JP4547490B2 - Nonvolatile memory device and control method thereof - Google Patents

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Description

本発明は、セクタごとに、不揮発性記憶セルの消去またはプログラムの許否状態が制御される不揮発性記憶装置及びその制御方法に関するものであり、特に、許否状態を指示する消去/プログラム許否情報をセキュリティ機能を備えて記憶する不揮発性記憶装置およびその制御方法に関するものである。   The present invention relates to a nonvolatile memory device in which the erasure of a nonvolatile memory cell or the permission / prohibition state of a program is controlled for each sector, and a control method thereof, and more particularly, to erase / program permission / inhibition information instructing the permission / inhibition state. The present invention relates to a non-volatile storage device having a function and a control method thereof.

不揮発性記憶装置はセクタの消去制御を管理する揮発性記憶部を備える。その揮発性記憶部は第1〜第3メモリバンクからなる3種類の揮発性記憶部で構成される。第1メモリバンクは、第3メモリバンクの内容が書き換え可能か否かを管理する。第1メモリバンクは、随時書換え可能な管理情報である。ただし、第2メモリバンクが活性に設定されている場合は、第1メモリバンクのうち、第2メモリバンクが活性に設定されるアドレスに対応する内容は書き換え不可能となる。第2メモリバンクは、一度のみ設定可能な管理情報であり、メモリ電源を切断しない限り、設定した管理情報は消去できない。   The nonvolatile storage device includes a volatile storage unit that manages sector erase control. The volatile storage unit includes three types of volatile storage units including first to third memory banks. The first memory bank manages whether or not the contents of the third memory bank can be rewritten. The first memory bank is management information that can be rewritten at any time. However, when the second memory bank is set to active, the contents corresponding to the address at which the second memory bank is set active in the first memory bank cannot be rewritten. The second memory bank is management information that can be set only once, and the set management information cannot be erased unless the memory power is turned off.

第3メモリバンクは、不揮発性記憶装置の消去実行時に各セクタを消去すべきか否かを管理する。その管理情報は、不揮発性記憶装置の外部から電気的に設定された管理情報を、第1メモリバンクに格納された管理情報の状態に応じて、第3メモリバンクへ入力するか否かが確定する。消去実行時、消去制御を実行するステートマシン(MCU)は、揮発性記憶部(第3メモリバンク)に格納される管理情報に応じて、不揮発性記憶装置のセクタ毎に消去動作を実行するか否かを判断する制御を含む。   The third memory bank manages whether each sector should be erased when the non-volatile storage device is erased. The management information is determined as to whether or not the management information electrically set from the outside of the nonvolatile storage device is input to the third memory bank according to the state of the management information stored in the first memory bank. To do. Whether the state machine (MCU) that executes the erase control executes the erase operation for each sector of the nonvolatile storage device according to the management information stored in the volatile storage unit (third memory bank) when executing the erase. Includes control to determine whether or not.

このような揮発性記憶部の関連技術について、特許文献1乃至特許文献3に開示されている。
特開2004−199825号公報 特開2002−366436号公報 特開平8−44628号公報
Patent Documents 1 to 3 disclose the related technology of such a volatile storage unit.
JP 2004-199825 A JP 2002-366436 A JP-A-8-44628

しかしながら、上記背景技術では、第1〜第3メモリバンクが個別の揮発性記憶部として、実現されており、各揮発性記憶部のデコーダ等やその制御装置の規模が大きくなり問題である。また、第3メモリバンクへの書込みに先立ち、第1メモリバンクの内容を事前に読み出す必要があるため、アクセスに要する時間が増え問題である。   However, in the above-described background art, the first to third memory banks are realized as individual volatile storage units, and there is a problem that the scale of the decoder and the like of each volatile storage unit and the control device thereof are increased. In addition, prior to writing to the third memory bank, it is necessary to read the contents of the first memory bank in advance, which increases the time required for access.

本発明は前記背景技術に鑑みなされたものであり、不揮発性記憶セルの消去またはプログラムの許否状態を示す情報およびそのセキュリティ情報を、各々の記憶部に記憶するに当たり、各記憶部のアドレスデコードを共有することにより、回路構成の簡略化を図り、書き込み時間の短縮を可能とする不揮発性記憶装置およびその制御方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in view of the above-mentioned background art, and when storing information indicating the erasure of a nonvolatile memory cell or a program permission / rejection state and its security information in each storage unit, address decoding of each storage unit is performed. It is an object of the present invention to provide a nonvolatile memory device and a control method thereof that can simplify the circuit configuration and reduce the writing time by sharing.

前記目的を達成するためになされた本発明に係る不揮発性記憶装置は、セクタごとに、不揮発性記憶セルの消去/プログラムの許否状態を指示する消去許否情報を記憶する消去許否情報記憶部と、消去許否情報ごとに、消去許否情報記憶部の書き換えに関するセキュリティ情報を記憶するセキュリティ情報記憶部と、消去許否情報記憶部およびセキュリティ情報記憶部に共通なデコーダとを備え、前記消去許否情報記憶部および前記セキュリティ情報記憶部へのアクセスは同時サイクルで実施されることを特徴とする。尚、消去にはプログラムも含まれる。   The non-volatile memory device according to the present invention made to achieve the above object includes, for each sector, an erasure permission / inhibition information storage unit that stores erasure permission / inhibition information instructing the erasure / program permission state of the nonvolatile memory cells; A security information storage unit that stores security information related to rewriting of the erasure permission / inhibition information storage unit for each erasure permission / inhibition information, and a decoder common to the erasure permission / inhibition information storage unit and the security information storage unit, Access to the security information storage unit is performed in a simultaneous cycle. Note that the erase includes a program.

本発明に係る不揮発性記憶装置では、消去許否情報記憶部およびセキュリティ情報記憶部が、共通のデコーダにより選択される。   In the nonvolatile memory device according to the present invention, the erasure permission / inhibition information storage unit and the security information storage unit are selected by a common decoder.

これにより、本来は記憶部ごとに必要であったワードデコーダやワードラインドライバ、コラムデコーダを、各記憶部で1セット備えてやればよく、回路規模を小さくすることができる。
また、消去許否情報記憶部とセキュリティ情報記憶部とでデコーダやワードラインドライバが共有されるので、消去許否情報記憶部とセキュリティ情報記憶部とが同時(同一サイクル)にアクセスされる。セキュリティ情報記憶部からのセキュリティ情報の読み出しと、そのセキュリティ情報に応じた消去許否情報記憶部への消去許否情報の書き込みとが、同時(同一サイクル)で行われる。消去許否情報記憶部への消去許否情報の書き込みに先立ってセキュリティ情報記憶部からのセキュリティ情報の読出し動作を行う必要がない。消去許否情報記憶部への消去許否情報の書き込み時間を短縮することができる。
As a result, it is only necessary to provide one set of word decoders, word line drivers, and column decoders that are originally required for each storage unit, and the circuit scale can be reduced.
Further, since the decoder and word line driver are shared by the erasure permission / inhibition information storage unit and the security information storage unit, the erasure permission / inhibition information storage unit and the security information storage unit are accessed simultaneously (in the same cycle). The reading of the security information from the security information storage unit and the writing of the deletion permission / prohibition information to the deletion permission / prohibition information storage unit according to the security information are performed simultaneously (in the same cycle). There is no need to perform a security information read operation from the security information storage unit prior to the writing of the erasure permission information to the erasure permission information storage unit. It is possible to shorten the time required for writing the erasure permission information to the erasure permission information storage section.

