JP4862187B2

JP4862187B2 - Sealing method for electronic parts

Info

Publication number: JP4862187B2
Application number: JP2000384064A
Authority: JP
Inventors: 口博正川; 施武布
Original assignee: NHK Spring Co Ltd
Current assignee: NHK Spring Co Ltd
Priority date: 2000-12-18
Filing date: 2000-12-18
Publication date: 2012-01-25
Anticipated expiration: 2020-12-18
Also published as: JP2002180032A

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inexpensive sealing method for to-be-sealed points, easy to work without requiring much labor with few parts by making a sealing without using sealing materials of fixed form, without using double-sided tapes as well, with no occurrence of waste treatment problem, standing water with no drop-off of both waterproofness and moistureproofness, with no generation of any gas affecting to-be-sealed members. SOLUTION: This method for sealing electronic components is characterized by comprising sealing to-be-sealed points of the electronic components with a hot-melt adhesive.

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、気密・防水性や気密・防湿性を達成するためのシール部位のシーリング方法に関し、特に、ハードディスクドライブケース（以下、ＨＤＤという）の筺体と蓋体との間のような電子部品のシール部位に最適なシーリング方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の電子部品のシール部位、例えば、ＨＤＤの筺体と蓋体との間のシール部位は、予め一定形状をしたシール材を介在させてシーリングしている。介在されたシール材は、筺体と蓋体との間にはさまれて圧縮してシーリングされる。
【０００３】
このシール材は、ＨＤＤの筺体と蓋体とのシール部位に、筺体と蓋体と一緒にネジ止されたり、蓋体に接着剤で接着されて組み付けられている。図３はＨＤＤの筺体１２のシール部位に、シール材１４を蓋体１３と共にネジ１６止めして組み付ける場合を示し、図４はＨＤＤの筺体１２と蓋体１３との間において蓋体１３のシール部位に、シール材１４が接着剤１５で接着されている場合を示している。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、従来のようにシール材１４を筺体１２と蓋体１３と一緒にネジ１６で組み付ける方法では、組み付けにネジ１６が必要となるばかりでなく、ネジ１６を止めるにも多くの時間を要し、非効率的であり、しかもＨＤＤの筺体１２と蓋体１３のシール部位に、ネジ１６止めするためのネジ孔１７を設けなければならない課題がある。
【０００５】
また、接着剤で接着して取り付ける場合は、シール材の一面に感圧接着剤をテープ状にした、いわゆる両面テープを貼り付けた後、両面テープの剥離紙を剥がし、シール部位に接着する方法が一般に行なわれているが、このような接着方法にあっては、まずシール材を貼り付ける手間が発生する。両面テープは高価であり、さらに貼り付けるコストが発生する。また、使い終わった剥離紙はゴミとして、処理問題が発生する。板状のシール材から打ち抜いた場合は打ち抜きロスが発生するが、シール材と両面テープの混在物となると、その後のリサイクルのための分別もままならず、ゴミ処理が大変難しい問題となる。その上、トータルコストは極めて高いなど、この方法には多くの問題がある。
【０００６】
これらの問題を解決するため、シール材を製造するときに感圧接着剤を一体成形することで、両面テープを貼り付ける手間を解消する方法も考えられているが、これでも剥離紙の処理問題、打ち抜きロスの問題は解消できない。
【０００７】
一方、溶剤型や水性の接着剤および粘着剤を用いてシール材を接着する方法も考えられるが、これでは溶剤や水の乾燥時間がかかったり、臭気があるなど施工性に問題があるし、施工後に防水性や防湿性が大きく低下したり、特に、ＨＤＤのようにシール材を施工後に洗浄するようなことがあると、接着部が水に弱く剥がれてしまう場合もある。しかも、シール部位がＨＤＤの筺体と蓋体の間のような場合には、接着剤中に含まれているオイル分から発ガスが発生し、ＨＤＤのコンタミとしてトラブルの原因となる、等の課題がある。
