JP5145668B2 - Pattern forming body and manufacturing method thereof - Google Patents

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本発明は、例えばカラーフィルタやＴＦＴアレイ基板等に用いられるパターン形成体、およびその製造方法に関するものである。   The present invention relates to a pattern forming body used for, for example, a color filter and a TFT array substrate, and a manufacturing method thereof.

近年、パーソナルコンピューターの発達、特に携帯用パーソナルコンピューターの発達に伴い、液晶ディスプレイ、とりわけカラー液晶ディスプレイの需要が増加する傾向にある。しかしながら、このカラー液晶ディスプレイが高価であることから、コストダウンの要求が高まっており、特にコスト的に比重の高いカラーフィルタやＴＦＴアレイ基板に対するコストダウンの要求が高い。   In recent years, with the development of personal computers, especially portable personal computers, the demand for liquid crystal displays, particularly color liquid crystal displays, has been increasing. However, since this color liquid crystal display is expensive, there is an increasing demand for cost reduction. In particular, there is a high demand for cost reduction for color filters and TFT array substrates, which are high in cost.

例えば上記カラーフィルタにおいては、通常少なくとも赤（Ｒ）、緑（Ｇ）、および青（Ｂ）の３原色の着色層を備え、Ｒ、Ｇ、およびＢ等のそれぞれの画素に対応する電極をＯＮ、ＯＦＦさせることで液晶がシャッタとして作動し、Ｒ、Ｇ、およびＢのそれぞれの画素を光が通過してカラー表示が行われるものである。また、このカラーフィルタの着色層上には、オーバーコート層や、ＴＦＴアレイ基板とカラーフィルタとのギャップを一定に保つための柱状スペーサ等が形成されることとなる。   For example, the color filter usually includes at least three primary color layers of red (R), green (G), and blue (B), and the electrodes corresponding to the R, G, and B pixels are turned on. By turning it off, the liquid crystal operates as a shutter, and light passes through each of the R, G, and B pixels, and color display is performed. Further, an overcoat layer, a columnar spacer for maintaining a constant gap between the TFT array substrate and the color filter, and the like are formed on the color layer of the color filter.

ここで、カラーフィルタの製造効率を向上させる等の目的から、例えば透過率が調節されたハーフトーンマスク等を用いて、着色層上に形成されるオーバーコート層と他の部材とを、一括して形成する方法等が提案されている（例えば特許文献１参照）。しかしながら、上記ハーフトーンマスクを用い、高さの異なる複数の機能性部を形成する方法においては、ハーフトーンマスクを用いた部分の露光量の調整等が難しく、目的とする高さや目的とする形状に、各機能性部を形成することが難しい、という問題があった。   Here, for the purpose of improving the production efficiency of the color filter, the overcoat layer formed on the colored layer and other members are collectively used, for example, using a halftone mask whose transmittance is adjusted. A method of forming the substrate is proposed (see, for example, Patent Document 1). However, in the method of forming a plurality of functional parts having different heights using the halftone mask, it is difficult to adjust the exposure amount of the part using the halftone mask, and the target height and target shape are difficult to adjust. In addition, there is a problem that it is difficult to form each functional part.

また例えば上記ＴＦＴアレイ基板においても同様に、例えばブラックマトリクスや柱状スペーサを一括して形成する方法が考案されているが、これらの機能性部を目的とする高さや目的とする形状に形成することが難しい、という問題があった。   Similarly, for example, a method of forming a black matrix or a columnar spacer in a lump in the TFT array substrate has been devised. However, these functional portions should be formed in a target height or a target shape. There was a problem that was difficult.

特開２００２−３５０８６０公報Japanese Patent Laid-Open No. 2002-350860

以上のことから、高さの異なる複数の機能性部を、少ない工程数で、目的とする高さや形状に形成可能なパターン形成体の製造方法の提供が望まれている。   From the above, it is desired to provide a manufacturing method of a pattern forming body capable of forming a plurality of functional parts having different heights in a desired height and shape with a small number of steps.

本発明は、基材と、上記基材上に第１感光性樹脂層がパターン状に形成された第１機能性部と、上記基材上にパターン状に形成され、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層が積層された第２機能性部とを少なくとも有するパターン形成体であって、上記第１感光性樹脂層がネガ型またはポジ型の第１感光性樹脂を含有する層であり、上記第２感光性樹脂層が、上記第１感光性樹脂層とは異なる型の第２感光性樹脂を含有する層であることを特徴とするパターン形成体を提供する。   The present invention provides a base material, a first functional part in which a first photosensitive resin layer is formed in a pattern on the base material, a pattern on the base material, and the first photosensitive resin. A pattern forming body having at least a second functional portion on which a layer and a second photosensitive resin layer are laminated, wherein the first photosensitive resin layer contains a negative or positive first photosensitive resin. There is provided a pattern forming body, wherein the second photosensitive resin layer is a layer containing a second photosensitive resin of a type different from that of the first photosensitive resin layer.

本発明においては、上記第１感光性樹脂層のみからなる第１機能性部と、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層が積層された第２機能性部との２種類の高さの異なる機能性部が形成されていることから、種々の用途に用いることが可能なパターン形成体とすることができる。また、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層には、それぞれ異なる型の感光性樹脂が用いられていることから、これらの感光性樹脂の特性を利用して、高精細なパターン状、かつ目的とする高さに第１機能性部と第２機能性部とが形成されたものとすることができる。   In the present invention, there are two types of the first functional part consisting only of the first photosensitive resin layer and the second functional part in which the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer are laminated. Since the functional parts having different heights are formed, a pattern formed body that can be used for various applications can be obtained. In addition, since different types of photosensitive resins are used for the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer, a high-definition pattern is obtained using the characteristics of these photosensitive resins. The first functional part and the second functional part may be formed in a shape and a target height.

また、本発明は、基材と、上記基材上に第１感光性樹脂層がパターン状に形成された第１機能性部と、上記基材上にパターン状に形成され、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層が積層された第２機能性部とを少なくとも有するパターン形成体であって、上記第１感光性樹脂層がネガ型またはポジ型の第１感光性樹脂を含有する層であり、上記第２感光性樹脂層が、上記第１感光性樹脂層と同じ型の第２感光性樹脂を含有する層であり、かつ上記第１感光性樹脂および上記第２感光性樹脂は、現像液に対する溶解性が異なることを特徴とするパターン形成体を提供する。   The present invention also provides a substrate, a first functional part in which a first photosensitive resin layer is formed in a pattern on the substrate, a pattern on the substrate, and the first photosensitive member. A pattern forming body having at least a second functional portion on which a photosensitive resin layer and a second photosensitive resin layer are laminated, wherein the first photosensitive resin layer is a negative type or positive type first photosensitive resin. And the second photosensitive resin layer is a layer containing a second photosensitive resin of the same type as the first photosensitive resin layer, and the first photosensitive resin and the second photosensitive resin. The functional resin provides a pattern forming body characterized by different solubility in a developing solution.

本発明においては、上記第１感光性樹脂層のみからなる第１機能性部と、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層が積層された第２機能性部との２種類の高さの異なる機能性部が形成されていることから、種々の用途に用いることが可能なパターン形成体とすることができる。また、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層には、現像液に対する溶解性が異なる第１感光性樹脂および第２感光性樹脂がそれぞれ用いられていることから、これらの感光性樹脂の特性を利用して、高精細なパターン状、かつ目的とする高さに第１機能性部と第２機能性部とが形成されたものとすることができる。   In the present invention, there are two types of the first functional part consisting only of the first photosensitive resin layer and the second functional part in which the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer are laminated. Since the functional parts having different heights are formed, a pattern formed body that can be used for various applications can be obtained. In addition, since the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer are made of the first photosensitive resin and the second photosensitive resin, respectively, which have different solubility in the developer, these photosensitive resins are used. Using the characteristics of the resin, the first functional part and the second functional part can be formed in a high-definition pattern and at a target height.

また本発明は、上述したパターン形成体が用いられていることを特徴とするカラーフィルタを提供する。本発明によれば、高さの異なる第１機能性部および第２機能性部を、それぞれ異なる機能性部として用いることが可能である。   In addition, the present invention provides a color filter using the pattern forming body described above. According to the present invention, it is possible to use the first functional part and the second functional part having different heights as different functional parts.

また、上記カラーフィルタにおいては、上記第１機能性部が、液晶配向制御用部材とされ、上記第２機能性部が柱状スペーサとされていてもよく、また上記第１機能性部が、第１柱状スペーサとされ、上記第２機能性部が、上記第１柱状スペーサより高さの高い第２柱状スペーサとされていてもよい。   In the color filter, the first functional part may be a liquid crystal alignment control member, the second functional part may be a columnar spacer, and the first functional part may be a first spacer. One columnar spacer may be used, and the second functional part may be a second columnar spacer having a height higher than that of the first columnar spacer.

また本発明は、上述したパターン形成体が用いられていることを特徴とするＴＦＴアレイ基板を提供する。本発明によれば、例えば上記第１機能性部をブラックマトリクス、第２機能性部を柱状スペーサ等として用いることが可能である。   The present invention also provides a TFT array substrate characterized in that the above-described pattern formed body is used. According to the present invention, for example, the first functional portion can be used as a black matrix, and the second functional portion can be used as a columnar spacer or the like.

また本発明は、基材と、上記基材上に第１感光性樹脂層がパターン状に形成された第１機能性部と、上記基材上にパターン状に形成され、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層が積層された第２機能性部とを少なくとも有するパターン形成体の製造方法であって、基材上に、ネガ型またはポジ型の第１感光性樹脂を含有する上記第１感光性樹脂層を形成する第１感光性樹脂層形成工程と、上記第１感光性樹脂層上に、上記第１感光性樹脂層とは型の異なる第２感光性樹脂を含有する上記第２感光性樹脂層を形成する第２感光性樹脂層形成工程と、上記第２感光性樹脂層を露光および現像する第２感光性樹脂層パターニング工程と、上記第１感光性樹脂層を露光および現像する第１感光性樹脂層パターニング工程と、上記第１感光性樹脂層および上記第２感光性樹脂層を焼成する焼成工程とを有することを特徴とするパターン形成体の製造方法を提供する。   The present invention also provides a base material, a first functional part in which a first photosensitive resin layer is formed in a pattern on the base material, a pattern on the base material, and the first photosensitivity. A method for producing a pattern forming body having at least a second functional part in which a resin layer and a second photosensitive resin layer are laminated, the negative or positive first photosensitive resin being contained on a substrate A first photosensitive resin layer forming step of forming the first photosensitive resin layer, and a second photosensitive resin having a different type from the first photosensitive resin layer on the first photosensitive resin layer. A second photosensitive resin layer forming step for forming the second photosensitive resin layer, a second photosensitive resin layer patterning step for exposing and developing the second photosensitive resin layer, and the first photosensitive resin layer. A first photosensitive resin layer patterning step of exposing and developing the first photosensitive resin; To provide a method for manufacturing a patterned member and having a layer and firing the second photosensitive resin layer.

本発明によれば、上記第１感光性樹脂層および上記第２感光性樹脂層を積層した後、各層を順次露光および現像することから、第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層をそれぞれ均一な膜厚に形成することができ、第１機能性部および第２機能性部が、目的とする高さに形成されたものとすることが可能となる。また、上記第１感光性樹脂層に用いられる第１感光性樹脂と、第２感光性樹脂層に用いられる第２感光性樹脂との型が異なるものとされていることから、第２感光性樹脂層をパターニングする際に、上記第１感光性樹脂層が影響を受けにくいものとすることができ、高精細なパターン状に、それぞれ第１機能性部および第２機能性部を形成することが可能となる。   According to the present invention, after laminating the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer, each layer is sequentially exposed and developed, so that the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer are Each can be formed to have a uniform film thickness, and the first functional portion and the second functional portion can be formed at a desired height. In addition, since the first photosensitive resin used for the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin used for the second photosensitive resin layer are different from each other, the second photosensitive resin is used. When patterning the resin layer, the first photosensitive resin layer can be hardly affected, and the first functional portion and the second functional portion are respectively formed in a high-definition pattern. Is possible.

また本発明は、基材と、上記基材上に第１感光性樹脂層がパターン状に形成された第１機能性部と、上記基材上にパターン状に形成され、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層が積層された第２機能性部とを少なくとも有するパターン形成体の製造方法であって、基材上に、ネガ型またはポジ型の第１感光性樹脂を含有する上記第１感光性樹脂層を形成する第１感光性樹脂層形成工程と、上記第１感光性樹脂層上に、上記第１感光性樹脂と型が同じであり、かつ上記第１感光性樹脂とは現像液に対する溶解性が異なる第２感光性樹脂を含有する上記第２感光性樹脂層を形成する第２感光性樹脂層形成工程と、上記第２感光性樹脂層を露光および現像する第２感光性樹脂層パターニング工程と、上記第１感光性樹脂層を露光および現像する第１感光性樹脂層パターニング工程と、上記第１感光性樹脂層および上記第２感光性樹脂層を焼成する焼成工程とを有することを特徴とするパターン形成体の製造方法を提供する。   The present invention also provides a base material, a first functional part in which a first photosensitive resin layer is formed in a pattern on the base material, a pattern on the base material, and the first photosensitivity. A method for producing a pattern forming body having at least a second functional part in which a resin layer and a second photosensitive resin layer are laminated, the negative or positive first photosensitive resin being contained on a substrate The first photosensitive resin layer forming step of forming the first photosensitive resin layer, and the first photosensitive resin and the mold are the same on the first photosensitive resin layer, and the first photosensitive resin layer is formed. A second photosensitive resin layer forming step of forming the second photosensitive resin layer containing a second photosensitive resin having a different solubility in a developing solution from the resin, and exposing and developing the second photosensitive resin layer Second photosensitive resin layer patterning step, and exposing and developing the first photosensitive resin layer A first photosensitive resin layer patterning process that provides a method for producing a pattern-formed body characterized by having a firing step of firing the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer.

本発明によれば、上記第１感光性樹脂層および上記第２感光性樹脂層を積層した後、各層を順次露光および現像することから、第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層をそれぞれ均一な膜厚に形成することができ、第１機能性部および第２機能性部が、目的とする高さに形成されたものとすることが可能となる。また、上記第１感光性樹脂層に用いられる第１感光性樹脂と、第２感光性樹脂層に用いられる第２感光性樹脂との現像液に対する溶解性が異なることから、第２感光性樹脂層をパターニングする際に、上記第１感光性樹脂層が影響を受けにくいものとすることができ、高精細なパターン状に、それぞれ第１機能性部および第２機能性部を形成することが可能となる。   According to the present invention, after laminating the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer, each layer is sequentially exposed and developed, so that the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer are Each can be formed to have a uniform film thickness, and the first functional portion and the second functional portion can be formed at a desired height. Moreover, since the solubility with respect to a developing solution of the 1st photosensitive resin used for the said 1st photosensitive resin layer and the 2nd photosensitive resin used for a 2nd photosensitive resin layer differs, it is 2nd photosensitive resin. When patterning the layer, the first photosensitive resin layer can be hardly affected, and the first functional portion and the second functional portion can be formed in a high-definition pattern, respectively. It becomes possible.

本発明によれば、上記第１感光性樹脂層のみからなる第１機能性部と、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層が積層された第２機能性部との２種類の高さの異なる機能性部が形成されており、種々の用途に用いることが可能なパターン形成体とすることができる。また、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層にそれぞれ含有される感光性樹脂の特性を利用して、高精細なパターン状、かつ目的とする高さに第１機能性部と第２機能性部とが形成されたものとすることができるという効果を奏する。   According to the present invention, two types of the first functional part composed of only the first photosensitive resin layer and the second functional part in which the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer are laminated. Functional parts having different heights are formed, and a pattern formed body that can be used for various applications can be obtained. Further, by utilizing the characteristics of the photosensitive resin contained in each of the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer, the first functional portion and the desired height can be obtained with a high-definition pattern shape. There is an effect that the second functional part can be formed.

本発明は、例えばカラーフィルタやＴＦＴアレイ基板等に用いられるパターン形成体およびその製造方法、さらに上記パターン形成体を用いたカラーフィルタや上記パターン形成体を用いたＴＦＴアレイ基板等に関するものである。以下、それぞれについてわけて説明する。   The present invention relates to a pattern forming body used for, for example, a color filter and a TFT array substrate, a manufacturing method thereof, a color filter using the pattern forming body, a TFT array substrate using the pattern forming body, and the like. Each will be described separately below.

Ａ．パターン形成体の製造方法
まず、本発明のパターン形成体の製造方法について説明する。本発明のパターン形成体の製造方法は、基材と、上記基材上に第１感光性樹脂層がパターン状に形成された第１機能性部と、上記基材上にパターン状に形成され、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層が積層された第２機能性部とを少なくとも有するパターン形成体を製造する方法であり、本発明によれば、高さの異なる２種類以上の機能性部を目的とする高さ、および目的とする形状に効率よく形成することが可能である。本発明のパターン形成体の製造方法には、上記第１感光性樹脂層および上記第２感光性樹脂層の種類によって２つの実施態様がある。以下、それぞれの実施態様ごとに説明する。 A. First, the manufacturing method of the pattern formation body of this invention is demonstrated. The method for producing a pattern formed body of the present invention includes a base material, a first functional part in which a first photosensitive resin layer is formed in a pattern on the base material, and a pattern on the base material. , A method of producing a pattern forming body having at least a second functional part in which the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer are laminated. According to the present invention, two types having different heights are provided. It is possible to efficiently form the above functional part in a target height and a target shape. The method for producing a pattern forming body of the present invention has two embodiments depending on the types of the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer. Hereinafter, each embodiment will be described.

１．第１実施態様
まず、本発明のパターン形成体の製造方法の第１実施態様について説明する。本実施態様のパターン形成体の製造方法は、基材と、上記基材上に第１感光性樹脂層がパターン状に形成された第１機能性部と、上記基材上にパターン状に形成され、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層が積層された第２機能性部とを少なくとも有するパターン形成体の製造方法であって、基材上に、ネガ型またはポジ型の第１感光性樹脂を含有する上記第１感光性樹脂層を形成する第１感光性樹脂層形成工程と、上記第１感光性樹脂層上に、上記第１感光性樹脂とは型の異なる第２感光性樹脂を含有する上記第２感光性樹脂層を形成する第２感光性樹脂層形成工程と、上記第２感光性樹脂層を露光および現像する第２感光性樹脂層パターニング工程と、上記第１感光性樹脂層を露光および現像する第１感光性樹脂層パターニング工程と、上記第１感光性樹脂層および上記第２感光性樹脂層を焼成する焼成工程とを有することを特徴とする方法である。 1. First Embodiment First, a first embodiment of the method for producing a pattern forming body of the present invention will be described. The pattern forming body manufacturing method of the present embodiment includes a base material, a first functional part in which a first photosensitive resin layer is formed in a pattern on the base material, and a pattern on the base material. And a method for producing a pattern forming body having at least a second functional part in which the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer are laminated, wherein the negative or positive type is formed on a substrate. A first photosensitive resin layer forming step of forming the first photosensitive resin layer containing the first photosensitive resin; and a first mold different from the first photosensitive resin on the first photosensitive resin layer. A second photosensitive resin layer forming step for forming the second photosensitive resin layer containing two photosensitive resins; a second photosensitive resin layer patterning step for exposing and developing the second photosensitive resin layer; First photosensitive resin layer patterning for exposing and developing the first photosensitive resin layer And extent, a method characterized by having a firing step for firing the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer.

