JP4053268B2

JP4053268B2 - Semiconductor product production system

Info

Publication number: JP4053268B2
Application number: JP2001285367A
Authority: JP
Inventors: 卓哉元砂; 毅木村; 昌道原田; 智彦吉田
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2001-09-19
Filing date: 2001-09-19
Publication date: 2008-02-27
Anticipated expiration: 2021-09-19
Also published as: JP2003092239A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、複数の組み立て工程および特性検査工程からなる生産工程を経て生産される半導体製品の生産システムに係り、特に、第１工場で所定の組み立て工程が終了した半完成品を第２工場に移送し、残りの組み立て工程を第２工場で実施することにより完成する半導体製品の生産システムに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来の半導体製品の生産工程の一例としては、半導体ウエハへのエピタキシャル成長、チャンネル形成および電極形成等からなるウエハ工程（以下、「前半工程」ともいう）、このウエハ工程が終了した半導体ウエハをチップ単位に分割する工程とダイボンド工程とワイヤボンド工程と封止工程とからなり半導体製品を完成させるアセンブリ工程（以下、「後半工程」という）、ならびに個々の半導体製品の電気光学的特性を検査する特性検査工程からなるものがある。
【０００３】
図４は、従来の半導体製品の生産工程の一例を示す説明図である。なお、同図において、実線矢印はワークの流れを示し、破線矢印は情報の流れを示している。
【０００４】
従来より、半導体レーザおよび発光ダイオード等といった半導体製品の生産では、基板受入検査工程１０１、エピタキシャル成長工程１０２、チャンネル形成工程１０３および電極形成工程１０４からなる前半工程と、ウエハ分割（チップ化）工程１０５、ダイボンド工程１０６、ワイヤボンド工程１０７および封止工程１０８からなる後半工程と、特性検査工程１０９と、完成品工程１１０とからなる。このうち、前半工程では、１０〜５０枚の半導体ウエハを１単位とするバッチを形成してこのバッチ単位で加工を実施している。また、後半工程と、特性検査工程１０９および完成品工程１１０とでは、１枚の半導体ウエハを１単位とするロット単位で加工工程を進めている。
【０００５】
このような半導体製品の生産システムでは、各工程で、１つのバッチまたはロットの加工が終了したら、新しいバッチまたはロットを投入するといった形で、次々と加工工程をバッチまたはロット単位で進めていき、最初のロットが完成品になる時点では、複数のバッチおよびロットに対して各工程が実施されている状態になるような生産システムが採用されていた。
【０００６】
そして、特性検査工程１０９で得られた検査データを前半工程にフィードバックして、前半工程の特定の工程、例えばエピタキシャル成長工程１０２のパラメータを変更することにより、歩留まりの安定および向上を図っていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
半導体製品の生産工程のうち、前半工程は、例えばクラス１００以下のクリーン度の高い第１工場１１４で実施され、後半工程は、クラス１００００程度のクリーン度のやや低い第２工場１１５で実施されることが一般的である。さらに、前半工程は、生産効率の高い装置集約型であるのに対し、後半工程は生産効率の低い労働集約型であることも一般的である。
【０００８】
また、従来の半導体製品の生産では、完成品の特性値は、前半工程の特定の工程に大きく影響を受けるため、検査データを前記特定の工程にフィードバックし、この特定の工程のパラメータを変更して、完成品の特性値が所定の値になるようにして、歩留まりの維持向上が実施されている。
【０００９】
第１工場１１４と第２工場１１５とは、相互に離れた拠点に設置されることが多く、特に第２工場１１５は海外に設置されることが多い。そのため、前記フィードバックの方法としては、第２工場１１５で得られた検査データをプリントアウト１１１して、ファクシミリ等の公衆電話回線網を用いたオフライン通信１１２を行っていた。
【００１０】
このように、ファクシミリ等を用いたオフライン通信１１２により第１工場１１４へ検査データを送った場合、検査データを解析するために、第１工場１１４側のパソコンにデータを入力し、特定の工程のパラメータを変更する（データ入力、工程のパラメータ変更１１３）必要がある。その結果、特性値に大きな影響をもつ特定の工程のパラメータ変更をタイムリーに行うことができないといった問題があった。
【００１１】
また、第２工場１１５にどれだけの仕掛品が存在しているのかを把握するのに時間がかかり、第１工場１１４で生産された半完成品を、複数あるうちのどの第２工場１１５にいつどれだけ送ればよいかをタイムリーに判断できないといった問題もあった。
【００１２】
本発明はこのような問題を解決すべく創案されたものであり、タイムリーに検査データを得ることによって、製品の歩留まりの維持または向上をより確実に行うことができる半導体製品の生産システムを提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
本発明の半導体製品の生産システムは、複数の組み立て工程と特性検査工程とを経て生産され、第１工場で複数の組み立て工程のうちの少なくとも一部分の工程が実施されて得られた半完成品が複数の第２工場に出荷され、この第２工場で残りの組み立て工程と特性検査工程とが実施されることにより生産される半導体製品の生産システムであって、第１工場と、第２工場と、これらの第１工場および第２工場間におけるデータ転送に用いられる通信回線とから構成されており、前記第２工場で実施された特性検査工程により得られた生産管理情報および検査結果情報が通信回線を介して前記第１工場に送信され、これらの生産管理情報および検査結果情報に基づき、第１工場で実施される組み立て工程の生産条件の変更が行われるといったものであり、前記生産条件の変更として、生産管理情報に基づき、歩留まりのより低い第２工場へ出荷される予定の半完成品の少なくとも一部分が歩留まりのより高い第２工場へ出荷されるように、第１工場から第２工場に出荷される半完成品の数量の変更が行われるといったものである。
【００１４】
この発明によれば、完成した半導体製品に対して実施された特性検査工程によって生産管理情報および検査結果情報を得た後、この生産管理情報および検査結果情報に基づき、これから実施する組み立て工程の生産条件を常時変更して、所望の特性を有する半導体製品を生産することができるとともに、歩留まりのより高い第２工場を効率よく利用することができる。
【００１５】
また、前記第１工場と第２工場とが第１工場および第２工場それぞれに設けられた送受用サーバコンピュータによって通信回線に接続されており、これらの送受用サーバコンピュータが、送信要求、所定の工程管理データおよび検査結果データのみを授受するように設定されているものであってもよい。
【００１６】
この場合には、ファイアウォール等の外部からの侵入防止機能を備えた送受用サーバコンピュータを用いることにより、第２工場内の情報が他へ漏れる心配なく生産管理情報および検査結果情報を第１工場へ迅速にフィードバックすることができる。
【００１７】
また、前記生産管理情報が、第１工場から送信要求があったときに、第２工場から第１工場へ送信されるものであってもよい。
