JP4913857B2 - Optical displacement measuring device - Google Patents

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Description

この発明は、光学式変位測定装置に関する。   The present invention relates to an optical displacement measuring device.

従来より、x軸及びy軸の二軸方向の変位を光学的に検出するためのxyスケールが知られている。このxyスケールに対してセンサヘッドには、x軸及びy軸方向の変位信号を出力する二つの受光デバイスが搭載される。   Conventionally, an xy scale for optically detecting a biaxial displacement of the x-axis and the y-axis is known. Two light receiving devices that output displacement signals in the x-axis and y-axis directions are mounted on the sensor head with respect to the xy scale.

しかし、二つの受光デバイスを基板に搭載した場合、xy直角度は取り付け精度に依存するため、高精度のxy直角度を得ることが難しい。また、二つの受光デバイスは基板の別々の領域に搭載されることになるため、センサヘッドの小型化ができない。また通常、受光デバイスを搭載する基板にはガラス基板等のリジッドな平坦基板が用いられる。しかし、xyスケールのスケール面は、平面とは限られず、球面や円筒面等の場合もある。このため、リジッドな基板に受光デバイスを搭載する構造では、種々のスケール面を持つxyスケールに柔軟に対応させることができない。   However, when two light receiving devices are mounted on a substrate, it is difficult to obtain a highly accurate xy squareness because the xy squareness depends on the mounting accuracy. Further, since the two light receiving devices are mounted in different regions of the substrate, the sensor head cannot be reduced in size. Usually, a rigid flat substrate such as a glass substrate is used as the substrate on which the light receiving device is mounted. However, the scale surface of the xy scale is not limited to a flat surface, and may be a spherical surface or a cylindrical surface. For this reason, the structure in which the light receiving device is mounted on a rigid substrate cannot flexibly cope with an xy scale having various scale surfaces.

この発明は、上記事情を考慮してなされたもので、二軸変位検出用の受光素子アレイを優れた直角度をもって一体化した光学式変位測定装置を提供することを目的としている。 この発明はまた、二軸変位検出用の受光素子アレイを小型に集積したセンサヘッドを持つ光学式変位測定装置を提供することを目的とする。この発明は更に、種々のスケール面を柔軟に対応できるセンサヘッドを持つ光学式変位測定装置を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above circumstances, and an object thereof is to provide an optical displacement measuring device in which a light receiving element array for detecting biaxial displacement is integrated with an excellent squareness. Another object of the present invention is to provide an optical displacement measuring device having a sensor head in which a light receiving element array for detecting biaxial displacement is integrated in a small size. Another object of the present invention is to provide an optical displacement measuring device having a sensor head that can flexibly handle various scale surfaces.

この発明に係る光学式変位測定装置は、二軸方向に光学格子が形成されたスケールと、このスケールに対向して二軸方向に相対移動可能に配置されて相対移動を光学的に検出して変位信号を出力する受光素子アレイを有するセンサヘッドとを備え、前記センサヘッドの受光素子アレイは、基板と、この基板上に堆積された半導体膜により形成された、前記光学格子の第1軸方向に所定ピッチで配列されて第1軸方向の変位に対応する変位信号を出力する第1の受光素子群と、この第1の受光素子群を覆って形成された絶縁層と、この絶縁層上に堆積された半導体膜により形成された、前記光学格子の第2軸方向に所定ピッチで配列されて第2軸方向の変位に対応する変位信号を出力する第2の受光素子群とを有することを特徴とする。   An optical displacement measuring apparatus according to the present invention is arranged so that a scale having an optical grating formed in a biaxial direction and a relative movement in a biaxial direction facing the scale and optically detecting the relative movement. A sensor head having a light receiving element array for outputting a displacement signal, and the light receiving element array of the sensor head is formed of a substrate and a semiconductor film deposited on the substrate, and is in a first axial direction of the optical grating. A first light receiving element group that outputs a displacement signal corresponding to the displacement in the first axial direction, and an insulating layer formed to cover the first light receiving element group, and on the insulating layer And a second light receiving element group arranged at a predetermined pitch in the second axis direction of the optical grating and outputting a displacement signal corresponding to the displacement in the second axis direction. It is characterized by.

この発明によると、二軸方向の変位測定を行う受光素子アレイは、半導体膜の膜堆積とリソグラフィにより作られる受光素子群の積層構造として構成される。従って二軸の受光素子群の直角度が優れたものとなり、小型で高性能の光学式変位測定装置が得られる。   According to the present invention, the light receiving element array for measuring the displacement in the biaxial direction is configured as a stacked structure of light receiving element groups formed by film deposition of a semiconductor film and lithography. Accordingly, the perpendicularity of the biaxial light receiving element group becomes excellent, and a small and high performance optical displacement measuring device can be obtained.

