JP5125831B2

JP5125831B2 - Electrical junction box

Info

Publication number: JP5125831B2
Application number: JP2008181863A
Authority: JP
Inventors: 竜治中西
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd
Priority date: 2008-07-11
Filing date: 2008-07-11
Publication date: 2013-01-23
Anticipated expiration: 2028-07-11
Also published as: JP2010022161A

Description

本発明は、電気接続箱に関する。 The present invention relates to an electrical junction box.

従来より、車両に搭載されて、ランプ、ホーン等の車載電装品の通電、及び断電を実行する電気接続箱として、特許文献１に記載のものが知られている。このものでは、ケース内に回路基板が収容され、回路基板には複数のリレー（発熱性部品）が実装されている。各リレーを動作させることで、車載電装品の通電、及び断電が実行される。
特開２００５−２９５７２４公報 Conventionally, what is described in Patent Document 1 is known as an electrical connection box that is mounted on a vehicle and performs energization and disconnection of in-vehicle electrical components such as a lamp and a horn. In this device, a circuit board is accommodated in a case, and a plurality of relays (heat-generating components) are mounted on the circuit board. By operating each relay, the on-vehicle electrical component is energized and disconnected.
JP 2005-295724 A

近年、電気接続箱には高密度化が求められているため、ケース内に収容されるリレーの個数が多くなり、リレーからの発熱量が全体として増大する傾向にある。さらに、省スペースのために電気接続箱には小型化が求められており、ケース内の容積は減少する傾向にある。このため、リレーから発生した熱がケース内にこもり、ケース内が高温になることが懸念されている。ケース内が高温になると、回路基板に実装された電子部品の性能が低下するおそれがあるからである。 In recent years, since the electrical junction box is required to have a high density, the number of relays accommodated in the case increases, and the amount of heat generated from the relays tends to increase as a whole. Furthermore, in order to save space, the electrical connection box is required to be downsized, and the volume in the case tends to decrease. For this reason, there is a concern that the heat generated from the relay is trapped in the case and the inside of the case becomes hot. This is because if the temperature inside the case becomes high, the performance of the electronic component mounted on the circuit board may be reduced.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、ケース内部が局所的に高温になることを抑制できる電気接続箱を提供することを目的とする。 This invention is completed based on the above situations, Comprising: It aims at providing the electrical junction box which can suppress that the inside of a case becomes high temperature locally.

本発明は、回路基板に電子部品群を実装してなる回路ユニットをケース内に収容してなる電気接続箱において、インサート成形によってバスバーを内部に配置した伝熱板部が前記電子部品群のうちの発熱性部品に近接し、かつ、前記回路基板との間に前記発熱性部品を挟むように配置されると共に、前記バスバーには前記ケースの外部に露出する端子部が一体に形成されていることに特徴を有する。 The present invention relates to an electrical junction box in which a circuit unit formed by mounting an electronic component group on a circuit board is accommodated in a case, and a heat transfer plate portion in which a bus bar is disposed by insert molding is included in the electronic component group. The exothermic component is disposed adjacent to the circuit board and sandwiched between the circuit board and the bus bar, and a terminal portion exposed to the outside of the case is integrally formed with the bus bar. It has a special feature.

このようにしておけば、発熱性部品から発生する熱は、近接する伝熱板部に吸収されて、伝熱板部内のバスバーを伝わってその端子部から放熱される。バスバーの周囲にはインサート成形によって樹脂層が形成されているから、電気的な絶縁について配慮することなく発熱性部品に十分に近い距離に配置することができて、放熱性を高くできる。バスバーと樹脂層とはインサート成形によって一体化された構造であるから密着性に優れ、樹脂層からバスバーへの伝熱性にも優れ、発熱性部品の放熱性を一層高めることができる。これによってケース内部が局所的に高温になることを抑制できる。 If it does in this way, the heat which generate | occur | produces from an exothermic component will be absorbed by the adjacent heat-transfer board part, will be transmitted to the bus bar in a heat-transfer board part, and will be thermally radiated from the terminal part. Since the resin layer is formed around the bus bar by insert molding, it can be disposed at a distance sufficiently close to the heat-generating component without considering electric insulation, and heat dissipation can be improved. Since the bus bar and the resin layer have a structure integrated by insert molding, the adhesiveness is excellent, the heat transfer from the resin layer to the bus bar is excellent, and the heat dissipation of the heat-generating component can be further enhanced. Thereby, it can suppress that the inside of a case becomes high temperature locally.

この発明の実施態様として以下の構成とすることが好ましい。
前記回路ユニットは、前記バスバーの前記端子部が貫通する上部壁とこの上部壁に連なる側壁とを有し、前記側壁が前記ケースの内側壁に接するようにして前記ケース内に配置されるものであって、前記ケースの上部壁には前記端子部を包囲するようにして端子包囲壁が設けられており、前記回路ユニットの前記側壁の上部及びこれに対向する前記ケースの上部のいずれか一方又は両方には、他方から遠ざけるように凹設された通気空隙が形成され、その通気空隙が前記端子包囲壁により囲まれた外部空間に連通すると共に前記回路ユニット内に連通し、かつ、前記ケースの下部には前記回路ユニット内に連通する吸気口が形成されている。このようにしておけば、発熱部から発生する熱によって、発熱部周辺の空気の温度が上昇すると、温められた回路ユニット内の空気は上方へ移動し、通気空隙を通って外部空間に排気され、ケースの下部に形成された吸気口から空気が流入される。以上のようにして、吸気口から、回路ユニット内を通り、通気空隙を通ってケース外へ排出されるといった空気の流れが生じるため回路ユニット内で発生した熱を効果的にケース外へ放熱できる。 The following configuration is preferable as an embodiment of the present invention.
The circuit unit has an upper wall through which the terminal portion of the bus bar passes and a side wall connected to the upper wall, and is arranged in the case so that the side wall is in contact with the inner side wall of the case. The upper wall of the case is provided with a terminal surrounding wall so as to surround the terminal portion, and either one of the upper part of the side wall of the circuit unit and the upper part of the case facing the circuit unit or Both are formed with a ventilation gap recessed so as to be away from the other, and the ventilation gap communicates with an external space surrounded by the terminal enclosure wall and communicates with the inside of the circuit unit. An air inlet communicating with the circuit unit is formed in the lower part. In this way, when the temperature of the air around the heat generating part rises due to the heat generated from the heat generating part, the heated air in the circuit unit moves upward and is exhausted to the external space through the ventilation gap. Then, air flows in from an air inlet formed in the lower part of the case. As described above, since air flows from the air inlet through the circuit unit and through the ventilation gap to the outside of the case, the heat generated in the circuit unit can be effectively radiated to the outside of the case. .

前記回路ユニットの前記上部壁には前記端子包囲壁の外周側との間及び前記ケースの前記上部壁の下面との間に空隙を隔てた止水壁が上方に向けて突設され、前記通気空隙は前記止水壁の外周側に連なる。このようにしておけば、電気接続箱に水が降りかかり、端子包囲壁からケース内に水が浸入した場合、止水壁によって水が通気空隙へ侵入することが防止される。これにより空気は通気空隙から、前記端子包囲壁の外周側との間及び前記ケースの前記上部壁の下面との間の空隙を通り外部空間へ排気可能とする構成としつつも、水が回路ユニット内へ浸入して回路基板に付着することを防止できる。 On the upper wall of the circuit unit, a water blocking wall is provided so as to protrude upward from the outer peripheral side of the terminal surrounding wall and a lower surface of the upper wall of the case. The gap continues to the outer peripheral side of the water blocking wall. If it does in this way, when water will fall on an electrical junction box and water will permeate into a case from a terminal surrounding wall, it will prevent that water penetrate | invades into a ventilation space | gap by a water stop wall. Accordingly, the air can be exhausted from the ventilation gap to the outside space through the gap between the outer periphery of the terminal surrounding wall and the lower surface of the upper wall of the case. It is possible to prevent intrusion into the circuit board and adhere to the circuit board.

前記伝熱板部は前記回路ユニットの外側面の一部を構成し、かつ、前記ケースの内側面に沿って配置されている。このようにしておけば、伝熱板部の熱はケースの内側面に伝達されるから、発熱性部品の放熱性を一層高めることができる。 The heat transfer plate portion constitutes a part of the outer surface of the circuit unit and is disposed along the inner surface of the case. If it does in this way, since the heat of a heat-transfer board part is transmitted to the inner surface of a case, the heat dissipation of a heat-emitting component can be improved further.

前記バスバーにはその上下に位置して前記端子部が設けられると共に、その上下の端子部間を結ぶ連結部から分岐した分岐枝部が設けられ、その分岐枝部の端部に他の前記端子部が備えられており、前記バスバーのうち前記分岐枝部が前記発熱性部品に近接して設けられている。このようにしておけば、１つのバスバーに複数の端子部を設けた分岐構造とする場合、必然的に生じてしまうバスバーの分岐枝部を利用して放熱構造を構成することができ、材料面や空間利用面で合理的である。 The bus bar is provided with the terminal portion positioned above and below, and a branch branch portion branched from a connecting portion connecting the upper and lower terminal portions, and the other terminal at the end of the branch branch portion. The branch branch portion of the bus bar is provided close to the heat-generating component. In this way, in the case of a branch structure in which a plurality of terminal portions are provided on one bus bar, the heat dissipation structure can be configured by using the branch branch portion of the bus bar that is inevitably generated. It is reasonable in terms of space use.

