JP5107105B2 - Imprint method - Google Patents

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Description

本発明は、微細な凹凸面を有するモールドに電磁波を照射し、微細な凹凸形状を被転写体に転写するインプリント方法に関する。 The present invention, an electromagnetic wave is irradiated to the mold having fine surface roughness relates fine irregularities to imprint how to be transferred to the transfer member.

近年、ナノオーダーの加工技術を用いて加工された微細構造を有するデバイスの研究開発が盛んに行われている。中でも、ナノインプリント技術は、ナノサイズのパターンを有するモールドを被転写体である基板にプレスすることによって、モールドのパターンを基板上に転写する方法である。この方法は生産性が高く、コストも低く済む。   In recent years, research and development of devices having fine structures processed using nano-order processing techniques have been actively conducted. Among these, the nanoimprint technique is a method of transferring a mold pattern onto a substrate by pressing a mold having a nano-size pattern onto a substrate that is a transfer target. This method is high in productivity and low in cost.

ナノインプリントの方法は熱ナノインプリント法、光ナノインプリント法が主流であるが、より高解像度、高速処理を目指した方法として、レーザー光を用いたナノインプリント(LADI)法が提案されている。LADI法は、溶融水晶に所定のパターンを形成したモールドをシリコン基板に接触させて加圧し、その状態を維持してXeClエキシマレーザパルスを照射する。その際、シリコン基板の表面に溶融及び液化を引き起こし、その結果所定のパターンがシリコン基板にインプリントされるというものである。更に、シリコン基板表面に半導体材料、金属または合金、ポリマー、セラミックを形成することも可能であることが示唆されている(例えば、非特許文献1、特許文献1参照)。
Stephan Y.Chou et.al.,Appl.Phys.Lett,Vol.67,Issue 21,pp.3114−3116(1995) 特表2005−521243号公報
As the nanoimprinting method, the thermal nanoimprinting method and the optical nanoimprinting method are the mainstream, but a nanoimprinting (LADI) method using laser light has been proposed as a method aiming at higher resolution and higher speed processing. In the LADI method, a mold in which a predetermined pattern is formed on a molten crystal is brought into contact with a silicon substrate and pressed, and this state is maintained and XeCl excimer laser pulses are irradiated. At that time, the surface of the silicon substrate is melted and liquefied, and as a result, a predetermined pattern is imprinted on the silicon substrate. Furthermore, it has been suggested that a semiconductor material, metal or alloy, polymer, or ceramic can be formed on the surface of the silicon substrate (see, for example, Non-Patent Document 1 and Patent Document 1).
Stephan Y. Chou et. al. , Appl. Phys. Lett, Vol. 67, Issue 21, pp. 3114-3116 (1995) JP-T-2005-521243

しかしながら、従来から提案されているLADI法には以下のような問題があった。第1に、照射される所定の波長のレーザー光を透過する材料から構成されている基板を用いた場合、レーザー光のほとんどが基板を透過し、基板表面が溶融もしくは液化するのに必要な熱が発生しないため、インプリントが実現できない。すなわち、照射されるレーザー光を透過する材料から構成されている基板を用いることができないという問題があった。   However, the conventionally proposed LADI method has the following problems. First, when a substrate made of a material that transmits laser light having a predetermined wavelength to be irradiated is used, most of the laser light is transmitted through the substrate, and heat necessary for melting or liquefying the substrate surface. Since imprinting does not occur, imprint cannot be realized. That is, there is a problem that a substrate made of a material that transmits the irradiated laser beam cannot be used.

なお、上述のように、特許文献1等には、基板表面に半導体材料、金属または合金、ポリマー、セラミックを形成することも可能であることが示唆されているが、基板表面にこのような材料を設ける目的や、上記第1の問題に対する具体的な解決方法は示されていない。更に、基板表面に設けた材料は基本的には除去する必要があり、その分の工程が増えるため、製造コストの上昇に繋がるという点で好ましくない。   As described above, Patent Document 1 and the like suggest that it is also possible to form a semiconductor material, metal or alloy, polymer, or ceramic on the substrate surface. There is no indication of the purpose of providing or a specific solution to the first problem. Furthermore, it is necessary to remove the material provided on the surface of the substrate. This increases the number of processes, which is not preferable in terms of increasing the manufacturing cost.

第2に、照射される所定の波長のレーザー光を透過しない材料から構成されているモールドを用いた場合、レーザー光がモールドに吸収されてしまい、基板表面を溶融及び液化することができないという問題があった。すなわち、照射されるレーザー光を透過する材料から構成されているモールドしか用いることができないという問題があった。   Secondly, when a mold made of a material that does not transmit laser light having a predetermined wavelength to be irradiated is used, the laser light is absorbed by the mold and the substrate surface cannot be melted and liquefied. was there. That is, there is a problem that only a mold made of a material that transmits the irradiated laser beam can be used.

その他にも、エキシマレーザーはガスレーザーであることから、長時間使用の安定性の問題やメンテナンスが必要であること、レーザー光の入射方向が、照射される所定の波長のレーザー光を透過する材料から構成されているモールド側からに限定されているため、装置設計の自由度が低い等の問題点があった。   In addition, since excimer lasers are gas lasers, they must be stable for a long period of time and require maintenance, and the laser beam is incident on the laser beam with the specified wavelength. Therefore, there is a problem that the degree of freedom in device design is low.

本発明は、上記に鑑みてなされたもので、LADI法の問題点を解決し、より実用性の高いインプリント方法を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, to solve the problems of LADI method shall be the object of providing a more practical imprint method.

本インプリント方法は、2つの凹凸面を有するモールドの前記2つの凹凸面と、2つの被転写体の2つの被転写面とを当接させた状態で、電磁波を照射して前記2つの被転写面を軟化させ、前記2つの凹凸面の凹凸形状を前記2つの被転写面に転写するインプリント方法であって、前記2つの凹凸面に、前記電磁波を吸収して発熱する発熱層を形成する発熱層形成工程と、前記電磁波を透過する材料から構成されている前記2つの被転写体を介して前記発熱層に前記電磁波を照射し、前記発熱層を発熱させて前記2つの被転写面を軟化させる軟化工程と、を有し、前記発熱層形成工程では、前記2つの凹凸面に、複数の層が積層された構成の発熱層を各々形成することを要件とする。 In the imprint method , the two uneven surfaces of the mold having two uneven surfaces and the two transferred surfaces of the two transferred objects are brought into contact with each other, and electromagnetic waves are applied to the two transferred surfaces. An imprint method for softening a transfer surface and transferring the uneven shape of the two uneven surfaces to the two transferred surfaces, and forming a heat generating layer that absorbs the electromagnetic wave and generates heat on the two uneven surfaces The heat generating layer forming step, and the two heat transfer layers are irradiated with the electromagnetic waves through the two transferred objects made of the material that transmits the electromagnetic waves, and the heat generating layers are heated to generate the two transferred surfaces. have a, a softening step of softening the, in the heat generating layer forming step, the two uneven surface may be a requirement that respectively form the heating layer structure in which a plurality of layers are laminated.

本発明によれば、LADI法の問題点を解決し、より実用性の高いインプリント方法を提供することができる。
According to the present invention, to solve the problems of LADI method, Ru can provide a more practical imprint method.

以下、図面を参照して、本発明を実施するための最良の形態の説明を行う。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings.

〈第1の実施の形態〉
図1〜図6を参照しながら、本発明の第1の実施の形態に係るインプリント方法について説明する。図1〜図6は本発明の第1の実施の形態に係るインプリント方法を例示する模式図である。図1〜図6において、11はモールド、12は発熱層、13は被転写体、14は電磁波である。又、11aはモールド11の凹凸面を、13aは被転写体13の被転写面を示している。
<First Embodiment>
The imprint method according to the first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 to 6 are schematic views illustrating an imprint method according to the first embodiment of the invention. 1 to 6, 11 is a mold, 12 is a heat generating layer, 13 is a transfer target, and 14 is an electromagnetic wave. Reference numeral 11a denotes an uneven surface of the mold 11, and 13a denotes a transfer surface of the transfer body 13.

始めに、図1に示す工程では、凹凸面11aを有するモールド11を作製する(モールド作製工程)。凹凸面11aは、例えば、ナノスケールの凹凸パターンを有する面である。モールド11の材料としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂、ABS樹脂、ウレタン樹脂などに代表される樹脂や、SiO、Alなどに代表される酸化物や、SiN、AlNなどに代表される窒化物や、SiCやGC(グラッシーカーボン)に代表される炭化物などの結晶またはセラミックス材料、そしてNiやTaなどに代表される金属材料など、一般にナノインプリント法で用いられるモールド材等を用いることができる。モールド11の凹凸面11aは、例えば、FIB(Focused Ion Beam)加工等により形成することができる。FIB(Focused Ion Beam)加工とは、周知のように、細く絞ったGa(ガリウム)イオンビームを使用する加工方法であり、サブミクロンレベルの精度で複雑な形状を作製することができる。 First, in the process shown in FIG. 1, a mold 11 having an uneven surface 11a is manufactured (mold manufacturing process). The uneven surface 11a is, for example, a surface having a nanoscale uneven pattern. Examples of the material of the mold 11 include polycarbonate resin, acrylic resin, epoxy resin, polystyrene resin, acrylonitrile-styrene copolymer, polyethylene resin, polypropylene resin, silicon resin, fluorine resin, ABS resin, and urethane resin. Resins, oxides typified by SiO 2 , Al 2 O 3 , nitrides typified by SiN, AlN, etc., crystals or ceramics such as carbides typified by SiC or GC (glassy carbon) Materials, and metal materials such as Ni and Ta, which are generally used in the nanoimprint method, can be used. The uneven surface 11a of the mold 11 can be formed by, for example, FIB (Focused Ion Beam) processing. As is well known, FIB (Focused Ion Beam) processing is a processing method that uses a finely focused Ga (gallium) ion beam, and a complicated shape can be produced with submicron level accuracy.

次いで、図2に示す工程では、モールド11の凹凸面11aに発熱層12を形成する(発熱層形成工程)。発熱層12は、後述する図4に示す工程において、電磁波14を透過する材料から構成されているモールド11又は被転写体13を介して照射される電磁波14を吸収し、被転写体13の被転写面13aを軟化することができるだけの熱量を発生する発熱材料から構成される層である。   Next, in the step shown in FIG. 2, the heat generating layer 12 is formed on the uneven surface 11a of the mold 11 (heat generating layer forming step). The heat generating layer 12 absorbs the electromagnetic wave 14 irradiated through the mold 11 or the transfer target 13 made of a material that transmits the electromagnetic wave 14 in the process shown in FIG. This is a layer made of a heat generating material that generates a quantity of heat that can soften the transfer surface 13a.

