JP3958160B2

JP3958160B2 - Electronic circuit chip fixing device

Info

Publication number: JP3958160B2
Application number: JP2002268478A
Authority: JP
Inventors: 浩志村; 利夫宮澤; 道義立川; 秀明山形
Original assignee: Ricoh Co Ltd
Current assignee: Ricoh Co Ltd
Priority date: 2002-09-13
Filing date: 2002-09-13
Publication date: 2007-08-15
Anticipated expiration: 2022-09-13
Also published as: JP2004110139A

Description

【０００１】
【産業上の利用分野】
本発明は、電子回路チップを使用し、紙幣や有価証券等の媒体の偽造を防止する電子回路チップ定着装置及び媒体判定装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
従来、電子回路チップを使用し、紙幣や有価証券等の媒体の偽造を防止する技術としては、記録媒体に記録されたデータを記録媒体に付された電子回路チップに予め登録し、電子回路チップに登録されたデータと記録媒体から読取られたデータとを比較することによって偽造された記録媒体を検出する技術が知られている。
【０００３】
例えば、特許文献１には、紙幣や有価証券等の予め登録された記録媒体の画像データと読取られた記録媒体の画像データとを比較して判定された類似度に応じて読取られた記録媒体の画像データの処理を変更することによって不正な記録媒体の複製を防止する技術が開示されている。
【０００４】
また、特許文献２には、記録媒体に記録された可視情報を記録媒体に装着された電子回路チップに暗号化して格納し、記録媒体に記録された可視情報と記録媒体に格納されている情報とを比較し、記録媒体の真贋判定を行う技術が開示されている。
【０００５】
また、特許文献３及び特許文献４には、記録媒体を識別するための識別情報を記録媒体に装着された電子回路チップに格納すると共に、記録媒体に記録された情報を識別情報と対応させて情報管理センターに登録し、電子回路チップに格納された識別情報に基づいて情報管理センターに登録された情報を取得し、記録媒体の真贋判定を行う技術が開示されている。
【０００６】
また、特許文献５には、記録媒体の利用を許容するか禁止するかを示すロック情報と、ロック情報を変更するための暗号情報を電子回路チップに格納することによって記録媒体の不正利用を防止する技術が開示されている。
【０００７】
また、特許文献６には、電子線により硬化する化合物を含む電子線硬化型成分を主成分とした封止剤により電子回路チップを記録媒体に定着させる技術が開示されている。
【０００８】
【特許文献１】
特開平６−１０５１３６号公報（段落番号００２０乃至００２７、図１）
【特許文献２】
国際公開第００／３４９２３号パンフレット（第４の実施例、図１０）
【特許文献３】
特開２００１−２０２４８６号公報（段落番号００２２乃至００２８、図３）
【特許文献４】
特開２００１−３５７３７７号公報（段落番号００７５乃至段落番号００７８、及び段落番号００８３乃至段落番号００８４、図３７及び図３８）
【特許文献５】
特開２００１−２６０５８０号公報（段落番号００１５乃至００２１、図１及び図２）
【特許文献６】
特開２００２−２０３２２０号公報（段落番号００１４、図１）
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような従来の技術では、媒体に定着させた電子回路チップが目視で識別できてしまうため、意図的に電子回路チップを剥離することが容易であるといった問題があった。
【００１０】
本発明は、このような問題を解決するためになされたもので、媒体に定着させた電子回路チップが剥離されることを防止できる電子回路チップ定着装置及び媒体判定装置を提供するものである。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明の請求項１に係る電子回路チップ定着装置は、前記チップを定着させる前記媒体上の位置を示す定着位置情報を、複数の該チップ毎に入力する定着位置情報生成部と、入力された複数の前記定着位置情報毎に、該定着位置情報が示す位置に定着するチップを前記電子回路チップまたは前記ダミーチップから選択するチップ選択部と、前記定着位置情報が示す位置に、前記チップ選択部で選択されたチップを定着するチップ定着部と、によって構成されており、前記チップ選択部は、複数の前記定着位置情報毎に乱数を割り当て、割り当てられた該乱数の大きさに基づいて定着するチップを選択する。
【００１２】
この構成により、媒体に定着させた電子回路チップが特定されず、意図的に電子回路チップが剥離されることを防止できる。
【００１３】
本発明の請求項２に係る電子回路チップ定着装置は、請求項１において、前記電子回路チップに書込むための格納情報を取得する格納情報取得部と、取得された前記格納情報を分割し、複数の分割格納情報を生成する格納情報分割部と、複数の前記分割格納情報を、それぞれ異なる前記電子回路チップに書込む格納情報書込部と、によって構成されており、前記チップ定着部が、前記分割格納情報が書込まれた複数の前記電子回路チップを前記媒体に定着する。
【００３３】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面を参照して説明する。
（第１の実施の形態）
図１は、本発明の第１の実施の形態に係る電子回路チップ定着装置１００の構成を示すブロック図である。
【００３４】
電子回路チップ定着装置１００は、媒体固定部１０１と、チップ収容部１０２と、ダミーチップ収容部１０３と、模様読込部１１０と、表示部１２０と、定着位置情報生成部１３０と、チップ選択部１４０と、チップ定着部１５０と、から構成され、チップ収容部１０２に収容された電子回路チップ又はダミーチップ収容部１０３に収容されたダミーチップを媒体固定部１０１に固定された媒体、すなわち被定着媒体に定着させるようになっている。ここで、ダミーチップは、チップ収容部１０２に収容された電子回路チップの形状に基づいて電子回路チップの形状と目視で識別ができない程度の形状に形成されたものである。
【００３５】
チップ収容部１０２は、電波を介してデータを送受信する少なくとも１つの電子回路チップを収容するようになっており、収容された電子回路チップをチップ定着部１５０に搬送するようになっている。
【００３６】
ダミーチップ収容部１０３は、前述したダミーチップを収容するようになっており、収容されたダミーチップをチップ定着部１５０に搬送するようになっている。
【００３７】
模様読込部１１０は、スキャナによって構成され、被定着媒体の表面に施されている模様を読込んで画像データを生成し、生成された画像データを表示部１２０に出力するようになっている。
【００３８】
表示部１２０は、ディスプレイ装置等の画像を表示できる装置によって構成され、模様読込部１１０によって出力された画像データに基づいて画像を以って被定着媒体の表面に施されている模様を表示するようになっている。
【００３９】
定着位置情報生成部１３０は、キーボード装置及びポインティング装置等の入力装置によって構成され、利用者に被定着媒体上の電子回路チップ及びダミーチップを定着させる定着位置を指定させ、指定された定着位置を示す定着位置情報をチップ選択部１４０に出力するようになっている。
【００４０】
定着位置情報生成部１３０によって出力された定着位置情報は、チップ選択部１４０に入力されるようになっており、チップ選択部１４０は、入力された定着位置情報に示された定着位置に電子回路チップ又はダミーチップのいずれかのチップを定着させるかを選択するチップ選択を行い、入力された定着位置情報にチップ選択の結果を付加し、チップ選択の結果が付加された定着位置情報をチップ定着部１５０に出力するようになっている。
【００４１】
ここで、チップ選択部１４０は、チップ選択を乱数に基づいて行うようになっている。以下に、チップ選択の一例を説明する。
