JP4384316B2 - Electronic component module - Google Patents

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、電子部品モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図１５には、従来の電子部品モジュール１００の側断面図を示した。この電子部品モジュール１００は、上下一対に重ね合わされた二枚のプリント基板１０１，１０２を備えている。両プリント基板１０１，１０２のうち、上側のプリント基板１０１の上面には、各種の電子部品１０４が装着されており、これらの電子部品１０４は、図示しない基板内部の配線によって、下面の銅箔１０５の一部と接続されている。銅箔１０５は、プリント基板１０１の所定の区画において、適度な間隔を隔てながら設けられている。
また、下側のプリント基板１０２には、上側プリント基板１０１の銅箔１０５の位置に合わせて、スルーホール１０６が設けられている。このスルーホール１０６のそれぞれには、プリント基板１０２を上下に貫通するピン１０７が備えられている。ピン１０７の上端には、半田ボール１０３が装着されており、この半田ボール１０３を介して、上下のプリント基板１０１，１０２が接続されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
上記のような電子部品モジュール１００では、上下のプリント基板１０１，１０２を接続するために半田ボール１０３が使用されているため、製造工程が煩雑となり、製品自体も高価となってしまう。
本発明は、上記した事情に鑑みてなされたものであり、その目的は、製造工程が簡易となる電子部品モジュールを提供することである。
【０００４】
【課題を解決するための手段】
上記の課題を解決するために請求項１の発明に係る電子部品モジュールは、複数のスルーホールを備えそのスルーホールのそれぞれにピンが貫通された第一基板と、この第一基板の厚み方向に積み重ねられるとともに前記ピンの一端部が接続可能な接続部を設けた第二基板とを備え、前記両基板のうち少なくともいずれか一方側の基板には、電子部品が装着されるものであって、前記ピンの一端部は、前記第一基板において前記第二基板と対向する対向面から突出されて、前記第二基板の接続部に固着され、前記第二基板の前記接続部は、前記第一基板と対向する対向面に形成されると共に、前記複数のピンのうちの一部は、前記第一基板の対向面から他のピンよりも高く突設された位置決めピンとされており、前記第二基板において前記第一基板と対向する対向面には、前記位置決めピンを受入可能な位置決め凹部が設けられていることを特徴とする。
請求項２の発明は、請求項１に記載のものであって、前記位置決め凹部は、前記第二基板の四隅に形成されていることを特徴とする。
【０００５】
請求項３の発明は、請求項２記載の電子部品モジュールにおいて、前記第二基板には、前記第一基板とは反対側の面に電子部品が実装されていることを特徴とする。
【０００６】
【発明の作用、および発明の効果】
請求項１の発明によれば、ピンの一端部は第一基板において第二基板と対向する対向面から突出されて、第二基板の接続部に固着されている。このため、ピンの一端部に半田ボールを載せる工程が不要となるので、製造工程が簡単とできる。また、これにより、製造コストも低下させることができる。また、位置決めピンが位置決め凹部に受け入れられるので、両基板の位置決めが容易となる。
【０００８】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の一実施形態について、図１〜図１１を参照しつつ詳細に説明する。
図１には、電子部品モジュール１を示した。この電子部品モジュール１は、コンピュータのＣＰＵモジュールであり、上面側には図示しない放熱板が組み付けられる。電子部品モジュール１には、上下一対の基板２，３が備えられており、このうち上側の第二基板３の上面３Ｂには、複数の電子部品４が装着されている。また、第二基板３の下面３Ａと第一基板２の上面２Ａ（いずれの面も、本発明における「対向面」に該当する）とは、互いに対向した状態で、所定の間隔を隔てて固定されている。
【０００９】
