JP4204658B2 - Sheet peeling apparatus and method - Google Patents

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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、半導体ウェハ等の板状部材に貼付されたシートを剥離するシート剥離装置および方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
半導体製造工程において、半導体チップを小型化、薄型化するために半導体ウェハ(以下単にウェハという)の裏面を研磨して薄くする工程があり、その工程においてはウェハの表面(回路が形成された面)を、粘着フィルム等から成る保護シートを貼り付けて保護する。研磨後は保護シートをウェハから剥離する。
【0003】
保護シートの剥離方法としては、従来、25mm〜50mm幅の粘着テープをプレスローラを用いて、ウェハ上に貼付された保護シート上に貼付し、この粘着テープを引っ張ることにより保護シートをウェハから剥がしていた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記方法によれば、粘着テープをプレスローラで押し付けて保護シートに貼付するため、この押し付けに起因するウェハ割れが生じるおそれがあった。特に、近年ウェハ外径が大型化し、又厚さが更に薄くなるに伴いウェハ割れの問題について考慮する必要がでてきている。
【0005】
そこで、本発明は、ウェハ等の板状部材を傷つけることなく、保護シート等のシートを板状部材から剥離できるようにすることを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、本発明においては、板状部材に貼付されたシートを接着テープを用いて剥離するシート剥離装置および方法において、前記板状部材に形成された基準部(たとえば半導体ウェハに形成されたオリエンテーションフラットやVノッチ)の位置を検出し、前記接着テープを前記基準部以外の前記シートの端部に接着し、前記接着テープを引っ張って前記シートを剥離するように構成した。
【0007】
また、近年ウェハの外径の大型化及びウェハの薄型化に伴いUV(紫外線)硬化型の保護シートを用いて剥離時にUV照射して粘着力を弱めてシートを剥がす方式も採用されており、こうした方式の場合には、接着テープを使用してシートを剥がす前に保護シートにUV照射を行うようにした。
【0008】
なお、本発明は、ウェハ上に貼付された保護シートの剥離に特に適したものではあるが、本発明はそれに限らず、板状部材に貼付されたシートを接着テープを用いて剥離するシート剥離装置及び方法一般に適用できるものである。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下本発明についてウェハの保護シート剥離装置を例にとって説明する。
図1は本発明の一実施形態を示す保護シート剥離装置の平面図であり、保護シート剥離装置は、ウェハ供給部600と、ウェハ搬送部700と、オリフラアライメント部800と、UV照射部900と、シート剥離部950とから構成されている。以下、各部について説明する。
【0010】
図2は、ウェハ供給部600を図1の矢印Aの方向に見た図であり、ウェハ供給部600では、支柱601に2本のガイドレール603が取り付けられ、このガイドレール603にガイド605を介してテーブル607が上下動自在に取り付けられている。支柱601に沿ってボールネジ609が取り付けられ、ボールネジ609と係合する板611がテーブル607に接続されている。ボールネジ609はベルト613を介してモータ615によって回転され、この回転によってテーブル607が上下動する。テーブル607上にウェハキャリア(ウェハ搬送容器)617が置かれ、ウェハキャリア617内の棚には保護シートが貼付されたウェハWが複数収容されている。
【0011】
支柱601には板619が取り付けられ、板619にはウェハキャリア617を挟むように、板621,623が接続され(図1)、板621,623にはウェハ検出センサ(光透過型や光反射型のセンサ等)625,627が取り付けられている。ウェハキャリア617を上下に移動させながらセンサ625,627によってウェハWの段位置、枚数等を検出する。
【0012】
搬送部700は、多軸の可動アーム701を備え、可動アーム先端には吸着部材703が設けられ、可動アーム701上にウェハWを載せて吸着部材703によってウェハWを吸着固定する。可動アーム701は鎖線705で示す範囲でウェハWを搬送可能である。
【0013】
図3は、オリフラアライメント部800を図1の矢印Bの方向に見た図であり、図4はその平面図である。オリフラアライメント部800は、ウェハWに形成された基準部としてのオリエンテーションフラット(オリフラ)部を検出し、このオリフラ部が、後述する接着テープの接着部に位置しないように、ウェハWを回転させて位置決めを行う。
【0014】
ウェハWは可動アーム701によってターンテーブル801上に截置される。ターンテーブル801は吸着口を備え、ウェハWを吸着固定する。ターンテーブル801はモータ803によって回転し、シリンダ805によって上下動する。ターンテーブル801の両側には、センタリング板807が取り付けられ、センタリング板807はシリンダ809によってターンテーブル801方向へ移動可能である。センタリング板807にはウェハWの径の大きさに合わせて段部807aが形成されている。
【0015】
可動アーム701によって搬送されたウェハWはターンテーブル801上に截置され、センタリング板807はターンテーブル801方向に移動してウェハWのセンタリングを行う。その後ターンテーブル801がウェハWを吸着して回転する。ウェハWを挟んで光透過型や光反射型のセンサ811が配置され、センサ811はウェハWのオリフラ部を検知し、センサ811がオリフラ部を検知した後所定角度だけ回転させてターンテーブル801を制止させる。これにより、オリフラ部が接着テープの接着部に位置しないようにウェハWを位置決めする。すなわち、後述するヒーターカッター部500(図13)によってテープをシートに接着する際にこの接着部上にオリフラ部がこないようにし、接着テープが確実にシートに接着されるようにする。
【0016】
ターンテーブル801の上方には、ウェハWの位置決めを行っているときに次のウェハを吸着保持しておくためのウェハ保持アーム813が配置され、ウェハ保持アーム813はウェハWを吸着保持した後、ウェハWの大きさに応じた位置(図4の鎖線813a,813bで示す)で待機する。
【0017】
図5は、UV照射部900を図1の矢印Cの方向に見た図であり、その角部901にL字形の開口部903が形成され、その開口部903からウェハWが可動アーム701によって図1の線707に沿って搬入される。開口部903は、L字形の蓋905によって開閉され、蓋905はシリンダ907により駆動される。ウェハWはテーブル909上に吸着される。UV照射部900の中央にはUVランプ室911が設置され、その中にUVランプ913が取り付けられている。UVランプ913の下方には、シリンダ915によって開閉するシャッタ917が配置されている。UVランプ室911の空気は、図示しないが、排気用動力によってダクト919を通って強制排気される。
【0018】
ウェハWの保護シートの粘着面にUVランプ913のUV光が当たるようにウェハWがテーブル909に載せられると、シャッタ917が開き、テーブル909はウェハWを吸着手段909aにより吸着保持し、図5の左方向へ移動してウェハWの保護シートの粘着面に紫外線が照射される。照射完了後テーブル909は再び角部901へ戻り、吸着手段909aが解除され、ウェハWは可動アーム701によって搬出される。搬出されたウェハWは、図1の線709に沿って剥離部950へ搬送される。剥離部950の詳細は後述する。
