JP5044247B2 - 電気接続箱 - Google Patents

Description

本発明は、ケース内に回路基板を収容してなる電気接続箱に関する。

従来より、電気接続箱としては特許文献１記載のものが知られている。このものは、ケース内に、回路基板にリレーが実装されたリレーモジュールを収容してなる。上述のリレーに通電すると、リレーからは熱が発生する。この熱はケース内に放散された後、ケースの壁部から外部に放散される。
特開２００５−２９５７２４公報

近年、電気接続箱には高密度化が求められているため、ケース内に収容されるリレーの個数が多くなり、リレーからの発熱量が全体として増大する傾向にある。さらに、電気接続箱には小型化が求められており、ケース内の容積は減少する傾向にある。このため、リレーから発生した熱がケース内にこもり、ケース内が高温になることが懸念される。ケース内が高温になると、回路基板に実装された電子部品の性能が低下するおそれがある。

そこで、ケースに吸気口及び排気口を形成してケース内を空気が流れるようにし、リレーを空冷することが考えられる。しかしこの手法によっても、リレーが局所的に高温になることは抑制できない。理由は以下のようである。すなわち、リレーに通電すると、リレーの筐体内に収容された、コイル等のリレー構成部品が発熱する。特に、リレー構成部品が配された筐体の底部近傍は高温になりやすい。このため、リレーの筐体を全体的に空冷しても、リレーの底部と回路基板との間の領域には空気が流れにくくなっているため、リレーの底部が局所的に高温になることを抑制することは難しいのである。そして、リレーが回路基板に実装されている場合、熱伝導率が比較的小さな合成樹脂製の回路基板には熱が伝達されにくいので、リレーの底部は一層熱がこもりやすくなっている。

そこで、回路基板にバスバーを配設し、このバスバーとリレーとを接続し、リレーの構成部品から発生した熱をリレーの端子を介してバスバーに伝達させ、このバスバーを空気により冷却することが考えられる。しかしこの手法によっても、空気はバスバーの表面としか接触しないため、バスバーから空気へ熱が効率的には伝達されず、リレーを十分に冷却することは難しい。

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、電気接続箱に収容された発熱部品が局所的に高温になることを抑制することを目的とする。

上記の目的を達成するための手段として、請求項１の発明は、電気接続箱であって、回路基板と、内部に前記回路基板を収容するケースとを備え、前記回路基板には、前記回路基板から離間する方向に延びる複数の導電部材が互いに間隔を空けて並設されており、前記ケース内には空気が上下方向に流通可能な通気路が形成されており、前記ケースには前記通気路に連なる吸気口及び排気口が上下に設けられており、前記導電部材には前記通気路内に位置して前記導電部材間を空気が上下に流通する被冷却部が設けられており、前記導電部材の前記被冷却部には発熱部品が直接に接続されていることを特徴とする。

請求項２の発明は、請求項１に記載のものにおいて、前記導電部材には、前記発熱部品との接続部分を除く領域に、絶縁皮膜が形成されていることを特徴とする。

請求項３の発明は、請求項１または請求項２記載のものにおいて、前記導電部材は、前記回路基板の端縁から延びるバスバーであることを特徴とする。

請求項４の発明は、請求項１または請求項２記載のものにおいて、前記導電部材は、前記回路基板の板面から離間する方向に延びて配設された接続金具であり、前記接続金具の一方の端部は前記回路基板にはんだ付けされると共に、他方の端部は前記発熱部品に接続されていることを特徴とする。

請求項５の発明は、請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載のものにおいて、前記吸気口は前記ケースの底壁に設けられていることを特徴とすることを特徴とする。

請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載のものにおいて、前記発熱部品はリレーであって、前記リレーはその底部を下側にした姿勢で前記被冷却部に配設されていることを特徴とする。

請求項７の発明は、請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載のものにおいて、前記通気路は、前記ケース内に前記回路基板を縦置き姿勢で配置することで、前記回路基板と、この回路基板の板面と対向する前記ケースの内壁面との間を空気が上下方向に流通可能に形成されていることを特徴とする。

請求項８の発明は、請求項７に記載のものにおいて、前記発熱部品は前記ケース内の底部に配設されていることを特徴とする。

請求項９の発明は、請求項７または請求項８に記載のものにおいて、前記回路基板の一方の面には電子部品が実装されることで他方の面が非実装面とされており、前記通気路は、前記ケース内の内壁面に前記回路基板の非実装面を対向させて前記回路基板の非実装面と前記ケースの内壁面との間を空気が流通可能に形成されていることを特徴とする。

請求項１０の発明は、請求項７ないし請求項９のいずれか１項に記載のものにおいて、前記通気路は、前記ケースにおいて前記回路基板の板面と対向する側壁に外部から電装品が嵌合される複数の嵌合凹部を、前記回路基板側に陥没させると共に互いに間隔を空けて横並びに設けることで、空気が前記嵌合凹部間を流通可能に形成されていることを特徴とする。

請求項１１の発明は、請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載のものにおいて、前記排気口の開口面積は、前記吸気口の開口面積よりも大きく設定されていることを特徴とする。

請求項１２の発明は、請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載のものにおいて、前記排気口は前記ケースの側壁に形成して横向きに開口していることを特徴とする。

＜請求項１の発明＞
請求項１の発明によれば、通気路内に位置する導電部材の各被冷却部間には空気が流通可能になっている。このため、導電部材の被冷却部と、この被冷却部に接続された発熱部品との間の領域にも、各被冷却部の間から空気が流通するようになっている。これにより、発熱部品のうち導電部材側に位置する領域を効率よく空冷できるから、発熱部品が局所的に高温になることを抑制できる。

＜請求項２の発明＞
吸気口からはほこりがケース内に流入することが懸念される。このほこりが隣り合う導電部材同士にまたがるように接触すると、導電部材同士がショートするおそれがある。請求項２の発明によれば、導電部材には絶縁皮膜が形成されているから、隣り合う導電部材同士にまたがるようにしてほこりが接触しても、導電部材同士がショートすることを防止できる。

＜請求項３の発明＞
請求項３の発明によれば、バスバーは回路基板の端縁から延びて設けられているから、バスバーの被冷却部には、その全面に亘って空気が接触するようになっている。これにより、バスバーの冷却効率が向上するから、発熱部品からバスバーへ伝達された熱を、効率的に空気に伝達できる。これにより発熱部品からの冷却効率を一層向上させることができる。

＜請求項４の発明＞
請求項４の発明によれば、接続金具の一方の端部に接続された発熱部品から発生した熱は、接続金具に伝達された後、被冷却部において冷却される。これにより、接続金具の他方の端部に伝達される熱量が減少する。すると、熱に起因する回路基板の膨張、収縮が抑制される。この結果、接続金具と回路基板とのはんだ付け部において、回路基板の膨張、抑制に起因するクラックの発生を抑制できるから、接続金具と回路基板との接続信頼性を向上させることができる。

＜請求項５の発明＞
請求項５の発明によれば、底壁に設けられた吸気口からケース内に流入した空気は、ケース内を下方から上方へ流通して排気口から流出する。これにより、ケース内における空気の流通抵抗の増大を抑制できるから、空気の流量が増大し、発熱部品の冷却効率を向上させることができる。

＜請求項６の発明＞
リレーの筐体内にはコイル等のリレー構成部品が収容されている。リレーに通電すると、上述のリレー構成部品が発熱する。一般にリレー構成部品は筐体の底部に収容されているので、リレーの底部が特に熱を帯びるようになっている。請求項６の発明によれば、リレーの底部に対して下方から空気が接触するようになっているので、リレーを効率よく冷却可能となり、リレーが局所的に高温になることを防止できる。