本実施態様のパターン形成体の製造方法は、例えば図１に示すように、基材１上に、第１感光性樹脂層２を形成する第１感光性樹脂層形成工程（図１（ａ））と、上記第１感光性樹脂層２上に、第２感光性樹脂層３を形成する第２感光性樹脂層形成工程（図１（ｂ））と、上記第２感光性樹脂層３を例えばフォトマスク４等を用いてパターン状に露光し（図１（ｃ））、現像する（図１（ｄ））第２感光性樹脂層パターニング工程と、上記第１感光性樹脂層２を例えばフォトマスク４等を用いてパターン状に露光し（図１（ｅ））、現像する（図１（ｆ））第２感光性樹脂層パターニング工程と、上記第１感光性樹脂層２および第２感光性樹脂層３を焼成する焼成工程（図示せず）とを有する方法であり、第１感光性樹脂層２がパターン状に形成された第１機能性部５と、第１感光性樹脂層２および第２感光性樹脂層３が積層された第２機能性部６とを有するパターン形成体を形成する方法である。   As shown in FIG. 1, for example, the pattern forming body manufacturing method of the present embodiment includes a first photosensitive resin layer forming step for forming a first photosensitive resin layer 2 on a substrate 1 (FIG. 1A). ), A second photosensitive resin layer forming step (FIG. 1 (b)) for forming the second photosensitive resin layer 3 on the first photosensitive resin layer 2, and the second photosensitive resin layer 3 For example, the second photosensitive resin layer patterning step using the photomask 4 or the like (FIG. 1 (c)) and developing (FIG. 1 (d)) and the first photosensitive resin layer 2 are performed, for example. The second photosensitive resin layer patterning step, the first photosensitive resin layer 2 and the second photosensitive resin layer patterning step are performed using a photomask 4 or the like (FIG. 1 (e)) and developed (FIG. 1 (f)). And a firing step (not shown) for firing the photosensitive resin layer 3, wherein the first photosensitive resin layer 2 is patterned. A first functional unit 5 has been made, a method of first photosensitive resin layer 2 and the second photosensitive resin layer 3 to form a patterned product having a second functional unit 6 stacked.

本実施態様において、上記第１感光性樹脂層はポジ型またはネガ型の第１感光性樹脂を含有する層とされ、第２感光性樹脂は、上記第１感光性樹脂とは異なる型の第２感光性樹脂を含有する層とされる。ここで、第１感光性樹脂と第２感光性樹脂との型が異なるとは、第１感光性樹脂のポジ型またはネガ型の型と、第２感光性樹脂のポジ型またはネガ型の型が異なることをいう。具体的には、上記第１感光性樹脂がポジ型の感光性樹脂である場合には、上記第２感光性樹脂はネガ型の感光性樹脂とされる。また上記第１感光性樹脂がネガ型の感光性樹脂である場合には、上記第２感光性樹脂はポジ型の感光性樹脂とされる。   In this embodiment, the first photosensitive resin layer is a layer containing a positive or negative first photosensitive resin, and the second photosensitive resin is a first type of resin different from the first photosensitive resin. 2 It is set as the layer containing photosensitive resin. Here, the types of the first photosensitive resin and the second photosensitive resin are different from each other when the positive type or the negative type of the first photosensitive resin and the positive type or the negative type of the second photosensitive resin are used. Means different. Specifically, when the first photosensitive resin is a positive photosensitive resin, the second photosensitive resin is a negative photosensitive resin. When the first photosensitive resin is a negative photosensitive resin, the second photosensitive resin is a positive photosensitive resin.

ここで、例えば図７に示すように、基材１上に第１感光性樹脂層２を形成し（図７（ａ））、この第１感光性樹脂層パターニングして第１機能性部５を形成した後（図７（ｂ））、さらにその上に第２感光性樹脂層３を形成して（図７（ｃ））パターニングし、第１感光性樹脂層２および第２感光性樹脂層３が積層された第２機能性部６を形成した場合（図７（ｄ））、第２機能性部６の高さが均一とならないという問題があった。これは、第２感光性樹脂層３を形成する際、第１機能性部５の有無や、第１機能性部５の密度等によって、第２感光性樹脂層３の膜厚が均一とならないことによるものである。   Here, for example, as shown in FIG. 7, the first photosensitive resin layer 2 is formed on the substrate 1 (FIG. 7A), and the first functional portion 5 is patterned by patterning the first photosensitive resin layer. After forming (FIG. 7B), a second photosensitive resin layer 3 is further formed thereon (FIG. 7C) and patterned to form the first photosensitive resin layer 2 and the second photosensitive resin. When the second functional part 6 in which the layer 3 is laminated is formed (FIG. 7D), there is a problem that the height of the second functional part 6 is not uniform. This is because when the second photosensitive resin layer 3 is formed, the film thickness of the second photosensitive resin layer 3 is not uniform depending on the presence or absence of the first functional part 5 and the density of the first functional part 5. It is because.

一方、本実施態様によれば、あらかじめ第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層を積層し、その後、各層ごとに露光および現像を行うことから、第２感光性樹脂層を膜厚が均一となるように形成することができる。したがって、第２機能性部を、目的とする高さに均一に形成することが可能となる。また本実施態様によれば、上記第１感光性樹脂および第２感光性樹脂の型が異なるものであることから、第２感光性樹脂層をパターニングする際に、第１感光性樹脂層が影響を受けにくいものとすることができ、第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層を、それぞれ目的とするパターン状にパターニングすることが可能となる。   On the other hand, according to this embodiment, the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer are laminated in advance, and then the exposure and development are performed for each layer. It can be formed to be uniform. Therefore, the second functional part can be uniformly formed at a target height. According to this embodiment, since the first photosensitive resin and the second photosensitive resin have different molds, the first photosensitive resin layer has an influence when patterning the second photosensitive resin layer. The first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer can be patterned into a desired pattern, respectively.

また、本実施態様によれば、第２感光性樹脂層を露光および現像した後に焼成を行う必要がなく、第１感光性樹脂層を露光および現像した後に焼成工程が行われることから、効率よくパターン形成体を製造することができる、という利点も有している。   In addition, according to this embodiment, it is not necessary to perform baking after exposing and developing the second photosensitive resin layer, and the baking process is performed after exposing and developing the first photosensitive resin layer. There is also an advantage that a pattern forming body can be manufactured.

なお、本実施態様のパターン形成体の製造方法は、例えば高さの異なる柱状スペーサを有するカラーフィルタを形成する際や、液晶配向制御用部材および柱状スペーサ有するカラーフィルタを形成する際、またブラックマトリクス層および柱状スペーサを有するＴＦＴアレイ基板を形成する際等に、特に有用に用いられる。
以下、本実施態様の各工程ごとに詳しく説明する。 Note that the pattern forming body manufacturing method of the present embodiment can be applied to, for example, forming a color filter having columnar spacers having different heights, forming a color filter having a liquid crystal alignment control member and columnar spacers, and a black matrix. This is particularly useful when forming a TFT array substrate having layers and columnar spacers.
Hereinafter, each process of this embodiment will be described in detail.

ａ．第１感光性樹脂層形成工程
まず、本実施態様における第１感光性樹脂層形成工程について説明する。本実施態様における第１感光性樹脂層形成工程は、基材上に、ネガ型またはポジ型の第１感光性樹脂を含有する第１感光性樹脂層を形成する工程である。本工程において上記第１感光性樹脂層を形成する方法としては、基材上に均一な膜厚で第１感光性樹脂層を形成可能な方法であれば特に限定されるものではなく、例えば基材上に、第１感光性樹脂を含有する第１感光性樹脂層形成用組成物をスピンコート法やダイコート法等、一般的な塗布方法で塗布する方法や、基材上に、第１感光性樹脂層形成用組成物を含有するフィルム（ドライフィルム）を、ラミネート等の一般的なフィルムの積層方法で積層する方法等とすることができる。また、必要に応じて、塗布された第１感光性樹脂層形成用組成物や積層されたフィルムをプリベーク等してもよい。 a. First photosensitive resin layer forming step First, the first photosensitive resin layer forming step in this embodiment will be described. The first photosensitive resin layer forming step in this embodiment is a step of forming a first photosensitive resin layer containing a negative or positive first photosensitive resin on a substrate. The method for forming the first photosensitive resin layer in this step is not particularly limited as long as it can form the first photosensitive resin layer with a uniform film thickness on the substrate. A method for applying a first photosensitive resin layer-forming composition containing a first photosensitive resin on a material by a general coating method such as a spin coating method or a die coating method, or a first photosensitive resin on a substrate. The film (dry film) containing the composition for forming the conductive resin layer may be a method of laminating by a general film laminating method such as laminating. Moreover, you may pre-bake etc. the apply | coated composition for 1st photosensitive resin layer formation or the laminated | stacked film as needed.

また本工程により形成される第１感光性樹脂層は、基材の全面に形成されるものであってもよく、また基材の一部の領域のみに形成されるものであってもよい。   Moreover, the 1st photosensitive resin layer formed by this process may be formed in the whole surface of a base material, and may be formed only in the one part area | region of a base material.

上記第１感光性樹脂層の形成に用いられる第１感光性樹脂層形成用組成物としては、ポジ型またはネガ型の第１感光性樹脂を少なくとも含有するものであればよく、他の材料は、第１感光性樹脂層に必要とされる機能性に応じて適宜選択される。例えば、第１感光性樹脂層をパターニングして形成された第１機能性部が、後述するように、ＴＦＴアレイ基板のブラックマトリクスとして用いられる場合には、第１感光性樹脂層形成用組成物中には、第１感光性樹脂の他に、遮光性顔料や遮光性染料、各種添加剤が含有されることとなる。また例えば上記第１機能性部が、カラーフィルタの柱状スペーサや、液晶配向制御制御用部材として用いられる場合には、第１感光性樹脂層形成用組成物中に、上記第１感光性樹脂の他に、各種添加剤等が含有されることとなる。   The composition for forming the first photosensitive resin layer used for forming the first photosensitive resin layer may be any composition that contains at least a positive or negative first photosensitive resin, and other materials include The first photosensitive resin layer is appropriately selected depending on the functionality required. For example, when the first functional part formed by patterning the first photosensitive resin layer is used as a black matrix of the TFT array substrate as will be described later, the first photosensitive resin layer forming composition In addition to the first photosensitive resin, a light-shielding pigment, a light-shielding dye, and various additives are contained. For example, when the first functional part is used as a columnar spacer of a color filter or a liquid crystal alignment control control member, the first photosensitive resin layer forming composition contains the first photosensitive resin layer. In addition, various additives and the like are contained.

ポジ型の上記第１感光性樹脂としては、エネルギーが照射されると、分解等により耐現像液溶解性が低くなるものが用いられ、例えばナフトキノンジアジド、ベンゾキノンジアジドなどのキノンジアジド類や、ジアゾメチルドラム酸、ジアゾジメドン、３−ジアゾ−２，４−ジオンなどのジアゾ化合物や、ｏ−ニトロベンジルエステル、オニウム塩、オニウム塩とポリフタルアルデヒド、コリン酸ｔ−ブチルの混合物の様な光分解剤（溶解抑制剤）と、ＯＨ基を持ちアルカリに可溶なハイドロキノン、フロログルシン、２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノンなどのモノマーや、フェノールノボラック樹脂、クレゾールノボラック樹脂などのノボラック樹脂、スチレンとマレイン酸、マレイミドの共重合物、フェノール系とメタクリル酸、スチレン、アクリロニトリルの共重合物などのポリマーの混合物や縮合物、あるいはポリメチルメタクリレート、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸ヘキサフルオロブチル、ポリメタクリル酸ジメチルテトラフルオロプロピル、ポリメタクリル酸トリクロロエチル、メタクリル酸メチル−アクリルニトリル共重合体、ポリメチルイソプロペニルケトン、ポリα−シアノアクリレート、ポリトリフルオロエチル−α−クロロアクリレートなどが挙げられる。この中でも汎用性の面から、ノボラック樹脂を主成分とする混合・縮合物が好ましく用いられる。   As the positive first photosensitive resin, those having low developer resistance due to decomposition or the like when irradiated with energy are used. For example, quinonediazides such as naphthoquinonediazide and benzoquinonediazide, and diazomethyl drums are used. Photolytic agents (dissolving) such as diazo compounds such as acid, diazodimedone, 3-diazo-2,4-dione, o-nitrobenzyl ester, onium salt, onium salt and polyphthalaldehyde, and t-butyl cholate Inhibitors) and monomers such as hydroquinone, phloroglucin, 2,3,4-trihydroxybenzophenone, which have an OH group and are soluble in alkali, novolac resins such as phenol novolac resin and cresol novolac resin, styrene and maleic acid, maleimide Copolymers of phenolic and methacrylic acid Mixtures and condensates of polymers such as copolymers of styrene and acrylonitrile, or polymethyl methacrylate, polymethyl methacrylate, polyhexafluorobutyl methacrylate, polydimethyltetrafluoropropyl methacrylate, polytrichloroethyl methacrylate, methyl methacrylate -Acrylic nitrile copolymer, polymethyl isopropenyl ketone, poly α-cyanoacrylate, polytrifluoroethyl-α-chloroacrylate and the like. Among these, from the viewpoint of versatility, a mixed / condensed product containing a novolak resin as a main component is preferably used.

またネガ型の第１感光性樹脂としては、エネルギーが照射されることにより、重合等して硬化するものが用いられ、例えばカルド樹脂、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−塩化ビニル共重合体、エチレン−ビニル共重合体、ポリスチレン、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ＡＢＳ樹脂、ポリメタクリル酸樹脂、エチレン−メタクリル酸樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、塩素化塩化ビニル、ポリビニルアルコール、セルロースアセテートプロピオネート、セルロースアセテートブチレート、ナイロン６、ナイロン６６、ナイロン１２、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリカーボネート、ポリビニルアセタール、ポリエーテルエーテルケトン、ポリエーテルサルフォン、ポリフェニレンサルファイド、ポリアリレート、ポリビニルブチラール、エポキシ樹脂、フェノキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリアミック酸樹脂、ポリエーテルイミド樹脂、フェノール樹脂、ユリア樹脂等を例示することができる。   In addition, as the negative type first photosensitive resin, those that are cured by polymerization or the like when irradiated with energy are used. For example, cardo resin, ethylene-vinyl acetate copolymer, ethylene-vinyl chloride copolymer. , Ethylene-vinyl copolymer, polystyrene, acrylonitrile-styrene copolymer, ABS resin, polymethacrylic acid resin, ethylene-methacrylic acid resin, polyvinyl chloride resin, chlorinated vinyl chloride, polyvinyl alcohol, cellulose acetate propionate, Cellulose acetate butyrate, nylon 6, nylon 66, nylon 12, polyethylene terephthalate, polybutylene terephthalate, polycarbonate, polyvinyl acetal, polyether ether ketone, polyether sulfone, polyphenylene sulfide, poly Arylate, polyvinyl butyral, epoxy resins, phenoxy resins, polyimide resins, polyamide-imide resins, polyamic acid resins, polyether imide resins, phenolic resins, and urea resins.

さらに、重合可能なモノマーであるメチル（メタ）アクリレート、エチル（メタ）アクリレート、ｎ−プロピル（メタ）アクリレート、イソプロピル（メタ）アクリレート、ｓｅｃ−ブチル（メタ）アクリレート、イソブチル（メタ）アクリレート、ｔｅｒｔ−ブチル（メタ）アクリレート、ｎ−ペンチル（メタ）アクリレート、ｎ−ヘキシル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、ｎ−オクチル（メタ）アクリレート、ｎ−デシル（メタ）アクリレート、スチレン、α−メチルスチレン、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、グリシジル（メタ）アクリレートの中から選ばれる１種以上と、（メタ）アクリル酸、アクリル酸の二量体（例えば、東亞合成化学（株）製Ｍ−５６００）、イタコン酸、クロトン酸、マレイン酸、フマル酸、ビニル酢酸、これらの無水物の中から選ばれる１種以上からなるポリマー又はコポリマーも例示できる。また、上記のコポリマーにグリシジル基又は水酸基を有するエチレン性不飽和化合物を付加させたポリマー等も例示できるが、これらに限定されるものではない。   Further, polymerizable monomers such as methyl (meth) acrylate, ethyl (meth) acrylate, n-propyl (meth) acrylate, isopropyl (meth) acrylate, sec-butyl (meth) acrylate, isobutyl (meth) acrylate, tert- Butyl (meth) acrylate, n-pentyl (meth) acrylate, n-hexyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (meth) acrylate, n-octyl (meth) acrylate, n-decyl (meth) acrylate, styrene, α- One or more selected from methylstyrene, N-vinyl-2-pyrrolidone, and glycidyl (meth) acrylate, and a dimer of (meth) acrylic acid and acrylic acid (for example, M- manufactured by Toagosei Co., Ltd.) 5600), itaconic acid, crotonic acid, male Acid, fumaric acid, vinyl acetate polymers or copolymers comprising one or more selected from among these anhydrides can also be exemplified. Moreover, although the polymer etc. which added the ethylenically unsaturated compound which has a glycidyl group or a hydroxyl group to said copolymer can be illustrated, it is not limited to these.