【0019】
なお、UV硬化型保護シート以外の保護シートを使用する場合は、UV照射部900を設けなくてもよい。
【0020】
次に保護シート剥離装置の全体の動作の流れを説明する。
(1)ウェハ供給部600のテーブル607上に人手または自動搬送機によってウェハキャリア617を截置する。
(2)モータ615の駆動によりテーブル607が上下動し、センサ625,627によってウェハキャリア617内のウェハWの段位置、枚数等が検出される。
(3)ウェハキャリア617の最上段からウェハWを可動アーム701によって1枚ずつ取り出し、オリフラアライメント部800へ移載する。テーブル607が上昇してウェハキャリア617は1段上昇し、可動アーム701は次のウェハWの取り出しを行う。
(4)オリフラアライメント部800では、センタリング板807によってウェハWのセンタリングが行われ、ウェハWがターンテーブル801に吸着回転される。この間に可動アーム701は次のウェハWをウェハキャリア617から取り出し、ウェハ保持アーム813へ移載し、待機保持しておく。
(5)ターンテーブル801によってウェハWを吸着保持しながら回転させ、センサ811によってオリフラ部を検出し、検出後、所定角だけ回転させてウェハWを吸着保持しながら位置決めする。
(6)ウェハW位置決め後、可動アーム701によりウェハWをUV照射部900へ移動させる。
(7)UV照射後、可動アームによってウェハWをシート剥離部950へ搬送し、シート剥離部950において保護シートを剥離する。
(8)剥離後、可動アーム701によってウェハWをシート剥離部950から搬出し、ウェハキャリア617の所定段へ収納する。
(9)次のウェハについても同様の処理を行い、ウェハキャリア617内のすべてのウェハのシート剥離が終了したら、ウェハキャリアを人手または自動搬送機によって次工程へ搬送する。なお、UV硬化型保護シート以外の保護シートを使用する場合は、上述の中で、UV照射部900への移動、UV照射などは不要となる。
【0021】
以上のようにすれば、ウェハ等の板状部材を傷つけることなく、保護シート等のシートを板状部材から剥離できるとともに、ウェハの基準部(オリフラ、Vノッチ等)上に接着テープの接着部が位置しないので、保護シートに接着テープを確実に接着することができ、保護シートを剥がすことができる。
【0022】
上記例ではウェハ搬送手段として可動アームを用いたが他の搬送手段を利用してもよい。また、各部の配置も上記例に限定されない。UV硬化型保護シートを使用した場合は、ウェハ供給部、オリフラアライメント部、UV照射部の順に配置すれば、比較的時間のかかるUV照射の間にウェハWの位置決めを実行すれば効率が良く、ウェハ処理枚数を増やすことができる。
【0023】
次にシート剥離部950について詳細に説明する。
図6はシート剥離部950の正面図、図7は側面図、図8は平面図である。シート剥離部950は、台100と、テーブル部200と、テープ繰出し部300と、剥がしヘッド部400と、ヒーターカッター部500とから構成されている。
【0024】
はじめに、このシート剥離部950の概要を説明すると、保護シートの貼付されたウェハは、テーブル部200によって搬送される。一方、接着テープTが、テープ繰出し部300から繰出され、剥がしヘッド部400によって引き出される。接着テープTは、ヒーターカッター部500によって保護シートの端部に熱圧着され、所定の長さに切断される。次いで、剥がしヘッド部400は、接着テープTを保持して引っ張って保護シートをウェハから引き剥がす。以下、各部の詳細について説明する。
【0025】
テーブル部200は、台100上に設置された2本のガイドレール201と、ガイドレール201上に截置されたテーブル203とを備えている。テーブル203は、ガイドレール201上を図に示すX軸方向に移動可能である。台100上には、プーリー205,207間にベルト209が掛けられ、プーリー205はモーター211によって回転する。ベルト209は連結具213によってテーブル203と接続され、モーター211の回転によってテーブル203はガイドレール201上を移動する。
【0026】
テーブル203の中央部には、シリンダ215によって昇降する昇降テーブル217が配置されている。またテーブル203には、昇降テーブル217と同心状に環状の吸着溝219がウェハの口径に合わせて複数形成され、各吸着溝219には吸着口が複数形成され、これら吸着口に負圧が与えられ、ウェハが吸着保持される。ウェハをテーブル203から取り上げるときは吸着を解除したのちシリンダ215を駆動して昇降テーブル217を上昇させる。
【0027】
接着テープTとしては、ここではポリエチレンテレフタレートフィルムなどの耐熱フィルムに感熱性接着剤層を設けた感熱性接着テープを使用しているが、基材自体に感熱接着性を有する感熱性接着テープを用いてもよい。接着テープTはリール301にセットされて、テープ繰出し部300に送られる。リール301の回転軸には、スプリング302(図7)が取り付けられ、これにより摩擦板を介してリール301の回転軸に摩擦力が与えられている。
【0028】
テープ繰出し部300は、図10に示すように、互いに圧接するピンチローラー303およびテンションローラ305と、ガイドローラ307およびピンチローラ308とを備えている。テープ繰出し部300の下端部には、テープ受け板309が軸310によってボールブッシュ311に取り付けられている。テープ受け板309は、X軸方向に移動可能でありスプリング313によって突出方向(図10の左方向)に常時付勢されている。
【0029】
接着テープTは、リール301から繰り出されてピンチローラー308とガイドローラー307との間に挟持された後、ガイドローラー307で方向転換され、さらにピンチローラ303とテンションローラ305との間に挟持されテープ受け板309へ送られ、テープ受け板309上でテープ押え板315によって押えられている。テープ押え板315の前端部にはカッター溝309aが形成されている。テープ押え板315はシリンダ317によって駆動される。また、テンションローラー305には、タイミングプーリー319からタイミングベルト321が掛けられ、タイミングプーリー319はモーター323(図8)で駆動される。テンションローラー305は、接着テープTの繰出し方向と逆方向に回転されて、接着テープTに繰出し方向と逆方向の張力(バックテンション)が掛けられている。
【0030】
テンションローラ305の後側(図10の右側)にはテープ押えガイド306が取り付けられ、テープ受け板309上の接着テープTが後退することを防止している。
【0031】
テープ繰出し部300は上下方向(図に示すZ軸方向)に移動可能である。すなわち、図7に示すように、台部100には基板101が設置され、この基板101上に固定されたシリンダ325によってテープ繰出し部300がZ軸方向に移動する。
【0032】
剥がしヘッド部400は、図7に示すように、剥がしヘッド401と、剥がしヘッドを支持するアーム403とを備え、アーム403はガイド405にX軸方向に移動自在に取り付けられている。アーム403は、動力伝達機構(図示せず)を介して、ガイド405の端部に設置されたモータ407によって駆動される。ガイド405は、台100上に支持板409によって取り付けられている。
【0033】
剥がしヘッド401は、上あご411と下あご413とで成るテープチャック412を備え、上あご411をシリンダ415で上下動させることによってテープチャック412を開閉する。剥がしヘッド401には、テープチャック412内に接着テープTが存在するかどうか検出するテープ検出センサ417(例えば光電センサ等、図10参照)が取り付けられている。
