JP4640815B2 - Wiring circuit board assembly sheet and manufacturing method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、配線回路基板集合体シートおよびその製造方法に関する。   The present invention relates to a printed circuit board assembly sheet and a manufacturing method thereof.

ハードディスクドライブに搭載される回路付サスペンション基板は、通常、金属支持基板と、金属支持基板の上に形成されたベース絶縁層と、ベース絶縁層の上に形成された導体パターンと、ベース絶縁層の上に導体パターンを被覆するように形成されたカバー絶縁層とを備えている。このような回路付サスペンション基板は、１枚の金属支持基板に、回路付サスペンション基板が複数形成される回路付サスペンション基板集合体シートとして製造されている。   A suspension board with circuit mounted on a hard disk drive is usually composed of a metal supporting board, a base insulating layer formed on the metal supporting board, a conductor pattern formed on the base insulating layer, and a base insulating layer. And an insulating cover layer formed so as to cover the conductor pattern. Such a suspension board with circuit is manufactured as a suspension board assembly sheet with circuit in which a plurality of suspension boards with circuit are formed on one metal support board.

より具体的には、回路付サスペンション基板集合体シートでは、その製造において、１枚の金属支持基板の上に、整列状態で、各回路付サスペンション基板に対応して、ベース絶縁層、導体パターンおよびカバー絶縁層を順次形成した後、各回路付サスペンション基板の外形形状に対応するように金属支持基板を部分的に切り抜くことにより、各回路付サスペンション基板と、各回路付サスペンション基板を支持する支持枠とを形成するようにしており、回路付サスペンション基板は、１枚の金属支持基板に、複数の回路付サスペンション基板が整列状態で設けられる回路付サスペンション基板集合体シートとして製造されている。   More specifically, in the suspension board assembly sheet with circuit, in the production thereof, the base insulating layer, the conductor pattern, and the conductor pattern are arranged on a single metal support board in an aligned state corresponding to each suspension board with circuit. After sequentially forming the insulating cover layers, the metal support substrate is partially cut out so as to correspond to the outer shape of each suspension board with circuit, thereby supporting each suspension board with circuit and the support frame for supporting each suspension board with circuit. The suspension board with circuit is manufactured as a suspension board assembly sheet with circuit in which a plurality of suspension boards with circuit are arranged on a single metal support board.

そして、各回路付サスペンション基板は、上記した回路付サスペンション基板集合体シートから、適宜、切り離されて、各種の電気機器や電子機器に広く用いられている。
また、このような回路付サスペンション基板に、例えば、ツーリングホール、すなわち、電子部品実装機用の基準穴を設けることが知られている（例えば、特許文献１参照。）。
実開平９−４４８号公報 Each suspension board with circuit is appropriately separated from the above-described suspension board assembly sheet with circuit and is widely used in various electric and electronic devices.
In addition, it is known that such a suspension board with circuit is provided with, for example, a tooling hole, that is, a reference hole for an electronic component mounting machine (see, for example, Patent Document 1).
Japanese Utility Model Publication No. 9-448

しかし、ツーリングホールの大きさが不良、すなわち、公差の範囲内にない場合には、そのツーリングホールにより位置決めされる電子部品の実装精度が低下するという不具合がある。
また、ツーリングホールは、通常、微少な大きさであり、しかも、公差の範囲も要求精度との関係上、厳しく管理されていることから、目視では、その大きさが公差の範囲内にあるか否かの良否を判別することが困難である。一方、ツーリングホールを、測定機器で計測すれば、その大きさの良否を判別することはできるが、複数の回路付サスペンション基板に設けられたツーリングホールを、個々、計測しなければならず、手間がかかるという不具合がある。 However, when the size of the tooling hole is poor, that is, not within the tolerance range, there is a problem that the mounting accuracy of the electronic component positioned by the tooling hole is lowered.
In addition, the tooling hole is usually a small size, and the tolerance range is strictly controlled in relation to the required accuracy, so whether the size is within the tolerance range by visual inspection. It is difficult to determine whether it is good or bad. On the other hand, if a tooling hole is measured with a measuring device, it can be determined whether the size is good or not, but each tooling hole provided in a plurality of suspension boards with circuits must be measured individually, which is troublesome. There is a problem that it takes.

本発明の目的は、基準孔の大きさの良否を、確実に、かつ、簡便に検知することができる、配線回路基板集合体シートおよびその配線回路基板集合体シートの製造方法を提供することにある。   An object of the present invention is to provide a printed circuit board assembly sheet and a method for manufacturing the wired circuit board assembly sheet, which can reliably and easily detect the quality of the size of the reference hole. is there.

上記目的を達成するため、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法は、金属支持基板を用意する工程、前記金属支持基板の上に、各配線回路基板に対応して、複数の絶縁層を形成する工程、各前記絶縁層の上に、各配線回路基板に対応して、複数の導体パターンを形成する工程、前記金属支持基板を、前記配線回路基板の外形形状に対応するように、部分的にエッチングすることにより、複数の配線回路基板と、各前記配線回路基板を整列状態で支持する支持枠とを形成する工程、および、各前記配線回路基板を位置決めするための基準孔と、前記基準孔の大きさの良否を判別するための判別マークとを、前記金属支持基板にエッチングにより同時に形成する工程を備え、前記判別マークは、１対の孔を少なくとも２組有し、一の組は、１対の前記孔が離間したときに、前記基準孔の大きさが所望の大きさよりも小さいことを検知するアンダーエッチング検知マークであり、他の一の組は、１対の前記孔が接触したときに、前記基準孔の大きさが所望の大きさよりも大きいことを検知するオーバーエッチング検知マークであることを特徴としている。 In order to achieve the above object, a method of manufacturing a wired circuit board assembly sheet according to the present invention includes a step of preparing a metal supporting board, a plurality of insulating layers corresponding to each wiring circuit board on the metal supporting board. A step of forming a plurality of conductor patterns corresponding to each wiring circuit board on each of the insulating layers, the metal support board, so as to correspond to the outer shape of the wiring circuit board, A step of forming a plurality of printed circuit boards and a support frame for supporting each of the printed circuit boards in an aligned state by partial etching; and a reference hole for positioning each of the printed circuit boards; And a step of simultaneously forming a determination mark for determining the quality of the reference hole on the metal support substrate by etching , wherein the determination mark has at least two pairs of a pair of holes, Pair An under-etching detection mark for detecting that the size of the reference hole is smaller than a desired size when a pair of the holes are separated from each other, and the other set is a contact between the pair of the holes. when the magnitude of the reference hole is characterized by over-etching detection mark der Rukoto that detects greater than a desired size.

また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法では、前記基準孔を、複数の前記配線回路基板に形成し、前記判別マークを、前記支持枠に形成することが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法では、１対の前記孔は、前記金属支持基板を貫通するように形成されていることが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法では、１対の各前記孔が、円形状に形成されていることが好適である。 In the method for manufacturing a wired circuit board assembly sheet of the present invention, it is preferable that the reference hole is formed in a plurality of the wired circuit boards, and the discrimination mark is formed in the support frame.
In the method for manufacturing a wired circuit board assembly sheet of the present invention, it is preferable that the pair of holes are formed so as to penetrate the metal support board.
In the method for manufacturing a wired circuit board assembly sheet of the present invention, it is preferable that the pair of holes are formed in a circular shape.

また、本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法では、各前記配線回路基板および前記支持枠と、前記基準孔および前記判別マークとを、同時に形成することが好適である。
また、本発明の配線回路基板集合体シートは、複数の配線回路基板と、各前記配線回路基板を整列状態で支持する支持枠とを備える配線回路基板集合体シートにおいて、各前記配線回路基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体パターンとを備えており、前記金属支持層には、各前記配線回路基板において、前記配線回路基板を位置決めするための基準孔が設けられ、前記支持枠において、前記基準孔の大きさの良否を判別するための判別マークが設けられ、前記判別マークは、１対の孔を少なくとも２組有し、一の組は、１対の前記孔が離間したときに、前記基準孔の大きさが所望の大きさよりも小さいことを検知するアンダーエッチング検知マークであり、他の一の組は、１対の前記孔が接触したときに、前記基準孔の大きさが所望の大きさよりも大きいことを検知するオーバーエッチング検知マークであることを特徴としている。 In the method for manufacturing a wired circuit board assembly sheet of the present invention, it is preferable that the wired circuit boards and the support frame, the reference holes and the discrimination marks are formed simultaneously.
Further, the wired circuit board assembly sheet of the present invention is a wired circuit board assembly sheet comprising a plurality of wired circuit boards and a support frame that supports the wired circuit boards in an aligned state. A metal support layer, an insulating layer formed on the metal support layer, and a conductor pattern formed on the insulating layer. A reference hole for positioning the printed circuit board is provided, and a determination mark for determining whether the size of the reference hole is good or not is provided in the support frame. The determination mark includes a pair of holes. There are at least two sets, and one set is an under-etching detection mark that detects that the size of the reference hole is smaller than a desired size when a pair of the holes are separated from each other. Pair is a pair Wherein when the hole is in contact, the magnitude of the reference hole is characterized by over-etching detection mark der Rukoto that detects greater than a desired size.