【００１８】
この場合には、データの送信が不定期になり、第三者にデータを傍受される可能性が低くなる。
【００１９】
また、前記検査結果情報が半導体製品の特性に関するデータを含んでおり、前記生産条件の変更が、検査結果情報に基づき、半導体製品の特性が所定の値になるように、複数の組み立て工程のうち半導体製品の特性に影響を与える組み立て工程のパラメータの変更であるものであってもよい。
【００２０】
この場合には、所望の特性を有する半導体製品を得ることができる。
【００２３】
また、前記生産管理情報が、第２工場で実施される各組み立て工程に対応付けて作成された、半導体製品の機種名、半導体製品を識別する記号、数量、工程名および工程完了日時を少なくとも含むものであってもよい。
【００２４】
この場合には、より確実に生産管理を実施することができる。
【００２５】
また、前記半導体製品が半導体素子であってもよい。
【００２６】
この場合には、半導体レーザ等といった、製品完成時にしか特性検査を実施できない半導体製品に関してより確実に歩留まりを向上させることができる。
【００２７】
また、前記半導体製品の特性に影響を与える組み立て工程が、半導体結晶をエピタキシャル成長させる工程または半導体結晶に対して不純物を拡散する工程であってもよい。
【００２８】
この場合には、半導体製品の特性をより確実に改善することができる。
【００２９】
また、前記通信回線がインターネット通信網であってもよい。
【００３０】
この場合には、生産管理情報および検査結果情報の送信をより迅速に行うことができる。
【００３１】
また、前記通信回線が専用回線であってもよい。
【００３２】
この場合には、第三者に生産管理情報および検査結果情報が漏れることをより確実に防止できる。
【００３３】
【発明の実施の形態】
次に、本発明の半導体製品の生産システムの一実施の形態について説明する。
【００３４】
［参考例１］
まず、本発明の半導体製品の生産システムの参考例１について図面を参照しつつ説明する。
【００３５】
なお、本明細書においては、生産される半導体製品の一例として半導体レーザを用いているが、本発明の半導体製品の生産システムを用いて生産される半導体製品はこれに限定されるものではない。
【００３６】
図１は、本発明の半導体製品の生産システムの参考例１を示す説明図である。同図において、実線矢印はワークの流れを示し、破線矢印は情報の流れを示している。
【００３７】
この半導体製品の生産システムは、第１工場１と、第２工場２と、これら第１工場１および第２工場２の間におけるデータ転送に用いられるインターネット通信網３とから構成されている。さらに、第１工場１および第２工場２それぞれには、工場内サーバコンピュータ（以下、「工場内サーバ」という）１１，２１と送受用サーバコンピュータ（以下、「送受用サーバ」という）１２，２２とが設置されている。
【００３８】
第１工場１では、半導体レーザの組み立て工程のうちの、基板受入検査工程１３、エピタキシャル成長工程１４、チャンネル形成工程１５、電極形成工程１６からなる前半工程が実施され、半完成品が得られる。
【００３９】
前半工程のうち、基板受入検査工程１３では、半導体レーザを形成する際に基板として用いられる半導体ウエハの検査を行う。エピタキシャル成長工程１４では、半導体ウエハ上に半導体結晶を形成する。チャンネル形成工程１５では、例えば、エッチングやスパッタリング、および半導体結晶に対する不純物の拡散等を実施し、その後必要に応じて、積層された薄膜の所定の領域を除去したり、所定の領域に半導体層を形成したりする。電極形成工程１６では、積層された薄膜の所定の位置に電極を形成した後、薄膜の露出部分を覆うように保護膜を形成する。
【００４０】
この前半工程は、第１工場１においてクリーン度の非常に高い状態で実施される。その後、半完成品は、第１工場１からクリーン度のやや低い工場である第２工場に搬送される。
【００４１】
第２工場２では、半導体レーザの組み立工程のうちの、ウエハ分割（チップ化）工程２３、ダイボンド工程２４、ワイヤボンド工程２５および封止工程２６からなる後半工程と、特性検査工程２７と、完成品工程２８とが実施され、出荷可能な状態の完成品（半導体レーザ）が得られる。
【００４２】
後半工程のうち、ウエハ分割工程２３では、ダイヤモンドカッター等を用いて半導体ウエハを切断して１枚の半導体ウエハ上に形成された個々のチップを分割する。ダイボンド工程２４では、導電性エポキシ樹脂または半田等を用いて、金属で形成されたフレーム上に１つのチップをマウントする。ワイヤボンド工程２５では、チップの電極とリードとを導電性を有する線（例えば、金線、銅線またはアルミニウム線）で電気的に接続する。封止工程２６では、ボンディングの終わったチップをフレームごと金型にセットして、熱硬化性を有する樹脂（例えば、エポキシ樹脂）を金型に流し込んで成形し、さらに、フレームの不要部分をカットする。
【００４３】
一般に、シリコンを用いて形成された半導体集積製品は、基板の特定の部分にＰＮ接合や絶縁物を形成することにより素子間の電気的分離が容易であるので、前半工程で半完成品の電気特性を検査することにより、良品のチップに対してのみ後半工程を実施するといった生産システムを採ることができる。しかし、半導体レーザのような半導体製品は、基板の特定の部分にＰＮ接合や絶縁物を設けることが困難であり、前記のような生産システムを採ることができない。
【００４４】
そのため、封止工程２６が終了した後の特性検査工程２７まで、製品の良否が判らず、前半工程で作成したウエハ、即ちこのウエハを分割して作った全てのチップをアセンブリし（後半工程を施し）、そして特性検査工程２７で良否を選別する必要がある。
【００４５】
そして、この特性検査工程２７での検査結果をもとに迅速にエピタキシャル成長工程１４におけるパラメータの変更を指示し、所定の特性値を示す完成品をできるだけ多く生産できるような生産システムを採る必要がある。
【００４６】
しかし、従来の生産システムでは、検査結果情報の伝達がオフラインで実施されているため、第２工場が第１工場に対して遠隔地にある場合、迅速なフィードバックが困難であった。
【００４７】
本参考例の半導体製品の生産システムでは、第２工場２に工場内サーバ２１を設置し、各ワークの特性検査値、特性検査値の平均値と分布、良否の判定および良品率を、検査結果情報２１１として、特性検査工程２７で用いられるテスターから工場内サーバ２１へ転送している。なお、各ワークを識別する記号として、例えば、ウエハ分割工程２３から完成品工程２８までの各工程において用いられる機種名、５０〜１００枚のウエハを単位とするバッチを識別する記号およびウエハ１枚を単位とするロットを識別する記号が用いられる。
【００４８】
さらに、工場内サーバ２１には、特定の工程における良品のワークの数量、工程完了日時等が生産管理情報２１２として取り込まれる。この生産管理情報２１２は、例えば、ロット単位毎に検査結果情報２１１とともに管理される。
【００４９】
これらの検査結果情報２１１と生産管理情報２１２とは、第２工場２の送受用サーバ２２から、インターネット通信網３を経由して、第１工場１の送受用サーバ１２へ送られ、第１工場１の工場内サーバ１１に取り込まれる。なお、これらの送受用サーバ１２，２２は、データを送受するとともに、第三者による工場内サーバ１１，２１への侵入を防止する役目を担っている。
【００５０】
そして、第１工場１の工場内サーバ１１に集められたデータ（検査結果情報２１１および生産管理情報２１２）により、工場内サーバ１１において、エピタキシャル成長工程１４のパラメータの変更の要否を判断し、必要な場合は工程パラメータ変更１７を実施する。これらの検査結果情報２１１および生産管理情報２１２は、１つのロットの特性検査が終了するたびに第２工場２の工場内サーバ２１において集計され、第１工場１の工場内サーバ１１に即時に送信されるように生産システムが構成されている。
