JP4539031B2

JP4539031B2 - Manufacturing method of opto-electric hybrid board

Info

Publication number: JP4539031B2
Application number: JP2003149814A
Authority: JP
Inventors: 博之柳生; 孝兵小寺; 朝明松嶋; 幸生松下; 秀雄中西; 眞治橋本; 知明根本; 徹中芝; 悠葵葛西; 直樹牛山
Original assignee: Panasonic Corp; Matsushita Electric Works Ltd
Current assignee: Panasonic Corp; Panasonic Electric Works Co Ltd
Priority date: 2002-05-28
Filing date: 2003-05-27
Publication date: 2010-09-08
Anticipated expiration: 2023-05-27
Also published as: JP2004341454A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、光回路と電気回路を同一基板に混在して設けた光電気混載基板の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、通信インフラの急速な広帯域化、コンピュータ等の情報処理能力の飛躍的な増大などに伴なって、非常に高速な情報伝送路を有する情報処理回路へのニーズが高まっている。このような背景のもと、電気信号の伝送速度限界を突破する一つの手段として、光信号による伝送が考えられており、電気回路に光回路を混載することが種々検討されている。
【０００３】
この電気回路と光回路の混載の基本となる考え方は、従来から用いられているプリント配線板に電気回路の他に光回路を混載して形成することである。そして光回路と電気回路を多層に積層して形成される光電気混載基板を製造するにあたって、主として次の二種類の方法が提案されている。
【０００４】
すなわち一つの方法は、電気回路を施した基板の上に、クラッド層とコア層とクラッド層を順次積層して光回路を構成する光導波路を形成し、さらにこの上に電気回路をメッキなどで積み上げて形成する方法である。
【０００５】
また他の一つの方法は、仮基板の上にクラッド層とコア層とクラッド層を順次積層して光回路を構成する光導波路を形成し、次にプリント配線板にこの光導波路を接着した後に仮基板を剥離し、さらにこの光導波路の上に電気回路をメッキなどで積み上げて形成する方法である（特許文献１等参照）。
【０００６】
【特許文献１】
特開２００１−１５８８９号公報
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
しかし上記の方法では、光回路と電気回路を順次形成して積み上げていくために、工程数が多くなり、また電気回路はメッキで形成されるために配線の精度が悪く、高品質な光電気混載基板を安定して工業生産することは難しいという問題があった。
【０００８】
本発明は上記の点に鑑みてなされたものであり、従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡易な方法で高品質な光電気混載基板を得ることができる光電気混載基板の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る光電気混載基板の製造方法は、活性エネルギー線の照射によって溶解度が変化するかあるいは屈折率が変化する感光性透明樹脂よりなる感光性透明樹脂層１と、金属層２とを少なくとも備え、金属層２のマット面側に感光性透明樹脂層１が積層された積層物３を用い、
（ａ）感光性透明樹脂層１に活性エネルギー線を照射して光導波路４のコア部４ａを形成する工程、
（ｂ）光導波路４を伝播する光を光導波路４外へ偏向出射させ、あるいは光導波路４外からの光を光導波路４に偏向入射させるための偏向部５を形成する工程、
（ｃ）金属層２を加工して電気回路６を形成する工程、
を含む工程で上記積層物３を加工するにあたって、偏向部５を形成する（ｂ）の工程を、少なくとも感光性透明樹脂層１に光導波方向に対して傾斜する面を形成する工程と、この傾斜面７の表面に、金属粒子を含むペーストを供給する方法、金属蒸着によって金属を堆積させる方法、スパッタリングによって金属を堆積させる方法から選ばれる方法で、光反射部８を形成する工程とを含む工程から行なうことを特徴とするものである。
【００１１】
また請求項２の発明は、請求項１において、前記の光導波路４のコア部４ａ、偏向部５、電気回路６を、積層物３の金属層２にあらかじめ形成された基準マークを基準として位置決めした位置に形成することを特徴とするものである。
【００１２】
また請求項３の発明は、請求項１において、前記の感光性透明樹脂層１に光導波路４のコア部４ａを形成する（ａ）の工程で、同時に感光性透明樹脂層１に基準マークを形成し、前記の偏向部５、電気回路６をこの基準マークを基準として位置決めした位置に形成することを特徴とするものである。
【００１３】
また請求項４の発明は、請求項１乃至３のいずれかにおいて、光導波路４のコア部４ａを形成する前記（ａ）の工程及び偏向部５を形成する前記（ｂ）の工程を行なった後、光導波路４を形成した面を基板１１に接着し、この後に電気回路６を形成する（ｃ）の工程を行なうことを特徴とするものである。
【００１４】
また請求項５の発明は、請求項４において、前記基板１１が表面又は内部に電気回路１２を有するプリント配線板であり、この電気回路１２と、前記（ｃ）の工程で形成した電気回路６とを電気的に接続する工程を有することを特徴とするものである。
【００１５】
また請求項６の発明は、請求項４又は５において、光導波路４を形成した面を基板１１に接着する接着剤１４として、光導波路４のコア部４ａの屈折率よりも低い屈折率を有するものを用いることを特徴とするものである。
【００１６】
また請求項７の発明は、請求項１乃至６のいずれかにおいて、感光性透明樹脂層１の金属層２と反対側の表面にカバーフィルム１５を張った積層物３を用い、偏向部５を形成する前記（ｂ）の工程を、カバーフィルム１５の上から少なくとも感光性透明樹脂層１に光導波方向に対して傾斜する面７を形成する工程と、この傾斜面７の表面に光反射部８を形成する工程とを含む工程から行ない、この後にカバーフィルム１５を剥離することを特徴とするものである。
【００１８】
また請求項８の発明は、請求項１乃至７のいずれかにおいて、偏向部５に対向する領域の金属層２を除去し、この部分に透明樹脂１６を塗布する工程を有することを特徴とするものである。
【００１９】
また請求項９の発明は、請求項１乃至７のいずれかにおいて、金属層２を除去した部分の周囲に残存する金属層２と接するようにレンズ体４６を配置したときに、レンズ体４６の光軸が偏向部５を通る位置になるよう位置決めして偏向部５に対向する領域の金属層２を除去し、この部分にレンズ体４６を配置して取り付ける工程を有することを特徴とするものである。
【００２０】
また請求項１０の発明は、請求項１乃至９のいずれかにおいて、感光性透明樹脂層１と金属層２との間に、光導波路４のコア部４ａより屈折率が低い透明樹脂層１７を設けた積層物３を用いることを特徴とするものである。
【００２１】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を説明する。
【００２２】
図１は本発明の実施の形態の一例を示すものであり、図１（ａ）のように、電気回路６を形成するための金属層２、光導波路４のコア部４ａを形成するための感光性透明樹脂層１、金属層２と感光性透明樹脂層１を接着するための透明樹脂層１７、感光性透明樹脂層１の表面を覆うカバーフィルム１５からなる積層物３を用いるようにしてある。
【００２３】
ここで、上記の感光性透明樹脂層１を形成する感光性透明樹脂としては、紫外線等の活性エネルギー線の照射によって、溶剤に対する溶解性が変化するものを用いるものであり、活性エネルギー線の照射によって溶剤に対する溶解性が低くなるものとしては、光硬化性のアクリル樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、珪素系樹脂や、電子線硬化性樹脂などを、活性エネルギー線の照射によって溶剤に対する溶解性が高くなるものとしては、光分解性のナフトキノン系樹脂などを使用することができる。これらのなかでも透明性が高く、耐熱性の高いものが好ましい。
【００２４】
また透明樹脂層１７を形成する透明樹脂としては、屈折率が上記の感光性透明樹脂層１（少なくとも感光性透明樹脂層１の後述の露光部１ａ）の屈折率よりも低いものを用いるものであり、難燃性が高く、感光性透明樹脂層１に照射される活性エネルギー線を吸収するものが好ましい。単一層の透明樹脂層１７でこのような条件を満たすことが難しい場合は、低屈折率の感光性透明樹脂層１の側の層と、金属層２に接着される層との二層構成に形成することもできる。この透明樹脂層１７を形成する透明樹脂としては、前記の光硬化性樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシアクリレート樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。またこの樹脂には、難燃性付与や、活性エネルギー線吸収のため、添加型あるいは反応型のハロゲン系、燐系、シリコン系等の難燃剤や紫外線吸収剤を含有させてもよい。
【００２５】
また金属層２としては金属箔を用いることができるものであり、例えば厚み９〜７０μｍ程度の銅箔を好適に使用することができる。勿論これに限定されるものではなく、アルミニウム箔、ニッケル箔等であってもよく、厚みも上記の範囲に限られるものではない。この金属層２の樹脂層を設ける側と反対側の面には剛体の支持体を粘着剤などで剥離自在に設け、金属層２の取り扱い性を高めるようにすることもできる。支持体としては金属板や樹脂板、セラミック板などを用いることができ、金属層２を積層する側の面は鏡面であることが、剥離性のうえで好ましい。また支持体の表面にメッキによって金属層２を設けることもできる。
【００２６】
さらにカバーフィルム１５としては、ポリエステルフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリエチレンフィルム、ポリアセテートフィルムなどの透明フィルムを用いることができるが、これらに限定されるものではない。カバーフィルム１５の厚みは特に制限されるものではないが、５〜１００μｍのものが好適に用いられる。またカバーフィルム１５の表面に離型処理を施したものを用いることもできる。このカバーフィルム１５は必須のものではなく、カバーフィルム１５を具備しない積層物３を用いることもできる。
【００２７】
積層物３を作製するにあたっては、まず金属層２として金属箔を用いる場合にはそのマット面に透明樹脂をコンマコータ、カーテンコータ、ダイコータ、スクリーン印刷、オフセット印刷の手法でコーティングし、溶剤を含む場合にはこれを乾燥除去した後、必要に応じて硬化させ、透明樹脂層１７を形成する。透明樹脂層１７は半硬化の状態にすることもあり、硬化方法や硬化条件は樹脂の種類に応じて適宜選択されるものである。また、カバーフィルム１５の表面に感光性透明樹脂をコーティングして感光性透明樹脂層１を形成しておき、透明樹脂層１７と感光性透明樹脂層１とを貼り合わせてラミネートすることによって、図１（ａ）のような積層物３を得ることができるものである。尚、上記のように金属層２に透明樹脂層１７を形成した後、透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂層１をコーティングして形成し、この後に感光性透明樹脂層１の上にカバーフィルム１５をラミネートするようにしてもよい。
【００２８】
そしてこの積層物３を用い、図１（ｂ）に示すように紫外線などの活性エネルギー線Ｅを金属層２と反対側から、カバーフィルム１５を通して感光性透明樹脂層１に照射する。活性エネルギー線Ｅの照射は、光回路と同パターンが形成されたフォトマスク（図示省略）を通して行なわれるものである。このように感光性透明樹脂層１に活性エネルギー線Ｅを照射して露光することによって、例えば感光性透明樹脂層１のうち露光部１ａの硬化度を高めて溶剤に対する溶解度を低下させることができるものである。ここで、金属層２には予め基準マーク（図示省略）がパターニングして形成してあり、この基準マークを基準にしてフォトマスクを位置決めして露光することによって、基準マークを基準にして露光部１ａの形成位置を位置決めすることができるものである。尚、上記のような紫外線によるマスク露光の他に、感光性透明樹脂の特性に応じてレーザあるいは電子線による描画露光などを用いることもできる。
【００２９】
次に、偏向部５の形成を行なう。すなわち、まず図１（ｃ）のようにカバーフィルム１５の上から、カバーフィルム１５と共に感光性透明樹脂層１の露光部１ａを形成した箇所をＶ字型に切削してＶ溝２１を形成する。Ｖ溝２１の形成は、頂角が９０°あるいは少なくとも片面が傾斜４５°の切削刃を設けた回転ブレード又はバイトを用いて切削加工することによって行なうことができる。図１（ｃ）は頂角が９０°の切削刃を有する回転ブレード又はバイトを用いて切削加工した例を示すものである。このＶ溝２１によって、後述のように光導波路４のコア部４ａとなる露光部１ａの長手方向、つまり光導波方向に対して４５°の角度で傾斜する傾斜面７を形成することができるものである。そして上記のように切削刃の頂角が略９０°もしくは少なくとも片面側の頂角が略４５°の回転ブレードもしくはバイトを用いた切削加工でＶ溝２１の加工を行なうことによって、略９０°の偏向角度で光信号の出し入れが可能になる略４５°の角度の傾斜面７の形成を、切削加工によって、角度精度良く、且つ加工再現性良く行なうことができるものである。尚、この傾斜面７の形成は、このようなブレードやバイトによる切削加工の他に、レーザアブレーション、Ｖ型の押し当て型を押し当てる手法などを用いて行なうこともできる。
【００３０】
図３は外周に頂角が９０°の切削刃４０を設けて形成される回転ブレード４１を回転軸４２によって回転駆動しながら、Ｖ溝２１の切削加工を行なう例を示すものであり、感光性透明樹脂層１の露光部１ａに傾斜面７を形成する位置において積層物３に回転ブレード４１の切削刃４０を接触させた後、回転ブレード４１を接触箇所から離間させることによって、接触箇所に切削加工を行なうことができる。ここで図３（ａ）の例では、回転ブレード４１をイ矢印のように積層物３に接触させ、外周の切削刃４０で所定深さにＶ溝２１を切削した後、そのまま回転ブレード４１をロ矢印のように積層物３から離間させるようにしている。この場合には、Ｖ溝２１を短い長さで形成することができ、一つ（あるいは少数）の露光部１ａにのみＶ溝２１を加工して傾斜面７を形成することができるものである。また図３（ｂ）の例では、回転ブレード４１をイ矢印のように積層物３に接触させ、次いでロ矢印のように積層物３の表面に沿って走査させながら、外周の切削刃４０で所定深さに所定長さでＶ溝２１を切削した後、回転ブレード４１をハ矢印のように積層物３から離間させるようにしている。この場合には、回転ブレード４１を走査させる長さで長いＶ溝２１を形成することができ、複数の露光部１ａに同時にＶ溝２１を加工して、各露光部１ａに傾斜面７を形成することができるものである。従ってこのように、回転ブレード４１もしくはバイトを少なくとも感光性透明樹脂層１の所定位置に接触させて、所定深さで所定長さ切削した後、回転ブレード４１もしくはバイトを切削箇所から離間させるようにすることによって、切削長さの調整に応じて、感光性透明樹脂層１に複数本形成されている露光部１ａ（コア部４ａ）のうち一部の露光部１ａ（コア部４ａ）、任意の本数の露光部１ａ（コア部４ａ）、あるいは全部の露光部１ａ（コア部４ａ）に傾斜面７を形成することができるものである。
【００３１】
またＶ溝２１は、通常は図４に示すＶ溝２１ａのように、後述の光導波路４のコア部４ａとなる露光部１ａの全厚み方向で形成されるものであり、この場合には、このＶ溝２１ａの傾斜面７に後述のように形成される偏向部５によってコア部４ａを完全に遮断することができ、コア部４ａを伝播する光の総てを偏向部５で偏向させて取り出すことができるようになっている。一方、回転ブレードやバイトによる切削深さを調整することによって、図４に示すＶ溝２１ｂのように、光導波路４のコア部４ａとなる露光部１ａの厚み方向の一部を残す深さで形成することもできる。この場合には、このＶ溝２１ｂの傾斜面７に形成される偏向部５によってコア部４ａは完全には遮断されないので、コア部４ａを伝播する光の一部を偏向部５で偏向させて取り出すと共に、他の一部の伝播光は偏向部５を通過させることができるものであり、偏向部５を分岐出射ミラーとして形成することができるものである。
【００３２】
また、回転ブレード４１を用いてＶ溝２１を切削加工するにあたって、回転ブレード４１の切削刃４０は表面に研磨砥粒を固着して形成されているので、Ｖ溝２１の切削表面である傾斜面７の面粗度が問題になる。砥粒番手の大きい（すなわち砥粒径が細かい）回転ブレード４１を用いて切削加工を行なうと、Ｖ溝２１の切削表面の面粗度を小さくすることができるが、切削力が不足するので、回転ブレード４１の切削刃４０を積層物３に押し込んでＶ溝２１の加工を行なう際に、回転ブレード４１の表面に引っ張りやゆがみなどの不具合が生じることがあり、加工に要する時間が長くなって加工効率にも問題が生じる。そこで、まず砥粒番手の小さい（すなわち砥粒径が粗い）回転ブレード４１を用い、この回転ブレード４１を積層物３に接触させて感光性透明樹脂層１の所定位置に、所定深さ、所定長さで大まかにＶ溝２１を切削した後、次に砥粒番手の大きい（すなわち砥粒径が細かい）第二の回転ブレード４１を用い、この第二の回転ブレード４１で同じ箇所を再度切削し、所定深さにＶ溝２１を仕上げ加工するようにするのが好ましい。このようにすれば、砥粒径が大きく切削力の強い回転ブレード４１で大まかなＶ溝２１を迅速に形成し、次に砥粒径が小さい回転ブレード４１でＶ溝２１を仕上げることによって、切削表面の傾斜面７を小さい面粗度で形成することができ、切削力不足による表面切り込み端での樹脂引っ張り込みや歪み、まくれなどが生じるようなことなく、傾斜面７を低面粗度で平滑性高く形成することができるものである。
【００３３】
上記のようにしてＶ溝２１を加工して傾斜面７を形成した後、図２（ａ）（ｂ）に示すようにこの傾斜面７に光反射部８を設けることによって、偏向部５を形成することができるものである。尚、図２（ａ）は図１（ｃ）の一部を拡大した図に相当し、図２（ｂ）は図１（ｄ）の一部を拡大した図に相当する。ここで、光反射部８の形成は、銀ペーストなど金属粒子を含有するペーストを印刷法で傾斜面７に塗布することによって行なうことができる。金属粒子としては銀のみならず、金などの高反射率金属を用いてもよい。また光反射部８の反射面の平坦度を向上して反射効率を高く得るために、金属粒子は粒径が０．２μｍ以下であることが望ましい。金属粒子の粒径は小さい程好ましく、数ｎｍ程度まで細かいものを用いることができる。また、光反射部８の形成は、上記のように金属粒子含有ペーストを印刷する方法の他に、金属蒸着やスパッタリングによって傾斜面７に選択的に金属を堆積させる方法によっても行なうことができるものであり、この場合には、均一で高純度の光反射部８を容易に形成することができるものである。
【００３４】
ここで、図１の実施の形態では、カバーフィルム１５の上からＶ溝２１の加工を行なうようにしているが、カバーフィルム１５を具備しない積層物３を用いる場合には、感光性透明樹脂層１に直接Ｖ溝２１の加工を行なうのはいうまでもない。但し、上記のように金属粒子含有ペーストの印刷などで光反射部８を形成するにあたって、感光性透明樹脂層１の表面がカバーフィルム１５で覆われていると、Ｖ溝２１以外の箇所の感光性透明樹脂層１にペーストなどが付着することを防止することができるので、感光性透明樹脂層１の表面にカバーフィルム１５を張った状態で加工を行なうのが好ましい。
【００３５】
また、Ｖ型の押し当て型を感光性透明樹脂層１に押し当ててＶ溝２１を形成する場合、図５（ａ）のように光導波方向に対して４５°に傾斜する表面が反射面９となった反射体１０を押し当て型として用い、図５（ｂ）に示すようにＶ溝２１内に反射体１０をそのまま残すことによって、Ｖ溝２１の傾斜面７と反射面９によって偏向部５を形成することができるものである。尚、図５（ａ）は図１（ｃ）の一部を拡大した図に相当し、図５（ｂ）は図１（ｄ）の一部を拡大した図に相当する。この場合には、Ｖ溝２１の加工と同時に偏向部５の形成をすることができるものであり、工数を削減することができるものである。ここで、上記のように偏向部５を形成するにあたって、金属層２に予め形成した基準マークを基準にして、偏向部５の形成位置を位置決めすることができるものである。
【００３６】
また図１の実施の形態では、感光性透明樹脂層１に活性エネルギー線を照射して光導波路４のコア部４ａとなる露光部１ａを形成する加工を行なった後、偏向部５を形成する加工を行なっているが、偏向部５を形成する加工を先に行ない、この後に光導波路４のコア部４ａとなる露光部１ａを形成する加工を行なうようにしてもよく、この場合には活性エネルギー線の照射で硬化する前の感光性透明樹脂層１にＶ溝２１を形成することができ、Ｖ溝２１の形成が容易になるものである。特に、押し当て型を押し当ててＶ溝２１を形成したり、反射体１０でＶ溝２１を形成したりする場合には、感光性透明樹脂層１が硬化する前の柔らかい状態で、Ｖ溝２１をより容易に形成することができ、高精度に偏向部５を形成することが可能になるものである。
【００３７】
上記のように偏向部５を形成した後、カバーフィルム１５を剥離し、溶剤で現像することによって、図１（ｄ）のように感光性透明樹脂層１の露光部１ａ以外の部分を溶解除去する。
【００３８】
一方、電気回路１２を設けた絶縁基板１１を予め用意しておく。この電気回路１２を設けた基板１１としては、表面又は内部に銅などの金属で電気回路１２を形成したプリント配線板を用いることができる。そして図１（ｅ）に示すように、基板１１の表面に積層物３を感光性透明樹脂層１の側で接着剤１４を介して接着する。この接着剤１４は感光性透明樹脂層１の露光部１ａよりも屈折率が小さい透明樹脂で形成されるものであり、前記の透明樹脂層１７を形成する樹脂と同じものなどを用いることができる。尚、感光性透明樹脂層１の表面に屈折率が小さいクラッド用の透明樹脂層を設けた後に、基板１１に積層物３を接着するようにしてもよい。この場合には接着剤１４の屈折率は上記のような制限を受けなくなる。また基板１１としては電気回路１２を有しない単なる板であっても構わない。この場合には後述するビアホールの加工が不要になる。さらに基板１１の両面に積層物３を接着するようにすることもできる。
【００３９】
このように電気回路１２を設けた基板１１に積層物３を接着して積層した後、図１（ｆ）のように金属層２から透明樹脂層１７と接着剤１４を通してビアホール１３を形成する。ビアホール１３の形成はレーザ加工によって行なうことができる。次に図１（ｇ）のようにビアホール１３の内周にメッキを施して電気導通部２２を形成した後、金属層２にフォトリソグラフィパターンニング及びエッチング加工を行なって電気回路６を形成することによって、図１（ｈ）のような光電気混載基板を得ることができるものである。ここで、電気回路６を形成するにあたって、金属層２に予め形成した基準マークを基準にして、フォトリソグラフィパターンニングを行なうことによって、基準マークを基準にして電気回路６の形成位置を位置決めすることができるものである。
【００４０】
この光電気混載基板にあって、感光性透明樹脂層１の露光部１ａが屈折率の高いコア部４ａ、透明樹脂層１７と接着剤１４が屈折率の低いクラッド部４ｂとなって、露光部１ａに光導波路４が形成されるものであり、この光導波路４による光回路と電気回路６，１２が混載されているものである。また光導波路４の端部に形成されている偏向部５の直上に対向する部分の金属層２は除去されており、光導波路４を伝播された光は偏向部５で反射され、光の進行方向は光電気混載基板の厚み方向へと９０°偏向され、透明樹脂層１７を通して外部に出射されるようになっている。また外部から透明樹脂層１７を通して入射された光は、偏向部５で反射され、進行方向が９０°偏向されて光導波路４内に入射されるようになっている。
【００４１】
また、電気回路６，１２はビアホール１３の電気導通部２２で電気的に接続されている。ここで、ビアホール１３をレーザ加工で形成するにあたって、基板１１に設けた電気回路１２の直上位置においてレーザ光を照射してビアホール１３の加工を行なうと、ビアホール１３の形成が電気回路１２にまで達したときに、レーザ光は電気回路１２を形成する銅などの金属で反射され、電気回路１２の金属がストップ層となってレーザ光はこれ以上深く入り込まず、電気回路１２を底面としてビアホール１３を形成することができる。従って、電気回路１２をビアホール１３の底面に確実に露出させて、ビアホール１３を介した電気回路１２と電気回路６との導通接続の信頼性を高く得ることができるものである。また光導波路４のコア部４ａとなる露光部１ａの形成、偏向部５の形成、電気回路６の形成は、いずれも金属層２にあらかじめ形成された基準マークを基準として位置決めした位置に形成するようにしているので、光導波路４と偏向部５と電気回路６は基準マークを基準として相互に位置合わせされており、光導波路４と偏向部５と電気回路６を位置精度高く形成することができるものである。
【００４２】
図６は本発明の他の実施の形態を示すものであり、図６（ａ）のように、電気回路６を形成するための金属層２、光導波路４のコア部４ａとクラッド部４ｂを形成するための感光性透明樹脂層１、感光性透明樹脂層１の金属層２と反対側の表面を覆うカバーフィルム１５からなる積層物３を用いるようにしてある。
【００４３】
上記の感光性透明樹脂層１を形成する感光性透明樹脂としては、活性エネルギー線の照射によって照射領域の屈折率が変化するものを用いるようにしてある。
例えば紫外線の照射によって屈折率変化を誘起することができる樹脂として、アクリル樹脂やポリカーボネート樹脂中に光重合性モノマーを含有する複合樹脂や、ポリシラン系樹脂などを用いることができる。金属層２やカバーフィルム１５としては既述のものを用いることができる。
【００４４】
積層物３を作製するにあたっては、まず金属層２として金属箔を用いる場合にはそのマット面に感光性透明樹脂をコンマコータ、カーテンコータ、ダイコータ、スクリーン印刷、オフセット印刷の手法でコーティングして感光性透明樹脂層１を形成し、この感光性透明樹脂層１の表面にカバーフィルム１５をラミネートすることによって、行なうことができる。
【００４５】
そしてこの積層物３を用い、図６（ｂ）に示すように紫外線などの活性エネルギー線Ｅを金属層２と反対側から、カバーフィルム１５を通して感光性透明樹脂層１に照射する。活性エネルギー線Ｅの照射は図１の場合と同様にフォトマスクを通して行なわれるものであり、また金属層２に予め形成した基準マークを基準にしてフォトマスクを位置決めして露光するものである。このように感光性透明樹脂層１に活性エネルギー線Ｅを照射して露光することによって、例えば感光性透明樹脂層１のうち露光部１ａの屈折率が高くなるように変化し、露光部１ａは感光性透明樹脂層１の他の非露光部１ｂよりも屈折率が高くなるものである。ここで、活性エネルギー線Ｅは感光性透明樹脂層１の金属層２と反対側の界面から照射されるので、活性エネルギー線Ｅの照射による光反応は感光性透明樹脂層１の金属層２と反対側の界面から内部へ厚み方向に進行する。このため、活性エネルギー線Ｅの照射強度を制御することによって、感光性透明樹脂１のうちその厚み方向で金属層２の側の部分に非露光部１ｂを残して、金属層２と反対側の部分だけに露光部１ａを形成するようにすることができるものである。尚、上記のような紫外線によるマスク露光の他に、感光性透明樹脂の特性に応じてレーザあるいは電子線による描画露光などを用いることもできる。
【００４６】
次に、図６（ｃ）のようにＶ溝２１を加工して偏向部５を形成する。この偏向部５の形成は、図１（ｃ）の場合と同様にして行なうことができる。この後、図６（ｄ）のようにカバーフィルム１５を剥離する。ここで、感光性透明樹脂層１の露光部１ａは非露光部１ｂよりも屈折率が高くなっており、露光部１ａで光導波路４のコア部４ａが、非露光部１ｂでクラッド部４ｂが形成されるので、図１（ｄ）のような現像の工程は不要となる。また図６の実施の形態においても、偏向部５を形成する加工を先に行ない、この後に感光性透明樹脂層１に光導波路４のコア部４ａとなる露光部１ａを形成する加工を行なうようにしてもよい。
【００４７】
この後、図６（ｅ）のように、プリント配線板など電気回路１２を設けた基板１１の表面に積層物３を感光性透明樹脂層１の側で接着剤１４を介して接着する。この接着剤１４は感光性透明樹脂層１の露光部１ａよりも屈折率が小さい透明樹脂で形成されるものであり、感光性透明樹脂層１の非露光部１ｂと同程度の屈折率を有するものが好ましい。例えば前記の透明樹脂層１７を形成する樹脂と同じものを用いることができる。尚、感光性透明樹脂層１の表面に屈折率が小さいクラッド用樹脂層を設けた後に、基板１１に積層物３を接着するようにしてもよく、この場合には接着剤１４の屈折率は上記のような制限を受けなくなる。また基板１１としては電気回路１２を有しない単なる板であってもよく、さらに基板１１の両面に積層物３を接着するようにすることもできる。
【００４８】
このように電気回路１２を設けた基板１１に積層物３を接着して積層した後、図６（ｆ）のようにビアホール１３を形成し、次に図６（ｇ）のようにビアホール１３の内周に電気導通部２２を形成した後、金属層２を加工して電気回路６を形成することによって、図６（ｈ）のような光電気混載基板を得ることができるものである。ビアホール１３の形成、電気導通部２２の形成、電気回路６の形成は図１の場合と同様にして行なうことができる。
【００４９】
この光電気混載基板にあって、感光性透明樹脂層１の露光部１ａが屈折率の高いコア部４ａ、感光性透明樹脂層１の非露光部１ｂと接着剤１４が屈折率の低いクラッド部４ｂとなって、露光部１ａに光導波路４が形成されるものであり、この光導波路４による光回路と電気回路６，１２が混載されているものである。また光導波路４の端部に形成されている偏向部５によって、光導波路４を伝播された光を偏向させて外部に出射させることができ、外部からの光を偏向部５で偏向させて光導波路４内に入射させることができるものである。そしてこのように、感光性透明樹脂１として活性エネルギー線の照射によって屈折率が高くなるように変化するものを用い、感光性透明樹脂層１への活性エネルギー線の照射強度を制御して感光性透明樹脂１の厚み方向で屈折率が高められない部分を残して活性エネルギー線を照射する側の部分だけ屈折率を高めて、光導波路４のコア部４ａを形成することによって、感光性透明樹脂１の厚み方向で屈折率が高められない部分でクラッド部４ｂを形成することができ、この側にクラッド部４ｂのための樹脂層を設ける必要がなくなって、積層の層構成を簡略化することができるものであり、光電気混載基板の製造が容易になるものである。
【００５０】
図７は本発明の他の実施の形態を示すものであり、図７（ａ）のように、電気回路６を形成するための金属層２、光導波路４のコア部４ａとクラッド部４ｂを形成するための感光性透明樹脂層１、金属層２と感光性透明樹脂層１を接着するための透明樹脂層１７、感光性透明樹脂層１の金属層２と反対側の表面に設けられる第二の透明樹脂層２３、第二の透明樹脂層２３の表面を覆うカバーフィルム１５からなる積層物３を用いるようにしてある。
【００５１】
ここで、上記の感光性透明樹脂層１を形成する感光性透明樹脂としては、活性エネルギー線の照射によって照射領域の屈折率が変化するものを用いるようにしてあり、既述のものを例示することができる。金属層２やカバーフィルム１５としては既述のものを用いることができる。
【００５２】
また、透明樹脂層１７を形成する透明樹脂としては、感光性透明樹脂層１の後述のコア部４ａよりも屈折率が小さい樹脂が用いられるものであり、感光性透明樹脂層１のクラッド部４ｂと同程度の屈折率を有するものが好ましい。さらには難燃性が高く、感光性透明樹脂層１に照射される活性エネルギー線を吸収するものが好ましい。単一層の透明樹脂層１７でこのような条件を満たすことが難しい場合は、低屈折率の感光性透明樹脂層１の側の層と、金属層２に接着される層との二層構成に形成することもできる。この透明樹脂層１７を形成する透明樹脂としては、前記の光硬化性樹脂、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、エポキシアクリレート樹脂等の熱硬化性樹脂を用いることができる。
またこの樹脂には、難燃性付与や、活性エネルギー線吸収のため、添加型あるいは反応型のハロゲン系、燐系、シリコン系等の難燃剤や紫外線吸収剤を含有させてもよい。
【００５３】
第二の透明樹脂層２３を形成する透明樹脂としては、感光性透明樹脂層１の後述のコア部４ａよりも屈折率が小さい樹脂が用いられるものであり、感光性透明樹脂層１のクラッド部４ｂや上記の透明樹脂層１７と同程度の屈折率を有するものが好ましい。また感光性透明樹脂層１に照射する活性エネルギー線を殆ど透過する特性を有するものであることが必要である。さらに難燃性を有するものであることが好ましく、難燃性付与のため、添加型あるいは反応型のハロゲン系、燐系、シリコン系等の難燃剤や紫外線吸収剤を含有させてもよい。
【００５４】
積層物３を作製するにあたっては、まず金属層２として金属箔を用いる場合にはそのマット面に透明樹脂をコンマコータ、カーテンコータ、ダイコータ、スクリーン印刷、オフセット印刷の手法でコーティングし、溶剤を含む場合にはこれを乾燥除去した後、必要に応じて硬化させ、透明樹脂層１７を形成する。透明樹脂層１７は半硬化の状態にすることもあり、硬化方法や硬化条件は樹脂の種類に応じて適宜選択されるものである。また、カバーフィルム１５の表面に透明樹脂を同様にコーティングして第二の透明樹脂層２３を形成し、続いてその上に感光性透明樹脂をコーティングして感光性透明樹脂層１を形成しておく。そして透明樹脂層１７と感光性透明樹脂層１とを貼り合わせてラミネートすることによって、図７（ａ）のような積層物３を得ることができるものである。尚、上記のように金属層２に透明樹脂層１７を形成した後にこの上に感光性透明樹脂層１をコーティングし、またカバーフィルム１５に第二の透明樹脂層２３を形成し、これらを貼り合わせてラミネートするようにしてもよい。また、上記のように金属層２に透明樹脂層１７を形成した後、透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂層１をコーティングして形成し、さらにこの上に第二の透明樹脂層２３をコーティングして形成し、この後に感光性透明樹脂層１の上にカバーフィルム１５をラミネートするようにしてもよい。これらは連続工程で行なうようにしてもよい。
【００５５】
