JP4713284B2 - Newly structured card with high-design optical diffraction structure - Google Patents

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Description

本発明は、クレジットカード、キャッシュカード、ポイントカード、社員証等に使用する磁気カードやICカードに関するが、特には、カード表面に部分的に光回折構造体(一般的には、ホログラム)を形成した意匠性の高い光回折構造体付きカードに関する。
従って、本発明の技術分野は、光回折構造体付きカードの製造や利用の分野に関する。
The present invention relates to a magnetic card or an IC card used for a credit card, a cash card, a point card, an employee card, etc. In particular, a light diffraction structure (generally a hologram) is partially formed on the card surface. The present invention relates to a card with a light diffractive structure having a high design property.
Therefore, the technical field of the present invention relates to the field of manufacture and use of a card with an optical diffraction structure.

従来から意匠性の高いカードは、それを使用する者に満足感を与え、手にすることにより一種のステータス感も得られるため、カードに美麗な装飾を施すことが競って行われている。カードの意匠性を高める手段の一つとして表面にホログラムを設けることが行われている。ホログラムは光輝性や立体感を有するほかに、複製が困難であるという偽造防止効果も備えている。従って、ホログラムはカードには極めて有用な技術である。   Conventionally, a card having a high design property gives a sense of satisfaction to a user who uses it, and a kind of status feeling can be obtained by holding it, so it has been competing to give a beautiful decoration to the card. As one of means for enhancing the design of the card, a hologram is provided on the surface. In addition to being brilliant and having a three-dimensional effect, the hologram also has a forgery preventing effect that makes it difficult to replicate. Therefore, holograms are a very useful technique for cards.

カードにパターン状のホログラムを形成する方法に、ホログラム転写箔を使用する方法と、いわゆる「パスタホロ」と呼ばれる材料を使用する方法がある。
「パスタホロ」とは、全面に形成したホログラムの一部だけが見えるように、ホログラム形成面に蒸着して形成した光反射層(アルミ層)を、下引層の溶解により除去し、あるいはアルカリ液処理によりエッチングして(これらの処理をパスタ加工という。)窓を明け、部分的にホログラムが見えるようにしたホログラムのことをいう。「パスタホロ」とは、パスタ加工したホログラムという意味と考えられる。
There are two methods for forming a patterned hologram on a card: a method using a hologram transfer foil and a method using a so-called “pasta holo” material.
"Pasta holo" means removing the light reflecting layer (aluminum layer) formed by vapor deposition on the hologram forming surface by dissolving the undercoat layer so that only a part of the hologram formed on the entire surface can be seen. A hologram that has been etched by treatment (these treatments are referred to as pasta processing) to open a window so that the hologram can be partially seen. "Pasta holo" is considered to mean a pasta-processed hologram.

ホログラム転写箔の場合は、転写型で押圧転写するので微細または繊細なパターン形状を転写することは困難である。また、平滑なカード表面に他の異なる層を転写するため、極めて薄層ではあるが僅かな凹凸を生じる。これにより、カード表面に他の異なる物がのっているという違和感が生じることが避けられない。さらに、小サイズのホログラム転写箔では、デザイン効果にも一定の限界があるという問題がある。一方、パスタホロの場合は、アルミ蒸着やアルカリ処理といった製造工程が増える問題がある。   In the case of a hologram transfer foil, it is difficult to transfer a fine or delicate pattern shape because it is pressed and transferred by a transfer mold. Further, since other different layers are transferred onto the smooth card surface, slight unevenness is generated although it is an extremely thin layer. As a result, it is inevitable that an uncomfortable feeling that other different objects are on the surface of the card occurs. Furthermore, the small size hologram transfer foil has a problem that the design effect has a certain limit. On the other hand, in the case of pasta holo, there is a problem that manufacturing steps such as aluminum vapor deposition and alkali treatment increase.

ここで、従来のホログラムカードの例について、図面を参照して説明する。
図5は、ホログラム転写箔を転写した従来の磁気カードの例を示す図である。図5のように、従来の例えば、ホログラム付き磁気カード1jは、磁気記録層4を転写したカード基体100の磁気記録層4の面に隠蔽層5を形成し、当該隠蔽層5上に、多色印刷等による模様層6、保護層7を順次形成する。隠蔽層5は周知のように、黒や茶系色に着色している磁気記録層4を、主としてデザイン上の観点から隠蔽するために施すものである。
磁気記録層4は、カード表面の全面に設ける場合もあるが、通常は、一定幅にされたテープ状の磁気記録転写層を転写して設けることが多い。
Here, an example of a conventional hologram card will be described with reference to the drawings.
FIG. 5 is a diagram showing an example of a conventional magnetic card to which a hologram transfer foil is transferred. As shown in FIG. 5, in the conventional magnetic card 1j with a hologram, for example, a concealing layer 5 is formed on the surface of the magnetic recording layer 4 of the card substrate 100 to which the magnetic recording layer 4 is transferred. A pattern layer 6 and a protective layer 7 are formed sequentially by color printing or the like. As is well known, the concealing layer 5 is provided to conceal the magnetic recording layer 4 colored in black or brown color mainly from the viewpoint of design.
In some cases, the magnetic recording layer 4 is provided on the entire surface of the card surface, but usually, a tape-like magnetic recording transfer layer having a constant width is often provided by being transferred.

保護層7の上には、ホログラム転写シートの光回折構造層20が転写される。この構成層は転写された状態で、保護層7の上にヒートシール層21、光反射層22または透明反射層23、光回折構造形成層24、オーバープリント層25、の順である。
上記において、隠蔽層5と模様層6、保護層7の合計が4μm〜15μm程度、ホログラム転写シートの転写層の全体厚みは、4〜10μm程度となる。転写層は、このように薄層であるが、敏感な人の指先は当該層の輪郭を識別し違和感を感じる。
また、磁気記録層4の上面にホログラム転写シートを転写する場合は、隠蔽層5と模様層6を含む全体厚みが、8μm〜25μmとなるので、通常のフェライト系磁気記録層では所定の磁気出力が得られなくなる問題がある。そこで、高性能磁気記録材料の使用が必要となる。
On the protective layer 7, the light diffraction structure layer 20 of the hologram transfer sheet is transferred. In the transferred state, the constituent layers are in the order of the heat seal layer 21, the light reflecting layer 22 or the transparent reflecting layer 23, the light diffraction structure forming layer 24, and the overprint layer 25 on the protective layer 7.
In the above, the total of the masking layer 5, the pattern layer 6, and the protective layer 7 is about 4 μm to 15 μm, and the total thickness of the transfer layer of the hologram transfer sheet is about 4 to 10 μm. Although the transfer layer is a thin layer in this way, a sensitive person's fingertip identifies the contour of the layer and feels uncomfortable.
Further, when transferring the hologram transfer sheet to the upper surface of the magnetic recording layer 4, the total thickness including the concealing layer 5 and the pattern layer 6 is 8 μm to 25 μm. There is a problem that cannot be obtained. Therefore, it is necessary to use a high performance magnetic recording material.

パスタホロの場合は、ホログラム形成層の上面にアルミニウム反射層を一旦全面に形成してから、反射させるアルミ層の一部を溶解している。この溶解した部分の透明窓を介して、当該部分からだけ下層のホログラムが視認できるようにされている。このようにして形成されたシートをカード表面の全体に貼着する。従って、パスタホロの場合は、部分的にホログラムを転写した場合とは異なりカードと一体化した平滑感が得られる。   In the case of pasta holo, an aluminum reflecting layer is once formed on the entire upper surface of the hologram forming layer, and then a part of the aluminum layer to be reflected is dissolved. Through the transparent window of the melted portion, the lower layer hologram is made visible only from that portion. The sheet thus formed is adhered to the entire card surface. Therefore, in the case of pasta holo, a smooth feeling integrated with the card can be obtained unlike the case where the hologram is partially transferred.

しかし、パスタホロの製造には前記のように追加の製造工程を伴う。そこで、本発明ではパスタホロと同様の効果を生じるように、カード表面全体の大きさのシートに部分的にホログラムを見せたい部分のみを印刷で透明窓を設けて視認可能にし、他の部分は隠蔽する構成のカードの実現を図るものである。従って部分的にではなく、ほぼカードの全面をホログラム(光回折構造層)とすることも勿論可能である。
なお、パスタホロ品の層構成について詳細な解析はされていないが、隠蔽層上にホログラム層を積み重ねる従来型のものと考えられる。
However, the manufacture of pasta holo involves additional manufacturing steps as described above. Therefore, in the present invention, in order to produce the same effect as pasta holo, only a portion where the hologram is to be partially shown on the sheet having the entire size of the card surface is printed and a transparent window is provided so that the other portion can be visually recognized. It is intended to realize a card configured as described above. Accordingly, it is of course possible to make the entire surface of the card a hologram (light diffraction structure layer) rather than partially.
In addition, although the detailed analysis is not carried out about the layer structure of pasta holo goods, it is thought that it is a conventional type which laminates a hologram layer on a concealment layer.

ところで、日本市場においては、一般にカード最表面にJIS仕様の磁気テープを設けることが必要で、さらに意匠性の問題からこの磁気テープを印刷層で隠蔽したカードを提供する必要がある。磁気テープは、磁性粉の色から由来する黒又は茶系色を呈しており、カードデザインの自由度を制約する問題があるからである。
従って、ホログラムや光回折構造体を部分的に視認可能にしたカードであっても、これら隠蔽層や印刷絵柄の条件を満たす加工をする必要がある。
By the way, in the Japanese market, it is generally necessary to provide a JIS-specific magnetic tape on the outermost surface of the card, and it is necessary to provide a card in which this magnetic tape is concealed with a printed layer from the viewpoint of design. This is because the magnetic tape has a black or brownish color derived from the color of the magnetic powder and has a problem of restricting the degree of freedom of the card design.
Therefore, even a card in which a hologram or a light diffractive structure can be partially seen must be processed so as to satisfy the conditions of the concealing layer and the printed pattern.

なお、本願に関連する先行特許文献として、特許文献1〜特許文献3がある。特許文献1は、高性能磁気記録媒体とそれに使用する転写シートについて記載し、特許文献2は、耐擦傷性、耐磨耗性に優れた光回折構造体について記載し、特許文献3は、後加工適性に優れた磁気記録カードについて記載している。本願の光回折構造体付きカードは、以上の各特許文献とは異なる構成を有する新規構造の光回折構造体付きカードに関する。   There are Patent Documents 1 to 3 as prior patent documents related to the present application. Patent Document 1 describes a high-performance magnetic recording medium and a transfer sheet used therefor, Patent Document 2 describes an optical diffractive structure excellent in scratch resistance and abrasion resistance, and Patent Document 3 describes later. A magnetic recording card having excellent processability is described. The card with a light diffractive structure of the present application relates to a card with a light diffractive structure having a novel structure having a configuration different from that of each of the above patent documents.

特開2002− 42319号公報Japanese Patent Laid-Open No. 2002-42319 特開2002−288818号公報JP 2002-288818 A 特開2003− 85735号公報JP 2003-85735 A

本発明は、カード基体に磁気記録層を有するカードにおいて、磁気記録層上に光回折構造層を形成し、さらに当該光回折構造層上に、隠蔽層、模様層、保護層を形成した新規な構成のカードの実現を研究して完成に至ったものである。
これにより、従来法のように隠蔽層、模様層等のカード表面に光回折構造層を部分的に転写したカードとは異なり、平滑性に優れ、かつ高度の意匠性を有するカードを実現できるものである。
The present invention provides a novel card having a magnetic recording layer on a card substrate, wherein a light diffraction structure layer is formed on the magnetic recording layer, and a concealing layer, a pattern layer, and a protective layer are further formed on the light diffraction structure layer. It has been completed by studying the realization of the card of composition.
This makes it possible to realize a card having excellent smoothness and a high degree of design, unlike a card in which a light diffraction structure layer is partially transferred to the surface of a card such as a concealment layer and a pattern layer as in the conventional method. It is.

上記課題を解決する本発明の要旨の第1は、カード基体上に磁気記録層を形成し、当該磁気記録層上に、ヒートシール層、光反射層または透明反射層、光回折構造形成層からなるなる光回折構造層をカード全面に形成し、さらに当該光回折構造層上に、隠蔽層、模様層、保護層をカード全面に形成した光回折構造体付きカードにおいて、前記隠蔽層に透明樹脂による透明窓部を設けることにより、光回折構造層がカード表面から視認可能にしたことを特徴とする光回折構造体付きカード、にある。

The first of the gist of the present invention for solving the above problems is that a magnetic recording layer is formed on a card substrate, and a heat seal layer, a light reflecting layer or a transparent reflecting layer, and a light diffraction structure forming layer are formed on the magnetic recording layer. the optical diffraction structure layer formed becomes formed on the card entire surface, the more the light diffractive structure layer, masking layer, pattern layer, the protective layer light diffractive structure with cards formed on the card entirely, transparent to the concealing layer resin By providing the transparent window portion according to the above, the card with the light diffraction structure is characterized in that the light diffraction structure layer is visible from the card surface.

本発明の要旨の第2は、カード基体上に磁気記録層を形成し、当該磁気記録層上に、ヒートシール層、光反射層、透明反射層、光回折構造形成層からなるなる光回折構造層を形成し、さらに当該光回折構造層上に、隠蔽層、模様層、保護層を形成した光回折構造体付きカードにおいて、前記隠蔽層に透明窓部を設け、かつ前記光反射層と透明反射層の間に印刷パターンを設けることにより、当該光回折構造層と印刷パターンがカード表面から視認可能にしたことを特徴とする光回折構造体付きカード、にある。   The second of the gist of the present invention is a light diffractive structure comprising a magnetic recording layer formed on a card substrate, and comprising a heat seal layer, a light reflecting layer, a transparent reflecting layer, and a light diffractive structure forming layer on the magnetic recording layer. A card with an optical diffraction structure in which a concealing layer, a pattern layer, and a protective layer are further formed on the optical diffraction structure layer, wherein the concealment layer is provided with a transparent window, and the light reflection layer and the transparent layer are transparent. By providing a printed pattern between the reflective layers, the light diffractive structure layer and the printed pattern can be visually recognized from the card surface.

上記において、カード基体のコア層に隠し印刷パターンを設け、上記隠蔽層を剥離した場合には、当該隠し印刷パターンが視認可能にすることができ、そのようにすれば、カードの隠蔽層を剥離するような不正手段が行われた場合に容易に識別することができる。
また、磁気記録層上の、光回折構造層および隠蔽層、模様層、保護層の合計厚みが8μmから25μmの範囲とし、磁気記録層の磁性体に、抗磁力580〜720エルステッド、角形比0.85以上および板状比1.5以上のバリウムフェライトを用いれば、磁気ヘッドの読み取りに十分な磁気出力を得ることができる。
In the above, when a hidden print pattern is provided on the core layer of the card base and the masking layer is peeled off, the masked printing pattern can be made visible and the card masking layer is peeled off. It is possible to easily identify when a fraudulent measure is performed.
The total thickness of the light diffraction structure layer, the concealing layer, the pattern layer, and the protective layer on the magnetic recording layer is in the range of 8 μm to 25 μm, and the magnetic material of the magnetic recording layer has a coercive force of 580 to 720 oersted and a square ratio of 0. If barium ferrite having a plate ratio of 1.5 or more and a plate ratio of 1.5 or more is used, a magnetic output sufficient for reading by the magnetic head can be obtained.

