JP4910063B2 - 磁気記録再生装置および浮上制御方法 - Google Patents

Description

本発明の実施形態は、磁気記録再生装置および浮上制御方法に関する。

磁気ディスクを有するハードディスクドライブ（ＨＤＤ）では、磁気ヘッドは磁気ディスクと隙間をあけながら、すなわち磁気ディスクから浮上しながら、磁気ディスクに対する記録再生を行っている。しかしながら、ＨＤＤの使用環境の温度、湿度または高度、あるいは、磁気ディスク上の部分的な突起等に起因して、浮上制御を良好に行えず、ヘッドが磁気ディスクに接触するというタッチダウンが発生する場合がある。

このタッチダウンが発生した場合、タッチダウンに伴うヘッドの高浮上、ヘッドの位置決め精度の低下、接触時の発熱による高温消磁等により、記録エラーや再生エラーが発生する。このため、ユーザのＨＤＤ使用環境下においてタッチダウンが発生しないように、ＨＤＤの製造工程でヘッドの磁気ディスクに対する浮上設計を高精度に行うことが求められている。

一方、近年、磁気ディスクは、高密度記録により大容量化していく傾向にある。磁気ディスクに対する高密度な記録を実現するためには、ヘッドの磁気ディスクからの浮上量を極限まで低下させる必要がある。このため、磁気ディスクの大容量化に伴って、外部環境の変化等により意図しないタッチダウンが発生する可能性が高くなっている。

ユーザのＨＤＤ使用環境下で、タッチダウンが発生した場合、特殊な記録または再生の再実行処理（リトライ処理）が必要となるが、従来の技術では、ユーザのＨＤＤ使用環境下でタッチダウンの検知、およびタッチダウン発生時における記録再生の再実行処理を行うことが困難であった。

特開平９−４４９７９号公報

本発明の実施形態は、上記に鑑みてなされたものであって、ユーザの使用環境下において、記録再生時におけるヘッドと記録媒体との接触の検知、記録再生の再実行処理を可能とし、記録再生時のエラー発生を低減することができる磁気記録再生装置および浮上制御方法を提供することを目的とする。

実施形態の磁気記録再生装置は、磁気記録媒体と、前記磁気記録媒体に対して記録または再生を行うヘッドと、電力を供給されることにより前記ヘッドを加熱する加熱部と、抵抗素子を備え、前記ヘッドと前記磁気記録媒体との接触に伴う前記抵抗素子の抵抗値の変化を検出することにより、前記ヘッドと前記磁気記録媒体との接触を検知する検知部と、前記加熱部に電力供給を行い、前記加熱部による加熱に伴う前記ヘッドの熱変形により前記ヘッドと前記磁気記録媒体とを接触させて、接触時の供給電力量である基準電力量を求め、前記基準電力量に基づく前記加熱部への電力供給により前記ヘッドの前記磁気記録媒体からの浮上量を制御する浮上制御部と、前記ヘッドを駆動して前記磁気記録媒体に対する記録再生を制御する記録再生制御部と、を備え、前記浮上制御部は、前記磁気記録媒体の再生時において、再生エラーが発生し、かつ前記検知部が前記ヘッドと前記磁気記録媒体との接触を検知した場合に、前記基準電力量を変更し、変更後の前記基準電力量に基づいて前記浮上量を調整し、前記記録再生制御部は、調整後の前記浮上量で前記磁気記録媒体の再生を再度実行する。

図１は、本実施の形態にかかる磁気ディスク装置の構成を示すブロック図である。 図２は、磁気ディスクの記録面からみた磁気ヘッドの概略構成図である。 図３は、磁気ディスクの周縁部からみた磁気ヘッドの概略構成図である。 図４は、ＨＤＩセンサと検出回路の回路図である。 図５は、ＨＤＩセンサのＨＤＩセンサ出力信号の出力特性図である。 図６は、磁気ディスク装置１のＣＰＵによる磁気ディスク制御プログラムの実行で実現されるソフトウェア構成を示したブロック図である。 図７は、ＤＦＨ制御を説明するための模式図である。 図８は、ＤＦＨ制御を実行する場合におけるヒータの電力と磁気ヘッドの浮上量の関係を示すグラフである。 図９は、本実施の形態の基準電力量の計測処理の手順を示すフローチャートである。 図１０は、タッチダウンが発生していない場合のＨＤＩセンサ出力信号の変化を示すグラフである。 図１１は、ヒータへの供給電力とタッチダウンの検出回数の関係を示すグラフである。 図１２は、本実施の形態にかかる磁気ディスクの再生処理の手順を示すフローチャートである。 図１３は、本実施の形態にかかる磁気ディスクの記録処理の手順を示すフローチャートである。 図１４は、本実施の形態にかかる磁気ディスクの記録処理の手順を示すフローチャートである。 図１５は、本実施の形態にかかる基準電力量の変更処理の手順を示すフローチャートである。 図１６は、基準電力量の変更の一例を示す説明図である。 図１７は、図１６の例で変更される基準電力量の変化を示したグラフである。 図１８は、第１の従来技術のタッチダウン判定手法による位置決め信号とヒータ電力の関係を示すグラフである。 図１９は、第２の従来技術のタッチダウン判定手法による磁気ヘッドの出力信号とヒータ電力の関係を示すグラフである。

以下に、磁気記録再生装置及び浮上制御方法を適用した磁気ディスク装置の一実施の形態を図面に基づいて詳細に説明する。

図１は、本実施の形態にかかる磁気ディスク装置１の構成を示すブロック図である。本実施の形態の磁気ディスク装置１は、既知のハードディスクドライブと同様に、概略構成として、筐体（不図示）の内部に、磁気ディスク１１と、磁気ディスク１１を回転させるスピンドルモータ１２と、磁気ヘッド２２と、アクチュエータアーム１５、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１６と、ランプ２３等を備えている。

磁気ディスク１１は、スピンドルモータ１２によって回転される。アクチュエータアーム１５は、ピボット１７に回動自在に取り付けられている。このアクチュエータアーム１５の一端に磁気ヘッド２２が取り付けられている。アクチュエータアーム１５の他端にはボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１６が接続されている。このボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１６がアクチュエータアーム１５をピボット１７周りに回転させ、磁気ヘッド２２を磁気ディスク１１の任意の半径位置上に浮上した状態で位置決めする。

また、本実施の形態にかかる磁気ディスク装置１は、電気的ハードウェア構成として、図１に示すように、モータドライバ２１と、ヘッドアンプ２４と、ＲＤＣ（Ｒｅａｄ Ｗｒｉｔｅ Ｃｈａｎｎｅｌ）２５と、ＨＤＣ（Ｈａｒｄ Ｄｉｓｋ Ｃｏｎｔｒｏｌｌｅｒ）３１と、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）２６と、動作用メモリであるＳＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）２７と、不揮発性メモリであるＦｌａｓｈ ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）２８と一時記憶用のバッファＲＡＭ２９とを備えている。