この発明において、受光素子アレイの基板は例えば、第1及び第2の受光素子群が積層された面と反対側の面を光入射面とする透明基板が用いられる。またこの基板として、フレキシブル樹脂基板を用いることができる。これにより、二次元的な光学格子を持つスケール面が曲面の場合にも、柔軟に対向させることができる。   In the present invention, the substrate of the light receiving element array is, for example, a transparent substrate having a light incident surface on a surface opposite to the surface on which the first and second light receiving element groups are stacked. A flexible resin substrate can be used as this substrate. Thereby, even when the scale surface having a two-dimensional optical grating is a curved surface, it can be flexibly opposed.

この発明に係る光学式変位測定装置はまた、光学格子が形成されたスケールと、このスケールに対向して相対移動可能に配置されて相対移動を光学的に検出して変位信号を出力する受光素子アレイを有するセンサヘッドとを備え、前記受光素子アレイは、基板上に堆積された半導体膜をパターニングして得られる受光素子群を有し且つ、前記スケール及び受光素子アレイの少なくとも一方がフレキシブル樹脂基板に形成されていることを特徴とする。   The optical displacement measuring apparatus according to the present invention also includes a scale on which an optical grating is formed, and a light receiving element that is disposed so as to be relatively movable so as to face the scale and optically detects the relative movement and outputs a displacement signal. A sensor head having an array, the light receiving element array having a light receiving element group obtained by patterning a semiconductor film deposited on the substrate, and at least one of the scale and the light receiving element array being a flexible resin substrate It is characterized by being formed.

この発明によると、スケールと受光素子アレイの少なくとも一方をフレキシブル樹脂基板に形成することによって、スケールの光学格子が一次元又は二次元のいずれであっても、スケール面形状が円筒面、球面、自由曲面等の場合に柔軟に対応させることができる。具体的にこの発明において、好ましくは、受光素子アレイが、フレキシブル樹脂基板と、このフレキシブル樹脂基板上に堆積された半導体膜により形成されて異なる位相の変位信号を出力する複数の受光素子とを備えて構成される。スケールが二次元の光学格子を有する場合に、受光素子アレイは、二次元の光学格子に対応して基板の異なる位置に形成された第1及び第2の受光素子群を有するものとして構成しいてもよいし、或いは二次元の光学格子に対応して基板の同じ位置に絶縁層を介して積層形成された第1及び第2の受光素子群を有するものとして構成することもできる。   According to the present invention, by forming at least one of the scale and the light receiving element array on the flexible resin substrate, the scale surface shape can be a cylindrical surface, a spherical surface, a free surface, regardless of whether the optical grating of the scale is one-dimensional or two-dimensional. It is possible to flexibly cope with a curved surface or the like. Specifically, in the present invention, preferably, the light receiving element array includes a flexible resin substrate and a plurality of light receiving elements that are formed of a semiconductor film deposited on the flexible resin substrate and output displacement signals having different phases. Configured. When the scale has a two-dimensional optical grating, the light-receiving element array is configured to have first and second light-receiving element groups formed at different positions on the substrate corresponding to the two-dimensional optical grating. Alternatively, it may be configured to have a first and a second light receiving element group formed in a laminated manner via an insulating layer at the same position of the substrate corresponding to a two-dimensional optical grating.

この発明によれば、二軸変位検出用の受光素子アレイを優れた直角度をもって一体化した小型の光学式変位測定装置が得られる。またこの発明によれば、種々のスケール面を柔軟に対応できるセンサヘッドを持つ光学式変位測定装置が得られる。   According to the present invention, it is possible to obtain a small optical displacement measuring device in which a light receiving element array for detecting biaxial displacement is integrated with an excellent squareness. According to the present invention, an optical displacement measuring device having a sensor head that can flexibly handle various scale surfaces can be obtained.

この発明によると光学式変位測定装置の基本構成を示す斜視図である。1 is a perspective view showing a basic configuration of an optical displacement measuring device according to the present invention. センサヘッドの構成例を示す平面図である。It is a top view which shows the structural example of a sensor head. 図2のA−A’断面図である。It is A-A 'sectional drawing of FIG. センサヘッドの他の構成例を示す平面図である。It is a top view which shows the other structural example of a sensor head. 図4のA−A’断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view taken along the line A-A ′ of FIG. 4. 図4のB−B’断面図である。FIG. 5 is a B-B ′ cross-sectional view of FIG. 4. 円筒スケールに適用した変位測定装置の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the displacement measuring apparatus applied to the cylindrical scale. 円筒スケールに適用した他の変位測定装置の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the other displacement measuring apparatus applied to the cylindrical scale. 自由曲面スケールに適用した変位測定装置の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the displacement measuring device applied to the free-form surface scale. 球面スケールに適用した変位測定装置の構成を示す斜視図である。It is a perspective view which shows the structure of the displacement measuring device applied to the spherical scale. センサヘッドの具体的な構成例を示す図である。It is a figure which shows the specific structural example of a sensor head. センサヘッドの他の構成例を示す図である。It is a figure which shows the other structural example of a sensor head. センサヘッドの他の構成例を示す図である。It is a figure which shows the other structural example of a sensor head. 図11の構成を変形した構成例を示す。The structural example which deform | transformed the structure of FIG. 11 is shown. 図12の構成を変形した構成例を示す。The structural example which deform | transformed the structure of FIG. 12 is shown. 受光素子アレイの他のレイアウト例を示す図である。It is a figure which shows the other layout example of a light receiving element array.