図２は、チップ選択部１４０におけるチップ選択の例を示す説明図であり、被定着媒体に７個の電子回路チップと１１個のダミーチップとを定着させる場合の例である。
【００４２】
列２１０は、定着位置情報を識別するための識別番号を示している。列２２０は、それぞれの定着位置情報に割り当てられた乱数を示している。列２３０は、列２２０に示される乱数のうち大きな値から７個の乱数に１を割り当て、１を割り当てた乱数以外の乱数に０を割り当てた２値データを示している。
【００４３】
以上より、各定着位置情報に割り当てられた２値データが１を示している場合には、電子回路チップを定着させ、０を示している場合には、ダミーチップを定着させるといった結果が得られる。
【００４４】
なお、電子回路チップ定着装置１００は、各定着位置に電子回路チップ又はダミーチップのいずれかのチップを定着させるかをチップ選択部１４０に選択させるようになっているが、定着位置情報生成部１３０を介して利用者に被定着媒体上の電子回路チップ及びダミーチップを定着させる位置を指定させる他に電子回路チップ又はダミーチップのいずれかのチップを定着させるかを指定させるようにしてもよい。
【００４５】
定着位置情報生成部１３０を介して電子回路チップ又はダミーチップのいずれかのチップを定着させるかを指定させるようにした場合には、電子回路チップ定着装置１００の構成からチップ選択部１４０を除く。
【００４６】
チップ選択部１４０によって出力された定着位置情報は、チップ定着部１５０に出力されるようになっており、チップ定着部１５０は、入力された定着位置情報に基づいて、チップ収容部１０２より搬送された電子回路チップとダミーチップ収容部１０３より搬送されたダミーチップとを媒体固定部１０１に固定された被定着媒体に定着させるようになっている。
【００４７】
次に、電子回路チップ定着装置１００の動作をフローチャートを参照して説明する。
電子回路チップ定着装置１００を動作させるに先立って、電子回路チップ定着装置１００の利用者又は管理者によって、以下に示す準備が行われているものとする。
【００４８】
チップ収容部１０２には、電子回路チップを収容し、ダミーチップ収容部１０３には、ダミーチップを収容する。
以上に示された準備が完了している状態で、被定着媒体を媒体固定部１０１に固定させ、電子回路チップ定着装置１００を動作させる。
【００４９】
図３は、電子回路チップ定着装置１００の動作を示すフローチャートである。まず、模様読込部１１０によって被定着媒体の表面に施されている模様が読込まれ（Ｓ３１０）、読込まれた画像データに基づいて画像を以って表示部１２０に被定着媒体の表面に施されている模様が表示される（Ｓ３２０）。
【００５０】
次に、定着位置情報生成部１３０によって被定着媒体上の電子回路チップ及びダミーチップを定着させる定着位置を指定させる（Ｓ３３０）。
次に、指定された定着位置に電子回路チップ又はダミーチップのいずれかのチップを定着させるかを選択するチップ選択がチップ選択部１４０によって行われる（Ｓ３４０）。
【００５１】
次に、定着位置情報生成部１３０によって指定された定着位置及びチップ選択の結果に基づいてチップ収容部１０２より搬送された電子回路チップとダミーチップ収容部１０３より搬送されたダミーチップが媒体固定部１０１に固定された被定着媒体に定着される（Ｓ３５０）。
【００５２】
図４は、電子回路チップ定着装置１００によって電子回路チップ及びダミーチップが定着された被定着媒体の例を示す概念図であり、被定着媒体には、大熊座の星座の模様が施され、定着位置情報生成部１３０によって各星の位置に定着位置が指定され、塗りつぶされた円で示す定着位置に電子回路チップ、中抜きされた円で示す定着位置にダミーチップが定着された様子を示している。なお、図４における塗りつぶされた円及び中抜きされた円に付された符号は、図２で示した識別番号と対応している。
【００５３】
以上に説明したように、電子回路チップ定着装置１００によれば、媒体に電子回路チップを定着させる他にダミーチップを媒体に定着させるため、媒体に定着させた電子回路チップが特定されず、意図的に電子回路チップが剥離されることを防止できる。
【００５４】
（第２の実施の形態）
図５は、本発明の第２の実施の形態に係る電子回路チップ定着装置５００の構成を示すブロック図である。
【００５５】
電子回路チップ定着装置５００は、媒体固定部１０１と、チップ収容部５０２と、模様読込部１１０と、表示部１２０と、定着位置情報生成部５３０と、チップ定着部５５０と、格納情報取得部５６０と、格納情報分割部５６１と、格納情報書込部５６２と、から構成され、チップ収容部５０２に収容された電子回路チップを媒体固定部１０１に固定された媒体、すなわち被定着媒体に定着させるようになっている。
【００５６】
なお、本発明の第２の実施の形態に係る電子回路チップ定着装置５００においては、本発明の第１の実施の形態に係る電子回路チップ定着装置１００の構成要素と同一の構成要素に本発明の第１の実施の形態に係る電子回路チップ定着装置１００の構成要素と同一の符号を付して、その説明を省略する。
【００５７】
チップ収容部５０２は、電波を介してデータを送受信する少なくとも１つの電子回路チップを収容するようになっており、収容された電子回路チップを格納情報書込部５６２に搬送するようになっている。
【００５８】
定着位置情報生成部５３０は、キーボード装置及びポインティング装置等の入力装置によって構成され、利用者に被定着媒体上に電子回路チップを定着させる定着位置を指定させ、指定された定着位置を示す定着位置情報を格納情報分割部５６１及びチップ定着部５５０に出力するようになっている。
【００５９】
格納情報取得部５６０は、電子回路チップに格納する格納情報を取得するように構成され、格納情報をメモリや磁気ディスク等の記憶媒体より取得する場合には、記憶媒体からデータを読取る記憶媒体読取装置によって構成され、格納情報をネットワークより取得する場合には、ネットワークと通信するインタフェイス装置によって構成され、取得された格納情報を格納情報分割部５６１に出力するようになっている。なお、格納情報取得部５６０は、被定着媒体に記録されたデータより格納情報を取得する場合には、模様読込部１１０から画像データを取得するようにしてもよい。
【００６０】
格納情報取得部５６０によって出力された格納情報及び定着位置情報生成部５３０によって出力された定着位置情報は、格納情報分割部５６１に入力されるようになっており、格納情報分割部５６１は、入力された定着位置情報に示される定着位置の数を以って格納情報を分割し、定着位置情報を分割格納情報に付加し、定着位置情報が付加された分割格納情報を格納情報書込部５６２に出力するようになっている。
【００６１】
なお、格納情報分割部５６１は、格納情報を分割する際に、検査用情報が含まれた分割格納情報を生成する。ここで、検査用情報は、パリティ方式、ハミング符号方式及びＣＲＣ方式等の公知の誤り制御方式における付加ビットより構成されている。検査用情報が含まれた分割格納情報を生成することによって、分割格納情報を結合する際に分割格納情報の整合性を判定できる。
【００６２】
図６は、分割格納情報の例を示す説明図であり、旅行者小切手に関する情報を６個の電子回路チップに格納するために分割する例を示している。図６（ａ）は、格納情報分割部５６１によって分割される前の格納情報を示し、図６（ｂ）は、分割格納情報を示している。
【００６３】
図６（ａ）において、行６１１は、旅行者小切手の識別コード、すなわちＩＤを示している。行６１２は、旅行者小切手の種別コードを示している。行６１３は、旅行者小切手の額面コードを示している。
【００６４】
図６（ｂ）において、各行は、それぞれの分割格納情報を示している。列６２１は、分割格納情報に付加された定着位置情報を識別するための識別番号を示している。列６２２は、分割格納情報を結合するための順序情報を示している。列６２３は、旅行者小切手の分割されたＩＤを示している。列６２４は、旅行者小切手の分割された種別コードを示している。列６２５は、旅行者小切手の分割された額面コードを示している。ここで、順序情報が最後のデータに対応した列６２３乃至列６２５には、検査用情報が含まれている。列６２６は、定着位置情報を示している。ここで、定着位置情報は、媒体上の所定の位置を原点とした２次元座標で表わされている。
【００６５】