さらに、カード基体内に非接触型ICチップを有するようにすれば、磁気記録層付き非接触型ICカードとすることができ、カード表面に接触型または接触非接触共用型ICモジュールの端子板を有するようにすれば、磁気記録層付き接触型または接触非接触共用型ICカードとすることができる。
なお、磁気記録層はカード基体上の一部に形成されているようにすることができる。
Furthermore, if a non-contact type IC chip is provided in the card substrate, a non-contact type IC card with a magnetic recording layer can be obtained, and a contact type or contact non-contact type IC module terminal plate is provided on the card surface. If it has, it can be set as a contact type | mold with a magnetic-recording layer, or a contact non-contact shared type IC card.
The magnetic recording layer can be formed on a part of the card substrate.

本発明の光回折構造体付きカードは、部分的に光回折構造を視認可能にされているが、転写箔を型押し転写する従来法とは異なりカード全面サイズの光回折構造層を使用しているので、カード表面の平滑性が向上するとともに微細形状の再現が可能となる。
光回折構造層が隠蔽層や模様層の下面にあるので、光回折構造層自体を剥離したり、変更するような改ざんが一層困難になり、偽造防止効果を高めることができる。
請求項2記載のカード構成とする場合には、印刷パターンと光回折構造層が透明窓部から重畳して視認できるようにされるため、高度の意匠性を表現でき、改ざんをなお一層困難にできる。
本発明の光回折構造体付きカードは、上記の構成にされているが、高性能磁気記録層を使用し、所定の層構成とすることにより磁気出力が低下することがない。
The card with a light diffractive structure of the present invention is partially made visually observable. However, unlike a conventional method in which a transfer foil is embossed and transferred, a light diffractive structure layer having the entire surface of the card is used. Therefore, the smoothness of the card surface is improved and the fine shape can be reproduced.
Since the light diffractive structure layer is on the lower surface of the concealing layer or the pattern layer, tampering such as peeling or changing the light diffractive structure layer itself becomes more difficult, and the forgery prevention effect can be enhanced.
In the case of the card structure according to claim 2, since the printed pattern and the light diffraction structure layer can be visually recognized from the transparent window portion, it is possible to express a high degree of design and make alteration more difficult. it can.
The card with a light diffraction structure of the present invention has the above-described configuration, but the magnetic output is not lowered by using a high-performance magnetic recording layer and having a predetermined layer configuration.

以下に本発明の光回折構造体付きカードの構成と好ましい製造方法、それに使用する転写シートなど、について詳しく説明する。
図1は、本発明の光回折構造体付きカードの第1構成を示す模式断面図、図2は、同第2構成を示す模式断面図、図3は、光回折構造転写シートの1実施形態の構成を示す模式断面図、図4は、絵柄層転写シートの1実施形態の構成を示す模式断面図、である。
Hereinafter, the configuration of the card with a light diffraction structure of the present invention, a preferable production method, a transfer sheet used therein, and the like will be described in detail.
FIG. 1 is a schematic cross-sectional view showing a first configuration of a card with a light diffraction structure of the present invention, FIG. 2 is a schematic cross-sectional view showing the second configuration, and FIG. 3 is an embodiment of a light diffraction structure transfer sheet. FIG. 4 is a schematic cross-sectional view showing a configuration of one embodiment of a picture layer transfer sheet.

本発明の光回折構造体付きカード1の第1構成は、図1のように、カード基体100のオーバーシート103面に磁気記録層4が形成されており、当該磁気記録層4を含むオーバーシート103面に、光回折構造層20が形成されている。光回折構造層20は、カード基体100側からヒートシール層21、光反射層22または透明反射層23、光回折構造形成層24からなるものであり、オーバープリント層25を有していてもよい。
光反射層22と透明反射層23はいずれかを選択的に使用するものであり、透明反射層23にすれば、さらにその下面の印刷等も透視可能になる。
The first configuration of the card 1 with an optical diffraction structure of the present invention is such that a magnetic recording layer 4 is formed on the surface of an oversheet 103 of a card substrate 100 as shown in FIG. A light diffraction structure layer 20 is formed on the surface 103. The light diffraction structure layer 20 includes a heat seal layer 21, a light reflection layer 22 or a transparent reflection layer 23, and a light diffraction structure formation layer 24 from the card substrate 100 side, and may have an overprint layer 25. .
Either the light reflecting layer 22 or the transparent reflecting layer 23 is selectively used. If the transparent reflecting layer 23 is used, the printing on the lower surface thereof can be seen through.

図1において、光回折構造体付きカード1は、カード基体100の一方面にテープ状などの特定のバリウムフェライト磁性体からなる磁気記録層4が設けられている。テープ状でなくカード全面であっても構わない。カード基体100の他方面側にも磁気記録層4を設けても勿論構わないが、表面側と同様に、多層構造とするものでなければ、その側の磁気記録層にバリウムフェライト磁性体を使用する必要はない。   In FIG. 1, a card 1 with an optical diffraction structure is provided with a magnetic recording layer 4 made of a specific barium ferrite magnetic material such as a tape on one surface of a card substrate 100. It may be the entire card instead of tape. Needless to say, the magnetic recording layer 4 may be provided on the other side of the card substrate 100. However, as with the surface side, if the multilayer structure is not used, barium ferrite magnetic material is used for the magnetic recording layer on that side. do not have to.

光回折構造層20の上面には、隠蔽層5、模様層6、保護層7の印刷層が順次形成されている。隠蔽層5は、前記のように磁気記録層の着色を隠蔽するもので、アルミ粉を使用した印刷インキ等により印刷されている。模様層6は、プロセス印刷の場合は、3色または4色の重ね刷りとなる。保護層7はカード表面の耐久性を高める表面層である。
後述するように、光回折構造層20は光回折構造転写シートの転写によりまたはシートの挿入により形成でき、隠蔽層5、模様層6、保護層7は、シルクスクリーン印刷やオフセット印刷の直刷り、または印刷層転写シートの転写により形成することができる。
On the upper surface of the light diffraction structure layer 20, a concealing layer 5, a pattern layer 6, and a protective layer 7 are sequentially formed. The concealing layer 5 conceals the coloring of the magnetic recording layer as described above, and is printed with printing ink or the like using aluminum powder. In the case of process printing, the pattern layer 6 is overprinted with three or four colors. The protective layer 7 is a surface layer that enhances the durability of the card surface.
As will be described later, the light diffractive structure layer 20 can be formed by transferring a light diffractive structure transfer sheet or by inserting a sheet. The concealing layer 5, the pattern layer 6, and the protective layer 7 can be directly printed by silk screen printing or offset printing. Or it can form by transfer of a printing layer transfer sheet.

第1構成の光回折構造体付きカードの特徴の1は、光回折構造層20が隠蔽層5の下面に形成されることにある。これは、従来のホログラム転写シートの転写カードとは逆の層構成となる。また、この光回折構造層20が部分的にではなく、層状にカード全面に形成されていることにある。
特徴の2は、当該光回折構造層20が隠蔽層5に形成した透明窓部8を介して、カード表面から視認可能にされていることである。模様層6が当該窓部8にもかかる場合は当然に模様層6も透明または半透明にする。通常は模様層6は窓部8に重ならないように印刷するが、窓部の一部に印刷(不透明な)があっても構わない。保護層7は模様層6を隠さないため本来的に透明なものである。
One of the features of the card with the light diffractive structure of the first structure is that the light diffractive structure layer 20 is formed on the lower surface of the masking layer 5. This has a layer structure opposite to that of the transfer card of the conventional hologram transfer sheet. Further, the light diffraction structure layer 20 is formed not on a part but on the entire surface of the card.
Characteristic 2 is that the light diffraction structure layer 20 is visible from the card surface through the transparent window 8 formed in the masking layer 5. When the pattern layer 6 also covers the window 8, the pattern layer 6 is naturally made transparent or translucent. Usually, the pattern layer 6 is printed so as not to overlap the window portion 8, but printing (opaque) may be present on a part of the window portion. The protective layer 7 is essentially transparent because it does not hide the pattern layer 6.

上記において、カード基体100は、中心層となる白色のコアシート101,102とその両面に積層した透明なオーバーシート103,104の積層構造とすることが多い。ただし、これに限定されるものではなく、コアシートは単層であってもよい。
本発明においては、請求項3に記載するように、コアシート101に隠し印刷パターン11を設けることができる。隠し印刷パターン11は透明窓部8以外の、通常状態では、カード表面から視認できない箇所に設ける。これにより例えば、隠し印刷パターン11を「Void」の文字にした場合は、隠蔽層5を改ざん目的で剥離した場合には、「Void」の文字が視認可能になり、何らかの手段で手が加えられたカードは「無効」であることを意味することができる。隠し印刷パターン11をオーバーシート101面に設ける場合は、隠し印刷パターン11の消去や変更がある程度は可能になるので、コアシート101とオーバーシート103の密着した層間に予め印刷しておくことが好ましい。
In the above description, the card base 100 often has a laminated structure of white core sheets 101 and 102 serving as a central layer and transparent oversheets 103 and 104 laminated on both sides thereof. However, the core sheet is not limited to this, and the core sheet may be a single layer.
In the present invention, the hidden print pattern 11 can be provided on the core sheet 101 as described in claim 3. The hidden print pattern 11 is provided in a portion other than the transparent window portion 8 that is not visible from the card surface in a normal state. Thus, for example, when the hidden print pattern 11 is changed to “Void”, when the hidden layer 5 is peeled off for the purpose of falsification, the “Void” character can be visually recognized, and is changed by some means. It can mean that an invalid card is "invalid". When the hidden print pattern 11 is provided on the surface of the oversheet 101, the hidden print pattern 11 can be erased or changed to some extent. Therefore, it is preferable to print in advance between the layers where the core sheet 101 and the oversheet 103 are in close contact with each other. .

本発明の光回折構造体付きカード1の第2構成は、図2のように、カード基体100のオーバーシート103面に磁気記録層4が形成され、磁気記録層4を含むオーバーシート103面に、光回折構造層20が形成されている。この構成は第1構成と同一である。
光回折構造層20は、カード基体100側からヒートシール層21、光反射層22、透明反射層23、光回折構造形成層24からなるものであり、オーバープリント層25を有していてもよい。光反射層22と透明反射層23の双方が形成されている点で第1構成と相違している。光回折構造層20の上面には、隠蔽層5、模様層6、保護層7が順次形成されている。この構成は第1構成と同一であり、その内容、目的も同様とする。
As shown in FIG. 2, the second configuration of the card 1 with an optical diffraction structure of the present invention is such that the magnetic recording layer 4 is formed on the surface of the oversheet 103 of the card substrate 100, and the surface of the oversheet 103 including the magnetic recording layer 4 is formed. The light diffraction structure layer 20 is formed. This configuration is the same as the first configuration.
The light diffraction structure layer 20 includes a heat seal layer 21, a light reflection layer 22, a transparent reflection layer 23, and a light diffraction structure formation layer 24 from the card substrate 100 side, and may have an overprint layer 25. . This is different from the first configuration in that both the light reflection layer 22 and the transparent reflection layer 23 are formed. On the upper surface of the light diffraction structure layer 20, a concealing layer 5, a pattern layer 6, and a protective layer 7 are sequentially formed. This configuration is the same as the first configuration, and the contents and purposes thereof are also the same.

第2構成の光回折構造体付きカードの特徴の1は、光回折構造層20が隠蔽層5の下面に形成されることと、この光回折構造層20が部分的な転写ではなく、層状にカード全面に形成されていることにあるが、この構成は第1構成と同一である。
特徴の2は、当該光回折構造層20が隠蔽層5に形成した透明窓部8を介して、カード表面から視認可能にされ、かつ光回折構造層20の光反射層22と、透明反射層23の間に印刷パターン12が設けられていることにある。従って、当該印刷パターン12が光回折構造20と重畳してカード表面から視認可能になる。印刷パターン12は光回折構造転写シートの製造段階で予め透明反射層23にインクジェット、オフセット、スクリーン印刷等により印刷するので、変造・改造を一層困難にすることができる。
第2構成の光回折構造体付きカード1において、コアシート101に隠し印刷パターン11を設けることができるのも第1構成と同様である。
One of the features of the card with the light diffractive structure of the second configuration is that the light diffractive structure layer 20 is formed on the lower surface of the concealing layer 5 and that the light diffractive structure layer 20 is not partially transferred but layered. Although it is formed on the entire surface of the card, this configuration is the same as the first configuration.
The second feature is that the light diffraction structure layer 20 is visible from the card surface through the transparent window portion 8 formed in the concealment layer 5, and the light reflection layer 22 of the light diffraction structure layer 20 and the transparent reflection layer 23 is provided with a print pattern 12. Therefore, the printed pattern 12 is superimposed on the light diffraction structure 20 and is visible from the card surface. Since the printing pattern 12 is printed in advance on the transparent reflection layer 23 by inkjet, offset, screen printing, or the like at the manufacturing stage of the light diffraction structure transfer sheet, the alteration / modification can be made more difficult.
In the card 1 with the optical diffraction structure of the second configuration, the hidden print pattern 11 can be provided on the core sheet 101 as in the first configuration.

上記の構成からなる光回折構造体付きカード1の各構成層の厚みは、通常、以下の数値の範囲で極力薄層に形成する。磁気ヘッドにより読み取る際の磁気出力の低下を少なくするためであり、第1構成の場合も第2構成の場合も同一である。
ヒートシール層21:0.5〜10μm、光反射層22または透明反射層23:0.1μm以下、光回折構造形成層24:0.1〜5μm、オーバープリント層25:0.5〜5μm、隠蔽層5:2〜10μm、模様層6:0.5〜5μm、保護層7:1〜8μm
なお、オーバープリント層25は、カードの最表面にはならず、必須の構成ではないので、請求項1または請求項2には構成要素として記載していない。
The thickness of each constituent layer of the card 1 with an optical diffraction structure having the above configuration is usually formed as thin as possible within the following numerical range. This is to reduce the decrease in magnetic output when reading with the magnetic head, and is the same for both the first configuration and the second configuration.
Heat sealing layer 21: 0.5 to 10 μm, light reflecting layer 22 or transparent reflecting layer 23: 0.1 μm or less, light diffraction structure forming layer 24: 0.1 to 5 μm, overprint layer 25: 0.5 to 5 μm, Hiding layer 5: 2 to 10 μm, pattern layer 6: 0.5 to 5 μm, protective layer 7: 1 to 8 μm
Since the overprint layer 25 does not become the outermost surface of the card and is not an essential component, it is not described as a component in claim 1 or claim 2.