また、前記目的を達成するためになされた本発明に係る不揮発性記憶装置の制御方法は、消去許否情報記憶部に記憶されている消去許否情報の書き換え指令に応じて、セキュリティ情報記憶部から、該消去許否情報に対応するセキュリティ情報を読み出すステップと、読み出されたセキュリティ情報に応じて、消去許否情報記憶部の書き換えを制御するステップとを備えることを特徴とする。   Further, the method for controlling the nonvolatile memory device according to the present invention made to achieve the above-described object, from the security information storage unit according to the rewrite instruction of the erasure permission information stored in the erasure permission information storage unit, The method includes a step of reading security information corresponding to the erasure permission information and a step of controlling rewriting of the erasure permission information storage unit in accordance with the read security information.

本発明に係る不揮発性記憶装置の制御方法は、消去許否情報記憶部に記憶されている消去許否情報の書き換え指令に応じて次の2段階のステップを行う。まず、セキュリティ情報記憶部から、該消去許否情報に対応するセキュリティ情報を読み出す。次に、読み出されたセキュリティ情報に応じて、消去許否情報記憶部の書き換えを制御するステップを同一サイクル内で行う。読み出されたセキュリティ情報に基づいて、消去許否情報記憶部への消去許否情報の書き換え制御が行われる。   The non-volatile storage device control method according to the present invention performs the following two steps in response to a command to rewrite erase permission information stored in the erase permission information storage unit. First, security information corresponding to the erasure permission / inhibition information is read from the security information storage unit. Next, the step of controlling rewriting of the erasure permission / refusal information storage unit is performed within the same cycle in accordance with the read security information. Based on the read security information, the erasure permission information is rewritten in the erasure permission information storage unit.

これにより、消去許否情報の書き換え指令に応じて、対象となる消去許否情報に対応するセキュリティ情報を確認した上で、消去許否情報記憶部への書き換えが制御される。つまり、1つの指令(消去許否情報の書き換え指令)に応じて一連の動作が行われる。消去許否情報記憶部への消去許否情報の書き込み時間を短縮することができる。   Thus, the security information corresponding to the target erasure permission / rejection information is confirmed in accordance with the erasure permission / rejection information rewrite command, and then rewriting to the erasure permission / rejection information storage unit is controlled. That is, a series of operations are performed according to one command (erase permission / rewrite information rewrite command). It is possible to shorten the time required for writing the erasure permission information to the erasure permission information storage section.

本発明によれば、消去許否情報記憶部とセキュリティ情報記憶部とでデコーダやワードラインドライバが共有されるので、セキュリティ情報記憶部からのセキュリティ情報の読出しと、読み出されたセキュリティ情報に応じて消去許否情報記憶部への消去許否情報の書き込みとが、同一サイクル内で引き続いて行われる。回路規模を小さくして、消去許否情報記憶部への書き込みにかかる時間を短縮した不揮発性記憶装置およびその制御方法を提供することができる。   According to the present invention, the erasure permission / inhibition information storage unit and the security information storage unit share the decoder and the word line driver, so that the security information is read from the security information storage unit, and the security information is read out. Writing of the erasure permission / prohibition information to the erasure permission / prohibition information storage unit is continuously performed within the same cycle. It is possible to provide a nonvolatile memory device and a control method therefor, in which the circuit scale is reduced and the time required for writing to the erasure permission / prohibition information storage unit is shortened.

以下、本発明の不揮発性記憶装置について具体化した実施形態を、図1乃至図4に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。消去時で説明される実施形態は、プログラム時にも適用できることは、言うまでもない。   DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Embodiments of the nonvolatile memory device according to the present invention will be described below in detail with reference to FIGS. It goes without saying that the embodiment described at the time of erasing can also be applied at the time of programming.

(第1実施形態)
図1は、不揮発性記憶装置1の動作を示す図である。不揮発性記憶装置1は、第1メモリバンクSRAM1と、第2メモリバンクSRAM2と、第3メモリバンクSRAM3と、第1スイッチSW1と、第2スイッチSW2と、SRAM1制御部8と、SRAM3制御部9と、消去/書換え制御部CNTと、不揮発性記憶部NVRAMとを備えている。
(First embodiment)
FIG. 1 is a diagram illustrating the operation of the nonvolatile memory device 1. The nonvolatile memory device 1 includes a first memory bank SRAM1, a second memory bank SRAM2, a third memory bank SRAM3, a first switch SW1, a second switch SW2, an SRAM1 control unit 8, and an SRAM3 control unit 9. And an erasure / rewrite control unit CNT and a nonvolatile storage unit NVRAM.

まず、第1メモリバンクSRAM1、第2メモリバンクSRAM2、第3メモリバンクSRAM3及び不揮発性記憶部NVRAMの関係について説明する。   First, the relationship between the first memory bank SRAM1, the second memory bank SRAM2, the third memory bank SRAM3, and the nonvolatile storage unit NVRAM will be described.

第1メモリバンクSRAM1は、第3メモリバンクが書換えできるか否かを管理し、第2メモリバンクSRAM2は、第1メモリバンクが書換えできるか否かを管理し、第3メモリバンクSRAM3は、不揮発性記憶部NVRAMの各セクタが消去/書換えできるか否かを管理する。   The first memory bank SRAM1 manages whether or not the third memory bank can be rewritten, the second memory bank SRAM2 manages whether or not the first memory bank can be rewritten, and the third memory bank SRAM3 is non-volatile. Whether or not each sector of the volatile memory NVRAM can be erased / rewritten is managed.

第1メモリバンクSRAM1では、随時書換え可能な管理情報が格納されているが、第2メモリバンクSRAM2の対応するアドレスに格納されている値がロック状態(本例では“1”)であると書換えすることができない。   In the first memory bank SRAM1, management information that can be rewritten at any time is stored. However, the value stored in the corresponding address in the second memory bank SRAM2 is rewritten as being in a locked state (in this example, “1”). Can not do it.

第2メモリバンクSRAM2では、1度のみ設定可能(本例では“1”)な管理情報が格納されており、メモリ電源を切断またはコールドリセットしない限りロック状態(本例では“1”)に設定された情報はアンロック(本例では“0”)に戻すことはできない。   The second memory bank SRAM 2 stores management information that can be set only once (“1” in this example), and is set to a locked state (“1” in this example) unless the memory power supply is cut off or cold reset. The information thus obtained cannot be returned to unlock (in this example, “0”).

第3メモリバンクSRAM3では、随時書換え可能な管理情報が格納されているが、第1メモリバンクSRAM1の対応するアドレスに格納されている値がロック状態(本例では“1”)であると書換えすることができない。   In the third memory bank SRAM3, management information that can be rewritten at any time is stored. However, it is rewritten that the value stored in the corresponding address of the first memory bank SRAM1 is in the locked state ("1" in this example). Can not do it.

なお、電源投入直後では、第1メモリバンクSRAM1は全てロック状態“1”、第2メモリバンクSRAM2は全てアンロック状態“0”に設定されている。   Immediately after the power is turned on, all the first memory banks SRAM1 are set to the locked state “1”, and all the second memory banks SRAM2 are set to the unlocked state “0”.

