に傷等が発生していないか、その外観を検査する。この検査結果は、ＣＰＵ８０の指示により、リーダライタ５３を介して、トレイＩＣタグ４２のメモリの所定の領域に記録される（図４（ｇ）参照）。
そして、トレイ４０を所定の梱包容器等に収納する等した後に、プリント配線基板に各種部材を実装する工場等へ出荷する出荷工程となる（Ｓ１１８）。このとき、トレイにトレイＩＣタグ４２が貼付された状態で出荷されるので、出荷先の工場等において、トレイＩＣタグ４２に記録された各種情報を、不図示のリーダライタによって読み出すことが可能である。また、トレイ４０は、出荷先から適宜返送され、パネル枠１１やシート枠２１と同様に、所定の期間保管される。 Next, a tray inspection process for inspecting the appearance is performed in a state where the unit substrate 30 is stored in the tray 40 (S117).
Here, in accordance with an instruction from the CPU 80, the optical inspection device 63 is used to inspect the surface (mounting surface) or the like of the unit substrate 30 for any damage in the state stored in the tray 40. . The inspection result is recorded in a predetermined area of the memory of the tray IC tag 42 through the reader / writer 53 in accordance with an instruction from the CPU 80 (see FIG. 4G).
Then, after the tray 40 is accommodated in a predetermined packing container or the like, the shipment process is to ship to a factory or the like where various members are mounted on the printed wiring board (S118). At this time, since the tray IC tag 42 is attached to the tray and shipped, various information recorded on the tray IC tag 42 can be read out by a reader / writer (not shown) at the factory where the product is shipped. is there. Further, the tray 40 is appropriately returned from the shipping destination, and is stored for a predetermined period in the same manner as the panel frame 11 and the sheet frame 21.

図５は、第１実施形態のパネルＩＣタグ、シートＩＣタグ、トレイＩＣタグに記録されている情報を示す図である。
図５（ａ）は、第１の情報書き写し工程（Ｓ１１０）の後に、パネルＩＣタグ１２に記録されている情報を示し、図５（ｂ）は、第２の情報書き写し工程（Ｓ１１４）の後に、シートＩＣタグ２２に記録されている情報を示し、図５（ｃ）は、出荷工程時（Ｓ１１８）においてトレイＩＣタグ４２に記録されている情報を示している。
上述のような管理システム及び管理方法により、パネルＩＣタグ１２には、そのパネル状基板１０に関する情報と、そのパネル状基板１０から切り出された複数のシート状基板２０に配置されたシートＩＣタグ２２のシートタグＩＤとが記録されている。 FIG. 5 is a diagram illustrating information recorded in the panel IC tag, the sheet IC tag, and the tray IC tag according to the first embodiment.
FIG. 5A shows information recorded on the panel IC tag 12 after the first information copying step (S110), and FIG. 5B shows the information recorded after the second information copying step (S114). FIG. 5C shows information recorded on the tray IC tag 42 during the shipping process (S118).
By the management system and the management method as described above, the panel IC tag 12 has the information about the panel substrate 10 and the sheet IC tags 22 arranged on the plurality of sheet substrates 20 cut out from the panel substrate 10. The sheet tag ID is recorded.

また、シートＩＣタグ２２には、そのシートＩＣタグ２２が配置されたシート状基板２０に関する情報に加えて、そのシート状基板２０が切り出されたパネル状基板１０に関する情報であるパネル情報と、そのシート状基板２０から切り出された単位基板３０が収納されたトレイ４０のトレイＩＣタグ４２のトレイタグＩＤが記録されている。
そして、トレイＩＣタグ４２には、トレイ４０に関する情報（トレイタグＩＤや、トレイ種及びトレイ４０に単位基板３０が収納された状態での外観検査の結果に関する情報）に加えて、そのトレイ４０に収納された単位基板３０が形成されていたシート状基板２０のシート情報、すなわち、シートタグＩＤ、シート状基板２０の各種検査結果、パネル情報が記録されている
そして、これらの情報は、パネルＩＣタグ１２、シートＩＣタグ２２、トレイＩＣタグにおいて、記録される領域が共通している。 Further, in the sheet IC tag 22, in addition to information about the sheet-like substrate 20 on which the sheet IC tag 22 is arranged, panel information which is information about the panel-like substrate 10 from which the sheet-like substrate 20 is cut out, and The tray tag ID of the tray IC tag 42 of the tray 40 in which the unit substrate 30 cut out from the sheet-like substrate 20 is stored is recorded.
The tray IC tag 42 stores information on the tray 40 (in addition to information on the tray tag ID, the tray type, and the result of the appearance inspection when the unit substrate 30 is stored in the tray 40). The sheet information of the sheet-like substrate 20 on which the unit substrate 30 is formed, that is, the sheet tag ID, the various inspection results of the sheet-like substrate 20 and the panel information are recorded. 12, the sheet IC tag 22 and the tray IC tag have a common recording area.