格納情報分割部５６１によって出力された分割格納情報は、格納情報書込部５６２に入力されるようになっており、格納情報書込部５６２は、入力された各分割格納情報をチップ収容部５０２より搬送された電子回路チップにそれぞれ書込み、分割格納情報が書込まれた電子回路チップをチップ定着部５５０に搬送するようになっている。
【００６６】
定着位置情報生成部５３０によって出力された定着位置情報は、チップ定着部５５０に出力されるようになっており、チップ定着部５５０は、入力された定着位置情報に基づいて、格納情報分割部５６１より搬送された電子回路チップを媒体固定部１０１に固定された被定着媒体に定着させるようになっている。
【００６７】
なお、電子回路チップ定着装置５００は、格納情報を分割せずに各電子回路チップにそれぞれ格納するようにしてもよい。格納情報を分割せずに各電子回路チップにそれぞれ格納するようにした場合には、格納情報分割部５６１は、格納情報に定着位置情報を付加するようにする。
【００６８】
格納情報を分割せずに各電子回路チップにそれぞれ格納するようにした場合には、全ての電子回路チップが剥離されない限り、格納情報を失うことがないため、被記録媒体の耐久性を向上させることができる。
【００６９】
以下、電子回路チップ定着装置５００の動作をフローチャートを参照して説明する。
電子回路チップ定着装置５００を動作させるに先立って、電子回路チップ定着装置５００の利用者又は管理者によって、チップ収容部５０２に電子回路チップが収容され、被定着媒体が媒体固定部１０１に固定されているものとする。
【００７０】
図７は、電子回路チップ定着装置５００の動作を示すフローチャートである。なお、電子回路チップ定着装置５００の動作において、本発明の第１の実施の形態で説明した電子回路チップ定着装置１００の動作におけるステップと同様のステップには、同一の符号が付してある。
【００７１】
まず、模様読込部１１０によって被定着媒体の表面に施されている模様が読込まれ（Ｓ３１０）、読込まれた画像データに基づいて画像を以って表示部１２０に被定着媒体の表面に施されている模様が表示される（Ｓ３２０）。
【００７２】
次に、定着位置情報生成部５３０によって被定着媒体上の電子回路チップを定着させる定着位置を指定させる（Ｓ７３０）。
次に、格納情報取得部５６０によって電子回路チップに格納する格納情報が取得され（Ｓ７４０）、定着位置情報生成部５３０によって指定された定着位置の数に基づいて格納情報が格納情報分割部５６１によって分割され（Ｓ７５０）、分割された分割格納情報に指定された定着位置を示す定着位置情報が付加される（Ｓ７６０）。
【００７３】
次に、各分割格納情報が、格納情報書込部５６２によって電子回路チップにそれぞれ書込まれ（Ｓ７７０）、分割格納情報が書込まれた電子化回路チップがそれぞれの定着位置情報に基づいて媒体固定部１０１に固定された被定着媒体に定着される（Ｓ７８０）。
【００７４】
以上説明したように、電子回路チップ定着装置５００によれば、電子回路チップに格納する情報を分割して、分割されたそれぞれの分割格納情報を電子回路チップに格納するため、格納できる情報量を増加させることができ、格納情報が復元できるか否かによって電子回路チップが剥離又は改ざんされたか否かを判定することができる。
【００７５】
また、電子回路チップ定着装置５００によれば、電子回路チップを定着させる媒体上の位置を示す定着位置情報を電子回路チップにそれぞれ格納するため、電子回路チップが定着された位置と電子回路チップに格納された定着位置に示された位置とが一致するか否かによって電子回路チップが剥離又は改ざんされたか否かを判定することができる。
【００７６】
なお、本発明は、本発明の第２の実施の形態で説明した電子回路チップ定着装置５００を構成する構成要素に加えて、前述した本発明の第１の実施の形態で説明したチップ選択部１４０及びダミーチップ収容部１０３を備えることができるが、本発明の第１の実施の形態に係る電子回路チップ定着装置１００と本発明の第２の実施の形態に係る電子回路チップ定着装置５００とを組み合わせることによって容易に実施できるため、その説明を省略する。
【００７７】
（第３の実施の形態）
図８は、本発明の第３の実施の形態に係る複写機８０００の構成を示すブロック図である。以下に説明する複写機８０００を構成する媒体判定装置８１００は、前述した本発明の第２の実施の形態に係る電子回路チップ定着装置５００によって媒体に定着された電子回路チップが剥離又は改ざんされているか否かを判定するものであり、判定された結果に基づいて複写動作を制御する複写機８０００に適用した場合について説明する。
【００７８】
複写機８０００は、媒体に定着された電子回路チップが剥離又は改ざんされているか否かを判定する媒体判定装置８１００と、媒体判定装置８１００による判定の結果に基づいて媒体に記録されたデータを読取って出力する画像形成装置８２００と、から構成されている。
【００７９】
媒体判定装置８１００は、分割格納情報読取部８１１０と、分割格納情報判定部８１２０と、定着位置検出部８１３０と、定着位置判定部８１４０と、画像形成制御部８１５０と、から構成されている。
【００８０】
分割格納情報読取部８１１０は、電子回路チップに向けて電波を送出し、送出された電波によって駆動された電子回路チップによって送出される情報を受信することによって電子回路チップに格納された情報を読取るＩＣリーダ装置によって構成され、媒体に定着された複数の電子回路チップに格納された分割格納情報を読取り、読取った分割格納情報を分割格納情報判定部８１２０、定着位置判定部８１４０及び画像形成装置８２００に出力するようになっている。なお、分割格納情報読取部８１１０が複数の電子回路チップより情報を読取る際には、公知のアンチコリジョン転送プロトコル（ISO/IEC 15693参照）に準拠して行われる。
【００８１】
分割格納情報読取部８１１０によって出力された分割格納情報は、分割格納情報判定部８１２０に入力されるようになっており、分割格納情報判定部８１２０は、入力された分割格納情報の整合性を判定し、判定された整合判定結果を画像形成制御部８１５０に出力するようになっている。
【００８２】
ここで、分割格納情報判定部８１２０における分割格納情報の整合性の判定は、各分割格納情報の結合順序を示す順序情報が連続しているか否か、及び分割格納情報に含まれる検査用情報を用いた検査によって分割格納情報が欠損しているか否かに基づいて行われる。前述した検査用情報を用いた検査は、パリティ方式、ハミング符号方式及びＣＲＣ方式等の公知の誤り制御方式に基づいて行われる。
【００８３】
なお、分割格納情報判定部８１２０は、読取った分割格納情報に媒体が紙幣や有価証券等の複製が禁止されたものであることを示している場合には、画像形成装置８２００に複写を禁止するように、分割格納情報の整合性が取れていないと判定するようにしてもよい。
【００８４】
定着位置検出部８１３０は、電子回路チップがそれぞれ定着された媒体上の位置を検出し、検出された位置を示す定着位置情報を生成し、生成された定着位置情報を定着位置判定部８１４０に出力するようになっている。ここで、定着位置検出部８１３０は、媒体上を走査するように分割格納情報読取部８１１０を移動させ、検知された電界強度に基づいて電子回路チップの位置を検出するようしてもよいし、媒体上に配置された複数の前述したＩＣリーダ装置によって検知された電界強度に基づいて電子回路チップの位置を算出するようしてもよい。
【００８５】
分割格納情報読取部８１１０によって出力された分割格納情報及び定着位置検出部８１３０によって出力された定着位置情報は、定着位置判定部８１４０に入力されるようになっており、定着位置判定部８１４０は、入力された分割格納情報に付加されている定着位置情報に示された位置と入力された定着位置情報に示される位置とが一致しているか否かの定着位置判定を行い、定着位置判定の結果、すなわち定着位置判定結果を画像形成制御部８１５０に出力するようになっている。
【００８６】
分割格納情報判定部８１２０によって出力された整合判定結果及び定着位置判定部８１４０によって出力された定着位置判定結果は、画像形成制御部８１５０に入力されるようになっており、入力された整合判定結果と定着位置判定結果に基づいて電子回路チップが剥離又は改ざんされているか否かを判定し、判定された結果を示す情報、すなわち媒体判定結果情報を画像形成装置８２００に出力するようになっている。
【００８７】
画像形成装置８２００は、読取制御部８２１０と、データ読取部８２２０と、画像処理部８２３０と、データ記録部８２４０と、情報書込部８２５０と、から構成されている。