図1において、電源投入後、第1メモリバンクSRAM1には全てロック状態“1”が格納され、第2メモリバンクSRAM2には、第3列の各行及び第4列の各行はロック状態“1”が格納されている。この状態で、デバイス外部から第1メモリバンクSRAM1への書込みデータ(第1行の各列及び第2行の各列が“0”のデータ、第3行の各列及び第4行の各列が“1”のデータ)を第1メモリバンクSRAM1に書換えしようとすると、第2メモリバンクSRAM2の第3列の各行及び第4列の各行がロック状態になっているため、第1列の各行及び第2列の各行のデータのみが第1メモリバンクSRAM1に書込まれる。これにより、第1メモリバンクSRAM1の第1行第1列、第2行第1列、第1行第2列及び第2行第2列にのみアンロック状態“0”が格納される。このときの第1メモリバンクSRAM1への書込み制御は、後述するようにSRAM1制御部8及び第1スイッチSW1により行われる。   In FIG. 1, after the power is turned on, all the lock states “1” are stored in the first memory bank SRAM1, and each row in the third column and each row in the fourth column are in the lock state “1” in the second memory bank SRAM2. Is stored. In this state, write data to the first memory bank SRAM1 from outside the device (data in which each column in the first row and each column in the second row is “0”, each column in the third row and each column in the fourth row) Data of “1”) to the first memory bank SRAM1, each row of the third column and each row of the fourth column of the second memory bank SRAM2 are in a locked state, so that each row of the first column Only the data in each row of the second column is written into the first memory bank SRAM1. As a result, the unlock state “0” is stored only in the first row, first column, second row, first column, first row, second column, and second row, second column of the first memory bank SRAM1. Write control to the first memory bank SRAM1 at this time is performed by the SRAM1 control unit 8 and the first switch SW1, as will be described later.

この状態で、デバイス外部からのNVRAM消去データ(第2行の各列及び第4行の各列を消去するデータ“E”)により、不揮発性記憶部NVRAMの対応するセクタをそれぞれ消去する際、第1メモリバンクSRAM1の第1行第1列、第2行第1列、第1行第2列及び第2行第2列にのみアンロック状態“0”が格納されているため、第3メモリバンクSRAM3の第2行第1列及び第2行第2列のみが消去/書換え可能な状態“1”が格納される。このときの第3メモリバンクSRAM3への書込み制御は、後述するようにSRAM3制御部9及び第2スイッチSW2により行われる。
これにより、不揮発性記憶部NVRAMにおいて、第2行第1列及び第2行第2列のみが消去されることとなる。
In this state, when erasing the corresponding sector of the nonvolatile memory NVRAM by using NVRAM erase data from the outside of the device (data “E” for erasing each column of the second row and each column of the fourth row), Since the unlock state “0” is stored only in the first row, first column, second row, first column, first row, second column, and second row, second column of the first memory bank SRAM1, the third row Only the second row, first column and the second row, second column of the memory bank SRAM 3 are stored with a state “1” that can be erased / rewritten. Write control to the third memory bank SRAM 3 at this time is performed by the SRAM 3 control unit 9 and the second switch SW2, as will be described later.
As a result, only the second row, first column and the second row, second column are erased in the nonvolatile storage unit NVRAM.

次いで、不揮発性記憶装置1の回路動作について説明する。図2は、不揮発性記憶装置1の構成を示すブロック図である。不揮発性記憶装置1は、ワード線が共通に接続される3つのメモリバンク、第1メモリバンクSRAM1、第2メモリバンクSRAM2、第3メモリバンクSRAM3と、ワードラインドライバを含むワードデコーダ/X−SW(2R)、カラムデコーダ(2C)、カラムスイッチ/Y−SW(3)、第1ライトアンプ5、第2ライトアンプ6、第3ライトアンプ7、第1スイッチSW1、第2スイッチSW2、SRAM1制御部8、SRAM3制御部9、第1リードアンプ10、第2リードアンプ11及び第3リードアンプ12からなる揮発性記憶部4と、消去/書換え制御部CNTと、不揮発性記憶部NVRAMと、揮発性記憶部書き換え制御部SRWと、コマンドデコーダCMDと、を備えている。   Next, the circuit operation of the nonvolatile memory device 1 will be described. FIG. 2 is a block diagram showing a configuration of the nonvolatile memory device 1. The nonvolatile memory device 1 includes three memory banks to which word lines are commonly connected, a first memory bank SRAM1, a second memory bank SRAM2, a third memory bank SRAM3, and a word decoder / X-SW including a word line driver. (2R), column decoder (2C), column switch / Y-SW (3), first write amplifier 5, second write amplifier 6, third write amplifier 7, first switch SW1, second switch SW2, SRAM1 control Unit 8, SRAM 3 control unit 9, first read amplifier 10, second read amplifier 11, third read amplifier 12, volatile storage unit 4, erase / rewrite control unit CNT, nonvolatile storage unit NVRAM, and volatile The memory storage rewrite control unit SRW and the command decoder CMD are provided.

コマンドデコーダCMDは、デバイス外部の制御端子群に接続され、その出力である各種コマンド信号が揮発性記憶部書き換え制御部SRWと消去/書換え制御部CNTへ接続される。揮発性記憶部書き換え制御部SRWは、ワードデコーダ/X−SW(2R)、カラムデコーダ(2C)へSRAMアクティブ信号で接続され、第1ライトアンプ5、第2リードアンプ11及びSRAM1制御部8には、SRAM1ライトモード信号で接続され、第2ライトアンプ6には、SRAM2ライトモード信号で接続され、第3ライトアンプ7、第1リードアンプ10及びSRAM3制御部9には、SRAM1ライトモード信号で接続され、第3リードアンプ12には、SRAM3リードモード信号で接続される。消去/書換え制御部CNTからは消去/書換え制御信号が揮発性記憶部書き換え制御部SRWへ接続され、消去/書換え実行信号がNVRAMへ接続される。第3リードアンプ12からは、消去/書換え諾否信号が消去/書換え制御部CNTへ接続される。   The command decoder CMD is connected to a group of control terminals outside the device, and various command signals as outputs are connected to the volatile storage unit rewrite control unit SRW and the erase / rewrite control unit CNT. The volatile storage unit rewrite control unit SRW is connected to the word decoder / X-SW (2R) and the column decoder (2C) by an SRAM active signal, and is connected to the first write amplifier 5, the second read amplifier 11, and the SRAM1 control unit 8. Is connected with the SRAM1 write mode signal, is connected with the second write amplifier 6 with the SRAM2 write mode signal, and is connected with the third write amplifier 7, the first read amplifier 10 and the SRAM3 control unit 9 with the SRAM1 write mode signal. Connected to the third read amplifier 12 by an SRAM3 read mode signal. From the erase / rewrite control unit CNT, an erase / rewrite control signal is connected to the volatile storage unit rewrite control unit SRW, and an erase / rewrite execution signal is connected to the NVRAM. From the third read amplifier 12, an erasure / rewrite acceptance signal is connected to the erasure / rewrite control unit CNT.

第1メモリバンクSRAM1において、ワードデコーダ/X−SW(2R)で選択され、ワード線WLが活性化されたメモリセルがビット線BL1に導通にされる。カラムスイッチ/Y−SW(3)はカラムデコーダ(2C)で選択される。カラムスイッチ/Y−SW(3)で選択されたビット線BL1は、第1スイッチSW1を介して第1ライトアンプ5の出力端子に接続され、第1リードアンプ10の入力端子に接続される。   In the first memory bank SRAM1, the memory cell selected by the word decoder / X-SW (2R) and activated in the word line WL is made conductive to the bit line BL1. The column switch / Y-SW (3) is selected by the column decoder (2C). The bit line BL1 selected by the column switch / Y-SW (3) is connected to the output terminal of the first write amplifier 5 via the first switch SW1, and is connected to the input terminal of the first read amplifier 10.

第2メモリバンクSRAM2において、ワードデコーダ/X−SW(2R)で選択され、ワード線WLが活性化されたメモリセルがビット線BL2に導通にされる。カラムスイッチ/Y−SW(3)はカラムデコーダ(2C)で選択される。カラムスイッチ/Y−SW(3)で選択されたビット線BL2は、第2ライトアンプ6の出力端子に接続され、第2リードアンプ11の入力端子に接続される。なお、第2メモリバンクSRAM2は、後述するように一度“1”を書込むと電源を切断するまでその内容を“0”に戻せないようにされている。   In the second memory bank SRAM2, the memory cell selected by the word decoder / X-SW (2R) and activated in the word line WL is made conductive to the bit line BL2. The column switch / Y-SW (3) is selected by the column decoder (2C). The bit line BL2 selected by the column switch / Y-SW (3) is connected to the output terminal of the second write amplifier 6 and is connected to the input terminal of the second read amplifier 11. Note that the second memory bank SRAM2 is set so that once "1" is written as described later, the contents cannot be returned to "0" until the power is turned off.