第二基板３の上面３Ｂにおいて、四隅には位置決め凹部８が設けられている。この位置決め凹部８は、第二基板３を上下に貫通した状態とされており、後述する位置決めピン９が貫通されて、第二基板３の上面３Ｂにハンダにより固着される（図２を合わせて参照）。また、第二基板３の下面３Ａには、銅箔からなる複数の接続部６が、所定のピッチを隔てつつ、全体としてロ字状に設けられている（図３を合わせて参照）。この接続部６には、後述するように、ピン７の上端部がハンダにより固着されている。なお、図示はしないが、第二基板３の内部は、多段状とされており、その内部に配線が設けられて、電子部品４と所定の接続部６とが電気的に接続されている。
一方、第一基板２には、第二基板３における接続部６の位置に整合させて、複数のスルーホール１０が開口されている。このスルーホール１０には、それぞれピン７，９が押し込まれている。各スルーホール１０が下面２Ｂ側に開口する縁側には、テーパー面１０Ａが設けられており、ピン７，９の押し込み操作が円滑に行われるようになっている。
これらのピン７，９は、導電性金属材から形成されており、電子部品モジュール１の下方に配されるマザーボード（図示せず）のスロットに嵌め込まれることで、電子部品モジュール１とマザーボードとが接続されるようになっている。
【００１０】
二種類のピン７，９は、前述のように、上側の第二基板３の位置決め凹部８に対応する位置に突設された位置決めピン９と、第二基板３の接続部６に対応する位置に突設されたピン７とされている。両ピン７，９は、第一基板２の下面２Ｂ側には、同じ位置まで垂下されている一方、上面２Ａ側には、位置決めピン９の方がピン７よりも高い位置まで突設されている。位置決めピン９の上端の位置は、ピン７の上端の位置に比べると、ほぼ第二基板３の厚さ分だけ高く設定されており、両基板２，３が積み重ねられたときには、位置決めピン９の上端が第二基板３の上面に僅かに突設するようになっている。また、各ピン７，９の中央付近には、下面２Ｂに当接する当接縁部１１が鍔状に張り出されている。
【００１１】
次に、この電子部品モジュール１を製造する方法について、図３〜図１０を参照しつつ説明する。
図４には、第一基板２を示した。第一基板２は、例えば、ガラスエポキシ基板やポリイミド基板、セラミック基板等から形成されている。第一基板２には、予め所定の間隔で、スルーホール１０が開口されている。
また、図５および図６には、振動ピン立て機１２を示した。この振動ピン立て機１２には、一度のピン立て作業によって、図示九枚の第一基板２のスルーホール１０に押し入れられる本数のピン７を立てることができるようになっている。すなわち、振動ピン立て機１２には、第一基板２の大きさに合わせたピン立て区画１３が左右および上下に三列ずつ設けられており、各ピン立て区画１３の内側に、スルーホール１０の位置に合わせたピン立て穴１４Ａ，１５Ａが設けられている。
【００１２】
なお、図示はしないが、振動ピン立て機１２の下方には、振動モータが備えられており、その振動モータの駆動によって、振動ピン立て機１２全体が振動するようになっている。振動ピン立て機１２には、図６および図７等に示すように、分離可能な上下二枚の板状の部材１４，１５が設けられている。このうち、上側の上板部１４には、第一基板２のスルーホール１０に整合する位置に、上下に貫通するピン立て穴１４Ａが設けられている。このピン立て穴１４Ａの穴径は、ピン７の当接縁部１１の外径よりも大きく形成されている。また、ピン立て穴１４Ａの上側の穴縁には、ピン７を誘い込むテーパー面１４Ｂが設けられている。なお、上板部１４の上下高さは、ピン７の上半部の長さ（ピン７の上端から当接縁部１１までの長さ）よりも高く形成されている。
【００１３】
一方、下側の下側治具１５にも、上側のピン立て穴１４Ａの位置に整合させて、ピン立て穴１５Ａが上下に貫通して設けられている。このピン立て穴１５Ａの穴径は、ピン７の径よりも僅かに大きくされている。また、下側治具１５のピン立て穴１５Ａの上側の穴縁にも、同様のテーパー面１５Ｂが設けられており（図７を参照）、ピン７の下端がピン立て穴１４Ａから円滑に誘導されるようになっている。また、下側治具１５の上下高さは、ピン７の下半部の長さ（ピン７の下端から当接縁部１１までの長さ）よりも高く形成されている。
なお、下側治具１５の四隅からは、位置決め突条２１が突設されており、これが上板部１４の四隅に貫通して設けられた位置決め孔部に嵌まり込むことによって、上下の部材１４，１５の位置ずれが規制された状態となる。
【００１４】
上下一対の部材１４，１５を整合させた状態としておき、上板部１４の上面に、所定数のピン７を載置しておく（図６を参照）。そして、振動ピン立て機１２を駆動させると、両部材１４，１５が適度に振動し、図７に示すように、ピン７が全てのピン立て穴１４Ａ，１５Ａに嵌まり込む。このときピン７は、当接縁部１１をピン立て穴１５Ａの穴縁に当接させた状態となっている。