磁気記録層4上の光回折構造層20(ヒートシール層21、光反射層22または透明反射層23、光回折構造形成層24、オーバープリント層25を含む全体厚み)および隠蔽層5、模様層6、保護層7の合計厚みは、8μmから25μmの範囲とすることが好ましい。この程度の厚み範囲であれば、抗磁力580〜720エルステッド、角形比0.85以上および板状比(最大径/厚さ)1.5以上のバリウムフェライト磁性体を用いて、必要な磁気出力が得られるからである。   Optical diffraction structure layer 20 (overall thickness including heat seal layer 21, light reflection layer 22 or transparent reflection layer 23, light diffraction structure formation layer 24, overprint layer 25), concealment layer 5, pattern layer on magnetic recording layer 4 6. The total thickness of the protective layer 7 is preferably in the range of 8 μm to 25 μm. Within this thickness range, the necessary magnetic output is obtained using a barium ferrite magnetic body having a coercive force of 580 to 720 oersted, a squareness ratio of 0.85 or more, and a plate ratio (maximum diameter / thickness) of 1.5 or more. This is because

カード基体100内には、非接触型ICチップを内蔵していてもよい。この場合、本発明の光回折構造体付きカード1は、磁気記録層付き非接触ICカードとなる。カード基体のコアシート101または102にアンテナコイルを形成し、当該アンテナコイルの両端に非接触ICチップを装着することになる。
また、光回折構造体付きカード1の表面には、接触型または接触非接触共用型ICモジュールの端子板を有していてもよい。この場合、本発明の光回折構造体付きカード1は、磁気記録層付き接触型ICカードまたは接触非接触共用型ICカードとなる。接触非接触共用型ICモジュールの場合は、カード基体のコアシート101または102にアンテナコイルを形成し、当該アンテナコイルの両端とICモジュール側の非接触インターフェースとを接続することになる。上記ICカード自体の構成や製造方法は先行特許文献等に周知であるため、本明細書では詳述しない。
A non-contact type IC chip may be built in the card base 100. In this case, the card 1 with a light diffraction structure of the present invention is a non-contact IC card with a magnetic recording layer. An antenna coil is formed on the core sheet 101 or 102 of the card base, and a non-contact IC chip is attached to both ends of the antenna coil.
Further, the surface of the card 1 with a light diffractive structure may have a terminal plate of a contact type or contact non-contact type IC module. In this case, the card 1 with a light diffraction structure of the present invention is a contact IC card with a magnetic recording layer or a contact non-contact shared IC card. In the case of the contact non-contact shared IC module, an antenna coil is formed on the core sheet 101 or 102 of the card base, and both ends of the antenna coil are connected to the non-contact interface on the IC module side. Since the configuration and manufacturing method of the IC card itself are well known in prior patent documents and the like, they will not be described in detail in this specification.

本発明の光回折構造体付きカード1は各種の製造方法で製造することができる。光回折構造層20も直接形成することができる。例えば、磁気記録層4を形成したカード基体100面に設けた光回折構造層用樹脂層を型押ししてから光反射層22を形成することができ、光反射層22を形成してから光反射層22面を型押しして、樹脂層を積層することもできる。光反射層22は極めて薄層なので観察側に光反射層22が位置しても形状が損なわれることはない。   The card 1 with a light diffraction structure of the present invention can be manufactured by various manufacturing methods. The light diffraction structure layer 20 can also be formed directly. For example, the light reflecting layer 22 can be formed after embossing the resin layer for the light diffraction structure layer provided on the surface of the card base 100 on which the magnetic recording layer 4 is formed. The resin layer can also be laminated by embossing the surface of the reflective layer 22. Since the light reflection layer 22 is extremely thin, the shape is not impaired even if the light reflection layer 22 is located on the observation side.

しかし、一般的には、光回折構造層20を転写シートに予め形成した光回折構造転写シートを用いてカード基体100に転写することが効率的であり、品質的にも優れたものが得られるので多用されることが多いと考えられる。
隠蔽層5や模様層6、保護層7の形成も同様であり、オフセット印刷やグラビア印刷、シルクスクリーン印刷等により直接印刷することもできるが、後述のように予め製造した印刷層転写シートを転写して用いることもできる。
However, in general, it is efficient to transfer the light diffractive structure layer 20 to the card substrate 100 using a light diffractive structure transfer sheet formed in advance on the transfer sheet, and an excellent quality can be obtained. Therefore, it is thought that it is often used.
The concealing layer 5, the pattern layer 6, and the protective layer 7 are formed in the same manner, and can be directly printed by offset printing, gravure printing, silk screen printing, or the like, but a printing layer transfer sheet manufactured in advance as described below is transferred. It can also be used.

光回折構造層を転写シートで形成し、隠蔽層5や模様層6保護層7も印刷層転写シートで形成する場合は、2回の転写工程を伴うことになる。すなわち、最初に、光回折構造転写シートを用いて光回折構造層20を転写し、光回折構造転写シート2の支持体シートを剥離除去した後、印刷層転写シートを再度転写することになる。これらの転写工程は、一般には複数のカードが多面付けされた状態で行うのが便利であり、転写シートも多面付け状のものを予め準備する。   When the light diffraction structure layer is formed of a transfer sheet and the masking layer 5 and the pattern layer 6 protective layer 7 are also formed of a print layer transfer sheet, two transfer steps are involved. That is, first, the light diffraction structure layer 20 is transferred using the light diffraction structure transfer sheet, the support sheet of the light diffraction structure transfer sheet 2 is peeled and removed, and then the printing layer transfer sheet is transferred again. In general, these transfer steps are conveniently performed in a state where a plurality of cards are multi-faced, and a transfer sheet having a multi-face-up form is prepared in advance.

磁気カード類などの被転写体に光回折構造層20を転写する際は、例えば、光回折構造転写シート2を多面付けカード基体100の外側に設けた見当マークにより位置合わせして重ね、熱プレス装置により支持体シート2b側から加熱および圧着することにより、ヒートシール層21が軟化しカード基体100のオーバーシート103面に接着する(図3参照)。その後、支持体シート2bを引き剥がすことにより、離型性樹脂層2hとオーバープリント層25との界面で容易に剥離し、オーバープリント層25を外面とする光回折構造層20がカード基体100面に転写される。印刷層転写シートの光回折構造層20上への転写も同様に行われる。   When transferring the light diffractive structure layer 20 to a transfer object such as a magnetic card, for example, the light diffractive structure transfer sheet 2 is aligned and overlapped by a registration mark provided on the outer side of the multi-sided card substrate 100, and then hot pressed. By heating and pressure bonding from the support sheet 2b side by the apparatus, the heat seal layer 21 is softened and adhered to the surface of the oversheet 103 of the card substrate 100 (see FIG. 3). Thereafter, the support sheet 2b is peeled off so that it is easily peeled off at the interface between the releasable resin layer 2h and the overprint layer 25, and the light diffraction structure layer 20 having the overprint layer 25 as the outer surface is formed on the card substrate 100 surface. Is transcribed. The printing layer transfer sheet is similarly transferred onto the light diffraction structure layer 20.

以下には、光回折構造転写シートと印刷層転写シートの構成、材料、製造方法、および磁気記録層、カード基体、その他の材料について詳細に説明することとする。   Hereinafter, the configurations, materials, manufacturing methods, magnetic recording layer, card substrate, and other materials of the light diffraction structure transfer sheet and the print layer transfer sheet will be described in detail.

〔光回折構造転写シートについて〕
光回折構造転写シート2は、図3のように、支持体シート2bに光回折構造層20の各層を形成したもので、以下の内容になる。
光回折構造転写シート2は、支持体シート2bの一方の面に離型性樹脂層2hを設け、さらにその離型性樹脂層2hの上に、光回折構造層20として、オーバープリント層25、光回折構造形成層24、光反射層22または透明反射層23、およびヒートシール層21を順に積層して構成するとともに、前記オーバープリント層25には、電離放射線硬化型樹脂と熱可塑性樹脂との混合物を用いて、被転写体に転写後の光回折構造層20を保護する層を形成する。
[Light diffraction structure transfer sheet]
As shown in FIG. 3, the light diffraction structure transfer sheet 2 is obtained by forming each layer of the light diffraction structure layer 20 on the support sheet 2b and has the following contents.
The light diffraction structure transfer sheet 2 is provided with a releasable resin layer 2h on one surface of the support sheet 2b, and on the releasable resin layer 2h, as the light diffraction structure layer 20, an overprint layer 25, The light diffractive structure forming layer 24, the light reflecting layer 22 or the transparent reflecting layer 23, and the heat seal layer 21 are laminated in order, and the overprint layer 25 includes an ionizing radiation curable resin and a thermoplastic resin. Using the mixture, a layer for protecting the optical diffraction structure layer 20 after transfer is formed on the transfer target.

(支持体シート)
光回折構造転写シート2に用いる支持体シート2bとしては、その上に積層する各層、すなわち、離型性樹脂層2h、オーバープリント層25、光回折構造形成層24、光反射層22または透明反射層23、およびヒートシール層21の各層を順次コーティングなどにより形成する際に必要とされる耐熱性および耐溶剤性、また形成された光回折構造層をカード基体に転写する際、熱転写方式を利用する場合には、その耐熱性が必要である。
そこで、これらの性能を備えたプラスチックフィルム、例えば、2軸延伸ポリエチレンテレフタレートフィルム(以下、「PETフィルム」とする。)などを使用することができる。PETフィルムを使用する場合、その厚さは5〜200μmのものが好ましく、加工適性や引張強度、熱転写の際の熱効率などを考慮すると10〜50μmの厚さがさらに好ましい。
(Support sheet)
As the support sheet 2b used for the light diffraction structure transfer sheet 2, the layers laminated thereon, that is, the releasable resin layer 2h, the overprint layer 25, the light diffraction structure forming layer 24, the light reflection layer 22 or the transparent reflection layer. When the layers 23 and the heat seal layer 21 are sequentially formed by coating or the like, heat resistance and solvent resistance required, and when transferring the formed light diffraction structure layer to the card substrate, a thermal transfer method is used. When doing so, its heat resistance is necessary.
Therefore, a plastic film having these performances, for example, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film (hereinafter referred to as “PET film”) can be used. When using a PET film, the thickness is preferably 5 to 200 μm, and more preferably 10 to 50 μm in consideration of processability, tensile strength, thermal efficiency during thermal transfer, and the like.

(離型性樹脂層)
支持体シート2bの面に、塗工する離型性樹脂層2hは、支持体シート2bに良く接着し、その上に形成するオーバープリント層25の樹脂を比較的容易に剥離でき、かつ耐熱性、耐溶剤性などに優れた樹脂で形成することが好ましい。このような樹脂としては、例えば、メラミン系樹脂など架橋性に優れた各種熱硬化性樹脂が好適に使用できる。このような樹脂は、架橋度合いを制御して用いることにより、転写の際の剥離力を適宜調整することも可能である。離型性樹脂層2hは、グラビアコートなどによるコーティング方式で形成することができ、その厚さは薄くてよく0.1〜2μm程度で充分である。オーバープリント層25が支持体シート2bとの間で剥離しやすい場合には設けないでもよい。
離型性樹脂層2hは、転写後は、支持体シート2b側に残ることを前提とする。
(Releasable resin layer)
The releasable resin layer 2h to be coated on the surface of the support sheet 2b adheres well to the support sheet 2b, and the resin of the overprint layer 25 formed thereon can be peeled relatively easily, and is heat resistant. It is preferable to form the resin with excellent solvent resistance. As such a resin, for example, various thermosetting resins excellent in crosslinkability such as a melamine resin can be suitably used. Such a resin can be appropriately adjusted for the peeling force during transfer by controlling the degree of crosslinking. The releasable resin layer 2h can be formed by a coating method such as gravure coating, and the thickness may be thin, and about 0.1 to 2 μm is sufficient. If the overprint layer 25 is easily peeled from the support sheet 2b, it may not be provided.
The releasable resin layer 2h is assumed to remain on the support sheet 2b side after transfer.

(オーバープリント層)
前記離型性樹脂層2hの上に設けるオーバープリント層25は、転写後、カード類などの最外層となる場合は下側の層を保護するものである。本発明の光回折構造体付きカードでは、さらに印刷層がオーバープリント層25面に形成されるが、該特性を備えているのが好ましい。オーバープリント層25形成材料としては、透明性、耐擦傷性、耐摩耗性、耐熱性、耐薬品性、耐汚染性などに加えて、優れた後加工適性(接着性)をも兼ね備えた樹脂が適している。このような樹脂としては、電離放射線硬化型樹脂と熱可塑性樹脂との混合物が挙げられる。電離放射線硬化型樹脂としては、具体的には、ポリウレタンアクリレート、ポリエステルアクリレート、エポキシアクリレート、ポリエーテルアクリレートなどが挙げられ、これらはそれぞれのプレポリマーに粘度、あるいは架橋密度を調整するために多官能または単官能のモノマーを添加して用いてもよく、また、必要に応じて公知の光反応開始剤や増感剤を添加して用いてもよい。このほか、ポリエン/チオール系の電離放射線硬化型樹脂なども耐摩耗性に優れており、好ましく使用できる。
(Overprint layer)
The overprint layer 25 provided on the releasable resin layer 2h protects the lower layer when it becomes an outermost layer such as cards after transfer. In the card with an optical diffraction structure of the present invention, a printed layer is further formed on the surface of the overprint layer 25, but it is preferable to have such characteristics. As the overprint layer 25 forming material, in addition to transparency, scratch resistance, abrasion resistance, heat resistance, chemical resistance, stain resistance, etc., a resin having excellent post-processing suitability (adhesiveness) is also available. Is suitable. Examples of such a resin include a mixture of an ionizing radiation curable resin and a thermoplastic resin. Specific examples of the ionizing radiation curable resin include polyurethane acrylate, polyester acrylate, epoxy acrylate, polyether acrylate, etc., and these are polyfunctional or polyfunctional to adjust the viscosity or crosslinking density of each prepolymer. A monofunctional monomer may be added and used, and a known photoreaction initiator or sensitizer may be added and used as necessary. In addition, polyene / thiol ionizing radiation curable resins are also excellent in abrasion resistance and can be preferably used.

上記電離放射線硬化型樹脂と併用する熱可塑性樹脂としては、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデンなどのハロゲン化ポリマー、ポリ酢酸ビニル、ポリアクリルエステルなどのビニルポリマー、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレートなどのポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリアミド系樹脂、エチレンやプロピレンなどのオレフィンと他のビニルモノマーとの共重合体系樹脂、アイオノマー、セルロースジアセテートなどのセルロース系樹脂、ポリカーボネートなどが挙げられ、特に好ましいものは、ビニル系樹脂およびポリエステル系樹脂である。   Examples of the thermoplastic resin used in combination with the ionizing radiation curable resin include halogenated polymers such as polyvinyl chloride and polyvinylidene chloride, vinyl polymers such as polyvinyl acetate and polyacrylic esters, and polyesters such as polyethylene terephthalate and polybutylene terephthalate. Resins, polystyrene resins, polyamide resins, copolymer resins of olefins such as ethylene and propylene and other vinyl monomers, ionomers, cellulose resins such as cellulose diacetate, polycarbonates and the like, and particularly preferable ones are Vinyl resin and polyester resin.