第3メモリバンクSRAM3において、ワードデコーダ/X−SW(2R)で選択され、ワード線WLが活性化されたメモリセルがビット線BL3に導通にされる。カラムスイッチ/Y−SW(3)はカラムデコーダ(2C)で選択される。カラムスイッチ/Y−SW(3)で選択されたビット線BL3は、第2スイッチSW2を介して第3ライトアンプ7の出力端子に接続され、第3リードアンプ12の入力端子に接続されている。   In the third memory bank SRAM3, the memory cell selected by the word decoder / X-SW (2R) and activated in the word line WL is made conductive to the bit line BL3. The column switch / Y-SW (3) is selected by the column decoder (2C). The bit line BL3 selected by the column switch / Y-SW (3) is connected to the output terminal of the third write amplifier 7 via the second switch SW2, and is connected to the input terminal of the third read amplifier 12. .

第1リードアンプ10の出力端子は、SRAM3制御部9を介して、第2スイッチSW2の制御端子に接続されている。第1リードアンプ10の出力信号がローレベルの場合には第2スイッチSW2が導通にされ、ハイレベルの場合には第2スイッチSW2が非導通にされる。第1リードアンプ10の出力信号がハイレベルの場合、第3メモリバンクSRAM3に外部からのデータが書き込まれない状態となる。   The output terminal of the first read amplifier 10 is connected to the control terminal of the second switch SW2 via the SRAM 3 control unit 9. When the output signal of the first read amplifier 10 is at a low level, the second switch SW2 is turned on, and when it is at a high level, the second switch SW2 is turned off. When the output signal of the first read amplifier 10 is at a high level, external data is not written to the third memory bank SRAM3.

第2リードアンプ11の出力端子は、SRAM1制御部8を介して、第1スイッチSW1の制御端子に接続されている。第2リードアンプ11の出力信号がローレベルの場合には第1スイッチSW1が導通にされ、ハイレベルの場合には第1スイッチSW1が非導通にされる。第2リードアンプ11の出力信号がハイレベルの場合、第1メモリバンクSRAM1に外部からのデータが書き込まれない状態となる。   The output terminal of the second read amplifier 11 is connected to the control terminal of the first switch SW1 via the SRAM1 control unit 8. When the output signal of the second read amplifier 11 is at a low level, the first switch SW1 is turned on. When the output signal is at a high level, the first switch SW1 is turned off. When the output signal of the second read amplifier 11 is at a high level, external data is not written to the first memory bank SRAM1.

消去/書換え制御部CNTは、第3リードアンプ12の出力値(消去/書換え諾否信号)に応じて、不揮発性記憶部NVRAMの消去及び書換え動作を行なう。具体的には、消去/書換え制御部CNTは、第3メモリバンクSRAM3に値“1”が書込まれていると、対応する不揮発性記憶部NVRAMのセクタの消去及び書換え動作が行われ、値“0”が書込まれていると、対応する不揮発性記憶部NVRAMのセクタの消去及び書換え動作が行なわれないように、不揮発性記憶部NVRAMのワードデコーダ/X−SW、カラムデコーダ/Y−SW及び不図示の消去/書換え電圧発生部を制御する。   The erase / rewrite control unit CNT performs erase and rewrite operations of the nonvolatile storage unit NVRAM in accordance with the output value (erase / rewrite approval / denial signal) of the third read amplifier 12. Specifically, when the value “1” is written in the third memory bank SRAM 3, the erase / rewrite control unit CNT performs the erase and rewrite operations of the sector of the corresponding nonvolatile storage unit NVRAM. When “0” is written, the erase and rewrite operations of the sector of the corresponding nonvolatile memory NVRAM are not performed, so that the word decoder / X-SW, column decoder / Y− of the nonvolatile memory NVRAM are not performed. SW and an unillustrated erase / rewrite voltage generator are controlled.

コマンドデコーダCMDは、SRAM1からSRAM3への各アクセス信号を判別して揮発性記憶部書き換え制御部SRWを制御する。また、NVRAMへのアクセス信号を判別して消去/書換えモード信号によって消去/書換え制御部CNTを制御する。消去/書換え制御部CNTは、消去/書換えの為の複数の処理ステップ(プリプログラムやベリファイ等)を制御するMCUを備え、消去/書換えモード信号によってMCUが処理を開始するとともに、消去/書換え諾否信号に従って消去/書換え実行信号を制御する。揮発性記憶部書き換え制御部SRWは、消去/書換え制御信号に対応してSRAMアクティブ信号とSRAM3リードモード信号を出力し、NVRAMの消去/書換えセクタに対応する消去/書換え諾否信号をSRAM3から読み出す。揮発性記憶部書き換え制御部SRWは、SRAM1からSRAM3への各アクセス信号に対応してSRAMアクティブ信号とSRAM1ライトモード信号、SRAM2ライトモード信号、SRAM3ライトモード信号を出力する。SRAM1へのアクセス信号に対応してSRAM1ライトモード信号を出力し、第1ライトアンプ5、第2リードアンプ11とSRAM1制御部8を活性する。SRAMアクティブ信号が活性することによって、SRAMアドレス信号に対応するSRAM2の情報に対応した第1スイッチSW1と、I/O端子信号に従ってSRAM1が書き換えられる。SRAM3へのアクセス信号に対応してSRAM3ライトモード信号を出力し、第3ライトアンプ7、第1ライトアンプ5とSRAM3制御部9を活性する。SRAMアクティブ信号が活性することによって、SRAMアドレス信号に対応するSRAM1の情報に対応した第2スイッチSW2と、I/O端子信号に従ってSRAM3が書き換えられる。SRAM2へのアクセス信号に対応してSRAM2ライトモード信号を出力し、第2ライトアンプ6を活性する。SRAMアクティブ信号が活性することによって、SRAMアドレス信号とI/O端子信号に従ってSRAM2が書き換えられる。尚、SRAM2へのアクセス信号に対応して第2リードアンプ11には図示しない第2リードアンプ活性信号が揮発性記憶部書き換え制御部SRWから入力され、第2リードアンプ11の出力がSRAM2ライトモード信号の活性諾否の論理信号になっている。これにより、揮発性記憶部書き換え制御部SRWは、一度“1”を書込まれた第2メモリバンクSRAM2のSRAMアドレスのビットは、電源を切断するまでその内容を“0”に戻せないように第2ライトアンプ6を制御する機能を備える。   The command decoder CMD determines each access signal from the SRAM 1 to the SRAM 3 and controls the volatile storage unit rewrite control unit SRW. Further, the access signal to the NVRAM is discriminated and the erase / rewrite control unit CNT is controlled by the erase / rewrite mode signal. The erasing / rewriting control unit CNT includes an MCU that controls a plurality of processing steps (preprogramming, verifying, etc.) for erasing / rewriting. The MCU starts processing in response to an erasing / rewriting mode signal, and erase / rewrite acceptance / rejection. The erase / rewrite execution signal is controlled according to the signal. The volatile storage unit rewrite control unit SRW outputs an SRAM active signal and an SRAM3 read mode signal corresponding to the erase / rewrite control signal, and reads an erase / rewrite acceptance / rejection signal corresponding to the erase / rewrite sector of the NVRAM from the SRAM3. The volatile storage unit rewrite control unit SRW outputs an SRAM active signal, an SRAM1 write mode signal, an SRAM2 write mode signal, and an SRAM3 write mode signal corresponding to each access signal from the SRAM1 to the SRAM3. In response to an access signal to the SRAM 1, an SRAM 1 write mode signal is output, and the first write amplifier 5, the second read amplifier 11 and the SRAM 1 controller 8 are activated. When the SRAM active signal is activated, the SRAM 1 is rewritten in accordance with the first switch SW1 corresponding to the information of the SRAM 2 corresponding to the SRAM address signal and the I / O terminal signal. In response to an access signal to the SRAM 3, an SRAM 3 write mode signal is output, and the third write amplifier 7, the first write amplifier 5, and the SRAM 3 control unit 9 are activated. When the SRAM active signal is activated, the SRAM 3 is rewritten in accordance with the second switch SW2 corresponding to the information of the SRAM 1 corresponding to the SRAM address signal and the I / O terminal signal. In response to an access signal to the SRAM 2, an SRAM 2 write mode signal is output to activate the second write amplifier 6. When the SRAM active signal is activated, the SRAM 2 is rewritten according to the SRAM address signal and the I / O terminal signal. Incidentally, a second read amplifier activation signal (not shown) is input from the volatile storage unit rewrite control unit SRW to the second read amplifier 11 in response to the access signal to the SRAM 2, and the output of the second read amplifier 11 is the SRAM2 write mode. It is a logic signal indicating whether or not the signal is active. Thereby, the volatile memory unit rewrite control unit SRW prevents the bit of the SRAM address of the second memory bank SRAM 2 once written “1” from returning to “0” until the power is turned off. A function of controlling the second write amplifier 6 is provided.