【００５１】
さらに、第１工場１の工場内サーバ１１では、これらの検査結果情報２１１および生産管理情報２１２の蓄積および更新が行われており、パラメータの更新とその結果の関連データとが多く集まることにより適格および迅速なフィードバックが可能である。例えば、特性検査工程２７で歩留まりの低下が検出されたら、第１工場１の工場内サーバ１１に蓄積されたデータをもとに、エピタキシャル成長工程１４に対して工程パラメータ変更１７の指示が直ちに行われ、その結果、確実な歩留まりの向上が可能となる。
【００５２】
また、インターネット通信網３を利用することにより、専用の回線を設置する必要が無いので、第２工場２の立地に関して自由度が高くなる。一方、インターネット通信網３については、データのセキュリティー管理が重要であるため、第１工場１および第２工場２の間では必要最低限のデータのみを送受し、送受用サーバ１２，２２では所定の情報のみにタグ（ｔａｇ）をつけてこの所定の情報以外の情報を送ったり、受けたりしないようにしている。
【００５３】
［参考例２］
次に、本発明の半導体製品の生産システムの参考例２について図面を参照しつつ説明する。
【００５４】
図２は、本発明の半導体製品の生産システムの参考例２を示す説明図である。同図において、実線矢印はワークの流れを示し、破線矢印は情報の流れを示している。
【００５５】
一般に、前半工程を実施する第１工場１は、高いクリーン度が要求され、かつ、設備費用も大きいため、１つの拠点に集約されて設置されるが、第２工場２は、クリーン度の要求がゆるいため、完成品の消費地までの距離、人件費および材料調達等を考慮した上で、海外を含む複数の拠点に設置されることが多い。本参考例においては、このような複数の第２工場を備えた生産システムについて説明する。
【００５６】
本参考例の半導体製品の生産システムは、第２工場２以外に、第２工場２と同様の設備を有しており、かつ、同様の工程を実施する他の第２工場２ａとさらに他の第２工場２ｂとを備えている。
【００５７】
他の第２工場２ａは、第２工場２と同様に、工場内サーバ２１ａと送受用サーバ２２ａとを備えており、ウエハ分割（チップ化）工程２３ａ、ダイボンド工程２４ａ、ワイヤボンド工程２５ａおよび封止工程２６ａからなる後半工程と、特性検査工程２７ａおよび完成品工程２８ａとを実施する。また、さらに他の第２工場２ｂも、第２工場２と同様に、工場内サーバ２１ｂと送受用サーバ２２ｂとを備えており、ウエハ分割（チップ化）工程２３ｂ、ダイボンド工程２４ｂ、ワイヤボンド工程２５ｂおよび封止工程２６ｂからなる後半工程と、特性検査工程２７ｂおよび完成品工程２８ｂとを実施する。。
【００５８】
３つの第２工場、即ち第２工場２、他の第２工場２ａ、さらに他の第２工場２ｂそれぞれで実施された特性検査工程２７，２７ａ，２７ｂによって得られた各データ（検査結果情報２１１，２１１ａ，２１１ｂ）は、第２工場２、他の第２工場２ａ、さらに他の第２工場２ｂそれぞれの工場内サーバ２１，２１ａ，２１ｂに集められ、送受用サーバ２２，２２ａ，２２ｂから、インターネット通信網３を介して、第１工場１の送受用サーバ１２へ送信され、工場内サーバ１１に収集される。そして、このデータに基づき、エピタキシャル成長工程１４に対して工程パラメータ変更１７の指示が行われ、その結果、確実な歩留まりの向上が可能となる。
【００５９】
これらの検査結果情報２１１，２１１ａ，２１１ｂの送信はインターネット通信網３を介してオンラインで実施されるため、工場の場所に関係なく（例えば、海外に建設された場合でも）、検査結果情報２１１，２１１ａ，２１１ｂを第１工場１に常に迅速にフィードバックすることができる。
【００６０】
なお、本参考例においては、第２工場を３つ備えた例を示したが、第２工場の数はこれに限定されるものではなく、３つよりも多くなってもよい。
【００６１】
［実施の形態１］
次に、本発明の半導体製品の生産システムの実施の形態１について図面を参照しつつ説明する。
【００６２】
図３は、本発明の半導体製品の生産システムの実施の形態１を示す説明図である。同図において、実線矢印はワークの流れを示し、破線矢印は情報の流れを示している。
【００６３】
前述の参考例２により、複数の第２工場を有する半導体製品の生産システムにおいて特性検査データをエピタキシャル成長工程に迅速にフィードバックすることによって、歩留まりの向上および安定が保たれることが明らかになった。しかしながら、前述のような半導体製品の生産システムを採用した場合においても半導体製品の歩留まりのある程度の変動は避けられない。そのため、複数の第２工場を使って半導体製品を生産する場合、特に同一機種を複数の第２工場で生産する場合には、歩留まりを考慮しつつ、計画通りに生産数量を調整することが困難であった。本実施の形態の半導体製品の生産システムによれば、このような同一機種を複数の第２工場で生産する場合でも、生産数量の調整が容易になるものである。
【００６４】
本実施の形態の半導体製品の生産システムと前述の参考例２の半導体製品の生産システムとの間で異なっている箇所は、第１工場１で工場別ウエハ配分工程１８が実施される点である。
【００６５】
前述の参考例２と同様に、第１工場１から第２工場２、他の第２工場２ａ、さらに他の第２工場２ｂへ半完成品状態のウエハが送られ、後半工程であるウエハ分割（チップ化）工程２３，２３ａ，２３ｂ、ダイボンド工程２４，２４ａ，２４ｂ、ワイヤボンド工程２５，２５ａ，２５ｂおよび封止工程２６，２６ａ，２６ｂそれぞれが実施される。これらの各工程で、機種名、バッチを識別する記号、ロットを識別する記号、数量、工程名および工程完了日時からなる工程管理データが得られ、この工程管理データが工程管理情報として各工場内サーバ２１，２１ａ，２１ｂに収集される。なお、工場内サーバ２１，２１ａ，２１ｂでの情報収集は、各工程を実施する装置が、自動的に生産管理データを読み取り、ＬＡＮ（ＬｏｃａｌＡｒｅａＮｅｔｗｏｒｋ）で工場内サーバ２１，２１ａ，２１ｂへ送信するか、または生産管理者が、各工程を実施する装置によって読み取られた工場管理データを工場内サーバ２１，２１ａ，２１ｂを構成する端末機のキーボードを使って手動でキーインプットする等いずれの方法で実施してもよい。
【００６６】
そして、特性検査工程２７，２７ａ，２７ｂでは、この工程管理情報２１２，２１２ａ，２１２ｂとともに、各ワークの特性検査値、特性検査値の平均値と分布、良否の判定および良品率が、検査結果情報２１１，２１１ａ，２１１ｂとして、工場内サーバ２１，２１ａ，２１ｂに収集される。さらに、完成品工程２８，２８ａ，２８ｂにおいても工程管理データが工場内サーバ２１，２１ａ，２１ｂへ送信され、工程管理情報２１２，２１２ａ，２１２ｂとして収集される。
【００６７】
その後、第２工場２、他の第２工場２ａ、さらに他の第２工場２ｂそれぞれの工場内サーバ２１，２１ａ，２１ｂに集められた生産管理情報２１１，２１１ａ，２１１ｂと生産管理情報２１２，２１２ａ，２１２ｂとは、送受用サーバ２２，２２ａ，２２ｂから、インターネット通信網３を介して、第１工場１の送受用サーバ１２へ送られ、工場内サーバ１１で収集される。
【００６８】
収集された生産管理情報２１１，２１１ａ，２１１ｂと生産管理情報２１２，２１２ａ，２１２ｂとは、１０００個程度を単位とするロット毎にまとめられ、リアルタイムで第１工場１の工場内サーバ１１に常時集められる。第１工場１では半完成品を出荷するにあたり、第２工場２、他の第２工場２ａおよびさらに他の第２工場２ｂそれぞれに対して最新の生産管理情報２１１，２１１ａ，２１１ｂの送信を要求する。
【００６９】