そしてこの積層物３を用い、図７（ｂ）に示すように紫外線などの活性エネルギー線Ｅを金属層２と反対側から、カバーフィルム１５及び第二の透明樹脂層２３を通して感光性透明樹脂層１に照射する。活性エネルギー線Ｅの照射は図１の場合と同様にフォトマスクを通して行なわれるものであり、また金属層２に予め形成した基準マークを基準にしてフォトマスクを位置決めして露光するものである。このように感光性透明樹脂層１に活性エネルギー線Ｅを照射して露光することによって、露光部１ａの屈折率を変化させることができる。図７（ｂ）の実施の形態では、感光性透明樹脂層１の厚み方向の全体で光反応を生じさせ、感光性透明樹脂層１の厚み方向の全体に露光部１ａを形成するようにしてある。
【００５６】
ここで、感光性透明樹脂層１の感光性透明樹脂が紫外線などの活性エネルギー線の照射によって屈折率が高くなるように変化する性質を有する場合には、光導波路４のコア部４ａと同じパターン領域のみを照射できるマスクを用いるものであり、感光性透明樹脂層１のうち露光部１ａは屈折率が高くなるように変化し、露光部１ａの屈折率を非露光部１ｂよりも高くすることができる。また感光性透明樹脂層１の感光性透明樹脂が紫外線などの活性エネルギー線の照射によって屈折率が低くなるように変化する性質を有する場合には、光導波路４のコア部４ａと逆のパターン領域のみを照射できるマスクを用いるものであり、感光性透明樹脂層１のうち露光部１ａの屈折率が低くなるように変化し、非露光部１ｂの屈折率が露光部１ａよりも高くなるようにすることができるものである。尚、上記のような紫外線によるマスク露光の他に、感光性透明樹脂の特性に応じてレーザあるいは電子線による描画露光などを用いることもできる。
【００５７】
次に、図７（ｃ）のようにＶ溝２１を加工して偏向部５を形成する。この偏向部５の形成は、図１（ｃ）の場合と同様にして行なうことができる。この後、図７（ｄ）のようにカバーフィルム１５を剥離する。ここで、感光性透明樹脂層１の露光部１ａと非露光部１ｂの一方で光導波路４のコア部４ａが、他方でクラッド部４ｂが形成されるので、図１（ｄ）のような現像の工程は不要となる。また図７の実施の形態においても、偏向部５を形成する加工を先に行ない、この後に感光性透明樹脂層１に光導波路４のコア部４ａあるいはクラッド部４ｂとなる露光部１ａを形成する加工を行なうようにしてもよい。
【００５８】
この後、図７（ｅ）のように、プリント配線板など電気回路１２を設けた基板１１の表面に積層物３を第二の透明樹脂層２３の側で接着剤１４を介して接着する。この接着剤１４の屈折率は制限を受けないものであり、任意のものを用いることができる。また基板１１としては電気回路１２を有しない単なる板であってもよく、さらに基板１１の両面に積層物３を接着するようにすることもできる。
【００５９】
このように電気回路１２を設けた基板１１に積層物３を接着して積層した後、図７（ｆ）のようにビアホール１３を形成し、次に図７（ｇ）のようにビアホール１３の内周に電気導通部２２を形成した後、金属層２を加工して電気回路６を形成することによって、図７（ｈ）のような光電気混載基板を得ることができるものである。ビアホール１３の形成、電気導通部２２の形成、電気回路６の形成は図１の場合と同様にして行なうことができる。
【００６０】
この光電気混載基板にあって、感光性透明樹脂層１の感光性透明樹脂が活性エネルギー線の照射によって屈折率が低くなるように変化する性質を有する場合には、感光性透明樹脂層１の非露光部１ｂが屈折率の高いコア部４ａ、感光性透明樹脂層１の露光部１ａと透明樹脂層１７と第二の透明樹脂層２３が屈折率の低いクラッド部４ｂとなって、非露光部１ｂに光導波路４が形成されるものであり、この光導波路４による光回路と電気回路６，１２が混載されているものである。また光導波路４の端部に形成されている偏向部５によって、光導波路４を伝播された光を偏向させて外部に出射させることができ、外部からの光を偏向部５で偏向させて光導波路４内に入射させることができるものである。勿論、感光性透明樹脂層１の感光性透明樹脂が活性エネルギー線の照射によって屈折率が高くなるように変化する性質を有する場合には、感光性透明樹脂層１の露光部１ａが屈折率の高いコア部４ａ、感光性透明樹脂層１の非露光部１ｂと透明樹脂層１７と第二の透明樹脂層２３が屈折率の低いクラッド部４ｂとなって、露光部１ａに光導波路４が形成されるのはいうまでもない。
【００６１】
図８（ａ）は光導波路４のコア部４ａに偏向部５を形成する方法の他の実施の形態を示すものであり、例えば図１（ａ）〜図１（ｄ）と同様にして（Ｖ溝２１等の加工はしない）、感光性透明樹脂層１に露光部１ａを設けることによって光導波路４のコア部４ａを形成し、カバーフィルム１５を剥離した後、周期的パターンで格子状の多数の微小突起２５を設けた押し型２６を用い、この微小突起２５をコア部４ａが形成される感光性透明樹脂層１の表面に押し当てることよって、周期的な格子状溝の微小列２７をコア部４ａとなる感光性透明樹脂層１の露光部１ａの表面に形成するようにしてある。感光性透明樹脂層１の表面のこの周期構造体の微小列２７によってグレーティングが形成されるものであり、光導波路４のコア部４ａを伝播される光の光路を微小列２７で偏向させることができる。従って、上記の各実施の形態のような傾斜面７を加工して設ける必要なく、周期構造体の微小列２７で偏向部５を形成することができるものである。押し型２６としては、シリコンウエハ上に半導体製造プロセスで形成した微小溝をマスター型とし、これからニッケルの電鋳によって転写して作製したものを、好適に用いることができる。
【００６２】
上記のように押し型２６で感光性透明樹脂層１の表面に微小列２７を設けるにあたって、押し型２６と可能であれば感光性透明樹脂層１の少なくともコア部４ａを形成する部分を加熱し、感光性透明樹脂層１のコア部４ａを形成する部分を軟化させて、転写性を高めるのが好ましい。また感光性透明樹脂層１が露光によって硬化する樹脂からなる場合には、硬化前に押し型２６を押し当てることによって、転写性を高めるようにしてもよい。また、上記のように感光性透明樹脂層１のコア部４ａを形成する部分の表面に周期構造体の微小列２７を設けた後、感光性透明樹脂層１のコア部４ａと屈折率が大きく異なる透明材料を刷り込んで充填することによって、屈折率差を大きくして偏向効率を高めた偏向部５を形成することができるものである。
【００６３】
図８（ｂ）は光導波路４のコア部４ａに偏向部５を形成する方法の他の実施の形態を示すものであり、金属層２と透明樹脂層１７と感光性透明樹脂層１を積層すると共にカバーフィルム１５を張って作製した積層物３を用い、例えば図７（ａ）〜（ｂ）と同様にして、感光性透明樹脂層１に露光部１ａを設けることによって光導波路４のコア部４ａを形成した後、カバーフィルム１５を通して感光性透明樹脂層１のコア部４ａを形成する部分内にレーザ光Ｌを集光照射するようにしてある。このようにレーザ光Ｌを集光照射することによって、集光照射した部分の感光性透明樹脂層１の屈折率を変化させることができるものであり、屈折率を変化させた部分を周期的な格子状の微小列２８として形成してある。レーザ光Ｌには尖頭強度が高いパルスレーザを用いるのが好ましく、集光点においてパワー強度を高め、この高パワー領域でのみ感光性透明樹脂層１の樹脂を改質して屈折率を変化させることができるものである。感光性透明樹脂層１内のこの屈折率を変化させた周期構造体の微小列２８によってグレーティングが形成されるものであり、光導波路４のコア部４ａを伝播される光の光路を微小列２８で偏向させることができるものである。従って、上記の各実施の形態のような傾斜面７を加工して設ける必要なく、周期構造体の微小列２８で偏向部５を形成することができるものである。
【００６４】
尚、レーザ光Ｌの集光照射によって屈折率を変化させる他に、空隙を形成することによって周期構造体の微小列２８を形成するようにしてもよい。周期構造体の微小列２８をレーザ光Ｌの集光照射によって描画するには、非常に高い開口数のレンズ２９を用いて集光する必要があり、油浸対物レンズなどを用いるのが好ましい。
【００６５】
図８（ａ）（ｂ）のいずれの周期構造体においても、微小列２７，２８の周期は導波される光の波長をコア部４ａの屈折率で割った値のピッチに設定されるものである。例えば導波光の波長が８５０ｎｍで、コア部４ａの屈折率が１．５の場合、微小列２７，２８の列のピッチは約０．５７μｍに設定される。また周期構造体を構成する微小列２７，２８を形成するにあたっては、金属層２に予め形成した基準マークを基準にして位置決めをするようにしてある。
【００６６】
図９（ａ）〜（ｃ）は光電気混載基板の他の実施の形態を示すものである。光電気混載基板においては、光導波路４に設けた偏向部５の直上に対向する部分の金属層２は、電気回路６を形成するパターニングの際にエッチング除去されており、偏向部５から入出射される光を通過させるための開口部３１が形成されている。この金属層２を部分的に除去して形成される開口部３１に露出する樹脂層（透明樹脂層１７あるいは感光性透明樹脂層１）の表面は凹凸の激しい粗面となっており、偏向部５に入出射する光はこの粗面で散乱され、光の入出射効率、つまり光導波路４と光の結合効率が極端に低下する。
【００６７】
そこで、図９（ａ）の実施の形態では、金属層２を部分的に除去して形成される開口部３１に透明樹脂１６を塗布して硬化させ、凹凸の粗面を透明樹脂１６で埋めると共に透明樹脂１６の表面を平滑面にしてある。従って、偏向部５に入出射する光は粗面で散乱されることがなくなり、偏向部５への光の入出射効率を大幅に改善して光の結合効率を高めることができるものである。この透明樹脂１６としては、下地の樹脂層（透明樹脂層１７あるいは感光性透明樹脂層１）と同等もしくは同等程度の屈折率を有するものが好ましく、両樹脂の屈折率の差による反射ロスを低減することができ、光導波路４と外部との光結合効率を高めることができるものである。
【００６８】
また図９（ｂ）の実施の形態では、金属層２を部分的に除去して形成される開口部３１に透明樹脂１６を塗布する際に、表面が盛り上がるような形状にすることによって、透明樹脂１６を凸レンズ形状に塗布して形成するようにしてある。透明樹脂１６をこのように凸レンズ形状に形成することによって、偏向部５に入出射する光を集光することができ、偏向部５への光の入出射効率をさらに改善して光の結合効率を一層高めることができるものである。レンズの凸形状は透明樹脂１６の粘度、下地の樹脂層及び周囲の金属層との濡れ性、下地の樹脂層の露出径などによって決まるので、形状ばらつきの小さい凸レンズに形成することができるものである。
【００６９】
図９（ｃ）の実施の形態では、金属層２を部分的に除去して開口部３１を形成した後、開口部３１の周囲に残存する金属層２の表面や端面に撥水処理を行なうようにしてあり、この撥水処理をおこなった後に、透明樹脂１６の液滴を滴下して塗布することによって、透明樹脂１６を凸レンズ状に形成するようにしてある。この撥水処理は、低表面エネルギー密度を呈して撥水性を有する高分子膜４４を開口部３１の周囲の金属層２の表面や端面に被覆することによって行なうことができ、スプレー等で所望の領域のみに簡便に撥水処理を施すことができるものである。例えばフッ素系高分子の希釈ワニスをディスペンサー等で滴下したり、スプレーしたりすることによって高分子膜４４を被覆することができる。この高分子膜４４は下地の樹脂層（透明樹脂層１７あるいは感光性透明樹脂層１）と同等もしくは同等程度の屈折率を有するものが好ましい。このように開口部３１の周囲の金属層２の表面や端面を撥水処理しておくことによって、開口部３１に透明樹脂１６の液を滴下して塗布する際に液がはじかれ、金属層２の除去がばり等で不均一であっても、液滴の形状の歪みを小さくすることができると共に、凸形状の盛り上がりを大きくすることができ、屈折率の大きな樹脂材料を用いなくとも透明樹脂１６の凸レンズの屈折を大きくすることができるものであり、集光能に優れた凸レンズに形成することができるものである。
【００７０】
図１０は本発明の他の実施の形態を示すものであり、金属層２、透明樹脂層１７、感光性透明樹脂層１、カバーフィルム１５をこの順に積層した積層物３を用いるようにした他は、図７の実施の形態に準じた方法で光電気混載基板を製造するようにしてある。ただ、図１０の実施の形態では、図１０（ｅ）のように、積層物３と基板１１とを接着する接着剤１４としてプリプレグ３２を用いるようにしてあり、図１０（ｉ）のように光導波路４の偏向部５の直上位置に凸レンズ形状の透明樹脂１６が設けてある。
【００７１】
図１１は本発明の他の実施の形態を示すものであり、支持体３３の片面に両面粘着テープ３４で金属層２を剥離自在に貼り付け、そして金属層２に透明樹脂層１７、感光性透明樹脂層１、カバーフィルム１５をこの順に積層した積層物３を用いるようにしてある。そして図７の実施の形態に準じた方法で光電気混載基板を製造するようにしてある。ただ、図１１の実施の形態では、図１１（ｄ）のように偏向部５の形成を押し型２６を用いた図８（ａ）の方法で行なうようにし、また図１１（ｅ）のように感光性透明樹脂層１に第三の透明樹脂層３５を介して接着剤１４を塗布するようにしてある。この第三の透明樹脂層３５は感光性透明樹脂層１のコア部４ａよりも屈折率の小さい樹脂で形成されるものであり、例えば透明樹脂層１７を形成する樹脂と同じものを用いることができる。さらに図１１（ｉ）のように光導波路４の偏向部５の直上位置に透明樹脂１６が設けてある。
【００７２】
図１２は本発明の他の実施の形態を示すものであり、金属層２、透明樹脂層１７、感光性透明樹脂層１、カバーフィルム１５をこの順に積層した積層物３を用いるようにした他は、図７の実施の形態に準じた方法で光電気混載基板を製造するようにしてある。ただ、図１２の実施の形態では、図１２（ｃ）のように押し当て型３６を用いてＶ溝２１の形成を行ない、また図１２（ｅ）のように感光性透明樹脂層１に第三の透明樹脂層３５を介して接着剤１４を塗布するようにしてある。さらに図１２（ｊ）のように光導波路４の偏向部５の直上位置に透明樹脂１６が設けてある。
【００７３】
図１３は本発明の他の実施の形態を示すものであり、金属層２、透明樹脂層１７、感光性透明樹脂層１、カバーフィルム１５をこの順に積層した積層物３を用いるようにした他は、図７の実施の形態に準じた方法で光電気混載基板を製造するようにしてある。ただ、図１３の実施の形態では、図１３（ｅ）のように感光性透明樹脂層１に第三の透明樹脂層３５を介して接着剤１４を塗布するようにしてあり、また図１３（ｊ）のように光導波路４の偏向部５の直上位置に透明樹脂１６が設けてある。
【００７４】
図１４（ａ）（ｂ）は光電気混載基板の他の実施の形態を示すものであり、図９の実施の形態と同様に、光導波路４のコア部４ａに設けた偏向部５の直上に対向する部分の金属層２をエッチング除去して開口部３１が形成してあり、開口部３１に樹脂層（透明樹脂層１７あるいは感光性透明樹脂層１）が露出させてある。そしてこの開口部３１に受発光部と偏向部５とを光結合するためのレンズ体４６を配置して取り付けてある。開口部３１は金属層２から電気回路６を形成するパターニングの際のエッチングで同時に形成されるものであり、既述のように金属層２にあらかじめ形成された基準マークを基準として位置決めした位置に開口部３１を形成することができる。従って、開口部３１の位置及び形状・寸法を、開口部３１の周囲に残存する金属層２にレンズ体４６の外周が接するようにレンズ体４６をはめ込んで配置して搭載したときに、レンズ体４６の光軸Ａが偏向部５を通ることになるように設定しておくことによって、金属層２を除去して形成した開口部３１の位置に合わせてレンズ体４６をはめ込んで搭載するだけで、簡易に且つ高精度にレンズ体４６の取り付けを行なうことができるものである。
【００７５】
このレンズ体４６としては、球形レンズ（ボールレンズ）を用いるのが搭載するのに好適である。ここで球形レンズとしては、図１４（ａ）のように完全に球形のものの他に、直上位置に実装される受発光素子（及びこれらを搭載したモジュール等）の表面との距離や、開口部３１の開口形状の精度などの観点から、外周の一部が平坦化されたもの、例えば図１４（ｂ）のような半球形のハーフボールレンズを用いることもできる。レンズ体４６としてのように球状レンズあるいは一部が平坦化された球状レンズを用いることによって、市販のボールレンズやハーフボールレンズをそのまま使用することができると共に、金属除去部への搭載を容易に行なうことができるものである。
【００７６】
また、図１４（ａ）に示すように、レンズ体４６と開口部３１に露出する下地の樹脂層（透明樹脂層１７あるいは感光性透明樹脂層１）の表面との間の隙間を埋めるように、透明樹脂４７を充填するのが好ましい。このように透明樹脂４７を充填することによって、レンズ体４６と下地の樹脂層との間に空気層ができることによる反射ロスを回避することができるものであり、しかも透明樹脂４７の接着作用でレンズ体４６を強固に固着することができるものである。この透明樹脂４７としては、下地の樹脂層（透明樹脂層１７あるいは感光性透明樹脂層１）と同等もしくは同等程度の屈折率を有するものが好ましく、屈折率の差による反射ロスを低減することができ、光導波路４と外部との光結合効率を高めることができるものである。
【００７７】
このように透明樹脂４７でレンズ体４６を固着するにあたって、透明樹脂４７として紫外線等の光を照射することによって硬化するものを用いることができる。この場合、図１５（ａ）のように、既述の図１３等と同様にして光電気混載基板を製造すると共に、光導波路４のコア部４ａに設けた各偏向部５の直上に対向する部分の金属層２をエッチング除去して複数箇所に開口部３１を形成し、そして各開口部３１に光硬化性の透明樹脂４７の液を塗布した後、図１５（ｂ）のようにこの透明樹脂４７の液の上にそれぞれレンズ体４６を載せ、この後に図１５（ｃ）のように紫外線等の光Ｌを一括照射して、各開口部３１の透明樹脂４７を光硬化させることによって、複数の総てのレンズ体４６を同時に固着させることができるものである。
【００７８】
上記の各実施の形態では、金属層２に基準マークを予め設けておき、この基準マークを基準として、光導波路４のコア部４ａ、偏向部５、電気回路６を形成するようにし、また電気回路６と同時形成される開口部３１等を形成するようにしたが、コア部４ａなどを露光するためのフォトマスクに予め基準マーク露光用パターンを設けておくことによって、感光性透明樹脂層１に光導波路４のコア部４ａを形成する工程で、同時に感光性透明樹脂層１に基準マークを形成し、そして後工程で偏向部５や電気回路６等を形成する際に、この基準マークを基準として位置決めした位置に偏向部５や電気回路６等の形成を行なうようにすることもできる。このようにすれば、予め金属層２に基準マークを入れておく必要がなく、また感光性透明樹脂層１に形成される光導波路４のコア部４ａと基準マークの位置関係は既にフォトマスク上で精確に決められているため、両者の位置関係精度は高いものであり、従ってこの基準マークを基準にすることによって、光導波路４のコア部４ａと偏向部５や電気回路６等との位置精度を高く得ることができるものである。尚、この場合、金属層２に電気回路６を形成する際に、感光性透明樹脂層１の基準マークを出現させるためにおおよその位置の金属層２を局所的に除去しておく必要がある。
【００７９】
また、上記の各実施の形態では、感光性透明樹脂層１と金属層２とを少なくとも備えた積層物３を用い、これを加工することによって、電気混載基板を製造するようにしたが、感光性透明樹脂層１を少なくとも備えると共に金属層２は備えない積層物３を用い、これを加工して電気混載基板を製造することもできる。
【００８０】
図１７はその一例を示すものであり、図１７（ａ）のように、支持体３３の片面に透明樹脂層１７、感光性透明樹脂層１、第二の透明樹脂層２３、カバーフィルム１５を、既述の図７（ａ）と同様に積層して形成される積層物３を用いるようにしてある。この積層物３は、図７（ａ）における金属層２の代わりに支持体３３を用いるようにして、図７（ａ）の場合と同様にして作製することができる。そしてこの積層物３を用い、図１７（ｂ）に示すように紫外線などの活性エネルギー線Ｅをカバーフィルム１５及び第二の透明樹脂層２３を通して感光性透明樹脂層１に照射する。活性エネルギー線Ｅの照射は既述の図７（ｂ）の場合と同様にフォトマスク(図示省略)を通して行なわれるものであり、感光性透明樹脂層１に活性エネルギー線Ｅを照射して露光することによって、露光部１ａの屈折率が低くなるように変化し、非露光部１ｂの屈折率が露光部１ａよりも高くなるようにしてある。このとき、フォトマスクには基準マーク露光用パターン（図示省略）が設けてあり、この露光時に同時に感光性透明樹脂層１に基準マークを形成するようにしてある。
【００８１】
次に、図１７（ｃ）のようにＶ溝２１を加工して偏向部５を形成する。この偏向部５の形成は、既述の図７（ｃ）の場合と同様にして行なうことができるものであり、感光性透明樹脂層１に形成した基準マークを基準として位置決めした位置に形成することができるものである。次いで図１７（ｄ）のようにカバーフィルム１５を剥離した後、既述の図７（ｅ）と同様にして、図１７（ｅ）のようにプリント配線板など電気回路１２を設けた基板１１の表面に積層物３を第二の透明樹脂層２３の側で接着剤１４を介して接着する。支持体３３はこの段階で剥離する。
【００８２】
この後に、図１７（ｆ）に示すように、透明樹脂層１７の支持体３３を剥離した表面に金属層２を積層する。透明樹脂層１７のこの感光性樹脂層１と反対側の表面への金属層２の積層は、銅箔等の金属箔を張ったり、あるいは金属ペーストを塗布したりすることによって行なうことができる。図１７（ｆ）の実施の形態では、接着樹脂層５０で金属箔を接着することによって、金属層２を積層するようにしてある。
【００８３】
このように金属層２を積層した後、図１７（ｇ）のようにビアホール１３を形成し、次に図１７（ｈ）のようにビアホール１３の内周に電気導通部２２を形成し、さらに金属層２を加工して電気回路６を形成することによって、図１７（ｉ）のような光電気混載基板を得ることができるものである。ビアホール１３の形成、電気導通部２２の形成、電気回路６の形成は図１の場合と同様にして行なうことができるものであり、感光性透明樹脂層１に形成した基準マークを基準として位置決めした位置に、ビアホール１３の形成、電気導通部２２の形成、電気回路６の形成等を行なうことができるものである。
【００８４】
【実施例】
次に、本発明を実施例によって具体的に説明する。
【００８５】
（実施例１）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｂのワニスを８０μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み４０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した後、この上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１（ａ））。
【００８６】
ここで、透明樹脂Ａとしては、東都化成（株）製「ＢＰＡＦ−ＤＧＥ」（フッ素化ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、エポキシ当量２４２）１００質量部、大日本インキ工業（株）製「Ｂ６５０」（メチルヘキサヒドロ無水フタル酸、酸無水物当量１６８）６６質量部、サンアプロ（株）製「ＳＡ−１０２」（ジアザビシクロウンデセンのオクチル酸塩）２質量部からなる熱硬化性エポキシ樹脂を用いた。この樹脂を１００℃で１時間、さらに１５０℃で１時間加熱して硬化したときの、硬化後の屈折率は１．５１である。
【００８７】
また感光性透明樹脂Ｂのワニスとしては、ダイセル化学工業（株）製「ＥＨＰＥ−３１５０」１００質量部、メチルエチルケトン７０質量部、トルエン３０質量部、ローディア・ジャパン（株）製「ロードシル・フォトイニシエータ２０７４」２質量部からなるワニスを用いた。このワニスを乾燥して溶剤を除去し、１０Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射して硬化させた後、１５０℃で１時間のアフターキュアーをした硬化樹脂の屈折率は１．５３である。
【００８８】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光通過スリットが２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成されたフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マーク（線幅１００μｍ、サイズ５００μｍ角の十字形状）を基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀で露光した（図１（ｂ））。
【００８９】
次に、切断刃４０の頂角が９０°の回転ブレード４１を用い、金属層２の基準マークを基準としてＶ溝２１を加工した（図１（ｃ））。ここで、回転ブレード４１として、ディスコ社の＃５０００ブレード（型番「B1E863SD5000L100MT38」）を用い、回転数３００００ｒｐｍで、カバーフィルム１５の側から回転ブレード４１を下降速度０．０３ｍｍ／ｓで積層物３に接触させて８０μｍの深さに切り込み、この切り込み深さを維持したまま２０本の露光部１ａを全て直角に横切るように、０．１ｍｍ／ｓの速度で回転ブレード４１を走査させた後、積層物３から回転ブレード４１を離脱させた（図３（ｂ）参照）。形成されたＶ溝２１の面粗度は、ｒｍｓ表示で６０ｎｍと良好なものであった。
【００９０】
この後、Ｖ溝２１の部分に粒径１０ｎｍ以下の銀粒子が分散された銀ペーストを滴下し、１２０℃で１時間加熱して溶剤を除去すると共に加熱することによって、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成した（図２（ａ）参照）。
【００９１】
次にカバーフィルム１５を剥離して除去し、トルエンとクリーンスルー（花王（株）製のフレオン代替の水系洗浄剤）で現像することによって、非露光部を除去し、水で洗浄後乾燥した（図１（ｄ））。
【００９２】
この後、積層物３の感光性透明樹脂層１の側に透明樹脂Ａを塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって第三の透明樹脂層を形成し、この上に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成した。
【００９３】
ここで接着剤Ｃのワニスとしては、東都化成（株）製「ＹＤＢ５００」（臭素化エポキシ樹脂）９０質量部、東都化成（株）製「ＹＤＣＮ−１２１１」（クレゾールノボラック型エポキシ樹脂）１０質量部、ジシアンジアミド３質量部、四国化成（株）製「２Ｅ４ＭＺ」（２エチル４メチルイミダゾール）０．１質量部、メチルエチルケトン３０質量部、ジメチルホルムアミド８質量部からなるワニスを用いた。
【００９４】
そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１を用い、基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した（図１（ｅ）：第三の透明樹脂層の図示は省略）。
【００９５】
この後、金属層２のビアホール１３を形成する箇所にサイズ１００μｍφのコンフォーマルマスク孔及び基準ガイドを形成した後、エキシマレーザを照射して開口径１００μｍのビアホール１３を形成し（図１（ｆ））、次いで過マンガン酸デスミアによる表面処理、硫酸過水系によるソフトエッチング処理を施した後にパネルメッキをしてビアホール１３に電気導通部２２を形成し（図１（ｇ））、さらに金属層２をパターニングして電気回路６を形成することによって、光電気混載基板を得た（図１（ｈ））。また、偏向部５の直上部の透明樹脂層１７の表面に、この透明樹脂層１７と同じ樹脂（つまり同じ屈折率）である透明樹脂Ａを１μｇ滴下し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂１６の層を形成した（図９（ａ）参照）。
【００９６】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、偏向部５及びその直上の透明樹脂１６を設けた開口部３１は、フォトマスクによってパターニングされた４０μｍ幅の光導波路４の両端に対をなすように形成してあり、また電気回路６にはベアの面発光レーザチップ（波長８５０ｎｍ、放射広がり角±１０°、放射強度０ｄＢｍ）と、ベアのＰＩＮフォトダイオードチップ（受光エリア３８μｍφ）をボールハンダによってフリップチップ実装した。そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−６．８ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【００９７】
（実施例２）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｄのワニスを１００μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み５０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した後、この上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１０（ａ））。
【００９８】
上記の感光性透明樹脂Ｄとしては、日本ペイント（株）製「グラシアＰＳ−ＳＲ１０３」を用いた。このものはポリシラン樹脂であり、厚み５０μｍにおいて、硬化後（紫外線露光前）の屈折率は１．６４であり、また１０Ｊ／ｃｍ^２の紫外線を照射した露光後の屈折率は１．５８〜１．６２に変化する。
【００９９】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光遮断領域を２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成したフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マークを基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀で露光した（図１０（ｂ））。このように露光することによって、露光部１ａは非露光部１ｂより屈折率が低下した。
【０１００】
次に、切断刃４０の頂角が９０°の回転ブレード４１を用い、金属層２の基準マークを基準としてＶ溝２１を加工した（図１０（ｃ））。ここで、Ｖ溝２１の加工は、まず第一の回転ブレード４１で切削を行なった後、第二の回転ブレード４１で同じ箇所を再度切削することによって行なった。すなわち、第一の回転ブレード４１として、ディスコ社の＃４０００ブレード（型番「B1E863SD4000L100MT38」）を用い、回転数３００００ｒｐｍで、カバーフィルム１５の側から第一の回転ブレード４１を下降速度０．０３ｍｍ／ｓで積層物３に接触させて９０μｍの深さに切り込み、この切り込み深さを維持したまま２０本の露光部１ａを全て直角に横切るように、０．１ｍｍ／ｓの速度で第一の回転ブレード４１を走査させた後、積層物３から第一の回転ブレード４１を離脱させることによって、第一の回転ブレード４１による切削を行ない、次に第二の回転ブレード４１として、ディスコ社の＃６０００ブレード（型番「B1E863SD6000L100MT38」）を用い、同一条件で、同一箇所を走査させることによって、第二の回転ブレード４１による切削を行なった。形成されたＶ溝２１には、小砥粒径ブレードに特有の切削力不足による切り込み表面の引っ張り歪みが見られず、またＶ溝２１の面粗度はｒｍｓ表示で５０ｎｍと良好なものであった。
【０１０１】
この後、Ｖ溝２１の部分に電子ビーム蒸着によって、金を８Å／秒の速度で厚み２０００Å蒸着し、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成した（図２（ａ）参照）。次いでカバーフィルム１５を剥離して除去した（図１０（ｄ））。
【０１０２】
この後、積層物３と電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１の間にプリプレグ３２を二枚重ねて挟み、１５０℃、０．９８ＭＰａ（１０ｋｇｆ／ｃｍ^２）、３０分間の条件で加熱加圧し、プリプレグ３２による接着剤１４で両者を接着した（図１０（ｅ））。
【０１０３】
ここで、上記のプリプレグとしては、ダウ・ケミカル（株）製「ＤＥＲ−５１４」（エポキシ樹脂）７３．６質量部、大日本インキ化学工業（株）製「エピクロンＮ６１３」（エポキシ樹脂）１８．４質量部、グッドリッテ（株）製「ＣＴＢＮ＃１３」（ゴム材）８質量部、ジシアンジアミド２．４質量部、四国化成（株）製「２Ｅ４ＭＺ」（２エチル４メチルイミダゾール）０．０５質量部を、メチルエチルケトンとジメチルホルムアミドの混合溶液に溶解したワニスＦを０．１ｍｍ厚のガラスクロスに含浸乾燥して得られた、レジン含有率５６質量％のエポキシプリプレグを用いた。このプリプレグの硬化状態での屈折率は１．５８５である。
【０１０４】
この後、実施例１と同様にして光電気混載基板を得た（図１０（ｆ）〜図１０（ｉ）。）ここで、偏向部５の直上部において、金属箔２をエッチングして開口部３１を形成し、開口部３１の周囲の金属箔２の表面及び端面に、住友スリーエム社製「フロリナートＦＣ−７７」で１００倍に希釈した、旭硝子社製「サイトップＣＴＬ−１０７Ｍ」を１μｇ滴下して乾燥することによって撥水処理を行なった。この後、開口部３１に露出する透明樹脂層１７の表面に、この透明樹脂層１７とほぼ同等の屈折率を有する東亜合成（株）製「アロニックスＵＶ−３１００」（光硬化性アクリル樹脂）を３μｇ滴下し、５Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射して硬化させることによって、凸レンズ形状の透明樹脂１６の層を形成した（図９（ｃ）参照）。
【０１０５】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−４．５ｄＢｍにて受光できることを確認した。また凸レンズ形状に透明樹脂１６を形成することによって、光導波路４と光の結合効率が１〜２ｄＢ向上した。
【０１０６】
（実施例３）
厚み１００μｍのステンレス板で形成した支持体３３に両面粘着テープ３４（住友スリーエム（株）製「４５９１ＨＬ」、片面弱粘着用両面テープ）を、支持体３３側に強粘着層が向くように貼り、また厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、この金属層２を両面粘着テープで支持体に貼った。そして金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｄのワニスを１００μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み５０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した。次ぎにこの上に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、第二の透明樹脂層２３を形成した。そしてこの上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図７（ａ）：支持体の図示は省略）。