発熱層12で発生させる熱量については、発熱層12を構成する材料の、電磁波14に対する吸収量、熱伝導率、そして発熱層12の膜厚により調整を行う。図7は、電磁波14に対する吸収量、熱伝導率及び発熱層12の膜厚と発熱層12で発生する熱量との関係を模式的に例示する図である。図7において、三角形に囲まれた斜線部の面積が発熱層12で発生する熱量であり、図7に示す電磁波14に対する吸収量、熱伝導率、発熱層12の膜厚のバランスを、インプリントする被転写体13に対して最適化することで良好なインプリントが実現できる。   The amount of heat generated in the heat generating layer 12 is adjusted by the amount of absorption of the material constituting the heat generating layer 12 with respect to the electromagnetic wave 14, the thermal conductivity, and the film thickness of the heat generating layer 12. FIG. 7 is a diagram schematically illustrating the relationship between the amount of absorption with respect to the electromagnetic wave 14, the thermal conductivity, the film thickness of the heat generating layer 12, and the amount of heat generated in the heat generating layer 12. In FIG. 7, the shaded area surrounded by the triangle is the amount of heat generated in the heat generating layer 12, and the imbalance between the amount of absorption with respect to the electromagnetic wave 14, the thermal conductivity, and the film thickness of the heat generating layer 12 shown in FIG. By optimizing the transfer target 13, a good imprint can be realized.

例えば、電磁波14に対して所定の吸収量及び所定の熱伝導率を有する材料を選定し、所定の吸収量及び所定の熱伝導率を考慮して、発熱層12が必要な熱量を発生するための、発熱層12の最適な膜厚を決定する。吸収量及び熱伝導率は、例えば、50〜100%及び20〜400W/m/k程度の範囲であることが好ましい。   For example, a material having a predetermined absorption amount and a predetermined thermal conductivity with respect to the electromagnetic wave 14 is selected, and the heat generation layer 12 generates a necessary amount of heat in consideration of the predetermined absorption amount and the predetermined thermal conductivity. The optimum film thickness of the heat generating layer 12 is determined. The amount of absorption and the thermal conductivity are preferably in the range of about 50 to 100% and about 20 to 400 W / m / k, for example.

発熱層12を構成する材料としては、被転写体13との剥離性が良く、複数回の電磁波14の照射に対しても同様な発熱を起こす材料であることが好ましい。具体的には、半導体であるSi、Ge、半金属であるSn、Sb、Bi、貴金属であるCu、Au、Pt、Pdなど、遷移金属であるZn、Ni、Co、Crなど又はこれらの合金、そしてSiC、TiC等に代表される炭化物、SiOxやGeOx等に代表される酸素欠損酸化物のようなセラミックス材料等であることが好ましい。又、発熱層12を構成する材料は、相変化材料を含むことがより好ましい。相変化材料は、電磁波14に対する吸収量、発熱量が大きいため、発熱層12が必要な熱量を発生するための最適な膜厚を薄くすることが可能であり、生産性を向上できるからである。   The material constituting the heat generating layer 12 is preferably a material that has good releasability from the transfer target 13 and causes similar heat generation even when irradiated with the electromagnetic wave 14 a plurality of times. Specifically, Si, Ge as a semiconductor, Sn, Sb, Bi as semimetals, Cu, Au, Pt, Pd as noble metals, Zn, Ni, Co, Cr as transition metals, or alloys thereof Further, it is preferable to be a carbide represented by SiC, TiC or the like, or a ceramic material such as an oxygen deficient oxide represented by SiOx or GeOx. Moreover, it is more preferable that the material constituting the heat generating layer 12 includes a phase change material. This is because the phase change material has a large amount of absorption and heat generation with respect to the electromagnetic wave 14, and therefore the heat generation layer 12 can reduce the optimum film thickness for generating the necessary amount of heat and can improve productivity. .

相変化材料としては、書き換え型光記録媒体の記録層の材料として用いられているものの中から適宜選択することができ、例えば、Sb、Ge、Ga、In、Zn、Mn、Sn、Ag、Mg、Ca、Ag、Bi、Se、及びTeから選ばれる1種以上の元素を含む材料を用いることが好ましい。これら相変化材料としては、熱的特性及び光学特性から所望の材料を用いることが可能であるが、GeSbTe合金、AgInSbTe合金、AgInSbTeGe合金、GaSbSnGe合金、GeSbSnMn合金、GeInSbTe合金、GeSbSnTe合金などが好ましい。   The phase change material can be appropriately selected from those used as the material of the recording layer of the rewritable optical recording medium. For example, Sb, Ge, Ga, In, Zn, Mn, Sn, Ag, Mg It is preferable to use a material containing one or more elements selected from Ca, Ag, Bi, Se, and Te. As these phase change materials, desired materials can be used from the viewpoint of thermal characteristics and optical characteristics, but GeSbTe alloy, AgInSbTe alloy, AgInSbTeGe alloy, GaSbSnGe alloy, GeSbSnMn alloy, GeInSbTe alloy, GeSbSnTe alloy and the like are preferable.

又、発熱層12は、単層構成のみではなく、複数の層が積層された多層構成であっても構わない。多層構成にすることにより、発熱量のみならず、温度の維持や冷却速度などの調整を行うことが可能となり、より良好なインプリントが実現できる。又、発熱層12を構成する材料として、複数回の使用が可能な材料を選定することにより、モールド11を複数回使用することができる。又、モールド11側に発熱層12を設けることにより、被転写体13の被転写面13aへの発熱材料の付着を防ぐことができるため、被転写体13の被転写面13aのクリーニングが不要となる。   In addition, the heat generating layer 12 may have not only a single layer configuration but also a multilayer configuration in which a plurality of layers are stacked. By adopting a multilayer structure, it is possible to adjust not only the amount of heat generated but also the maintenance of temperature and the cooling rate, and better imprinting can be realized. Moreover, the mold 11 can be used a plurality of times by selecting a material that can be used a plurality of times as a material constituting the heat generating layer 12. Further, by providing the heat generation layer 12 on the mold 11 side, it is possible to prevent the heat generation material from adhering to the transfer surface 13a of the transfer body 13, so that the transfer surface 13a of the transfer body 13 need not be cleaned. Become.

次いで、図3に示す工程では、モールド11の凹凸面11aに形成された発熱層12の凸部と被転写体13の被転写面13aとを当接させる。被転写体13の材料としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂、ABS樹脂、ウレタン樹脂などに代表される樹脂や、SiO、Alなどに代表される酸化物や、SiN、AlNなどに代表される窒化物や、SiCやGC(グラッシーカーボン)に代表される炭化物などの結晶またはセラミックス材料、そしてSiなど所謂基板として用いられる材料等を用いることができる。当接は、モールド11と被転写体13とを外圧で強く圧着させることにより行う。当接の具体的な方法としては、専用の押圧機を用いて機械的な力で押圧する方法でもよいが、発熱層12と被転写体13の被転写面13aの間を真空にし、外部の気圧により圧着させる真空吸着を用いる方法が好ましい(真空吸着工程)。 Next, in the step shown in FIG. 3, the convex portion of the heat generating layer 12 formed on the concave and convex surface 11 a of the mold 11 and the transferred surface 13 a of the transferred body 13 are brought into contact with each other. Examples of the material of the transfer target 13 include polycarbonate resin, acrylic resin, epoxy resin, polystyrene resin, acrylonitrile-styrene copolymer, polyethylene resin, polypropylene resin, silicon resin, fluorine resin, ABS resin, and urethane resin. Crystals of resins typified by SiO2, oxides typified by SiO 2 , Al 2 O 3 , nitrides typified by SiN, AlN, and carbides typified by SiC and GC (glassy carbon) Alternatively, a ceramic material and a material used as a so-called substrate such as Si can be used. The contact is performed by strongly pressing the mold 11 and the transfer target 13 with external pressure. As a specific method of contact, a method of pressing with a mechanical force using a dedicated pressing machine may be used. However, the space between the heat generating layer 12 and the transfer surface 13a of the transfer body 13 is evacuated, and external contact is performed. A method using vacuum suction that is pressure-bonded by atmospheric pressure is preferable (vacuum suction step).

真空吸着は、汎用の装置を用いて実現可能であり、吸着状態を維持することも容易である。又、モールド11や被転写体13の機械的強度が強くない場合でも、モールド11や被転写体13を破壊しない程度の必要最低限の圧着力が得られる。真空吸着を用いることにより、良好なインプリントを実現することができる。真空吸着は、例えば、周知の光記録媒体であるDVD−ROMを構成する2枚の基板を、気泡の元となるガスが存在しない真空中で貼り合わせるために用いる既存の真空貼り合わせ装置により実現することができる。   Vacuum adsorption can be realized using a general-purpose apparatus, and it is easy to maintain the adsorption state. Further, even when the mechanical strength of the mold 11 and the transfer target 13 is not strong, a necessary minimum pressure can be obtained so as not to destroy the mold 11 and the transfer target 13. By using vacuum suction, a good imprint can be realized. For example, the vacuum suction is realized by an existing vacuum bonding apparatus used for bonding two substrates constituting a DVD-ROM, which is a well-known optical recording medium, in a vacuum in which there is no gas that causes bubbles. can do.

次いで、図4に示す工程では、電磁波14を透過する材料から構成されているモールド11又は被転写体13を介して、発熱層12に電磁波14を照射し、発熱層12を発熱させて被転写体13の被転写面13aを軟化させる(軟化工程)。モールド11と被転写体13とは、発熱層12を介して、例えば、真空吸着により強く圧着されているため、電磁波14の照射により発熱層12が発熱して被転写体13の被転写面13aが軟化すると、被転写体13の被転写面13aは、モールド11の凹凸面11aの凹凸形状に従って変形する。なお、モールドを構成する材料の軟化点もしくは融点は、被転写体を構成する材料の軟化点もしくは融点と同等もしくは高い必要がある事は言うまでもない。   Next, in the step shown in FIG. 4, the heat generation layer 12 is irradiated with the electromagnetic wave 14 through the mold 11 or the transfer target 13 made of a material that transmits the electromagnetic wave 14, and the heat generation layer 12 generates heat to be transferred. The transferred surface 13a of the body 13 is softened (softening step). Since the mold 11 and the transfer target 13 are strongly bonded to each other by, for example, vacuum adsorption via the heat generation layer 12, the heat generation layer 12 generates heat by irradiation of the electromagnetic wave 14 and the transfer surface 13 a of the transfer target 13. Is softened, the transfer surface 13 a of the transfer body 13 is deformed according to the uneven shape of the uneven surface 11 a of the mold 11. Needless to say, the softening point or melting point of the material constituting the mold must be equal to or higher than the softening point or melting point of the material constituting the transfer target.