＜請求項７の発明＞
請求項７の発明によれば、吸気口からケース内に流入した空気は通気路内に配された発熱部品と接触し、これにより発熱部品から発生する熱は空気に伝達される。この熱により温度が上昇した空気は密度が小さくなる。すると、空気は、回路基板の板面と、この回路基板の板面と対向するケースの壁面との間を、いわゆる煙突効果により上昇し、排気口からケース外に流出する。このようにして発熱部品から発生した熱はケース外部に効率的に放散される。

＜請求項８の発明＞
請求項８の発明によれば、発熱部品はケース内の底部に配する構成となっている。これにより、通気路の下部を、上部よりも高温にすることができる。煙突効果による空気の流量は、通気路の上下の温度差が大きいほど大きくなるので、より一層、通気路内の空気の流量を大きくすることができる。これにより、更に放熱性を向上させることができる。

＜請求項９の発明＞
請求項９の発明によれば、空気は、回路基板の非実装面と、ケースの内壁面との間を流通するようになっている。これにより空気が通気路を上昇する際に抵抗となるものがないため、通気路内の空気の流量を大きくすることができる。この結果、発熱部品の冷却効率を向上させることができる。

＜請求項１０の発明＞
従来、ケースに嵌合凹部を形成すると、ケース内の形状が複雑になってしまうため、ケース内を空気が流通しにくくなってしまう場合があった。すると、発熱部品からの熱が伝達された空気が速やかにケース外に流出しないため、発熱部品の冷却効率が低下することが懸念される。

請求項１０の発明によれば、ケースの側壁に、嵌合凹部を、互いに間隔を空けて横並びに設けることで、嵌合凹部間を空気が流通する通気路を設けることができる。これにより、放熱部から熱を伝達された空気を速やかにケース外に流出させることができるから、発熱部品の冷却効率を向上させることができる。

＜請求項１１の発明＞
発熱部品から熱を吸収して温度が上昇した空気は体積が膨張する。このため、排気口における空気の体積は、吸気口からケース内に流入したときよりも膨張している。したがって、例えば、排気口と吸気口の開口面積を等しく設定した場合には、排出口から空気が流出しにくくなることが懸念される。

請求項１１の発明によれば、排気口の開口面積は吸気口の開口面積よりも大きく設定されているから、空気は、発熱部品からの熱を吸収して体積が膨張した場合でも、排気口から流出しやすくなっている。

＜請求項１２の発明＞
例えば、排気口をケースの上壁に設けると、その排気口から水滴が浸入することが懸念される。請求項１２の発明によれば、排気口はケースの側壁に形成して横向きに開口しているから、上方から落下する水滴がケース内部に浸入することを防止できる。

＜実施形態１＞
本発明の実施形態１を図１ないし図７を参照して説明する。本実施形態の電気接続箱は、バッテリー（図示せず）と、ランプ、パワーウィンドウ等の車載電装品（図示せず）との間に取り付けられて、これら車載電装品を通断電制御する。この電気接続箱は、図６に示す縦型状態で自動車（図示せず）の室内に取り付けられて使用される。この電気接続箱は扁平なケース１０内に回路基板１１が収容されてなる。

（回路基板）
回路基板１１は略矩形状であって、その両面にはプリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。回路基板１１には図７における右側の面（以下、実装面という）には、フォグランプ、ドアロック等、間欠的に使用される車載電装品（図示せず）の通断電を行う間欠系リレー１２（本発明の電子部品に相当）が実装されている。また、回路基板１１の実装面には、間欠系リレー１２の逆起電力防止用の抵抗１３（本発明の電子部品に相当）が実装されている。これにより、回路基板１１の図７における左側の面は非実装面６４とされる。さらに、回路基板１１の実装面には、外部回路と接続するためのコネクタ１４と接続する雄タブ１７が、雄タブ台座１８を介して取り付けられている。

間欠系リレー１２及び抵抗１３のリード端子６０は、回路基板１１の実装面側から非実装面６４側に貫通している。このリード端子６０は、回路基板１１に形成されて、導電路と電気的に接続されたランド（図示せず）に半田付けされている。リード端子６０の先端は、回路基板１１の非実装面６４側に突出している。

図６及び図７に示すように、回路基板１１の下端部には、複数本の端子金具１９の一方の端部が回路基板１１を貫通しており、この一方の端部は回路基板１１に形成されて、導電路と電気的に接続されたランドに半田付けされている。これら端子金具１９の他方の端部は、下方に略Ｌ字状に折り曲げられて後述するヒューズブロック２０に装着されている。端子金具１９の他方の端部は、ヒューズ１５が装着されるヒューズ端子２１とされる。

図６に示すように、ヒューズブロック２０は合成樹脂製であって略矩形状をなしている。ヒューズブロック２０の下面には、ヒューズ１５を装着するためのヒューズ装着部２２が図７における上方に陥没して形成されており、下方に開口する開口部２３が形成されている。このヒューズ装着部２２内に上述の端子金具１９のヒューズ端子２１が臨んでいる。図４に示すように、ヒューズ装着部２２は、図４における左右方向に並ぶと共に、図４における上下に並んで（本実施形態では上下二段に並んでいる）形成されている。ヒューズ装着部２２の上壁には、貫通孔４４が形成されており、これにより、後述するヒューズ収容部３５内にヒューズ装着部２２から貫通孔４４を通って外気が流入可能になっている。この結果、ヒューズ１５を空冷することができる。また、ヒューズブロック２０には、隣り合うヒューズ装着部２２間に、通気孔７０が、ヒューズブロック２０の底壁を貫通して設けられて、ヒューズ収容部３５の内部空間と、外部空間とを連通するようになっている。この通気孔７０からケース１０内に外気が流入可能となっている。これにより電気接続箱の放熱性の向上を図ることができるようになっている。

なお、詳細には図示しないが、回路基板１１の上端縁の非実装面６４には、後述するＥＣＵ２７と接続するための中継端子（図示せず）が取り付けられている。

（ケース）
図２に示すように、ケース１０は、合成樹脂製であって、回路基板１１を収容する扁平なケース本体５０と、そのケース本体５０の開口面を覆うカバー２６とを備える。カバー２６には、ケース本体５０と反対側の面に、ＥＣＵ２７が取り付けられている。

ＥＣＵ２７は、ＥＣＵ回路基板２８（図６において二点鎖線で示す）がＥＣＵケース２９内に収容されてなる。ＥＣＵ回路基板２８にはマイコン３０（図６において二点鎖線で示す）が実装されており、間欠系リレー１２の駆動回路等が形成されている。ＥＣＵ回路基板２８と回路基板１１とはカバー２６及びＥＣＵケース２９を貫通して設けた中継端子により接続されている。

ケース本体５０は、浅い容器状をなしており、その内部に回路基板１１を収容するようになっている。ケース本体５０の側壁の外側面には、電気接続箱を自動車の車体に取り付けるための車体ロック部３１が設けられている。また、図２におけるケース本体５０の上面及び側面には、カバー２６の上面及び側面に設けられたロック突部３２と弾性的に係合するロック受け部３３が設けられており、これらロック受け部３３と、ロック突部３２とが係合することで、ケース本体５０とカバー２６とが一体化される。

ケース本体５０の下端部は、図６における右方に膨出されており、上述したヒューズブロック２０を収容するためのヒューズ収容部３５とされる。ヒューズ収容部３５の下端部は下方に開口しており、この開口部２３内にヒューズブロック２０が装着されている。図６に示すように、ヒューズ収容部３５の下側開口縁部と、ヒューズブロック２０の底部の外側面とは、略面一に設定されている。