【００８８】
媒体判定装置８１００の画像形成制御部８１５０によって出力された媒体判定結果情報は、読取制御部８２１０に入力されるようになっており、読取制御部８２１０は、入力された媒体判定結果情報が電子回路チップが剥離及び改ざんされていない旨を示す場合には、データ読取部８２２０に媒体に記録されたデータを読取るよう制御する読取制御信号を生成し、媒体判定結果情報が電子回路チップが剥離又は改ざんされた旨を示す場合には、データ読取部８２２０に媒体に記録されたデータを読取らせないよう制御する読取制御信号を生成し、生成された読取制御信号をデータ読取部８２２０に出力するようになっている。
【００８９】
読取制御部８２１０によって出力された読取制御信号は、データ読取部８２２０に入力されるようになっており、データ読取部８２２０は、光学的に媒体に記録された画像を読取るスキャナによって構成され、入力された読取制御信号に基づいて媒体に記録されたデータ、すなわち画像データを読取り、読取られた画像データを画像処理部８２３０に出力するようになっている。
【００９０】
データ読取部８２２０によって出力された画像データは、画像処理部８２３０に入力されるようになっており、画像処理部８２３０は、階調処理や色変換等の入力された画像データの調節を行い、調節された画像データをデータ記録部８２４０に出力するようになっている。
【００９１】
画像処理部８２３０によって出力された画像データは、データ記録部８２４０に入力されるようになっており、データ記録部８２４０は、入力された画像データに基づいて記録対象となる媒体に画像を記録するようになっている。
【００９２】
媒体判定装置８１００の分割格納情報読取部８１１０によって出力された分割格納情報は、情報書込部８２５０に入力されるようになっており、情報書込部８２５０は、入力された分割格納情報に基づいて記録対象となる媒体に定着された電子回路チップに分割格納情報を書込むようになっている。
【００９３】
以下、媒体判定装置８１００の動作をフローチャートを参照して説明する。
図９は、媒体判定装置８１００の判定動作を示すフローチャートである。
【００９４】
まず、媒体に定着された複数の電子回路チップに格納された分割格納情報が分割格納情報読取部８１１０によって読取られる（Ｓ９１０）。
次に、分割格納情報読取部８１１０によって読取られた分割格納情報の整合性が分割格納情報判定部８１２０によって判定される（Ｓ９２０）。
【００９５】
分割格納情報判定部８１２０によって分割格納情報の整合が取れていると判定された場合には、電子回路チップがそれぞれ定着された媒体上の位置が定着位置検出部８１３０によって検出され（Ｓ９３０）、分割格納情報に付加されている定着位置情報に示された位置と入力された定着位置情報に示される位置とが一致しているか否かの定着位置判定が定着位置判定部８１４０によって行われる（Ｓ９４０）。
【００９６】
ここで、定着位置判定部８１４０によって分割格納情報に付加されている定着位置情報に示された位置と入力された定着位置情報に示される位置とが一致していると判定された場合には、画像形成制御部８１５０によって電子回路チップが剥離又は改ざんされていないと判定される（Ｓ９５０）。
【００９７】
一方、分割格納情報判定部８１２０によって分割格納情報の整合が取れていないと判定され、又は定着位置判定部８１４０によって分割格納情報に付加されている定着位置情報に示された位置と入力された定着位置情報に示される位置とが一致していないと判定された場合には、画像形成制御部８１５０によって電子回路チップが剥離又は改ざんされていると判定される（Ｓ９６０）。
【００９８】
以上に説明した媒体判定装置８１００の判定動作においては、ステップＳ９２０の判定とＳ９４０との判定の順序を入れ換え、定着位置判定を行った後に分割格納情報の整合性を判定するようにしてもよい。
【００９９】
以上に説明したように、媒体判定装置８１００によれば、媒体に定着された複数の電子回路チップに分割して格納されたそれぞれの分割格納情報の整合性を判定するため、電子回路チップが剥離又は改ざんされたか否かを判定することができる。
【０１００】
（第４の実施の形態）
図１０は、本発明の第４の実施の形態に係る複写機９０００の構成を示すブロック図である。以下に説明する複写機９０００を構成する媒体判定装置９１００は、媒体上の予め定められた位置に定着された電子回路チップが剥離又は改ざんされているか否かを判定するものであり、判定された結果に基づいて複写動作を制御する複写機９０００に適用した場合について説明する。
【０１０１】
複写機９０００は、媒体に定着された電子回路チップが剥離又は改ざんされているか否かを判定する媒体判定装置９１００と、媒体判定装置９１００による判定の結果に基づいて媒体に記録されたデータを読取って出力する画像形成装置８２００と、から構成されている。
【０１０２】
なお、本発明の第４の実施の形態に係る複写機９０００においては、本発明の第３の実施の形態に係る複写機８０００の構成要素と同一の構成要素に本発明の第３の実施の形態に係る複写機８０００の構成要素と同一の符号を付して、その説明を省略する。
【０１０３】
媒体判定装置９１００は、分割格納情報読取部９１１０と、分割格納情報判定部８１２０と、定着位置検出部８１３０と、定着位置判定部９１４０と、画像形成制御部８１５０と、定着位置情報格納部９１６０と、から構成されている。
【０１０４】
なお、本発明の第４の実施の形態に係る媒体判定装置９１００においては、本発明の第３の実施の形態に係る媒体判定装置８１００の構成要素と同一の構成要素に本発明の第３の実施の形態に係る媒体判定装置８１００の構成要素と同一の符号を付して、その説明を省略する。
【０１０５】
分割格納情報読取部９１１０は、電子回路チップに向けて電波を送出し、送出された電波によって駆動された電子回路チップによって送出される情報を受信することによって電子回路チップに格納された情報を読取るＩＣリーダ装置によって構成され、媒体に定着された複数の電子回路チップに格納された分割格納情報を読取り、読取った分割格納情報を分割格納情報判定部８１２０、及び画像形成装置８２００に出力するようになっている。なお、分割格納情報読取部９１１０が複数の電子回路チップより情報を読取る際には、公知のアンチコリジョン転送プロトコル（ISO/IEC 15693参照）に準拠して行われる。
【０１０６】
定着位置情報判定部９１６０は、媒体上の位置を示す定着位置情報を前記電子回路チップと対応させて予め格納するようになっている。
定着位置検出部８１３０によって出力された定着位置情報は、定着位置判定部９１４０に入力されるようになっており、定着位置判定部９１４０は、定着位置情報判定部９１６０に格納されている定着位置情報を取得し、取得された定着位置情報に示された位置と入力された定着位置情報に示される位置とが一致しているか否かの定着位置判定を行い、定着位置判定の結果、すなわち定着位置判定結果を画像形成制御部８１５０に出力するようになっている。
【０１０７】
以下、媒体判定装置９１００の動作をフローチャートを参照して説明する。
図１１は、媒体判定装置９１００の判定動作を示すフローチャートである。なお、媒体判定装置９１００の判定動作において、本発明の第３の実施の形態で説明した媒体判定装置８１００の判定動作におけるステップと同様のステップには、同一の符号が付してある。
【０１０８】
まず、媒体に定着された複数の電子回路チップに格納された分割格納情報が分割格納情報読取部９１１０によって読取られる（Ｓ９１０）。
次に、分割格納情報読取部９１１０によって読取られた分割格納情報の整合性が分割格納情報判定部８１２０によって判定される（Ｓ９２０）。
【０１０９】
分割格納情報判定部８１２０によって分割格納情報の整合が取れていると判定された場合には、電子回路チップがそれぞれ定着された媒体上の位置が定着位置検出部８１３０によって検出され（Ｓ９３０）、定着位置情報判定部９１６０に格納されている定着位置情報に示された位置と入力された定着位置情報に示される位置とが一致しているか否かの定着位置判定が定着位置判定部９１４０によって行われる（Ｓ１０４０）。
【０１１０】
ここで、定着位置判定部９１４０によって定着位置情報判定部９１６０に格納されている定着位置情報に示された位置と入力された定着位置情報に示される位置とが一致していると判定された場合には、画像形成制御部８１５０によって電子回路チップが剥離又は改ざんされていないと判定される（Ｓ９５０）。