工場内サーバ１１は、工場内サーバ１１に集められた第２工場２、他の第２工場２ａおよびさらに他の第２工場２ｂそれぞれの生産管理情報２１２，２１２ａ，２１２ｂに基づき、出荷準備をしている特定の機種のロットが各工程にどれだけ有り、良品がどれだけ生産されているのかを確認して、第２工場２、他の第２工場２ａおよびさらに他の第２工場２ｂそれぞれについて、特定の機種の工程の仕掛かり状況、歩留まり、完成品数量を判断する。
【００７０】
工場別ウエハ配分工程１８では、この判断をもとに、指示された生産数量（図中では、「工場別生産数量指示」とした）に一致するように、第１工場１から第２工場２、他の第２工場２ａおよびさらに他の第２工場２ｂそれぞれに出荷するウエハの数量を常時調整している。
【００７１】
例えば、第２工場２で後半工程を実施している装置にトラブルが発生し、このトラブルが原因で歩留まりの低下が生じて、特定の工程に仕掛品が集中し、納期遅れが発生する可能性があると生産管理情報２１２から判断でき、同時に、他の第２工場２ａでは、装置トラブルが無く、歩留まり、製品数量ともに計画以上数値を達成していると生産管理情報２１２ａから判断できる場合には、第２工場２に出荷する予定だったウエハを他の第２工場２ａに出荷するといったウエハ配分の調整が行われる。
【００７２】
このように、生産管理情報に基づきウエハ配分を決定するので、ウエハ配分の調整処理が迅速に実施でき、生産歩留まりの向上と納期の短縮とが可能になる。また、第１工場１から要求があったときのみ第２工場２、他の第２工場２ａおよびさらに他の第２工場２ｂからデータ（生産管理情報２１１，２１１ａ，２１１ｂ）が送信されることにより、データの送信が不定期になり、第三者にデータを傍受される可能性が低くなる。
【００７３】
なお、本明細書においては、収集されたデータに基づき工程パラメータ変更を行う工程の一例としてエピタキシャル成長工程をあげているが、これに限定されることはなく、例えばチャンネル形成工程において拡散に関する工程パラメータ変更を行った場合においても、本明細書に記載した効果と同様の効果が得られる。
【００７４】
また、本明細書においては、データの伝送にコンピュータ通信用公衆回線であるインターネット通信網を用いているが、これに限定されることはなく、専用回線（例えばＬＡＮ等）を用いてもよく、この専用回線を用いた形態の方がデータの機密保持といった点で好ましい。
【００７５】
【発明の効果】
本発明の半導体製品の生産システムは、複数の組み立て工程と特性検査工程とを経て生産され、第１工場で複数の組み立て工程のうちの少なくとも一部分の工程が実施されて得られた半完成品が複数の第２工場に出荷され、この第２工場で残りの組み立て工程と特性検査工程とが実施されることにより生産される半導体製品の生産システムであって、第１工場と第２工場とこれらの第１工場および第２工場間におけるデータ転送に用いられる通信回線とから構成されており、前記第２工場で実施された特性検査工程により得られた生産管理情報および検査結果情報が通信回線を介して前記第１工場に送信され、これらの生産管理情報および検査結果情報に基づき、第１工場で実施される組み立て工程の生産条件の変更が行われるといったものであり、前記生産条件の変更として、生産管理情報に基づき、歩留まりのより低い第２工場へ出荷される予定の半完成品の少なくとも一部分が歩留まりのより高い第２工場へ出荷されるように、第１工場から第２工場に出荷される半完成品の数量の変更が行われるといったものである。この発明によれば、製品の歩留まりの維持または向上をより確実に行うことができるとともに、生産システム全体の歩留まりを向上することができる。
【００７６】
また、前記第１工場と第２工場とが第１工場および第２工場それぞれに設けられた送受用サーバコンピュータによって通信回線に接続されており、これらの送受用サーバコンピュータが、送信要求、所定の工程管理データおよび検査結果データのみを授受するように設定されているものであってもよく、この場合には、より安全な環境で生産管理情報および検査結果情報を第１工場へ迅速にフィードバックすることができる。
【００７７】
また、前記生産管理情報が、第１工場から送信要求があったときに、第２工場から第１工場へ送信されるものであってもよく、この場合には、第三者にデータを傍受される可能性を低くすることができる。
【００７８】
また、前記検査結果情報が半導体製品の特性に関するデータを含んでおり、前記生産条件の変更が、検査結果情報に基づき、半導体製品の特性が所定の値になるように、複数の組み立て工程のうち半導体製品の特性に影響を与える組み立て工程のパラメータの変更であるものであってもよく、この場合には、歩留まりをより向上することができる。
【００８０】
また、前記生産管理情報が、第２工場で実施される各組み立て工程に対応付けて作成された、半導体製品の機種名、半導体製品を識別する記号、数量、工程名および工程完了日時を少なくとも含むものであってもよく、この場合には、より確実に生産管理を実施することができる。
【００８１】
また、前記半導体製品が半導体素子であってもよく、この場合には、半導体レーザ等といった製品完成時にしか特性検査を実施できない半導体製品に関してより確実に歩留まりの向上を行うことができる。
【００８２】
また、前記半導体製品の特性に影響を与える組み立て工程が、半導体結晶をエピタキシャル成長させる工程または半導体結晶に対して不純物を拡散する工程であってもよく、この場合には、歩留まりを向上することができる。
【００８３】
また、前記通信回線がインターネット通信網であってもよく、この場合には、生産条件の変更をより迅速に行うことができる。
【００８４】
また、前記通信回線が専用回線であってもよく、この場合には、より安全な環境で生産管理情報および検査結果情報を第１工場へ迅速にフィードバックすることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の半導体製品の生産システムの参考例１を示す説明図である。
【図２】本発明の半導体製品の生産システムの参考例２を示す説明図である。
【図３】本発明の半導体製品の生産システムの実施の形態１を示す説明図である。
【図４】従来の半導体製品の生産工程の一例を示す説明図である。
【符号の説明】
１第１工場
２第２工場
３インターネット通信網
１１，２１工場内サーバ
１２，２２送受用サーバ
１３基板受入検査工程
１４エピタキシャル成長工程
１５チャンネル形成工程
１６電極形成工程
２３ウエハ分割（チップ化）工程
２４ダイボンド工程
２５ワイヤボンド工程
２６封止工程
２７特性検査工程
２８完成品工程[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a semiconductor product production system produced through a production process comprising a plurality of assembly processes and a characteristic inspection process. In particular, a semi-finished product that has undergone a predetermined assembly process at a first factory is transferred to a second factory. The present invention relates to a semiconductor product production system that is transferred and completed by carrying out the remaining assembly process at a second factory.
