JP4774022B2

JP4774022B2 - Electronic unit

Info

Publication number: JP4774022B2
Application number: JP2007160413A
Authority: JP
Inventors: 学橋倉; 達哉角田
Original assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Current assignee: Sumitomo Wiring Systems Ltd; AutoNetworks Technologies Ltd; Sumitomo Electric Industries Ltd
Priority date: 2007-06-18
Filing date: 2007-06-18
Publication date: 2011-09-14
Anticipated expiration: 2027-06-18
Also published as: JP2008311191A

Description

本発明は、電子ユニットに関する。 The present invention relates to an electronic unit.

従来、電子ユニットとしては、例えば特許文献１のものが知られている。この電子ユニットは、導電路が形成された回路基板をケーシング内に収容してなる。回路基板上には導電路と接続されるスイッチング素子が配設される。ケーシングの外側にはヒューズボックスが取り付けられている。このヒューズボックスにはヒューズを装着するためのヒューズ装着部が設けられている。ヒューズ装着部には回路基板から延設された端子が収容されている。ヒューズはヒューズ装着部に装着されて端子と接続される。このヒューズは、過剰電流がヒューズに流れたときに溶断するヒューズ素子を備える。
特開２００５−３０４１０５公報 Conventionally, as an electronic unit, the thing of patent document 1 is known, for example. This electronic unit is formed by housing a circuit board on which a conductive path is formed in a casing. A switching element connected to the conductive path is disposed on the circuit board. A fuse box is attached to the outside of the casing. The fuse box is provided with a fuse mounting portion for mounting a fuse. A terminal extending from the circuit board is accommodated in the fuse mounting portion. The fuse is mounted on the fuse mounting portion and connected to the terminal. The fuse includes a fuse element that blows when an excess current flows through the fuse.
JP 2005-304105 A

電子ユニットの小型化を図ろうとした場合、スイッチング素子と同様に、ヒューズ素子も回路基板上に配設し、ケーシング内に収容することが考えられる。 When attempting to reduce the size of the electronic unit, it is conceivable that the fuse element is also arranged on the circuit board and housed in the casing, as with the switching element.

しかし上記の構成によると、スイッチング素子に通電した場合にスイッチング素子から発生した熱はケース内の空気に伝達される。すると、この熱がヒューズ素子に伝達されて、ヒューズ溶断特性の信頼性が低下することが懸念される。
また、ヒューズ素子に通電した場合に、ヒューズ素子から発生した熱はケーシング内の空気に伝達される。すると、この熱がケーシング内にこもってしまい、ヒューズ溶断特性の信頼性が低下することが懸念される。 However, according to the above configuration, when the switching element is energized, the heat generated from the switching element is transferred to the air in the case. Then, there is a concern that this heat is transmitted to the fuse element, and the reliability of the fuse blowing characteristic is lowered.
Further, when the fuse element is energized, the heat generated from the fuse element is transmitted to the air in the casing. Then, this heat is trapped in the casing, and there is a concern that the reliability of the fuse blowing characteristic is lowered.

そこで、ケーシングを省略し、スイッチング素子及びヒューズ素子が露出した状態とすることが考えられる。しかし、ヒューズに過剰電流が流れると、ヒューズ素子が溶断して周囲に飛沫が飛び散る。この飛沫により電子ユニットの周囲に配設された部材が破損するおそれがある。 Therefore, it is conceivable that the casing is omitted and the switching element and the fuse element are exposed. However, if an excessive current flows through the fuse, the fuse element melts and splashes around. There is a possibility that members disposed around the electronic unit may be damaged by the splash.

本発明は上記のような事情に基づいて完成されたものであって、小型化と、ヒューズ溶断特性の信頼性向上と、ヒューズ溶断時における飛沫の飛散抑制とが図られた電子ユニットを提供することを目的とする。 The present invention has been completed based on the above-described circumstances, and provides an electronic unit that is miniaturized, improved in reliability of fuse blowing characteristics, and suppressed in splashing at the time of fuse blowing. For the purpose.

本発明は、電子ユニットであって、導電路が形成された回路基板と、前記回路基板に配設されて前記導電路と接続されるヒューズ素子と、前記回路基板に配設されて前記導電路に接続されるスイッチング素子と、前記回路基板に取り付けられるカバーとを備えてなり、前記ヒューズ素子は前記ヒューズ素子に過剰電流が流れたときに溶断する溶断部を備えており、前記カバーは前記溶断部を覆っており、前記カバーには前記スイッチング素子に対応する位置に第１開口部が形成されており、前記スイッチング素子の少なくとも一部は前記第１開口部から前記カバーの外部に露出している。 The present invention is an electronic unit comprising a circuit board on which a conductive path is formed, a fuse element disposed on the circuit board and connected to the conductive path, and the conductive path disposed on the circuit board. A switching element connected to the circuit board, and a cover attached to the circuit board, wherein the fuse element includes a fusing part that blows when an excessive current flows through the fuse element, and the cover includes the fusing A first opening is formed in the cover at a position corresponding to the switching element, and at least a part of the switching element is exposed to the outside of the cover from the first opening. Yes.

本発明の電子ユニットによれば、ヒューズ素子とスイッチング素子とが回路基板上に配設されているから、電子ユニットを小型化できる。 According to the electronic unit of the present invention, since the fuse element and the switching element are disposed on the circuit board, the electronic unit can be reduced in size.

また、スイッチング素子の少なくとも一部はカバーの第１開口部においてカバーから露出しているから、スイッチング素子に通電した時にスイッチング素子から発生した熱はカバーの外部に直接に放散される。この結果、スイッチング素子から発生した熱がヒューズ素子に伝達されることを抑制できるから、ヒューズ溶断特性に対する信頼性を向上させることができる。
また、ヒューズ素子に通電した場合に、ヒューズ素子から発生した熱はケース内の空気に伝達される。空気に伝達された熱は、第１開口部から空気が流出することにより、空気と共にカバーの外部に放散される。この結果、ヒューズ素子から発生した熱がカバー内にこもることを抑制できるから、ヒューズ溶断特性に対する信頼性を向上させることができる。 Further, since at least a part of the switching element is exposed from the cover in the first opening of the cover, the heat generated from the switching element when the switching element is energized is directly dissipated to the outside of the cover. As a result, since heat generated from the switching element can be prevented from being transmitted to the fuse element, the reliability with respect to the fuse blowing characteristics can be improved.
Further, when the fuse element is energized, the heat generated from the fuse element is transferred to the air in the case. The heat transferred to the air is dissipated to the outside of the cover together with the air as the air flows out from the first opening. As a result, it is possible to suppress the heat generated from the fuse element from being trapped in the cover, thereby improving the reliability with respect to the fuse blowing characteristics.

その上、カバーはヒューズ素子の溶断部を覆っているから、溶断部が溶断した場合でも、カバーが溶断部の飛沫を受けることができる。これにより飛沫が周囲に飛散することを抑制できる。 In addition, since the cover covers the melted part of the fuse element, even when the melted part is melted, the cover can receive splashes of the melted part. Thereby, it can suppress that a splash disperses around.