【０１１１】
一方、分割格納情報判定部８１２０によって分割格納情報の整合が取れていないと判定され、又は定着位置判定部９１４０によって定着位置情報判定部９１６０に格納されている定着位置情報に示された位置と入力された定着位置情報に示される位置とが一致していないと判定された場合には、画像形成制御部８１５０によって電子回路チップが剥離又は改ざんされていると判定される（Ｓ９６０）。
【０１１２】
以上に説明した媒体判定装置９１００の判定動作においては、ステップＳ９２０の判定とＳ１０４０との判定の順序を入れ換え、定着位置判定を行った後に分割格納情報の整合性を判定するようにしてもよい。
【０１１３】
以上に説明したように、媒体判定装置９１００によれば、媒体に定着された複数の電子回路チップに分割して格納されたそれぞれの分割格納情報の整合性を判定するため、電子回路チップが剥離又は改ざんされたか否かを判定することができる。
【０１１４】
また、媒体判定装置９１００によれば、予め定められた媒体上の電子回路チップに対応した位置と検出された電子回路チップが定着された位置とが一致するか否かを判定するため、電子回路チップが剥離又は改ざんされたか否かを判定することができる。
【０１１５】
【発明の効果】
本発明によれば、媒体に定着させた電子回路チップが剥離されることを防止できる電子回路チップ定着装置を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の第１の実施の形態に係る電子回路チップ定着装置の構成を示すブロック図である。
【図２】本発明の第１の実施の形態に係る電子回路チップ定着装置におけるチップ選択の例を示す説明図である。
【図３】本発明の第１の実施の形態に係る電子回路チップ定着装置の動作を示すフローチャート。
【図４】本発明の第１の実施の形態に係る電子回路チップ定着装置によって電子回路チップ及びダミーチップが定着された被定着媒体の例を示す概念図である。
【図５】本発明の第２の実施の形態に係る電子回路チップ定着装置の構成を示すブロック図である。
【図６】本発明の第２の実施の形態に係る分割格納情報の例を示す説明図である。
【図７】本発明の第２の実施の形態に係る電子回路チップ定着装置の動作を示すフローチャートである。
【図８】本発明の第３の実施の形態に係る複写機の構成を示すブロック図である。
【図９】本発明の第３の実施の形態に係る媒体判定装置の判定動作を示すフローチャートである。
【図１０】本発明の第４の実施の形態に係る複写機の構成を示すブロック図である。
【図１１】本発明の第４の実施の形態に係る媒体判定装置の判定動作を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１００、５００電子回路チップ定着装置
１０１媒体固定部
１０２、５０２チップ収容部
１０３ダミーチップ収容部
１１０模様読込部
１２０表示部
１３０、５３０定着位置情報生成部
１４０チップ選択部
１５０、５５０チップ定着部
２１０、２２０、２３０、６２１、６２２、６２３６２４、６２５、６２６列
５５０チップ定着部
５６０格納情報取得部
５６１格納情報分割部
５６２格納情報書込部
６１１、６１２、６１３行
８０００、９０００複写機
８１００、９１００媒体判定装置
８１１０、９１１０分割格納情報読取部
８１２０分割格納情報判定部
８１３０定着位置検出部
８１４０、９１４０定着位置判定部
８１５０画像形成制御部
８２００画像形成装置
８２１０読取制御部
８２２０データ読取部
８２３０画像処理部
８２４０データ記録部
８２５０情報書込部
９１６０定着位置情報格納部[0001]
[Industrial application fields]
The present invention relates to an electronic circuit chip fixing device and a medium determination device that use electronic circuit chips to prevent forgery of media such as banknotes and securities.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, as a technique for preventing forgery of media such as banknotes and securities using an electronic circuit chip, data recorded on a recording medium is registered in advance in the electronic circuit chip attached to the recording medium, and the electronic circuit chip There is known a technique for detecting a forged recording medium by comparing data registered in the above and data read from the recording medium.
[0003]
For example, Patent Document 1 discloses a recording medium read according to the degree of similarity determined by comparing image data of a recording medium registered in advance such as banknotes and securities and image data of a read recording medium. A technique for preventing unauthorized copying of a recording medium by changing the processing of the image data is disclosed.
[0004]
Further, in Patent Document 2, visible information recorded on a recording medium is encrypted and stored in an electronic circuit chip mounted on the recording medium, and the visible information recorded on the recording medium and information stored on the recording medium are stored. And a technique for determining the authenticity of a recording medium.
[0005]
In Patent Document 3 and Patent Document 4, identification information for identifying a recording medium is stored in an electronic circuit chip mounted on the recording medium, and the information recorded on the recording medium is associated with the identification information. A technique is disclosed in which information registered in the information management center is acquired, information registered in the information management center is acquired based on the identification information stored in the electronic circuit chip, and the authenticity of the recording medium is determined.