[0002]
[Prior art]
As an example of a conventional semiconductor product production process, a wafer process (hereinafter also referred to as “first half process”) including epitaxial growth, channel formation, electrode formation, etc. on a semiconductor wafer, and the semiconductor wafer on which this wafer process has been completed, in units of chips An assembly process (hereinafter referred to as “second half process”) for completing a semiconductor product, which includes a process of dividing into two, a die bond process, a wire bond process, and a sealing process, and a characteristic inspection for inspecting the electro-optical characteristics of each semiconductor product There are things that consist of processes.
[0003]
FIG. 4 is an explanatory view showing an example of a production process of a conventional semiconductor product. In the figure, a solid line arrow indicates a work flow, and a broken line arrow indicates an information flow.
[0004]
Conventionally, in the production of semiconductor products such as semiconductor lasers and light emitting diodes, the first half process comprising a substrate acceptance inspection process 101, an epitaxial growth process 102, a channel formation process 103 and an electrode formation process 104, a wafer division (chip formation) process 105, The process consists of a latter half process comprising a die bond process 106, a wire bond process 107 and a sealing process 108, a characteristic inspection process 109, and a finished product process 110. Among these, in the first half process, a batch of 10 to 50 semiconductor wafers as one unit is formed and processing is performed in batch units. Further, in the latter half process, the characteristic inspection process 109 and the finished product process 110, the processing process is proceeding in units of lots, where one semiconductor wafer is one unit.
[0005]
In such a semiconductor product production system, when processing of one batch or lot is completed in each process, a new batch or lot is input, and the processing process is successively performed in batch or lot units. At the time when the first lot becomes a finished product, a production system was adopted in which each process was performed on a plurality of batches and lots.
[0006]
Then, the inspection data obtained in the characteristic inspection process 109 is fed back to the first half process, and the parameters of a specific process of the first half process, for example, the epitaxial growth process 102 are changed, thereby stabilizing and improving the yield.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
Among the production processes of semiconductor products, the first half process is performed at the first factory 114 with a high degree of cleanness of class 100 or less, for example, and the second half process is performed at the second factory 115 with a slightly low degree of cleanness of about class 10000. It is common. Furthermore, the first half process is generally an equipment intensive type with high production efficiency, whereas the latter half process is generally a labor intensive type with low production efficiency.
[0008]
In addition, in the production of conventional semiconductor products, the characteristic value of the finished product is greatly affected by a specific process in the first half process. Therefore, the inspection data is fed back to the specific process and the parameters of this specific process are changed. Thus, the yield is maintained and improved so that the characteristic value of the finished product becomes a predetermined value.
[0009]
The first factory 114 and the second factory 115 are often installed at locations that are separated from each other, and in particular, the second factory 115 is often installed overseas. Therefore, as the feedback method, the inspection data obtained at the second factory 115 is printed out 111 and offline communication 112 using a public telephone line network such as a facsimile is performed.
[0010]
In this way, when inspection data is sent to the first factory 114 by offline communication 112 using a facsimile or the like, the data is input to the personal computer on the first factory 114 side in order to analyze the inspection data. It is necessary to change parameters (data input, process parameter change 113). As a result, there has been a problem that the parameter change of a specific process having a large influence on the characteristic value cannot be performed in a timely manner.
[0011]
In addition, it takes time to know how many work-in-process items exist in the second factory 115, and the semi-finished product produced in the first factory 114 is transferred to which of the plurality of second factories 115. There was also a problem that it was not possible to judge in a timely manner how much and when it should be sent.
[0012]
The present invention was devised to solve such problems, and provides a semiconductor product production system that can more reliably maintain or improve product yield by obtaining inspection data in a timely manner. The purpose is to do.
[0013]
[Means for Solving the Problems]
The semiconductor product production system of the present invention is produced through a plurality of assembly processes and a characteristic inspection process, and a semi-finished product obtained by performing at least a part of the plurality of assembly processes at the first factory. plural A semiconductor product production system that is produced by shipping to a second factory and performing the remaining assembly process and characteristic inspection process at the second factory. The first factory, the second factory, and these Communication line used for data transfer between the first factory and the second factory, and the production management information and inspection result information obtained by the characteristic inspection process carried out at the second factory are connected to the communication line. The production conditions of the assembly process performed at the first factory are changed based on these production management information and inspection result information. Therefore, as a change in the production conditions, on the basis of the production management information, at least a part of the semi-finished product scheduled to be shipped to the second factory having a lower yield is shipped to the second factory having a higher yield. The quantity of semi-finished products shipped from one factory to the second factory is changed. The
[0014]
According to the present invention, after obtaining production management information and inspection result information by a characteristic inspection process performed on a completed semiconductor product, production of an assembly process to be performed based on the production management information and inspection result information is performed. It is possible to produce semiconductor products with desired characteristics by constantly changing the conditions. At the same time, the second plant with higher yield can be used efficiently. .
[0015]
In addition, the first factory and the second factory are connected to a communication line by transmission / reception server computers provided in the first factory and the second factory, respectively. It may be set to exchange only process management data and inspection result data.
[0016]
In this case, by using a transmission / reception server computer equipped with an intrusion prevention function from the outside such as a firewall, the production management information and the inspection result information are sent to the first factory without worrying that the information in the second factory leaks to others. Quick feedback can be provided.
[0017]
The production management information may be transmitted from the second factory to the first factory when there is a transmission request from the first factory.
[0018]
In this case, the transmission of data becomes irregular and the possibility that the data is intercepted by a third party is reduced.
[0019]
Further, the inspection result information includes data relating to the characteristics of the semiconductor product, and the change of the production condition is based on the inspection result information, so that the characteristic of the semiconductor product becomes a predetermined value. It may be a change in the parameters of the assembly process that affects the characteristics of the semiconductor product.
[0020]
In this case, a semiconductor product having desired characteristics can be obtained.