本発明の配線回路基板集合体シートの製造方法によれば、各配線回路基板を位置決めするための基準孔と、基準孔の大きさの良否を判別するための判別マークとを、金属支持基板にエッチングにより同時に形成するため、基準孔の大きさの良否を、確実に、かつ、簡便に検知することができる。そのため、基準孔が不良である配線回路基板集合体シートを、確実に、かつ、簡便に選別することができる。   According to the method for manufacturing a wired circuit board assembly sheet of the present invention, a reference hole for positioning each wired circuit board and a determination mark for determining whether the size of the reference hole is good or not are provided on the metal support board. Since they are formed simultaneously by etching, the quality of the reference hole can be reliably and easily detected. Therefore, the printed circuit board assembly sheet having a defective reference hole can be reliably and easily selected.

図１は、本発明の回路付サスペンション基板集合体シートの一実施形態を示す平面図、図２は、その要部拡大平面図である。なお、図１および図２において、後述するベース絶縁層５およびカバー絶縁層７は省略されている。
図１において、この回路付サスペンション基板集合体シート１は、複数の回路付サスペンション基板２と、その複数の回路付サスペンション基板２を分離可能に支持する支持枠３とを備えている。 FIG. 1 is a plan view showing an embodiment of a suspension board assembly sheet with circuit of the present invention, and FIG. 2 is an enlarged plan view of an essential part thereof. In FIG. 1 and FIG. 2, a base insulating layer 5 and a cover insulating layer 7 described later are omitted.
In FIG. 1, a suspension board assembly sheet with circuit 1 includes a plurality of suspension boards with circuits 2 and a support frame 3 that detachably supports the plurality of suspension boards with circuits 2.

各回路付サスペンション基板２は、図１に示すように、支持枠３内において、互いに間隔を隔てて整列状態で配置されており、切断可能なジョイント部８をそれぞれ介して支持枠３に支持されている。
この回路付サスペンション基板２は、図２に示すように、ハードディスクドライブの磁気ヘッド（図示せず）を実装して、その磁気ヘッドを、磁気ヘッドと磁気ディスク（図示せず）とが相対的に走行するときの空気流に抗して、磁気ディスクとの間に微小な間隔を保持しながら支持するものであり、磁気ヘッドと、リード・ライト基板（図示せず）とを接続するための導体パターン６が一体的に形成されている。 As shown in FIG. 1, each suspension board with circuit 2 is arranged in an aligned state in the support frame 3 with a space between each other, and is supported by the support frame 3 via a severable joint portion 8. ing.
As shown in FIG. 2, the suspension board with circuit 2 is mounted with a magnetic head (not shown) of a hard disk drive so that the magnetic head and the magnetic disk (not shown) are relatively positioned. A conductor for supporting a magnetic head and a read / write board (not shown) that supports a magnetic disk while maintaining a small distance against the air flow when traveling. The pattern 6 is integrally formed.

なお、導体パターン６は、後述するが、磁気ヘッドの接続端子に接続するための磁気ヘッド側接続端子１２と、リード・ライト基板の接続端子に接続するための外部側接続端子１３と、磁気ヘッド側接続端子１２と外部側接続端子１３とを接続するための配線１１とを一体的に備えている。
この回路付サスペンション基板２は、磁気ヘッド側接続端子形成領域２２と、外部側接続端子形成領域２３と、磁気ヘッド側接続端子形成領域２２と外部側接続端子形成領域２３との間に配置される配線形成領域２４とを一体的に備えている。 As will be described later, the conductor pattern 6 includes a magnetic head side connection terminal 12 for connection to a connection terminal of a magnetic head, an external side connection terminal 13 for connection to a connection terminal of a read / write board, and a magnetic head. A wiring 11 for connecting the side connection terminal 12 and the external connection terminal 13 is integrally provided.
The suspension board with circuit 2 is disposed between the magnetic head side connection terminal formation region 22, the external connection terminal formation region 23, and the magnetic head side connection terminal formation region 22 and the external connection terminal formation region 23. A wiring forming region 24 is integrally provided.

磁気ヘッド側接続端子形成領域２２は、この回路付サスペンション基板２の先端部に配置され、平面視略矩形状に形成されている。また、磁気ヘッド側接続端子形成領域２２には、複数の配線１１の先端部から連続して、幅広のランドとして並列配置される磁気ヘッド側接続端子１２と、磁気ヘッド側接続端子１２を挟んで、金属支持基板１４を切り抜くことによって形成される、磁気ヘッドを実装するためのジンバル１０と、後述するツーリングホール１６とが設けられている。   The magnetic head side connection terminal forming region 22 is disposed at the tip of the suspension board with circuit 2 and is formed in a substantially rectangular shape in plan view. Further, in the magnetic head side connection terminal forming region 22, the magnetic head side connection terminal 12 and the magnetic head side connection terminal 12 arranged in parallel as wide lands are sandwiched between the tips of the plurality of wirings 11. A gimbal 10 for mounting a magnetic head, which is formed by cutting out the metal support substrate 14, and a tooling hole 16 to be described later are provided.

また、外部側接続端子形成領域２３は、この回路付サスペンション基板２の後端部に配置され、幅方向（長手方向に直交する方向）に屈曲する平面視略矩形状に形成されている。また、外部側接続端子形成領域２３には、複数の配線１１の後端部から連続して、幅広のランドとして並列配置される外部側接続端子１３が設けられている。
配線形成領域２４は、この回路付サスペンション基板２の長手方向に配置され、磁気ヘッド側接続端子形成領域２２および外部側接続端子形成領域２３よりも幅狭の平面視略矩形平帯形状に形成されている。また、配線形成領域２４には、長手方向に沿って延びる複数の配線１１が幅方向において互いに間隔を隔てて並列配置されている。 The external connection terminal forming region 23 is disposed at the rear end portion of the suspension board with circuit 2 and is formed in a substantially rectangular shape in plan view that is bent in the width direction (direction orthogonal to the longitudinal direction). The external connection terminal forming region 23 is provided with external connection terminals 13 arranged in parallel as wide lands continuously from the rear ends of the plurality of wirings 11.
The wiring formation region 24 is disposed in the longitudinal direction of the suspension board with circuit 2 and is formed in a substantially rectangular flat band shape in plan view that is narrower than the magnetic head side connection terminal formation region 22 and the external side connection terminal formation region 23. ing. In the wiring formation region 24, a plurality of wirings 11 extending in the longitudinal direction are arranged in parallel at intervals in the width direction.

各回路付サスペンション基板２は、図３（ｅ）に示すように、金属支持層４と、その金属支持層４の上に形成されるベース絶縁層５と、そのベース絶縁層５の上に形成される導体パターン６と、その導体パターン６を被覆するように、ベース絶縁層５の上に形成されるカバー絶縁層７とを備えている。
金属支持層４は、図１および図３（ａ）〜（ｅ）に示すように、後述する支持枠３とともに金属支持基板１４から形成され、長手方向に延びる平板状の薄板からなる。また、金属支持層４を含む金属支持基板１４を形成する金属としては、例えば、ステンレス、４２アロイなどが用いられ、好ましくは、ステンレスが用いられる。また、その厚みは、例えば、１０〜１００μｍ、好ましくは、１８〜３０μｍである。 As shown in FIG. 3 (e), each suspension board with circuit 2 is formed on a metal supporting layer 4, a base insulating layer 5 formed on the metal supporting layer 4, and the base insulating layer 5. The conductive pattern 6 is provided, and the insulating cover layer 7 is formed on the insulating base layer 5 so as to cover the conductive pattern 6.
As shown in FIG. 1 and FIGS. 3A to 3E, the metal support layer 4 is formed of a metal support substrate 14 together with a support frame 3 to be described later, and is made of a flat plate extending in the longitudinal direction. Moreover, as a metal which forms the metal support substrate 14 containing the metal support layer 4, stainless steel, 42 alloy etc. are used, for example, Preferably, stainless steel is used. Moreover, the thickness is 10-100 micrometers, for example, Preferably, it is 18-30 micrometers.