前記電離放射線硬化型樹脂(A)と上記熱可塑性樹脂(B)とは、質量比でA/B=95/5〜5/95の割合で使用する。好ましくはA/B=90/10〜10/90、さらに好ましくはA/B=80/20〜20/80である。熱可塑性樹脂の量が少なすぎると、形成されるオーバープリント層25の表面の後加工適性が不足し、一方、熱可塑性樹脂の量が多すぎると、形成されるオーバープリント層の各種耐久性が低下する。   The ionizing radiation curable resin (A) and the thermoplastic resin (B) are used in a mass ratio of A / B = 95/5 to 5/95. Preferably, A / B = 90/10 to 10/90, and more preferably A / B = 80/20 to 20/80. If the amount of the thermoplastic resin is too small, the post-processability of the surface of the overprint layer 25 to be formed is insufficient. On the other hand, if the amount of the thermoplastic resin is too large, the durability of the overprint layer to be formed is various. descend.

以上のようなオーバープリント層用樹脂には、さらに必要に応じて、界面活性剤、帯電防止剤、紫外線吸収剤などの添加剤を加えることもできる。また、オーバープリント層を設ける方法は、前記オーバープリント層用樹脂組成物で塗工液を作製し、従来公知の各種ロールコーティング方式やグラビアコーティング方式で塗布した後、UV(紫外線)照射、またはEB(電子線)照射などにより樹脂を硬化させて当該層を形成できる。
なお、前記塗工液には粘度調整のため、必要に応じて適当な有機溶剤を添加してもよく、その場合には塗布後、先ず有機溶剤を除くための熱風乾燥を行い、次いでUVまたはEBの照射により樹脂の硬化を行えばよい。
If necessary, additives such as a surfactant, an antistatic agent, and an ultraviolet absorber can be added to the resin for the overprint layer as described above. In addition, the method for providing an overprint layer is to prepare a coating solution with the above-mentioned resin composition for an overprint layer, apply it by various conventionally known roll coating methods and gravure coating methods, and then apply UV (ultraviolet) irradiation or EB. The layer can be formed by curing the resin by (electron beam) irradiation or the like.
In order to adjust the viscosity, an appropriate organic solvent may be added to the coating liquid as necessary. In that case, after application, first, hot air drying for removing the organic solvent is performed, and then UV or The resin may be cured by irradiation with EB.

オーバープリント層25の厚さは、光回折構造層全体の厚さを薄くするために、0.5〜5μmの範囲、さらに好ましくは、1〜2μmにすることが好ましい。オーバープリント層25の厚さが0.5μm未満の場合は、充分な耐擦傷性、耐摩耗性が得られず、また、5μmを超える厚さは、既に耐摩耗性は充分にあるため必要性がない。   The thickness of the overprint layer 25 is preferably in the range of 0.5 to 5 μm, more preferably 1 to 2 μm, in order to reduce the thickness of the entire light diffraction structure layer. If the thickness of the overprint layer 25 is less than 0.5 μm, sufficient scratch resistance and wear resistance cannot be obtained, and if the thickness exceeds 5 μm, the wear resistance is already sufficient. There is no.

(光回折構造形成層)
前記オーバープリント層25の上には、光回折構造形成層24、すなわち、ホログラムまたは回折格子を形成した層を設ける。光回折構造自体は、平面ホログラム、体積ホログラムともに使用でき、具体例としては、レリーフホログラム、リップマンホログラム、フレンネルホログラム、フラウンホーファホログラム、レンズレスフーリエ変換ホログラム、レーザー再生ホログラム(イメージホログラムなど)、白色光再生ホログラム(レインボーホログラムなど)、カラーホログラム、コンピュータホログラム、ホログラムディスプレイ、マルチプレックスホログラム、ホログラフィックステレオグラム、ホログラフィック回折格子などが挙げられる。
(Light diffraction structure forming layer)
On the overprint layer 25, a light diffraction structure forming layer 24, that is, a layer on which a hologram or a diffraction grating is formed is provided. The optical diffraction structure itself can be used for both planar holograms and volume holograms. Specific examples include relief holograms, Lippmann holograms, Frennel holograms, Fraunhofer holograms, lensless Fourier transform holograms, laser reproduction holograms (image holograms, etc.), white light Examples include reproduction holograms (rainbow holograms, etc.), color holograms, computer holograms, hologram displays, multiplex holograms, holographic stereograms, holographic diffraction gratings, and the like.

これらの光回折構造を形成する形成層の材料には、ポリ塩化ビニル、アクリル樹脂(例、PMMA)、ポリスチレン、ポリカーボネートなどの熱可塑性樹脂、不飽和ポリエステル、メラミン、エポキシ、ポリエステル(メタ)アクリレート、ウレタン(メタ)アクリレート、エポキシ(メタ)アクリレート、ポリエーテル(メタ)アクリレート、ポリオール(メタ)アクリレート、メラミン(メタ)アクリレート、トリアジン系アクリレートなどの熱硬化性樹脂をそれぞれ単独、あるいは上記熱可塑性樹脂と熱硬化性樹脂とを混合して使用することができ、さらには、ラジカル重合性不飽和基を有する熱成形性物質、あるいはこれらにラジカル重合性不飽和単量体を加え、電離放射線硬化性としたものなどを使用することができる。このほか、銀塩、重クロム酸ゼラチン、サーモプラスチック、ジアゾ系感光材料、フォトレジスト、強誘電体、フォトクロミックス材料、サーモクロミックス材料、カルコゲンガラスなどの感光材料なども使用できる。   The material of the forming layer forming these light diffraction structures includes polyvinyl chloride, acrylic resin (eg, PMMA), thermoplastic resin such as polystyrene and polycarbonate, unsaturated polyester, melamine, epoxy, polyester (meth) acrylate, Each of thermosetting resins such as urethane (meth) acrylate, epoxy (meth) acrylate, polyether (meth) acrylate, polyol (meth) acrylate, melamine (meth) acrylate, triazine acrylate, or the above thermoplastic resin It can be used in combination with a thermosetting resin, and further, a thermoformable substance having a radically polymerizable unsaturated group, or a radically polymerizable unsaturated monomer added thereto, and ionizing radiation curable and Can be used. In addition, photosensitive materials such as silver salt, dichromated gelatin, thermoplastic, diazo photosensitive material, photoresist, ferroelectric, photochromic material, thermochromic material, chalcogen glass, and the like can also be used.

上記の材料を用いて光回折構造を形成する方法は、従来既知の方法によって形成することができ、例えば、回折格子やホログラムの干渉縞を表面凹凸のレリーフとして記録する場合には、回折格子や干渉縞が凹凸の形で記録された原版をプレス型として用い、前記支持体シート2b上に離型性樹脂層2hおよびオーバープリント層25を順に積層した積層シートのオーバープリント層25の上に、前記光回折構造形成層用樹脂の塗布液をグラビアコート法、ロールコート法、バーコート法などの手段で塗布して、塗膜を形成し、その上に前記原版を重ねて加熱ロールなどの適宜手段により、両者を加熱圧着することにより、原版の凹凸模様を複製することができる。また、フォトポリマーを用いる場合は、前記積層シートのオーバープリント層上に、フォトポリマーを同様にコーティングした後、前記原版を重ねてレーザー光を照射することにより複製することができる。
このように、表面凹凸のレリーフとして回折格子やホログラムの干渉縞を光回折構造層の表面に記録する方法は、量産性があり、コストも低くできる点で特に好ましい。このような光回折構造形成層24の膜厚は0.1〜5μmの範囲、さらに好ましくは、0.2〜2μmにすることが好ましい。
A method of forming an optical diffraction structure using the above-described material can be formed by a conventionally known method. For example, when recording a diffraction grating or interference fringes of a hologram as a relief of surface irregularities, a diffraction grating or On the overprint layer 25 of the laminated sheet in which the release resin layer 2h and the overprint layer 25 are sequentially laminated on the support sheet 2b, using the original plate on which the interference fringes are recorded in the form of irregularities, as a press die, A coating liquid of the resin for forming the light diffraction structure forming layer is applied by means of a gravure coating method, a roll coating method, a bar coating method or the like to form a coating film, and the original plate is stacked thereon to appropriately apply a heating roll or the like. By means of the means, both of them can be thermocompression bonded to reproduce the concavo-convex pattern of the original. In the case of using a photopolymer, the photopolymer can be similarly coated on the overprint layer of the laminated sheet, and then the original can be superimposed and irradiated with a laser beam for replication.
As described above, a method of recording diffraction gratings or hologram interference fringes on the surface of the optical diffraction structure layer as a relief of the surface irregularities is particularly preferable because it is mass-productive and can reduce the cost. The film thickness of the light diffraction structure forming layer 24 is preferably in the range of 0.1 to 5 μm, more preferably 0.2 to 2 μm.

(光反射層、透明反射層)
前記のように光回折構造形成層24の表面に凹凸のレリーフとして回折格子やホログラムの干渉縞を記録した場合には、その回折効率を高めるために光反射層22または透明反射層23をレリーフ面に形成することが好ましい。光反射層22として、光を全反射する金属薄膜をレリーフ面に形成すれば反射型の光回折構造が得られ、また、半透明薄膜をレリーフ面に形成すれば透明反射型の光回折構造が得られる。これらは目的に応じて適宜選択することができる。本発明における光回折構造形成層24として、光回折構造形成層の下層にも情報表示、その他の印刷パターンが設けられることもあることから、その場合には透過性を有することが必要であり、透明反射層23が用いられる。
(Light reflection layer, transparent reflection layer)
As described above, when a diffraction grating or a hologram interference fringe is recorded as an uneven relief on the surface of the light diffraction structure forming layer 24, the light reflection layer 22 or the transparent reflection layer 23 is provided on the relief surface in order to increase the diffraction efficiency. It is preferable to form. As the light reflection layer 22, a reflective light diffraction structure can be obtained by forming a metal thin film that totally reflects light on the relief surface, and a transparent reflection light diffraction structure can be obtained by forming a translucent thin film on the relief surface. can get. These can be appropriately selected according to the purpose. As the light diffraction structure forming layer 24 in the present invention, information display and other printed patterns may also be provided in the lower layer of the light diffraction structure forming layer. In that case, it is necessary to have transparency. A transparent reflective layer 23 is used.

このような光反射層22または透明反射層23の材質としては、光回折構造形成層24とは屈折率の異なる物質の連続薄膜や金属薄膜などが挙げられる。全反射させる光反射層22の場合は、アルミニウムや銀、クロム、ニッケル、錫、インジウム等の金属を単独または組み合わせして用いられる。連続薄膜の膜厚は、薄膜を形成できる範囲であればよいが、0.1μm以下の厚み、通常は10〜100nmが好ましい。
連続薄膜をレリーフ面に形成する方法としては、真空蒸着法、スパッタリング法、イオンプレーティング法などの薄膜形成法が挙げられる。連続薄膜は、その屈折率が光回折構造形成層24より大きくても小さくてもよいが、屈折率の差が0.3以上あることが好ましく、差が0.5以上、さらには1.0以上あることがより好ましい。
Examples of the material of the light reflecting layer 22 or the transparent reflecting layer 23 include a continuous thin film or a metal thin film made of a material having a refractive index different from that of the light diffraction structure forming layer 24. In the case of the light reflection layer 22 for total reflection, metals such as aluminum, silver, chromium, nickel, tin, and indium are used alone or in combination. Although the film thickness of a continuous thin film should just be a range which can form a thin film, the thickness of 0.1 micrometer or less is preferable normally 10-100 nm.
Examples of a method for forming a continuous thin film on the relief surface include thin film forming methods such as vacuum deposition, sputtering, and ion plating. Although the refractive index of the continuous thin film may be larger or smaller than that of the light diffraction structure forming layer 24, the difference in refractive index is preferably 0.3 or more, the difference is 0.5 or more, and further 1.0. More preferably.

光回折構造形成層24より屈折率が大きい連続薄膜としては、ZnS、TiO2 、Al2 3 、Sb2 3 、SiO、TiO、SiO2 などが挙げられる。光回折構造形成層より屈折率が小さい連続薄膜としては、LiF、MgF2 、AlF3 などが挙げられる。
また、厚さが20nm未満の場合には、光の透過率が比較的小さいため、透明でありながら光反射する透明反射層23として使用することができる。さらに、光回折構造形成層24とは屈折率の異なる透明な合成樹脂、例えば、ポリテトラフルオロエチレン、ポリクロロトリフルオロエチレン、ポリ酢酸ビニル、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリメチルメタクリレートの層を光反射層に用いることもできる。
Examples of the continuous thin film having a refractive index larger than that of the light diffraction structure forming layer 24 include ZnS, TiO 2 , Al 2 O 3 , Sb 2 S 3 , SiO, TiO, and SiO 2 . Examples of the continuous thin film having a refractive index smaller than that of the light diffraction structure forming layer include LiF, MgF 2 , and AlF 3 .
Further, when the thickness is less than 20 nm, the light transmittance is relatively small, so that it can be used as the transparent reflective layer 23 that reflects light while being transparent. Further, a transparent synthetic resin having a refractive index different from that of the light diffraction structure forming layer 24, for example, a layer of polytetrafluoroethylene, polychlorotrifluoroethylene, polyvinyl acetate, polyethylene, polypropylene, or polymethyl methacrylate is used as the light reflecting layer. It can also be used.

(ヒートシール層)
前記光反射層22または透明反射層23の上にはヒートシール層21を設けて光回折構造転写シート2を完成する。ヒートシール層21の材質は、光反射層22または透明反射層23との接着性がよく、かつ転写に際して磁気記録カード類などの被転写体に対しても強固に接着できるものが好ましい。具体的には、塩化ビニル系樹脂、酢酸ビニル系樹脂、塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体系樹脂、アクリル系樹脂、ポリエステル系樹脂、ポリウレタン系樹脂、ポリアミド系樹脂、ゴム変性物などが挙げられ、これらの中から適するものを適宜選択して使用でき、また、これらは単体、もしくは2種以上の混合系で、さらに必要に応じてハードレジンや可塑剤、その他の添加剤を加えて使用することができる。
(Heat seal layer)
A heat seal layer 21 is provided on the light reflecting layer 22 or the transparent reflecting layer 23 to complete the light diffraction structure transfer sheet 2. The heat seal layer 21 is preferably made of a material that has good adhesion to the light reflection layer 22 or the transparent reflection layer 23 and can be firmly adhered to a transfer target such as a magnetic recording card during transfer. Specific examples include vinyl chloride resins, vinyl acetate resins, vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resins, acrylic resins, polyester resins, polyurethane resins, polyamide resins, and rubber-modified products. Appropriately selected from among them can be used, and these can be used alone or in a mixed system of two or more, and can be used by adding a hard resin, a plasticizer, and other additives as necessary. .