本発明によれば、ケース内部が局所的に高温になることを抑制できる。 ADVANTAGE OF THE INVENTION According to this invention, it can suppress that the inside of a case becomes high temperature locally.

＜実施形態１＞
本発明を、車両（図示せず）に搭載される電気接続箱１０に適用した一実施形態について、図１ないし図１３を参照しつつ説明する。本実施形態に係る電気接続箱１０は、ケース１１内に枠体２０及び回路基板１２から構成される回路ユニット１３を収容してなる。この電気接続箱１０は、電源（図示せず）と、ランプ、ホーン等の車載電装品（図示せず）との間に配されて、車載電装品に対して通電、及び断電を実行する。なお、以下の説明においては、図６における上方を上方とし、下方を下方とする。また、図６における左側を正面側とし、右側を背面側とする。 <Embodiment 1>
An embodiment in which the present invention is applied to an electrical junction box 10 mounted on a vehicle (not shown) will be described with reference to FIGS. 1 to 13. The electrical junction box 10 according to the present embodiment is configured by housing a circuit unit 13 including a frame 20 and a circuit board 12 in a case 11. The electrical junction box 10 is arranged between a power source (not shown) and on-vehicle electrical components (not shown) such as a lamp and a horn, and performs energization and disconnection on the on-vehicle electrical components. . In the following description, the upper side in FIG. 6 is the upper side, and the lower side is the lower side. Further, the left side in FIG. 6 is the front side, and the right side is the back side.

（ケース１１）
図１及び図６に示すように、ケース１１は合成樹脂製であって、図１における右手前側から左奥側へ向かう方向の幅寸法よりも、左手前側から右奥側へ向かう方向（正面側から背面側へ向かう方向）の厚さ寸法が小さく設定された扁平な形状をなしている。ケース１１の下方は開口しており、回路ユニット１３を下方から挿入することでケース１１内部に収容可能となっている。 (Case 11)
As shown in FIGS. 1 and 6, the case 11 is made of synthetic resin, and the direction from the left front side to the right back side (front side) is larger than the width dimension in the direction from the right front side to the left back side in FIG. 1. It is a flat shape with a small thickness dimension in the direction from the back side to the back side. A lower portion of the case 11 is opened, and can be accommodated inside the case 11 by inserting the circuit unit 13 from below.

図２及び図３にて示すように、ケース１１の上壁には、相手側コネクタ６０を装着するための上側コネクタフード１４（本発明における「端子包囲壁」に相当）と、ヒューズ１５が装着される複数（本実施形態では３つ）のヒューズ装着部１６（本発明における「端子包囲壁」に相当）とが、それぞれ上方に開口して形成されている。このため上側コネクタフード１４及びヒューズ装着部１６に囲まれた空間はケース１１外部の空間と連通している（本発明における「端子包囲壁により囲まれた外部空間」に相当）。 As shown in FIGS. 2 and 3, an upper connector hood 14 (corresponding to a “terminal surrounding wall” in the present invention) for mounting the mating connector 60 and a fuse 15 are mounted on the upper wall of the case 11. A plurality of (three in the present embodiment) fuse mounting portions 16 (corresponding to “terminal surrounding walls” in the present invention) are formed to open upward. Therefore, the space surrounded by the upper connector hood 14 and the fuse mounting portion 16 communicates with the space outside the case 11 (corresponding to the “external space surrounded by the terminal surrounding wall” in the present invention).

（回路基板１２）
図６に示すように、ケース１１内には、ケース１１の上壁１１Ａに対して略垂直な姿勢で、回路基板１２が収容されている。回路基板１２の表面には、プリント配線技術により図示しない導電路が形成されている。回路基板１２の背面側（図６の右側）の面には、複数のリレー１９（本実施形態では４つ、本発明における「発熱性部品」に相当）が実装されており、上述した導電路に各リレー１９のリード端子１９Ａが例えば半田付け等公知の手法により接続されている。なお、リード端子１９Ａは回路基板１２に設けられた貫通孔１２Ａを貫通しており（図４参照）、その先端が回路基板１２の正面側に相当する回路ユニット内の空間ＳＤ２（後述）に突き出している。 (Circuit board 12)
As shown in FIG. 6, the circuit board 12 is accommodated in the case 11 in a posture substantially perpendicular to the upper wall 11 A of the case 11. A conductive path (not shown) is formed on the surface of the circuit board 12 by a printed wiring technique. A plurality of relays 19 (four in the present embodiment, corresponding to “heat-generating components” in the present invention) are mounted on the back side (right side in FIG. 6) of the circuit board 12, and the above-described conductive path The lead terminals 19A of the relays 19 are connected by a known method such as soldering. The lead terminal 19A passes through a through-hole 12A provided in the circuit board 12 (see FIG. 4), and its tip protrudes into a space SD2 (described later) in the circuit unit corresponding to the front side of the circuit board 12. ing.

図３に示すように、回路基板１２の上部には、端子金具１７Ａ、１７Ｂが複数本設けられ、それぞれ回路基板１２に形成された導電路（図示せず）と、例えば半田付け等公知の手法により接続されている。端子金具１７Ａは後述する枠体２０の上枠部２１と上側コネクタフード１４の下壁とを貫通して上側コネクタフード１４の内部に配されており（本発明における「端子部を包囲」に相当）、端子金具１７Ｂは上枠部２１とヒューズ装着部１６の下壁とを貫通してヒューズ装着部１６の内部に配されている（本発明における「端子部を包囲」に相当）。 As shown in FIG. 3, a plurality of terminal fittings 17 A and 17 B are provided on the upper part of the circuit board 12, and conductive paths (not shown) formed on the circuit board 12 respectively, and known methods such as soldering, for example. Connected by. The terminal fitting 17A is disposed inside the upper connector hood 14 through an upper frame portion 21 and a lower wall of the upper connector hood 14 described later (corresponding to “enclose terminal portion” in the present invention). The terminal fitting 17B penetrates the upper frame portion 21 and the lower wall of the fuse mounting portion 16 and is arranged inside the fuse mounting portion 16 (corresponding to “enclose terminal portion” in the present invention).

回路基板１２の下部には、端子金具１７Ｃが複数本設けられ、それぞれ回路基板１２に形成された導電路（図示せず）と、例えば半田付け等公知の手法により接続されている。端子金具１７Ｃは後述する枠体２０の下側コネクタフード２８の内部にそれぞれ配される。 A plurality of terminal fittings 17C are provided in the lower part of the circuit board 12, and each is connected to a conductive path (not shown) formed in the circuit board 12 by a known method such as soldering. The terminal fittings 17C are respectively arranged inside the lower connector hood 28 of the frame 20 described later.

（枠体２０）
枠体２０は合成樹脂製であって、図４における右手前側から左奥側へ向かう方向の幅寸法よりも、左手前側から右奥側へ向かう方向（正面側から背面側へ向かう方向）の厚さ寸法が小さく設定された扁平な形状をなしている。 (Frame body 20)
The frame 20 is made of synthetic resin, and has a thickness in a direction from the left front side to the right back side (a direction from the front side to the back side) rather than a width dimension in a direction from the right front side to the left back side in FIG. It has a flat shape with a small dimension.

図４に示すように、枠体２０は回路基板１２の部品実装側の面をその外周から覆うように構成されている。具体的には、枠体２０の正面側の面（図４における左手前側の面）には背面側（図４における右奥側）に陥没して基板収容部２４が形成され、回路基板１２が収容されている。枠体２０は、収容された回路基板１２の上方を覆い、前述した上側コネクタフード１４及びヒューズ装着部１６の下方に位置する上枠部２１（本発明における「上部壁」に相当）と、この上枠部２１の図３における左右両端縁から下方に延びて、回路基板１２の側縁の側方に位置して配される２つの側枠部２２（本発明における「側壁」に相当）と、この側枠部２２の下端縁を掛け渡すように形成されて、回路基板１２の下方に位置する下枠部２３と、を主体に構成されている。 As shown in FIG. 4, the frame 20 is configured to cover the component mounting side surface of the circuit board 12 from the outer periphery thereof. Specifically, a substrate housing portion 24 is formed on the front side surface (the left front surface in FIG. 4) of the frame body 20 so as to be recessed on the back side (the right back side in FIG. 4), and the circuit board 12 is Contained. The frame body 20 covers the upper side of the circuit board 12 accommodated therein, and the upper frame portion 21 (corresponding to the “upper wall” in the present invention) positioned below the upper connector hood 14 and the fuse mounting portion 16 described above, Two side frame portions 22 (corresponding to “side walls” in the present invention) that extend downward from both left and right edges in FIG. 3 of the upper frame portion 21 and are located on the side of the side edge of the circuit board 12. The lower frame portion 23 is formed so as to span the lower edge of the side frame portion 22 and is located below the circuit board 12.

なお、回路基板１２と枠体２０とは、基板収容部２４の４隅にそれぞれ形成されたねじ孔２５にビス２６が螺合されることによりねじ止めされている。基板収容部２４の陥没深さ寸法は、回路基板１２の厚さ寸法と、ビス２６の頭部の高さ寸法との和に対して、同じか、やや小さく設定されており、ビス２６の頭部が枠体２０の表面よりも正面側に突き出さないようになっている。 The circuit board 12 and the frame body 20 are screwed by screwing screws 26 into screw holes 25 respectively formed at four corners of the board housing portion 24. The depression depth dimension of the board housing portion 24 is set to be the same or slightly smaller than the sum of the thickness dimension of the circuit board 12 and the height dimension of the head of the screw 26. The portion does not protrude forward from the surface of the frame body 20.