[0023]
The production management information includes at least a model name of a semiconductor product, a symbol for identifying the semiconductor product, a quantity, a process name, and a process completion date and time created in association with each assembly process performed at the second factory. It may be a thing.
[0024]
In this case, production management can be performed more reliably.
[0025]
The semiconductor product may be a semiconductor element.
[0026]
In this case, it is possible to improve the yield more reliably with respect to semiconductor products such as semiconductor lasers whose characteristic inspection can be performed only when the products are completed.
[0027]
Further, the assembly step that affects the characteristics of the semiconductor product may be a step of epitaxially growing a semiconductor crystal or a step of diffusing impurities in the semiconductor crystal.
[0028]
In this case, the characteristics of the semiconductor product can be improved more reliably.
[0029]
The communication line may be an Internet communication network.
[0030]
In this case, production management information and inspection result information can be transmitted more quickly.
[0031]
The communication line may be a dedicated line.
[0032]
In this case, it is possible to more reliably prevent production management information and inspection result information from leaking to a third party.
[0033]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Next, an embodiment of a semiconductor product production system of the present invention will be described.
[0034]
[ Reference example 1]
First, the semiconductor product production system of the present invention Reference example 1 will be described with reference to the drawings.
[0035]
In this specification, a semiconductor laser is used as an example of a semiconductor product to be produced. However, a semiconductor product produced using the semiconductor product production system of the present invention is not limited to this.
[0036]
FIG. 1 shows a semiconductor product production system according to the present invention. Reference example 1 It is explanatory drawing which shows. In the figure, solid arrows indicate the flow of work, and broken arrows indicate the flow of information.
[0037]
This production system for semiconductor products includes a first factory 1, a second factory 2, and an Internet communication network 3 used for data transfer between the first factory 1 and the second factory 2. Further, each of the first factory 1 and the second factory 2 includes in-factory server computers (hereinafter referred to as “factory servers”) 11 and 21 and transmission / reception server computers (hereinafter referred to as “transmission / reception servers”) 12, 22. And are installed.
[0038]
In the first factory 1, the first half process including the substrate acceptance inspection process 13, the epitaxial growth process 14, the channel formation process 15, and the electrode formation process 16 in the semiconductor laser assembly process is performed, and a semi-finished product is obtained.
[0039]
In the first half process, in the substrate acceptance inspection process 13, a semiconductor wafer used as a substrate is inspected when a semiconductor laser is formed. In the epitaxial growth step 14, a semiconductor crystal is formed on the semiconductor wafer. In the channel forming step 15, for example, etching, sputtering, diffusion of impurities to the semiconductor crystal, and the like are performed, and then a predetermined region of the stacked thin film is removed or a semiconductor layer is formed in the predetermined region as necessary. Or form. In the electrode forming step 16, an electrode is formed at a predetermined position of the laminated thin film, and then a protective film is formed so as to cover the exposed portion of the thin film.
[0040]
This first half process is carried out in the first factory 1 in a very clean state. Thereafter, the semi-finished product is conveyed from the first factory 1 to the second factory which is a slightly clean factory.
[0041]
In the second factory 2, a semiconductor laser assembling process, a wafer splitting (chip) process 23, a die bonding process 24, a wire bonding process 25, a sealing process 26, a second half process, a characteristic inspection process 27, and a completion The product process 28 is performed, and a finished product (semiconductor laser) ready for shipment is obtained.
[0042]
Among the latter half processes, in the wafer dividing process 23, the semiconductor wafer is cut using a diamond cutter or the like to divide individual chips formed on one semiconductor wafer. In the die bonding process 24, one chip is mounted on a frame formed of metal using a conductive epoxy resin or solder. In the wire bonding step 25, the electrode of the chip and the lead are electrically connected with a conductive wire (for example, a gold wire, a copper wire or an aluminum wire). In the sealing step 26, the chip after bonding is set in the mold together with the frame, a thermosetting resin (for example, epoxy resin) is poured into the mold and molded, and unnecessary portions of the frame are cut. To do.
[0043]
In general, a semiconductor integrated product formed using silicon can easily be electrically isolated between elements by forming a PN junction or an insulator on a specific portion of a substrate. By inspecting the characteristics, it is possible to adopt a production system in which the latter half process is performed only on good chips. However, it is difficult for a semiconductor product such as a semiconductor laser to provide a PN junction or an insulator on a specific portion of a substrate, and thus the production system as described above cannot be adopted.
[0044]
Therefore, until the characteristic inspection step 27 after the sealing step 26 is completed, the quality of the product is not known, and the wafer produced in the first half step, that is, all the chips made by dividing this wafer are assembled (the second half step is performed). Application), and the quality inspection step 27 needs to select pass / fail.
[0045]
Then, based on the inspection result in the characteristic inspection step 27, it is necessary to promptly change the parameters in the epitaxial growth step 14, and to adopt a production system that can produce as many finished products as possible having a predetermined characteristic value. .
[0046]
However, in the conventional production system, since the inspection result information is transmitted off-line, when the second factory is remote from the first factory, quick feedback is difficult.
[0047]
Book Reference example In the semiconductor product production system, the in-factory server 21 is installed in the second factory 2 and the inspection result information 211 includes the characteristic inspection value of each workpiece, the average value and distribution of the characteristic inspection values, the pass / fail judgment, and the non-defective product rate. , And transferred from the tester used in the characteristic inspection process 27 to the server 21 in the factory. In addition, as a symbol for identifying each workpiece, for example, a model name used in each step from the wafer dividing step 23 to the finished product step 28, a symbol for identifying a batch of 50 to 100 wafers, and one wafer A symbol for identifying a lot in units of is used.
[0048]
Further, the in-factory server 21 receives the number of non-defective workpieces in a specific process, the process completion date and time, etc. as production management information 212. For example, the production management information 212 is managed together with the inspection result information 211 for each lot.
[0049]
The inspection result information 211 and the production management information 212 are sent from the transmission / reception server 22 of the second factory 2 to the transmission / reception server 12 of the first factory 1 via the Internet communication network 3. 1 in the factory server 11. These transmission / reception servers 12 and 22 are responsible for transmitting and receiving data and preventing third parties from entering the factory servers 11 and 21.
[0050]
Based on the data (inspection result information 211 and production management information 212) collected in the in-factory server 11 of the first factory 1, the in-factory server 11 determines whether or not the parameter of the epitaxial growth process 14 needs to be changed. If not, process parameter change 17 is performed. The inspection result information 211 and the production management information 212 are aggregated in the in-factory server 21 of the second factory 2 every time the characteristic inspection of one lot is completed, and immediately transmitted to the in-factory server 11 of the first factory 1. The production system is configured as described above.
[0051]
Further, the in-factory server 11 of the first factory 1 accumulates and updates the inspection result information 211 and the production management information 212, and qualifies by gathering a lot of parameter updates and related data as a result. And quick feedback is possible. For example, if a decrease in yield is detected in the characteristic inspection step 27, the process parameter change 17 is immediately instructed to the epitaxial growth step 14 based on the data stored in the in-factory server 11 of the first factory 1. As a result, it is possible to improve the yield with certainty.