以下、図面を参照して、この発明の実施例を説明する。図1は、この発明の光学式エンコーダの基本構成を示す斜視図である。スケール1は、x軸及びy軸の直交二軸方向の二次元光学格子11が形成されたxyスケールである。センサヘッド2は、スケール1に対向して二軸方向に相対移動可能に配置される。センサヘッド2には、二軸方向の相対移動を光学的に検出して各軸の変位信号を出力する受光素子アレイ3と、スケール1を照射するLED等の光源4を有する。   Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIG. 1 is a perspective view showing the basic configuration of the optical encoder of the present invention. The scale 1 is an xy scale in which a two-dimensional optical grating 11 in the biaxial direction perpendicular to the x axis and the y axis is formed. The sensor head 2 is disposed so as to face the scale 1 and be relatively movable in the biaxial direction. The sensor head 2 includes a light receiving element array 3 that optically detects a relative movement in two axes and outputs a displacement signal of each axis, and a light source 4 such as an LED that irradiates the scale 1.

受光素子アレイ3は、x軸方向の変位を検出するためのフォトダイオードアレイPDA1,PDA2と、y軸方向変位を検出するためのフォトダイオードアレイPDA3,PDA4とを有する。具体的に例えば、フォトダイオードアレイPDA1には、A相出力用とこれとは90°位相がずれたB相出力用のフォトダイオード(PD)群が所定ピッチで配列され、フォトダイオードアレイPDA2には、A,B相出力に対してそれぞれ逆相のAB相及びBB相出力用のフォトダイオード(PD)群が所定ピッチで配列される。同様に、フォトダイオードアレイPDA3には、A相及びB相出力用のフォトダイオード(PD)群が配列され、フォトダイオードアレイPDA4には、AB相及びBB相出力用のフォトダイオード(PD)群が配列される。   The light receiving element array 3 includes photodiode arrays PDA1 and PDA2 for detecting displacement in the x-axis direction, and photodiode arrays PDA3 and PDA4 for detecting displacement in the y-axis direction. Specifically, for example, the photodiode array PDA1 includes a group of photodiodes (PD) for A-phase output and B-phase outputs that are 90 ° out of phase with each other, and the photodiode array PDA2 includes A group of photodiodes (PD) for AB phase and BB phase output that are opposite in phase to the A and B phase outputs are arranged at a predetermined pitch. Similarly, a photodiode (PD) group for A phase and B phase output is arranged in the photodiode array PDA3, and a photodiode (PD) group for AB phase and BB phase output is arranged in the photodiode array PDA4. Arranged.

この発明において、これらの二軸方向のフォトダイオードアレイPDA1−PDA4を含む受光素子アレイ3は、所定のアレイ基板30上に堆積されたアモルファス半導体膜のパターニングにより一体的に作られている。図2は、この受光素子アレイ3のレイアウトを示し、図3は図2のA−A’断面構造を示している。基板30は透明基板であり、この例では基板30の裏面がスケールからの反射光が入る光入射面となる。   In the present invention, the light receiving element array 3 including these biaxial photodiode arrays PDA 1 to PDA 4 is integrally formed by patterning an amorphous semiconductor film deposited on a predetermined array substrate 30. FIG. 2 shows the layout of the light receiving element array 3, and FIG. 3 shows the A-A 'cross-sectional structure of FIG. The substrate 30 is a transparent substrate. In this example, the back surface of the substrate 30 is a light incident surface on which reflected light from the scale enters.

基板30上には、各フォトダイオードPDの共通電極となる透明電極31が形成されている。この透明電極31上に堆積されたアモルファス半導体膜32をパターニングすることにより、x軸方向に細長いストライプ状のフォトダイオードPDからなるアレイPDA3,PDA4と、y軸方向に細長いストライプ状のフォトダイオードPDからなるアレイPDA1,PDA2が同時に形成されている。   A transparent electrode 31 is formed on the substrate 30 to be a common electrode for each photodiode PD. By patterning the amorphous semiconductor film 32 deposited on the transparent electrode 31, the arrays PDA3 and PDA4 composed of striped photodiodes PD elongated in the x-axis direction and the striped photodiode PD elongated in the y-axis direction. Arrays PDA1 and PDA2 are simultaneously formed.

半導体膜32は具体的には、pin層構造又はpn層構造を有する。各フォトダイオードPDの上面には端子電極33が形成されている。この端子電極33は、半導体膜32と連続的に堆積され、半導体膜32と同時にパターニングされる。各フォトダイオードPDはシリコン酸化膜等の絶縁層34で覆われる。   Specifically, the semiconductor film 32 has a pin layer structure or a pn layer structure. A terminal electrode 33 is formed on the upper surface of each photodiode PD. The terminal electrode 33 is continuously deposited with the semiconductor film 32 and is patterned simultaneously with the semiconductor film 32. Each photodiode PD is covered with an insulating layer 34 such as a silicon oxide film.