図3は、揮発性記憶部4における各信号の動作を示すタイミングチャートである。図中WLはワード線WLの信号、RA1〜RA3は第1リードアンプ10〜第3リードアンプ12のアクティブ信号、BL1〜BL3はビット線BL1〜ビット線BL3の信号、WA1〜WA3は第1ライトアンプ5〜第3ライトアンプ7のアクティブ信号、SW1及びSW2は第1スイッチSW1及び第2スイッチSW2の導通/非導通を示す信号(ハイレベルで導通、ローレベルで非導通)である。   FIG. 3 is a timing chart showing the operation of each signal in the volatile storage unit 4. In the figure, WL is a signal of the word line WL, RA1 to RA3 are active signals of the first read amplifier 10 to the third read amplifier 12, BL1 to BL3 are signals of the bit line BL1 to bit line BL3, and WA1 to WA3 are the first write. The active signals SW1 and SW2 of the amplifiers 5 to 7 are signals indicating conduction / non-conduction of the first switch SW1 and the second switch SW2 (conduction at high level and non-conduction at low level).

まず、第3メモリバンクSRAM3への書き込みモードを説明する。
(1)において、ワード線WLがアクティブ、第1リードアンプ10がアクティブになり、ビット線BL1からローレベル(アンロック情報;“0”)が読み出されると、第2スイッチSW2が導通にされる。
First, a write mode to the third memory bank SRAM 3 will be described.
In (1), when the word line WL is active, the first read amplifier 10 is active, and the low level (unlock information; “0”) is read from the bit line BL1, the second switch SW2 is turned on. .

(2)において、第2スイッチSW2が導通にされると、第3ライトアンプ7のアクティブに対応して、I/Oからの信号(NVRAM消去データ)がビット線BL3に伝達され、I/Oからの信号が第3メモリバンクSRAM3に書き込まれる。   In (2), when the second switch SW2 is turned on, a signal (NVRAM erase data) from the I / O is transmitted to the bit line BL3 in response to the activation of the third write amplifier 7, and the I / O Are written to the third memory bank SRAM3.

(3)において、ワード線WLがアクティブ、第1リードアンプ10がアクティブになり、ビット線BL1からハイレベル(ロック情報;“1”)が読み出されると、第2スイッチSW2が非導通にされる。   In (3), when the word line WL is active, the first read amplifier 10 is active, and the high level (lock information; “1”) is read from the bit line BL1, the second switch SW2 is turned off. .

(4)において、第1スイッチSW2が非導通であるため、第3ライトアンプ7がアクティブになっていても、I/Oからの信号(NVRAM消去データ)はビット線BL3に伝達しない。このため、I/Oからの信号は第3メモリバンクSRAM3には、書き込まれない。   In (4), since the first switch SW2 is non-conductive, the signal (NVRAM erase data) from the I / O is not transmitted to the bit line BL3 even when the third write amplifier 7 is active. For this reason, the signal from the I / O is not written in the third memory bank SRAM3.

次に、第1メモリバンクSRAM1への書き込みモードを説明する。
(5)において、ワード線WLがアクティブ、第2リードアンプ11がアクティブになり、ビット線BL2からローレベル(アンロック情報;“0”)が読み出されると、第1スイッチSW1が導通にされる。
Next, a write mode to the first memory bank SRAM1 will be described.
In (5), when the word line WL is active, the second read amplifier 11 is active, and the low level (unlock information; “0”) is read from the bit line BL2, the first switch SW1 is turned on. .

(6)において、第1スイッチSW1が導通にされると、第1ライトアンプ5のアクティブに対応して、I/Oからの信号(SRAM1書込みデータ)がビット線BL1に伝達され、I/Oからの信号が第1メモリバンクSRAM1に書き込まれる。   In (6), when the first switch SW1 is turned on, a signal (SRAM1 write data) from the I / O is transmitted to the bit line BL1 in response to the activation of the first write amplifier 5, and the I / O Are written to the first memory bank SRAM1.

(7)において、ワード線WLがアクティブ、第2リードアンプ11がアクティブになり、ビット線BL2からハイレベル(ロック情報;“1”)が読み出されると、第1スイッチSW1が非導通にされる。   In (7), when the word line WL becomes active, the second read amplifier 11 becomes active, and a high level (lock information; “1”) is read from the bit line BL2, the first switch SW1 is turned off. .

(8)において、第1スイッチSW1が非導通であるため、第1ライトアンプ5がアクティブになっていても、I/Oからの信号(SRAM1書込みデータ)はビット線BL1に伝達しない。このため、I/Oからの信号は第1メモリバンクSRAM1には、書き込まれない。   In (8), since the first switch SW1 is non-conductive, the signal (SRAM1 write data) from the I / O is not transmitted to the bit line BL1 even when the first write amplifier 5 is active. For this reason, signals from the I / O are not written into the first memory bank SRAM1.

次に、不揮発性記憶部NVRAMへの書き込みモード(イレースまたは書換えであるプログラム)を説明する。消去/書換え制御部CNTは、NVRAMへの書き込みモード中における対象セクタの実行諾否の判断の為に、揮発性記憶部4を制御して第3メモリバンクSRAM3の情報を取得する。
(9)において、ワード線WLがアクティブ、第3リードアンプ12がアクティブになると、ビット線BL3からローレベル(ロック情報;“0”)が読み出される。
Next, a write mode (program to be erased or rewritten) to the nonvolatile storage unit NVRAM will be described. The erasure / rewrite control unit CNT controls the volatile storage unit 4 to obtain information of the third memory bank SRAM 3 in order to determine whether or not to execute the target sector during the NVRAM write mode.
In (9), when the word line WL becomes active and the third read amplifier 12 becomes active, the low level (lock information; “0”) is read from the bit line BL3.

(10)において、ビット線BL3がローレベルであるため、その対象セクタの消去/書換え実行信号は発生されない。   In (10), since the bit line BL3 is at the low level, the erase / rewrite execution signal for the target sector is not generated.

(11)において、第3リードアンプ12がアクティブになると、ビット線BL3からハイレベル(アンロック情報;“1”)が読み出される。   In (11), when the third read amplifier 12 becomes active, a high level (unlock information; “1”) is read from the bit line BL3.