【０１０７】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光遮断領域を２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成したフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マークを基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀で露光した（図７（ｂ））。このように露光することによって、露光部１ａは非露光部１ｂより屈折率が低下した。
【０１０８】
次に、金属層２の基準マークを基準として、短パルスレーザの集光照射を用いて、光導波路４のコア部４ａとなる非露光部１ｂに周期構造体の微小列２８を設けてグレーティングカプラを描画した。ここで、レーザ光には波長８００ｎｍ、パルス幅１５０ｆｓ、パルスエネルギー５０ｎＪ、パルス繰り返し１ｋＨｚのものを用い、これを開口数１．２５の油浸対物レンズによってカバーフィルム１５を通して感光性透明樹脂層１の非露光部１ｂ内に集光照射した。レーザ光はストローク４０μｍ、移動速度４００μｍ／ｓで、直線状に走査され、これを０．５７μｍピッチで２００本描画し、グレーティングカプラとなる周期構造体の微小列２８を設け、偏向部５を形成した（図８（ｂ）参照）。
【０１０９】
この後、積層物３の感光性透明樹脂層１の側に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成し、そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した（図７（ｅ））。
【０１１０】
後は実施例１と同様にして光電気混載基板を得た（図７（ｆ）〜図７（ｈ））。また、偏向部５の直上部の表面に透明樹脂層１７と同じ樹脂（つまり同じ屈折率）である透明樹脂Ａを１μｇ滴下し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂１６の層を形成した（図９（ａ）参照）。
【０１１１】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−１５ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１１２】
（実施例４）
厚み１００μｍのステンレス板で形成した支持体３３に両面粘着テープ３４（住友スリーエム（株）製「４５９１ＨＬ」、片面弱粘着用両面テープ）を、支持体３３側に強粘着層が向くように貼り、また厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、この金属層２を両面粘着テープ３４で支持体３３に貼った。そして金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｅを４０μｍ厚に塗布し、窒素雰囲気中、室温で乾燥させて感光性透明樹脂層１を形成した。次ぎにこの上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１１（ａ））。
【０１１３】
ここで、感光性透明樹脂Ｅとしては、三菱ガス化学（株）製「ユーピロンＺ」（ポリカーボネート樹脂、屈折率１．５９）３５質量部、メチルアクリレート２０質量部、ベンゾインエチルエーテル１質量部、ハイドロキノン０．０４質量部をテトラハイドロフランに溶解させたワニスを使用した。この感光性透明樹脂Ｅの厚み４０μｍの硬化樹脂の屈折率は１．５３である。そしてこれに３Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射した後、真空中９５℃で１２時間した後の屈折率は、露光部で１．５５〜１．５８、非露光部で１．５８５〜１．５９である。
【０１１４】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光遮断領域を２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成したフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マークを基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、窒素雰囲気中、フォトマスクを通して３Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀で露光し、さらに１時間放置した後、２６７Ｐａ（２Ｔｏｒｒ）の真空中、９５℃で１２時間加熱した（図１１（ｂ））。このように露光することによって、フォトマスクの光通過領域（露光部１ａ）は屈折率が上昇するが、その後の加熱によって非露光部１ｂのメチルメタクリレートモノマーが外拡散し、その結果非露光部１ｂの屈折率は露光部１ａより高くなった。
【０１１５】
次ぎにカバーフィルム１５を剥がして除去した（図１１（ｃ））。そしてシリコンマスター型を用いたＮｉ電鋳及びフッ素樹脂被覆による表面離型処理によって作製した、ピッチ０．５７μｍ、凹凸比５０％、凹み深さ１．５μｍ、凸ライン数２００本、凸ライン幅４０μｍの周期的な微小突起２５を有する押し型２６を用い、押し型２６を１７０℃に加熱した状態で、金属層２の基準マークを基準にして、光導波路４のコア部４ａとなる非露光部１ｂに押し型２６を押し当て、その状態のまま徐冷した後離型し、グレーティング周期構造体の微小列２７を転写して偏向部５を形成した（図１１（ｄ））。
【０１１６】
この後、積層物３の感光性透明樹脂層１の側に透明樹脂Ａを塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって第三の透明樹脂層３５を形成し、この上に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成した。そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した（図１１（ｅ））。
【０１１７】
後は実施例１と同様にして光電気混載基板を得た（図１１（ｆ）〜図１１（ｉ））。また、偏向部５の直上部の表面に透明樹脂層１７と同じ樹脂（つまり同じ屈折率）である透明樹脂Ａを１μｇ滴下し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂１６の層を形成した（図９（ａ）参照）。
【０１１８】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−２１ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１１９】
（実施例５）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｂのワニスを８０μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み４０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した後、この上に厚み２０μｍの透明ポリプロピレンフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１（ａ））。そしてこの積層物３を６ｃｍ角にカットして用いるようにした。
【０１２０】
また粒径１００ｎｍ以下の銀粒子が分散された銀ペーストを成形して底面１００μｍ四方、高さ５０μｍ、頂角が９０°の二等辺三角形状に反射体１０を予め作製しておき、そして金属層２の基準マークを基準として、積層物３に反射体１０を頂角の側から押し当て、カバーフィルム１５を貫通させて感光性透明樹脂層１に反射体１０を埋めこみ、偏向部５を形成した（図５（ａ）参照）。
【０１２１】
次ぎに、４０μｍ幅の線状の光通過スリットが２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成されたフォトマスクを用い、金属層２に予め形成された基準マークを基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀で露光した（図１（ｂ））。
【０１２２】
次にカバーフィルム１５を剥離して除去し、トルエンとクリーンスルー（花王（株）製のフレオン代替の水系洗浄剤）で現像することによって、非露光部を除去し、水で洗浄後乾燥した（図１（ｄ））。
【０１２３】
後は実施例１と同様にして光電気混載基板を得た（図１（ｅ）〜図１（ｈ））。また、偏向部５の直上部の表面に透明樹脂層１７と同じ樹脂（つまり同じ屈折率）である透明樹脂１６の層を形成した（図９（ａ）参照）。このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−７．０ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１２４】
（実施例６）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｅを４０μｍ厚に塗布し、窒素雰囲気中、室温で乾燥させて感光性透明樹脂層１を形成した。次にこの上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１２（ａ））。
【０１２５】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光遮断領域を２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成したフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マークを基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、窒素雰囲気中、フォトマスクを通して３Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀で露光し、さらに１時間放置した後、２６７Ｐａ（２Ｔｏｒｒ）の真空中、９５℃で１２時間加熱した（図１２（ｂ））。このように露光することによって、フォトマスクの光通過領域（露光部１ａ）は屈折率が上昇するが、その後の加熱によって非露光部１ｂのメチルメタクリレートモノマーが外拡散し、その結果非露光部１ｂの屈折率は露光部１ａより高くなった。
【０１２６】
次に、先端の頂角が９０°の屋根型形状をした押し当て型３６（底面１００μｍ四方、高さ５０μｍ、頂角９０°の二等辺三角形状）を用い、金属層２の基準マークを基準にして、積層物３に押し当て型３６を頂角の側から押し当てることによって、Ｖ溝２１を形成した（図１２（ｃ））。このとき、押し当て型３６によるＶ溝２１の転写性を高めるために、押し当て型３６を１７０℃に加熱し、離型は徐冷後に行なった。また離型性を確保するために押し当て型３６の表面にはフッ素樹脂被覆による表面離型処理を施しておいた。この後、粒径１０ｎｍ以下の銀粒子が分散された銀ペーストをＶ溝２１の部分にディスペンサーによって滴下し、１２０℃で１時間加熱して溶剤を除去すると共に硬化させることによって、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成した（図２（ａ）参照）。次いでカバーフィルム１５を剥離して除去した（図１２（ｄ））。
【０１２７】
この後、積層物３の感光性透明樹脂層１の側に透明樹脂Ａを塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって第三の透明樹脂層３５を形成し、この上に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成した（図１２（ｅ））。そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した（図１２（ｆ））。
【０１２８】
後は実施例１と同様にして光電気混載基板を得た（図１２（ｇ）〜図１２（ｉ））。また、偏向部５の直上部の表面に透明樹脂層１７と同じ樹脂（つまり同じ屈折率）である透明樹脂Ａを１μｇ滴下し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂１６の層を形成した（図１２（ｊ））。
【０１２９】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−７．１ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１３０】
（実施例７）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｅを４０μｍ厚に塗布し、窒素雰囲気中、室温で乾燥させて感光性透明樹脂層１を形成した。次にこの上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１３（ａ））。
【０１３１】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光遮断領域を２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成したフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マークを基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、窒素雰囲気中、フォトマスクを通して３Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀で露光し、さらに１時間放置した後、２６７Ｐａ（２Ｔｏｒｒ）の真空中、９５℃で１２時間加熱した（図１３（ｂ））。このように露光することによって、フォトマスクの光通過領域（露光部１ａ）は屈折率が上昇するが、その後の加熱によって非露光部１ｂのメチルメタクリレートモノマーが外拡散し、その結果非露光部１ｂの屈折率は露光部１ａより高くなった。
【０１３２】
次に、実施例１と同様に頂角９０°の回転ブレード４１を用い、金属層２の基準マークを基準としてＶ溝２１を加工した（図１３（ｃ））。この後、Ｖ溝２１の部分に電子ビーム蒸着によって、金を８Å／秒の速度で厚み２０００Å蒸着し、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成した（図２（ａ）参照）。次いでカバーフィルム１５を剥離して除去した（図１３（ｄ））。
【０１３３】
この後、積層物３の感光性透明樹脂層１の側に透明樹脂Ａを塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって第三の透明樹脂層３５を形成し、この上に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成した（図１３（ｅ））。そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した（図１３（ｆ））。
【０１３４】
後は実施例１と同様にして光電気混載基板を得た（図１３（ｇ）〜図１３（ｉ））。また、偏向部５の直上部の表面に透明樹脂層１７と同じ樹脂（つまり同じ屈折率）である透明樹脂Ａを１μｇ滴下し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂１６の層を形成した（図１３（ｊ））。
【０１３５】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−６．５ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１３６】
（実施例８）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に上記のワニスＦを塗布して１５０℃で乾燥することによって５０μｍ厚の難燃性接着層を形成した後、この上に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。また、２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５に感光性透明樹脂Ｂのワニスを１００μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み５０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した。
そして、透明樹脂層１７と感光性透明樹脂層１を重ねてラミネートすることによって、積層物３を得た（図１（ａ））。
【０１３７】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光通過スリットが２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成されたフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マーク（線幅１００μｍ、サイズ５００μｍ角の十字形状）を基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀で露光した（図１（ｂ））。
【０１３８】
次に、実施例１と同様に頂角９０°のブレードを用い、金属層２の基準マークを基準としてＶ溝２１を加工した（図１（ｃ））。この後、Ｖ溝２１の部分に電子ビーム蒸着によって、金を８Å／秒の速度で厚み２０００Å蒸着し、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成した（図２（ａ）参照）。次いでカバーフィルム１５を剥離して除去した（図１（ｄ））。
【０１３９】
後は実施例１と同様にして光電気混載基板を得た（図１（ｅ）〜図１（ｈ））。また、偏向部５の直上部の表面に、実施例２と同様にして撥水処理を施した後、東亜合成（株）製「アロニックスＵＶ−３１００」（光硬化性アクリル樹脂）を３μｇ滴下し、５Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを照射して硬化させることによって、凸レンズ形状の透明樹脂１６の層を形成した（図９（ｂ）参照）。このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−４．２ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１４０】
（実施例９）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｂのワニスを８０μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み４０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した後、この上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１６（ａ））。
【０１４１】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光通過スリットが２５０μｍ間隔で２０本平行に配置して形成されたフォトマスクを用いた。そして金属層２に予め形成された基準マーク（線幅１００μｍ、サイズ５００μｍ角の十字形状）を基準にしてフォトマスクをアライメントした後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀で露光した（図１６（ｂ））。
【０１４２】
次に、切断刃４０の頂角が９０°の回転ブレード４１を用い、金属層２の基準マークを基準としてＶ溝２１を加工した（図１６（ｃ））。ここで、回転ブレード４１として、ディスコ社の＃５０００ブレード（型番「B1E863SD5000L100MT38」）を用い、回転数３００００ｒｐｍで、カバーフィルム１５の側から回転ブレード４１を下降速度０．０３ｍｍ／ｓで積層物３に接触させて４５μｍの深さに切り込み、この切り込み深さを維持したまま２０本の露光部１ａを全て直角に横切るように、０．１ｍｍ／ｓの速度で回転ブレード４１を走査させた後、積層物３から回転ブレード４１を離脱させた（図３（ｂ）参照）。形成されたＶ溝２１の面粗度は、ｒｍｓ表示で６０ｎｍと良好なものであった。
【０１４３】
この後、Ｖ溝２１の部分に粒径１０ｎｍ以下の銀粒子が分散された銀ペーストを滴下し、１２０℃で１時間加熱して溶剤を除去すると共に加熱することによって、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成した（図２（ａ）参照）。ここで、Ｖ溝２１は露光部１ａの厚み方向の一部を残して形成されており、露光部１ａによって形成される光導波路４のコア部４ａを伝搬される光の半分を偏向部５から出射させると共に残りの半分を通過させる分岐出射ミラーが形成された。
【０１４４】
次にカバーフィルム１５を剥離して除去し、トルエンとクリーンスルー（花王（株）製のフレオン代替の水系洗浄剤）で現像することによって、非露光部を除去し、水で洗浄後乾燥した（図１６（ｄ））。
【０１４５】
この後、積層物３の感光性透明樹脂層１の側に透明樹脂Ａを塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって第三の透明樹脂層を形成し、この上に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成した。
【０１４６】
そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１を用い、基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した（図１６（ｅ）：第三の透明樹脂層の図示は省略）。
【０１４７】
この後、金属層２のビアホール１３を形成する箇所にサイズ１００μｍφのコンフォーマルマスク孔及び基準ガイドを形成した後、エキシマレーザを照射して開口径１００μｍのビアホール１３を形成し（図１６（ｆ））、次いで過マンガン酸デスミアによる表面処理、硫酸過水系によるソフトエッチング処理を施した後にパネルメッキをしてビアホール１３に電気導通部２２を形成し（図１６（ｇ））、さらに金属層２をパターニングして電気回路６を形成することによって、光電気混載基板を得た（図１６（ｈ））。
【０１４８】
次に、電気回路６をパターンニングする際に同時に偏向部５の直上位置の表面に形成された直径２５５μｍの開口部３１に、開口部３１に露出する透明樹脂層１７とほぼ同等の屈折率を有する東亜合成（株）製「アロニックスＵＶ−３１００」（光硬化性アクリル樹脂、粘度３４００ｍＰａ・ｓ、屈折率１．５２）を２μｇ滴下し、透明樹脂４７を充填した（図１６（ｉ））。そして、その上にボールレンズ（材質ＢＫ７、屈折率１．５１６）からなるレンズ体４６を搭載し（図１６（ｊ））、５Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀ランプを全面照射して「アロニックスＵＶ−３１００」を硬化させることによって、レンズ体４６を固着させた（図１６（ｋ））。
【０１４９】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、実施例１と同様に面発光レーザチップ（但し、レンズ付きパッケージに実装済み）と、ベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を、レンズ体４６を具備した１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−７．２ｄＢｍにて分岐出射受光できることを確認した。
【０１５０】
（実施例１０）
厚み３５μｍの銅箔（古河電工（株）製「ＭＰＧＴ」）を金属層２として用い、金属層２に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｂのワニスを８０μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み４０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した後、この上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１（ａ））。感光性透明樹脂Ｂの硬化樹脂の屈折率は既述のように１．５３である。
【０１５１】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光通過スリットが２５０μｍ間隔で２０本平行に配置され、かつ、線幅１００μｍ、サイズ５００μｍ角の十字形状の基準マーク形成用光通過領域を有するフォトマスクを用いた。そして上記の積層物３の面積内にフォトマスク内の前記光通過スリット及び基準マーク形成用光通過領域が総て入るように、フォトマスク位置を調整した後、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀で露光した（図１（ｂ））。これによって感光性透明樹脂層１内に光導波路４のコア部４ａおよび基準マーク（図示省略）が形成された。
【０１５２】
次に、切断刃４０の頂角が９０°の回転ブレード４１を用い、感光性透明樹脂層１に形成された基準マークを基準としてＶ溝２１を加工した（図１（ｃ））。
ここで回転ブレード４１として、ディスコ社の＃５０００ブレード（型番B1E863SD5000L100MT38）を用い、回転数３００００ｒｐｍ、カバーフィルム１５の側から回転ブレード４１を下降速度０.０３ｍｍ／ｓで積層物３に接触させて８０μｍの深さに切り込み、この切り込み深さを維持したまま２０本の露光部１ａを全て直角に横切るように、０．１ｍｍ／ｓの速度で回転ブレード４１を走させた後、積層物３から回転ブレード４１を離脱させた（図３（ｂ）参照）。形成されたV溝２１の面粗度は、ｒｍｓ表示で６０ｎｍと良好なものであった。
この後、Ｖ溝２１の部分に粒径１０ｎｍ以下の銀粒子が分散された銀ペーストを滴下し、１２０℃で１時間加熱して溶剤を除去すると共に加熱することによって、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成した（図２（ａ）参照）。
【０１５３】
次にカバーフィルム１５を剥離して除去し、トルエンとクリーンスルー（花王（株）製のフレオン代替の水系洗浄剤）で現像することによって、非露光部を除去し、水で洗浄後乾燥した（図１（ｄ））。
【０１５４】
この後、積層物３の感光性透明樹脂層１の側に透明樹脂Ａを塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって第三の透明樹脂層を形成し、この上に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成した。
【０１５５】
そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１を用い、基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した（図１（ｅ）：第三の透明樹脂層の図示は省略）。
【０１５６】
この後、感光性透明樹脂層１に形成された上記の基準マークの近傍位置において金属層２を選択エッチングして、φ１．０ｍｍの開口部を金属層２に設けることによって、金属層２の側から基準マークが認識できるようにし、以降の工程を全てこの基準マークを基準にして行った。すなわちまず金属層２のビアホール１３を形成する箇所にサイズ１００μｍφのコンフォーマルマスク孔及び基準ガイドを形成した後、エキシマレーザを照射して開口径１００μｍのビアホール１３を形成し（図１（ｆ））、次いで過マンガン酸デスミアによる表面処理、硫酸過水系によるソフトエッチング処理を施した後にパネルメッキをしてビアホール１３に電気導通部２２を形成し（図１（ｇ））、さらに金属層２をパターニングして電気回路６を形成することによって、光電気混載基板を得た（図１（ｈ））。
また、偏向部５の直上部の透明樹脂層１７の表面に、この透明樹脂層１７と同じ樹脂（つまり同じ屈折率）である透明樹脂Ａを１μｇ滴下し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂１６の層を形成した（図９（ａ）参照）。
【０１５７】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、偏向部５及びその直上の透明樹脂１６を設けた開口部３１は、フォトマスクによってパターニングされた４０μｍ幅の光導波路４の両端に対をなすように形成してあり、また電気回路６にはベアの面発光レーザチップ（波長８５０ｎｍ、放射広がり角±１０°、放射強度０ｄＢｍ）と、ベアのＰＩＮフォトダイオードチップ（受光エリア３８μｍφ）をボールハンダによってフリップチップ実装した。そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−６．８ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１５８】
（実施例１１）
離型処理がされた厚み１００μｍのステンレス板で形成した支持体３３の片面に、透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂層１７を形成した。次に透明樹脂層１７の上に感光性透明樹脂Ｄのワニスを１００μｍ厚に塗布し、加熱乾燥して厚み５０±５μｍの感光性透明樹脂層１を形成した。次ぎにこの上に透明樹脂Ａをロール転写法で塗布厚み５０μｍに塗布し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、第二の透明樹脂層２３を形成した。そしてこの上に厚み２５μｍの透明ＰＥＴフィルムからなるカバーフィルム１５をロールで押し当てて張り付けることによって、積層物３を得た（図１７（ａ））。
【０１５９】
上記のようにして得た積層物３を６ｃｍ角にカットして用い、また４０μｍ幅の線状の光透過スリットを２５０μｍ間隔で２０本平行に配置すると共に線幅１００μｍ、サイズ５００μｍ角の十字形の光通過領域からなる基準マーク露光用パターンを設けて形成したフォトマスクを用いた。そして基準マーク露光用パターンを基準にしてフォトマスクをアライメントした後、光透過スリット及び基準マーク露光用パターンが積層物３内に全て入るようにフォトマスクの位置を調整して、積層物３のカバーフィルム１５の表面にフォトマスクをコンタクトし、フォトマスクを通して１０Ｊ／ｃｍ^２のパワーの高圧水銀で露光した（図１７（ｂ））。このように露光することによって、感光性透明樹脂層１の露光部１ａは非露光部１ｂより屈折率が低下し、また感光性透明樹脂層１に基準マーク露光用パターンによって基準マーク（図示省略）が露光された。
【０１６０】
次に、切断刃４０の頂角が９０°の回転ブレード４１を用い、金属層２の基準マークを基準としてＶ溝２１を加工した（図１７（ｃ））。ここで、回転ブレード４１として、ディスコ社の＃５０００ブレード（型番「B1E863SD5000L100MT38」）を用い、回転数３００００ｒｐｍで、カバーフィルム１５の側から回転ブレード４１を下降速度０．０３ｍｍ／ｓで積層物３に接触させて１００μｍの深さに切り込み、この切り込み深さを維持したまま２０本の非露光部１ｂを全て直角に横切るように、０．１ｍｍ／ｓの速度で回転ブレード４１を走査させた後、積層物３から回転ブレード４１を離脱させた（図３（ｂ）参照）。形成されたＶ溝２１の面粗度は、ｒｍｓ表示で６０ｎｍと良好なものであった。この後、Ｖ溝２１の部分に電子ビーム蒸着によって、金を８Å／秒の速度で厚み２０００Å蒸着し、Ｖ溝２１の傾斜面７に光反射部８を設けて偏向部５を形成し（図２（ａ）参照）、次いでカバーフィルム１５を剥離して除去した（図１７（ｄ））。
【０１６１】
次に、積層物３の第二の透明樹脂層２３の側に接着剤Ｃのワニスを４０μｍ厚に塗布して１５０℃で乾燥し、接着剤１４の層を形成し、そして電気回路１２を設けたＦＲ−５タイプのプリント配線基板１１に積層物３を重ねて１７０℃にて真空プレスし、両者を接着した。この後、支持体３３を剥離した（図１７（ｅ））。
【０１６２】
さらに、この支持体３３を剥離した透明樹脂層１７の表面に、銅箔の片面にエポキシ樹脂系の接着樹脂層５０を設けて形成した樹脂付き銅箔（松下電工株式会社製「ＡＲＣＣＲ−０８８０」）を重ね、１７０℃で１時間、真空プレスすることによって、透明樹脂層１７の表面に接着樹脂層５０で銅箔からなる金属層２を積層した（図１７（ｆ））。
【０１６３】
この後、樹脂付き銅箔の金属層２のビアホール１３を形成する箇所にサイズ１００μｍφのコンフォーマルマスク孔及び基準ガイドを形成した後、エキシマレーザを照射して開口径１００μｍのビアホール１３を形成し（図１７（ｇ））、次いで過マンガン酸デスミアによる表面処理、硫酸過水系によるソフトエッチング処理を施した後にパネルメッキをしてビアホール１３に電気導通部２２を形成し（図１７（ｈ））、さらに樹脂付き銅箔の金属層２をパターニングして電気回路６を形成することによって、光電気混載基板を得た（図１７（ｉ））。また、偏向部５の直上部の透明樹脂層１７の表面に、この透明樹脂層１７と同じ透明樹脂Ａを１μｇ滴下し、１００℃で１時間、続いて１５０℃で１時間加熱して硬化させることによって、透明樹脂１６の層を形成した（図９（ａ）参照）。
【０１６４】
このようにして得られた光電気混載基板にあって、偏向部５及びその直上の透明樹脂１６を設けた開口部３１は、フォトマスクによってパターニングされた４０μｍ幅の光導波路４の両端に対をなすように形成してあり、実施例１と同様にベアの面発光レーザチップとベアのＰＩＮフォトダイオードチップを実装し、そしてこの面発光レーザチップからの発光を１対の偏向部５と光導波路４を通してＰＩＮフォトダイオードチップで−６．５ｄＢｍにて受光できることを確認した。
【０１６５】
【発明の効果】
上記のように本発明の請求項１に係る光電気混載基板の製造方法によれば、従来のように基板の上にクラッド層、コア層、クラッド層を順次積み上げたり、電気回路をメッキで積み上げたりする場合のような工数を要することなく、従来からのプリント配線板製造技術を用いて、簡易な方法で高品質な光電気混載基板を得ることができるものである。
【０１６７】
また請求項２の発明によれば、光導波路と偏向部と電気回路は基準マークを基準として相互に位置合わせされており、光導波路と偏向部と電気回路を位置精度高く形成することができるものである。
【０１６８】
また請求項３の発明によれば、基準マークの形成を光導波路のコア部を形成する工程で同時に行なえ、基準マークの形成の工程を簡略化することができると共に、活性エネルギー線を照射する露光で光導波路のコア部と基準マークを感光性透明樹脂層に位置関係精度高く形成することができ、基準マークを基準にして光導波路のコア部に対して高い位置精度で偏向部や電気回路を形成することができるものである。