この様に、xyスケール1の二軸方向の変位検出を行うフォトダイオードアレイPDA1,PDA2とPDA3,PDA4を共通のアモルファス半導体膜32のパターニングにより一体に形成することによって、これらを個別に作って基板に取り付ける場合に比べて、xy二軸の直角度は優れたものとなり、また全体として受光素子アレイ3が小型になる。   In this manner, the photodiode arrays PDA1, PDA2 and PDA3, PDA4 for detecting displacement in the biaxial direction of the xy scale 1 are integrally formed by patterning the common amorphous semiconductor film 32, and these are individually formed to form a substrate. Compared with the case of attaching to, the perpendicularity of the xy two axes is excellent, and the light receiving element array 3 becomes small as a whole.

図1−図3の構成によるセンサヘッド2は、x軸及びy軸方向の直線変位測定のみならず、4つのフォトダイオードアレイPDA1−PDA4の変位信号の処理により、xy平面内のセンサヘッド2とスケール1の間の相対回転角変位θの測定も可能である。   The sensor head 2 having the configuration shown in FIGS. 1 to 3 is not limited to the linear displacement measurement in the x-axis and y-axis directions, and the sensor head 2 in the xy plane is processed by processing the displacement signals of the four photodiode arrays PDA1 to PDA4. Measurement of the relative rotational angular displacement θ between the scales 1 is also possible.

なお、図1−図3の構成において、アモルファス半導体膜32としては、代表的にはシリコンが用いられるが、その他ZnSe,CdSe等が用いられる。以下の例においても同様である。   1 to 3, silicon is typically used as the amorphous semiconductor film 32, but other materials such as ZnSe and CdSe are used. The same applies to the following examples.

図1〜図3の構成を基本として、二軸方向のフォトダイオードアレイを積層構造とする例を次に説明する。図4はそのような受光素子アレイ3のレイアウトであり、図5及び図6はそれぞれ、図3のA−A’及びB−B’断面図である。y軸方向の変位検出用フォトダイオードアレイPDAyと、x軸方向の変位検出用フォトダイオードアレイPDAxとは、異なるアモルファス半導体膜32,36を用いて形成される。透明基板30上に、フォトダイオードアレイPDAyの共通電極となる透明電極31を介して第1層アモルファス半導体膜32が堆積され、これをパターニングしてフォトダイオードアレイPDAyが形成される。   Next, an example in which the biaxial photodiode array has a laminated structure based on the configuration of FIGS. FIG. 4 is a layout of such a light receiving element array 3, and FIGS. 5 and 6 are cross-sectional views taken along lines A-A 'and B-B' of FIG. 3, respectively. The displacement detection photodiode array PDAy in the y-axis direction and the displacement detection photodiode array PDAx in the x-axis direction are formed using different amorphous semiconductor films 32 and 36. A first layer amorphous semiconductor film 32 is deposited on the transparent substrate 30 via a transparent electrode 31 which is a common electrode of the photodiode array PDAy, and is patterned to form a photodiode array PDAy.

フォトダイオードアレイPDAyの各端子電極33は透明電極とする。このフォトダイオードアレイPDAyはシリコン酸化膜等の層間絶縁膜34で覆われる。この層間絶縁膜34上に、フォトダイオードアレイPDAxの共通電極となる透明電極35を介して第2層アモルファス半導体膜36が堆積され、これをパターニングしてフォトダイオードアレイPDAxが形成される。フォトダイオードアレイPDAxの各端子電極37は金属電極を用いうる。フォトダイオードアレイPDAxは更に絶縁層37により覆われる。   Each terminal electrode 33 of the photodiode array PDAy is a transparent electrode. The photodiode array PDAy is covered with an interlayer insulating film 34 such as a silicon oxide film. On the interlayer insulating film 34, a second layer amorphous semiconductor film 36 is deposited via a transparent electrode 35 serving as a common electrode of the photodiode array PDAx, and is patterned to form a photodiode array PDAx. Each terminal electrode 37 of the photodiode array PDAx can be a metal electrode. The photodiode array PDAx is further covered with an insulating layer 37.

なお、フォトダイオードアレイPDAyの端子電極33を金属電極とすることもできる。この場合、端子電極33により、基板裏面からのフォトダイオードアレイPDAxへの光が遮られるが、これはフォトダイオードアレイPDAx,PDAyの面積比率を調整して、両者にほぼ同等の光量が入るようにすれば、問題ない。また、面積比率とは別に、或いは面積比率と共に、フォトダイオードアレイPDAx,PDAyの出力利得を調整することによっても、対処することができる。   Note that the terminal electrode 33 of the photodiode array PDAy may be a metal electrode. In this case, the terminal electrode 33 blocks light from the back surface of the substrate to the photodiode array PDAx. This is achieved by adjusting the area ratio of the photodiode arrays PDAx and PDAy so that approximately the same amount of light enters both. If so, there is no problem. Further, this can be dealt with by adjusting the output gain of the photodiode arrays PDAx and PDAy separately from the area ratio or together with the area ratio.