[0006]
Further, Patent Document 5 prevents unauthorized use of a recording medium by storing, in an electronic circuit chip, lock information indicating whether the use of the recording medium is permitted or prohibited and encryption information for changing the lock information. Techniques to do this are disclosed.
[0007]
Patent Document 6 discloses a technique for fixing an electronic circuit chip to a recording medium with a sealant containing an electron beam curable component containing a compound that is cured by an electron beam as a main component.
[0008]
[Patent Document 1]
JP-A-6-105136 (paragraph numbers 0020 to 0027, FIG. 1)
[Patent Document 2]
International Publication No. 00/34923 (Fourth Example, FIG. 10)
[Patent Document 3]
JP 2001-202486 A (paragraph numbers 0022 to 0028, FIG. 3)
[Patent Document 4]
JP 2001-357377 A (paragraph number 0075 to paragraph number 0078 and paragraph number 0083 to paragraph number 0084, FIG. 37 and FIG. 38)
[Patent Document 5]
JP 2001-260580 A (paragraph numbers 0015 to 0021, FIGS. 1 and 2)
[Patent Document 6]
Japanese Unexamined Patent Publication No. 2002-203220 (paragraph number 0014, FIG. 1)
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, such a conventional technique has a problem that it is easy to intentionally peel off the electronic circuit chip because the electronic circuit chip fixed on the medium can be visually identified.
[0010]
The present invention has been made to solve such a problem, and provides an electronic circuit chip fixing device and a medium determination device that can prevent an electronic circuit chip fixed on a medium from being peeled off.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
  An electronic circuit chip fixing device according to claim 1 of the present invention is provided.The fixing position information indicates the fixing position information indicating the position on the medium where the chip is fixed for each of the plurality of chips, and the fixing position information indicates the plurality of the input fixing position information. A chip selection unit for selecting a chip to be fixed at a position from the electronic circuit chip or the dummy chip; a chip fixing unit for fixing the chip selected by the chip selection unit at a position indicated by the fixing position information;Composed byThe chip selection unit assigns a random number to each of the plurality of fixing position information, and selects a chip to be fixed based on the assigned random number size..
[0012]
  This configuration, MediumThe electronic circuit chip fixed on the body is not specified, and the electronic circuit chip can be prevented from being intentionally peeled off.
[0013]
  An electronic circuit chip fixing device according to claim 2 of the present invention is as follows.A storage information acquisition unit for acquiring storage information for writing to the electronic circuit chip; a storage information division unit for dividing the acquired storage information to generate a plurality of divided storage information; and a plurality of the divided storage information And a storage information writing unit that writes the information to different electronic circuit chips, and the chip fixing unit fixes the plurality of electronic circuit chips in which the divided storage information is written to the medium. To do.
[0033]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
(First embodiment)
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an electronic circuit chip fixing device 100 according to the first embodiment of the present invention.