ここで、モールド11及び被転写体13の少なくとも一方が電磁波14を透過する材料から構成されていることが必要である。モールド11が電磁波14を透過する材料から構成されている場合には、図4(a)に示すように、モールド11を介して発熱層12に電磁波14を照射する。又、被転写体13が電磁波14を透過する材料から構成されている場合には、図4(b)に示すように、被転写体13を介して発熱層12に電磁波14を照射する。又、モールド11及び被転写体13のいずれもが電磁波14を透過する材料から構成されている場合には、図4(a)に示すように、モールド11を介して発熱層12に電磁波14を照射しても構わないし、図4(b)に示すように、被転写体13を介して発熱層12に電磁波14を照射しても構わない。   Here, it is necessary that at least one of the mold 11 and the transfer target 13 is made of a material that transmits the electromagnetic wave 14. When the mold 11 is made of a material that transmits the electromagnetic wave 14, the heat generation layer 12 is irradiated with the electromagnetic wave 14 through the mold 11 as shown in FIG. When the transfer target 13 is made of a material that transmits the electromagnetic wave 14, the heat generation layer 12 is irradiated with the electromagnetic wave 14 through the transfer target 13 as shown in FIG. When both the mold 11 and the transfer target 13 are made of a material that transmits the electromagnetic wave 14, the electromagnetic wave 14 is applied to the heat generating layer 12 through the mold 11 as shown in FIG. Irradiation may be performed, and as illustrated in FIG. 4B, the heat generation layer 12 may be irradiated with the electromagnetic wave 14 through the transfer target 13.

電磁波14の波長は、2000nm以下であることが好ましい。2000nmよりも長波長では、電磁波を十分に吸収する発熱材料が少ないからである。電磁波14として最も好ましいのはレーザー光である。レーザー光を用いることで、発熱層12上での単位面積あたりの光強度、すなわち、エネルギー密度を大きくすることができるからである。更に、レーザー光を出射するレーザーとしては、半導体レーザーが特に好ましい。半導体レーザーは小型でメンテナンス性が良く、低コストで長寿命だからである。   The wavelength of the electromagnetic wave 14 is preferably 2000 nm or less. This is because there are few heat generating materials that sufficiently absorb electromagnetic waves at wavelengths longer than 2000 nm. Laser light is most preferable as the electromagnetic wave 14. This is because by using laser light, the light intensity per unit area on the heat generating layer 12, that is, the energy density can be increased. Furthermore, a semiconductor laser is particularly preferable as the laser that emits laser light. This is because the semiconductor laser is small and easy to maintain, low cost and long life.

又、図4に示す軟化工程は、光源から出射される電磁波14を発熱層12に合焦させるフォーカシング工程を含むことが好ましい。フォーカシング工程により、電磁波14の照射を効率良く行うことができる。更に、電磁波14を出射する光源を有する光学ヘッド(図示せず)もしくはモールド11及び被転写体13、あるいは両方を2次元的に動かしてインプリントを行う場合には、フォーカシング工程において、フォーカスサーボを実行することが好ましい。フォーカスサーボを実行することで、機械的な誤差を解消して確実に電磁波14を発熱層12に合焦させることが可能となり、良好なインプリントを実現することができる。   The softening process shown in FIG. 4 preferably includes a focusing process for focusing the electromagnetic wave 14 emitted from the light source on the heat generating layer 12. The electromagnetic wave 14 can be efficiently irradiated by the focusing process. Further, when imprinting is performed by two-dimensionally moving an optical head (not shown) having a light source that emits the electromagnetic wave 14 or the mold 11 and the transfer target 13 or both, focus servo is performed in the focusing process. It is preferable to carry out. By executing the focus servo, it is possible to eliminate the mechanical error and reliably focus the electromagnetic wave 14 on the heat generating layer 12, and to realize a good imprint.

ここで、電磁波14を出射する光源を有する光学ヘッド(図示せず)もしくはモールド11及び被転写体13、あるいは両方を2次元的に動かしてインプリントを行う場合とは、例えば、後述する実施例1等に示すように、真空吸着させたモールドと被転写体とをターンテーブル上に載置して回転させながら、電磁波を照射するような場合を指す。フォーカスサーボは、光記録媒体の記録又は再生時に、回転する光記録媒体に追従するようにレーザー光を合焦(集光)させるときに用いる周知の方法で実現することができる。   Here, the case where imprinting is performed by two-dimensionally moving an optical head (not shown) having a light source that emits electromagnetic waves 14, or the mold 11 and the transfer target 13, or both, is an example described later. As shown in 1 etc., it refers to a case where an electromagnetic wave is irradiated while a vacuum-adsorbed mold and a transfer object are placed on a turntable and rotated. The focus servo can be realized by a known method used when focusing (condensing) laser light so as to follow the rotating optical recording medium during recording or reproduction of the optical recording medium.

次いで、図5に示す工程では、被転写体13からモールド11を離型することにより(離型工程)、図6に示すように、モールド11の凹凸面11aの凹凸形状が、被転写体13の被転写面13aに転写される。   Next, in the step shown in FIG. 5, by removing the mold 11 from the transfer target 13 (release step), as shown in FIG. 6, the uneven shape of the uneven surface 11 a of the mold 11 becomes the transfer target 13. Is transferred to the transfer surface 13a.

従来のインプリント方法では、電磁波を透過しない材料から構成されている被転写体の被転写面に、電磁波を透過する材料から構成されているモールドを介して電磁波を照射することで、被転写体の被転写面を軟化させ、モールドの凹凸面の凹凸形状を被転写体の被転写面に転写していた。すなわち、モールドを構成する材料は、電磁波を透過する材料に限定され、被転写体を構成する材料は、電磁波を透過しない材料(電磁波を吸収し発熱する材料)に限定されていた。   In the conventional imprinting method, a transfer surface of a transfer object that is made of a material that does not transmit electromagnetic waves is irradiated with electromagnetic waves through a mold that is made of a material that transmits electromagnetic waves. The transfer surface of the mold was softened, and the uneven shape of the uneven surface of the mold was transferred to the transfer surface of the transfer body. That is, the material constituting the mold is limited to a material that transmits electromagnetic waves, and the material that forms the transfer target is limited to a material that does not transmit electromagnetic waves (a material that absorbs electromagnetic waves and generates heat).

本発明の第1の実施の形態に係るインプリント方法では、モールド11の凹凸面11aに、電磁波14を吸収して発熱する発熱層12を形成し、発熱層12に電磁波14を照射し、発熱層12を発熱させて被転写体13の被転写面13aを軟化させるため、モールド11及び被転写体13の少なくとも一方が電磁波を透過する材料から構成されていればよい。   In the imprint method according to the first embodiment of the present invention, the heat generation layer 12 that absorbs the electromagnetic wave 14 and generates heat is formed on the uneven surface 11a of the mold 11, and the heat generation layer 12 is irradiated with the electromagnetic wave 14 to generate heat. In order to heat the layer 12 and soften the transfer surface 13a of the transfer target 13, at least one of the mold 11 and the transfer target 13 may be made of a material that transmits electromagnetic waves.

すなわち、本発明の第1の実施の形態に係るインプリント方法によれば、従来のインプリント方法である電磁波を透過する材料から構成されているモールドと電磁波を透過しない材料から構成されている被転写体との組み合わせはもちろんのこと、電磁波を透過しない材料から構成されているモールドと電磁波を透過する材料から構成されている被転写体との組み合わせや、電磁波を透過する材料から構成されているモールドと電磁波を透過する材料から構成されている被転写体との組み合わせにおいてもインプリントすることが可能となり、より実用性の高いインプリント方法を実現することができる。   That is, according to the imprint method according to the first embodiment of the present invention, a mold made of a material that transmits electromagnetic waves, which is a conventional imprint method, and a cover made of a material that does not transmit electromagnetic waves. Of course, it is composed of a combination of a mold that is made of a material that does not transmit electromagnetic waves and a transfer body that is made of a material that transmits electromagnetic waves, and a material that transmits electromagnetic waves. Imprinting can be performed even in a combination of a mold and a transfer target composed of a material that transmits electromagnetic waves, and a more practical imprinting method can be realized.

又、本発明の第1の実施の形態に係るモールド11によれば、モールド11の凹凸面11aに、電磁波14を吸収して発熱する発熱層12を形成し、発熱層12に電磁波14を照射し、発熱層12を発熱させて被転写体13の被転写面13aを軟化させるため、電磁波を透過する材料から構成されている被転写体13の被転写面13aにも凹凸面11aの凹凸形状を転写することができる。   Further, according to the mold 11 according to the first embodiment of the present invention, the heat generation layer 12 that absorbs the electromagnetic wave 14 and generates heat is formed on the uneven surface 11 a of the mold 11, and the heat generation layer 12 is irradiated with the electromagnetic wave 14. Since the heat generating layer 12 is heated to soften the transfer surface 13a of the transfer body 13, the uneven shape of the uneven surface 11a is also formed on the transfer surface 13a of the transfer body 13 made of a material that transmits electromagnetic waves. Can be transferred.

〈第2の実施の形態〉
図8〜図13を参照しながら、本発明の第2の実施の形態に係るインプリント方法について説明する。本発明の第2の実施の形態に係るインプリント方法は、2つの凹凸面を有するモールドを用い、2つの凹凸面を2つ被転写体の被転写面に転写する点が、本発明の第1の実施の形態に係るインプリント方法と異なる。
<Second Embodiment>
An imprint method according to the second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. The imprint method according to the second embodiment of the present invention is characterized in that a mold having two concavo-convex surfaces is used and two concavo-convex surfaces are transferred to the transfer surface of the transfer object. This is different from the imprint method according to the first embodiment.

図8〜図13は本発明の第2の実施の形態に係るインプリント方法を例示する模式図である。図8〜図13において、21はモールド、22及び32は発熱層、23及び33は被転写体、24は電磁波である。又、21a及び21bはモールド21の凹凸面を、23a及び33aは被転写体23及び33の被転写面を示している。   8 to 13 are schematic views illustrating the imprint method according to the second embodiment of the invention. 8 to 13, 21 is a mold, 22 and 32 are heat generating layers, 23 and 33 are transferred bodies, and 24 is an electromagnetic wave. Reference numerals 21a and 21b denote concave and convex surfaces of the mold 21, and 23a and 33a denote transfer surfaces of the transfer bodies 23 and 33, respectively.

