JP5187083B2

JP5187083B2 - RFID tag, RFID system, and RFID tag manufacturing method

Info

Publication number: JP5187083B2
Application number: JP2008227356A
Authority: JP
Inventors: 英克野上
Original assignee: Omron Corp
Current assignee: Omron Corp
Priority date: 2008-09-04
Filing date: 2008-09-04
Publication date: 2013-04-24
Anticipated expiration: 2028-09-04
Also published as: JP2010062941A

Description

本発明は、ＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤシステム及びＲＦＩＤタグ製造方法に関し、特に、金属物体に付して無線通信するのに好適なＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤシステム及びＲＦＩＤタグ製造方法に関する。 The present invention relates to an RFID tag, an RFID system, and an RFID tag manufacturing method, and more particularly to an RFID tag, an RFID system, and an RFID tag manufacturing method suitable for wireless communication with a metal object.

従来、物流管理、商品管理などの効率化を図るべく、ＲＦＩＤ（ＲａｄｉｏＦｒｅｑｕｅｎｃｙＩｄｅｎｔｉｆｉｃａｔｉｏｎ）システムが利用されている。このＲＦＩＤシステムは、ＩＣチップを備えたＲＦＩＤタグと該ＲＦＩＤタグとの間で無線通信を行うリーダあるいはリーダライタとから構成されている。このＲＦＩＤタグは、様々なものに付されて運用されるが、被貼付物の影響により交信距離に変化が生ずることがある。特に、貼付対象が金属面であると著しく交信距離が低下する。 Conventionally, an RFID (Radio Frequency Identification) system has been used in order to improve the efficiency of distribution management, product management, and the like. This RFID system is composed of an RFID tag having an IC chip and a reader or reader / writer that performs wireless communication between the RFID tag. The RFID tag is used by being attached to various things, but there may be a change in the communication distance due to the influence of the object to be pasted. In particular, when the object to be attached is a metal surface, the communication distance is significantly reduced.

ここで、金属面に貼付しても通信距離を低下させないアンテナとして従来からパッチアンテナがある。このパッチアンテナをＲＦＩＤタグに使用すれば金属面に貼付しても通信距離の低下を防止することができる。しかしながら、パッチアンテナにおいては、アンテナ素子―接地導体間の給電を行うための給電線が必要であるし、また、ＲＦＩＤタグの形状とするには形状が複雑化し、その結果、製造コストが上がるという問題があった。 Here, there is a patch antenna as an antenna that does not reduce the communication distance even if it is attached to a metal surface. If this patch antenna is used for an RFID tag, it is possible to prevent a reduction in communication distance even if it is attached to a metal surface. However, the patch antenna requires a feed line for feeding power between the antenna element and the ground conductor, and the shape of the RFID tag is complicated, resulting in an increase in manufacturing cost. There was a problem.

給電線を不要とするとともに、金属面に貼付したとしても通信距離の低下を防げるアンテナを採用したＲＦＩＤタグとして特許文献１に開示されたＲＦＩＤタグがある。このＲＦＩＤタグ「８」は、誘電体基板「１」と、誘電体基板「１」の一主面に設けられた接地導体部「２」と、誘電体基板「１」の他の主面に設けられ、スロット「４」を形成したパッチ導体部「３」と、スロット「４」の対向部分から内部にそれぞれ延びた電気接続部「５」と、スロット「４」の内部に配置され、電気接続部「５」に接続されたＩＣチップ「６」とを備えている（以上カギカッコ内の符号は特許文献１に使用されている符号である。）。 There is an RFID tag disclosed in Patent Document 1 as an RFID tag that employs an antenna that eliminates the need for a power supply line and prevents a reduction in communication distance even if it is attached to a metal surface. The RFID tag “8” has a dielectric substrate “1”, a ground conductor “2” provided on one main surface of the dielectric substrate “1”, and another main surface of the dielectric substrate “1”. A patch conductor portion “3” provided to form a slot “4”, an electrical connection portion “5” extending inward from an opposite portion of the slot “4”, and an electrical connection portion “5” disposed inside the slot “4”. An IC chip “6” connected to the connection portion “5” is provided (the reference numerals in the brackets are those used in Patent Document 1).

特開２００７−２４３２９６号公報JP 2007-243296 A

前記特許文献１開示のＲＦＩＤタグと、ＲＦＩＤタグに従来のパッチアンテナを適用した場合と、を比較すると、給電線は不要であるし、形状も簡素化されているので、確かに製造コストは低く抑えられるであろう。しかしながら、近い将来到来するユビキタス社会においては、世の中に存在する全ての物品にＲＦＩＤタグが付されることとなるので、小さな物品にＲＦＩＤタグが貼付されることを想定した場合には、更なる小型化が必要であると考え、本発明者は鋭意研究を重ねた。その結果、本発明を完成するに至った。 When comparing the RFID tag disclosed in Patent Document 1 with the case where a conventional patch antenna is applied to the RFID tag, the feeder line is unnecessary and the shape is simplified, so the manufacturing cost is certainly low. Will be suppressed. However, in the ubiquitous society that will come in the near future, RFID tags will be attached to all items existing in the world, so if it is assumed that RFID tags will be affixed to small items, further miniaturization will occur. The present inventor has conducted intensive research, considering that it is necessary. As a result, the present invention has been completed.

本発明は、金属物体に付して無線通信を行っても通信距離の低下を起こさず、その上、従来のＲＦＩＤタグよりも小型化が図れるＲＦＩＤタグ、ＲＦＩＤシステム及びＲＦＩＤタグ製造方法を提供することにある。 The present invention provides an RFID tag, an RFID system, and an RFID tag manufacturing method that do not cause a reduction in communication distance even when wireless communication is performed on a metal object, and that can be made smaller than conventional RFID tags. There is.

本発明は、誘電体基板と、該誘電体基板の一方の面に設けられた接地導体と、前記誘電体基板の他方の面に設けられたパッチ導体と、を有する平面アンテナを備えたＲＦＩＤタグであって、前記パッチ導体に形成され、該パッチ導体の縁辺部で一端が開口したノッチと、前記ノッチの縁部あるいは該縁部に設けられた接続部に接続されるＩＣチップと、を具備し、前記ノッチの位置、長さ、形状および給電位置の少なくとも１つを変えることにより前記平面アンテナと前記ＩＣチップとの間のインピーダンスマッチングを図ることを特徴とする。 The present invention relates to an RFID tag comprising a planar antenna having a dielectric substrate, a ground conductor provided on one surface of the dielectric substrate, and a patch conductor provided on the other surface of the dielectric substrate. A notch having one end opened at an edge of the patch conductor and an IC chip connected to an edge of the notch or a connection provided at the edge. and, position of the notch, length, characterized by achieving the impedance matching between the planar antenna by changing at least one of the shape and the feeding position and the IC chip.

