JP4825608B2 - Vacuum exhaust apparatus and vacuum exhaust method, substrate processing apparatus, and substrate processing method - Google Patents
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Description
本発明は、プロセス容器からガスを排気する真空ポンプの回転数を調整し、プロセス容器の圧力状態を制御する真空排気装置、および真空排気方法、当該真空排気装置を用いてプロセス容器の真空排気を行い、当該プロセス容器内で基板を加工する基板の加工装置、および当該真空排気方法を用いてプロセス容器の真空排気を行い、当該プロセス容器内で基板を加工する基板の加工方法に関する。 The present invention relates to an evacuation apparatus that controls the pressure state of a process container by adjusting the number of rotations of a vacuum pump that evacuates gas from the process container, a vacuum evacuation method, and evacuating a process container using the evacuation apparatus The present invention relates to a substrate processing apparatus for processing a substrate in the process container, and a substrate processing method for processing the substrate in the process container by performing vacuum exhaust of the process container using the vacuum exhaust method.
図21に示すように、従来の真空排気装置102は、流量調整器103によって流量が調整されてプロセスガスG1が導入されるプロセス容器121からガスG2を排気し、プロセス容器121を真空にするターボ分子ポンプ104と、ターボ分子ポンプ104の排気側のガスG2を排気するドライポンプ105と、ターボ分子ポンプ104の回転数を調整してプロセス容器121の圧力を制御する圧力制御コントローラ106とを備える。さらに、ターボ分子ポンプ104は、ターボ分子ポンプモータ104Mを内蔵し、ドライポンプ105はドライポンプモータ105Mを内蔵する。
As shown in FIG. 21, the
また、真空排気装置102は、プロセス容器121の圧力を測定する圧力計107と、ターボ分子ポンプ104の排気側の圧力を測定する圧力計108と、ターボ分子ポンプ104とドライポンプ105との間に設置された、ドライポンプ105の停止による大気圧力突入を防止するための電磁弁109と、外部電源E1を受けターボ分子ポンプモータ104Mにモータ電源E2を送るモータ制御盤110と、外部電源E1を受けドライポンプモータ105Mにモータ電源E3を送るモータ制御盤111とを備える。
The
圧力計107、108は、測定した圧力を圧力信号として圧力制御コントローラ106に送る。圧力制御コントローラ106は、ターボ分子ポンプ104の回転数を指示する回転数指示信号i6をモータ制御盤110に送り、モータ制御盤110は指示された回転数にすべく調整された電源E2をターボ分子ポンプモータ104Mに送る。圧力制御コントローラ106は、プロセス容器121の圧力制御を開始する圧力制御開始信号i1をプロセス制御コントローラ(不図示)より受ける。
The
次に、図22、図21を参照し、従来の、ターボ分子ポンプ104の回転数調整によるプロセス容器121の圧力制御を行う真空排気装置102の運転方法のステップについて述べる。ターボ分子ポンプ104およびドライポンプ105がともに定格回転数で運転されている(ステップS101)ときに、プロセス容器121にプロセスガスG1を導入し(ステップS102)、プロセス制御コントローラ(不図示)より圧力制御コントローラ106に圧力制御開始信号i1が送られる(ステップS103)。次に、ターボ分子ポンプ104の回転数を調整することによりプロセス容器121の圧力を制御する制御が開始され(ステップS104)、プロセス容器121の圧力が目標値に到達する(ステップS105)。その後、プロセス制御コントローラ(不図示)より圧力制御終了信号(不図示)が圧力制御コントローラ106に送られ(ステップS106)、プロセス容器121の圧力制御が終了する。
Next, with reference to FIG. 22 and FIG. 21, steps of a conventional method of operating the
次に、図23、図21を参照し、従来の圧力制御を時間の経過の観点から説明する。図において、横軸は時間、縦軸は圧力または回転数である。図中、線P102はプロセス容器121の圧力、線N104はターボ分子ポンプ104の回転数、線N105はドライポンプ105の回転数を表す。時間t101に、プロセス容器121へのプロセスガスG1の導入が開始されるが、時間t101以前は、ターボ分子ポンプ104とドライポンプ105は、定格回転数で駆動されており、プロセス容器121は、到達圧力(真空)下にある。
Next, with reference to FIG. 23 and FIG. 21, the conventional pressure control will be described from the viewpoint of the passage of time. In the figure, the horizontal axis represents time, and the vertical axis represents pressure or rotational speed. In the figure, the line P102 represents the pressure in the
時間t101に、プロセス容器121へのプロセスガスG1の導入が開始され、プロセス容器121の圧力が上昇し始める。時間t102に圧力制御開始信号i1が圧力制御コントローラ106に入力され、圧力制御が開始される。目標圧力は到達圧力より高いため、圧力制御コントローラ106はターボ分子ポンプ104の回転数を減少する回転数調整を行う。ドライポンプ105の回転数は調整されず、定格回転数に維持される。ターボ分子ポンプ104の回転数の減少により、プロセス容器121の圧力は、上昇を開始する。プロセス容器121の圧力は圧力計107から圧力制御コントローラ106にフィードバックされ、圧力制御コントローラ106はこの圧力をもとに回転数のフィードバック制御を行い、ターボ分子ポンプ104の回転数は昇減速される。時間t103にプロセス容器121の圧力は目標値に到達し、プロセス容器121の圧力は目標値に維持される。時間t104に圧力制御終了信号(不図示)がプロセス制御コントローラ(不図示)から圧力制御コントローラ106に送られプロセス容器121の圧力制御が終了する。
At time t101, introduction of the process gas G1 into the
従来の真空排気装置では、プロセス容器の圧力制御を開始する圧力制御開始信号が圧力制御コントローラに入力された後、プロセス容器の圧力を目標圧力に制御すべくターボ分子ポンプの回転数を調整している。しかし、このプロセス容器の圧力制御時における圧力のオーバーシュートを避けるため、ポンプ回転数は、定格回転数より減速方向に変化するよう調整しており、ポンプ回転数の変化がプロセス容器の圧力変化に反映されるまでに、ポンプ回転数を大きく変える必要がある。 In the conventional evacuation apparatus, after a pressure control start signal for starting the pressure control of the process vessel is input to the pressure control controller, the rotation speed of the turbo molecular pump is adjusted to control the pressure of the process vessel to the target pressure. Yes. However, in order to avoid pressure overshoot during pressure control of the process vessel, the pump rotation speed is adjusted to change in the deceleration direction from the rated rotation speed, and the change in the pump rotation speed changes to the pressure change in the process vessel. Before it is reflected, it is necessary to greatly change the pump speed.
また、プロセス容器の圧力の変化は、プロセス条件にも左右されるが、主としてターボ分子ポンプの回転数変化により支配され、プロセス容器の圧力が目標圧力に到達するまでに要する時間はターボ分子ポンプの回転数変化に要する時間にほぼ相当する。 In addition, the change in the pressure of the process vessel depends on the process conditions, but is mainly governed by the change in the rotational speed of the turbo molecular pump, and the time required for the pressure in the process vessel to reach the target pressure is This roughly corresponds to the time required to change the rotation speed.
しかしながら、例えば非接触にて真空中で運転している磁気軸受を備えるターボ分子ポンプにおいては、ロータに作用する摩擦がないために減速に時間を要する。また、ターボ分子ポンプの回転数変化に対しプロセス容器の圧力変化がリニヤに現れず、回転数を大きく変える必要があるため、プロセス容器圧力が目標圧力に到達するまで制御時間の長期化を招いている。また、プロセス容器のクリーニング時等に、ターボ分子ポンプ等のポンプ排気性能を越えるプロセス条件が与えられた場合、過負荷運転によるモータ消費電力の増加・脱調を引き起こし、またロータの振れ回りを招いて保護ベアリング接触の恐れもあった。 However, for example, in a turbo molecular pump having a magnetic bearing that is operated in a vacuum without contact, it takes time to decelerate because there is no friction acting on the rotor. In addition, since the pressure change in the process vessel does not appear linearly with respect to the change in the rotation speed of the turbo molecular pump, it is necessary to greatly change the rotation speed, which increases the control time until the process vessel pressure reaches the target pressure. Yes. In addition, if process conditions exceeding the pumping performance of a turbo molecular pump, etc., are given when cleaning the process container, etc., motor power consumption will increase and step out due to overload operation, and the rotor will run out. There was also a risk of contact with the protective bearing.
そこで、本発明は、プロセスの反応条件にかかわらず、真空ポンプの過負荷を起こすことなくプロセス容器の圧力を短時間で目標圧力に到達させることができる圧力制御を行う真空排気装置、および真空排気方法を提供すること、当該真空排気装置を備えた基板の加工装置、および当該真空排気方法を備えた基板の加工方法を提供することを目的とする。 Therefore, the present invention relates to a vacuum exhaust device that performs pressure control that enables a pressure in a process vessel to reach a target pressure in a short time without causing an overload of a vacuum pump regardless of reaction conditions of the process, and a vacuum exhaust It is an object of the present invention to provide a method, a substrate processing apparatus provided with the vacuum exhaust apparatus, and a substrate processing method provided with the vacuum exhaust method.
上述の目的を達成するために、請求項1に係る発明による真空排気装置2は、例えば図1に示すように、プロセスガスG1を導入しプロセス反応を行うプロセス容器21のガスG2を排出し、プロセス容器21の圧力を真空にする真空ポンプ4、5と;真空ポンプ4、5の回転速度を調整し、前記プロセス反応時のプロセス容器21の圧力状態が前記プロセス反応に適した圧力状態になるよう制御する第1の制御を行う制御手段6とを備え;制御手段6が、前記プロセス反応のプロセス情報に基づいて、真空ポンプ4、5の所定の回転速度を算出し、前記第1の制御の前に、真空ポンプ4、5を前記所定の回転速度にする第2の制御を行う;真空排気装置2。
In order to achieve the above object, an
このように構成すると、プロセス反応のプロセス情報に基づいて、真空ポンプの所定の回転速度を算出するので、真空ポンプを、第1の制御の前にプロセス反応に適した所定の回転速度にすることができ、プロセスの反応条件にかかわらず、第1の制御において真空ポンプの過負荷を起こすことなく、短時間でプロセス容器の圧力状態をプロセス反応に適した圧力状態にすることができる。 With this configuration, since the predetermined rotation speed of the vacuum pump is calculated based on the process information of the process reaction, the vacuum pump is set to a predetermined rotation speed suitable for the process reaction before the first control. Regardless of the reaction conditions of the process, the pressure state of the process vessel can be brought to a pressure state suitable for the process reaction in a short time without causing an overload of the vacuum pump in the first control.
ここで「圧力状態にする」とは、例えばある圧力値にすること、ある圧力値にして当該圧力値に維持すること、一定の増圧率または一定の減圧率で圧力を変化させること、一定の増圧率または一定の減圧率で圧力を変化させる圧力状態を含むこと、圧力を時間的に規則的に変化させること、増圧率または減圧率を時間的に規則的に変化させること、をいう。 Here, “to make a pressure state” means, for example, setting a certain pressure value, maintaining a certain pressure value, maintaining the pressure value, changing the pressure at a constant pressure increase rate or a constant pressure reduction rate, Including a pressure state in which the pressure is changed at a constant pressure increase rate or a constant pressure reduction rate, changing the pressure regularly over time, and changing the pressure increase rate or pressure reduction rate regularly over time. Say.
典型的には、プロセス反応に適した圧力状態にするために、プロセス容器の圧力を上昇させる必要があるので、真空ポンプは所定の回転速度に減速される。 Typically, the vacuum pressure is reduced to a predetermined rotational speed because the pressure in the process vessel needs to be increased in order to achieve a pressure state suitable for the process reaction.
上述の目的を達成するために、請求項2に係る発明による真空排気装置2は、例えば図1に示すように、プロセスガスG1を導入しプロセス反応を行うプロセス容器21のガスG2を排出し、プロセス容器21の圧力を真空にする第1の真空ポンプ4と;第1の真空ポンプ4の排気側に接続され、前記排気側のガスG2を排出し、プロセス容器21の圧力を真空にする第2の真空ポンプ5と;第1の真空ポンプ4と第2の真空ポンプ5のどちらか一方のポンプ4又は5の回転速度を調整し、前記プロセス反応時のプロセス容器21の圧力状態が前記プロセス反応に適した圧力状態になるよう制御する第1の制御を行う制御手段6とを備え;制御手段6が、前記プロセス反応のプロセス情報に基づいて、前記どちらか一方のポンプ4又は5の所定の回転速度を算出し、前記第1の制御の前に、前記どちらか一方のポンプ4又は5を前記所定の回転速度にする第2の制御を行う;真空排気装置2。
In order to achieve the above object, the
このように構成すると、プロセス反応のプロセス情報に基づいて、第1の真空ポンプと第2の真空ポンプのどちらか一方のポンプの所定の回転速度を算出するので、どちらか一方のポンプを、第1の制御の前にプロセス反応に適した所定の回転速度にすることができ、プロセスの反応条件にかかわらず、第1の制御において真空ポンプの過負荷を起こすことなく、短時間でプロセス容器の圧力状態がプロセス反応に適した圧力状態になるようにすることができる。 With this configuration, since the predetermined rotational speed of either the first vacuum pump or the second vacuum pump is calculated based on the process information of the process reaction, either one of the pumps A predetermined rotational speed suitable for the process reaction can be achieved before the control of 1, and the process container can be quickly processed without causing an overload of the vacuum pump in the first control regardless of the reaction conditions of the process. It is possible to make the pressure state suitable for the process reaction.
上述の目的を達成するために、請求項3に係る発明による真空排気装置2は、例えば図1に示すように、プロセスガスG1を導入しプロセス反応を行うプロセス容器21のガスG2を排出し、プロセス容器21の圧力を真空にする第1の真空ポンプ4と;第1の真空ポンプ4の排気側に接続され、前記排気側のガスG2を排出し、プロセス容器21の圧力を真空にする第2の真空ポンプ5と;第1の真空ポンプ4の回転速度を調整し、前記プロセスガス反応時のプロセス容器21の圧力状態が前記プロセス反応に適した圧力状態になるよう制御し第2の真空ポンプ5の回転速度を調整し、前記プロセス反応時の前記排気側の圧力状態が所定の圧力状態になるように制御する第1の制御を行う制御手段6とを備え;制御手段6が、前記プロセス反応のプロセス情報に基づいて、第1の真空ポンプ4と前記第2の真空ポンプ5の少なくともどちらか一方のポンプ4又は5の所定の回転速度を算出し、第1の制御の前に、前記少なくともどちらか一方のポンプ4又は5を前記所定の回転速度にする第2の制御を行う;真空排気装置2。
In order to achieve the above object, the
このように構成すると、プロセス反応のプロセス情報に基づいて、第1の真空ポンプと第2の真空ポンプの少なくともどちらか一方のポンプの所定の回転速度を算出するので、前記少なくともどちらか一方のポンプを、第1の制御の前にプロセス反応に適した所定の回転速度にすることができ、プロセスの反応条件にかかわらず、第1の制御において真空ポンプの過負荷を起こすことなく、短時間でプロセス容器の圧力状態がプロセス反応に適した圧力状態になるようにすることができる。制御手段が、前記プロセス反応のプロセス情報に基づいて、第1の真空ポンプと前記第2の真空ポンプとの所定の回転速度をそれぞれ算出し、第1の制御の前に、第1の真空ポンプと前記第2の真空ポンプとをそれぞれ前記所定の回転速度にする第2の制御を行ってもよい。このようにすると、より広い圧力範囲の制御、圧力変化率の高い圧力変化を含む制御に適切に対処することができる。 With this configuration, the predetermined rotational speed of at least one of the first vacuum pump and the second vacuum pump is calculated based on the process information of the process reaction, so that at least one of the pumps is calculated. Can be set to a predetermined rotational speed suitable for the process reaction before the first control, and in a short time without causing an overload of the vacuum pump in the first control regardless of the reaction conditions of the process. The pressure state of the process container can be set to a pressure state suitable for the process reaction. The control means calculates a predetermined rotation speed of each of the first vacuum pump and the second vacuum pump based on the process information of the process reaction, and before the first control, the first vacuum pump And the second vacuum pump may be subjected to a second control for setting the predetermined rotational speed. In this way, it is possible to appropriately cope with control over a wider pressure range and control including pressure change with a high pressure change rate.
上述の目的を達成するために、請求項4に係る発明による基板の加工装置1は、例えば図1、図19に示すように、請求項1乃至請求項3のいずれか1項に記載の真空排気装置2と;プロセスガスG1が導入されプロセス反応が行われるプロセス容器21とを備え;プロセス容器21が、基板Wを収納し、前記プロセス反応により基板Wの表面を加工し、基板を加工するよう構成される。
In order to achieve the above-described object, a
このように構成すると、プロセスの反応条件にかかわらず、第1の制御において真空ポンプの過負荷を起こすことなく、短時間でプロセス容器の圧力状態をプロセス反応に適した圧力状態にすることができ、基板を加工する加工時間を短縮することができる。 With this configuration, the pressure state of the process vessel can be brought into a pressure state suitable for the process reaction in a short time without causing an overload of the vacuum pump in the first control regardless of the reaction conditions of the process. The processing time for processing the substrate can be shortened.
上述の目的を達成するために、請求項5に係る発明による真空排気方法は、例えば図1に示すように、プロセス容器21にプロセスガスG1を導入してプロセス反応を行う反応工程と;真空ポンプ4、5によってプロセス容器21のガスを排気し、プロセス容器21を真空にする真空化工程と;真空ポンプ4、5の回転速度を調整し、プロセス容器21の圧力を前記プロセス反応に適した真空度になるよう制御する第1の制御工程と;前記プロセス反応のプロセス情報に基づいて、真空ポンプ4、5の所定の回転速度を算出する算出行程と;前記真空ポンプ4、5を、前記第1の制御工程の前に、前記所定の回転速度にする第2の制御工程とを備える。
In order to achieve the above-mentioned object, a vacuum evacuation method according to a fifth aspect of the present invention includes a reaction step of introducing a process gas G1 into a
上述の目的を達成するために、請求項6に係る発明による真空排気方法は、例えば図1に示すように、プロセス容器21にプロセスガスG1を導入してプロセス反応を行う反応工程と;第1の真空ポンプ4によってプロセス容器21のガスG2を排気し、プロセス容器21を真空にする第1の真空化工程と;第2の真空ポンプ5によって第1の真空ポンプ4の排気側のガスG2を排気し、プロセス容器21を真空にする第2の真空化工程と;第1の真空ポンプ4と第2の真空ポンプ5のどちらか一方のポンプ4または5の回転速度を調整し、前記プロセス反応時のプロセス容器21の圧力状態が前記プロセス反応に適した圧力状態になるよう制御する第1の制御工程と;前記プロセス反応のプロセス情報に基づいて、前記どちらか一方のポンプ4または5の所定の回転速度を算出する算出行程と;前記どちらか一方のポンプ4または5を、前記第1の制御工程の前に、前記所定の回転速度にする第2の制御工程とを備える。
In order to achieve the above-described object, a vacuum evacuation method according to the invention of claim 6 includes a reaction step of introducing a process gas G1 into a
上述の目的を達成するために、請求項7に係る発明による真空排気方法は、例えば図1に示すように、プロセス容器21にプロセスガスG1を導入してプロセス反応を行う反応工程と;第1の真空ポンプ4によってプロセス容器21のガスG2を排気し、プロセス容器21を真空にする第1の真空化工程と;第2の真空ポンプ5によって第1の真空ポンプ4の排気側のガスG2を排気し、プロセス容器21を真空にする第2の真空化工程と;第1の真空ポンプ4の回転速度を調整し、プロセスガスG1の導入後のプロセス容器21の圧力状態が前記プロセス反応に適した圧力状態になるよう制御する第1の制御工程と;第2の真空ポンプ5の回転速度を調整し、プロセスガスG1の導入後の前記排気側の圧力状態が所定の圧力状態になるよう制御する第2の制御工程と;前記プロセス反応のプロセス情報に基づいて、第1の真空ポンプ4と第2の真空ポンプ5の少なくともどちらか一方のポンプ4、5の所定の回転速度を算出する算出行程と;前記少なくともどちらか一方のポンプ4、5を、前記第1の制御工程および前記第2の制御工程の前に、前記所定の回転速度にする第3の制御工程とを備える。
In order to achieve the above-mentioned object, a vacuum evacuation method according to the invention of
請求項8に係る真空排気方法は、請求項7に記載の真空排気方法において、例えば図1に示すように、前記第2の制御工程にて第1の真空ポンプ4の排気側の圧力状態が所定の圧力状態になった後に、前記第1の制御工程が行われる。
The evacuation method according to
上述の目的を達成するために、請求項9に係る発明による基板の加工方法は、例えば図1、図19に示すように、プロセス容器21に基板Wを収納する収納工程と;請求項5乃至請求項8のいずれか1項に記載の真空排気方法によりプロセス容器21の排気を行う排気行程と;前記プロセス反応により基板Wの表面を加工する、基板の加工工程とを備える。
In order to achieve the above object, a substrate processing method according to a ninth aspect of the present invention includes a storage step of storing a substrate W in a
基板とは、半導体基板、LCD基板等をいう。基板の表面の加工とは、成膜加工、エッチング加工、灰化加工等をいう。 The substrate refers to a semiconductor substrate, an LCD substrate, or the like. The processing of the surface of the substrate refers to film formation processing, etching processing, ashing processing, and the like.