従って、本実施形態によれば、例えば、あるトレイＩＣタグ４２に収納された単位基板３０を用いた製品に不具合等が生じた場合に、トレイＩＣタグ４２の情報を読み出すことにより、記録されていたシートタグＩＤやパネルタグＩＤから、その単位基板３０がどのシート状基板２０、パネル状基板１０から切り出されたものであるのかを容易に追跡することができ、そのパネル枠１１のテストクーポン等を再検査する等によって、不具合の原因を特定できる。また、パネルＩＣタグに記憶されていたシートタグＩＤ等を追跡する事により、同様の不具合を生じる可能性がある他の単位基板３０を特定することができる。すなわち、製造工程の上流側からも、下流側からも、プリント配線基板の製造情報を追跡することができる。
また、本実施形態のパネルＩＣタグ１２、シートＩＣタグ２２、トレイＩＣタグ４２は、少なくとも、次の状態及び／又は前の状態の情報、すなわち、パネルＩＣタグ１２であればシートＩＣタグ２２のシートタグＩＤ、シートＩＣタグであればパネル情報とトレイタグＩＤ、トレイＩＣタグ４２であればシート情報を記録しているので、各ＩＣタグ１２，２２，４２に記録された情報を管理するサーバ等を設けなくとも、プリント配線基板の製造履歴に関する情報管理が可能であり、また、情報の追跡等も容易に行える。 Therefore, according to the present embodiment, for example, when a defect or the like occurs in a product using the unit substrate 30 accommodated in a certain tray IC tag 42, the information is recorded by reading the information on the tray IC tag 42. From the sheet tag ID and the panel tag ID, it is possible to easily track which sheet-like substrate 20 and panel-like substrate 10 the unit substrate 30 is cut out, such as a test coupon for the panel frame 11, etc. The cause of the malfunction can be specified by re-inspecting Further, by tracking the sheet tag ID and the like stored in the panel IC tag, it is possible to specify another unit substrate 30 that may cause the same problem. In other words, printed circuit board manufacturing information can be traced from both upstream and downstream sides of the manufacturing process.
In addition, the panel IC tag 12, the sheet IC tag 22, and the tray IC tag 42 of the present embodiment are at least information on the next state and / or the previous state, that is, if the panel IC tag 12, the sheet IC tag 22. If it is a sheet tag ID or sheet IC tag, panel information and tray tag ID, and if it is a tray IC tag 42, sheet information is recorded. Therefore, a server that manages information recorded in each IC tag 12, 22, 42, etc. Even without the provision of information, it is possible to manage information related to the printed circuit board manufacturing history, and to easily track information.

さらに、製品である単位基板３０上ではなく、パネル枠１１、シート枠２１、トレイ４０にそれぞれパネルＩＣタグ１２、シートＩＣタグ２２、トレイＩＣタグ４２を設けているので、使用するＩＣタグの数を抑えてコストを低減することができ、また、出荷前や納入後等にＩＣタグを取り外す作業も不要となり、作業時間の短縮や生産コストの低減を図ることができる。
さらにまた、本実施形態によれば、ＲＦＩＤタグであるパネルＩＣタグ１２、シートＩＣタグ２２、トレイＩＣタグ４２を用いているので、トレイ４０やシート状基板２０、パネル状基板１０に関する情報を、バーコード等に比べて大量に管理できる。
そして、パネルＩＣタグ１２、シートＩＣタグ２２、トレイＩＣタグ４２のＩＣチップに記録される情報は、その記録される領域が共通しているので、所定の領域をリーダライタ等によって読み出すことにより、容易に所望する情報を得ることができる。
加えて、例えば、シート状基板２０の状態で出荷した場合にも、パネル枠１１に配置されたパネルＩＣタグ１２には、そのパネル状基板１０から切り出されたシート状基板２０に設けられたシートＩＣタグ２２のＩＤが記録されているので、同様に製造情報の追跡が可能である。 Furthermore, since the panel IC tag 12, the sheet IC tag 22, and the tray IC tag 42 are provided on the panel frame 11, the sheet frame 21, and the tray 40, not on the unit substrate 30 that is a product, the number of IC tags to be used. In addition, it is possible to reduce the cost, and it is not necessary to remove the IC tag before shipping or after delivery, so that the working time can be shortened and the production cost can be reduced.
Furthermore, according to the present embodiment, since the panel IC tag 12, the sheet IC tag 22, and the tray IC tag 42, which are RFID tags, are used, information on the tray 40, the sheet-like substrate 20, and the panel-like substrate 10 is obtained. It can be managed in large quantities compared to barcodes.
The information recorded on the IC chips of the panel IC tag 12, the sheet IC tag 22, and the tray IC tag 42 has a common recording area, so that a predetermined area is read by a reader / writer or the like. Desired information can be easily obtained.
In addition, for example, even when the sheet-like substrate 20 is shipped, the panel IC tag 12 disposed in the panel frame 11 has a sheet provided on the sheet-like substrate 20 cut out from the panel-like substrate 10. Since the ID of the IC tag 22 is recorded, manufacturing information can be traced in the same manner.

（第２実施形態）
図６は、第２実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムを示す図である。
第２実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システム及び管理方法は、各ＩＣタグ１２，２２，４２に記録されている情報を、ＣＰＵ８０が各リーダライタ５１〜５３を介して読み出して記録するサーバＳ１を備えている点以外は、前述の第１実施形態と略同様である。従って、前述の第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、適宜重複する説明を省略する。
第２実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムは、パネル状基板１０に設けられたパネルＩＣタグ１２、シート状基板２０に設けられたシートＩＣタグ２２、単位基板３０を収納するトレイ４０に設けられたトレイＩＣタグ４２、リーダライタ５０（５１，５２，５３）、光学検査装置６０（６１，６２，６３）、電気的検査装置７０（７１，７２）、ＣＰＵ８０、各ＩＣタグ１２，２２，４２から読み出された情報を記録する管理部であるサーバＳ１等を備えている。
本実施形態では、前述の第１実施形態と同様に各ＩＣタグによるプリント配線基板の製造情報の管理を行うことに加え、サーバＳ１によっても製造情報の管理が行われる。 (Second Embodiment)
FIG. 6 is a diagram illustrating a printed wiring board manufacturing information management system according to the second embodiment.
The printed wiring board manufacturing information management system and management method according to the second embodiment is a server in which the CPU 80 reads and records information recorded in the IC tags 12, 22, and 42 via the reader / writers 51-53. Except for the point provided with S1, it is substantially the same as the first embodiment described above. Therefore, parts having the same functions as those of the first embodiment described above are denoted by the same reference numerals or the same reference numerals at the end thereof, and repeated description thereof is omitted as appropriate.
The printed circuit board manufacturing information management system according to the second embodiment includes a panel IC tag 12 provided on the panel-like board 10, a sheet IC tag 22 provided on the sheet-like board 20, and a tray 40 that stores the unit boards 30. Provided tray IC tag 42, reader / writer 50 (51, 52, 53), optical inspection device 60 (61, 62, 63), electrical inspection device 70 (71, 72), CPU 80, each IC tag 12, 22 , 42 is provided with a server S1 or the like which is a management unit for recording information read from the data.
In this embodiment, manufacturing information is managed by the server S1 in addition to managing manufacturing information of the printed wiring board by each IC tag as in the first embodiment.