本発明の実施態様として、以下の構成が好ましい。
前記カバーには、前記第１開口部と異なる位置であって、前記スイッチング素子と対応する位置に、前記カバーの外部と内部とを連通させる第２開口部が形成されている。これにより、空気は、第２開口部からカバー内に流入して第１開口部からカバー外へ流出可能となると共に、第１開口部からカバー内へ流入して第２開口部からカバー外へ流出可能となる。この結果、スイッチング素子から発生した熱は、カバー内の空気に伝達された後、第１開口部又は第２開口部から空気と共にカバー外へ放散される。同様に、ヒューズ素子から発生した熱も、カバー内の空気に伝達された後、第１開口部又は第２開口部からカバー外へ放散される。これにより、ヒューズ溶断特性の信頼性を一層向上させることができる。 The following configuration is preferable as an embodiment of the present invention.
The cover is formed with a second opening that communicates the outside and the inside of the cover at a position different from the first opening and corresponding to the switching element. Thus, air can flow into the cover from the second opening and flow out of the cover from the first opening, and can flow into the cover from the first opening and out of the cover from the second opening. It can be spilled. As a result, the heat generated from the switching element is transferred to the air in the cover and then dissipated out of the cover together with the air from the first opening or the second opening. Similarly, the heat generated from the fuse element is also transferred to the air in the cover and then dissipated out of the cover through the first opening or the second opening. Thereby, the reliability of the fuse blowing characteristic can be further improved.

導電路が形成された回路基板と、前記回路基板に配設されて前記導電路と接続されるヒューズ素子と、前記回路基板に配設されて前記導電路に接続されるスイッチング素子と、前記回路基板に取り付けられて前記回路基板の一部が露出した状態で前記基板を覆うカバーとを備えてなり、前記ヒューズ素子は前記ヒューズ素子に過剰電流が流れたときに溶断する溶断部を備えており、前記カバーは前記溶断部を覆っており、前記スイッチング素子は前記基板のうち前記カバーに覆われていない領域に配設されている。 A circuit board on which a conductive path is formed; a fuse element disposed on the circuit board and connected to the conductive path; a switching element disposed on the circuit board and connected to the conductive path; and the circuit A cover that is attached to the substrate and covers the substrate in a state where a part of the circuit board is exposed, and the fuse element includes a fusing part that blows when an excessive current flows through the fuse element. The cover covers the fusing part, and the switching element is disposed in a region of the substrate that is not covered by the cover.

上記構成によれば、スイッチング素子はカバーの外部に露出した構成になっている。これにより、スイッチング素子から発生した熱がヒューズ素子に伝達されることを抑制できるから、ヒューズ溶断特性の信頼性を向上させることができる。 According to the above configuration, the switching element is exposed to the outside of the cover. Thereby, since it can suppress that the heat generated from the switching element is transmitted to the fuse element, the reliability of the fuse blowing characteristic can be improved.

前記カバーには、前記溶断部の近傍に、前記カバーの外部と内部とを連通させる第３開口部が形成されている。これにより、空気は、第３開口部からカバー内へ流入して第１開口部又は第２開口部からカバー外へ流出可能となると共に、第１開口部又は第２開口部からカバー内へ流入して第３開口部からカバー外へ流出可能となる。これにより、ヒューズから発生した熱は、カバー内の空気に伝達された後、空気と共に第１開口部、第２開口部、又は第３開口部からカバー外へ放散される。これにより、ヒューズ溶断特性の信頼性を一層向上させることができる。 The cover is formed with a third opening in the vicinity of the fusing portion for communicating the outside and the inside of the cover. Thus, air can flow into the cover from the third opening and can flow out of the cover from the first opening or the second opening, and can flow into the cover from the first opening or the second opening. Thus, it can flow out of the cover from the third opening. As a result, the heat generated from the fuse is transferred to the air in the cover and then dissipated out of the cover from the first opening, the second opening, or the third opening together with the air. Thereby, the reliability of the fuse blowing characteristic can be further improved.

前記回路基板には前記導電路と外部回路とを接続するための端子が設けられており、前記端子は、前記回路基板の少なくとも一の端縁に複数の前記導電路をの間隔を空けて並設してなるカードエッジ型である。これにより、電子ユニットと外部回路との接続構造を簡素化できる。 The circuit board is provided with a terminal for connecting the conductive path and an external circuit, and the terminal is arranged in parallel with a plurality of the conductive paths spaced from each other at at least one edge of the circuit board. It is a card edge type. Thereby, the connection structure of an electronic unit and an external circuit can be simplified.

前記回路基板は第１面と第２面とを備えており、前記回路基板には前記第１面と前記第２面とを連通する切欠部が形成されており、前記ヒューズ素子の前記溶断部は、前記回路基板に、前記切欠部を跨ぐようにして配設されている。上記の切欠部において、基板の第１面側と第２面側との間は、空気が流通可能になっている。これにより、切欠部を跨ぐようにして配設された溶断部には、基板の第１面及び第２面の間を流通する空気が接触可能となる。この結果、ヒューズ素子に通電したときに溶断部から発生した熱は、切欠部を流通する空気に効率よく伝達される。これにより、溶断部の溶断特性の信頼性が一層向上する。 The circuit board includes a first surface and a second surface, and the circuit board is formed with a notch communicating the first surface and the second surface, and the fusing portion of the fuse element Is arranged on the circuit board so as to straddle the notch. In the above-described notch, air can flow between the first surface side and the second surface side of the substrate. Thereby, the air which circulates between the 1st surface and the 2nd surface of a board | substrate becomes contactable with the fusing part arrange | positioned so that a notch part may be straddled. As a result, the heat generated from the fusing part when the fuse element is energized is efficiently transmitted to the air flowing through the notch part. Thereby, the reliability of the fusing characteristic of the fusing part is further improved.

本発明によれば、電子ユニットの小型化を図り、ヒューズ溶断特性の信頼性を向上させ、ヒューズ溶断時における飛沫の飛散抑制することができる。 According to the present invention, it is possible to reduce the size of the electronic unit, improve the reliability of the fuse blowing characteristic, and suppress the splashing of the fuse when the fuse is blown.

＜実施形態１＞
本発明を電子ユニット１０に適用した実施形態１を図１ないし図６を参照して説明する。この電子ユニット１０は、例えば図示しない車両に搭載されて使用される。電子ユニット１０は、図示しない車載電源と図示しない車載電装品（エアコン、オーディオ機器等）との間に介設されて、車載電装品の通電、断電を実行する。 <Embodiment 1>
A first embodiment in which the present invention is applied to an electronic unit 10 will be described with reference to FIGS. The electronic unit 10 is used by being mounted on a vehicle (not shown), for example. The electronic unit 10 is interposed between an in-vehicle power source (not shown) and an in-vehicle electric component (such as an air conditioner and an audio device) not illustrated, and executes energization and disconnection of the in-vehicle electric component.