ベース絶縁層５は、図３（ｅ）に示すように、金属支持層４の上に導体パターン６が形成される部分に対応するパターンとして形成されている。また、ベース絶縁層５を形成する絶縁体としては、例えば、ポリイミド樹脂、アクリル樹脂、ポリエーテルニトリル樹脂、ポリエーテルスルホン樹脂、ポリエチレンテレフタレート樹脂、ポリエチレンナフタレート樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂などの合成樹脂が用いられる。これらのうち、パターンでベース絶縁層５を形成するためには、好ましくは、感光性の合成樹脂が用いられ、さらに好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。また、その厚みは、例えば、３〜３０μｍ、好ましくは、５〜１５μｍである。   As shown in FIG. 3E, the base insulating layer 5 is formed as a pattern corresponding to a portion where the conductor pattern 6 is formed on the metal support layer 4. Examples of the insulator forming the base insulating layer 5 include synthetic resins such as polyimide resin, acrylic resin, polyether nitrile resin, polyether sulfone resin, polyethylene terephthalate resin, polyethylene naphthalate resin, and polyvinyl chloride resin. Used. Among these, in order to form the base insulating layer 5 with a pattern, a photosensitive synthetic resin is preferably used, and a photosensitive polyimide resin is more preferably used. Moreover, the thickness is 3-30 micrometers, for example, Preferably, it is 5-15 micrometers.

導体パターン６は、図２に示し、上記したように、互いに間隔を隔てて並列配置される複数の配線１１、各配線１１の先端部からそれぞれ連続する各磁気ヘッド側接続端子１２および各配線１１の後端部からそれぞれ連続する各外部側接続端子１３を一体的に備えている。導体パターン６を形成する導体としては、例えば、銅、ニッケル、金、はんだまたはこれらの合金などの金属箔が用いられ、導電性、廉価性および加工性の観点から、好ましくは、銅箔が用いられる。また、導体パターン６の厚みは、例えば、３〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。また、各配線１１の幅は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍであり、各配線１１間の間隔は、例えば、５〜５００μｍ、好ましくは、１０〜２００μｍである。   The conductor pattern 6 is shown in FIG. 2 and, as described above, the plurality of wirings 11 arranged in parallel with an interval between each other, the respective magnetic head side connection terminals 12 and the respective wirings 11 that are respectively continuous from the tip of each wiring 11. The external connection terminals 13 that are continuous from the rear end portion are integrally provided. As the conductor that forms the conductor pattern 6, for example, a metal foil such as copper, nickel, gold, solder, or an alloy thereof is used. From the viewpoint of conductivity, inexpensiveness, and workability, a copper foil is preferably used. It is done. Moreover, the thickness of the conductor pattern 6 is 3-20 micrometers, for example, Preferably, it is 7-15 micrometers. Moreover, the width | variety of each wiring 11 is 5-500 micrometers, for example, Preferably, it is 10-200 micrometers, and the space | interval between each wiring 11 is 5-500 micrometers, for example, Preferably, it is 10-200 micrometers.

カバー絶縁層７は、図３（ｅ）に示すように、ベース絶縁層５の上において、配線１１を被覆し、かつ、磁気ヘッド側接続端子１２および外部側接続端子１３が露出するように、パターンとして形成されている。カバー絶縁層７を形成する絶縁体としては、上記したベース絶縁層５と同様の絶縁体が用いられ、好ましくは、感光性ポリイミド樹脂が用いられる。また、その厚みは、例えば、５〜２０μｍ、好ましくは、７〜１５μｍである。   As shown in FIG. 3E, the insulating cover layer 7 covers the wiring 11 on the insulating base layer 5, and the magnetic head side connection terminals 12 and the external connection terminals 13 are exposed. It is formed as a pattern. As the insulator forming the cover insulating layer 7, the same insulator as the above-described base insulating layer 5 is used, and preferably a photosensitive polyimide resin is used. Moreover, the thickness is 5-20 micrometers, for example, Preferably, it is 7-15 micrometers.

支持枠３は、図１および図２に示すように、後述する回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法において、金属支持基板１４を、各回路付サスペンション基板２の外形形状に対応するように、部分的に切り抜くことにより、各ジョイント部８および各金属支持層４とともに形成される。
また、支持枠３には、各回路付サスペンション基板２を囲む支持枠３の内周縁部と、各回路付サスペンション基板２の外周縁部との間に、各回路付サスペンション基板２を囲むようにして平面視略枠状の隙間溝９が形成されている。なお、この隙間溝９の幅は、通常、０．１〜１０ｍｍに設定されている。 As shown in FIGS. 1 and 2, the support frame 3 is formed so that the metal support substrate 14 corresponds to the outer shape of each suspension board with circuit 2 in the method of manufacturing the suspension board assembly sheet with circuit 1 to be described later. By cutting out partially, each joint part 8 and each metal support layer 4 are formed.
Further, the support frame 3 is flat so as to surround each suspension board with circuit 2 between the inner peripheral edge of the support frame 3 surrounding each suspension board with circuit 2 and the outer peripheral edge of each suspension board with circuit 2. A substantially frame-like gap groove 9 is formed. The width of the gap groove 9 is normally set to 0.1 to 10 mm.

そして、その隙間溝９を横切るようにして、複数のジョイント部８が形成されている。各ジョイント部８は平面視略矩形状をなし、支持枠３の内周縁部から隙間溝９に対して直交方向に通過して回路付サスペンション基板２の外周縁部に至るように形成されている。なお、ジョイント部８の幅は、通常、８０〜３００μｍ、２００〜３００μｍに設定されている。なお、ジョイント部８の形成位置および数は、回路付サスペンション基板２の大きさおよび形状などによって適宜決定することができる。   A plurality of joint portions 8 are formed so as to cross the gap groove 9. Each joint portion 8 has a substantially rectangular shape in plan view, and is formed so as to pass from the inner peripheral edge portion of the support frame 3 in the direction orthogonal to the gap groove 9 to reach the outer peripheral edge portion of the suspension board with circuit 2. . In addition, the width | variety of the joint part 8 is normally set to 80-300 micrometers and 200-300 micrometers. In addition, the formation position and the number of the joint portions 8 can be appropriately determined depending on the size and shape of the suspension board with circuit 2.

また、支持枠３の周端部には、後述する判別マーク１７が形成されている。
このように、回路付サスペンション基板集合体シート１は、複数の回路付サスペンション基板２が、その幅方向および長手方向それぞれにおいて、間隔を隔てて整列状態で配置され、各回路付サスペンション基板２を、各ジョイント部８を介して支持枠３に支持することにより形成されている。 Further, a discrimination mark 17 to be described later is formed on the peripheral end portion of the support frame 3.
In this way, the suspension board assembly sheet with circuit 1 has a plurality of suspension boards with circuits 2 arranged in an aligned state at intervals in the width direction and the longitudinal direction. It is formed by supporting the support frame 3 via each joint portion 8.

図３は、図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を説明するための、図２のＡ−Ａ’線に沿う断面図における製造工程図である。
次に、この回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法について、図３を参照して説明する。
この方法では、まず、図３（ａ）に示すように、金属支持基板１４を用意する。金属支持基板１４は、図１が参照されるように、平面視略矩形平板形状に形成されている。 FIG. 3 is a manufacturing process diagram in a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 2 for explaining a method of manufacturing the suspension board assembly sheet with circuit shown in FIG.
Next, a method for manufacturing the suspension board assembly sheet with circuit 1 will be described with reference to FIG.
In this method, first, as shown in FIG. 3A, a metal support substrate 14 is prepared. As shown in FIG. 1, the metal support substrate 14 is formed in a substantially rectangular flat plate shape in plan view.