前記ＩＣチップは、前記誘電体基板に埋設されるようにしてもよい。 The IC chip may be embedded in the dielectric substrate.

前記パッチ導体とは異なる位置に少なくとも２つのノッチを形成することによりメアンダ状に形成されるようにしてもよい。 A meander shape may be formed by forming at least two notches at positions different from the patch conductor.

前記ノッチは、第１ノッチ部と、該第１ノッチ部と異なる形状の第２ノッチ部が延接されてなるようにしてもよい。このようなノッチとしては、例えば、第１ノッチ部を細長状に形成し、該第１ノッチ部に円形状、楕円形状の第２ノッチ部を延接させる、または、長方形状あるいは正方形状の第２ノッチ部を細長状の第１ノッチ部に直交させるよう延接させたものが適用可能である。 The notch may be formed by extending a first notch portion and a second notch portion having a shape different from that of the first notch portion. As such a notch, for example, a first notch portion is formed in an elongated shape, and a circular or elliptical second notch portion is extended to the first notch portion, or a rectangular or square first notch portion is formed. A structure in which the two notches are extended so as to be orthogonal to the elongated first notch is applicable.

前記ノッチは、前記パッチ導体のいずれか一方の縁辺部に寄せて設けられているようにしてもよい。このようなノッチは例えば次のようにしてパッチ導体に設けられる。パッチ導体を正方形あるいは長方形などの方形状に形成し、ノッチの形状は細長状に形成する。この場合、パッチ導体の縁辺は方形状となり、４つの辺のうちの１つの辺が縁辺部となる。ノッチは、例えば、このパッチ導体の中央部（対角線の交点）よりも該１つの辺のほうに寄せて該１つの辺に平行に設けられる。 The notch may be provided close to one of the edge portions of the patch conductor. Such a notch is provided in the patch conductor as follows, for example. The patch conductor is formed in a square shape such as a square or a rectangle, and the shape of the notch is formed in an elongated shape. In this case, the edge of the patch conductor has a rectangular shape, and one of the four sides becomes the edge. The notch is provided, for example, closer to the one side than the central portion (intersection of diagonal lines) of the patch conductor and parallel to the one side.

前記パッチ導体と前記接地導体とを短絡するためのスルーホールが設けられているようにしてもよい。例えば、上記のようにノッチが方形状のパッチ導体の１つの辺に寄せて設けられている場合であれば、このスルーホールを該１つの辺に対向する辺側に設ければよい。該スルーホールの数は、１つでも複数でもよい。 A through hole for short-circuiting the patch conductor and the ground conductor may be provided. For example, if the notch is provided close to one side of the rectangular patch conductor as described above, the through hole may be provided on the side opposite to the one side. The number of through holes may be one or more.

前記パッチ導体と前記接地導体とは一枚の導体板を角型に折り曲げることにより形成されているようにしてもよい。この形態は、上記スルーホールではなく導体板を折り曲げて形成することにより、パッチ導体と接地導体とを短絡する形態である。例えば、上記のようにノッチが方形状のパッチ導体の１つの辺に寄せて設けられている場合であれば、該１つの辺に対向する辺側を角型に折り曲げるようにすればよい。 The patch conductor and the ground conductor may be formed by bending a single conductor plate into a square shape. In this embodiment, the patch conductor and the ground conductor are short-circuited by bending the conductor plate instead of the through hole. For example, when the notch is provided close to one side of the rectangular patch conductor as described above, the side facing the one side may be bent into a square shape.

本発明に係るＲＦＩＤシステムは、前記いずれか１つのＲＦＩＤタグと、該ＲＦＩＤタグと無線通信するリーダあるいはリーダライタと、からなることを特徴とする。 An RFID system according to the present invention includes any one of the RFID tags and a reader or a reader / writer that wirelessly communicates with the RFID tag.

本発明は、誘電体基板、該誘電体基板の一方の面に設けられた接地導体、前記誘電体基板の他方の面に設けられたパッチ導体、を有する平面アンテナと、該平面アンテナに接続されたＩＣチップと、を備えたＲＦＩＤタグを製造するＲＦＩＤタグ製造方法であって、前記パッチ導体の縁辺部で一端が開口したノッチを前記パッチ導体に形成するノッチ形成工程と、前記ノッチ形成工程により形成されたノッチの縁部あるいは該縁部に設けられた接続部に前記ＩＣチップを実装するＩＣチップ実装工程と、有し、前記ノッチの位置、長さ、形状および給電位置の少なくとも１つを変えることにより前記平面アンテナと前記ＩＣチップとの間のインピーダンスマッチングを図ることを特徴とする。 The present invention relates to a planar antenna having a dielectric substrate, a ground conductor provided on one surface of the dielectric substrate, and a patch conductor provided on the other surface of the dielectric substrate, and connected to the planar antenna. An RFID tag manufacturing method for manufacturing an RFID tag including an IC chip, wherein a notch having one end opened at an edge of the patch conductor is formed in the patch conductor, and the notch forming step an IC chip mounting step of mounting the IC chip to a connection section provided on the edges or the said edges of the formed notch has, position, length of the notch, at least one of the shape and the feed point By changing the impedance, impedance matching between the planar antenna and the IC chip is achieved.

前記ＩＣチップは、前記誘電体基板に埋設されるように実装するようにしてもよい。 The IC chip may be mounted so as to be embedded in the dielectric substrate.

前記ノッチは、第１ノッチ部と、該第１ノッチ部と異なる形状の第２ノッチ部が延接されるよう形成するようにしてもよい。具体的なノッチの形状の例は、上記ＲＦＩＤタグの場合と同様である。 The notch may be formed such that a first notch portion and a second notch portion having a shape different from the first notch portion extend. A specific example of the shape of the notch is the same as that of the RFID tag.

前記ノッチは、前記パッチ導体のいずれか一方の縁辺部に寄せて形成するようにしてもよい。具体的なノッチの形態例は、上記ＲＦＩＤタグの場合と同様である。 The notch may be formed close to one of the edge portions of the patch conductor. A specific form of notch is the same as that of the RFID tag.