また、例えば多官能アクリレートモノマー等も用いることができ、アクリル基やメタクリル基等のエチレン性不飽和結合含有基を２つ以上有し、酸性基を有する化合物を用いることができる。具体的には、アリル（メタ）アクリレート、ベンジル（メタ）アクリレート、ブトキシエチル（メタ）アクリレート、ブトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、ジシクロペンタニル（メタ）アクリレート、２−エチルヘキシル（メタ）アクリレート、グリセロール（メタ）アクリレート、グリシジル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシエチル（メタ）アクリレート、２−ヒドロキシプロピル（メタ）アクリレート、イソボニル（メタ）アクリレート、イソデキシル（メタ）アクリレート、イソオクチル（メタ）アクリレート、ラウリル（メタ）アクリレート、２−メトキシエチル（メタ）アクリレート、メトキシエチレングリコール（メタ）アクリレート、フェノキシエチル（メタ）アクリレート、ステアリル（メタ）アクリレート、エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，４−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，５−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６−ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、１，３−プロパンジオール（メタ）アクリレート、１，４−シクロヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、２，２−ジメチロールプロパンジ（メタ）アクリレート、グリセロールジ（メタ）アクリレート、トリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、グリセロールトリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ポリオキシエチル化トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、トリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリオキシプロピルトリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ブチレングリコールジ（メタ）アクリレート、１，２，４−ブタントリオールトリ（メタ）アクリレート、２，２，４−トリメチル−１，３−ペンタンジオールジ（メタ）アクリレート、ジアリルフマレート、１，１０−デカンジオールジメチル（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、γ−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、１−ビニル−２−ピロリドン、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェート、テトラヒドロフルフリール（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニル（メタ）アクリレート、ジシクロペンテニルオキシエチル（メタ）アクリレート、３−ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ヒドロキシピバリン酸エステルネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、フェノール−エチレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、フェノール−プロピレンオキサイド変性（メタ）アクリレート、Ｎ−ビニル−２−ピロリドン、ビスフェノールＡ−エチレンオキサイド変性ジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレートモノステアレート、テトラエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ポリプロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンプロピレンオキサド変性トリ（メタ）アクリレート、イソシアヌール酸エチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパンエチレンオキサイド変性トリ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ポリウレタン構造を有するオリゴマーに（メタ）アクリレート基を結合させたウレタン（メタ）アクリレートオリゴマー、ポリエステル構造を有するオリゴマーに（メタ）アクリレート基を結合させたポリエステル（メタ）アクリレートオリゴマー、エポキシ基を有するオリゴマーに（メタ）アクリレート基を結合させたエポキシ（メタ）アクリレートオリゴマー、（メタ）アクリレート基を有するポリウレタン（メタ）アクリレート、（メタ）アクリレート基を有するポリエステル（メタ）アクリレート、（メタ）アクリレート基を有するエポキシ（メタ）アクリレート樹脂等が挙げられ、これらを１種類または２種類以上用いることが可能である。
本発明において上記化合物は、分子量が５０００〜３００００の範囲内とされることが好ましい。 Further, for example, a polyfunctional acrylate monomer or the like can be used, and a compound having two or more ethylenically unsaturated bond-containing groups such as an acryl group or a methacryl group and having an acidic group can be used. Specifically, allyl (meth) acrylate, benzyl (meth) acrylate, butoxyethyl (meth) acrylate, butoxyethylene glycol (meth) acrylate, cyclohexyl (meth) acrylate, dicyclopentanyl (meth) acrylate, 2-ethylhexyl (Meth) acrylate, glycerol (meth) acrylate, glycidyl (meth) acrylate, 2-hydroxyethyl (meth) acrylate, 2-hydroxypropyl (meth) acrylate, isobornyl (meth) acrylate, isodexyl (meth) acrylate, isooctyl (meth) ) Acrylate, lauryl (meth) acrylate, 2-methoxyethyl (meth) acrylate, methoxyethylene glycol (meth) acrylate, phenoxyethyl (meth) acrylate Relate, stearyl (meth) acrylate, ethylene glycol di (meth) acrylate, diethylene glycol di (meth) acrylate, 1,4-butanediol di (meth) acrylate, 1,5-pentanediol di (meth) acrylate, 1,6 -Hexanediol di (meth) acrylate, 1,3-propanediol (meth) acrylate, 1,4-cyclohexanediol di (meth) acrylate, 2,2-dimethylolpropane di (meth) acrylate, glycerol di (meth) Acrylate, tripropylene glycol di (meth) acrylate, glycerol tri (meth) acrylate, trimethylolpropane tri (meth) acrylate, polyoxyethylated trimethylolpropane tri (meth) acrylate, penta Lithritol tri (meth) acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, triethylene glycol di (meth) acrylate, polyoxypropyltrimethylolpropane tri (meth) acrylate, butylene glycol di (meth) acrylate, 1,2,4 -Butanetriol tri (meth) acrylate, 2,2,4-trimethyl-1,3-pentanediol di (meth) acrylate, diallyl fumarate, 1,10-decandiol dimethyl (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa ( (Meth) acrylate, γ-methacryloxypropyltrimethoxysilane, 1-vinyl-2-pyrrolidone, 2-hydroxyethylacryloyl phosphate, tetrahydrofurfuryl (meth) acrylate, dicyclope Tenenyl (meth) acrylate, dicyclopentenyloxyethyl (meth) acrylate, 3-butanediol di (meth) acrylate, neopentyl glycol di (meth) acrylate, polyethylene glycol di (meth) acrylate, hydroxypivalate ester neopentyl glycol Di (meth) acrylate, phenol-ethylene oxide modified (meth) acrylate, phenol-propylene oxide modified (meth) acrylate, N-vinyl-2-pyrrolidone, bisphenol A-ethylene oxide modified di (meth) acrylate, pentaerythritol di ( (Meth) acrylate monostearate, tetraethylene glycol di (meth) acrylate, polypropylene glycol di (meth) acrylate, trimethylol Lopan propylene oxide modified tri (meth) acrylate, isocyanuric acid ethylene oxide modified tri (meth) acrylate, trimethylolpropane ethylene oxide modified tri (meth) acrylate, dipentaerythritol penta (meth) acrylate, dipentaerythritol hexa (meth) ) Acrylate, pentaerythritol tetra (meth) acrylate, urethane (meth) acrylate oligomer with (meth) acrylate group bonded to oligomer having polyurethane structure, polyester with (meth) acrylate group bonded to oligomer having polyester structure ( (Meth) acrylate oligomer, epoxy (meth) acrylate oligomer in which (meth) acrylate group is bonded to oligomer having epoxy group, Examples include polyurethane (meth) acrylate having a (meth) acrylate group, polyester (meth) acrylate having a (meth) acrylate group, epoxy (meth) acrylate resin having a (meth) acrylate group, and the like. The above can be used.
In the present invention, the compound preferably has a molecular weight in the range of 5000 to 30000.

多官能アクリレートモノマーは、２種以上を組み合わせて使用してもよい。なお、本実施態様において（メタ）アクリルとはアクリル又はメタクリルのいずれかであることを意味し、（メタ）アクリレートとはアクリレート基又はメタクリレートのいずれかであることを意味する。   You may use a polyfunctional acrylate monomer in combination of 2 or more types. In addition, in this embodiment, (meth) acryl means that it is either acrylic or methacryl, and (meth) acrylate means that it is either an acrylate group or a methacrylate.

また、上記第１感光性樹脂がネガ型である場合には、光重合開始剤が上記第１感光性樹脂とともに用いられ、このような光重合開始剤としては、紫外線、電離放射線、可視光、或いは、その他の各波長、特に３６５ｎｍ以下のエネルギー線で活性化し得る光ラジカル重合開始剤を使用することができる。上記光重合開始剤して具体的には、ベンゾフェノン、ｏ−ベンゾイル安息香酸メチル、４，４−ビス（ジメチルアミン）ベンゾフェノン、４，４−ビス（ジエチルアミン）ベンゾフェとノン、α−アミノ・アセトフェノン、４，４−ジクロロベンゾフェノン、４−ベンゾイル−４−メチルジフェニルケトン、ジベンジルケトン、フルオレノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシ−２−フェニルアセトフェノン、２−ヒドロキシ−２−メチルプロピオフェノン、ｐ−ｔｅｒｔ−ブチルジクロロアセトフェノン、チオキサントン、２−メチルチオキサントン、２−クロロチオキサントン、２−イソプロピルチオキサントン、ジエチルチオキサントン、ベンジルジメチルケタール、ベンジルメトキシエチルアセタール、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインブチルエーテル、アントラキノン、２−ｔｅｒｔ−ブチルアントラキノン、２−アミルアントラキノン、β−クロルアントラキノン、アントロン、ベンズアントロン、ジベンズスベロン、メチレンアントロン、４−アジドベンジルアセトフェノン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）シクロヘキサン、２，６−ビス（ｐ−アジドベンジリデン）−４−メチルシクロヘキサノン、２−フェニル−１，２−ブタジオン−２−（ｏ−メトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１，３−ジフェニル−プロパントリオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシム、１−フェニル−３−エトキシ−プロパントリオン−２−（ｏ−ベンゾイル）オキシム、ミヒラーケトン、２−メチル−１［４−（メチルチオ）フェニル］−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−メチル−１[４−（エチルチオ）フェニル]−２−モルフォリノプロパン−１−オン、２−メチル−１[４−（メチルチオ）フェニル]−２−モルフォリノブタン−１−オン、２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン、ナフタレンスルホニルクロライド、キノリンスルホニルクロライド、ｎ−フェニルチオアクリドン、４，４−アゾビスイソブチロニトリル、ジフェニルジスルフィド、ベンズチアゾールジスルフィド、トリフェニルホスフィン、カンファーキノン、アデカ社製Ｎ１７１７、四臭化炭素、トリブロモフェニルスルホン、過酸化ベンゾイン、エオシン、メチレンブルー等の光還元性色素とアスコルビン酸やトリエタノールアミンのような還元剤との組み合わせ等を例示できる。本実施態様では、これらの光重合開始剤を１種のみ又は２種以上を組み合わせて用いることができる。   When the first photosensitive resin is a negative type, a photopolymerization initiator is used together with the first photosensitive resin. Examples of such a photopolymerization initiator include ultraviolet light, ionizing radiation, visible light, Alternatively, a radical photopolymerization initiator that can be activated by other wavelengths, particularly energy rays of 365 nm or less can be used. Specific examples of the photopolymerization initiator include benzophenone, methyl o-benzoylbenzoate, 4,4-bis (dimethylamine) benzophenone, 4,4-bis (diethylamine) benzophenone and non, α-amino acetophenone, 4,4-dichlorobenzophenone, 4-benzoyl-4-methyldiphenyl ketone, dibenzyl ketone, fluorenone, 2,2-diethoxyacetophenone, 2,2-dimethoxy-2-phenylacetophenone, 2-hydroxy-2-methylpro Piophenone, p-tert-butyldichloroacetophenone, thioxanthone, 2-methylthioxanthone, 2-chlorothioxanthone, 2-isopropylthioxanthone, diethylthioxanthone, benzyldimethyl ketal, benzylmethoxyethyl acetal, benzo Inmethyl ether, benzoin butyl ether, anthraquinone, 2-tert-butylanthraquinone, 2-amylanthraquinone, β-chloroanthraquinone, anthrone, benzanthrone, dibenzsuberon, methyleneanthrone, 4-azidobenzylacetophenone, 2,6-bis (p- Azidobenzylidene) cyclohexane, 2,6-bis (p-azidobenzylidene) -4-methylcyclohexanone, 2-phenyl-1,2-butadion-2- (o-methoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-propanedione-2 -(O-ethoxycarbonyl) oxime, 1,3-diphenyl-propanetrione-2- (o-ethoxycarbonyl) oxime, 1-phenyl-3-ethoxy-propanetrione-2- (o-benzoyl) o Shim, Michler's ketone, 2-methyl-1 [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one, 2-methyl-1 [4- (ethylthio) phenyl] -2-morpholinopropane-1- ON, 2-methyl-1 [4- (methylthio) phenyl] -2-morpholinobutan-1-one, 2-benzyl-2-dimethylamino-1- (4-morpholinophenyl) -butanone, naphthalenesulfonyl chloride , Quinolinesulfonyl chloride, n-phenylthioacridone, 4,4-azobisisobutyronitrile, diphenyl disulfide, benzthiazole disulfide, triphenylphosphine, camphorquinone, N1717 manufactured by Adeka, carbon tetrabromide, tribromophenyl Sulfone, benzoin peroxide, eosin, methylene blue The combination can be exemplified with the light reducing dye and a reducing agent such as ascorbic acid or triethanolamine. In this embodiment, these photopolymerization initiators can be used alone or in combination of two or more.

また本工程により形成される第１感光性樹脂層の膜厚は、形成する機能性部の膜厚に応じて適宜選択され、後述する焼成工程後の第１感光性樹脂層の膜厚が、形成する第１機能性部の膜厚と同等とされる。このような第１感光性樹脂層の膜厚としては、通常０．４μｍ〜４．０μｍ程度、中でも０．７μｍ〜４．０μｍ程度、特に０．７μｍ〜３．０μｍ程度とすることができる。   Further, the film thickness of the first photosensitive resin layer formed by this step is appropriately selected according to the film thickness of the functional part to be formed, and the film thickness of the first photosensitive resin layer after the baking step described later is The film thickness is equal to the thickness of the first functional part to be formed. The film thickness of the first photosensitive resin layer is usually about 0.4 μm to 4.0 μm, more preferably about 0.7 μm to 4.0 μm, and particularly about 0.7 μm to 3.0 μm.

また、本工程に用いられる基材は、上記第１感光性樹脂層を形成可能なものであればよく、パターン形成体の用途等に応じて適宜選択される。   Moreover, the base material used for this process should just be a thing which can form the said 1st photosensitive resin layer, and is suitably selected according to the use etc. of a pattern formation body.

ｂ．第２感光性樹脂層形成工程
次に、本実施態様における第２感光性樹脂層形成工程について説明する。本実施態様における第２感光性樹脂層形成工程は、上記第１感光性樹脂層上に、上記第１感光性樹脂とは型の異なる第２感光性樹脂を含有する第２感光性樹脂層を形成する工程である。本実施態様において、上記第２感光性樹脂層を形成する方法としては、第１感光性樹脂層上に均一な膜厚で第２感光性樹脂層を形成可能な方法であれば特に限定されるものではなく、例えば第１感光性樹脂層上に、上記第２感光性樹脂を含有する第２感光性樹脂層形成用組成物をスピンコート法やダイコート法等、一般的な塗布方法で塗布する方法や、第１感光性樹脂層上に、第２感光性樹脂層形成用組成物を含有するフィルム（ドライフィルム）を、ラミネート等の一般的なフィルムの積層方法で積層する方法等とすることができる。また、必要に応じて、塗布された第２感光性樹脂層形成用組成物や積層されたフィルムをプリベーク等してもよい。 b. Second photosensitive resin layer forming step Next, the second photosensitive resin layer forming step in this embodiment will be described. In the second photosensitive resin layer forming step in the present embodiment, a second photosensitive resin layer containing a second photosensitive resin having a different type from the first photosensitive resin is formed on the first photosensitive resin layer. It is a process of forming. In this embodiment, the method for forming the second photosensitive resin layer is not particularly limited as long as it is a method capable of forming the second photosensitive resin layer with a uniform film thickness on the first photosensitive resin layer. For example, the second photosensitive resin layer-forming composition containing the second photosensitive resin is applied onto the first photosensitive resin layer by a general application method such as spin coating or die coating. And a method of laminating a film (dry film) containing the composition for forming the second photosensitive resin layer on the first photosensitive resin layer by a general film laminating method such as laminating. Can do. Moreover, you may pre-bake etc. the apply | coated 2nd photosensitive resin layer forming composition and the laminated | stacked film as needed.

また、本工程により形成される上記第２感光性樹脂層は、第１感光性樹脂層の全面に形成されるものであってもよく、また第１感光性樹脂層の一部の領域のみに形成されるものであってもよい。   Further, the second photosensitive resin layer formed by this step may be formed on the entire surface of the first photosensitive resin layer, or only in a partial region of the first photosensitive resin layer. It may be formed.

ここで、上記第２感光性樹脂層を形成するために用いられる第２感光性樹脂層形成用組成物は、上記第１感光性樹脂とは型の異なる、ポジ型またはネガ型の第２感光性樹脂を少なくとも含有するものであればよく、その他の材料は、第２感光性樹脂層に必要とされる機能性に応じて適宜選択される。このような第２感光性樹脂層形成用組成物に用いられる第２感光性樹脂や、その他の材料等については、上述した第１感光性樹脂層の形成に用いられるものと同様とすることができる。   Here, the composition for forming the second photosensitive resin layer used for forming the second photosensitive resin layer is a positive or negative type second photosensitive resin having a different type from the first photosensitive resin. Any material may be used as long as it contains at least a photosensitive resin, and other materials are appropriately selected according to the functionality required for the second photosensitive resin layer. About the 2nd photosensitive resin used for such a composition for 2nd photosensitive resin layer formation, and other materials, it may be the same as that used for formation of the 1st photosensitive resin layer mentioned above. it can.

なお、本実施態様においては、後述するように、本工程により形成された第２感光性樹脂層が第２感光性樹脂層パターニング工程において露光、現像された後に、上記第１感光性樹脂層が第１感光性樹脂層パターニング工程により露光、現像されることとなる。したがって、上記第２感光性樹脂層をパターニングする際の露光や現像の影響を第１感光性樹脂層が受けにくいものとするため、上記第２感光性樹脂層中に、露光の際に照射されるエネルギーを吸収するための吸収剤や、着色剤等を含有させてもよい。また、例えば上記第２感光性樹脂層をパターニングするためのエネルギー波長を、上記第１感光性樹脂層をパターニングするためのエネルギー波長とずらすことにより、第２感光性樹脂層をパターニングする際の第１感光性樹脂層に対する影響を少なくするもの等としてもよく、この場合、第２感光性樹脂層パターニング工程において照射されるエネルギー波長に合わせて、上記第２感光性樹脂層形成用組成物の種類等が選択されることとなる。   In this embodiment, as described later, after the second photosensitive resin layer formed in this step is exposed and developed in the second photosensitive resin layer patterning step, the first photosensitive resin layer is It will be exposed and developed by the first photosensitive resin layer patterning step. Therefore, in order to make the first photosensitive resin layer less susceptible to the effects of exposure and development when patterning the second photosensitive resin layer, the second photosensitive resin layer is irradiated during the exposure. An absorber for absorbing the energy to be absorbed, a colorant, and the like may be included. In addition, for example, by shifting an energy wavelength for patterning the second photosensitive resin layer from an energy wavelength for patterning the first photosensitive resin layer, the second photosensitive resin layer may be patterned when the second photosensitive resin layer is patterned. It is good also as what reduces the influence with respect to 1 photosensitive resin layer, In this case, according to the energy wavelength irradiated in a 2nd photosensitive resin layer patterning process, the kind of said 2nd photosensitive resin layer forming composition Etc. will be selected.

また本工程により形成される第２感光性樹脂層の膜厚は、形成する機能性部の膜厚に応じて適宜選択され、後述する焼成工程後の上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層を積層した膜厚が、第２機能性部の膜厚と同等とされる。このような第２感光性樹脂層の膜厚としては、通常０．４μｍ〜４．０μｍ程度、中でも０．７μｍ〜４．０μｍ程度、特に０．７μｍ〜３．０μｍ程度とすることができる。   The thickness of the second photosensitive resin layer formed in this step is appropriately selected according to the thickness of the functional part to be formed, and the first photosensitive resin layer and the second photosensitive layer after the baking step described later are used. The film thickness obtained by laminating the functional resin layer is equivalent to the film thickness of the second functional part. The film thickness of the second photosensitive resin layer is usually about 0.4 μm to 4.0 μm, more preferably about 0.7 μm to 4.0 μm, and particularly about 0.7 μm to 3.0 μm.