ケース本体５０の、図６における右側壁には、回路基板１１側（図６における左側）に陥没して、コネクタ１４を装着するためのコネクタ嵌合部３６が設けられている。

図３に示すように、ケース本体５０の上側に形成された上側コネクタ嵌合部３６Ａは上下方向に延びて形成されており、図３における左右方向に間隔を空けて複数（本実施系形態では４つ）並んで形成されている。これら各上側コネクタ嵌合部３６Ａの下方位置には、下側コネクタ嵌合部３６Ｂが、図３における左右方向に間隔を空けて複数（本実施形態では４つ）並んで形成されている。また、図３における左端に位置する下側コネクタ嵌合部３６Ｂの下方には、バッテリーの電源ライン（図示せず）と接続される電源用コネクタ嵌合部３６Ｃが形成されている。図３に示すように、上側、及び下側コネクタ嵌合部３６Ａ，３６Ｂの奥壁には窓部３８が開口されている。この窓部３８から、上述した雄タブ１７及び雄タブ台座１８が、上側、及び下側コネクタ嵌合部３６Ａ，３６Ｂに臨むようになっている。また、電源用コネクタ嵌合部３６Ｃの奥壁からは雄タブ１７が突出している。

図５に示すように、ケース本体５０のヒューズ収容部３５の上部には、図５の左右方向に延びて、通気口４３が形成されている。この通気口４３により、外気がケース１０内部に流入可能になっている。

カバー２６は、図２に示すように、浅い皿状をなしており、ケース本体５０の開口面を塞ぐように取り付けられるようになっている。図２に示すように、カバー２６の上壁及び側壁には、ケース本体５０のロック受け部３３と係合するロック突部３２か形成されている。また、カバー２６には、ＥＣＵ２７と対向する壁面に、ＥＣＵ２７側に突出して弾性撓み可能なロック部３９が形成されており、ＥＣＵ２７に形成されたロック受け部４０と弾性的に係合して、カバー２６とＥＣＵ２７とが一体化されるようになっている。

そして、図２に示すように、カバー２６の、ＥＣＵ２７と対向する壁面には、ＥＣＵ２７側に突出する板状のガイド部４１が形成されている。カバー２６とＥＣＵ２７とを組み付ける際には、ガイド部４１がＥＣＵ２７のＥＣＵケース２９の外側面と摺接することで、ＥＣＵ２７を正規組付位置に案内するようになっている。さらに、ケース本体５０の開口面の四隅からは、カバー２６側に向けて延びる４つのガイド部３４が設けられている。ケース本体５０と、カバー２６及びＥＣＵ２７とを組み付ける際には、カバー２６及びＥＣＵ２７におけるガイド部３４と対応する位置の外側面が、ガイド部３４の内側面と摺接するようになっており、これによりカバー２６及びＥＣＵ２７が正規組付け位置に案内されるようになっている。なお、ケース本体５０とカバー２６とを組み付けた後に、ＥＣＵ２７を組み付ける構成としてもよい。

図６に示すように、カバー２６の下端部は、図６における左方に膨出されており、上述したリレー２５を収容するためのリレー収容部５１とされる。図６に示すように、リレー収容部５１の底壁の外側面は、ケース本体５０のヒューズブロック２０の底部の外側面とは、面一に形成されている。リレー２５は、カバー２６の底部の内面側に配設されるようになっている。

さて、図７における左側に位置するヒューズ装着部２２には、側方から見て略Ｓ字状に曲げ形成されたバスバー（本発明の導電部材に相当）２４が装着されて、その右端がヒューズ装着部２２内に臨んでいる。このバスバー２４は、図７に示すように、ヒューズ１５及び端子金具１９を介して回路基板１１と電気的に接続されている。このバスバー２４には、回路基板１１の板面と交差する方向に延びる被冷却部６１が形成されており、この被冷却部６１の図７における上面に複数のリレー（本発明の発熱部品に相当）２５が、その底部を下側にした姿勢で接続されている。なお、図７においては、バスバー２４はヒューズ１５を介して回路基板１１に電気的に接続される構成が示されているが、バスバー２４は、回路基板１１と、半田付け等により直接に接続される構成としてもよい。これらバスバー２４は、図２に示すように、回路基板の下縁から、間隔を空けて並んで設けられている。

上述の端子金具１９及びバスバー２４には、ヒューズ１５及びリレー２５との接続部分を除いて絶縁皮膜（図示せず）が形成されている。これにより、隣り合う端子金具１９同士、又は、隣り合うバスバー２４同士をまたぐようにしてほこりが付着しても、端子金具１９同士、又はバスバー２４同士が短絡することを防止できる。

リレー収容部５１の側壁には、図５の左右方向に延びると共に上下に並んで、側部吸気口６２が開口されている。また、図４に示すように、リレー収容部５１の底壁には、図４における上下方向に延びると共に左右に並んで、底部吸気口６３が開口されている。これら、側部吸気口６２及び底部吸気口６３により、外気がケース１０内に流入可能となっている。

一方、図７に示すように、図７における右側壁の上端部寄りの位置には、右方に開口する本体側排気口４５が形成されており、この本体側排気口４５により、空気がケース１０内からケース１０外に流出可能になっている。この本体側排気口４５は、図３に示すように、ケース本体５０の側壁の上端寄りの位置に、図３における左右方向に延びて、間隔を空けて横に並んで形成されている。また、図７に示すように、カバー２６の回路基板１１と対向する側壁の上端部寄りの位置には、カバー２６を貫通して左方に開口するカバー側排気口４６が形成されている。このカバー側排気口４６により、ケース１０内の空気がケース１０外に流出可能になっている。

回路基板１１の非実装面６４は、カバー２６の図６における左側壁の内壁面６５と対向して配されている。これにより、回路基板１１の非実装面６４と、カバー２６の内壁面６５との間には、空気が上下に流通可能な通気路６６が形成されている。

この通気路６６の下端は、リレー収容部５１内の空間と連なっており、このリレー収容部５１内の空間も、通気路６６を構成する。すなわち、リレー収容部５１に形成された側部吸気口６２及び底部吸気口６３は、通気路６６に連なっている。

上述した被冷却部６１は、リレー収容部５１の底部に位置しており、上述した通気路６６内に配されている。また、被冷却部６１を構成する各バスバー２４の間には、底部吸気口６３からリレー収容部５１内に流入して通気路６６を上昇する空気が上下方向に流通するようになっている。

一方、通気路６６の上端は、上述したカバー側排気口４６と連なっている。また、図６及び図７に示すように、ケース１０内の空間は、回路基板１１の上端縁よりも上方で連通しており、通気路６６の上端は、上述した本体側排気口４５とも連通している。

なお、本体側及びカバー側排気口４５，４６の開口面積は、側部吸気口６２及び底部吸気口６３の開口面積よりも大きく設定されている。

続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。電気接続箱により、車載電装品が通電されると、リレー２５に電流が流れる。すると、リレー２５が発熱し、これらリレー２５の温度が上昇する。次いで、リレー収容部５１の底部吸気口６３から外気がリレー収容部５１（通気路６６）内に流入する。この底部吸気口６３から流入した空気は、被冷却部６１を構成するバスバー２４間を下方から上方に向かって流通する。これにより、バスバー２４の被冷却部６１の表面全体に空気が接触するようになるから、バスバー２４を効率よく冷却できる。被冷却部６１には、この被冷却部６１に接続されたリレー２５からの発生した熱が伝達されるようになっているから、リレー２５の冷却効率が向上する。