図７は、単位基板の出荷後の状態で、サーバに記録された情報を示す図である。
本実施形態では、前述の第１及び第２の情報書き写し工程（Ｓ１１０，１１４）において、パネルＩＣタグ１２，シートＩＣタグ２２、トレイＩＣタグ４２からリーダライタ５１，５２，５３を介して読み出された情報が、ＣＰＵ８０の指示により、サーバＳ１の所定の記録領域にも書き込まれる。
例えば、第１の情報書き写し工程（Ｓ１１０）において、ＣＰＵ８０の指示により、パネルＩＣタグ１２から読み出されたパネル情報は、シートＩＣタグ２２に書き込まれるが、その際、サーバＳ１にも書き込まれる。また、ＣＰＵ８０の指示により、シートＩＣタグ２２から読み出されたシートタグＩＤは、パネルＩＣタグ１２に書き込まれるが、その際、サーバＳ１にも書き込まれる。このとき、サーバＳ１では、パネル状基板１０ごとに、その情報が体系的に記録される。
また、トレイ４０に収納された状態での単位基板３０の外観検査の結果等も、ＣＰＵ８０の指示により、リーダライタ５３を介してトレイＩＣタグ４２のメモリの所定の領域に記録し、その際に、サーバＳ１にも記録する。 FIG. 7 is a diagram illustrating information recorded in the server in a state after the unit board is shipped.
In the present embodiment, reading is performed from the panel IC tag 12, the sheet IC tag 22, and the tray IC tag 42 via the reader / writers 51, 52, and 53 in the first and second information copying steps (S110 and 114). The information thus written is also written in a predetermined recording area of the server S1 in accordance with an instruction from the CPU 80.
For example, in the first information copying step (S110), the panel information read from the panel IC tag 12 in accordance with an instruction from the CPU 80 is written to the sheet IC tag 22, but at that time, it is also written to the server S1. Further, the sheet tag ID read from the sheet IC tag 22 in accordance with an instruction from the CPU 80 is written in the panel IC tag 12, but at that time, it is also written in the server S1. At this time, in the server S1, the information is systematically recorded for each panel substrate 10.
Further, the result of the appearance inspection of the unit substrate 30 in the state of being accommodated in the tray 40 is also recorded in a predetermined area of the memory of the tray IC tag 42 via the reader / writer 53 according to the instruction of the CPU 80. Also recorded in the server S1.

上述のように、本実施形態によれば、サーバＳ１上に、パネル状基板１０、シート状基板２０、トレイ４０（単位基板３０）に関する情報を一括して体系的に記録することにより、万が一、各ＩＣタグ１２，２２，４２が破損した場合にも、サーバＳ１に一連の製造履歴に関する情報が記録されているので、不具合等が生じた単位基板３０がどのシート状基板２０、パネル状基板１０に存在したかを容易に追跡することが可能である。   As described above, according to the present embodiment, by systematically recording information on the panel-like substrate 10, the sheet-like substrate 20, and the tray 40 (unit substrate 30) on the server S1, by any chance, Even when each IC tag 12, 22, 42 is damaged, since information related to a series of manufacturing histories is recorded in the server S 1, which sheet-like substrate 20, panel-like substrate 10 is the unit substrate 30 in which a defect or the like has occurred. It is possible to easily track whether or not there was.

（第３実施形態）
図８は、第３実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムを示す図である。
第３実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムは、トレイＩＣタグやトレイ状態での検査装置を納入先の管理システムが備えている点が異なる以外は、第１実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムと略同様の形態である。従って、第１実施形態と同様の機能を果たす部分には、同一の符号又は末尾に同一の符号を付して、適宜重複する説明を省略する。
第３実施形態のプリント配線基板の製造情報管理システムは、パネルＩＣタグ１２、シートＩＣタグ２２、リーダライタ５０（５１，５２）、光学検査装置６０（６１，６２）、電気的検査装置７０（７１，７２）、ＣＰＵ８０等を備えている。また、シート状基板２０の出荷先の工場は、リーダライタ５４と、リーダライタ５４を制御するＣＰＵ９０と、ＣＰＵ９０の指示により、リーダライタ５４によって読み出された情報を記録するサーバＳ２を有している。ＣＰＵ９０は、リーダライタ５４の制御を行うためのプログラム等を記憶したメモリ９１を備えている。 (Third embodiment)
FIG. 8 is a diagram illustrating a printed wiring board manufacturing information management system according to the third embodiment.
The printed wiring board manufacturing information management system of the third embodiment is different from the printed wiring board of the first embodiment except that the delivery management system includes a tray IC tag and an inspection device in a tray state. It is the form substantially the same as a manufacturing information management system. Therefore, the same code | symbol or the same code | symbol is attached | subjected to the part which fulfill | performs the same function as 1st Embodiment, and the overlapping description is abbreviate | omitted suitably.
The printed circuit board manufacturing information management system of the third embodiment includes a panel IC tag 12, a sheet IC tag 22, a reader / writer 50 (51, 52), an optical inspection device 60 (61, 62), and an electrical inspection device 70 ( 71, 72), CPU 80 and the like. The factory to which the sheet-like substrate 20 is shipped has a reader / writer 54, a CPU 90 that controls the reader / writer 54, and a server S2 that records information read by the reader / writer 54 according to instructions from the CPU 90. Yes. The CPU 90 includes a memory 91 that stores a program and the like for controlling the reader / writer 54.