モータドライバ２１は、ＣＰＵ２６からの指令により、スピンドルモータ１２を駆動して、磁気ディスク１１を回転軸を中心に所定の回転速度で回転させる。また、モータドライバ２１は、ＣＰＵ２６からの指令により、ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）１６を駆動して、アクチュエータアーム１５の先端の磁気ヘッド２２を磁気ディスク１１の半径方向に移動させる。

磁気ヘッド２２は、磁気ディスク１１に対してデータを書き込み、また、磁気ディスク１１に記録されたデータを読み込むものである。

図２および図３は、磁気ヘッド２２の概略構成図である。図２は、磁気ディスク１１の記録面側からの磁気ヘッド２２の構成を示し、図３は、磁気ディスク１１の周縁部側からみた磁気ヘッド２２の構成を示している。

本実施の形態の磁気ヘッド２２は、図２、３に示すように、ヘッドスライダ２０５に、記録ヘッド２０１と、再生ヘッド２０２と、加熱部としてのヒータ２０４と、検出部としてのＨＤＩ（Ｈｅａｄ−Ｄｉｓｋ Ｉｎｔｅｒｆａｃｅ）センサ２０３とが設けられた構成となっている。

記録ヘッド２０１は、その磁極から発生する磁界により、磁気ディスク１１のデータ領域にデータの書き込みを行う。再生ヘッド２０２は、磁気ディスク１１上の磁界の変化をデータとして読み取ることで、磁気ディスク１１に記録されたデータの読み出しを行う。なお、磁気ディスク１１の回転が停止しているときなどは、磁気ヘッド２２は、ランプ２３（図１参照）上に退避される。

ＨＤＩセンサ２０３は、抵抗素子（図２，３では不図示）を備え、この抵抗素子により記録ヘッド２０１または再生ヘッド２０２と磁気ディスク１１との接触を検知する。なお、ＨＤＩセンサ２０３による検知の詳細については後述する。

ヒータ２０４は、電力供給部３３からの電力供給を受けて磁気ヘッド２２のヘッドスライダ２０５を加熱する。この加熱により、磁気ヘッド２２は、ヘッドスライダ２０５が熱変形するため、磁気ヘッド２２の磁気ディスク１１からの浮上量が変化することになる。

図１に戻り、電力供給部３３は、ＣＰＵ２６からの指令により、ヒータ２０３に対して電力供給を行う。ヒータ２０４の加熱による磁気ヘッド２２の浮上量の制御の詳細については後述する。

ヘッドアンプ２４は、再生ヘッド２０２が磁気ディスク１１から読み取った再生波形の信号を増幅してＲＤＣ２５に出力する。また、ヘッドアンプ２４は、ＲＤＣ２５から供給された書き込み信号を増幅して、記録ヘッド２０１に出力する。

ヘッドアンプ２４は、このような増幅機能を有する他、さらに、図１に示すように、検知部としての検出回路１０１と、判定レジスタ１０２とを備えている。検出回路１０１は、ＨＤＩセンサ２０３の抵抗素子の抵抗値の変化を検出する回路である。判定レジスタ１０２は、検出回路１０１が抵抗値の変化を検知した場合に、ヘッドアンプ２４によって磁気ヘッド２２の磁気ディスク１１への接触を検知した旨のフラグが設定されるレジスタである。また、ヘッドアンプ２４には、ＨＤＩセンサ２０３の抵抗素子４０１（図４参照）を通電する定電流源（不図示）が内蔵されている。

ここで、ＨＤＩセンサ２０３とヘッドアンプ２４の検出回路１０１による記録ヘッド２０１または再生ヘッド２０２と磁気ディスク１１との接触の検知の詳細について説明する。図４は、ＨＤＩセンサ２０３と検出回路１０１の回路図である。ＨＤＩセンサ２０３には、図４に示すように、上述の抵抗素子４０１が内蔵されている。抵抗素子４０１はヘッドアンプ２４内の定電流源に接続されている。

記録ヘッド２０１および再生ヘッド２０２は、磁気ディスク１１から数ｎｍの隙間で浮上して、磁気ディスク１１に対する記録再生を行っている。しかし、磁気ディスク装置１の使用環境の温度、湿度または高度、あるいは磁気ディスク１１上の部分的な突起等に起因して、浮上制御を良好に行えず、記録ヘッド２０１または再生ヘッド２０２が磁気ディスク１１に接触（衝突）する場合がある。記録ヘッド２０１または再生ヘッド２０２が磁気ディスク１１に接触した場合には、両者の接触の際の摩擦熱の影響でＨＤＩセンサ２０３が熱変化する。これにより、ＨＤＩセンサ２０３の抵抗素子４０１の抵抗値が変化するため、この抵抗値の変化を検出回路１０１で検出することにより、磁気ヘッド２２のタッチダウンを検知している。このため、抵抗素子４０１は、熱変化率が高い素子を用いることが好ましい。

なお、これ以降、記録ヘッド２０１または再生ヘッド２０２と磁気ディスク１１との接触（衝突）を「タッチダウン」と称する。

検出回路１０１は、この抵抗素子４０１と接続されたアンプ４０２と、アンプ４０２に接続されたハイパスフィルタ（ＨＰＦ）４０３と、ＨＰＦ４０３に接続されたローパスフィルタ（ＬＰＦ）４０４と、ＬＰＦ４０４に接続されたアンプ４０５で構成される。抵抗素子４０１はヘッドアンプ２４内の定電流源に接続されているため、抵抗素子４０１の抵抗値が変化すると、その変化は抵抗素子４０１の端子から出力される電圧値の変化として現れる。このため、検出回路１０１は、この電圧値の変化を検出することにより、抵抗素子４０１の抵抗値の変化を検出する。より具体的には、抵抗素子４０１の電圧値が、アンプ４０２で増幅され、さらにＨＰＦ４０２で低周波成分、ＬＰＦ４０３で高周波成分がそれぞれ除去されて、さらにアンプ４０５で増幅されて、アンプ４０５からＨＤＩセンサ出力信号として出力される。

図５は、ＨＤＩセンサ２０３のＨＤＩセンサ出力信号の出力特性図である。図５では、横軸が時間を示し、縦軸がＨＤＩセンサ出力信号を示している。本実施の形態のヘッドアンプ２４は、タッチダウン判定の一定の閾値である判定レベルを内部メモリに設定し、検知回路１０１から出力されるＨＤＩセンサ出力信号がこの判定レベルを超えた場合に、判定レジスタ１０２にタッチダウン検知を示すフラグを設定する。ＣＰＵ２６（後述する浮上制御部５０１）は、この判定レジスタ１０２のフラグを確認することで、タッチダウンの有無が判定可能となる。