被冷却部６１を通った空気は、リレー２５と接触して、リレー２５から発生した熱が伝達される。空気は被冷却部６１を構成するバスバー２４の間を流通可能なので、リレー２５とバスバー２４との間の領域にも空気が容易に流通可能になっている。この結果、リレー２５とバスバー２４との間の領域に熱がこもることを抑制できる。さらに、リレー２５はその底部を下側に向けた姿勢で被冷却部６１に接続されているから、リレー２５の底部を効率よく冷却することができる。このリレー２５の底部には、コイル等のリレー構成部品（図示せず）が配されているため、比較的高温になりやすい。本実施形態によれば、比較的高温になりやすいリレー２５の底部を効率よく冷却できるから、リレー２５が局所的に高温になることを一層抑制できる。

また、側部吸気口６２からリレー収容部５１内に流入した空気は、リレー２５の側方からリレー２５と接触し、リレー２５から熱を伝達される。

上述したようにバスバー２４及びリレー２５から熱が伝達された空気の温度は上昇し、その密度が小さくなる。すると、空気はリレー収容部５１内を煙突効果により上昇し、回路基板１１の非実装面６４と、カバー２６の内壁面６５との間に形成された通気路６６内に進入し、煙突効果によりさらに上昇する。

回路基板１１の非実装面６４には、間欠系リレー１２や抵抗１３といった電子部品が実装されていない。また、カバー２６の内壁面６５は、上述したように平坦面とされている。このように、通気路６６内に進入した空気に対して流動抵抗となるものが存在しないので、本実施形態においては、通気路６６内を流通する空気の流量を大きくすることができる。これにより、リレー２５の冷却効率を向上させることができる。

そして、ＥＣＵ２７内には熱に弱いマイコン３０が実装されている。このため、回路基板１１やリレー２５から発生する熱がマイコン３０に伝達されないようにする必要がある。そこで、ＥＣＵ２７を回路基板１１からできるだけ離間させて配することが考えられるが、電気接続箱が全体として大型化するので好ましくない。上記の点に鑑み、本実施形態では、通気路６６内を煙突効果により空気を流通させる構成としたから、回路基板１１やリレー２５から熱がＥＣＵ２７に伝わることを抑制できる。これにより、ＥＣＵ２７をカバー２６から離間させて配する必要がないので、電気接続箱を全体として小型化できる。

そして、回路基板１１の非実装面６４には、間欠系リレー１２及び抵抗１３のリード端子６０の先端が突出している。間欠系リレー１２及び抵抗１３に通電されると、間欠系リレー１２及び抵抗１３から発生した熱は、リード端子６０に伝達される。このリード端子６０に伝達された熱は、通気路６６内を流通する空気と接触して、空気により冷却される。これにより、間欠系リレー１２及び抵抗１３の冷却効率を向上させることができる。

通気路６６の上端にまで上昇した空気は、本体側排気口４５及びカバー側排気口４６からケース１０外部に流出する。これにより、リレー２５から発生した熱は、効率よく外部に放散される。

なお、通気路６６に露出しているのはリード端子６０の先端なので、空気が流通する際に大きな抵抗とはならず、通気路６６を流通する空気の流量を低下させるほどの影響は及ぼさない。

さらに、リレー２５はケース内の底部に配する構成となっている。これにより、通気路６６の下部を、上部よりも高温にすることができる。煙突効果による空気の流量は、通気路６６の上下の温度差が大きいほど大きくなるので、より一層、通気路６６内の空気の流量を大きくすることができる。これにより、更に放熱性を向上させることができる。

そして、カバー２６の底壁に設けられた底部吸気口６３からケース１０内に流入した空気は、ケース１０内を下方から上方に流通して本体側及びカバー側排気口４５，４６から流出する。このため、ケース１０の側壁に吸気口が設けられた場合のように空気の流路が折れ曲がることがないので、空気の流通抵抗の増大を抑制できる。これにより、空気の流量が増大するから、リレー２５の冷却効率を向上させることができる。さらに、カバー２６底壁に設けられた底部吸気口６３からケース１０内に流入した空気はリレー２５に対して下方から接触する。これにより、例えばケース１０の側壁のみに吸気口が設けられて、この吸気口から流入した空気がリレー２５に対して側方から接触する場合に比べて、空気とリレー２５とが接触する時間を長くすることができる。この結果、リレー２５の冷却効率を向上させることができる。

また、リレー２５から熱を吸収して温度が上昇した空気は体積が膨張する。このため、本体側及びカバー側排気口４５，４６における空気の体積は、側部及び底部吸気口６２，６３からケース１０内に流入したときの空気の体積よりも膨張している。したがって、例えば、本体側及びカバー側排気口４５，４６と、側部及び底部吸気口６２，６３の開口面積を等しく設定した場合には、本体側及びカバー側排気口４５，４６から空気が流出しにくくなることが懸念される。

そこで、本実施形態によれば、本体側及びカバー側排気口４５，４６の開口面積は側部及び底部吸気口６２，６３の開口面積よりも大きく設定されているから、空気は、リレー２５からの熱を吸収して体積が膨張した場合でも、本体側及びカバー側排気口４５，４６から流出しやすくなっている。

また、例えば、電気接続箱がエアコンのダクトの下方に配設された場合、ダクトに凝結した水滴が電気接続箱の上に落下することが懸念される。このような場合に、本体側及びカバー側排気口４５，４６をケース１０の上壁に設けると、その本体側及びカバー側排気口４５，４６から水滴が浸入することが懸念される。本実施形態によれば、本体側及びカバー側排気口４５，４６はケース１０の側壁に形成して横向きに開口しているから、上方から落下する水滴がケース１０内部に浸入することを防止できる。

また、側部及び底部吸気口６２，６３からはほこりがケース１０内に流入することが懸念される。このほこりが隣り合うバスバー２４同士にまたがるように接触すると、バスバー２４同士がショートするおそれがある。本実施形態によれば、バスバー２４には絶縁皮膜が形成されているから、隣り合うバスバー２４同士にまたがるようにしてほこりが接触しても、バスバー２４同士がショートすることを防止できる。

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図８ないし図１３を参照して説明する。
（回路基板）
回路基板１１は略矩形状であって、その両面にはプリント配線技術により導電路（図示せず）が形成されている。回路基板１１には図１２における左側の面（以下、実装面という場合がある）には、フォグランプ、ドアロック等、間欠的に使用される車載電装品（図示せず）の通断電を行う間欠系リレー１２が実装されている。また、回路基板１１の実装面には、間欠系リレー１２の逆起電力防止用の抵抗１３が実装されている。さらに、回路基板１１の実装面には、外部回路と接続するためのコネクタ１４（本発明の電装品に相当）と接続する雄タブ１７が、雄タブ台座１８を介して取り付けられている。

図１１及び図１２に示すように、回路基板１１の下端部には、複数本の端子金具１９の一方の端部が回路基板１１を貫通して取り付けられており、これら端子金具１９の他方の端部は、下方に略Ｌ字状に折り曲げられて後述するヒューズブロック２０に装着されている。端子金具１９の他方の端部は、ヒューズ１５が装着されるヒューズ端子２１とされる。

図１１に示すように、ヒューズブロック２０は合成樹脂製であって略矩形状をなしている。ヒューズブロック２０の下面には、ヒューズ１５を装着するためのヒューズ装着部２２が図１１における上方に陥没して形成されており、下方に開口する開口部２３が形成されている。このヒューズ装着部２２内に上述の端子金具１９のヒューズ端子２１が臨んでいる。図９に示すように、ヒューズ装着部２２は、図９における左右方向に並ぶと共に、図９における上下に並んで（本実施形態では上下二段に並んでいる）形成されている。

詳細には図示しないが、回路基板１１の上端縁の非実装面（図１２における右側の面）には、後述するＥＣＵ２７と接続するための中継端子（図示せず）が取り付けられている。

（ケース）
図１１に示すように、ケース１０は、合成樹脂製であって、回路基板１１を収容する扁平なケース本体５０と、そのケース本体５０の開口面を覆うカバー２６とを備える。カバー２６には、ケース本体５０と反対側の面に、ＥＣＵ２７が取り付けられている。