次いで、この方法では、図３（ｂ）に示すように、金属支持基板１４の上に、各回路付サスペンション基板２に対応して、複数のベース絶縁層５を形成する。
各ベース絶縁層５の形成は、例えば、金属支持基板１４の表面に、合成樹脂の溶液（ワニス）を塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させる。また、感光性の合成樹脂を用いた場合には、各ベース絶縁層５は、感光性の合成樹脂を露光および現像することにより、各回路付サスペンション基板２に対応したパターンとして形成することができる。さらに、各ベース絶縁層５の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂をフィルムに形成して、そのフィルムを、金属支持基板１４の表面に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。 Next, in this method, as shown in FIG. 3B, a plurality of insulating base layers 5 are formed on the metal support substrate 14 so as to correspond to the suspension boards with circuit 2.
The base insulating layer 5 is formed by, for example, applying a synthetic resin solution (varnish) to the surface of the metal support substrate 14, drying, and then curing by heating as necessary. When a photosensitive synthetic resin is used, each base insulating layer 5 can be formed as a pattern corresponding to each suspension board with circuit 2 by exposing and developing the photosensitive synthetic resin. . Furthermore, the formation of each base insulating layer 5 is not limited to the above method. For example, a synthetic resin is formed in advance on a film, and the film is formed on the surface of the metal support substrate 14 via a known adhesive layer. Can also be attached.

次に、この方法では、図３（ｃ）に示すように、各ベース絶縁層５の上に、各回路付サスペンション基板２に対応して、複数の導体パターン６を形成する。各導体パターン６を形成するには、アディティブ法やサブトラクティブ法などの公知のパターンニング法が用いられる。好ましくは、アディティブ法が用いられる。
次いで、この方法では、図３（ｄ）に示すように、各導体パターン６を被覆するように、各ベース絶縁層５の上に、各カバー絶縁層７を形成する。 Next, in this method, as shown in FIG. 3C, a plurality of conductor patterns 6 are formed on each base insulating layer 5 corresponding to each suspension board with circuit 2. In order to form each conductor pattern 6, a known patterning method such as an additive method or a subtractive method is used. Preferably, the additive method is used.
Next, in this method, as shown in FIG. 3D, each cover insulating layer 7 is formed on each base insulating layer 5 so as to cover each conductor pattern 6.

各カバー絶縁層７の形成は、例えば、上記した合成樹脂の溶液を塗布した後、乾燥し、次いで、必要に応じて、加熱することによって硬化させる。なお、各カバー絶縁層７は、感光性の合成樹脂を露光および現像することにより、各回路付サスペンション基板２に対応したパターンとして形成することもできる。さらに、各カバー絶縁層７の形成は、上記の方法に制限されず、例えば、予め合成樹脂をフィルムに形成して、そのフィルムを、各導体パターン６を被覆するように、各ベース絶縁層５の上に、公知の接着剤層を介して貼着することもできる。   The insulating cover layers 7 are formed by, for example, applying the above-described synthetic resin solution, drying, and then curing by heating as necessary. Each insulating cover layer 7 can be formed as a pattern corresponding to each suspension board with circuit 2 by exposing and developing a photosensitive synthetic resin. Further, the formation of each cover insulating layer 7 is not limited to the above-described method. For example, each base insulating layer 5 is formed so that a synthetic resin is previously formed on a film and the film is covered with each conductor pattern 6. It can also be stuck on the top via a known adhesive layer.

なお、各カバー絶縁層７は、各磁気ヘッド側接続端子１２および各外部側接続端子１３が露出するように形成する。各磁気ヘッド側接続端子１２および各外部側接続端子１３を露出させるには、上記した感光性の合成樹脂を用いてパターンに形成するか、あるいは、レーザやパンチにより穿孔加工する。
次に、この方法では、図２および図３（ｅ）に示すように、各回路付サスペンション基板２および支持枠３と、基準穴としてのツーリングホール１６および判別マーク１７とを、同時に形成する。各回路付サスペンション基板２および支持枠３と、ツーリングホール１６および判別マーク１７とを、同時に形成するには、金属支持基板１４を、各回路付サスペンション基板２の外形形状に対応し、かつジョイント部８が形成されるように、部分的にエッチングするとともに、ツーリングホール１６および判別マーク１７をそのエッチングにより併せて形成する。エッチングは、エッチングレジストを金属支持基板１４およびカバー絶縁層７の表面に形成した後、エッチングレジストから露出する金属支持基板１４をウェットエッチングなどにより開口する。そして、部分的にエッチングされた部分が隙間溝９を形成し、切り抜かれた残りの金属支持基板１４から、複数の回路付サスペンション基板２と、各回路付サスペンション基板２を整列状態で支持する支持枠３と、各回路付サスペンション基板２と支持枠３との間を連結する、複数のジョイント部８とが形成される。また、上記各回路付サスペンション基板２と支持枠３との形成とともに、ツーリングホール１６と判別マーク１７とが、金属支持基板１４に同時に形成される。なお、このエッチングにおいて、ジンバル１０も形成される。 Each insulating cover layer 7 is formed so that each magnetic head side connection terminal 12 and each external side connection terminal 13 are exposed. In order to expose each magnetic head side connection terminal 12 and each external side connection terminal 13, it forms in a pattern using the above-mentioned photosensitive synthetic resin, or perforates with a laser or a punch.
Next, in this method, as shown in FIGS. 2 and 3E, the suspension board with circuit 2 and the support frame 3, the tooling hole 16 as the reference hole, and the discrimination mark 17 are simultaneously formed. In order to form the suspension board with circuit 2 and the support frame 3, the tooling hole 16 and the discrimination mark 17 at the same time, the metal support board 14 corresponds to the outer shape of the suspension board with circuit 2 and the joint portion. 8 is formed, and the tooling hole 16 and the discrimination mark 17 are formed together by etching. In the etching, after an etching resist is formed on the surfaces of the metal support substrate 14 and the cover insulating layer 7, the metal support substrate 14 exposed from the etching resist is opened by wet etching or the like. The partially etched portion forms a gap groove 9, and supports the plurality of suspension boards with circuit 2 and the suspension boards with circuits 2 in an aligned state from the remaining metal support board 14 cut out. The frame 3 and a plurality of joint portions 8 that connect the suspension board with circuit 2 and the support frame 3 are formed. In addition to the formation of the suspension board with circuit 2 and the support frame 3, the tooling hole 16 and the discrimination mark 17 are simultaneously formed on the metal support board 14. In this etching, the gimbal 10 is also formed.

ツーリングホール１６は、回路付サスペンション基板２に磁気ヘッドなどの電子部品を実装するため、あるいは、回路付サスペンション基板２を回路付サスペンション基板集合体シート１から切り取って分離するときやジンバル１０を曲げ加工するときなどに、ピンを挿入して、回路付サスペンション基板２を位置決めするために形成される。このツーリングホール１６は、各回路付サスペンション基板２の磁気ヘッド側接続端子領域２２において、各ベース絶縁層５の間の幅方向中央で、ジンバル１０の後端側に、平面視円形状に形成され、金属支持層４を貫通するように開口されている。   The tooling hole 16 is used to mount an electronic component such as a magnetic head on the suspension board with circuit 2 or when the suspension board with circuit 2 is cut out from the suspension board assembly sheet with circuit 1 to separate the gimbal 10. For example, a pin is inserted to position the suspension board with circuit 2. The tooling hole 16 is formed in a circular shape in plan view on the rear end side of the gimbal 10 at the center in the width direction between the base insulating layers 5 in the magnetic head side connection terminal region 22 of each suspension board with circuit 2. The metal support layer 4 is opened.