[0052]
In addition, by using the Internet communication network 3, it is not necessary to install a dedicated line, so the degree of freedom regarding the location of the second factory 2 is increased. On the other hand, for the Internet communication network 3, since data security management is important, only the minimum necessary data is transmitted and received between the first factory 1 and the second factory 2, and the transmission / reception servers 12 and 22 have predetermined data. A tag is attached only to information so that information other than the predetermined information is not sent or received.
[0053]
[ Reference example 2]
Next, the production system of the semiconductor product of the present invention Reference example 2 will be described with reference to the drawings.
[0054]
FIG. 2 shows a semiconductor product production system according to the present invention. Reference example 2 It is explanatory drawing which shows. In the figure, solid arrows indicate the flow of work, and broken arrows indicate the flow of information.
[0055]
Generally, the first factory 1 that performs the first half process is required to have a high degree of cleanliness and the equipment cost is large, so that the first factory 1 is installed in one base. Therefore, it is often installed at multiple locations including overseas, taking into account the distance to the finished product consumption area, labor costs, material procurement, etc. Book Reference example Now, a production system including such a plurality of second factories will be described.
[0056]
Book Reference example In addition to the second factory 2, the semiconductor product production system has the same equipment as the second factory 2, and the other second factory 2a and the other second factory that perform the same process. 2b.
[0057]
Similar to the second factory 2, the other second factory 2a includes an in-factory server 21a and a transmission / reception server 22a, and includes a wafer division (chip formation) process 23a, a die bonding process 24a, a wire bonding process 25a, and a sealing process. The latter half of the stop process 26a, the characteristic inspection process 27a, and the finished product process 28a are performed. Further, the other second factory 2b is also provided with an in-factory server 21b and a transmission / reception server 22b like the second factory 2, and a wafer dividing (chip formation) process 23b, a die bonding process 24b, and a wire bonding process. The latter half process consisting of 25b and the sealing process 26b, the characteristic inspection process 27b and the finished product process 28b are performed. .
[0058]
Each data (inspection result information 211) obtained by the characteristic inspection steps 27, 27a, and 27b performed in the three second factories, that is, the second factories 2, the other second factories 2a, and the other second factories 2b, respectively. , 211a, 211b) are collected in the in-factory servers 21, 21a, 21b of the second factory 2, the other second factory 2a, and the other second factory 2b, and from the transmission / reception servers 22, 22a, 22b, The data is transmitted to the transmission / reception server 12 of the first factory 1 via the Internet communication network 3 and collected by the in-factory server 11. Based on this data, the process parameter change 17 is instructed to the epitaxial growth process 14, and as a result, the yield can be improved reliably.
[0059]
Since the transmission of the inspection result information 211, 211a, 211b is performed online via the Internet communication network 3, the inspection result information 211, regardless of the location of the factory (for example, even when constructed overseas). 211a and 211b can always be quickly fed back to the first factory 1.
[0060]
Book Reference example However, the number of second factories is not limited to this, and may be more than three.
[0061]
Embodiment 1 ]
Next, an embodiment of a semiconductor product production system of the present invention 1 Will be described with reference to the drawings.
[0062]
FIG. 3 shows a production system for semiconductor products according to the present invention. Embodiment 1 It is explanatory drawing which shows. In the figure, solid arrows indicate the flow of work, and broken arrows indicate the flow of information.
[0063]
The above Reference example 2 reveals that yield improvement and stability can be maintained by rapidly feeding back characteristic inspection data to the epitaxial growth process in a semiconductor product production system having a plurality of second factories. However, even when a semiconductor product production system as described above is employed, a certain degree of fluctuation in the yield of semiconductor products is inevitable. Therefore, when producing semiconductor products using a plurality of second factories, especially when producing the same model at a plurality of second factories, it is difficult to adjust the production quantity as planned while taking the yield into consideration. Met. According to the semiconductor product production system of the present embodiment, the production quantity can be easily adjusted even when the same model is produced at a plurality of second factories.
[0064]
The semiconductor product production system of the present embodiment and the above-described system Reference example The difference between the two semiconductor product production systems is that the factory-specific wafer distribution step 18 is performed in the first factory 1.
[0065]
The above Reference example 2, wafers in a semi-finished product state are sent from the first factory 1 to the second factory 2, the other second factory 2 a, and further to the other second factory 2 b, and wafer division (chip formation), which is the second half process, is performed. Steps 23, 23a, 23b, die bonding steps 24, 24a, 24b, wire bonding steps 25, 25a, 25b and sealing steps 26, 26a, 26b are performed. In each of these processes, process management data consisting of model name, batch identification symbol, lot identification symbol, quantity, process name, and process completion date and time is obtained. This process management data is stored in each factory as process management information. Collected by the servers 21, 21a, 21b. In addition, information collection by the servers 21, 21 a, 21 b in the factory is such that the device that performs each process automatically reads the production management data and transmits it to the servers 21, 21 a, 21 b in the factory via a LAN (Local Area Network). Or the production manager manually inputs the factory management data read by the apparatus for performing each process by using the keyboard of the terminal device constituting the in-factory servers 21, 21a, 21b, etc. May be implemented.
[0066]
In the characteristic inspection steps 27, 27a, and 27b, along with the process management information 212, 212a, and 212b, the characteristic inspection values of each workpiece, the average value and distribution of the characteristic inspection values, the pass / fail judgment, and the non-defective product rate are inspected result information. These are collected in the in-factory servers 21, 21a, 21b as 211, 211a, 211b. Further, in the finished product processes 28, 28a, and 28b, process management data is transmitted to the in-factory servers 21, 21a, and 21b and collected as process management information 212, 212a, and 212b.
[0067]
Thereafter, the production management information 211, 211a, 211b and the production management information 212, 212a collected in the in-factory servers 21, 21a, 21b of the second factory 2, the other second factory 2a, and the other second factory 2b, respectively. , 212b are transmitted from the transmission / reception servers 22, 22a, 22b to the transmission / reception server 12 of the first factory 1 via the Internet communication network 3 and collected by the in-factory server 11.
[0068]
The collected production management information 211, 211a, 211b and production management information 212, 212a, 212b are collected for each lot in units of about 1000 and are always collected in the factory server 11 of the first factory 1 in real time. It is done. In shipping the semi-finished product, the first factory 1 requests the second factory 2, the other second factory 2a, and the other second factory 2b to send the latest production management information 211, 211a, and 211b. To do.
[0069]
The in-factory server 11 prepares for shipment based on the production management information 212, 212a, 212b of the second factory 2, the other second factory 2a, and the other second factory 2b collected by the in-factory server 11. Check how many lots of specific models are in each process and how many good products are produced, and about each of the second factory 2, the other second factory 2a and the other second factory 2b Determine the in-process status, yield, and finished product quantity of a specific model.
[0070]
In the factory-specific wafer distribution process 18, based on this determination, the first factory 1 to the second factory 2 are set so as to match the instructed production quantity (“production quantity instruction by factory” in the figure). The quantity of wafers to be shipped to the other second factory 2a and further another second factory 2b is constantly adjusted.