【０１６９】
また請求項４の発明によれば、基板に接着して剛性を与えた状態で電気回路の形成を行なうことができ、電気回路を形成する際の作業性が高まるものである。
【０１７０】
また請求項５の発明によれば、多層回路構成の光電気混載基板を容易に製造することができるものである。
【０１７１】
また請求項６の発明によれば、光導波路を形成した面を基板に接着する接着剤をクラッド部として利用することができ、クラッド部を形成するための工程を省略して工程を簡素化することができるものである。
【０１７２】
また請求項７の発明によれば、カバーフィルムをマスクとして利用して、またカバーフィルムで感光性透明樹脂層を保護しながら、傾斜面と光反射部を形成することができ、偏向部を容易に形成することができるものである。
【０１７４】
また請求項８の発明によれば、金属層を除去した下地が粗面であっても、透明樹脂で被覆することができ、偏向部に入出射される光が散乱することを防止して、光導波路と外部との光結合効率の低下を防ぐことができるものである。
【０１７５】
また請求項９の発明によれば、偏向部に入出射する光をレンズ体で集光することができ、光導波路と外部との光結合効率の低下を一層防ぐことができるものであり、また金属除去部にレンズ体をはめ込むことによって、レンズ体を正確な位置に高精度に且つ簡便に位置決めして配置することができると共に、複数のレンズ体を配置する際にも位置ずれ小さく容易に配置することができるものである。
【０１７６】
また請求項１０の発明によれば、光導波路のコア部が直接金属層に接触することを回避することができ、光導波損失要因を排除して高品質の光電気混載基板を得ることができるものである。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｈ）は断面図である。
【図２】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。
【図３】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した斜視図である。
【図４】本発明の実施の形態の一例を示す断面図である。
【図５】本発明の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は一部の拡大した断面図である。
【図６】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｈ）は断面図である。
【図７】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｈ）は断面図である。
【図８】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は断面図である。
【図９】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ）は断面図である。
【図１０】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｉ）は断面図である。
【図１１】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｉ）は断面図である。
【図１２】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｊ）は断面図である。
【図１３】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｊ）は断面図である。
【図１４】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ）は拡大した断面図である。
【図１５】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ），（ｂ），（ｃ）は拡大した断面図である。
【図１６】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｋ）は断面図である。
【図１７】本発明の他の実施の形態の一例を示すものであり、（ａ）乃至（ｉ）は断面図である。
【符号の説明】
１感光性透明樹脂
２金属層
３積層物
４光導波路
４ａコア部
４ｂクラッド部
５偏向部
６電気回路
７傾斜面
８光反射部
９反射面
１０反射体
１１基板
１２電気回路
１３ビアホール
１４接着剤
１５カバーフィルム
１６透明樹脂
１７透明樹脂層
４０切削刃
４１回転ブレード
４４高分子膜
４６レンズ体
４７透明樹脂[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a method for manufacturing an opto-electric hybrid board in which an optical circuit and an electric circuit are mixedly provided on the same substrate.
[0002]
[Prior art]
In recent years, with the rapid widening of communication infrastructure and the dramatic increase in information processing capability of computers and the like, there is an increasing need for information processing circuits having very high-speed information transmission paths. Under such circumstances, transmission by an optical signal is considered as one means for breaking the transmission speed limit of an electric signal, and various studies have been made on mounting an optical circuit in an electric circuit.
[0003]
The basic idea of the mixed mounting of the electric circuit and the optical circuit is to form an optical circuit in addition to the electric circuit on the printed wiring board used conventionally. In manufacturing an opto-electric hybrid board formed by laminating an optical circuit and an electric circuit in multiple layers, the following two methods are mainly proposed.
[0004]
That is, one method is to form an optical waveguide constituting an optical circuit by sequentially laminating a clad layer, a core layer, and a clad layer on a substrate on which an electric circuit has been applied, and further, by plating the electric circuit on this. It is a method of stacking and forming.
[0005]
Another method is to form an optical waveguide constituting an optical circuit by sequentially laminating a cladding layer, a core layer, and a cladding layer on a temporary substrate, and then bonding the optical waveguide to a printed wiring board. In this method, a temporary substrate is peeled off and an electric circuit is stacked on the optical waveguide by plating or the like (see Patent Document 1).
[0006]
[Patent Document 1]
JP 2001-15889 A
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above method, since the optical circuit and the electric circuit are sequentially formed and stacked, the number of processes is increased, and since the electric circuit is formed by plating, the wiring accuracy is poor, and the high-quality photoelectric circuit is formed. There is a problem that it is difficult to stably industrially produce a mixed substrate.
[0008]
The present invention has been made in view of the above points, and a method for manufacturing an opto-electric hybrid board capable of obtaining a high-quality opto-electric hybrid board by a simple method using a conventional printed wiring board manufacturing technique. Is intended to provide.
[0009]
[Means for Solving the Problems]
The method for producing an opto-electric hybrid board according to claim 1 of the present invention comprises a photosensitive transparent resin layer 1 made of a photosensitive transparent resin whose solubility or refractive index is changed by irradiation with active energy rays, and a metal layer. 2 and at least The photosensitive transparent resin layer 1 is laminated on the mat surface side of the metal layer 2. Using laminate 3
(A) irradiating the photosensitive transparent resin layer 1 with active energy rays to form the core portion 4a of the optical waveguide 4;
(B) a step of forming a deflection unit 5 for deflecting and emitting light propagating through the optical waveguide 4 to the outside of the optical waveguide 4 or for deflecting and entering light from the outside of the optical waveguide 4 into the optical waveguide 4;
(C) processing the metal layer 2 to form the electric circuit 6;
The step (b) of forming the deflecting portion 5 is processed at least in the step of forming the surface inclined with respect to the optical waveguide direction, Forming the light reflecting portion 8 by a method selected from a method of supplying a paste containing metal particles to the surface of the inclined surface 7, a method of depositing metal by metal vapor deposition, and a method of depositing metal by sputtering. It is characterized by being performed from the process.
[0011]
And claims 2 According to the present invention, the core portion 4a, the deflecting portion 5, and the electric circuit 6 of the optical waveguide 4 are formed at positions positioned on the basis of a reference mark formed in advance on the metal layer 2 of the laminate 3. It is characterized by doing.
[0012]
And claims 3 The invention of claim 1 In the step (a) of forming the core portion 4a of the optical waveguide 4 on the photosensitive transparent resin layer 1, a reference mark is simultaneously formed on the photosensitive transparent resin layer 1, and the deflection portion 5, The circuit 6 is formed at a position positioned with reference to the reference mark.
[0013]
And claims 4 The invention of claim 1 to claim 1 3 In any of the above, after performing the step (a) for forming the core portion 4a of the optical waveguide 4 and the step (b) for forming the deflecting portion 5, the surface on which the optical waveguide 4 is formed is formed on the substrate 11. The step (c) of forming the electric circuit 6 after the bonding is performed.
[0014]
And claims 5 The invention of claim 4 The substrate 11 is a printed wiring board having an electric circuit 12 on the surface or inside thereof, and has a step of electrically connecting the electric circuit 12 and the electric circuit 6 formed in the step (c). It is characterized by.
[0015]
And claims 6 The invention of claim 4 or 5 The adhesive 14 for adhering the surface on which the optical waveguide 4 is formed to the substrate 11 is characterized in that an adhesive having a refractive index lower than that of the core portion 4a of the optical waveguide 4 is used.
[0016]
And claims 7 The invention of claim 1 to claim 1 6 The step (b) of forming the deflecting portion 5 using the laminate 3 having the cover film 15 stretched on the surface opposite to the metal layer 2 of the photosensitive transparent resin layer 1 is performed by the cover film 15. The process including the step of forming the surface 7 inclined relative to the optical waveguide direction on at least the photosensitive transparent resin layer 1 from above and the step of forming the light reflecting portion 8 on the surface of the inclined surface 7 is performed. The cover film 15 is peeled off later.
[0018]
And claims 8 The invention of claim 1 to claim 1 7 In any of the above, the method includes a step of removing the metal layer 2 in a region facing the deflecting portion 5 and applying a transparent resin 16 to this portion.
[0019]
And claims 9 The invention of claim 1 to claim 1 7 The lens body 46 is positioned so that the optical axis of the lens body 46 passes through the deflecting portion 5 when the lens body 46 is disposed so as to be in contact with the metal layer 2 remaining around the portion where the metal layer 2 is removed. Then, the metal layer 2 in a region facing the deflecting portion 5 is removed, and a lens body 46 is disposed and attached to this portion.
[0020]
And claims 10 The invention of claim 1 to claim 1 9 In any of the above, a laminate 3 in which a transparent resin layer 17 having a refractive index lower than that of the core portion 4a of the optical waveguide 4 is provided between the photosensitive transparent resin layer 1 and the metal layer 2 is used. It is.
[0021]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Embodiments of the present invention will be described below.
[0022]
FIG. 1 shows an example of an embodiment of the present invention. As shown in FIG. 1A, a metal layer 2 for forming an electric circuit 6 and a core portion 4a of an optical waveguide 4 are formed. A laminate 3 comprising a photosensitive transparent resin layer 1, a transparent resin layer 17 for bonding the metal layer 2 and the photosensitive transparent resin layer 1, and a cover film 15 covering the surface of the photosensitive transparent resin layer 1 is used. is there.
[0023]
Here, as the photosensitive transparent resin forming the photosensitive transparent resin layer 1, a resin whose solubility in a solvent is changed by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays is used. As for those having low solubility in solvents, photocurable acrylic resin, epoxy resin, polyimide resin, silicon resin, electron beam curable resin, etc. are highly soluble in solvent by irradiation with active energy rays. As such, a photodegradable naphthoquinone resin or the like can be used. Among these, those having high transparency and high heat resistance are preferable.
[0024]
Moreover, as transparent resin which forms the transparent resin layer 17, what uses a refractive index lower than the refractive index of said photosensitive transparent resin layer 1 (The below-mentioned exposure part 1a of the photosensitive transparent resin layer 1) is used. It is preferable that it has high flame retardancy and absorbs active energy rays irradiated to the photosensitive transparent resin layer 1. When it is difficult to satisfy such a condition with a single transparent resin layer 17, a two-layer configuration of a low refractive index photosensitive transparent resin layer 1 side and a layer bonded to the metal layer 2 is adopted. It can also be formed. As the transparent resin for forming the transparent resin layer 17, thermosetting resins such as the above-mentioned photocurable resins, epoxy resins, polyimide resins, unsaturated polyester resins, and epoxy acrylate resins can be used. Further, the resin may contain an additive-type or reactive-type halogen-based, phosphorus-based, silicon-based flame retardant or ultraviolet absorber for imparting flame retardancy and absorbing active energy rays.
[0025]
In addition, a metal foil can be used as the metal layer 2, and for example, a copper foil having a thickness of about 9 to 70 μm can be suitably used. Of course, the present invention is not limited to this, and an aluminum foil, a nickel foil, or the like may be used, and the thickness is not limited to the above range. A surface of the metal layer 2 opposite to the side on which the resin layer is provided can be provided with a rigid support member that can be peeled off with an adhesive or the like, so that the handling property of the metal layer 2 can be improved. As the support, a metal plate, a resin plate, a ceramic plate or the like can be used, and the surface on which the metal layer 2 is laminated is preferably a mirror surface in terms of releasability. The metal layer 2 can also be provided on the surface of the support by plating.
[0026]
Further, as the cover film 15, a transparent film such as a polyester film, a polypropylene film, a polyethylene film, or a polyacetate film can be used, but is not limited thereto. The thickness of the cover film 15 is not particularly limited, but a cover film having a thickness of 5 to 100 μm is preferably used. Further, the surface of the cover film 15 that has been subjected to a release treatment can also be used. The cover film 15 is not essential, and a laminate 3 that does not include the cover film 15 can also be used.
[0027]
When the laminate 3 is manufactured, first, when a metal foil is used as the metal layer 2, the matte surface is coated with a transparent resin by a comma coater, curtain coater, die coater, screen printing, offset printing, and contains a solvent. In this case, the transparent resin layer 17 is formed by drying and removing it, and then curing as necessary. The transparent resin layer 17 may be in a semi-cured state, and the curing method and curing conditions are appropriately selected according to the type of resin. Further, the surface of the cover film 15 is coated with a photosensitive transparent resin to form the photosensitive transparent resin layer 1, and the transparent resin layer 17 and the photosensitive transparent resin layer 1 are laminated and laminated, A laminate 3 such as 1 (a) can be obtained. In addition, after forming the transparent resin layer 17 on the metal layer 2 as described above, the photosensitive transparent resin layer 1 is coated on the transparent resin layer 17 and then formed on the photosensitive transparent resin layer 1. The cover film 15 may be laminated.
[0028]
Then, the laminate 3 is used to irradiate the photosensitive transparent resin layer 1 through the cover film 15 with active energy rays E such as ultraviolet rays from the side opposite to the metal layer 2 as shown in FIG. The irradiation of the active energy ray E is performed through a photomask (not shown) in which the same pattern as the optical circuit is formed. Thus, by exposing the photosensitive transparent resin layer 1 to the active energy ray E and exposing it, for example, the degree of cure of the exposed portion 1a in the photosensitive transparent resin layer 1 can be increased and the solubility in the solvent can be decreased. Is. Here, a reference mark (not shown) is formed in advance on the metal layer 2 by patterning, and a photomask is positioned and exposed on the basis of the reference mark, thereby exposing the exposure portion on the basis of the reference mark. The formation position of 1a can be positioned. In addition to the mask exposure using ultraviolet rays as described above, drawing exposure using a laser or an electron beam may be used according to the characteristics of the photosensitive transparent resin.