なお、ヘッドアンプ２４にカウンタを設け、カウンタによりＨＤＩセンサ出力信号が判定レベルを超えた数をカウントすることにより、タッチダウンの回数をヘッドアンプ２４で計測するように構成してもよい。

図１に戻り、ＲＤＣ２５は、ヘッドアンプ２４から出力される信号をコード復調してディジタルデータとしてＨＤＣ３１へ出力する。また、ＲＤＣ２５は、ＨＤＣ３１から供給される書き込みデータをコード変調してヘッドアンプ２４に出力する。

ＨＤＣ３１は、Ｉ／Ｆバスを介してホストコンピュータ（Ｈｏｓｔ）４０との間で行われるデータの送受信の制御や、バッファＲＡＭ２９の制御、ならびに、記録データに対するデータの誤り訂正処理などを行う。また、バッファＲＡＭ２９は、ホストコンピュータ４０との間で送受信されるデータのキャッシュとして用いられる。さらに、バッファＲＡＭ２９は、磁気ディスク１１から読み出されるデータ、磁気ディスク１１に書き込むデータ、又は磁気ディスク１１から読み出される制御用ファームウェアを、一時記憶するためなどに用いられる。

ＣＰＵ２６は、Ｆｌａｓｈ ＲＯＭ２８に予め記憶された磁気ディスク制御プログラムに従って、磁気ディスク装置１の全体的な制御を行う。

図６は、磁気ディスク装置１のＣＰＵ２６による磁気ディスク制御プログラムの実行で実現されるソフトウェア構成を示したブロック図である。図６に示すように、磁気ディスク装置１のＣＰＵ２６は、Ｆｌａｓｈ ＲＯＭ２８に格納された磁気ディスク制御プログラムを起動させることで、浮上制御部５０１と、記録再生制御部５０２とによるブロック構成を実現する。

浮上制御部５０１は、磁気ヘッド２２の磁気ディスク１１からの浮上量を制御する。本実施の形態では、浮上量制御としてＤＦＨ（Ｄｙｎａｍｉｃ Ｆｌｙ Ｈｅｉｇｈｔ）制御を用いている。

図７は、ＤＦＨ制御を説明するための模式図である。本実施の形態では、上述のとおり、磁気ヘッド２２の記録ヘッド２０１と再生ヘッド２０２の間にヒータ２０４を実装する。そして、浮上制御部５０１は、電力供給部３３に電極供給指令を送出し、これを受けた電力供給部３３がヒータ２０４に電力供給を行って、ヒータ２０４を加熱する。この加熱により、図７の上図から下図に示すように、磁気ヘッド２２のヘッドスライダ２０５が熱変形し、記録ヘッド２０１と再生ヘッド２０２の磁気ディスク１１からの浮上量が変化する。

図８は、ＤＦＨ制御を実行する場合におけるヒータ２０３の電力と磁気ヘッド２２の浮上量の関係を示すグラフである。図８において、横軸はヒータ２０４への供給電力（ヒータ電力）を示し、縦軸は磁気ヘッド２２の浮上量を示している。図８に示すように、磁気ヘッド２２の熱変形は、ヒータ２０３を加熱するための電力量により変わるため、浮上制御部５０１は、電力供給部３３からのヒータ２０３に対する供給電力を制御することにより、磁気ヘッド２２の浮上量を制御している。

すなわち、ＤＦＨ制御を使用しない状態では、磁気ヘッドによって個々に浮上量は異なるが、本実施の形態の浮上制御部５０１では、ＤＦＨ制御を使用することで、ヒータ２０４に電力供給する旨の指令を電力供給部３３に送出して、意図的に磁気ヘッド２２を磁気ディスク１１にタッチダウンさせて、そのときの供給電力量である基準電力量を求める。そして、浮上制御部５０１は、目標値としての浮上量に相当する電力量として、基準電力量（Ｐｔｄ）から調整分の電力量（Ｐｂｏ）を差し引いた電力量（Ｐｏｐｔ）でヒータ２０４に電力供給する指令を電力供給部３３に送出し、磁気ヘッド２２の浮上量を制御する。

また、浮上制御部５０１は、磁気ディスク１１の再生時において再生エラーが発生し、あるいは磁気ディスク１１の記録時において記録エラーが発生し、もしくは記録データの検証時において再生エラーが発生した場合であって、かつヘッドアンプ２４内の判定レジスタ１０２にタッチダウン発生のフラグが設定されている場合（磁気ヘッド２２のタッチダウンが検知された場合）に、基準電力量を変更し、変更後の基準電力量から調整分の電力量（Ｐｂｏ）を差し引いた電力量（Ｐｏｐｔ）でヒータ２０４に電力供給する指令を電力供給部３３に送出し、磁気ヘッド２２の浮上量を制御する。

ここで、浮上制御部５０１は、判定レジスタ１０２にタッチダウン発生のフラグが設定されている場合、基準電力量を減少することで、基準電力量の変更を行うが、判定レジスタ１０２にタッチダウン発生のフラグが設定されていない場合（磁気ヘッド２２のタッチダウンを検知していない場合）であって、すでに基準電力量の減少を行っていた場合には、基準電力量を増加することにより基準電力量を変更する。

ここで、従来技術の磁気ヘッドのタッチダウンを判定手法として、２つの手法がある。第１の手法は、位置決め信号の変化に基づいて磁気ヘッドのタッチダウンを判定する手法である。図１８は、第１の従来技術のタッチダウン判定手法による位置決め信号とヒータ電力の関係を示すグラフである。図１８では、横軸がヒータへの供給電力（ヒータ電力）を示し、縦軸が位置決め信号（ＰＥＳ）の出力を示している。この手法では、図１８に示すように、磁気ヘッドのタッチダウンの際に生じるヘッドの位置決め信号（ＰＥＳ）を監視し、位置決め精度の悪化量がある一定の判定レベルを超えたヒータの供給電力量をタッチダウン時の基準電力量（Ｐｔｄ）と判定する。

この第１の従来手法では、外部振動やサーボ品質、装置の機械的な特性により、磁気ヘッドがタッチダウンを発生していない時の位置決め精度が悪い場合、タッチダウン時の位置決め精度の変化を検知しにくく、タッチダウン時のヒータの基準電力量が大きくなりすぎてしまう。また、基準電力量を計測中に突発的な外部振動が起こった場合、タッチダウンしていないヒータの電力量でタッチダウンと判定してしまい、タッチダウン時のヒータの基準電力量が小さくなりすぎてしまう。更に、磁気ディスクの中周部付近において、タッチダウン時の位置決め精度悪化が検知しにくく、タッチダウン時のヒータの基準電力量の測定が困難である。