【０００８】
本発明は、このような従来の課題を解決せんと提案されたものであり、その目的は、定型のシール材を使用せずにシーリングすることによって、部品点数が少なく、作業手数もかからず施工が容易で、両面テープも使用せず、ゴミ処理問題も発生せず、水にも強く洗浄しても防水性、防湿性の低下もないし、被シール部材に悪影響を与えるガスの発生もなく、かつ安価なシール部位のシーリング方法を提供することにある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
前記課題を解決するため、本発明の電子部品のシーリング方法は、ハードディスクドライブケースの筺体と蓋体との間のシール部位を、ホットメルト接着剤でシールする電子部品のシーリング方法であって、
前記ホットメルト接着剤は、イソシアナート基含有の反応性ポリウレタンホットメルト接着剤であり、該反応性ポリウレタンホットメルト接着剤の接触角が９０°以上であることを特徴とする。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面と共に詳細に説明する。図１はＨＤＤの斜視図、図２は図１Ａ−Ａ線断面図である。
【００１１】
ハードディスクドライブケース（ＨＤＤ）１は、筺体２と蓋体３とで構成され、図２に示すように筺体２と蓋体３とは、反応性ホットメルト接着剤４により接着され、筺体２内部が外部から密封されている。反応性ホットメルト接着剤４は、筺体２か蓋体３あるいは両方のシール部位に塗布され、その後に筺体２と蓋体３とを当接することによって筺体２と蓋体３は反応性ホットメルト接着剤４でシーリングされて接着される。
【００１２】
このシーリング方法によれば、シーリングは反応性ホットメルト接着剤４で施工されているため、図２の矢印Ｂで示す部分を加熱することによって蓋体３と筺体２をはずすことが可能となる。また、ホットメルト接着剤４が反応性ホットメルト接着剤でなければ、再加熱により再接着可能である。
本例では、反応性ホットメルト接着剤を使用したが、これは反応性でなくてもよく、すべてのホットメルト接着剤を含むものである。
【００１３】
このようにホットメルト接着剤は、ＨＤＤ１の筺体２と蓋体３との間のような電子部品のシール部位に施工して、シール部位を気密・防水または防湿にシーリングするものであるから、このホットメルト接着剤は、電子部品に悪影響を与える発ガスの発生がなく、シールに必要な防水性及び厳しい環境、例えば高温（１５０℃以下）、高湿（９０％以上）における防湿性等を満足するものでなければならない。
従って、本発明におけるホットメルト接着剤（粘着剤も含む）として、例えば反応性ホットメルト接着剤を挙げれば、次の特徴を有するものが好ましい。
（１）イソシアナート基含有の反応性ポリウレタンホットメルト接着剤である。
（２）反応性ポリウレタンホットメルト接着剤の接触角が、９０度以上である。
【００１４】
以下に、ホットメルト接着剤として、反応性ホットメルト接着剤について詳細に説明する。
反応性ホットメルト接着剤（以下ＲＨＡという）とは、イソシアナート末端のウレタンプレポリマーであり、通常ＮＣＯ％は０．１〜５％程度のもので、８０〜１５０度程度で溶融させて塗工する。塗工と同時に凝集力により初期接着力が発生し、塗工後空気中の水分と反応することによって更に接着力が上昇する。本接着剤は、反応することにより３次元的に反応固化するものが好ましい。
【００１５】
ＲＨＡの製造方法としては、ポリエーテルポリオール、ポリエステルポリオール、炭化水素系ポリオールとＭＤＩなどのジイソシアナートを反応させ、イソシアナート末端のプレポリマーとする。感湿性を持たせるためポリオール類の分子量を１０００以下のものを用いることや、結晶性の高いポリエステルポリオールを用いることが多い。
【００１６】
ポリエステルポリオールを合成する時に、酸としてフタル酸を用いるなど、芳香核を導入することにより、得られるＲＨＡの接触角が高まる傾向にある。また、酸としてダイマー酸を用いると更に接触角が向上する。
【００１７】
ポリオールとして炭素骨格の構造のものを用いると、接触角が高まり好ましい。この様な炭素骨格の構造を導入するには、前述のダイマー酸を用いたポリエステル以外に、ポリブタジエンポリオール、ポリイソプレンポリオール、これらジエン系ポリオールの水素添加物、ダイマー酸を水添還元したダイマージオール、ひまし油系ポリオールなどが挙げられる。
ＲＨＡは、比較的低い温度で塗工できるため、被シール部位（接着物）の劣化も少なく接触角を高い状態に保つことが容易である。
【００１８】
次に、本発明で使用するホットメルト接着剤の加熱によるガス発生量の定量分析結果を、従来のシール材（ＥＰＤＭ）と比較して表１に示す。この表１は加熱時に発生する全揮発成分（トータルガス量）の定量分析結果（ペンタデカン換算）で、揮発性シリコーン及びリン酸エステル等のガス成分を含む。加熱条件は１２０℃×１０分で実施した。
【００１９】
【表１】