本実施形態では、パネル状基板１０の製造工程やその製造情報管理方法等（図３に示すＳ１０１〜Ｓ１０６）は、前述の第１実施形態と同様である。
パネル状基板１０から不図示の切断装置によって切り出されたシート状基板２０は、光学検査装置６２、電気的検査装置７２により検査され、それらの検査結果やその他の情報が、ＣＰＵ８０の指示により、シート枠２１に設けられたシートＩＣタグ２２に記録される（Ｓ１０７〜Ｓ１０９）。
そして、図３に示す第１の情報書き写し工程（Ｓ１１０）及びシートカット工程（Ｓ１１１）を行った後に、シート状基板２０として納入先へ出荷される。 In the present embodiment, the manufacturing process of the panel-shaped substrate 10 and the manufacturing information management method thereof (S101 to S106 shown in FIG. 3) are the same as those in the first embodiment.
The sheet-like substrate 20 cut out from the panel-like substrate 10 by a not-illustrated cutting device is inspected by the optical inspection device 62 and the electrical inspection device 72, and the inspection results and other information are sent to the sheet by the instruction of the CPU 80. It is recorded on the sheet IC tag 22 provided in the frame 21 (S107 to S109).
Then, after performing the first information copying step (S110) and the sheet cutting step (S111) shown in FIG. 3, the sheet-like substrate 20 is shipped to the delivery destination.

そして、本実施形態では、シート状基板２０の納入先の工場等で、シート状基板２０から単位基板３０が切り出され、トレイ３４０に収納された後、所定の処理等を経て別の納入先等へ出荷される。
納入先の工場のＣＰＵ９０のメモリ９１には、納入先の工場等の管理システムにおいて、シート状基板２０から単位基板３０を切り出す際に、シートＩＣタグ２２にトレイ３４０に関する情報を書き込み、トレイ３４０に備えられたＩＣタグ３４２やサーバＳ２にシートＩＣタグ２２のシート情報を書き込むように設定されたプログラムが記憶されている。ＣＰＵ９０は、このプログラムに従って、リーダライタ５４等を制御する。
従って、切り出された単位基板３０が所定のトレイ３４０に収納されると、トレイ３４０のトレイタグＩＤ又は管理サーバＳ２内のトレイ３４０に関する情報（識別番号等）が、ＣＰＵ３８０の指示により、不図示のリーダライタを介して、シートＩＣタグ２２のメモリの所定の領域に記録される。そして、単位基板３０を切り出した後に残されたシート枠２１は、納入先から返送され、倉庫等で管理される。 In this embodiment, the unit substrate 30 is cut out from the sheet substrate 20 and stored in the tray 340 at a factory or the like to which the sheet substrate 20 is delivered. To be shipped to.
When the unit substrate 30 is cut out from the sheet-like substrate 20 in the management system of the delivery destination factory or the like, information related to the tray 340 is written into the sheet IC tag 22 in the memory 91 of the CPU 90 of the delivery destination factory. A program set to write the sheet information of the sheet IC tag 22 in the provided IC tag 342 or server S2 is stored. The CPU 90 controls the reader / writer 54 and the like according to this program.
Therefore, when the cut unit substrate 30 is stored in a predetermined tray 340, the tray tag ID of the tray 340 or information (identification number, etc.) regarding the tray 340 in the management server S2 is read by a reader (not shown) according to an instruction from the CPU 380. The data is recorded in a predetermined area of the memory of the sheet IC tag 22 via a writer. The sheet frame 21 left after cutting out the unit substrate 30 is returned from the delivery destination and managed in a warehouse or the like.

本実施形態によれば、納入先においても、シートＩＣタグ２２にトレイ３４０の情報を書き込むことが可能であるので、単位基板３０に不具合が生じた場合に、単位基板３０が収納されていたトレイ３４０のトレイＩＣタグに記入されていた情報から、どのシート状基板２０、パネル状基板１０から切り出されたものであるのかを追跡することが容易である。   According to the present embodiment, since information on the tray 340 can be written in the sheet IC tag 22 even at the delivery destination, the tray in which the unit substrate 30 is accommodated when a failure occurs in the unit substrate 30. It is easy to track which sheet-like substrate 20 and panel-like substrate 10 are cut out from the information entered in the 340 tray IC tag.

（変形形態）
以上説明した各実施形態に限定されることなく、種々の変形や変更が可能であって、それらも本発明の範囲内である。
（１）各実施形態において、パネルＩＣタグ１２及びシートＩＣタグ２２は、パネル状基板１０の製造工程において、積層プレス工程後に、パネル枠１１及びシート枠２１の所定の位置に接着剤等によって貼付され、プリント配線基板表面に表出している形態を示したが、これに限らず、例えば、パネル状基板１０及びシート状基板２０の表面にパネルＩＣタグ１２及びシートＩＣタグ２２が表出しないように、特開２００８−２５８３３２号公報に記載されているように、基板製造工程で基板内層にＩＣタグを配設し、プリント配線基板を構成する絶縁層間に埋設された形態としてもよい。
また、例えば、製造情報を管理したいプリント配線基板が、部品内蔵多層基板である場合は、実装される部品とともにＩＣタグを基板内部に内蔵してもよい。 (Deformation)
Without being limited to the embodiments described above, various modifications and changes are possible, and these are also within the scope of the present invention.
(1) In each embodiment, the panel IC tag 12 and the sheet IC tag 22 are attached to predetermined positions of the panel frame 11 and the sheet frame 21 with an adhesive or the like after the laminating press process in the manufacturing process of the panel substrate 10. However, the present invention is not limited to this. For example, the panel IC tag 12 and the sheet IC tag 22 do not appear on the surfaces of the panel-like substrate 10 and the sheet-like substrate 20. In addition, as described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 2008-258332, an IC tag may be disposed in the inner layer of the substrate in the substrate manufacturing process, and may be embedded between the insulating layers constituting the printed wiring board.
In addition, for example, when the printed wiring board for which manufacturing information is to be managed is a component built-in multilayer board, the IC tag may be built in the board together with the components to be mounted.