ＥＣＵ２７は、ＥＣＵ回路基板２８（図１１において二点鎖線で示す）がＥＣＵケース２９内に収容されてなる。ＥＣＵ回路基板２８にはマイコン３０（図１１において二点鎖線で示す）が実装されており、間欠系リレー１２の駆動回路等が形成されている。ＥＣＵ回路基板２８と回路基板１１とはカバー２６及びＥＣＵケース２９を貫通して設けた中継端子により接続されている。

カバー２６は、図１１に示すように、浅い皿状をなしており、ケース本体５０の開口面を塞ぐように取り付けられるようになっている。カバー２６の下端部は、図１１における右方に膨出されており、上述したヒューズブロック２０を収容するためのヒューズ収容部３５とされる。ヒューズ収容部３５の下端部は下方に開口しており、この開口部２３内にヒューズブロック２０が装着されている。図１１に示すように、ヒューズ収容部３５の下側開口縁部と、ヒューズブロック２０の底部の外側面とは、略面一に設定されている。

ケース本体５０の、図１１における左側壁には、回路基板１１側（図１１における右側）に陥没して、コネクタ１４を装着するためのコネクタ嵌合部３６（本発明の嵌合凹部に相当）が設けられている。

図８に示すように、ケース本体５０の上側に形成された上側コネクタ嵌合部３６Ａは上下方向に延びて形成されており、図８における左右方向に間隔を空けて複数（本実施系形態では４つ）並んで形成されている。これら各上側コネクタ嵌合部３６Ａの下方位置には、下側コネクタ嵌合部３６Ｂが、図８における左右方向に間隔を空けて複数（本実施形態では４つ）並んで形成されている。また、図８における左端に位置する下側コネクタ嵌合部３６Ｂの下方には、バッテリーの電源ライン（図示せず）と接続される電源用コネクタ嵌合部３６Ｃが形成されている。図１３に示すように、上側、及び下側コネクタ嵌合部３６Ａ，３６Ｂの奥壁には窓部３８が開口されている。この窓部３８から、上述した雄タブ１７及び雄タブ台座１８が、上側、及び下側コネクタ嵌合部３６Ａ，３６Ｂに臨むようになっている。また、電源用コネクタ嵌合部３６Ｃの奥壁からは雄タブ１７が突出している。

図１１に示すように、ケース本体５０の下端部は、図１１の左方に膨出されており、上述したリレー２５を収容するためのリレー収容部５１とされる。図１１に示すように、リレー収容部５１の底壁の外側面は、ケース本体５０のヒューズブロック２０の底部の外側面とは、面一に形成されている。

さて、図１０に示すように、リレー収容部５１の側壁には、図１０における左右方向に延びる側部吸気口６２が上下に並んで形成されている。この側部吸気口６２により外気がケース１０内に流入可能となっている。また、図９に示すように、ヒューズブロック２０の底壁には底部吸気口６３が図９における左右方向に延びて形成されている。この底部吸気口６３により、外気がケース１０内に流入可能となっている。

一方、図１２に示すように、図１２における左側壁の上端部寄りの位置には、左方に開口する本体側排気口４５が形成されており、この本体側排気口４５により、空気がケース１０内からケース１０外に流出可能になっている。この本体側排気口４５は、図８に示すように、ケース本体５０の側壁の上端寄りの位置に、図８における左右方向に延びて、間隔を空けて横に並んで形成されている。また、図１２に示すようにカバー２６の回路基板１１と対向する側壁の上端部寄りの位置には、カバー２６を貫通して右方に開口するカバー側排気口４６が形成されている。このカバー側排気口４６により、ケース１０内の空気がケース１０外に流出可能になっている。

図１３に示すように、ケース本体５０の回路基板１１と対向する壁面には、上述の上側コネクタ嵌合部３６Ａ、下側コネクタ嵌合部３６Ｂ、及び、電源用コネクタ嵌合部３６Ｃが、回路基板１１側（図１３における手前側）に陥没して形成されている。これにより、ケース本体５０の回路基板１１と対向する壁面には複数の凹凸が形成されている。

これら凹凸により、図１３における最左端に位置する上側コネクタ嵌合部３６Ａ及び下側コネクタ嵌合部３６Ｂと、左から二番目に位置する上側コネクタ嵌合部３６Ａ、下側コネクタ嵌合部３６Ｂとの間には、上下方向に延びる空間が形成されており、上下方向に空気が流通可能な上部第１通気路４７とされる。上述した間欠系リレー１２及び抵抗１３は、上述の上部第１通気路４７内に配されている。

また、図１３における最右端に位置する上側コネクタ嵌合部３６Ａ及び下側コネクタ嵌合部３６Ｂと、右から二番目に位置する上側コネクタ嵌合部３６Ａとの間には、上下方向に延びる空間が形成されている。この上下に延びる空間の下端部は、最右端に位置する下側コネクタ嵌合部３６Ｂの下縁部と、電源用コネクタ嵌合部３６Ｃの上端縁とに囲まれて、左右方向に延びる空間に連なっている。この左右方向に延びる空間の右端は、ケース本体５０の図１３における右側壁と、電源用コネクタ嵌合部３６Ｃとの間に囲まれた上下方向に延びる空間に連なっている。これにより、全体として空気が上下方向に流通可能な上部第２通気路４８が形成されている。

第１及び第２通気路４７，４８の上端は、上述した本体側排気口４５と連なっている。また、図１１及び図１２に示すように、ケース１０内の空間は、回路基板１１の上端縁よりも上方で連通しており、第１及び第２通気路４７，４８の上端は、上述したカバー側排気口４６とも連通している。

一方、図１３に示すように、第１及び第２通気路４７，４８の下端部はリレー収容部５１内の空間に連なっており、このリレー収容部５１内の空間は下部通気路４９を構成する。この下部通気路４９内には、バスバー２４の被冷却部６１が位置しており、この被冷却部６１にはリレー２５が接続されている。

上記の構成以外は、実施形態１と略同様なので、同一部分には同一符号を付して、重複する説明を省略する。

続いて、本実施形態の作用、効果について説明する。電気接続箱により、車載電装品が通電されると、リレー２５に電流が流れる。すると、リレー２５が発熱し、これらリレー２５の温度が上昇する。次いで、リレー収容部５１の底部吸気口６３から外気がリレー収容部５１（通気路６６）内に流入する。この底部吸気口６３から流入した空気は、被冷却部６１を構成するバスバー２４間を下方から上方に向かって流通する。これにより、バスバー２４の被冷却部６１の表面全体に空気が接触するようになるから、バスバー２４を効率よく冷却できる。被冷却部６１には、この被冷却部６１に接続されたリレー２５からの発生した熱が伝達されるようになっているから、リレー２５の冷却効率が向上する。

被冷却部６１を通った空気は、リレー２５と接触して、リレー２５から発生した熱が伝達される。空気は被冷却部６１を構成するバスバー２４の間を流通可能なので、リレー２５とバスバー２４との間の領域にも空気が容易に流通可能になっている。この結果、リレー２５とバスバー２４との間の領域に熱がこもることを抑制できる。さらに、リレー２５はその底部を下側に向けた姿勢で被冷却部６１に接続されているから、リレー２５の底部を効率よく冷却することができる。このリレー２５の底部には、コイル等のリレー構成部品（図示せず）が配されているため、比較的高温になりやすい。本実施形態によれば、比較的高温になりやすいリレー２５の底部を効率よく冷却できるから、リレー２５が局所的に高温になることを一層抑制できる。