始めに、図8に示す工程では、凹凸面21a及び21bを有するモールド21を作製する(モールド作製工程)。凹凸面21a及び21bは、例えば、ナノスケールの凹凸パターンを有する面である。モールド21の材料としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂、ABS樹脂、ウレタン樹脂などに代表される樹脂や、SiO、Alなどに代表される酸化物や、SiN、AlNなどに代表される窒化物や、SiCやGC(グラッシーカーボン)に代表される炭化物などの結晶またはセラミックス材料、そしてNiやTaなどに代表される金属材料など、一般にナノインプリント法で用いられるモールド材等を用いることができるが、特にフィルム状のものが好ましい。モールド21の凹凸面21a及び21bは、例えば、FIB(Focused Ion Beam)加工等により形成することができる。FIB(Focused Ion Beam)加工とは、周知のように、細く絞ったGa(ガリウム)イオンビームを使用する加工方法であり、サブミクロンレベルの精度で複雑な形状を作製することができる。 First, in the process shown in FIG. 8, the mold 21 having the uneven surfaces 21a and 21b is manufactured (mold manufacturing process). The uneven surfaces 21a and 21b are surfaces having a nanoscale uneven pattern, for example. Examples of the material of the mold 21 include polycarbonate resin, acrylic resin, epoxy resin, polystyrene resin, acrylonitrile-styrene copolymer, polyethylene resin, polypropylene resin, silicon resin, fluorine resin, ABS resin, and urethane resin. Resins, oxides typified by SiO 2 , Al 2 O 3 , nitrides typified by SiN, AlN, etc., crystals or ceramics such as carbides typified by SiC or GC (glassy carbon) A material and a mold material generally used in a nanoimprint method such as a metal material typified by Ni or Ta can be used, but a film-like material is particularly preferable. The uneven surfaces 21a and 21b of the mold 21 can be formed by, for example, FIB (Focused Ion Beam) processing. As is well known, FIB (Focused Ion Beam) processing is a processing method that uses a finely focused Ga (gallium) ion beam, and a complicated shape can be produced with submicron level accuracy.

次いで、図9に示す工程では、モールド21の凹凸面21a及び21bに発熱層22及び32を形成する(発熱層形成工程)。発熱層22及び32は、後述する図11に示す工程において、電磁波24を透過する材料から構成されている被転写体23及び33を介して照射される電磁波24を吸収し、被転写体23及び33の被転写面23a及び33aを軟化することができるだけの熱量を発生する発熱材料から構成される層である。発熱層22及び32で発生させる熱量の調整や発熱層22及び32を構成する材料等は、本発明の第1の実施の形態に係るインプリント方法における発熱層12の場合と同じであるため、その説明は省略する。   Next, in the step shown in FIG. 9, the heat generating layers 22 and 32 are formed on the uneven surfaces 21 a and 21 b of the mold 21 (heat generating layer forming step). The heat generating layers 22 and 32 absorb the electromagnetic wave 24 irradiated through the transferred bodies 23 and 33 made of a material that transmits the electromagnetic wave 24 in the step shown in FIG. This is a layer composed of a heat generating material that generates a quantity of heat sufficient to soften the 33 transfer surfaces 23a and 33a. Since the adjustment of the amount of heat generated in the heat generating layers 22 and 32 and the materials constituting the heat generating layers 22 and 32 are the same as in the case of the heat generating layer 12 in the imprint method according to the first embodiment of the present invention, The description is omitted.

次いで、図10に示す工程では、モールド21の凹凸面21a及び21bに形成された発熱層22及び32の凸部と被転写体23及び33の被転写面23a及び33aとを当接させる。被転写体23及び33の材料としては、例えば、ポリカーボネート樹脂、アクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリスチレン樹脂、アクリロニトリル−スチレン共重合体、ポリエチレン樹脂、ポリプロピレン樹脂、シリコン系樹脂、フッ素系樹脂、ABS樹脂、ウレタン樹脂などに代表される樹脂や、SiO、Alなどに代表される酸化物や、SiN、AlNなどに代表される窒化物や、SiCやGC(グラッシーカーボン)に代表される炭化物などの結晶またはセラミックス材料、そしてSiなど所謂基板として用いられる材料等を用いることができる。当接は、モールド21と被転写体23及び33とを外圧で強く圧着させることにより行う。当接の具体的な方法としては、専用の押圧機を用いて機械的な力で押圧する方法でもよいが、発熱層22及び32と被転写体23及び33の被転写面23a及び33aの間を真空にし、外部の気圧により圧着させる真空吸着を用いる方法が好ましい(真空吸着工程)。真空吸着に関しては、本発明の第1の実施の形態に係るインプリント方法の場合と同じであるため、その説明は省略する。 Next, in the step shown in FIG. 10, the convex portions of the heat generating layers 22 and 32 formed on the concave and convex surfaces 21 a and 21 b of the mold 21 are brought into contact with the transferred surfaces 23 a and 33 a of the transferred members 23 and 33. Examples of the material of the transferred bodies 23 and 33 include polycarbonate resin, acrylic resin, epoxy resin, polystyrene resin, acrylonitrile-styrene copolymer, polyethylene resin, polypropylene resin, silicone resin, fluorine resin, ABS resin, and urethane. Resins typified by resins, oxides typified by SiO 2 , Al 2 O 3 , nitrides typified by SiN, AlN, carbides typified by SiC and GC (glassy carbon), etc. A material used as a so-called substrate such as Si or a ceramic material, or Si can be used. The contact is performed by strongly pressing the mold 21 and the transferred objects 23 and 33 with external pressure. As a specific method of contact, a method of pressing with a mechanical force using a dedicated pressing machine may be used, but between the heat generating layers 22 and 32 and the transfer surfaces 23a and 33a of the transfer objects 23 and 33. It is preferable to use a vacuum adsorption method in which a vacuum is applied and pressure bonding is performed by an external atmospheric pressure (vacuum adsorption step). Since vacuum suction is the same as in the case of the imprint method according to the first embodiment of the present invention, description thereof is omitted.

次いで、図11に示す工程では、電磁波24を透過する材料から構成されている被転写体23及び33を介して、発熱層22及び32に電磁波24を照射し、発熱層22及び32を発熱させて被転写体23及び33の被転写面23a及び33aを軟化させる(軟化工程)。モールド21と被転写体23及び33とは、発熱層22及び32を介して、例えば、真空吸着により強く圧着されているため、電磁波24の照射により発熱層22及び32が発熱して被転写体23及び33の被転写面23a及び33aが軟化すると、被転写体23及び33の被転写面23a及び33aは、モールド21の凹凸面21a及び21bの凹凸形状に従って変形する。なお、モールドを構成する材料の軟化点もしくは融点は、被転写体を構成する材料の軟化点もしくは融点と同等もしくは高い必要がある事は言うまでもない。   Next, in the process shown in FIG. 11, the heat generating layers 22 and 32 are irradiated with the electromagnetic waves 24 through the transfer target bodies 23 and 33 made of a material that transmits the electromagnetic waves 24 to cause the heat generating layers 22 and 32 to generate heat. Thus, the transfer surfaces 23a and 33a of the transfer bodies 23 and 33 are softened (softening step). Since the mold 21 and the transferred objects 23 and 33 are strongly pressed by, for example, vacuum adsorption via the heat generating layers 22 and 32, the heat generating layers 22 and 32 generate heat by irradiation of the electromagnetic wave 24, and the transferred objects are transferred. When the transfer surfaces 23a and 33a of 23 and 33 are softened, the transfer surfaces 23a and 33a of the transfer bodies 23 and 33 are deformed according to the uneven shape of the uneven surfaces 21a and 21b of the mold 21. Needless to say, the softening point or melting point of the material constituting the mold must be equal to or higher than the softening point or melting point of the material constituting the transfer target.

ここで、被転写体23及び33の両方が電磁波24を透過する材料から構成されていることが必要である。電磁波24は、被転写体23又は33を介して、発熱層22及び32に順次照射しても構わないが、電磁波24を被転写体23及び33の両側から発熱層22及び32に同時に照射することで生産性を向上させることができる。電磁波24の波長等は、本発明の第1の実施の形態に係るインプリント方法における電磁波14の場合と同じであるため、その説明は省略する。   Here, it is necessary that both the transfer objects 23 and 33 are made of a material that transmits the electromagnetic wave 24. The electromagnetic wave 24 may be sequentially applied to the heat generating layers 22 and 32 via the transfer target 23 or 33, but the electromagnetic wave 24 is simultaneously applied to the heat generating layers 22 and 32 from both sides of the transfer target 23 and 33. Productivity can be improved. Since the wavelength of the electromagnetic wave 24 is the same as that of the electromagnetic wave 14 in the imprint method according to the first embodiment of the present invention, the description thereof is omitted.

又、図11に示す軟化工程は、光源から出射される電磁波24を発熱層22及び32に合焦させるフォーカシング工程を含むことが好ましい。フォーカシング工程により、電磁波24の照射を効率良く行うことができる。更に、電磁波24を出射する光源を有する光学ヘッド(図示せず)もしくはモールド21と被転写体23及び33、あるいは両方を2次元的に動かしてインプリントを行う場合には、フォーカシング工程において、フォーカスサーボを実行することが好ましい。フォーカスサーボを実行することで、機械的な誤差を解消して確実に電磁波24を発熱層22及び32に合焦させることが可能となり、その結果良好なインプリントを実現することができる。   The softening step shown in FIG. 11 preferably includes a focusing step for focusing the electromagnetic wave 24 emitted from the light source on the heat generating layers 22 and 32. The electromagnetic wave 24 can be efficiently irradiated by the focusing process. Further, when imprinting is performed by two-dimensionally moving an optical head (not shown) having a light source that emits the electromagnetic wave 24 or the mold 21 and the transfer bodies 23 and 33, or both, It is preferable to execute the servo. By executing the focus servo, it is possible to eliminate the mechanical error and reliably focus the electromagnetic wave 24 on the heat generating layers 22 and 32. As a result, it is possible to realize a good imprint.

ここで、電磁波24を出射する光源を有する光学ヘッド(図示せず)もしくはモールド21と被転写体23及び33、あるいは両方を2次元的に動かしてインプリントを行う場合とは、例えば、後述する実施例1等に示すように、真空吸着させたモールドと被転写体とをターンテーブル上に載置して回転させながら、電磁波を照射するような場合を指す。フォーカスサーボは、光記録媒体の記録又は再生時に、回転する光記録媒体に追従するようにレーザー光を合焦(集光)させるときに用いる周知の方法で実現することができる。   Here, an optical head (not shown) having a light source that emits the electromagnetic wave 24 or a case where imprinting is performed by moving the mold 21 and the transferred bodies 23 and 33 or both in two dimensions is described later, for example. As shown in Example 1 or the like, it refers to a case in which electromagnetic waves are irradiated while a vacuum-adsorbed mold and a transfer target are placed on a turntable and rotated. The focus servo can be realized by a known method used when focusing (condensing) laser light so as to follow the rotating optical recording medium during recording or reproduction of the optical recording medium.