図９は、変形形態のプリント配線基板（部品内蔵多層基板型のプリント配線基板）において、ＩＣタグを実装部品とともに基板内部に内蔵する場合の製造工程を説明する図である。なお、図９では、一例として、絶縁層（絶縁基板）Ｐを３層積層する場合を示しており、図９（ａ）は、３つの絶縁層Ｐが積層される様子を示し、図９（ｂ）は、３つの絶縁層Ｐを製造する工程を示している。
変形形態のプリント配線基板（パネル状基板）１００は、Ａ層１１０，Ｂ層１２０，Ｃ層１３０の３層が積層された多層基板型のプリント配線基板であり、その内部に部品等が内蔵されている。
Ａ層１１０，Ｂ層１２０，Ｃ層１３０は、それぞれ、絶縁層（絶縁基板）Ｐと、各絶縁層Ｐの両面に形成された配線パターン層Ｃとを有し、絶縁層Ｐ内部及び各絶縁層Ｐ間には、所定の位置にバンプｂが形成されている。そして、Ｂ層１２０にのみ、ＩＣタグ１４０や不図示の部品が配設、実装されている。 FIG. 9 is a diagram for explaining a manufacturing process in a case where a modified printed wiring board (multi-layer printed circuit board with built-in components) has an IC tag built into the board together with a mounted component. FIG. 9 shows, as an example, a case where three insulating layers (insulating substrates) P are stacked, and FIG. 9A shows a state where three insulating layers P are stacked. b) shows a process of manufacturing three insulating layers P.
A modified printed wiring board (panel-like board) 100 is a multilayer printed circuit board in which three layers of an A layer 110, a B layer 120, and a C layer 130 are stacked, and components and the like are incorporated therein. ing.
Each of the A layer 110, the B layer 120, and the C layer 130 includes an insulating layer (insulating substrate) P and a wiring pattern layer C formed on both surfaces of each insulating layer P. The inside of the insulating layer P and each insulating layer Bumps b are formed between the layers P at predetermined positions. The IC tag 140 and components (not shown) are disposed and mounted only on the B layer 120.

Ａ層１１０，Ｂ層１２０，Ｃ層１３０は、下記工程を経て形成される。
まず、第１バンプ形成工程（Ｓ２０１）を行う。ここでは、導体薄膜（配線パターン層）となる銅箔Ｃを用意し、その一方の面上に、銀ペースト等によりバンプｂを形成する。バンプｂは、銅箔Ｃ上に印刷等により形成される。そしてバンプｂの位置、形状、高さ等が、正しく形成されているか、光学検査装置等を用いてその外観を検査する。外観検査により、不良箇所が検出されたものは、破棄される。
次に、積層プレス（バンプ貫通）工程（Ｓ２０２）を行う。ここでは、銅箔Ｃ上に、絶縁層Ｐを積層してプレスを行い、バンプｂにより絶縁層Ｐを貫通させる。そして、絶縁層Ｐの他方面に銅箔Ｃを積層してプレスし、層間接続を行う。 The A layer 110, the B layer 120, and the C layer 130 are formed through the following steps.
First, a first bump forming step (S201) is performed. Here, a copper foil C to be a conductor thin film (wiring pattern layer) is prepared, and bumps b are formed on one surface thereof using silver paste or the like. The bump b is formed on the copper foil C by printing or the like. Then, the position, shape, height, and the like of the bump b are correctly formed, and the appearance is inspected using an optical inspection device or the like. Those in which defective parts are detected by the appearance inspection are discarded.
Next, a lamination press (bump penetration) step (S202) is performed. Here, the insulating layer P is laminated on the copper foil C and pressed, and the insulating layer P is penetrated by the bumps b. And the copper foil C is laminated | stacked and pressed on the other surface of the insulating layer P, and interlayer connection is performed.

次に、内層回路形成工程（Ｓ２０３）を行う。ここでは、Ａ層１１０〜Ｃ層１３０それぞれにおいて、絶縁層Ｐの両面に積層された銅箔Ｃのうち、プリント配線基板の表面に表出しない銅箔Ｃに対して、エッチングやフォトリソグラフィ等の加工方法により、設計した配線パターンに合せてパターン形成を行い、内層回路Ｃ１を形成する。
次に、光学検査装置６１を用いて、第１外観検査工程（Ｓ２０４）を行う。ここでは、前述の内層回路形成工程において、回路（配線パターン）が正しく形成されているか、傷や汚れが生じていないか等を検査する。第１外観検査により、不良箇所が検出されたものは、破棄又は修正を行い、修正した場合の修正箇所に関する情報は、ＣＰＵ８０のメモリ８１によって一次的に記憶される。
次に、Ａ層１１０とＣ層１３０とは、第２バンプ形成工程（Ｓ２０５）を行う。ここでは、Ａ層１１０及びＣ層１３０の所定の位置にバンプｂを印刷等により形成し、前述のようにバンプｂの形状等に関して光学検査を行う（図９（ａ）左図参照）。この外観検査により、不良箇所が検出されたものは、破棄又は修正を行い、修正した場合の修正箇所に関する情報は、ＣＰＵ８０のメモリ８１によって一次的に記憶される。 Next, an inner layer circuit forming step (S203) is performed. Here, in each of the A layer 110 to the C layer 130, among the copper foils C laminated on both surfaces of the insulating layer P, the copper foil C that does not appear on the surface of the printed wiring board is etched, photolithography, or the like. By the processing method, pattern formation is performed in accordance with the designed wiring pattern to form the inner layer circuit C1.
Next, a first appearance inspection step (S204) is performed using the optical inspection device 61. Here, in the inner layer circuit forming process described above, it is inspected whether the circuit (wiring pattern) is correctly formed, whether there are any scratches or dirt, and the like. Those in which a defective portion is detected by the first appearance inspection are discarded or corrected, and information regarding the corrected portion when corrected is temporarily stored in the memory 81 of the CPU 80.
Next, the A layer 110 and the C layer 130 perform a second bump forming step (S205). Here, bumps b are formed at predetermined positions on the A layer 110 and the C layer 130 by printing or the like, and the optical inspection is performed on the shape of the bumps b as described above (see the left figure in FIG. 9A). Those in which a defective portion is detected by the appearance inspection are discarded or corrected, and information regarding the corrected portion when corrected is temporarily stored in the memory 81 of the CPU 80.