[0029]
Next, the deflection unit 5 is formed. That is, first, as shown in FIG. 1C, the V groove 21 is formed by cutting a portion where the exposed portion 1 a of the photosensitive transparent resin layer 1 is formed together with the cover film 15 into a V shape from the top of the cover film 15. . The V-groove 21 can be formed by cutting using a rotating blade or a cutting tool provided with a cutting blade having an apex angle of 90 ° or at least one side of which has an inclination of 45 °. FIG.1 (c) shows the example cut using the rotary blade or cutting tool which has a cutting blade with an apex angle of 90 degrees. The V groove 21 can form an inclined surface 7 that is inclined at an angle of 45 ° with respect to the longitudinal direction of the exposed portion 1a, that is, the optical waveguide direction, that is, the core portion 4a of the optical waveguide 4 as will be described later. It is. Then, as described above, the V-groove 21 is processed by cutting using a rotary blade or a cutting tool having an apex angle of the cutting blade of approximately 90 ° or at least an apex angle of at least one side of approximately 45 °. The inclined surface 7 having an angle of about 45 ° that allows the optical signal to be taken in and out at the deflection angle can be formed with good angular accuracy and good processing reproducibility by cutting. The inclined surface 7 can be formed by laser ablation, a method of pressing a V-type pressing die, or the like, in addition to the cutting process using a blade or a cutting tool.
[0030]
FIG. 3 shows an example in which the V-groove 21 is cut while a rotary blade 41 formed by providing a cutting blade 40 having an apex angle of 90 ° on the outer periphery is rotated by a rotary shaft 42. After the cutting blade 40 of the rotary blade 41 is brought into contact with the laminate 3 at a position where the inclined surface 7 is formed on the exposed portion 1a of the transparent resin layer 1, the rotary blade 41 is separated from the contact location, thereby cutting the contact location. Processing can be performed. Here, in the example of FIG. 3A, the rotary blade 41 is brought into contact with the laminate 3 as indicated by an arrow B, the V-groove 21 is cut to a predetermined depth by the outer cutting blade 40, and then the rotary blade 41 is used as it is. It is made to space apart from the laminate 3 as indicated by the arrow B. In this case, the V-groove 21 can be formed with a short length, and the inclined surface 7 can be formed by processing the V-groove 21 only in one (or a small number) of exposed portions 1a. . In the example of FIG. 3B, the rotating blade 41 is brought into contact with the laminate 3 as indicated by the arrow B, and then scanned along the surface of the laminate 3 as indicated by the arrow B, while the cutting blade 40 on the outer periphery is used. After the V-groove 21 is cut to a predetermined depth and a predetermined length, the rotary blade 41 is separated from the laminate 3 as indicated by arrow C. In this case, the long V-groove 21 can be formed with a length that allows the rotating blade 41 to scan, and the V-groove 21 is simultaneously processed in the plurality of exposure portions 1a to form the inclined surface 7 in each exposure portion 1a. Is something that can be done. Accordingly, in this way, after the rotating blade 41 or the cutting tool is brought into contact with at least a predetermined position of the photosensitive transparent resin layer 1 and is cut for a predetermined length at a predetermined depth, the rotating blade 41 or the cutting tool is separated from the cutting position. As a result, according to the adjustment of the cutting length, some of the exposed portions 1a (core portion 4a) of the exposed portions 1a (core portion 4a) formed on the photosensitive transparent resin layer 1 are arbitrarily selected. The inclined surface 7 can be formed on the number of exposure parts 1a (core part 4a) or all of the exposure parts 1a (core part 4a).
[0031]
Further, the V-groove 21 is normally formed in the entire thickness direction of the exposed portion 1a that becomes a core portion 4a of the optical waveguide 4 described later, like the V-groove 21a shown in FIG. The core portion 4a can be completely blocked by the deflecting portion 5 formed on the inclined surface 7 of the V groove 21a as described later, and all the light propagating through the core portion 4a is deflected by the deflecting portion 5. It can be taken out. On the other hand, by adjusting the cutting depth by a rotating blade or a cutting tool, the depth of leaving a part in the thickness direction of the exposed portion 1a that becomes the core portion 4a of the optical waveguide 4 as in the V groove 21b shown in FIG. It can also be formed. In this case, since the core portion 4a is not completely blocked by the deflecting portion 5 formed on the inclined surface 7 of the V-groove 21b, a part of light propagating through the core portion 4a is deflected by the deflecting portion 5. At the same time, the other part of the propagating light can pass through the deflecting unit 5, and the deflecting unit 5 can be formed as a branching output mirror.
[0032]
Further, when cutting the V-groove 21 using the rotary blade 41, the cutting blade 40 of the rotary blade 41 is formed by adhering abrasive grains to the surface, so that the inclined surface which is the cutting surface of the V-groove 21 The surface roughness of 7 becomes a problem. When cutting is performed using the rotary blade 41 having a large abrasive grain number (that is, a fine abrasive particle size), the surface roughness of the cutting surface of the V groove 21 can be reduced, but the cutting force is insufficient. When the cutting blade 40 of the rotating blade 41 is pushed into the laminate 3 to process the V-groove 21, problems such as pulling and distortion may occur on the surface of the rotating blade 41, and the time required for processing becomes longer. Problems also arise in processing efficiency. Therefore, first, a rotating blade 41 having a small abrasive grain number (that is, a coarse abrasive particle size) is used, and this rotating blade 41 is brought into contact with the laminate 3 so that a predetermined depth and a predetermined depth are set at a predetermined position of the photosensitive transparent resin layer 1. After roughly cutting the V-groove 21 by length, the second rotary blade 41 having the next largest abrasive grain number (that is, fine abrasive grain size) is used, and the same portion is cut again by the second rotary blade 41. The V groove 21 is preferably finished to a predetermined depth. In this way, the rough V-groove 21 is quickly formed by the rotating blade 41 having a large abrasive particle size and a strong cutting force, and then the V-groove 21 is finished by the rotating blade 41 having a small abrasive particle size. The inclined surface 7 of the surface can be formed with a small surface roughness, and the inclined surface 7 can be formed with a low surface roughness without causing resin pulling, distortion, turning, etc. at the surface cutting edge due to insufficient cutting force. It can be formed with high smoothness.
[0033]
After forming the inclined surface 7 by processing the V-groove 21 as described above, the light reflecting portion 8 is provided on the inclined surface 7 as shown in FIGS. It can be formed. 2A corresponds to an enlarged view of a part of FIG. 1C, and FIG. 2B corresponds to an enlarged view of a part of FIG. Here, the light reflecting portion 8 can be formed by applying a paste containing metal particles such as a silver paste to the inclined surface 7 by a printing method. As the metal particles, not only silver but also high reflectivity metals such as gold may be used. Further, in order to improve the flatness of the reflecting surface of the light reflecting portion 8 and obtain high reflection efficiency, it is desirable that the metal particles have a particle size of 0.2 μm or less. The smaller the particle size of the metal particles, the better, and fine particles up to about several nm can be used. In addition to the method of printing the metal particle-containing paste as described above, the light reflecting portion 8 can be formed by a method of selectively depositing metal on the inclined surface 7 by metal vapor deposition or sputtering. In this case, a uniform and high-purity light reflecting portion 8 can be easily formed.
[0034]
Here, in the embodiment of FIG. 1, the V-groove 21 is processed from the top of the cover film 15, but when the laminate 3 not having the cover film 15 is used, a photosensitive transparent resin layer is used. Needless to say, the V-groove 21 is directly processed in the first step. However, when the light reflecting portion 8 is formed by printing the metal particle-containing paste or the like as described above, if the surface of the photosensitive transparent resin layer 1 is covered with the cover film 15, the photosensitive portions other than the V grooves 21 are exposed. Since it is possible to prevent the paste or the like from adhering to the photosensitive transparent resin layer 1, it is preferable to perform the processing with the cover film 15 stretched on the surface of the photosensitive transparent resin layer 1.
[0035]
Further, when the V-shaped pressing mold is pressed against the photosensitive transparent resin layer 1 to form the V-groove 21, the surface inclined at 45 ° with respect to the optical waveguide direction as shown in FIG. 9 is used as a pressing mold, and the reflector 10 is left as it is in the V-groove 21 as shown in FIG. 5B, so that it is deflected by the inclined surface 7 and the reflecting surface 9 of the V-groove 21. The part 5 can be formed. 5A corresponds to an enlarged view of a part of FIG. 1C, and FIG. 5B corresponds to an enlarged view of a part of FIG. In this case, the deflection portion 5 can be formed simultaneously with the processing of the V-groove 21, and the number of man-hours can be reduced. Here, when forming the deflection unit 5 as described above, the formation position of the deflection unit 5 can be positioned with reference to a reference mark formed in advance on the metal layer 2.
[0036]
Further, in the embodiment of FIG. 1, the deflection portion 5 is formed after the photosensitive transparent resin layer 1 is irradiated with active energy rays to form the exposed portion 1 a that becomes the core portion 4 a of the optical waveguide 4. Although the processing is performed, the processing for forming the deflecting portion 5 may be performed first, and then the processing for forming the exposure portion 1a that becomes the core portion 4a of the optical waveguide 4 may be performed. The V-groove 21 can be formed in the photosensitive transparent resin layer 1 before being cured by irradiation with energy rays, and the formation of the V-groove 21 is facilitated. In particular, when the pressing groove is pressed to form the V-groove 21 or the reflector 10 forms the V-groove 21, the V-groove is in a soft state before the photosensitive transparent resin layer 1 is cured. 21 can be formed more easily, and the deflecting portion 5 can be formed with high accuracy.
[0037]
After forming the deflecting portion 5 as described above, the cover film 15 is peeled off and developed with a solvent to dissolve and remove portions other than the exposed portion 1a of the photosensitive transparent resin layer 1 as shown in FIG. To do.
[0038]
On the other hand, an insulating substrate 11 provided with an electric circuit 12 is prepared in advance. As the substrate 11 provided with the electric circuit 12, a printed wiring board in which the electric circuit 12 is formed of a metal such as copper on the surface or inside thereof can be used. And as shown in FIG.1 (e), the laminated body 3 is adhere | attached on the surface of the board | substrate 11 through the adhesive agent 14 at the photosensitive transparent resin layer 1 side. The adhesive 14 is formed of a transparent resin having a refractive index smaller than that of the exposed portion 1a of the photosensitive transparent resin layer 1, and the same resin as that forming the transparent resin layer 17 can be used. . The laminate 3 may be bonded to the substrate 11 after providing a transparent resin layer for cladding having a low refractive index on the surface of the photosensitive transparent resin layer 1. In this case, the refractive index of the adhesive 14 is no longer limited as described above. The substrate 11 may be a simple plate that does not have the electric circuit 12. In this case, processing of a via hole described later is not necessary. Furthermore, the laminate 3 can be bonded to both surfaces of the substrate 11.
[0039]
After laminating the laminate 3 on the substrate 11 provided with the electric circuit 12 in this way, the via hole 13 is formed from the metal layer 2 through the transparent resin layer 17 and the adhesive 14 as shown in FIG. The via hole 13 can be formed by laser processing. Next, as shown in FIG. 1 (g), the inner periphery of the via hole 13 is plated to form the electrical conduction portion 22, and then the metal layer 2 is subjected to photolithography patterning and etching to form the electrical circuit 6. Thus, an opto-electric hybrid board as shown in FIG. 1 (h) can be obtained. Here, when the electric circuit 6 is formed, the formation position of the electric circuit 6 is positioned with reference to the reference mark by performing photolithography patterning with reference to the reference mark previously formed on the metal layer 2. It is something that can be done.
[0040]
In this opto-electric hybrid board, the exposed portion 1a of the photosensitive transparent resin layer 1 becomes a core portion 4a having a high refractive index, and the transparent resin layer 17 and the adhesive 14 become a cladding portion 4b having a low refractive index. The optical waveguide 4 is formed in 1a, and the optical circuit by the optical waveguide 4 and the electric circuits 6 and 12 are mounted together. In addition, the metal layer 2 in the portion facing the deflection unit 5 formed immediately at the end of the optical waveguide 4 is removed, and the light propagated through the optical waveguide 4 is reflected by the deflection unit 5 and the light travels. The direction is deflected by 90 ° in the thickness direction of the opto-electric hybrid board and is emitted to the outside through the transparent resin layer 17. Further, the light incident from the outside through the transparent resin layer 17 is reflected by the deflecting unit 5, and the traveling direction is deflected by 90 ° so as to enter the optical waveguide 4.
[0041]
Further, the electric circuits 6 and 12 are electrically connected by an electric conduction portion 22 of the via hole 13. Here, when the via hole 13 is formed by laser processing, if the via hole 13 is processed by irradiating a laser beam at a position immediately above the electric circuit 12 provided on the substrate 11, the formation of the via hole 13 reaches the electric circuit 12. Then, the laser beam is reflected by a metal such as copper forming the electric circuit 12, and the metal of the electric circuit 12 becomes a stop layer so that the laser beam does not penetrate deeper. Can be formed. Therefore, the electrical circuit 12 can be surely exposed to the bottom surface of the via hole 13, and the reliability of the conductive connection between the electrical circuit 12 and the electrical circuit 6 through the via hole 13 can be obtained with high reliability. In addition, the exposure portion 1a that becomes the core portion 4a of the optical waveguide 4, the deflection portion 5, and the electric circuit 6 are all formed at positions positioned with reference to a reference mark previously formed on the metal layer 2. Therefore, the optical waveguide 4, the deflection unit 5, and the electric circuit 6 are aligned with each other with reference to the reference mark, and the optical waveguide 4, the deflection unit 5, and the electric circuit 6 can be formed with high positional accuracy. It can be done.
[0042]
FIG. 6 shows another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 6A, the metal layer 2 for forming the electric circuit 6, the core portion 4a and the cladding portion 4b of the optical waveguide 4 are formed. A laminate 3 comprising a photosensitive transparent resin layer 1 for forming and a cover film 15 covering the surface of the photosensitive transparent resin layer 1 opposite to the metal layer 2 is used.
[0043]
As the photosensitive transparent resin for forming the photosensitive transparent resin layer 1, a resin whose refractive index in the irradiated region is changed by irradiation with active energy rays is used.
For example, as a resin capable of inducing a change in refractive index by irradiation with ultraviolet rays, a composite resin containing a photopolymerizable monomer in an acrylic resin or a polycarbonate resin, a polysilane resin, or the like can be used. As the metal layer 2 and the cover film 15, those described above can be used.
[0044]
When the laminate 3 is manufactured, first, when a metal foil is used as the metal layer 2, a photosensitive transparent resin is coated on the mat surface by a comma coater, curtain coater, die coater, screen printing, or offset printing method. This can be done by forming the transparent resin layer 1 and laminating the cover film 15 on the surface of the photosensitive transparent resin layer 1.
[0045]
Then, the laminate 3 is used to irradiate the photosensitive transparent resin layer 1 through the cover film 15 with active energy rays E such as ultraviolet rays from the side opposite to the metal layer 2 as shown in FIG. The irradiation with the active energy ray E is performed through a photomask as in the case of FIG. 1, and the exposure is performed by positioning the photomask with reference to a reference mark formed in advance on the metal layer 2. By irradiating the photosensitive transparent resin layer 1 with the active energy rays E and exposing the photosensitive transparent resin layer 1 in this manner, for example, the exposed portion 1a of the photosensitive transparent resin layer 1 is changed to have a higher refractive index. The refractive index is higher than that of the other non-exposed portion 1b of the photosensitive transparent resin layer 1. Here, since the active energy ray E is irradiated from the interface opposite to the metal layer 2 of the photosensitive transparent resin layer 1, the photoreaction caused by the irradiation of the active energy ray E causes a reaction with the metal layer 2 of the photosensitive transparent resin layer 1. It progresses in the thickness direction from the interface on the opposite side to the inside. For this reason, by controlling the irradiation intensity of the active energy ray E, the non-exposed portion 1b is left in the portion of the photosensitive transparent resin 1 on the metal layer 2 side in the thickness direction, and the opposite side of the metal layer 2 is left. The exposure part 1a can be formed only in the part. In addition to the mask exposure using ultraviolet rays as described above, drawing exposure using a laser or an electron beam may be used according to the characteristics of the photosensitive transparent resin.
[0046]
Next, as shown in FIG. 6C, the V groove 21 is processed to form the deflecting portion 5. The deflection unit 5 can be formed in the same manner as in FIG. Thereafter, the cover film 15 is peeled off as shown in FIG. Here, the exposed portion 1a of the photosensitive transparent resin layer 1 has a higher refractive index than the non-exposed portion 1b. The exposed portion 1a has the core portion 4a of the optical waveguide 4, and the non-exposed portion 1b has the cladding portion 4b. Since it is formed, the development step as shown in FIG. Also in the embodiment of FIG. 6, the process of forming the deflection unit 5 is performed first, and then the process of forming the exposed portion 1 a that becomes the core portion 4 a of the optical waveguide 4 is performed on the photosensitive transparent resin layer 1. It may be.
[0047]
Thereafter, as shown in FIG. 6E, the laminate 3 is adhered to the surface of the substrate 11 provided with the electric circuit 12 such as a printed wiring board on the photosensitive transparent resin layer 1 side through an adhesive 14. The adhesive 14 is formed of a transparent resin having a refractive index smaller than that of the exposed portion 1a of the photosensitive transparent resin layer 1, and has a refractive index similar to that of the non-exposed portion 1b of the photosensitive transparent resin layer 1. Those are preferred. For example, the same resin as that forming the transparent resin layer 17 can be used. Note that the laminate 3 may be bonded to the substrate 11 after the cladding resin layer having a low refractive index is provided on the surface of the photosensitive transparent resin layer 1, and in this case, the refractive index of the adhesive 14 is It is no longer subject to the above restrictions. The substrate 11 may be a simple plate that does not have the electric circuit 12, and the laminate 3 may be bonded to both surfaces of the substrate 11.
[0048]
After laminating the laminate 3 on the substrate 11 provided with the electric circuit 12 in this way, a via hole 13 is formed as shown in FIG. 6 (f), and then the via hole 13 is formed as shown in FIG. 6 (g). After forming the electrical conduction portion 22 on the inner periphery, the metal layer 2 is processed to form the electrical circuit 6, whereby an opto-electric hybrid board as shown in FIG. 6H can be obtained. The formation of the via hole 13, the formation of the electrical conduction portion 22, and the formation of the electric circuit 6 can be performed in the same manner as in FIG.
[0049]
In this opto-electric hybrid board, the exposed portion 1a of the photosensitive transparent resin layer 1 has a high refractive index core portion 4a, and the non-exposed portion 1b of the photosensitive transparent resin layer 1 and the adhesive 14 have a low refractive index cladding portion. 4b, the optical waveguide 4 is formed in the exposure part 1a, and the optical circuit by the optical waveguide 4 and the electric circuits 6 and 12 are mixedly mounted. Further, the light propagated through the optical waveguide 4 can be deflected and emitted to the outside by the deflecting unit 5 formed at the end of the optical waveguide 4, and the light from the outside is deflected by the deflecting unit 5 to be light-guided. The light can enter the waveguide 4. As described above, the photosensitive transparent resin 1 that changes its refractive index by irradiation with active energy rays is used, and the photosensitive energy is controlled by controlling the irradiation intensity of the active energy rays to the photosensitive transparent resin layer 1. By forming the core portion 4a of the optical waveguide 4 by increasing the refractive index of only the portion irradiated with the active energy ray while leaving the portion where the refractive index cannot be increased in the thickness direction of the transparent resin 1, the photosensitive transparent resin The clad portion 4b can be formed in a portion where the refractive index cannot be increased in the thickness direction of 1, and it is not necessary to provide a resin layer for the clad portion 4b on this side, thereby simplifying the laminated layer structure Thus, the opto-electric hybrid board can be easily manufactured.
[0050]
FIG. 7 shows another embodiment of the present invention. As shown in FIG. 7A, the metal layer 2 for forming the electric circuit 6, the core portion 4a and the cladding portion 4b of the optical waveguide 4 are formed. A photosensitive transparent resin layer 1 for forming, a transparent resin layer 17 for bonding the metal layer 2 and the photosensitive transparent resin layer 1, and a first layer provided on the surface of the photosensitive transparent resin layer 1 opposite to the metal layer 2. The laminate 3 composed of the cover film 15 covering the surfaces of the second transparent resin layer 23 and the second transparent resin layer 23 is used.
[0051]
Here, as the photosensitive transparent resin for forming the photosensitive transparent resin layer 1, a resin whose refractive index of the irradiated region is changed by irradiation with active energy rays is used, and the above-described ones are exemplified. be able to. As the metal layer 2 and the cover film 15, those described above can be used.
[0052]
Moreover, as transparent resin which forms the transparent resin layer 17, resin with a refractive index smaller than the below-mentioned core part 4a of the photosensitive transparent resin layer 1 is used, and the clad part 4b of the photosensitive transparent resin layer 1 is used. Those having a refractive index of the same level as are preferred. Further, those that have high flame retardancy and absorb active energy rays irradiated to the photosensitive transparent resin layer 1 are preferable. When it is difficult to satisfy such a condition with a single transparent resin layer 17, a two-layer configuration of a low refractive index photosensitive transparent resin layer 1 side and a layer bonded to the metal layer 2 is adopted. It can also be formed. As the transparent resin for forming the transparent resin layer 17, thermosetting resins such as the above-mentioned photocurable resins, epoxy resins, polyimide resins, unsaturated polyester resins, and epoxy acrylate resins can be used.
Further, the resin may contain an additive-type or reactive-type halogen-based, phosphorus-based, silicon-based flame retardant or ultraviolet absorber for imparting flame retardancy and absorbing active energy rays.
[0053]
As the transparent resin forming the second transparent resin layer 23, a resin having a refractive index smaller than that of a core portion 4 a described later of the photosensitive transparent resin layer 1 is used, and the cladding portion of the photosensitive transparent resin layer 1 is used. Those having a refractive index comparable to that of 4b and the transparent resin layer 17 are preferable. Further, it is necessary that the photosensitive transparent resin layer 1 has a characteristic of almost transmitting the active energy rays irradiated. Furthermore, it is preferable to have flame retardancy, and for imparting flame retardancy, an additive-type or reaction-type halogen-based, phosphorus-based, silicon-based flame retardant or ultraviolet absorber may be included.
[0054]
When the laminate 3 is manufactured, first, when a metal foil is used as the metal layer 2, the matte surface is coated with a transparent resin by a comma coater, curtain coater, die coater, screen printing, offset printing, and contains a solvent. In this case, the transparent resin layer 17 is formed by drying and removing it, and then curing as necessary. The transparent resin layer 17 may be in a semi-cured state, and the curing method and curing conditions are appropriately selected according to the type of resin. Further, a transparent resin is similarly coated on the surface of the cover film 15 to form a second transparent resin layer 23, and then a photosensitive transparent resin is coated thereon to form the photosensitive transparent resin layer 1. deep. Then, the laminate 3 as shown in FIG. 7A can be obtained by laminating the transparent resin layer 17 and the photosensitive transparent resin layer 1 together. In addition, after forming the transparent resin layer 17 on the metal layer 2 as described above, the photosensitive transparent resin layer 1 is coated thereon, the second transparent resin layer 23 is formed on the cover film 15, and these are pasted. You may make it laminate together. Moreover, after forming the transparent resin layer 17 on the metal layer 2 as described above, the photosensitive transparent resin layer 1 is formed on the transparent resin layer 17 by coating, and further on the second transparent resin layer 23. The cover film 15 may be laminated on the photosensitive transparent resin layer 1 after coating. These may be performed in a continuous process.
[0055]
Then, using this laminate 3, as shown in FIG. 7B, an active energy ray E such as ultraviolet rays is passed through the cover film 15 and the second transparent resin layer 23 from the opposite side to the metal layer 2, and the photosensitive transparent resin layer. 1 is irradiated. The irradiation with the active energy ray E is performed through a photomask as in the case of FIG. 1, and the exposure is performed by positioning the photomask with reference to a reference mark formed in advance on the metal layer 2. Thus, the refractive index of the exposure part 1a can be changed by irradiating the photosensitive transparent resin layer 1 with the active energy ray E and exposing it. In the embodiment of FIG. 7B, a photoreaction is caused in the entire thickness direction of the photosensitive transparent resin layer 1, and the exposed portion 1a is formed in the entire thickness direction of the photosensitive transparent resin layer 1. is there.
[0056]
Here, in the case where the photosensitive transparent resin of the photosensitive transparent resin layer 1 has a property that the refractive index is increased by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays, the same pattern as the core portion 4a of the optical waveguide 4 is used. A mask that can irradiate only the region is used, and the exposed portion 1a of the photosensitive transparent resin layer 1 is changed to have a higher refractive index, and the refractive index of the exposed portion 1a is made higher than that of the non-exposed portion 1b. Can do. In the case where the photosensitive transparent resin of the photosensitive transparent resin layer 1 has a property that the refractive index is changed by irradiation with active energy rays such as ultraviolet rays, the pattern region opposite to the core portion 4a of the optical waveguide 4 is obtained. Of the photosensitive transparent resin layer 1 so that the refractive index of the exposed portion 1a is lowered and the refractive index of the non-exposed portion 1b is higher than that of the exposed portion 1a. Is something that can be done. In addition to the mask exposure using ultraviolet rays as described above, drawing exposure using a laser or an electron beam may be used according to the characteristics of the photosensitive transparent resin.
[0057]
Next, as shown in FIG. 7C, the V-groove 21 is processed to form the deflection unit 5. The deflection unit 5 can be formed in the same manner as in FIG. Thereafter, the cover film 15 is peeled off as shown in FIG. Here, since the core portion 4a of the optical waveguide 4 is formed on one side of the exposed portion 1a and the non-exposed portion 1b of the photosensitive transparent resin layer 1, and the clad portion 4b is formed on the other side, the development as shown in FIG. This step becomes unnecessary. Also in the embodiment of FIG. 7, the processing for forming the deflecting portion 5 is performed first, and then the exposed portion 1 a that becomes the core portion 4 a or the cladding portion 4 b of the optical waveguide 4 is formed in the photosensitive transparent resin layer 1. Processing may be performed.
[0058]
Thereafter, as shown in FIG. 7E, the laminate 3 is bonded to the surface of the substrate 11 provided with the electric circuit 12 such as a printed wiring board on the second transparent resin layer 23 side through an adhesive 14. The refractive index of the adhesive 14 is not limited, and an arbitrary one can be used. The substrate 11 may be a simple plate that does not have the electric circuit 12, and the laminate 3 may be bonded to both surfaces of the substrate 11.