なお、真空吸着させたモールドと被転写体とをターンテーブル上に載置して回転させながら、被転写体の両側から同時に電磁波を照射する場合には、例えば、被転写体の両側に2つの光学ヘッドを有するような、従来の情報記録再生装置とは異なる機構が必要であるが、そのような機構は、従来技術の範囲内で実現できる。   When electromagnetic waves are simultaneously irradiated from both sides of the transferred body while the vacuum-adsorbed mold and the transferred body are placed on the turntable and rotated, for example, two A mechanism different from that of a conventional information recording / reproducing apparatus having an optical head is required, but such a mechanism can be realized within the scope of the prior art.

次いで、図12に示す工程では、被転写体23及び33からモールド21を離型することにより(離型工程)、図13に示すように、モールド21の凹凸面21a及び21bの凹凸形状が、被転写体23及び33の被転写面23a及び33aに転写される。   Next, in the process shown in FIG. 12, by removing the mold 21 from the transferred bodies 23 and 33 (mold release process), the uneven shapes of the uneven surfaces 21a and 21b of the mold 21 as shown in FIG. It is transferred to the transfer surfaces 23a and 33a of the transfer bodies 23 and 33.

従来のインプリント方法では、電磁波を透過しない材料から構成されている被転写体の被転写面に、電磁波を透過する材料から構成されているモールドを介して電磁波を照射することで、被転写体の被転写面を軟化させ、モールドの凹凸面の凹凸形状を被転写体の被転写面に転写していた。すなわち、モールドを構成する材料は、電磁波を透過する材料に限定され、被転写体を構成する材料は、電磁波を透過しない材料(電磁波を吸収し発熱する材料)に限定されていたため、モールドの両側に被転写体を当接して両面インプリントを行うことはできなかった。   In the conventional imprinting method, a transfer surface of a transfer object that is made of a material that does not transmit electromagnetic waves is irradiated with electromagnetic waves through a mold that is made of a material that transmits electromagnetic waves. The transfer surface of the mold was softened, and the uneven shape of the uneven surface of the mold was transferred to the transfer surface of the transfer body. That is, the material constituting the mold is limited to a material that transmits electromagnetic waves, and the material that forms the transfer target is limited to a material that does not transmit electromagnetic waves (a material that absorbs electromagnetic waves and generates heat). It was not possible to perform double-sided imprinting by contacting the transfer object.

本発明の第2の実施の形態に係るインプリント方法では、モールド21の凹凸面21a及び21bに電磁波24を吸収して発熱する発熱層22及び32を形成し、発熱層22及び32に電磁波24を照射し、発熱層22及び32を発熱させて、電磁波を透過する材料から構成されている被転写体23及び33の被転写面23a及び33aを軟化させて、モールド21の凹凸面21a及び21bの凹凸形状を、被転写体23及び33の被転写面23a及び33aに転写する。   In the imprint method according to the second embodiment of the present invention, the heat generation layers 22 and 32 that generate heat by absorbing the electromagnetic wave 24 are formed on the concave and convex surfaces 21 a and 21 b of the mold 21, and the electromagnetic wave 24 is generated on the heat generation layers 22 and 32. , The heat generating layers 22 and 32 are heated to soften the transferred surfaces 23a and 33a of the transferred bodies 23 and 33 made of a material that transmits electromagnetic waves, and the uneven surfaces 21a and 21b of the mold 21 are softened. Are transferred onto the transfer surfaces 23a and 33a of the transfer bodies 23 and 33.

すなわち、本発明の第2の実施の形態に係るインプリント方法によれば、従来のインプリント方法とは異なり、電磁波を透過する材料から構成されている被転写体を用いることが可能となり、より実用性の高いインプリント方法(両面インプリント方法)を実現することができる。又、本発明の第2の実施の形態に係るインプリント方法によれば、高速で生産性に優れたインプリント方法(両面インプリント方法)を実現することができる。   That is, according to the imprint method according to the second embodiment of the present invention, unlike the conventional imprint method, it is possible to use a transfer body made of a material that transmits electromagnetic waves. A highly practical imprint method (double-sided imprint method) can be realized. In addition, according to the imprint method according to the second embodiment of the present invention, it is possible to realize an imprint method (double-sided imprint method) that is fast and excellent in productivity.

又、本発明の第2の実施の形態に係るモールド21によれば、モールド21の凹凸面21a及び21bに電磁波24を吸収して発熱する発熱層22及び32を形成し、発熱層22及び32に電磁波24を照射し、発熱層22及び32を発熱させて、被転写体23及び33の被転写面23a及び33aを軟化させるため、電磁波を透過する材料から構成されている被転写体23及び33の被転写面23a及び33aにも凹凸面21a及び21bの凹凸形状を転写することができる。   In addition, according to the mold 21 according to the second embodiment of the present invention, the heat generating layers 22 and 32 that generate heat by absorbing the electromagnetic wave 24 are formed on the concave and convex surfaces 21 a and 21 b of the mold 21. In order to soften the transfer surfaces 23a and 33a of the transfer bodies 23 and 33 by irradiating the electromagnetic wave 24 with the heat generation layer 22 and 32, the transfer body 23 and the transfer body 23 and 33 are made of a material that transmits electromagnetic waves. The concavo-convex shape of the concavo-convex surfaces 21a and 21b can also be transferred to the 33 transfer surfaces 23a and 33a.

〈実施例1〉
図14は、本発明の実施例1で用いたモールド41の概略形状を例示する平面図である。図15は、本発明の実施例1で用いたモールド41の概略形状を例示する断面図である。図14及び図15に示すモールド41は、直径約φ120mm、厚さ約0.6mm、中心の穴径約φ15mmのポリカーボネート樹脂で構成されたHD DVD-RWディスクに用いられる基板である。モールド41の片面側の直径約φ48〜φ118mmの範囲には、トラックピッチTP1=約400nm、グルーブ(凹部)幅W1=約200nm、深さD1=約27nmの溝45が、スパイラル状に形成されている。実施例1では特に断らない限り、モールドパターンは、スパイラル状の溝45を指す。モールド41の溝45が形成されている面を凹凸面41aとする。
<Example 1>
FIG. 14 is a plan view illustrating a schematic shape of the mold 41 used in Example 1 of the present invention. FIG. 15 is a cross-sectional view illustrating the schematic shape of the mold 41 used in Example 1 of the present invention. A mold 41 shown in FIGS. 14 and 15 is a substrate used for an HD DVD-RW disc made of polycarbonate resin having a diameter of about 120 mm, a thickness of about 0.6 mm, and a central hole diameter of about 15 mm. A groove 45 having a track pitch TP1 = about 400 nm, a groove (recess) width W1 = about 200 nm, and a depth D1 = about 27 nm is formed in a spiral shape in a range of about φ48 to φ118 mm on one side of the mold 41. Yes. Unless otherwise specified in the first embodiment, the mold pattern indicates the spiral groove 45. The surface on which the groove 45 of the mold 41 is formed is referred to as an uneven surface 41a.

図16は、貼り合わせサンプル46について説明するための図である。モールド41の凹凸面41aに発熱層42としてGe膜(膜厚:約10nm)をスパッタ法で成膜した。被転写体43には、外形寸法がモールド41と同様で、溝45が形成されていないポリカーボネート樹脂からなる基板を用意した。図16に示すように、モールド41の凹凸面41aに形成された発熱層42の凸部と被転写体43の被転写面43aとを真空中で当接させ、真空吸着を維持している状態に貼り合わせ、貼り合わせサンプル46を作製した。   FIG. 16 is a diagram for explaining the bonded sample 46. A Ge film (film thickness: about 10 nm) was formed as a heat generating layer 42 on the uneven surface 41a of the mold 41 by sputtering. A substrate made of a polycarbonate resin having the same external dimensions as the mold 41 and having no grooves 45 formed thereon was prepared for the transfer target 43. As shown in FIG. 16, the convex portion of the heat generating layer 42 formed on the concave and convex surface 41a of the mold 41 and the transferred surface 43a of the transferred body 43 are brought into contact with each other in a vacuum, and the vacuum suction is maintained. A bonded sample 46 was prepared.

電磁波を照射する照射装置としては、日立コンピュータ機器(株)製POP120−7Aを用いた。この照射装置は相変化型光記録媒体の初期化に用いられるもので、電磁波の光源である波長約830nmの半導体レーザーを有する光学ヘッドが搭載されている。この光学ヘッドは、オートフォーカスサーボ機構を有し、電磁波の光源である半導体レーザーから出射されたレーザー光を、貼り合わせサンプル46の発熱層42に集光する。集光されたビームのサイズは、貼り合わせサンプル46の半径方向に、長さ約75μm、幅約1μmである。   POP120-7A manufactured by Hitachi Computer Equipment Co., Ltd. was used as the irradiation device that radiates electromagnetic waves. This irradiation apparatus is used for initialization of a phase change optical recording medium, and is equipped with an optical head having a semiconductor laser having a wavelength of about 830 nm, which is an electromagnetic wave light source. This optical head has an autofocus servo mechanism, and condenses laser light emitted from a semiconductor laser, which is an electromagnetic wave light source, on the heat generation layer 42 of the bonded sample 46. The size of the focused beam is about 75 μm long and about 1 μm wide in the radial direction of the bonded sample 46.

インプリント自体は相変化型光記録媒体の初期化とほぼ同じであり、貼り合わせサンプル46を照射装置に設けられたターンテーブル上に載置し、任意の回転数で回転させ、フォーカスサーボを実行しながら被転写体43側からレーザー光を照射した。更に、レーザー光を照射しながら、光学ヘッドを、貼り合わせサンプル46の半径方向に移動させ、溝45が形成されている範囲全体にレーザー光を照射した。   The imprint itself is almost the same as the initialization of the phase change optical recording medium. The bonded sample 46 is placed on the turntable provided in the irradiation device, rotated at an arbitrary rotation number, and the focus servo is executed. The laser beam was irradiated from the transferred object 43 side. Further, while irradiating the laser beam, the optical head was moved in the radial direction of the bonded sample 46, and the entire range where the groove 45 was formed was irradiated with the laser beam.

なお、レーザー光の照射に際して、トラッキングサーボは実行されていない。実施例1では表1に示すような設定条件でインプリントを行った。この条件で1枚辺り約40秒の時間で作業が終了するが、実施例1ではインプリントの様子が分かるように、途中で作業を中止した。   Note that tracking servo is not executed when the laser beam is irradiated. In Example 1, imprinting was performed under the setting conditions as shown in Table 1. Under this condition, the work is completed in about 40 seconds per sheet. However, in Example 1, the work was stopped halfway so that the imprint state could be seen.