[0034]
The electronic circuit chip fixing device 100 includes a medium fixing unit 101, a chip storage unit 102, a dummy chip storage unit 103, a pattern reading unit 110, a display unit 120, a fixing position information generation unit 130, and a chip selection unit 140. A chip fixing unit 150, and a medium in which an electronic circuit chip accommodated in the chip accommodating unit 102 or a dummy chip accommodated in the dummy chip accommodating unit 103 is fixed to the medium fixing unit 101, that is, a medium to be fixed It is supposed to settle. Here, the dummy chip is formed in a shape that cannot be visually distinguished from the shape of the electronic circuit chip based on the shape of the electronic circuit chip accommodated in the chip accommodating portion 102.
[0035]
The chip accommodating unit 102 accommodates at least one electronic circuit chip that transmits and receives data via radio waves, and conveys the accommodated electronic circuit chip to the chip fixing unit 150.
[0036]
The dummy chip storage unit 103 is configured to store the above-described dummy chip, and conveys the stored dummy chip to the chip fixing unit 150.
[0037]
The pattern reading unit 110 includes a scanner, reads a pattern applied to the surface of the fixing medium, generates image data, and outputs the generated image data to the display unit 120.
[0038]
The display unit 120 is configured by a device that can display an image such as a display device, and displays a pattern applied to the surface of the fixing medium with an image based on the image data output by the pattern reading unit 110. It is like that.
[0039]
The fixing position information generation unit 130 includes an input device such as a keyboard device and a pointing device, and allows the user to specify a fixing position for fixing the electronic circuit chip and the dummy chip on the fixing medium, and to specify the specified fixing position. The fixing position information shown is output to the chip selector 140.
[0040]
The fixing position information output by the fixing position information generation unit 130 is input to the chip selection unit 140, and the chip selection unit 140 places an electronic circuit at the fixing position indicated by the input fixing position information. Chip selection is performed to select whether to fix a chip or a dummy chip, the result of chip selection is added to the input fixing position information, and the fixing position information to which the result of chip selection is added is chip-fixed. The data is output to the unit 150.
[0041]
Here, the chip selection unit 140 performs chip selection based on random numbers. An example of chip selection will be described below.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of chip selection in the chip selection unit 140, in which seven electronic circuit chips and eleven dummy chips are fixed on a fixing medium.
[0042]
A column 210 indicates an identification number for identifying the fixing position information. A column 220 shows random numbers assigned to the respective fixing position information. A column 230 indicates binary data in which 1 is assigned to 7 random numbers from the large values shown in the column 220 and 0 is assigned to random numbers other than the random numbers to which 1 is assigned.
[0043]
As described above, when the binary data assigned to each fixing position information indicates 1, the result is that the electronic circuit chip is fixed, and when the binary data indicates 0, the dummy chip is fixed. .
[0044]
The electronic circuit chip fixing device 100 is configured to cause the chip selection unit 140 to select whether the electronic circuit chip or the dummy chip is fixed at each fixing position. In addition to specifying the position for fixing the electronic circuit chip and the dummy chip on the fixing medium, the user may specify whether to fix the electronic circuit chip or the dummy chip.
[0045]
When the fixing position information generating unit 130 is used to specify whether an electronic circuit chip or a dummy chip is to be fixed, the chip selecting unit 140 is excluded from the configuration of the electronic circuit chip fixing device 100.
[0046]
The fixing position information output by the chip selection unit 140 is output to the chip fixing unit 150, and the chip fixing unit 150 is conveyed from the chip storage unit 102 based on the input fixing position information. In addition, the electronic circuit chip and the dummy chip conveyed from the dummy chip housing portion 103 are fixed to the fixing medium fixed to the medium fixing portion 101.
[0047]
Next, the operation of the electronic circuit chip fixing device 100 will be described with reference to a flowchart.
Prior to operating the electronic circuit chip fixing device 100, it is assumed that the following preparations have been made by the user or administrator of the electronic circuit chip fixing device 100.
[0048]
An electronic circuit chip is accommodated in the chip accommodating portion 102, and a dummy chip is accommodated in the dummy chip accommodating portion 103.
In a state where the preparation shown above is completed, the fixing medium is fixed to the medium fixing unit 101, and the electronic circuit chip fixing device 100 is operated.
[0049]
FIG. 3 is a flowchart showing the operation of the electronic circuit chip fixing device 100. First, the pattern applied to the surface of the fixing medium is read by the pattern reading unit 110 (S310), and the image is applied to the surface of the fixing medium on the display unit 120 based on the read image data. Is displayed (S320).
[0050]
Next, the fixing position information generation unit 130 designates a fixing position for fixing the electronic circuit chip and the dummy chip on the medium to be fixed (S330).
Next, the chip selection unit 140 selects whether to fix the electronic circuit chip or the dummy chip at the specified fixing position by the chip selection unit 140 (S340).
[0051]
Next, the electronic circuit chip conveyed from the chip accommodating unit 102 and the dummy chip conveyed from the dummy chip accommodating unit 103 based on the fixing position designated by the fixing position information generating unit 130 and the result of chip selection are the medium fixing unit. Fixing is performed on the fixing medium fixed to 101 (S350).
[0052]
FIG. 4 is a conceptual diagram illustrating an example of a medium to be fixed on which an electronic circuit chip and a dummy chip are fixed by the electronic circuit chip fixing device 100. The information generation unit 130 designates a fixing position at each star position, shows an electronic circuit chip at a fixing position indicated by a filled circle, and a dummy chip fixed at a fixing position indicated by a hollow circle. . In addition, the code | symbol attached | subjected to the filled circle and the hollow circle in FIG. 4 respond | corresponds with the identification number shown in FIG.
[0053]
As described above, according to the electronic circuit chip fixing device 100, in addition to fixing the electronic circuit chip to the medium, the dummy chip is fixed to the medium. Thus, the electronic circuit chip can be prevented from being peeled off.
[0054]
(Second Embodiment)
FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of an electronic circuit chip fixing device 500 according to the second embodiment of the present invention.
[0055]
The electronic circuit chip fixing device 500 includes a medium fixing unit 101, a chip storage unit 502, a pattern reading unit 110, a display unit 120, a fixing position information generation unit 530, a chip fixing unit 550, and a stored information acquisition unit 560. And the storage information dividing unit 561 and the storage information writing unit 562, and the electronic circuit chip stored in the chip storage unit 502 is fixed to a medium fixed to the medium fixing unit 101, that is, a fixing medium. It is like that.
[0056]
Note that, in the electronic circuit chip fixing device 500 according to the second embodiment of the present invention, the present invention has the same components as those of the electronic circuit chip fixing device 100 according to the first embodiment of the present invention. The same reference numerals as those of the electronic circuit chip fixing device 100 according to the first embodiment are used, and the description thereof is omitted.