次に、上板部１４のみを取り外した後に、各ピン立て区画１３の四隅に位置するピン７を取り外して、位置決めピン９に取り替える。この状態で、第一基板２をピン７，９の上方から押圧する（図８を参照）。このとき、第一基板２は、上側治具１６に保持された状態となっている。上側治具１６は、下側治具１５とほぼ同一の大きさを備えており、四隅には、位置決め突条２１を貫通可能な位置決め孔部が開放されている。また、上側治具１６には、下側治具１５のピン立て区画１３に対応した位置に、第一基板２を保持しておく凹所１７が設けられている。この凹所１７の奥面側（図７において、上面側）には、第一基板２のスルーホール１０の位置に整合して、当接回避溝１８，１９が設けられている。このうち、当接回避溝１９は、第一基板２の四隅に位置するものであり、位置決めピン９の外径よりも大きい内径を備えている。また、当接回避溝１８は、ピン７の外径よりも大きな内径を備え、有底状とされている。なお、当接回避溝１８の深さは、ピン７の上半部の高さよりも深くなっている。
【００１５】
第一基板２を装着した上側治具１６を下側治具１５の上面に重ねるようにしてプレスすると、突設されたピン７，９が、それぞれ対応するスルーホール１０の内部に押し込まれる（図９を参照）。なお、このとき、スルーホール１０の開口縁に設けられたテーパー面１０Ａによって、ピン７，９の上端部が円滑にスルーホール１０内に円滑に案内される。
こうして、プレス操作が完了した後に、第一基板２を上下両治具１５，１６から取り外すと、図１０および図１１に示すように、ピン７，９の上半部がスルーホール１０の内部に押し込まれており、当接縁部１１が下面２Ｂに当接した状態となっている。また、ピン７，９の上下両端部は、第一基板２の上下両面２Ａ，２Ｂから突出した状態で、スルーホール１０を貫通している。
【００１６】
このようにして第一基板２にピン７，９を装着した後に、第一基板２の上面２Ａ側に第二基板３の下面３Ａ側を載せるようにして積層する。このとき、第一基板２から突設する四本の位置決めピン９が、第二基板３の位置決め凹部８に嵌まり込むので、容易に両基板２，３の位置決めがなされる。
なお、この積層作業に先立ち、第二基板３の上面３Ｂに各種電子部品４を実装するとともに、第二基板３の下面３Ａに設けられている接続部６に、クリームハンダ等を印刷等の方法により付着させておく。
次に、両基板２，３をリフロー処理することにより、ピン７の上端部と接続部６とをハンダによって固着する。こうして、電子部品モジュール１の製造が完了する。
【００１７】
このように、本実施形態によれば、上下の基板２，３を固定するための半田ボール１０３が不要となるので、電子部品モジュール１の製造工程が簡易となる。また、これに伴い、製造コストも低下させることができる。
また、上下の基板２，３を組み付ける際に、位置決めピン９が位置決め凹部８に嵌まり込むので、両基板２，３の位置決めが容易となる。
さらに、第一基板２にピン７，９を押し入れるために使用するプレス用の治具において、上側治具１６には、ピン７，９との当接を回避する当接回避溝１８，１９が設けられているので、上側治具１６とピン７，９との当接が回避される。このため、表裏両面にピン７，９が突設した状態の第一基板２を提供できる。
【００１８】
＜他の実施形態＞
本発明の技術的範囲は、上記した実施形態によって限定されるものではなく、例えば、次に記載するようなものも本発明の技術的範囲に含まれる。その他、本発明の技術的範囲は、均等の範囲にまで及ぶものである。
本実施形態によれば、電子部品４は第一基板２に実装されているが、本発明によれば、図１２および図１３に示した他の実施形態のように、電子部品モジュール２２を製造するに際して、電子部品４を第一基板２側に実装してもよい。
また、上記の実施形態では、上側治具１６の凹所１７内に第一基板２を収容するようにしているが、本発明によれば、図１４に示すように上側治具３０の下面側３０Ａを平面状としてもよい（なお、以下の説明では、上記の実施形態と同様の構成には、同一の符号を付して説明を省略する。）。
プレス操作の際には、まず、第一基板２のスルーホール１０に、下側治具１５に立設された位置決めピン９を軽く挿入することにより行う。その位置決め操作の後に、上側治具３０のガイド孔３１に、下側治具１５の位置決め突条２１を嵌込むことで、スルーホール１０と当接回避溝１８，１９との位置を整合させる。そして、上下の治具１５，３０により、プレスを行う。このようにしても、上記の実施形態と同様の作用および効果を奏することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本実施形態における電子部品モジュールの斜視図