電子ユニット１０は、回路基板１１にカバー１２を取り付けてなる。図１においては、回路基板１１の板面が上下方向を向く姿勢で記載されているが、電子ユニット１０は、車両に対して任意の姿勢で搭載することができる。 The electronic unit 10 is configured by attaching a cover 12 to a circuit board 11. In FIG. 1, although the board surface of the circuit board 11 is described in a posture in which it is directed in the vertical direction, the electronic unit 10 can be mounted in an arbitrary posture with respect to the vehicle.

図２及び図３に示すように、回路基板１１は略矩形状をなす。回路基板１１は図６の上側に位置する第１面１３と、下側に位置する第２面１４とを備える。回路基板１１の第１面１３には、例えばプリント印刷手段により導電路１５が形成されている。図中、導電路１５の詳細な回路パターンは省略する。回路基板１１の第１面１３には、図２における右手前側の端縁寄りであって、且つ右斜め奥側の端縁寄りの位置に、半導体リレー１６（スイッチング素子の一例）が配設されている。この半導体リレー１６からは複数本のリード端子１７が突設されている。このリード端子１７は導電路１５と、例えばはんだ付け等の公知の手段により電気的に接続されている。 As shown in FIGS. 2 and 3, the circuit board 11 has a substantially rectangular shape. The circuit board 11 includes a first surface 13 located on the upper side in FIG. 6 and a second surface 14 located on the lower side. Conductive paths 15 are formed on the first surface 13 of the circuit board 11 by, for example, print printing means. In the drawing, the detailed circuit pattern of the conductive path 15 is omitted. A semiconductor relay 16 (an example of a switching element) is disposed on the first surface 13 of the circuit board 11 at a position near the edge on the right front side in FIG. ing. A plurality of lead terminals 17 project from the semiconductor relay 16. The lead terminal 17 is electrically connected to the conductive path 15 by a known means such as soldering.

回路基板１１には、図２における右斜め奥側の端縁寄りの領域であって、半導体リレー１６が配設された位置よりも左斜め奥側の領域、第１面１３と第２面１４とを連通する第１切欠部１８（切欠部の一例）が形成されている。第１切欠部１８は回路基板１１の第１面１３側から見て略矩形状をなしている。 In the circuit board 11, a region near the edge on the diagonally right side in FIG. 2, a region on the diagonally left side from the position where the semiconductor relay 16 is disposed, the first surface 13 and the second surface 14. A first cutout portion 18 (an example of a cutout portion) is formed. The first notch 18 has a substantially rectangular shape when viewed from the first surface 13 side of the circuit board 11.

回路基板１１の第１面１３には、この第１切欠部１８を跨ぐようにして、複数（本実施形態では例えば３つ）のヒューズ素子１９が隣接して配設されている（図３参照）。ヒューズ素子１９は、例えば公知の亜鉛合金等からなる。ヒューズ素子１９と導電路１５とは、例えばはんだ付け、カシメ、溶接等の公知の手段により接続される。ヒューズ素子１９は、導電路１５と電気的に接続される２つの接続部２０と、これら接続部２０の間に設けられて、ヒューズ素子１９に過剰電流が通電されたときに溶断する溶断部２１とを備える。溶断部２１は略Ｕ字状をなしている。この溶断部２１が第１切欠部１８を跨ぐような位置に配されるように、ヒューズ素子１９が回路基板１１に配設されている。 A plurality of (for example, three in this embodiment) fuse elements 19 are disposed adjacent to each other on the first surface 13 of the circuit board 11 so as to straddle the first notch 18 (see FIG. 3). ). The fuse element 19 is made of, for example, a known zinc alloy. The fuse element 19 and the conductive path 15 are connected by a known means such as soldering, caulking, welding or the like. The fuse element 19 is provided between the two connection parts 20 electrically connected to the conductive path 15 and the fusing part 21 provided between the connection parts 20 and fusing when excess current is passed through the fuse element 19. With. The fusing part 21 is substantially U-shaped. The fuse element 19 is disposed on the circuit board 11 so that the fusing part 21 is disposed at a position across the first notch part 18.

回路基板１１の第１面１３には、図２における左手前側の端縁に、複数（本実施形態では例えば６つ）の導電路１５が間隔を空けて並んで設けられている。これにより、導電路１５と外部回路（図示せず）とを電気的に接続する端子２２が形成される。この端子２２は、いわゆるカードエッジ型であり、外部回路と接続される相手側の端子金具（図示せず）に、回路基板１１の第１面１３及び第２面１４側から挟み付けられることで、相手側端子と電気的に接続されるようになっている。 On the first surface 13 of the circuit board 11, a plurality of (for example, six in the present embodiment) conductive paths 15 are provided side by side with an interval at the edge on the left front side in FIG. 2. Thereby, the terminal 22 which electrically connects the conductive path 15 and an external circuit (not shown) is formed. This terminal 22 is a so-called card edge type, and is sandwiched from the first surface 13 and second surface 14 side of the circuit board 11 by a mating terminal fitting (not shown) connected to an external circuit. It is designed to be electrically connected to the counterpart terminal.

回路基板１１の第１面１３及び第２面１４のうち、図６における左端縁には、端縁側に向かうにしたがって幅狭に傾斜するテーパ面２３が形成されている。また、回路基板１１のうち、図２における左手前側の角部と、左斜め奥側の角部は、面取りがされている（図５参照）。これにより、回路基板１１が相手側端子と接続するときに、相手側端子に誘導されるようになっている。 Of the first surface 13 and the second surface 14 of the circuit board 11, a tapered surface 23 is formed on the left end edge in FIG. 6, which is inclined narrower toward the end edge side. Further, in the circuit board 11, the corner on the left front side in FIG. 2 and the corner on the diagonally left back side are chamfered (see FIG. 5). Thereby, when the circuit board 11 connects with the other party terminal, it is induced | guided | derived to the other party terminal.

カバー１２は合成樹脂製であって、略箱状をなす。カバー１２には、図１における左手前側の面に、全面に亘って開口する第１開口部２４が形成されている。カバー１２のうち、図１の右手前側の側壁２６Ａと、左奥側の側壁２６Ｂとには、第１開口部２４側から右斜め奥方へ延びる溝部２５が形成されている。この溝部２５の図１における上下方向の高さ寸法は、回路基板１１の厚さ寸法と同じか、やや小さめに設定されている。図１に示すように、上記の溝部２５内に回路基板１１が挿入されることで、回路基板１１とカバー１２とが組み付けられる。 The cover 12 is made of a synthetic resin and has a substantially box shape. The cover 12 is formed with a first opening 24 that is open over the entire surface on the left front side in FIG. In the cover 12, a groove 25 extending diagonally to the right from the first opening 24 is formed on the side wall 26 </ b> A on the right front side in FIG. 1 and the side wall 26 </ b> B on the left back side. The height of the groove 25 in the vertical direction in FIG. 1 is set to be the same as or slightly smaller than the thickness of the circuit board 11. As shown in FIG. 1, the circuit board 11 and the cover 12 are assembled by inserting the circuit board 11 into the groove 25.