レーザー光を照射後、モールド41と被転写体43とを引き剥がし、モールド41の凹凸面41aと接していた被転写体43の被転写面43aを目視で観察するとモールド41の凹凸面41aと同様に光の干渉による干渉色が観察された。更にその様子を分かり易くするために、被転写体43の被転写面43aにAg膜を約200nm成膜した。又、比較のために、モールド41の凹凸面41aにもAg膜を約200nm成膜した。 After irradiating the laser beam, the mold 41 and the transferred body 43 are peeled off, and when the transferred surface 43a of the transferred body 43 that is in contact with the uneven surface 41a of the mold 41 is visually observed, it is the same as the uneven surface 41a of the mold 41. Interference color due to light interference was observed. In order to make the state easier to understand, an Ag film of about 200 nm was formed on the transfer surface 43a of the transfer body 43. For comparison, an Ag film having a thickness of about 200 nm was also formed on the uneven surface 41 a of the mold 41.

図17は、モールド41の凹凸面41a及び被転写体43の被転写面43aの干渉色を確認するための図である。図17において、モールド41の凹凸面41a、被転写体43の被転写面43a共に同様な干渉色41b及び43bが確認できることから、被転写体43の被転写面43aにモールド41の凹凸面41aの凹凸形状がインプリントされていることが分かる。又、被転写体43の被転写面43aの干渉色43bはレーザー光照射を止めた部分でなくなっており、外周部では干渉色が確認できないことからも、レーザー光照射によるインプリントがされていることが分かる。   FIG. 17 is a diagram for confirming the interference colors of the uneven surface 41 a of the mold 41 and the transferred surface 43 a of the transferred body 43. In FIG. 17, since the same interference colors 41 b and 43 b can be confirmed on the uneven surface 41 a of the mold 41 and the transferred surface 43 a of the transferred body 43, the uneven surface 41 a of the mold 41 is formed on the transferred surface 43 a of the transferred body 43. It can be seen that the uneven shape is imprinted. Further, the interference color 43b of the transfer surface 43a of the transfer body 43 is not a portion where the laser beam irradiation is stopped, and since the interference color cannot be confirmed at the outer peripheral portion, imprinting by laser beam irradiation is performed. I understand that.

次に、光ディスク評価装置(パルステック社製ODU−1000)を用いて、トラッキングサーボOffとOnにおける、インプリントされた被転写体43の被転写面43aの信号について確認を行った。図18は、トラッキングサーボOff時の、全光量信号47、トリガー信号48、及び、プッシュプル信号49を示す図である。ここで、全光量信号47は反射率を示す信号、トリガー信号48は1周に当たる時間を表した信号、プッシュプル信号49はトラッキング誤差信号等に用いられる信号である。又、横軸は時間、縦軸は電圧を示している。図18において、プッシュプル信号49が観測されていることから、被転写体43の被転写面43aにモールド41の凹凸面41aの凹凸形状がインプリントされていることが分かる。   Next, using an optical disk evaluation apparatus (ODU-1000 manufactured by Pulstec Corp.), the signals on the transfer surface 43a of the transferred object 43 that were imprinted in the tracking servos Off and On were checked. FIG. 18 is a diagram showing the total light amount signal 47, the trigger signal 48, and the push-pull signal 49 when the tracking servo is turned off. Here, the total light quantity signal 47 is a signal indicating the reflectance, the trigger signal 48 is a signal representing the time corresponding to one round, and the push-pull signal 49 is a signal used for a tracking error signal or the like. The horizontal axis indicates time, and the vertical axis indicates voltage. In FIG. 18, since the push-pull signal 49 is observed, it can be seen that the uneven shape of the uneven surface 41 a of the mold 41 is imprinted on the transfer surface 43 a of the transfer body 43.

図19は、トラッキングサーボOn時の、全光量信号47、トリガー信号48、及び、プッシュプル信号49を示す図である。ここで、全光量信号47は反射率を示す信号、トリガー信号48は1周に当たる時間を表した信号、プッシュプル信号49はトラッキング誤差信号等に用いられる信号である。又、横軸は時間、縦軸は電圧を示している。図19において、トラッキングサーボが問題なく実行できたことから、被転写体43の被転写面43aにモールド41の凹凸面41aの凹凸形状が、良好にインプリントされていることが分かる。なお、この光ディスク評価装置による評価においては、レーザー照射を行った領域全てに同様な結果が得られた。   FIG. 19 is a diagram showing a total light amount signal 47, a trigger signal 48, and a push-pull signal 49 when the tracking servo is turned on. Here, the total light quantity signal 47 is a signal indicating the reflectance, the trigger signal 48 is a signal representing the time corresponding to one round, and the push-pull signal 49 is a signal used for a tracking error signal or the like. The horizontal axis indicates time, and the vertical axis indicates voltage. In FIG. 19, since the tracking servo can be executed without any problem, it can be seen that the uneven shape of the uneven surface 41a of the mold 41 is imprinted on the transfer surface 43a of the transfer body 43 satisfactorily. In the evaluation by this optical disk evaluation apparatus, the same result was obtained in all the areas irradiated with laser.

本発明によれば、従来のインプリント方法とは異なり、モールド41の凹凸面41aに電磁波を吸収して発熱する発熱層42を形成し、発熱層42に電磁波を照射し、発熱層42を発熱させて被転写体43の被転写面43aを軟化させるため、電磁波を透過する材料から構成されている被転写体43にインプリントすることが可能となり、より実用性の高いインプリント方法を実現することができる。   According to the present invention, unlike the conventional imprint method, the heat generation layer 42 that generates heat by absorbing electromagnetic waves is formed on the uneven surface 41a of the mold 41, and the heat generation layer 42 is irradiated with electromagnetic waves to generate heat. Since the transfer surface 43a of the transfer body 43 is softened, it is possible to perform imprinting on the transfer body 43 made of a material that transmits electromagnetic waves, thereby realizing a more practical imprint method. be able to.

なお、本発明の効果は実施例1で用いた材料や層構成、複製装置、複製方法、評価装置などに制限されるものではない。   The effects of the present invention are not limited to the materials and layer configurations used in Example 1, the duplicating apparatus, the duplicating method, and the evaluation apparatus.

〈実施例2〜9〉
実施例2〜9では、実施例1と同様に図14及び15に示すモールド41の凹凸面41aに発熱層42をスパッタ法で成膜した。始めに、実施例2〜4では、発熱層42の材料としてGeを用い、表2に示すような膜厚で成膜して、それぞれインプリントを行った。表2に同時にその結果を示すが、Geの膜厚にはインプリントできる最適範囲があることが分かった。この理由は、Geの膜厚が薄過ぎると十分にレーザー光を吸収できずにインプリントに必要な発熱量が発生せず、厚すぎると発熱した熱をGe膜自身が放熱してしまうためと考えられる。
<Examples 2 to 9>
In Examples 2 to 9, as in Example 1, the heat generating layer 42 was formed on the uneven surface 41a of the mold 41 shown in FIGS. First, in Examples 2 to 4, Ge was used as the material of the heat generating layer 42, and the film was formed with a film thickness as shown in Table 2, and imprinting was performed. The results are shown in Table 2 at the same time, and it has been found that there is an optimum range in which the Ge film thickness can be imprinted. The reason for this is that if the Ge film is too thin, the laser beam cannot be absorbed sufficiently and the amount of heat generated for imprinting will not occur, and if it is too thick, the heat generated will be dissipated by the Ge film itself. Conceivable.

次に、実施例5〜9では、発熱層42の材料としてAgを用い、表3に示すような膜厚で成膜して、それぞれインプリントを行った。表3に同時にその結果を示すが、Agの膜厚に依らず全てインプリントできなかった。この理由は、Ag自体の熱伝導率が高過ぎるのでインプリントに必要な熱量が発生できないためと考えられる。 Next, in Examples 5 to 9, Ag was used as the material of the heat generating layer 42, and the film thicknesses shown in Table 3 were formed and imprinted. The results are shown in Table 3 at the same time, but could not be imprinted regardless of the Ag film thickness. The reason for this is considered that the thermal conductivity of Ag itself is too high, so that the amount of heat necessary for imprinting cannot be generated.

なお、表2及び表3において、膜厚は分光エリプソメーター(JA.Woollam製M2000DI)を用いて測定した。又、光ディスク評価装置による溝信号の有無は、図18に示すトラッキングサーボOff時のプッシュプル信号が観測できるか否かにより判定した。   In Tables 2 and 3, the film thickness was measured using a spectroscopic ellipsometer (JA.Woollam M2000DI). The presence or absence of the groove signal by the optical disk evaluation apparatus was determined by whether or not the push-pull signal at the time of tracking servo off shown in FIG. 18 can be observed.

表2及び表3に示す結果は、インプリントに必要な発熱量を、発熱層42を構成する発熱材料のレーザー光に対する吸収量、熱伝導率、そして発熱層42の膜厚により調整することが非常に重要であることを示している。これは従来技術では見出せなかった内容である。 The results shown in Tables 2 and 3 indicate that the amount of heat generated for imprinting can be adjusted by the amount of heat generated by the heat generating material constituting the heat generating layer 42 with respect to the laser light, the thermal conductivity, and the thickness of the heat generating layer 42. It is very important. This is a content that could not be found in the prior art.

本発明によれば、従来のインプリント方法とは異なり、モールド41の凹凸面41aに電磁波を吸収して発熱する発熱層42を形成し、発熱層42に電磁波を照射し、発熱層42を発熱させて被転写体43の被転写面43aを軟化させるため、電磁波を透過する材料から構成されている被転写体43にインプリントすることが可能となり、より実用性の高いインプリント方法を実現することができる。   According to the present invention, unlike the conventional imprint method, the heat generation layer 42 that generates heat by absorbing electromagnetic waves is formed on the uneven surface 41a of the mold 41, and the heat generation layer 42 is irradiated with electromagnetic waves to generate heat. Since the transfer surface 43a of the transfer body 43 is softened, it is possible to perform imprinting on the transfer body 43 made of a material that transmits electromagnetic waves, thereby realizing a more practical imprint method. be able to.

なお、本発明の効果は本実施例で用いた材料や層構成、複製装置、複製方法、評価装置などに制限されるものではない。   The effects of the present invention are not limited to the materials and layer configurations used in this embodiment, the duplicating apparatus, the duplicating method, and the evaluation apparatus.

〈実施例10〉
実施例10では、図14及び15に示すモールド41の凹凸面41aに発熱層42をスパッタ法で成膜した。実施例1〜4と同様に、発熱層42の材料としてGeを用い、表2に示すような膜厚で成膜して、それぞれインプリントを行った。実施例10では、レーザー光の照射を被転写体43側からではなく、モールド41側から行ったところ、表2に示す実施例1〜4の結果と同様な結果が得られた。このことから、本発明に係るインプリント方法を用いることで、レーザー光の照射方向に関わらず良好なインプリントが可能であることが分かる。
<Example 10>
In Example 10, the heat generating layer 42 was formed on the uneven surface 41a of the mold 41 shown in FIGS. 14 and 15 by sputtering. In the same manner as in Examples 1 to 4, Ge was used as the material of the heat generating layer 42, and a film having a film thickness as shown in Table 2 was formed and imprinted. In Example 10, when the laser beam was irradiated from the mold 41 side instead of from the transfer target 43 side, the same results as those of Examples 1 to 4 shown in Table 2 were obtained. From this, it can be seen that by using the imprinting method according to the present invention, good imprinting is possible regardless of the irradiation direction of the laser beam.