これに対し本実施の形態では、上述したＨＤＩセンサ２０３を用いたＤＦＨ制御を行うことにより、磁気ヘッド２２の位置決め精度による影響を受けずに、正確なタッチダウン時のヒータの基準電力量を計測することができる。また、磁気ディスク１１の中周付近におけるタッチダウンも検出可能であり、基準電力量を計測することができる。

第２の手法は、磁気ヘッドの出力信号レベルの飽和状態によって磁気ヘッドのタッチダウンを判定する手法である。図１９は、第２の従来技術のタッチダウン判定手法による磁気ヘッドの出力信号とヒータ電力の関係を示すグラフである。図１９では、横軸がヒータへの供給電力（ヒータ電力）を示し、縦軸が磁気ヘッドの出力信号を示している。この手法では、磁気ヘッドの出力信号のレベルを監視し、ヒータの供給電力に対して出力信号のレベルが飽和した状態をタッチダウンと判定する。

第２の手法では、磁気ヘッドの浮上に対する出力変化は、記録するデータの記録密度に依存する。このため、サーボ出力を用いた場合、磁気ディスクの外周側でタッチダウンの検知の感度が悪化し、タッチダウン時のヒータの基準電力量が大きくなりすぎてしまう。

これに対し本実施の形態では、上述したＨＤＩセンサ２０３を用いたＤＦＨ制御を行うことにより、タッチダウンの検出において磁気ディスク１１のデータを再生する必要はないため、磁気ディスク１１の記録密度によらずにタッチダウンの検知を行うことができる。

また、第１および第２の従来技術の手法は、いずれも磁気ヘッドのタッチダウンの検知専用に、位置決め精度の悪化量を監視したり、磁気ヘッドの出力信号を監視する必要があり、ユーザが磁気ディスク装置を使用する環境では実施不能な特殊な動作で行う必要がある。

また、磁気ヘッドのタッチダウン判定には、タッチダウン時の状態と、非タッチダウン時の状態を比較して検知を行わなければならないため、タッチダウン時のみでの計測値では磁気ヘッドのタッチダウンを判別することが困難である。従って、第１および第２のタッチダウンの検知は、磁気ディスク装置の出荷時における調整工程内でヒータ電力調整時に実行可能であるが、出荷後にユーザが磁気ディスク装置を使用している状況の下では、常時、磁気ヘッドと磁気ディスクの接触を監視することは動作上困難である。

このため、本実施の形態では、上述したＨＤＩセンサ２０３を用いたＤＦＨ制御を行うことにより、磁気ディスク１１への記録時、磁気ディスク１１の再生時というユーザの使用環境下でも磁気ヘッド２２のタッチダウンの検知およびタッチダウン検知時における磁気ヘッドの浮上制御を実現可能としている。

図６に戻り、記録再生制御部５０２は、再生コマンドや記録コマンドを発行することにより、磁気ヘッド２２を駆動して磁気ディスク１１に対する記録再生を制御する。記録再生制御部５０２は、浮上制御部５０１により、基準電力量が変更された場合には、変更後の基準電力量に基づく調整後の磁気ヘッド２２の浮上量で、再度、再生や記録を実行する。

また、記録再生制御部５０２は、磁気ディスク１１への記録時において、記録エラーが発生せず、かつ判定レジスタ１０２にタッチダウン発生のフラグが設定されている場合には、磁気ディスク１１の記録データの再生を行うことにより記録データの検証を実行する。

また、記録再生制御部５０２は、磁気ディスク１１の記録時において、記録エラーが発生せず、かつ判定レジスタ１０２にタッチダウン発生のフラグが設定されている場合であって、すでに基準電力量を変更した後である場合にも、磁気ディスク１１の記録データの検証を実行する。

次に、以上のように構成された本実施の形態の磁気ディスク装置１による基準電力量の計測処理について説明する。図９は、本実施の形態の基準電力量の計測処理の手順を示すフローチャートである。この基準電力量の計測処理は、磁気ディスク装置１の出荷前の製造過程における調整工程で実行される。

まず、浮上制御部５０１は、計測する磁気ヘッド２２、シリンダを選択する（ステップＳ８１）。そして、浮上制御部５０１は、タッチダウン検出の閾値である判定レベルを調整する（ステップＳ８２）。

ここで、判定レベルを調整について説明する。図１０は、タッチダウンが発生していない場合のＨＤＩセンサ出力信号の変化を示すグラフである。図１０において、縦軸はタッチダウンが発生していない場合におけるＨＤＩセンサ出力信号を示し、横軸は時間を示している。

図１０に示すように、ヒータ２０４の供給電力が十分に低くタッチダウンが発生していない場合においても、環境温度起因によるＨＤＩセンサ２０３内の抵抗素子４０１の抵抗値の微少な変化や、定電流源の回路ノイズが起因し、ＨＤＩセンサ出力信号のレベルが変動する。浮上制御部５０１は、このようなＨＤＩセンサ出力信号のノイズをタッチダウンとして判定しないように、変動するレベルより大きい値でタッチダウン判定の閾値である判定レベルを設定し、ヘッドアンプ２４内の内部メモリに保存する。

図９に戻り、次に、浮上制御部５０１は、電力供給部３３に対して供給電力の増加指令を送出し、ヒータ２０４への供給電力を増加させる（ステップＳ８３）。そして、浮上制御部５０１は、ＨＤＩセンサ２０３のリセットと磁気ディスク１１の再生を所定の回数、繰り返し実行する。この際、浮上制御部５０１は、リセットと再生を繰り返すごとにヘッドアンプ２４の判定レジスタ１０２にアクセスし、タッチダウン発生の旨のフラグが設定されているか否か調べ、磁気ヘッド２２のタッチダウンを検出した回数をカウントする（ステップＳ８４）。

そして、浮上制御部５０１は、タッチダウンを検出した回数が所定の判定回数を超えたか否かを判断し（ステップＳ８５）、タッチダウンを検出した回数が所定の判定回数を超えていない場合には（ステップＳ８５：Ｎｏ）、ステップＳ８３，Ｓ８４の処理を繰り返す。

一方、タッチダウンを検出した回数が所定の判定回数を超えた場合には（ステップＳ８５：Ｙｅｓ）、その時点のヒータ２０４への供給電力量をタッチダウン発生時のヒータ電力量、すなわち基準電力量として決定し（ステップＳ８６）、決定した基準電力量をＦｌａｓｈ ＲＯＭ２８等に保存する。

図１１は、ヒータへの供給電力とタッチダウンの検出回数の関係を示すグラフである。図１１において、縦軸はタッチダウンの検出回数を示し、横軸はヒータへの供給電力（ヒータ電力）を示している。図１１に示すように、タッチダウンの検出回数が判定回数を超えた時点の供給電力量が基準電力量（Ｐｔｄ）として決定されている。