図５に示すように、カバー１２の図５における左右方向の寸法は、回路基板１１の左右方向の寸法よりも短く設定されている。そして、カバー１２の第１開口部２４からは、半導体リレー１６の一部（図５における左側の部分）がカバー１２の外部に露出している。一方、ヒューズ素子１９のうち、図５における左側に位置する接続部２０は、カバー１２の外部に露出しているが、溶断部２１はカバー１２により覆われている。 As shown in FIG. 5, the horizontal dimension of the cover 12 in FIG. 5 is set shorter than the horizontal dimension of the circuit board 11. A part of the semiconductor relay 16 (the left part in FIG. 5) is exposed to the outside of the cover 12 from the first opening 24 of the cover 12. On the other hand, in the fuse element 19, the connection portion 20 located on the left side in FIG. 5 is exposed to the outside of the cover 12, but the fusing portion 21 is covered with the cover 12.

図４に示すように、カバー１２のうち図４における右手前側に位置する奥壁２７には、半導体リレー１６に対応する領域（図４における左手前側の領域）に、複数（本実施形態では例えば４つ）の第２開口部２８が形成されている。第２開口部２８は、図４における上下方向に延びる略矩形状をなすと共に、間隔を空けて図４における左手前側から右奥側へ向けて並んで形成されている。図６に示すように、第２開口部２８により、カバー１２の内部と外部とは連通されている。第２開口部２８の図６における上下方向の高さ寸法は、半導体リレー１６の上下方向の高さ寸法よりも大きく設定されている。 As shown in FIG. 4, the back wall 27 located on the right front side in FIG. 4 of the cover 12 has a plurality of (in the present embodiment, for example, the left front side region in FIG. 4) corresponding to the semiconductor relay 16. Four) second openings 28 are formed. The second opening 28 has a substantially rectangular shape extending in the vertical direction in FIG. 4 and is formed side by side from the left front side to the right back side in FIG. As shown in FIG. 6, the inside and the outside of the cover 12 communicate with each other through the second opening 28. The vertical dimension of the second opening 28 in FIG. 6 is set to be larger than the vertical dimension of the semiconductor relay 16.

以上説明したように、本実施形態によれば、ヒューズ素子１９と半導体リレー１６とが回路基板１１上に配設されているから、電子ユニット１０を小型化できる。 As described above, according to the present embodiment, since the fuse element 19 and the semiconductor relay 16 are disposed on the circuit board 11, the electronic unit 10 can be reduced in size.

また、半導体リレー１６の一部はカバー１２の第１開口部２４においてカバー１２から露出している。これにより、半導体リレー１６に通電した時に半導体リレー１６から発生した熱はカバー１２の外部に直接に放散される。この結果、半導体リレー１６から発生した熱がヒューズ素子１９に伝達されることを抑制できるから、ヒューズ溶断特性に対する信頼性を向上させることができる。 A part of the semiconductor relay 16 is exposed from the cover 12 in the first opening 24 of the cover 12. Thereby, the heat generated from the semiconductor relay 16 when the semiconductor relay 16 is energized is directly dissipated to the outside of the cover 12. As a result, it is possible to suppress the heat generated from the semiconductor relay 16 from being transmitted to the fuse element 19, thereby improving the reliability with respect to the fuse blowing characteristics.

さらに、カバー１２には、第１開口部２４と異なる位置であって、半導体リレー１６と対応する位置に、カバー１２の外部と内部とを連通させる第２開口部２８が形成されている。これにより、空気は、第２開口部２８からカバー１２内に流入して第１開口部２４からカバー１２外へ流出可能となると共に、第１開口部２４からカバー１２内へ流入して第２開口部２８からカバー１２外へ流出可能となる。この結果、半導体リレー１６から発生した熱は、カバー１２内の空気に伝達された後、第１開口部２４又は第２開口部２８から空気と共にカバー１２外へ放散される。これにより、ヒューズ溶断特性の信頼性を一層向上させることができる。 Further, the cover 12 is formed with a second opening 28 at a position different from the first opening 24 and corresponding to the semiconductor relay 16 so that the outside and the inside of the cover 12 communicate with each other. As a result, air can flow into the cover 12 from the second opening 28 and flow out of the cover 12 from the first opening 24, and flow into the cover 12 from the first opening 24 and second. It becomes possible to flow out of the cover 12 from the opening 28. As a result, the heat generated from the semiconductor relay 16 is transmitted to the air in the cover 12 and then dissipated out of the cover 12 together with the air from the first opening 24 or the second opening 28. Thereby, the reliability of the fuse blowing characteristic can be further improved.

また、本実施形態においては、３つのヒューズ素子１９が並んで配設されている。このため、各ヒューズ素子１９から発生した熱は、隣接するヒューズ素子１９に伝達され、ヒューズ素子１９のヒューズ溶断特性を低下させることが懸念される。しかしながら本実施形態においては、上述したように、カバー１２には第１開口部２４及び第２開口部２８が形成されているから、上記と同様に、ヒューズ素子１９から発生した熱も、カバー１２内の空気に伝達された後、第１開口部２４又は第２開口部２８からカバー１２外へ放散される。これにより、ヒューズ溶断特性の信頼性を一層向上させることができる。 In the present embodiment, three fuse elements 19 are arranged side by side. For this reason, there is a concern that the heat generated from each fuse element 19 is transmitted to the adjacent fuse elements 19 and the fuse blowing characteristics of the fuse elements 19 are deteriorated. However, in the present embodiment, as described above, since the first opening 24 and the second opening 28 are formed in the cover 12, similarly to the above, the heat generated from the fuse element 19 is also generated by the cover 12. After being transmitted to the air inside, it is dissipated out of the cover 12 from the first opening 24 or the second opening 28. Thereby, the reliability of the fuse blowing characteristic can be further improved.

その上、本実施形態では、回路基板１１に形成された第１切欠部１８において、回路基板１１の第１面１３側と第２面１４側との間は、空気が流通可能になっている。この第１切欠部１８を跨ぐようにして溶断部２１が配設されている。この結果、溶断部２１には、回路基板１１の第１面１３及び第２面１４の間を流通する空気が接触するから、溶断部２１から発生した熱は、この空気に効率よく伝達されるようになっている。熱が伝達された空気は、上記と同様に、第１開口部２４又は第２開口部２８からカバー１２外へ放散される。これにより、溶断部２１の溶断特性の信頼性が一層向上する。 In addition, in the present embodiment, air can flow between the first surface 13 side and the second surface 14 side of the circuit board 11 in the first cutout portion 18 formed in the circuit board 11. . A fusing part 21 is disposed so as to straddle the first cutout part 18. As a result, the air flowing between the first surface 13 and the second surface 14 of the circuit board 11 comes into contact with the fusing portion 21, so that heat generated from the fusing portion 21 is efficiently transmitted to the air. It is like that. The air to which heat has been transferred is dissipated out of the cover 12 from the first opening 24 or the second opening 28 in the same manner as described above. Thereby, the reliability of the fusing characteristic of the fusing part 21 is further improved.