[0059]
After laminating the laminate 3 on the substrate 11 provided with the electric circuit 12 in this way, a via hole 13 is formed as shown in FIG. 7 (f), and then the via hole 13 as shown in FIG. 7 (g). After forming the electrical conduction portion 22 on the inner periphery, the metal layer 2 is processed to form the electrical circuit 6, whereby an opto-electric hybrid board as shown in FIG. 7 (h) can be obtained. The formation of the via hole 13, the formation of the electrical conduction portion 22, and the formation of the electric circuit 6 can be performed in the same manner as in FIG.
[0060]
In this opto-electric hybrid board, when the photosensitive transparent resin of the photosensitive transparent resin layer 1 has such a property that the refractive index is changed by irradiation with active energy rays, the photosensitive transparent resin layer 1 The non-exposed portion 1b is a core portion 4a having a high refractive index, and the exposed portion 1a, the transparent resin layer 17 and the second transparent resin layer 23 of the photosensitive transparent resin layer 1 are a cladding portion 4b having a low refractive index. The optical waveguide 4 is formed in the part 1b, and the optical circuit by the optical waveguide 4 and the electric circuits 6 and 12 are mixedly mounted. Further, the light propagated through the optical waveguide 4 can be deflected and emitted to the outside by the deflecting unit 5 formed at the end of the optical waveguide 4, and the light from the outside is deflected by the deflecting unit 5 to be light-guided. The light can enter the waveguide 4. Of course, when the photosensitive transparent resin of the photosensitive transparent resin layer 1 has a property that the refractive index is increased by irradiation with active energy rays, the exposed portion 1a of the photosensitive transparent resin layer 1 has a refractive index. The high core portion 4a, the non-exposed portion 1b of the photosensitive transparent resin layer 1, the transparent resin layer 17, and the second transparent resin layer 23 become the cladding portion 4b having a low refractive index, and the optical waveguide 4 is formed in the exposed portion 1a. Needless to say.
[0061]
FIG. 8A shows another embodiment of a method for forming the deflecting portion 5 in the core portion 4a of the optical waveguide 4, for example, in the same manner as in FIG. 1A to FIG. The V-groove 21 and the like are not processed), the core portion 4a of the optical waveguide 4 is formed by providing the photosensitive transparent resin layer 1 with the exposed portion 1a, the cover film 15 is peeled off, and then the lattice pattern is formed in a periodic pattern. By using a pressing die 26 provided with a large number of minute protrusions 25 and pressing the minute protrusions 25 against the surface of the photosensitive transparent resin layer 1 on which the core portion 4a is formed, the minute rows 27 of periodic lattice grooves are formed. Is formed on the surface of the exposed portion 1a of the photosensitive transparent resin layer 1 to be the core portion 4a. A grating is formed by the minute rows 27 of this periodic structure on the surface of the photosensitive transparent resin layer 1, and the optical rows of light propagated through the core portion 4 a of the optical waveguide 4 can be deflected by the minute rows 27. it can. Therefore, the deflecting portion 5 can be formed by the minute rows 27 of the periodic structure without the need to process and provide the inclined surface 7 as in the above embodiments. As the stamping die 26, a micro-groove formed on a silicon wafer by a semiconductor manufacturing process is used as a master die, which is then transferred by nickel electroforming and can be suitably used.
[0062]
As described above, when the minute mold 27 is provided on the surface of the photosensitive transparent resin layer 1 with the pressing mold 26, the pressing mold 26 and, if possible, at least a portion of the photosensitive transparent resin layer 1 where the core portion 4a is formed are heated. The portion of the photosensitive transparent resin layer 1 that forms the core portion 4a is preferably softened to improve transferability. When the photosensitive transparent resin layer 1 is made of a resin that is cured by exposure, the transferability may be improved by pressing the pressing die 26 before curing. Moreover, after providing the micro row | line | column 27 of the periodic structure body on the surface of the part which forms the core part 4a of the photosensitive transparent resin layer 1 as mentioned above, the core part 4a of the photosensitive transparent resin layer 1 and a refractive index are large. By imprinting and filling different transparent materials, it is possible to form the deflecting portion 5 with a large refractive index difference and enhanced deflection efficiency.
[0063]
FIG. 8B shows another embodiment of the method for forming the deflecting portion 5 in the core portion 4 a of the optical waveguide 4, in which the metal layer 2, the transparent resin layer 17 and the photosensitive transparent resin layer 1 are laminated. In addition, the core 3 of the optical waveguide 4 is formed by providing the exposed portion 1a on the photosensitive transparent resin layer 1 in the same manner as in, for example, FIGS. After forming the portion 4a, the laser light L is condensed and irradiated through the cover film 15 into the portion of the photosensitive transparent resin layer 1 where the core portion 4a is formed. By condensing and irradiating the laser beam L in this way, the refractive index of the photosensitive transparent resin layer 1 at the portion of the condensed irradiation can be changed, and the portion where the refractive index is changed is periodically changed. It is formed as a lattice-like minute row 28. It is preferable to use a pulse laser with a high peak intensity as the laser beam L. The power intensity is increased at the condensing point, and the refractive index is changed by modifying the resin of the photosensitive transparent resin layer 1 only in this high power region. It can be made to. A grating is formed by the minute rows 28 of the periodic structure in which the refractive index is changed in the photosensitive transparent resin layer 1, and the optical path of the light propagated through the core portion 4 a of the optical waveguide 4 is changed to the minute row 28. It can be deflected by. Therefore, the deflecting portion 5 can be formed by the minute rows 28 of the periodic structure without the need to process and provide the inclined surface 7 as in the above embodiments.
[0064]
In addition to changing the refractive index by condensing and irradiating the laser beam L, the minute rows 28 of the periodic structures may be formed by forming voids. In order to draw the fine row 28 of the periodic structure by the focused irradiation of the laser light L, it is necessary to focus using the lens 29 having a very high numerical aperture, and it is preferable to use an oil immersion objective lens or the like.
[0065]
8A and 8B, the period of the minute rows 27 and 28 is set to a pitch obtained by dividing the wavelength of the guided light by the refractive index of the core portion 4a. It is. For example, when the wavelength of the guided light is 850 nm and the refractive index of the core portion 4a is 1.5, the pitch of the micro rows 27 and 28 is set to about 0.57 μm. In forming the minute rows 27 and 28 constituting the periodic structure, positioning is performed with reference to a reference mark formed in advance on the metal layer 2.
[0066]
FIGS. 9A to 9C show other embodiments of the opto-electric hybrid board. In the opto-electric hybrid board, the portion of the metal layer 2 facing directly above the deflection unit 5 provided in the optical waveguide 4 is removed by etching during patterning to form the electric circuit 6, and the light enters and exits from the deflection unit 5. An opening 31 for passing the light to be transmitted is formed. The surface of the resin layer (the transparent resin layer 17 or the photosensitive transparent resin layer 1) exposed to the opening 31 formed by partially removing the metal layer 2 is a rough surface with severe irregularities, and the deflection portion The light entering / exiting the light 5 is scattered by this rough surface, and the light entrance / exit efficiency, that is, the coupling efficiency between the optical waveguide 4 and the light is extremely lowered.
[0067]
Therefore, in the embodiment of FIG. 9A, the transparent resin 16 is applied to the opening 31 formed by partially removing the metal layer 2 and cured, and the rough surface of the unevenness is filled with the transparent resin 16. In addition, the surface of the transparent resin 16 is a smooth surface. Accordingly, the light entering / exiting the deflecting unit 5 is not scattered by the rough surface, and the light entering / exiting efficiency to the deflecting unit 5 can be greatly improved to increase the light coupling efficiency. The transparent resin 16 preferably has a refractive index equivalent to or equivalent to that of the underlying resin layer (transparent resin layer 17 or photosensitive transparent resin layer 1), and reduces reflection loss due to the difference in refractive index between the two resins. Therefore, the optical coupling efficiency between the optical waveguide 4 and the outside can be increased.
[0068]
Further, in the embodiment of FIG. 9B, when the transparent resin 16 is applied to the opening 31 formed by partially removing the metal layer 2, it is made transparent so that the surface rises. The resin 16 is formed by applying a convex lens shape. By forming the transparent resin 16 in such a convex lens shape, the light entering and exiting the deflecting unit 5 can be condensed, and the light entering and exiting efficiency to the deflecting unit 5 can be further improved, and the light coupling efficiency Can be further enhanced. Since the convex shape of the lens is determined by the viscosity of the transparent resin 16, the wettability with the underlying resin layer and the surrounding metal layer, the exposed diameter of the underlying resin layer, etc., it can be formed into a convex lens with little variation in shape. is there.
[0069]
In the embodiment of FIG. 9C, after the metal layer 2 is partially removed to form the opening 31, a water repellent treatment is performed on the surface and end surface of the metal layer 2 remaining around the opening 31. After the water repellent treatment, the transparent resin 16 is formed in a convex lens shape by dropping and applying droplets of the transparent resin 16. This water repellency treatment can be performed by coating the surface or end surface of the metal layer 2 around the opening 31 with a polymer film 44 having a low surface energy density and having water repellency. Water repellent treatment can be easily applied only to the region. For example, the polymer film 44 can be coated by dropping or spraying a diluted varnish of a fluoropolymer with a dispenser or the like. The polymer film 44 preferably has a refractive index equivalent to or equivalent to that of the underlying resin layer (transparent resin layer 17 or photosensitive transparent resin layer 1). As described above, the surface and the end face of the metal layer 2 around the opening 31 are treated with water repellency, so that the liquid is repelled when the liquid of the transparent resin 16 is dropped onto the opening 31 and applied. Even if the removal of 2 is uneven due to flash or the like, the distortion of the droplet shape can be reduced and the rise of the convex shape can be increased, and it is transparent without using a resin material having a large refractive index. The refractive index of the convex lens of the resin 16 can be increased, and the resin 16 can be formed into a convex lens having excellent light collecting ability.
[0070]
FIG. 10 shows another embodiment of the present invention, in which a laminate 3 in which a metal layer 2, a transparent resin layer 17, a photosensitive transparent resin layer 1, and a cover film 15 are laminated in this order is used. Is configured to manufacture an opto-electric hybrid board by a method according to the embodiment of FIG. However, in the embodiment of FIG. 10, the prepreg 32 is used as the adhesive 14 for bonding the laminate 3 and the substrate 11 as shown in FIG. 10 (e), as shown in FIG. 10 (i). A transparent resin 16 having a convex lens shape is provided at a position directly above the deflecting portion 5 of the optical waveguide 4.
[0071]
FIG. 11 shows another embodiment of the present invention. The metal layer 2 is detachably attached to one side of the support 33 with a double-sided adhesive tape 34, and the transparent resin layer 17 and the photosensitive layer are attached to the metal layer 2. A laminate 3 in which the transparent resin layer 1 and the cover film 15 are laminated in this order is used. Then, an opto-electric hybrid board is manufactured by a method according to the embodiment of FIG. However, in the embodiment shown in FIG. 11, the deflection portion 5 is formed by the method shown in FIG. 8A using the pressing die 26 as shown in FIG. 11D, and as shown in FIG. The adhesive 14 is applied to the photosensitive transparent resin layer 1 through the third transparent resin layer 35. The third transparent resin layer 35 is formed of a resin having a refractive index smaller than that of the core portion 4a of the photosensitive transparent resin layer 1, and for example, the same resin as that forming the transparent resin layer 17 is used. it can. Further, as shown in FIG. 11 (i), a transparent resin 16 is provided at a position immediately above the deflecting portion 5 of the optical waveguide 4.
[0072]
FIG. 12 shows another embodiment of the present invention, in which a laminate 3 in which a metal layer 2, a transparent resin layer 17, a photosensitive transparent resin layer 1, and a cover film 15 are laminated in this order is used. Is configured to manufacture an opto-electric hybrid board by a method according to the embodiment of FIG. However, in the embodiment of FIG. 12, the V-groove 21 is formed using the pressing mold 36 as shown in FIG. 12C, and the photosensitive transparent resin layer 1 is formed as shown in FIG. The adhesive 14 is applied through the three transparent resin layers 35. Further, as shown in FIG. 12 (j), a transparent resin 16 is provided at a position immediately above the deflecting portion 5 of the optical waveguide 4.
[0073]
FIG. 13 shows another embodiment of the present invention, in which a laminate 3 in which a metal layer 2, a transparent resin layer 17, a photosensitive transparent resin layer 1, and a cover film 15 are laminated in this order is used. Is configured to manufacture an opto-electric hybrid board by a method according to the embodiment of FIG. However, in the embodiment of FIG. 13, the adhesive 14 is applied to the photosensitive transparent resin layer 1 via the third transparent resin layer 35 as shown in FIG. 13 (e). As shown in j), a transparent resin 16 is provided at a position directly above the deflecting portion 5 of the optical waveguide 4.
[0074]
14 (a) and 14 (b) show another embodiment of the opto-electric hybrid board, and just above the deflection section 5 provided in the core section 4a of the optical waveguide 4 as in the embodiment of FIG. An opening 31 is formed by etching away the portion of the metal layer 2 facing the resin layer, and the resin layer (the transparent resin layer 17 or the photosensitive transparent resin layer 1) is exposed in the opening 31. A lens body 46 for optically coupling the light emitting / receiving unit and the deflecting unit 5 is disposed and attached to the opening 31. The opening 31 is formed at the same time by etching for patterning to form the electric circuit 6 from the metal layer 2, and as described above, the opening 31 is positioned at the position positioned on the basis of the reference mark formed in advance on the metal layer 2. An opening 31 can be formed. Therefore, when the lens body 46 is placed and mounted so that the outer periphery of the lens body 46 is in contact with the metal layer 2 remaining around the opening 31 with respect to the position, shape and dimensions of the opening 31, the lens body By setting so that the optical axis A of 46 passes through the deflecting portion 5, the lens body 46 is simply fitted and mounted in accordance with the position of the opening 31 formed by removing the metal layer 2. The lens body 46 can be attached easily and with high accuracy.
[0075]
As this lens body 46, a spherical lens (ball lens) is preferably used for mounting. Here, as the spherical lens, in addition to a completely spherical lens as shown in FIG. 14A, the distance from the surface of the light emitting / receiving element (and the module on which these are mounted) mounted at the position directly above, or the opening From the viewpoint of the accuracy of the opening shape of the lens 31, a lens whose outer periphery is partially flattened, for example, a hemispherical half ball lens as shown in FIG. 14B can be used. By using a spherical lens or a partially flattened spherical lens as the lens body 46, a commercially available ball lens or half-ball lens can be used as it is, and it can be easily mounted on the metal removing portion. It can be done.
[0076]
14A, the gap between the lens body 46 and the surface of the underlying resin layer (the transparent resin layer 17 or the photosensitive transparent resin layer 1) exposed in the opening 31 is filled. The transparent resin 47 is preferably filled. By filling the transparent resin 47 in this way, it is possible to avoid a reflection loss due to the formation of an air layer between the lens body 46 and the underlying resin layer. The body 46 can be firmly fixed. The transparent resin 47 preferably has a refractive index that is the same as or equivalent to that of the underlying resin layer (the transparent resin layer 17 or the photosensitive transparent resin layer 1), and can reduce reflection loss due to a difference in refractive index. The optical coupling efficiency between the optical waveguide 4 and the outside can be increased.
[0077]
In this way, when the lens body 46 is fixed with the transparent resin 47, a material that is cured by irradiating light such as ultraviolet rays can be used as the transparent resin 47. In this case, as shown in FIG. 15 (a), an opto-electric hybrid board is manufactured in the same manner as in FIG. 13 and the like, and directly opposed to each deflection part 5 provided in the core part 4a of the optical waveguide 4. A portion of the metal layer 2 is removed by etching to form openings 31 at a plurality of locations, and a liquid of a photo-curable transparent resin 47 is applied to each opening 31, and then this transparent as shown in FIG. Each lens body 46 is placed on the liquid of the resin 47, and then light L such as ultraviolet rays is collectively irradiated as shown in FIG. 15C to photocur the transparent resin 47 in each opening 31. A plurality of all lens bodies 46 can be fixed simultaneously.
[0078]
In each of the above embodiments, a reference mark is provided in advance on the metal layer 2, and the core portion 4a, the deflecting portion 5, and the electric circuit 6 of the optical waveguide 4 are formed using the reference mark as a reference. The openings 31 and the like that are formed simultaneously with the circuit 6 are formed. However, by providing a reference mark exposure pattern in advance on a photomask for exposing the core 4a and the like, the photosensitive transparent resin layer 1 is formed. In the process of forming the core portion 4a of the optical waveguide 4 at the same time, a reference mark is simultaneously formed on the photosensitive transparent resin layer 1, and this reference mark is used when forming the deflecting portion 5, the electric circuit 6 and the like in the subsequent process. It is also possible to form the deflection unit 5, the electric circuit 6 and the like at a position positioned as a reference. In this way, there is no need to put a reference mark in the metal layer 2 in advance, and the positional relationship between the core portion 4a of the optical waveguide 4 formed in the photosensitive transparent resin layer 1 and the reference mark is already on the photomask. Therefore, the positional relationship accuracy between the two is high. Therefore, by using this reference mark as a reference, the positions of the core portion 4a of the optical waveguide 4 and the deflecting portion 5, the electric circuit 6, etc. High accuracy can be obtained. In this case, when the electric circuit 6 is formed on the metal layer 2, it is necessary to locally remove the metal layer 2 at an approximate position so that the reference mark of the photosensitive transparent resin layer 1 appears. .
[0079]
In each of the above-described embodiments, the laminate 3 including at least the photosensitive transparent resin layer 1 and the metal layer 2 is used, and the electrical mixed substrate is manufactured by processing this. It is also possible to use a laminate 3 including at least the conductive transparent resin layer 1 and not including the metal layer 2 and processing the laminate 3 to manufacture an electric hybrid substrate.
[0080]
FIG. 17 shows an example. As shown in FIG. 17A, the transparent resin layer 17, the photosensitive transparent resin layer 1, the second transparent resin layer 23, and the cover film 15 are provided on one side of the support 33. The laminate 3 formed by laminating as in FIG. 7A is used. The laminate 3 can be manufactured in the same manner as in FIG. 7A by using the support 33 instead of the metal layer 2 in FIG. Then, the laminate 3 is used to irradiate the photosensitive transparent resin layer 1 with active energy rays E such as ultraviolet rays through the cover film 15 and the second transparent resin layer 23 as shown in FIG. The irradiation of the active energy ray E is performed through a photomask (not shown) as in the case of FIG. 7B described above, and the photosensitive transparent resin layer 1 is irradiated with the active energy ray E to be exposed. As a result, the refractive index of the exposed portion 1a is changed to be lower, and the refractive index of the non-exposed portion 1b is higher than that of the exposed portion 1a. At this time, a reference mark exposure pattern (not shown) is provided on the photomask, and the reference mark is formed on the photosensitive transparent resin layer 1 simultaneously with this exposure.
[0081]
Next, as shown in FIG. 17C, the V groove 21 is processed to form the deflecting portion 5. The deflection portion 5 can be formed in the same manner as in FIG. 7C described above, and is formed at a position positioned with reference to the reference mark formed on the photosensitive transparent resin layer 1. It is something that can be done. Next, after the cover film 15 is peeled off as shown in FIG. 17D, the substrate 11 provided with the electric circuit 12 such as a printed wiring board as shown in FIG. The laminate 3 is adhered to the surface of the substrate 2 with the adhesive 14 on the second transparent resin layer 23 side. The support 33 is peeled off at this stage.
[0082]
Thereafter, as shown in FIG. 17F, the metal layer 2 is laminated on the surface of the transparent resin layer 17 from which the support 33 has been peeled off. The metal layer 2 can be laminated on the surface of the transparent resin layer 17 opposite to the photosensitive resin layer 1 by stretching a metal foil such as a copper foil or applying a metal paste. In the embodiment of FIG. 17 (f), the metal layer 2 is laminated by bonding the metal foil with the adhesive resin layer 50.
[0083]
After laminating the metal layer 2 in this way, a via hole 13 is formed as shown in FIG. 17G, and then an electrically conductive portion 22 is formed on the inner periphery of the via hole 13 as shown in FIG. By processing the metal layer 2 to form the electric circuit 6, an opto-electric hybrid board as shown in FIG. 17 (i) can be obtained. The formation of the via hole 13, the formation of the electrical conduction portion 22, and the formation of the electric circuit 6 can be performed in the same manner as in FIG. 1, and positioning is performed with reference to the reference mark formed on the photosensitive transparent resin layer 1. The via hole 13 can be formed at the position, the electrical conduction portion 22 can be formed, the electrical circuit 6 can be formed, and the like.
[0084]
【Example】
Next, the present invention will be specifically described with reference to examples.
[0085]
Example 1
Using 35 μm thick copper foil (“MPGT” manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.) as the metal layer 2, the transparent resin A is applied to the metal layer 2 by a roll transfer method to a coating thickness of 50 μm, followed by 100 hours at 100 ° C. The transparent resin layer 17 was formed by heating and curing at 150 ° C. for 1 hour. Next, a varnish of photosensitive transparent resin B is applied on the transparent resin layer 17 to a thickness of 80 μm, and dried by heating to form a photosensitive transparent resin layer 1 having a thickness of 40 ± 5 μm. A laminate 3 was obtained by pressing and sticking a cover film 15 made of a PET film with a roll (FIG. 1 (a)).
[0086]
Here, as transparent resin A, 100 parts by mass of “BPAF-DGE” (fluorinated bisphenol A type epoxy resin, epoxy equivalent 242) manufactured by Tohto Kasei Co., Ltd., “B650” (methyl) manufactured by Dainippon Ink Industries, Ltd. A thermosetting epoxy resin comprising 66 parts by mass of hexahydrophthalic anhydride, acid anhydride equivalent 168) and 2 parts by mass of “SA-102” (octyrate of diazabicycloundecene) manufactured by San Apro Co., Ltd. was used. . When this resin is cured by heating at 100 ° C. for 1 hour and further at 150 ° C. for 1 hour, the refractive index after curing is 1.51.
[0087]
As the varnish of the photosensitive transparent resin B, 100 parts by mass of “EHPE-3150” manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd., 70 parts by mass of methyl ethyl ketone, 30 parts by mass of toluene, “Lordsil Photoinitiator 2074” manufactured by Rhodia Japan Ltd. "The varnish which consists of 2 mass parts was used. The varnish was dried to remove the solvent, and 10 J / cm ² After being cured by irradiation with a high-pressure mercury lamp having a power of 1, the refractive index of the cured resin after-curing at 150 ° C. for 1 hour is 1.53.
[0088]
The laminate 3 obtained as described above was cut into a 6 cm square and used, and a photomask formed by arranging 20 linear light passage slits with a width of 40 μm in parallel at intervals of 250 μm was used. Then, after aligning the photomask with reference to a reference mark (line width 100 μm, size 500 μm square) formed in advance on the metal layer 2, the photomask is contacted to the surface of the cover film 15 of the laminate 3, 10 J / cm through a photomask ² The film was exposed to high-pressure mercury having the power of (Fig. 1 (b)).
[0089]
Next, the V-groove 21 was processed using the rotating blade 41 having the apex angle of the cutting blade 40 of 90 ° with reference to the reference mark of the metal layer 2 (FIG. 1C). Here, a disco # 5000 blade (model number “B1E863SD5000L100MT38”) is used as the rotating blade 41, and the rotating blade 41 is moved from the cover film 15 side to the laminate 3 at a descending speed of 0.03 mm / s at a rotation speed of 30000 rpm. The contact is cut to a depth of 80 μm, and the rotary blade 41 is scanned at a speed of 0.1 mm / s so as to traverse all 20 exposed portions 1a at a right angle while maintaining the cut depth. The rotating blade 41 was detached from the object 3 (see FIG. 3B). The surface roughness of the formed V-groove 21 was as good as 60 nm in rms display.
[0090]
Thereafter, a silver paste in which silver particles having a particle size of 10 nm or less are dispersed is dropped onto the V-groove 21 and heated at 120 ° C. for 1 hour to remove the solvent and to heat, so that the inclined surface of the V-groove 21 7 is provided with a light reflecting portion 8 to form a deflecting portion 5 (see FIG. 2A).
[0091]
Next, the cover film 15 was peeled off and removed, and developed with toluene and clean-through (a Freon-substitute water-based cleaning agent manufactured by Kao Corporation) to remove non-exposed areas, washed with water and dried ( FIG. 1 (d)).
[0092]
After that, the transparent resin A is applied to the photosensitive transparent resin layer 1 side of the laminate 3 to a coating thickness of 50 μm, and is cured by heating at 100 ° C. for 1 hour, followed by heating at 150 ° C. for 1 hour. A transparent resin layer was formed, and an adhesive C varnish was applied to the thickness of 40 μm thereon and dried at 150 ° C. to form an adhesive 14 layer.
[0093]
Here, as the varnish of the adhesive C, 90 parts by mass of “YDB500” (brominated epoxy resin) manufactured by Toto Kasei Co., Ltd., and 10 parts by mass of “YDCN-1211” (cresol novolac type epoxy resin) manufactured by Toto Kasei Co., Ltd. A varnish composed of 3 parts by mass of dicyandiamide, 0.1 part by mass of “2E4MZ” (2-ethyl 4-methylimidazole) manufactured by Shikoku Kasei Co., Ltd., 30 parts by mass of methyl ethyl ketone, and 8 parts by mass of dimethylformamide was used.
[0094]
Then, using the FR-5 type printed wiring board 11 provided with the electric circuit 12, the laminate 3 was stacked on the board 11, vacuum-pressed at 170 ° C., and both were bonded (FIG. 1 (e): third) The illustration of the transparent resin layer is omitted).
[0095]
Thereafter, a conformal mask hole having a size of 100 .mu.m.phi. And a reference guide are formed at a location where the via hole 13 of the metal layer 2 is to be formed, and then an excimer laser is irradiated to form a via hole 13 having an opening diameter of 100 .mu.m (FIG. 1F). ) Next, after surface treatment with permanganate desmear and soft etching treatment with sulfuric acid / hydrogen peroxide, panel plating is performed to form an electrically conductive portion 22 in the via hole 13 (FIG. 1 (g)), and the metal layer 2 is further formed. By patterning to form an electric circuit 6, an opto-electric hybrid board was obtained (FIG. 1 (h)). Also, 1 μg of the transparent resin A, which is the same resin as the transparent resin layer 17 (that is, the same refractive index), is dropped on the surface of the transparent resin layer 17 immediately above the deflecting unit 5, followed by 100 hours at 100 ° C. for 150 hours. A layer of transparent resin 16 was formed by heating at 0 ° C. for 1 hour to cure (see FIG. 9A).