次に、本実施の形態の磁気ディスク装置１による磁気ディスク１１の再生処理について説明する。図１２は、本実施の形態にかかる磁気ディスク１１の再生処理の手順を示すフローチャートである。かかる処理は、ユーザによる磁気ディスク装置１の使用環境において、磁気ディスク１１の再生時に実行される。

まず、浮上制御部５０１は、リトライ回数１、リトライ回数２、タッチダウン検出フラグ、電力変更フラグをそれぞれ初期化する（ステップＳ１０１）。ここで、リトライ回数１は基準電力量の変更回数を制限するために用いる変数である。リトライ回数２は再生リトライの回数を制限するために用いる変数である。タッチダウン検出フラグは、ＨＤＩセンサ２０３が磁気ヘッド２２のタッチダウンを検出したときにＯＮ（１）が設定されるフラグである。電力変更フラグは基準電力量の変更があったときにＯＮ（１）に設定されるフラグであり、すでに基準電力量が変更されているか否かを判断するために用いられる。

次に、浮上制御部５０１は、ＨＤＩセンサ２０３の検出をリセットする（ステップＳ１０２）。具体的には、浮上制御部５０１は、ヘッドアンプ２４の判定レジスタ１０２をリセットし、またヘッドアンプ２４に設定されている判定レベルを、図９のＳ８３で決定された値に設定する。

次に、記録再生制御部５０２は、再生コマンドを発行して、再生ヘッド２０２による磁気ディスク１１の再生を行う（ステップＳ１０３）。そして、浮上制御部５０１はヘッドアンプ２４内の判定レジスタ１０２を参照して、タッチダウン検出の有無を確認する（ステップＳ１０４）。

そして、記録再生制御部５０２は、再生エラーが発生しているか否か確認し（ステップＳ１０５）、発生していなければ（ステップＳ１０５：Ｎｏ）、処理を終了する。

一方、再生エラーが発生している場合には（ステップＳ１０５：Ｙｅｓ）、浮上制御部５０１は、ステップＳ１０４の判定レジスタ１０２の参照結果から、タッチダウンが発生しているか否かを確認する（ステップＳ１０６）。

そして、タッチダウンが発生している場合には（ステップＳ１０６：Ｙｅｓ）、浮上制御部５０１はタッチダウン検出フラグをＯＮ（１）に設定し（ステップＳ１０９）、リトライ回数１をインクリメント（１だけ増加）する（ステップＳ１１０）。

次に、浮上制御部５０１は、リトライ回数１が予め定められた規定回数Ｒ１未満であるか否かを判断する（ステップＳ１１１）。そして、リトライ回数１が規定回数Ｒ１未満である場合には（ステップＳ１１１：Ｙｅｓ）、浮上制御部５０１は基準電力量（Ｐｔｄ）の変更処理を行う（ステップＳ１１２）。この場合の基準電力量の変更処理としては、基準電力量の減少が行われる。ここで、基準電力量（Ｐｔｄ）の変更処理の詳細については後述する。そして、浮上制御部５０１は電力変更フラグをＯＮ（１）に設定する（ステップＳ１１３）。

ステップＳ１１１において、リトライ回数１が規定回数Ｒ１以上である場合には（ステップＳ１１１：Ｎｏ）、ステップＳ１１２，Ｓ１１３の処理は実行されず、基準電力量の変更は行われない。

次に、浮上制御部５０１は、リトライ回数２をインクリメントし（ステップＳ１１４）、リトライ回数２が予め定められた規定回数Ｒ２未満であるか否かを判断する（ステップＳ１１５）。そして、リトライ回数２が規定回数Ｒ２未満である場合には（ステップＳ１１５：Ｙｅｓ）、記録再生制御部５０２は、磁気ディスク１１の再生リトライを実行し、すなわち、再生を再実行し（ステップＳ１１６）、ステップＳ１０４からの処理を再度実行する。

一方、ステップＳ１１５において、リトライ回数２が規定回数Ｒ２以上である場合には（ステップＳ１１５：Ｎｏ）、記録再生制御部５０２は、再生エラーとして処理し（ステップＳ１１７）、処理を終了する。

ステップＳ１０６に戻り、再生エラーが発生し、かつタッチダウンを検出していない場合には（ステップＳ１０６：Ｎｏ）、浮上制御部５０１は、タッチダウン検出フラグをＯＦＦ（０）に設定し（ステップＳ１０７）、電力変更フラグがＯＮ（１）であるか否かを調べることにより、すでに基準電力量が変更されているか否かを判断する（ステップＳ１０８）。そして、電力変更フラグがＯＮ（１）である場合には（ステップＳ１０８：Ｙｅｓ）、浮上制御部５０１は、すでに基準電力量が変更されていると判断する。そして、ステップＳ１１０へ進み、基準電力量の変更処理が行われる。この場合、磁気ヘッド２２の浮上量が高すぎる可能性があるため、基準電力量の増加が行われる。

一方、ステップＳ１０８において、電力変更フラグがＯＦＦ（０）である場合には（ステップＳ１０８：Ｎｏ）、ステップＳ１１４へ進み、基準電力量の変更処理は行われない。

このように、磁気ディスク１１の再生というユーザの使用環境において、ＨＤＩセンサ２０３を用いて常時、磁気ヘッド２２のタッチダウン検知し、再生リトライを実行し、再生エラーを低減することができる。

次に、本実施の形態の磁気ディスク装置１による磁気ディスク１１の記録処理について説明する。図１３、図１４は、本実施の形態にかかる磁気ディスク１１の記録処理の手順を示すフローチャートである。かかる処理は、ユーザによる磁気ディスク装置１の使用環境において、磁気ディスク１１の記録時に実行される。

まず、浮上制御部５０１は、リトライ回数１フラグ、リトライ回数２フラグ、タッチダウン検出フラグ、電力変更フラグをそれぞれ初期化する（ステップＳ１３１）。ここで、リトライ回数１、タッチダウン検出フラグ、電力変更フラグは、図１２で説明した再生処理の場合と同様の変数、フラグである。リトライ回数２は記録リトライの回数を制限するために用いる変数である。

そして、浮上制御部５０１は、ＨＤＩセンサ２０３の検出をリセットする（ステップＳ１３２）。具体的には、再生処理と同様に、判定レジスタ１０２のリセット、判定レベルの設定が行われる。

次に、記録再生制御部５０２は、記録コマンドを発行して、記録ヘッド２０１による磁気ディスク１１に対する記録を行う（ステップＳ１３３）。そして、浮上制御部５０１はヘッドアンプ２４内の判定レジスタ１０２を参照して、タッチダウン検出の有無を確認する（ステップＳ１３４）。