【００２０】
この表１の結果から理解できる通り、本発明のようにホットメルト接着剤でシーリングすると、発生ガスが少なく電子部品に悪影響を与えないことが判る。
【００２１】
また、本発明のＲＨＡでＨＤＤの筺体と蓋体との間をシーリングした前記図１及び図２に示す実施の形態において、防水性及び防湿性の実験を行ったが、優秀な性能であった。
【００２２】
なお、本発明のシール部位は、前記実施の形態に限定されるものではなく、他の電子部品にも適用可能であり、一例としてデジタルカメラのシール部位を挙げることができる。
【００２３】
また、シール部位において、ホットメルト接着剤によるシーリングだけでなく他の固定手段を併用することは自由である。例えば、シール部位が、ＨＤＤの筺体と蓋体との間の場合には、固定手段として止めビス、スナップ、ハトメ等において、筺体と蓋体とを固定してもよい。固定手段としては従来公知のものでよい。このようにホットメルト接着剤でシーリングと接着するだけでなく、他の固定手段を併用すると両部材間（ＨＤＤでは筺体と蓋体）の結合の信頼性がさらに向上する。
【００２４】
【発明の効果】
以上詳細に説明した通り、本発明の電子部品のシーリング方法によれば、次のような効果を奏する。
（１）定型のシール材やネジ等を使用しないため部品点数が減り、コスト低減が可能となる。
（２）定型のシール材を使用しないのでネジ止め等の作業手数がかからず、かつホットメルト接着剤を塗布するだけなので施工が容易となる。
【００２５】
（３）ホットメルト接着剤は流動性があるため、複雑な形状に対応してシール性を確保する。
（４）接着タイプであるため、界面からのリークが少なくなり、より高い気密性が保持できる。
（５）ホットメルト接着剤であるため、熱をかけることによってシール部位の分離が可能である。
【００２６】
（６）従来のように両面テープなどの接着テープを使用せず使用箇所だけの塗布で良いため無駄がなく、かつ施工性がよいと共に、定型シール材に両面テープを貼り付ける手間がかからないし、そのコストもかからない。また、剥離紙（離型紙）も発生しないので、そのゴミ処理問題も発生しない。
【００２７】
（７）加熱による発生ガスが少なく、電子部品に悪影響を与えることがない。従って、ガスの発生をきらうＨＤＤの筺体と蓋体とのシールに施工して最適となる。
【００２８】
（８）また、本発明のシーリング方法は、気密・防水性または気密・防湿性が高く、水で洗浄してもこれらの性能の低下はないし、高温、高湿の環境でも性能を充分に満足する。
（９）本発明のシーリング方法に使用するホットメルト接着剤、例えば、反応性ホットメルト接着剤は、生産性がよく、かつ安価であるといった利点がある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を示すハードディスクドライブケースの斜視図である。
【図２】図１のＡ−Ａ線断面図である。
【図３】従来例を示す分解斜視図である。
【図４】他の従来例を示す部分断面図である。
【符号の説明】
１ハードディスクドライブケース
２筺体
３蓋体
４ホットメルト接着剤[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a sealing method for sealing parts to achieve airtightness / waterproofness and airtightness / moistureproofness, and more particularly to an electronic component such as between a housing and a lid of a hard disk drive case (hereinafter referred to as HDD). The present invention relates to an optimum sealing method for a seal part.
[0002]
[Prior art]
A sealing part of a conventional electronic component, for example, a sealing part between a housing and a lid of an HDD is sealed with a sealing material having a predetermined shape interposed therebetween. The interposed sealing material is sandwiched between the casing and the lid and compressed and sealed.
[0003]
This sealing material is assembled to a seal portion between the housing and the lid of the HDD by being screwed together with the housing and the lid or by being bonded to the lid with an adhesive. FIG. 3 shows a case where the sealing material 14 is assembled to the seal portion of the HDD housing 12 together with the lid body 13 with screws 16. FIG. 4 shows the sealing of the lid body 13 between the HDD housing body 12 and the lid body 13. The case where the sealing material 14 is bonded to the portion with the adhesive 15 is shown.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the conventional method of assembling the sealing material 14 together with the housing 12 and the lid body 13 with the screw 16, not only the screw 16 is required for the assembly but also a lot of time is required to stop the screw 16. There is a problem that it is inefficient and a screw hole 17 for fixing the screw 16 to the seal portion of the housing 12 and the lid 13 of the HDD has to be provided.
[0005]
In addition, when attaching with an adhesive, after attaching a so-called double-sided tape with a pressure-sensitive adhesive taped on one side of the sealing material, the release paper of the double-sided tape is peeled off and adhered to the seal site However, in such a bonding method, firstly, the trouble of attaching a sealing material is required. Double-sided tape is expensive and incurs additional costs. Further, the used release paper is treated as a waste, which causes a processing problem. When punching from a plate-shaped sealing material, a punching loss occurs. However, when a mixture of sealing material and double-sided tape is formed, separation for subsequent recycling does not remain, and waste disposal becomes a very difficult problem. In addition, there are many problems with this method, such as the very high total cost.
[0006]
In order to solve these problems, a method to eliminate the trouble of sticking the double-sided tape by integrally forming the pressure sensitive adhesive when manufacturing the sealing material is also considered, but this is still a processing problem of the release paper The problem of punching loss cannot be solved.
[0007]
On the other hand, a method of adhering a sealing material using a solvent type or a water-based adhesive and pressure-sensitive adhesive is also conceivable, but with this, it takes time to dry the solvent and water, and there are problems with workability such as odor, If the waterproof and moisture proof properties are greatly lowered after the construction, or if the sealing material is washed after the construction, such as an HDD, the bonded portion may be weakly peeled off by water. In addition, when the seal part is between the housing and lid of the HDD, gas is generated from the oil contained in the adhesive, causing problems such as HDD contamination. is there.
[0008]