上述の目的を達成するために、請求項10に係る発明による真空排気装置2は、例えば図1に示すように、プロセス容器21のガスG2を排出し、プロセス容器21の圧力を真空にする真空ポンプ4、5と;真空ポンプ4、5の回転速度を調整し、プロセス容器21の圧力状態が所望の圧力状態になるよう制御する第1の制御を行う制御手段6とを備え;制御手段6が、プロセス情報に基づいて、真空ポンプ4、5の所定の回転速度を算出し、前記第1の制御の前に、真空ポンプ4,5を前記所定の回転速度にする第2の制御を行う。
In order to achieve the above object, the
このように構成すると、プロセス情報に基づいて、真空ポンプの所定の回転速度を算出するので、真空ポンプを、第1の制御の前に所定の回転速度にすることができ、第1の制御において真空ポンプ4、5の過負荷を起こすことなく、短時間でプロセス容器21の圧力状態を所望の圧力状態にすることができる。
If comprised in this way, since the predetermined | prescribed rotational speed of a vacuum pump is calculated based on process information, a vacuum pump can be made into a predetermined | prescribed rotational speed before 1st control, and in 1st control, Without causing the
真空ポンプは、プロセス容器のガスを排出し、プロセス容器の圧力を真空にする第1の真空ポンプと、第1の真空ポンプの排気側に接続され、前記排気側のガスを排出し、プロセス容器の圧力を真空にする第2の真空ポンプとを含んで構成されるようにしてもよい。制御手段による真空ポンプの回転速度の調整は、第1の真空ポンプと第2の真空ポンプのどちらか一方のポンプの回転速度の調整であってもよい。制御手段は、プロセス情報に基づいて、前記どちらか一方のポンプの所定の回転速度を算出し、前記第1の制御の前に、前記どちらか一方のポンプを前記所定の回転速度にする第2の制御を行うようにしてもよい。 The vacuum pump is connected to a first vacuum pump that discharges the gas in the process container and evacuates the pressure in the process container, and an exhaust side of the first vacuum pump. And a second vacuum pump that evacuates the pressure. The adjustment of the rotation speed of the vacuum pump by the control means may be adjustment of the rotation speed of one of the first vacuum pump and the second vacuum pump. The control means calculates a predetermined rotation speed of the one of the pumps based on the process information, and sets the one of the pumps to the predetermined rotation speed before the first control. You may make it perform control of.
また、制御手段は、第1の真空ポンプの回転速度を調整し、プロセス容器の圧力状態が所望の圧力状態になるよう制御し、第2の真空ポンプの回転速度を調整し、前記排気側の圧力状態が所定の圧力状態になるように制御する第1の制御を行うようにしてもよい。 The control means adjusts the rotational speed of the first vacuum pump to control the pressure state of the process container to a desired pressure state, adjusts the rotational speed of the second vacuum pump, You may make it perform the 1st control controlled so that a pressure state turns into a predetermined pressure state.
上述の目的を達成するために、請求項11に係る発明による真空排気方法は、例えば図1に示すように、真空ポンプ4、5によってプロセス容器21のガスG2を排気し、プロセス容器21を真空にする真空化工程と;真空ポンプ4、5の回転速度を調整し、プロセス容器21の圧力状態が所望の圧力状態になるよう制御する第1の制御工程と;プロセス情報に基づいて、真空ポンプ4、5の所定の回転速度を算出する算出行程と;真空ポンプ4、5を、前記第1の制御工程の前に、前記所定の回転速度にする第2の制御工程とを備える。
In order to achieve the above-described object, the vacuum evacuation method according to the eleventh aspect of the present invention is such that, for example, as shown in FIG. A first vacuum control step for adjusting the rotational speed of the
以上説明したように、本発明によれば、制御手段を備え、プロセス反応のプロセス情報に基づいて、真空ポンプの所定の回転速度を算出するので、真空ポンプを、第1の制御の前にプロセス反応に適した所定の回転速度にすることができ、プロセスの反応条件にかかわらず、第1の制御において真空ポンプの過負荷を起こすことなく、短時間でプロセス容器の圧力状態をプロセス反応に適した圧力状態にすることができる。 As described above, according to the present invention, since the control means is provided and the predetermined rotation speed of the vacuum pump is calculated based on the process information of the process reaction, the vacuum pump is processed before the first control. It is possible to achieve a predetermined rotation speed suitable for the reaction, and the pressure state of the process vessel is suitable for the process reaction in a short time without causing an overload of the vacuum pump in the first control regardless of the reaction conditions of the process. Pressure state.
以下、本発明の第1の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、各図において互いに同一あるいは相当する部材には同一符号を付し、重複した説明は省略する。 Hereinafter, a first embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the mutually same or equivalent member, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
図1に示すように、本発明の第1の実施の形態にかかる基板の加工装置1は、真空排気装置2(図中破線で囲んだ部分)と、プロセス反応を行い気密性を有するプロセス容器21と、プロセス容器21に導入するプロセスガスG1の流量を調整する流量調整器3とを備える。プロセスガスG1は、例えば、窒素ガス、ヘリウムガス、アルゴンガス、これらの混合ガスである不活性ガス、ClF3ガス等のクリーニングガスであるが、SiH2Cl2ガス等の反応ガスであってもよい。
As shown in FIG. 1, a
真空排気装置2は、プロセス容器21に排気配管12を介して接続されプロセス容器21の内部からガスG2を排気し、プロセス容器21の内部の圧力P21を真空にする真空ポンプとしての、および第1の真空ポンプとしてのターボ分子ポンプ4(回転数N4)と、ターボ分子ポンプ4の排気側に排気配管13を介して直列に接続されターボ分子ポンプ4の排気側のガスG2を外部(例えば大気)に排気する真空ポンプとしての、および第2の真空ポンプとしてのドライポンプ5(回転数N5)と、ターボ分子ポンプ4とドライポンプ5の運転を調整(例えば起動停止、回転数N4、N5の調整等)して、プロセス容器21の圧力状態をプロセス反応に適した所望の圧力状態に制御する制御手段としての圧力制御コントローラ6とを備える。
The
ターボ分子ポンプ4は、ケーシング4Cと、ケーシング4C内に収納されたポンプロータ4Rと、ポンプロータ4Rを駆動するターボ分子ポンプモータ4Mと、ポンプモータ4Mとポンプロータ4Rの回転を支持する軸受(不図示)とを有する。ドライポンプ5は、ケーシング5Cと、ケーシング5C内に収納されたポンプロータ5Rと、ポンプロータ5Rを駆動するドライポンプモータ5Mと、ポンプモータ5Mとポンプロータ5Rの回転を支持する軸受(不図示)とを有する。
The turbo-
また、真空排気装置2は、プロセス容器21に設置され、プロセス容器21の内部の圧力P21を測定する圧力計7と、排気配管13に設置されターボ分子ポンプ4の排気側の圧力P13を測定する圧力計8と、ターボ分子ポンプ4とドライポンプ5との間にある排気配管13上に設置された電磁弁9とを備える。電磁弁9は、ドライポンプ5が停止した場合、排気配管13を閉とし、プロセス容器21の圧力P21、ターボ分子ポンプ4の圧力、排気配管12の圧力、排気配管13の圧力P13が急激に大気圧力に突入するのを防止する。
The
圧力制御コントローラ6は、プロセス容器21の圧力制御を開始する圧力制御開始信号i1、プロセス容器21におけるプロセス反応に関連するプロセス情報i2をプロセス制御コントローラ(不図示)より受ける。
The pressure controller 6 receives from the process controller (not shown) a pressure control start signal i1 for starting pressure control of the
圧力計7は、測定したプロセス容器21の圧力P21を圧力信号i3として圧力制御コントローラ6に送る。圧力計8は、測定したターボ分子ポンプ4の排気側の圧力P13(排気配管13の圧力)を圧力信号i4として圧力制御コントローラ6に送る。真空排気装置2は、外部電源E1の入力を受け、モータ電源E2をターボ分子ポンプモータ4Mに出力するモータ制御盤10と、外部電源E1の入力を受け、モータ電源E3をドライポンプモータ5Mに出力するモータ制御盤11とを備える。
The
圧力制御コントローラ6は、制御手段としてのモータ制御盤10に、ターボ分子ポンプ4の回転数N4を調整するための回転数指示信号i6を送り、制御手段としてのモータ制御盤11に、ドライポンプ5の回転数N5を調整するための回転数指示信号i7を送る。モータ制御盤10は、回転数指示信号i6を受け、ターボ分子ポンプ4の回転数N4が指示通りの回転数N4になるよう、ターボ分子ポンプ4に送られるモータ電源E2を調整する(例えば、電圧、周波数の調整)。モータ制御盤11は、回転数指示信号i7を受け、ドライポンプ5の回転数N5が指示通りの回転数N5になるよう、ドライポンプ5に送られるモータ電源E3を調整する。
The pressure controller 6 sends a rotational speed instruction signal i6 for adjusting the rotational speed N4 of the turbo
プロセス制御コントローラ(不図示)は、流量調整器3に、プロセス容器21に導入されるプロセスガス流量を調整する調整信号i8を送る。流量調整器3は、調整信号i8に基づいて、プロセス容器21に導入されるプロセスガスG1の流量を調整する。圧力制御コントローラ6は、ターボ分子ポンプ4の排気側の圧力P13が大気圧に突入する可能性がある場合、電磁弁9を閉とする開閉指示信号i9を電磁弁9に送る。
A process control controller (not shown) sends an adjustment signal i8 for adjusting the flow rate of the process gas introduced into the
次に、図2を参照し、適宜図1、後述の図3を参照して本実施の形態の真空排気装置2の第1の運転方法のステップについて説明する。下記運転は圧力制御コントローラ6の制御によって行われる(後述の第2〜第7の運転方法において同じ)。
プロセス容器21の圧力制御を実施する前には、ターボ分子ポンプ4およびドライポンプ5は、それぞれ定格回転数N4r、N5rで運転され(ステップS1)、プロセス容器21は定格圧力P21r下にある。プロセス制御コントローラ(不図示)よりプロセス情報i2が圧力制御コントローラ6へ入力される(ステップS2)と、圧力制御コントローラ6は、入力されたプロセス情報i2に基づいて、ターボ分子ポンプ4(一方のポンプ)の所定の回転数としての待機回転数N4w(定格回転数N4rより小)を演算(算出)する(ステップS3)。当該演算の終了後、ターボ分子ポンプ4の回転数N4を待機回転数N4wとする、ターボ分子ポンプ4の減速が開始される(ステップS4)。なお、ドライポンプ5の回転数N5の調整は行われず定格回転数N5rに維持される。
Next, steps of the first operation method of the
Before the pressure control of the
次に、プロセス容器21でプロセス反応を起こさせるためプロセス容器21にプロセスガスG1が導入される(ステップS5)。ターボ分子ポンプ4の減速を継続し(ステップS6)、ターボ分子ポンプ4の回転数N4が待機回転数N4wに到達したか否かを判断する(ステップS7)。ターボ分子ポンプ4の回転数N4が待機回転数N4wに到達しない場合(ステップS7がNO)、ターボ分子ポンプ4の回転数N4の減速を続ける(ステップS6)。ターボ分子ポンプ4の回転数N4が待機回転数N4wに到達した場合(ステップS7がYES)、ターボ分子ポンプ4を待機回転数N4wで待機させる(ステップS8)。
Next, the process gas G1 is introduced into the
その後、プロセス容器21の圧力制御を開始する圧力制御開始信号i1がプロセス制御コントローラ(不図示)から圧力制御コントローラ6に入力される(ステップS9)。次に、プロセス容器21の圧力P21を所定の圧力P21a(定格圧力P21rより高圧)(例えば、目標圧力(所望の圧力)P21xの90%)とする圧力上昇運転が行われる。プロセス容器21の圧力P21に所定の圧力P21aにするため、ターボ分子ポンプ4を減速する(ステップS11)。回転数N4を減少させるため、圧力制御コントローラ6から、モータ制御盤10に回転数調整信号i6が送られ、モータ制御盤10はターボ分子ポンプ4の回転数N4が減少するようモータ電源E2を調整する。よって、ターボ分子ポンプ4は減速する。
Thereafter, a pressure control start signal i1 for starting the pressure control of the
圧力制御コントローラ6は、圧力計7から送られるプロセス容器21の圧力P21を表す圧力信号i3を基に、プロセス容器21の圧力P21が所定の圧力P21aに到達したか否かを判断し(ステップS12)、圧力P21が所定の圧力P21aに到達しない場合(ステップS12がNO)は、ターボ分子ポンプ4の回転数N4の調整すなわちターボ分子ポンプ4の減速(ステップS11)を続ける。プロセス容器21の圧力P21が所定の圧力P21aに到達した場合(ステップS12がYES)は、プロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21x(定格圧力P21rより高圧)とする圧力制御が行われ(ステップS13)、圧力調整に付随してターボ分子ポンプ4の回転数N4は調整され(ステップS14)、ターボ分子ポンプ4は減速する。
The pressure controller 6 determines whether or not the pressure P21 of the
圧力制御コントローラ6は、プロセス容器21の圧力P21が目標圧力P21xに到達したか否かを判断し(ステップS15)、圧力P21が目標圧力P21xに到達しない場合(ステップS15がNO)は、ターボ分子ポンプ4の回転数N4の調整(ステップS14)が続けられる。プロセス容器21の圧力P21が目標圧力P21xに到達した場合(ステップS15がYES)は、圧力制御コントローラ6は、さらにプロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21xに維持する(ステップS16)よう制御する。その後(プロセス容器21でのプロセス反応が終了した後)、プロセス容器21の圧力制御を終了する圧力制御終了信号(不図示)がプロセス制御コントローラ(不図示)から圧力制御コントローラ6に入力され(ステップS17)、プロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21xとする圧力制御が終了する(ステップS18)。
The pressure controller 6 determines whether or not the pressure P21 in the
図3を参照し、真空排気装置2の第1の運転方法を時間の経過の観点から説明する。図において、横軸は時間、縦軸は圧力または回転数である。図中、P21はプロセス容器21の圧力、N4はターボ分子ポンプ4の回転数、N5はドライポンプ5の回転数、P13はターボ分子ポンプ4の排気側の圧力を表す。P2、N4、N5、P13は、値の割合の時間的変化を示すのが目的で、絶対値を正確に表すものではない(後述の図5、図7、図9において同様)。なお、適宜図1を参照する。
With reference to FIG. 3, the 1st operating method of the
時間t1より前には、ターボ分子ポンプ4およびドライポンプ5はそれぞれ定格回転数N4r、N5rで回転しており、プロセス容器21の圧力P21、ターボ分子ポンプ4の排気側の圧力P13はそれぞれ定格圧力P21r、P13rである。時間t1に、圧力制御コントローラ6にプロセス情報i2が入力される。その直後に、ターボ分子ポンプ4の回転数N4を待機回転数N4wとするターボ分子ポンプ4の減速が始まる。ドライポンプ5の回転は定格回転数N5rに維持され、減速は行われない。よって、ターボ分子ポンプ4の排気側の圧力P13は、到達圧力P13rを維持し変化しない。したがって、図中、N5は、横軸に平行な直線であり、P13は、時間t1と時間t2の間は、横軸に平行な直線である。
Before the time t1, the turbo
時間t2に、プロセス容器21へのプロセスガスG1の導入が開始される。プロセスガスG1の導入、およびターボ分子ポンプ4の回転数N4の減少により、プロセス容器21の圧力P21は徐々に上昇する。また、ターボ分子ポンプ4の排気側の圧力P13は、プロセスガスG1の導入により徐々に上昇し、ターボ分子ポンプ4の排気側の圧力P13は、時間t2’にP13bとなる。時間t3に、ターボ分子ポンプ4の回転数N4が待機回転数N4wに到達し、ターボ分子ポンプ4は待機回転数N4wで待機する。ターボ分子ポンプ4の回転数N4の減少が止まると、プロセス容器21の圧力P21は上昇の割合が緩やかになり、やがて圧力P21の上昇がほとんどなくなる。
At time t2, introduction of the process gas G1 into the
時間t4に、圧力制御開始信号i1が圧力制御コントローラ6に入力され、ターボ分子ポンプ4の回転数N4の減少が再開され、プロセス容器21の圧力P21を所定の圧力P21aとするためにプロセス容器21の圧力P21の上昇が開始される。時間t5に、プロセス容器21の圧力P21が所定の圧力P21a(例えば目標値の90%)に到達し、次に圧力P21を目標圧力P21xとするプロセス容器21の圧力P21の圧力制御が開始される。当該圧力制御において、ターボ分子ポンプ4が、プロセス容器21の圧力P21が目標圧力P21xになるよう調整され、減速される。ターボ分子ポンプ4の減速により、プロセス容器21の圧力P21が再び上昇する。
At time t4, the pressure control start signal i1 is input to the pressure controller 6, and the decrease in the rotational speed N4 of the turbo
時間t6に、プロセス容器21の圧力P21が、目標圧力P21xに到達し、ターボ分子ポンプ4の減速が一応終了する。ターボ分子ポンプ4の回転数N4を調整し、プロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21xにする圧力制御は継続されている。時間t7に、圧力制御終了信号(不図示)が圧力制御コントローラ6に入力され、プロセス容器21の圧力P21の制御が終了する。なお、プロセス容器21の圧力P21が時間t5から時間t6までハンチング等を起こさず単調に増加するよう圧力制御がなされる。圧力制御は、目標圧力P21xと測定したプロセス容器21の圧力P21との偏差を求め、偏差に応じてターボ分子ポンプモータ4Mへのモータ電源E2を調整(例えば、PI制御、PID制
御)し、ターボ分子ポンプ4の回転数N4を調整することにより行うフィードバック制御である。
At time t6, the pressure P21 in the
本第1の運転方法のターボ分子ポンプ4の待機回転数N4wは、プロセス反応に適したプロセス条件をプロセス容器21に実現できる到達回転数に近い回転数であり、当該到達回転数より例えば20〜30%高い回転数とするとよい。ターボ分子ポンプ4の回転数N4を、定格回転数N4rからプロセス容器21の目標圧力P21xに対応する到達回転数まで、当該到達回転数を目標として連続して変化させることは行わず、まず最初に定格回転数N4rから待機回転数N4wまで変化させる。待機回転数N4wに到達したときに、待機回転数N4wにて待機させ、その後にプロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21xにする圧力制御を行うときに、当該圧力制御時に圧力P21が目標圧力P21xを超えるオーバーシュートの発生を防ぎつつ、圧力移行時間を短縮することができるように待機回転数N4wが決められる。なお、圧力制御がスムーズに行われ、圧力P21のオーバーシュートを回避できる場合は、待機回転数N4wにての待機を必ずしも行う必要はなく、待機回転数N4wに達した時点で即、圧力制御開始信号i1を入力し、圧力制御に移行することも可能である。
The standby rotation speed N4w of the turbo
所定の圧力P21aは、プロセス容器21の目標圧力P21xに近く、目標圧力P21xよりわずかに低い圧力(例えば、目標圧力P21xの80〜95%)であって、ターボ分子ポンプ4を減速させて、プロセス容器21の圧力P21が所定の圧力P21aになるようにした後に、圧力P21を目標圧力P21xとする圧力制御を行った場合、圧力P21が単調に上昇して目標圧力P21xに到達し、圧力P21が目標圧力P21xを超えるオーバーシュートの発生を回避できるように決められた圧力である。
The predetermined pressure P21a is close to the target pressure P21x of the
本運転方法では、プロセス容器21の圧力P21が定格圧力P21rから所定の圧力P21a(目標圧力の90%)になるまで、ターボ分子ポンプ4を減速させることにより、圧力P21を増加させ、圧力P21が所定の圧力P21aに達した時点でターボ分子ポンプ4の減速を停止している。したがって、この間、目標とする圧力P21xと測定される圧力P21を比較して偏差を求め、偏差に応じてターボ分子ポンプモータ4Mの電源E2を調整してターボ分子ポンプの回転数を調整して圧力制御を行っているわけではない。本運転方法における圧力の上昇方法は、単にターボ分子ポンプ4の回転数N4を下げているだけなので、所要時間(t5−t1)は、圧力P21を制御する方式に比べ格段に短い。
In this operation method, the pressure P21 is increased by decelerating the turbo
一方、目標圧力P21xになるまでターボ分子ポンプ4の減速により圧力P21を上昇させるのでは、目標圧力P21xに到達した時点で減速を停止しても圧力上昇は止まらず、圧力P21は目標圧力P21xをオーバーシュートしてしまう。よって、所定の圧力p21a(目標圧力P21xの90%)まで減速による圧力上昇を行い、その後、回転数N4を調整し圧力制御を行うことで圧力P21が目標圧力P21xを超えるオーバーシュートを防いでいる。回転数N4の減速運転と、その後の圧力制御を組み合わせることによって、圧力P21のオーバーシュートを防ぎ且つ目標圧力P21xに到達するのに要する時間(t6−t4)の短縮化を実現している。
On the other hand, if the pressure P21 is increased by the deceleration of the turbo
プロセスガスG1の導入のタイミングは、プロセスガスG1の種類、プロセスガスの導入流量、プロセス容器21の圧力P21の変化状況、ターボ分子ポンプ4の回転数N4等を総合的に勘案し、ターボ分子ポンプ4の過負荷運転が時間t1から時間t7において生じないように決められる。ターボ分子ポンプ4の運転範囲を超える大流量のプロセスガスG1が導入される場合は、ターボ分子ポンプ4が待機回転数N4wに到達した後にプロセスガスG1を導入するとよい。
The timing of introduction of the process gas G1 is determined by comprehensively considering the type of the process gas G1, the introduction flow rate of the process gas, the change state of the pressure P21 in the
プロセス情報には、圧力制御が適切に行われるような、目標圧力、および目標圧力状態、導入ガス(プロセスガス)流量、導入ガス種、圧力制御時間(t7−t5)、が含まれる。 The process information includes a target pressure, a target pressure state, an introduced gas (process gas) flow rate, an introduced gas type, and a pressure control time (t7-t5) so that the pressure control is appropriately performed.