ｃ．第２感光性樹脂層パターニング工程
次に、本実施態様における第２感光性樹脂層パターニング工程について説明する。本実施態様における第２感光性樹脂層パターニング工程は、上記第２感光性樹脂層を露光および現像する工程である。 c. Second photosensitive resin layer patterning step Next, the second photosensitive resin layer patterning step in this embodiment will be described. The second photosensitive resin layer patterning step in the present embodiment is a step of exposing and developing the second photosensitive resin layer.

本工程において、上記第２感光性樹脂層を露光する方法としては、上記第２感光性樹脂層を目的とするパターン状に露光可能な方法であれば、特に限定されるものではなく、上記第２感光性樹脂層中に含有される第２感光性樹脂がポジ型またはネガ型のいずれの型であるか等に応じて、適宜選択されることとなる。また本工程においては、例えばフォトマスク等を用いて露光が行われてもよいが、例えばレーザー等をパターン状に照射することにより、露光が行われてもよい。なお、本工程において上記第２感光性樹脂層をパターン状に露光するために用いられるエネルギーは、一般的な感光性樹脂を露光する際に用いられるエネルギーと同様とすることができる。また本実施態様においては特に、上記第１感光性樹脂層に対して、影響の少ない波長のエネルギーが選択して用いられることが特に好ましい。これにより、後述する第１感光性樹脂層パターニング工程により、高精細なパターン状に第１感光性樹脂層をパターニングすることが可能となるからである。   In this step, the method for exposing the second photosensitive resin layer is not particularly limited as long as it is a method capable of exposing the second photosensitive resin layer to a target pattern. The second photosensitive resin contained in the two photosensitive resin layers is appropriately selected depending on whether the second photosensitive resin is a positive type or a negative type. In this step, the exposure may be performed using, for example, a photomask, but the exposure may be performed by, for example, irradiating a laser or the like in a pattern. In addition, the energy used for exposing the said 2nd photosensitive resin layer in pattern shape in this process can be made to be the same as that used when exposing general photosensitive resin. In the present embodiment, it is particularly preferable that energy having a wavelength with less influence is selected and used for the first photosensitive resin layer. This is because the first photosensitive resin layer can be patterned into a high-definition pattern by a first photosensitive resin layer patterning step described later.

また、上記第２感光性樹脂層を現像する方法や現像液等についても、上記第２感光性樹脂層中に含有される感光性樹脂の種類等に応じて適宜選択される。なおこの場合においても、上記第１感光性樹脂層を侵食しない現像液が選択して用いられることが好ましい。   Further, a method for developing the second photosensitive resin layer, a developing solution, and the like are also appropriately selected according to the type of the photosensitive resin contained in the second photosensitive resin layer. Even in this case, it is preferable to select and use a developer that does not erode the first photosensitive resin layer.

ｄ．第１感光性樹脂層パターニング工程
次に、本実施態様における第１感光性樹脂層パターニング工程について説明する。本実施態様における第１感光性樹脂層パターニング工程は、上記第１感光性樹脂層を露光および現像する工程である。 d. 1st photosensitive resin layer patterning process Next, the 1st photosensitive resin layer patterning process in this embodiment is demonstrated. The first photosensitive resin layer patterning step in the present embodiment is a step of exposing and developing the first photosensitive resin layer.

本工程において、上記第１感光性樹脂層を露光する方法としては、上記第１感光性樹脂層を目的とするパターン状に露光可能な方法であれば、特に限定されるものではなく、上記第１感光性樹脂層中に含有される第１感光性樹脂がポジ型またはネガ型のいずれの型であるか等に応じて、適宜選択されることとなる。また本工程においては、例えばフォトマスク等を用いて露光が行われてもよいが、例えばレーザー等をパターン状に照射することにより、露光が行われてもよい。なお、本工程において上記第１感光性樹脂層をパターン状に露光するために用いられるエネルギーは、一般的な感光性樹脂層を露光する際に用いられるエネルギーと同様とすることができる。   In this step, the method for exposing the first photosensitive resin layer is not particularly limited as long as it is a method capable of exposing the first photosensitive resin layer to a target pattern. The first photosensitive resin contained in one photosensitive resin layer is appropriately selected depending on whether the first photosensitive resin is a positive type or a negative type. In this step, the exposure may be performed using, for example, a photomask, but the exposure may be performed by, for example, irradiating a laser or the like in a pattern. In this step, the energy used to expose the first photosensitive resin layer in a pattern can be the same as the energy used when exposing a general photosensitive resin layer.

また上記第１感光性樹脂層を現像する方法や現像液等についても、上記第１感光性樹脂層中に含有される感光性樹脂の種類等に応じて適宜選択される。   Further, a method for developing the first photosensitive resin layer, a developing solution, and the like are also appropriately selected according to the type of the photosensitive resin contained in the first photosensitive resin layer.

ｅ．焼成工程
次に、本実施態様における焼成工程について説明する。本実施態様における焼成工程は、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層を焼成する工程である。本工程により、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層をそれぞれ完全に硬化させることにより、上記第１感光性樹脂層がパターン状に形成された領域を第１機能性部、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層が積層された領域第２機能性部として用いることが可能となる。 e. Next, the firing process in this embodiment will be described. The firing step in this embodiment is a step of firing the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer. By this step, the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer are completely cured, whereby the region where the first photosensitive resin layer is formed in a pattern is defined as the first functional portion, It can be used as a region second functional part in which the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer are laminated.

ここで、本工程により焼成された第１感光性樹脂層の膜厚としては、通常０．３μｍ〜３．０μｍ程度、中でも０．５μｍ〜３．０μｍ程度、特に０．５μｍ〜２．５μｍ程度とすることができる。また、本工程により焼成された第２感光性樹脂層の膜厚としては、通常０．３μｍ〜３．０μｍ程度、中でも０．５μｍ〜３．０μｍ程度、特に０．５μｍ〜２．５μｍ程度とすることができる。   Here, the film thickness of the first photosensitive resin layer baked in this step is usually about 0.3 μm to 3.0 μm, more preferably about 0.5 μm to 3.0 μm, especially about 0.5 μm to 2.5 μm. It can be. The film thickness of the second photosensitive resin layer baked in this step is usually about 0.3 μm to 3.0 μm, more preferably about 0.5 μm to 3.0 μm, especially about 0.5 μm to 2.5 μm. can do.

なお、本工程における焼成の条件等については、一般的な感光性樹脂を焼成する際の条件等と同様とすることができる。   In addition, about the conditions of baking in this process, it can be made to be the same as the conditions at the time of baking general photosensitive resin.

ｆ．その他
本実施態様のパターン形成体の製造方法においては、上述した各工程以外に適宜必要な工程を有していてもよい。例えば上記第２感光性樹脂層形成工程と上記第２感光性樹脂層パターニング工程との間に、第２感光性樹脂とは型が同じ、または異なる第３感光性樹脂を含有する第３感光性樹脂層を形成する第３感光性樹脂層形成工程、および上記第３感光性樹脂層を露光および現像する第３感光性樹脂層パターニング工程等を有していてもよい。これにより、上記第１感光性樹脂層、第２感光性樹脂層、および第３感光性樹脂層が積層された第３機能性部を形成することが可能となり、３種類の高さの機能性部が形成されたパターン形成体とすることができる。なお、本実施態様においては、形成する機能性部の種類に応じて、さらに複数の層を積層し、各層を順次露光および現像する工程を有していてもよい。この際、各層は、それぞれ隣接する層に含有される感光性樹脂と、型が同じ感光性樹脂を含有するものであってもよく、型が異なる感光性樹脂を含有するものであってもよいが、上述したように、最表層から順次露光および現像していく際に、その下に形成されている層がその影響を受けにくいものとすることが必要とされる。またこの場合、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層を含め、通常２層〜６層程度、中でも２層〜４層程度感光性樹脂層を積層した後、順次各層をパターニングすることが好ましい。 f. Others The method for producing a pattern forming body according to this embodiment may include necessary steps as appropriate in addition to the steps described above. For example, between the second photosensitive resin layer forming step and the second photosensitive resin layer patterning step, a third photosensitive resin containing a third photosensitive resin whose mold is the same as or different from the second photosensitive resin. A third photosensitive resin layer forming step for forming a resin layer, a third photosensitive resin layer patterning step for exposing and developing the third photosensitive resin layer, and the like may be included. Thereby, it is possible to form a third functional part in which the first photosensitive resin layer, the second photosensitive resin layer, and the third photosensitive resin layer are laminated, and three types of functionalities are provided. It can be set as the pattern formation body in which the part was formed. In addition, in this embodiment, according to the kind of functional part to form, you may have the process of laminating | stacking a some layer further and exposing and developing each layer sequentially. In this case, each layer may contain a photosensitive resin having the same type as that of the photosensitive resin contained in each adjacent layer, or may contain a photosensitive resin having a different type. However, as described above, when the exposure and development are sequentially performed from the outermost layer, it is necessary that the layer formed thereunder is not easily affected. Moreover, in this case, after the photosensitive resin layer is laminated, the layers are usually sequentially patterned after including the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer, usually about 2 to 6 layers, especially about 2 to 4 layers. It is preferable.

また、本実施態様においては、例えば上述した基材と第１感光性樹脂層との間に、例えば熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂層を形成する熱硬化性樹脂層形成工程等を有していてもよい。   Moreover, in this embodiment, the thermosetting resin layer formation process etc. which form the thermosetting resin layer containing a thermosetting resin, for example between the base material mentioned above and the 1st photosensitive resin layer, for example are carried out. You may have.

２．第２実施態様
次に、本発明のパターン形成体の製造方法の第２実施態様について説明する。本実施態様のパターン形成体の製造方法は、基材と、上記基材上に第１感光性樹脂層がパターン状に形成された第１機能性部と、上記基材上にパターン状に形成され、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層が積層された第２機能性部とを少なくとも有するパターン形成体の製造方法であって、基材上に、ネガ型またはポジ型の第１感光性樹脂を含有する上記第１感光性樹脂層を形成する第１感光性樹脂層形成工程と、上記第１感光性樹脂層上に、上記第１感光性樹脂と型が同じであり、かつ上記第１感光性樹脂とは現像液に対する溶解性が異なる第２感光性樹脂を含有する上記第２感光性樹脂層を形成する第２感光性樹脂層形成工程と、上記第２感光性樹脂層を露光および現像する第２感光性樹脂層パターニング工程と、上記第１感光性樹脂層を露光および現像する第１感光性樹脂層パターニング工程と、上記第１感光性樹脂層および上記第２感光性樹脂層を焼成する焼成工程とを有することを特徴とする方法である。 2. Second Embodiment Next, a second embodiment of the method for producing a pattern forming body of the present invention will be described. The pattern forming body manufacturing method of the present embodiment includes a base material, a first functional part in which a first photosensitive resin layer is formed in a pattern on the base material, and a pattern on the base material. And a method for producing a pattern forming body having at least a second functional part in which the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer are laminated, wherein the negative or positive type is formed on a substrate. The first photosensitive resin layer forming step for forming the first photosensitive resin layer containing the first photosensitive resin, and the mold is the same as the first photosensitive resin on the first photosensitive resin layer. And a second photosensitive resin layer forming step of forming the second photosensitive resin layer containing a second photosensitive resin that is different in solubility in a developer from the first photosensitive resin, and the second photosensitive resin. A second photosensitive resin layer patterning step of exposing and developing the resin layer; A first photosensitive resin layer patterning step of exposing and developing the sexual resin layer, a method characterized by having a firing step for firing the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer.

本実施態様のパターン形成体の製造方法は、例えば図２に示すように、基材１上に、第１感光性樹脂層２を形成する第１感光性樹脂層形成工程（図２（ａ））と、上記第１感光性樹脂層２上に、第２感光性樹脂層３を形成する第２感光性樹脂層形成工程（図２（ｂ））と、上記第２感光性樹脂層３を例えばフォトマスク４等を用いてパターン状に露光し（図２（ｃ））、現像する（図２（ｄ））第２感光性樹脂層パターニング工程と、上記第１感光性樹脂層２を例えばフォトマスク４等を用いてパターン状に露光し（図２（ｅ））、現像する（図２（ｆ））第２感光性樹脂層パターニング工程と、上記第１感光性樹脂層２および第２感光性樹脂層３を焼成する焼成工程（図示せず）とを有する方法であり、第１感光性樹脂層２がパターン状に形成された第１機能性部５と、第１感光性樹脂層２および第２感光性樹脂層３が積層された第２機能性部６とを有するパターン形成体を製造する方法である。本実施態様においては、上記第１感光性樹脂層に含有される第１感光性樹脂および第２感光性樹脂層に含有される感光性樹脂は、同じ型の感光性樹脂とされる。ここで、第１感光性樹脂および第２感光性樹脂の型が同じであるとは、ポジ型またはネガ型の第１感光性樹脂の型と、第２感光性樹脂のポジ型またはネガ型の型が同じであることをいう。具体的には、上記第１感光性樹脂がポジ型である場合には、上記第２感光性樹脂もポジ型の感光性樹脂とされる。また、例えば上記第１感光性樹脂がネガ型の感光性樹脂である場合には、上記第２感光性樹脂層もネガ型の感光性樹脂とされる。またさらに、本実施態様においては、上記第１感光性樹脂および第２感光性樹脂の現像液に対する溶解性が異なるものとされる。ここで、現像液に対する溶解性が異なるとは、第１感光性樹脂の溶解性が高い現像液に対して、第２感光性樹脂の溶解性が低いことをいう。なお、現像液に対する溶解性が高いとは、現像時間１０秒あたり１．５μｍ以上減膜することをいい、また現像液に対する溶解性が低いとは、現像時間１０秒あたり０．０５μｍ以下減膜または減膜しないことをいう。なお本実施態様においては、通常、第１感光性樹脂層の現像と第２感光性樹脂層の現像には異なる現像液が用いられることとなる。   As shown in FIG. 2, for example, the pattern forming body manufacturing method of the present embodiment is a first photosensitive resin layer forming step for forming a first photosensitive resin layer 2 on a substrate 1 (FIG. 2A). ), A second photosensitive resin layer forming step (FIG. 2B) for forming the second photosensitive resin layer 3 on the first photosensitive resin layer 2, and the second photosensitive resin layer 3. For example, a second photosensitive resin layer patterning process in which a pattern is exposed using a photomask 4 (FIG. 2C) and developed (FIG. 2D) and the first photosensitive resin layer 2 is The second photosensitive resin layer patterning step, the first photosensitive resin layer 2 and the second photosensitive resin layer patterning step are performed using a photomask 4 or the like (FIG. 2E) and developed (FIG. 2F). And a firing step (not shown) for firing the photosensitive resin layer 3, wherein the first photosensitive resin layer 2 is patterned. A first functional unit 5 has been made, a method of first photosensitive resin layer 2 and the second photosensitive resin layer 3 to produce a patterned product having a second functional unit 6 stacked. In this embodiment, the first photosensitive resin contained in the first photosensitive resin layer and the photosensitive resin contained in the second photosensitive resin layer are the same type of photosensitive resin. Here, the types of the first photosensitive resin and the second photosensitive resin are the same as that of the positive or negative first photosensitive resin type and the second photosensitive resin positive type or negative type. It means that the type is the same. Specifically, when the first photosensitive resin is a positive type, the second photosensitive resin is also a positive type photosensitive resin. For example, when the first photosensitive resin is a negative photosensitive resin, the second photosensitive resin layer is also a negative photosensitive resin. Furthermore, in this embodiment, the solubility of the first photosensitive resin and the second photosensitive resin in the developer is different. Here, the difference in solubility in the developer means that the solubility of the second photosensitive resin is low with respect to the developer having high solubility of the first photosensitive resin. Note that high solubility in a developing solution means that the film thickness is reduced by 1.5 μm or more per 10 seconds of developing time, and low solubility in the developing solution means that the film thickness is reduced by 0.05 μm or less per 10 seconds of developing time. Or it means not reducing the film thickness. In this embodiment, different developing solutions are usually used for the development of the first photosensitive resin layer and the development of the second photosensitive resin layer.

上述したように、基材上に第１感光性樹脂層をあらかじめパターニングした後、この第１感光性樹脂層上に第２感光性樹脂層を形成し、第２感光性樹脂層をパターニングして上記第１機能性部および第２機能性部を形成した場合、第２機能性部の高さが均一とならないという問題があった。   As described above, after first patterning the first photosensitive resin layer on the substrate, the second photosensitive resin layer is formed on the first photosensitive resin layer, and the second photosensitive resin layer is patterned. When the first functional part and the second functional part are formed, there is a problem that the height of the second functional part is not uniform.

一方、本実施態様によれば、あらかじめ第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層を積層し、その後、各層ごとに露光および現像を行うことから、第２感光性樹脂層を、膜厚が均一となるように形成することができる。したがって、第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層が積層されて形成される第２機能性部の高さを目的とする高さとすることが可能となる。また本実施態様においては、上記第１感光性樹脂および第２感光性樹脂の現像液に対する溶解性が異なるものであることから、第２感光性樹脂層をパターニングする際に、第１感光性樹脂層が影響を受けにくいものとすることができ、第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層を、それぞれ目的とするパターン状にパターニングすることが可能となる。   On the other hand, according to this embodiment, the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer are laminated in advance, and then exposure and development are performed for each layer. Can be formed to be uniform. Therefore, the height of the second functional part formed by laminating the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer can be set to a target height. Moreover, in this embodiment, since the solubility with respect to the developing solution of the said 1st photosensitive resin and 2nd photosensitive resin differs, when patterning a 2nd photosensitive resin layer, it is 1st photosensitive resin. The layer can be made less susceptible to the influence, and the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer can each be patterned into a desired pattern.

また、本実施態様によれば、第２感光性樹脂層を露光および現像した後に焼成を行う必要がなく、第１感光性樹脂層を露光および現像した後に焼成工程が行われることから、効率よくパターン形成体を製造することができる、という利点も有している。   In addition, according to this embodiment, it is not necessary to perform baking after exposing and developing the second photosensitive resin layer, and the baking process is performed after exposing and developing the first photosensitive resin layer. There is also an advantage that a pattern forming body can be manufactured.

なお、本実施態様のパターン形成体の製造方法は、例えば高さの異なる柱状スペーサを有するカラーフィルタを形成する際や、液晶配向制御用部材および柱状スペーサ有するカラーフィルタを形成する際、またブラックマトリクス層および柱状スペーサを有するＴＦＴアレイ基板を形成する際等に、特に有用に用いられる。
以下、本実施態様の各工程ごとに詳しく説明する。 Note that the pattern forming body manufacturing method of the present embodiment can be applied to, for example, forming a color filter having columnar spacers having different heights, forming a color filter having a liquid crystal alignment control member and columnar spacers, and a black matrix. This is particularly useful when forming a TFT array substrate having layers and columnar spacers.
Hereinafter, each process of this embodiment will be described in detail.