前記パッチ導体と前記接地導体とを短絡するためのスルーホールを形成するようにしてもよい。具体的な形態例は、上記ＲＦＩＤタグの場合と同様である。 A through hole for short-circuiting the patch conductor and the ground conductor may be formed. A specific form example is the same as that of the RFID tag.

一枚の導体板を角型に折り曲げることにより、前記パッチ導体と前記接地導体とを形成するようにしてもよい。具体的な形態例は、上記ＲＦＩＤタグの場合と同様である。 The patch conductor and the ground conductor may be formed by bending a single conductor plate into a square shape. A specific form example is the same as that of the RFID tag.

前記ノッチは、細長状で、かつ、前記インピーダンスマッチングが図れるようにその長さが調整されて形成されるようにしてもよい。 The notch may be formed in an elongated shape and adjusted in length so that the impedance matching can be achieved.

前記ＩＣチップは、前記インピーダンスマッチングが図れる位置に調整して実装されるようにしてもよい。 The IC chip may be mounted at a position where the impedance matching can be achieved.

以上の構成から明らかなように、本発明によれば、パッチ導体にノッチを形成することによりＩＣチップと平面アンテナとの間のインピーダンスマッチングを図り、パッチ導体―接地導体間で給電することなく、パッチアンテナとして機能させるように構成した。これにより、金属物体に付して無線通信を行っても通信距離の低下を起こさず、その上、従来のＲＦＩＤタグよりも小型化が図れるといった効果を奏する。 As is clear from the above configuration, according to the present invention, impedance matching between the IC chip and the planar antenna is achieved by forming a notch in the patch conductor, and power is fed between the patch conductor and the ground conductor, It was configured to function as a patch antenna. As a result, even if wireless communication is performed by attaching to a metal object, the communication distance does not decrease, and in addition, there is an effect that the size can be reduced as compared with the conventional RFID tag.

以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.

図１は、本発明のＲＦＩＤシステムを示す模式図、図２は、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤタグを説明するための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＩＣチップを実装する前の状態を示す平面図、図３（ａ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図、同図（ｂ）は他のＩＣチップの実装形態を適用した場合の図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は発生する電界及び電流の状態を示す模式図である。 FIG. 1 is a schematic diagram showing an RFID system of the present invention, FIG. 2 is a diagram for explaining an RFID tag according to a first embodiment of the present invention, (a) is a plan view, and (b) is an IC. FIG. 3A is a cross-sectional view taken along the line AA of FIG. 2A, and FIG. 3B is a diagram in the case where another IC chip mounting form is applied. 2A is a cross-sectional view taken along line AA, and FIG. 2C is a schematic diagram illustrating a state of an electric field and a current generated.

まず、図１を参照して本発明のＲＦＩＤシステム１００の概略について説明する。本発明のＲＦＩＤシステム１００は、鉄鋼製品、金型や製造機器などの金属物体２０に貼付されたＲＦＩＤタグ１と、ＲＦＩＤタグ１と非接触で情報の読み書きを行うリーダライタ３０とからなる。ＲＦＩＤシステム１００は、例えば、ステンレスなど人間が目視で識別困難な鉄鋼製品にＲＦＩＤタグ１を取り付けて入出荷や棚卸作業において、携帯可能なリーダライタ３０を用いて対象製品のピッキングや検品を行なったり、金型や製造機器にＲＦＩＤタグ１を取り付けて、棚卸や使用する際の現品確認を行なう際などに利用される。 First, the outline of the RFID system 100 of the present invention will be described with reference to FIG. An RFID system 100 according to the present invention includes an RFID tag 1 attached to a metal object 20 such as a steel product, a mold, or a manufacturing device, and a reader / writer 30 that reads and writes information without contact with the RFID tag 1. For example, the RFID system 100 attaches the RFID tag 1 to a steel product that is difficult to identify visually, such as stainless steel, and picks and inspects the target product by using a portable reader / writer 30 in receipt / shipment and inventory work. It is used when the RFID tag 1 is attached to a mold or a manufacturing device to check the actual product when taking inventory or using it.

なお、本発明のＲＦＩＤシステム１００においては、リーダライタ３０は携帯可能なものでも固定式のものでも適用可能である。また、ＲＦＩＤタグ１は、金属物体２０に粘着剤などにより貼付されてもよいし、また、ＲＦＩＤタグ１に（図示しない）取り付け穴を設けネジ止めや結束バンドなどにより金属物体２０に取り付けるようにしてもよい。 In the RFID system 100 of the present invention, the reader / writer 30 can be portable or fixed. The RFID tag 1 may be affixed to the metal object 20 with an adhesive or the like, and an attachment hole (not shown) is provided in the RFID tag 1 so that the RFID tag 1 is attached to the metal object 20 with screws or a binding band. May be.

次に、本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤタグの構成について図２及び３を参照して説明する。 Next, the configuration of the RFID tag according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.

図２及び３に示すように、ＲＦＩＤタグ１は、誘電体基板２と、誘電体基板２の一方の面に設けられた接地導体３と、誘電体基板２の他方の面に設けられたパッチ導体４と、を有する平面アンテナを備えている。本実施形態においては、ＲＦＩＤタグ１は、全体を長方形状に形成した薄板状のタグである。 As shown in FIGS. 2 and 3, the RFID tag 1 includes a dielectric substrate 2, a ground conductor 3 provided on one surface of the dielectric substrate 2, and a patch provided on the other surface of the dielectric substrate 2. And a planar antenna having a conductor 4. In the present embodiment, the RFID tag 1 is a thin plate-like tag formed entirely in a rectangular shape.

誘電体基板２は、ポリエチレン、ポリエチレンテフタレート（ＰＥＴ）、ポリプロピレン、ポリイミド等の可撓性フィルムによって構成されている。接地導体３は銅、アルミ、ステンレス等からなる導電性材料からなり、パッチ導体４は、例えば、銅、アルミ、ステンレス等の金属打ち抜き加工、若しくはエッチング加工により形成される。 The dielectric substrate 2 is made of a flexible film such as polyethylene, polyethylene terephthalate (PET), polypropylene, or polyimide. The ground conductor 3 is made of a conductive material made of copper, aluminum, stainless steel or the like, and the patch conductor 4 is formed by, for example, metal punching or etching such as copper, aluminum, stainless steel or the like.