一方、Ｂ層１２０は、部品実装及びＩＣタグ取り付け工程（Ｓ２０６）を行う。ここでは、Ｂ層１２０の表面の所定の位置に、不図示の部品を実装し、また、ＩＣタグ（パネルＩＣタグ及びシートＩＣタグ）１０４を配設する（図９（ａ）左図参照）。そして、これ以後のプリント配線基板の製造情報（例えば、第２外観検査や電気的検査等の検査結果に関する情報）は、ＩＣタグ１４０のメモリに記録される。
次に、Ａ層１１０〜Ｃ層１３０を所定の順（図９（ａ）の左図では、下からＢ層１２０、Ｃ層１３０、Ａ層１１０の順）に積層し、積層プレス工程（Ｓ２０７）を行う。これにより、バンプ形成工程（Ｓ２０５）によって形成されたバンプによって、Ａ層１１０〜Ｃ層１３０間の導通が確保される（図９（ａ）右図参照）。
次に、表層回路形成工程（Ｓ２０８）を行う。ここでは、プリント配線基板１００の表面に表出している銅箔Ｃに、エッチング等によりパターンを形成し、不図示の表層回路を形成する。
以降は、前述の第１実施形態に示したプリント配線基板の製造工程、製造情報の管理方法及び管理システムと同様に、表面加工工程や、第２外観検査工程、電気的検査工程等を行った後、シートカット工程等、各工程を行い、各種製造情報の管理を行う。 On the other hand, the B layer 120 performs a component mounting and IC tag attaching step (S206). Here, components (not shown) are mounted at predetermined positions on the surface of the B layer 120, and an IC tag (panel IC tag and sheet IC tag) 104 is disposed (see the left figure in FIG. 9A). . The subsequent manufacturing information of the printed wiring board (for example, information related to the inspection results such as the second appearance inspection and the electrical inspection) is recorded in the memory of the IC tag 140.
Next, the A layer 110 to the C layer 130 are laminated in a predetermined order (in the left diagram of FIG. 9A, in the order of the B layer 120, the C layer 130, and the A layer 110 from the bottom), and the laminating press step (S207 )I do. Thereby, the continuity between the A layer 110 to the C layer 130 is ensured by the bump formed in the bump forming step (S205) (see the right diagram in FIG. 9A).
Next, a surface layer circuit forming step (S208) is performed. Here, a pattern is formed on the copper foil C exposed on the surface of the printed wiring board 100 by etching or the like to form a surface layer circuit (not shown).
Thereafter, similar to the printed wiring board manufacturing process, manufacturing information management method and management system shown in the first embodiment, the surface processing process, the second appearance inspection process, the electrical inspection process, and the like were performed. Then, each process, such as a sheet cutting process, is performed and various manufacturing information is managed.

このような形態とすることにより、内蔵部品の実装と同時工程でＩＣタグ１４０をプリント配線基板（パネル状基板、シート状基板）に取り付けることができ、製造工程の短縮等の効果が得られる。
また、このような形態とすることにより、ＩＣタグ１４０がプリント配線基板１００表面から突出しないので、突出した状態のものに比べて、外部からの衝撃等を受け難く、破損し難いという効果や、悪意ある第三者によってＩＣタグ１４０が不正に取り替えられる等のＩＣタグ１４０の改竄を防止できるという効果を奏することができる。
さらに、このような形態とすることによりＩＣタグ１４０の存在を隠蔽できるので、ＩＣタグ１４０（シートＩＣタグ）を付けたままシート状基板の形態で出荷する場合にも、納入先の業者等にＩＣタグ１４０の存在を知られることがない。従って、プリント配線基板製造時のノウハウに関する情報等のような公表を望まない情報を管理のためにＩＣタグ１４０に記録していたとしても、ＩＣタグ１４０の存在が認識されないので、ＩＣタグ１４０から情報が読み出され、それらの情報が外部に流出することを防止できるという効果を奏することができる。なお、このとき、ＩＣタグ１４０に記録される情報を暗号化したり、情報の読み出しや書き込みを認証制としたりすること等により、不要な情報の流出を防止する効果をさらに高めることができる。
なお、以上の説明において、３層の絶縁基板を積層する場合を例に挙げて説明したが、これに限らず、２層や、４層以上積層した形態としてもよい。 By adopting such a configuration, the IC tag 140 can be attached to the printed wiring board (panel-like board, sheet-like board) at the same time as the mounting of the built-in components, and effects such as shortening of the manufacturing process can be obtained.
Further, by adopting such a form, the IC tag 140 does not protrude from the surface of the printed wiring board 100, so that it is less susceptible to external impacts and the like than the protruding state, and is not easily damaged, There is an effect that it is possible to prevent falsification of the IC tag 140 such that the IC tag 140 is illegally replaced by a malicious third party.
Furthermore, since the presence of the IC tag 140 can be concealed by adopting such a form, even when shipping in the form of a sheet-like substrate with the IC tag 140 (sheet IC tag) attached, it is possible to send it to a supplier of the delivery destination. The presence of the IC tag 140 is not known. Therefore, even if information that is not desired to be disclosed such as information on know-how at the time of manufacturing a printed wiring board is recorded in the IC tag 140 for management, the presence of the IC tag 140 is not recognized. Information can be read out, and the effect of preventing such information from leaking to the outside can be achieved. At this time, it is possible to further enhance the effect of preventing the outflow of unnecessary information by encrypting information recorded on the IC tag 140 or adopting an authentication system for reading and writing information.
In the above description, a case where three layers of insulating substrates are stacked has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and two or more layers may be stacked.

（２）各実施形態において、リーダライタ５１，５２，５３はそれぞれ別体である例を示したが、これに限らず、例えば、すべて同じものを用いてもよく、製造環境等に応じて適宜設定してよい。なお、光学検査装置６１，６２，６３、電気的検査装置７１，７２に関しても、同様である。 (2) In each embodiment, the reader / writers 51, 52, and 53 are shown as separate bodies. However, the present invention is not limited to this. For example, the same reader / writers 51, 52, and 53 may be used. May be set. The same applies to the optical inspection devices 61, 62, 63 and the electrical inspection devices 71, 72.