図３に示すように、枠体２０の下枠部２３の下面には、下方に開口して相手側コネクタ（図示せず）と嵌合可能な複数（本実施形態では３つ）の下側コネクタフード２８が形成されている。下側コネクタフード２８の内部には、下枠部２３と下側コネクタフード２８の奥壁とを貫通して前述した端子金具１７Ｃが配されている。 As shown in FIG. 3, the lower side of the lower frame portion 23 of the frame body 20 has a plurality of (three in this embodiment) lower sides that are open downward and can be fitted with mating connectors (not shown). A connector hood 28 is formed. Inside the lower connector hood 28, the terminal fitting 17 C described above is disposed through the lower frame portion 23 and the inner wall of the lower connector hood 28.

図５にて示すように、枠体２０の裏面側には両側枠部２２の中央を掛け渡すようにして伝熱板部５０が枠体２０と一体に形成されている。伝熱板部５０は、インサート成形によって導電体であるバスバー５３の周囲に樹脂を成形することで、樹脂層５９とバスバー５３とを密着させて一体化したもので、横方向に長い長方形状をなしている。 As shown in FIG. 5, the heat transfer plate portion 50 is formed integrally with the frame body 20 so as to span the center of the both side frame portions 22 on the back surface side of the frame body 20. The heat transfer plate portion 50 is formed by molding resin around the bus bar 53, which is a conductor, by insert molding, and the resin layer 59 and the bus bar 53 are brought into close contact with each other. There is no.

伝熱板部５０は枠体２０と複数箇所で一体的に連結されている。具体的には、伝熱板部５０の上部の左右両側には上方に突き出された上連結部５１Ｕが形成され、上連結部５１Ｕでそれぞれ上枠部２１の下側と連結されている。下部の横方向の一端側（図５の左手前側）は下方に突き出された下連結部５１Ｄが形成され、下連結部５１Ｄで下枠部２３の上側と連結されている。また、伝熱板部５０の左右両側においては、それぞれ左右に突き出された横連結部５２で各側枠部２２とそれぞれ連結されている。 The heat transfer plate portion 50 is integrally connected to the frame body 20 at a plurality of locations. Specifically, upper connecting portions 51U protruding upward are formed on both the left and right sides of the upper portion of the heat transfer plate portion 50, and are connected to the lower side of the upper frame portion 21 by the upper connecting portions 51U. A lower connecting portion 51D that protrudes downward is formed at one end side (the left front side in FIG. 5) of the lower portion in the horizontal direction, and is connected to the upper side of the lower frame portion 23 by the lower connecting portion 51D. In addition, on both the left and right sides of the heat transfer plate portion 50, the heat transfer plate portions 50 are respectively connected to the side frame portions 22 by lateral connection portions 52 protruding left and right.

バスバー５３（図５の点線で図示）は、その上側にバスバー端子５５Ｌ（本発明における「端子部」に相当）、下側にバスバー端子５５Ｄ（本発明における「端子部」に相当）が突出して一体的に設けられ、その上下のバスバー端子５５Ｌ、５５Ｄ間を結ぶ連結部５３Ａと、連結部５３Ａから横方向（枠体の長手方向）に分岐した分岐枝部５３Ｂとを主体として構成されている。分岐枝部５３Ｂの図５における右側の端部にはバスバー端子５５Ｒ（本発明における「他の端子部」に相当）が上方に突き出して形成されている。 The bus bar 53 (illustrated by a dotted line in FIG. 5) has a bus bar terminal 55L (corresponding to “terminal portion” in the present invention) on the upper side and a bus bar terminal 55D (corresponding to “terminal portion” in the present invention) on the lower side. The connecting portion 53A, which is integrally provided and connects the upper and lower bus bar terminals 55L and 55D, and the branch branch portion 53B branched from the connecting portion 53A in the lateral direction (longitudinal direction of the frame) are mainly configured. . A bus bar terminal 55R (corresponding to “another terminal portion” in the present invention) protrudes upward from the right end of the branch branch portion 53B in FIG.

伝熱板部５０は回路基板１２との間にリレー１９を挟むように配置され（図６参照）、複数のリレー１９（本実施形態では４つ）全てを覆うようになっている。また、バスバー５３の分岐枝部５３Ｂがリレー１９に近接するように配置されており、リレー１９と樹脂層５９との間にはわずかに隙間が生じている。そして、伝熱板部５０の背面側の面は、回路ユニットの外側面の一部を構成しており、ケース１１の背面側の側壁１１Ｂの内側面に沿って配置されており、伝熱板部５０の背面側の面と背面側の側壁１１Ｂの内側面が接触している。 The heat transfer plate portion 50 is disposed so as to sandwich the relay 19 between the circuit board 12 (see FIG. 6) and covers all of the plurality of relays 19 (four in this embodiment). Further, the branch branch portion 53B of the bus bar 53 is disposed so as to be close to the relay 19, and a slight gap is generated between the relay 19 and the resin layer 59. The rear surface of the heat transfer plate portion 50 constitutes a part of the outer surface of the circuit unit, and is disposed along the inner surface of the side wall 11B on the rear surface side of the case 11. The heat transfer plate The back side surface of the part 50 is in contact with the inner side surface of the back side wall 11B.

また、上側のバスバー端子５５Ｒ、５５Ｌは正面側に曲げ成形され上連結部５１Ｕの内部に挿通された後、上方に曲げ成形され上枠部２１を貫通してそれぞれ対応するヒューズ装着部１６に配置されている。これによりバスバー端子５５Ｒ、５５Ｌはケース１１の外部空間に露出する構成となっている。 The upper bus bar terminals 55R and 55L are bent to the front side and inserted into the upper connecting portion 51U, and then bent upward to penetrate the upper frame portion 21 and be arranged in the corresponding fuse mounting portions 16 respectively. Has been. Accordingly, the bus bar terminals 55R and 55L are configured to be exposed to the external space of the case 11.

また、下側のバスバー端子５５Ｄは正面側に曲げ成形され下連結部５１Ｄの内部に挿通され、下枠部２３を貫通して下側コネクタフード２８内に配置される。これによりバスバー端子５５Ｄはケース１１の外部空間に露出する構成となっている。 In addition, the lower bus bar terminal 55D is bent and formed on the front surface side, is inserted into the lower connecting portion 51D, passes through the lower frame portion 23, and is disposed in the lower connector hood 28. Accordingly, the bus bar terminal 55D is exposed to the external space of the case 11.

上枠部２１の上面には、図３における左右両端部に位置する一対の側枠部２２からの距離が略等しい位置（図３における左右方向の中央付近）を頂点として、側枠部２２に向かって下降傾斜する傾斜面２９が形成されている。傾斜面２９は、正面視で山形をなしている。また、この傾斜面２９は、ケース１１の上壁１１Ａに形成された上側コネクタフード１４及びヒューズ装着部１６の下方の位置に配されている。 On the upper surface of the upper frame portion 21, the distance from the pair of side frame portions 22 located at the left and right end portions in FIG. An inclined surface 29 that is inclined downward is formed. The inclined surface 29 has a mountain shape when viewed from the front. Further, the inclined surface 29 is disposed at a position below the upper connector hood 14 and the fuse mounting portion 16 formed on the upper wall 11 A of the case 11.

上枠部２１のうち正面側（図６における左側）に位置する端縁及び、背面側（図６における右側）に位置する端縁には、それぞれ上方に止水壁３０Ｆ、３０Ｂが突設されている。止水壁３０Ｆ、３０Ｂは、上枠部２１から、枠体２０の外側（図６の左右両側）に向かってそれぞれ延びた後、上方に延設され断面Ｌ字型をなしている。 Water blocking walls 30F and 30B project upward from the edge located on the front side (left side in FIG. 6) and the edge located on the back side (right side in FIG. 6) of the upper frame portion 21, respectively. ing. The water blocking walls 30 F and 30 B extend from the upper frame part 21 toward the outside of the frame body 20 (both left and right sides in FIG. 6), and then extend upward to form an L-shaped cross section.

図６にて示すように、枠体２０の背面側の止水壁３０Ｂはケース１１の上壁１１Ａの下面との間に空隙ＳＢ１（本発明における「ケースの上部壁の下面との間の空隙」に相当）を形成し、止水壁３０Ｂの上端が空隙ＳＢ１より高い位置になるように、その高さが設定されている。止水壁３０Ｂとヒューズ装着部１６の外周側との間には空隙ＳＢ２（本発明における「端子包囲壁の外周側との間の空隙」に相当）が形成されている。また、空隙ＳＢ１は上枠部２１の上方の空間ＳＡを通じて、ヒューズ装着部１６、上側コネクタフード１４及び型抜き孔４１と連通されている（図３参照）。 As shown in FIG. 6, the water blocking wall 30B on the back side of the frame 20 is between the lower surface of the upper wall 11A of the case 11 and the gap SB1 (the “gap between the lower surface of the upper wall of the case in the present invention). And the height of the water blocking wall 30B is set so that the upper end of the water blocking wall 30B is higher than the gap SB1. A space SB2 (corresponding to “a space between the outer peripheral side of the terminal surrounding wall” in the present invention) is formed between the water blocking wall 30B and the outer peripheral side of the fuse mounting portion 16. Further, the gap SB1 communicates with the fuse mounting portion 16, the upper connector hood 14, and the mold release hole 41 through the space SA above the upper frame portion 21 (see FIG. 3).