【0034】
次にヒーターカッター部500について説明する。図9(A)はヒーターカッター部の拡大平面図、(B)は側面図である。また図13にはヒーターカッター部500の正面図が描かれている。ヒーターブロック501内には、棒状のヒーター503が埋設され、ヒーターブロック501の下端にはヒーター工具505がネジ507で固定されている。ヒーター工具505の下端には図9(B)に示すような凹凸が形成され局所的に熱を与えるようになっている。また、ヒーター工具505は取替可能であり、ウェハの大きさやウェハ外周の曲率に応じて、異なる形状の工具を使用することができる。ヒーターブロック501は、2本のガイド棒506によってフレーム508に上下動(図のZ軸方向)自在に取り付けられ、フレーム508に固定されたヒーター上下シリンダ509によって昇降する。
【0035】
ヒーターブロック501を前後(X軸方向)から挟むように2枚の板状のテープ押えガイド511がフレーム508に取り付けられている。テープ押えガイド511は断熱性を有する部材、例えばポリイミド樹脂やポリエーテルエーテルケトン樹脂などから作成される。テープ押えガイド511の上端はフレーム508に固定され、下端は丸く形成され、フリーになっていて接着テープTを押さえるようになっている。一方のテープ押えガイド511の側面には、カッター移動シリンダ513が取り付けられ(図9(A))、このシリンダ513のピストン先端部にカッター刃515が取り付けられ、カッター刃515はシリンダ513の駆動によってY軸方向に往復動する。シリンダ513の下方には板状のテープ押え517が配置され、テープ押え517にはカッター刃515が通るためのスリット517aが形成されている。
【0036】
ヒーターカッター部500は上下方向(Z軸方向)に移動可能である。すなわち、基板101に取り付けられたシリンダ519(図8)によってヒーターカッター部500がZ軸方向に移動する。
【0037】
次にシート剥離部950の動作について、ステップ1からステップ8に分けて説明する。
【0038】
(ステップ1: ウェハセット)
可動アーム701によってウェハWをテーブル203上にセットする。ウェハWは、テーブル203上の該当するサイズの吸着溝219に合わせて截置され、その後バキューム装置(図示せず)が作動してウェハWを吸着し、テーブル203はテープ繰出し部300の直下へ移動する(図10)。
【0039】
テープ繰出し部300においては、事前に接着テープTがガイドローラ307、ピンチローラ303、テンションローラ305に順に掛けられ、接着テープTの先端部近くはテープ押え315とテープ受け板309によって把持されている。また、テンションローラ305は駆動されており、接着テープTには適当なバックテンションがかけられている。
【0040】
このとき、剥がしヘッド部400のテープチャック412は開いている。そして、剥がしヘッド部400はX軸方向にテープ繰出し部300へ向って移動する。なお、この剥がしヘッド部400の移動は、上記テーブル203の移動と同時に行ってもよい。
【0041】
(ステップ2: 接着テープ先端部把持)
図11に示すように、剥がしヘッド部400はテープ受け板309を押し、これによりテープ受け板309が後退し、接着テープTの先端はテープチャック412の開口部へ挿入される。このとき接着テープTはテンションローラー305とピンチローラー303とによって挟持され、さらにテープ押えガイド306によって後方を押えられているので、テープ受け板309のみが後退しテープ受け板309につられて接着テープTが後退することはなく、接着テープTの先端は確実にテープチャック412の開口部へ挿入される。接着テープT先端がセンサ417で検知されるとテープチャック412が閉じ接着テープT先端が把持される。次にテンションローラ305によるバックテンションを解除し、テープ押え315は上昇して接着テープTから離れる。
【0042】
(ステップ3: 接着テープ引き出し)
図12に示すように、剥がしヘッド部400をX軸方向に沿ってテープ繰出し部300から離れる方へ移動させ、接着テープTを引き出す。このときテンションローラ305は作動してバックテンションがかかっている。
【0043】
(ステップ4: テープ熱圧着、切断)
図13に示すように、ヒーターカッター部500が下降し、テープ押えガイド511が接着テープTをウェハWの近くまで押し下げる。接着テープTはテープ受け板309上でテープ押え517,315によって押えられる。その後、ヒーター上下シリンダ509が駆動されてヒーター工具505が接着テープTをウェハWの先端部の保護シートFに数秒間押し付け、接着テープTを保護シートに熱圧着する。このときテーブル203の位置はウェハWの大きさに応じて調整しておく。テーブル203は、接着テープTの熱圧着までにヒーターカッター部500の直下まで移動していればよい。続いて、カッター刃515がY軸方向に移動して接着テープTが所定長に切断される。
【0044】
(ステップ5: テープ繰出し部、ヒーターカッター部上昇)
図14に示すように、テープ繰出し部300、ヒーターカッター部500が上昇する。図に示すように、接着テープTと保護シートFとの接着点PはウェハWの端部近傍にある。例えば、ウェハWの端からの距離dが3mm以内である。
【0045】
(ステップ6: 保護シート剥離)
図15に示すように、剥がしヘッド400をモータ407により図の右方向へ、テーブル203をモータ211により図の左方向へそれぞれ移動させ、剥がしヘッド400によって保護シートFを保持し引っ張って剥がしていく。このとき、剥がしヘッド400による保持箇所はできるだけ保護シートFに近くして引っ張り方向が水平になることが望ましい。それにより、ウェハWにかかるストレスを最小にすることができ、また、ウェハWとテーブル203との吸着もはずれにくくなる。剥がしヘッド400の移動と同時にテーブル203も逆方向に移動するので、剥がし動作は短時間で終了する。
【0046】
(ステップ7: 保護シート廃棄)
図16に示すように、剥がしヘッド400は所定位置まで移動するとテープチャック412を開き、接着テープTおよび保護シートFを、台100内に収容した廃棄ボックス103に投下する。このとき上方から高圧エアを吹き付けるようにしてもよい。
【0047】
(ステップ8: ウェハ取り出し)
テーブル203は当初の位置に戻ると昇降テーブル217を上昇させ、その後ウェハWを取り出す。この取り出しは可動アーム701によって行われる。
【0048】
以上のように、接着テープTを保護シートFの端部に接着するので、従来のようにプレスローラによってウェハを押圧することもなく、ウェハ割れを防止することができ、ウェハの外径の大型化及びウェハの薄型化に対応することができる。接着テープとしては、上述したように、ウェハ端部の保護シートを接着するものであればよく、感熱性接着テープが好ましく用いられるが、端部すなわち小面積で強く接着できるものであれば他の接着テープも使用できる。
【0049】
なお、接着テープTとして感熱性接着テープを使用すれば、保護シートFの一部を熱圧着するだけなので、従来のようにプレスローラによってウェハを押圧することもなく、ウェハ割れを防止することができる。また、粘着テープを使用する場合、保護シートの表面に研磨屑、切削屑や水が付着すると、粘着テープとの密着性が悪くなるため、保護テープを1回の引っ張りで剥がせないことがあったり、あるいは保護テープの表面をクリーニングする必要があった。しかし、感熱性接着テープを使用すれば、表面にごみや水等が付着しても接着可能である。しかも、感熱性接着テープは、室温状態で粘着性がないので搬送ローラの表面加工が不要、剥離シートが不要、というように取り扱いが容易である。そして、材料としてもヒートシール材等の安価な材料が使用でき、さらに接着力が強いので使用量は少なくて済み、省資源、低コストである。