上記のような材料で形成されるヒートシール層21は、通常、上記材料を溶液状の塗布液とし、これをロールコーターなどで塗布および乾燥することによって形成できる。ヒートシール層21の厚さは、0.5〜10μmの範囲が好ましく、1.0〜3.0μmの範囲がさらに好ましい。以上のようにして、支持体シート2bの離型性樹脂層2hの上に、光回折構造転写層として、オーバープリント層25、光回折構造形成層24、光反射層22または透明反射層23、ヒートシール層21が順に積層された光回折構造転写シート2が製造できる。上記光回折構造層20は、全体としての厚さが8μm以下に形成されることが好ましく、6μm以下がさらに好ましい。   The heat seal layer 21 formed of the material as described above can be usually formed by using the above material as a solution coating solution, and applying and drying the solution with a roll coater or the like. The thickness of the heat seal layer 21 is preferably in the range of 0.5 to 10 μm, and more preferably in the range of 1.0 to 3.0 μm. As described above, the overprint layer 25, the light diffraction structure forming layer 24, the light reflection layer 22 or the transparent reflection layer 23 as the light diffraction structure transfer layer on the releasable resin layer 2h of the support sheet 2b. The light diffraction structure transfer sheet 2 in which the heat seal layers 21 are sequentially laminated can be manufactured. The light diffraction structure layer 20 is preferably formed with an overall thickness of 8 μm or less, and more preferably 6 μm or less.

〔印刷層転写シートについて〕
印刷層転写シート3は、図4のように、支持体シート3bの一方の面に離型性樹脂層3hを設け、さらにその離型性樹脂層3hの上に、保護層7、模様層6、隠蔽層5、必要によりヒートシール層(不図示)を順に積層して構成されるとともに、隠蔽層5には、透明窓部8を設けて光回折構造層20を視認可能にする。透明窓部8には、転写時の接着性を高めるために透明メジウムを印刷するのが通常である。透明窓部8は、1箇所に限らず、本発明のカードでは複数箇所設けることができる。その形状も矩形状に限らず円形や星形、特定のデザイン形状、それらの組み合わせとすることができる。
ヒートシール層を設けない場合は、隠蔽層5がヒートシール層の役割を兼ねるようにする。以下は、ヒートシール層のない構成について説明する。
[Print layer transfer sheet]
As shown in FIG. 4, the printed layer transfer sheet 3 is provided with a release resin layer 3h on one surface of a support sheet 3b, and further, a protective layer 7 and a pattern layer 6 on the release resin layer 3h. The concealing layer 5 and, if necessary, a heat seal layer (not shown) are sequentially laminated, and the concealing layer 5 is provided with a transparent window portion 8 so that the light diffraction structure layer 20 can be seen. The transparent window 8 is usually printed with a transparent medium in order to improve the adhesiveness during transfer. The transparent window portion 8 is not limited to one location, and a plurality of locations can be provided in the card of the present invention. The shape is not limited to a rectangular shape, and may be a circular shape, a star shape, a specific design shape, or a combination thereof.
When the heat seal layer is not provided, the concealing layer 5 also serves as the heat seal layer. The following describes a configuration without a heat seal layer.

(支持体シート)
印刷層転写シート3に用いる支持体シート3bとしては、その上に積層する各層、すなわち、離型性樹脂層3h、保護層5、模様層6、隠蔽層7の各層を順次コーティングなどにより形成する際に必要とされる耐熱性および耐溶剤性、また、形成された印刷層をカード基体に転写する際、熱転写方式を利用する場合には、その耐熱性が必要である。
そこで、これらの性能を備えたプラスチックフィルムには、光回折構造転写シートと同様に2軸延伸PETフィルムなどを使用することができる。2軸延伸PETフィルムを使用する場合、その厚さは5〜250μmのものが好ましく、加工適性や引張強度、熱転写の際の熱効率などを考慮すると10〜200μmの厚さがさらに好ましい。
(Support sheet)
As the support sheet 3b used for the printed layer transfer sheet 3, the layers laminated thereon, that is, the release resin layer 3h, the protective layer 5, the pattern layer 6, and the concealing layer 7 are sequentially formed by coating or the like. The heat resistance and the solvent resistance required at the time are required, and when the formed printing layer is transferred to the card substrate, the heat resistance is required when the thermal transfer method is used.
Therefore, a biaxially stretched PET film or the like can be used for the plastic film having these performances as in the case of the optical diffraction structure transfer sheet. When a biaxially stretched PET film is used, the thickness is preferably 5 to 250 μm, and more preferably 10 to 200 μm in consideration of processability, tensile strength, thermal efficiency during thermal transfer, and the like.

(離型性樹脂層)
支持体シート3bの面に、塗工する離型性樹脂層3hは、支持体シート3bに良く接着し、その上に形成する保護層7の樹脂層を比較的容易に剥離でき、かつ耐熱性、耐溶剤性などに優れた樹脂で形成することが好ましい。このような樹脂としては、例えば、メラミン系樹脂など架橋性に優れた各種熱硬化性樹脂が好適に使用できる。当該樹脂は、架橋度合いを制御して用いることにより、転写の際の剥離力を適宜調整することも可能である。離型性樹脂層2hは、グラビアコートなどによるコーティング方式で形成でき、その厚さは薄くてよく0.1〜2μm程度で充分である。保護層7が支持体シート3bとの間で剥離しやすい場合には設けないでもよい。離型性樹脂層3hは、転写後は、支持体シート3b側に残ることを前提とする。
(Releasable resin layer)
The releasable resin layer 3h to be coated on the surface of the support sheet 3b adheres well to the support sheet 3b, and the resin layer of the protective layer 7 formed thereon can be peeled relatively easily, and is heat resistant. It is preferable to form the resin with excellent solvent resistance. As such a resin, for example, various thermosetting resins excellent in crosslinkability such as a melamine resin can be suitably used. The resin can be appropriately adjusted for the peeling force during transfer by controlling the degree of crosslinking. The releasable resin layer 2h can be formed by a coating method such as gravure coating, and the thickness thereof may be thin, and about 0.1 to 2 μm is sufficient. When the protective layer 7 is easily peeled from the support sheet 3b, it may not be provided. It is assumed that the releasable resin layer 3h remains on the support sheet 3b side after transfer.

(保護層)
前記離型性樹脂層3hの上に設ける保護層7は、転写後、カード類などの最外層となり下側の層を保護するものである。保護層7形成材料としては、透明性、耐擦傷性、耐摩耗性、耐熱性、耐薬品性、耐汚染性などに加えて、優れた後加工適性(接着性)をも兼ね備えた樹脂が適している。このような樹脂としては、オーバーコート層において前記した電離放射線硬化型樹脂(A)と熱可塑性樹脂(B)との混合物が挙げられる。電離放射線硬化型樹脂(A)や熱可塑性樹脂(B)の内容については、光回折構造転写シートの場合と同様であり、同様の配合比にすることができる。後加工適性(接着性)とは、ホログラム転写シート以外の転写材料、例えば、印字記録層等を考慮するものである。
保護層7の厚さは、印刷層全体の厚さを薄くするために、1〜8μmの範囲、さらに好ましくは1〜3μmの範囲にすることが好ましい。保護層7の厚さが1μm未満の場合は、充分な耐擦傷性、耐摩耗性が得られず、また、8μmを超える厚さは、既に耐摩耗性は充分にあるため必要性がない。保護層7は、グラビア印刷やシルクスクリーン印刷で形成することができる。
(Protective layer)
The protective layer 7 provided on the releasable resin layer 3h becomes the outermost layer of cards and the like after transfer and protects the lower layer. As a material for forming the protective layer 7, a resin having excellent post-processing suitability (adhesiveness) in addition to transparency, scratch resistance, wear resistance, heat resistance, chemical resistance, stain resistance and the like is suitable. ing. Examples of such a resin include a mixture of the ionizing radiation curable resin (A) and the thermoplastic resin (B) described above in the overcoat layer. The contents of the ionizing radiation curable resin (A) and the thermoplastic resin (B) are the same as those in the case of the light diffraction structure transfer sheet, and can have the same blending ratio. Post-processing suitability (adhesiveness) refers to transfer materials other than the hologram transfer sheet, such as a print recording layer.
The thickness of the protective layer 7 is preferably in the range of 1 to 8 μm, more preferably in the range of 1 to 3 μm, in order to reduce the thickness of the entire print layer. When the thickness of the protective layer 7 is less than 1 μm, sufficient scratch resistance and wear resistance cannot be obtained, and a thickness exceeding 8 μm is not necessary because the wear resistance is already sufficient. The protective layer 7 can be formed by gravure printing or silk screen printing.

なお、実用上は、アクリル系の単体樹脂を、剥離層兼保護層として用いることも可能である。この場合の剥離層兼保護層は支持体シート3b側には残らないで、カード側に転写される。剥離層兼保護層も、グラビア印刷やシルクスクリーン印刷で形成できる。   In practice, it is also possible to use an acrylic simple resin as a release layer and protective layer. In this case, the peeling layer / protective layer does not remain on the support sheet 3b side but is transferred to the card side. The release layer / protective layer can also be formed by gravure printing or silk screen printing.

(模様層)
模様層6は、カードに情報表示や装飾的効果を与えるものであり、隠蔽層5上に絵柄などの模様層6を設けることによって、得られる磁気記録カードの意匠性を著しく向上させることができる。模様層6は、オフセット印刷やグラビア印刷、あるいはシルクスクリーン印刷で形成することができる。模様層6の印刷には保護層7や隠蔽層5と密着性のよいインキ樹脂材料を使用するのが好ましい。プロセス印刷の場合は、3色または4色のカラー印刷となるが、特色インキを使用して、2色ないし4色の印刷を行ってもよい。
該模様層6の厚みは薄いほど好ましいが、通常は0.5〜5μm程度の厚み、より好ましくは1〜3μm程度である。ただし、磁気記録層4上でない場合は、模様層6の厚みを制限する必要は特にない。他の印刷層を加えた総厚みも同様である。
印刷層転写シート3を光回折構造層20上に転写した際に、下面の光回折構造形成層24からの回折光を観察できるように透明窓部8を形成するが、当該透明窓部8に模様層6がかからないように印刷するのが通常である。
(Pattern layer)
The pattern layer 6 gives information display and a decorative effect to the card. By providing the pattern layer 6 such as a pattern on the concealing layer 5, the design of the magnetic recording card to be obtained can be remarkably improved. . The pattern layer 6 can be formed by offset printing, gravure printing, or silk screen printing. For printing the pattern layer 6, it is preferable to use an ink resin material having good adhesion to the protective layer 7 and the masking layer 5. In the case of process printing, color printing of 3 colors or 4 colors is performed, but printing of 2 colors to 4 colors may be performed using a special color ink.
The thickness of the pattern layer 6 is preferably as thin as possible, but is usually about 0.5 to 5 μm, more preferably about 1 to 3 μm. However, if it is not on the magnetic recording layer 4, it is not particularly necessary to limit the thickness of the pattern layer 6. The same applies to the total thickness including other printing layers.
When the printed layer transfer sheet 3 is transferred onto the light diffraction structure layer 20, the transparent window portion 8 is formed so that the diffracted light from the light diffraction structure formation layer 24 on the lower surface can be observed. It is usual to perform printing so that the pattern layer 6 is not applied.

(隠蔽層)
隠蔽層5は、光回折構造層20の所定の部分のみがカード上面から視認可能になるようにするため、透明窓部8以外を遮蔽すると共に、磁気記録層4の着色を隠蔽して、カード表面の自由なデザイン構成を可能にするための層である。隠蔽能力を高めるため、隠蔽層5を構成するインク樹脂組成中にはアルミニウム粉末を分散して使用するのが通常である。あるいは隠蔽材料として酸化チタン(TiO2 )などの隠蔽性の高い白色顔料を使用してもよい。
(Hidden layer)
The concealing layer 5 shields other than the transparent window portion 8 and conceals the coloring of the magnetic recording layer 4 so that only a predetermined portion of the light diffraction structure layer 20 is visible from the upper surface of the card. It is a layer for enabling a free surface design configuration. In order to enhance the hiding capability, it is usual to use aluminum powder dispersed in the ink resin composition constituting the hiding layer 5. Alternatively, a highly concealing white pigment such as titanium oxide (TiO 2 ) may be used as the concealing material.

隠蔽層塗工用インキ組成物に用いるバインダー樹脂は、オーバープリント層25との適合性を考慮して定めるが、一般的には、エチルセルロース、ニトロセルロース、エチルヒドロキシセルロース、もしくは酢酸セルロース、等のセルロース誘導体、ポリスチレン、ポリ−α−メチルスチレン等のスチレン誘導体樹脂、ポリメタクリル酸メチル、ポリメタクリル酸エチル、もしくはポリアクリル酸ブチル等のアクリル樹脂もしくはメタクリル樹脂の単独、あるいは共重合樹脂、ポリ酢酸ビニル樹脂、クマロン樹脂、ビニルトルエン樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、塩化ビニル/酢酸ビニル共重合体樹脂、ポリエステル樹脂、ポリウレタン樹脂、またはビニルブチラール樹脂等が使用できる。   The binder resin used in the ink composition for coating the masking layer is determined in consideration of compatibility with the overprint layer 25. In general, cellulose such as ethyl cellulose, nitrocellulose, ethyl hydroxycellulose, or cellulose acetate is used. Derivatives, styrene derivative resins such as polystyrene and poly-α-methylstyrene, acrylic resins or methacrylic resins such as polymethyl methacrylate, polyethyl methacrylate, or polybutyl acrylate alone, or copolymer resins, polyvinyl acetate resins Coumarone resin, vinyl toluene resin, polyvinyl chloride resin, vinyl chloride / vinyl acetate copolymer resin, polyester resin, polyurethane resin, or vinyl butyral resin can be used.

該隠蔽層5の厚みは通常2〜10μm程度であるが、より好ましくは4〜8μmとする。これらはグラビア印刷やシルクスクリーン印刷で塗工することができる。透明窓部8となる部分は、アルミニウム粉末等を含まない透明なインク樹脂組成によるインク(透明メジウム)を周囲形状に合わせして印刷しておく。実際は印刷精度の関係で透明窓部8の形状よりは大きめに透明メジウムを印刷する。   The thickness of the masking layer 5 is usually about 2 to 10 μm, more preferably 4 to 8 μm. These can be applied by gravure printing or silk screen printing. The portion that becomes the transparent window portion 8 is printed with ink (transparent medium) having a transparent ink resin composition that does not contain aluminum powder or the like in accordance with the surrounding shape. Actually, the transparent medium is printed larger than the shape of the transparent window portion 8 because of the printing accuracy.