ａ．第１感光性樹脂層形成工程
まず、本実施態様における第１感光性樹脂層形成工程について説明する。本実施態様における第１感光性樹脂層形成工程は、基材上に、ネガ型またはポジ型の第１感光性樹脂を含有する第１感光性樹脂層を形成する工程である。本実施態様において、上記第１感光性樹脂層を形成する方法としては、基材上に均一な膜厚で第１感光性樹脂層を形成可能な方法であれば特に限定されるものではなく、例えば基材上に、第１感光性樹脂を含有する第１感光性樹脂層形成用組成物をスピンコート法やダイコート法等、一般的な塗布方法で塗布する方法や、基材上に、第１感光性樹脂層形成用組成物を含有するフィルム（ドライフィルム）を、ラミネート等の一般的なフィルムの積層方法で積層する方法等とすることができる。また、必要に応じて、塗布された第１感光性樹脂層形成用組成物や積層されたフィルムをプリベーク等してもよい。 a. First photosensitive resin layer forming step First, the first photosensitive resin layer forming step in this embodiment will be described. The first photosensitive resin layer forming step in this embodiment is a step of forming a first photosensitive resin layer containing a negative or positive first photosensitive resin on a substrate. In this embodiment, the method for forming the first photosensitive resin layer is not particularly limited as long as it is a method capable of forming the first photosensitive resin layer with a uniform film thickness on the substrate. For example, a method for applying a first photosensitive resin layer-forming composition containing a first photosensitive resin on a substrate by a general coating method such as a spin coating method or a die coating method, It can be set as the method of laminating | stacking the film (dry film) containing the composition for 1 photosensitive resin layer by the lamination | stacking methods of common films, such as a laminate. Moreover, you may prebak etc. the apply | coated composition for 1st photosensitive resin layer formation or the laminated | stacked film as needed.

また、本工程により形成される第１感光性樹脂層は、基材の全面に形成されるものであってもよく、また基材の一部の領域のみに形成されるものであってもよい。   Moreover, the 1st photosensitive resin layer formed by this process may be formed in the whole surface of a base material, and may be formed only in the one part area | region of a base material. .

ここで、上記第１感光性樹脂層を形成するために用いられる第１感光性樹脂層形成用組成物は、第１感光性樹脂を少なくとも含有するものであり、その他の材料は、第１感光性樹脂層に必要とされる機能性に応じて適宜選択される。このような第１感光性樹脂層形成用組成物に用いられる第１感光性樹脂やその他の材料等については、上述した第１実施態様の第１感光性樹脂層の形成に用いられるものと同様とすることができる。   Here, the first photosensitive resin layer forming composition used for forming the first photosensitive resin layer contains at least the first photosensitive resin, and the other materials are the first photosensitive resin layer. It is appropriately selected according to the functionality required for the functional resin layer. About the 1st photosensitive resin used for such a composition for 1st photosensitive resin layer formation, other materials, etc., it is the same as that used for formation of the 1st photosensitive resin layer of the 1st embodiment mentioned above. It can be.

また本工程により形成される第１感光性樹脂層の膜厚は、形成する機能性部の膜厚に応じて適宜選択され、後述する焼成工程後の第１感光性樹脂層の膜厚が、形成する第１機能性部の膜厚と同等とされる。このような第１感光性樹脂層の膜厚としては、通常０．４μｍ〜４．０μｍ程度、中でも０．７μｍ〜４．０μｍ程度、特に０．７μｍ〜３．０μｍ程度とすることができる。   Further, the film thickness of the first photosensitive resin layer formed by this step is appropriately selected according to the film thickness of the functional part to be formed, and the film thickness of the first photosensitive resin layer after the baking step described later is The film thickness is equal to the thickness of the first functional part to be formed. The film thickness of the first photosensitive resin layer is usually about 0.4 μm to 4.0 μm, more preferably about 0.7 μm to 4.0 μm, and particularly about 0.7 μm to 3.0 μm.

また、本工程に用いられる基材は、上記第１感光性樹脂層を形成可能なものであればよく、パターン形成体の用途等に応じて適宜選択される。   Moreover, the base material used for this process should just be a thing which can form the said 1st photosensitive resin layer, and is suitably selected according to the use etc. of a pattern formation body.

ｂ．第２感光性樹脂層形成工程
次に、本実施態様における第２感光性樹脂層形成工程について説明する。本実施態様における第２感光性樹脂層形成工程は、上記第１感光性樹脂層上に、上記第１感光性樹脂と型が同じであり、かつ上記第１感光性樹脂とは現像液に対する溶解性が異なる第２感光性樹脂を含有する第２感光性樹脂層を形成する工程である。 b. Second photosensitive resin layer forming step Next, the second photosensitive resin layer forming step in this embodiment will be described. In the second photosensitive resin layer forming step in this embodiment, the mold is the same as the first photosensitive resin on the first photosensitive resin layer, and the first photosensitive resin is dissolved in the developer. This is a step of forming a second photosensitive resin layer containing second photosensitive resins having different properties.

本実施態様において、上記第２感光性樹脂層を形成する方法としては、第１感光性樹脂層上に均一な膜厚で第２感光性樹脂層を形成可能な方法であれば特に限定されるものではなく、例えば第１感光性樹脂層上に、上記第２感光性樹脂を含有する第２感光性樹脂層形成用組成物をスピンコート法やダイコート法等、一般的な塗布方法で塗布する方法や、第１感光性樹脂層上に、第２感光性樹脂層形成用組成物を含有するフィルム（ドライフィルム）を、ラミネート等の一般的なフィルムの積層方法で積層する方法等とすることができる。また、必要に応じて、塗布された第２感光性樹脂層形成用組成物や積層されたフィルムをプリベーク等してもよい。   In this embodiment, the method for forming the second photosensitive resin layer is not particularly limited as long as it is a method capable of forming the second photosensitive resin layer with a uniform film thickness on the first photosensitive resin layer. For example, the second photosensitive resin layer-forming composition containing the second photosensitive resin is applied onto the first photosensitive resin layer by a general application method such as spin coating or die coating. And a method of laminating a film (dry film) containing the composition for forming the second photosensitive resin layer on the first photosensitive resin layer by a general film laminating method such as laminating. Can do. Moreover, you may pre-bake etc. the apply | coated 2nd photosensitive resin layer forming composition and the laminated | stacked film as needed.

また、本工程により形成される上記第２感光性樹脂層は、第１感光性樹脂層の全面に形成されるものであってもよく、また第１感光性樹脂層の一部の領域のみに形成されるものであってもよい。   Further, the second photosensitive resin layer formed by this step may be formed on the entire surface of the first photosensitive resin layer, or only in a partial region of the first photosensitive resin layer. It may be formed.

ここで、上記第２感光性樹脂層を形成するために用いられる第２感光性樹脂層形成用組成物は、上記第１感光性樹脂と型が同じであり、かつ第１感光性樹脂とは現像液に対する溶解性が異なる第２感光性樹脂を少なくとも含有するものであればよく、その他の材料等については第２感光性樹脂層に必要とされる機能性に応じて適宜選択される。このような第２感光性樹脂層形成用組成物に用いられる第２感光性樹脂やその他の材料等については、上述した第１感光性樹脂層形成用組成物に用いられるものと同様とすることができる。   Here, the second photosensitive resin layer forming composition used for forming the second photosensitive resin layer has the same mold as the first photosensitive resin, and the first photosensitive resin. What is necessary is just to contain the 2nd photosensitive resin from which the solubility with respect to a developing solution differs at least, Other materials etc. are suitably selected according to the functionality required for a 2nd photosensitive resin layer. The second photosensitive resin and other materials used in the second photosensitive resin layer forming composition are the same as those used in the first photosensitive resin layer forming composition described above. Can do.

なお、本実施態様においても、後述するように、本工程により形成された第２感光性樹脂層が第２感光性樹脂層パターニング工程において露光、現像された後に、上記第１感光性樹脂層が第１感光性樹脂層パターニング工程により露光、現像されることとなる。したがって、上記感光性樹脂がネガ型である場合には特に、上記第２感光性樹脂層をパターニングする際の露光や現像の影響を第１感光性樹脂層が受けにくいものとするため、上記第２感光性樹脂層中に、露光の際に照射されるエネルギーを吸収するための吸収剤や、着色剤等を含有させることが好ましい。また、例えば上記第２感光性樹脂層をパターニングするためのエネルギー波長を、上記第１感光性樹脂層をパターニングするためのエネルギー波長とずらすことにより、第２感光性樹脂層をパターニングする際の第１感光性樹脂層に対する影響を少なくするもの等としてもよく、この場合、第２感光性樹脂層パターニング工程において照射されるエネルギー波長に合わせて、上記第２感光性樹脂層形成用組成物の種類等が選択されることとなる。   In this embodiment, as will be described later, after the second photosensitive resin layer formed in this step is exposed and developed in the second photosensitive resin layer patterning step, the first photosensitive resin layer is It will be exposed and developed by the first photosensitive resin layer patterning step. Therefore, especially when the photosensitive resin is a negative type, the first photosensitive resin layer is not easily affected by exposure and development when patterning the second photosensitive resin layer. It is preferable to contain the absorber for absorbing the energy irradiated in the case of exposure, a coloring agent, etc. in 2 photosensitive resin layers. In addition, for example, by shifting an energy wavelength for patterning the second photosensitive resin layer from an energy wavelength for patterning the first photosensitive resin layer, the second photosensitive resin layer may be patterned when the second photosensitive resin layer is patterned. It is good also as what reduces the influence with respect to 1 photosensitive resin layer, In this case, according to the energy wavelength irradiated in a 2nd photosensitive resin layer patterning process, the kind of said 2nd photosensitive resin layer forming composition Etc. will be selected.

また本工程により形成される第２感光性樹脂層の膜厚は、形成する機能性部の膜厚に応じて適宜選択され、後述する焼成工程後の上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層を積層した膜厚が、第２機能性部の膜厚と同等とされる。このような第２感光性樹脂層の膜厚としては、通常０．４μｍ〜４．０μｍ程度、中でも０．７μｍ〜４．０μｍ程度、特に０．７μｍ〜３．０μｍ程度とすることができる。   The thickness of the second photosensitive resin layer formed in this step is appropriately selected according to the thickness of the functional part to be formed, and the first photosensitive resin layer and the second photosensitive layer after the baking step described later are used. The film thickness obtained by laminating the functional resin layer is equivalent to the film thickness of the second functional part. The film thickness of the second photosensitive resin layer is usually about 0.4 μm to 4.0 μm, more preferably about 0.7 μm to 4.0 μm, and particularly about 0.7 μm to 3.0 μm.

ｃ．第２感光性樹脂層パターニング工程
次に、本実施態様における第２感光性樹脂層パターニング工程について説明する。本実施態様における第２感光性樹脂層パターニング工程は、上記第２感光性樹脂層を露光および現像する工程である。 c. Second photosensitive resin layer patterning step Next, the second photosensitive resin layer patterning step in this embodiment will be described. The second photosensitive resin layer patterning step in the present embodiment is a step of exposing and developing the second photosensitive resin layer.

本工程において、上記第２感光性樹脂層を露光する方法としては、上記第２感光性樹脂層を目的とするパターン状に露光可能な方法であれば、特に限定されるものではなく、上記第２感光性樹脂層中に含有される第２感光性樹脂がポジ型またはネガ型のいずれの型であるか等に応じて、適宜選択されることとなる。また本工程においては、例えばフォトマスク等を用いて露光が行われてもよいが、例えばレーザー等をパターン状に照射することにより、露光が行われてもよい。なお、本工程において上記第２感光性樹脂層をパターン状に露光するために用いられるエネルギーは、一般的な感光性樹脂層を露光する際に用いられるエネルギーと同様とすることができる。本実施態様においては、上記第２感光性樹脂中に含有されている第２感光性樹脂がネガ型である場合には特に、上記第１感光性樹脂層に対して、影響の少ない波長のエネルギーが選択して用いられることが特に好ましい。これにより、後述する第１感光性樹脂層パターニング工程により、高精細なパターン状に第１感光性樹脂層をパターニングすることが可能となるからである。   In this step, the method for exposing the second photosensitive resin layer is not particularly limited as long as it is a method capable of exposing the second photosensitive resin layer to a target pattern. The second photosensitive resin contained in the two photosensitive resin layers is appropriately selected depending on whether the second photosensitive resin is a positive type or a negative type. In this step, the exposure may be performed using, for example, a photomask, but the exposure may be performed by, for example, irradiating a laser or the like in a pattern. In addition, the energy used for exposing the said 2nd photosensitive resin layer in pattern shape in this process can be made to be the same as that used when exposing a general photosensitive resin layer. In the present embodiment, particularly when the second photosensitive resin contained in the second photosensitive resin is a negative type, energy of a wavelength having less influence on the first photosensitive resin layer. It is particularly preferable to select and use. This is because the first photosensitive resin layer can be patterned into a high-definition pattern by a first photosensitive resin layer patterning step described later.

また上記第２感光性樹脂層を現像する方法や現像液等についても、上記第２感光性樹脂層中に含有される第２感光性樹脂の種類等に応じて適宜選択される。なおこの場合においても、上記第１感光性樹脂層を侵食しない現像液が選択して用いられることが好ましい。   Further, a method for developing the second photosensitive resin layer, a developing solution, and the like are also appropriately selected depending on the type of the second photosensitive resin contained in the second photosensitive resin layer. Even in this case, it is preferable to select and use a developer that does not erode the first photosensitive resin layer.

ｄ．第１感光性樹脂層パターニング工程
次に、本実施態様における第１感光性樹脂層パターニング工程について説明する。本実施態様における第１感光性樹脂層パターニング工程は、上記第１感光性樹脂層を露光および現像する工程である。 d. 1st photosensitive resin layer patterning process Next, the 1st photosensitive resin layer patterning process in this embodiment is demonstrated. The first photosensitive resin layer patterning step in the present embodiment is a step of exposing and developing the first photosensitive resin layer.

本工程において、上記第１感光性樹脂層を露光する方法としては、上記第１感光性樹脂層を目的とするパターン状に露光可能な方法であれば、特に限定されるものではなく、上記第１感光性樹脂層中に含有される第１感光性樹脂がポジ型またはネガ型のいずれの型であるか等に応じて、適宜選択されることとなる。また本工程においては、例えばフォトマスク等を用いて露光が行われてもよいが、例えばレーザー等をパターン状に照射することにより、露光が行われてもよい。なお、本工程において上記第１感光性樹脂層をパターン状に露光するために用いられるエネルギーは、一般的な感光性樹脂を露光する際に用いられるエネルギーと同様とすることができる。   In this step, the method for exposing the first photosensitive resin layer is not particularly limited as long as it is a method capable of exposing the first photosensitive resin layer to a target pattern. The first photosensitive resin contained in one photosensitive resin layer is appropriately selected depending on whether the first photosensitive resin is a positive type or a negative type. In this step, the exposure may be performed using, for example, a photomask, but the exposure may be performed by, for example, irradiating a laser or the like in a pattern. In addition, the energy used for exposing the said 1st photosensitive resin layer in a pattern shape in this process can be made to be the same as that used when exposing a general photosensitive resin.

また上記第１感光性樹脂層を現像する方法や現像液等についても、上記第１感光性樹脂層中に含有される第１感光性樹脂の種類等に応じて適宜選択される。   Further, a method for developing the first photosensitive resin layer, a developing solution, and the like are appropriately selected according to the type of the first photosensitive resin contained in the first photosensitive resin layer.

ｅ．焼成工程
次に、本実施態様における焼成工程について説明する。本実施態様における焼成工程は、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層を焼成する工程である。本工程により、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層をそれぞれ完全に硬化させることにより、上記第１感光性樹脂層がパターン状に形成された領域を第１機能性部、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層が積層された領域を第２機能性部として用いることが可能となる。 e. Next, the firing process in this embodiment will be described. The firing step in this embodiment is a step of firing the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer. By this step, the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer are completely cured, whereby the region where the first photosensitive resin layer is formed in a pattern is defined as the first functional portion, A region where the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer are laminated can be used as the second functional portion.

ここで、本工程により焼成された第１感光性樹脂層の膜厚としては、通常０．３μｍ〜３．０μｍ程度、中でも０．５μｍ〜３．０μｍ程度、特に０．５μｍ〜２．５μｍ程度とすることができる。また、本工程により焼成された第２感光性樹脂層の膜厚としては、通常０．３μｍ〜３．０μｍ程度、中でも０．５μｍ〜３．０μｍ程度、特に０．５μｍ〜２．５μｍ程度とすることができる。   Here, the film thickness of the first photosensitive resin layer baked in this step is usually about 0.3 μm to 3.0 μm, more preferably about 0.5 μm to 3.0 μm, especially about 0.5 μm to 2.5 μm. It can be. The film thickness of the second photosensitive resin layer baked in this step is usually about 0.3 μm to 3.0 μm, more preferably about 0.5 μm to 3.0 μm, especially about 0.5 μm to 2.5 μm. can do.

なお、本工程における焼成の条件等については、一般的な感光性樹脂を焼成する際の条件等と同様とすることができる。   In addition, about the conditions of baking in this process, it can be made to be the same as the conditions at the time of baking general photosensitive resin.

ｆ．その他の工程
本実施態様のパターン形成体の製造方法においても、上述した各工程以外に適宜必要な工程を有していてもよい。例えば上記第２感光性樹脂層形成工程と上記第２感光性樹脂層パターニング工程との間に、第２感光性樹脂とは型が同じ、または異なる第３感光性樹脂を含有する第３感光性樹脂層を形成する第３感光性樹脂層形成工程、および上記第３感光性樹脂層を露光および現像する第３感光性樹脂層パターニング工程等を有していてもよい。これにより、上記第１感光性樹脂層、第２感光性樹脂層、および第３感光性樹脂層が積層された第３機能性部を形成することが可能となり、３種類の高さの機能性部が形成されたパターン形成体とすることができる。なお、本実施態様においては、形成する機能性部の種類に応じて、さらに複数の層を積層し、各層を順次露光および現像する工程を有していてもよい。この際、各層は、それぞれ隣接する層に含有される感光性樹脂と、型が同じ感光性樹脂を含有するものであってもよく、型が異なる感光性樹脂を含有するものであってもよいが、上述したように、最表層から順次露光および現像していく際に、その下に形成されている層がその影響を受けにくいものとすることが必要とされる。またこの場合、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層を含め、通常２層〜６層程度、中でも２層〜４層程度感光性樹脂層を積層し、順次各層をパターニングすることが好ましい。 f. Other Steps Also in the method for manufacturing a pattern forming body according to this embodiment, necessary steps may be appropriately included in addition to the steps described above. For example, between the second photosensitive resin layer forming step and the second photosensitive resin layer patterning step, a third photosensitive resin containing a third photosensitive resin whose mold is the same as or different from the second photosensitive resin. A third photosensitive resin layer forming step for forming a resin layer, a third photosensitive resin layer patterning step for exposing and developing the third photosensitive resin layer, and the like may be included. Thereby, it is possible to form a third functional part in which the first photosensitive resin layer, the second photosensitive resin layer, and the third photosensitive resin layer are laminated, and three types of functionalities are provided. It can be set as the pattern formation body in which the part was formed. In addition, in this embodiment, according to the kind of functional part to form, you may have the process of laminating | stacking a some layer further and exposing and developing each layer sequentially. In this case, each layer may contain a photosensitive resin having the same type as that of the photosensitive resin contained in each adjacent layer, or may contain a photosensitive resin having a different type. However, as described above, when the exposure and development are sequentially performed from the outermost layer, it is necessary that the layer formed thereunder is not easily affected. In this case, the photosensitive resin layer is usually laminated in layers of about 2 to 6 including the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer. Is preferred.