(12)において、ビット線BL3がハイレベルであるため、その対象セクタの消去/書換え実行信号が発生される。
尚、第3メモリバンクSRAM3への書き込みモードと不揮発性記憶部NVRAMへの書き込みモードは、デバイス外部から連続してコマンドを投入される。つまり、デバイス外部からNVRAM消去データを連続して入力し、その後、デバイス外部から消去/書換えコマンドを発行する。
In (12), since the bit line BL3 is at the high level, an erase / rewrite execution signal for the target sector is generated.
In the write mode to the third memory bank SRAM3 and the write mode to the nonvolatile storage unit NVRAM, commands are input continuously from the outside of the device. That is, NVRAM erase data is continuously input from the outside of the device, and then an erase / rewrite command is issued from the outside of the device.

本実施形態にかかる揮発性記憶部4では、第1メモリバンクSRAM1及び第3メモリバンクSRAM3を同一のワード線WL、同一のカラム線で制御している。これにより、メモリバンクごとにワード線が個別に構成される場合に比して、ワードデコーダやワードラインバッファ、カラムデコーダやコラムラインバッファなどを共有化することができるため、回路規模を縮小することができる。   In the volatile storage unit 4 according to the present embodiment, the first memory bank SRAM1 and the third memory bank SRAM3 are controlled by the same word line WL and the same column line. As a result, the circuit scale can be reduced because the word decoder, word line buffer, column decoder, column line buffer, etc. can be shared compared to the case where the word lines are individually configured for each memory bank. Can do.

本実施形態にかかる揮発性記憶部4では、第1リードアンプ10の出力信号が第2スイッチSW2を制御している。すなわち、第1メモリバンクSRAM1から読み出されたビット情報値で第3メモリバンクSRAMへの書き込みが制御されている。第1メモリバンクSRAM1からの読み出しと第3メモリバンクSRAM3への書き込みは同一のタイミング(同一サイクル)で行なわれるため、ワード線WLを2回アクティブにする動作に比べて、第3メモリバンクSRAM3への書き込み時間を短縮することができる。   In the volatile storage unit 4 according to the present embodiment, the output signal of the first read amplifier 10 controls the second switch SW2. That is, writing to the third memory bank SRAM is controlled by the bit information value read from the first memory bank SRAM1. Since reading from the first memory bank SRAM1 and writing to the third memory bank SRAM3 are performed at the same timing (same cycle), compared to the operation of activating the word line WL twice, the third memory bank SRAM3 is read. Can be shortened.

本実施形態にかかる揮発性記憶部4では、第1メモリバンクSRAM1及び第2メモリバンクSRAM2を同一のワード線WL、同一のカラム線で制御している。これにより、メモリバンクごとにワード線が個別に構成される場合に比して、ワードデコーダやワードラインバッファ、カラムデコーダやコラムラインバッファなどを共有化することができるため、回路規模を縮小することができる。   In the volatile storage unit 4 according to the present embodiment, the first memory bank SRAM1 and the second memory bank SRAM2 are controlled by the same word line WL and the same column line. As a result, the circuit scale can be reduced because the word decoder, word line buffer, column decoder, column line buffer, etc. can be shared compared to the case where the word lines are individually configured for each memory bank. Can do.

また、本実施形態にかかる揮発性記憶部4では、第2リードアンプ11の出力信号が第1スイッチSW1を制御している。すなわち、第2メモリバンクSRAM2から読み出されたビット情報値で第1メモリバンクSRAM1への書き込みが制御されている。第2メモリバンクSRAM2からの読出しと第1メモリバンクSRAM1への書き込みとは同一のタイミング(同一サイクル)で行なわれるため、ワード線WLを2回アクティブにする動作に比べて、第1メモリバンクSRAM1への書き込み時間を短縮することができる。   Further, in the volatile storage unit 4 according to the present embodiment, the output signal of the second read amplifier 11 controls the first switch SW1. That is, the writing to the first memory bank SRAM1 is controlled by the bit information value read from the second memory bank SRAM2. Since reading from the second memory bank SRAM2 and writing to the first memory bank SRAM1 are performed at the same timing (same cycle), the first memory bank SRAM1 is compared with the operation of activating the word line WL twice. Write time can be shortened.

ここで、第1〜第3メモリバンクSRAM1〜3は、各々、消去許否情報記憶部、第1セキュリティ記憶部、および第2セキュリティ記憶部の一例である。また、SRAM3制御部9および第2スイッチSW2は、第1制御部の一例である。また、SRAM1制御部8および第1スイッチSW1は、第2制御部の一例である。また、SRAM1制御部8および第3スイッチSW3は、第3制御部の一例である。 また、消去許否情報記憶部は、プログラム許否情報記憶部に置き換えることも、両者を兼用することもできる。   Here, the first to third memory banks SRAM1 to SRAM3 are examples of an erasure permission information storage unit, a first security storage unit, and a second security storage unit, respectively. The SRAM 3 control unit 9 and the second switch SW2 are examples of the first control unit. The SRAM1 control unit 8 and the first switch SW1 are an example of a second control unit. The SRAM1 control unit 8 and the third switch SW3 are an example of a third control unit. Further, the erasure permission / inhibition information storage unit can be replaced with a program permission / rejection information storage unit, or both can be used together.

(第2実施形態)
以下、本発明の不揮発性記憶装置について具体化した第2実施形態を、図4に基づき図面を参照しつつ詳細に説明する。第1実施形態と異なる部分を説明し、それ以外は第1実施形態と同じである。
(Second Embodiment)
Hereinafter, a second embodiment of the nonvolatile memory device of the present invention will be described in detail with reference to FIG. 4 with reference to the drawings. A different part from 1st Embodiment is demonstrated and other than that is the same as 1st Embodiment.

図4では、第2セキュリティ情報の書き換え指令に応じて、前記第2セキュリティ情報記憶部から前記第2セキュリティ情報を読み出し、読み出された第2セキュリティ情報に従って前記第2セキュリティ情報記憶部の書き換えを制御する第3制御部を備える。SRAM1制御部8および第3スイッチSW3は、第3制御部の一例である。   In FIG. 4, the second security information is read from the second security information storage unit in response to a second security information rewrite command, and the second security information storage unit is rewritten according to the read second security information. The 3rd control part to control is provided. The SRAM1 control unit 8 and the third switch SW3 are an example of a third control unit.

第2メモリバンクSRAM2において、ワードデコーダ/X−SW(2R)で選択され、ワード線WLが活性化されたメモリセルがビット線BL2に導通にされる。カラムスイッチ/Y−SW(3)はカラムデコーダ(2C)で選択される。カラムスイッチ/Y−SW(3)で選択されたビット線BL2は、第3スイッチSW3を介して第2ライトアンプ6の出力端子に接続され、第2リードアンプ11の入力端子に接続される。なお、第2メモリバンクSRAM2は、第1実施形態と同様に一度“1”を書込むと電源を切断するまでその内容を“0”に戻せないようにされている。   In the second memory bank SRAM2, the memory cell selected by the word decoder / X-SW (2R) and activated in the word line WL is made conductive to the bit line BL2. The column switch / Y-SW (3) is selected by the column decoder (2C). The bit line BL2 selected by the column switch / Y-SW (3) is connected to the output terminal of the second write amplifier 6 via the third switch SW3 and is connected to the input terminal of the second read amplifier 11. The second memory bank SRAM2 is configured such that once "1" is written, the contents cannot be returned to "0" until the power is turned off, as in the first embodiment.