本実施形態においては、パッチ導体４は、長辺４１、短辺４２の長方形で形成されており、その中央部には、下方（長辺４１の一方）から上方（長辺４１の他方）に向けて細長状のノッチ５が短辺４２に平行に形成されている。ノッチ５の縁部の所定の箇所には、一対の対向する接続部６、６が設けられており、接続部６、６に並設して方形状のパッド部９、９がノッチ５内で、かつパッチ導体４に接続されることなく設けられている。 In the present embodiment, the patch conductor 4 is formed in a rectangular shape having a long side 41 and a short side 42, and the central portion thereof extends from below (one of the long sides 41) to above (the other of the long sides 41). An elongated notch 5 is formed parallel to the short side 42. A pair of opposing connecting portions 6, 6 are provided at predetermined locations on the edge of the notch 5, and the rectangular pad portions 9, 9 are arranged in the notch 5 in parallel with the connecting portions 6, 6. And without being connected to the patch conductor 4.

パッチ導体４には、４つのバンプ８、８、８、８を有するＩＣチップ７が実装される。具体的には、接続部６、６及びパッド部９、９に、ＩＣチップ７のバンプ８、８、８、８が載置されるよう超音波などを用いて該ＩＣチップ７はパッチ導体４に実装される。 An IC chip 7 having four bumps 8, 8, 8, 8 is mounted on the patch conductor 4. Specifically, the IC chip 7 is connected to the patch conductor 4 using ultrasonic waves or the like so that the bumps 8, 8, 8, 8 of the IC chip 7 are placed on the connection parts 6, 6 and the pad parts 9, 9. To be implemented.

また、ＩＣチップ７の実装方式としては、図３（ｂ）に示すような方式も適用可能である。例えば、この方式は、予め誘電体基板２の表面にＩＣチップ７が挿入可能な程度の穴を設けておき、ＩＣチップ７をパッチ導体４の裏面側に実装して、該ＩＣチップ７を誘電体基板２内に埋設する方式である。このようにすれば、ＩＣチップ７がＲＦＩＤタグ１表面に突出することなく、衝撃などにより生じるＩＣチップ７の破損を防止することができる。 Moreover, as a mounting method of the IC chip 7, a method as shown in FIG. 3B is also applicable. For example, in this method, a hole is inserted in advance on the surface of the dielectric substrate 2 so that the IC chip 7 can be inserted, the IC chip 7 is mounted on the back side of the patch conductor 4, and the IC chip 7 is made dielectric. In this method, the body substrate 2 is embedded. In this way, the IC chip 7 can be prevented from being damaged by an impact or the like without the IC chip 7 protruding from the surface of the RFID tag 1.

本発明のＲＦＩＤタグ１においては、パッチ導体４にノッチ５を設けることによりＩＣチップ７との間のインピーダンスマッチングを図っている。 In the RFID tag 1 of the present invention, impedance matching with the IC chip 7 is achieved by providing a notch 5 in the patch conductor 4.

例えば、ＲＦＩＤタグ１に向けて９５０ＭＨｚのマイクロ波を照射すると、前記平面アンテナには高周波電流が流れる。このとき、ＩＣチップ７の入力インピーダンス（６０Ω）と平面アンテナのインピーダンスとが整合していると、平面アンテナに流れる高周波電流を、最も効率よくＩＣチップ７に供給することができる。一方、ＩＣチップ７の入力インピーダンスと平面アンテナのインピーダンスとの整合が不完全であると、両者の接続点（接続部６、６）において高周波電流が反射し、ＩＣチップ７が動作するためのエネルギを十分に供給することができなくなり、ＩＣチップ７に入力される信号の強度が弱くなる。その結果、交信距離の低下が生ずる。 For example, when a 950 MHz microwave is irradiated toward the RFID tag 1, a high-frequency current flows through the planar antenna. At this time, if the input impedance (60Ω) of the IC chip 7 matches the impedance of the planar antenna, the high-frequency current flowing through the planar antenna can be supplied to the IC chip 7 most efficiently. On the other hand, if the input impedance of the IC chip 7 and the impedance of the planar antenna are incompletely matched, the high-frequency current is reflected at the connection point between them (connection portions 6 and 6), and the energy for operating the IC chip 7 Cannot be sufficiently supplied, and the intensity of the signal input to the IC chip 7 is weakened. As a result, the communication distance is reduced.

そこで、本発明のＲＦＩＤタグ１においては、パッチ導体４に設けたノッチ５によりインピーダンスマッチングを図るように構成している。 Therefore, the RFID tag 1 of the present invention is configured so as to achieve impedance matching by the notch 5 provided in the patch conductor 4.

本発明のＲＦＩＤタグ１は、上記のように構成したことから、従来のパッチアンテナをＲＦＩＤタグに単に適用した場合に比して構造が簡単であり、しかも給電線も不要にでき、上記のようにインピーダンスマッチングも図れる。この原理について説明したものが図３（ｃ）であり、ここには、接地導体３とパッチ導体４間に発生した電界Ｅ、ＩＣによる電流の励起及び接地導体に誘起される電流の流れが図示してある。なお、図３（ｃ）以降の図においては、ＩＣチップ７を省略し、該ＩＣチップ７が実装されている位置を給電位置として図示している。 Since the RFID tag 1 of the present invention is configured as described above, the structure is simpler than that in the case where a conventional patch antenna is simply applied to the RFID tag, and a feeder line is unnecessary, as described above. Impedance matching can also be achieved. FIG. 3C illustrates this principle, in which the electric field E generated between the ground conductor 3 and the patch conductor 4, current excitation by the IC, and current flow induced in the ground conductor are illustrated. It is shown. In FIG. 3C and subsequent figures, the IC chip 7 is omitted, and the position where the IC chip 7 is mounted is illustrated as a power feeding position.