リレー収容部５１内の空間（下部通気路４９）内の空気は、リレー２５及びバスバー２４からの熱が伝達されて温度が上昇しており、これにより密度が小さくなっているので、煙突効果により下部通気路４９内を上昇する。そして、空気は、上部第１通気路４７又は上部第２通気路４８に移動する。

まず、上部第１通気路４７に移動した空気は、上部第１通気路４７内を煙突効果により上昇し、本体側排気口４５及びカバー側排気口４６からケース１０外部に流出する。これにより、リレー２５から発生した熱は、効率よく外部に放散される。

また、上部第２通気路４８内に進入した空気は、上部第２通気路４８内を煙突効果により上昇する。すると、上部第２通気路４８内に配された間欠系リレー１２及び抵抗１３と接触して、これらから発生した熱が空気に伝達される。これら間欠系リレー１２及び抵抗１３は、間欠的に通電されるので、リレー２５よりも総発熱量が小さくなっている。このため、リレー２５の近傍の温度よりも間欠系リレー１２及び抵抗１３の近傍の温度が高くなることはなく、煙突効果の妨げになることはない。

上部第２通気路４８内を煙突効果により上昇した空気は、本体側排気口４５及びカバー側排気口４６からケース１０外部に流出する。これにより、リレー２５から発生した熱は、効率よく外部に放散される。

ケース本体５０の壁面に、コネクタ嵌合部３６等が、回路基板１１側に陥没して形成されている場合、ケース１０内には凹凸が形成される。このため、ケース１０内に空気を流通させて、リレー２５等の発熱部品を冷却しようとしても、空気が効率よく流通せず、十分な冷却効果が得られないおそれがある。

そこで、本実施形態では、ケース本体５０の回路基板１１と対向する壁面を回路基板１１側に陥没させて、上側、下側、及び電源用コネクタ嵌合部３６Ａ，３６Ｂ，３６Ｃを形成し、これによりケース１０内に形成された凹凸を利用して、空気が上下に流通可能な、第１、第２及び下部通気路４７，４８，４９を形成した。この結果、側部及び底部吸気口６２，６３から流入した空気は、下部通気路４９内に配したリレー２５と接触し、リレー２５から発生した熱が空気に伝達され、空気の温度が上がり、煙突効果により下部通気路４９から、第１及び第２通気路４７，４８内を上昇する。この空気が本体側及びカバー側排気口４５，４６から流出することで、ヒューズ１５から発生した熱はケース１０外に排出される。この結果、電気接続箱の放熱性を向上させることができる。

＜実施形態３＞
本発明の実施形態３を図１４ないし図１８を参照して説明する。
図１４に示すように、回路基板１１の下端部には、リレー２５を含むリレーユニット８０が取り付けられている。図１７に示すように、回路基板１１の下端部には、その板面を貫通するスルーホール８１が形成されている。このスルーホール８１内に、後述するリレーユニット８０のタブ８２が挿通された状態で、回路基板１１の導電路とはんだ付けされており、これにより回路基板１１とリレーユニット８０とが電気的に接続される。

リレーユニット８０は、合成樹脂製のフレーム８３に、金属製のバスバー８４、リレー２５、第１接続金具８５、及び第２接続金具８６を組みつけてなる。図１６に示すように、フレーム８３は、略ブロック状をなし、リレー２５を組み付けるためのリレー組付け窓８７が、図１６における左右方向に貫通して形成されている。フレーム８３には、リレー２５を支持するためのリレー支持部８８が、リレー組付け窓８７の内方に突設されている。これにより、図１４に示す姿勢でフレーム８３にリレー２５を組み付けたときに、リレー２５の底部がリレー支持部８８の上面に上方から当接することで、リレー２５が下方に変位するのを規制するようになっている。リレー２５の底部には、複数のリード端子８９が突設されている。

図１６におけるフレーム８３の上端縁にはバスバー８４を収容するバスバー収容溝９０が、右斜め奥方に向かって陥没して形成されている。リレー組付け窓８７の側方には、第１接続金具８５を収容するための第１接続金具収容溝９７が、図１６における右奥方に陥没して形成されている。この第１接続金具収容溝９７の内壁面には、第１接続金具収容溝９７の内方に突出する係合凸部９８が設けられており、後述する第１接続金具８５の係合凹部９９と係合可能になっている。図１６におけるフレームの下縁部には、第２接続金具８６を取り付けるための第２接続金具取付け部１０３が左手前方向に突設されている。この第２接続金具取付け部１０３には、第２接続金具８６を収容するための収容溝１０４が、右奥方に陥没して形成されている。収容溝１０４の内壁面には、収容溝１０４の内方に突出する係合凸部１０７が設けられており、この係合凸部１０７と、後述する第２接続金具８６の係合凹部１０５とが係合可能になっている。

バスバー８４は、大まかにはＬ字状をなしており、上述のバスバー収容溝９０に収容される収容部９１と、収容部９１から下方に延出されて、回路基板１１と電気的に接続される延出部９２とを備える。収容部９１には、図１６における下方に折り曲げ形成されてなり、リレー２５のリード端子８９に接続されるリレー接続部９３が形成されている。リレー接続部９３には、溶接凸部９４が設けられており、この溶接凸部９４とリード端子８９とが、公知の手法により溶接される。一方、延出部９２には、図１６における下端部に、接続片９５が突設されており、この接続片９５と、回路基板１１に配設されたバスバー２４とが公知の手法により溶接される。

第１接続金具８５は金属板材を所定形状にプレス成形してなる。図１６における第１接続金具８５の上端縁には、左手前側に突出する共に、クランク状に曲げ形成されたリレー接続部１００が設けられている。このリレー接続部１００には、溶接凸部９４が設けられており、この溶接凸部９４とリレー２５のリード端子８９とが、公知の手法により溶接される。第１接続金具８５には、リレー接続部１００の下方に、上述の係合凸部９８と係合可能な係合凹部９９が形成されている。フレーム８３の第１接続金具収容溝９７に第１接続金具８５を収容した状態で、係合凸部９８と係合凹部９９とが係合することで、第１接続金具８５が抜け止めされるようになっている。

図１６における第１接続金具８５の下端縁には、回路基板１１に形成されたスルーホール８１に挿通されて回路基板１１の導電路とはんだ付けされるタブ８２が下方に突設されている。

第２接続金具８６は金属板材を所定形状にプレス成形してなる。図１６における第２接続金具８６の上端縁にはリレー接続部１０６が設けられており、このリレー接続部１０６には溶接凸部１０８が設けられており、この溶接凸部１０８とリレー２５のリード端子８９とが、公知の手法により溶接される。このリレー溶接部１０６の下方には、右奥方に向かって突出する一対の係合突起１０９，１０９が設けられている。この係合突起１０９は、第２接続金具８６が収容溝１０４に収容された状態で、第２接続金具取付け部１０３を図１６における上下から挟むようになっており、これにより、第２接続金具８６の図１６における上下方向の変位を規制するようになっている。また、第２接続金具８６のうち溶接凸部１０８の下方には、図１６の右奥方に陥没する係合凹部１０５が形成されている。この係合凹部１０５は、第２接続金具８６が収容溝１０４に収容された状態で、係合凸部１０７と係合して、第２接続金具８６が抜け止めされるようになっている。

第２接続金具８６の下端部には、回路基板１１のスルーホール８１に挿通された回路基板１１の導電路とはんだ付けされるタブ８２が下方に突設されている。

さて、図１８に示すように、複数の第１接続金具８５及び第２接続金具８６は、回路基板１１の板面から離間する方向に延びて、互いに間隔を空けて並設されている。これら第１及び第２接続金具８５，８６の図１８における上端部にはそれぞれ、リレー接続部９３が形成されており、リレー２５のリード端子８９と接続されている。一方、第１及び第２接続金具８５，８６の図１８における下端部にはそれぞれタブ８２が形成されており、回路基板１１のスルーホール８１に挿通されてはんだ付けされている。