この様に、二軸方向の変位検出用のフォトダイオードアレイを積層することにより、受光素子アレイ3は一層小型になる。また、フォトダイオードアレイの積層は、リソグラフィ技術により行われるので、xy二軸の直角度も優れたものとなる。下部フォトダイオードアレイPDAyは、上下電極とも透明電極としている。従って、基板30の裏面から入射する光は、フォトダイオードアレイPDAyで一部光電変換される他、上部フォトダイオードアレイPDAxまで透過する。これにより、フォトダイオードアレイPDAy,PDAxともに十分なS/Nの変位信号を得ることができる。   In this manner, the light receiving element array 3 is further reduced in size by stacking the photodiode arrays for detecting the displacement in the biaxial direction. In addition, since the photodiode arrays are stacked by lithography, the xy biaxial perpendicularity is also excellent. In the lower photodiode array PDAy, the upper and lower electrodes are both transparent electrodes. Accordingly, light incident from the back surface of the substrate 30 is partially photoelectrically converted by the photodiode array PDAy and also transmitted to the upper photodiode array PDAx. As a result, a sufficient S / N displacement signal can be obtained for both the photodiode arrays PDAy and PDAx.

以上の構成例において、透明基板30としてガラス基板等の固い基板を用いることもできるが、好ましくはフレキシブル樹脂基板を用いる。フレキシブル樹脂基板としては例えば、ポリイミド樹脂が用いられる。これにより、光学式エンコーダの適用範囲は広いものとなる。その様な応用例を以下に説明する。   In the above configuration example, a hard substrate such as a glass substrate can be used as the transparent substrate 30, but a flexible resin substrate is preferably used. For example, a polyimide resin is used as the flexible resin substrate. Thereby, the application range of the optical encoder becomes wide. Such an application example will be described below.

図7は、スケール1が円筒スケールの例である。円筒スケール1にはその外周面に、円筒軸方向(x軸)及び周方向(θ)の二軸の光学格子が形成されている。これに対して、x軸及びθ方向の変位検出を行うフォトダイオードアレイPDA,PDAを形成した受光素子アレイ3の基板30には、フレキシブル樹脂基板を用いている。   FIG. 7 shows an example in which the scale 1 is a cylindrical scale. The cylindrical scale 1 is formed with a biaxial optical grating in the cylindrical axis direction (x axis) and the circumferential direction (θ) on the outer peripheral surface thereof. In contrast, a flexible resin substrate is used as the substrate 30 of the light receiving element array 3 on which the photodiode arrays PDA and PDA for detecting displacement in the x-axis and θ directions are formed.

受光素子アレイ3は、基板材料の点を除き、図1〜図3と同様のフォトダイオードアレイ構成(或いは図4〜図6と同様のフォトダイオードアレイ構成)を有するものとする。またその製造工程は、基板30が平坦な状態で、膜形成とリソグラフィ技術を利用して実行される。基板30がフレキシブル樹脂基板であれば、得られた受光素子アレイ3を、図7に示すように円筒スケール1の径に応じて湾曲させて、円筒スケール1の外周面に所定ギャップで対向させることができる。   The light receiving element array 3 is assumed to have a photodiode array configuration similar to that shown in FIGS. 1 to 3 (or a photodiode array configuration similar to that shown in FIGS. 4 to 6) except for the substrate material. The manufacturing process is performed using film formation and lithography technology with the substrate 30 in a flat state. If the substrate 30 is a flexible resin substrate, the obtained light receiving element array 3 is curved according to the diameter of the cylindrical scale 1 as shown in FIG. Can do.

なお、受光素子アレイ3のθ方向のピッチは、湾曲させることにより、平面上でパターン形成した状態のフォトダイオードアレイPDA,PDAのピッチに対して僅かにずれる。しかしこのピッチのずれは、円筒スケール1の径がある程度以上であれば無視できる。従って、フレキシブル樹脂基板を用いることにより、受光素子アレイを実際に適用できる範囲は広いものとなる。なお、上述のピッチのずれは湾曲の径に対応して予測できるから、湾曲を見込んで平面上のパターンピッチを決定することもできる。   Note that the pitch in the θ direction of the light receiving element array 3 is slightly deviated from the pitch of the photodiode arrays PDA and PDA in a pattern-formed state on a plane by being curved. However, this pitch deviation can be ignored if the diameter of the cylindrical scale 1 is more than a certain level. Therefore, by using the flexible resin substrate, the range in which the light receiving element array can be actually applied is wide. Since the above-described pitch deviation can be predicted corresponding to the diameter of the curve, the pattern pitch on the plane can be determined in consideration of the curve.

図8は、スケール1が円筒スケールであるが、測定するのは周方向(θ)方向の一軸のみの例である。即ちスケール1の光学格子11は、外周面にθ方向のみに所定ピッチで形成されている。この場合、受光素子アレイ3も、θ方向のみのフォトダイオードアレイPDAにより構成される。そしてこの場合も基板30としてフレキシブル樹脂基板を用いることにより、図7の場合と同様に、柔軟な適用が可能となる。   FIG. 8 shows an example in which the scale 1 is a cylindrical scale, but only one axis in the circumferential direction (θ) direction is measured. That is, the optical grating 11 of the scale 1 is formed on the outer peripheral surface at a predetermined pitch only in the θ direction. In this case, the light receiving element array 3 is also configured by a photodiode array PDA only in the θ direction. Also in this case, by using a flexible resin substrate as the substrate 30, flexible application is possible as in the case of FIG.