揮発性記憶部書き換え制御部SRWは、第1ライトアンプ5にはSRAM1ライトモード信号で接続され、第2リードアンプ11及びSRAM1制御部8には、SRAM1/2ライトモード信号で接続される。第2ライトアンプ6には、SRAM2ライトモード信号で接続される。コマンドデコーダCMDは、SRAM2へのアクセス信号を判別して揮発性記憶部書き換え制御部SRWを制御する。揮発性記憶部書き換え制御部SRWは、SRAM1へのアクセス信号に対応してSRAM1ライトモード信号とSRAM1/2ライトモード信号を出力し、第1ライトアンプ5、第2リードアンプ11とSRAM1制御部8を活性する。SRAMアクティブ信号が活性することによって、SRAMアドレス信号に対応するSRAM2の情報に対応した第1スイッチSW1と、I/O端子信号に従ってSRAM1が書き換えられる。揮発性記憶部書き換え制御部SRWは、SRAM2へのアクセス信号に対応してSRAM2ライトモード信号とSRAM1/2ライトモード信号を出力し、第2ライトアンプ6と第2リードアンプ11とSRAM1制御部8を活性する。SRAMアクティブ信号が活性することによって、SRAMアドレス信号に対応するSRAM2の情報に対応した第3スイッチSW3と、I/O端子信号に従ってSRAM2が書き換えられる。   The volatile storage unit rewrite control unit SRW is connected to the first write amplifier 5 by an SRAM1 write mode signal, and is connected to the second read amplifier 11 and the SRAM1 control unit 8 by an SRAM1 / 2 write mode signal. The second write amplifier 6 is connected by an SRAM2 write mode signal. The command decoder CMD determines an access signal to the SRAM 2 and controls the volatile storage unit rewrite control unit SRW. The volatile storage unit rewrite control unit SRW outputs the SRAM 1 write mode signal and the SRAM 1/2 write mode signal in response to the access signal to the SRAM 1, and the first write amplifier 5, the second read amplifier 11, and the SRAM 1 control unit 8. To activate. When the SRAM active signal is activated, the SRAM 1 is rewritten in accordance with the first switch SW1 corresponding to the information of the SRAM 2 corresponding to the SRAM address signal and the I / O terminal signal. The volatile storage unit rewrite control unit SRW outputs the SRAM 2 write mode signal and the SRAM 1/2 write mode signal in response to the access signal to the SRAM 2, and the second write amplifier 6, the second read amplifier 11, and the SRAM 1 control unit 8. To activate. When the SRAM active signal is activated, the SRAM 2 is rewritten according to the third switch SW3 corresponding to the information of the SRAM 2 corresponding to the SRAM address signal and the I / O terminal signal.

これにより、揮発性記憶部書き換え制御部SRWは、一度“1”を書込まれた第2メモリバンクSRAM2のSRAMアドレスのビットは、電源を切断するまでその内容を“0”に戻せないように第2ライトアンプ6を制御する機能を備える。また、第3スイッチSW3に換えて、SRAM1制御部8の出力制御信号が、第2ライトアンプ6に入力されるSRAM2ライトモード信号を制御しても良い。   Thereby, the volatile memory unit rewrite control unit SRW prevents the bit of the SRAM address of the second memory bank SRAM 2 once written “1” from returning to “0” until the power is turned off. A function of controlling the second write amplifier 6 is provided. Further, instead of the third switch SW3, the output control signal of the SRAM1 control unit 8 may control the SRAM2 write mode signal input to the second write amplifier 6.

なお、本発明は前記実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で種々の改良、変形が可能であることは言うまでもない。   Note that the present invention is not limited to the above-described embodiment, and it goes without saying that various improvements and modifications can be made without departing from the spirit of the present invention.

例えば、本実施形態では、ビット線BL1がローレベルの場合に第2スイッチSW2が導通となり、ビット線BL1がハイレベルの場合に第2スイッチSW2が非導通となる例を示したが、ビット線BL1がローレベルの場合に第2スイッチSW2が非導通となり、ビット線BL1がハイレベルの場合に第2スイッチSW2が導通となる場合も本発明を適用することができる。
また、本実施形態では、ビット線BL2がローレベルの場合に第1スイッチSW1が導通となり、ビット線BL2がハイレベルの場合に第1スイッチSW1が非導通となる例を示したが、ビット線BL2がローレベルの場合に第1スイッチSW1が非導通となり、ビット線BL2がハイレベルの場合に第1スイッチSW1が導通となる場合も本発明を適用することができる。
さらに、本実施形態では、ビット線BL3がローレベルの場合に消去/書換え実行信号が発生されず、ビット線BL3がハイレベルの場合に消去/書換え実行信号が発生される例を示したが、ビット線BL3がローレベルの場合に消去/書換え実行信号が発生され、ビット線BL3がハイレベルの場合に消去/書換え実行信号が発生されない場合も本発明を適用することができる。
また、第1スイッチSW1、第2スイッチSW2に換えて、SRAM1制御部8とSRAM3制御部9の各出力制御信号が、第1ライトアンプ5と第3ライトアンプ7に入力されるSRAM1ライトモード信号とSRAM3ライトモード信号を制御しても良い。
また、実施形態では、第1〜第3ライトアンプ5〜7、第1〜第3リードアンプ10〜12を個別に備える場合について例示したが、本願はこれに限定されるものではない。経路を切り替える構成を備えることにより、各々1セットのアンプを備えて構成することもできる。
不揮発性記憶装置は、RAMでもROMでもよい。
For example, in the present embodiment, the second switch SW2 is turned on when the bit line BL1 is at a low level, and the second switch SW2 is turned off when the bit line BL1 is at a high level. The present invention can also be applied to the case where the second switch SW2 is turned off when BL1 is at a low level and the second switch SW2 is turned on when the bit line BL1 is at a high level.
In this embodiment, the first switch SW1 is turned on when the bit line BL2 is at a low level, and the first switch SW1 is turned off when the bit line BL2 is at a high level. The present invention can also be applied to the case where the first switch SW1 becomes non-conductive when BL2 is at a low level and the first switch SW1 becomes conductive when the bit line BL2 is at a high level.
Furthermore, in the present embodiment, an example in which an erase / rewrite execution signal is not generated when the bit line BL3 is at a low level and an erase / rewrite execution signal is generated when the bit line BL3 is at a high level has been described. The present invention can also be applied to the case where the erase / rewrite execution signal is generated when the bit line BL3 is at the low level and the erase / rewrite execution signal is not generated when the bit line BL3 is at the high level.
Further, instead of the first switch SW1 and the second switch SW2, the output control signals of the SRAM1 control unit 8 and the SRAM3 control unit 9 are input to the first write amplifier 5 and the third write amplifier 7, respectively. And the SRAM3 write mode signal may be controlled.
In the embodiment, the first to third write amplifiers 5 to 7 and the first to third read amplifiers 10 to 12 are individually provided. However, the present application is not limited to this. By providing a configuration for switching paths, it is also possible to provide a set of amplifiers.
The nonvolatile storage device may be a RAM or a ROM.

不揮発性記憶装置の動作を示す図である。It is a figure which shows operation | movement of a non-volatile memory | storage device. 第1実施形態にかかる不揮発性記憶装置の構成を示すブロック図である。1 is a block diagram showing a configuration of a nonvolatile memory device according to a first embodiment. 揮発性記憶部における各信号の動作を示すタイミングチャートTiming chart showing operation of each signal in volatile memory 第2実施形態にかかる不揮発性記憶装置の構成を示すブロック図である。It is a block diagram which shows the structure of the non-volatile memory device concerning 2nd Embodiment.