回転数N4の変化の範囲(定格回転数N4rと目標圧P21xに対応する回転数の差)が狭い場合、プロセス容器21の圧力P21を所定の圧力P21aに制御する圧力制御は省略してもよい。この場合、より簡略な制御とし、制御時間を短縮することができる
When the range of change of the rotational speed N4 (difference between the rotational speed corresponding to the rated rotational speed N4r and the target pressure P21x) is narrow, the pressure control for controlling the pressure P21 of the
本運転方法では、プロセス反応のプロセス情報に基づいて、ターボ分子ポンプ4の待機回転数N4wを圧力制御コントローラ6によって演算し、プロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21xに制御する圧力制御の前に、ターボ分子ポンプ4を待機回転数N4wまで減速させ待機回転数N4wで待機させるので、プロセスの反応条件にかかわらず、ターボ分子ポンプ4の回転数N4を調整することにより行う当該圧力制御において、ターボ分子ポンプ4の過負荷を起こすことなく、短時間でプロセス容器21の圧力P21がプロセス反応に適した所望の圧力になるようにすることができる。また、ターボ分子ポンプ4の待機回転数N4w、ターボ分子ポンプ4の回転数N4の減速のさせ方を、適切に決めることによりプロセス容器21の圧力P21がハンチングを起こさず、単調に上昇するようにし、短時間でプロセス容器21の圧力P21が目標圧力P21xに到達し、到達過程において圧力P21が目標圧力P21xを超えるオーバーシュートを起こさないようにすることができる。
In this operation method, based on the process information of the process reaction, the standby rotation speed N4w of the turbo
本運転方法では、ドライポンプ5の回転数N5の調整を行わず、ターボ分子ポンプ4の回転数N4のみを調整しているが、この方法は、プロセスガスの導入流量が比較的少なく(例えば、5.0SLM以下)(SLMは標準状態、リッタ/毎分を表す)、プロセス容器21の定格圧力P21rと、プロセス反応に適した目標圧力P21xとの差が比較的小さい場合、すなわち定格圧力P21rが高真空(0.1Torr以下)で、目標圧力P21xが比較的高真空(例えば、0.5Torr以下)であり、圧力制御範囲が比較的小さい場合に適している。
In this operation method, the rotational speed N5 of the
さらに、本運転方法において、非接触で真空中で運転している磁気軸受(不図示)を有するターボ分子ポンプ4の場合では、摩擦がないために減速に時間を要し、また回転数N4の変化に対しリニヤにプロセス容器21の圧力P21の変化が現れず、回転数N4を大きく変化させる必要があるため、プロセス容器21の圧力制御時間の長期化を招くが、まず定格回転数N4rから待機回転数N4wまで減速させ、次に圧力P21が所定の圧力P21aになるまで回転数N4を減速させ、次に回転数N4を調整し圧力P21を目標圧力P21xにする圧力制御を行うので、定格回転数N4rから目標圧力P21xに対応する到達回転数に到達するまでの時間(t6−t1)を短くすることができる。
Further, in this operation method, in the case of the turbo
次に、図4を参照し、適宜図1、後述の図5を参照して、本発明の第1の実施の形態にかかる真空排気装置2の第2の運転方法のステップについて説明する。
圧力制御コントローラ6によるプロセス容器21の圧力制御を実施する前には、ターボ分子ポンプ4およびドライポンプ5は、それぞれ定格回転数N4r、N5rで運転されている(ステップS21)。プロセス情報i2が圧力制御コントローラ6へ入力される(ステップS22)と、圧力制御コントローラ6は、入力されたプロセス情報i2に基づいて、ターボ分子ポンプ4の待機回転数N4w(定格回転数N4rより小)およびドライポンプ5の所定の回転速度としての待機回転数N5w(定格回転数より小)を演算する(ステップS23)。当該演算の終了後、ターボ分子ポンプ4とドライポンプ5の回転数N4、5を待機回転数N4w、N5wとするため、ターボ分子ポンプ4のおよびドライポンプ5の減速を開始する(ステップS24)。
Next, steps of the second operation method of the
Before the pressure control of the
次に、ターボ分子ポンプ4の減速を継続し(ステップS25A)、ターボ分子ポンプ4の回転数N4が待機回転数N4wに到達したか否かを判断する(ステップS26A)。ターボ分子ポンプ4の回転数N4が待機回転数N4wに到達しない場合(ステップS26AがNO)、ターボ分子ポンプ4の減速を続け(ステップS25A)、ターボ分子ポンプ4の回転数N4が待機回転数N4wに到達した場合(ステップS26AがYES)、ターボ分子ポンプ4を待機回転数N4wで待機させる(ステップS27A)。ターボ分子ポンプ4が待機回転数(例えば、モータ制御盤10がターボ分子ポンプ運転中と認識可能な回転数の下限以下の回転数)に到達したときに、モータ制御盤10には電源E2をターボ分子ポンプに送るのを止め、ターボ分子ポンプ4は、惰性とプロセス容器21から排気されるガスG2によって、ほぼ待機回転数に等しい回転数で回り続ける。
Next, deceleration of the turbo
また、ドライポンプ5の減速を継続し(ステップS25B)、ドライポンプ5の回転数N5が待機回転数N5wに到達したか否かを判断する(ステップS26B)。ドライポンプ5の回転数N5が待機回転数N5wに到達しない場合(ステップS26BがNO)、ドライポンプ5の減速を続け(ステップS25B)、ドライポンプ5の回転数N5が待機回転数N5wに到達した場合(ステップS26BがYES)、ドライポンプ5を待機回転数N5wで待機させる(ステップS27B)。ステップS25AからステップS26A、およびステップS25BからステップS27Bまでは、ステップS24の後に、同時に並行して進行する。
Further, the deceleration of the
その後、ステップS27AおよびステップS27Bの後に、プロセス容器21にプロセスガスG1が導入される(ステップS28)。そして、プロセス容器21の圧力制御開始信号i1がプロセス制御コントローラ(不図示)から圧力制御コントローラ6に入力される(ステップS29)。プロセス容器21の圧力P21を所定の圧力P21a(定格圧力P21rより高圧)(例えば、目標圧力P21xの90%)とする圧力P21の上昇が行われる。
圧力P21を上昇させるため、ドライポンプ5の減速を行う(ステップS31)。このため、圧力制御コントローラ6から、モータ制御盤11に回転数調整信号i7が送られ、モータ制御盤11はドライポンプ5の回転数N5が減少するようモータ電源E3を調整するので、ドライポンプ5は減速する。
Thereafter, after step S27A and step S27B, the process gas G1 is introduced into the process container 21 (step S28). Then, the pressure control start signal i1 of the
In order to increase the pressure P21, the
圧力制御コントローラ6は、プロセス容器21の圧力P21が所定の圧力P21aに到達したか否かを判断し(ステップS32)、圧力P21が所定P21aの値に到達しない場合(ステップS32がNO)は、ドライポンプ5の減速(ステップS31)を続ける。プロセス容器21の圧力P21が所定の値P21aに到達した場合(ステップS32がYES)は、プロセス容器21の圧力P21を目標圧力(所望の圧力)P21x(定格圧力P21rより高圧)とする圧力制御が行われ(ステップS33)、ドライポンプ5の回転数N5を調整する(ステップS34)ため、圧力制御コントローラ6からモータ制御盤11へ回転数調整信号i7が送られ、モータ制御盤11はドライポンプ5の回転数N5が減少するようモータ電源E3を調整し、ドライポンプ5はさらに減速する。
The pressure controller 6 determines whether or not the pressure P21 of the
圧力制御コントローラ6は、プロセス容器21の圧力P21が目標値P21xに到達したか否かを判断し(ステップS35)、圧力P21が目標圧力P21xに到達しない場合(ステップS35がNO)は、ドライポンプ5の回転数N5の調整すなわちドライポンプ5の減速(ステップS34)が続けられる。プロセス容器21の圧力P21が目標圧力P21xに到達した場合(ステップS35がYES)は、圧力制御コントローラ6は、プロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21xに維持するよう制御し、ドライポンプ5の回転数N5を調整する(ステップS36)。その後、プロセス容器21の圧力制御を終了する圧力制御終了信号(不図示)がプロセス制御コントローラ(不図示)から圧力制御コントローラ6に入力され(ステップS37)、プロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21xにする圧力制御が終了する(ステップS38)。
The pressure controller 6 determines whether or not the pressure P21 in the
図5を参照し、真空排気装置2の第2の運転方法を時間の経過の観点から説明する。なお、適宜図1を参照する。
With reference to FIG. 5, the 2nd operating method of the
時間t1より前には、ターボ分子ポンプ4およびドライポンプ5はそれぞれ定格回転数N4r、N5rで回転しており、プロセス容器21の圧力P21は定格圧力P21rである。時間t1に、圧力制御コントローラ6にプロセス情報i2が入力される。その直後に、ターボ分子ポンプ4の回転数N4を待機回転数N4wとする減速と、ドライポンプ5の回転数N5を待機回転数N5wとする減速とが始まる。
Prior to time t1, the turbo
時間t2に、ターボ分子ポンプ4とドライポンプ5のそれぞれの回転数N4、N5の減少により、プロセス容器21の圧力P21は徐々に上昇し始める。時間t3にドライポンプ5の回転数N5が待機回転数N5wに到達し、ドライポンプ5は待機回転数N5wで待機する。時間t4にターボ分子ポンプ4の回転数N4が待機回転数N4wに到達し、ターボ分子ポンプ4は待機回転数N4wで待機する。
At time t2, the pressure P21 in the
時間t5に、プロセス容器21へのプロセスガスG1の導入が開始される。時間t6に、圧力制御開始信号i1が圧力制御コントローラ6に入力され、ドライポンプ5(一方のポンプ)の回転数N5を減速することによる、圧力P21を所定の圧力P21a(例えば目標値P21xの90%)とする圧力上昇が開始される。時間t7に、プロセス容器21の圧力P21が所定の圧力P21aに到達し、圧力制御コントローラ6によるプロセス容器21の圧力P21の制御が開始される。すなわち、プロセス容器21の圧力P21が目標圧力P21xになるようドライポンプ5が減速される。ドライポンプ5の減速により、プロセス容器21の圧力P21の上昇の割合が増加する。時間t8に、プロセス容器21の圧力P21が、目標圧力P21xに到達する。引き続き、プロセス容器21の圧力P21は目標圧力P21xを維持するよう制御されるので、ドライポンプ5の回転数N5は目標圧力P21xに対応する回転数に調整される。これ(目標圧力P21xの維持)がプロセス反応に適したプロセス容器21の圧力状態である。時間t9に、圧力制御終了信号(不図示)が圧力制御コントローラ6に入力され、プロセス容器21の圧力P21の制御が終了する。なお、時間t7から時間t8の間、圧力制御が行われているときに、プロセス容器21の圧力P21はハンチング等を起こすことなく単調に増加する。
At time t5, introduction of the process gas G1 into the
本第2の運転方法のドライポンプ5の待機回転数N5wについて、前述の第1の運転方法のターボ分子ポンプ4の待機回転数N4wについての説明を、ターボ分子ポンプ4をドライポンプ5と読み替え、回転数N4を回転数N5と読み替え、定格回転数N4rを定格回転数N5rと読み替え、待機回転数N4wを待機回転数N5wと読み替えて、適用する。
Regarding the standby rotation speed N5w of the
本第2の運転方法のドライポンプ5の所定の圧力P21aについて、前述の第1の運転方法のターボ分子ポンプ4の所定の圧力P21aについての説明を、ターボ分子ポンプ4をドライポンプ5と読み替えて適用する。
Regarding the predetermined pressure P21a of the
本第2の運転方法では、圧力P21が定格圧力P21rから所定の圧力P21a(目標圧力の90%)になるまで、ドライポンプ5を減速させることにより、圧力P21を増加させ、圧力P21が所定の圧力P21aに達した時点でドライポンプ5の減速を停止している。したがって、この間、ドライポンプ5の回転数N5を調整して圧力制御を行っているわけではない。本運転方法における圧力の上昇方法は、単にドライポンプ5の回転数N5を下げているだけなので、所要時間(t7−t1)は、圧力P21を制御する方式に比べ格段に短い。
In the second operation method, the pressure P21 is increased by decelerating the
一方、目標圧力P21xになるまでドライポンプ5の減速により圧力P21を上昇させるのでは、目標圧力P21xに到達した時点で減速を停止しても圧力上昇は止まらず、圧力P21は目標圧力P21xをオーバーシュートしてしまう。よって、所定の圧力p21a(目標圧力P21xの90%)まで減速による圧力上昇を行い、その後、回転数N5を調整し圧力制御を行うことで圧力P21が目標圧力P21xを超えるオーバーシュートを防いでいる。回転数N5の減速運転と、その後の圧力制御を組み合わせることによって、圧力P21のオーバーシュートを防ぎ且つ目標圧力P21xに到達するのに要する時間(t8−t6)の短縮化を実現している。
On the other hand, if the pressure P21 is increased by the deceleration of the
プロセスガスG1の導入のタイミングは、プロセスガスG1の種類、プロセスガスの導入流量、プロセス容器21の圧力P21の変化状況、ターボ分子ポンプ4の回転数N4、ドライポンプ5の回転数N5等を総合的に勘案し、ターボ分子ポンプ4とドライポンプ5の過負荷運転が時間t1から時間t9において生じないように決められる。本運転方法では、ターボ分子ポンプ4の運転範囲を超える大流量のプロセスガスG1(例えば、10SLM以上)が導入される場合であるので、ターボ分子ポンプ4が待機回転数N4wに到達し、電源E2の供給が停止され、惰性で回転する状態になった後にプロセスガスG1が導入される。
The timing of introduction of the process gas G1 includes the type of the process gas G1, the flow rate of the process gas introduced, the change state of the pressure P21 in the
なお、本第2の運転方法において、目標圧力P21xを維持することが、プロセス反応に適したプロセス容器21の圧力状態である。
本運転方法では、プロセス反応のプロセス情報に基づいて、ターボ分子ポンプ4の待機回転数N4w、ドライポンプ5の待機回転数N5wを圧力制御コントローラ6によって演算し、プロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21xに制御する圧力制御の前に、ドライポンプ5を待機回転数N5wまで減速させ待機回転数N5wで待機させるので、プロセスの反応条件にかかわらず、ドライポンプ5の回転数N5を調整することにより行う当該圧力制御において、ドライポンプ5の過負荷を起こすことなく、短時間でプロセス容器21の圧力P21がプロセス反応に適した所望の圧力になるようにすることができる。プロセスガスG1を導入した時点で、ターボ分子ポンプ4は待機回転数で回転しているので、ターボ分子ポンプ4の過負荷が生じることがない。
In the second operating method, maintaining the target pressure P21x is the pressure state of the
In this operation method, based on the process information of the process reaction, the standby rotation speed N4w of the turbo
また、ドライポンプ5の待機回転数N5w、ドライポンプ5の回転数N5の減速のさせ方を、適切に決めることによりプロセス容器21の圧力P21がハンチングを起こさず、単調に上昇するようにし、短時間でプロセス容器21の圧力P21が目標圧力P21xに到達し、到達過程において圧力P21が目標圧力P21xを超えるオーバーシュートを起こさないようにすることができる。
Further, by appropriately determining how to decelerate the standby rotational speed N5w of the