ＲＦＩＤタグ１に対してリーダライタ３０より送信波が放射され該送信波をＲＦＩＤタグ１が受け取ると、図３（ｃ）に示すように、接地導体３とパッチ導体４との間に電界Ｅが形成され、ノッチ５の対向部分の間（給電位置）に電界が走り、その結果、電位差が生じ、図示するように電界Ｅと電流が生ずる。よって、従来のパッチアンテナのように、給電線による給電は必要ない。これにより、誘電体基板２の厚み方向の電界が０の位置をＩＣチップ７の給電点（接続部６、６）とすることができ、給電損失を大幅に低減できる上に、パッチ導体４の放射パターンの対称性に与える悪影響が少なく、通信可能距離が向上したＲＦＩＤタグが得られる。 When a transmission wave is radiated from the reader / writer 30 to the RFID tag 1 and the RFID tag 1 receives the transmission wave, an electric field E is generated between the ground conductor 3 and the patch conductor 4 as shown in FIG. As a result, an electric field runs between opposing portions of the notch 5 (power feeding position), resulting in a potential difference, and an electric field E and a current are generated as shown. Therefore, unlike the conventional patch antenna, there is no need to supply power through the feeder line. Thereby, the position where the electric field in the thickness direction of the dielectric substrate 2 is 0 can be set as the feeding point (connecting portions 6 and 6) of the IC chip 7, and the feeding loss can be greatly reduced. An RFID tag with less adverse effect on the symmetry of the radiation pattern and an improved communicable distance can be obtained.

次いで、上記のように構成された本発明のＲＦＩＤタグ１と、上記した特許文献１に記載のＲＦＩＤタグ（以下「スロット採用型ＲＦＩＤタグ」と言う）との差異について図４及び５を参照して説明する。結論から言えば、本発明のＲＦＩＤタグ１の方が、スロット採用型ＲＦＩＤタグよりも小型化が図れる。本発明者は、この点を実証すべく以下のような実験を行った。 Next, the difference between the RFID tag 1 of the present invention configured as described above and the RFID tag described in Patent Document 1 (hereinafter referred to as “slot-adopted RFID tag”) will be described with reference to FIGS. I will explain. In conclusion, the RFID tag 1 of the present invention can be made smaller than the slot-adopted RFID tag. The present inventor conducted the following experiment to prove this point.

まず、本発明者は、本実験にあたり、本発明のＲＦＩＤタグ１とスロット５０の配置以外は同寸法のスロット採用型ＲＦＩＤタグ１０を用意した。ノッチ５の長さとスロット５０の長さも共にＬと同じ長さとした。 First, the present inventor prepared a slot adopt type RFID tag 10 having the same dimensions except for the arrangement of the RFID tag 1 of the present invention and the slot 50 in this experiment. The length of the notch 5 and the length of the slot 50 are both the same as L.

ここで、通常、ＲＦＩＤタグに用いるＩＣチップには容量成分があることから、一般的な通信機器のアンテナとはインピーダンスマッチングの手法に違いがある。言い換えると、ＲＦＩＤタグの設計におけるインピーダンスマッチングは、実部だけでなく虚部のマッチングが必要である。ＩＣチップのメーカや型式により違いがあるが、ＩＣチップは１ｐＦ程度並列に容量成分があるため、おおよそ、Ｘ＝−１５０Ω前後の虚部を有する。ＩＣチップとのインピーダンスマッチングを行う際には上記を容量とマッチングさせるために、アンテナのインピーダンス（虚部）をＸ＝１５０Ω前後にする必要がある。 Here, since an IC chip used for an RFID tag usually has a capacitive component, there is a difference in impedance matching method from an antenna of a general communication device. In other words, impedance matching in RFID tag design requires matching not only the real part but also the imaginary part. Although there are differences depending on the manufacturer and model of the IC chip, since the IC chip has a capacitance component in parallel of about 1 pF, it has an imaginary part of approximately X = −150Ω. When impedance matching with an IC chip is performed, the impedance (imaginary part) of the antenna needs to be around X = 150Ω in order to match the above with the capacitance.

このような視点のもと、インピーダンスマッチングが図られ平面アンテナのインピーダンスを１５０（Ω）付近に調整したものが図４（ａ）に示す本発明のＲＦＩＤタグ１である。そして、この調整されたＲＦＩＤタグ１と同一寸法に合わせて作成されたものが図４（ｂ）に示すスロット採用型ＲＦＩＤタグ１０である。 From this point of view, the RFID tag 1 of the present invention shown in FIG. 4A is one in which impedance matching is achieved and the impedance of the planar antenna is adjusted to around 150 (Ω). A slot-adopted RFID tag 10 shown in FIG. 4B is created according to the same dimensions as the adjusted RFID tag 1.

この両者のＲＦＩＤタグ１、１０において、周波数を変えてアンテナのインピーダンスをシミュレーションした結果が、図５（ａ）に示すグラフである。このグラフにおいて、実線で示しているのが本発明のＲＦＩＤタグ１であり、点線で示しているのがスロット採用型ＲＦＩＤタグ１０である。この結果から、スロット採用型ＲＦＩＤタグ１０では、インピーダンスが低くインピーダンスマッチングが取れないことが分かる。 The result of simulating the impedance of the antenna by changing the frequency in the RFID tags 1 and 10 is a graph shown in FIG. In this graph, the RFID tag 1 of the present invention is shown by a solid line, and the slot-adopted RFID tag 10 is shown by a dotted line. From this result, it can be seen that the slot-adopted RFID tag 10 has a low impedance and cannot achieve impedance matching.

そして、スロット採用型ＲＦＩＤタグにおいて、アンテナのインピーダンスを１５０（Ω）とするためには、スロットの長さを長くする必要がある。そこで、該インピーダンスを１５０（Ω）とするためには、どれくらいスロットを長くすればよいか本発明者は実験を行った。その際のグラフが図５（ｂ）に示すグラフであり、該グラフに示すように、この場合、本発明のＲＦＩＤタグ１におけるインピーダンスと、スロット採用型ＲＦＩＤタグにおけるインピーダンスは略同一となっている。 In order to make the antenna impedance 150 (Ω) in the slot type RFID tag, it is necessary to increase the slot length. Therefore, the present inventor conducted an experiment on how long the slot should be made in order to set the impedance to 150 (Ω). The graph at that time is the graph shown in FIG. 5B, and as shown in the graph, in this case, the impedance of the RFID tag 1 of the present invention is substantially the same as the impedance of the slot adopting RFID tag. .