また、本実施態様においては、例えば上述した基材と第１感光性樹脂層との間に、例えば熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂層を形成する熱硬化性樹脂層形成工程等を有していてもよい。   Moreover, in this embodiment, the thermosetting resin layer formation process etc. which form the thermosetting resin layer containing a thermosetting resin, for example between the base material mentioned above and the 1st photosensitive resin layer, for example are carried out. You may have.

Ｂ．パターン形成体
次に、本発明におけるパターン形成体について説明する。本発明のパターン形成体は、基材と、上記基材上に第１感光性樹脂層がパターン状に形成された第１機能性部と、上記基材上にパターン状に形成され、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層が積層された第２機能性部とを少なくとも有するものであり、第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層の種類により、２つの実施態様がある。以下、それぞれの実施態様ごとに説明する。 B. Next, the pattern forming body in the present invention will be described. The pattern forming body of the present invention includes a base material, a first functional part in which a first photosensitive resin layer is formed in a pattern shape on the base material, and a pattern shape on the base material. And at least a second functional part formed by laminating a first photosensitive resin layer and a second photosensitive resin layer, and two embodiments according to the types of the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer. There is. Hereinafter, each embodiment will be described.

１．第１実施態様
まず、本発明のパターン形成体の第１実施態様について説明する。本実施態様のパターン形成体は、基材と、上記基材上に第１感光性樹脂層がパターン状に形成された第１機能性部と、上記基材上にパターン状に形成され、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層が積層された第２機能性部とを少なくとも有するパターン形成体であって、上記第１感光性樹脂層がネガ型またはポジ型の第１感光性樹脂を含有する層であり、上記第２感光性樹脂層が、上記第１感光性樹脂とは異なる型の第２感光性樹脂を含有する層であることを特徴とするものである。 1. First Embodiment First, a first embodiment of the pattern forming body of the present invention will be described. The pattern forming body of this embodiment is formed in a pattern on the base material, the first functional part in which the first photosensitive resin layer is formed in a pattern shape on the base material, and the above A pattern forming body having at least a second functional part formed by laminating a first photosensitive resin layer and a second photosensitive resin layer, wherein the first photosensitive resin layer is a negative type or positive type first photosensitive member. A layer containing a photosensitive resin, wherein the second photosensitive resin layer is a layer containing a second photosensitive resin of a different type from the first photosensitive resin.

本実施態様のパターン形成体は、例えば図３に示すように、基材１と、その基材１上に、第１感光性樹脂層２がパターン状に形成された第１機能性部５と、第１感光性樹脂層２および第２感光性樹脂層３が積層された第２機能性部６とを有するものである。また上記第１感光性樹脂層に含有される第１感光性樹脂と、第２感光性樹脂層に含有される第２感光性樹脂とは、それぞれ型が異なるものとされる。ここで、第１感光性樹脂と第２感光性樹脂との型が異なるとは、第１感光性樹脂のポジ型またはネガ型の型と、第２感光性樹脂のポジ型またはネガ型の型が異なることをいう。具体的には、第１感光性樹脂がポジ型である場合には、第２感光性樹脂はネガ型とされる。また第１感光性樹脂がネガ型である場合には、第２感光性樹脂はポジ型とされる。   For example, as shown in FIG. 3, the pattern forming body of this embodiment includes a base material 1, and a first functional part 5 in which a first photosensitive resin layer 2 is formed in a pattern on the base material 1. And a second functional part 6 in which the first photosensitive resin layer 2 and the second photosensitive resin layer 3 are laminated. In addition, the first photosensitive resin contained in the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin contained in the second photosensitive resin layer have different types. Here, the types of the first photosensitive resin and the second photosensitive resin are different from each other when the positive type or the negative type of the first photosensitive resin and the positive type or the negative type of the second photosensitive resin are used. Means different. Specifically, when the first photosensitive resin is a positive type, the second photosensitive resin is a negative type. When the first photosensitive resin is a negative type, the second photosensitive resin is a positive type.

本実施態様によれば、上記第１感光性樹脂層のみからなる第１機能性部と、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層が積層された第２機能性部との２種類の高さの異なる機能性部が形成されていることから、種々の用途に用いることが可能なパターン形成体とすることができる。また、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層には、型が異なる第１感光性樹脂および第２感光性樹脂がそれぞれ用いられていることから、これらの感光性樹脂の特性を利用して、高精細なパターン状、かつ目的とする高さに第１機能性部と第２機能性部とが形成されたものとすることができるのである。
以下、本実施態様のパターン形成体について、各構成ごとに詳しく説明する。 According to this embodiment, the first functional part composed only of the first photosensitive resin layer and the second functional part in which the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer are laminated are two. Since the functional parts having different types of heights are formed, a pattern forming body that can be used for various purposes can be obtained. In addition, since the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer are made of the first photosensitive resin and the second photosensitive resin, which have different molds, the characteristics of these photosensitive resins are as follows. By using this, the first functional part and the second functional part can be formed in a high-definition pattern and at a target height.
Hereinafter, the pattern formation body of this embodiment is demonstrated in detail for every structure.

ａ．第１機能性部
まず、本実施態様における第１機能性部について説明する。本実施態様における第１機能性部は、基材上に、上記第１感光性樹脂を含有する第１感光性樹脂層がパターン状に形成されたものである。上記第１機能性部の機能性については、パターン形成体の種類や用途等に応じて適宜選択される。例えば第１機能性部は、カラーフィルタの柱状スペーサや、液晶配向制御用部材等として用いられるものとすることや、例えばＴＦＴアレイ基板のブラックマトリクス等として用いられるものとすることができる。 a. First Functional Unit First, the first functional unit in the present embodiment will be described. In the first embodiment, the first functional portion is a substrate in which the first photosensitive resin layer containing the first photosensitive resin is formed in a pattern. The functionality of the first functional part is appropriately selected according to the type and application of the pattern forming body. For example, the first functional part can be used as a columnar spacer of a color filter, a liquid crystal alignment control member, or the like, or can be used as a black matrix of a TFT array substrate, for example.

なお、上記第１機能性部の形状や形成位置等については、上記機能性に合わせて適宜選択されることとなる。また上記第１機能性部の高さについても、第１機能性部の機能に合わせて適宜選択されることとなるが、通常０．３μｍ〜３．５μｍ程度、中でも０．５μｍ〜３．５μｍ程度とされることが好ましい。   Note that the shape, formation position, and the like of the first functional part are appropriately selected according to the functionality. Also, the height of the first functional part is appropriately selected according to the function of the first functional part, but is usually about 0.3 μm to 3.5 μm, and more preferably 0.5 μm to 3.5 μm. It is preferable to be set to a degree.

このような第１機能性部の形成方法としては、上記第１感光性樹脂層を目的とする高さおよび形状にパターニング可能な方法であれば特に限定されるものではないが、本実施態様においては、特に上述した「Ａ．パターン形成体の製造方法」の第１実施態様で説明した方法が用いられることが好ましい。これにより、高精細なパターン状に上記第１機能性部が形成されたものとすることができるからである。なお、上記第１機能性部の形成に用いられる第１感光性樹脂や、その他の材料等についても、上述した「Ａ．パターン形成体の製造方法」の第１実施態様で説明したものと同様とすることができる。   A method for forming such a first functional part is not particularly limited as long as it is a method capable of patterning the first photosensitive resin layer to a desired height and shape. In particular, it is preferable to use the method described in the first embodiment of the above-mentioned “A. Method for producing pattern forming body”. This is because the first functional part can be formed in a high-definition pattern. The first photosensitive resin used for the formation of the first functional part and other materials are also the same as those described in the first embodiment of “A. Pattern forming body manufacturing method” described above. It can be.

ｂ．第２機能性部
次に、本実施態様に用いられるパターン形成体の第２機能性部について説明する。本実施態様に用いられるパターン形成体の第２機能性部は、上述した第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂を含有する第２感光性樹脂層が積層されたものである。また上記第２機能性部の機能性については、パターン形成体の種類や用途等に応じて適宜選択される。本実施態様において上記第２機能性部は、例えばカラーフィルタの柱状スペーサ等として用いられるものであってもよく、またＴＦＴアレイ基板の柱状スペーサ等として用いられるものであってもよい。 b. Second Functional Part Next, the second functional part of the pattern forming body used in this embodiment will be described. The 2nd functionality part of the pattern formation object used for this embodiment laminates the 2nd photosensitive resin layer containing the 1st photosensitive resin layer mentioned above and the 2nd photosensitive resin. In addition, the functionality of the second functional part is appropriately selected according to the type and application of the pattern forming body. In the present embodiment, the second functional portion may be used as a columnar spacer of a color filter, for example, or may be used as a columnar spacer of a TFT array substrate.

なお、上記第２機能性部の形状や形成位置等については、上記機能性に合わせて適宜選択されることとなる。また上記第２機能性部の高さについても、第２機能性部の機能に合わせて適宜選択されることとなるが、通常０．６μｍ〜７．０μｍ程度、中でも１．０μｍ〜７．０μｍ程度とされることが好ましい。   In addition, about the shape of the said 2nd functional part, a formation position, etc., it will select suitably according to the said functionality. Also, the height of the second functional part is appropriately selected according to the function of the second functional part, but is usually about 0.6 μm to 7.0 μm, particularly 1.0 μm to 7.0 μm. It is preferable to be set to a degree.

このような第２機能性部の形成方法としては、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層を目的とする形状、および高さとなるように、パターニング可能な方法であれば特に限定されるものではないが、本実施態様においては、特に上述した「Ａ．パターン形成体の製造方法」の第１実施態様で説明した方法が用いられることが好ましい。これにより、高精細なパターン状、かつ目的とする高さに上記第２機能性部が形成されたものとすることができるからである。なお、上記第２感光性樹脂層の形成に用いられる第２感光性樹脂や、その他の材料等についても、上述した「Ａ．パターン形成体の製造方法」の第１実施態様で説明したものと同様とすることができる。   A method for forming such a second functional part is not particularly limited as long as it can be patterned so that the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer have the desired shape and height. However, in the present embodiment, it is particularly preferable to use the method described in the first embodiment of “A. Method for producing pattern forming body” described above. This is because the second functional part can be formed in a high-definition pattern and at a target height. The second photosensitive resin used for forming the second photosensitive resin layer and other materials are also the same as those described in the first embodiment of the above-mentioned “A. Method for producing pattern formed body”. The same can be said.

ｃ．基材
本実施態様に用いられる基材について説明する。本実施態様に用いられる基材は、上記第１感光性樹脂層を形成可能なものであれば特に限定されるものではなく、その種類や可撓性、透明性、各種耐性等については適宜選択される。このような基材としては、一般的なパターン形成体に用いられるものと同様とすることができる。 c. Base material The base material used for this embodiment is demonstrated. The base material used in this embodiment is not particularly limited as long as it can form the first photosensitive resin layer, and the type, flexibility, transparency, various resistances, and the like are appropriately selected. Is done. Such a substrate may be the same as that used for a general pattern forming body.

ｄ．パターン形成体
次に、本実施態様のパターン形成体について説明する。本実施態様のパターン形成体は、上記基材、第１機能性部、および第２機能性部を有するものであれば特に限定されるものではなく、パターン形成体の用途等に応じて、例えば上記基材と第１感光性樹脂層との間に形成された熱硬化性樹脂層等、適宜他の部材を有していてもよい。また上記第２機能性部上に、さらに他の感光性樹脂層が積層された機能性部等を有していてもよい。 d. Next, the pattern forming body of this embodiment will be described. The pattern formed body of the present embodiment is not particularly limited as long as it has the base material, the first functional part, and the second functional part. According to the use of the pattern formed body, for example, Other members such as a thermosetting resin layer formed between the base material and the first photosensitive resin layer may be appropriately provided. Moreover, you may have a functional part etc. in which another photosensitive resin layer was further laminated | stacked on the said 2nd functional part.

なお、本実施態様のパターン形成体は、例えば後述するカラーフィルタやＴＦＴアレイ基板に特に好適に用いられる。カラーフィルタやＴＦＴアレイ基板においては、異なる高さの機能性部を複数形成する必要がある場合があり、本実施態様によれば、高精細なパターン状、かつ目的とする高さに各機能性部が形成されたものとすることができるからである。   In addition, the pattern formation body of this embodiment is used especially suitably for the color filter and TFT array substrate which are mentioned later, for example. In color filters and TFT array substrates, it may be necessary to form a plurality of functional parts having different heights. According to this embodiment, each functional unit has a high-definition pattern and a desired height. This is because the portion can be formed.

２．第２実施態様
次に、本発明のパターン形成体の第２実施態様について説明する。本実施態様のパターン形成体は、基材と、上記基材上に第１感光性樹脂層がパターン状に形成された第１機能性部と、上記基材上にパターン状に形成され、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層が積層された第２機能性部とを少なくとも有するパターン形成体であって、上記第１感光性樹脂層がネガ型またはポジ型の第１感光性樹脂を含有する層であり、上記第２感光性樹脂層が、上記第１感光性樹脂と同じ型の第２感光性樹脂を含有する層であり、かつ上記第１感光性樹脂および上記第２感光性樹脂は、現像液に対する溶解性が異なることを特徴とするものである。 2. Second Embodiment Next, a second embodiment of the pattern forming body of the present invention will be described. The pattern forming body of this embodiment is formed in a pattern on the base material, the first functional part in which the first photosensitive resin layer is formed in a pattern shape on the base material, and the above A pattern forming body having at least a second functional part formed by laminating a first photosensitive resin layer and a second photosensitive resin layer, wherein the first photosensitive resin layer is a negative type or positive type first photosensitive member. A layer containing a photosensitive resin, wherein the second photosensitive resin layer is a layer containing a second photosensitive resin of the same type as the first photosensitive resin, and the first photosensitive resin and the first photosensitive resin. The two photosensitive resins are characterized by different solubility in the developer.

本実施態様のパターン形成体は、例えば図３に示すように、基材１と、その基材１上に、第１感光性樹脂層２がパターン状に形成された第１機能性部５と、第１感光性樹脂層２および第２感光性樹脂層３が積層された第２機能性部６を有するものである。また上記第１感光性樹脂層に含有される第１感光性樹脂、および第２感光性樹脂層に含有される第２感光性樹脂は、同じ型の感光性樹脂であり、かつ上記第１感光性樹脂および第２感光性樹脂は、現像液に対する溶解性が異なるものとされる。ここで、第１感光性樹脂および第２感光性樹脂の型が同じであるとは、ポジ型またはネガ型の第１感光性樹脂の型と、第２感光性樹脂のポジ型またはネガ型の型が同じであることをいう。具体的には、上記第１感光性樹脂がポジ型である場合には、上記第２感光性樹脂もポジ型の感光性樹脂とされる。また、例えば上記第１感光性樹脂がネガ型の感光性樹脂である場合には、上記第２感光性樹脂層もネガ型の感光性樹脂とされる。またさらに、本実施態様においては、上記第１感光性樹脂および第２感光性樹脂の現像液に対する溶解性が異なるものとされる。ここで、現像液に対する溶解性が異なるとは、第１感光性樹脂の溶解性が高い現像液に対して、第２感光性樹脂の溶解性が低いことをいう。なお、現像液に対する溶解性が高いとは、現像時間１０秒あたり１．５μｍ以上減膜することをいい、また現像液に対する溶解性が低いとは、現像時間１０秒あたり０．０５μｍ以下減膜または減膜しないことをいう。   For example, as shown in FIG. 3, the pattern forming body of this embodiment includes a base material 1, and a first functional part 5 in which a first photosensitive resin layer 2 is formed in a pattern on the base material 1. The first functional resin layer 2 includes the first photosensitive resin layer 2 and the second photosensitive resin layer 3 that are laminated. The first photosensitive resin contained in the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin contained in the second photosensitive resin layer are the same type of photosensitive resin and the first photosensitive resin. The soluble resin and the second photosensitive resin are different in solubility in the developer. Here, the types of the first photosensitive resin and the second photosensitive resin are the same as that of the positive or negative first photosensitive resin type and the second photosensitive resin positive type or negative type. It means that the type is the same. Specifically, when the first photosensitive resin is a positive type, the second photosensitive resin is also a positive type photosensitive resin. For example, when the first photosensitive resin is a negative photosensitive resin, the second photosensitive resin layer is also a negative photosensitive resin. Furthermore, in this embodiment, the solubility of the first photosensitive resin and the second photosensitive resin in the developer is different. Here, the difference in solubility in the developer means that the solubility of the second photosensitive resin is low with respect to the developer having high solubility of the first photosensitive resin. Note that high solubility in a developing solution means that the film thickness is reduced by 1.5 μm or more per 10 seconds of developing time, and low solubility in the developing solution means that the film thickness is reduced by 0.05 μm or less per 10 seconds of developing time. Or it means not reducing the film thickness.

本実施態様においては、上記第１感光性樹脂層のみからなる第１機能性部と、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層が積層された第２機能性部との２種類の高さの異なる機能性部が形成されており、種々の用途に用いることが可能なパターン形成体とすることができる。また、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層には、現像液に対する溶解性が異なる第１感光性樹脂および第２感光性樹脂がそれぞれ用いられていることから、これらの感光性樹脂の特性を利用して、高精細なパターン状、かつ目的とする高さに第１機能性部と第２機能性部とが形成されたものとすることができるのである。
以下、本実施態様のパターン形成体について、各構成ごとに詳しく説明する。 In this embodiment, there are two types: a first functional part composed of only the first photosensitive resin layer and a second functional part in which the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer are laminated. Functional parts having different heights are formed, and a pattern formed body that can be used for various applications can be obtained. In addition, since the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer are made of the first photosensitive resin and the second photosensitive resin, respectively, which have different solubility in the developer, these photosensitive resins are used. By utilizing the characteristics of the resin, the first functional part and the second functional part can be formed in a high-definition pattern and at a target height.
Hereinafter, the pattern formation body of this embodiment is demonstrated in detail for every structure.

ａ．第１機能性部
まず、本実施態様における第１機能性部について説明する。本実施態様における第１機能性部は、基材上に、上記第１感光性樹脂を含有する第１感光性樹脂層がパターン状に形成されたものである。上記第１機能性部の機能性については、パターン形成体の種類や用途等に応じて適宜選択される。例えば第１機能性部は、カラーフィルタの柱状スペーサや、液晶配向制御用部材等として用いられるものとすることや、例えばＴＦＴアレイ基板のブラックマトリクス等として用いられるものとすることができる。 a. First Functional Unit First, the first functional unit in the present embodiment will be described. In the first embodiment, the first functional portion is a substrate in which the first photosensitive resin layer containing the first photosensitive resin is formed in a pattern. The functionality of the first functional part is appropriately selected according to the type and application of the pattern forming body. For example, the first functional part can be used as a columnar spacer of a color filter, a liquid crystal alignment control member, or the like, or can be used as a black matrix of a TFT array substrate, for example.