図9は、スケール1が自由曲面スケールの例である。自由曲面スケール1にはその自由曲面に、x軸方向及びy軸方向の二軸の光学格子が形成されている。これに対して、x軸方向及びy軸方向の変位検出を行うフォトダイオードアレイPDA,PDAを形成した受光素子アレイ3の基板30には、フレキシブル樹脂基板を用いている。受光素子アレイ3は、基板材料の点を除き、図1〜図3と同様のフォトダイオードアレイ構成(或いは図4〜図6と同様のフォトダイオードアレイ構成)を有するものとする。これにより受光素子アレイ3を、自由曲面スケール1に倣って変形させながら、スケール1の外周面に所定ギャップで対向させることにより、xy軸方向の直線変位及び回転変位θの測定ができる。   FIG. 9 shows an example in which the scale 1 is a free-form surface scale. The free-form surface scale 1 is formed with a biaxial optical grating in the x-axis direction and the y-axis direction on the free-form surface. In contrast, a flexible resin substrate is used as the substrate 30 of the light receiving element array 3 on which the photodiode arrays PDA and PDA for detecting displacement in the x-axis direction and the y-axis direction are formed. The light receiving element array 3 is assumed to have a photodiode array configuration similar to that shown in FIGS. 1 to 3 (or a photodiode array configuration similar to that shown in FIGS. 4 to 6) except for the substrate material. Thus, the linear displacement and the rotational displacement θ in the xy axis direction can be measured by making the light receiving element array 3 face the outer peripheral surface of the scale 1 with a predetermined gap while deforming the light receiving element array 3 following the free-form surface scale 1.

なお、図9の構成において、スケール1をフレキシブル基板に形成し、受光素子アレイ3のアレイ基板30をリジッドなものとすることもできる。この場合、スケール1は自由曲面を有する対象物に貼り合わされて自由曲面スケール1となる。これに対してセンサヘッド2を所定ギャップで対向させて相対移動可能とする。図7及び図8の例においても、スケール1の光学格子11をフレキシブル樹脂基板を用いて形成し、これを円筒面に貼り付けることができる。更に、スケール1と受光素子アレイ3のアレイ基板30の双方共に、フレキシブル基板とすることもできる。また受光素子アレイ3にフレキシブル基板を用いた場合には、光源として面発光型の発光素子、例えばフレキシブルに変形可能な有機EL素子を貼り付けて使用することができる。   In the configuration of FIG. 9, the scale 1 can be formed on a flexible substrate, and the array substrate 30 of the light receiving element array 3 can be made rigid. In this case, the scale 1 is bonded to an object having a free curved surface to become the free curved surface scale 1. On the other hand, the sensor head 2 is opposed to each other with a predetermined gap to be relatively movable. Also in the examples of FIGS. 7 and 8, the optical grating 11 of the scale 1 can be formed using a flexible resin substrate and can be attached to a cylindrical surface. Furthermore, both the scale 1 and the array substrate 30 of the light receiving element array 3 can be flexible substrates. When a flexible substrate is used for the light receiving element array 3, a surface light emitting element such as an organic EL element that can be flexibly deformed can be used as a light source.

図10は、スケール1が球面スケールの例である。スケール1はその球面に直交する二つの周方向θ,φの光学格子11が形成されている。このスケール1にキャップを被せるようにセンサヘッド2が取り付けられる。θ方向及びφ方向の変位検出を行うフォトダイオードアレイPDA,PDAを形成した受光素子アレイ3の基板30には、フレキシブル樹脂基板を用いて、スケール1の球面に対向して配置されるようにしている。受光素子アレイ3は、基板材料の点を除き、図1〜図3と同様のフォトダイオードアレイ構成(或いは図4〜図6と同様のフォトダイオードアレイ構成)を有するものとする。このように、受光素子アレイ3の基板をフレキシブル樹脂基板とすることにより、球面スケールにも対応させることができる。   FIG. 10 shows an example in which the scale 1 is a spherical scale. The scale 1 is formed with two optical gratings 11 in the circumferential directions θ and φ perpendicular to the spherical surface. A sensor head 2 is attached so that the scale 1 is covered with a cap. The substrate 30 of the light receiving element array 3 on which the photodiode arrays PDA and PDA for detecting the displacement in the θ direction and the φ direction are formed is arranged so as to face the spherical surface of the scale 1 using a flexible resin substrate. Yes. The light receiving element array 3 is assumed to have a photodiode array configuration similar to that shown in FIGS. 1 to 3 (or a photodiode array configuration similar to that shown in FIGS. 4 to 6) except for the substrate material. Thus, by using a flexible resin substrate as the substrate of the light receiving element array 3, it is possible to cope with a spherical scale.