また、枠体２０の正面側の止水壁３０Ｆはケース１１の上壁１１Ａの下面との間に空隙ＳＦ１（本発明における「ケースの上部壁の下面との間の空隙」に相当）を形成し、止水壁３０Ｆの上端が空隙ＳＦ１より高い位置になるように、その高さが設定されている。止水壁３０Ｆとヒューズ装着部１６の外周側との間には空隙ＳＦ２（本発明における「端子包囲壁の外周側との間の空隙」に相当）が形成されている。また、空隙ＳＦ１は上枠部２１の上方の空間ＳＡを通じて、上側コネクタフード１４の内部、ヒューズ装着部１６の内部及び後述する型抜き孔４１と連通されている（図３参照）。 Further, the water blocking wall 30F on the front side of the frame body 20 forms a gap SF1 (corresponding to “a gap between the lower surface of the upper wall of the case” in the present invention) and the lower surface of the upper wall 11A of the case 11. The height is set so that the upper end of the water blocking wall 30F is positioned higher than the gap SF1. A gap SF2 (corresponding to “a gap between the outer peripheral side of the terminal surrounding wall” in the present invention) is formed between the water blocking wall 30F and the outer peripheral side of the fuse mounting portion 16. Further, the gap SF1 is communicated with the inside of the upper connector hood 14, the inside of the fuse mounting portion 16, and a mold release hole 41 described later through a space SA above the upper frame portion 21 (see FIG. 3).

図１０及び図１１にて示すように、枠体２０の長手方向の端部側では、正面側の止水壁３０Ｆの上端とケース上壁１１Ａの下面との間に空隙ＳＦ３（本発明における「ケースの上部壁の下面との間の空隙」に相当）が形成され、背面側の止水壁３０Ｂの上端とケース上壁１１Ａの下面との間に空隙ＳＢ３（本発明における「ケースの上部壁の下面との間の空隙」に相当）が形成されている。 As shown in FIGS. 10 and 11, on the end side in the longitudinal direction of the frame body 20, a gap SF 3 (“in the present invention” is defined between the upper end of the water blocking wall 30 F on the front side and the lower surface of the case upper wall 11 A. A gap between the upper end of the water blocking wall 30B on the back side and the lower surface of the case upper wall 11A (the “upper wall of the case” in the present invention). Is equivalent to the “gap between the lower surface” of FIG.

図４にて示すように、枠体２０の正面側において、止水壁３０Ｆの長手方向の左右両端の止水壁端部３０ＦＡ（本発明における「回路ユニットの側壁の上部」に相当）は枠体２０の内側（本発明における「ケースから遠ざかる方向」に相当）に向かってそれぞれ凹設されている。これにより、図１０及び図１１に示すように止水壁端部３０ＦＡと、止水壁端部３０ＦＡと対向するケース１１の側壁１１Ｆとの間に通気空隙ＳＦ４が形成される。 As shown in FIG. 4, on the front side of the frame body 20, the water stop wall end portions 30FA (corresponding to “the upper part of the side wall of the circuit unit” in the present invention) at the left and right ends in the longitudinal direction of the water stop wall 30F Recesses are respectively provided toward the inside of the body 20 (corresponding to “the direction away from the case” in the present invention). Thereby, as shown in FIG.10 and FIG.11, ventilation | gas_flowing space | interval SF4 is formed between the water stop wall edge part 30FA and the side wall 11F of the case 11 facing the water stop wall edge part 30FA.

図５にて示すように、枠体２０の背面側において、止水壁３０Ｂの長手方向の左右両端の止水壁端部３０ＢＡ（本発明における「回路ユニットの側壁の上部」に相当）は枠体２０の内側（本発明における「ケースから遠ざかる方向」に相当）に向かってそれぞれ凹設されている。これにより、図１０及び図１１に示すように止水壁端部３０ＢＡと、止水壁端部３０ＢＡと対向するケース１１の側壁１１Ｂとの間に通気空隙ＳＢ４が形成される。 As shown in FIG. 5, on the back side of the frame body 20, the water stop wall end portions 30BA (corresponding to “the upper part of the side wall of the circuit unit” in the present invention) at the left and right ends of the water stop wall 30B in the longitudinal direction are the frame. Recesses are respectively provided toward the inside of the body 20 (corresponding to “the direction away from the case” in the present invention). Thereby, as shown in FIG.10 and FIG.11, ventilation | gas_flowing space | gap SB4 is formed between the water stop wall edge part 30BA and the side wall 11B of the case 11 facing the water stop wall edge part 30BA.

また、止水壁端部３０ＦＡ、３０ＢＡ以外の箇所では、基本的には枠体２０の側壁がケース１１の内側壁に接している。具体的には、図６にて示すように、止水壁３０Ｆ、３０Ｂが対向するケース１１の側壁１１Ｆ、１１Ｂとそれぞれ接しており、図３にて示すように枠体２０の外側壁２２Ｂがケース１１の長手方向両側の各側壁１１Ｃとそれぞれ接している。 In addition, the side wall of the frame body 20 is basically in contact with the inner side wall of the case 11 at locations other than the water blocking wall end portions 30FA and 30BA. Specifically, as shown in FIG. 6, the water blocking walls 30F and 30B are in contact with the opposite side walls 11F and 11B of the case 11, respectively, and as shown in FIG. The case 11 is in contact with the side walls 11C on both sides in the longitudinal direction.

また、通気空隙ＳＦ４、ＳＢ４はそれぞれ止水壁端部３０ＦＡ、３０ＢＡの外周側に連なるように形成されており、止水壁端部３０ＦＡを挟むように通気空隙ＳＦ４と空隙ＳＦ１とが配置され、止水壁端部３０ＢＡを挟むように通気空隙ＳＢ４と空隙ＳＢ１とが配置される（図８参照）。 The ventilation gaps SF4 and SB4 are formed so as to be connected to the outer peripheral sides of the water blocking wall end portions 30FA and 30BA, respectively, and the ventilation gap SF4 and the gap SF1 are arranged so as to sandwich the water blocking wall end portion 30FA. The ventilation gap SB4 and the gap SB1 are arranged so as to sandwich the water blocking wall end 30BA (see FIG. 8).

図１１にて示すように背面側の通気空隙ＳＢ４は、下側では回路ユニット１３内の空間ＳＤ１（上枠部２１、両側枠部２２、下枠部２３及び回路基板１２の背面側の面に囲まれた空間）と連通されるように形成されており、上側では空隙ＳＢ３とそれぞれ連通されている。これにより、空隙ＳＢ１、ＳＢ２、ＳＢ３、通気空隙ＳＢ４及び回路ユニット１３内の空間ＳＤ１の順番で連通されている。 As shown in FIG. 11, the rear side air gap SB4 has a space SD1 in the circuit unit 13 on the lower side (the upper frame portion 21, the both side frame portions 22, the lower frame portion 23, and the surface on the back side of the circuit board 12). The space SB3 communicates with the space SB3 on the upper side. Thus, the air gaps SB1, SB2, SB3, the ventilation air gap SB4, and the space SD1 in the circuit unit 13 are communicated in this order.

図１１にて示すように正面側の通気空隙ＳＦ４は、下側では回路ユニット１３内の空間ＳＤ２（上枠部２１、両側枠部２２、下枠部２３及び回路基板１２の正面側の面に囲まれた空間）と連通されるように形成されており、上側では空隙ＳＦ３とそれぞれ連通されている。これにより、空隙ＳＦ１、ＳＦ２、ＳＦ３、通気空隙ＳＦ４及び回路ユニット１３内の空間ＳＤ２の順番で連通されている。 As shown in FIG. 11, the front side air gap SF 4 is formed in the space SD 2 (the upper frame portion 21, the both side frame portions 22, the lower frame portion 23, and the front side surface of the circuit board 12 in the circuit unit 13 on the lower side. The space is surrounded by a space SF3, and is communicated with the space SF3 on the upper side. Thus, the air gaps SF1, SF2, SF3, the ventilation air gap SF4, and the space SD2 in the circuit unit 13 are communicated in this order.

そして、空隙ＳＦ１、ＳＢ１は、前述したように、上側コネクタフード１４の内部、ヒューズ装着部１６の内部及び後述する型抜き孔４１と連通されている。以上のことから、通気空隙ＳＦ１を介してケース１１の外部空間と回路ユニット内の空間ＳＤ２が連通しており、通気空隙ＳＢ１を介してケース１１の外部空間と回路ユニット内の空間ＳＤ１が連通する構成となっている。 As described above, the air gaps SF1 and SB1 are communicated with the inside of the upper connector hood 14, the inside of the fuse mounting portion 16, and a mold release hole 41 described later. From the above, the external space of the case 11 communicates with the space SD2 in the circuit unit via the ventilation gap SF1, and the external space of the case 11 communicates with the space SD1 in the circuit unit via the ventilation gap SB1. It has a configuration.