（３）各実施形態において、パネルＩＣタグ１２、シートＩＣタグ２２、トレイＩＣタグ４２は、同様の形態である例を示したが、これに限らず、例えば、すべて異なる形態のＩＣタグを用いてもよいし、いずれか２つ（例えば、パネルＩＣタグ１２とシートＩＣタグ２２）を同じ形態としてもよく、パネル状基板１０等の形状やトレイの形状等に応じて、選択して使用してよい。なお、効率よく情報を管理する観点から、ＩＣチップの記録領域において、所定の情報が記録される記憶領域は、共通した設定とすることが好ましい。 (3) In each embodiment, the panel IC tag 12, the sheet IC tag 22, and the tray IC tag 42 have been shown to have the same form. However, the present invention is not limited to this, and for example, all different forms of IC tags are used. Alternatively, any two (for example, the panel IC tag 12 and the sheet IC tag 22) may have the same form, and may be selected and used according to the shape of the panel-like substrate 10 or the like, the shape of the tray, or the like. It's okay. Note that, from the viewpoint of efficiently managing information, it is preferable to set a common storage area for recording predetermined information in the recording area of the IC chip.

（４）各実施形態において、第１の情報書き写し工程及び第２の情報書き写し工程いおいて、シートＩＣタグ２２からパネルＩＣタグ１２へ、トレイＩＣタグ４２からシートＩＣタグ２２へ書き写される情報（第２情報）は、それぞれ、シートタグＩＤ、トレイタグＩＤのみである例を示したが、これに加えて、可能であれば、検査結果情報や型番、製造番号等の情報も書き写してもよい。 (4) In each embodiment, in the first information copying step and the second information copying step, copying is performed from the sheet IC tag 22 to the panel IC tag 12, and from the tray IC tag 42 to the sheet IC tag 22. The information (second information) is an example in which only the sheet tag ID and the tray tag ID are shown, but in addition to this, if possible, information such as inspection result information, model number, and manufacturing number may be copied. Good.

（５）各実施形態において、第１の情報書き写し工程は、シートカット工程よりも前に行われる例を挙げて説明したが、これに限らず、例えば、シートカット工程の後に行ってもよいし、シートカット工程と同時に行ってもよい。なお、第２の情報書き写し工程についても同様に、ピースカット工程よりも後や、ピースカット工程と同時に行ってもよい。 (5) In each embodiment, the first information copying process has been described with reference to an example performed before the sheet cutting process. However, the present invention is not limited to this. For example, the first information copying process may be performed after the sheet cutting process. The sheet cutting step may be performed simultaneously. Similarly, the second information copying process may be performed after the piece cutting process or simultaneously with the piece cutting process.

（６）各実施形態において、パネル状基板１０の第２外観検査工程は電気的検査工程よりも前に行われ、シート状基板２０の電気的検査工程は、シート外観検査工程よりも前に行われる例を示したが、これに限らず、その順序は適宜自由に設定してよい。また、パネル個別情報書き込み工程についても、第２外観検査工程よりも前に行う等、その順序は自由に設定してよい。 (6) In each embodiment, the second appearance inspection step of the panel-like substrate 10 is performed before the electrical inspection step, and the electrical inspection step of the sheet-like substrate 20 is performed before the sheet appearance inspection step. However, the present invention is not limited to this example, and the order may be set freely as appropriate. In addition, the order of the panel individual information writing process may be set freely, for example, before the second appearance inspection process.

（７）各実施形態において、プリント配線基板の製造情報を管理する管理システム及び管理方法を例に挙げて説明したが、これに限らず、例えば、１つの大きな部材から複数の小さな部材を切り出す等の工程を有し、かつ、それらの関係やそれらの製造履歴等を管理する必要がある製造工程において、本発明を適用すれば、製造情報の管理や、追跡等を容易かつ正確に行うことができる。 (7) In each embodiment, the management system and the management method for managing the manufacturing information of the printed wiring board have been described as examples. However, the present invention is not limited to this. For example, a plurality of small members are cut out from one large member. If the present invention is applied to a manufacturing process that has the above-mentioned processes and that needs to manage the relationship and manufacturing history thereof, manufacturing information can be managed and tracked easily and accurately. it can.

なお、本実施形態及び変形形態は、適宜組み合わせて用いることもできるが、詳細な説明は省略する。また、本発明は以上説明した各実施形態によって限定されることはない。   In addition, although this embodiment and modification can also be used in combination as appropriate, detailed description is abbreviate | omitted. Further, the present invention is not limited by the embodiments described above.

１０ パネル状基板
１１ パネル枠
１２ パネルＩＣタグ
２０ シート状基板
２１ シート枠
２２ シートＩＣタグ
３０ 単位基板
４０，３４０ トレイ
４２，３４２ トレイＩＣタグ
５０（５１，５２，５３），５４ リーダライタ
６０（６１，６２，６３） 光学検査装置
７０（７１，７２） 電気的検査装置
８０ ＣＰＵ
Ｓ１，Ｓ２ サーバ DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Panel substrate 11 Panel frame 12 Panel IC tag 20 Sheet substrate 21 Sheet frame 22 Sheet IC tag 30 Unit substrate 40, 340 Tray 42, 342 Tray IC tag 50 (51, 52, 53), 54 Reader / writer 60 (61 , 62, 63) Optical inspection device 70 (71, 72) Electrical inspection device 80 CPU
S1, S2 server

Claims (11)