【図２】電子部品モジュールの部分側断面図
【図３】第二基板の裏面側を示す斜視図
【図４】第一基板の平面図
【図５】振動ピン立て機の平面図
【図６】振動ピン立て機の側断面図
【図７】振動ピン立て機によってピンを立てたときの部分側断面図
【図８】下側治具にピンを立てた状態で、上側治具に収容した第一基板をプレスするときの様子を示す部分側断面図
【図９】上下治具によるプレス操作を完了したときの部分側断面図
【図１０】ピンをスルーホールに押し入れた後の第一基板の部分側断面図
【図１１】第一基板の下面側を示す斜視図
【図１２】他の実施形態における電子部品モジュールの斜視図
【図１３】他の実施形態における電子部品モジュールの部分側断面図
【図１４】他の実施形態における治具によってプレス操作を行うときの部分側断面図
【図１５】従来の電子部品モジュールの部分側断面図
【符号の説明】
１，２２…電子部品モジュール
２…第一基板
２Ａ…対向面
３…第二基板
３Ａ…対向面
４…電子部品
６…接続部
７，９…ピン
８…位置決め凹部
９…位置決めピン
１０…スルーホール
１５…下側治具
１６，３０…上側治具
１５，１６，３０…プレス治具
１８，１９…当接回避溝[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component module.
[0002]
[Prior art]
FIG. 15 shows a side sectional view of a conventional electronic component module 100. The electronic component module 100 includes two printed boards 101 and 102 that are superposed in a pair. Among the printed boards 101 and 102, various electronic components 104 are mounted on the upper surface of the upper printed circuit board 101. The electronic components 104 are connected to the copper foil 105 on the lower surface by wiring inside the board (not shown). Connected with a part of. The copper foil 105 is provided in a predetermined section of the printed circuit board 101 with an appropriate interval.
The lower printed board 102 is provided with a through hole 106 in accordance with the position of the copper foil 105 of the upper printed board 101. Each of the through holes 106 is provided with a pin 107 that penetrates the printed circuit board 102 up and down. Solder balls 103 are attached to the upper ends of the pins 107, and the upper and lower printed circuit boards 101 and 102 are connected via the solder balls 103.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
In the electronic component module 100 as described above, since the solder balls 103 are used to connect the upper and lower printed circuit boards 101 and 102, the manufacturing process becomes complicated and the product itself becomes expensive.