【0050】
さらに、上記装置のように、保護シートの端部を接着し、かつ感熱性接着テープを使用すれば、ウェハの端部は一般に電子回路が形成されていないので、熱圧着してもウェハに損傷を与えることがなく、感熱性接着テープの使用が容易になるという利点がある。
【0051】
なお、上記装置においては、接着テープを所定長に切断する切断手段としてカッター刃を設けたが、これに限定されることなく種々の切断手段を用いることができる。さらに上記装置においてはこの切断手段を設けなくてもよい。例えば、はじめから適当な長さの接着テープを使用すれば、切断しなくても、そのような接着テープをそのまま保護シートFの端部に接着して引っ張れば保護シートを剥がすことができる。
【0052】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、ウェハ等の板状部材を傷つけることなくシートを剥離することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一例を示す保護シート剥離装置の平面図。
【図2】ウェハ供給部を図1の矢印Aの方向に見た図。
【図3】オリフラアライメント部を図1の矢印Bの方向に見た図。
【図4】オリフラアライメント部の平面図。
【図5】UV照射部を図1の矢印Cの方向に見た図。
【図6】シート剥離部の正面図。
【図7】シート剥離部の側面図。
【図8】シート剥離部の平面図。
【図9】ヒーターカッター部の平面図及び側面図。
【図10】シート剥離部の動作を説明する図。
【図11】シート剥離部の動作を説明する図。
【図12】シート剥離部の動作を説明する図。
【図13】シート剥離部の動作を説明する図。
【図14】シート剥離部の動作を説明する図。
【図15】シート剥離部の動作を説明する図。
【図16】シート剥離部の動作を説明する図。
【符号の説明】
100 台部
200 テーブル部
300 テープ繰出し部
400 剥がしヘッド部
500 ヒーターカッター部
505 ヒーター工具
515 カッター刃
600 ウェハ供給部
700 ウェハ搬送部
800 オリフラアライメント部
900 UV照射部
950 シート剥離部
W 半導体ウェハ
F 保護シート
T 接着テープ
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a sheet peeling apparatus and method for peeling a sheet affixed to a plate-like member such as a semiconductor wafer.
[0002]
[Prior art]
In a semiconductor manufacturing process, there is a process of polishing and thinning the back surface of a semiconductor wafer (hereinafter simply referred to as a wafer) in order to reduce the size and thickness of a semiconductor chip. In this process, the surface of the wafer (the surface on which a circuit is formed) ) Is protected by attaching a protective sheet made of an adhesive film or the like. After polishing, the protective sheet is peeled off from the wafer.
[0003]
As a method for peeling off the protective sheet, conventionally, an adhesive tape having a width of 25 mm to 50 mm is pasted on a protective sheet stuck on a wafer using a press roller, and the protective sheet is peeled off from the wafer by pulling the adhesive tape. It was.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, according to the above method, the pressure-sensitive adhesive tape is pressed with a press roller and stuck to the protective sheet, so that there is a possibility that wafer cracking due to this pressing may occur. In particular, as the wafer outer diameter becomes larger and the thickness becomes thinner in recent years, it is necessary to consider the problem of wafer cracking.
[0005]
Then, an object of this invention is to enable peeling | peeling sheets, such as a protection sheet, from a plate-shaped member, without damaging plate-shaped members, such as a wafer.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, in the present invention, in a sheet peeling apparatus and method for peeling a sheet affixed to a plate member using an adhesive tape, a reference portion (for example, a semiconductor wafer) formed on the plate member. The position of the formed orientation flat or V notch) was detected, the adhesive tape was adhered to the end of the sheet other than the reference portion, and the adhesive tape was pulled to peel off the sheet.
[0007]
In addition, with the recent increase in wafer outer diameter and wafer thinning, a UV (ultraviolet ray) curable protective sheet is used to irradiate UV at the time of peeling to weaken the adhesive force and peel off the sheet. In the case of such a system, the protective sheet was irradiated with UV before the sheet was peeled off using an adhesive tape.