しかしながら、このようにスロットの長さを調整してアンテナのインピーダンスを１５０（Ω）付近とした場合には、スロット採用型ＲＦＩＤタグは、図４（ｂ）に示すものではなく、その倍の大きさを有する図４（ｃ）に示すスロット採用型ＲＦＩＤタグ１０Ａである。すなわち、この場合のスロット採用型ＲＦＩＤタグは、長さ２Ｌのスロット５００を形成したパッチ導体４００と、誘電体基板２００とを備えた図４（ｃ）に示すスロット採用型ＲＦＩＤタグ１０Ａであり、その幅（図中縦方向）が、本発明のＲＦＩＤタグ１の倍になっている。 However, when the slot length is adjusted in this way so that the impedance of the antenna is around 150 (Ω), the slot-type RFID tag is not as shown in FIG. This is a slot adopt type RFID tag 10A shown in FIG. That is, the slot-adopted RFID tag in this case is the slot-adopted RFID tag 10A shown in FIG. 4C including the patch conductor 400 in which the slot 500 having a length of 2L is formed and the dielectric substrate 200. The width (vertical direction in the figure) is double that of the RFID tag 1 of the present invention.

以上説明したように、平面アンテナとＩＣチップとの間のインピーダンスマッチングを図るのに、スロットを採用するよりも本発明のようにノッチを採用した方がＲＦＩＤタグの小型化が図れることとなる。 As described above, in order to achieve impedance matching between the planar antenna and the IC chip, the RFID tag can be miniaturized by using the notch as in the present invention rather than adopting the slot.

次に、本発明に係るＲＦＩＤタグの他の実施形態について図６〜図１２を参照して説明する。 Next, another embodiment of the RFID tag according to the present invention will be described with reference to FIGS.

図６は、本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤタグを示す平面図、図７は、本発明の第３実施形態に係るＲＦＩＤタグを示す平面図、図８は、本発明の第４実施形態に係るＲＦＩＤタグを示す平面図、図９は、本発明の第５実施形態に係るＲＦＩＤタグを示す平面図、図１０は、本発明の第６実施形態に係るＲＦＩＤタグを説明するための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は他の短絡形態を適用した場合の図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、図１１は、本発明の第７実施形態に係るＲＦＩＤタグを示す平面図、図１２は、本発明の第８実施形態に係るＲＦＩＤタグを示す平面図である。 6 is a plan view showing an RFID tag according to the second embodiment of the present invention, FIG. 7 is a plan view showing the RFID tag according to the third embodiment of the present invention, and FIG. 8 is a fourth embodiment of the present invention. FIG. 9 is a plan view showing an RFID tag according to a fifth embodiment of the present invention, and FIG. 10 is a diagram for explaining the RFID tag according to the sixth embodiment of the present invention. It is a figure, (a) is a top view, (b) is a BB line sectional view of Drawing (a), (c) is a BB line section of figure (a) at the time of applying other short circuit form. FIG. 11 is a plan view showing an RFID tag according to the seventh embodiment of the present invention, and FIG. 12 is a plan view showing the RFID tag according to the eighth embodiment of the present invention.

なお、図６〜９、１１、１２に示すＲＦＩＤタグは、上記第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１におけるノッチの形態（形状、位置あるいは大きさなど）の変形例であり、その他の構成は上記ＲＦＩＤタグ１と同様であることから、同様の部材については、上記第１実施形態で使用した符号にそれぞれ大文字のアルファベットを付して区別して図示はするが、その詳細な説明は省略する。 Note that the RFID tags shown in FIGS. 6 to 9, 11, and 12 are modified examples of the form (shape, position, size, etc.) of the notches in the RFID tag 1 according to the first embodiment, and other configurations are described above. Since it is the same as that of the RFID tag 1, the same members are illustrated by distinguishing the reference numerals used in the first embodiment with uppercase alphabets, but the detailed description thereof is omitted.

＜第２〜第４実施形態＞
図６〜図８には、本発明に係るＲＦＩＤタグの第２〜第４実施形態であるＲＦＩＤタグ１Ａ、１Ｂ、１Ｃが示されている。これらに示すものはいずれも、上記第１実施形態に係るＲＦＩＤタグ１におけるインピーダンスマッチングの手法の例であり、具体的に説明すると次の通りである。すなわち、図６に示すＲＦＩＤタグ１Ａは、ＲＦＩＤタグ１においてインピーダンスマッチングをノッチ５Ａの長さを調整することにより図っている。図７に示すＲＦＩＤタグ１Ｂは、ＲＦＩＤタグ１においてインピーダンスマッチングを給電位置を調整することにより図っている。図８に示すＲＦＩＤタグ１Ｃは、ＲＦＩＤタグ１においてノッチ５の位置を短辺４２（縁辺部：図２参照）のいずれか一方側にずらして形成することによりインピーダンスマッチングを図っている（図８においてはこのずらした位置におけるノッチをノッチ５Ｃと記載している）。 <Second to Fourth Embodiments>
FIGS. 6 to 8 show RFID tags 1A, 1B and 1C which are second to fourth embodiments of the RFID tag according to the present invention. All of these are examples of impedance matching techniques in the RFID tag 1 according to the first embodiment, and will be specifically described as follows. That is, the RFID tag 1A shown in FIG. 6 achieves impedance matching in the RFID tag 1 by adjusting the length of the notch 5A. The RFID tag 1B shown in FIG. 7 achieves impedance matching in the RFID tag 1 by adjusting the power feeding position. The RFID tag 1C shown in FIG. 8 achieves impedance matching by shifting the position of the notch 5 to either one of the short sides 42 (edge portion: see FIG. 2) in the RFID tag 1 (FIG. 8). The notch at this shifted position is described as notch 5C).

次いで、図９〜図１２を参照して、本発明に係るＲＦＩＤタグの第５〜第８実施形態であるＲＦＩＤタグ１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１Ｇについて説明する。 Next, RFID tags 1D, 1E, 1F, and 1G, which are fifth to eighth embodiments of the RFID tag according to the present invention, will be described with reference to FIGS.

＜第５実施形態＞
図９には、第５実施形態に係るＲＦＩＤタグ１Ｄが示されており、パッチ導体４Ｄに図のように複数のノッチ５Ｄ−１、５Ｄ−２、５Ｄ−３を交互に形成することにより、パッチ導体４Ｄ全体をメアンダ状に形成したものである。これによりＲＦＩＤタグ全体の更なる小型化が図れる。 <Fifth Embodiment>
FIG. 9 shows an RFID tag 1D according to the fifth embodiment. By alternately forming a plurality of notches 5D-1, 5D-2, and 5D-3 on the patch conductor 4D as shown in the figure, The entire patch conductor 4D is formed in a meander shape. As a result, the entire RFID tag can be further reduced in size.