（吸気口４８Ｆ、４８Ｂ）
図１２にて示すように、下側コネクタフード２８の正面側は枠体２０内側へ凹設されており、これと対向するケース１１の側壁１１Ｆの内側面との間には、空隙Ｓ７が形成されている。そして、図４にて示すように下側コネクタフード２８の上方であって下枠部２３の正面側には、枠体２０内側へ凹設された凹部２３Ａが長手方向に２箇所形成されている。これにより、図１２及び図１３にて示すように下枠部２３の正面側と、対向するケース１１の側壁１１Ｆとの間に吸気口４８Ｆが形成される。 (Inlet 48F, 48B)
As shown in FIG. 12, the front side of the lower connector hood 28 is recessed toward the inside of the frame body 20, and a gap S 7 is formed between this and the inner side surface of the side wall 11 F of the case 11 facing this. Has been. As shown in FIG. 4, two recesses 23 A are formed in the longitudinal direction in the longitudinal direction above the lower connector hood 28 and on the front side of the lower frame portion 23. . Thereby, as shown in FIG.12 and FIG.13, the inlet port 48F is formed between the front side of the lower frame part 23, and the side wall 11F of the case 11 which opposes.

吸気口４８Ｆは、その上側で回路ユニット１３内の空間ＳＤ２と連通しており、下側は空隙Ｓ７と連通されている。そして、前述したようにケース１１は下側に開口されているから、吸気口４８Ｆを介して、回路ユニット１３内の空間ＳＤ２とケース１１外部の空間が連通される構成となっている。 The intake port 48F communicates with the space SD2 in the circuit unit 13 on the upper side, and communicates with the gap S7 on the lower side. Since the case 11 is opened downward as described above, the space SD2 in the circuit unit 13 and the space outside the case 11 are communicated with each other via the intake port 48F.

図６にて示すように、下側コネクタフード２８の背面側は枠体２０内側へ凹設されており、これと対向するケース１１の側壁１１Ｂの内側面との間には、空隙Ｓ６が形成されている。そして、図５にて示すように下側コネクタフード２８の上方であって下枠部２３の背面側には枠体２０内側へ凹設された凹部２３Ｂが形成されている。これにより、図６及び図７にて示すように下枠部２３の背面側と、対向するケース１１の側壁１１Ｂとの間に吸気口４８Ｂが形成される。 As shown in FIG. 6, the back side of the lower connector hood 28 is recessed toward the inside of the frame body 20, and a gap S 6 is formed between this and the inner side surface of the side wall 11 B of the case 11. Has been. As shown in FIG. 5, a recess 23 B that is recessed toward the inside of the frame 20 is formed above the lower connector hood 28 and on the back side of the lower frame 23. Thereby, as shown in FIG.6 and FIG.7, the inlet port 48B is formed between the back side of the lower frame part 23, and the side wall 11B of the case 11 which opposes.

吸気口４８Ｂは、その上側で回路ユニット１３内の空間ＳＤ１と連通しており、下側は空隙Ｓ６と連通されている。そして、前述したようにケース１１は下側に開口されているから、吸気口４８Ｂを介して、回路ユニット内の空間ＳＤ１とケース１１外部の空間が連通される構成となっている。 The intake port 48B communicates with the space SD1 in the circuit unit 13 on the upper side, and communicates with the gap S6 on the lower side. Since the case 11 is opened downward as described above, the space SD1 in the circuit unit and the space outside the case 11 are communicated with each other via the air inlet 48B.

（排水路２２Ａ）
図３に示すように、枠体２０の左右両側には、両側枠部２２を上下に貫通して排水路２２Ａがそれぞれ形成されている。ケース１１の上壁１１Ａであって、排水路２２Ａの上側に位置する部分には、排水路２２Ａと連通する型抜き孔４１がそれぞれ上壁１１Ａを上下に貫通して形成されている。型抜き孔４１は、後述する弾性撓み片３６を成形するためのもので、図１に示すように、ケース１１の上壁１１Ａと長手方向両側の各側壁１１Ｃとを滑らかに連結する曲面部分に位置して形成されている。また、型抜き孔４１の開口縁の形状は、図２にて示すように平面視で略矩形状をなしている。 (Drainage channel 22A)
As shown in FIG. 3, drainage channels 22 A are formed on the left and right sides of the frame body 20 so as to penetrate the both side frame portions 22 up and down. In the upper wall 11A of the case 11 that is located on the upper side of the drainage channel 22A, a punching hole 41 that communicates with the drainage channel 22A is formed through the upper wall 11A vertically. The punching hole 41 is for forming an elastic bending piece 36 to be described later. As shown in FIG. 1, the punching hole 41 is formed in a curved surface portion that smoothly connects the upper wall 11A of the case 11 and the side walls 11C on both sides in the longitudinal direction. Is located. Further, the shape of the opening edge of the die-cutting hole 41 is substantially rectangular in plan view as shown in FIG.

（ロック構造）
図３に示すように、ケース１１の上壁の型抜き孔４１の内部には下方に垂下する一対の弾性撓み片３６が形成されている。より詳細には、図３に示すように、弾性撓み片３６は、型抜き孔４１の内側面のうち、図４における左右方向内側の側面４１Ａから左右方向外方に突出した後、下方に曲がって形成されている。この弾性撓み片３６は、略板状をなしており、図３における左右方向に弾性変形可能に形成されている。また、弾性撓み片３６の下端部は、側枠部２２の排水路２２Ａ内に位置して配されている。 (Lock structure)
As shown in FIG. 3, a pair of elastic deflecting pieces 36, which hang downward, are formed inside the die punching hole 41 on the upper wall of the case 11. More specifically, as shown in FIG. 3, the elastic deflecting piece 36 protrudes outward in the left-right direction from the side surface 41A on the inner side in the left-right direction in FIG. Is formed. The elastic bending piece 36 has a substantially plate shape and is formed to be elastically deformable in the left-right direction in FIG. Further, the lower end portion of the elastic bending piece 36 is disposed in the drainage channel 22 A of the side frame portion 22.

排水路２２Ａを構成する側枠部２２の壁面のうち、枠体２０内側の側壁２２Ｃの弾性撓み片３６と対向する箇所は、図３における左右方向内方に陥没して形成されており、逃げ凹部４０とされる。この逃げ凹部４０により、弾性撓み片３６が左右方向内方に弾性変形する際の撓み空間が形成される。 Of the wall surface of the side frame portion 22 constituting the drainage channel 22A, the portion facing the elastic bending piece 36 of the side wall 22C inside the frame body 20 is formed to be recessed inward in the left-right direction in FIG. The recess 40 is used. The escape recess 40 forms a bending space when the elastic bending piece 36 is elastically deformed inward in the left-right direction.

各弾性撓み片３６の下端部には、図３における左右方向外側に向かって突出して、ロック突部３７が形成されている。ロック突部３７の下端部のうち、図３における左右方向外側の面は、上方に向かうに従って左右方向外側に広がるように傾斜して形成されている。ロック突部３７の下端部のうち、図３における左右方向内側の面は、左右方向外側にやや切り欠いて形成されている。また、ロック突部３７の上端部は、弾性撓み片３６の板面に対して切り立って形成されている。 A lock protrusion 37 is formed at the lower end of each elastic bending piece 36 so as to protrude outward in the left-right direction in FIG. Of the lower end portion of the locking protrusion 37, the outer surface in the left-right direction in FIG. 3 is formed to be inclined so as to spread outward in the left-right direction as it goes upward. Of the lower end portion of the locking protrusion 37, the inner surface in the left-right direction in FIG. 3 is formed by slightly notching the outer side in the left-right direction. Further, the upper end portion of the lock projection 37 is formed so as to stand up with respect to the plate surface of the elastic bending piece 36.

図３に示すように、側枠部２２に設けられた排水路２２Ａを構成する壁面のうち、枠体２０外側の外側壁２２Ｂの上端部寄りの位置には、図３における左右方向内方に向かって突出する一対のロック受け部３９が形成されている。ロック受け部３９の上端部のうち、図３における左右方向内側の角部は切り欠かれている。ロック受け部３９の下端部は、外側壁２２Ｂの壁面に対して切り立って形成されている。 As shown in FIG. 3, among the wall surfaces constituting the drainage channel 22 A provided in the side frame portion 22, the position near the upper end portion of the outer wall 22 B outside the frame body 20 is inward in the left-right direction in FIG. A pair of lock receiving portions 39 protruding toward the top are formed. Of the upper end portion of the lock receiving portion 39, the corner portion on the inner side in the left-right direction in FIG. The lower end portion of the lock receiving portion 39 is formed so as to stand up against the wall surface of the outer wall 22B.

このロック受け部３９と、ロック突部３７とが係合することにより、ケース１１と枠体２０とが一体に組み付けられるようになっている。詳細には、図３に示すように、ロック突部３７に対してロック受け部３９が上方から当接することにより、枠体２０が下方に移動することが規制されている。また、この状態において、外側壁２２Ｂの上端部は、ケース１１の上壁１１Ａの内面に下方から当接する構成となっている。 The case 11 and the frame 20 are assembled together by engaging the lock receiving portion 39 and the lock projection 37. Specifically, as shown in FIG. 3, when the lock receiving portion 39 abuts against the lock protrusion 37 from above, the frame body 20 is restricted from moving downward. Further, in this state, the upper end portion of the outer wall 22B is configured to contact the inner surface of the upper wall 11A of the case 11 from below.