本発明の光回折構造付きカード1では、隠蔽層5が光回折構造層20のオーバープリント層25に接して転写されるため、隠蔽層5が同時にヒートシール層の役割を果たすことが必要となる。従って、隠蔽層5に使用する材質としては、光回折構造転写シート2のヒートシール層21に使用すると同様な樹脂材料を使用することができる。   In the card 1 with a light diffraction structure of the present invention, the masking layer 5 is transferred in contact with the overprint layer 25 of the light diffraction structure layer 20, so that the masking layer 5 needs to simultaneously serve as a heat seal layer. . Therefore, the same resin material can be used as the material used for the concealing layer 5 when used for the heat seal layer 21 of the light diffraction structure transfer sheet 2.

〔カード基体〕
本発明の光回折構造付きカードのカード基体としては、ポリ塩化ビニル、ポリエステル、ポリカーボネート、ポリアミド、ポリイミド、セルロースジアセテート、セルローストリアセテート、ポリスチレン系樹脂、アクリル樹脂、などのほか、廃棄時の焼却において問題が生じないポリプロピレン、ポリエチレンなどのポリオレフィン系樹脂や非結晶性ポリエステル系樹脂シートを使用することが好ましい。
非結晶性ポリエチレンテレフタレート樹脂の例としては、ジカルボン酸成分がテレフタル酸で、ジオール成分がエチレングリコール、および1,4−シクロヘキサンジメタノールで構成されるものが挙げられる(PET−G)。ジオール成分としては、前者が70質量%程度、後者が30質量%程度である。
[Card substrate]
The card base of the card with a light diffraction structure of the present invention includes polyvinyl chloride, polyester, polycarbonate, polyamide, polyimide, cellulose diacetate, cellulose triacetate, polystyrene resin, acrylic resin, etc., and problems in incineration at the time of disposal It is preferable to use a polyolefin-based resin such as polypropylene or polyethylene, or a non-crystalline polyester-based resin sheet that does not cause the occurrence of defects.
Examples of the amorphous polyethylene terephthalate resin include those in which the dicarboxylic acid component is terephthalic acid and the diol component is ethylene glycol and 1,4-cyclohexanedimethanol (PET-G). As a diol component, the former is about 70 mass% and the latter is about 30 mass%.

カード等の用途で、より耐熱性が要求され、しかもエンボス適性も必要なときには、上記したような非結晶性ポリエステル樹脂シートの使用が好ましく、またより高度な耐熱性が要求される場合には、非結晶性ポリエステル樹脂とポリカーボネート樹脂とのブレンド樹脂シート等も使用できる。   In applications such as cards, when more heat resistance is required and embossability is also required, the use of the non-crystalline polyester resin sheet as described above is preferable, and when higher heat resistance is required, A blend resin sheet of an amorphous polyester resin and a polycarbonate resin can also be used.

このようなカード基体の厚さは、材質によっても異なるが、通常、100μm〜5mm程度の範囲である。特に磁気記録カードの場合、カード基体をISO規格に準拠したものとする場合には、その厚さは0.76mmが基準である。そして、カード基体を、例えばポリ塩化ビニル(以下、「PVC」という)やPET−Gで形成する場合、通常、厚さ280μmの白色PVC(またはPET−G)シートの2枚をコアシート101,102として、これを重ねその両側にそれぞれ厚さ100μmの透明PVC(またはPET−G)シートをオーバーシート103,104として重ねて、熱プレスなどにより積層する4層構成のカード基体(合計厚さ0.76mm)が用いられている。   The thickness of such a card base varies depending on the material, but is usually in the range of about 100 μm to 5 mm. In particular, in the case of a magnetic recording card, when the card base conforms to the ISO standard, the standard thickness is 0.76 mm. When the card base is formed of, for example, polyvinyl chloride (hereinafter referred to as “PVC”) or PET-G, normally, two white PVC (or PET-G) sheets having a thickness of 280 μm are formed as the core sheet 101, 102, a four-layer card base (total thickness of 0), which is laminated by laminating the transparent PVC (or PET-G) sheets having a thickness of 100 μm on both sides as oversheets 103 and 104, and laminating them by hot pressing or the like. .76 mm) is used.

〔磁気記録層〕
磁気記録層4は、前記透明PVC(またはPET−G)オーバーシート103の表面にテープ状または全面状に予め設けておくことにより、熱プレスなどによる積層時に、テープ状であってもカード基体に押し込まれ、表面平滑に一体化され積層される。
このような磁気記録層4は、磁性体を樹脂バインダー溶液中に分散させた磁性塗料の塗布および乾燥によって形成される。本発明では、上記磁性体として抗磁力、580〜720エルステッド、角形比0.85以上および板状比1.5以上のバリウムフェライトを用いることが必要である。上記バリウムフェライトの抗磁力が580〜720エルステッド(650エルステッド±70エルステッド)の範囲から外れると、形成される磁気記録層4が、クレジットカードやキャッシュカードなどで一般的に使用されている磁気ストライプの特性から外れ、汎用のシステム(発行機やATMなど)で使用できなくなり、角形比が0.85未満であると、磁気記録層4の厚みが厚く(8μm以上)なり、磁気出力や磁気情報の分解能の低下を生じ、磁気情報の記録・読み取りが困難となり、また、板状比が1.5未満であると角形比が0.85未満となり、やはり磁気情報の記録・読み取りが困難となる。
(Magnetic recording layer)
The magnetic recording layer 4 is preliminarily provided on the surface of the transparent PVC (or PET-G) oversheet 103 in the form of a tape or the entire surface. It is pushed in and integrated and laminated with a smooth surface.
Such a magnetic recording layer 4 is formed by applying and drying a magnetic coating material in which a magnetic material is dispersed in a resin binder solution. In the present invention, it is necessary to use barium ferrite having a coercive force, 580 to 720 oersted, a squareness ratio of 0.85 or more, and a plate ratio of 1.5 or more as the magnetic body. When the coercive force of the barium ferrite is out of the range of 580 to 720 oersted (650 oersted ± 70 oersted), the magnetic recording layer 4 to be formed becomes a magnetic stripe generally used in credit cards, cash cards and the like. If it is out of the characteristics and cannot be used in a general-purpose system (such as an issuing machine or ATM) and the squareness ratio is less than 0.85, the thickness of the magnetic recording layer 4 becomes thick (8 μm or more), and magnetic output and magnetic information The resolution is lowered, making it difficult to record and read magnetic information. If the plate ratio is less than 1.5, the squareness ratio is less than 0.85, which makes it difficult to record and read magnetic information.

また、光回折構造形成層24は、下地の透過性を有するので、上記コアシート101または光反射層22に設けられた情報表示や印刷パターンなどを視認可能にできる。さらに、光回折構造層20をカードのカード基体上の略全領域に設けることにより、意匠性が向上すると同時に、光回折構造層20を剥がして他のカードに貼り替えるなどの偽造が困難となりセキュリティー性も向上する。   Moreover, since the light diffraction structure formation layer 24 has the transparency of a foundation | substrate, the information display, printing pattern, etc. which were provided in the said core sheet 101 or the light reflection layer 22 can be visually recognized. Furthermore, by providing the optical diffraction structure layer 20 in almost the entire area of the card base of the card, the design is improved, and at the same time, it is difficult to counterfeit such as peeling off the light diffraction structure layer 20 and attaching it to another card. Also improves.

また、上記本発明の光回折構造体付きカードにおいて、磁気記録層4の磁性体として、前記の如き特定の磁性体を用いることによって、隠蔽層5および模様層6を設けた結果、磁気記録層4と保護層7表面との間隔が大きくなっても、磁気記録層4の記録・読み出しに支障が生じない。通常の磁性体を用いた場合、磁気記録層4と保護層7最表面との間隔は8μm程度が限界であるが、本発明の場合には上記間隔が8μmを超えて、8〜25μmとなっても、磁気記録層4の記録特性が充分に発揮されるので、充分な厚みの隠蔽層5および模様層6を形成し、優れた意匠性をカードに付与することができる。   Further, in the card with the optical diffraction structure of the present invention, as a result of providing the concealing layer 5 and the pattern layer 6 by using the specific magnetic material as described above as the magnetic material of the magnetic recording layer 4, the magnetic recording layer Even if the distance between the surface 4 and the surface of the protective layer 7 is increased, no trouble occurs in recording / reading of the magnetic recording layer 4. When a normal magnetic material is used, the distance between the magnetic recording layer 4 and the outermost surface of the protective layer 7 is limited to about 8 μm. However, in the present invention, the distance exceeds 8 μm and becomes 8 to 25 μm. However, since the recording characteristics of the magnetic recording layer 4 are sufficiently exhibited, the concealing layer 5 and the pattern layer 6 having a sufficient thickness can be formed, and excellent design can be imparted to the card.

以下に、具体的な実施例、比較例を挙げて本発明をさらに詳細に説明する。ただし、本発明はこれらの実施例に限定されるものではない。なお、実施例中に付した符号は、既述した各図の符号と整合するようにされている。   Hereinafter, the present invention will be described in more detail with reference to specific examples and comparative examples. However, the present invention is not limited to these examples. In addition, the code | symbol attached | subjected in the Example is made to correspond with the code | symbol of each figure mentioned already.

〔光回折構造転写シートの作製〕
厚さ25μmの2軸延伸PETフィルム(片面コロナ放電処理)のコロナ放電処理面に、下記組成の離型性樹脂層用塗布液をグラビアコート法により、乾燥後の厚さが0.5μmとなるように塗布して、離型性樹脂層2hが積層された支持体シート2bを作製した。
[Preparation of optical diffraction structure transfer sheet]
On the corona discharge-treated surface of a 25 μm-thick biaxially stretched PET film (single-sided corona discharge treatment), a release resin layer coating solution having the following composition is 0.5 μm after drying by a gravure coating method. Thus, a support sheet 2b on which the releasable resin layer 2h was laminated was produced.

(離型性樹脂層用塗工液)
メラミン系樹脂 5質量部
メチルアルコール 25質量部
エチルアルコール 45質量部
酢酸セルロース樹脂 1質量部
パラトルエンスルフォン酸 0.05質量部
(Coating liquid for releasable resin layer)
Melamine-based resin 5 parts by weight Methyl alcohol 25 parts by weight Ethyl alcohol 45 parts by weight Cellulose acetate resin 1 part by weight Paratoluenesulfonic acid 0.05 parts by weight

前記離型性樹脂層2hの上に、下記組成のオーバープリント層用塗工液(A)と同塗工液(B)を樹脂成分の混合質量比が50:50になるように混合し、グラビアコート法により塗布し、100°C、1分間の条件により熱乾燥を行い溶剤を乾燥させた後、紫外線照射装置(出力160W/cmの高圧水銀ランプ2灯式)により、紫外線を照射量500mJ/cm2 で照射して塗膜の硬化を行い、硬化後の厚さが2μmのオーバープリント層25を形成した。なお、転写の際には、離型性樹脂層2hとオーバープリント層25との間で剥離する(図3参照)。 On the releasable resin layer 2h, the overprint layer coating liquid (A) having the following composition and the coating liquid (B) are mixed so that the mixing mass ratio of the resin components is 50:50, After applying by the gravure coating method, drying at 100 ° C for 1 minute under heat and drying the solvent, the ultraviolet ray irradiation amount is 500 mJ by the ultraviolet ray irradiation device (two high pressure mercury lamps with an output of 160 W / cm). The coating film was cured by irradiation at / cm 2 to form an overprint layer 25 having a thickness of 2 μm after curing. At the time of transfer, peeling occurs between the releasable resin layer 2h and the overprint layer 25 (see FIG. 3).

(オーバープリント層用塗工液(A))
ポリウレタンアクリレート(プレポリマー) 20質量部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 100質量部
2ーヒドロキシエチルアクリレート 5質量部
光重合開始剤 1質量部
増感剤 1質量部
メチルエチルケトン 100質量部
(Coating liquid for overprint layer (A))
Polyurethane acrylate (prepolymer) 20 parts by mass Dipentaerythritol hexaacrylate 100 parts by mass 2-hydroxyethyl acrylate 5 parts by mass Photopolymerization initiator 1 part by mass Sensitizer 1 part by mass Methyl ethyl ketone 100 parts by mass

(オーバープリント層用塗工液(B))
酢酸セルロース樹脂 10質量部
ポリエステル樹脂 20質量部
メチルエチルケトン 100質量部
パラトルエンスルフォン酸 0.05質量部
(Coating liquid for overprint layer (B))
Cellulose acetate resin 10 parts by weight Polyester resin 20 parts by weight Methyl ethyl ketone 100 parts by weight Paratoluenesulfonic acid 0.05 parts by weight

前記オーバープリント層25の上に、下記組成の光回折構造形成層24用塗布液をグラビアコート法により、乾燥時の厚さが2μmとなるように塗布し、100°C、1分間の条件で乾燥させて光回折構造を形成するための樹脂層を形成した。
(光回折構造形成層用塗工液)
アクリル樹脂 40質量部
メラミン樹脂 10質量部
シクロヘキサノン 50質量部
メチルエチルケトン 25質量部
On the overprint layer 25, a coating solution for the light diffraction structure forming layer 24 having the following composition is applied by a gravure coating method so that the thickness at the time of drying is 2 μm, and the condition is 100 ° C. for 1 minute. A resin layer for forming a light diffraction structure was formed by drying.
(Coating liquid for light diffraction structure forming layer)
Acrylic resin 40 parts by weight Melamine resin 10 parts by weight Cyclohexanone 50 parts by weight Methyl ethyl ketone 25 parts by weight

前記光回折構造を形成するための樹脂層の上に、ホログラム原版を載置し、150°C、50kg/cm2 、1分間の条件で加熱圧着してホログラムレリーフを型付けした後、ホログラム原版を剥離してホログラムレリーフを備えた光回折構造形成層24を形成した。次に、前記光回折構造形成層24のホログラムレリーフ形成面に、スパッタ法により厚さ20nmのZnS薄膜層を形成して光反射層22とした。 A hologram master is placed on the resin layer for forming the light diffractive structure, and a hologram relief is molded by thermocompression bonding under conditions of 150 ° C., 50 kg / cm 2 for 1 minute, The light diffraction structure forming layer 24 having a hologram relief was peeled off. Next, a ZnS thin film layer having a thickness of 20 nm was formed on the hologram relief forming surface of the light diffraction structure forming layer 24 by a sputtering method to form a light reflecting layer 22.