[0096]
In the thus obtained opto-electric hybrid board, the opening 31 provided with the deflecting portion 5 and the transparent resin 16 immediately above the pair is formed at both ends of the optical waveguide 4 having a width of 40 μm patterned by the photomask. The electric circuit 6 includes a bare surface emitting laser chip (wavelength 850 nm, radiation spread angle ± 10 °, radiation intensity 0 dBm) and a bare PIN photodiode chip (light receiving area 38 μmφ). Flip chip mounting by solder. Then, it was confirmed that light emitted from the surface emitting laser chip can be received at −6.8 dBm by the PIN photodiode chip through the pair of deflecting units 5 and the optical waveguide 4.
[0097]
(Example 2)
Using a 35 μm thick copper foil (“MPGT” manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.) as the metal layer 2, the transparent resin A is applied to the metal layer 2 by a roll transfer method to a coating thickness of 50 μm, and then at 100 ° C. for 1 hour, The transparent resin layer 17 was formed by heating and curing at 150 ° C. for 1 hour. Next, a varnish of a photosensitive transparent resin D is applied to the transparent resin layer 17 to a thickness of 100 μm and dried by heating to form a photosensitive transparent resin layer 1 having a thickness of 50 ± 5 μm. The laminate 3 was obtained by pressing and sticking the cover film 15 made of a PET film with a roll (FIG. 10A).
[0098]
As the photosensitive transparent resin D, “Gracia PS-SR103” manufactured by Nippon Paint Co., Ltd. was used. This is a polysilane resin having a refractive index of 1.64 after curing (before UV exposure) at a thickness of 50 μm and 10 J / cm. ² The refractive index after exposure to the UV irradiation changes from 1.58 to 1.62.
[0099]
The laminate 3 obtained as described above was cut into a 6 cm square and used, and a photomask formed by arranging 20 linear light blocking regions having a width of 40 μm in parallel at intervals of 250 μm was used. Then, after aligning the photomask with reference to the fiducial marks previously formed on the metal layer 2, the photomask is contacted to the surface of the cover film 15 of the laminate 3, and 10 J / cm through the photomask. ² The film was exposed to high-pressure mercury with a power of (Fig. 10 (b)). By exposing in this way, the refractive index of the exposed portion 1a is lower than that of the non-exposed portion 1b.
[0100]
Next, the V-groove 21 was processed using the rotating blade 41 having the apex angle of the cutting blade 40 of 90 ° with reference to the reference mark of the metal layer 2 (FIG. 10C). Here, the V-groove 21 was processed by first cutting with the first rotating blade 41 and then cutting the same portion again with the second rotating blade 41. That is, a disco # 4000 blade (model number “B1E863SD4000L100MT38”) is used as the first rotating blade 41, and the first rotating blade 41 is moved down from the cover film 15 side at a rotational speed of 0.03 mm / s at a rotation speed of 30000 rpm. The first rotating blade is cut at a depth of 90 μm in contact with the laminate 3 at a speed of 0.1 mm / s so that all of the 20 exposed portions 1a are perpendicularly crossed while maintaining the cutting depth. After scanning 41, the first rotating blade 41 is detached from the laminate 3 to perform cutting with the first rotating blade 41. Next, the second rotating blade 41 is used as a disco # 6000 blade. (Model number “B1E863SD6000L100MT38”) is used, and the same part is scanned under the same conditions, so that the cutting by the second rotating blade 41 is performed. Was Tsu. The formed V-groove 21 does not show the tensile distortion of the cut surface due to the lack of cutting force peculiar to the small abrasive grain diameter blade, and the surface roughness of the V-groove 21 is as good as 50 nm in rms display. It was.
[0101]
Thereafter, gold was deposited in a thickness of 2000 mm on the V groove 21 by electron beam evaporation at a rate of 8 mm / sec, and the light reflecting portion 8 was provided on the inclined surface 7 of the V groove 21 to form the deflecting portion 5 (see FIG. 2 (a)). Next, the cover film 15 was peeled and removed (FIG. 10 (d)).
[0102]
Thereafter, two prepregs 32 are sandwiched between the FR-5 type printed wiring board 11 provided with the laminate 3 and the electric circuit 12, and 150 ° C., 0.98 MPa (10 kgf / cm). ² ), And heated and pressurized under the condition of 30 minutes, and both were bonded with the adhesive 14 by the prepreg 32 (FIG. 10E).
[0103]
Here, as the above prepreg, 73.6 parts by mass of “DER-514” (epoxy resin) manufactured by Dow Chemical Co., Ltd., “Epicron N613” (epoxy resin) manufactured by Dainippon Ink & Chemicals, Inc. 18. 4 parts by mass, 8 parts by mass of Goodlitte's “CTBN # 13” (rubber material), 2.4 parts by mass of dicyandiamide, 0.05 part by mass of “2E4MZ” (2 ethyl 4-methylimidazole) by Shikoku Kasei Co., Ltd. An epoxy prepreg having a resin content of 56% by mass obtained by impregnating and drying varnish F dissolved in a mixed solution of methyl ethyl ketone and dimethylformamide into a glass cloth having a thickness of 0.1 mm was used. The refractive index of this prepreg in the cured state is 1.585.
[0104]
Thereafter, an opto-electric hybrid board was obtained in the same manner as in Example 1 (FIGS. 10 (f) to 10 (i)). Here, the metal foil 2 was etched and opened directly above the deflection section 5. 1 μg of “Cytop CTL-107M” manufactured by Asahi Glass Co., Ltd., which is diluted 100 times with “Fluorinert FC-77” manufactured by Sumitomo 3M Co., Ltd. on the surface and end face of the metal foil 2 around the opening 31. Water-repellent treatment was performed by dripping and drying. Thereafter, “Aronix UV-3100” (photocurable acrylic resin) manufactured by Toa Gosei Co., Ltd. having a refractive index substantially equal to that of the transparent resin layer 17 is applied to the surface of the transparent resin layer 17 exposed in the opening 31. 3 μg was dropped and 5 J / cm ² A layer of a transparent resin 16 in the form of a convex lens was formed by irradiating and curing a high-pressure mercury lamp having the power (see FIG. 9C).
[0105]
In the thus obtained opto-electric hybrid board, a bare surface emitting laser chip and a bare PIN photodiode chip are mounted in the same manner as in Example 1, and a pair of light emission from this surface emitting laser chip is performed. It was confirmed that light can be received at −4.5 dBm with a PIN photodiode chip through the deflection unit 5 and the optical waveguide 4. Further, by forming the transparent resin 16 in a convex lens shape, the coupling efficiency between the optical waveguide 4 and the light is improved by 1 to 2 dB.
[0106]
(Example 3)
A double-sided pressure-sensitive adhesive tape 34 (“4591HL” manufactured by Sumitomo 3M Limited, double-sided adhesive tape for single-sided weak adhesion) is attached to a support 33 formed of a stainless steel plate having a thickness of 100 μm so that the strong adhesive layer faces the support 33 side. Moreover, 35-micrometer-thick copper foil (Furukawa Electric Co., Ltd. product "MPGT") was used as the metal layer 2, and this metal layer 2 was affixed on the support body with the double-sided adhesive tape. Then, the transparent resin A was applied to the metal layer 2 by a roll transfer method to a coating thickness of 50 μm, and cured by heating at 100 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 1 hour, thereby forming the transparent resin layer 17. Next, a varnish of photosensitive transparent resin D was applied to the transparent resin layer 17 to a thickness of 100 μm, and dried by heating to form a photosensitive transparent resin layer 1 having a thickness of 50 ± 5 μm. Next, the second transparent resin layer 23 is formed by applying the transparent resin A to the coating thickness of 50 μm on this by a roll transfer method and curing it by heating at 100 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 1 hour. did. And the laminate 3 was obtained by pressing and sticking the cover film 15 which consists of a transparent PET film of thickness 25 micrometers on this with a roll (FIG. 7 (a): illustration of a support body is abbreviate | omitted).
[0107]
The laminate 3 obtained as described above was cut into a 6 cm square and used, and a photomask formed by arranging 20 linear light blocking regions having a width of 40 μm in parallel at intervals of 250 μm was used. Then, after aligning the photomask with reference to the fiducial marks previously formed on the metal layer 2, the photomask is contacted to the surface of the cover film 15 of the laminate 3, and 10 J / cm through the photomask. ² It exposed with the high pressure mercury of the power (FIG.7 (b)). By exposing in this way, the refractive index of the exposed portion 1a is lower than that of the non-exposed portion 1b.
[0108]
Next, with reference to the fiducial mark of the metal layer 2, a minute coupler 28 of a periodic structure is provided in the non-exposed portion 1 b that becomes the core portion 4 a of the optical waveguide 4 by using focused irradiation of a short pulse laser to form a grating coupler. Drawn. Here, a laser beam having a wavelength of 800 nm, a pulse width of 150 fs, a pulse energy of 50 nJ, and a pulse repetition of 1 kHz is used, and this is applied to the photosensitive transparent resin layer 1 through the cover film 15 by an oil immersion objective lens having a numerical aperture of 1.25. Condensed light was irradiated into the non-exposed portion 1b. The laser beam is scanned in a straight line at a stroke of 40 μm and a moving speed of 400 μm / s, 200 lines are drawn at a pitch of 0.57 μm, a minute row 28 of a periodic structure serving as a grating coupler is provided, and the deflection unit 5 is formed. (See FIG. 8B).
[0109]
Thereafter, the adhesive 3 varnish was applied to the photosensitive transparent resin layer 1 side of the laminate 3 to a thickness of 40 μm and dried at 150 ° C. to form a layer of adhesive 14, and an electric circuit 12 was provided. The laminate 3 was placed on the FR-5 type printed wiring board 11 and vacuum-pressed at 170 ° C. to bond them together (FIG. 7E).
[0110]
Thereafter, an opto-electric hybrid board was obtained in the same manner as in Example 1 (FIGS. 7F to 7H). Also, 1 μg of the transparent resin A, which is the same resin as the transparent resin layer 17 (that is, the same refractive index), is dropped on the surface immediately above the deflecting unit 5 and heated at 100 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 1 hour. A layer of transparent resin 16 was formed by curing (see FIG. 9A).
[0111]
In the thus obtained opto-electric hybrid board, a bare surface emitting laser chip and a bare PIN photodiode chip are mounted in the same manner as in Example 1, and a pair of light emission from this surface emitting laser chip is performed. It was confirmed that light could be received at −15 dBm with a PIN photodiode chip through the deflecting unit 5 and the optical waveguide 4.
[0112]
Example 4
A double-sided pressure-sensitive adhesive tape 34 (“4591HL” manufactured by Sumitomo 3M Limited, double-sided adhesive tape for single-sided weak adhesion) is attached to a support 33 formed of a stainless steel plate having a thickness of 100 μm so that the strong adhesive layer faces the support 33 side. Further, a copper foil having a thickness of 35 μm (“MPGT” manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.) was used as the metal layer 2, and the metal layer 2 was attached to the support 33 with the double-sided adhesive tape 34. Then, the transparent resin A was applied to the metal layer 2 by a roll transfer method to a coating thickness of 50 μm, and cured by heating at 100 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 1 hour, thereby forming the transparent resin layer 17. Next, a photosensitive transparent resin E was applied to the thickness of 40 μm on the transparent resin layer 17 and dried at room temperature in a nitrogen atmosphere to form the photosensitive transparent resin layer 1. Next, a laminate 3 was obtained by pressing and sticking a cover film 15 made of a transparent PET film having a thickness of 25 μm thereon with a roll (FIG. 11A).
[0113]
Here, as the photosensitive transparent resin E, 35 parts by mass of “Iupilon Z” (polycarbonate resin, refractive index 1.59) manufactured by Mitsubishi Gas Chemical Co., Ltd., 20 parts by mass of methyl acrylate, 1 part by mass of benzoin ethyl ether, hydroquinone A varnish in which 0.04 parts by mass was dissolved in tetrahydrofuran was used. The refractive index of the cured resin having a thickness of 40 μm of the photosensitive transparent resin E is 1.53. And this is 3J / cm ² The refractive index after irradiation with a high-pressure mercury lamp with the following power at 95 ° C. in vacuum for 12 hours is 1.55 to 1.58 in the exposed area and 1.585 to 1.59 in the non-exposed area.
[0114]
The laminate 3 obtained as described above was cut into a 6 cm square and used, and a photomask formed by arranging 20 linear light blocking regions having a width of 40 μm in parallel at intervals of 250 μm was used. Then, after aligning the photomask with reference to the fiducial marks previously formed on the metal layer 2, the photomask is contacted with the surface of the cover film 15 of the laminate 3, and 3 J / cm through the photomask in a nitrogen atmosphere. ² After being exposed to high-pressure mercury with a power of 1 and allowed to stand for 1 hour, it was heated at 95 ° C. for 12 hours in a vacuum of 267 Pa (2 Torr) (FIG. 11B). By exposing in this way, the refractive index of the light passage region (exposed portion 1a) of the photomask increases, but the methyl methacrylate monomer in the non-exposed portion 1b is diffused out by subsequent heating, and as a result, the non-exposed portion 1b. The refractive index of was higher than that of the exposed portion 1a.
[0115]
Next, the cover film 15 was peeled off and removed (FIG. 11C). And produced by surface mold release treatment by Ni electroforming using silicon master mold and fluororesin coating, pitch 0.57μm, concavo-convex ratio 50%, dent depth 1.5μm, convex line number 200, convex line width 40μm A non-exposed portion that becomes the core portion 4a of the optical waveguide 4 with the reference mark of the metal layer 2 as a reference in a state where the pressing die 26 having the periodic micro-projections 25 is heated to 170 ° C. The pressing die 26 was pressed against 1b, gradually cooled in that state, and then released, and the deflection column 5 was formed by transferring the minute rows 27 of the grating periodic structure (FIG. 11 (d)).
[0116]
After that, the transparent resin A is applied to the photosensitive transparent resin layer 1 side of the laminate 3 to a coating thickness of 50 μm, and is cured by heating at 100 ° C. for 1 hour, followed by heating at 150 ° C. for 1 hour. A transparent resin layer 35 was formed, and a varnish of adhesive C was applied thereon to a thickness of 40 μm and dried at 150 ° C. to form a layer of adhesive 14. And the laminate 3 was piled up on the FR-5 type printed wiring board 11 provided with the electric circuit 12, and it vacuum-pressed at 170 degreeC, and bonded both (FIG.11 (e)).
[0117]
Thereafter, an opto-electric hybrid board was obtained in the same manner as in Example 1 (FIGS. 11 (f) to 11 (i)). Also, 1 μg of the transparent resin A, which is the same resin as the transparent resin layer 17 (that is, the same refractive index), is dropped on the surface immediately above the deflecting unit 5 and heated at 100 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 1 hour. A layer of transparent resin 16 was formed by curing (see FIG. 9A).
[0118]
In the thus obtained opto-electric hybrid board, a bare surface emitting laser chip and a bare PIN photodiode chip are mounted in the same manner as in Example 1, and a pair of light emission from this surface emitting laser chip is performed. It was confirmed that light could be received at −21 dBm with a PIN photodiode chip through the deflection unit 5 and the optical waveguide 4.
[0119]
(Example 5)
Using 35 μm thick copper foil (“MPGT” manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.) as the metal layer 2, the transparent resin A is applied to the metal layer 2 by a roll transfer method to a coating thickness of 50 μm, followed by 100 hours at 100 ° C. The transparent resin layer 17 was formed by heating and curing at 150 ° C. for 1 hour. Next, a varnish of photosensitive transparent resin B is applied to the transparent resin layer 17 to a thickness of 80 μm, and dried by heating to form a photosensitive transparent resin layer 1 having a thickness of 40 ± 5 μm. The laminate 3 was obtained by pressing and sticking the cover film 15 which consists of a polypropylene film with a roll (FIG. 1 (a)). And this laminate 3 was cut into a 6 cm square and used.
[0120]
Further, a silver paste in which silver particles having a particle size of 100 nm or less are dispersed is formed to prepare the reflector 10 in an isosceles triangle shape with a bottom surface of 100 μm square, a height of 50 μm, and an apex angle of 90 °, and a metal layer Using the reference mark 2 as a reference, the reflector 10 was pressed against the laminate 3 from the apex side, the cover film 15 was penetrated, and the reflector 10 was embedded in the photosensitive transparent resin layer 1 to form the deflecting portion 5. (See FIG. 5 (a)).
[0121]
Next, using a photomask formed by arranging 20 linear light passage slits having a width of 40 μm in parallel at intervals of 250 μm, the photomask was aligned with reference to a reference mark previously formed on the metal layer 2. After that, a photomask is contacted to the surface of the cover film 15 of the laminate 3, and 10 J / cm through the photomask ² The film was exposed to high-pressure mercury having the power of (Fig. 1 (b)).
[0122]
Next, the cover film 15 was peeled off and removed, and developed with toluene and clean-through (a Freon-substitute water-based cleaning agent manufactured by Kao Corporation) to remove non-exposed areas, washed with water and dried ( FIG. 1 (d)).
[0123]
Thereafter, an opto-electric hybrid board was obtained in the same manner as in Example 1 (FIG. 1 (e) to FIG. 1 (h)). Further, a layer of the transparent resin 16 that is the same resin as the transparent resin layer 17 (that is, the same refractive index) was formed on the surface immediately above the deflecting portion 5 (see FIG. 9A). In the thus obtained opto-electric hybrid board, a bare surface emitting laser chip and a bare PIN photodiode chip are mounted in the same manner as in Example 1, and a pair of light emission from this surface emitting laser chip is performed. It was confirmed that light could be received at −7.0 dBm with a PIN photodiode chip through the deflection unit 5 and the optical waveguide 4.
[0124]
(Example 6)
Using 35 μm thick copper foil (“MPGT” manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.) as the metal layer 2, the transparent resin A is applied to the metal layer 2 by a roll transfer method to a coating thickness of 50 μm, followed by 100 hours at 100 ° C. The transparent resin layer 17 was formed by heating and curing at 150 ° C. for 1 hour. Next, a photosensitive transparent resin E was applied to the thickness of 40 μm on the transparent resin layer 17 and dried at room temperature in a nitrogen atmosphere to form the photosensitive transparent resin layer 1. Next, the laminate 3 was obtained by pressing and sticking the cover film 15 which consists of a transparent PET film of thickness 25 micrometers on this with a roll (FIG. 12 (a)).
[0125]
The laminate 3 obtained as described above was cut into a 6 cm square and used, and a photomask formed by arranging 20 linear light blocking regions having a width of 40 μm in parallel at intervals of 250 μm was used. Then, after aligning the photomask with reference to the fiducial marks previously formed on the metal layer 2, the photomask is contacted with the surface of the cover film 15 of the laminate 3, and 3 J / cm through the photomask in a nitrogen atmosphere. ² After being exposed to high-pressure mercury with a power of 1 and allowed to stand for 1 hour, it was heated at 95 ° C. for 12 hours in a vacuum of 267 Pa (2 Torr) (FIG. 12B). By exposing in this way, the refractive index of the light passage region (exposed portion 1a) of the photomask increases, but the methyl methacrylate monomer in the non-exposed portion 1b is diffused out by subsequent heating, and as a result, the non-exposed portion 1b. The refractive index of was higher than that of the exposed portion 1a.
[0126]
Next, the reference mark of the metal layer 2 is used as a reference by using a pressing die 36 (an isosceles triangle shape having a bottom surface of 100 μm square, a height of 50 μm, and an apex angle of 90 °) having a roof apex shape with an apex angle of 90 ° at the tip. Then, the V-shaped groove 21 was formed by pressing the pressing mold 36 against the laminate 3 from the apex side (FIG. 12C). At this time, in order to improve the transferability of the V-groove 21 by the pressing mold 36, the pressing mold 36 was heated to 170 ° C., and the mold release was performed after slow cooling. In order to ensure releasability, the surface of the pressing die 36 was subjected to surface release treatment with a fluororesin coating. Thereafter, a silver paste in which silver particles having a particle diameter of 10 nm or less are dispersed is dropped onto a portion of the V-groove 21 by a dispenser, and heated at 120 ° C. for 1 hour to remove the solvent and harden, whereby the V-groove 21 The light reflecting portion 8 was provided on the inclined surface 7 to form the deflecting portion 5 (see FIG. 2A). Next, the cover film 15 was peeled and removed (FIG. 12 (d)).
[0127]
After that, the transparent resin A is applied to the photosensitive transparent resin layer 1 side of the laminate 3 to a coating thickness of 50 μm, and is cured by heating at 100 ° C. for 1 hour, followed by heating at 150 ° C. for 1 hour. A transparent resin layer 35 was formed, on which a varnish of adhesive C was applied to a thickness of 40 μm and dried at 150 ° C. to form a layer of adhesive 14 (FIG. 12E). Then, the laminate 3 was placed on the FR-5 type printed wiring board 11 provided with the electric circuit 12 and vacuum-pressed at 170 ° C. to bond them together (FIG. 12F).
[0128]
Thereafter, an opto-electric hybrid board was obtained in the same manner as in Example 1 (FIGS. 12 (g) to 12 (i)). Also, 1 μg of the transparent resin A, which is the same resin as the transparent resin layer 17 (that is, the same refractive index), is dropped on the surface immediately above the deflecting unit 5 and heated at 100 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 1 hour. By curing, a layer of transparent resin 16 was formed (FIG. 12 (j)).
[0129]
In the thus obtained opto-electric hybrid board, a bare surface emitting laser chip and a bare PIN photodiode chip are mounted in the same manner as in Example 1, and a pair of light emission from this surface emitting laser chip is performed. It was confirmed that light can be received at −7.1 dBm with a PIN photodiode chip through the deflection unit 5 and the optical waveguide 4.
[0130]
(Example 7)
Using 35 μm thick copper foil (“MPGT” manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.) as the metal layer 2, the transparent resin A is applied to the metal layer 2 by a roll transfer method to a coating thickness of 50 μm, followed by 100 hours at 100 ° C. The transparent resin layer 17 was formed by heating and curing at 150 ° C. for 1 hour. Next, a photosensitive transparent resin E was applied to the thickness of 40 μm on the transparent resin layer 17 and dried at room temperature in a nitrogen atmosphere to form the photosensitive transparent resin layer 1. Next, the laminate 3 was obtained by pressing and sticking the cover film 15 which consists of a transparent PET film of thickness 25 micrometers on this with a roll (FIG. 13 (a)).
[0131]
The laminate 3 obtained as described above was cut into a 6 cm square and used, and a photomask formed by arranging 20 linear light blocking regions having a width of 40 μm in parallel at intervals of 250 μm was used. Then, after aligning the photomask with reference to the fiducial marks previously formed on the metal layer 2, the photomask is contacted with the surface of the cover film 15 of the laminate 3, and 3 J / cm through the photomask in a nitrogen atmosphere. ² After being exposed to high-pressure mercury with a power of 1 and allowed to stand for 1 hour, it was heated in a vacuum of 267 Pa (2 Torr) at 95 ° C. for 12 hours (FIG. 13B). By exposing in this way, the refractive index of the light passage region (exposed portion 1a) of the photomask increases, but the methyl methacrylate monomer in the non-exposed portion 1b is diffused out by subsequent heating, and as a result, the non-exposed portion 1b. The refractive index of was higher than that of the exposed portion 1a.
[0132]
Next, the V-groove 21 was processed using the rotating blade 41 having an apex angle of 90 ° in the same manner as in Example 1 with reference to the reference mark of the metal layer 2 (FIG. 13C). Thereafter, gold was deposited in a thickness of 2000 mm on the V groove 21 by electron beam evaporation at a rate of 8 mm / sec, and the light reflecting portion 8 was provided on the inclined surface 7 of the V groove 21 to form the deflecting portion 5 (see FIG. 2 (a)). Next, the cover film 15 was peeled off and removed (FIG. 13D).
[0133]
After that, the transparent resin A is applied to the photosensitive transparent resin layer 1 side of the laminate 3 to a coating thickness of 50 μm, and is cured by heating at 100 ° C. for 1 hour, followed by heating at 150 ° C. for 1 hour. A transparent resin layer 35 was formed, and a varnish of adhesive C was applied thereon to a thickness of 40 μm and dried at 150 ° C. to form a layer of adhesive 14 (FIG. 13E). And the laminate 3 was piled up on the FR-5 type printed wiring board 11 provided with the electric circuit 12, and vacuum-pressed at 170 ° C., and both were bonded (FIG. 13 (f)).
[0134]
Thereafter, an opto-electric hybrid board was obtained in the same manner as in Example 1 (FIGS. 13 (g) to 13 (i)). Also, 1 μg of the transparent resin A, which is the same resin as the transparent resin layer 17 (that is, the same refractive index), is dropped on the surface immediately above the deflecting unit 5 and heated at 100 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 1 hour. By curing, a layer of transparent resin 16 was formed (FIG. 13 (j)).
[0135]
In the thus obtained opto-electric hybrid board, a bare surface emitting laser chip and a bare PIN photodiode chip are mounted in the same manner as in Example 1, and a pair of light emission from this surface emitting laser chip is performed. It was confirmed that light could be received at −6.5 dBm with a PIN photodiode chip through the deflection unit 5 and the optical waveguide 4.
[0136]
(Example 8)
Using a 35 μm thick copper foil (“MPGT” manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.) as the metal layer 2, applying the above varnish F to the metal layer 2 and drying at 150 ° C., a 50 μm thick flame retardant adhesive layer Then, transparent resin A is applied onto this to a coating thickness of 50 μm by the roll transfer method, and cured by heating at 100 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 1 hour to form transparent resin layer 17. did. Moreover, the varnish of the photosensitive transparent resin B was apply | coated to the cover film 15 which consists of a 25-micrometer transparent PET film in 100 micrometer thickness, and it heat-dried and formed the photosensitive transparent resin layer 1 of thickness 50 +/- 5micrometer.
And the laminated body 3 was obtained by laminating | stacking and laminating | stacking the transparent resin layer 17 and the photosensitive transparent resin layer 1 (FIG. 1 (a)).