そして、記録再生制御部５０２は、記録エラーが発生しているか否か確認する（ステップＳ１３５）。記録エラーが発生している場合には（ステップＳ１３５：Ｙｅｓ）、浮上制御部５０１は、ステップＳ１３４の判定レジスタ１０２の参照結果から、タッチダウンが発生しているか否かを確認する（ステップＳ１３６）。そして、タッチダウンが発生している場合には（ステップＳ１３６：Ｙｅｓ）、浮上制御部５０１はタッチダウン検出フラグをＯＮ（１）に設定し（ステップＳ１３８）、リトライ回数１をインクリメント（１だけ増加）する（ステップＳ１３９）。

次に、浮上制御部５０１は、リトライ回数１が予め定められた規定回数Ｗ１未満であるか否かを判断する（ステップＳ１４０）。そして、リトライ回数１が規定回数Ｗ１未満である場合には（ステップＳ１４０：Ｙｅｓ）、浮上制御部５０１は基準電力量（Ｐｔｄ）の変更処理を行う（ステップＳ１４１）。そして、浮上制御部５０１は電力変更フラグをＯＮ（１）に設定する（ステップＳ１４２）。この場合の基準電力量の変更処理としては、基準電力量の減少が行われる。

ステップＳ１４０において、リトライ回数１が規定回数Ｗ１以上である場合には（ステップＳ１４０：Ｎｏ）、ステップＳ１４１，Ｓ１４２の処理は実行されず、基準電力量の変更は行われない。

次に、浮上制御部５０１は、リトライ回数２をインクリメントし（ステップＳ１４３）、リトライ回数２が予め定められた規定回数Ｗ２未満であるか否かを判断する（ステップＳ１４４）。そして、リトライ回数２が規定回数Ｗ２未満である場合には（ステップＳ１４４：Ｙｅｓ）、記録再生制御部５０２は、磁気ディスク１１の記録リトライを実行し、すなわち、記録を再実行し（ステップＳ１４６）、ステップＳ１３４からの処理を再度実行する。

一方、ステップＳ１４４において、リトライ回数２が規定回数Ｗ２以上である場合には（ステップＳ１４４：Ｎｏ）、記録再生制御部５０２は、記録エラーとして処理し（ステップＳ１４５）、処理を終了する。

ステップＳ１３５に戻り、記録エラーが発生し、かつタッチダウンを検出していない場合には（ステップＳ１３６：Ｎｏ）、浮上制御部５０１は、タッチダウン検出フラグをＯＦＦ（０）に設定し（ステップＳ１３７）、ステップＳ１４３へ進む。従って、記録エラーが発生し、かつタッチダウンを検出していない場合には、基準電力量の変更処理は行われず、記録エラーとして処理されるか（ステップＳ１４４：Ｎｏ，Ｓ１４５）、記録リトライ（ステップＳ１４６）が実行されることになる。

ステップＳ１３５に戻り、記録エラーが発生していない場合には（ステップＳ１３５：Ｎｏ）、ステップＳ１３４の判定レジスタ１０２の参照結果から、タッチダウンが検出されているか否かを確認する（ステップＳ１５１）。そして、タッチダウンが検出されている場合には（ステップＳ１５１：Ｙｅｓ）、浮上制御部５０１はタッチダウン検出フラグをＯＮ（１）に設定する（ステップＳ１５４）。

このように記録エラーが発生せず記録が成功したにもかかわらずタッチダウンが検出された場合には、位置決め精度では記録エラーが発生しなかったが、磁気ヘッド２２の浮上量が高いために記録特性が悪化している可能性がある。このため、記録再生制御部５０２は、記録処理で磁気ディスク１１に記録したデータ（記録データ）の再生を行って、記録データの検証を実行する（ステップＳ１５５）。

そして、検証が成功した場合、すなわち記録データと再生データが一致した場合には（ステップＳ１５６：Ｙｅｓ）、記録特性には問題がないと判断して処理を終了する。

一方、検証が失敗した場合、すなわち記録データと再生データが一致しない場合には（ステップＳ１５６：Ｎｏ）、浮上制御部５０１は、リトライ回数１をインクリメントし（ステップＳ１５７）、リトライ回数１が規定回数Ｗ１未満であるか否かを判断する（ステップＳ１５８）。

そして、リトライ回数１が規定回数Ｗ１未満である場合には（ステップＳ１５８：Ｙｅｓ）、浮上制御部５０１は基準電力量（Ｐｔｄ）の変更処理を行う（ステップＳ１５９）。そして、浮上制御部５０１は電力変更フラグをＯＮ（１）に設定する（ステップＳ１６０）。この場合の基準電力量の変更処理としては、基準電力量の減少が行われる。

ステップＳ１５８において、リトライ回数１が規定回数Ｗ１以上である場合には（ステップＳ１５８：Ｎｏ）、ステップＳ１５９，Ｓ１６０の処理は実行されず、基準電力量の変更は行われない。

次に、浮上制御部５０１は、リトライ回数２をインクリメントし（ステップＳ１６１）、リトライ回数２が規定回数Ｗ２未満であるか否かを判断する（ステップＳ１６２）。そして、リトライ回数２が規定回数Ｗ２未満である場合には（ステップＳ１６２：Ｙｅｓ）、記録再生制御部５０２は、磁気ディスク１１の記録リトライを実行し（ステップＳ１６４）、ステップＳ１３４からの処理を再度実行する。

一方、ステップＳ１６２において、リトライ回数２が規定回数Ｗ２以上である場合には（ステップＳ１６２：Ｎｏ）、記録再生制御部５０２は、記録エラーとして処理し（ステップＳ１６３）、処理を終了する。

ステップＳ１５１に戻り、タッチダウンが検出されていない場合には（ステップＳ１５１：Ｎｏ）、浮上制御部５０１は、タッチダウン検出フラグをＯＦＦ（０）に設定し（ステップＳ１５２）、電力変更フラグがＯＮ（１）であるか否かを調べることにより、すでに基準電力量が変更されているか否かを判断する（ステップＳ１５３）。そして、電力変更フラグがＯＦＦ（０）である場合には（ステップＳ１５３：Ｎｏ）、処理を終了する。

一方、電力変更フラグがＯＮ（１）である場合には（ステップＳ１５３：Ｙｅｓ）、浮上制御部５０１は、すでに基準電力量が変更されていると判断する。そして、ステップＳ１５５に進み、記録再生制御部５０２が、磁気ディスク１１へ記録したデータの検証の実行する（ステップＳ１５５）。その後、検証結果に応じて、基準電力量の変更、記録リトライ等が行われる（ステップＳ１５６〜Ｓ１６４）。

このように、磁気ディスク１１の記録というユーザの使用環境において、ＨＤＩセンサ２０３を用いて常時、磁気ヘッド２２のタッチダウン検知し、記録リトライを実行し、記録エラーを低減することができる。