前記光反射層22の上に、下記組成のヒートシール層21用塗布液をグラビアコート法により、乾燥後の厚さが2μmとなるように塗布および乾燥してヒートシール層21を形成し、本発明で使用する光回折構造転写シート2を作製した。
(ヒートシール層形成用塗工液)
塩化ビニルー酢酸ビニル共重合体 20質量部
アクリル樹脂 10質量部
酢酸エチル 20質量部
トルエン 50質量部
A heat seal layer 21 is formed on the light reflecting layer 22 by applying and drying a coating solution for the heat seal layer 21 having the following composition by a gravure coating method so that the thickness after drying becomes 2 μm. The light diffraction structure transfer sheet 2 used in the invention was produced.
(Coating fluid for heat seal layer formation)
Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer 20 parts by mass Acrylic resin 10 parts by mass Ethyl acetate 20 parts by mass Toluene 50 parts by mass

以上のようにして作製した光回折構造転写シート2の各層の厚さ構成は以下の通りである。
(厚さ構成) 支持体シート 25μm
離型性樹脂層 0.5μm
オーバープリント層 2μm
光回折構造形成層 2μm
光反射層 20nm
ヒートシール層 2μm
The thickness structure of each layer of the light diffraction structure transfer sheet 2 produced as described above is as follows.
(Thickness configuration) Support sheet 25 μm
Release resin layer 0.5μm
Overprint layer 2μm
Optical diffraction structure forming layer 2μm
Light reflection layer 20nm
Heat seal layer 2μm

〔印刷層転写シートの作製〕
厚さ50μmの2軸延伸PETフィルム(片面コロナ放電処理)のコロナ放電処理面に、光回折構造転写シート2と同一組成の離型性樹脂層用塗布液をグラビアコート法により、乾燥後の厚さが0.5μmとなるように塗布して、離型性樹脂層3hが積層された支持体シート3bを作製した。
[Preparation of printing layer transfer sheet]
On the corona discharge-treated surface of a biaxially stretched PET film (single-sided corona discharge treatment) with a thickness of 50 μm, a coating solution for a release resin layer having the same composition as that of the light diffraction structure transfer sheet 2 is dried by a gravure coating method. Was applied to a thickness of 0.5 μm to prepare a support sheet 3b on which the releasable resin layer 3h was laminated.

次に、前記離型性樹脂層3hの上に、下記組成の保護層用塗工液(A)と同塗工液(B)を樹脂成分の混合質量比が50:50になるように混合し、グラビアコート法により塗布し、100°C、1分間の条件により熱乾燥を行い溶剤を乾燥させた後、紫外線照射装置(出力160W/cmの高圧水銀ランプ2灯式)により、紫外線を照射量500mJ/cm2 で照射して塗膜の硬化を行い、硬化後の厚さが2μmの保護層7を形成した。なお、転写の際には、離型性樹脂層3hと保護層7との間で剥離する(図4参照)。 Next, the protective layer coating liquid (A) and the coating liquid (B) having the following composition are mixed on the releasable resin layer 3h so that the mixing mass ratio of the resin components is 50:50. Then, after applying by gravure coating method, drying at 100 ° C for 1 minute, drying the solvent, and then irradiating ultraviolet rays with an ultraviolet irradiation device (two high pressure mercury lamps with an output of 160 W / cm) The coating film was cured by irradiation with an amount of 500 mJ / cm 2 to form a protective layer 7 having a thickness of 2 μm after curing. At the time of transfer, peeling occurs between the releasable resin layer 3h and the protective layer 7 (see FIG. 4).

(保護層用塗工液(A))
ポリウレタンアクリレート(プレポリマー) 20質量部
ジペンタエリスリトールヘキサアクリレート 100質量部
2ーヒドロキシエチルアクリレート 5質量部
光重合開始剤 1質量部
増感剤 1質量部
メチルエチルケトン 100質量部
(Coating liquid for protective layer (A))
Polyurethane acrylate (prepolymer) 20 parts by mass Dipentaerythritol hexaacrylate 100 parts by mass 2-hydroxyethyl acrylate 5 parts by mass Photopolymerization initiator 1 part by mass Sensitizer 1 part by mass Methyl ethyl ketone 100 parts by mass

(保護層用塗工液(B))
酢酸セルロース樹脂 10質量部
ポリエステル樹脂 20質量部
メチルエチルケトン 100質量部
パラトルエンスルフォン酸 0.05質量部
(Coating liquid for protective layer (B))
Cellulose acetate resin 10 parts by weight Polyester resin 20 parts by weight Methyl ethyl ketone 100 parts by weight Paratoluenesulfonic acid 0.05 parts by weight

(模様層、隠蔽層)
次に、前記保護層7上に、3色オフセット印刷により、厚さ2μmの模様層6のパターン印刷を行い、その後下記組成の隠蔽層5用塗工液をシルクスクリーン印刷法により塗工し、厚さ5μmの隠蔽層5を形成した。隠蔽層5は接着層を兼ねる組成のものである。
(隠蔽層用塗工液)
アクリル系樹脂 10質量部
酢酸ビニル系樹脂 10質量部
アルミニウム粉末 50質量部
顔料 4質量部
溶剤 50質量部
(Pattern layer, hiding layer)
Next, pattern printing of the pattern layer 6 having a thickness of 2 μm is performed on the protective layer 7 by three-color offset printing, and then a coating solution for the concealing layer 5 having the following composition is applied by a silk screen printing method. A masking layer 5 having a thickness of 5 μm was formed. The masking layer 5 has a composition that also serves as an adhesive layer.
(Coating liquid for concealment layer)
Acrylic resin 10 parts by weight Vinyl acetate resin 10 parts by weight Aluminum powder 50 parts by weight Pigment 4 parts by weight Solvent 50 parts by weight

なお、透明窓部8は、大きさ20mm×20mmの矩形状とし、隠蔽層5用塗工液を塗工しないようにし、同塗工液からアルミニウム粉末と顔料を除いた透明樹脂塗工液を、当該矩形状内に合致するようにして、別のシルクスクリーン版を用いて毛抜き合わせで印刷した。厚みは5μmとし隠蔽層5と同一厚みにした。 The transparent window 8 has a rectangular shape with a size of 20 mm × 20 mm so that the coating liquid for the concealing layer 5 is not applied, and a transparent resin coating liquid obtained by removing aluminum powder and pigment from the coating liquid is used. Then, printing was performed by tweezers using another silk screen plate so as to match the rectangular shape. The thickness was 5 μm and the same thickness as that of the masking layer 5.

以上のようにして作製した印刷層転写シート3の各層の厚さ構成は以下の通りである。(厚さ構成) 支持体シート 50μm
離型性樹脂層 0.5μm
保護層 2μm
模様層 2μm
隠蔽層 5μm
The thickness structure of each layer of the printed layer transfer sheet 3 produced as described above is as follows. (Thickness configuration) Support sheet 50 μm
Release resin layer 0.5μm
Protective layer 2μm
Pattern layer 2μm
Concealment layer 5μm

〔磁気記録層およびカード基体の作製〕
厚さ25μmのPETフィルムに、下記組成を有する磁気記録層形成用の塗工液をグラビアコート法により塗布して、残留磁束密度が1.7maxell/cmとなるように磁気記録層形成用転写シートを作製した。なお、この磁気記録層4の角形比は、理研電子(株)製VSM(振動試料型磁力計)により、印加磁界2000エルステッド条件で測定した結果0.90となった。
[Preparation of magnetic recording layer and card substrate]
A magnetic recording layer forming transfer sheet having a composition of the following composition applied to a 25 μm thick PET film by a gravure coating method so that the residual magnetic flux density is 1.7 maxell / cm. Was made. The squareness ratio of the magnetic recording layer 4 was 0.90 as a result of measurement using a VSM (vibrating sample magnetometer) manufactured by Riken Denshi Co., Ltd. under an applied magnetic field of 2000 Oersted.

(磁気記録層形成用の塗工液)
Baフェライト 36質量部
(抗磁力620エルステッド、板状比2.2)
ウレタン樹脂 12質量部
トルエン 18質量部
メチルエチルケトン 15質量部
メチルイソブチルケトン 15質量部
イソシアネート系硬化剤 4質量部
(Coating fluid for magnetic recording layer formation)
Ba ferrite 36 parts by mass (coercive force 620 oersted, plate ratio 2.2)
Urethane resin 12 parts by mass Toluene 18 parts by mass Methyl ethyl ketone 15 parts by mass Methyl isobutyl ketone 15 parts by mass Isocyanate curing agent 4 parts by mass

この磁気記録層4形成用転写シートを厚さ100μmの透明PET−G製オーバーシート103の所定位置にテープ状に熱転写し、支持体であるPETフィルムを剥離することにより磁気記録層4を施したオーバーシート103を得た。次に、厚さ280μmの白色不透明なPET−G製コアシート101,102の2枚が中心層となるようにし、その両側に厚さ100μmの透明PET−G製オーバーシート103,104を、前記方法で得られた磁気記録層4を熱転写した透明なオーバーシート103が光回折構造層20側になるように積層し、温度150°C、圧力25kg/cm2 、時間15分の条件で熱プレスを行い、カード基体100の樹脂積層体を得た。
なお、コアシート101のオーバーシート103側となる面には、「Void」の小さい文字からなる隠し印刷パターン11を赤色にオフセット印刷しておいた。
The magnetic recording layer 4 was formed by thermally transferring the transfer sheet for forming the magnetic recording layer 4 to a predetermined position of a transparent PET-G oversheet 103 having a thickness of 100 μm and peeling the PET film as a support. An oversheet 103 was obtained. Next, two white opaque PET-G core sheets 101 and 102 having a thickness of 280 μm are used as the central layer, and transparent PET-G oversheets 103 and 104 having a thickness of 100 μm are formed on both sides thereof. The transparent oversheet 103 on which the magnetic recording layer 4 obtained by the method was thermally transferred was laminated so as to be on the optical diffraction structure layer 20 side, and was hot-pressed at a temperature of 150 ° C., a pressure of 25 kg / cm 2 , and a time of 15 minutes. The resin laminate of the card base 100 was obtained.
Note that the hidden print pattern 11 made of characters with a small “Void” was offset printed in red on the surface of the core sheet 101 on the oversheet 103 side.

先に準備した光回折構造転写シート2を、上記の磁気記録層4面およびオーバーシート103面に重ねて、熱プレス装置により、150°C、10kg/cm2 、1秒間の条件で加熱圧着して転写後支持体シート2bを引き剥がすことにより、離型性樹脂層2hとオーバープリント層25との界面で容易に剥離し、オーバープリント層25を最外層とする光回折構造層20が積層されたカード基体を得た。 The previously prepared optical diffraction structure transfer sheet 2 is overlaid on the surface of the magnetic recording layer 4 and the surface of the oversheet 103, and heat-pressed under the conditions of 150 ° C., 10 kg / cm 2 for 1 second using a hot press device. Then, by peeling off the support sheet 2b after transfer, the light diffractive structure layer 20 having the overprint layer 25 as the outermost layer is laminated, easily peeling off at the interface between the releasable resin layer 2h and the overprint layer 25. A card base was obtained.

この光回折構造層20を積層したカード基体のオーバープリント層25面に、先に準備した印刷層転写シート3を重ねて、熱プレス装置により、150°C、10kg/cm2 、1秒間の条件で加熱圧着して転写後支持体シート3bを引き剥がすことにより、離型性樹脂層3hと保護層7との界面で容易に剥離し、保護層7を最外層とする隠蔽層5および模様層6付き光回折構造層20の積層した光回折構造体付きカード1を得た。
最後にJISサイズ(86mm×54mm)に打ち抜きした。このものの磁気記録層4上の、光回折構造層20および隠蔽層5、模様層6、保護層7の合計厚みは、約15μmとなった。
The previously prepared printed layer transfer sheet 3 is overlaid on the surface of the overprint layer 25 of the card substrate on which the light diffraction structure layer 20 is laminated, and conditions of 150 ° C., 10 kg / cm 2 , 1 second are applied by a hot press device. The cover sheet 5b is peeled off at the interface between the releasable resin layer 3h and the protective layer 7 by peeling off the support sheet 3b after transfer by thermocompression, and the concealing layer 5 and the pattern layer having the protective layer 7 as the outermost layer. A card 1 with a light diffraction structure in which the light diffraction structure layer 20 with 6 was laminated was obtained.
Finally, it was punched into a JIS size (86 mm × 54 mm). The total thickness of the light diffraction structure layer 20, the concealing layer 5, the pattern layer 6, and the protective layer 7 on the magnetic recording layer 4 was about 15 μm.

上記実施例1において、光回折構造転写シート2のヒートシール層21の厚みを4μmとし、印刷層転写シートの保護層7の厚みを5μmとした以外は、実施例1と同一の条件で光回折構造体付きカード1を作製した。このものの磁気記録層4上の、光回折構造層20および隠蔽層5、模様層6、保護層7の合計厚みは、約20μmとなる。   In Example 1 above, except that the thickness of the heat seal layer 21 of the light diffraction structure transfer sheet 2 is 4 μm and the thickness of the protective layer 7 of the printing layer transfer sheet is 5 μm, light diffraction is performed under the same conditions as in Example 1. A card with structure 1 was produced. The total thickness of the light diffraction structure layer 20, the concealing layer 5, the pattern layer 6, and the protective layer 7 on the magnetic recording layer 4 is about 20 μm.

上記実施例1において、光回折構造転写シートのヒートシール層21の厚みを7μmとし、印刷層転写シートの保護層7の厚みを7μmとした以外は、実施例1と同一の条件で光回折構造体付きカード1を作製した。このものの磁気記録層4上の、光回折構造層20および隠蔽層5、模様層6、保護層7の合計厚みは、約25μmとなる。   In Example 1 above, the light diffraction structure is the same as in Example 1 except that the thickness of the heat seal layer 21 of the light diffraction structure transfer sheet is 7 μm and the thickness of the protective layer 7 of the print layer transfer sheet is 7 μm. A card with body 1 was produced. The total thickness of the light diffraction structure layer 20, the concealing layer 5, the pattern layer 6, and the protective layer 7 on the magnetic recording layer 4 is about 25 μm.

下記組成を有する磁気記録層形成用の塗工液をグラビアコート法により塗布して、残留磁束密度が1.7maxell/cmとなるように磁気記録層4形成用転写シートを作製した以外は、実施例1と同様にして磁気記録カードを得た。なお、この磁気記録層の角形比は、理研電子(株)製VSM(振動試料型磁力計)により、印加磁界2000エルステッド条件で測定した結果0.85となった。   A magnetic recording layer forming coating liquid having the following composition was applied by a gravure coating method, except that a transfer sheet for forming a magnetic recording layer 4 was prepared so that the residual magnetic flux density was 1.7 maxell / cm. A magnetic recording card was obtained in the same manner as in Example 1. The squareness ratio of the magnetic recording layer was 0.85 as a result of measurement with an applied magnetic field of 2000 Oersted using a VSM (vibrating sample magnetometer) manufactured by Riken Denshi Co., Ltd.