符号の説明Explanation of symbols

1 不揮発性記憶装置
SRAM1 第1メモリバンク
SRAM2 第2メモリバンク
SRAM3 第3メモリバンク
4 揮発性記憶部
5 第1ライトアンプ
6 第2ライトアンプ
7 第3ライトアンプ
8 SRAM1制御部
9 SRAM3制御部
10 第1リードアンプ
11 第2リードアンプ
12 第3リードアンプ
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Nonvolatile memory | storage device SRAM1 1st memory bank SRAM2 2nd memory bank SRAM3 3rd memory bank 4 Volatile memory | storage part 5 1st write amplifier 6 2nd write amplifier 7 3rd write amplifier 8 SRAM1 control part 9 SRAM3 control part 10 1st 1 lead amplifier 11 2nd read amplifier 12 3rd read amplifier

Claims (12)

セクタごとに、不揮発性記憶セルのプログラムを含む消去の許否状態を指示する消去許否情報を記憶する消去許否情報記憶部と、
前記消去許否情報ごとに、前記消去許否情報記憶部の書き換えに関するセキュリティ情報を記憶するセキュリティ情報記憶部と、
前記消去許否情報記憶部および前記セキュリティ情報記憶部に共通なデコーダとを備え、前記消去許否情報記憶部および前記セキュリティ情報記憶部へのアクセスは同時に実施される
ことを特徴とする不揮発性記憶装置。
For each sector, an erasure permission / inhibition information storage unit for storing erasure permission / inhibition information indicating an erasure permission / inhibition state including a program of the nonvolatile memory cell;
A security information storage unit that stores security information related to rewriting of the deletion permission information storage unit for each of the deletion permission information,
A non-volatile storage device comprising: a decoder common to the erasure permission / inhibition information storage unit and the security information storage unit, wherein access to the erasure permission / inhibition information storage unit and the security information storage unit is performed simultaneously.
前記セキュリティ情報記憶部は、
前記消去許否情報ごとに、前記消去許否情報記憶部の書き換えの許否状態を指示する第1セキュリティ情報を記憶する第1セキュリティ情報記憶部と、
前記消去許否情報ごとに、前記第1セキュリティ情報記憶部の書き換えの許否状態を指示する第2セキュリティ情報を記憶する第2セキュリティ情報記憶部とを備えることを特徴とする請求項1に記載の不揮発性記憶装置。
The security information storage unit
A first security information storage unit that stores first security information for indicating a permission / refusal state of rewriting of the deletion permission / denial information storage unit for each of the deletion permission / denial information;
2. The nonvolatile memory according to claim 1, further comprising: a second security information storage unit that stores second security information that indicates a permission / refusal state of rewriting of the first security information storage unit for each erasure permission / inhibition information. Sex memory device.
前記第2セキュリティ情報記憶部への書き込み回数は、1回であることを特徴とする請求項2に記載の不揮発性記憶装置。   The non-volatile storage device according to claim 2, wherein the number of times of writing to the second security information storage unit is one. 前記第2セキュリティ情報記憶部は、電源遮断によりリセットされることを特徴とする請求項3に記載の不揮発性記憶装置。   The non-volatile storage device according to claim 3, wherein the second security information storage unit is reset by power-off. 前記消去許否情報記憶部と、前記セキュリティ情報記憶部あるいは前記第1セキュリティ情報記憶部および前記第2セキュリティ情報記憶部とは、共通のワード線を備えることを特徴とする請求項1乃至4の少なくとも何れか1項に記載の不揮発性記憶装置。   5. The erasure permission information storage unit and the security information storage unit or the first security information storage unit and the second security information storage unit include a common word line. The non-volatile memory device according to any one of the above. 前記消去許否情報記憶部と、前記セキュリティ情報記憶部あるいは前記第1セキュリティ情報記憶部および前記第2セキュリティ情報記憶部とは、共通のデコーダを備えることを特徴とする請求項1乃至5の少なくとも何れか1項に記載の不揮発性記憶装置。   6. The erasure permission information storage unit and the security information storage unit or the first security information storage unit and the second security information storage unit each include a common decoder. The nonvolatile memory device according to claim 1. 前記消去許否情報記憶部に記憶されている前記消去許否情報の書き換え指令に応じて、前記セキュリティ情報記憶部から該消去許否情報に対応する前記セキュリティ情報を読み出し、または前記第1セキュリティ情報記憶部から該消去許否情報に対応する前記第1セキュリティ情報を読み出し、前記消去許否情報記憶部の書き換えを制御する第1制御部を備えることを特徴とする請求項1乃至6の少なくとも何れか1項に記載の不揮発性記憶装置。   The security information corresponding to the erasure permission / inhibition information is read out from the security information storage section or from the first security information storage section in response to a rewrite instruction for the erasure permission / inhibition information stored in the erasure permission / inhibition information storage section. 7. The apparatus according to claim 1, further comprising a first control unit that reads the first security information corresponding to the erasure permission information and controls rewriting of the erasure permission information storage unit. Nonvolatile storage device. 前記第1セキュリティ情報記憶部に記憶されている前記第1セキュリティ情報の書き換え指令に応じて、前記第2セキュリティ情報記憶部から該第1セキュリティ情報に対応する前記第2セキュリティ情報を読み出し、前記第1セキュリティ情報記憶部の書き換えを制御する第2制御部を備えることを特徴とする請求項2乃至7の少なくとも何れか1項に記載の不揮発性記憶装置。   In response to a rewrite command for the first security information stored in the first security information storage unit, the second security information corresponding to the first security information is read from the second security information storage unit, The nonvolatile storage device according to claim 2, further comprising a second control unit that controls rewriting of one security information storage unit. 前記第2セキュリティ情報の書き換え指令に応じて、前記第2セキュリティ情報記憶部から前記第2セキュリティ情報を読み出し、前記第2セキュリティ情報記憶部の書き換えを制御する第3制御部を備えることを特徴とする請求項2または請求項3に記載の不揮発性記憶装置。   A third control unit that reads out the second security information from the second security information storage unit and controls the rewriting of the second security information storage unit in response to the rewrite command of the second security information, The non-volatile storage device according to claim 2. 前記消去許否情報記憶部と、前記セキュリティ情報記憶部あるいは前記第1セキュリティ情報記憶部および前記第2セキュリティ情報記憶部とは、揮発性記憶セルにより構成されていることを特徴とする請求項1乃至9の少なくとも何れか1項に記載の不揮発性記憶装置。   The erasure permission information storage unit and the security information storage unit or the first security information storage unit and the second security information storage unit are configured by volatile storage cells. 10. The non-volatile memory device according to at least any one of 9. 請求項1に記載の不揮発性記憶装置の制御方法であって、
前記消去許否情報記憶部に記憶されている前記消去許否情報の書き換え指令に応じて、
前記セキュリティ情報記憶部から、該消去許否情報に対応する前記セキュリティ情報を読み出すステップと、
読み出された前記セキュリティ情報に応じて、前記消去許否情報記憶部の書き換えを制御するステップとを備えることを特徴とする不揮発性記憶装置の制御方法。
A method for controlling a nonvolatile memory device according to claim 1, comprising:
In response to a rewrite command of the erasure permission / inhibition information stored in the erasure permission / inhibition information storage unit,
Reading the security information corresponding to the erasure permission / inhibition information from the security information storage unit;
And a step of controlling rewriting of the erasure permission / refusal information storage unit according to the read security information.
請求項2に記載の不揮発性記憶装置の制御方法であって、
前記第1セキュリティ情報記憶部に記憶されている前記第1セキュリティ情報の書き換え指令に応じて、
前記第2セキュリティ情報記憶部から、該第1セキュリティ情報に対応する、前記第2セキュリティ情報を読み出すステップと、
読み出された前記第2セキュリティ情報に応じて、前記第1セキュリティ情報記憶部の書き換えを制御するステップとを備えることを特徴とする不揮発性記憶装置の制御方法。
A method for controlling a nonvolatile memory device according to claim 2,
In response to a rewrite command for the first security information stored in the first security information storage unit,
Reading the second security information corresponding to the first security information from the second security information storage unit;
And a step of controlling rewriting of the first security information storage unit according to the read second security information.
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