（ケース１１と回路ユニット１３との組み付け）
ケース１１と、回路ユニット１３とは以下のようにして組み付けられる。まず、下方に開口されたケース１１に、回路ユニット１３を下方から挿入する。すると、ケース１１の弾性撓み片３６の下端部に形成されたロック突部３７に、枠体２０のロック受け部３９が下方から当接する。このとき、ロック突部３７のうち図３における左右方向外側の面は傾斜して形成されており、また、ロック受け部３９の左右方向内側の角部は切り欠いて形成されているので、ロック突部３７は、ロック受け部３９の左右方向内側の面に乗り上がる。 (Assembly of case 11 and circuit unit 13)
The case 11 and the circuit unit 13 are assembled as follows. First, the circuit unit 13 is inserted into the case 11 opened downward from below. Then, the lock receiving portion 39 of the frame body 20 comes into contact with the lock protrusion 37 formed on the lower end portion of the elastic bending piece 36 of the case 11 from below. At this time, the surface of the lock protrusion 37 on the outer side in the left-right direction in FIG. 3 is formed to be inclined, and the corner on the inner side in the left-right direction of the lock receiving portion 39 is notched. The protrusion 37 rides on the inner surface of the lock receiving portion 39 in the left-right direction.

すると、弾性撓み片３６は、図３における左右方向内方に撓み変形をする。このとき、枠体２０内側の側壁２２Ｃには逃げ凹部４０が形成されているので、弾性撓み片３６が側壁２２Ｃと干渉することが抑制される。さらに、ロック突部３７の下端部のうち図３における左右方向内側は切り欠かれているので、弾性撓み片３６と溝部３３とが干渉することを一層確実に抑制できる。 Then, the elastic bending piece 36 is bent and deformed inward in the left-right direction in FIG. At this time, since the escape recess 40 is formed in the side wall 22C inside the frame 20, it is possible to suppress the elastic bending piece 36 from interfering with the side wall 22C. Furthermore, since the inner side in the left-right direction in FIG. 3 is cut out of the lower end portion of the lock protrusion 37, it is possible to further reliably prevent the elastic bending piece 36 and the groove portion 33 from interfering with each other.

さらに枠体２０をケース１１内に挿入すると、ロック突部３７がロック受け部３９を乗り越えて、弾性撓み片３６が弾性復帰する。すると、ロック突部３７の上端部に、ロック受け部３９の下端部が上方から当接し、枠体２０が下方に変位することが規制される。このとき、枠体２０の外側壁２２Ｂの上端部は、ケース１１の上壁の内面に下方から当接し、枠体２０が上方に移動することが規制される。これにより、ケース１１と枠体２０とが一体に組み付けられる。 When the frame body 20 is further inserted into the case 11, the lock protrusion 37 gets over the lock receiving portion 39 and the elastic bending piece 36 is elastically restored. Then, the lower end portion of the lock receiving portion 39 comes into contact with the upper end portion of the lock protrusion 37 from above, and the frame body 20 is restricted from being displaced downward. At this time, the upper end portion of the outer wall 22B of the frame body 20 comes into contact with the inner surface of the upper wall of the case 11 from below, and the frame body 20 is restricted from moving upward. Thereby, the case 11 and the frame 20 are assembled | attached integrally.

（伝熱板部５０による放熱）
続いて、本実施形態の作用について説明する。上記のようにして組み付けられた電気接続箱１０は、例えば車両内に図６のようにヒューズ装着部１６が上方を向くようにして設置される。電気接続箱１０を介して電源から車載電装品に対して通電されると各リレー１９に電流が流れ、リレー１９からは熱が発生する。 (Heat dissipation by heat transfer plate 50)
Then, the effect | action of this embodiment is demonstrated. The electrical junction box 10 assembled as described above is installed in a vehicle, for example, with the fuse mounting portion 16 facing upward as shown in FIG. When electric power is supplied from the power source to the in-vehicle electrical component via the electrical connection box 10, a current flows through each relay 19, and heat is generated from the relay 19.

各リレー１９から発生した熱は、近接する伝熱板部５０のうち、まずはバスバー５３を覆う樹脂層５９に吸収される（矢線Ｖ）。そして、熱はバスバー５３の分岐枝部５３Ｂに伝わった後、バスバー５３全体に伝えられていく。そして、バスバー端子５５Ｒ、５５Ｌ、５５Ｄの先端に伝わった熱は、上側コネクタフード１４及び、下側コネクタフード２８と連通している外部空間へ放熱される。 The heat generated from each relay 19 is first absorbed by the resin layer 59 covering the bus bar 53 in the adjacent heat transfer plate portions 50 (arrow V). Then, the heat is transmitted to the branch branch portion 53 B of the bus bar 53, and then transferred to the entire bus bar 53. The heat transmitted to the ends of the bus bar terminals 55R, 55L, 55D is radiated to the external space communicating with the upper connector hood 14 and the lower connector hood 28.

また、伝熱板部５０は各連結部（下連結部５１Ｄ、上連結部５１Ｕ、横連結部５２）を介して枠体２０と連結されているため、伝熱板部５０の熱は各連結部を介して、枠体２０全体に放熱されるから、放熱性をより高くできる。 Moreover, since the heat-transfer plate part 50 is connected with the frame 20 via each connection part (lower connection part 51D, the upper connection part 51U, the horizontal connection part 52), the heat of the heat-transfer plate part 50 is connected to each connection. Since heat is radiated to the entire frame 20 through the portion, the heat dissipation can be further increased.

さらに、伝熱板部５０の背面側の面は、ケース１１の背面側の側壁１１Ｂの内側面と接触しているから、伝熱板部５０の熱は、ケース１１の側壁１１Ｂに伝えられ、側壁１１Ｂからケース１１外部に放熱される。 Furthermore, since the surface on the back side of the heat transfer plate part 50 is in contact with the inner side surface of the side wall 11B on the back side of the case 11, the heat of the heat transfer plate part 50 is transferred to the side wall 11B of the case 11, Heat is radiated from the side wall 11B to the outside of the case 11.

ここで、リレー１９から伝熱板部５０及びバスバー５３への伝熱を効果的に行うためには、両者の近接距離を小さくすることが望ましい。本実施形態では、インサート成形によって導電体であるバスバー５３を樹脂層５９で覆う構成としているから、バスバー５３とリレー１９との電気的な絶縁が確保される。このためリレー１９とバスバー５３との距離を可能な限り接近させることができ、放熱性をより高くできる。 Here, in order to effectively transfer heat from the relay 19 to the heat transfer plate portion 50 and the bus bar 53, it is desirable to reduce the proximity distance between them. In the present embodiment, since the bus bar 53 that is a conductor is covered with the resin layer 59 by insert molding, electrical insulation between the bus bar 53 and the relay 19 is ensured. For this reason, the distance between the relay 19 and the bus bar 53 can be made as close as possible, and heat dissipation can be further improved.

また、樹脂層５９とバスバー５３とはインサート成形によって一体化されており高い密着性を有する。このため、樹脂層５９とバスバー５３との間に隙間ができることを抑制できるから、樹脂層５９とバスバー５３との間に空気が存在して樹脂層５９からバスバー５３への伝熱性が低下することを防止できる。 The resin layer 59 and the bus bar 53 are integrated by insert molding and have high adhesion. For this reason, since it can suppress that a clearance gap is formed between the resin layer 59 and the bus-bar 53, air exists between the resin layer 59 and the bus-bar 53, and the heat conductivity from the resin layer 59 to the bus-bar 53 falls. Can be prevented.

（空気の流通による放熱）
各リレー１９から熱が発生すると、リレー１９周辺の空気（回路ユニット内の空間ＳＤ１内の空気）が温められる。温められた空気は空間ＳＤ１を上昇していき、ケース１１上方の通気空隙ＳＢ４に到達する。そして、図９及び図１１の矢線Ｅで示すように空気は通気空隙ＳＢ４を上昇した後、矢線Ｆで示すように空隙ＳＢ３、ＳＢ２、ＳＢ１の順番で流通し、上枠部２１の上方の空間ＳＡに到達する。 (Heat dissipation by air circulation)
When heat is generated from each relay 19, the air around the relay 19 (air in the space SD1 in the circuit unit) is warmed. The warmed air rises in the space SD1 and reaches the ventilation gap SB4 above the case 11. 9 and 11, air rises through the ventilation gap SB4 and then flows in the order of the gaps SB3, SB2, and SB1 as indicated by the arrow F, and above the upper frame portion 21. To the space SA.

空間ＳＡに達した空気は、矢線Ｇで示すように、上方に開口されている上側コネクタフード１４、ヒューズ装着部１６及び型抜き孔４１からケース１１外部に放出される（図９、図１１、図１２参照）。このようにしてケース１１内部の空気がケース１１外に放出されると、回路ユニット１３内の空間ＳＤ１内の空気圧が低くなる。これによって図７の矢線Ｈで示すようにケース外からの空気がケース１１の下側の空隙Ｓ６を流通して吸気口４８Ｂから回路ユニット１３内の空間ＳＤ１に流入する。 As shown by the arrow G, the air that has reached the space SA is discharged to the outside of the case 11 from the upper connector hood 14 that is opened upward, the fuse mounting portion 16 and the mold release hole 41 (FIGS. 9 and 11). FIG. 12). When the air inside the case 11 is released to the outside of the case 11 in this way, the air pressure in the space SD1 in the circuit unit 13 becomes low. As a result, as shown by the arrow H in FIG. 7, air from outside the case flows through the space S 6 on the lower side of the case 11 and flows into the space SD 1 in the circuit unit 13 from the air inlet 48 B.