例えば、電子ユニット１０を、車両に対して、第１開口部２４が下方を向く姿勢で取り付けた場合には、半導体リレー１６又はヒューズ素子１９から発生した熱はカバー１２内の空気に伝達される。すると熱が伝達された空気はカバー１２内を上昇し、第２開口部２８からカバー１２外へ流出する。これにより、半導体リレー１６又はヒューズ素子１９から発生した熱は、空気を介してカバー１２外へ放散される。一方、第１開口部２４からは、比較的温度の低い空気がカバー１２の外部から内部へ流入する。熱の伝達効率は温度勾配が大きいほど高くなるので、半導体リレー１６又はヒューズ素子１９から発生する熱は、カバー１２外から流入した空気に効率よく伝達される。 For example, when the electronic unit 10 is attached to the vehicle with the first opening 24 facing downward, the heat generated from the semiconductor relay 16 or the fuse element 19 is transferred to the air in the cover 12. . Then, the air to which heat has been transmitted rises in the cover 12 and flows out of the cover 12 through the second opening 28. Thereby, the heat generated from the semiconductor relay 16 or the fuse element 19 is dissipated out of the cover 12 through the air. On the other hand, from the first opening 24, air having a relatively low temperature flows from the outside to the inside of the cover 12. Since the heat transfer efficiency increases as the temperature gradient increases, the heat generated from the semiconductor relay 16 or the fuse element 19 is efficiently transferred to the air flowing from outside the cover 12.

また、カバー１２はヒューズ素子１９の溶断部２１を覆っているから、溶断部２１が溶断した場合でも、カバー１２が溶断部２１の飛沫を受けることができる。これにより飛沫が周囲に飛散することを抑制できる。 Further, since the cover 12 covers the fusing part 21 of the fuse element 19, even when the fusing part 21 is blown, the cover 12 can receive splashes from the fusing part 21. Thereby, it can suppress that a splash disperses around.

また、回路基板１１には導電路１５と外部回路とを接続するための端子２２が設けられており、端子２２は、回路基板１１の少なくとも一の端縁に複数の前記導電路１５を間隔を空けて並設してなるカードエッジ型である。これにより、電子ユニット１０と外部回路との接続構造を簡素化できる。 The circuit board 11 is provided with a terminal 22 for connecting the conductive path 15 and an external circuit, and the terminal 22 has a plurality of the conductive paths 15 spaced at least at one edge of the circuit board 11. It is a card edge type that is arranged side by side. Thereby, the connection structure of the electronic unit 10 and an external circuit can be simplified.

＜実施形態２＞
次に、本発明の実施形態２を図７ないし図１０を参照して説明する。回路基板１１のうち、図７における右手前側の端縁には、後述するカバー１２の上側係止部２９及び下側係止部３０と係合する係止受け部３１が、左斜め奥方に切り欠かれて形成されている。同様に、回路基板１１のうち図７における左斜め奥側の端縁には、カバー１２の上側係止部２９及び下側係止部３０と係合する係止受け部３１が右手前方向に切りかかれて形成されている。係止受け部３１は、上側係止部２９及び下側係止部３０を収容可能な大きさに形成されている。 <Embodiment 2>
Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. A latch receiving portion 31 that engages with an upper locking portion 29 and a lower locking portion 30 of the cover 12 described later is cut diagonally to the left at the edge on the right front side of FIG. It is missing and formed. Similarly, a latch receiving portion 31 that engages with the upper latch portion 29 and the lower latch portion 30 of the cover 12 is provided in the right front direction on the edge of the circuit board 11 on the diagonally left rear side in FIG. It is cut and formed. The latch receiving portion 31 is formed in a size that can accommodate the upper latch portion 29 and the lower latch portion 30.

図７において、カバー１２の右手前側に位置する側壁２６Ａに形成された溝部２５は、第１開口部２４側から、カバー１２の奥壁２７にまで達っするように形成されている。同様に、詳細には図示しないが、図７におけるカバー１２の左奥側に位置する側壁２６Ｂに形成された溝部２５も、第１開口部２４側から、カバー１２の奥壁２７にまで達するように形成されている。 In FIG. 7, the groove 25 formed in the side wall 26 </ b> A located on the right front side of the cover 12 is formed so as to reach the back wall 27 of the cover 12 from the first opening 24 side. Similarly, although not shown in detail, the groove 25 formed in the side wall 26B located on the left back side of the cover 12 in FIG. 7 also reaches the back wall 27 of the cover 12 from the first opening 24 side. Is formed.

図８に示すように、カバー１２の奥壁２７には、図８における左右両端寄りの位置に、上下方向に延びる一対の第２切欠部３２が形成されている。そして、溝部２５の奥壁２７側の端部は、この第２切欠部３２と連通している。これにより、カバー１２のうち図８における下側に位置する下壁３３は、奥壁２７を支点として、上下方向に弾性的に拡開変形可能になっている。 As shown in FIG. 8, the back wall 27 of the cover 12 is formed with a pair of second notches 32 extending in the vertical direction at positions near the left and right ends in FIG. The end portion of the groove portion 25 on the back wall 27 side communicates with the second cutout portion 32. Thereby, the lower wall 33 located on the lower side in FIG. 8 of the cover 12 can be elastically expanded and deformed in the vertical direction with the back wall 27 as a fulcrum.

図７に示すように、カバー１２の右手前側の側壁２６Ａに形成された溝部２５の上側に位置する壁面には、第１開口部２４寄りの端縁に、溝部２５の内方（図７の下方向）に突出する上側係止部２９が設けられている。この上側係止部２９には、第１開口部２４の端面に、第１開口部２４側から奥壁２７側に向かうにしたがって緩やかに溝部２５の内方（図７の下方）に傾斜する傾斜面３４が形成されている。一方、上側係止部２９の、奥壁２７側の端面は、溝部２５の上壁面に対して切り立って形成された受け面３５とされる。 As shown in FIG. 7, on the wall surface located on the upper side of the groove 25 formed on the side wall 26A on the right front side of the cover 12, the inner edge of the groove 25 (in FIG. An upper locking portion 29 protruding downward) is provided. The upper locking portion 29 is inclined on the end surface of the first opening 24 so as to be gradually inclined inward (downward in FIG. 7) of the groove 25 from the first opening 24 side toward the back wall 27 side. A surface 34 is formed. On the other hand, the end surface of the upper locking portion 29 on the back wall 27 side is a receiving surface 35 formed so as to stand up against the upper wall surface of the groove portion 25.