(磁気記録層形成用の塗工液)
Baフェライト 36質量部
(抗磁力620エルステッド、板状比1.5)
ウレタン樹脂 12質量部
トルエン 18質量部
メチルエチルケトン 15質量部
メチルイソブチルケトン 15質量部
イソシアネート系硬化剤 4質量部
(Coating fluid for magnetic recording layer formation)
36 parts by mass of Ba ferrite (coercive force 620 oersted, plate ratio 1.5)
Urethane resin 12 parts by mass Toluene 18 parts by mass Methyl ethyl ketone 15 parts by mass Methyl isobutyl ketone 15 parts by mass Isocyanate curing agent 4 parts by mass

(比較例1)
実施例1と同一条件により、同一の磁気記録層形成用転写シートを転写し、PET−Gシートによるカード基体100の樹脂積層体を得た。このカード基体100の磁気記録層4面およびオーバーシート103面に、予め準備した印刷層転写シート3を重ねて、熱プレス装置により150°C、10kg/cm2 、1秒間の条件で加熱圧着して転写後支持体シート3bを引き剥がすことにより、離型性樹脂層3hと保護層7との界面で容易に剥離し、保護層7を最外層とする隠蔽層5および模様層6付き磁気カード基体を得た。
なお、印刷層転写シート3は実施例1と同一材料による同一層構成、厚みとしたが、透明窓部8を設けないものとした。
(Comparative Example 1)
Under the same conditions as in Example 1, the same magnetic recording layer forming transfer sheet was transferred to obtain a resin laminate of the card substrate 100 using a PET-G sheet. The printed layer transfer sheet 3 prepared in advance is superposed on the magnetic recording layer 4 surface and the oversheet 103 surface of the card substrate 100, and heat-pressed under conditions of 150 ° C., 10 kg / cm 2 for 1 second by a hot press device. The magnetic card with the concealing layer 5 and the pattern layer 6 having the protective layer 7 as the outermost layer is easily peeled off at the interface between the releasable resin layer 3h and the protective layer 7 by peeling off the support sheet 3b after transfer. A substrate was obtained.
The printed layer transfer sheet 3 has the same layer configuration and thickness of the same material as in Example 1, but the transparent window portion 8 is not provided.

先に実施例1で予め準備した光回折構造転写シート2を、10mm×10mmの正方形状の転写型を用いて150°C、10kg/cm2 、1秒間の条件で押圧転写した。
転写後支持体シート2bを引き剥がすことにより、離型性樹脂層2hとヒートシール層21との界面で容易に剥離し、オーバープリント層25を最表面とする光回折構造層20が部分的に転写された光回折構造体付きカード1を得た。
The optical diffraction structure transfer sheet 2 prepared in advance in Example 1 was pressed and transferred using a 10 mm × 10 mm square transfer mold at 150 ° C., 10 kg / cm 2 , for 1 second.
By peeling off the support sheet 2b after transfer, the light diffractive structure layer 20 having the overprint layer 25 as the outermost surface is partly peeled off easily at the interface between the releasable resin layer 2h and the heat seal layer 21. A transferred card 1 with a light diffraction structure was obtained.

(比較例2)
下記組成を有する磁気記録層形成用の塗工液をグラビアコート法により塗布して、残留磁束密度が1.7maxell/cmとなるように磁気記録層4形成用転写シートを作製した以外は、実施例2と同一条件にして磁気記録カードを得た、なお、この磁気記録層の角形比は、理研電子(株)製VSM(振動試料型磁力計)により、印加磁界2000エルステッド条件で測定した結果0.80となった。
(Comparative Example 2)
A magnetic recording layer forming coating liquid having the following composition was applied by a gravure coating method, except that a transfer sheet for forming a magnetic recording layer 4 was prepared so that the residual magnetic flux density was 1.7 maxell / cm. A magnetic recording card was obtained under the same conditions as in Example 2. The squareness ratio of this magnetic recording layer was measured with a VSM (vibrating sample magnetometer) manufactured by Riken Denshi Co., Ltd. under an applied magnetic field of 2000 Oersted. It was 0.80.

(磁気記録層形成用の塗工液)
Baフェライト 36質量部
(抗磁力620エルステッド、板状比1.4)
ウレタン樹脂 12質量部
トルエン 18質量部
メチルエチルケトン 15質量部
メチルイソブチルケトン 15質量部
イソシアネート系硬化剤 4質量部
(Coating fluid for magnetic recording layer formation)
Ba ferrite 36 parts by mass (coercive force 620 oersted, plate ratio 1.4)
Urethane resin 12 parts by mass Toluene 18 parts by mass Methyl ethyl ketone 15 parts by mass Methyl isobutyl ketone 15 parts by mass Isocyanate curing agent 4 parts by mass

(比較例3)
下記組成を有する磁気記録層形成用の塗工液をグラビアコート法により塗布して、残留磁束密度が1.7maxell/cmとなるように磁気記録層4形成用転写シートを作製した以外は、実施例1と同一条件にして磁気記録カードを得た、なお、この磁気記録層の角形比は、理研電子(株)製VSM(振動試料型磁力計)により、印加磁界2000エルステッド条件で測定した結果、0.75となった。
(Comparative Example 3)
A magnetic recording layer forming coating liquid having the following composition was applied by a gravure coating method, except that a transfer sheet for forming a magnetic recording layer 4 was prepared so that the residual magnetic flux density was 1.7 maxell / cm. A magnetic recording card was obtained under the same conditions as in Example 1. The squareness ratio of this magnetic recording layer was measured with a VSM (vibrating sample magnetometer) manufactured by Riken Denshi Co., Ltd. under an applied magnetic field of 2000 Oersted. 0.75.

(磁気記録層形成用の塗工液)
酸化鉄 36質量部
(抗磁力620エルステッド、板状比1.4)
ウレタン樹脂 12質量部
トルエン 18質量部
メチルエチルケトン 15質量部
メチルイソブチルケトン 15質量部
イソシアネート系硬化剤 4質量部
(Coating fluid for magnetic recording layer formation)
36 parts by mass of iron oxide (coercive force 620 oersted, plate ratio 1.4)
Urethane resin 12 parts by mass Toluene 18 parts by mass Methyl ethyl ketone 15 parts by mass Methyl isobutyl ketone 15 parts by mass Isocyanate curing agent 4 parts by mass

実施例1〜実施例4、および比較例1〜比較例3における各構成層の厚みや磁性材料の特性を表1にまとめて表示する。なお、表1中、単位表示の無い厚みの単位はμmであり、抗磁力の単位は、エルステッド(Oe)である。

Figure 0004713284
Table 1 summarizes the thicknesses of the constituent layers and the characteristics of the magnetic material in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3. In Table 1, the unit of thickness without unit display is μm, and the unit of coercive force is Oersted (Oe).
Figure 0004713284

前記実施例1〜4および比較例1〜3で得られた光回折構造体付きカードの平滑性を指触により評価した。また、リーダライタ(株式会社ニューロン製「CT−670N」)で磁気記録および読み取りを行い、連続4000回読み取り後の保護層の外観損傷、磁気情報読み取り、について評価を行った。それらの結果について、表2に示す。   The smoothness of the card with an optical diffraction structure obtained in Examples 1 to 4 and Comparative Examples 1 to 3 was evaluated by touch. Further, magnetic recording and reading were performed with a reader / writer (“CT-670N” manufactured by Neuron Co., Ltd.), and the appearance damage and magnetic information reading of the protective layer after continuous reading 4000 times were evaluated. The results are shown in Table 2.

Figure 0004713284
Figure 0004713284

*1:評価基準
○:(良好)完全に平滑である。
△:(不良)指触で違和感がある。
*2:評価基準
○:(良好)記録後の読み取り時に磁気情報読み取り不良は発生しない。
×:(不良)記録後の読み取り時に磁気情報を読み取れない、あるいは読み取り不良が 生じやすい。
*3:評価基準
○:(良好)光回折構造の再生画像を良好に視認できる。
* 1: Evaluation criteria ○: (Good) Completely smooth.
Δ: (Poor) There is a sense of incongruity with the finger touch.
* 2: Evaluation criteria ○: (Good) Magnetic information reading failure does not occur when reading after recording.
×: (Bad) Magnetic information cannot be read during reading after recording, or reading failure tends to occur.
* 3: Evaluation criteria ○: (Good) Reproduced image of the light diffraction structure can be visually recognized.

表2の結果が示すように、平滑性はカードの最表面に光回折構造体を転写した比較例1を除き良好な結果が得られた。保護層7を構成する電離放射線硬化型樹脂(A)と熱可塑性樹脂(B)の実施例の範囲で、表面耐久性の優れ外観損傷の生じない光回折構造体付きカードが得られた。また、磁気記録層4に、抗磁力620エルステッド、角形比0.85以上、板状比1.5以上のバリウムフェライトを用いることで、磁気記録層4と保護層7の最表面との間隔が大きくなっても、磁気記録層の良好な記録・情報読み取りが可能であることが判明した。
また、隠蔽層5を剥離すると、隠し印刷パターン11が現れるので、偽造防止効果を発揮することも確認できた。
As shown in the results of Table 2, smoothness was good except for Comparative Example 1 in which the light diffraction structure was transferred to the outermost surface of the card. A card with an optical diffraction structure having excellent surface durability and no appearance damage was obtained within the range of the examples of the ionizing radiation curable resin (A) and the thermoplastic resin (B) constituting the protective layer 7. Further, by using barium ferrite having a coercive force of 620 oersted, a squareness ratio of 0.85 or more, and a plate-like ratio of 1.5 or more for the magnetic recording layer 4, the distance between the magnetic recording layer 4 and the outermost surface of the protective layer 7 can be reduced. It has been found that good recording and information reading of the magnetic recording layer are possible even when the size is increased.
Moreover, since the hidden printing pattern 11 appears when the masking layer 5 is peeled off, it was confirmed that the anti-counterfeit effect was exhibited.

本発明の光回折構造体付きカードの第1構成を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the 1st structure of the card | curd with an optical diffraction structure of this invention. 同第2構成を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the 2nd structure. 光回折構造転写シートの1実施形態の構成を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the structure of one Embodiment of an optical diffraction structure transfer sheet. 絵柄層転写シートの1実施形態の構成を示す模式断面図である。It is a schematic cross section which shows the structure of one Embodiment of a pattern layer transfer sheet. ホログラム転写箔を転写した従来の磁気カードの例を示す図である。It is a figure which shows the example of the conventional magnetic card which transcribe | transferred the hologram transfer foil.

符号の説明Explanation of symbols

1 光回折構造体付きカード
2 光回折構造転写シート
3 印刷層転写シート
4 磁気記録層
5 隠蔽層
6 模様層
7 保護層
8 透明窓部
11 隠し印刷パターン
12 印刷パターン
20 光回折構造層
21 ヒートシール層
22 光反射層
23 透明反射層
24 光回折構造形成層
25 オーバープリント層
100 カード基体
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Card with light diffraction structure 2 Light diffraction structure transfer sheet 3 Print layer transfer sheet 4 Magnetic recording layer 5 Hiding layer 6 Pattern layer 7 Protective layer 8 Transparent window part 11 Hidden printing pattern 12 Printing pattern 20 Light diffraction structure layer 21 Heat seal Layer 22 Light reflecting layer 23 Transparent reflecting layer 24 Light diffraction structure forming layer 25 Overprint layer 100 Card base

Claims (7)

カード基体上に磁気記録層を形成し、当該磁気記録層上に、ヒートシール層、光反射層または透明反射層、光回折構造形成層からなるなる光回折構造層をカード全面に形成し、さらに当該光回折構造層上に、隠蔽層、模様層、保護層をカード全面に形成した光回折構造体付きカードにおいて、前記隠蔽層に透明樹脂による透明窓部を設けることにより、光回折構造層がカード表面から視認可能にしたことを特徴とする光回折構造体付きカード。 A magnetic recording layer is formed on the card substrate, and a light diffraction structure layer comprising a heat seal layer, a light reflection layer or a transparent reflection layer, and a light diffraction structure formation layer is formed on the entire surface of the card. In the card with an optical diffraction structure in which a concealing layer, a pattern layer, and a protective layer are formed on the entire surface of the card on the optical diffraction structure layer, by providing a transparent window portion with a transparent resin on the concealment layer, the optical diffraction structure layer A card with a light diffraction structure, which is visible from the card surface. カード基体上に磁気記録層を形成し、当該磁気記録層上に、ヒートシール層、光反射層、透明反射層、光回折構造形成層からなるなる光回折構造層を形成し、さらに当該光回折構造層上に、隠蔽層、模様層、保護層を形成した光回折構造体付きカードにおいて、前記隠蔽層に透明窓部を設け、かつ前記光反射層と透明反射層の間に印刷パターンを設けることにより、当該光回折構造層と印刷パターンがカード表面から視認可能にしたことを特徴とする光回折構造体付きカード。 A magnetic recording layer is formed on the card substrate, and an optical diffraction structure layer including a heat seal layer, a light reflection layer, a transparent reflection layer, and an optical diffraction structure formation layer is formed on the magnetic recording layer, and the optical diffraction is further performed. In a card with an optical diffraction structure in which a concealing layer, a pattern layer, and a protective layer are formed on a structural layer, a transparent window is provided in the concealing layer, and a printing pattern is provided between the light reflecting layer and the transparent reflecting layer. Thus, the card with a light diffraction structure, wherein the light diffraction structure layer and the printed pattern are visible from the card surface. カード基体のコア層に隠し印刷パターンが設けられており、上記隠蔽層を剥離した場合には、当該隠し印刷パターンが視認可能にされていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の光回折構造体付きカード。 The hidden print pattern is provided in the core layer of the card substrate, and the hidden print pattern is made visible when the cover layer is peeled off. Card with optical diffraction structure. 磁気記録層上の、光回折構造層および隠蔽層、模様層、保護層の合計厚みが8μmから25μmの範囲であり、磁気記録層の磁性体に、抗磁力580〜720エルステッド、角形比0.85以上および板状比1.5以上のバリウムフェライトを用いていることを特徴とする請求項1または請求項2記載の光回折構造体付きカード。 The total thickness of the light diffraction structure layer, the concealing layer, the pattern layer, and the protective layer on the magnetic recording layer is in the range of 8 μm to 25 μm. The magnetic material of the magnetic recording layer has a coercive force of 580 to 720 oersteds, a square ratio of 0. 3. A card with an optical diffraction structure according to claim 1, wherein barium ferrite having a plate ratio of 85 or more and a plate ratio of 1.5 or more is used. カード基体内に非接触型ICチップを有することを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1の請求項に記載の光回折構造体付きカード。 The card with an optical diffraction structure according to any one of claims 1 to 4, further comprising a non-contact type IC chip in the card base. カード表面に接触型または接触非接触共用型ICモジュールの端子板を有することを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1の請求項に記載の光回折構造体付きカード。 The card with a light diffraction structure according to any one of claims 1 to 4, wherein the card surface has a terminal plate of a contact type or contact non-contact shared type IC module. 磁気記録層がカード基体上の一部に形成されていることを特徴とする請求項1ないし請求項4のいずれか1の請求項に記載の光回折構造体付きカード。 The card with an optical diffraction structure according to any one of claims 1 to 4, wherein the magnetic recording layer is formed on a part of the card base.
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