＜第６実施形態＞
図１０には、第６実施形態に係るＲＦＩＤタグ１Ｅが示されており、その構成の概略は、上記ＲＦＩＤタグ１のノッチ５を短辺４２のいずれか一方側にずらして形成するとともに、パッチ導体４の中央部において、パッチ導体と接地導体とを短絡することによりＲＦＩＤタグ全体の小型化を図ったものである。具体的には、上記ＲＦＩＤタグ１におけるパッチ導体４の半分（短辺４２は同一長のまま長辺４１を調整）よりやや大き目の長方形状のパッチ導体４Ｅを使用する。該パッチ導体４Ｅには、その短辺の一方の辺（第１の辺）４２Ｅ−２側にノッチ５Ｅを短辺４２Ｅ−２に平行になるように形成し、該短辺４２Ｅ−２に対向する他方の辺（第２の辺）４２Ｅ−１側に、該短辺４２Ｅ−１に平行に縦列に配設された複数のスルーホールＨ、Ｈ、・・・・を設ける。該スルーホールＨ、Ｈ、・・・・によりパッチ導体４Ｅと接地導体３Ｅとを短絡する。このように構成することにより、ＲＦＩＤタグ全体の小型化が図れ、ここに示す第６実施形態に係るＲＦＩＤタグ１Ｅは、ＲＦＩＤタグ１の約半分の大きさとなっている。 <Sixth Embodiment>
FIG. 10 shows an RFID tag 1E according to the sixth embodiment. The outline of the configuration is formed by shifting the notch 5 of the RFID tag 1 to either one of the short sides 42 and a patch. The entire RFID tag is reduced in size by short-circuiting the patch conductor and the ground conductor at the center of the conductor 4. Specifically, a rectangular patch conductor 4E that is slightly larger than half of the patch conductor 4 in the RFID tag 1 (the long side 41 is adjusted while the short side 42 is the same length) is used. In the patch conductor 4E, a notch 5E is formed on one side (first side) 42E-2 side of the short side so as to be parallel to the short side 42E-2, and is opposed to the short side 42E-2. On the other side (second side) 42E-1 side, a plurality of through holes H, H,... Arranged in parallel with the short side 42E-1 are provided. The patch conductor 4E and the ground conductor 3E are short-circuited by the through holes H, H,. With this configuration, the entire RFID tag can be reduced in size, and the RFID tag 1E according to the sixth embodiment shown here is approximately half the size of the RFID tag 1.

なお、上記短絡の手法の他、図１０（ｃ）に示すように折り曲げによる短絡でもよい。具体的には、パッチ導体と接地導体とを一枚の導体板で形成し、ノッチ５Ｅが形成されていない側を図１０（ｃ）に示すように誘電体基板２Ｅを内包するように角型に折り曲げることにより、図中下層側に接地導体３Ｅ、上層側にパッチ導体４Ｅを形成する。この場合、図１０（ａ）の短辺４２Ｅ−１に相当する部分が折り曲げ部４２Ｅ−１′となる。 In addition to the short-circuit method described above, a short circuit by bending may be used as shown in FIG. Specifically, the patch conductor and the ground conductor are formed of a single conductor plate, and the side where the notch 5E is not formed is square so as to enclose the dielectric substrate 2E as shown in FIG. The ground conductor 3E is formed on the lower layer side, and the patch conductor 4E is formed on the upper layer side. In this case, a portion corresponding to the short side 42E-1 in FIG. 10A becomes a bent portion 42E-1 ′.

＜第７〜第８実施形態＞
図１１及び図１２には、第７実施形態及び第８実施形態に係るＲＦＩＤタグ１Ｆ、１Ｇがそれぞれ示されており、本発明のＲＦＩＤタグに使用可能なノッチの形状の一例が示されている。具体的には、ノッチの形状が、細長状の第１ノッチ部５１Ｆと、該第１ノッチ部５１Ｆに延接された横長楕円状第２ノッチ部５２Ｆとから形成されている例（図１１参照）と、第１ノッチ部５１は上記と同様に細長状で形成し、該第１ノッチ部５１に延接する第２ノッチ部を、第１ノッチ部５１Ｇに延接された直交する横長長方形状の第２ノッチ部５２Ｇとから形成されている例（図１２）をここでは示している。なお、ノッチの形状はこれらに限定されるわけではなく種々の形態のノッチが適用可能である。 <Seventh to eighth embodiments>
11 and 12 show the RFID tags 1F and 1G according to the seventh and eighth embodiments, respectively, and an example of the shape of a notch usable for the RFID tag of the present invention is shown. . Specifically, an example in which the shape of the notch is formed by an elongated first notch portion 51F and a horizontally elongated second notch portion 52F extending in contact with the first notch portion 51F (see FIG. 11). ) And the first notch portion 51 is formed in an elongated shape in the same manner as described above, and the second notch portion extending in contact with the first notch portion 51 is formed in the shape of a horizontally elongated rectangular shape extending in contact with the first notch portion 51G. The example (FIG. 12) formed from the 2nd notch part 52G is shown here. In addition, the shape of a notch is not necessarily limited to these, The notch of a various form is applicable.