[0137]
The laminate 3 obtained as described above was cut into a 6 cm square and used, and a photomask formed by arranging 20 linear light passage slits with a width of 40 μm in parallel at intervals of 250 μm was used. Then, after aligning the photomask with reference to a reference mark (line width 100 μm, size 500 μm square) formed in advance on the metal layer 2, the photomask is contacted to the surface of the cover film 15 of the laminate 3, 10 J / cm through a photomask ² The film was exposed to high-pressure mercury having the power of (Fig. 1 (b)).
[0138]
Next, a V-groove 21 was processed using a blade having a vertex angle of 90 ° in the same manner as in Example 1 with reference to the reference mark of the metal layer 2 (FIG. 1C). Thereafter, gold was deposited in a thickness of 2000 mm on the V groove 21 by electron beam evaporation at a rate of 8 mm / sec, and the light reflecting portion 8 was provided on the inclined surface 7 of the V groove 21 to form the deflecting portion 5 (see FIG. 2 (a)). Next, the cover film 15 was peeled off and removed (FIG. 1 (d)).
[0139]
Thereafter, an opto-electric hybrid board was obtained in the same manner as in Example 1 (FIG. 1 (e) to FIG. 1 (h)). Further, after the water repellent treatment was performed in the same manner as in Example 2 on the surface immediately above the deflecting portion 5, 3 μg of “Aronix UV-3100” (photocurable acrylic resin) manufactured by Toa Gosei Co., Ltd. was dropped. 5 J / cm ² A layer of a transparent resin 16 in the form of a convex lens was formed by irradiating and curing a high-pressure mercury lamp having the power (see FIG. 9B). In the thus obtained opto-electric hybrid board, a bare surface emitting laser chip and a bare PIN photodiode chip are mounted in the same manner as in Example 1, and a pair of light emission from this surface emitting laser chip is performed. It was confirmed that light could be received at −4.2 dBm with a PIN photodiode chip through the deflection unit 5 and the optical waveguide 4.
[0140]
Example 9
Using 35 μm thick copper foil (“MPGT” manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.) as the metal layer 2, the transparent resin A is applied to the metal layer 2 by a roll transfer method to a coating thickness of 50 μm, followed by 100 hours at 100 ° C. The transparent resin layer 17 was formed by heating and curing at 150 ° C. for 1 hour. Next, a varnish of photosensitive transparent resin B is applied on the transparent resin layer 17 to a thickness of 80 μm, and dried by heating to form a photosensitive transparent resin layer 1 having a thickness of 40 ± 5 μm. The laminate 3 was obtained by pressing and sticking the cover film 15 made of a PET film with a roll (FIG. 16A).
[0141]
The laminate 3 obtained as described above was cut into a 6 cm square and used, and a photomask formed by arranging 20 linear light passage slits with a width of 40 μm in parallel at intervals of 250 μm was used. Then, after aligning the photomask with reference to a reference mark (line width 100 μm, size 500 μm square) formed in advance on the metal layer 2, the photomask is contacted to the surface of the cover film 15 of the laminate 3, 10 J / cm through a photomask ² It exposed with the high pressure mercury of the power of (FIG.16 (b)).
[0142]
Next, the V-groove 21 was processed using the rotary blade 41 having the apex angle of the cutting blade 40 of 90 ° with reference to the reference mark of the metal layer 2 (FIG. 16C). Here, a disco # 5000 blade (model number “B1E863SD5000L100MT38”) is used as the rotating blade 41, and the rotating blade 41 is moved from the cover film 15 side to the laminate 3 at a descending speed of 0.03 mm / s at a rotation speed of 30000 rpm. The contact is cut to a depth of 45 μm, and the rotary blade 41 is scanned at a speed of 0.1 mm / s so as to cross all 20 exposed portions 1a at a right angle while maintaining the cut depth. The rotating blade 41 was detached from the object 3 (see FIG. 3B). The surface roughness of the formed V-groove 21 was as good as 60 nm in rms display.
[0143]
Thereafter, a silver paste in which silver particles having a particle size of 10 nm or less are dispersed is dropped onto the V-groove 21 and heated at 120 ° C. for 1 hour to remove the solvent and to heat, so that the inclined surface of the V-groove 21 7 is provided with a light reflecting portion 8 to form a deflecting portion 5 (see FIG. 2A). Here, the V-groove 21 is formed so as to leave a part in the thickness direction of the exposure portion 1 a, and half of the light propagated through the core portion 4 a of the optical waveguide 4 formed by the exposure portion 1 a is transmitted from the deflection portion 5. A branching exit mirror was formed that allowed exit and the other half to pass.
[0144]
Next, the cover film 15 is peeled off and removed, and developed with toluene and clean-through (a Freon-substitute water-based cleaning agent manufactured by Kao Corporation) to remove the non-exposed areas, washed with water and dried ( FIG. 16 (d)).
[0145]
After that, the transparent resin A is applied to the photosensitive transparent resin layer 1 side of the laminate 3 to a coating thickness of 50 μm, and is cured by heating at 100 ° C. for 1 hour, followed by heating at 150 ° C. for 1 hour. A transparent resin layer was formed, and an adhesive C varnish was applied to the thickness of 40 μm thereon and dried at 150 ° C. to form an adhesive 14 layer.
[0146]
Then, using the FR-5 type printed wiring board 11 provided with the electric circuit 12, the laminate 3 was stacked on the board 11 and vacuum-pressed at 170 ° C. to bond them together (FIG. 16 (e): third) The illustration of the transparent resin layer is omitted).
[0147]
Thereafter, a conformal mask hole having a size of 100 .mu.m.phi. And a reference guide are formed at a location where the via hole 13 of the metal layer 2 is to be formed, and then an excimer laser is irradiated to form a via hole 13 having an opening diameter of 100 .mu.m (FIG. 16F). Then, after surface treatment with permanganate desmear and soft etching treatment with sulfuric acid / hydrogen peroxide, panel plating is performed to form an electrically conductive portion 22 in the via hole 13 (FIG. 16G), and the metal layer 2 is further formed. By patterning to form an electric circuit 6, an opto-electric hybrid board was obtained (FIG. 16 (h)).
[0148]
Next, when patterning the electric circuit 6, a refractive index substantially equal to that of the transparent resin layer 17 exposed in the opening 31 is applied to the opening 31 having a diameter of 255 μm formed on the surface immediately above the deflection unit 5. 2 μg of “Aronix UV-3100” (photocurable acrylic resin, viscosity: 3400 mPa · s, refractive index: 1.52) manufactured by Toa Gosei Co., Ltd. was dropped and filled with the transparent resin 47 (FIG. 16 (i)). Then, a lens body 46 made of a ball lens (material BK7, refractive index 1.516) is mounted thereon (FIG. 16 (j)), 5 J / cm. ² The lens body 46 was fixed by irradiating the entire surface with a high-pressure mercury lamp with a power of 5 to cure “Aronix UV-3100” (FIG. 16K).
[0149]
In the thus obtained opto-electric hybrid board, a surface emitting laser chip (which is already mounted in a package with a lens) and a bare PIN photodiode chip are mounted as in the first embodiment, and this surface is mounted. It was confirmed that the light emitted from the light emitting laser chip can be branched and received at -7.2 dBm with the PIN photodiode chip through the pair of deflecting units 5 including the lens body 46 and the optical waveguide 4.
[0150]
(Example 10)
Using 35 μm thick copper foil (“MPGT” manufactured by Furukawa Electric Co., Ltd.) as the metal layer 2, the transparent resin A is applied to the metal layer 2 by a roll transfer method to a coating thickness of 50 μm, followed by 100 hours at 100 ° C. The transparent resin layer 17 was formed by heating and curing at 150 ° C. for 1 hour. Next, a varnish of photosensitive transparent resin B is applied on the transparent resin layer 17 to a thickness of 80 μm, and dried by heating to form a photosensitive transparent resin layer 1 having a thickness of 40 ± 5 μm. A laminate 3 was obtained by pressing and sticking a cover film 15 made of a PET film with a roll (FIG. 1 (a)). The refractive index of the cured resin of the photosensitive transparent resin B is 1.53 as described above.
[0151]
The laminate 3 obtained as described above was cut into a 6 cm square and used, and 20 linear light passage slits with a width of 40 μm were arranged in parallel at intervals of 250 μm, and the line width was 100 μm and the size was 500 μm square. A photomask having a cross-shaped reference mark forming light passage region was used. And after adjusting a photomask position so that all the said light passage slits in a photomask and the light passage area | region for reference mark formation may enter in the area of said laminated body 3, the surface of the cover film 15 of the laminated body 3 A photomask is contacted with 10 J / cm through the photomask. ² The film was exposed to high-pressure mercury having the power of (Fig. 1 (b)). As a result, the core portion 4a of the optical waveguide 4 and the reference mark (not shown) were formed in the photosensitive transparent resin layer 1.
[0152]
Next, the V-groove 21 was processed with reference to the reference mark formed on the photosensitive transparent resin layer 1 by using the rotary blade 41 having the apex angle of the cutting blade 40 of 90 ° (FIG. 1C).
Here, a disco # 5000 blade (model number B1E863SD5000L100MT38) is used as the rotating blade 41. The rotating blade 41 is brought into contact with the laminate 3 at a descending speed of 0.03 mm / s from the side of the cover film 15 at 80 μm. The rotary blade 41 is run at a speed of 0.1 mm / s so as to cross all 20 exposed portions 1a at a right angle while maintaining the cut depth, and then rotated from the laminate 3. The blade 41 was detached (see FIG. 3B). The surface roughness of the formed V-groove 21 was as good as 60 nm in terms of rms.
Thereafter, a silver paste in which silver particles having a particle size of 10 nm or less are dispersed is dropped onto the V-groove 21 and heated at 120 ° C. for 1 hour to remove the solvent and to heat, so that the inclined surface of the V-groove 21 7 is provided with a light reflecting portion 8 to form a deflecting portion 5 (see FIG. 2A).
[0153]
Next, the cover film 15 was peeled off and removed, and developed with toluene and clean-through (a Freon-substitute water-based cleaning agent manufactured by Kao Corporation) to remove non-exposed areas, washed with water and dried ( FIG. 1 (d)).
[0154]
After that, the transparent resin A is applied to the photosensitive transparent resin layer 1 side of the laminate 3 to a coating thickness of 50 μm, and is cured by heating at 100 ° C. for 1 hour, followed by heating at 150 ° C. for 1 hour. A transparent resin layer was formed, and an adhesive C varnish was applied to the thickness of 40 μm thereon and dried at 150 ° C. to form an adhesive 14 layer.
[0155]
Then, using the FR-5 type printed wiring board 11 provided with the electric circuit 12, the laminate 3 was stacked on the board 11, vacuum-pressed at 170 ° C., and both were bonded (FIG. 1 (e): third) The illustration of the transparent resin layer is omitted).
[0156]
Thereafter, the metal layer 2 is selectively etched in the vicinity of the fiducial mark formed on the photosensitive transparent resin layer 1 to provide a φ1.0 mm opening in the metal layer 2, thereby providing a metal layer 2 side. So that the reference mark can be recognized, and all subsequent steps were performed based on this reference mark. That is, first, a conformal mask hole having a size of 100 μmφ and a reference guide are formed at a position where the via hole 13 of the metal layer 2 is formed, and then an excimer laser is irradiated to form a via hole 13 having an opening diameter of 100 μm (FIG. 1F). Next, after surface treatment with permanganate desmear and soft etching treatment with sulfuric acid / hydrogen peroxide, panel plating is performed to form an electrically conductive portion 22 in the via hole 13 (FIG. 1 (g)), and the metal layer 2 is further patterned. Thus, an opto-electric hybrid board was obtained by forming the electric circuit 6 (FIG. 1 (h)).
Also, 1 μg of the transparent resin A, which is the same resin as the transparent resin layer 17 (that is, the same refractive index), is dropped on the surface of the transparent resin layer 17 immediately above the deflecting unit 5, followed by 100 hours at 100 ° C. for 150 hours. A layer of transparent resin 16 was formed by heating at 0 ° C. for 1 hour to cure (see FIG. 9A).
[0157]
In the thus obtained opto-electric hybrid board, the opening 31 provided with the deflecting portion 5 and the transparent resin 16 immediately above the pair is formed at both ends of the optical waveguide 4 having a width of 40 μm patterned by the photomask. The electric circuit 6 includes a bare surface emitting laser chip (wavelength 850 nm, radiation spread angle ± 10 °, radiation intensity 0 dBm) and a bare PIN photodiode chip (light receiving area 38 μmφ). Flip chip mounting by solder. Then, it was confirmed that light emitted from the surface emitting laser chip can be received at −6.8 dBm by the PIN photodiode chip through the pair of deflecting units 5 and the optical waveguide 4.
[0158]
(Example 11)
A transparent resin A is applied to a thickness of 50 μm by a roll transfer method on one side of a support 33 formed of a stainless steel plate having a thickness of 100 μm, which has been subjected to a mold release treatment, and heated at 100 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 1 hour. Then, the transparent resin layer 17 was formed by curing. Next, a varnish of photosensitive transparent resin D was applied to the transparent resin layer 17 to a thickness of 100 μm, and dried by heating to form a photosensitive transparent resin layer 1 having a thickness of 50 ± 5 μm. Next, the second transparent resin layer 23 is formed by applying the transparent resin A to the coating thickness of 50 μm on this by a roll transfer method and curing it by heating at 100 ° C. for 1 hour and then at 150 ° C. for 1 hour. did. And the laminate 3 was obtained by pressing and sticking the cover film 15 which consists of a transparent PET film of thickness 25 micrometers on this with a roll (FIG. 17 (a)).
[0159]
The laminate 3 obtained as described above was cut into a 6 cm square and used, and 20 light transmission slits having a width of 40 μm were arranged in parallel at intervals of 250 μm, and a cross shape having a line width of 100 μm and a size of 500 μm square. A photomask formed by providing a reference mark exposure pattern composed of a light passage region was used. Then, after aligning the photomask with reference to the reference mark exposure pattern, the position of the photomask is adjusted so that the light transmitting slit and the reference mark exposure pattern are all in the laminate 3, and the cover of the laminate 3 is covered. A photomask is contacted to the surface of the film 15, and 10 J / cm through the photomask. ² It exposed with the high pressure mercury of the power (FIG.17 (b)). By exposing in this way, the exposed portion 1a of the photosensitive transparent resin layer 1 has a lower refractive index than the non-exposed portion 1b, and a reference mark (not shown) is formed on the photosensitive transparent resin layer 1 by a reference mark exposure pattern. Was exposed.
[0160]
Next, the V-groove 21 was processed using the rotary blade 41 having the apex angle of the cutting blade 40 of 90 ° with reference to the reference mark of the metal layer 2 (FIG. 17C). Here, a disco # 5000 blade (model number “B1E863SD5000L100MT38”) is used as the rotating blade 41, and the rotating blade 41 is moved from the cover film 15 side to the laminate 3 at a descending speed of 0.03 mm / s at a rotation speed of 30000 rpm. After making contact and cutting to a depth of 100 μm, the rotary blade 41 was scanned at a speed of 0.1 mm / s so as to cross all 20 non-exposed portions 1b at a right angle while maintaining the cutting depth. The rotating blade 41 was detached from the laminate 3 (see FIG. 3B). The surface roughness of the formed V-groove 21 was as good as 60 nm in rms display. Thereafter, gold is deposited to a thickness of 2000 mm on the V groove 21 by electron beam evaporation at a rate of 8 mm / sec, and the light reflecting portion 8 is provided on the inclined surface 7 of the V groove 21 to form the deflecting portion 5 (see FIG. 2 (a)), and then the cover film 15 was peeled and removed (FIG. 17 (d)).
[0161]
Next, varnish of adhesive C is applied to the side of the second transparent resin layer 23 of the laminate 3 to a thickness of 40 μm and dried at 150 ° C. to form a layer of adhesive 14, and an electric circuit 12 is provided. Further, the laminate 3 was stacked on the FR-5 type printed wiring board 11 and vacuum-pressed at 170 ° C. to bond them together. Thereafter, the support 33 was peeled off (FIG. 17E).
[0162]
Furthermore, a copper foil with resin formed by providing an epoxy resin adhesive resin layer 50 on one surface of the copper foil on the surface of the transparent resin layer 17 from which the support 33 has been peeled (“ARCC R-0880, manufactured by Matsushita Electric Works, Ltd.). The metal layer 2 made of copper foil was laminated with the adhesive resin layer 50 on the surface of the transparent resin layer 17 by stacking and vacuum pressing at 170 ° C. for 1 hour (FIG. 17F).
[0163]
Thereafter, a conformal mask hole having a size of 100 μmφ and a reference guide are formed at a position where the via hole 13 of the metal layer 2 of the copper foil with resin is formed, and then an excimer laser is irradiated to form a via hole 13 having an opening diameter of 100 μm ( FIG. 17 (g)), followed by surface treatment with permanganate desmear and soft etching treatment with sulfuric acid / hydrogen peroxide system, followed by panel plating to form an electrically conductive portion 22 in the via hole 13 (FIG. 17 (h)). Further, by patterning the metal layer 2 of the resin-coated copper foil to form the electric circuit 6, an opto-electric hybrid board was obtained (FIG. 17 (i)). Further, 1 μg of the same transparent resin A as that of the transparent resin layer 17 is dropped on the surface of the transparent resin layer 17 immediately above the deflecting unit 5 and cured by heating at 100 ° C. for 1 hour and subsequently at 150 ° C. for 1 hour. Thus, a layer of transparent resin 16 was formed (see FIG. 9A).
[0164]
In the thus obtained opto-electric hybrid board, the opening 31 provided with the deflecting portion 5 and the transparent resin 16 immediately above the pair is formed at both ends of the optical waveguide 4 having a width of 40 μm patterned by the photomask. A bare surface emitting laser chip and a bare PIN photodiode chip are mounted in the same manner as in the first embodiment, and light emitted from the surface emitting laser chip is paired with a pair of deflecting portions 5 and an optical waveguide. 4 was confirmed to be received at −6.5 dBm with a PIN photodiode chip.
[0165]
【The invention's effect】
As described above, according to the method for manufacturing an opto-electric hybrid board according to the first aspect of the present invention, the clad layer, the core layer, and the clad layer are sequentially stacked on the board as in the prior art, or the electric circuit is stacked by plating. Therefore, it is possible to obtain a high-quality opto-electric hybrid board by a simple method using a conventional printed wiring board manufacturing technique, without requiring man-hours as in the case of.
[0167]
And claims 2 According to this invention, the optical waveguide, the deflecting portion, and the electric circuit are aligned with each other with the reference mark as a reference, and the optical waveguide, the deflecting portion, and the electric circuit can be formed with high positional accuracy.
[0168]
And claims 3 According to the invention, the formation of the reference mark can be simultaneously performed in the process of forming the core portion of the optical waveguide, the process of forming the reference mark can be simplified, and the exposure of the optical waveguide can be performed by irradiating active energy rays. The core part and the reference mark can be formed on the photosensitive transparent resin layer with high positional accuracy, and the deflection part and the electric circuit can be formed with high positional accuracy with respect to the core part of the optical waveguide with reference to the reference mark. It can be done.
[0169]
And claims 4 According to this invention, it is possible to form an electric circuit in a state in which it is adhered to a substrate and imparts rigidity, and workability at the time of forming the electric circuit is improved.
[0170]
And claims 5 According to this invention, an opto-electric hybrid board having a multilayer circuit configuration can be easily manufactured.
[0171]
And claims 6 According to the invention, the adhesive for bonding the surface on which the optical waveguide is formed to the substrate can be used as the clad part, and the process for forming the clad part can be omitted and the process can be simplified. It is.
[0172]
And claims 7 According to the invention, the inclined surface and the light reflecting portion can be formed while the cover film is used as a mask and the photosensitive transparent resin layer is protected by the cover film, and the deflecting portion can be easily formed. It is something that can be done.
[0174]
And claims 8 According to the invention, even if the base layer from which the metal layer has been removed is a rough surface, it can be covered with a transparent resin, preventing light entering and exiting the deflecting portion from being scattered, It is possible to prevent a decrease in the optical coupling efficiency.
[0175]
And claims 9 According to the invention, the light entering and exiting the deflecting unit can be collected by the lens body, and the optical coupling efficiency between the optical waveguide and the outside can be further prevented from being reduced. By fitting the lens body, the lens body can be positioned accurately and easily at an accurate position, and can be easily disposed with a small positional deviation when a plurality of lens bodies are disposed. Is.
[0176]
And claims 10 According to this invention, it is possible to avoid the core portion of the optical waveguide from coming into direct contact with the metal layer, and it is possible to obtain a high-quality opto-electric hybrid board by eliminating the optical waveguide loss factor.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows an example of an embodiment of the present invention, and (a) to (h) are cross-sectional views.
FIGS. 2A and 2B show an example of an embodiment of the present invention, and FIGS. 2A and 2B are partially enlarged cross-sectional views. FIGS.
FIGS. 3A and 3B show an example of an embodiment of the present invention, and FIGS. 3A and 3B are partially enlarged perspective views. FIGS.
FIG. 4 is a cross-sectional view showing an example of an embodiment of the present invention.
FIGS. 5A and 5B show an example of an embodiment of the present invention, and FIGS. 5A and 5B are partially enlarged cross-sectional views. FIGS.
FIGS. 6A and 6B show an example of another embodiment of the present invention, and FIGS. 6A to 6H are cross-sectional views. FIGS.
FIG. 7 shows an example of another embodiment of the present invention, and (a) to (h) are sectional views.
FIGS. 8A and 8B show an example of another embodiment of the present invention, and FIGS. 8A and 8B are cross-sectional views. FIGS.
FIG. 9 shows an example of another embodiment of the present invention, and (a), (b), and (c) are cross-sectional views.
FIG. 10 shows an example of another embodiment of the present invention, and (a) to (i) are cross-sectional views.
FIG. 11 shows an example of another embodiment of the present invention, and (a) to (i) are cross-sectional views.
FIG. 12 shows an example of another embodiment of the present invention, and (a) to (j) are cross-sectional views.
FIG. 13 shows an example of another embodiment of the present invention, and (a) to (j) are sectional views.
FIGS. 14A and 14B show an example of another embodiment of the present invention, and FIGS. 14A and 14B are enlarged sectional views. FIGS.
FIG. 15 shows an example of another embodiment of the present invention, and (a), (b), and (c) are enlarged sectional views.
FIG. 16 shows an example of another embodiment of the present invention, and (a) to (k) are cross-sectional views.
FIG. 17 shows an example of another embodiment of the present invention, and (a) to (i) are cross-sectional views.
[Explanation of symbols]
1 Photosensitive transparent resin
2 Metal layers
3 Laminate
4 Optical waveguide
4a Core part
4b Clad part
5 Deflection part
6 Electric circuit
7 Inclined surface
8 Light reflector
9 Reflective surface
10 Reflector
11 Substrate
12 Electric circuit
13 Beer hall
14 Adhesive
15 Cover film
16 Transparent resin
17 Transparent resin layer
40 cutting blade
41 Rotating blade
44 Polymer membrane
46 Lens body
47 Transparent resin

Claims

It comprises at least a photosensitive transparent resin layer made of a photosensitive transparent resin whose solubility or refractive index changes upon irradiation with active energy rays, and a metal layer, and the photosensitive transparent resin layer is provided on the mat surface side of the metal layer. Using laminated laminates ,
(A) irradiating the photosensitive transparent resin layer with active energy rays to form a core portion of the optical waveguide;
(B) a step of deflecting and emitting light propagating through the optical waveguide to the outside of the optical waveguide, or forming a deflecting portion for deflecting and entering light from the outside of the optical waveguide into the optical waveguide;
(C) processing the metal layer to form an electrical circuit;
The step of forming the deflecting portion in the process including the step of forming the deflecting portion, the step of forming a surface inclined at least with respect to the optical waveguide direction in the photosensitive transparent resin layer, and the step of A method of supplying a paste containing metal particles to the surface, a method of depositing metal by metal vapor deposition, and a method of depositing metal by sputtering, and a step of forming a light reflecting portion. A method for manufacturing an opto-electric hybrid board.

2. The opto-electric hybrid device according to claim 1, wherein the core portion, the deflecting portion, and the electric circuit of the optical waveguide are formed at positions positioned with reference to a reference mark previously formed on a metal layer of the laminate. A method for manufacturing a substrate.

In the step (a) of forming the core portion of the optical waveguide in the photosensitive transparent resin layer, a reference mark is simultaneously formed on the photosensitive transparent resin layer, and the deflection portion and the electric circuit are used as a reference. 2. The method for manufacturing an opto-electric hybrid board according to claim 1, wherein the method is formed at a positioned position.

After performing the step (a) for forming the core portion of the optical waveguide and the step (b) for forming the deflection portion, the surface on which the optical waveguide is formed is adhered to the substrate, and then an electric circuit is formed. opto-electric hybrid board manufacturing method according to any one of claims 1 to 3, characterized in that a step of (c).

2. The printed circuit board according to claim 1, wherein the substrate is a printed wiring board having an electric circuit on the surface or inside thereof, and the electric circuit is electrically connected to the electric circuit formed in the step (c). 5. A method for producing an opto-electric hybrid board according to 4 .

6. The opto-electric hybrid board according to claim 4 , wherein an adhesive having a refractive index lower than the refractive index of the core portion of the optical waveguide is used as an adhesive for adhering the surface on which the optical waveguide is formed to the substrate. Manufacturing method.

Using the laminate in which the cover film is stretched on the surface opposite to the metal layer of the photosensitive transparent resin layer, the step (b) for forming the deflecting portion is guided to at least the photosensitive transparent resin layer from above the cover film. 2. The method according to claim 1, wherein the cover film is peeled off after a step including a step of forming a surface inclined with respect to the wave direction and a step of forming a light reflecting portion on the surface of the inclined surface. 7. A method for producing an opto-electric hybrid board according to claim 6 .

Removing the metal layer in the region facing the deflection unit, the opto-electric hybrid board manufacturing method according to any one of claims 1 to 7, comprising a step of applying a transparent resin in this portion.

When the lens body is placed in contact with the metal layer remaining around the portion from which the metal layer has been removed, the metal in the region facing the deflection section by positioning so that the optical axis of the lens body passes through the deflection section removing the layer, opto-electric hybrid board manufacturing method according to any one of claims 1 to 7, characterized in further comprising the step of attaching by placing the lens body in this portion.

Between the photosensitive transparent resin layer and a metal layer, a light according to any one of claims 1 to 9, characterized in that a laminate in which a transparent resin layer having a lower refractive index than the core portion of the optical waveguide A method for manufacturing an electrical mixed substrate.