[0008]
The present invention is particularly suitable for peeling off a protective sheet stuck on a wafer. However, the present invention is not limited to this, and sheet peeling for peeling a sheet stuck on a plate-like member using an adhesive tape. The apparatus and method can be generally applied.
[0009]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described using a wafer protective sheet peeling apparatus as an example.
FIG. 1 is a plan view of a protective sheet peeling apparatus showing an embodiment of the present invention. The protective sheet peeling apparatus includes a wafer supply unit 600, a wafer transfer unit 700, an orientation flat alignment unit 800, and a UV irradiation unit 900. , And a sheet peeling portion 950. Hereinafter, each part will be described.
[0010]
FIG. 2 is a view of the wafer supply unit 600 viewed in the direction of arrow A in FIG. 1. In the wafer supply unit 600, two guide rails 603 are attached to the support column 601, and guides 605 are attached to the guide rails 603. A table 607 is attached so as to be movable up and down. A ball screw 609 is attached along the column 601, and a plate 611 that engages with the ball screw 609 is connected to the table 607. The ball screw 609 is rotated by a motor 615 via a belt 613, and the table 607 moves up and down by this rotation. A wafer carrier (wafer transfer container) 617 is placed on the table 607, and a plurality of wafers W each having a protective sheet attached are accommodated in a shelf in the wafer carrier 617.
[0011]
A plate 619 is attached to the column 601, and plates 621 and 623 are connected to the plate 619 so as to sandwich the wafer carrier 617 (FIG. 1), and a wafer detection sensor (light transmission type or light reflection) is connected to the plates 621 and 623. 625, 627 is attached. While moving the wafer carrier 617 up and down, the sensor 625, 627 detects the step position, the number, etc. of the wafer W.
[0012]
The transfer unit 700 includes a multi-axis movable arm 701, and an adsorption member 703 is provided at the distal end of the movable arm. The wafer W is placed on the movable arm 701 and is adsorbed and fixed by the adsorption member 703. The movable arm 701 can carry the wafer W within a range indicated by a chain line 705.
[0013]
3 is a view of the orientation flat alignment unit 800 viewed in the direction of arrow B in FIG. 1, and FIG. 4 is a plan view thereof. The orientation flat alignment part 800 detects an orientation flat (orientation flat) part as a reference part formed on the wafer W, and rotates the wafer W so that the orientation flat part is not located at an adhesive part of an adhesive tape described later. Perform positioning.
[0014]
Wafer W is placed on turntable 801 by movable arm 701. The turntable 801 includes a suction port, and holds the wafer W by suction. The turntable 801 is rotated by a motor 803 and moved up and down by a cylinder 805. Centering plates 807 are attached to both sides of the turntable 801, and the centering plate 807 can be moved in the direction of the turntable 801 by a cylinder 809. On the centering plate 807, a stepped portion 807a is formed according to the diameter of the wafer W.
[0015]
The wafer W transferred by the movable arm 701 is placed on the turntable 801, and the centering plate 807 moves toward the turntable 801 to center the wafer W. Thereafter, the turntable 801 rotates while adsorbing the wafer W. A light transmission type or light reflection type sensor 811 is arranged across the wafer W. The sensor 811 detects the orientation flat part of the wafer W, and after the sensor 811 detects the orientation flat part, it rotates by a predetermined angle to turn the turntable 801. Stop it. Thereby, the wafer W is positioned so that the orientation flat part is not located at the adhesive part of the adhesive tape. That is, when the tape is bonded to the sheet by the heater cutter unit 500 (FIG. 13), which will be described later, the orientation flat portion is prevented from coming on the bonded portion so that the adhesive tape is securely bonded to the sheet.
[0016]
Above the turntable 801, a wafer holding arm 813 for adsorbing and holding the next wafer when positioning the wafer W is arranged. After the wafer holding arm 813 adsorbs and holds the wafer W, The apparatus waits at a position corresponding to the size of the wafer W (indicated by chain lines 813a and 813b in FIG. 4).
[0017]
FIG. 5 is a view of the UV irradiation unit 900 as viewed in the direction of arrow C in FIG. 1. An L-shaped opening 903 is formed at the corner 901, and the wafer W is moved from the opening 903 by the movable arm 701. Carry in along line 707 in FIG. The opening 903 is opened and closed by an L-shaped lid 905, and the lid 905 is driven by a cylinder 907. Wafer W is adsorbed on table 909. A UV lamp chamber 911 is installed in the center of the UV irradiation unit 900, and a UV lamp 913 is mounted therein. A shutter 917 that is opened and closed by a cylinder 915 is disposed below the UV lamp 913. Although not shown, the air in the UV lamp chamber 911 is forcibly exhausted through the duct 919 by exhaust power.
[0018]
When the wafer W is placed on the table 909 so that the UV light of the UV lamp 913 hits the adhesive surface of the protective sheet of the wafer W, the shutter 917 opens, and the table 909 sucks and holds the wafer W by the sucking means 909a. The left side of the wafer W is irradiated with ultraviolet rays on the adhesive surface of the protective sheet of the wafer W. After completion of irradiation, the table 909 returns to the corner 901 again, the suction unit 909a is released, and the wafer W is unloaded by the movable arm 701. The unloaded wafer W is transferred to the peeling unit 950 along the line 709 in FIG. Details of the peeling portion 950 will be described later.
[0019]
In addition, when using protective sheets other than a UV curable protective sheet, the UV irradiation part 900 does not need to be provided.
[0020]
Next, the overall operation flow of the protective sheet peeling apparatus will be described.
(1) A wafer carrier 617 is placed on the table 607 of the wafer supply unit 600 manually or by an automatic transfer machine.
(2) The table 607 moves up and down by driving the motor 615, and the sensor 625 and 627 detect the step position, the number of sheets, and the like of the wafer W in the wafer carrier 617.
(3) The wafers W are taken out one by one from the uppermost stage of the wafer carrier 617 by the movable arm 701 and transferred to the orientation flat alignment unit 800. The table 607 is raised, the wafer carrier 617 is raised by one stage, and the movable arm 701 takes out the next wafer W.
(4) In the orientation flat alignment unit 800, the centering of the wafer W is performed by the centering plate 807, and the wafer W is sucked and rotated by the turntable 801. In the meantime, the movable arm 701 takes out the next wafer W from the wafer carrier 617, transfers it to the wafer holding arm 813, and keeps it waiting.