なお、磁気ヘッド側接続端子領域２２には、ベース絶縁層５は、金属支持基板４の幅方向両端部にそれぞれ形成されており、各ベース絶縁層５の上に、２本１組として、配線１１が、それぞれ形成されている。
ツーリングホール１６は、その孔径が、例えば、３００〜１０００μｍである。
判別マーク１７は、ツーリングホール１６の大きさの良否を判別するためのマークであって、回路付サスペンション基板集合体シート１の支持枠３において、周端部の角部周辺に形成されており、アンダーエッチング検知マーク形成部２８と、長手方向において、アンダーエッチング検知マーク形成部２８と間隔を隔てて設けられるオーバーエッチング検知マーク形成部２９とを備えている。 In the magnetic head side connection terminal region 22, the base insulating layers 5 are respectively formed at both ends in the width direction of the metal support substrate 4, and two wires are formed as a set on each base insulating layer 5. 11 are formed respectively.
The tooling hole 16 has a hole diameter of, for example, 300 to 1000 μm.
The discrimination mark 17 is a mark for discriminating whether the size of the tooling hole 16 is good or not, and is formed around the corner portion of the peripheral end portion of the support frame 3 of the suspension board assembly sheet with circuit 1. An under-etching detection mark forming unit 28 and an over-etching detection mark forming unit 29 provided at a distance from the under-etching detection mark forming unit 28 in the longitudinal direction are provided.

アンダーエッチング検知マーク形成部２８には、互いに間隔を隔てて長手方向に並列配置されるアンダーエッチング検知マーク１８が、複数（３つ）形成されている。
各アンダーエッチング検知マーク１８は、１対の孔１８ａ、１８ｂから形成されている。この１対の孔１８ａ、１８ｂは、幅方向において互いに隣接するように設けられており、各孔１８ａ、１８ｂは、平面視円形状で、金属支持基板１４を貫通するように形成されている。 The under-etching detection mark forming part 28 is formed with a plurality (three) of under-etching detection marks 18 arranged in parallel in the longitudinal direction at intervals.
Each under-etching detection mark 18 is formed from a pair of holes 18a and 18b. The pair of holes 18a and 18b are provided so as to be adjacent to each other in the width direction, and each of the holes 18a and 18b has a circular shape in plan view and is formed so as to penetrate the metal support substrate 14.

このアンダーエッチング検知マーク１８は、図５に示すように、ツーリングホール１６の孔径が公差の下限より小さく、公差の範囲外にあるとき、１対の孔１８ａ、１８ｂが、互いに離間するように設定されている。すなわち、１対の孔１８ａ、１８ｂが金属支持基板１４を介して区画されるように設定されている。
一方、図４に示すように、ツーリングホール１６の孔径が公差の下限より大きいとき、１対の孔１８ａ、１８ｂが、互いに接触するように設定されている。すなわち、１対の孔１８ａ、１８ｂが互いに連通するように設定されている。 As shown in FIG. 5, the under-etching detection mark 18 is set such that when the hole diameter of the tooling hole 16 is smaller than the lower limit of the tolerance and is outside the tolerance range, the pair of holes 18a and 18b are separated from each other. Has been. That is, the pair of holes 18 a and 18 b are set so as to be partitioned via the metal support substrate 14.
On the other hand, as shown in FIG. 4, when the hole diameter of the tooling hole 16 is larger than the lower limit of the tolerance, the pair of holes 18a and 18b are set so as to contact each other. That is, the pair of holes 18a and 18b are set to communicate with each other.

アンダーエッチング検知マーク１８は、各孔１８ａ、１８ｂの孔径が、例えば、３００〜１０００μｍ、好ましくは、５００〜８００μｍ、さらに好ましくは、ツーリングホール１６の孔径と同一である。アンダーエッチング検知マーク１８をエッチングにより形成するためのエッチングレジストにおいて、１対の孔の間隔は、好ましくは、２３〜２７μｍである。また、エッチング後、アンダーエッチング検知マーク１８は、ツーリングホール１６の孔径が公差の下限より小さく、公差の範囲外にあるとき、図５に示すように、１対の孔１８ａ、１８ｂの離間幅Ｌ１が形成され、ツーリングホール１６の孔径が公差の下限より大きいとき、図４に示すように、１対の孔１８ａ、１８ｂの重複幅Ｌ２が形成されるように設定されている。   In the under-etching detection mark 18, the hole diameters of the holes 18 a and 18 b are, for example, 300 to 1000 μm, preferably 500 to 800 μm, and more preferably the same as the hole diameter of the tooling hole 16. In the etching resist for forming the under-etching detection mark 18 by etching, the distance between the pair of holes is preferably 23 to 27 μm. Further, after etching, when the under-etching detection mark 18 has a hole diameter of the tooling hole 16 smaller than the lower limit of the tolerance and is outside the tolerance range, as shown in FIG. 5, the separation width L1 between the pair of holes 18a and 18b. When the hole diameter of the tooling hole 16 is larger than the lower limit of the tolerance, the overlapping width L2 of the pair of holes 18a and 18b is set as shown in FIG.

また、オーバーエッチング検知マーク形成部２９には、図２に示すように、互いに間隔を隔てて長手方向に並列配置されるオーバーエッチング検知マーク１９が、複数（３つ）形成されている。
各オーバーエッチング検知マーク１９は、１対の孔１９ａ、１９ｂから形成されている。この１対の孔１９ａ、１９ｂは、互いに幅方向において隣接するように設けられており、各孔１９ａ、１９ｂは、平面視円形状で、金属支持基板１４を貫通するように形成されている。 In addition, as shown in FIG. 2, a plurality (three) of overetching detection marks 19 are formed in the overetching detection mark forming portion 29 so as to be arranged in parallel in the longitudinal direction at intervals.
Each overetching detection mark 19 is formed from a pair of holes 19a, 19b. The pair of holes 19a and 19b are provided so as to be adjacent to each other in the width direction, and each of the holes 19a and 19b has a circular shape in plan view and is formed so as to penetrate the metal support substrate 14.

このオーバーエッチング検知マーク１９は、図６に示すように、ツーリングホール１６の孔径が公差の上限より大きく、公差の範囲外にあるとき、１対の孔１９ａ、１９ｂが、互いに接触するように設定されている。すなわち、１対の孔１９ａ、１９ｂが互いに連通するように設定されている。
一方、図４に示すように、ツーリングホール１６の孔径が公差の上限よりも小さいとき、１対の孔１９ａ、１９ｂが、互いに離間するように設定されている。すなわち、１対の孔１９ａ、１９ｂが金属支持基板１４を介して区画されるように設定されている。 As shown in FIG. 6, this over-etching detection mark 19 is set so that the pair of holes 19a and 19b come into contact with each other when the hole diameter of the tooling hole 16 is larger than the upper limit of the tolerance and is outside the tolerance range. Has been. That is, the pair of holes 19a and 19b are set to communicate with each other.
On the other hand, as shown in FIG. 4, when the hole diameter of the tooling hole 16 is smaller than the upper limit of tolerance, the pair of holes 19 a and 19 b are set so as to be separated from each other. That is, the pair of holes 19 a and 19 b are set so as to be partitioned via the metal support substrate 14.

オーバーエッチング検知マーク１９は、各孔１９ａ、１９ｂの孔径が、例えば、３００〜１０００μｍ、好ましくは、５００〜８００μｍ、さらに好ましくは、ツーリングホール１６の孔径と同一である。オーバーエッチング検知マーク１９をエッチングにより形成するためのエッチングレジストにおいて、１対の孔の間隔は、好ましくは、４３〜４７μｍである。また、エッチング後、オーバーエッチング検知マーク１９は、ツーリングホール１６の孔径が公差の上限より大きく、公差の範囲外にあるとき、図６に示すように、１対の孔１９ａ、１９ｂの重複幅Ｌ３が形成され、ツーリングホール１６の孔径が公差の上限より小さいとき、図４に示すように、１対の孔１９ａ、１９ｂの離間幅Ｌ４が形成されるように設定されている。   In the overetching detection mark 19, the hole diameter of each of the holes 19 a and 19 b is, for example, 300 to 1000 μm, preferably 500 to 800 μm, and more preferably the same as the hole diameter of the tooling hole 16. In the etching resist for forming the overetching detection mark 19 by etching, the distance between the pair of holes is preferably 43 to 47 μm. Further, after the etching, the over-etching detection mark 19 has an overlap width L3 of the pair of holes 19a and 19b as shown in FIG. 6 when the hole diameter of the tooling hole 16 is larger than the upper limit of the tolerance and is outside the tolerance range. When the hole diameter of the tooling hole 16 is smaller than the upper limit of the tolerance, the separation width L4 of the pair of holes 19a and 19b is set as shown in FIG.