本発明によれば、従来のインプリント方法とは異なり、モールド41の凹凸面41aに電磁波を吸収して発熱する発熱層42を形成し、発熱層42に電磁波を照射し、発熱層42を発熱させて被転写体43の被転写面43aを軟化させるため、モールド41及び被転写体43が電磁波を透過する材料から構成されている場合には、モールド41及び被転写体43の何れを介して発熱層42に電磁波を照射しても、被転写体43にインプリントすることが可能となり、より実用性の高いインプリント方法を実現することができる。   According to the present invention, unlike the conventional imprint method, the heat generation layer 42 that generates heat by absorbing electromagnetic waves is formed on the uneven surface 41a of the mold 41, and the heat generation layer 42 is irradiated with electromagnetic waves to generate heat. In order to soften the transfer surface 43 a of the transfer body 43, when the mold 41 and the transfer body 43 are made of a material that transmits electromagnetic waves, either the mold 41 or the transfer body 43 is interposed therebetween. Even if the heat generating layer 42 is irradiated with electromagnetic waves, imprinting can be performed on the transfer target 43, and a more practical imprinting method can be realized.

なお、本発明の効果は本実施例で用いた材料や層構成、複製装置、複製方法、評価装置などに制限されるものではない。   The effects of the present invention are not limited to the materials and layer configurations used in this embodiment, the duplicating apparatus, the duplicating method, and the evaluation apparatus.

〈実施例11〉
実施例11では、モールド51として、市販のホログラムシートを用いて、両面インプリントを行った。図20は、モールド51であるホログラムシートの顕微鏡写真である。図20に示すモールド51であるホログラムシートは、外形が25×20×0.1mmの直方体の薄いシートである。図21は、モールド51であるホログラムシートの凹凸の様子を示すAFM像で、AFM装置(キーエンス社製VN−8000)を用いて評価したものである。図21に示すAFM像の評価により、モールド51であるホログラムシートは、高さ約130nm、ピッチ約800nmの凹凸を有することが確認できた(以下、モールド51であるホログラムシートの凹凸を有する面を「凹凸面51a」とする)。
<Example 11>
In Example 11, double-sided imprinting was performed using a commercially available hologram sheet as the mold 51. FIG. 20 is a photomicrograph of the hologram sheet that is the mold 51. The hologram sheet as the mold 51 shown in FIG. 20 is a rectangular parallelepiped thin sheet having an outer shape of 25 × 20 × 0.1 mm. FIG. 21 is an AFM image showing the unevenness of the hologram sheet, which is the mold 51, and was evaluated using an AFM apparatus (VN-8000 manufactured by Keyence Corporation). The evaluation of the AFM image shown in FIG. 21 confirmed that the hologram sheet as the mold 51 has irregularities with a height of about 130 nm and a pitch of about 800 nm (hereinafter, the hologram sheet as the mold 51 has an irregular surface. It is referred to as “uneven surface 51a”.

図22は、貼り合わせサンプル56について説明するための図である。モールド51を2枚用意し、それぞれのモールド51の凹凸面51aに発熱層52としてGe膜(膜厚:約10nm)をスパッタ法で成膜した。被転写体53及び63には、外形寸法が図14に示すモールド41と同様で、溝45が形成されていないポリカーボネート樹脂からなる基板を用意した。図22に示すように、1枚のモールド51の凹凸面51aに形成された発熱層52を上側に向け、もう1枚のモールド51の凹凸面51aに形成された発熱層52を下側に向けた状態で、2枚のモールド51が重ならないように、一方の発熱層52の凸部と被転写体53の被転写面53a、及び、他方の発熱層52の凸部と被転写体63の被転写面63aとを真空中で当接させ、真空吸着を維持している状態に貼り合わせ、貼り合わせサンプル56を作製した。   FIG. 22 is a diagram for explaining the bonded sample 56. Two molds 51 were prepared, and a Ge film (film thickness: about 10 nm) was formed as a heat generation layer 52 on the uneven surface 51a of each mold 51 by a sputtering method. For the transferred bodies 53 and 63, a substrate made of a polycarbonate resin having the same external dimensions as the mold 41 shown in FIG. As shown in FIG. 22, the heat generating layer 52 formed on the concave / convex surface 51a of one mold 51 faces upward, and the heat generating layer 52 formed on the concave / convex surface 51a of another mold 51 faces downward. In order to prevent the two molds 51 from overlapping, the convex portion of one heat generating layer 52 and the transfer surface 53a of the transferred body 53, and the convex portion of the other heat generating layer 52 and the transferred body 63 The transferred surface 63a was brought into contact with each other in a vacuum, and bonded to a state where the vacuum suction was maintained, whereby a bonded sample 56 was produced.

このようにして作製した貼り合わせサンプル56に、実施例1と同様な装置、手順でレーザー光を照射した。ただし、モールド51と、被転写体53及び63の寸法の関係から、被転写体53及び63の間にはモールド51が挟まれていない部分があり、オートフォーカス機構を用いると、モールド51が無い部分で装置が停止してしまうため、固定フォーカスを用いた。設定条件は表4に示した条件を用いた。   The bonded sample 56 thus produced was irradiated with laser light using the same apparatus and procedure as in Example 1. However, due to the dimensional relationship between the mold 51 and the transferred bodies 53 and 63, there is a portion where the mold 51 is not sandwiched between the transferred bodies 53 and 63, and there is no mold 51 when the autofocus mechanism is used. Fixed focus was used because the device stopped at that point. As the setting conditions, the conditions shown in Table 4 were used.

レーザー光を片面ずつ照射後、被転写体53及び63を引き剥がし、モールド51と接していた被転写体53及び63の被転写面53a及び63aを目視で観察すると、モールド51と同様に光の干渉による干渉色が観察された。図23は、被転写体53の被転写面53aの顕微鏡写真である。図24は、被転写体53の被転写面53aの様子を示すAFM像で、AFM装置(キーエンス社製VN−8000)を用いて評価したものである。図24に示すAFM像の評価により、被転写体53の被転写面53aは、高さ約70nm、ピッチ約820nmの凹凸を有することが確認できた。なお、同様の方法で、被転写体63の被転写面63aにも、被転写体53の被転写面53aと同様の凹凸を有することが確認できた。 After irradiating the laser beam one side at a time, the transferred objects 53 and 63 are peeled off, and the transferred surfaces 53a and 63a of the transferred objects 53 and 63 that are in contact with the mold 51 are visually observed. Interference color due to interference was observed. FIG. 23 is a photomicrograph of the transfer surface 53a of the transfer object 53. FIG. 24 is an AFM image showing a state of the transfer surface 53a of the transfer object 53, and is evaluated using an AFM apparatus (VN-8000 manufactured by Keyence Corporation). From the evaluation of the AFM image shown in FIG. 24, it was confirmed that the transfer surface 53a of the transfer object 53 had irregularities with a height of about 70 nm and a pitch of about 820 nm. In the same way, it was confirmed that the transfer surface 63a of the transfer body 63 also has the same unevenness as the transfer surface 53a of the transfer body 53.

被転写体53及び63の被転写面53a及び63aに転写された凹凸形状は、モールド51であるホログラムシートの凹凸面51aの凹凸形状に対して、高さが約半分程度であることを除けば、良好なインプリントができている。高さが半分程度になる原因はレーザー光のフォーカスを固定フォーカスとしたことにより、フォーカスが不十分であり、十分な発熱量が得られなかったためと考えられる。   The concavo-convex shape transferred to the transfer surfaces 53 a and 63 a of the transfer bodies 53 and 63 is about half the height of the concavo-convex shape of the concavo-convex surface 51 a of the hologram sheet as the mold 51. Good imprint. The reason why the height is reduced to about half is considered to be that the focus of the laser beam is fixed and the focus is insufficient, and a sufficient amount of heat generation cannot be obtained.

なお、実施例11では、実験環境の都合上、片面に凹凸面51aを有するホログラムシート2枚をモールド51として用い、1枚のモールド51の凹凸面51aを上側に向け、もう1枚のモールド51の凹凸面51aを下側に向けた状態で、2枚のモールド51が重ならないように、被転写体53及び63の間に挟むようにして真空中で重ね合わせ、真空吸着を維持している状態に貼り合わせ、貼り合わせサンプル56を作製した。しかし、実施例11の結果から、本発明の第2の実施の形態において示したように、両面に凹凸面を有するモールドを用い、電磁波を透過する材料から構成されている2つの被転写体でモールドを挟んで、2つの被転写体を介して電磁波を照射することにより、両面インプリントが実現できることは、容易に想像される。   In Example 11, for convenience of the experimental environment, two hologram sheets having a concavo-convex surface 51 a on one side are used as the mold 51, and the other mold 51 is provided with the concavo-convex surface 51 a of one mold 51 facing upward. With the concave and convex surface 51a facing downward, the two molds 51 are stacked in a vacuum so as to be sandwiched between the transfer bodies 53 and 63 so that the vacuum suction is maintained so that the two molds 51 do not overlap. Bonding and a bonding sample 56 were produced. However, from the results of Example 11, as shown in the second embodiment of the present invention, two transferred objects that are made of a material that transmits electromagnetic waves using a mold having an uneven surface on both sides are used. It is easily imagined that double-sided imprinting can be realized by irradiating electromagnetic waves through two transferred materials with a mold interposed therebetween.

本発明によれば、両面インプリントが可能となり、より実用性の高いインプリント方法を実現することができる。又、本発明によれば、高速で生産性に優れたインプリント方法を実現することができる。なお、本発明の効果は本実施例で用いた材料や層構成、複製装置、複製方法、評価装置などに制限されるものではない。   According to the present invention, double-sided imprinting is possible, and a more practical imprinting method can be realized. Further, according to the present invention, it is possible to realize an imprint method that is fast and excellent in productivity. The effects of the present invention are not limited to the materials and layer configurations used in this embodiment, the duplicating apparatus, the duplicating method, and the evaluation apparatus.

以上、本発明の好ましい実施の形態及び実施例について詳説したが、本発明は、上述した実施の形態及び実施例に制限されることはなく、本発明の範囲を逸脱することなく、上述した実施の形態及び実施例に種々の変形及び置換を加えることができる。   The preferred embodiments and examples of the present invention have been described in detail above. However, the present invention is not limited to the above-described embodiments and examples, and the above-described embodiments can be performed without departing from the scope of the present invention. Various modifications and substitutions can be added to the embodiments and examples.