(5) The wafer W is rotated while being sucked and held by the turntable 801, and the orientation flat portion is detected by the sensor 811. After the detection, the wafer W is rotated by a predetermined angle and positioned while being sucked and held.
(6) After positioning the wafer W, the movable arm 701 moves the wafer W to the UV irradiation unit 900.
(7) After UV irradiation, the movable arm transports the wafer W to the sheet peeling unit 950, and the sheet peeling unit 950 peels the protective sheet.
(8) After peeling, the movable arm 701 carries the wafer W out of the sheet peeling unit 950 and stores it in a predetermined stage of the wafer carrier 617.
(9) The same processing is performed for the next wafer, and when all the wafers in the wafer carrier 617 have been peeled off, the wafer carrier is transported to the next process manually or by an automatic transporter. In the case where a protective sheet other than the UV curable protective sheet is used, movement to the UV irradiation unit 900, UV irradiation, and the like are unnecessary in the above description.
[0021]
In this way, the sheet such as the protective sheet can be peeled off from the plate-like member without damaging the plate-like member such as the wafer, and the adhesive tape adhesive portion on the reference portion (orientation flat, V-notch, etc.) of the wafer. Is not located, the adhesive tape can be securely bonded to the protective sheet, and the protective sheet can be peeled off.
[0022]
In the above example, the movable arm is used as the wafer transfer means, but other transfer means may be used. Further, the arrangement of each part is not limited to the above example. When using a UV curable protective sheet, if the wafer supply unit, orientation flat alignment unit, and UV irradiation unit are arranged in this order, it is efficient if the positioning of the wafer W is performed during the relatively long UV irradiation, The number of wafers processed can be increased.
[0023]
Next, the sheet peeling part 950 will be described in detail.
6 is a front view of the sheet peeling portion 950, FIG. 7 is a side view, and FIG. 8 is a plan view. The sheet peeling unit 950 includes a table 100, a table unit 200, a tape feeding unit 300, a peeling head unit 400, and a heater cutter unit 500.
[0024]
First, the outline of the sheet peeling unit 950 will be described. A wafer to which a protective sheet is attached is conveyed by the table unit 200. On the other hand, the adhesive tape T is fed out from the tape feeding unit 300 and pulled out by the peeling head unit 400. The adhesive tape T is thermocompression bonded to the end portion of the protective sheet by the heater cutter unit 500 and cut into a predetermined length. Next, the peeling head unit 400 holds and pulls the adhesive tape T to peel off the protective sheet from the wafer. Details of each part will be described below.
[0025]
The table unit 200 includes two guide rails 201 installed on the table 100 and a table 203 placed on the guide rail 201. The table 203 is movable on the guide rail 201 in the X-axis direction shown in the figure. On the base 100, a belt 209 is hung between pulleys 205 and 207, and the pulley 205 is rotated by a motor 211. The belt 209 is connected to the table 203 by a connector 213, and the table 203 moves on the guide rail 201 by the rotation of the motor 211.
[0026]
An elevating table 217 that is moved up and down by a cylinder 215 is disposed at the center of the table 203. The table 203 is formed with a plurality of annular suction grooves 219 concentrically with the lifting table 217 in accordance with the diameter of the wafer. Each suction groove 219 has a plurality of suction openings, and a negative pressure is applied to these suction openings. The wafer is sucked and held. When picking up the wafer from the table 203, after the suction is released, the cylinder 215 is driven to raise the elevating table 217.
[0027]
As the adhesive tape T, a heat-sensitive adhesive tape in which a heat-sensitive adhesive layer is provided on a heat-resistant film such as a polyethylene terephthalate film is used here, but a heat-sensitive adhesive tape having a heat-sensitive adhesive property on the substrate itself is used. May be. The adhesive tape T is set on the reel 301 and sent to the tape feeding unit 300. A spring 302 (FIG. 7) is attached to the rotation shaft of the reel 301, whereby a frictional force is applied to the rotation shaft of the reel 301 via a friction plate.
[0028]
As shown in FIG. 10, the tape feeding unit 300 includes a pinch roller 303 and a tension roller 305 that are in pressure contact with each other, and a guide roller 307 and a pinch roller 308. A tape receiving plate 309 is attached to the ball bush 311 by a shaft 310 at the lower end of the tape feeding unit 300. The tape receiving plate 309 is movable in the X-axis direction, and is always urged by the spring 313 in the protruding direction (left direction in FIG. 10).
[0029]
The adhesive tape T is unwound from the reel 301 and sandwiched between the pinch roller 308 and the guide roller 307, then changed in direction by the guide roller 307, and further sandwiched between the pinch roller 303 and the tension roller 305. It is sent to the receiving plate 309 and is pressed by the tape pressing plate 315 on the tape receiving plate 309. A cutter groove 309 a is formed at the front end of the tape pressing plate 315. The tape pressing plate 315 is driven by a cylinder 317. Further, a timing belt 321 is hung from the timing pulley 319 to the tension roller 305, and the timing pulley 319 is driven by a motor 323 (FIG. 8). The tension roller 305 is rotated in a direction opposite to the feeding direction of the adhesive tape T, and tension (back tension) in the direction opposite to the feeding direction is applied to the adhesive tape T.
[0030]
A tape pressing guide 306 is attached to the rear side of the tension roller 305 (the right side in FIG. 10) to prevent the adhesive tape T on the tape receiving plate 309 from moving backward.
[0031]
The tape supply unit 300 is movable in the vertical direction (Z-axis direction shown in the figure). That is, as shown in FIG. 7, the substrate 101 is installed on the base unit 100, and the tape feeding unit 300 moves in the Z-axis direction by the cylinder 325 fixed on the substrate 101.
[0032]
As shown in FIG. 7, the peeling head unit 400 includes a peeling head 401 and an arm 403 that supports the peeling head, and the arm 403 is attached to a guide 405 so as to be movable in the X-axis direction. The arm 403 is driven by a motor 407 installed at an end of the guide 405 via a power transmission mechanism (not shown). The guide 405 is attached on the base 100 by a support plate 409.
[0033]
The peeling head 401 includes a tape chuck 412 including an upper jaw 411 and a lower jaw 413, and the tape chuck 412 is opened and closed by moving the upper jaw 411 up and down with a cylinder 415. A tape detection sensor 417 (for example, a photoelectric sensor or the like, see FIG. 10) for detecting whether or not the adhesive tape T is present in the tape chuck 412 is attached to the peeling head 401.