次に、ステップＳ１１２、Ｓ１４１，Ｓ１５９における基準電力量の変更処理の詳細について説明する。図１５は、本実施の形態にかかる基準電力量の変更処理の手順を示すフローチャートである。図１５において、ｎはリトライ回数を示す。

まず、浮上制御部５０１は、直前の基準電力量を設定値Ｐに設定する（ステップＳ１７１）。次に、浮上制御部５０１は、タッチダウン検出フラグがＯＮ（１）か否かを調べる（ステップＳ１７２）。そして、タッチダウン検出フラグがＯＮ（１）である場合には（ステップＳ１７２：Ｙｅｓ）、磁気ヘッド２２の浮上量が低下して磁気ディスク１１へのタッチダウンが発生しているため、設定値ＰをＰ（ｎ）だけ減少し（ステップＳ１７５）、変更された設定値Ｐを基準電力量（Ｐｔｄ）に設定する（ステップＳ１７６）。

これにより、浮上制御部５０１は、この減少した基準電力量（Ｐｔｄ）から調整分の電力量（Ｐｂｏ）を差し引いて目標の浮上量に相当する供給電力（Ｐｏｐｔ）でヒータ２０４を加熱することになり、磁気ヘッド２２の浮上量が高くなるように制御される。

ステップＳ１７２において、タッチダウン検出フラグがＯＦＦ（０）の場合には（ステップＳ１７２：Ｎｏ）、浮上制御部５０１は電力変更フラグがＯＮ（１）か否かを調べることにより、すでに基準電力量（Ｐｔｄ）が減少変更されているか否かを調べる（ステップＳ１７３）。そして、電力変更フラグはＯＮ（１）の場合には（ステップＳ１７３：Ｙｅｓ）、すでに基準電力量（Ｐｔｄ）が減少変更され、磁気ヘッド２２の浮上量は高くなっているため、設定値ＰをＰ（ｎ）だけ増加し（ステップＳ１７４）、変更された設定値Ｐを基準電力量（Ｐｔｄ）に設定する（ステップＳ１７６）。

これにより、浮上制御部５０１は、この増加した基準電力量（Ｐｔｄ）から調整分の電力量（Ｐｂｏ）を差し引いて目標の浮上量に相当する供給電力（Ｐｏｐｔ）でヒータ２０４を加熱することになり、磁気ヘッド２２の浮上量が低くなるように制御される。

ステップＳ１７３において、電力変更フラグがＯＦＦ（０）の場合には（ステップＳ１７３：Ｎｏ）、浮上制御部５０１は、設定値Ｐの変更を行わず、設定値Ｐを基準電力量（Ｐｔｄ）に設定する（ステップＳ１７６）。このため、タッチダウンが検出されず、かつまだ基準電力量（Ｐｔｄ）の変更が行われていない場合には、基準電力量（Ｐｔｄ）の変更は行われないことになる。

図１６は、基準電力量の変更の一例を示す説明図である。図１６の例では、リトライ回数１が０〜３回それぞれにおけるタッチダウン検出フラグ、電力変更フラグ、基準電力量（Ｐｔｄ）、再生結果の例を示している。

Ｐｔｎは、初期の基準電力量である。また、基準電力量の変更値として、予めＰｒ（１）〜Ｐｒ（３）の数値を準備しておく。ここで、Ｐｒ（１）＞Ｐｒ（２）＞Ｐｒ（３）とする。

最初の再生（リトライ回数１＝０）で、再生エラーが発生し、かつ磁気ヘッド２２のタッチダウンが発生した場合、再生エラーが発生したときの基準電力量ＰｔｎからＰｒ（１）を差し引いた値を、次の再生リトライ時（リトライ回数１＝１）の基準電力量として設定する。

再生リトライ時（リトライ回数１＝１）においても、再生エラーが発生し、かつタッチダウンが発生した場合、再生リトライ時の基準電力量Ｐｔｎ−Ｐｒ（１）からＰｒ（２）を差し引いた値を、次の再生リトライ時（リトライ回数１＝２）の基準電力量として設定する。

この再生リトライ時（リトライ回数１＝２）において、再生エラーが発生し、タッチダウンが発生しなかった場合（タッチダウン検出フラグ＝０）、すでに前回、基準電力量を減少しているため（電力変更フラグ＝１）、基準電力量Ｐｔｎ−Ｐｒ（１）−Ｐｒ（２）にＰｒ（３）を加算した値を、次の再生リトライ時（リトライ回数１＝３）の基準電力量として設定する。図１７は、図１６の例で変更される基準電力量の変化を示したグラフである。図１７において、横軸がリトライ回数１であり、縦軸が基準電力量である。

このように本実施の形態にかかる磁気ディスク装置１では、磁気ヘッド２２を磁気ディスク１１に接触させて、このタッチダウンをＨＤＩセンサ２０３で検出して、タッチダウン時のヒータ２０４への供給電力である基準電力量を計測しているので、位置決め精度による影響を受けずに、正確な基準電力量を測定することができ、また、磁気ディスク１１の中周部付近でも計測することはできる。

また、本実施の形態によるＨＤＩセンサ２０３によるタッチダウンの検出では、磁気ディスク１１からデータを読み込む必要がないため、磁気ディスク１１の記録密度によらずにタッチダウンの検出を行うことができる。

また、本実施の形態の磁気ディスク装置１では、磁気ディスク１１の再生時および記録時に、常時、ＨＤＩセンサ２０３を用いてタッチダウンの有無を検出し、タッチダウンを検出した場合に、基準電力量の変更を行って、再生リトライまたは記録リトライを行っているので、記録エラーや再生エラーの発生を低減することができる。

なお、本実施の形態にかかる磁気ディスク装置１のＣＰＵ２６で実行される磁気ディスク制御プログラムは、Ｆｌａｓｈ ＲＯＭ２８に予め組み込まれて提供される。

本実施の形態にかかる磁気ディスク装置１のＣＰＵ２６で実行される磁気ディスク制御プログラムは、インストール可能な形式又は実行可能な形式のファイルでＣＤ−ＲＯＭ、フレキシブルディスク（ＦＤ）、ＣＤ−Ｒ、ＤＶＤ（Ｄｉｇｉｔａｌ Ｖｅｒｓａｔｉｌｅ Ｄｉｓｋ）等のコンピュータで読み取り可能な記録媒体に記録して提供するように構成してもよい。

さらに、本実施の形態にかかる磁気ディスク装置１のＣＰＵ２６で実行される磁気ディスク制御プログラムを、インターネット等のネットワークに接続されたコンピュータ上に格納し、ネットワーク経由でダウンロードさせることにより提供するように構成しても良い。また、本実施の形態にかかる磁気ディスク装置１のＣＰＵ２６で実行される磁気ディスク制御プログラムをインターネット等のネットワーク経由で提供または配布するように構成しても良い。