そして、このようにして得られた回路付サスペンション基板集合体シート１においては、図５に示すように、アンダーエッチング検知マーク１８の１対の孔１８ａ、１８ｂが互いに離間しているときは、ツーリングホール１６の孔径が、公差の下限より小さく形成されている状態（アンダーエッチング状態）であり、そのような状態を目視で判別することができる。   In the suspension board assembly sheet with circuit 1 thus obtained, as shown in FIG. 5, when the pair of holes 18a, 18b of the under-etching detection mark 18 are separated from each other, The hole 16 is in a state where the hole diameter is smaller than the lower limit of tolerance (under-etched state), and such a state can be visually determined.

一方、図６に示すように、オーバーエッチング検知マーク１９の１対の孔１９ａ、１９ｂが互いに接触しているときは、ツーリングホール１６の孔径が、公差の上限より大きく形成されている状態（オーバーエッチング状態）であり、そのような状態を目視で判別することができる。
また、図４に示すように、アンダーエッチング検知マーク１８の１対の孔１８ａ、１８ｂが互いに接触し、かつ、オーバーエッチング検知マーク１９の１対の孔１９ａ、１９ｂが互いに離間しているときは、ツーリングホール１６の孔径が、公差の下限より大きく、かつ、公差の上限より小さく、すなわち、公差の範囲内で形成されている状態（正常状態）であり、そのような状態を目視で判別することができる。 On the other hand, as shown in FIG. 6, when the pair of holes 19a and 19b of the over-etching detection mark 19 are in contact with each other, the hole diameter of the tooling hole 16 is formed larger than the upper limit of tolerance (over Etching state), and such a state can be visually determined.
Further, as shown in FIG. 4, when the pair of holes 18a and 18b of the under-etching detection mark 18 are in contact with each other and the pair of holes 19a and 19b of the over-etching detection mark 19 are separated from each other The hole diameter of the tooling hole 16 is larger than the lower limit of the tolerance and smaller than the upper limit of the tolerance, that is, a state (normal state) formed within the tolerance range, and such a state is visually determined. be able to.

なお、図５に示すように、ツーリングホール１６の孔径が公差の下限よりも小さく形成されているときは、アンダーエッチング検知マーク１８の１対の孔１８ａ、１８ｂが互いに離間するに従って、オーバーエッチング検知マーク１９の１対の孔１９ａ、１９ｂも、互いにさらに離間して、１対の孔１９ａ、１９ｂの離間幅Ｌ５は、１対の孔１８ａ、１８ｂの離間幅Ｌ１よりも大きくなる。   As shown in FIG. 5, when the hole diameter of the tooling hole 16 is smaller than the lower limit of tolerance, the overetching detection is detected as the pair of holes 18a and 18b of the underetching detection mark 18 are separated from each other. The pair of holes 19a and 19b of the mark 19 are also further separated from each other, and the separation width L5 of the pair of holes 19a and 19b is larger than the separation width L1 of the pair of holes 18a and 18b.

また、図６に示すように、ツーリングホール１６の孔径が公差の上限より大きく形成されているときは、オーバーエッチング検知マーク１９の１対の孔１９ａ、１９ｂが互いに接触するに従って、アンダーエッチング検知マーク１８の１対の孔１８ａ、１８ｂも、互いにさらに接触して、１対の孔１８ａ、１８ｂの重複幅Ｌ６は、１９ａ、１９ｂの重複幅Ｌ３よりも大きくなる。   As shown in FIG. 6, when the hole diameter of the tooling hole 16 is larger than the upper limit of the tolerance, the under-etching detection mark is set as the pair of holes 19a and 19b of the over-etching detection mark 19 come into contact with each other. The 18 pairs of holes 18a and 18b are further in contact with each other, and the overlapping width L6 of the pair of holes 18a and 18b is larger than the overlapping width L3 of 19a and 19b.

なお、アンダーエッチング検知マーク１８およびオーバーエッチング検知マーク１９は、その数は特に制限されず、それぞれ１つ設けてもよいが、好ましくは、検知精度を考慮すると、それぞれ２つ以上（２〜５つ）設けられる。
また、アンダーエッチング検知マーク１８およびオーバーエッチング検知マーク１９は、平面視において、円形状と異なる形状であってもよいが、好ましくは、接触または離間の判断を容易にするため、円形状である。 Note that the number of the under-etching detection marks 18 and the over-etching detection marks 19 is not particularly limited, and one may be provided, but preferably two or more (2 to 5) each in consideration of detection accuracy. ) Provided.
In addition, the under-etching detection mark 18 and the over-etching detection mark 19 may have a shape different from a circular shape in plan view, but preferably have a circular shape for easy determination of contact or separation.

また、アンダーエッチング検知マーク１８およびオーバーエッチング検知マーク１９は、その大きさおよび形状が適宜決定されるが、好ましくは、アンダーエッチング状態またはオーバーエッチング状態の検知の精度の向上を図るため、互いに同一で、かつ、ツーリングホール１６と同一の大きさおよび形状である。
そして、この回路付サスペンション基板集合体シート１の製造方法によれば、ツーリングホール１６と、判別マーク１７とを、金属支持基板１４にエッチングにより同時に形成するため、ツーリングホール１６の大きさの良否、すなわち、ツーリングホール１６の孔径が公差の範囲内にあるか否かを、確実に、かつ、簡便に検知することができる。そのため、ツーリングホール１６が不良である回路付サスペンション基板集合体シート１を、確実に、かつ、簡便に選別することができる。 The size and shape of the under-etching detection mark 18 and the over-etching detection mark 19 are appropriately determined. Preferably, the under-etching detection mark 18 and the over-etching detection mark 19 are identical to each other in order to improve detection accuracy of the under-etching state or the over-etching state. And the same size and shape as the tooling hole 16.
And according to the manufacturing method of this suspension board assembly sheet with circuit 1, since the tooling hole 16 and the discrimination mark 17 are simultaneously formed on the metal support substrate 14 by etching, the size of the tooling hole 16 is good. That is, it can be reliably and easily detected whether the hole diameter of the tooling hole 16 is within the tolerance range. Therefore, the suspension board assembly sheet with circuit 1 in which the tooling hole 16 is defective can be reliably and easily selected.

しかも、この方法では、ツーリングホール１６を、複数の回路付サスペンション基板２に形成し、判別マーク１７を、支持枠３に形成している。つまり、複数の回路付サスペンション基板２にそれぞれ形成された複数のツーリングホール１６に対応させて、複数の判別マーク１７をそれぞれ設けずに、複数の回路付サスペンション基板２が形成された１枚の回路付サスペンション基板集合体シート１に、１つの判別マーク１７を設けるので、１つの判別マーク１７により、複数のツーリングホール１６の孔径が公差の範囲内にあるか否かを、確実に、かつ、簡便に検知することができる。   Moreover, in this method, the tooling holes 16 are formed in the plurality of suspension boards with circuit 2, and the discrimination marks 17 are formed in the support frame 3. That is, one circuit in which a plurality of suspension boards with circuits 2 are formed without providing a plurality of discrimination marks 17 corresponding to a plurality of tooling holes 16 formed in a plurality of suspension boards with circuits 2 respectively. Since the single suspension mark 17 is provided on the suspension board assembly sheet 1 with the attached suspension board, it is possible to reliably and easily determine whether or not the hole diameters of the plurality of tooling holes 16 are within the tolerance range by the single determination mark 17. Can be detected.

また、アンダーエッチング検知マーク１８およびオーバーエッチング検知マーク１９は、金属支持基板１４を貫通する１対の孔１８ａ、１８ｂ、１９ａ、１９ｂから形成されているため、一度に、かつ、簡便にアンダーエッチング検知マーク１８およびオーバーエッチング検知マーク１９をエッチングにより形成することができる。
さらに、アンダーエッチング検知マーク１８およびオーバーエッチング検知マーク１９では、その１対の孔１８ａ、１８ｂ、１９ａ、１９ｂが、円形状に形成されているため、アンダーエッチング検知マーク１８の１対の孔１８ａ、１８ｂが離間しているか否か、あるいは、オーバーエッチング検知マーク１９の１対の孔１９ａ、１９ｂが接触しているか否かを、各孔の接線の重なりまたは分離により、精度よく、かつ、簡便に判別することができる。 Further, since the under-etching detection mark 18 and the over-etching detection mark 19 are formed from a pair of holes 18a, 18b, 19a, 19b penetrating the metal support substrate 14, the under-etching detection mark 18 can be easily and at once. The mark 18 and the overetching detection mark 19 can be formed by etching.
Further, in the under-etching detection mark 18 and the over-etching detection mark 19, since the pair of holes 18a, 18b, 19a, 19b are formed in a circular shape, the pair of holes 18a, Whether or not 18b is separated or whether the pair of holes 19a and 19b of the overetching detection mark 19 are in contact with each other can be accurately and easily determined by overlapping or separating the tangent lines of the holes. Can be determined.