この発明による光学式変位測定装置のセンサヘッド2の具体的な構成例を、以下にいくつか挙げる。図11のセンサヘッド2は、透明基板5を用いて、これに受光素子アレイ3を搭載している。そして受光素子アレイ3上に光源4としてのLEDチップをその上面を発光面として搭載し、このLED搭載部を凸面をなす透明樹脂6でモールドしている。透明樹脂6の凸面には反射膜7を形成している。これにより、LEDからの光は、凸面で反射されてほぼ平行光となり透明基板5を介してスケール1に照射される。この場合、光源光は、受光素子アレイ3の受光素子の形成されていない領域を通って、スケールに照射されるようにする。またこの領域に第1光学格子を形成すれば、3格子システムが構成可能である。また、受光素子アレイ3の下に第1光学格子を備え、光源光が受光素子アレイ3と第1光学格子を通ってスケールに照射されるようにしても、3格子システムが構成可能である。なお図11においては、透明基板5の上に、受光素子アレイ3の出力信号を処理する信号処理回路8も搭載されている。   Some specific examples of the configuration of the sensor head 2 of the optical displacement measuring device according to the present invention will be given below. The sensor head 2 in FIG. 11 uses a transparent substrate 5 on which a light receiving element array 3 is mounted. Then, an LED chip as the light source 4 is mounted on the light receiving element array 3 with its upper surface as a light emitting surface, and this LED mounting portion is molded with a transparent resin 6 having a convex surface. A reflective film 7 is formed on the convex surface of the transparent resin 6. As a result, the light from the LED is reflected by the convex surface to become substantially parallel light, and is irradiated onto the scale 1 through the transparent substrate 5. In this case, the light source light is irradiated to the scale through a region where the light receiving elements of the light receiving element array 3 are not formed. If the first optical grating is formed in this region, a three-grating system can be configured. Further, a three-grating system can be configured by providing a first optical grating under the light-receiving element array 3 so that the light source light is irradiated to the scale through the light-receiving element array 3 and the first optical grating. In FIG. 11, a signal processing circuit 8 for processing the output signal of the light receiving element array 3 is also mounted on the transparent substrate 5.

図12は、3格子システムを構成した例である。この場合のセンサヘッド2は、透明基板からなるインデックス基板9の上に、光源側インデックス格子10が形成され、光源4からの光はこのインデックス格子10を介してスケール1に照射されるようにしている。インデックス基板9上にインデックス格子10とは離れて、受光素子アレイ3が搭載されている。   FIG. 12 shows an example in which a three-grid system is configured. In this case, the sensor head 2 has a light source side index grating 10 formed on an index substrate 9 made of a transparent substrate, and the light from the light source 4 is irradiated to the scale 1 through the index grating 10. Yes. The light receiving element array 3 is mounted on the index substrate 9 apart from the index grating 10.

図13のセンサヘッド2は、光源4として面発光型LEDを用いた例である。面発光型LEDをその発光面をスケール1側に向けて配置し、その発光面に受光素子アレイ3を搭載している。LEDからの光は、受光素子アレイ3を通してスケール1にほぼ垂直に照射され、スケール1からほぼ垂直に反射される光が受光素子アレイ3により検出されるようにしている。面発光型の発光素子として、LEDの他、例えば有機EL素子を用いることもできる。   The sensor head 2 of FIG. 13 is an example in which a surface emitting LED is used as the light source 4. A surface emitting LED is arranged with its light emitting surface facing the scale 1, and the light receiving element array 3 is mounted on the light emitting surface. Light from the LED is irradiated to the scale 1 almost vertically through the light receiving element array 3, and light reflected from the scale 1 almost vertically is detected by the light receiving element array 3. As the surface light emitting element, for example, an organic EL element can be used in addition to the LED.

図14は、図11の変形例である。光源は単純に、LED4を配置して構成される。LED4の光は、ほぼ垂直に第1格子と第3格子を兼ねる受光素子アレイ3に入射され、受光素子アレイ3を透過してスケール1に照射される。図15は、図12の変形例である。球体を略1/4分割した形の透明樹脂体6bと反射膜7により凹面鏡を構成し、LED4は発光面を垂直にして透明樹脂体6bの側面に取り付ける。反射膜7で反射された光は、インデックス格子10に斜め入射し、スケール1を照射する。なお、光源側にスケール格子と同じピッチのインデックス格子(又はピンホールアレイ)を用いる3格子システムは、光学的2分割となる(即ち、出力信号ピッチが2格子システムの場合の1/2になる)利点を持つが、光源側のインデックス格子(又はピンポールアレイ)は必ずしも必要ではなく、例えば図12及び図15の構成において、光源側インデックス格子10は省略することもできる。   FIG. 14 is a modification of FIG. The light source is simply configured by arranging the LEDs 4. The light from the LED 4 is incident on the light receiving element array 3 serving both as the first grating and the third grating substantially vertically, and is transmitted through the light receiving element array 3 to be applied to the scale 1. FIG. 15 is a modification of FIG. A concave mirror is constituted by the transparent resin body 6b having a shape obtained by dividing the sphere into approximately 1/4 and the reflective film 7, and the LED 4 is attached to the side surface of the transparent resin body 6b with the light emitting surface vertical. The light reflected by the reflective film 7 is incident obliquely on the index grating 10 and irradiates the scale 1. Note that a three-grating system using an index grating (or pinhole array) with the same pitch as the scale grating on the light source side is optically divided into two (that is, the output signal pitch is ½ that of the two-grating system). However, the light source side index grating (or pin pole array) is not always necessary. For example, the light source side index grating 10 can be omitted in the configurations of FIGS.