また、カバー１２の右手前側の側壁２６Ａに形成された溝部２５の下側に位置する壁面には、第１開口部２４寄りの端縁に、溝部２５の内方（図７の上方向）に突出する下側係止部３０が設けられている。この下側係止部３０には、第１開口部２４の端面に、第１開口部２４側から奥壁２７側に向かうにしたがって緩やかに溝部２５の内方（図７の上方）に傾斜する傾斜面３４が形成されている。一方、下側係止部３０の、奥壁２７側の端面は、溝部２５の上壁面に対して切り立って形成された受け面３５とされる。 Further, on the wall surface located on the lower side of the groove portion 25 formed on the side wall 26A on the right front side of the cover 12, on the edge near the first opening portion 24, inward of the groove portion 25 (upward in FIG. 7). A protruding lower locking portion 30 is provided. The lower locking portion 30 is gently inclined inward (upward in FIG. 7) of the groove portion 25 toward the end surface of the first opening portion 24 from the first opening portion 24 side toward the back wall 27 side. An inclined surface 34 is formed. On the other hand, the end surface of the lower locking portion 30 on the back wall 27 side is a receiving surface 35 formed so as to stand up against the upper wall surface of the groove portion 25.

詳細には図示しないが、図７における左奥側に位置するカバー１２の側壁２６に形成された溝部２５にも、第１開口部２４寄りの位置に、一対の上側係止部２９及び下側係止部３０が設けられている。 Although not shown in detail, a pair of upper locking portions 29 and a lower side are also formed in the groove portion 25 formed in the side wall 26 of the cover 12 located on the left back side in FIG. A locking portion 30 is provided.

図８に示すように、カバー１２の奥壁２７には、半導体リレー１６に対応する位置（図８における左手前側の領域）に、図８における上下方向に延びる複数（実施形態２では例えば３つ）の第２開口部２８が形成されている。この第２開口部２８は、図８における左右方向に間隔を空けて並んで形成されている。図１０に示すように、この第２開口部２８により、カバー１２の内部と外部とは連通している。 As shown in FIG. 8, the back wall 27 of the cover 12 has a plurality of (for example, three in the second embodiment) extending in the vertical direction in FIG. ) Second opening 28 is formed. The second openings 28 are formed side by side in the left-right direction in FIG. As shown in FIG. 10, the inside and the outside of the cover 12 communicate with each other through the second opening 28.

図９に示すように、第１開口部２４からは、半導体リレー１６のリード端子１７がカバー１２の外部に露出している。また、実施形態２においては、ヒューズ素子１９の接続部２０及び溶断部２１の双方は、カバー１２に覆われている。 As shown in FIG. 9, the lead terminal 17 of the semiconductor relay 16 is exposed from the first opening 24 to the outside of the cover 12. In the second embodiment, both the connection part 20 and the fusing part 21 of the fuse element 19 are covered with the cover 12.

上記以外の構成については実施形態１と略同様の構成なので、同一部材については同一符号を付し、重複する説明を省略する。 Since the configuration other than the above is substantially the same as that of the first embodiment, the same reference numerals are given to the same members, and duplicate descriptions are omitted.

回路基板１１とカバー１２とを組み付けるには、以下のようにする。まず、カバー１２の上側係止部２９及び下側係止部３０の傾斜面３４に、回路基板１１のうち端子２２が形成された側の端縁とは反対側の端縁を当接させる。すると、回路基板１１は、傾斜面３４に案内されて溝部２５に誘導される。 The circuit board 11 and the cover 12 are assembled as follows. First, the edge of the circuit board 11 opposite to the edge on which the terminal 22 is formed is brought into contact with the inclined surfaces 34 of the upper locking portion 29 and the lower locking portion 30 of the cover 12. Then, the circuit board 11 is guided to the inclined surface 34 and guided to the groove portion 25.

回路基板１１を溝部２５の奥壁２７側に押し込むと、上側係止部２９及び下側係止部３０は、回路基板１１の第１面１３及び第２面１４に乗り上げる。これにより、カバー１２の下壁３３は、上下方向に弾性的に拡開変形する。さらに回路基板１１を溝部２５の奥壁２７側に押し込むと、上側係止部２９及び下側係止部３０は、回路基板１１の係止受け部３１に達し、この係止受け部３１内に復帰変形して嵌まり込む。すると、上側係止部２９及び下側係止部３０の受け面３５が、回路基板１１の係止受け部３１の奥壁２７側の壁面に、図７における左手前側から当接する。これにより、回路基板１１がカバー１２に対して抜け止め状態で保持される。 When the circuit board 11 is pushed into the inner wall 27 side of the groove 25, the upper locking part 29 and the lower locking part 30 ride on the first surface 13 and the second surface 14 of the circuit board 11. Thereby, the lower wall 33 of the cover 12 is elastically expanded and deformed in the vertical direction. When the circuit board 11 is further pushed into the inner wall 27 side of the groove portion 25, the upper locking portion 29 and the lower locking portion 30 reach the locking receiving portion 31 of the circuit board 11, and the locking receiving portion 31 has the inside. Fits after deformation. Then, the receiving surfaces 35 of the upper locking portion 29 and the lower locking portion 30 come into contact with the wall surface on the back wall 27 side of the locking receiving portion 31 of the circuit board 11 from the left front side in FIG. As a result, the circuit board 11 is held with respect to the cover 12 in a retaining state.

実施形態２によれば、半導体リレー１６のリード端子１７がカバー１２から外部に露出しているから、半導体リレー１６を保護しつつ、半導体リレー１６から発生する熱をカバー１２の外部に放散することができる。 According to the second embodiment, since the lead terminal 17 of the semiconductor relay 16 is exposed to the outside from the cover 12, heat generated from the semiconductor relay 16 is dissipated to the outside of the cover 12 while protecting the semiconductor relay 16. Can do.

＜実施形態３＞
次に、実施形態３を図１１及び図１２を参照して説明する。カバー１２は、回路基板１１の一部が露出した状態で回路基板１１を覆うようになっている。これにより、回路基板１１には、カバー１２によって覆われていない露出領域３６が形成されている。この露出領域３６には半導体リレー１６が配設されている。また、カバー１２は、ヒューズ素子１９の接続部２０及び溶断部２１の双方を覆うようになっている。 <Embodiment 3>
Next, Embodiment 3 will be described with reference to FIGS. The cover 12 covers the circuit board 11 with a part of the circuit board 11 exposed. Thus, an exposed region 36 that is not covered by the cover 12 is formed on the circuit board 11. The semiconductor relay 16 is disposed in the exposed region 36. The cover 12 covers both the connection part 20 and the fusing part 21 of the fuse element 19.

係止受け部３１は、回路基板１１のうち図１１の左奥側の端縁にのみ形成されている。また、図１２に示すように、カバー１２の奥壁２７には、右斜め奥側の端縁にのみ第２切欠部３２が形成されている。 The latch receiving portion 31 is formed only on the edge on the left back side in FIG. Further, as shown in FIG. 12, the back wall 27 of the cover 12 is formed with a second notch 32 only at the edge on the diagonally right side.

上記以外の構成については、実施形態２と略同様なので、同一の構成については同一の符号を付し、重複する説明を省略する。 Since the configuration other than the above is substantially the same as that of the second embodiment, the same configuration is denoted by the same reference numeral, and redundant description is omitted.