さらにまた、判別マーク１７は、アンダーエッチング検知マーク１８とオーバーエッチング検知マーク１９とから形成されているため、アンダーエッチング検知マーク１８の１対の孔１８ａ、１８ｂの離間を検知すれば、アンダーエッチング状態、すなわち、エッチング工程におけるエッチングが不十分であることを目視で判断することができ、一方、オーバーエッチング検知マーク１９の１対の孔１９ａ、１９ｂの接触を検知すれば、オーバーエッチング検知状態、すなわち、エッチング工程におけるエッチングが過剰であることを目視で判断することができる。その結果、簡便に、ツーリングホール１６の形成において、アンダーエッチング状態かあるいはオーバーエッチング状態かを判断することができる。   Furthermore, since the discrimination mark 17 is formed by the under-etching detection mark 18 and the over-etching detection mark 19, if the separation of the pair of holes 18a, 18b of the under-etching detection mark 18 is detected, the under-etching state is detected. That is, it can be visually determined that the etching in the etching process is insufficient. On the other hand, if the contact of the pair of holes 19a and 19b of the overetching detection mark 19 is detected, the overetching detection state, that is, It can be visually judged that the etching in the etching process is excessive. As a result, it is possible to easily determine whether the tooling hole 16 is formed in an under-etched state or an over-etched state.

また、この方法では、各回路付サスペンション基板２および支持枠３と、ツーリングホール１６および判別マーク１７とを、エッチング工程において同時に形成している。そのため、エッチングにより、一度に、かつ、簡便に、各回路付サスペンション基板２および支持枠３と、ツーリングホール１６および判別マーク１７とを形成することができる。   In this method, the suspension board with circuit 2 and the support frame 3, the tooling hole 16 and the discrimination mark 17 are simultaneously formed in the etching process. Therefore, the suspension board with circuit 2 and the support frame 3, the tooling hole 16, and the discrimination mark 17 can be formed at once and easily by etching.

以下に実施例を示し、本発明をさらに具体的に説明するが、本発明は、何ら実施例に限定されることはない。
縦３０ｃｍ、横３０ｃｍ、厚み２０μｍのステンレスからなる金属支持基板を用意した（図３（ａ）参照）。その金属支持基板の全面に、感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布した後、加熱、乾燥し、フォトマスクを介して、紫外線（露光積算光量７２０ｍＪ／ｃｍ２）を露光し、アルカリ現像液で現像した。その後、加熱、硬化させることにより、各回路付サスペンション基板に対応したパターンで、ポリイミド樹脂からなるベース絶縁層を形成した（図３（ｂ）参照）。このベース絶縁層の厚みは１５μｍであった。 EXAMPLES Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to examples. However, the present invention is not limited to the examples.
A metal support substrate made of stainless steel having a length of 30 cm, a width of 30 cm, and a thickness of 20 μm was prepared (see FIG. 3A). A varnish of photosensitive polyamic acid resin is applied to the entire surface of the metal support substrate, and then heated and dried, exposed to ultraviolet rays (exposure accumulated light amount 720 mJ / cm 2 ) through a photomask, and developed with an alkali developer. did. Thereafter, the base insulating layer made of polyimide resin was formed in a pattern corresponding to each suspension board with circuit by heating and curing (see FIG. 3B). The insulating base layer had a thickness of 15 μm.

次いで、金属支持基板および各ベース絶縁層の上に、クロム薄膜と銅薄膜とを、スパッタリング法によって順次形成することにより、金属薄膜を形成した。その後、金属薄膜の表面に、導体パターンの反転パターンで、ドライフィルムレジストからなるめっきレジストを形成した。そして、電解銅めっきにより、厚み１０μｍの導体パターンを形成した後、めっきレジストを剥離し、導体パターンから露出する金属薄膜をエッチングした（図３（ｃ）参照）。   Next, a chromium thin film and a copper thin film were sequentially formed on the metal supporting substrate and each base insulating layer by a sputtering method, thereby forming a metal thin film. Thereafter, a plating resist made of a dry film resist was formed on the surface of the metal thin film with a reverse pattern of the conductor pattern. And after forming a 10-micrometer-thick conductor pattern by electrolytic copper plating, the plating resist was peeled and the metal thin film exposed from the conductor pattern was etched (refer FIG.3 (c)).

次いで、各回路付サスペンション基板に対応して、導体パターンを被覆するように、ベース絶縁層の上に感光性ポリアミック酸樹脂のワニスを塗布した後、加熱、乾燥し、フォトマスクを介して、紫外線（露光積算光量７２０ｍＪ／ｃｍ２）を露光し、アルカリ現像液で現像した。その後、加熱、硬化させることにより、厚み５μｍのポリイミド樹脂からなるカバー絶縁層を形成した（図３（ｄ）参照）。 Next, a varnish of a photosensitive polyamic acid resin is applied on the insulating base layer so as to cover the conductor pattern corresponding to each suspension board with circuit, and then heated and dried, and ultraviolet rays are passed through a photomask. (Exposure accumulated light amount 720 mJ / cm 2 ) was exposed and developed with an alkali developer. Then, the cover insulating layer which consists of a polyimide resin with a thickness of 5 micrometers was formed by heating and hardening (refer FIG.3 (d)).

次に、エッチングレジストを金属支持基板およびカバー絶縁層に形成した後、エッチングレジストから露出する金属支持基板をウェットエッチングで開口することにより、各回路付サスペンション基板および支持枠と、ツーリングホールおよび判別マークとを、同時に形成した（図３（ｅ）参照）。これによって、縦に２個、横に６個の回路付サスペンション基板が整列状態で支持枠に支持された回路付サスペンション基板集合体シートを得た。   Next, after forming an etching resist on the metal support substrate and the cover insulating layer, the metal support substrate exposed from the etching resist is opened by wet etching, so that each suspension board with circuit and support frame, tooling hole, and discrimination mark are formed. Were formed simultaneously (see FIG. 3E). Thus, a suspension board assembly sheet with circuit in which two suspension boards with circuits vertically and six suspension boards with circuits were supported by the support frame in an aligned state was obtained.

なお、エッチングレジストにおいて、アンダーエッチング検知マークの１対の孔の間隔は、２５μｍであり、オーバーエッチング検知マークの１対の孔の間隔は４５μｍとした。
このようにして得られた回路付サスペンション基板集合体シートにおいて、アンダーエッチング検知マークの１対の孔が互いに接触し、かつ、オーバーエッチング検知マークの１対の孔が互いに離間していた（図４参照）。そのため、ツーリングホールの孔径が、公差の範囲内で形成されている状態（正常状態）であり、この正常状態を目視で判別することができた。 In the etching resist, the distance between the pair of holes in the under-etching detection mark was 25 μm, and the distance between the pair of holes in the over-etching detection mark was 45 μm.
In the suspension board assembly sheet with circuit thus obtained, the pair of holes in the under-etching detection mark were in contact with each other, and the pair of holes in the over-etching detection mark were separated from each other (FIG. 4). reference). Therefore, the hole diameter of the tooling hole is in a state of being formed within a tolerance range (normal state), and this normal state can be visually determined.