本実施の形態にかかる磁気ディスク装置１のＣＰＵ２６で実行される磁気ディスク制御プログラムは、上述した各部（浮上制御部５０１、記録再生制御部５０２）を含むモジュール構成となっており、実際のハードウェアとしてはＣＰＵ２６が上記Ｆｌａｓｈ ＲＯＭ２８から磁気ディスク制御プログラムを読み出して実行することにより上記各部が主記憶装置上にロードされ、浮上制御部５０１、記録再生制御部５０２が主記憶装置上に生成されるようになっている。

なお、実施形態の磁気記録再生装置及び方法は、上記実施形態そのままに限定されるものではなく、実施段階ではその要旨を逸脱しない範囲で構成要素を変形して具体化することができる。また、上記実施形態に開示されている複数の構成要素の適宜な組み合わせにより、種々の発明を形成することができる。例えば、実施形態に示される全構成要素からいくつかの構成要素を削除してもよい。さらに、異なる実施形態にわたる構成要素を適宜組み合わせても良い。

１ 磁気ディスク装置
１１ 磁気ディスク
１２ スピンドルモータ
１５ アクチュエータアーム
１６ ボイスコイルモータ（ＶＣＭ）
１７ ピボット
２１ モータドライバ
２２ 磁気ヘッド
２３ ランプ
２４ ヘッドアンプ
２５ ＲＤＣ
２６ ＣＰＵ
２７ ＳＲＡＭ
２８ Ｆｌａｓｈ ＲＯＭ
３１ ＨＤＣ
３３ 電力供給部
４０ ホストコンピュータ
１０１ 検知回路
１０２ 判定レジスタ
２０１ 記録ヘッド
２０２ 再生ヘッド
２０３ ＨＤＩセンサ
２０４ ヒータ
４０１ 抵抗素子
４０２，４０５ アンプ
４０３ ＨＰＦ
４０４ ＬＰＦ
５０１ 浮上制御部
５０２ 記録再生制御部

Claims (7)

1. 磁気記録媒体と、
   前記磁気記録媒体に対して記録または再生を行うヘッドと、
   電力を供給されることにより前記ヘッドを加熱する加熱部と、
   抵抗素子を備え、前記ヘッドと前記磁気記録媒体との接触に伴う前記抵抗素子の抵抗値の変化を検出することにより、前記ヘッドと前記磁気記録媒体との接触を検知する検知部と、
   前記加熱部に電力供給を行い、前記加熱部による加熱に伴う前記ヘッドの熱変形により前記ヘッドと前記磁気記録媒体とを接触させて、接触時の供給電力量である基準電力量を求め、前記基準電力量に基づく前記加熱部への電力供給により前記ヘッドの前記磁気記録媒体からの浮上量を制御する浮上制御部と、
   前記ヘッドを駆動して前記磁気記録媒体に対する記録再生を制御する記録再生制御部と、を備え、
   前記浮上制御部は、前記磁気記録媒体の再生時において、再生エラーが発生し、かつ前記検知部が前記ヘッドと前記磁気記録媒体との接触を検知した場合に、前記基準電力量を変更し、変更後の前記基準電力量に基づいて前記浮上量を調整し、
   前記記録再生制御部は、調整後の前記浮上量で前記磁気記録媒体の再生を再度実行する、磁気記録再生装置。
2. 前記浮上制御部は、前記磁気記録媒体の記録時において、記録エラーが発生し、かつ前記検知部が前記ヘッドと前記磁気記録媒体との接触を検知した場合に、前記基準電力量を変更し、変更後の前記基準電力量に基づいて前記浮上量を調整し、
   前記記録再生制御部は、調整後の前記浮上量で前記磁気記録媒体への記録を再度実行する、請求項１に記載の磁気記録再生装置。
3. 前記記録再生制御部は、前記磁気記録媒体の記録時において、記録エラーが発生せず、かつ前記検知部が前記ヘッドと前記磁気記録媒体との接触を検知した場合に、前記磁気記録媒体の記録データの再生を行うことにより前記記録データの検証を実行し、
   前記浮上制御部は、前記記録データの検証時において再生エラーが発生した場合に、前記基準電力量を変更し、変更後の前記基準電力量に基づいて前記浮上量を調整し、
   前記記録再生制御部は、調整後の前記浮上量で前記磁気記録媒体への記録を再度実行する、請求項２に記載の磁気記録再生装置。
4. 前記記録再生制御部は、前記磁気記録媒体の記録時において、記録エラーが発生せず、かつ前記検知部が前記ヘッドと前記磁気記録媒体との接触を検知していない場合であって、すでに前記基準電力量を変更した後である場合には、前記磁気記録媒体の記録データの再生を行うことにより前記記録データの検証を実行し、
   前記浮上制御部は、前記記録データの検証時において再生エラーが発生した場合に、前記基準電力量を変更し、変更後の前記基準電力量に基づいて前記浮上量を調整し、
   前記記録再生制御部は、調整後の前記浮上量で前記磁気記録媒体への記録を再度実行する、請求項２に記載の磁気記録再生装置。
5. 前記浮上制御部は、前記検知部が前記ヘッドと前記磁気記録媒体との接触を検知した場合には、前記基準電力量を減少させる、請求項１に記載の磁気記録再生装置。
6. 前記浮上制御部は、前記検知部が前記ヘッドと前記磁気記録媒体との接触を検知していない場合であって、すでに前記基準電力量の減少を行っていた場合には、前記基準電力量を増加する、請求項５に記載の磁気記録再生装置。
7. 磁気記録再生装置で実行される浮上制御方法であって、
   前記磁気記録再生装置は、磁気記録媒体と、前記磁気記録媒体に対して記録または再生を行うヘッドと、電力を供給されることにより前記ヘッドを加熱する加熱部と、を備え、
   前記ヘッドと前記磁気記録媒体との接触に伴う抵抗素子の抵抗値の変化を検出することにより、前記ヘッドと前記磁気記録媒体との接触を検知するステップと、
   前記加熱部に電力供給を行い、前記加熱部による加熱に伴う前記ヘッドの熱変形により前記ヘッドと前記磁気記録媒体とを接触させて、接触時の供給電力量である基準電力量を求めるステップと、
   前記基準電力量に基づく前記加熱部への電力供給により前記ヘッドの前記磁気記録媒体からの浮上量を制御するステップと、
   前記ヘッドを駆動して前記磁気記録媒体に対する記録再生を制御するステップと、
   前記磁気記録媒体の再生時において、再生エラーが発生し、かつ前記ヘッドと前記磁気記録媒体との接触を検知した場合に、前記基準電力量を変更し、変更後の前記基準電力量に基づいて前記浮上量を調整するステップと、
   調整後の前記浮上量で前記磁気記録媒体の再生を再度実行するステップと、
   を含む浮上制御方法。

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