The present invention has been proposed to solve such a conventional problem. The purpose of the present invention is to reduce the number of parts and the number of work by sealing without using a fixed sealing material. Easy to install, does not use double-sided tape, does not cause dust disposal problems, does not degrade waterproof and moisture-proof even when washed strongly with water, and does not generate gas that adversely affects the sealed material Another object of the present invention is to provide an inexpensive method for sealing a sealing portion.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-mentioned problems, an electronic component sealing method according to the present invention is a sealing method for an electronic component in which a seal portion between a housing and a lid of a hard disk drive case is sealed with a hot melt adhesive.
The hot melt adhesive is a reactive polyurethane hot melt adhesive containing an isocyanate group, and the contact angle of the reactive polyurethane hot melt adhesive is 90 ° or more.
[0010]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. 1 is a perspective view of the HDD, and FIG. 2 is a cross-sectional view taken along the line AA in FIG.
[0011]
A hard disk drive case (HDD) 1 includes a housing 2 and a lid 3. As shown in FIG. 2, the housing 2 and the lid 3 are bonded to each other by a reactive hot melt adhesive 4. Sealed from the outside. The reactive hot melt adhesive 4 is applied to the seal portion of the housing 2 or the lid 3 or both, and then the housing 2 and the lid 3 are brought into contact with each other, whereby the housing 2 and the lid 3 are bonded to each other. Sealed with adhesive 4 and bonded.
[0012]
According to this sealing method, since the sealing is applied with the reactive hot melt adhesive 4, it is possible to remove the lid 3 and the casing 2 by heating the portion indicated by the arrow B in FIG. If the hot melt adhesive 4 is not a reactive hot melt adhesive, it can be re-adhered by reheating.
In this example, a reactive hot melt adhesive was used, but this does not have to be reactive and includes all hot melt adhesives.
[0013]
As described above, the hot melt adhesive is applied to a sealing part of an electronic component such as between the housing 2 and the lid 3 of the HDD 1 and seals the sealing part in an airtight, waterproof or moisture-proof manner. Hot melt adhesives do not generate gas that adversely affects electronic components, and satisfy the waterproof properties necessary for sealing and moisture resistance in harsh environments such as high temperatures (150 ° C or lower) and high humidity (90% or higher). Must be something to do.
Accordingly, as the hot melt adhesive (including the pressure sensitive adhesive) in the present invention, for example, a reactive hot melt adhesive is preferable, which has the following characteristics.
(1) A reactive polyurethane hot melt adhesive containing an isocyanate group.
(2) The contact angle of the reactive polyurethane hot melt adhesive is 90 degrees or more.
[0014]
Below, a reactive hot melt adhesive is demonstrated in detail as a hot melt adhesive.
A reactive hot melt adhesive (hereinafter referred to as RHA) is an isocyanate-terminated urethane prepolymer, usually having an NCO% of about 0.1 to 5%, melted at about 80 to 150 degrees, and applied. To do. Simultaneously with the coating, an initial adhesive force is generated by the cohesive force, and the adhesive force further increases by reacting with moisture in the air after coating. The adhesive preferably reacts and solidifies three-dimensionally by reacting.
[0015]
As a method for producing RHA, a polyether polyol, polyester polyol, hydrocarbon polyol and a diisocyanate such as MDI are reacted to form an isocyanate-terminated prepolymer. In order to provide moisture sensitivity, polyols having a molecular weight of 1000 or less are often used, and polyester polyols having high crystallinity are often used.
[0016]
When synthesizing a polyester polyol, the contact angle of the resulting RHA tends to be increased by introducing an aromatic nucleus such as using phthalic acid as an acid. Further, when dimer acid is used as the acid, the contact angle is further improved.
[0017]
It is preferable to use a polyol having a carbon skeleton structure because the contact angle is increased. In order to introduce such a carbon skeleton structure, in addition to the above-described polyester using dimer acid, polybutadiene polyol, polyisoprene polyol, hydrogenated products of these diene polyols, dimer diol obtained by hydrogenating dimer acid, A castor oil type polyol etc. are mentioned.
Since RHA can be applied at a relatively low temperature, it is easy to maintain a high contact angle with little deterioration of the site to be sealed (adhesive).
[0018]
Next, the results of quantitative analysis of the amount of gas generated by heating the hot melt adhesive used in the present invention are shown in Table 1 in comparison with a conventional sealing material (EPDM). Table 1 shows the results of quantitative analysis (in terms of pentadecane) of the total volatile components (total gas amount) generated during heating, and includes gas components such as volatile silicones and phosphate esters. The heating conditions were 120 ° C. × 10 minutes.
[0019]
[Table 1]