なお、上記第１機能性部の形状や形成位置等については、上記機能性に合わせて適宜選択されることとなる。また上記第１機能性部の高さについても、第１機能性部の機能に合わせて適宜選択されることとなるが、通常０．３μｍ〜３．５μｍ程度、中でも０．５μｍ〜３．５μｍ程度とされることが好ましい。   Note that the shape, formation position, and the like of the first functional part are appropriately selected according to the functionality. Also, the height of the first functional part is appropriately selected according to the function of the first functional part, but is usually about 0.3 μm to 3.5 μm, and more preferably 0.5 μm to 3.5 μm. It is preferable to be set to a degree.

このような第１機能性部の形成方法としては、上記第１感光性樹脂層を目的とする高さおよび形状にパターニング可能な方法であれば特に限定されるものではないが、本実施態様においては、特に上述した「Ａ．パターン形成体の製造方法」の第２実施態様で説明した方法が用いられることが好ましい。これにより、高精細なパターン状に上記第１機能性部が形成されたものとすることができるからである。なお、上記第１機能性部の形成に用いられる第１感光性樹脂や、その他の材料等についても、上述した「Ａ．パターン形成体の製造方法」の第２実施態様で説明したものと同様とすることができる。   A method for forming such a first functional part is not particularly limited as long as it is a method capable of patterning the first photosensitive resin layer to a desired height and shape. In particular, it is preferable to use the method described in the second embodiment of the above-mentioned “A. Method for producing pattern forming body”. This is because the first functional part can be formed in a high-definition pattern. The first photosensitive resin used for the formation of the first functional part and other materials are also the same as those described in the second embodiment of “A. Pattern forming body manufacturing method” described above. It can be.

ｂ．第２機能性部
次に、本実施態様に用いられるパターン形成体の第２機能性部について説明する。本実施態様に用いられるパターン形成体の第２機能性部は、上述した第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂を含有する第２感光性樹脂層が積層されたものである。また上記第２機能性部の機能性については、パターン形成体の種類や用途等に応じて適宜選択される。本実施態様において上記第２機能性部は、例えばカラーフィルタの柱状スペーサ等として用いられるものであってもよく、またＴＦＴアレイ基板の柱状スペーサ等として用いられるものであってもよい。 b. Second Functional Part Next, the second functional part of the pattern forming body used in this embodiment will be described. The 2nd functionality part of the pattern formation object used for this embodiment laminates the 2nd photosensitive resin layer containing the 1st photosensitive resin layer mentioned above and the 2nd photosensitive resin. In addition, the functionality of the second functional part is appropriately selected according to the type and application of the pattern forming body. In the present embodiment, the second functional portion may be used as a columnar spacer of a color filter, for example, or may be used as a columnar spacer of a TFT array substrate.

なお、上記第２機能性部の形状や形成位置等については、上記機能性に合わせて適宜選択されることとなる。また上記第２機能性部の高さについても、第２機能性部の機能に合わせて適宜選択されることとなるが、通常０．６μｍ〜７．０μｍ程度、中でも１．０μｍ〜７．０μｍ程度とされることが好ましい。   In addition, about the shape of the said 2nd functional part, a formation position, etc., it will select suitably according to the said functionality. Also, the height of the second functional part is appropriately selected according to the function of the second functional part, but is usually about 0.6 μm to 7.0 μm, particularly 1.0 μm to 7.0 μm. It is preferable to be set to a degree.

このような第２機能性部の形成方法としては、上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層を目的とする形状、および高さとなるように、パターニング可能な方法であれば特に限定されるものではないが、本実施態様においては、特に上述した「Ａ．パターン形成体の製造方法」の第２実施態様で説明した方法が用いられることが好ましい。これにより、高精細なパターン状、かつ目的とする高さに上記第２機能性部が形成されたものとすることができるからである。なお、上記第２感光性樹脂層の形成に用いられる第２感光性樹脂や、その他の材料等についても、上述した「Ａ．パターン形成体の製造方法」の第２実施態様で説明したものと同様とすることができる。   A method for forming such a second functional part is not particularly limited as long as it can be patterned so that the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer have the desired shape and height. However, in the present embodiment, it is preferable to use the method described in the second embodiment of “A. Method for producing pattern formed body” described above. This is because the second functional part can be formed in a high-definition pattern and at a target height. The second photosensitive resin used for forming the second photosensitive resin layer and other materials are also the same as those described in the second embodiment of the above-mentioned “A. Method for producing pattern formed body”. The same can be said.

ｃ．基材
本実施態様に用いられる基材について説明する。本実施態様に用いられる基材は、上記第１感光性樹脂層を形成可能なものであれば特に限定されるものではなく、その種類や可撓性、透明性、耐性等については適宜選択される。このような基材としては、一般的なパターン形成体に用いられるものと同様とすることができる。 c. Base material The base material used for this embodiment is demonstrated. The base material used in this embodiment is not particularly limited as long as the first photosensitive resin layer can be formed, and the type, flexibility, transparency, resistance, and the like are appropriately selected. The Such a substrate may be the same as that used for a general pattern forming body.

ｄ．パターン形成体
次に、本実施態様のパターン形成体について説明する。本実施態様のパターン形成体は、上記基材、第１機能性部、および第２機能性部を有するものであれば特に限定されるものではなく、パターン形成体の用途等に応じて、例えば上記基材と第１感光性樹脂層との間に形成された熱硬化性樹脂層等、適宜他の部材を有していてもよい。また上記第２機能性部上に、さらに他の感光性樹脂層が積層された機能性部等を有していてもよい。 d. Next, the pattern forming body of this embodiment will be described. The pattern formed body of the present embodiment is not particularly limited as long as it has the base material, the first functional part, and the second functional part. According to the use of the pattern formed body, for example, Other members such as a thermosetting resin layer formed between the base material and the first photosensitive resin layer may be appropriately provided. Moreover, you may have a functional part etc. in which another photosensitive resin layer was further laminated | stacked on the said 2nd functional part.

なお、本実施態様のパターン形成体についても、例えば後述するカラーフィルタやＴＦＴアレイ基板に特に好適に用いられる。カラーフィルタやＴＦＴアレイ基板においては、異なる高さの機能性部を複数形成する必要がある場合があり、本実施態様によれば、高精細なパターン状に各機能性部が形成されたものとすることができるからである。   Note that the pattern forming body of this embodiment is also particularly preferably used for, for example, a color filter and a TFT array substrate described later. In color filters and TFT array substrates, it may be necessary to form a plurality of functional portions having different heights. According to this embodiment, each functional portion is formed in a high-definition pattern. Because it can be done.

Ｃ．カラーフィルタ
次に、本発明のカラーフィルタについて説明する。本発明のカラーフィルタは、上述したパターン形成体が用いられたことを特徴とするものである。本発明によれば、高精細なパターン状に、かつそれぞれ均一な高さとなるように、第１機能性部および第２機能性部が形成されていることから、第１機能性部および第２機能性部をそれぞれカラーフィルタの各種機能性部として用いることが可能となるのである。本発明においては、例えば上記第１機能性部を液晶の配向性を制御するための液晶配向制御用部材とし、上記第２機能性部を柱状スペーサとすることや（第１実施態様）、上記第１機能性部を第１柱状スペーサとし、上記第２機能性部を、第１柱状スペーサより高さの高い第２柱状スペーサとすること（第２実施態様）等ができる。以下、本実施態様のカラーフィルタについて、各実施態様ごとに説明する。 C. Next, the color filter of the present invention will be described. The color filter of the present invention is characterized in that the pattern forming body described above is used. According to the present invention, since the first functional part and the second functional part are formed in a high-definition pattern and so as to have a uniform height, the first functional part and the second functional part. The functional parts can be used as various functional parts of the color filter. In the present invention, for example, the first functional part is a liquid crystal alignment control member for controlling the alignment of liquid crystal, and the second functional part is a column spacer (first embodiment), The first functional part can be a first columnar spacer, and the second functional part can be a second columnar spacer having a height higher than that of the first columnar spacer (second embodiment). Hereinafter, the color filter of this embodiment will be described for each embodiment.

１．第１実施態様
まず、本発明のカラーフィルタの第１実施態様について説明する。本実施態様のカラーフィルタは、上記パターン形成体の第１機能性部を液晶の配向性を制御するための液晶配向制御用部材とし、上記第２機能性部を柱状スペーサとするものである。 1. First Embodiment First, a first embodiment of the color filter of the present invention will be described. In the color filter of this embodiment, the first functional portion of the pattern forming body is a liquid crystal alignment control member for controlling the alignment of liquid crystal, and the second functional portion is a columnar spacer.

本実施態様によれば、上記液晶配向制御用部材および柱状スペーサが、それぞれ上述したパターン形成体の第１機能性部および第２機能性部とされることから、液晶配向制御用部材および柱状スペーサが、それぞれ高精細なパターン状、かつ目的とする高さに効率よく形成されたものとすることができる。したがって、本実施態様によれば、液晶の配向制御性がよく、またカラーフィルタとＴＦＴアレイ基板とのギャップを一定に保つことが可能な、高品質なカラーフィルタとすることができる。   According to this embodiment, since the liquid crystal alignment control member and the columnar spacer are respectively the first functional portion and the second functional portion of the pattern forming body described above, the liquid crystal alignment control member and the columnar spacer are provided. However, it can be efficiently formed in a high-definition pattern and a desired height. Therefore, according to this embodiment, it is possible to obtain a high-quality color filter that has good liquid crystal orientation controllability and can maintain a constant gap between the color filter and the TFT array substrate.

ここで、本実施態様のカラーフィルタは、通常、例えば図４に示すように、透明基板１１と、この透明基板１１上に形成された着色層１２と、着色層上に形成された透明電極層１３と、その透明電極層１３上に形成された液晶配向制御用部材（第１機能性部）５と、上記透明電極層１３上に形成された柱状スペーサ（第２機能性部）６とを有するものとすることができる。   Here, the color filter of the present embodiment is usually made of a transparent substrate 11, a colored layer 12 formed on the transparent substrate 11, and a transparent electrode layer formed on the colored layer, for example, as shown in FIG. 13, a liquid crystal alignment control member (first functional part) 5 formed on the transparent electrode layer 13, and a columnar spacer (second functional part) 6 formed on the transparent electrode layer 13. It can have.

なお、上記液晶配向制御用部材および柱状スペーサについては、上述した「Ａ．パターン形成体の製造方法」で説明した方法により形成することができる。また、上記透明基板や着色層、透明電極層に用いられる材料や、形成方法等については、一般的なカラーフィルタに用いられるものと同様とすることができる。   The liquid crystal alignment control member and the columnar spacer can be formed by the method described in the above-mentioned “A. Method for producing pattern forming body”. The materials used for the transparent substrate, the colored layer, and the transparent electrode layer, the forming method, and the like can be the same as those used for a general color filter.

２．第２実施態様
次に、本発明のカラーフィルタの第２実施態様について説明する。本実施態様のカラーフィルタは、上記パターン形成体の第１機能性部を液晶の配向性を制御するための第１柱状スペーサとし、上記第２機能性部を上記第１柱状スペーサより高さの高い第２柱状スペーサとするものである。 2. Second Embodiment Next, a second embodiment of the color filter of the present invention will be described. In the color filter of this embodiment, the first functional part of the pattern forming body is a first columnar spacer for controlling the orientation of liquid crystal, and the second functional part is higher than the first columnar spacer. A high second columnar spacer is used.

本実施態様によれば、上記第１柱状スペーサおよび第２柱状スペーサが、上述したパターン形成体の第１機能性部および第２機能性部とされることから、第１柱状スペーサおよび第２柱状スペーサが、それぞれ高精細なパターン状かつ目的とする高さに効率よく形成されたものとすることができる。したがって、カラーフィルタと対向するＴＦＴアレイ基板とのセルギャップを均一に保つことが可能なカラーフィルタとすることができる。また、本実施態様においては、２種類の高さの柱状スペーサが形成されていることから、液晶表示装置に微小な荷重がかけられた場合には、セルギャップが大きく変位するものとすることができ、液晶表示装置に局所的に大きな荷重が加わった場合には柱状スペーサが耐性を有するものとすることができる。   According to this embodiment, since the first columnar spacer and the second columnar spacer are the first functional portion and the second functional portion of the pattern forming body described above, the first columnar spacer and the second columnar spacer are provided. The spacers can be efficiently formed in high-definition patterns and target heights. Therefore, a color filter capable of maintaining a uniform cell gap between the color filter and the opposing TFT array substrate can be obtained. In the present embodiment, since the columnar spacers having two kinds of height are formed, the cell gap may be greatly displaced when a minute load is applied to the liquid crystal display device. In addition, when a large load is locally applied to the liquid crystal display device, the columnar spacer can have resistance.

ここで、本実施態様のカラーフィルタは、通常、例えば図５に示すように、透明基板１１と、この透明基板１１上に形成された着色層１２と、着色層上に形成された透明電極層１３と、その透明電極層１３上に形成された第１柱状スペーサ（第１機能性部）５と、上記透明電極層１３上に形成された柱状第２スペーサ（第２機能性部）６とを有するものとすることができる。   Here, the color filter of the present embodiment is usually made of a transparent substrate 11, a colored layer 12 formed on the transparent substrate 11, and a transparent electrode layer formed on the colored layer, for example, as shown in FIG. 13, a first columnar spacer (first functional part) 5 formed on the transparent electrode layer 13, and a columnar second spacer (second functional part) 6 formed on the transparent electrode layer 13 It can have.

なお、上記第１柱状スペーサおよび第２柱状スペーサについては、上述した「Ａ．パターン形成体の製造方法」で説明した方法により形成することができる。また、上記透明基板や着色層、透明電極層に用いられる材料や、形成方法等については、一般的なカラーフィルタに用いられるものと同様とすることができる。   In addition, about the said 1st columnar spacer and a 2nd columnar spacer, it can form by the method demonstrated by "A. manufacturing method of a pattern formation body" mentioned above. The materials used for the transparent substrate, the colored layer, and the transparent electrode layer, the forming method, and the like can be the same as those used for a general color filter.

Ｄ．ＴＦＴアレイ基板
次に、本発明のＴＦＴアレイ基板について説明する。本発明のＴＦＴアレイ基板は、上記パターン形成体が用いられたものであればよく、例えば第１機能性部をブラックマトリクス、上記第２機能性部を柱状スペーサとしたもの等とすることができる。この場合、上記ブラックマトリクスおよび柱状スペーサが、上述したパターン形成体の第１機能性部および第２機能性部とされることから、ブラックマトリクスおよび柱状スペーサが、それぞれ高精細なパターン状に、目的とする高さに効率よく形成されたものとすることができる。したがって、カラーフィルタとのセルギャップを均一に保つことが可能なＴＦＴアレイ基板とすることができる。 D. Next, the TFT array substrate of the present invention will be described. The TFT array substrate of the present invention only needs to use the above-mentioned pattern forming body. For example, the first functional portion may be a black matrix, and the second functional portion may be a column spacer. . In this case, since the black matrix and the columnar spacer are the first functional portion and the second functional portion of the above-described pattern formation body, the black matrix and the columnar spacer are each formed into a high-definition pattern. It can be formed efficiently at the height. Therefore, a TFT array substrate capable of maintaining a uniform cell gap with the color filter can be obtained.

本発明のＴＦＴアレイ基板は、通常、例えば図６に示すように、透明基板２１と、上記透明基板上に形成された電極層２２と、上記電極層上に形成されたブラックマトリクス（第１機能性部）５と、上記電極層上に形成された柱状スペーサ（第２機能性部）６とを有するものとすることができる。   As shown in FIG. 6, for example, the TFT array substrate of the present invention usually includes a transparent substrate 21, an electrode layer 22 formed on the transparent substrate, and a black matrix (first function) formed on the electrode layer. 5) and a columnar spacer (second functional part) 6 formed on the electrode layer.

なお、上記ブラックマトリクスおよび柱状スペーサについては、上述した「Ａ．パターン形成体の製造方法」で説明した方法により形成することができる。また、上記透明基板や電極層に用いられる材料や、形成方法等については、一般的なＴＦＴアレイ基板に用いられるものと同様とすることができる。   The black matrix and the columnar spacer can be formed by the method described in the above-mentioned “A. Method for producing pattern forming body”. The materials used for the transparent substrate and the electrode layer, the formation method, and the like can be the same as those used for a general TFT array substrate.

また、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。上記実施形態は、例示であり、本発明の特許請求の範囲に記載された技術的思想と実質的に同一な構成を有し、同様な作用効果を奏するものは、いかなるものであっても本発明の技術的範囲に包含される。   The present invention is not limited to the above embodiment. The above-described embodiment is an exemplification, and the present invention has substantially the same configuration as the technical idea described in the claims of the present invention, and any device that exhibits the same function and effect is the present invention. It is included in the technical scope of the invention.

以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明する。   The following examples illustrate the present invention more specifically.