第１の状態から第２の状態へ加工する加工工程を有するプリント配線基板の製造工程における製造情報を管理するプリント配線基板の製造情報管理方法であって、
前記第１の状態は、書き込み可能なメモリを有する非接触通信可能な第１のＩＣタグを備え、
前記第２の状態は、書き込み可能なメモリを有する非接触通信可能な第２のＩＣタグを備えており、
前記第１のＩＣタグに記録されている第１情報を前記第２のＩＣタグに書き込み、かつ、前記第２のＩＣタグに記録されている第２情報を、前記第１のＩＣタグに書き込む情報書き写し工程を備えること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 A printed wiring board manufacturing information management method for managing manufacturing information in a printed wiring board manufacturing process having a processing step for processing from a first state to a second state,
The first state includes a first IC tag capable of contactless communication having a writable memory;
The second state includes a second IC tag capable of contactless communication having a writable memory;
Write the first information recorded on the first IC tag to the second IC tag, and write the second information recorded on the second IC tag to the first IC tag. Providing an information copying process;
A printed circuit board manufacturing information management method characterized by the above. 請求項１に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、
前記第１の状態は、前記第２の状態である第２基板を、第１保持枠により複数保持している状態であり、
前記第１のＩＣタグは、前記第１保持枠に設けられていること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 In the manufacturing information management method of the printed wiring board according to claim 1,
The first state is a state in which a plurality of second substrates in the second state are held by a first holding frame,
The first IC tag is provided on the first holding frame;
A printed circuit board manufacturing information management method characterized by the above. 請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、
前記第２の状態は、第３の状態である第３基板を、第２保持枠により複数保持している状態であり、
前記第２のＩＣタグは、前記第２保持枠に設けられていること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 In the manufacturing information management method of the printed wiring board according to claim 1 or claim 2,
The second state is a state in which a plurality of third substrates that are the third state are held by a second holding frame,
The second IC tag is provided on the second holding frame;
A printed circuit board manufacturing information management method characterized by the above. 請求項１又は請求項２に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、
前記第２の状態は、収納部材に単位基板が１つ以上収納された状態であり、
前記第２のＩＣタグは、前記収納部材に設けられていること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 In the manufacturing information management method of the printed wiring board according to claim 1 or claim 2,
The second state is a state in which one or more unit substrates are stored in the storage member,
The second IC tag is provided on the storage member;
A printed circuit board manufacturing information management method characterized by the above. 請求項１から請求項４までのいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、
前記加工工程は、前記第１の状態から前記第２の状態へ切り出す切り出し工程であること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 In the manufacturing information management method of the printed wiring board of any one of Claim 1- Claim 4,
The processing step is a cutting-out step of cutting from the first state to the second state;
A printed circuit board manufacturing information management method characterized by the above. 請求項１から請求項５までのいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、
前記第１情報は、前記第１のＩＣタグのユニークＩＤを含み、
前記第２情報は、前記第２のＩＣタグのユニークＩＤを含むこと、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 In the manufacturing information management method of the printed wiring board of any one of Claim 1- Claim 5,
The first information includes a unique ID of the first IC tag,
The second information includes a unique ID of the second IC tag;
A printed circuit board manufacturing information management method characterized by the above. 請求項１から請求項６までのいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、
前記加工工程の前に、前記第１の状態の品質を検査する検査工程を備え、
前記第１情報は、前記第１のＩＣタグのユニークＩＤと、前記第１の状態の性能検査の検査結果に関する情報とを備えること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 In the manufacturing information management method of the printed wiring board according to any one of claims 1 to 6,
Before the processing step, comprising an inspection step of inspecting the quality of the first state,
The first information includes a unique ID of the first IC tag and information related to a test result of a performance test in the first state.
A printed circuit board manufacturing information management method characterized by the above. 請求項１から請求項７までのいずれか１項に記載のプリント配線基板の製造情報管理方法において、
前記第１のＩＣタグ及び前記第２のＩＣタグに記録される情報が、管理サーバに記録されるサーバ記録工程を有すること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理方法。 In the manufacturing information management method of the printed wiring board of any one of Claim 1 to Claim 7,
A server recording step in which information recorded in the first IC tag and the second IC tag is recorded in a management server;
A printed circuit board manufacturing information management method characterized by the above. 第１の状態から第２の状態へ加工する加工工程を有するプリント配線基板の製造工程における製造情報を管理するプリント配線基板の製造情報管理システムであって、
前記第１の状態が有し、非接触通信可能であって書き込み可能なメモリを有する第１のＩＣタグと、
前記第２の状態が有し、非接触通信可能であって書き込み可能なメモリを有する第２のＩＣタグと、
前記第１のＩＣタグに記録された第１情報を読み取る第１読み取り部と、
読み取られた前記第１情報を前記第２のＩＣタグに書き込む第２書き込み部と、
前記第２のＩＣタグに記録された第２情報を読み取る第２読み取り部と、
読み取った前記第２情報を前記第１のＩＣタグに書き込む第１書き込み部と、
前記第１読み取り部、前記第２読み取り部、前記第１書き込み部、前記第２書き込み部の動作を制御する制御部と、
を備えること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理システム。 A printed wiring board manufacturing information management system for managing manufacturing information in a manufacturing process of a printed wiring board having a processing step for processing from a first state to a second state,
A first IC tag having the first state and having a writable memory capable of contactless communication;
A second IC tag having the second state and having a writable memory capable of contactless communication;
A first reading unit for reading first information recorded in the first IC tag;
A second writing unit for writing the read first information to the second IC tag;
A second reading unit for reading second information recorded in the second IC tag;
A first writing unit for writing the read second information to the first IC tag;
A control unit for controlling operations of the first reading unit, the second reading unit, the first writing unit, and the second writing unit;
Providing
Manufacturing information management system for printed wiring boards. 請求項９に記載のプリント配線基板の製造情報管理システムにおいて、
前記第１のＩＣタグ及び前記第２のＩＣタグに記録される情報を記録する管理部を備えること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理システム。 In the manufacturing information management system of the printed wiring board according to claim 9,
A management unit for recording information recorded in the first IC tag and the second IC tag;
Manufacturing information management system for printed wiring boards. 請求項９又は請求項１０に記載のプリント配線基板の製造情報管理システムにおいて、
前記第１の状態、前記第２の状態の性能を検査する検査部を備えること、
を特徴とするプリント配線基板の製造情報管理システム。 In the manufacturing information management system of the printed wiring board according to claim 9 or 10,
Comprising an inspection unit for inspecting the performance of the first state and the second state;
Manufacturing information management system for printed wiring boards.
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