図１４に示すように、第１及び第２接続金具８５，８６のうち、通風路６６内に位置する領域は、被冷却部６１とされる。被冷却部６１は、リレー接続部９３を含む構成となっている。

第１及び第２接続金具８５，８６及びバスバー８４には、リレー２５との接続部分を除いて絶縁皮膜（図示せず）が形成されている。これにより、ほこりがケース１０内に流入して隣り合う第１接続金具８５又は第２接続金具８６にまたがるように接触しても、ショートすることを防止できる。さらに、回路基板１１の表面にも、絶縁皮膜（図示せず）が形成されている。

図１７に示すように、リレー２５は回路基板１１の板面と離間して配されており、回路基板１１のうちリレー２５と対向する領域には、抵抗１１０が実装されている。

上記以外の構成については、実施形態１と略同じなので、同一構成については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

本実施形態によれば、リレー２５から発生した熱は、リード端子８９から第１及び第２接続金具８５、８６の被冷却部６１に伝達される。この被冷却部６１は、空気が下方から上方に向かって流通する通風路６６内に位置しているから、被冷却部６１の表面全体に空気が接触する。これにより、第１及び第２接触金具８５，８６を効率よく冷却できる。これにより、第１及び第２接続金具のタブ８２と回路基板１１とのはんだ付け部分に伝達される熱量が減少する。すると、熱に起因する回路基板１１の膨張、収縮が抑制される。この結果、第１及び第２接続金具８５，８６と、回路基板１１とのはんだ付け部分において、回路基板１１の膨張、収縮に起因するクラックの発生を抑制できるから、第１及び第２接続金具８５，８６と回路基板１１との接続信頼性を向上させることができる。

被冷却部６１を通った空気は、リレー２５と接触して、リレー２５から発生した熱が伝達される。空気は被冷却部６１を構成する第１及び第２接続金具８５，８６の間を流通可能なので、リレー２５と第１及び第２接続金具８５，８６との間の領域にも空気が容易に流通可能になっている。この結果、リレー２５と第１及び第２接続金具８５，８６との間の領域に熱がこもることを抑制できる。さらに、リレー２５、リード端子８９、第１接続金具８５、及び第２接続金具８６にも空気が当たり、直接に冷却することができる。

＜実施形態４＞
本発明の実施形態４を図１９ないし図２３を参照して説明する。
リレーユニット８０は、合成樹脂製のフレーム１２０に、金属製のバスバー１２１、リレー２５、第３接続金具１２２、及び第４接続金具１２３を組みつけてなる。図２１に示すように、フレーム１２０は、第１フレーム１２４と、第２フレーム１２５とを合体させてなる。

図２１において下側に位置する第１フレーム１２４は、板状をなしており、第３接続金具１２２及び第４接続金具１２３を取り付けるためのスリット１２６が形成されている。第１フレームの外側縁部には、外方に突出するロック突部１２７が形成されており、このロック突部１２７と、後述する第２フレーム１２５のロック係止部１２８とが係合することで、第１及び第２フレームが合体される。

図２１において上側に位置する第２フレーム１２５は、リレー２５を取り付けるためのリレー取り付け窓１２９を備えた格子状のリレー取付け部１３０と、リレー取付け部１３０から図２１における下方に垂下する脚部１３１とを備えてなる。リレー取付け部１３０には、リレー取り付け窓１２９の内方に突出する受け部１３２が設けられている。この受け部１３２は、リレー２５をリレー取り付け窓１２９に取り付けたときに、リレー２５と係合して、リレー２５が図２１における下方に変位するのを規制する。また、脚部１３１には、ロック係止部１２８が形成されている。

バスバー１２１は、大まかにはＬ字状をなしており、図２１において右手前側から左奥方に延びて、第２フレーム１２５に組み付けられる組付け部１３３と、組付け部１３３から下方に延出される延出部１３４とを備える。組付け部１３３には、図２１における左手前側に折り曲げ形成されてなり、リレー２５のリード端子８９に接続されるリレー接続部９３が形成されている。

第３接続金具１２２は、金属板材を所定形状にプレス成形してなる。図２１における第３接続金具１２２の上端縁には、リレー接続部１３５が形成されている。このリレー接続部１３５には、溶接凸部１３７が設けられており、この溶接凸部１３７とリレー２５のリード端子８９とが、公知の手法により溶接される。第３接続金具１２２には、下端部には、図２１の右奥方に突出する係合凸部１３６が設けられている。この係合凸部１３６は、第３接続金具１２２が第１フレーム１２４のスリット１２６に挿入されたときに、スリット１２６の口縁部に係合して、第３接続金具１２２が図２１における下方に変位するのを規制する。

第３接続金具１２２の下端縁には、回路基板１１に形成されたスルーホール８１に挿通されて回路基板１１の導電路とはんだ付けされるタブ８２が下方に突設されている。

第４接続金具１２３は、金属板材を所定形状にプレス成形してなる。図２１における第４接続金具１２３の上端縁には、リレー接続部１３５が設けられている。このリレー接続部１３５には溶接凸部１３８が設けられており、この溶接凸部１３８とリレー２５のリード端子８９とが、公知の手法により溶接される。第４接続金具１２３の下端部には、図２１における右奥方に突出する係合凸部１３９が設けられている。この係合凸部１３９は、第４接続金具１２３が第１フレーム１２４のスリット１２６に挿入されたときに、スリット１２６の口縁部に係合して、第４接続金具１２３が図２１における下方に変位するのを規制する。

第４接続金具１２３の下端縁には、回路基板１１に形成されたスルーホール８１に挿通されて回路基板１１の導電路とはんだ付けされるタブ８２が下方に突設されている。

さて、図２３に示すように、複数の第３接続金具１２２及び第４接続金具１２３は、回路基板１１の板面から離間する方向に延びて、互いに間隔を空けて並設されている。上述したように、これら第３及び第４接続金具１２２，１２４の図２３における上端部には、それぞれ、リレー接続部１３５が形成されており、リレー２５のリード端子８９と接続されている。一方、第３及び第４接続金具１２２，１２３の図２３における下端部にはそれぞれタブ８２が形成されており、回路基板１１のスルーホール８１に挿通されてはんだ付けされている。

図１９に示すように、第３及び第４接続金具１２２，１２３のうち、通風路６６内に位置する領域は、被冷却部６１とされる。被冷却部６１は、リレー接続部１３５を含む構成となっている。リレー２５は、この被冷却部６１に、底部を回路基板１１側に向けた姿勢で配設されている。すなわち、リレー２５の底部は、通風路６６に露出した状態になっている。

第３及び第４接続金具１２２，１２３及びバスバー１２１には、リレー２５との接続部分を除いて絶縁皮膜（図示せず）が形成されている。これにより、ほこりがケース１０内に流入して隣り合う第３接続金具１２２又は第４接続金具１２３にまたがるように接触しても、ショートすることを防止できる。

上記以外の構成については、実施形態３と略同じなので、同一構成については同一符号を付し、重複する説明を省略する。

本実施形態によれば、リレー２５の底部は、通風路６６に露出した状態になっているから、リレー２５の底部を効率よく冷却できる。

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。

（１）本実施形態においては、回路基板１１は縦置き姿勢でケース１０内に収容される構成としてが、回路基板１１は例えば横置き姿勢でケース１０内に収容してもよく、任意の姿勢で収容できる。