本第2の運転方法では、ターボ分子ポンプ4の回転数N4の調整を行わず、ドライポンプ5の回転数N5のみを調整しているが、この方法は、プロセスガスの導入流量が比較的多く(例えば、10SLM以上)、プロセス容器21の定格圧力P21rと、プロセス反応に適した目標圧力P21xとの差が比較的大きい場合、すなわち定格圧力P21rが高真空(例えば、0.1Torr以下)で、目標圧力P21xが比較的高真空(例えば、0.5Torr以上)であり、圧力制御範囲が比較的大きい場合に適している。
In the second operating method, the rotational speed N4 of the turbo
次に、図6を参照し、適宜図1、後述の図7を参照し、本発明の第1の実施の形態にかかる真空排気装置2の第3の運転方法のステップについて説明する。
圧力制御コントローラ6によるプロセス容器21の減圧制御を実施する前には、プロセス容器21内に大気(空気)が導入され、プロセス容器21は大気圧である。すなわち、プロセス容器内が一度大気解放されて空気で満たされた後の状態である。また、ターボ分子ポンプ4は停止しており、ドライポンプ5は定格回転数N5rで定格運転している(ステップS41)。プロセス制御コントローラ(不図示)よりプロセス情報i2が圧力制御コントローラ6へ入力される(ステップS42)と、圧力制御コントローラ6は、入力されたプロセス情報i2に基づいて、ドライポンプ5の待機回転数N5wを演算する(ステップS43)。当該演算の終了後、圧力制御コントローラ6による、ドライポンプ5の回転数N5を待機回転数N5wとする減速が行われる(ステップS44)。
Next, steps of the third operation method of the
Before the pressure control of the
次に、ドライポンプ5の回転数N5が待機回転数N5wに到達したか否かを判断する(ステップS45)。ドライポンプ5の回転数N5が待機回転数N5wに到達しない場合(ステップ45がNO)、ドライポンプ5の減速を続け(ステップS44)、ドライポンプ5の回転数N5が待機回転数N5wに到達した場合(ステップS45がYES)、ドライポンプ5を待機回転数N5wで待機させる(ステップS46)。
Next, it is determined whether or not the rotational speed N5 of the
その後プロセス容器21の圧力P21を目標の(所望の)減圧率PR21x(減圧の場合、正)で減圧する減圧制御開始信号(不図示)がプロセス制御コントローラ(不図示)から圧力制御コントローラ6に入力され(ステップS47)、プロセス容器21の圧力P21のドライポンプ5の回転数N5を調整することによる減圧制御が実施される(ステップS48)。圧力制御コントローラ6から、モータ制御盤11に回転数調整信号i7が送られ、モータ制御盤11はドライポンプ5の回転数N5が増加するようモータ電源E3を調整するので、ドライポンプ5は増速する(ステップS49)。
Thereafter, a pressure reduction control start signal (not shown) for reducing the pressure P21 of the
ドライポンプ5の増速中、圧力制御コントローラ6はドライポンプ5の回転数N5が定格回転数N5rに到達したか否かを判断する(ステップS50)。ドライポンプ5の回転数N5が定格回転数N5rに到達していない場合(ステップS50がNOの場合)、プロセス容器21の圧力P21が所定の設定値P21bより高いか否か判断される(ステップS52)。プロセス容器21の圧力P21が所定の設定値P21bより高い場合(ステップS52がYES)、プロセス容器21の減圧率PR21(プロセス容器21の排気率)が目標の値PR21xより大きいか否か判断される(ステップS54)。減圧率(単位Torr/sec)の大小は、圧力の傾きの絶対値の大小にて判断する。プロセス容器21の減圧率PR21が目標の値PR21xより小さい場合(ステップS54がNO)、ドライポンプ5の回転数N5を増加させる(ステップS49)。プロセス容器21の減圧率PR21が目標の値PR21xより大きい場合(ステップS54がYES)、ドライポンプ5の回転数N5を減速させ(ステップS55)、ステップS50の前に戻る。
During the acceleration of the
プロセス容器21の圧力P21が設定値P21bより低い場合(ステップS52がNO)、ターボ分子ポンプ4の背圧側が起動可能圧力に到達したと判断し、ターボ分子ポンプ4を起動させる。
ドライポンプ5の回転数N5が定格回転数N5rに到達した場合(ステップS50がYES)、ドライポンプ5の回転数の調整は停止(ステップS51)し、ドライポンプ5は定格回転数N5rでの回転を維持し、プロセス容器21の圧力P21を目標の減圧率PR21xで減圧する減圧制御が終了する(ステップS56)。
When the pressure P21 in the
When the rotational speed N5 of the
減圧率は、プロセス情報i2に含まれる。また、プロセス容器21の容積もプロセス情報i2に含まれる。
The decompression rate is included in the process information i2. Further, the volume of the
図7を参照し、真空排気装置2の第3の運転方法を時間の経過の観点から説明する。なお、適宜図1を参照する。
With reference to FIG. 7, the 3rd operating method of the
時間t1より前に、ターボ分子ポンプ4は停止状態にあり、ドライポンプ5は定格回転数N5rで回転しており、プロセス容器21の圧力P21は、大気圧にある。時間t1に、圧力制御コントローラ6にプロセス容器21のスロー排気を行うべくプロセス情報i2が入力される。その直後に、ドライポンプ5の回転数N5を待機回転数N5wとするドライポンプ5の減速が始まる。時間t2にドライポンプ5の回転数N5が待機回転数N5wに到達し、ドライポンプ5は待機回転数N5wで待機する。この間、電磁弁9が閉であるので、プロセス容器21の圧力P21、ターボ分子ポンプ4の排気側の圧力P13は変化しない。
Prior to time t1, the turbo
時間t3に、減圧制御開始信号(不図示)が圧力制御コントローラ6に入力され、電磁弁9が開となり、ドライポンプ5の回転数N5を調整することによるプロセス容器21の圧力P21の減圧率PR21(排気レート(単位Torr/sec))を目標のPR21xとする制御が開始される。すなわち、プロセス容器21の減圧率PR21が目標の一定の値PR21xとなるよう制御し、ドライポンプ5の回転数N5を増加させる調整が行われる。この間、ターボ分子ポンプ4の排気側の圧力P13もほぼ一定の減圧率PR13で減圧される。ドライポンプ5の回転数N5の上昇によりプロセス容器21の圧力P21が大気圧から減少し、真空度を増していく。
At time t3, a pressure reduction control start signal (not shown) is input to the pressure controller 6, the
時間t4にプロセス容器21の圧力P21が所定の設定圧力P21bに到達し、圧力制御コントローラ6から起動信号(不図示)がモータ制御盤10に出され、ターボ分子ポンプ4が起動する。時間t5にドライポンプ5の回転数N5が定格回転数N5rに到達し、プロセス容器21の減圧率PR21を一定に制御する制御が終了し、スロー排気運転が終了する。時間t6にプロセス容器21の圧力P21が定格値P21rに到達する。時間t7に、ターボ分子ポンプ4の回転数N4が定格回転数N4rに到達し、真空排気装置2の定格運転に移行する。
At time t4, the pressure P21 in the
プロセス反応のプロセス情報に基づいて、ドライポンプ5の待機回転数N5wを圧力制御コントローラ6によって演算し、プロセス容器21の圧力P21を目標の減圧率PR21xで減圧する減圧制御の前に、ドライポンプ5を待機回転数N5wで待機させるので、プロセスの反応条件にかかわらず、ドライポンプ5の回転数N5を調整することにより行う当該減圧制御において、ドライポンプ5の過負荷を起こすことなく、短時間でプロセス容器21の減圧率PR21がプロセス反応に適した所望の減圧率PR21xになるようにすることができる。また、ドライポンプ5の待機回転数N5w、ドライポンプ5の回転数N5の増速を、適切に決めることによりプロセス容器21の圧力がハンチングを起こさず、単調に減少するようにし、短時間でプロセス容器21の減圧率PR21が目標の(所望の)減圧率PR21xに到達するようにすることができる。
Based on the process information of the process reaction, the dry rotation speed N5w of the
設定された一定の減圧率PR21x(排気レート)で減圧(排気)するので、ドライポンプ5によるプロセス容器21の排気時に、プロセス容器21内に生成されたパーティクルが飛散することを抑制することができる。
Since the pressure is reduced (exhaust) at the set constant pressure reduction rate PR21x (exhaust rate), it is possible to suppress scattering of particles generated in the
本運転方法では、プロセス容器21の圧力P21が大気圧下にあるときから減圧率が一定である運転が行われるので、吸い込み圧が高く、流量が大きいガスを扱うことができるドライポンプ5の回転数を調整する。プロセス容器21の圧力が大気圧の場合、大気圧に近い場合は、ターボ分子ポンプ4の運転条件範囲外であるため、本運転方法では、プロセス容器の圧力が所定の設定圧力に達するまでターボ分子ポンプ4は運転しない。
本運転方法において、目標減圧率PR21xで減圧することが、プロセス反応に適したプロセス容器21の圧力状態である。
In this operation method, since the pressure reduction rate is constant from the time when the pressure P21 of the
In this operation method, reducing the pressure at the target pressure reduction rate PR21x is the pressure state of the
次に、図8を参照し、適宜図1、後述の図9を参照し、本発明の第1の実施の形態にかかる真空排気装置2の第4の運転方法のステップについて説明する。
圧力制御コントローラ6によるプロセス容器21の圧力制御を実施する前には、ターボ分子ポンプ4およびドライポンプ5は、それぞれ定格回転数N4r、N5rで運転されている(ステップS61)。プロセス情報i2が圧力制御コントローラ6へ入力される(ステップS62)と、圧力制御コントローラ6は、入力されたプロセス情報i2に基づいて、ターボ分子ポンプ4の待機回転数N4wおよびドライポンプ5の待機回転数N5wを演算する(ステップS63)。当該演算の終了後、圧力制御コントローラ6は、ターボ分子ポンプ4のおよびドライポンプ5の回転数N4、N5を待機回転数N4w、N5wとする減速を開始する(ステップS64)。
Next, steps of the fourth operating method of the
Before the pressure control of the
次に、プロセス容器21にプロセスガスG1が導入される(ステップS65)。ターボ分子ポンプ4の減速が継続され(ステップS66A)、ターボ分子ポンプ4の回転数N4が待機回転数N4wに到達したか否かを判断する(ステップS67A)。ターボ分子ポンプ4の回転数N4が待機回転数N4wに到達しない場合(ステップS67AがNO)、ターボ分子ポンプ4の減速を続け(ステップS66A)、ターボ分子ポンプ4の回転数N4が待機回転数N4wに到達した場合(ステップS67AがYES)、ターボ分子ポンプ4を待機回転数N4wで待機させる(ステップS68A)。
Next, the process gas G1 is introduced into the process container 21 (step S65). The deceleration of the turbo
また、ドライポンプ5の減速が継続され(ステップS66B)、ドライポンプ5の回転数N5が待機回転数N5wに到達したか否かを判断する(ステップS67B)。ドライポンプ5の回転数N5が待機回転数N5wに到達しない場合(ステップS67BがNO)、ドライポンプ5の減速を続け(ステップS66B)、ドライポンプ5の回転数N5が待機回転数N5wに到達した場合(ステップS67BがYES)、ドライポンプ5を待機回転数N5wで待機させる(ステップS68B)。ステップ66Aからステップ68A、およびステップ66Bからステップ68Bまでは、ステップ65の後に、同時に並行して進行する。
Further, the deceleration of the
その後、ステップS68AおよびステップS68Bの後に、プロセス容器21の圧力P21を目標圧力(所望の圧力)P21xとする圧力制御開始信号i1がプロセス制御コントローラ(不図示)から圧力制御コントローラ6に入力される(ステップS69)。ドライポンプ5の回転数N5を減少させることにより、ターボ分子ポンプ4の排気側圧力P13を所定の圧力P13c(例えば、目標圧力P13xの80%)とする減圧を行うため、ドライポンプ5は減速される(ステップS70)。ターボ分子ポンプ4の排気側圧力P13が所定の圧力P13cに到達したか否かが判断される(ステップS71)。ターボ分子ポンプ4の排気側圧力P13が所定の圧力P13cに到達しない場合(ステップS71がNOの場合)は、ドライポンプ5の減速が継続される(ステップS70)。ターボ分子ポンプ4の排気側圧力P13が所定の圧力P13cに到達した場合(ステップS71がYESの場合)は、ドライポンプ5の回転数N5の調整によるターボ分子ポンプ4の排気側の圧力P13を目標圧力P13xとする圧力制御を行う(ステップS72)。ターボ分子ポンプ4の排気側圧力P13が目標圧力P13xに到達すると(ステップS73)、さらに、ドライポンプ5の回転数N5が調整され、ターボ分子ポンプ4の排気側圧力P13が目標圧力P13xを維持するよう制御される(ステップS74)。
Thereafter, after step S68A and step S68B, a pressure control start signal i1 for setting the pressure P21 of the
プロセス容器21の圧力制御開始信号i1がプロセス制御コントローラ(不図示)から圧力制御コントローラ6に入力された(ステップS69)後、ターボ分子ポンプ4は減速され(ステップS75)、プロセス容器21の圧力P21が圧力制御開始前から所定の圧力ΔP21d(例えば、20mTorr)だけ増加したか否かが判断される(ステップS76)。プロセス容器21の圧力P21が所定の圧力ΔP21dだけ増加しない場合(増加が所定の圧力ΔP21d未満の場合)(ステップS76がNO)、ターボ分子ポンプ4の減速が継続される(ステップS75)。プロセス容器21の圧力P21が所定の圧力ΔP21dだけ増加した場合(増加が所定の圧力ΔP21d以上の場合)(ステップS76がYES)、ターボ分子ポンプ4はある回転数ΔN4d(例えば、定格回転数の20%)だけ増加され、その増加した回転数N4dに維持される(ステップS77)。
After the pressure control start signal i1 of the
次に、ターボ分子ポンプ4の排気側圧力が所定の圧力P13c(例えば、目標圧力P13xの80%)に到達したか否か判断される(ステップS78)。所定の圧力P13cに到達しない場合(所定の圧力P13c未満の場合)(ステップS78がNO)、増加した回転数N4dに維持される(ステップS77)。所定の圧力P13cに到達した場合(所定の圧力P13c以上の場合)(ステップS78がYES)、プロセス容器2の圧力P21を所定の圧力P21a(例えば、目標圧力P21xの90%)とする減圧を行うため、ターボ分子ポンプ4が減速される(ステップS79)。
Next, it is determined whether or not the exhaust side pressure of the turbo
プロセス容器21の圧力が所定の圧力P21aに到達したか否かが判断される(ステップS80)。所定の圧力P21aに到達しない場合(ステップS80がNO)、ターボ分子ポンプ4の減速が継続される(ステップS79)。所定の圧力P21aに到達した場合(ステップS80がYES)、ターボ分子ポンプ4の回転数N4を調整することによるプロセス容器21の圧力P21を目標圧力とする圧力制御が行われる(ステップS81)。プロセス容器21の圧力P21が目標値P21xに到達し(ステップS82)、さらにターボ分子ポンプ4の回転数N4が調整され、プロセス容器21の圧力PC21を目標圧力P21xに維持するよう制御される(ステップS83)。ステップ74およびステップS83の後に、プロセス容器21の圧力制御を終了させる圧力制御終了信号(不図示)がプロセス制御コントローラ(不図示)から圧力制御コントローラ6に入力され(ステップS84)、プロセス容器21の圧力P21の圧力制御が終了する(ステップS85)。
ステップS69の後、ステップS70からステップS74、およびステップS75からステップS83は2系統の制御として同時並行的に行われる。
It is determined whether or not the pressure in the
After step S69, steps S70 to S74 and steps S75 to S83 are performed in parallel as two systems of control.