[0034]
Next, the heater cutter unit 500 will be described. FIG. 9A is an enlarged plan view of the heater cutter portion, and FIG. 9B is a side view. FIG. 13 is a front view of the heater cutter unit 500. A rod-shaped heater 503 is embedded in the heater block 501, and a heater tool 505 is fixed to the lower end of the heater block 501 with a screw 507. Concave portions as shown in FIG. 9B are formed at the lower end of the heater tool 505 so as to locally apply heat. Further, the heater tool 505 can be replaced, and a tool having a different shape can be used according to the size of the wafer and the curvature of the wafer outer periphery. The heater block 501 is attached to the frame 508 so as to freely move up and down (in the Z-axis direction in the figure) by two guide rods 506 and is moved up and down by a heater upper and lower cylinder 509 fixed to the frame 508.
[0035]
Two plate-like tape pressing guides 511 are attached to the frame 508 so as to sandwich the heater block 501 from the front and rear (X-axis direction). The tape pressing guide 511 is made of a heat insulating member such as a polyimide resin or a polyether ether ketone resin. The upper end of the tape pressing guide 511 is fixed to the frame 508, the lower end is formed round, and is free to press the adhesive tape T. A cutter moving cylinder 513 is attached to the side surface of one tape press guide 511 (FIG. 9A), and a cutter blade 515 is attached to the piston tip of the cylinder 513. The cutter blade 515 is driven by the cylinder 513. Reciprocates in the Y-axis direction. A plate-like tape presser 517 is disposed below the cylinder 513, and a slit 517 a through which the cutter blade 515 passes is formed in the tape presser 517.
[0036]
The heater cutter unit 500 is movable in the vertical direction (Z-axis direction). That is, the heater cutter unit 500 is moved in the Z-axis direction by the cylinder 519 (FIG. 8) attached to the substrate 101.
[0037]
Next, the operation of the sheet peeling unit 950 will be described in steps 1 to 8 separately.
[0038]
(Step 1: Wafer set)
The wafer W is set on the table 203 by the movable arm 701. The wafer W is placed in accordance with a suction groove 219 of a corresponding size on the table 203, and then a vacuum device (not shown) is operated to suck the wafer W. The table 203 is directly under the tape feeding unit 300. Move (FIG. 10).
[0039]
In the tape feeding unit 300, the adhesive tape T is placed in advance on the guide roller 307, the pinch roller 303, and the tension roller 305 in advance, and the vicinity of the tip of the adhesive tape T is held by the tape presser 315 and the tape receiving plate 309. . The tension roller 305 is driven, and an appropriate back tension is applied to the adhesive tape T.
[0040]
At this time, the tape chuck 412 of the peeling head unit 400 is open. Then, the peeling head unit 400 moves toward the tape feeding unit 300 in the X-axis direction. The movement of the peeling head unit 400 may be performed simultaneously with the movement of the table 203.
[0041]
(Step 2: Grip the tip of the adhesive tape)
As shown in FIG. 11, the peeling head unit 400 pushes the tape receiving plate 309, whereby the tape receiving plate 309 is retracted, and the tip of the adhesive tape T is inserted into the opening of the tape chuck 412. At this time, since the adhesive tape T is sandwiched between the tension roller 305 and the pinch roller 303 and is further pressed backward by the tape pressing guide 306, only the tape receiving plate 309 is retracted and attached to the tape receiving plate 309. The tip of the adhesive tape T is securely inserted into the opening of the tape chuck 412. When the tip of the adhesive tape T is detected by the sensor 417, the tape chuck 412 is closed and the tip of the adhesive tape T is gripped. Next, the back tension by the tension roller 305 is released, and the tape presser 315 is lifted away from the adhesive tape T.
[0042]
(Step 3: Pull out adhesive tape)
As shown in FIG. 12, the peeling head unit 400 is moved away from the tape feeding unit 300 along the X-axis direction, and the adhesive tape T is pulled out. At this time, the tension roller 305 is activated to apply back tension.
[0043]
(Step 4: Tape thermocompression bonding and cutting)
As shown in FIG. 13, the heater cutter unit 500 is lowered, and the tape pressing guide 511 pushes down the adhesive tape T to the vicinity of the wafer W. The adhesive tape T is pressed by the tape pressers 517 and 315 on the tape receiving plate 309. Thereafter, the heater upper / lower cylinder 509 is driven, and the heater tool 505 presses the adhesive tape T against the protective sheet F at the tip of the wafer W for several seconds, and the adhesive tape T is thermocompression bonded to the protective sheet. At this time, the position of the table 203 is adjusted according to the size of the wafer W. The table 203 only needs to be moved to just below the heater cutter unit 500 before the thermocompression bonding of the adhesive tape T. Subsequently, the cutter blade 515 moves in the Y-axis direction, and the adhesive tape T is cut to a predetermined length.
[0044]
(Step 5: Tape feed and heater cutter rise)
As shown in FIG. 14, the tape feeding unit 300 and the heater cutter unit 500 are raised. As shown in the figure, the adhesion point P between the adhesive tape T and the protective sheet F is in the vicinity of the edge of the wafer W. For example, the distance d from the edge of the wafer W is within 3 mm.
[0045]
(Step 6: Protective sheet peeling)
As shown in FIG. 15, the peeling head 400 is moved to the right in the figure by the motor 407, and the table 203 is moved to the left in the figure by the motor 211, and the protective sheet F is held and pulled by the peeling head 400. . At this time, it is desirable that the holding position by the peeling head 400 is as close as possible to the protective sheet F and the pulling direction is horizontal. As a result, the stress applied to the wafer W can be minimized, and the adsorption between the wafer W and the table 203 is difficult to come off. Since the table 203 also moves in the opposite direction simultaneously with the movement of the peeling head 400, the peeling operation is completed in a short time.
[0046]
(Step 7: Protective sheet disposal)
As shown in FIG. 16, when the peeling head 400 moves to a predetermined position, the tape chuck 412 is opened, and the adhesive tape T and the protective sheet F are dropped onto the disposal box 103 accommodated in the table 100. At this time, high-pressure air may be blown from above.
[0047]
(Step 8: Wafer removal)
When the table 203 returns to the initial position, the lift table 217 is raised, and then the wafer W is taken out. This extraction is performed by the movable arm 701.