The present invention has been made in view of the above, an object thereof is to provide an electronic component module manufacturing process is simplified.
[0004]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above-described problem, an electronic component module according to the invention of claim 1 includes a first substrate having a plurality of through holes and pins inserted into the through holes, and a thickness direction of the first substrate. And a second substrate provided with a connecting portion to which one end of the pin can be connected while being stacked, and an electronic component is mounted on at least one of the two substrates, One end of the pin protrudes from a facing surface facing the second substrate in the first substrate, and is fixed to the connection portion of the second substrate, and the connection portion of the second substrate is A part of the plurality of pins is formed as a positioning pin projecting higher than the other pins from the facing surface of the first substrate, and is formed on the facing surface facing the substrate. Said first in the substrate The opposing surface facing the substrate, characterized in that the positioning pins acceptable positioning recess is provided.
A second aspect of the present invention is according to the first aspect, wherein the positioning recesses are formed at four corners of the second substrate .
[0005]
According to a third aspect of the present invention, in the electronic component module according to the second aspect, an electronic component is mounted on the second substrate on a surface opposite to the first substrate .
[0006]
Operation of the invention and effect of the invention
According to the first aspect of the present invention, one end of the pin protrudes from the facing surface facing the second substrate in the first substrate and is fixed to the connection portion of the second substrate. For this reason, the process of placing the solder ball on one end of the pin is not necessary, and the manufacturing process can be simplified. This can also reduce manufacturing costs. In addition, since the positioning pins are received in the positioning recesses, it is easy to position the both substrates.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to FIGS.
FIG. 1 shows an electronic component module 1. The electronic component module 1 is a CPU module of a computer, and a heat sink (not shown) is assembled on the upper surface side. The electronic component module 1 is provided with a pair of upper and lower substrates 2 and 3, and a plurality of electronic components 4 are mounted on the upper surface 3 </ b> B of the upper second substrate 3. In addition, the lower surface 3A of the second substrate 3 and the upper surface 2A of the first substrate 2 (both surfaces correspond to “opposing surfaces” in the present invention) are fixed to each other with a predetermined interval while facing each other. Has been.
[0009]
On the upper surface 3B of the second substrate 3, positioning recesses 8 are provided at the four corners. The positioning recess 8 penetrates the second substrate 3 vertically, and a positioning pin 9 described later is penetrated to be fixed to the upper surface 3B of the second substrate 3 with solder (see FIG. 2 together). reference). In addition, a plurality of connection portions 6 made of copper foil are provided on the lower surface 3A of the second substrate 3 as a whole in a square shape with a predetermined pitch therebetween (see also FIG. 3). As will be described later, the upper end portion of the pin 7 is fixed to the connecting portion 6 with solder. Although not shown, the inside of the second substrate 3 has a multi-stage shape, and wiring is provided inside the second substrate 3 so that the electronic component 4 and the predetermined connecting portion 6 are electrically connected.
On the other hand, a plurality of through holes 10 are opened in the first substrate 2 so as to be aligned with the positions of the connecting portions 6 in the second substrate 3. The pins 7 and 9 are pushed into the through holes 10 respectively. A tapered surface 10A is provided on the edge side where each through hole 10 opens to the lower surface 2B side, so that the pushing operation of the pins 7 and 9 is performed smoothly.
These pins 7 and 9 are made of a conductive metal material, and are fitted into slots of a mother board (not shown) arranged below the electronic component module 1 so that the electronic component module 1 and the mother board are connected to each other. Connected.