図9を参照し、真空排気装置2の第4の運転方法を時間の経過の観点から説明する。なお、適宜図1を参照する。
時間t1より前には、ターボ分子ポンプ4およびドライポンプ5はそれぞれ定格回転数N4r、N5rで回転しており、プロセス容器21の圧力P21は定格値P21rにある。時間t1に、圧力制御コントローラ6にプロセス情報i2が入力される。その直後からターボ分子ポンプ4およびドライポンプ5を待機回転数N4w、N5wとするターボ分子ポンプ4およびドライポンプ5の減速が始まる。
With reference to FIG. 9, the 4th operating method of the
Prior to time t1, the turbo
時間t2に、プロセス容器21へのプロセスガスG1の導入が開始される。プロセスガスG1の導入、およびその後のターボ分子ポンプ4とドライポンプ5のそれぞれの回転数N4、N5の減少により、プロセス容器21の圧力P21は徐々に上昇する。
時間t3にドライポンプ5の回転数N5が待機回転数N5wに到達し、その後ドライポンプ5は待機回転数N5wで待機する。時間t4にターボ分子ポンプ4の回転数N4が待機回転数N4wに到達し、その後ターボ分子ポンプ4は待機回転数N4wで待機する。
At time t2, introduction of the process gas G1 into the
At time t3, the rotational speed N5 of the
時間t5に、圧力制御開始信号i1が圧力制御コントローラ6に入力される。その後にターボ分子ポンプ4の回転数N4の減少が再開され、ターボ分子ポンプ4の排気側圧力P13を所定の圧力P13c(例えば、目標圧力P13xの80%)とする増圧運転が開始され、さらにドライポンプ5の回転数N5の減少が行われ、プロセス容器21の圧力P21が増圧に転じる。
At time t5, a pressure control start signal i1 is input to the pressure controller 6. Thereafter, the decrease in the rotational speed N4 of the turbo
時間t6に、プロセス容器21の圧力P21が、圧力制御開始信号i1が入力されターボ分子ポンプ4の減速が開始されたときのプロセス容器21の圧力から所定の圧力ΔP21d(例えば、20mTorr)だけ上昇すると、ターボ分子ポンプ4はある回転数ΔN4d(例えば、定格回転数の20%)だけ増速させ、その増加した回転数N4d(例えば、現状回転数に定格回転数の20%を加えた回転数)に維持される。
At time t6, when the pressure P21 in the
時間t7に、ターボ分子ポンプ4の排気側圧力P13が所定の圧力P13cに到達し、ドライポンプ5の回転数N5を調整することにより排気側圧力P13を目標値P13xとする圧力制御が行われる。また、ターボ分子ポンプ4の回転数N4を調整することによりプロセス容器21の圧力P21を所定の圧力P21a(例えば、目標圧力P21xの90%)とする減圧運転が行われる。
At time t7, the exhaust side pressure P13 of the turbo
時間t8に、ターボ分子ポンプ4の排気側圧力P13が目標値P13xに到達する。その後、ターボ分子ポンプ4の排気側圧力P13を目標値P13xに維持する圧力制御が続けて実施される。
At time t8, the exhaust side pressure P13 of the turbo
時間t9に、プロセス容器21の圧力が所定の圧力P21aに到達し、ターボ分子ポンプ4の回転数N4を調整することによりプロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21xに制御する圧力制御が開始される。時間t10に、プロセス容器21の圧力P21は目標圧力P21xに到達し、プロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21xを維持する圧力制御が続けて実施される。
At time t9, the pressure in the
時間t11に、圧力制御終了信号(不図示)が圧力制御コントローラ6に入力され、プロセス容器21の圧力P21の圧力制御、ターボ分子ポンプ4の排気側圧力P13の圧力制御が終了する。
At time t11, a pressure control end signal (not shown) is input to the pressure controller 6, and the pressure control of the pressure P21 of the
本運転方法において、プロセス反応のプロセス情報に基づいて、ターボ分子ポンプ4とドライポンプ5の待機回転数N4w、N5wを圧力制御コントローラ6によって演算し、プロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21xに制御する圧力制御の前に、ターボ分子ポンプ4を待機回転数N4wで待機させ、ターボ分子ポンプ4の排気側の圧力P13を目標圧力P13xにする圧力制御の前に、ドライポンプ5を待機回転数N5wで待機させるので、プロセスの反応条件にかかわらず、ターボ分子ポンプ4の回転数N4を調整することにより行う圧力制御およびドライポンプ5の回転数N5を調整することにより行う圧力制御において、ターボ分子ポンプ4およびドライポンプ5の過負荷を起こすことなく、短時間でプロセス容器21の圧力P21がプロセス反応に適した所望の圧力P21xになるようにすることができる。また、ターボ分子ポンプ4およびドライポンプ5の待機回転数N4w、N5w、ターボ分子ポンプ4およびドライポンプ5の回転数N4、N5の減速のさせ方を適切に決めることにより、プロセス容器21の圧力P21がハンチングを起こさず単調に減少するようにし、短時間でプロセス容器21の圧力P21が目標圧力P21xに到達するようにすることができる。
In this operation method, based on the process information of the process reaction, the standby rotational speeds N4w and N5w of the turbo
本運転方法は、ターボ分子ポンプ4とドライポンプ5の回転数N4、N5をともに調整することによりプロセス容器21の圧力P21とターボ分子ポンプ4の排気側圧力P13を制御しているので、圧力範囲のより広い圧力制御(目標圧力と到達圧力との差が大きい制御)を適切に行うことができる。本運転方法は、ドライポンプ5のみでは排気できないけれども、ターボ分子ポンプ4を併用することにより実現できるプロセスガスG1の流量が多い領域に適している。
In this operation method, the pressure P21 of the
本運転方法では、ターボ分子ポンプ4とドライポンプ5とを共に適切な待機回転数N4w、N5wで待機させた後に、ターボ分子ポンプ4の回転数調整によるプロセス容器21の圧力P21の圧力制御、ドライポンプ5の回転数N5の調整によるターボ分子ポンプ4の排気側の圧力P13の圧力制御を行い、圧力P21の圧力制御を、圧力P13の圧力制御において圧力P13が目標圧力P13xに到達した後に、開始する。したがって、圧力P21の圧力制御および圧力P13の圧力制御を同時に開始した場合には、圧力P13が目標圧力P13xに到達する前に、圧力21が先に目標圧力P21xに到達すると、ターボ分子ポンプ4の排気圧力である圧力P13の変動による、プロセス容器21の圧力P21のオーバーシュートが発生する場合があるが、本運転方法によりこの現象を回避できる。
In this operation method, both the turbo
ターボ分子ポンプ4の排気側圧力P13が目標圧力P13xに到達する前に、プロセス容器21の圧力P21が目標圧力P21xに到達した場合、ターボ分子ポンプ4は目標圧力P21xに到達した時点の回転数N4を維持し微調整をする程度の回転数調整のみを行う。一方、ターボ分子ポンプ4の排気側圧力P13が目標圧力P13xに到達していない場合、ドライポンプ5は減速動作を行う。ドライポンプ5が減速するとターボ分子ポンプ4の排気側圧力P13は上昇する。ターボ分子ポンプ4の排気側圧力P13が上昇するとターボ分子ポンプ4はガス流量が一定であってもプロセス容器21の圧力P21を一定に保つために回転数を上昇させなければならない。これは排気側圧力P13が高くなると回転数が同じ場合でも排気性能が低下するためである。よって、ターボ分子ポンプ4がほぼ一定回転数で運転している際に、ドライポンプ5の減速によりターボ分子ポンプ4の排気側圧力P13が上昇すると、ターボ分子ポンプ4は回転数N4を上昇させなければならないが、ガスが流れている場合、ターボ分子ポンプ4は無負荷の場合に比べ回転上昇に時間を要するため、ドライポンプ5の減速による排気側圧力P13の上昇に追従できるほどの回転上昇ができずにプロセス容器21の圧力P21が上昇してしまう。このプロセス容器21の圧力P21の上昇がオーバーシュートとなる。本運転方法では、排気側圧力P13が目標圧力P13xに達してから、圧力P21が目標圧力P21xに到達するので、P21のオーバーシュートを防止することができる。
If the pressure P21 of the
本運転方法において、ターボ分子ポンプ4とドライポンプ5を待機回転数N4w、N5wで待機させたのち後、プロセス容器21の圧力P21を増加させるためにターボ分子ポンプ4とドライポンプ5の回転数N4、N5を減少させたときに、プロセス容器2の圧力が所定の値ΔP21d(上記では20mTorr)以上、増加したときには、ターボ分子ポンプ4の回転数N4をある回転数ΔN4dだけ増加させている。これは、プロセス容器21の圧力P21が上昇したときには、ターボ分子ポンプ4の排気側圧力P13も上昇しており、ターボ分子ポンプ4の排気側圧力P13の影響をプロセス容器21の圧力P21に与えないために、プロセス容器21の圧力P21が上昇し始めたら、ターボ分子ポンプ4の回転数を少し上昇させてプロセス容器21の圧力P21のオーバーシュートを防止するためである。
なお、本運転方法において、目標圧力P21xを維持することが、プロセス反応に適したプロセス容器21の所望の圧力状態である。また、目標圧力P13xを維持することが、ターボ分子ポンプ4の排気側の所定の圧力状態である。
In this operation method, after the turbo
In this operation method, maintaining the target pressure P21x is a desired pressure state of the
図10を参照し、適宜図1、図3、図5、図7、図9を参照して、図1の真空排気装置1のプロセス容器21の詳細な構成を説明する。図10は、プロセス容器21の詳細な構成を示すブロック断面図である。
With reference to FIG. 10, the detailed configuration of the
プロセス容器21は、縦型の熱処理を行う容器であり、被処理体例えば半導体ウエハwを収容して所定の処理例えばCVD処理を施すため熱処理炉を構成する処理容器例えば石英製の反応管21である。反応管21は、図示例では内管32aと外管32bの二重管構造とされているが、外管32bだけの単管構造(不図示)であってもよい。また、反応管21の下部には、反応管21内に処理ガスやパージ用の不活性ガスを導入するガス導入管部(ガス導入ポート)33と、反応管21内を排気する排気管部(排気ポート)34とを有する環状のマニホールド45)が気密に接続されている。
The
ガス導入管部33には流量調節器3(図1)が設置されたプロセスガスG1を供給する配管37が接続され、排気管部34には反応管21内を減圧制御可能なターボ分子ポンプ4等に連通する排気配管12が接続されている。マニホールド45は、図示しないベースプレートに取付けられている。また、反応管21の周囲には、反応管21内を所定の温度例えば300〜1200℃に加熱制御可能な円筒状のヒータ46が設けられている。
A
反応管21の下端のマニホールド45は、熱処理炉の炉口40を形成しており、熱処理炉の下方には炉口40を開閉する蓋体41が昇降機構42により昇降可能に設けられている。前記蓋体41は、マニホールド45の開口端に当接して炉口40を密閉するようになっている。
The manifold 45 at the lower end of the
この蓋体41上には、多数例えば25〜150枚程度のウエハwを水平状態で鉛直上下方向に間隔をおいて多段に支持する熱処理用ボート43が炉口断熱手段である保温筒44を介して載置されている。ボート43は、昇降機構42による蓋体41の上昇により反応管21内にロード(搬入)され、蓋体41の下降により反応管21内からアンロード(搬出)されるようになっている。
On the
次に以上の構成からなるプロセス容器21の作用ないし処理方法について述べる。先ず、反応管21内に流量調整器3を経てプロセスガスG1としての不活性ガス例えば窒素ガスを導入しながらウエハwを搭載した熱処理用ボート43を保温筒44と共に反応管21内に搬入する。
Next, the operation or processing method of the
次いで、流量調節器3の上流側に設置された遮断弁(不図示)を遮断した状態で、ターボ分子ポンプ4およびドライポンプ5により排気配管12を介して反応管21内を排気及び真空引きして真空置換を行う(初期真空引き)。この時、パーティクルの巻上げを防止するために、前述の第3の運転方法により行うことができる。
Next, in a state where a shut-off valve (not shown) installed on the upstream side of the
真空置換を終えたなら、流量調節器3を介してプロセスガスである処理ガスを反応管21内に導入して所定の処理、例えばウエハの成膜処理を開始する。この時の処理が圧力が変動する部分に常温で硬い物質例えば二酸化珪素(SiO2)等からなる反応副生成物の付着を伴うTEOSプロセス等の成膜処理である場合もある。
When the vacuum replacement is completed, a processing gas, which is a process gas, is introduced into the
前記成膜処理が終了したなら、反応管21内の真空置換及び窒素ガスによる置換を行い、引き続き次工程の処理を連続的に行ってもよく、処理を終了する場合は、真空置換及び窒素ガスによる置換後、反応管内を常圧に戻し、反応管21内から熱処理用ボート43を搬出すればよい。
When the film formation process is completed, the vacuum replacement in the
前述の初期真空引きにおいて排気レート0.1〜20Torr/秒の連続的可変制御が可能であるため、最適化を行うことによりパーティクル等の巻き上げを防止しつつ、最短時間を実現することが可能で、所要時間の短縮が図れる。 Since the above-described initial evacuation allows continuous variable control at an exhaust rate of 0.1 to 20 Torr / second, it is possible to achieve the shortest time while preventing particles from being rolled up by performing optimization. The required time can be shortened.
また、ターボ分子ポンプ4およびドライポンプ5の回転数調整により例えば反応管21内を数百Torr程度の低真空(弱減圧)に減圧制御した状態で流量調整器3からクリーニングガスを反応管21内に導入して反応管21の内部を洗浄処理する等の低真空処理を行うことが可能であり、上述の第1、第2、第4も運転方法のいずれかによりガス種や処理圧力の異なる復数種類の処理を行うことが可能であり、しかも、これら複数種類の処理を連続して行うことも可能である。
Further, by adjusting the rotation speed of the turbo
図11に、本発明の第3の運転方法におけるプロセス容器21の圧力の時間的経過を曲線Aにて示す。曲線B線は、ドライポンプの起動後ドライポンプの回転数の調整を行わず、流路途中に圧力調整バルブ(不図示)を設けて圧力調整バルブの開度を調整することにより減圧率を調整した場合を表す。縦軸は圧力(単位Torr)であり、横軸は時間である。図中、時間t1にドライポンプ5の減速運転が開始され、時間t2、t3にターボ分子ポンプ4およびドライポンプ5が定格回転数に到達し通常運転が開始される。曲線Aでは、時間
t1から時間t2まで1.1分を要し、曲線Bでは、時間t1から時間t3まで6.17分を要する。したがって、本第3の運転方法により5.07分短縮できる。
In FIG. 11, the time course of the pressure of the
以上、CVD処理を施すため熱処理炉を構成する処理容器例えば石英製の反応管21であるプロセス容器21を有する真空排気装置であるとして説明したが、酸素O2と水素H2を直接導入し基板上に酸化膜を形成するプロセス容器21を有する減圧酸化装置(一種の真空排気装置)であってもよい。
In the above description, it has been described as a vacuum exhaust apparatus having a processing vessel constituting a heat treatment furnace for performing a CVD process, for example, a
以下、本発明の第2の実施の形態について、図面を参照して説明する。なお、各図において互いに同一あるいは相当する部材には同一符号を付し、重複した説明は省略する。 Hereinafter, a second embodiment of the present invention will be described with reference to the drawings. In addition, in each figure, the same code | symbol is attached | subjected to the mutually same or equivalent member, and the overlapping description is abbreviate | omitted.
図12に示すように、本発明の実施の形態にかかる基板の加工装置1は、真空排気装置2(図中破線で囲んだ部分)と、プロセス反応を行い気密性を有するプロセス容器21と、プロセス容器21に導入するプロセスガスG1の流量を調整する流量調整器3とを備える。プロセスガスG1は、例えば、窒素ガス、ヘリウムガス、アルゴンガス、これらの混合ガスである不活性ガス、ClF3ガス等のクリーニングガスであるが、SiH2Cl2ガスの反応ガスであってもよい。
As shown in FIG. 12, a
真空排気装置2は、プロセス容器21に排気配管12を介して接続されプロセス容器21の内部からガスG2を排気し、プロセス容器21の内部の圧力P21を真空にする第1の真空ポンプとしてのブースタドライポンプ24(回転数N24)(以下ブースタポンプ24)と、ブースタポンプ24の排気側に排気配管(不図示)を介して直列に接続されブースタポンプ24の排気側のガスG2を外部(例えば大気)に排気する第2の真空ポンプとしてのメインドライポンプ25(回転数N25)(以下メインポンプ25)の運転を調整(例えば起動停止、回転数N24、N25の調整等)して、プロセス容器21の圧力状態をプロセス反応に適した圧力状態に制御する制御手段としての圧力制御コントローラ6とを備える。なお、本実施の形態では、前述の通り第1の真空ポンプおよび第2の真空ポンプはともにドライポンプである。
The
ブースタポンプ24はケーシング24Cと、ケーシング24C内に収納されたポンプロータ24Rと、ポンプロータ24Rを駆動するドライポンプモータ24Mと、ポンプモータ24Mとポンプロータ24Rの回転を支持する軸受(不図示)とを有する。メインポンプ25はケーシング25Cと、ケーシング25C内に収納されたポンプロータ25Rと、ポンプロータ25Rを駆動するドライポンプモータ25Mと、ポンプモータ25Mとポンプロータ25Rの回転を支持する軸受(不図示)とを有する。
The
また、真空排気装置2は、プロセス容器21に設置され、プロセス容器21の内部の圧力P21を測定する圧力計7と、プロセス容器21とブースタポンプ24の間にある排気配管12上に設置された電磁弁9とを備える。電磁弁9は、メインポンプ25が停止した場合、排気配管12を閉とし、プロセス容器21の圧力P21が急激に大気圧力に突入するのを防止する。
The
圧力制御コントローラ6は、プロセス容器21の圧力制御を開始する圧力制御開始信号i1、プロセス容器21におけるプロセス反応に関連するプロセス情報i2をプロセス制御コントローラ(不図示)より受ける。
The pressure controller 6 receives from the process controller (not shown) a pressure control start signal i1 for starting pressure control of the
圧力計7は、測定したプロセス容器21の圧力P21を圧力信号i3として圧力制御コントローラ6に送る。真空排気装置2は、外部電源E1の入力を受け、モータ電源E3をメインポンプモータ25Mに出力し、モータ電源E2をブースタポンプモータ24Mに出力するモータ制御盤31とを備える。モータ制御盤は、ブースタポンプ24とメインポンプ25にそれぞれ設けてもよい。
The
圧力制御コントローラ6は、制御手段としてのモータ制御盤31に、メインポンプ25の回転数N25およびブースタポンプ24の回転数N24を調整するための回転数指示信号i10を送る。モータ制御盤31は、回転数指示信号i10を受け、メインポンプ25の回転数N25が指示通りの回転数N25になるよう、メインポンプ25に送られるモータ電源E3を調整する。 またモータ制御盤31は、回転数指示信号i10を受け、ブースタポンプ24の回転数N24が指示通りの回転数N24になるよう、ブースタポンプ24に送られるモータ電源E2を調整する。
The pressure controller 6 sends a rotational speed instruction signal i10 for adjusting the rotational speed N25 of the main pump 25 and the rotational speed N24 of the
プロセス制御コントローラ(不図示)は、流量調整器3に、プロセス容器21に導入されるプロセスガス流量を調整する調整信号i8を送る。流量調整器3は、調整信号i8に基づいて、プロセス容器21に導入されるプロセスガスG1の流量を調整する。圧力制御コントローラ6は、プロセス容器21の圧力P21が大気圧に突入する可能性がある場合、電磁弁9を閉とする開閉指示信号i9を電磁弁9に送る。
A process control controller (not shown) sends an adjustment signal i8 for adjusting the flow rate of the process gas introduced into the
次に、図13を参照し、適宜図12、後述の図14を参照して本実施形態の真空排気装置2の第5の運転方法のステップについて説明する。下記運転は圧力制御コントローラ6の制御によって行われる。
プロセス容器21の圧力制御を実施する前には、メインポンプ25およびブースタポンプ24は、それぞれ定格回転数N25r、N24rで運転され(ステップS201)、プロセス容器21は定格圧力P21r下にある。プロセス制御コントローラ(不図示)よりプロセス情報i2が圧力制御コントローラ6へ入力される(ステップS202)と、圧力制御コントローラ6は、入力されたプロセス情報i2に基づいて、ブースタポンプ24(上段のポンプ)の所定の回転数としての待機回転数N24w(定格回転数N24rより小)を演算(算出)する(ステップS203)。当該演算の終了後、ブースタポンプ24の回転数N24を待機回転数N24wとする、ブースタポンプ24の減速が開始される(ステップS204)。なお、メインポンプ25(下段のポンプ)の回転数N25の調整は行われず定格回転数N25rに維持される。
Next, steps of the fifth operation method of the
Before the pressure control of the
次に、プロセス容器21でプロセス反応を起こさせるためプロセス容器21にプロセスガスG1が導入される(ステップS205)。ブースタポンプ24の減速を継続し(ステップS206)、ブースタポンプ24の回転数N24が待機回転数N24wに到達したか否かを判断する(ステップS207)。ブースタポンプ24の回転数N24が待機回転数N24wに到達しない場合(ステップS207がNO)、ブースタポンプ24の回転数N24の減速を続ける(ステップS206)。ブースタポンプ24の回転数N24が待機回転数N24wに到達した場合(ステップS207がYES)、ブースタポンプ24を待機回転数N24wで待機させる(ステップS208)。
Next, the process gas G1 is introduced into the
その後、プロセス容器21の圧力制御を開始する圧力制御開始信号i1がプロセス制御コントローラ(不図示)から圧力制御コントローラ6に入力される(ステップS209)。次に、プロセス容器21の圧力P21を所定の圧力P21a(定格圧力P21rより高圧)(例えば、目標圧力P21xの90%)とする圧力上昇運転が行われる。プロセス容器21の圧力P21に所定の圧力P21aにするため、ブースタポンプ24を減速する(ステップS211)。回転数N24を減少させるため、圧力制御コントローラ6から、モータ制御盤31に回転数調整信号i10が送られ、モータ制御盤31はブースタポンプ24の回転数N24が減少するようモータ電源E2を調整する。よって、ブースタポンプ24は減速する。
Thereafter, a pressure control start signal i1 for starting the pressure control of the
圧力制御コントローラ6は、圧力計7から送られるプロセス容器21の圧力P21を表す圧力信号i3を基に、プロセス容器21の圧力P21が所定の圧力P21aに到達したか否かを判断し(ステップS212)、圧力P21が所定の圧力P21aに到達しない場合(ステップS212がNO)は、ブースタポンプ24の回転数N24の調整すなわちブースタポンプ24の減速(ステップS211)を続ける。プロセス容器21の圧力P21が所定の圧力P21aに到達した場合(ステップS212がYES)は、プロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21x(定格圧力P21rより高圧)とする圧力制御が行われ(ステップS213)、圧力調整に付随してブースタポンプ24の回転数N24は調整され(ステップS214)、ブースタポンプ24は減速する。
The pressure controller 6 determines whether or not the pressure P21 of the
圧力制御コントローラ6は、プロセス容器21の圧力P21が目標圧力P21xに到達したか否かを判断し(ステップS215)、圧力P21が目標圧力P21xに到達しない場合(ステップS215がNO)は、ブースタポンプ24の回転数N24の調整(ステップS214)が続けられる。プロセス容器21の圧力P21が目標圧力P21xに到達した場合(ステップS215がYES)は、圧力制御コントローラ6は、さらにプロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21xに維持する(ステップS216)よう制御する。その後(プロセス容器21でのプロセス反応が終了した後)、プロセス容器21の圧力制御を終了する圧力制御終了信号(不図示)がプロセス制御コントローラ(不図示)から圧力制御コントローラ6に入力され(ステップS217)、プロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21xとする圧力制御が終了する(ステップS218)。