ここまでの例では、受光素子アレイ3の各フォトダイオードPDは細長い矩形パターンとしたが、このフォトダイオードPDのパターンについては、同相のものを複数本束ねた、図16(a)〜(c)に示すようなパターンとすることができる。図16(a)では、複数本のフォトダイオードPDの中央部に、端子配線のコンタクト部となる連結部141を設けている。図16(b)では、複数本のフォトダイオードの端部に連結部142を設けている。また図16(c)では、複数の連結部143を設けている。   In the examples so far, each photodiode PD of the light receiving element array 3 has a long and narrow rectangular pattern. However, as for the pattern of this photodiode PD, a plurality of in-phase ones are bundled, as shown in FIGS. The pattern shown in FIG. In FIG. 16A, a connecting portion 141 serving as a contact portion of the terminal wiring is provided in the central portion of the plurality of photodiodes PD. In FIG. 16B, a connecting portion 142 is provided at the end of the plurality of photodiodes. Moreover, in FIG.16 (c), the some connection part 143 is provided.

1…スケール、11…光学格子、2…センサヘッド、3…受光素子アレイ、4…光源、PDA…フォトダイオードアレイ、30…アレイ基板、31,35…透明電極、32…半導体膜、33,37…端子電極、34,38…絶縁層。 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Scale, 11 ... Optical grating, 2 ... Sensor head, 3 ... Light receiving element array, 4 ... Light source, PDA ... Photodiode array, 30 ... Array substrate, 31, 35 ... Transparent electrode, 32 ... Semiconductor film, 33, 37 ... terminal electrodes, 34, 38 ... insulating layers.

Claims (7)

光学格子が形成されたスケールと、このスケールに対向して相対移動可能に配置されて相対移動を光学的に検出して変位信号を出力する受光素子アレイを有するセンサヘッドとを備え、前記受光素子アレイは、フレキシブル樹脂基板と、このフレキシブル樹脂基板上に堆積された半導体膜をパターニングして形成されて異なる位相の変位信号を出力する複数の受光素子とを有することを特徴とする光学式変位測定装置。 A scale on which an optical grating is formed; and a sensor head having a light receiving element array that is disposed so as to be relatively movable facing the scale and optically detects the relative movement and outputs a displacement signal. arrays, optical, characterized in Rukoto that Yusuke and the flexible resin substrate, and a plurality of light receiving elements for outputting a displacement signal of the different phases are formed by patterning a semiconductor film deposited on the flexible resin substrate Displacement measuring device. 前記スケールは、一次元又は二次元の光学格子が形成された平面スケールであることを特徴とする請求項1記載の光学式変位測定装置。   2. The optical displacement measuring apparatus according to claim 1, wherein the scale is a planar scale on which a one-dimensional or two-dimensional optical grating is formed. 前記スケールは、一次元又は二次元の光学格子が形成された円筒スケールであることを特徴とする請求項1記載の光学式変位測定装置。   2. The optical displacement measuring apparatus according to claim 1, wherein the scale is a cylindrical scale on which a one-dimensional or two-dimensional optical grating is formed. 前記スケールは、二次元の光学格子が形成された球面スケールであることを特徴とする請求項1記載の光学式変位測定装置。   2. The optical displacement measuring device according to claim 1, wherein the scale is a spherical scale on which a two-dimensional optical grating is formed. 前記スケールは、二次元の光学格子が形成された自由曲面スケールであることを特徴とする請求項1記載の光学式変位測定装置。   2. The optical displacement measuring device according to claim 1, wherein the scale is a free-form surface scale on which a two-dimensional optical grating is formed. 前記スケールは二次元の光学格子を有し、前記受光素子アレイは前記二次元の光学格子に対応して基板の異なる位置に形成された第1及び第2の受光素子群を有することを特徴とする請求項1記載の光学式変位測定装置。   The scale has a two-dimensional optical grating, and the light-receiving element array has first and second light-receiving element groups formed at different positions on the substrate corresponding to the two-dimensional optical grating. The optical displacement measuring device according to claim 1. 前記スケールは二次元の光学格子を有し、前記受光素子アレイは前記二次元の光学格子に対応して基板の同じ位置に絶縁層を介して積層形成された第1及び第2の受光素子群を有することを特徴とする請求項1記載の光学式変位測定装置。   The scale has a two-dimensional optical grating, and the light-receiving element array is formed by stacking first and second light-receiving element groups corresponding to the two-dimensional optical grating through an insulating layer at the same position on the substrate. The optical displacement measuring device according to claim 1, comprising:
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