本発明のＲＦＩＤシステムを示す模式図である。It is a schematic diagram which shows the RFID system of this invention. 本発明の第１実施形態に係るＲＦＩＤタグを説明するための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）はＩＣチップを実装する前の状態を示す平面図である。It is a figure for demonstrating the RFID tag which concerns on 1st Embodiment of this invention, (a) is a top view, (b) is a top view which shows the state before mounting an IC chip. （ａ）は図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｂ）は他のＩＣチップの実装形態を適用した場合の図２（ａ）のＡ−Ａ線断面図、（ｃ）は発生する電界及び電流の状態を示す模式図である。2A is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2A, FIG. 2B is a cross-sectional view taken along line AA in FIG. 2A when another IC chip mounting form is applied, and FIG. It is a schematic diagram which shows the state of the electric field and electric current which generate | occur | produce. 本発明のＲＦＩＤタグと従来のスロット採用型ＲＦＩＤタグとを対比説明するための図であり、（ａ）は本発明のＲＦＩＤタグの平面図、（ｂ）は従来のスロット採用型ＲＦＩＤタグの平面図、（ｃ）は（ａ）と同様の機能を有するように製造した場合の従来のスロット採用型ＲＩＦＤタグの平面図である。It is a figure for comparing and explaining the RFID tag of this invention and the conventional slot adoption type RFID tag, (a) is a top view of the RFID tag of this invention, (b) is a plane of the conventional slot adoption type RFID tag. FIG. 4C is a plan view of a conventional slot-type RIFD tag when manufactured so as to have the same function as in FIG. 本発明のＲＦＩＤタグのインピーダンスと従来のスロット採用型ＲＦＩＤタグのインピーダンスとを比較するためのグラフであり、（ａ）は図４（ａ）と（ｂ）とを比較した場合、（ｂ）は同図（ａ）と（ｃ）とを比較した場合である。It is a graph for comparing the impedance of the RFID tag of the present invention and the impedance of a conventional slot-adapted RFID tag, (a) is a comparison between FIG. 4 (a) and (b), (b) This is a case where (a) and (c) are compared. 本発明の第２実施形態に係るＲＦＩＤタグを示す平面図である。It is a top view which shows the RFID tag which concerns on 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第３実施形態に係るＲＦＩＤタグを示す平面図である。It is a top view which shows the RFID tag which concerns on 3rd Embodiment of this invention. 本発明の第４実施形態に係るＲＦＩＤタグを示す平面図である。It is a top view which shows the RFID tag which concerns on 4th Embodiment of this invention. 本発明の第５実施形態に係るＲＦＩＤタグを示す平面図である。It is a top view which shows the RFID tag which concerns on 5th Embodiment of this invention. 本発明の第６実施形態に係るＲＦＩＤタグを説明するための図であり、（ａ）は平面図、（ｂ）は図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図、（ｃ）は他の短絡形態を適用した場合の図（ａ）のＢ−Ｂ線断面図である。It is a figure for demonstrating the RFID tag which concerns on 6th Embodiment of this invention, (a) is a top view, (b) is BB sectional drawing of Fig. (A), (c) is another short circuit. It is a BB line sectional view of figure (a) at the time of applying a form. 本発明の第７実施形態に係るＲＦＩＤタグを示す平面図である。It is a top view which shows the RFID tag which concerns on 7th Embodiment of this invention. 本発明の第８実施形態に係るＲＦＩＤタグを示す平面図である。It is a top view which shows the RFID tag which concerns on 8th Embodiment of this invention.

Explanation of symbols

１、１Ａ、１Ｂ、１Ｃ、１Ｄ、１Ｅ、１Ｆ、１ＧＲＦＩＤタグ
２、２Ａ、２Ｂ、２Ｃ、２Ｄ、２Ｅ、２Ｆ、２Ｇ誘電体基板
３３Ｅ接地導体部
４、４Ａ、４Ｂ、４Ｃ、４Ｄ、４Ｅ、４Ｆ、４Ｇパッチ導体部
５、５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、５Ｄ、５Ｅノッチ
５１Ｆ、５１Ｇ第１ノッチ部
５２Ｆ、５２Ｇ第２ノッチ部
６電気接続部
７ＩＣチップ
８バンプ
９パッド部
２０金属物品
３０リーダライタ
１００ＲＦＩＤシステム 1, 1A, 1B, 1C, 1D, 1E, 1F, 1G RFID tag 2, 2A, 2B, 2C, 2D, 2E, 2F, 2G Dielectric substrate 3 3E Grounding conductor part 4, 4A, 4B, 4C, 4D, 4E, 4F, 4G Patch conductor part 5, 5A, 5B, 5C, 5D, 5E Notch 51F, 51G First notch part 52F, 52G Second notch part 6 Electrical connection part 7 IC chip 8 Bump 9 Pad part 20 Metal article 30 Reader / Writer 100 RFID System

Claims

An RFID tag comprising a planar antenna having a dielectric substrate, a ground conductor provided on one surface of the dielectric substrate, and a patch conductor provided on the other surface of the dielectric substrate,
A notch formed in the patch conductor, with one end opened at an edge of the patch conductor;
An IC chip connected to an edge of the notch or a connection provided on the edge;
Comprising
Position of the notch, the length, shape and RFID tag, characterized in that to achieve impedance matching between the IC chip and the planar antenna by changing at least one of the feeding positions.

The RFID tag according to claim 1, wherein the IC chip is embedded in the dielectric substrate.

3. The RFID tag according to claim 1, wherein the patch conductor is formed in a meander shape by forming at least two notches at positions different from the notches .

3. The RFID tag according to claim 1, wherein the notch is formed by extending a first notch portion and a second notch portion having a shape different from that of the first notch portion.

The RFID tag according to claim 1, wherein the notch is provided close to one of the edge portions of the patch conductor.

The RFID tag according to claim 1, wherein a through hole for short-circuiting the patch conductor and the ground conductor is provided.

The RFID tag according to claim 1, wherein the patch conductor and the ground conductor are formed by bending a single conductor plate into a square shape.

An RFID system comprising: the RFID tag according to claim 1; and a reader or a reader / writer that wirelessly communicates with the RFID tag.

A planar antenna having a dielectric substrate, a ground conductor provided on one surface of the dielectric substrate, a patch conductor provided on the other surface of the dielectric substrate, and an IC chip connected to the planar antenna; An RFID tag manufacturing method for manufacturing an RFID tag comprising:
A notch forming step for forming in the patch conductor a notch whose one end is open at the edge of the patch conductor;
An IC chip mounting step of mounting the IC chip on an edge of the notch formed by the notch formation step or a connecting portion provided on the edge;
Have
Position of the notch, the length, shape and the feed position RFID tag manufacturing method characterized by achieving impedance matching between the IC chip and the planar antenna by changing at least one of.

The RFID tag manufacturing method according to claim 9, wherein the IC chip is mounted so as to be embedded in the dielectric substrate.

11. The RFID tag manufacturing method according to claim 9, wherein at least two notches are formed at positions different from the notches so that the patch conductor has a meander shape.

11. The RFID tag manufacturing method according to claim 9, wherein the notch is formed such that a first notch portion and a second notch portion having a shape different from the first notch portion extend.

11. The RFID tag manufacturing method according to claim 9, wherein the notch is formed close to one of the edge portions of the patch conductor.

The RFID tag manufacturing method according to claim 9, wherein a through hole for short-circuiting the patch conductor and the ground conductor is formed.

The RFID tag manufacturing method according to claim 9, wherein the patch conductor and the ground conductor are formed by bending a single conductor plate into a square shape.

The RFID tag manufacturing method according to claim 9 or 10, wherein the notch is formed in an elongated shape and its length is adjusted so that the impedance matching can be achieved.

The RFID tag manufacturing method according to claim 9, wherein the IC chip is mounted by being adjusted to a position where the impedance matching can be achieved.