The pressure controller 6 determines whether or not the pressure P21 in the
図14を参照し、真空排気装置2の第5の運転方法を時間の経過の観点から説明する。図14において、横軸は時間、縦軸は圧力または回転数である。図中、P21はプロセス容器21の圧力、N24はブースタポンプ24の回転数、N25はメインポンプ25の回転数を表す。P21、N25、N24は、値の割合の時間的変化を示すのが目的で、絶対値を正確に表すものではない(後述の図16、図18において同様)。なお、適宜図12を参照する。
With reference to FIG. 14, the 5th operating method of the
時間t1より前には、ブースタポンプ24およびメインポンプ25はそれぞれ定格回転数N24r、N25rで回転しており、プロセス容器21の圧力P21は、定格圧力P21rである。時間t1に、圧力制御コントローラ6にプロセス情報i2が入力される。その直後に、ブースタポンプ24の回転数N24を待機回転数N24wとするブースタポンプ24の減速が始まる。メインポンプ25の回転は定格回転数N25rに維持され、減速は行われない。したがって、図14中、N25は、横軸に平行な直線である。
Prior to time t1, the
時間t2に、プロセス容器21へのプロセスガスG1の導入が開始される。プロセスガスG1の導入、およびブースタポンプ24の回転数N24の減少により、プロセス容器21の圧力P21は徐々に上昇する。時間t3に、ブースタポンプ24の回転数N24が待機回転数N24wに到達し、ブースタポンプ24は待機回転数N24wで待機する。ブースタポンプ24の回転数N24の減少が止まると、プロセス容器21の圧力P21は上昇の割合が緩やかになり、やがて圧力P21の上昇がほとんどなくなる。
At time t2, introduction of the process gas G1 into the
時間t4に、圧力制御開始信号i1が圧力制御コントローラ6に入力され、ブースタポンプ24の回転数N24の減少が再開され、プロセス容器21の圧力P21を所定の圧力P21aとするためにプロセス容器21の圧力P21の上昇が開始される。時間t5に、プロセス容器21の圧力P21が所定の圧力P21a(例えば目標値の90%)に到達し、次に圧力P21を目標圧力P21xとするプロセス容器21の圧力P21の圧力制御が開始される。当該圧力制御において、ブースタポンプ24が、プロセス容器21の圧力P21が目標圧力P21xになるよう調整され、減速される。ブースタポンプ24の減速により、プロセス容器21の圧力P21が再び上昇する。
At time t4, the pressure control start signal i1 is input to the pressure controller 6, and the decrease in the rotational speed N24 of the
時間t6に、プロセス容器21の圧力P21が、目標圧力P21xに到達し、ブースタポンプ24の減速が一応終了する。ブースタポンプ24の回転数N24を調整し、プロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21xにする圧力制御は継続されている。時間t7に、圧力制御終了信号(不図示)が圧力制御コントローラ6に入力され、プロセス容器21の圧力P21の制御が終了する。なお、プロセス容器21の圧力P21が時間t5から時間t6までハンチング等を起こさず単調に増加するよう圧力制御がなされる。圧力制御は、目標圧力P21xと測定したプロセス容器21の圧力P21との偏差を求め、偏差に応じてブースタポンプモータ24Mへのモータ電源E2を調整(例えば、PI制御、PID制御)し、ブースタポンプ24の回転数N24を調整することにより行うフィードバック制御である。
At time t6, the pressure P21 in the
本第5の運転方法のブースタポンプ24の待機回転数N24wは、プロセス反応に適したプロセス条件をプロセス容器21に実現できる到達回転数に近い回転数であり、当該到達回転数より例えば20〜30%高い回転数とするとよい。ブースタポンプ24の回転数N24を、定格回転数N24rからプロセス容器21の目標圧力P21xに対応する到達回転数まで、当該到達回転数を目標として連続して変化させることは行わず、まず最初に定格回転数N24rから待機回転数N24wまで変化させる。待機回転数N24wに到達したときに、待機回転数N24wにて待機させ、その後にプロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21xにする圧力制御を行うときに、当該圧力制御時に圧力P21が目標圧力P21xを超えるオーバーシュートの発生を防ぎつつ、圧力移行時間を短縮することができるように待機回転数N24wが決められる。なお、圧力制御がスムーズに行われ、圧力P21のオーバーシュートを回避できる場合は、待機回転数N24wにての待機を必ずしも行う必要はなく、待機回転数N24wに達した時点で即、圧力制御開始信号i1を入力し、圧力制御に移行することも可能である。
The standby rotation speed N24w of the
所定の圧力P21aは、プロセス容器21の目標圧力P21xに近く、目標圧力P21xよりわずかに低い圧力(例えば、目標圧力P21xの80〜95%)であって、ブースタポンプ24を減速させて、プロセス容器21の圧力P21が所定の圧力P21aになるようにした後に、圧力P21を目標圧力P21xとする圧力制御を行った場合、圧力P21が単調に上昇して目標圧力P21xに到達し、圧力P21が目標圧力P21xを超えるオーバーシュートの発生を回避できるように決められた圧力である。
The predetermined pressure P21a is close to the target pressure P21x of the
本運転方法では、プロセス容器21の圧力P21が定格圧力P21rから所定の圧力P21a(目標圧力の90%)になるまで、ブースタポンプ24を減速させることにより、圧力P21を増加させ、圧力P21が所定の圧力P21aに達した時点でブースタポンプ24の減速を停止している。したがって、この間、目標とする圧力P21xと測定される圧力P21を比較して偏差を求め、偏差に応じてブースタポンプモータ24Mの電源E2を調整してブースタポンプの回転数を調整して圧力制御を行っているわけではない。本運転方法における圧力の上昇方法は、単にブースタポンプ24の回転数N24を下げているだけなので、所要時間(t5−t1)は、圧力P21を制御する方式に比べ格段に短い。
In this operation method, the pressure P21 is increased by decelerating the
一方、目標圧力P21xになるまでブースタポンプ24の減速により圧力P21を上昇させるのでは、目標圧力P21xに到達した時点で減速を停止しても圧力上昇は止まらず、圧力P21は目標圧力P21xをオーバーシュートしてしまう。よって、所定の圧力p21a(目標圧力P21xの90%)まで減速による圧力上昇を行い、その後、回転数N24を調整し圧力制御を行うことで圧力P21が目標圧力P21xを超えるオーバーシュートを防いでいる。回転数N24の減速運転と、その後の圧力制御を組み合わせることによって、圧力P21のオーバーシュートを防ぎ且つ目標圧力P21xに到達するのに要する時間(t6−t4)の短縮化を実現している。
On the other hand, if the
プロセスガスG1の導入のタイミングは、プロセスガスG1の種類、プロセスガスの導入流量、プロセス容器21の圧力P21の変化状況、ブースタポンプ24の回転数N24等を総合的に勘案し、ブースタポンプ24の過負荷運転が時間t1から時間t7において生じないように決められる。ブースタポンプ24の運転範囲を超える大流量のプロセスガスG1が導入される場合は、ブースタポンプ24が待機回転数N24wに到達した後にプロセスガスG1を導入するとよい。
The timing of introduction of the process gas G1 is determined by comprehensively considering the type of the process gas G1, the introduction flow rate of the process gas, the change state of the pressure P21 in the
プロセス情報には、圧力制御が適切に行われるような、目標圧力、および目標圧力状態、導入ガス(プロセスガス)流量、導入ガス種、圧力制御時間(t7−t5)、が含まれる。 The process information includes a target pressure, a target pressure state, an introduced gas (process gas) flow rate, an introduced gas type, and a pressure control time (t7-t5) so that the pressure control is appropriately performed.
回転数N24の変化の範囲(定格回転数N24rと目標圧P21xに対応する回転数の差)が狭い場合、プロセス容器21の圧力P21を所定の圧力P21aに制御する圧力制御は省略してもよい。この場合、より簡略な制御とし、制御時間を短縮することができる。
When the range of change of the rotational speed N24 (difference between the rotational speed corresponding to the rated rotational speed N24r and the target pressure P21x) is narrow, the pressure control for controlling the pressure P21 of the
本運転方法では、プロセス反応のプロセス情報に基づいて、ブースタポンプ24の待機回転数N24wを圧力制御コントローラ6によって演算し、プロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21xに制御する圧力制御の前に、ブースタポンプ24を待機回転数N24wまで減速させ待機回転数N24wで待機させるので、プロセスの反応条件にかかわらず、ブースタポンプ24の回転数N24を調整することにより行う当該圧力制御において、ブースタポンプ24の過負荷を起こすことなく、短時間でプロセス容器21の圧力P21がプロセス反応に適した圧力になるようにすることができる。また、ブースタポンプ24の待機回転数N24w、ブースタポンプ24の回転数N24の減速のさせ方を、適切に決めることによりプロセス容器21の圧力P21がハンチングを起こさず、単調に上昇するようにし、短時間でプロセス容器21の圧力P21が目標圧力P21xに到達し、到達過程において圧力P21が目標圧力P21xを超えるオーバーシュートを起こさないようにすることができる。
In this operation method, based on the process information of the process reaction, the standby rotation speed N24w of the
本運転方法では、メインポンプ25の回転数N25の調整を行わず、ブースタポンプ24の回転数N24のみを調整しているが、この方法は、プロセスガスの導入流量が比較的少なく(例えば、5.0SLM以下)(SLMは標準状態、リッタ/毎分を表す)、プロセス容器21の定格圧力P21rと、プロセス反応に適した目標圧力P21xとの差が比較的小さい場合、すなわち定格圧力P21rが高真空(0.1Torr以下)で、目標圧力P21xが比較的高真空(例えば、1Torr以下)であり、圧力制御範囲が比較的小さい場合に適している。
In this operation method, the rotation speed N25 of the main pump 25 is not adjusted, but only the rotation speed N24 of the
さらに、本運転方法において、まず定格回転数N24rから待機回転数N24wまで減速させ、次に圧力P21が所定の圧力P21aになるまで回転数N24を減速させ、次に回転数N24を調整し圧力P21を目標圧力P21xにする圧力制御を行うので、定格回転数N24rから目標圧力P21xに対応する到達回転数に到達するまでの時間(t6−t1)を短くすることができる。 Further, in this operation method, first, the rated rotational speed N24r is decelerated from the standby rotational speed N24w, then the rotational speed N24 is decelerated until the pressure P21 reaches the predetermined pressure P21a, and then the rotational speed N24 is adjusted to adjust the pressure P21. Therefore, the time (t6-t1) from the rated rotational speed N24r to the reaching rotational speed corresponding to the target pressure P21x can be shortened.
次に、図15を参照し、適宜図12、後述の図16を参照して、本発明の実施の形態にかかる真空排気装置2の第6の運転方法のステップについて説明する。
圧力制御コントローラ6によるプロセス容器21の圧力制御を実施する前には、ブースタポンプ24およびメインポンプ25は、それぞれ定格回転数N24r、N25rで運転されている(ステップS221)。プロセス情報i2が圧力制御コントローラ6へ入力される(ステップS222)と、圧力制御コントローラ6は、入力されたプロセス情報i2に基づいて、ブースタポンプ24の待機回転数N24w(定格回転数N24rより小)およびメインポンプ25の所定の回転速度としての待機回転数N25w(定格回転数N25rより小)を演算する(ステップS223)。当該演算の終了後、ブースタポンプ24とメインポンプ25の回転数N24、25を待機回転数N24w、N25wとするため、ブースタポンプ24のおよびメインポンプ25の減速を開始する(ステップS224)。
Next, steps of the sixth operation method of the
Before the pressure control of the
次に、ブースタポンプ24の減速を継続し(ステップS225A)、ブースタポンプ24の回転数N24が待機回転数N24wに到達したか否かを判断する(ステップS226A)。ブースタポンプ24の回転数N24が待機回転数N24wに到達しない場合(ステップS226AがNO)、ブースタポンプ24の減速を続け(ステップS225A)、ブースタポンプ24の回転数N24が待機回転数N24wに到達した場合(ステップS226AがYES)、ブースタポンプ24を待機回転数N24wで待機させる(ステップS227A)。ブースタポンプ24が待機回転数(例えば、モータ制御盤31がブースタポンプ24運転中と認識可能な回転数の下限以下の回転数)に到達したときに、モータ制御盤31には電源E2をブースタポンプ24に送るのを止め、ブースタポンプ24は、惰性とプロセス容器21から排気されるガスG2によって、ほぼ待機回転数に等しい回転数で回り続ける。
Next, the deceleration of the
また、メインポンプ25の減速を継続し(ステップS225B)、メインポンプ25の回転数N25が待機回転数N25wに到達したか否かを判断する(ステップS226B)。メインポンプ25の回転数N25が待機回転数N25wに到達しない場合(ステップS226BがNO)、メインポンプ25の減速を続け(ステップS225B)、メインポンプ25の回転数N25が待機回転数N25wに到達した場合(ステップS226BがYES)、メインポンプ25を待機回転数N25wで待機させる(ステップS227B)。ステップS225AからステップS226A、およびステップS225BからステップS227Bまでは、ステップS224の後に、同時に並行して進行する。 Further, the deceleration of the main pump 25 is continued (step S225B), and it is determined whether or not the rotational speed N25 of the main pump 25 has reached the standby rotational speed N25w (step S226B). When the rotational speed N25 of the main pump 25 does not reach the standby rotational speed N25w (step S226B is NO), the main pump 25 continues to decelerate (step S225B), and the rotational speed N25 of the main pump 25 reaches the standby rotational speed N25w. If this is the case (step S226B is YES), the main pump 25 is put on standby at the standby rotational speed N25w (step S227B). Step S225A to step S226A and step S225B to step S227B proceed simultaneously in parallel after step S224.
その後、ステップS227AおよびステップS227Bの後に、プロセス容器21にプロセスガスG1が導入される(ステップS228)。そして、プロセス容器21の圧力制御開始信号i1がプロセス制御コントローラ(不図示)から圧力制御コントローラ6に入力される(ステップS229)。プロセス容器21の圧力P21を所定の圧力P21a(定格圧力P21rより高圧)(例えば、目標圧力P21xの90%)とする圧力P21の上昇が行われる。圧力P21を上昇させるため、メインポンプ25の減速を行う(ステップS231)。このため、圧力制御コントローラ6から、モータ制御盤31に回転数調整信号i10が送られ、モータ制御盤31はメインポンプ25の回転数N25が減少するようモータ電源E3を調整するので、メインポンプ25は減速する。
Thereafter, after step S227A and step S227B, the process gas G1 is introduced into the process container 21 (step S228). Then, the pressure control start signal i1 of the
圧力制御コントローラ6は、プロセス容器21の圧力P21が所定の圧力P21aに到達したか否かを判断し(ステップS232)、圧力P21が所定P21aの値に到達しない場合(ステップS232がNO)は、メインポンプ25の減速(ステップS231)を続ける。プロセス容器21の圧力P21が所定の値P21aに到達した場合(ステップS232がYES)は、プロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21x(定格圧力P21rより高圧)とする圧力制御が行われ(ステップS233)、メインポンプ25の回転数N25を調整する(ステップS234)ため、圧力制御コントローラ6からモータ制御盤31へ回転数調整信号i10が送られ、モータ制御盤31はメインポンプ25の回転数N25が減少するようモータ電源E3を調整し、メインポンプ25はさらに減速する。
The pressure controller 6 determines whether or not the pressure P21 in the
圧力制御コントローラ6は、プロセス容器21の圧力P21が目標値P21xに到達したか否かを判断し(ステップS235)、圧力P21が目標圧力P21xに到達しない場合(ステップS235がNO)は、メインポンプ25の回転数N25の調整すなわちメインポンプ25の減速(ステップS234)が続けられる。プロセス容器21の圧力P21が目標圧力P21xに到達した場合(ステップS235がYES)は、圧力制御コントローラ6は、プロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21xに維持するよう制御し、メインポンプ25の回転数N25を調整する(ステップS236)。その後、プロセス容器21の圧力制御を終了する圧力制御終了信号(不図示)がプロセス制御コントローラ(不図示)から圧力制御コントローラ6に入力され(ステップS237)、プロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21xにする圧力制御が終了する(ステップS238)。
The pressure controller 6 determines whether or not the pressure P21 in the
図16を参照し、真空排気装置2の第6の運転方法を時間の経過の観点から説明する。なお、適宜図12を参照する。
With reference to FIG. 16, the 6th operating method of the
時間t1より前には、ブースタポンプ24およびメインポンプ25はそれぞれ定格回転数N24r、N25rで回転しており、プロセス容器21の圧力P21は定格圧力P21rである。時間t1に、圧力制御コントローラ6にプロセス情報i2が入力される。その直後に、ブースタポンプ24の回転数N24を待機回転数N24wとする減速と、メインポンプ25の回転数N24を待機回転数N25wとする減速とが始まる。
Prior to time t1, the
時間t2に、ブースタポンプ24とメインポンプ25のそれぞれの回転数N24、N25の減少により、プロセス容器21の圧力P21は徐々に上昇し始める。時間t3にメインポンプ25の回転数N25が待機回転数N25wに到達し、メインポンプ25は待機回転数N25wで待機する。時間t4にブースタポンプ24の回転数N24が待機回転数N24wに到達し、ブースタポンプ24は待機回転数N24wで待機する。
At time t2, the pressure P21 in the
時間t5に、プロセス容器21へのプロセスガスG1の導入が開始される。時間t6に、圧力制御開始信号i1が圧力制御コントローラ6に入力され、メインポンプ25(一方のポンプ)の回転数N25を減速することによる、圧力P21を所定の圧力P21a(例えば目標値P21xの90%)とする圧力上昇が開始される。時間t7に、プロセス容器21の圧力P21が所定の圧力P21aに到達し、圧力制御コントローラ6によるプロセス容器21の圧力P21の制御が開始される。すなわち、プロセス容器21の圧力P21が目標圧力P21xになるようメインポンプ25が減速される。メインポンプ25の減速により、プロセス容器21の圧力P21の上昇の割合が増加する。時間t8に、プロセス容器21の圧力P21が、目標圧力P21xに到達する。引き続き、プロセス容器21の圧力P21は目標圧力P21xを維持するよう制御されるので、メインポンプ25の回転数N25は目標圧力P21xに対応する回転数に調整される。これ(目標圧力P21xの維持)がプロセス反応に適したプロセス容器21の圧力状態である。時間t9に、圧力制御終了信号(不図示)が圧力制御コントローラ6に入力され、プロセス容器21の圧力P21の制御が終了する。なお、時間t7から時間t8の間、圧力制御が行われているときに、プロセス容器21の圧力P21はハンチング等を起こすことなく単調に増加する。
At time t5, introduction of the process gas G1 into the
本第6の運転方法のメインポンプ25の待機回転数N25wについて、前述の第5の運転方法のブースタポンプ24の待機回転数N24wについての説明を、ブースタポンプ24をメインポンプ25と読み替え、回転数N24を回転数N25と読み替え、定格回転数N24rを定格回転数N25rと読み替え、待機回転数N24wを待機回転数N25wと読み替えて、適用する。
Regarding the standby rotation speed N25w of the main pump 25 of the sixth operation method, the description of the standby rotation speed N24w of the
本第6の運転方法のメインポンプ25の所定の圧力P21aについて、前述の第5の運転方法のブースタポンプ24の所定の圧力P21aについての説明を、ブースタポンプ24をメインポンプ25と読み替えて適用する。
Regarding the predetermined pressure P21a of the main pump 25 of the sixth operation method, the description of the predetermined pressure P21a of the
本第6の運転方法では、圧力P21が定格圧力P21rから所定の圧力P21a(目標圧力の90%)になるまで、メインポンプ25を減速させることにより、圧力P21を増加させ、圧力P21が所定の圧力P21aに達した時点でメインポンプ25の減速を停止している。したがって、この間、メインポンプ25の回転数N25を調整して圧力制御を行っているわけではない。本運転方法における圧力の上昇方法は、単にメインポンプ25の回転数N25を下げているだけなので、所要時間(t7−t1)は、圧力P21を制御する方式に比べ格段に短い。 In the sixth operating method, the pressure P21 is increased by decelerating the main pump 25 until the pressure P21 reaches the predetermined pressure P21a (90% of the target pressure) from the rated pressure P21r. When the pressure P21a is reached, the deceleration of the main pump 25 is stopped. Therefore, during this time, the pressure control is not performed by adjusting the rotation speed N25 of the main pump 25. The method for increasing the pressure in this operation method is merely to reduce the rotational speed N25 of the main pump 25, and therefore the required time (t7-t1) is much shorter than the method for controlling the pressure P21.