本実施形態によれば、半導体リレー１６はカバー１２の外部に露出した露出領域３６に形成されている。これにより、半導体リレー１６から発生した熱がヒューズ素子１９に伝達されることを抑制低減できるから、ヒューズ溶断特性の信頼性を向上させることができる。 According to the present embodiment, the semiconductor relay 16 is formed in the exposed region 36 exposed to the outside of the cover 12. Thereby, since the heat generated from the semiconductor relay 16 can be suppressed and reduced from being transmitted to the fuse element 19, the reliability of the fuse blowing characteristics can be improved.

＜実施形態４＞
次に、実施形態４を図１３ないし図１８を参照して説明する。図１４に示すように、回路基板１１には、複数（実施形態４では例えば２つ）のリレー３７（スイッチング素子の一例）が配設されている。リレー３７の回路基板１１側の面には図示しないリード端子が配設されており、このリード端子と導電路１５とは、例えばリフローはんだ付け、溶接等の公知の手法により電気的に接続される。 <Embodiment 4>
Next, a fourth embodiment will be described with reference to FIGS. As shown in FIG. 14, a plurality of (for example, two in the fourth embodiment) relays 37 (an example of a switching element) are disposed on the circuit board 11. A lead terminal (not shown) is provided on the surface of the relay 37 on the circuit board 11 side, and the lead terminal and the conductive path 15 are electrically connected by a known method such as reflow soldering or welding. .

図１５に示すように、回路基板１１のうち図１５の右手前側の端縁には、左斜め奥方に切り欠かれた第３切欠部３８（切欠部の一例）が例えば４つ、間隔を空けて並んで形成されている。ヒューズは、ヒューズの溶断部２１が第３切欠部３８を跨ぐようにして、回路基板１１に配設されている。 As shown in FIG. 15, at the edge on the right front side of FIG. 15 of the circuit board 11, there are four third cutout portions 38 (an example of cutout portions) cut away diagonally to the left and spaced apart, for example. Are formed side by side. The fuse is arranged on the circuit board 11 so that the fusing part 21 of the fuse straddles the third cutout part 38.

図１３に示すように、カバー１２のうち図１３の上側に位置する上壁４０には、第１開口部２４から左手前方向に延びる庇板４１が設けられている。図１７に示すように、庇板４１の図１７における左端縁からは、リレー３７の一部が露出している。 As shown in FIG. 13, a cover plate 41 extending in the left front direction from the first opening 24 is provided on the upper wall 40 of the cover 12 located on the upper side of FIG. 13. As shown in FIG. 17, a part of the relay 37 is exposed from the left end edge of the cover plate 41 in FIG. 17.

図１６に示すように、カバー１２の図１６における手前側に位置する奥壁２７には、上下方向に延びる複数の第２開口部２８が、左右方向に並んで間隔を空けて形成されている。この第２開口部２８は、カバー１２のうちリレー３７に対応する位置に形成されている。図１８に示すように、第２開口部２８により、カバー１２の内部と外部とは連通するようになっている。 As shown in FIG. 16, a plurality of second openings 28 extending in the vertical direction are formed in the back wall 27 located on the near side in FIG. . The second opening 28 is formed at a position corresponding to the relay 37 in the cover 12. As shown in FIG. 18, the inside and the outside of the cover 12 communicate with each other through the second opening 28.

また、図１６に示すように、カバー１２の奥壁２７には、図１６における下端寄りの位置に、左右方向に並んで複数（実施形態４では３つ）の第３開口部３９が形成されている。図には詳細に示さないが、この第３開口部３９により、カバー１２の内部と外部とは連通している。 As shown in FIG. 16, a plurality of (three in the fourth embodiment) third openings 39 are formed in the back wall 27 of the cover 12 in a position near the lower end in FIG. ing. Although not shown in detail in the figure, the inside and the outside of the cover 12 communicate with each other through the third opening 39.

本実施形態によれば、空気は、第３開口部３９からカバー１２内へ流入して第１開口部２４又は第２開口部２８からカバー１２外へ流出可能となると共に、第１開口部２４又は第２開口部２８からカバー１２内へ流入して第３開口部３９からカバー１２外へ流出可能となる。これにより、ヒューズ素子１９から発生した熱は、カバー１２内の空気に伝達された後、空気と共に第１開口部２４、第２開口部２８、又は第３開口部３９からカバー１２外へ放散される。これにより、ヒューズ溶断特性の信頼性を一層向上させることができる。 According to this embodiment, air can flow into the cover 12 from the third opening 39 and flow out of the cover 12 from the first opening 24 or the second opening 28, and the first opening 24. Alternatively, it can flow into the cover 12 from the second opening 28 and flow out of the cover 12 through the third opening 39. As a result, the heat generated from the fuse element 19 is transferred to the air in the cover 12 and then dissipated out of the cover 12 from the first opening 24, the second opening 28, or the third opening 39 together with the air. The Thereby, the reliability of the fuse blowing characteristic can be further improved.

例えば、電子ユニット１０を、車両に対して、第１開口部２４が下方を向く姿勢で取り付けた場合には、半導体リレー１６又はヒューズ素子１９から発生した熱はカバー１２内の空気に伝達される。すると熱が伝達された空気はカバー１２内を上昇し、第２開口部２８及び代３開口部３９からカバー１２外へ流出する。これにより、半導体リレー１６又はヒューズ素子１９から発生した熱は、空気を介してカバー１２外へ放散される。一方、第１開口部２４からは、比較的温度の低い空気がカバー１２の外部から内部へ流入する。熱の伝達効率は温度勾配が大きいほど高くなるので、半導体リレー１６又はヒューズ素子１９から発生する熱は、カバー１２外から流入した空気に効率よく伝達される。 For example, when the electronic unit 10 is attached to the vehicle with the first opening 24 facing downward, the heat generated from the semiconductor relay 16 or the fuse element 19 is transferred to the air in the cover 12. . Then, the air to which heat has been transmitted rises in the cover 12 and flows out of the cover 12 through the second opening 28 and the margin 3 opening 39. Thereby, the heat generated from the semiconductor relay 16 or the fuse element 19 is dissipated out of the cover 12 through the air. On the other hand, from the first opening 24, air having a relatively low temperature flows from the outside to the inside of the cover 12. Since the heat transfer efficiency increases as the temperature gradient increases, the heat generated from the semiconductor relay 16 or the fuse element 19 is efficiently transferred to the air flowing from outside the cover 12.