[0010]
The two types of pins 7 and 9 are, as described above, the positioning pins 9 projecting at positions corresponding to the positioning recesses 8 of the upper second substrate 3 and the positions corresponding to the connecting portions 6 of the second substrate 3. It is set as the pin 7 protrudingly provided. Both pins 7 and 9 are suspended to the same position on the lower surface 2 </ b> B side of the first substrate 2, while the positioning pin 9 protrudes to a position higher than the pin 7 on the upper surface 2 </ b> A side. Yes. The position of the upper end of the positioning pin 9 is set to be higher by the thickness of the second substrate 3 than the position of the upper end of the pin 7, and when the two substrates 2 and 3 are stacked, the positioning pin 9 The upper end slightly protrudes from the upper surface of the second substrate 3. Further, a contact edge portion 11 that contacts the lower surface 2B is projected in a hook shape near the center of each of the pins 7 and 9.
[0011]
Next, a method for manufacturing the electronic component module 1 will be described with reference to FIGS.
FIG. 4 shows the first substrate 2. The first substrate 2 is formed from, for example, a glass epoxy substrate, a polyimide substrate, a ceramic substrate, or the like. Through holes 10 are opened in the first substrate 2 at a predetermined interval in advance.
5 and 6 show the vibration pin stand 12. The number of pins 7 that can be pushed into the through-holes 10 of the nine first substrates 2 shown in the figure can be raised on the vibration pin stand 12 by a single pin stand operation. In other words, the vibration pin holder 12 is provided with three rows of pin holder sections 13 that match the size of the first substrate 2 on the left and right and upper and lower sides. Pin standing holes 14A and 15A are provided in accordance with the positions.
[0012]
Although not shown, a vibration motor is provided below the vibration pin holder 12, and the vibration pin holder 12 as a whole vibrates by driving the vibration motor. As shown in FIGS. 6 and 7, the vibration pin stand 12 is provided with two upper and lower plate-like members 14 and 15 that can be separated. Among these, the upper plate portion 14 on the upper side is provided with a pin standing hole 14 </ b> A penetrating vertically at a position aligned with the through hole 10 of the first substrate 2. The diameter of the pin standing hole 14 </ b> A is formed larger than the outer diameter of the contact edge 11 of the pin 7. Further, a tapered surface 14B for guiding the pin 7 is provided on the upper edge of the pin standing hole 14A. The vertical height of the upper plate portion 14 is formed higher than the length of the upper half of the pin 7 (the length from the upper end of the pin 7 to the contact edge portion 11).
[0013]
On the other hand, the lower jig 15 on the lower side is also provided with a pin standing hole 15A penetrating vertically in alignment with the position of the upper pin standing hole 14A. The diameter of the pin standing hole 15 </ b> A is slightly larger than the diameter of the pin 7. A similar tapered surface 15B is also provided on the upper edge of the pin stand hole 15A of the lower jig 15 (see FIG. 7), and the lower end of the pin 7 is smoothly guided from the pin stand hole 14A. It has come to be. Further, the vertical height of the lower jig 15 is formed higher than the length of the lower half of the pin 7 (the length from the lower end of the pin 7 to the contact edge 11).
In addition, positioning protrusions 21 protrude from the four corners of the lower jig 15 and are fitted into positioning holes provided through the four corners of the upper plate portion 14, so that upper and lower members are formed. The position shift of 14 and 15 is restricted.
[0014]
The pair of upper and lower members 14 and 15 are kept in alignment, and a predetermined number of pins 7 are placed on the upper surface of the upper plate portion 14 (see FIG. 6). Then, when the vibration pin stand 12 is driven, both members 14 and 15 vibrate moderately, and the pin 7 is fitted into all the pin standing holes 14A and 15A as shown in FIG. At this time, the pin 7 is in a state in which the contact edge portion 11 is in contact with the hole edge of the pin standing hole 15A.