一方、目標圧力P21xになるまでメインポンプ25の減速により圧力P21を上昇させるのでは、目標圧力P21xに到達した時点で減速を停止しても圧力上昇は止まらず、圧力P21は目標圧力P21xをオーバーシュートしてしまう。よって、所定の圧力p21a(目標圧力P21xの90%)まで減速による圧力上昇を行い、その後、回転数N25を調整し圧力制御を行うことで圧力P21が目標圧力P21xを超えるオーバーシュートを防いでいる。回転数N25の減速運転と、その後の圧力制御を組み合わせることによって、圧力P21のオーバーシュートを防ぎ且つ目標圧力P21xに到達するのに要する時間(t8−t6)の短縮化を実現している。 On the other hand, if the pressure P21 is increased by the deceleration of the main pump 25 until the target pressure P21x is reached, the pressure increase does not stop even if the deceleration is stopped when the target pressure P21x is reached, and the pressure P21 exceeds the target pressure P21x. I will shoot. Therefore, the pressure is increased by deceleration to a predetermined pressure p21a (90% of the target pressure P21x), and then the rotation speed N25 is adjusted and pressure control is performed to prevent overshooting of the pressure P21 exceeding the target pressure P21x. . By combining the deceleration operation at the rotational speed N25 and the subsequent pressure control, the overshoot of the pressure P21 is prevented and the time (t8-t6) required to reach the target pressure P21x is shortened.
プロセスガスG1の導入のタイミングは、プロセスガスG1の種類、プロセスガスの導入流量、プロセス容器21の圧力P21の変化状況、ブースタポンプ24の回転数N24、メインポンプ25の回転数N25等を総合的に勘案し、ブースタポンプ24とメインポンプ25の過負荷運転が時間t1から時間t9において生じないように決められる。本運転方法では、ブースタポンプ24の運転範囲を超える大流量のプロセスガスG1(例えば、10SLM以上)が導入される場合であるので、ブースタポンプ24が待機回転数N24wに到達し、電源E2の供給が停止され、惰性で回転する状態になった後にプロセスガスG1が導入される。
The timing of introduction of the process gas G1 is comprehensive based on the type of the process gas G1, the introduction flow rate of the process gas, the change state of the pressure P21 in the
なお、本第6の運転方法において、目標圧力P21xを維持することが、プロセス反応に適したプロセス容器21の圧力状態である。
本運転方法では、プロセス反応のプロセス情報に基づいて、ブースタポンプ24の待機回転数N24w、メインポンプ25の待機回転数N25wを圧力制御コントローラ6によって演算し、プロセス容器21の圧力P21を目標圧力P21xに制御する圧力制御の前に、メインポンプ25を待機回転数N25wまで減速させ待機回転数N25wで待機させるので、プロセスの反応条件にかかわらず、メインポンプ25の回転数N25を調整することにより行う当該圧力制御において、メインポンプ25の過負荷を起こすことなく、短時間でプロセス容器21の圧力P21がプロセス反応に適した圧力になるようにすることができる。プロセスガスG1を導入した時点で、ブースタポンプ24は待機回転数N24Wで回転しているので、ブースタポンプ24の過負荷が生じることがない。
In the sixth operating method, maintaining the target pressure P21x is the pressure state of the
In this operation method, the standby rotation speed N24w of the
また、メインポンプ25の待機回転数N25w、メインポンプ25の回転数N25の減速のさせ方を、適切に決めることによりプロセス容器21の圧力P21がハンチングを起こさず、単調に上昇するようにし、短時間でプロセス容器21の圧力P21が目標圧力P21xに到達し、到達過程において圧力P21が目標圧力P21xを超えるオーバーシュートを起こさないようにすることができる。
Further, by appropriately determining how to decelerate the standby rotation speed N25w of the main pump 25 and the rotation speed N25 of the main pump 25, the pressure P21 of the
本第6の運転方法では、ブースタポンプ24の回転数N24の調整を行わず、メインポンプ25の回転数N25のみを調整しているが、この方法は、プロセスガスの導入流量が比較的多く(例えば、10SLM以上)、プロセス容器21の定格圧力P21rと、プロセス反応に適した目標圧力P21xとの差が比較的大きい場合、すなわち定格圧力P21rが高真空(例えば、0.1Torr以下)で、目標圧力P21xが比較的高真空(例えば、1Torr以上)であり、圧力制御範囲が比較的大きい場合に適している。
In the sixth operation method, the rotation speed N24 of the
次に、図17を参照し、適宜図12、後述の図18を参照し、本発明の実施の形態にかかる真空排気装置2の第7の運転方法のステップについて説明する。
圧力制御コントローラ6によるプロセス容器21の減圧制御を実施する前には、プロセス容器21内に大気(空気)が導入され、プロセス容器21は大気圧である。すなわち、プロセス容器21内が一度大気開放されて空気で満たされた後の状態である。また、ブースタポンプ24は停止しており、メインポンプ25は定格回転数N25rで定格運転している(ステップS241)。プロセス制御コントローラ(不図示)よりプロセス情報i2が圧力制御コントローラ6へ入力される(ステップS242)と、圧力制御コントローラ6は、入力されたプロセス情報i2に基づいて、メインポンプ25の待機回転数N25wを演算する(ステップS243)。当該演算の終了後、圧力制御コントローラ6による、メインポンプ25の回転数N25を待機回転数N25wとする減速が行われる(ステップS244)。
Next, steps of the seventh operation method of the
Before the pressure control of the
次に、メインポンプ25の回転数N25が待機回転数N25wに到達したか否かを判断する(ステップS245)。メインポンプ25の回転数N25が待機回転数N25wに到達しない場合(ステップS245がNO)、メインポンプ25の減速を続け(ステップS244)、メインポンプ25の回転数N25が待機回転数N25wに到達した場合(ステップS245がYES)、メインポンプ25を待機回転数N25wで待機させる(ステップS246)。 Next, it is determined whether or not the rotational speed N25 of the main pump 25 has reached the standby rotational speed N25w (step S245). When the rotational speed N25 of the main pump 25 does not reach the standby rotational speed N25w (NO in step S245), the main pump 25 continues to decelerate (step S244), and the rotational speed N25 of the main pump 25 reaches the standby rotational speed N25w. If this is the case (YES in step S245), the main pump 25 is put on standby at the standby rotational speed N25w (step S246).
その後プロセス容器21の圧力P21を目標の減圧率PR21xで減圧する減圧制御開始信号(不図示)がプロセス制御コントローラ(不図示)から圧力制御コントローラ6に入力され(ステップS247)、プロセス容器21の圧力P21を制御するメインポンプ25の回転数N25を調整することによる減圧制御が実施される(ステップS248)。圧力制御コントローラ6から、モータ制御盤31に回転数調整信号i10が送られ、モータ制御盤31はメインポンプ25の回転数N25が増加するようモータ電源E3を調整するので、メインポンプ25は増速する(ステップS249)。
Thereafter, a pressure reduction control start signal (not shown) for reducing the pressure P21 of the
メインポンプ25の増速中、圧力制御コントローラ6はメインポンプ25の回転数N25が定格回転数N25rに到達したか否かを判断する(ステップS250)。メインポンプ25の回転数N25が定格回転数N25rに到達していない場合(ステップS250がNOの場合)、減圧率PR21で減圧されるプロセス容器21の圧力P21が目標の減圧率PR21xより大きいか否かで判断される(ステップS251)。減圧率の大小は[Torr/sec]の負の傾きの絶対値の大小にて判断する。プロセス容器21の減圧率PR21が目標の値PR21xより小さい場合(ステップS251がNO)、メインポンプ25の回転数N25が増加させるためにステップS249へ戻る。プロセス容器21の減圧率PR21が目標の値PR21xより大きい場合(ステップS251がYES)、メインポンプ25の回転数N25は減少(ステップS252)させるために、ステップS250の前に戻る。
During the acceleration of the main pump 25, the pressure controller 6 determines whether or not the rotational speed N25 of the main pump 25 has reached the rated rotational speed N25r (step S250). When the rotation speed N25 of the main pump 25 has not reached the rated rotation speed N25r (when step S250 is NO), whether or not the pressure P21 of the
メインポンプ25の回転数N25が定格回転数N25rに到達した場合(ステップS250がYES)、メインポンプ25の回転数の調整は停止(ステップS253)し、メインポンプ25は定格回転数N25rでの回転を維持し、プロセス容器21の圧力P21を目標の減圧率PR21xで減圧する減圧制御が終了する(ステップS254)。プロセス容器21の圧力P21内を定格圧力P21rにするため減圧制御終了後ブースタポンプ24が起動する(ステップS255)。
When the rotation speed N25 of the main pump 25 reaches the rated rotation speed N25r (YES in step S250), the adjustment of the rotation speed of the main pump 25 is stopped (step S253), and the main pump 25 rotates at the rated rotation speed N25r. And the pressure reduction control for reducing the pressure P21 of the
減圧率は、プロセス情報i2に含まれる。 The decompression rate is included in the process information i2.
図18を参照し、真空排気装置2の第7の運転方法を時間の経過の観点から説明する。なお、適宜図12を参照する。
With reference to FIG. 18, the seventh operation method of the
時間t1より前に、ブースタポンプ24は停止状態にあり、メインポンプ25は定格回転数N25rで回転している。また、プロセス容器21とブースタポンプ24の間にある排気管12上に設置された電磁弁9を閉とし、プロセス容器21に取り付けた大気開放弁(不図示)を開としているため、プロセス容器21の圧力P21は、大気圧にある。圧力P21が大気圧になった後に、大気開放弁を閉とする。そして、時間t1に、圧力制御コントローラ6にプロセス容器21のスロー排気を行うべくプロセス情報i2が入力される。その直後に、メインポンプ25の回転数N25を待機回転数N25wとするメインポンプ25の減速が始まる。時間t2にメインポンプ25の回転数N25が待機回転数N25wに到達し、メインポンプ25は待機回転数N25wで待機する。この間、電磁弁9が閉であるので、プロセス容器21の圧力P21、プロセス容器21と電磁弁9間の配管圧力P12は変化しない。
Prior to time t1, the
時間t3に、減圧制御開始信号(不図示)が圧力制御コントローラ6に入力され、電磁弁9が開となり、メインポンプ25の回転数N25を調整することによるプロセス容器21の圧力P21の減圧率PR21(排気レート(単位Torr/sec))を目標のPR21xとする制御が開始される。すなわち、プロセス容器21の減圧率PR21が目標の一定の値PR21xとなるよう制御し、メインポンプ25の回転数N25を増加させる調整が行われる。この間、ブースタポンプ24の排気側の圧力もほぼ一定の減圧率で減圧される。メインポンプ25の回転数N25の上昇によりプロセス容器21の圧力P21が大気圧から減少し、真空度を増していく。
At time t3, a pressure reduction control start signal (not shown) is input to the pressure controller 6, the
時間t4にメインポンプ25の回転数N25が定格回転数N25rに到達し、プロセス容器21の減圧率PR21を一定に制御する制御が終了し、スロー排気運転が終了する。メインポンプ25の回転数N25が定格回転数N25rに到達しスロー排気運転が終了した後の時間t5に、圧力制御コントローラ6から起動信号(不図示)がモータ制御盤31に出され、ブースタポンプ24が起動する。時間t6にプロセス容器21の圧力P21が定格圧力P21rに到達する。時間t7に、ブースタポンプ24の回転数N24が定格回転数N24rに到達し、真空排気装置2の定格運転に移行する。
At time t4, the rotational speed N25 of the main pump 25 reaches the rated rotational speed N25r, the control for controlling the pressure reduction rate PR21 of the
プロセス反応のプロセス情報に基づいて、メインポンプ25の待機回転数N25wを圧力制御コントローラ6によって演算し、プロセス容器21の圧力P21を目標の減圧率PR21xで減圧する減圧制御の前に、メインポンプ25を待機回転数N25wで待機させるので、プロセスの反応条件にかかわらず、メインポンプ25の回転数N25を調整することにより行う当該減圧制御において、メインポンプ25の過負荷を起こすことなく、短時間でプロセス容器21の減圧率PR21がプロセス反応に適した減圧率PR21xになるようにすることができる。また、メインポンプ25の待機回転数N25w、メインポンプ25の回転数N25の増速を、適切に決めることによりプロセス容器21の圧力がハンチングを起こさず、単調に減少するようにし、短時間でプロセス容器21の減圧率PR21が目標の減圧率PR21xに到達するようにすることができる。
Based on the process information of the process reaction, the standby rotation speed N25w of the main pump 25 is calculated by the pressure controller 6, and before the pressure reduction control for reducing the pressure P21 of the
設定された一定の減圧率PR21x(排気レート)で減圧(排気)するので、メインポンプ25によるプロセス容器21の排気時に、プロセス容器21内に生成されたパーティクルが飛散することを抑制することができる。
Since the pressure is reduced (exhaust) at the set constant pressure reduction rate PR21x (exhaust rate), it is possible to suppress scattering of particles generated in the
本運転方法では、プロセス容器21の圧力P21が大気圧下にあるときから減圧率が一定である運転が行われるので、吸い込み圧が高く、流量が大きいガスを扱うことができるメインポンプ25の回転数を調整する。プロセス容器21の圧力が大気圧の場合、大気圧に近い場合は、ブースタポンプ24の運転条件範囲外であるため、本運転方法では、プロセス容器の圧力が所定の設定圧力に達するまでブースタポンプ24は運転しない。
本運転方法において、目標減圧率PR21xで減圧することが、プロセス容器21内に生成されたパーティクルが飛散することを抑制することができるプロセス容器21の圧力状態である。
In this operation method, since the operation in which the depressurization rate is constant is performed from when the pressure P21 of the
In the present operation method, reducing the pressure at the target pressure reduction rate PR21x is a pressure state of the
本実施の形態は、プロセス容器21の目標圧力が0.5Torrより高く、プロセス条件により、第1の真空ポンプとしてターボ分子ポンプ(図1)を必要としない場合である。本実施の形態では、ブースタポンプ24は、ターボ分子ポンプ4と比較し、定格回転までの起動時間が短く、定格回転から停止までの減速時間も格段に早く、プロセス容器21の調圧時間の短縮が可能となり、プロセス容器21内のプロセス反応により製作される製品のスループットが向上する。また、本実施の形態では、ブースタポンプ24の背圧を測定する圧力計が不要となり真空排気装置2を簡易な構造とすることができる。
In the present embodiment, the target pressure of the
図19を参照し、待機回転数をプロセス情報から演算(算出)する方法について説明する。図は、プロセス容器21(図1)に導入されるプロセスガスG1のあるガス種(例えば、窒素ガス)のチャートである。縦軸は、プロセス圧力(プロセス容器21(図1)の目標圧力P21x)であり、横軸はガス流量(プロセス容器21に導入されるプロセスガスG1のガス流量)である。チャートは導入されるガス種ごとに作成されており、前述のように圧力制御コントローラ6(図1)にプロセス情報i2(図1)として送られる。 A method of calculating (calculating) the standby rotation speed from the process information will be described with reference to FIG. The figure is a chart of a gas type (for example, nitrogen gas) of the process gas G1 introduced into the process vessel 21 (FIG. 1). The vertical axis represents the process pressure (target pressure P21x of the process vessel 21 (FIG. 1)), and the horizontal axis represents the gas flow rate (the gas flow rate of the process gas G1 introduced into the process vessel 21). The chart is prepared for each gas type to be introduced, and is sent as the process information i2 (FIG. 1) to the pressure controller 6 (FIG. 1) as described above.
図において、ガス流量がQ1〜Q7までの6つの領域に分けられ、圧力がP1〜P8までの7つの領域に分けられ、42のブロックに分割されている。
圧力がP7〜P8の領域、さらに圧力がP5〜P7の領域で流量がQ4〜Q7の領域は、図に示すようにブロックA1〜ブロックA12であり、第2の運転方法が採用されるブロックである。これらのブロックに属する場合は、ドライポンプ5(図1)のみプロセス容器21の圧力P21を制御するために回転数N5の調整が行われ、ターボ分子ポンプ4(図1)は停止もしくは、ターボ分子ポンプ4が待機回転数(例えば、モータ制御盤10がターボ分子ポンプ4運転中と認識可能な回転数の下限以下の回転数)に到達したときに、モータ制御盤10には電源E2をターボ分子ポンプ4に送るのを止め、ターボ分子ポンプ4は、惰性とプロセス容器21から排気されるガスG2によって、ほぼ待機回転数に等しい回転数で回り続ける状態に維持される。ブロックA1〜A12のそれぞれに対応させて、ドライポンプ5の待機回転数N5wが記憶されている。
In the figure, the gas flow rate is divided into six regions to Q 1 to Q 7, the pressure is divided into seven regions to P 1 to P 8, it is divided into blocks of 42.