[0020]
As can be understood from the results in Table 1, it can be seen that when sealing with a hot melt adhesive as in the present invention, the amount of gas generated is small and the electronic components are not adversely affected.
[0021]
Further, in the embodiment shown in FIG. 1 and FIG. 2 in which the RHA according to the present invention is used to seal between the housing and the lid of the HDD, the waterproof and moistureproof experiments were conducted, and the performance was excellent. .
[0022]
In addition, the seal | sticker site | part of this invention is not limited to the said embodiment, It can apply also to another electronic component, The seal | sticker site | part of a digital camera can be mentioned as an example.
[0023]
In addition, in addition to sealing with a hot melt adhesive, other fixing means can be used in combination at the sealing site. For example, when the seal part is between the housing and the lid of the HDD, the housing and the lid may be fixed by fixing screws, snaps, eyelets or the like as fixing means. Conventionally known fixing means may be used. In this way, not only the sealing with the hot melt adhesive but also the use of other fixing means further improves the reliability of the connection between the two members (the housing and the lid in the HDD).
[0024]
【Effect of the invention】
As described above in detail, the electronic component sealing method of the present invention has the following effects.
(1) Since no fixed sealing material or screws are used, the number of parts is reduced and the cost can be reduced.
(2) Since a fixed sealing material is not used, work such as screwing is not required, and only hot-melt adhesive is applied so that construction is easy.
[0025]
(3) Since the hot melt adhesive has fluidity, it ensures sealing performance corresponding to a complicated shape.
(4) Since it is an adhesive type, leakage from the interface is reduced, and higher airtightness can be maintained.
(5) Since it is a hot melt adhesive, it is possible to separate the seal part by applying heat.
[0026]
(6) There is no waste because it can be applied only to the place of use without using adhesive tape such as double-sided tape as in the past, and it has good workability, and it does not take time to apply double-sided tape to the fixed seal material, There is no cost. Moreover, since no release paper (release paper) is generated, the problem of waste disposal does not occur.
[0027]
(7) The amount of gas generated by heating is small and the electronic components are not adversely affected. Therefore, it is optimally applied to the seal between the housing and lid of the HDD that does not generate gas.
[0028]
(8) Further, the sealing method of the present invention has high airtightness / waterproofness or airtightness / moistureproofness, and even when washed with water, these performances do not deteriorate, and the performance is sufficiently satisfied even in high temperature and high humidity environments. To do.
(9) Hot melt adhesives used in the sealing method of the present invention, for example, reactive hot melt adhesives, have the advantages of good productivity and low cost.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of a hard disk drive case showing an embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA in FIG.
FIG. 3 is an exploded perspective view showing a conventional example.
FIG. 4 is a partial cross-sectional view showing another conventional example.
[Explanation of symbols]
1 Hard disk drive case 2 Housing 3 Lid 4 Hot melt adhesive

Claims

A method for sealing an electronic component in which a seal part between a housing and a lid of a hard disk drive case is sealed with a hot melt adhesive,
The method for sealing an electronic component, wherein the hot melt adhesive is a reactive polyurethane hot melt adhesive containing an isocyanate group, and the contact angle of the reactive polyurethane hot melt adhesive is 90 ° or more.