Next, after removing only the upper plate portion 14, the pins 7 positioned at the four corners of each pin stand section 13 are removed and replaced with the positioning pins 9. In this state, the first substrate 2 is pressed from above the pins 7 and 9 (see FIG. 8). At this time, the first substrate 2 is held by the upper jig 16. The upper jig 16 has substantially the same size as the lower jig 15, and positioning holes that can penetrate the positioning protrusions 21 are opened at the four corners. The upper jig 16 is provided with a recess 17 for holding the first substrate 2 at a position corresponding to the pin stand section 13 of the lower jig 15. On the back surface side (the upper surface side in FIG. 7) of the recess 17, contact avoiding grooves 18 and 19 are provided in alignment with the position of the through hole 10 of the first substrate 2. Among these, the contact avoidance grooves 19 are located at the four corners of the first substrate 2 and have an inner diameter larger than the outer diameter of the positioning pin 9. The contact avoiding groove 18 has an inner diameter larger than the outer diameter of the pin 7 and has a bottomed shape. The contact avoiding groove 18 is deeper than the upper half of the pin 7.
[0015]
When the upper jig 16 mounted with the first substrate 2 is pressed so as to overlap the upper surface of the lower jig 15, the protruding pins 7 and 9 are pushed into the corresponding through holes 10 respectively (see FIG. 9). At this time, the upper ends of the pins 7 and 9 are smoothly guided into the through-hole 10 by the tapered surface 10 </ b> A provided at the opening edge of the through-hole 10.
When the first substrate 2 is removed from the upper and lower jigs 15 and 16 after the press operation is completed in this way, the upper half of the pins 7 and 9 are brought into the through hole 10 as shown in FIGS. It is pushed in, and the contact edge 11 is in contact with the lower surface 2B. The upper and lower ends of the pins 7 and 9 penetrate the through hole 10 in a state of protruding from the upper and lower surfaces 2A and 2B of the first substrate 2.
[0016]
After the pins 7 and 9 are mounted on the first substrate 2 in this way, lamination is performed so that the lower surface 3A side of the second substrate 3 is placed on the upper surface 2A side of the first substrate 2. At this time, since the four positioning pins 9 projecting from the first substrate 2 are fitted into the positioning recesses 8 of the second substrate 3, the substrates 2 and 3 are easily positioned.
Prior to this laminating operation, various electronic components 4 are mounted on the upper surface 3B of the second substrate 3, and cream solder or the like is printed on the connection portion 6 provided on the lower surface 3A of the second substrate 3. Leave it attached.
Next, by reflowing both the substrates 2 and 3, the upper end portion of the pin 7 and the connection portion 6 are fixed by solder. In this way, the manufacture of the electronic component module 1 is completed.
[0017]
As described above, according to the present embodiment, the solder balls 103 for fixing the upper and lower substrates 2 and 3 are not necessary, so that the manufacturing process of the electronic component module 1 is simplified. Along with this, the manufacturing cost can be reduced.
Further, since the positioning pins 9 are fitted into the positioning recesses 8 when the upper and lower substrates 2 and 3 are assembled, the positioning of both the substrates 2 and 3 is facilitated.
Further, in the pressing jig used to push the pins 7 and 9 into the first substrate 2, the upper jig 16 has contact avoiding grooves 18 and 19 for avoiding contact with the pins 7 and 9. Therefore, contact between the upper jig 16 and the pins 7 and 9 is avoided. For this reason, the 1st board | substrate 2 of the state by which the pins 7 and 9 protruded on both front and back surfaces can be provided.
[0018]
<Other embodiments>
The technical scope of the present invention is not limited by the above-described embodiments, and, for example, those described below are also included in the technical scope of the present invention. In addition, the technical scope of the present invention extends to an equivalent range.
According to this embodiment, the electronic component 4 is mounted on the first substrate 2, but according to the present invention, the electronic component module 22 is manufactured as in the other embodiments shown in FIGS. In doing so, the electronic component 4 may be mounted on the first substrate 2 side.
In the above embodiment, the first substrate 2 is accommodated in the recess 17 of the upper jig 16. However, according to the present invention, as shown in FIG. 30A may be planar (in the following description, the same reference numerals are given to the same components as those in the above embodiment, and the description thereof is omitted).