本発明の回路付サスペンション基板集合体シートの一実施形態を示す平面図である。It is a top view which shows one Embodiment of the suspension board | substrate assembly sheet | seat with a circuit of this invention. 図１の要部拡大平面図である。It is a principal part enlarged plan view of FIG. 図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの製造方法を説明するための、図２のＡ−Ａ’線に沿う断面図における製造工程図であって、 （ａ）は、金属支持基板を用意する工程、 （ｂ）は、金属支持基板の上に、複数のベース絶縁層をパターンで形成する工程、 （ｃ）は、複数のベース絶縁層の上に、複数の導体パターンを形成する工程、 （ｄ）は、複数の導体パターンを被覆するように、複数のベース絶縁層の上に、複数のカバー絶縁層を形成する工程、 （ｅ）は、回路付サスペンション基板および支持枠と、ツーリングホールおよび判別マークとを、同時に形成する工程を示す。FIG. 3 is a manufacturing process diagram in a cross-sectional view taken along the line AA ′ of FIG. 2 for explaining a method of manufacturing the suspension board assembly sheet with circuit shown in FIG. 2, wherein (a) prepares a metal supporting board; (B) forming a plurality of base insulating layers in a pattern on the metal support substrate; (c) forming a plurality of conductor patterns on the plurality of insulating base layers; (D) forming a plurality of cover insulating layers on the plurality of base insulating layers so as to cover the plurality of conductor patterns; (e), a suspension board with circuit, a support frame, and a tooling hole; And a step of simultaneously forming the discrimination marks. 図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの判別マークの要部拡大平面図であって、アンダーエッチング検知マークの１対の孔が接触し、オーバーエッチング検知マークの１対の孔が離間する状態（正常状態）を示す。FIG. 3 is an enlarged plan view of a main part of a discrimination mark of the suspension board assembly sheet with circuit shown in FIG. 2, in which a pair of holes of the under-etching detection mark are in contact with each other and a pair of holes of the over-etching detection mark are separated from each other (Normal state). 図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの判別マークの要部拡大平面図であって、アンダーエッチング検知マークの１対の孔、および、オーバーエッチング検知マークの１対の孔が、ともに離間する状態（アンダーエッチング状態）を示す。FIG. 3 is an enlarged plan view of a main part of a discrimination mark of the suspension board assembly sheet with circuit shown in FIG. 2, in which a pair of holes in the under-etching detection mark and a pair of holes in the over-etching detection mark are separated from each other The state (under-etched state) is shown. 図２に示す回路付サスペンション基板集合体シートの判別マークの要部拡大平面図であって、アンダーエッチング検知マークの１対の孔、および、オーバーエッチング検知マークの１対の孔が、ともに接触する状態（オーバーエッチング状態）を示す。FIG. 3 is an enlarged plan view of a main part of a discrimination mark of the suspension board assembly sheet with circuit shown in FIG. 2, in which a pair of holes in the under-etching detection mark and a pair of holes in the over-etching detection mark are in contact with each other. The state (over-etched state) is shown.

符号の説明Explanation of symbols

１ 回路付サスペンション基板集合体シート
２ 回路付サスペンション基板
３ 支持枠
４ 金属支持層
５ ベース絶縁層
６ 導体パターン
７ カバー絶縁層
１４ 金属支持基板
１６ ツーリングホール
１７ 判別マーク
１８ アンダーエッチング検知マーク
１８ａ 孔
１８ｂ 孔
１９ オーバーエッチング検知マーク
１９ａ 孔
１９ｂ 孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Suspension board assembly board with a circuit 2 Suspension board with a circuit 3 Support frame 4 Metal support layer 5 Base insulating layer 6 Conductive pattern 7 Cover insulating layer 14 Metal support board 16 Tooling hole 17 Discrimination mark 18 Under etching detection mark 18a Hole 18b Hole 19 Over-etching detection mark 19a hole 19b hole

Claims (6)

金属支持基板を用意する工程、
前記金属支持基板の上に、各配線回路基板に対応して、複数の絶縁層を形成する工程、
各前記絶縁層の上に、各配線回路基板に対応して、複数の導体パターンを形成する工程、
前記金属支持基板を、前記配線回路基板の外形形状に対応するように、部分的にエッチングすることにより、複数の配線回路基板と、各前記配線回路基板を整列状態で支持する支持枠とを形成する工程、および、
各前記配線回路基板を位置決めするための基準孔と、前記基準孔の大きさの良否を判別するための判別マークとを、前記金属支持基板にエッチングにより同時に形成する工程
を備え、
前記判別マークは、１対の孔を少なくとも２組有し、
一の組は、１対の前記孔が離間したときに、前記基準孔の大きさが所望の大きさよりも小さいことを検知するアンダーエッチング検知マークであり、
他の一の組は、１対の前記孔が接触したときに、前記基準孔の大きさが所望の大きさよりも大きいことを検知するオーバーエッチング検知マークであることを特徴とする、配線回路基板集合体シートの製造方法。 Preparing a metal support substrate;
Forming a plurality of insulating layers on the metal support substrate in correspondence with each printed circuit board;
Forming a plurality of conductor patterns on each of the insulating layers in correspondence with the printed circuit boards;
The metal support board is partially etched so as to correspond to the outer shape of the wiring circuit board, thereby forming a plurality of wiring circuit boards and a support frame for supporting the wiring circuit boards in an aligned state. And the process of
A step of simultaneously forming a reference hole for positioning each of the printed circuit boards and a determination mark for determining the quality of the size of the reference hole on the metal support substrate by etching ;
The discrimination mark has at least two pairs of a pair of holes,
One set is an under-etching detection mark that detects that the size of the reference hole is smaller than a desired size when the pair of holes are separated from each other.
Other one set, when the holes of the pair are in contact, characterized by over-etching detection mark der Rukoto for detecting that the size of the reference hole is greater than the desired size, the wiring circuit A method for producing a substrate assembly sheet. 前記基準孔を、複数の前記配線回路基板に形成し、
前記判別マークを、前記支持枠に形成することを特徴とする、請求項１に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。 Forming the reference hole in the plurality of the printed circuit boards;
The method of manufacturing a printed circuit board assembly sheet according to claim 1, wherein the discrimination mark is formed on the support frame. １対の各前記孔は、前記金属支持基板を貫通するように形成されていることを特徴とする、請求項１または２に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。 The method for manufacturing a printed circuit board assembly sheet according to claim 1, wherein each of the pair of holes is formed so as to penetrate the metal support substrate. １対の各前記孔が、円形状に形成されていることを特徴とする、請求項３に記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。   The method for manufacturing a wired circuit board assembly sheet according to claim 3, wherein each of the pair of holes is formed in a circular shape. 各前記配線回路基板および前記支持枠と、前記基準孔および前記判別マークとを、同時に形成することを特徴とする、請求項１〜４のいずれかに記載の配線回路基板集合体シートの製造方法。 And each of said printed circuit board and the support frame, and the reference hole and the determination mark, and forming at the same time, the method of manufacturing a wiring circuit board assembly sheet according to any one of claims 1-4 . 複数の配線回路基板と、各前記配線回路基板を整列状態で支持する支持枠とを備える配線回路基板集合体シートにおいて、
各前記配線回路基板は、金属支持層と、前記金属支持層の上に形成される絶縁層と、前記絶縁層の上に形成される導体パターンとを備えており、
前記金属支持層には、各前記配線回路基板において、前記配線回路基板を位置決めするための基準孔が設けられ、前記支持枠において、前記基準孔の大きさの良否を判別するための判別マークが設けられ、
前記判別マークは、１対の孔を少なくとも２組有し、
一の組は、１対の前記孔が離間したときに、前記基準孔の大きさが所望の大きさよりも小さいことを検知するアンダーエッチング検知マークであり、
他の一の組は、１対の前記孔が接触したときに、前記基準孔の大きさが所望の大きさよりも大きいことを検知するオーバーエッチング検知マークであることを特徴とする、配線回路基板集合体シート。 In a wired circuit board assembly sheet comprising a plurality of wired circuit boards and a support frame that supports each wired circuit board in an aligned state,
Each of the printed circuit boards includes a metal support layer, an insulating layer formed on the metal support layer, and a conductor pattern formed on the insulating layer.
The metal support layer is provided with a reference hole for positioning the printed circuit board in each of the printed circuit boards, and a determination mark for determining whether the size of the reference hole is good or not in the support frame. Provided ,
The discrimination mark has at least two pairs of a pair of holes,
One set is an under-etching detection mark that detects that the size of the reference hole is smaller than a desired size when the pair of holes are separated from each other.
Other one set, when the holes of the pair are in contact, characterized by over-etching detection mark der Rukoto for detecting that the size of the reference hole is greater than the desired size, the wiring circuit Board assembly sheet.
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