（２）本実施形態においては、発熱部品は、リレー２５としたが、半導体リレーでもよいし、ヒューズであってもよく、通電により発熱するものであれば任意のものを用いることができる。また、発熱部品は通気路内に位置されていればよく、底部に配されていなくてもよい。

（３）本実施形態においては、本体側及びカバー側排気口４５，４６はケース本体５０の側壁及びカバー２６の側壁に設ける構成としてが、例えば水滴が上方から落下しない場所に設置する場合には、排気口をケース１０の上面に設けてもよい。また、例えば、排気口の上方にひさしを設け、上方から落下する水滴の浸入を防止してもよい。

（４）本実施形態においては、本体側及びカバー側排気口４５，４６の開口面積は、通気口４３及び開口部２３の開口面積よりも大きく設定されていたが、これに限られず、本体側及びカバー側排気口４５，４６の開口面積は、通気口４３及び開口部２３と同じか、又は小さく設定されていてもよい。

（５）本体側及びカバー側排気口４５，４６の排気方向後方に覆い部を設けて、ケース１０の上部から流下する水滴やほこりが両排気口からケース１０内に入り込むのを防止するようにしてもよい。

（６）被冷却部６１に絶縁板が貼付され、この絶縁板には、バスバー２４が貼付されていない部分に多数の通気孔が設けられることで、バスバー２４間を上下方向に空気が流通する構成としてもよい。

（７）本実施形態においては、側部吸気口６２をカバー２６の側壁に設け、底部吸気口６３をカバー２６の底壁に設ける構成としたが、これに限られず、吸気口は、カバー２６の底壁のみ、又は、側壁のみに設けられる構成としてもよい。この吸気口は、通気路６６に連なり、且つ、被冷却部６１のバスバー２４間を空気が上下方向に流通可能な構成であれば、ケース１０の任意の位置に形成してもよい。

（８）本体側及びカバー側排気口４５，４６の排気方向後方に覆い部を設けて、ケース１０の上部から流下する水滴やほこりが両排気口からケース１０内に入り込むのを防止するようにしてもよい。

（９）本実施形態においては、リレー２５は、その底部を下側にした姿勢でバスバー２４に接続される構成としてが、これに限られず、リレー２５は、通気路内に位置して配されていれば、任意の姿勢でバスバー２４の接続される構成としてもよい。

（１０）本実施形態においては、導電部材としてバスバー又は接続部材を用いる構成としたが、これに限られず、電線を導電部材とし、この電線に被冷却部を設ける構成としてもよい。

（１１）実施形態４においては、リレーと、導電部材（接続部材）とは別部品としたが、これに限られず、導電部材は、リレーのリード端子を延長して形成される構成としてもよい。

実施形態１に係る電気接続箱の斜視図 電気接続箱の分解斜視図 電気接続箱の正面図 電気接続箱の底面図 電気接続箱の側面図 図３におけるＡ−Ａ線断面図 図３におけるＢ−Ｂ線断面図 実施形態２に係る電気接続箱の正面図 電気接続箱の底面図 電気接続箱の側面図 図８におけるＣ−Ｃ線断面図 図８におけるＤ-Ｄ線断面図 ケース本体の要部拡大背面図 実施系形態３に係る電気接続箱の断面図 リレーユニットを示す要部拡大斜視図 リレーユニットを示す要部拡大分解斜視図 回路基板とリレーユニットとの接続構造を示す要部拡大斜視図 回路基板と第１及び第２接続金具との接続構造を示す要部拡大斜視図 実施系形態４に係る電気接続箱の断面図 リレーユニットを示す要部拡大斜視図 リレーユニットを示す要部拡大分解斜視図 回路基板とリレーユニットとの接続構造を示す要部拡大斜視図 回路基板と第３及び第４接続金具との接続構造を示す要部拡大斜視図

符号の説明

１０…ケース
１１…回路基板
１２…間欠系リレー（電子部品）
１３…抵抗（電子部品）
１４…コネクタ（電装品）
２４…バスバー（導電部材）
２５…リレー（発熱部品）
３６Ａ…上側コネクタ嵌合部（嵌合凹部）
３６Ｂ…下側コネクタ嵌合部（嵌合凹部）
３６Ｃ…電源用コネクタ嵌合部（嵌合凹部）
４５…本体側排気口（排気口）
４６…カバー側排気口（排気口）
４７…上部第１通気路
４８…上部第２通気路
４９…下部通気路
６１…被冷却部
６２…側部吸気口
６３…底部吸気口
６４…非実装面
６５…内壁面
６６…通気路
８１…スルーホール
８５…第１接続金具（導電部材）
８６…第２接続金具（導電部材）
１２２…第３接続金具（導電部材）
１２３…第４接続金具（導電部材）

Claims (12)

1. 回路基板と、内部に前記回路基板を収容するケースとを備え、前記回路基板には、前記回路基板から離間する方向に延びる複数の導電部材が互いに間隔を空けて並設されており、前記ケース内には空気が上下方向に流通可能な通気路が形成されており、前記ケースには前記通気路に連なる吸気口及び排気口が上下に設けられており、前記導電部材には前記通気路内に位置して前記導電部材間を空気が上下に流通する被冷却部が設けられており、前記導電部材の前記被冷却部には発熱部品が直接に接続されていることを特徴とする電気接続箱。
2. 前記導電部材には、前記発熱部品との接続部分を除く領域に、絶縁皮膜が形成されていることを特徴とする請求項１記載の電気接続箱。
3. 前記導電部材は、前記回路基板の端縁から延びるバスバーであることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電気接続箱。
4. 前記導電部材は、前記回路基板の板面から離間する方向に延びて配設された接続金具であり、前記接続金具の一方の端部は前記回路基板にはんだ付けされると共に、他方の端部は前記発熱部品に接続されていることを特徴とする請求項１または請求項２記載の電気接続箱。
5. 前記吸気口は前記ケースの底壁に設けられていることを特徴とすることを特徴とする請求項１ないし請求項４のいずれか１項に記載の電気接続箱。
6. 前記発熱部品はリレーであって、前記リレーはその底部を下側にした姿勢で前記被冷却部に配設されていることを特徴とする請求項１ないし請求項５のいずれか１項に記載の電気接続箱。
7. 前記通気路は、前記ケース内に前記回路基板を縦置き姿勢で配置することで、前記回路基板と、この回路基板の板面と対向する前記ケースの内壁面との間を空気が上下方向に流通可能に形成されていることを特徴とする請求項１ないし請求項６のいずれか１項に記載の電気接続箱。
8. 前記発熱部品は前記ケース内の底部に配設されていることを特徴とする請求項７に記載の電気接続箱。
9. 前記回路基板の一方の面には電子部品が実装されることで他方の面が非実装面とされており、前記通気路は、前記ケース内の内壁面に前記回路基板の非実装面を対向させて前記回路基板の非実装面と前記ケースの内壁面との間を空気が流通可能に形成されていることを特徴とする請求項７または請求項８に記載の電気接続箱。
10. 前記通気路は、前記ケースにおいて前記回路基板の板面と対向する側壁に外部から電装品が嵌合される複数の嵌合凹部を、前記回路基板側に陥没させると共に互いに間隔を空けて横並びに設けることで、空気が前記嵌合凹部間を流通可能に形成されていることを特徴とする請求項７ないし請求項９のいずれか１項に記載の電気接続箱。
11. 前記排気口の開口面積は、前記吸気口の開口面積よりも大きく設定されていることを特徴とする請求項１ないし請求項１０のいずれか１項に記載の電気接続箱。
12. 前記排気口は前記ケースの側壁に形成して横向きに開口していることを特徴とする請求項１ないし請求項１１のいずれかに記載の電気接続箱。

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