＜他の実施形態＞
本発明は上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も本発明の技術的範囲に含まれる。
（１）本実施形態では、端子２２はカードエッジ型としたが、これに限られず、例えば回路基板１１に設けたスルーホールに挿入された状態で接続されたタブであってもよいし、また、回路基板１１に形成した導電路１５にはんだ付け、溶接等により接続されたタブでもよく、任意の形態を取りうる。
（２）導電路１５は、回路基板１１の表面に絶縁性の接着剤層を介して接着したバスバーであってもよい。この場合、バスバーの端部を回路基板１１の端縁から突出させて端子２２としてもよい。
（３）本実施形態では、ヒューズ素子１９とスイッチング素子とは回路基板１１の第１面１３に配設したが、これに限られず、ヒューズ素子１９を回路基板１１の第１面１３に配設すると共にスイッチング素子を回路基板１１の第２面１４に配設する構成としてもよい。また、ヒューズ素子１９を回路基板１１の第２面１４に配設すると共にスイッチング素子を回路基板１１の第１面１３に配設する構成としてもよい。
（４）例えば、スイッチング素子に流れる電流が比較的小さいためにスイッチング素子の発熱量が小さい場合には、第２開口部２８は省略してもよい。
（５）例えば、スイッチング素子と溶断部２１とが比較的離れて配設されている場合など、スイッチング素子からの発熱の影響が比較的小さい場合には、第３開口部３９は省略してもよい。
（６）本実施形態においては、回路基板１１に、３つのヒューズ素子１９を配設する構成としたが、これに限られず、１つ、２つ又は４つ以上のヒューズ素子１９を配設する構成としてもよい。 <Other embodiments>
The present invention is not limited to the embodiments described with reference to the above description and drawings. For example, the following embodiments are also included in the technical scope of the present invention.
(1) In the present embodiment, the terminal 22 is a card edge type, but is not limited to this. For example, the terminal 22 may be a tab connected in a state of being inserted into a through hole provided in the circuit board 11. It may be a tab connected to the conductive path 15 formed on the circuit board 11 by soldering, welding, or the like, and can take any form.
(2) The conductive path 15 may be a bus bar bonded to the surface of the circuit board 11 via an insulating adhesive layer. In this case, the end of the bus bar may protrude from the end edge of the circuit board 11 to serve as the terminal 22.
(3) In the present embodiment, the fuse element 19 and the switching element are disposed on the first surface 13 of the circuit board 11, but the present invention is not limited thereto, and the fuse element 19 is disposed on the first surface 13 of the circuit board 11. In addition, the switching element may be disposed on the second surface 14 of the circuit board 11. The fuse element 19 may be disposed on the second surface 14 of the circuit board 11 and the switching element may be disposed on the first surface 13 of the circuit board 11.
(4) For example, when the amount of heat generated by the switching element is small because the current flowing through the switching element is relatively small, the second opening 28 may be omitted.
(5) For example, when the effect of heat generated from the switching element is relatively small, such as when the switching element and the fusing part 21 are disposed relatively apart from each other, the third opening 39 may be omitted. Good.
(6) In the present embodiment, the circuit board 11 is provided with the three fuse elements 19. However, the present invention is not limited to this, and one, two, four or more fuse elements 19 are provided. It is good also as a structure.

本発明の実施形態１に係る電子ユニットを示す斜視図The perspective view which shows the electronic unit which concerns on Embodiment 1 of this invention. 基板を示す斜視図Perspective view showing substrate 図２とは異なる視点から見た基板を示す斜視図The perspective view which shows the board | substrate seen from the viewpoint different from FIG. 図１とは異なる視点から見た電子ユニットを示す斜視図The perspective view which shows the electronic unit seen from the viewpoint different from FIG. 電子ユニットを示す平面図Plan view showing the electronic unit 図５におけるＡ−Ａ線断面図AA line sectional view in FIG. 本発明の実施形態２に係る電子ユニットを示す斜視図The perspective view which shows the electronic unit which concerns on Embodiment 2 of this invention. 図７とは異なる視点から見た電子ユニットを示す斜視図The perspective view which shows the electronic unit seen from the viewpoint different from FIG. 電子ユニットを示す平面図Plan view showing the electronic unit 図９におけるＢ−Ｂ線断面図BB sectional view in FIG. 本発明の実施形態３に係る電子ユニットを示す斜視図The perspective view which shows the electronic unit which concerns on Embodiment 3 of this invention. 図１１とは異なる視点から見た電子ユニットを示す斜視図The perspective view which shows the electronic unit seen from the viewpoint different from FIG. 本発明の実施形態４に係る電子ユニットを示す斜視図The perspective view which shows the electronic unit which concerns on Embodiment 4 of this invention. 基板を示す斜視図Perspective view showing substrate 図１４とは異なる視点から見た基板を示す斜視図The perspective view which shows the board | substrate seen from the viewpoint different from FIG. 図１３とは異なる視点からみた電子ユニットを示す斜視図The perspective view which shows the electronic unit seen from the viewpoint different from FIG. 電子ユニットを示す平面図Plan view showing the electronic unit 図１７におけるＣ−Ｃ線断面図CC sectional view in FIG.

Explanation of symbols

１０…電子ユニット
１１…回路基板
１２…カバー
１３…第１面
１４…第２面
１５…導電路
１６…半導体リレー（スイッチング素子）
１８…第１切欠部（切欠部）
１９…ヒューズ素子
２１…溶断部
２２…端子
２４…第１開口部
２８…第２開口部
３７…リレー（スイッチング素子）
３８…第３切欠部（切欠部）
３９…第３開口部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 ... Electronic unit 11 ... Circuit board 12 ... Cover 13 ... 1st surface 14 ... 2nd surface 15 ... Conductive path 16 ... Semiconductor relay (switching element)
18 ... 1st notch (notch)
DESCRIPTION OF SYMBOLS 19 ... Fuse element 21 ... Fusing part 22 ... Terminal 24 ... 1st opening part 28 ... 2nd opening part 37 ... Relay (switching element)
38 ... Third notch (notch)
39 ... Third opening

Claims

A circuit board on which a conductive path is formed; a fuse element disposed on the circuit board and connected to the conductive path; a switching element disposed on the circuit board and connected to the conductive path; and the circuit A cover attached to a substrate, the fuse element includes a fusing part that melts when an excess current flows through the fuse element, the cover covers the fusing part, and the cover includes An electronic unit in which a first opening is formed at a position corresponding to the switching element, and at least a part of the switching element is exposed to the outside of the cover from the first opening.

The said cover is formed in the position different from the said 1st opening part, Comprising: The 2nd opening part which connects the exterior and the inside of the said cover is formed in the position corresponding to the said switching element. Electronic unit.

A circuit board on which a conductive path is formed; a fuse element disposed on the circuit board and connected to the conductive path; a switching element disposed on the circuit board and connected to the conductive path; and the circuit A cover that is attached to the substrate and covers the circuit board in a state where a part of the circuit board is exposed, and the fuse element includes a fusing part that blows when an excessive current flows through the fuse element. The cover covers the fusing part, and the switching element is disposed in an area of the circuit board that is not covered by the cover.

The electronic unit according to any one of claims 1 to 3, wherein the cover is formed with a third opening portion in the vicinity of the fusing portion for communicating between the outside and the inside of the cover.

The circuit board is provided with a terminal for connecting the conductive path and an external circuit, and the terminal is arranged in parallel with a plurality of the conductive paths at intervals on at least one edge of the circuit board. The electronic unit according to any one of claims 1 to 4, wherein the electronic unit is a card edge type.

The circuit board includes a first surface and a second surface, and the circuit board is formed with a notch communicating the first surface and the second surface, and the fusing portion of the fuse element The electronic unit according to any one of claims 1 to 5, wherein the electronic unit is disposed on the circuit board so as to straddle the notch.