The region where the pressure is P 7 to P 8, the region where the pressure is P 5 to P 7 and the region where the flow rate is Q 4 to Q 7 is the block A1 to block A12 as shown in the figure. Is a block to be adopted. When belonging to these blocks, only the dry pump 5 (FIG. 1) adjusts the rotational speed N5 in order to control the pressure P21 of the
また、圧力がP7〜P8の領域、さらに圧力がP5〜P7の領域で流量がQ4〜Q7の領域は、図に示すようにブロックA1〜ブロックA12であり、第6の運転方法が採用されるブロックでもある。これらのブロックに属する場合は、ドライポンプ25(図12)のみプロセス容器21の圧力P21を制御するために回転数N25の調整が行われ、ブースタポンプ24(図12)は停止もしくは、ブースタポンプ24が待機回転数(例えば、モータ制御盤11がブースタポンプ24運転中と認識可能な回転数の下限以下の回転数)に到達したときに、モータ制御盤11には電源E2をブースタポンプ24に送るのを止め、ブースタポンプ24は、惰性とプロセス容器21から排気されるガスG2によって、ほぼ待機回転数に等しい回転数で回り続ける状態に維持される。ブロックA1〜A12のそれぞれに対応させて、メインポンプ25の待機回転数N25wが記憶されている。
Further, the region where the pressure is P 7 to P 8 , the region where the pressure is P 5 to P 7 and the region where the flow rate is Q 4 to Q 7 is a
圧力がP5〜P7の領域で流量がQ1〜Q4の領域、圧力がP3〜P5の領域、圧力がP2〜P3の領域で流量がQ1〜Q3の領域は、図に示すようにブロックB1〜B20であり、第4の運転方法が採用されるブロックである。これらのブロックに属する場合は、ターボ分子ポンプ4の回転数N4がプロセス容器21の圧力P21を制御するため調整され、ドライポンプ5の回転数N5がターボ分子ポンプの排気側圧力P13を制御するため調整される。ブロックB1〜B20のそれぞれに対応させて、ドライポンプ5の待機回転数N5wと、ターボ分子ポンプ4の待機回転数N4wが記憶されている。
Region of the flow rate in the region of the pressure P 5 ~P 7 Q 1 ~Q 4 , the region of the
また、圧力がP5〜P7の領域で流量がQ1〜Q4の領域、圧力がP3〜P5の領域、圧力がP2〜P3の領域で流量がQ1〜Q3の領域は、図に示すようにブロックB1〜B20であり、第5の運転方法が採用されるブロックである。これらのブロックに属する場合は、ブースタポンプ24の回転数N24がプロセス容器21の圧力P21を制御するため調整され、メインポンプ25の回転数N25は定格回転数N25rを維持される。ブロックB1〜B20のそれぞれに対応させて、ブースタポンプ24の待機回転数N24wが記憶されている。
The pressure flow rate in the region of the P 5 to P 7 is Q 1 to Q 4 region, the region of the
圧力がP2〜P3の領域で流量がQ3〜Q7の領域、圧力がP1〜P2の領域は、図に示すようにブロックC1〜C10の領域であり、第1の運転方法が採用され、ターボ分子ポンプ4の回転数N4のみがプロセス容器21の圧力P21を制御するため調整され、ドライポンプ5の回転数N5は定格回転数N5rに維持される。ブロックC1〜C10のそれぞれに対応させて、ターボ分子ポンプ4の待機回転数N4wが記憶されている。
Region of
プロセス情報i2に含まれる目標圧力P21xの値とガス流量の値から、この組み合わせが、図中、どのブロックA1〜A12、B1〜B20、C1〜C10に属するかが圧力制御コントローラ6による演算によって求められ、属するブロックに対応して、記憶されている待機回転数が採用される。 From the value of the target pressure P21x included in the process information i2 and the value of the gas flow rate, which block A1 to A12, B1 to B20, and C1 to C10 in the figure belongs to this block is obtained by calculation by the pressure controller 6. The stored standby rotational speed is adopted corresponding to the block to which it belongs.
目標圧力P21xの値とガス流量の値から適切な待機回転数がチャートに基づいて演算されるので、第1、第2、第4、第5、第6の運転方法において、ターボ分子ポンプ4(図1)、ドライポンプ5(図1)、ブースタポンプ24(図12)、メインポンプ25(図12)に過負荷運転が生じないようにすることができ、プロセス容器21(図1、図12)の圧力P21を短時間で目標圧力P21xに制御することができる。 Since an appropriate standby rotational speed is calculated based on the chart from the value of the target pressure P21x and the value of the gas flow rate, in the first, second, fourth, fifth, and sixth operation methods, the turbo molecular pump 4 ( 1), the dry pump 5 (FIG. 1), the booster pump 24 (FIG. 12), and the main pump 25 (FIG. 12) can be prevented from overloading, and the process vessel 21 (FIGS. 1 and 12) can be prevented. ) Can be controlled to the target pressure P21x in a short time.
図20を参照し、第3および第7の運転方法におけるドライポンプ5(図1)、メインポンプ25(図12)の待機回転数N5w、N25wをプロセス情報から演算(算出)する方法について説明する。図はプロセス容器21(図1、図12)に導入される空気のチャートである。縦軸は、減圧率であり、横軸はプロセス容器21の容積である。チャートは、前述のように圧力制御コントローラ6(図1、図12)にプロセス情報i2(図1、図12)として送られる。
With reference to FIG. 20, the method of calculating (calculating) the standby rotation speeds N5w and N25w of the dry pump 5 (FIG. 1) and the main pump 25 (FIG. 12) from the process information in the third and seventh operation methods will be described. . The figure is a chart of air introduced into the process vessel 21 (FIGS. 1 and 12). The vertical axis represents the pressure reduction rate, and the horizontal axis represents the volume of the
図において、プロセス容器容積が、V1〜V6までの5つの領域に分けられ、減圧率がPR1〜PR6までの5つの領域に分けられ、25のブロックD1〜D25に分割されている。ブロックD1〜D25のそれぞれに対応させて、ドライポンプ5、メインポンプ25の待機回転数N5W、N25Wが記憶されている。
In the figure, the process container volume is divided into five regions from V1 to V6, and the pressure reduction rate is divided into five regions from PR1 to PR6, and is divided into 25 blocks D1 to D25. Corresponding to each of the blocks D1 to D25, the standby rotation speeds N5W and N25W of the
プロセス情報i2に含まれる減圧率の値とプロセス容器21の容積の値から、この組み合わせが、図中、どのブロックD1〜D25に属するかが圧力制御コントローラ6による演算が求められ、属するブロックに対応して、記録されている待機回転数N5W、N25Wが採用される。
Based on the value of the decompression rate included in the process information i2 and the value of the volume of the
減圧率の値とプロセス容器21(図1、図12)の容積の値から、適切なドライポンプ5(図1)、メインポンプ25(図12)の待機回転数N5W、N25Wがチャートに基づいて演算されるので、第3および第7の運転方法では、ドライポンプ5、メインポンプ25に過負荷運転が生じないようにすることができ、さらにプロセス容器21内の急激な圧力変動を避け、パーティクルの飛散を抑制することができ、プロセス容器21の減圧率の短時間で目標の減圧率PR21xに制御することができる。
Based on the chart, the standby rotational speeds N5W and N25W of the appropriate dry pump 5 (FIG. 1) and main pump 25 (FIG. 12) are determined based on the value of the decompression rate and the volume of the process vessel 21 (FIGS. 1 and 12). Since the calculation is performed, in the third and seventh operation methods, the
以上、本発明の実施の形態を図面により詳述してきたが、本発明は前記実施の形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲での種々の設計変更等が可能である。例えば、処理装置としては、縦型に限定されず、横型であってもよく、また、多数枚の被処理体を一度に処理するバッチ式に限定されず、被処理体を一枚ずつ処理する枚葉式であってもよい。被処理体としては、半導体ウエハ以外に、例えばLCD基板等であってもよい。 Although the embodiments of the present invention have been described in detail with reference to the drawings, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various design changes and the like can be made without departing from the scope of the present invention. is there. For example, the processing apparatus is not limited to a vertical type, and may be a horizontal type, and is not limited to a batch type that processes a large number of objects to be processed at a time, and processes the objects to be processed one by one. A single wafer type may be used. The object to be processed may be, for example, an LCD substrate other than the semiconductor wafer.
1 半導体製造装置
2 真空排気装置
3 流量調整器
4 ターボ分子ポンプ(真空ポンプ、第1の真空ポンプ)
5 ドライポンプ(真空ポンプ、第2の真空ポンプ)
6 圧力制御コントローラ6(制御手段)
7、8 圧力計
9 電磁弁
10、11、31 モータ制御盤(制御手段)
12、13 排気配管
21 プロセス容器
24 ドライブースタポンプ(真空ポンプ、第1の真空ポンプ)
25 ドライメインポンプ(真空ポンプ、第2の真空ポンプ)
DESCRIPTION OF
5 Dry pump (vacuum pump, second vacuum pump)
6 Pressure controller 6 (control means)
7, 8
12, 13
25 Dry main pump (vacuum pump, second vacuum pump)
Claims (11)
前記真空ポンプの回転速度を調整し、前記プロセス反応時の前記プロセス容器の圧力状態が前記プロセス反応に適した圧力状態になるよう制御する第1の制御を行う制御手段とを備え;
前記制御手段が、前記プロセス反応のプロセス情報に基づいて、前記真空ポンプの所定の回転速度を算出し、前記第1の制御の前に、前記真空ポンプを前記所定の回転速度にする第2の制御を行う;
真空排気装置。 A vacuum pump that introduces a process gas and discharges a gas in a process vessel for performing a process reaction, and evacuates the pressure in the process vessel;
Control means for adjusting a rotation speed of the vacuum pump and performing a first control for controlling the pressure state of the process container at the time of the process reaction to be a pressure state suitable for the process reaction;
The control means calculates a predetermined rotation speed of the vacuum pump based on the process information of the process reaction, and sets the vacuum pump to the predetermined rotation speed before the first control. Control;
Vacuum exhaust device.
前記第1の真空ポンプの排気側に接続され、前記排気側のガスを排出し、前記プロセス容器の圧力を真空にする第2の真空ポンプと;
前記第1の真空ポンプと前記第2の真空ポンプのどちらか一方のポンプの回転速度を調整し、前記プロセス反応時の前記プロセス容器の圧力状態が前記プロセス反応に適した圧力状態になるよう制御する第1の制御を行う制御手段とを備え;
前記制御手段が、前記プロセス反応のプロセス情報に基づいて、前記どちらか一方のポンプの所定の回転速度を算出し、前記第1の制御の前に、前記どちらか一方のポンプを前記所定の回転速度にする第2の制御を行う;
真空排気装置。 A first vacuum pump that introduces a process gas and discharges a gas in a process vessel that performs a process reaction, and evacuates the pressure in the process vessel;
A second vacuum pump connected to the exhaust side of the first vacuum pump, exhausting the gas on the exhaust side, and evacuating the pressure in the process vessel;
The rotational speed of either the first vacuum pump or the second vacuum pump is adjusted to control the pressure state of the process container at the time of the process reaction to be a pressure state suitable for the process reaction. Control means for performing first control to be performed;
The control means calculates a predetermined rotation speed of the one of the pumps based on the process information of the process reaction, and before the first control, the one of the pumps rotates the predetermined rotation. Perform a second control to speed;
Vacuum exhaust device.
前記第1の真空ポンプの排気側に接続され、前記排気側のガスを排出し、前記プロセス容器の圧力を真空にする第2の真空ポンプと;
前記第1の真空ポンプの回転速度を調整し、前記プロセスガス反応時の前記プロセス容器の圧力状態が前記プロセス反応に適した圧力状態になるよう制御し、前記第2の真空ポンプの回転速度を調整し、前記プロセス反応時の前記排気側の圧力状態が所定の圧力状態になるよう制御する第1の制御を行う制御手段とを備え;
前記制御手段が、前記プロセス反応のプロセス情報に基づいて、前記第1の真空ポンプと前記第2の真空ポンプの少なくともどちらか一方のポンプの所定の回転速度を算出し、前記第1の制御の前に、前記少なくともどちらか一方のポンプを前記所定の回転速度にする第2の制御を行う;
真空排気装置。 A first vacuum pump that introduces a process gas and discharges a gas in a process vessel that performs a process reaction, and evacuates the pressure in the process vessel;
A second vacuum pump connected to the exhaust side of the first vacuum pump, exhausting the gas on the exhaust side, and evacuating the pressure in the process vessel;
Adjusting the rotational speed of the first vacuum pump, controlling the pressure state of the process vessel during the process gas reaction to be a pressure state suitable for the process reaction, and controlling the rotational speed of the second vacuum pump. Control means for performing first control to adjust and control the pressure state on the exhaust side during the process reaction to be a predetermined pressure state;
The control means calculates a predetermined rotational speed of at least one of the first vacuum pump and the second vacuum pump based on the process information of the process reaction, and performs the first control. Before, a second control is performed to bring the at least one of the pumps to the predetermined rotational speed;
Vacuum exhaust device.
前記プロセスガスが導入されプロセス反応が行われるプロセス容器とを備え;
前記プロセス容器が、基板を収納し、前記プロセス反応により前記基板の表面を加工するよう構成された;
基板の加工装置。 A vacuum exhaust device according to any one of claims 1 to 3;
A process vessel in which the process gas is introduced and a process reaction is performed;
The process vessel is configured to house a substrate and process the surface of the substrate by the process reaction;
Substrate processing equipment.
真空ポンプによってプロセス容器のガスを排気し、前記プロセス容器を真空にする真空化工程と;
前記真空ポンプの回転速度を調整し、前記プロセス容器の圧力を前記プロセス反応に適した真空度になるよう制御する第1の制御工程と;
前記プロセス反応のプロセス情報に基づいて、前記真空ポンプの所定の回転速度を算出する算出行程と;
前記真空ポンプを、前記第1の制御工程の前に、前記所定の回転速度にする第2の制御工程とを備える;
真空排気方法。 A reaction step of introducing a process gas into the process vessel to carry out a process reaction;
Evacuating the process vessel with a vacuum pump to evacuate the process vessel;
A first control step of adjusting the rotation speed of the vacuum pump and controlling the pressure of the process vessel to a degree of vacuum suitable for the process reaction;
A calculation step of calculating a predetermined rotation speed of the vacuum pump based on the process information of the process reaction;
A second control step of bringing the vacuum pump into the predetermined rotation speed before the first control step;
Vacuum exhaust method.
第1の真空ポンプによってプロセス容器のガスを排気し、前記プロセス容器を真空にする第1の真空化工程と;
第2の真空ポンプによって前記第1の真空ポンプの排気側のガスを排気し、前記プロセス容器を真空にする第2の真空化工程と;
前記第1の真空ポンプと前記第2の真空ポンプのどちらか一方のポンプの回転速度を調整し、前記プロセス反応時の前記プロセス容器の圧力状態が前記プロセス反応に適した圧力状態になるよう制御する第1の制御工程と;
前記プロセス反応のプロセス情報に基づいて、前記どちらか一方のポンプの所定の回転速度を算出する算出行程と;
前記どちらか一方のポンプを、前記第1の制御工程の前に、前記所定の回転速度にする第2の制御工程とを備える;
真空排気方法。 A reaction step of introducing a process gas into the process vessel to carry out a process reaction;
A first evacuation step of evacuating the process vessel with a first vacuum pump to evacuate the process vessel;
A second evacuation step of evacuating the gas on the exhaust side of the first vacuum pump by a second vacuum pump to evacuate the process vessel;
The rotational speed of either the first vacuum pump or the second vacuum pump is adjusted to control the pressure state of the process container at the time of the process reaction to be a pressure state suitable for the process reaction. A first control step of;
A calculation step of calculating a predetermined rotation speed of either one of the pumps based on the process information of the process reaction;
A second control step of bringing either one of the pumps to the predetermined rotational speed before the first control step;
Vacuum exhaust method.
第1の真空ポンプによってプロセス容器のガスを排気し、前記プロセス容器を真空にする第1の真空化工程と;
第2の真空ポンプによって前記第1の真空ポンプの排気側のガスを排気し、前記プロセス容器を真空にする第2の真空化工程と;
前記第1の真空ポンプの回転速度を調整し、前記プロセスガスの導入後の前記プロセス容器の圧力状態が前記プロセス反応に適した圧力状態になるよう制御する第1の制御工程と;
前記第2の真空ポンプの回転速度を調整し、前記プロセスガスの導入後の前記排気側の圧力状態が所定の圧力状態になるよう制御する第2の制御工程と;
前記プロセス反応のプロセス情報に基づいて、前記第1の真空ポンプと前記第2の真空ポンプの少なくともどちらか一方のポンプの所定の回転速度を算出する算出行程と;
前記少なくともどちらか一方のポンプを、前記第1の制御工程および前記第2の制御工程の前に、前記所定の回転速度にする第3の制御工程とを備える;
真空排気方法。 A reaction step of introducing a process gas into the process vessel to carry out a process reaction;
A first evacuation step of evacuating the process vessel with a first vacuum pump to evacuate the process vessel;
A second evacuation step of evacuating the gas on the exhaust side of the first vacuum pump by a second vacuum pump to evacuate the process vessel;
A first control step of adjusting the rotational speed of the first vacuum pump and controlling the pressure state of the process vessel after the introduction of the process gas to a pressure state suitable for the process reaction;
A second control step of adjusting the rotational speed of the second vacuum pump and controlling the pressure state on the exhaust side after the introduction of the process gas to be a predetermined pressure state;
A calculation step of calculating a predetermined rotation speed of at least one of the first vacuum pump and the second vacuum pump based on the process information of the process reaction;
A third control step of bringing the at least one pump into the predetermined rotation speed before the first control step and the second control step;
Vacuum exhaust method.
請求項7に記載の真空排気方法。 The first control step is performed after the pressure state on the exhaust side of the first vacuum pump becomes a predetermined pressure state in the second control step;
The evacuation method according to claim 7.
請求項5乃至請求項8のいずれか1項に記載の真空排気方法により前記プロセス容器の排気を行う排気行程と;
前記プロセス反応により前記基板の表面を加工する、基板の加工工程とを備える;
基板の加工方法。 A storage process for storing the substrate in the process container;
An exhaust stroke for exhausting the process vessel by the vacuum exhaust method according to any one of claims 5 to 8;
A substrate processing step of processing the surface of the substrate by the process reaction;
Substrate processing method.
前記真空ポンプの回転速度を調整し、前記プロセス容器の圧力状態が所望の圧力状態になるよう制御する第1の制御を行う制御手段とを備え;
前記制御手段が、プロセス情報に基づいて、前記真空ポンプの所定の回転速度を算出し、前記第1の制御の前に、前記真空ポンプを前記所定の回転速度にする第2の制御を行う;
真空排気装置。 A vacuum pump for evacuating the process vessel and evacuating the process vessel;
Control means for adjusting the rotation speed of the vacuum pump and performing a first control for controlling the pressure state of the process vessel to a desired pressure state;
The control means calculates a predetermined rotation speed of the vacuum pump based on the process information, and performs a second control for setting the vacuum pump to the predetermined rotation speed before the first control;
Vacuum exhaust device.
前記真空ポンプの回転速度を調整し、前記プロセス容器の圧力状態が所望の圧力状態になるよう制御する第1の制御工程と;
プロセス情報に基づいて、前記真空ポンプの所定の回転速度を算出する算出行程と;
前記真空ポンプを、前記第1の制御工程の前に、前記所定の回転速度にする第2の制御工程とを備える;
真空排気方法。 Evacuating the process vessel with a vacuum pump to evacuate the process vessel;
A first control step of adjusting the rotation speed of the vacuum pump and controlling the pressure state of the process vessel to a desired pressure state;
A calculation step of calculating a predetermined rotation speed of the vacuum pump based on the process information;
A second control step of bringing the vacuum pump into the predetermined rotation speed before the first control step;
Vacuum exhaust method.
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