[0048]
As described above, since the adhesive tape T is bonded to the end portion of the protective sheet F, the wafer can be prevented from cracking without pressing the wafer with a press roller as in the prior art, and the wafer has a large outer diameter. It is possible to cope with the reduction in thickness and the thickness of the wafer. As described above, the adhesive tape is not particularly limited as long as it can adhere to the protective sheet at the edge of the wafer, and a heat-sensitive adhesive tape is preferably used. Adhesive tape can also be used.
[0049]
If a heat-sensitive adhesive tape is used as the adhesive tape T, only a part of the protective sheet F is thermocompression bonded, so that it is possible to prevent wafer cracking without pressing the wafer with a press roller as in the prior art. it can. In addition, when using adhesive tape, if abrasive scraps, cutting scraps or water adheres to the surface of the protective sheet, the adhesiveness with the adhesive tape will deteriorate, so the protective tape may not be removed with a single pull. Or the surface of the protective tape had to be cleaned. However, if a heat-sensitive adhesive tape is used, adhesion is possible even if dust or water adheres to the surface. Moreover, since the heat-sensitive adhesive tape is not sticky at room temperature, it is easy to handle such that surface processing of the transport roller is unnecessary and a release sheet is unnecessary. In addition, an inexpensive material such as a heat seal material can be used as the material, and since the adhesive force is strong, the amount of use can be reduced, saving resources and cost.
[0050]
Furthermore, if the edge of the protective sheet is bonded and a heat-sensitive adhesive tape is used as in the above device, the wafer edge is generally not formed with an electronic circuit. There is an advantage that the heat-sensitive adhesive tape can be easily used.
[0051]
In the above apparatus, the cutter blade is provided as a cutting means for cutting the adhesive tape into a predetermined length, but various cutting means can be used without being limited thereto. Further, this cutting means need not be provided in the above apparatus. For example, if an adhesive tape having an appropriate length is used from the beginning, the protective sheet can be peeled off without being cut by bonding the adhesive tape to the end of the protective sheet F and pulling it as it is.
[0052]
【The invention's effect】
As described above, according to the present invention, a sheet can be peeled without damaging a plate-like member such as a wafer.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a plan view of a protective sheet peeling apparatus showing an example of the present invention.
FIG. 2 is a view of a wafer supply unit as seen in the direction of arrow A in FIG.
FIG. 3 is a view of the orientation flat alignment unit as seen in the direction of arrow B in FIG.
FIG. 4 is a plan view of an orientation flat alignment unit.
FIG. 5 is a view of a UV irradiation unit viewed in the direction of arrow C in FIG.
FIG. 6 is a front view of a sheet peeling portion.
FIG. 7 is a side view of a sheet peeling portion.
FIG. 8 is a plan view of a sheet peeling portion.
FIG. 9 is a plan view and a side view of a heater cutter unit.
FIG. 10 is a diagram illustrating the operation of a sheet peeling unit.
FIG. 11 is a diagram illustrating the operation of a sheet peeling unit.
FIG. 12 is a diagram illustrating the operation of a sheet peeling unit.
FIG. 13 is a diagram illustrating the operation of a sheet peeling unit.
FIG. 14 is a diagram illustrating the operation of a sheet peeling unit.
FIG. 15 is a diagram illustrating the operation of the sheet peeling unit.
FIG. 16 is a diagram illustrating the operation of a sheet peeling unit.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Stand part 200 Table part 300 Tape feeding part 400 Stripping head part 500 Heater cutter part 505 Heater tool 515 Cutter blade 600 Wafer supply part 700 Wafer conveyance part 800 Orientation flat alignment part 900 UV irradiation part 950 Sheet peeling part W Semiconductor wafer F Protective sheet T Adhesive tape

Claims (4)

板状部材に形成され、前記板状部材の回転方向の位置決め用の基準部の位置を検出する検出手段と、前記基準部が接着テープの接着部に位置しないように前記板状部材を位置決めする位置決め手段と、前記板状部材に貼付されたシートの端部に、ヒーターによって加熱することにより前記接着テープを接着する接着手段と、前記接着テープを引っ張って前記シートを剥離する剥離手段とを備え、前記ヒーターは、実質的に前記接着テープに対する接離動作のみによって前記接着テープを前記シートに接着することを特徴とするシート剥離装置。Detection means for detecting a position of a reference portion for positioning in the rotation direction of the plate-like member formed on the plate-like member, and positioning the plate-like member so that the reference portion is not located at the adhesive portion of the adhesive tape. Positioning means, adhesive means for bonding the adhesive tape by heating with a heater at the end of the sheet affixed to the plate-like member, and peeling means for peeling the sheet by pulling the adhesive tape The sheet peeling apparatus characterized in that the heater adheres the adhesive tape to the sheet substantially only by the contact / separation operation with respect to the adhesive tape . 前記接着テープが感熱性接着テープである請求項1に記載のシート剥離装置。 The sheet peeling apparatus according to claim 1, wherein the adhesive tape is a heat-sensitive adhesive tape. 板状部材に貼付されたシートを接着テープを用いて剥離するシート剥離方法において、前記板状部材に形成され、前記板状部材の回転方向の位置決め用の基準部の位置を検出し、前記接着テープを前記基準部以外の前記シートの端部にヒーターによって加熱することによって接着し、前記接着テープを引っ張って前記シートを剥離するシート剥離方法であって、前記ヒーターは、実質的に前記接着テープに対する接離動作のみによって前記接着テープを前記シートに接着することを特徴とするシート剥離方法。In the sheet peeling method for peeling a sheet affixed to a plate-shaped member using an adhesive tape, the position of a reference portion formed on the plate-shaped member for positioning in the rotation direction of the plate-shaped member is detected, and the bonding A sheet peeling method in which a tape is bonded to an end portion of the sheet other than the reference portion by heating with a heater and the sheet is peeled by pulling the adhesive tape , wherein the heater is substantially the adhesive tape. The sheet peeling method characterized by adhering the adhesive tape to the sheet only by the contact / separation operation with respect to the sheet. 前記シートとして紫外線硬化型シートを使用し、前記シートを剥離する前に前記シートに紫外線を照射する請求項3に記載のシート剥離方法。  The sheet peeling method according to claim 3, wherein an ultraviolet curable sheet is used as the sheet, and the sheet is irradiated with ultraviolet rays before peeling the sheet.
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