When performing the pressing operation, first, the positioning pin 9 erected on the lower jig 15 is lightly inserted into the through hole 10 of the first substrate 2. After the positioning operation, the positioning protrusion 21 of the lower jig 15 is fitted into the guide hole 31 of the upper jig 30 to align the positions of the through hole 10 and the contact avoiding grooves 18 and 19. Then, pressing is performed by the upper and lower jigs 15 and 30. Even if it does in this way, there can exist an effect | action and effect similar to said embodiment.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a perspective view of an electronic component module according to the present embodiment. FIG. 2 is a partial cross-sectional view of the electronic component module. FIG. 3 is a perspective view showing a back side of a second substrate. FIG. 5 is a plan view of the vibration pin holder. FIG. 6 is a sectional side view of the vibration pin holder. FIG. 7 is a partial side sectional view when the pins are raised by the vibration pin holder. FIG. 9 is a partial side cross-sectional view showing a state in which the first substrate housed in the upper jig is pressed with the pins raised up. FIG. 9 is a partial side cross-sectional view when the pressing operation using the upper and lower jigs is completed. 10 is a partial cross-sectional view of the first substrate after the pins are pushed into the through holes. FIG. 11 is a perspective view showing a lower surface side of the first substrate. FIG. 12 is a perspective view of an electronic component module according to another embodiment. 13 is a partial cross-sectional view of an electronic component module according to another embodiment. Partial cross-sectional side view of another partial side sectional view of when performing the pressing operation by the tool in the embodiment of Figure 15 conventional electronic component module [Description of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1,22 ... Electronic component module 2 ... 1st board | substrate 2A ... Opposing surface 3 ... 2nd board | substrate 3A ... Opposing surface 4 ... Electronic component 6 ... Connection part 7, 9 ... Pin 8 ... Positioning recessed part 9 ... Positioning pin 10 ... Through hole 15 ... Lower jigs 16, 30 ... Upper jigs 15, 16, 30 ... Press jigs 18, 19 ... Contact avoidance grooves

Claims (3)

複数のスルーホールを備えそのスルーホールのそれぞれにピンが貫通された第一基板と、この第一基板の厚み方向に積み重ねられるとともに前記ピンの一端部が接続可能な接続部を設けた第二基板とを備え、前記両基板のうち少なくともいずれか一方側の基板には、電子部品が装着される電子部品モジュールであって、
前記ピンの一端部は、前記第一基板において前記第二基板と対向する対向面から突出されて、前記第二基板の接続部に固着され、
前記第二基板の前記接続部は、前記第一基板と対向する対向面に形成されると共に、前記複数のピンのうちの一部は、前記第一基板の対向面から他のピンよりも高く突設された位置決めピンとされており、前記第二基板において前記第一基板と対向する対向面には、前記位置決めピンを受入可能な位置決め凹部が設けられていることを特徴とする電子部品モジュール。A second substrate having a plurality of through holes and having a connecting portion to which one end of the pin can be connected while being stacked in the thickness direction of the first substrate, and through which a pin penetrates each through hole. An electronic component module on which an electronic component is mounted on at least one of the two substrates,
One end of the pin protrudes from the facing surface facing the second substrate in the first substrate, and is fixed to the connection portion of the second substrate,
The connection portion of the second substrate is formed on a facing surface facing the first substrate, and a part of the plurality of pins is higher than the other pins from the facing surface of the first substrate. An electronic component module, characterized in that it is a projecting positioning pin, and a positioning recess capable of receiving the positioning pin is provided on an opposing surface of the second substrate facing the first substrate . 前記位置決め凹部は、前記第二基板の四隅に形成されていることを特徴とする請求項１記載の電子部品モジュール。The electronic component module according to claim 1, wherein the positioning recesses are formed at four corners of the second substrate. 前記第二基板には、前記第一基板とは反対側の面に電子部品が実装されていることを特徴とする請求項２記載の電子部品モジュール。The electronic component module according to claim 2, wherein an electronic component is mounted on the second substrate on a surface opposite to the first substrate.
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