また、各リレー１９から熱が発生すると、リレー１９のリード端子１９Ａに熱が伝達される。このため、リード端子１９Ａに伝達された熱によって、その周辺の空気（回路ユニット内の空間ＳＤ２内の空気）が温められる。温められた空気は空間ＳＤ２を上昇していき、ケース１１上方の通気空隙ＳＦ４に到達する。そして、図１１の矢線Ｊで示すように空気は通気空隙ＳＦ４を上昇した後、矢線Ｋで示すように空隙ＳＦ３、ＳＦ２、ＳＦ１を流通し、上枠部２１の上方の空間ＳＡに到達する。 Further, when heat is generated from each relay 19, the heat is transmitted to the lead terminal 19 A of the relay 19. For this reason, the surrounding air (air in the space SD2 in the circuit unit) is warmed by the heat transmitted to the lead terminal 19A. The warmed air rises in the space SD2 and reaches the ventilation gap SF4 above the case 11. Then, as shown by the arrow J in FIG. 11, the air rises through the ventilation gap SF4 and then flows through the gaps SF3, SF2 and SF1 as shown by the arrow K, and reaches the space SA above the upper frame portion 21. To do.

空間ＳＡに達した空気は、矢線Ｌで示すように、上方に開口されている上側コネクタフード１４、ヒューズ装着部１６及び型抜き孔４１からケース１１外部に放出される（図１１、図１２参照）。このようにして回路ユニット１３の空間ＳＤ２内の空気がケース１１外に放出されると、空間ＳＤ２内の空気圧が低くなる。これによって図１３の矢線Ｍで示すようにケース１１外からの空気がケース１１の下側の空隙Ｓ７を流通して吸気口４８Ｆから回路ユニット１３内の空間ＳＤ２に流入する。 The air that has reached the space SA is discharged to the outside of the case 11 from the upper connector hood 14, the fuse mounting portion 16, and the mold release hole 41 that are open upward as shown by the arrow L (FIGS. 11 and 12). reference). Thus, when the air in the space SD2 of the circuit unit 13 is released out of the case 11, the air pressure in the space SD2 becomes low. As a result, as indicated by an arrow M in FIG. 13, air from outside the case 11 flows through the space S 7 on the lower side of the case 11 and flows into the space SD 2 in the circuit unit 13 from the intake port 48 F.

かくしてリレー１９の通電によって、リレー１９周辺の空気が温められると、吸気口４８Ｆ、４８Ｂから、回路ユニット１３内を通り、通気空隙ＳＦ４、ＳＢ４を通ってケース１１外へと流通する空気の流れが発生するため回路ユニット１３内で発生した熱を効果的にケース１１外へ放熱できる。 Thus, when the air around the relay 19 is warmed by energization of the relay 19, the flow of air flowing from the intake ports 48F and 48B through the circuit unit 13 to the outside of the case 11 through the ventilation gaps SF4 and SB4. Therefore, the heat generated in the circuit unit 13 can be effectively dissipated out of the case 11.

また、吸気口４８Ｂから、流入した空気は回路ユニット１３の空間ＳＤ１内を流通する際に伝熱板部５０に接触する。このため伝熱板部５０は空気によって冷却されるから、リレー１９の熱を伝熱板部５０に、より効果的に伝達でき放熱性をより高くできる。 Further, the air that has flowed in from the air inlet 48B contacts the heat transfer plate portion 50 when it flows through the space SD1 of the circuit unit 13. For this reason, since the heat-transfer plate part 50 is cooled with air, the heat of the relay 19 can be more effectively transmitted to the heat-transfer plate part 50, and heat dissipation can be made higher.

（止水壁による防水）
空気の排出経路でもある上側コネクタフード１４、ヒューズ装着部１６及び型抜き孔４１は上方に開口されている。このため、例えば、降雨時、洗車時等、電気接続箱１０に水が降りかかると、上側コネクタフード１４、ヒューズ装着部１６及び型抜き孔４１からケース１１内に水が浸入することがある（図６の矢線Ｎ１参照）。 (Waterproof by water barrier)
The upper connector hood 14, the fuse mounting portion 16, and the mold release hole 41, which are also air discharge paths, are opened upward. For this reason, for example, when water falls on the electrical connection box 10 during rain, car washing, etc., water may enter the case 11 from the upper connector hood 14, the fuse mounting portion 16, and the mold release hole 41 (FIG. 6 arrow N1 reference).

上側コネクタフード１４、ヒューズ装着部１６からケース１１内に浸入した水は下方に流下し、上側コネクタフード１４、及びヒューズ装着部１６の下方の位置に配された上枠部２１の上面に落下する。この上枠部２１は回路基板１２の上方を覆っているので、回路基板１２に水が付着することを抑制できる。そして、上枠部２１の上面に落下した水は各止水壁３０Ｆ、３０Ｂによって、通気空隙ＳＦ４、ＳＢ４への浸入が防止される（図９の矢線Ｎ２参照）。これによって、水が通気空隙ＳＦ４、ＳＢ４から回路ユニット１３内に浸入して、回路基板１２へ水が付着することを防止できる。 The water that has entered the case 11 from the upper connector hood 14 and the fuse mounting portion 16 flows downward, and falls on the upper surface of the upper frame portion 21 disposed at a position below the upper connector hood 14 and the fuse mounting portion 16. . Since the upper frame portion 21 covers the upper side of the circuit board 12, it is possible to prevent water from adhering to the circuit board 12. And the water which fell on the upper surface of the upper frame part 21 is prevented from entering the ventilation gaps SF4 and SB4 by the water blocking walls 30F and 30B (see the arrow N2 in FIG. 9). Thus, it is possible to prevent water from entering the circuit unit 13 from the ventilation gaps SF4 and SB4 and adhering to the circuit board 12.

上枠部２１の上面に滴下した水は、上枠部２１の上面に形成された傾斜面２９を流下し、図３における左右両側に配された側枠部２２に移動する（矢線Ｏ参照）。側枠部２２に移動した水は、側枠部２２を上下方向に貫通して形成された排水路２２Ａを下方へ流下する（矢線Ｐ参照）。側枠部２２は回路基板１２の側方の位置に配されており、排水路２２Ａは側枠部２２の外側面に形成されているので、排水路２２Ａを流下する水が回路基板１２に付着することを抑制できる。そして、排水路２２Ａの下端縁にまで達した水は、ケース１１の外部へと排出される（矢線Ｑ参照）。 The water dropped on the upper surface of the upper frame portion 21 flows down the inclined surface 29 formed on the upper surface of the upper frame portion 21, and moves to the side frame portions 22 arranged on the left and right sides in FIG. 3 (see arrow O). ). The water that has moved to the side frame portion 22 flows downward through a drainage channel 22A formed through the side frame portion 22 in the vertical direction (see arrow P). Since the side frame portion 22 is disposed at a position on the side of the circuit board 12 and the drainage channel 22A is formed on the outer surface of the side frame portion 22, water flowing down the drainage channel 22A adheres to the circuit board 12. Can be suppressed. Then, the water that has reached the lower end edge of the drainage channel 22A is discharged to the outside of the case 11 (see arrow Q).

また、ケース１１の上壁に開口された型抜き孔４１からケース１１内に水が浸入すると（矢線Ｒ参照）、この水は、型抜き孔４１の下側と連通する排水路２２Ａ内に流下しケース１１の外部に排出される。 Further, when water enters the case 11 from the die punching hole 41 opened in the upper wall of the case 11 (see arrow R), the water enters the drainage channel 22A communicating with the lower side of the die punching hole 41. It is discharged to the outside of the flow-down case 11.

以上のようにして、本実施形態の電気接続箱１０においては、空気は通気空隙ＳＦ４、ＳＢ４を通って、ケース１１上方から排出される構成としつつも、上方からケース１１内に浸入した水は回路基板１２に付着することなく、ケース１１外に排出される構成となっている。 As described above, in the electrical junction box 10 according to the present embodiment, the air enters the case 11 from above while the air is discharged from above the case 11 through the ventilation gaps SF4 and SB4. It is configured to be discharged out of the case 11 without adhering to the circuit board 12.

本実施形態によれば、リレー１９から発生する熱は、近接する伝熱板部５０に吸収されて、伝熱板部５０内のバスバー５３を伝わってバスバー端子５５Ｒ、５５Ｌ、５５Ｄからケース１１外へ放熱される。バスバー５３の周囲にはインサート成形によって樹脂層５９が形成されているから、電気的な絶縁について配慮することなくリレー１９に十分に近い距離に配置することができて、放熱性を高くできる。バスバー５３と樹脂層５９とはインサート成形によって一体化された構造であるから密着性に優れ、樹脂層５９からバスバー５３への伝熱性にも優れ、リレー１９の放熱性を一層高めることができる。これによってケース１１内部が局所的に高温になることを抑制できる。 According to the present embodiment, the heat generated from the relay 19 is absorbed by the adjacent heat transfer plate portion 50 and is transmitted to the bus bar 53 in the heat transfer plate portion 50 from the bus bar terminals 55R, 55L, and 55D. The heat is dissipated. Since the resin layer 59 is formed around the bus bar 53 by insert molding, the resin layer 59 can be disposed at a distance sufficiently close to the relay 19 without considering electric insulation, and heat dissipation can be improved. Since the bus bar 53 and the resin layer 59 have a structure integrated by insert molding, the adhesiveness is excellent, the heat transfer from the resin layer 59 to the bus bar 53 is excellent, and the heat dissipation of the relay 19 can be further enhanced. Thereby, it can suppress that the inside of case 11 becomes high temperature locally.