[0071]
For example, trouble may occur in the equipment that is performing the second half process in the second factory 2, and this trouble may cause a decrease in yield, and work in process may be concentrated in a specific process, resulting in a delay in delivery. If there is no equipment trouble at the other second factory 2a, and it can be judged from the production management information 212a that the yield and the product quantity are more than planned, The wafer distribution is adjusted such that the wafers scheduled to be shipped to the second factory 2 are shipped to the other second factory 2a.
[0072]
As described above, since the wafer distribution is determined based on the production management information, the wafer distribution adjustment process can be performed quickly, and the production yield can be improved and the delivery time can be shortened. Further, only when there is a request from the first factory 1, data (production management information 211, 211a, 211b) is transmitted from the second factory 2, the other second factory 2a, and the other second factory 2b. , The transmission of data becomes irregular, and the possibility of data interception by a third party is reduced.
[0073]
In this specification, an epitaxial growth process is given as an example of a process for changing process parameters based on collected data. However, the present invention is not limited to this. For example, a process parameter change related to diffusion in a channel formation process. Even in the case of performing the above, effects similar to those described in this specification can be obtained.
[0074]
In this specification, the Internet communication network, which is a public line for computer communication, is used for data transmission. However, the present invention is not limited to this, and a dedicated line (such as a LAN) may be used. The form using this dedicated line is preferable from the viewpoint of maintaining confidentiality of data.
[0075]
【The invention's effect】
The semiconductor product production system of the present invention is produced through a plurality of assembly processes and a characteristic inspection process, and a semi-finished product obtained by performing at least a part of the plurality of assembly processes at the first factory. plural A production system for semiconductor products which is produced by shipping to a second factory and performing the remaining assembly process and characteristic inspection process in the second factory, and the first factory, the second factory, and their first It is composed of a communication line used for data transfer between one factory and a second factory, and production management information and inspection result information obtained by the characteristic inspection process carried out at the second factory are transmitted via the communication line. Based on these production management information and inspection result information transmitted to the first factory, the production conditions of the assembly process performed in the first factory are changed, As the change in the production conditions, based on the production management information, at least a part of the semi-finished product scheduled to be shipped to the second factory having a lower yield is shipped to the second factory having a higher yield. The quantity of semi-finished products shipped from the factory to the second factory is changed. According to the present invention, it is possible to more reliably maintain or improve the product yield. At the same time, the yield of the entire production system can be improved. .
[0076]
In addition, the first factory and the second factory are connected to a communication line by transmission / reception server computers provided in the first factory and the second factory, respectively. It may be set to send and receive only process management data and inspection result data. In this case, production management information and inspection result information are promptly fed back to the first factory in a safer environment. be able to.
[0077]
The production management information may be transmitted from the second factory to the first factory when there is a transmission request from the first factory. In this case, the data is intercepted by a third party. The possibility of being made can be lowered.
[0078]
Further, the inspection result information includes data relating to the characteristics of the semiconductor product, and the change of the production condition is based on the inspection result information, so that the characteristic of the semiconductor product becomes a predetermined value. It may be a change in the parameters of the assembly process that affects the characteristics of the semiconductor product. In this case, the yield can be further improved.
[0080]
The production management information includes at least a model name of a semiconductor product, a symbol for identifying the semiconductor product, a quantity, a process name, and a process completion date and time created in association with each assembly process performed at the second factory. In this case, production management can be carried out more reliably.
[0081]
In addition, the semiconductor product may be a semiconductor element. In this case, the yield can be improved more reliably with respect to a semiconductor product such as a semiconductor laser that can be subjected to characteristic inspection only when the product is completed.
[0082]
Further, the assembly step that affects the characteristics of the semiconductor product may be a step of epitaxially growing a semiconductor crystal or a step of diffusing impurities into the semiconductor crystal. In this case, the yield can be improved. .
[0083]
Further, the communication line may be an Internet communication network, and in this case, production conditions can be changed more quickly.
[0084]
Further, the communication line may be a dedicated line. In this case, production management information and inspection result information can be quickly fed back to the first factory in a safer environment.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 shows a production system for semiconductor products according to the present invention. Reference example FIG.
FIG. 2 shows a production system for semiconductor products according to the present invention. Reference example FIG.
FIG. 3 shows a semiconductor product production system according to an embodiment of the present invention. 1 It is explanatory drawing which shows.
FIG. 4 is an explanatory diagram showing an example of a production process of a conventional semiconductor product.
[Explanation of symbols]
1 Factory 1
2 Second factory
3 Internet communication network
11, 21 Factory server
12, 22 Server for sending and receiving
13 Substrate acceptance inspection process
14 Epitaxial growth process
15 Channel formation process
16 Electrode formation process
23 Wafer dividing (chip) process
24 Die bonding process
25 Wire bonding process
26 Sealing process
27 Characteristic inspection process
28 Finished product process

Claims

A semi-finished product produced through a plurality of assembly steps and a characteristic inspection step and obtained by performing at least a part of the plurality of assembly steps at the first factory is shipped to a plurality of second factories. A production system for semiconductor products produced by performing the remaining assembly process and characteristic inspection process at the second factory,
It is composed of a first factory, a second factory, and a communication line used for data transfer between the first factory and the second factory.
Production management information and inspection result information obtained by the characteristic inspection process carried out at the second factory are transmitted to the first factory via a communication line, and based on these production management information and inspection result information, the first The production conditions of the assembly process carried out at the factory are changed ,
The first factory such that the change in the production condition is based on the production management information so that at least a part of the semi-finished product scheduled to be shipped to the second factory having a lower yield is shipped to the second factory having a higher yield. A semiconductor product production system characterized in that the quantity of semi-finished products shipped from the factory to the second factory is changed .

The first factory and the second factory are connected to a communication line by transmission / reception server computers provided in the first factory and the second factory, respectively. 2. The semiconductor product production system according to claim 1, wherein only the data and the inspection result data are set to be exchanged.

The semiconductor product production system according to claim 1, wherein the production management information is transmitted from the second factory to the first factory when a transmission request is received from the first factory.

The semiconductor product among a plurality of assembly steps so that the inspection result information includes data relating to characteristics of the semiconductor product, and the change of the production condition is based on the inspection result information, and the characteristic of the semiconductor product becomes a predetermined value. The semiconductor product production system according to claim 1, wherein the parameter is an assembly process parameter affecting the characteristics of the semiconductor product.

The production management information includes at least a model name of a semiconductor product, a symbol for identifying a semiconductor product, a quantity, a process name, and a process completion date and time created in association with each assembly process performed in a second factory. A production system for semiconductor products according to 1 or 3 .

The semiconductor product production system according to claim 1, wherein the semiconductor product is a semiconductor element .

7. The semiconductor product according to claim 1, wherein the assembly step affecting the characteristics of the semiconductor product is a step of epitaxially growing a semiconductor crystal or a step of diffusing impurities into the semiconductor crystal. Production system.

2. The semiconductor product production system according to claim 1, wherein the communication line is an Internet communication network or a dedicated line .