[実施例１]
（パターン形成体の製造）
＜熱硬化性樹脂層形成工程＞
基材として、ガラス基板（コーニング社製１７３７ガラス）を用い、この基材を定法にしたがって洗浄した後、この基材上に熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂層形成用塗工液（商品名：SS6908/SS0908 2液混合型熱硬化型オーバーコート（JSR製））をスピンコートし、熱硬化性樹脂層を形成した。
＜第１感光性樹脂層形成工程および第２感光性樹脂層形成工程＞
上記熱硬化性樹脂層上に、下記に示す組成のポジ型の第１感光性樹脂を含有する第１感光性樹脂層形成用組成物を用いて形成したドライフィルムをラミネートし、第１感光性樹脂層を形成した。次いで、この第１感光性樹脂層上に、下記に示す組成のネガ型の第２感光性樹脂を含有する第２感光性樹脂層形成用組成物を用いて形成したドライフィルムをラミネートし、第２感光性樹脂層を形成した。
（第１感光性樹脂層形成用組成物（ポジ型））
・ｏ−ナフトキノンジアジドスルホン酸のエステル化合物
（平均分子量１５００、エステル化２０％） ・・・５重量部
・ノボラック樹脂（ｍ−クレゾール：ｐ−クレゾール:ホルムアルデヒドを重量比３：３：４で縮合、平均分子量２５００） ・・・６重量部
・ＤＰＨＡ２，３，４−トリヒドロキシベンゾフェノン ・・・０．１重量部
（第２感光性樹脂層形成用組成物（ネガ型））
・メタクリル酸,シクロヘキシルメタクリル酸,スチレン,シクロヘキシルマレイミド（重量比３．５：３：２：１．５）の重合体（平均分子量１５０００） ・・・８重量部
・ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールヒドロキシヘキサアクリル酸）・・・２重量部
・２−メチル−１[４−（エチルチオ）フェニル]−２−モルフォリノプロパン−１−オン ・・・０．５重量部
・２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン-1 ・・・０．５重量部 [Example 1]
(Manufacture of pattern formed body)
<Thermosetting resin layer formation process>
As a base material, a glass substrate (Corning 1737 glass) was used, and this base material was washed according to a conventional method, and then a thermosetting resin layer forming coating solution containing a thermosetting resin on this base material ( Product name: SS6908 / SS0908 Two-component mixed thermosetting overcoat (manufactured by JSR) was spin-coated to form a thermosetting resin layer.
<First photosensitive resin layer forming step and second photosensitive resin layer forming step>
On the thermosetting resin layer, a dry film formed by using a first photosensitive resin layer forming composition containing a positive first photosensitive resin having the composition shown below is laminated to obtain a first photosensitive property. A resin layer was formed. Next, a dry film formed by using a second photosensitive resin layer forming composition containing a negative second photosensitive resin having the composition shown below is laminated on the first photosensitive resin layer, Two photosensitive resin layers were formed.
(First photosensitive resin layer forming composition (positive type))
.Ester compound of o-naphthoquinone diazide sulfonic acid
(Average molecular weight 1500, esterification 20%) 5 parts by weight Novolak resin (m-cresol: p-cresol: formaldehyde condensed at a weight ratio 3: 3: 4, average molecular weight 2500) 6 parts by weight DPHA2,3,4-trihydroxybenzophenone 0.1 parts by weight (second photosensitive resin layer forming composition (negative type))
-Polymer of methacrylic acid, cyclohexyl methacrylic acid, styrene, cyclohexylmaleimide (weight ratio 3.5: 3: 2: 1.5) (average molecular weight 15000) ... 8 parts by weight-DPHA (dipentaerythritol hydroxyhexaacryl Acid) 2 parts by weight 2-methyl-1 [4- (ethylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one 0.5 parts by weight 2-benzyl-2-dimethylamino- 1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 0.5 parts by weight

＜第２感光性樹脂層パターニング工程および第１感光性樹脂層パターニング工程＞
第２機能性部の形成領域に対応する部分に開口部を有するフォトマスクを用いて、上記第２感光性樹脂層を、ＵＶ光にて露光した後、ＮａＯＨ水溶液の現像液で第２感光性樹脂層の現像を行った。次いで、第１機能性部および第２機能性部の形成領域に対応する部分に遮光部を有するフォトマスクを用いて、上記第１感光性樹脂層をＵＶ光にて露光した後、ＮａＯＨ水溶液の現像液で第１感光性樹脂層の現像を行った。露光は、超高圧水銀灯を用いたUV光で、１００ｍＪ/ｃｍ2で行った。 <Second photosensitive resin layer patterning step and first photosensitive resin layer patterning step>
The second photosensitive resin layer is exposed to UV light using a photomask having an opening in a portion corresponding to the formation region of the second functional portion, and then the second photosensitive resin is developed with a developing solution of NaOH aqueous solution. The resin layer was developed. Next, after exposing the first photosensitive resin layer with UV light using a photomask having a light-shielding portion in a portion corresponding to the formation region of the first functional portion and the second functional portion, The first photosensitive resin layer was developed with a developer. The exposure was performed at 100 mJ / cm 2 with UV light using an ultrahigh pressure mercury lamp.

＜焼成工程＞
上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層を２１０℃で２０分間焼成し、ガラス基板上に形成された熱硬化性樹脂層上に、第１感光性樹脂層より形成された第１機能性部および第１感光性樹脂層と第２感光性樹脂層とが積層されて形成された第２機能性部を有するパターン形成体を得た。 <Baking process>
The first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer are baked at 210 ° C. for 20 minutes, and the first photosensitive resin layer is formed on the thermosetting resin layer formed on the glass substrate by the first photosensitive resin layer. A pattern forming body having a functional part and a second functional part formed by laminating the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer was obtained.

[実施例２]
（パターン形成体の製造）
基材として、ガラス基板（コーニング社製１７３７ガラス）を用い、この基材を定法にしたがって洗浄した後、この基材上に実施例１の第２感光性樹脂層形成用組成物（ネガ型）を用い、硬化性樹脂層を形成した。
次いで、実施例１と同様にして、上記硬化性樹脂層上に第１感光性樹脂層を形成する第１感光性樹脂層形成工程、さらに第２感光性樹脂層を形成する第２感光性樹脂層形成工程、第２感光性樹脂層パターニング工程、第１感光性樹脂層パターニング工程を行った。上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層については、上述した実施例１と同様のものを用いた。その後、基材側からフォトマスクを用いずに、裏面露光を行い、上記硬化性樹脂層を露光した。その後、実施例１と同様にして焼成工程を行い、硬化性樹脂層上に、第１機能性部、および第１感光性樹脂層と第２感光性樹脂層とが積層されて形成された第２機能性部を有するパターン形成体を得た。 [Example 2]
(Manufacture of pattern formed body)
As a base material, a glass substrate (Corning 1737 glass) was used, and this base material was washed according to a conventional method, and then the second photosensitive resin layer forming composition of Example 1 (negative type) on this base material. Was used to form a curable resin layer.
Next, in the same manner as in Example 1, the first photosensitive resin layer forming step for forming the first photosensitive resin layer on the curable resin layer, and the second photosensitive resin for forming the second photosensitive resin layer. A layer forming step, a second photosensitive resin layer patterning step, and a first photosensitive resin layer patterning step were performed. About the said 1st photosensitive resin layer and the 2nd photosensitive resin layer, the thing similar to Example 1 mentioned above was used. Then, back exposure was performed without using a photomask from the substrate side, and the curable resin layer was exposed. Thereafter, a firing step was performed in the same manner as in Example 1, and the first functional part and the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer were laminated on the curable resin layer. A pattern formed body having a bifunctional portion was obtained.

[実施例３]
（パターン形成体の製造）
＜熱硬化性樹脂層形成工程＞
基材として、ガラス基板（コーニング社製１７３７ガラス）を用い、この基材を定法にしたがって洗浄した後、この基材上に熱硬化性樹脂を含有する熱硬化性樹脂層形成用塗工液（商品名：SS6908/SS0908 2液混合型熱硬化型オーバーコート（JSR製））をスピンコートし、熱硬化性樹脂層を形成した。
＜第１感光性樹脂層形成工程および第２感光性樹脂層形成工程＞
上記熱硬化性樹脂層上に、下記に示す組成のネガ型の第１感光性樹脂を含有する第１感光性樹脂層形成用組成物を用いて形成したドライフィルムをラミネートし、第１感光性樹脂層を形成した。次いで、この第１感光性樹脂層上に、実施例１の第２感光性樹脂層の形成に用いたものと同様のネガ型の第２感光性樹脂を含有する第２感光性樹脂層形成用組成物を用いて形成したドライフィルムをラミネートし、第２感光性樹脂層を形成した。
（第１感光性樹脂層形成用組成物（ネガ型））
・メタクリル酸,シクロヘキシルメタクリル酸,スチレン,シクロヘキシルマレイミド（重量比１：１：４．５：３．５）の重合体（平均分子量１５０００） ・・・８重量部
・ＤＰＨＡ（ジペンタエリスリトールヒドロキシヘキサアクリル酸）・・・２重量部
・２−メチル−１[４−（エチルチオ）フェニル]−２−モルフォリノプロパン−１−オン ・・・０．５重量部
・２−ベンジル−２−ジメチルアミノ−１−（４−モルフォリノフェニル）−ブタノン-1 ・・・０．５重量部 [Example 3]
(Manufacture of pattern formed body)
<Thermosetting resin layer formation process>
As a base material, a glass substrate (Corning 1737 glass) was used, and this base material was washed according to a conventional method, and then a thermosetting resin layer forming coating solution containing a thermosetting resin on this base material ( Product name: SS6908 / SS0908 Two-component mixed thermosetting overcoat (manufactured by JSR) was spin-coated to form a thermosetting resin layer.
<First photosensitive resin layer forming step and second photosensitive resin layer forming step>
On the thermosetting resin layer, a dry film formed by using a first photosensitive resin layer forming composition containing a negative first photosensitive resin having the composition shown below is laminated to obtain a first photosensitive property. A resin layer was formed. Next, on the first photosensitive resin layer, for forming a second photosensitive resin layer containing a negative second photosensitive resin similar to that used for forming the second photosensitive resin layer of Example 1. A dry film formed using the composition was laminated to form a second photosensitive resin layer.
(First photosensitive resin layer forming composition (negative type))
-Polymer of methacrylic acid, cyclohexyl methacrylic acid, styrene, cyclohexylmaleimide (weight ratio 1: 1: 4.5: 3.5) (average molecular weight 15000) ... 8 parts by weight-DPHA (dipentaerythritol hydroxyhexaacryl Acid) 2 parts by weight 2-methyl-1 [4- (ethylthio) phenyl] -2-morpholinopropan-1-one 0.5 parts by weight 2-benzyl-2-dimethylamino- 1- (4-morpholinophenyl) -butanone-1 0.5 parts by weight

＜第２感光性樹脂層パターニング工程および第１感光性樹脂層パターニング工程＞
第２機能性部の形成領域に対応する部分に開口部を有するフォトマスクを用いて、上記第２感光性樹脂層を、ＵＶ光にて露光した後、ＮａＯＨ水溶液（濃度０．０５％）の現像液で第２感光性樹脂層の現像を行った。次いで、第１機能性部の形成領域に対応する部分に遮光部を有するフォトマスクを用いて、上記第１感光性樹脂層をＵＶ光にて露光した後、Ｋ２ＣＯ３水溶液（濃度０．０２％）の現像液で第１感光性樹脂層の現像を行った。露光は、超高圧水銀灯を用いたＵＶ光で、１００ｍＪ/ｃｍ2で行った。 <Second photosensitive resin layer patterning step and first photosensitive resin layer patterning step>
After exposing the second photosensitive resin layer with UV light using a photomask having an opening in a part corresponding to the formation region of the second functional part, an aqueous NaOH solution (concentration 0.05%) The second photosensitive resin layer was developed with a developer. Next, the first photosensitive resin layer is exposed to UV light using a photomask having a light-shielding portion in a portion corresponding to the formation region of the first functional portion, and then an aqueous K 2 CO 3 solution (concentration of 0. 0). 02%) was used to develop the first photosensitive resin layer. The exposure was performed at 100 mJ / cm 2 with UV light using an ultrahigh pressure mercury lamp.

＜焼成工程＞
上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層を２１０℃で２０分間焼成し、ガラス基板上に形成された硬化性樹脂層上に、第１感光性樹脂層より形成された第１機能性部および第１感光性樹脂層と第２感光性樹脂層とが積層されて形成された第２機能性部を有するパターン形成体を得た。 <Baking process>
A first function formed from the first photosensitive resin layer on the curable resin layer formed on the glass substrate by baking the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer at 210 ° C. for 20 minutes. The pattern formation body which has the 2nd functional part formed by laminating | stacking the active part and the 1st photosensitive resin layer, and the 2nd photosensitive resin layer was obtained.

[実施例４]
（パターン形成体の製造）
基材として、ガラス基板（コーニング社製１７３７ガラス）を用い、この基材を定法にしたがって洗浄した後、この基材上に実施例２の硬化性樹脂層の形成に用いたネガ型の硬化性樹脂層形成用組成物を用い、硬化性樹脂層を形成した。
次いで、実施例３と同様にして、上記硬化性樹脂層上に第１感光性樹脂層を形成する第１感光性樹脂層形成工程、さらに第２感光性樹脂層を形成する第２感光性樹脂層形成工程、第２感光性樹脂層パターニング工程、第１感光性樹脂層パターニング工程を行った。上記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層については、上述した実施例３と同様のものを用いた。その後、基材側からフォトマスクを用いずに、裏面露光を行い、上記硬化性樹脂層を露光した。その後、実施例３と同様にして焼成工程を行い、硬化性樹脂層上に、第１機能性部、および第１感光性樹脂層と第２感光性樹脂層とが積層されて形成された第２機能性部を有するパターン形成体を得た。 [Example 4]
(Manufacture of pattern formed body)
As a base material, a glass substrate (Corning 1737 glass) was used, and this base material was washed according to a conventional method. A curable resin layer was formed using the resin layer forming composition.
Next, in the same manner as in Example 3, the first photosensitive resin layer forming step for forming the first photosensitive resin layer on the curable resin layer, and the second photosensitive resin for forming the second photosensitive resin layer. A layer forming step, a second photosensitive resin layer patterning step, and a first photosensitive resin layer patterning step were performed. About the said 1st photosensitive resin layer and the 2nd photosensitive resin layer, the thing similar to Example 3 mentioned above was used. Then, back exposure was performed without using a photomask from the substrate side, and the curable resin layer was exposed. Thereafter, a firing step was performed in the same manner as in Example 3, and the first functional part and the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer were laminated on the curable resin layer. A pattern formed body having a bifunctional portion was obtained.

本発明のパターン形成体の製造方法の一例を示す工程図である。It is process drawing which shows an example of the manufacturing method of the pattern formation body of this invention. 本発明のパターン形成体の製造方法の他の例を示す工程図である。It is process drawing which shows the other example of the manufacturing method of the pattern formation body of this invention. 本発明のパターン形成体の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the pattern formation body of this invention. 本発明のカラーフィルタの一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the color filter of this invention. 本発明のカラーフィルタの一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the color filter of this invention. 本発明のＴＦＴアレイ基板の一例を示す概略断面図である。It is a schematic sectional drawing which shows an example of the TFT array substrate of this invention. 従来のパターン形成体の製造方法を説明する説明図である。It is explanatory drawing explaining the manufacturing method of the conventional pattern formation body.

符号の説明Explanation of symbols

１…基材
２…第１感光性樹脂層
３…第２感光性樹脂層
４…フォトマスク
５…第１機能性部
６…第２機能性部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Base material 2 ... 1st photosensitive resin layer 3 ... 2nd photosensitive resin layer 4 ... Photomask 5 ... 1st functional part 6 ... 2nd functional part

Claims (2)

基材と、前記基材上に第１感光性樹脂層がパターン状に形成された第１機能性部と、前記基材上にパターン状に形成され、前記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層が積層された第２機能性部とを少なくとも有し、
前記第２感光性樹脂層が、前記第２感光性樹脂層を露光する際に照射されるエネルギーを吸収するための吸収剤を含有するパターン形成体の製造方法であって、
基材上に、ネガ型またはポジ型の第１感光性樹脂を含有する前記第１感光性樹脂層を形成する第１感光性樹脂層形成工程と、
前記第１感光性樹脂層形成工程後、前記第１感光性樹脂層上に、前記第１感光性樹脂とは型の異なる第２感光性樹脂を含有する前記第２感光性樹脂層を形成する第２感光性樹脂層形成工程と、
前記第２感光性樹脂層形成工程後、前記第２感光性樹脂層を露光および現像する第２感光性樹脂層パターニング工程と、
前記第２感光性樹脂層パターニング工程後、前記第１感光性樹脂層を露光および現像する第１感光性樹脂層パターニング工程と、
前記第１感光性樹脂層パターニング工程後、前記第１感光性樹脂層および前記第２感光性樹脂層を焼成する焼成工程と
を有することを特徴とするパターン形成体の製造方法。 A base material; a first functional part in which a first photosensitive resin layer is formed in a pattern on the base; and a first functional resin layer and a second functional part formed in a pattern on the base. Having at least a second functional part on which a photosensitive resin layer is laminated,
The second photosensitive resin layer is a method for producing a pattern forming body containing an absorbent for absorbing energy irradiated when exposing the second photosensitive resin layer ,
A first photosensitive resin layer forming step of forming the first photosensitive resin layer containing a negative or positive first photosensitive resin on a substrate;
After the first photosensitive resin layer forming step, the second photosensitive resin layer containing a second photosensitive resin having a different mold from the first photosensitive resin is formed on the first photosensitive resin layer. A second photosensitive resin layer forming step;
A second photosensitive resin layer patterning step of exposing and developing the second photosensitive resin layer after the second photosensitive resin layer forming step;
A first photosensitive resin layer patterning step of exposing and developing the first photosensitive resin layer after the second photosensitive resin layer patterning step;
After the first photosensitive resin layer patterning step, there is provided a baking step of baking the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer. 基材と、前記基材上に第１感光性樹脂層がパターン状に形成された第１機能性部と、前記基材上にパターン状に形成され、前記第１感光性樹脂層および第２感光性樹脂層が積層された第２機能性部とを少なくとも有し、
前記第２感光性樹脂層が、前記第２感光性樹脂層を露光する際に照射されるエネルギーを吸収するための吸収剤を含有するパターン形成体の製造方法であって、
基材上に、ネガ型またはポジ型の第１感光性樹脂を含有する前記第１感光性樹脂層を形成する第１感光性樹脂層形成工程と、
前記第１感光性樹脂層形成工程後、前記第１感光性樹脂層上に、前記第１感光性樹脂と型が同じであり、かつ前記第１感光性樹脂とは現像液に対する溶解性が異なる第２感光性樹脂を含有する前記第２感光性樹脂層を形成する第２感光性樹脂層形成工程と、
前記第２感光性樹脂層形成工程後、前記第２感光性樹脂層を露光および現像する第２感光性樹脂層パターニング工程と、
前記第２感光性樹脂層パターニング工程後、前記第１感光性樹脂層を露光および現像する第１感光性樹脂層パターニング工程と、
前記第１感光性樹脂層パターニング工程後、前記第１感光性樹脂層および前記第２感光性樹脂層を焼成する焼成工程と
を有することを特徴とするパターン形成体の製造方法。 A base material; a first functional part in which a first photosensitive resin layer is formed in a pattern on the base; and a first functional resin layer and a second functional part formed in a pattern on the base. Having at least a second functional part on which a photosensitive resin layer is laminated,
The second photosensitive resin layer is a method for producing a pattern forming body containing an absorbent for absorbing energy irradiated when exposing the second photosensitive resin layer ,
A first photosensitive resin layer forming step of forming the first photosensitive resin layer containing a negative or positive first photosensitive resin on a substrate;
After the first photosensitive resin layer forming step, the mold is the same as the first photosensitive resin on the first photosensitive resin layer, and the solubility to the developer is different from that of the first photosensitive resin. A second photosensitive resin layer forming step of forming the second photosensitive resin layer containing the second photosensitive resin;
A second photosensitive resin layer patterning step of exposing and developing the second photosensitive resin layer after the second photosensitive resin layer forming step;
A first photosensitive resin layer patterning step of exposing and developing the first photosensitive resin layer after the second photosensitive resin layer patterning step;
After the first photosensitive resin layer patterning step, there is provided a baking step of baking the first photosensitive resin layer and the second photosensitive resin layer.
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