また、バスバー５３は上下のバスバー端子５５Ｌ、５５Ｄ間を結ぶ連結部５３Ａから分岐した分岐枝部４３Ｂが設けられ、その分岐枝部４３Ｂの端部にバスバー端子５５Ｒが備えられており、分岐枝部５３Ｂがリレー１９に近接して設けられている。このようにしておけば、１つのバスバーに複数の端子部を設けた分岐構造とする場合、必然的に生じてしまうバスバーの分岐枝部５３Ｂを利用して放熱構造を構成することができ、材料面や空間利用面で合理的である。
＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。 The bus bar 53 is provided with a branch branch portion 43B branched from a connecting portion 53A connecting the upper and lower bus bar terminals 55L and 55D, and a bus bar terminal 55R is provided at the end of the branch branch portion 43B. 53B is provided close to the relay 19. If it does in this way, when it is set as the branch structure which provided the several terminal part in one bus bar, the heat dissipation structure can be comprised using the branch branch part 53B of the bus bar which inevitably arises. Reasonable in terms of space and space usage.
<Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.

（１）本実施形態においては、発熱性部品として、リレー１９を例示したが、例えば半導体リレーでもよいし、ヒューズであってもよく、通電により発熱する発熱性の電子部品に近接して伝熱板部を設ければ、本発明の作用、効果が得られる。 (1) In the present embodiment, the relay 19 is exemplified as the heat-generating component. However, for example, a semiconductor relay or a fuse may be used, and heat transfer is performed in the vicinity of the heat-generating electronic component that generates heat when energized. If the plate portion is provided, the function and effect of the present invention can be obtained.

（２）本実施形態においては、伝熱板部５０とリレー１９とは隙間を生じるように配置したが、伝熱板部５０とリレー１９とは近接していればよく、両者は接触していてもよい。 (2) In the present embodiment, the heat transfer plate portion 50 and the relay 19 are arranged so as to generate a gap, but it is sufficient that the heat transfer plate portion 50 and the relay 19 are close to each other, and both are in contact with each other. May be.

（３）本実施形態においては、枠体２０の止水壁３０Ｆ、３０Ｂを内側へ凹設することで、枠体２０とケース１１の側壁１１Ｆ、１１Ｂとの間に通気空隙ＳＦ４、ＳＢ４を形成したが、止水壁３０Ｆ、３０Ｂと対向するケース１１の側壁１１Ｆ、１１Ｂの一部を外側に凹設することで枠体２０とケース１１との間に通気空隙を形成する構成としてもよい。 (3) In the present embodiment, the air blocking gaps SF4 and SB4 are formed between the frame 20 and the side walls 11F and 11B of the case 11 by recessing the water blocking walls 30F and 30B of the frame 20 inward. However, it is good also as a structure which forms a ventilation space | gap between the frame 20 and the case 11 by denting a part of side wall 11F, 11B of the case 11 facing the water stop walls 30F, 30B outside.

（４）本実施形態においては、伝熱板部５０の背面側の面と、ケース１１の背面側の側壁１１Ｂとが接触している構成としたが、両者は接触していなくてもよい。伝熱板部５０の背面側の面が、ケース１１の背面側の側壁１１Ｂの内側面に沿って配置されていればよく、伝熱板部５０と側壁１１Ｂとが離れていてもよい。 (4) In the present embodiment, the back side surface of the heat transfer plate part 50 and the side wall 11B on the back side of the case 11 are in contact with each other, but they may not be in contact. The back surface side surface of the heat transfer plate portion 50 only needs to be disposed along the inner surface of the side wall 11B on the back surface side of the case 11, and the heat transfer plate portion 50 and the side wall 11B may be separated from each other.

本実施形態の電気接続箱を正面側から視た斜視図。The perspective view which looked at the electrical junction box of this embodiment from the front side. 本実施形態の電気接続箱の平面図。The top view of the electrical junction box of this embodiment. 図１におけるＴ−Ｔ線断面図。The TT sectional view taken on the line in FIG. 本実施形態の枠体を正面側から視た斜視図。The perspective view which looked at the frame of this embodiment from the front side. 本実施形態の枠体を背面側から視た斜視図。The perspective view which looked at the frame of this embodiment from the back side. 図２におけるＣ−Ｃ線断面図。CC sectional view taken on the line in FIG. 図６において電気接続箱の下部を拡大した図。The figure which expanded the lower part of the electrical-connection box in FIG. 図２におけるＡ−Ａ線断面図。AA line sectional view in FIG. 図８において電気接続箱の上部を拡大した図。The figure which expanded the upper part of the electrical-connection box in FIG. 図２におけるＢ−Ｂ線断面図。BB sectional drawing in FIG. 図１０において電気接続箱の上部を拡大した図。The figure which expanded the upper part of the electrical-connection box in FIG. 図２におけるＤ−Ｄ線断面図。The DD sectional view taken on the line in FIG. 図１２において電気接続箱の下部を拡大した図。The figure which expanded the lower part of the electrical-connection box in FIG.

Explanation of symbols

１０…電気接続箱
１１…ケース
１１Ｂ、１１Ｆ…側壁（本発明における「ケースの内側壁」に相当）
１２…回路基板
１３…回路ユニット
１６…ヒューズ装着部（本発明における「端子包囲壁」に相当）
１９…リレー（本発明における「発熱性部品」に相当）
２１…上枠部（本発明における「端子部が貫通する上部壁」に相当）
２２…側枠部（本発明における「上部壁に連なる側壁」に相当）
３０Ｂ、３０Ｆ…止水壁
４８Ｂ、４８Ｆ…吸気口
５０…伝熱板部
５３…バスバー
５３Ａ…連結部
５３Ｂ…分岐枝部
５５Ｒ…バスバー端子（本発明における「他の前記端子部」に相当）
５５Ｌ、５５Ｄ…バスバー端子（本発明における「端子部」に相当）
ＳＦ１、ＳＢ１、ＳＦ３、ＳＢ３…（本発明における「ケースの上部壁の下面との間の空隙」に相当）
ＳＦ２、ＳＢ２…空隙（本発明における「端子包囲壁の外周側との間の空隙」に相当）
ＳＦ４、ＳＢ４…通気空隙 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electrical junction box 11 ... Case 11B, 11F ... Side wall (equivalent to "inner side wall of case" in this invention)
12 ... Circuit board 13 ... Circuit unit 16 ... Fuse mounting portion (corresponding to "terminal surrounding wall" in the present invention)
19: Relay (corresponding to “heat generating component” in the present invention)
21... Upper frame portion (corresponding to “upper wall through which terminal portion passes” in the present invention)
22 .. side frame (corresponding to “side wall connected to upper wall” in the present invention)
30B, 30F ... Water blocking walls 48B, 48F ... Intake port 50 ... Heat transfer plate portion 53 ... Bus bar 53A ... Connection portion 53B ... Branch branch portion 55R ... Bus bar terminal (corresponding to "the other terminal portion" in the present invention)
55L, 55D ... busbar terminal (corresponding to "terminal part" in the present invention)
SF1, SB1, SF3, SB3 (corresponding to “a gap between the lower surface of the upper wall of the case” in the present invention)
SF2, SB2 ... gap (corresponding to "the gap between the outer peripheral side of the terminal surrounding wall" in the present invention)
SF4, SB4 ... Ventilation gap

Claims

In an electrical junction box in which a circuit unit in which an electronic component group is mounted on a circuit board is housed in a case, a heat transfer plate portion in which a bus bar is arranged by insert molding is a heat generating component in the electronic component group The bus bar is integrally formed with a terminal portion that is exposed to the outside of the case, and is disposed so as to sandwich the heat-generating component between the circuit board and the circuit board. Electrical junction box.

The circuit unit has an upper wall through which the terminal portion of the bus bar passes and a side wall connected to the upper wall, and is arranged in the case so that the side wall is in contact with the inner side wall of the case. The upper wall of the case is provided with a terminal surrounding wall so as to surround the terminal portion, and either one of the upper part of the side wall of the circuit unit and the upper part of the case facing the circuit unit or Both are formed with a ventilation gap recessed so as to be away from the other, and the ventilation gap communicates with an external space surrounded by the terminal enclosure wall and communicates with the inside of the circuit unit. The electrical connection box according to claim 1, wherein an air inlet communicating with the circuit unit is formed at a lower portion.

On the upper wall of the circuit unit, a water blocking wall is provided so as to protrude upward from the outer peripheral side of the terminal surrounding wall and a lower surface of the upper wall of the case. The electrical connection box according to claim 2, wherein the gap is continuous with an outer peripheral side of the water blocking wall.

The said heat-transfer board part comprises a part of outer side surface of the said circuit unit, and is arrange | positioned along the inner side surface of the said case, The Claim 1 thru | or 3 characterized by the above-mentioned. Electrical junction box.

The bus bar is provided with the terminal portion positioned above and below, and a branch branch portion branched from a connecting portion connecting the upper and lower terminal portions, and the other terminal at the end of the branch branch portion. 5. The electrical junction box according to claim 1, wherein the branch branch portion of the bus bar is provided close to the heat-generating component.