本発明の第1の実施の形態に係るインプリント方法を例示する模式図(その1)である。FIG. 3 is a schematic diagram (part 1) illustrating the imprint method according to the first embodiment of the invention. 本発明の第1の実施の形態に係るインプリント方法を例示する模式図(その2)である。FIG. 6 is a schematic diagram (part 2) illustrating the imprint method according to the first embodiment of the invention. 本発明の第1の実施の形態に係るインプリント方法を例示する模式図(その3)である。FIG. 6 is a schematic diagram (part 3) illustrating the imprint method according to the first embodiment of the invention; 本発明の第1の実施の形態に係るインプリント方法を例示する模式図(その4)である。FIG. 6 is a schematic diagram (part 4) illustrating the imprint method according to the first embodiment of the invention; 本発明の第1の実施の形態に係るインプリント方法を例示する模式図(その5)である。FIG. 10 is a schematic diagram (part 5) illustrating the imprint method according to the first embodiment of the invention; 本発明の第1の実施の形態に係るインプリント方法を例示する模式図(その6)である。FIG. 10 is a schematic diagram (part 6) illustrating the imprint method according to the first embodiment of the invention; 電磁波14に対する吸収量、熱伝導率及び発熱層12の膜厚と発熱層12で発生する熱量との関係を模式的に例示する図である。It is a figure which illustrates typically the relationship between the amount of absorption with respect to electromagnetic waves 14, the heat conductivity, the film thickness of the heat generating layer 12, and the amount of heat generated in the heat generating layer 12. 本発明の第2の実施の形態に係る両面インプリント方法を例示する模式図(その1)である。It is a schematic diagram (the 1) which illustrates the double-sided imprint method which concerns on the 2nd Embodiment of this invention. 本発明の第2の実施の形態に係る両面インプリント方法を例示する模式図(その2)である。FIG. 6 is a schematic diagram (part 2) illustrating a double-sided imprint method according to a second embodiment of the invention. 本発明の第2の実施の形態に係る両面インプリント方法を例示する模式図(その3)である。FIG. 10 is a schematic diagram (part 3) illustrating the double-sided imprint method according to the second embodiment of the invention; 本発明の第2の実施の形態に係る両面インプリント方法を例示する模式図(その4)である。FIG. 10 is a schematic diagram (part 4) illustrating a double-sided imprint method according to the second embodiment of the invention; 本発明の第2の実施の形態に係る両面インプリント方法を例示する模式図(その5)である。FIG. 10 is a schematic diagram (part 5) illustrating a double-sided imprint method according to the second embodiment of the invention; 本発明の第2の実施の形態に係る両面インプリント方法を例示する模式図(その6)である。FIG. 10 is a schematic diagram (part 6) illustrating a double-sided imprint method according to the second embodiment of the invention; 本発明の実施例1で用いたモールド41の概略形状を例示する平面図である。It is a top view which illustrates the schematic shape of the mold 41 used in Example 1 of this invention. 本発明の実施例1で用いたモールド41の概略形状を例示する断面図である。It is sectional drawing which illustrates the schematic shape of the mold 41 used in Example 1 of this invention. 貼り合わせサンプル46について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the bonding sample 46. FIG. モールド41の凹凸面41a及び被転写体43の被転写面43aの干渉色を確認するための図である。FIG. 6 is a diagram for confirming interference colors of a concavo-convex surface 41a of a mold 41 and a transfer surface 43a of a transfer body 43 トラッキングサーボOff時の、全光量信号47、トリガー信号48、及び、プッシュプル信号49を示す図である。It is a figure which shows the total light quantity signal 47, the trigger signal 48, and the push pull signal 49 at the time of tracking servo Off. トラッキングサーボOn時の、全光量信号47、トリガー信号48、及び、プッシュプル信号49を示す図である。It is a figure which shows the total light quantity signal 47, the trigger signal 48, and the push pull signal 49 at the time of tracking servo On. モールド51であるホログラムシートの顕微鏡写真である。3 is a micrograph of a hologram sheet that is a mold 51. モールド51であるホログラムシートの凹凸の様子を示すAFM像である。6 is an AFM image showing the unevenness of a hologram sheet that is a mold 51. 貼り合わせサンプル56について説明するための図である。It is a figure for demonstrating the bonding sample 56. FIG. 被転写体53の被転写面53aの顕微鏡写真である。4 is a micrograph of a transfer surface 53a of a transfer body 53. 被転写体53の被転写面53aの様子を示すAFM像である。4 is an AFM image showing a state of a transfer surface 53a of a transfer object 53.

符号の説明Explanation of symbols

11,21,41,51 モールド
11a,21a,21b,41a,51a モールドの凹凸面
12,22,32,42,52 発熱層
13,23,33,43,53,63 被転写体
13a,23a,33a,43a,53a,63a 被転写体の被転写面
14、24 電磁波
41b,43b 干渉色
45 溝
46,56 貼り合わせサンプル
47 全光量信号
48 トリガー信号
49 プッシュプル信号
11, 21, 41, 51 Mold 11a, 21a, 21b, 41a, 51a Uneven surface of mold 12, 22, 32, 42, 52 Heat generation layer 13, 23, 33, 43, 53, 63 Transfer object 13a, 23a, 33a, 43a, 53a, 63a Transfer target surface of transfer target 14, 24 Electromagnetic wave 41b, 43b Interference color 45 Groove 46, 56 Bonded sample 47 Total light quantity signal 48 Trigger signal 49 Push-pull signal

Claims (13)

2つの凹凸面を有するモールドの前記2つの凹凸面と、2つの被転写体の2つの被転写面とを当接させた状態で、電磁波を照射して前記2つの被転写面を軟化させ、前記2つの凹凸面の凹凸形状を前記2つの被転写面に転写するインプリント方法であって、
前記2つの凹凸面に、前記電磁波を吸収して発熱する発熱層を形成する発熱層形成工程と、
前記電磁波を透過する材料から構成されている前記2つの被転写体を介して前記発熱層に前記電磁波を照射し、前記発熱層を発熱させて前記2つの被転写面を軟化させる軟化工程と、を有し、
前記発熱層形成工程では、前記2つの凹凸面に、複数の層が積層された構成の発熱層を各々形成することを特徴とするインプリント方法。
In a state where the two uneven surfaces of the mold having two uneven surfaces and the two transferred surfaces of the two transferred objects are in contact with each other, electromagnetic waves are applied to soften the two transferred surfaces, An imprint method for transferring the uneven shape of the two uneven surfaces to the two transferred surfaces,
A heating layer forming step of forming a heating layer that generates heat by absorbing the electromagnetic waves on the two uneven surfaces;
A softening step of irradiating the heat generating layer with the electromagnetic waves through the two transferred bodies made of a material that transmits the electromagnetic waves, and heating the heat generating layers to soften the two transferred surfaces; I have a,
The imprinting method is characterized in that, in the heat generating layer forming step, heat generating layers each having a structure in which a plurality of layers are laminated are formed on the two uneven surfaces .
前記軟化工程において、前記2つの被転写体を介して前記発熱層に前記電磁波を同時に照射することを特徴とする請求項記載のインプリント方法。 In the softening process, the imprint method according to claim 1, wherein the simultaneously irradiating the electromagnetic wave to the heating layer through the two transfer object. 更に、前記発熱層形成工程と前記軟化工程との間に、真空吸着を用いて前記モールドの前記凹凸面に形成された前記発熱層と、前記被転写体の前記被転写面とを当接させる真空吸着工程を有することを特徴とする請求項1又は2記載のインプリント方法。 Further, between the heat generation layer forming step and the softening step, the heat generation layer formed on the concavo-convex surface of the mold is brought into contact with the transferred surface of the transferred body using vacuum suction. imprint method according to claim 1 or 2 characterized by having a vacuum suction process. 前記軟化工程は、照射される前記電磁波を前記発熱層に合焦させるフォーカシング工程を含むことを特徴とする請求項1乃至の何れか一項記載のインプリント方法。 The softening step is any one imprinting method according to claims 1 to 3, characterized in that it comprises a focusing process to focus the electromagnetic wave to the heating layer to be irradiated. 前記フォーカシング工程において、フォーカスサーボを実行することを特徴とする請求項記載のインプリント方法。 5. The imprint method according to claim 4 , wherein focus servo is executed in the focusing step. 更に、前記発熱層形成工程の前に、前記凹凸面を有する前記モールドを作製するモールド作製工程と、
前記軟化工程の後に、前記被転写体から前記モールドを離型する離型工程と、を有することを特徴とする請求項1乃至の何れか一項記載のインプリント方法。
Further, before the heat generation layer forming step, a mold manufacturing step of manufacturing the mold having the uneven surface,
After said softening step, the any one imprinting method according to claim 1 to 5, characterized in that it has a, and a releasing step of releasing the mold from the transferred object.
前記発熱層の膜厚は、前記発熱層を構成する材料の、前記電磁波に対する吸収量及び熱伝導率を考慮して決定されることを特徴とする請求項1乃至の何れか一項記載のインプリント方法。 Thickness of the heating layer, the material constituting the heat generating layer, according to any one of claims 1 to 6, characterized in that it is determined taking into account the absorption and thermal conductivity with respect to the electromagnetic wave Imprint method. 前記発熱層を構成する材料は、金属、半導体、誘電体、半金属、有機材料の何れか、もしくは、これらの混合物からなることを特徴とする請求項1乃至の何れか一項記載のインプリント方法。 Material constituting the heat generating layer is a metal, semiconductor, dielectric, semi-metal, any, or any one-in of claims 1 to 7, characterized in that it consists of a mixture thereof in an organic material How to print. 前記発熱層を構成する材料は、相変化材料を含むことを特徴とする請求項記載のインプリント方法。 9. The imprint method according to claim 8, wherein the material constituting the heat generating layer includes a phase change material. 前記電磁波の最大波長は、2000nm以下であることを特徴とする請求項1乃至の何れか一項記載のインプリント方法。 Maximum wavelength of the electromagnetic wave, the imprint method of any one of claims 1 to 9, characterized in that a 2000nm or less. 前記電磁波は、レーザー光であることを特徴とする請求項1乃至10の何れか一項記載のインプリント方法。 The electromagnetic wave imprint method according to any one of claims 1 to 10, characterized in that a laser beam. 前記レーザー光を出射するレーザーは、半導体レーザーであることを特徴とする請求項11記載のインプリント方法。 The imprint method according to claim 11, wherein the laser that emits the laser light is a semiconductor laser. 前記モールドはフィルム状であることを特徴とする請求項1乃至12の何れか一項記載のインプリント方法。 The mold imprinting method according to any one of claims 1 to 12, characterized in that it is a film.
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