[0057]
The chip accommodating unit 502 accommodates at least one electronic circuit chip that transmits and receives data via radio waves, and conveys the accommodated electronic circuit chip to the stored information writing unit 562. .
[0058]
The fixing position information generation unit 530 includes an input device such as a keyboard device and a pointing device. The fixing position information generation unit 530 causes the user to specify a fixing position for fixing the electronic circuit chip on the fixing medium, and indicates the specified fixing position. Information is output to the stored information dividing unit 561 and the chip fixing unit 550.
[0059]
The storage information acquisition unit 560 is configured to acquire storage information to be stored in the electronic circuit chip. When the storage information is acquired from a storage medium such as a memory or a magnetic disk, the storage medium reading unit reads data from the storage medium. When the storage information is acquired from the network, it is configured by an interface device that communicates with the network, and the acquired storage information is output to the storage information dividing unit 561. The storage information acquisition unit 560 may acquire the image data from the pattern reading unit 110 when acquiring the storage information from the data recorded on the fixing medium.
[0060]
The storage information output by the storage information acquisition unit 560 and the fixing position information output by the fixing position information generation unit 530 are input to the storage information dividing unit 561. The storage information dividing unit 561 The storage information is divided by the number of fixing positions indicated in the fixed fixing position information, the fixing position information is added to the divided storage information, and the divided storage information to which the fixing position information is added is stored in the storage information writing unit 562. To output.
[0061]
The storage information dividing unit 561 generates divided storage information including inspection information when dividing the storage information. Here, the inspection information is composed of additional bits in a known error control method such as a parity method, a Hamming code method, and a CRC method. By generating the divided storage information including the inspection information, it is possible to determine the consistency of the divided storage information when combining the divided storage information.
[0062]
FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of the divided storage information, and shows an example in which information relating to traveler checks is divided to be stored in six electronic circuit chips. FIG. 6A shows the storage information before being divided by the storage information dividing unit 561, and FIG. 6B shows the divided storage information.
[0063]
In FIG. 6A, a row 611 indicates a traveler check identification code, that is, an ID. Line 612 shows the type code of the traveler check. Line 613 shows the face value code of the traveler check.
[0064]
In FIG. 6B, each row indicates the divided storage information. A column 621 indicates an identification number for identifying the fixing position information added to the divided storage information. A column 622 shows order information for combining the divided storage information. Column 623 shows the divided ID of the traveler check. Column 624 shows the type codes divided into traveler checks. Column 625 shows the divided face value code for the traveler check. Here, inspection information is included in columns 623 to 625 corresponding to the last data in the order information. A column 626 shows fixing position information. Here, the fixing position information is represented by two-dimensional coordinates with a predetermined position on the medium as the origin.
[0065]
The divided storage information output by the storage information dividing unit 561 is input to the storage information writing unit 562, and the storage information writing unit 562 stores each input divided storage information in the chip accommodating unit 502. The electronic circuit chip in which each of the electronic circuit chips is written and the divided storage information is written is conveyed to the chip fixing unit 550.
[0066]
The fixing position information output by the fixing position information generation unit 530 is output to the chip fixing unit 550, and the chip fixing unit 550 stores the storage information dividing unit 561 based on the input fixing position information. The transported electronic circuit chip is fixed to a fixing medium fixed to the medium fixing unit 101.
[0067]
The electronic circuit chip fixing device 500 may store the stored information in each electronic circuit chip without dividing the stored information. When the storage information is stored in each electronic circuit chip without being divided, the storage information division unit 561 adds the fixing position information to the storage information.
[0068]
When the stored information is stored in each electronic circuit chip without being divided, the stored information is not lost unless all the electronic circuit chips are peeled off, so that the durability of the recording medium is improved. be able to.
[0069]
Hereinafter, the operation of the electronic circuit chip fixing device 500 will be described with reference to flowcharts.
Prior to operating the electronic circuit chip fixing device 500, the user or administrator of the electronic circuit chip fixing device 500 stores the electronic circuit chip in the chip storage unit 502, and the medium to be fixed is fixed to the medium fixing unit 101. It shall be.
[0070]
FIG. 7 is a flowchart showing the operation of the electronic circuit chip fixing device 500. In the operation of the electronic circuit chip fixing device 500, the same steps as those in the operation of the electronic circuit chip fixing device 100 described in the first embodiment of the present invention are denoted by the same reference numerals.
[0071]
First, the pattern applied to the surface of the fixing medium is read by the pattern reading unit 110 (S310), and the image is applied to the surface of the fixing medium on the display unit 120 based on the read image data. Is displayed (S320).
[0072]
Next, the fixing position information generation unit 530 designates a fixing position for fixing the electronic circuit chip on the fixing medium (S730).
Next, storage information to be stored in the electronic circuit chip is acquired by the storage information acquisition unit 560 (S740), and the storage information is converted by the storage information dividing unit 561 based on the number of fixing positions designated by the fixing position information generation unit 530. The image is divided (S750), and fixing position information indicating the specified fixing position is added to the divided divided storage information (S760).
[0073]
Next, each divided storage information is written in the electronic circuit chip by the storage information writing unit 562 (S770), and the electronic circuit chip in which the divided storage information is written is recorded on the medium based on the respective fixing position information. Fixing is performed on the fixing medium fixed to the fixing unit 101 (S780).
[0074]
As described above, according to the electronic circuit chip fixing device 500, the information stored in the electronic circuit chip is divided, and each divided storage information is stored in the electronic circuit chip. It can be increased, and it can be determined whether or not the electronic circuit chip has been peeled off or altered by whether or not the stored information can be restored.
[0075]
Further, according to the electronic circuit chip fixing device 500, since the fixing position information indicating the position on the medium where the electronic circuit chip is fixed is stored in the electronic circuit chip, the electronic circuit chip is fixed to the position where the electronic circuit chip is fixed and the electronic circuit chip. Whether or not the electronic circuit chip has been peeled off or tampered with can be determined based on whether or not the position indicated by the stored fixing position matches.
[0076]
The present invention is not limited to the components constituting the electronic circuit chip fixing device 500 described in the second embodiment of the present invention, and the chip selection unit described in the first embodiment of the present invention described above. 140 and the dummy chip housing portion 103, the electronic circuit chip fixing device 100 according to the first embodiment of the present invention and the electronic circuit chip fixing device 500 according to the second embodiment of the present invention. Since it can be easily implemented by combining, the description thereof is omitted.
[0077]
(Third embodiment)
FIG. 8 is a block diagram showing a configuration of a copying machine 8000 according to the third embodiment of the present invention. The medium determination apparatus 8100 constituting the copying machine 8000 described below is such that the electronic circuit chip fixed on the medium by the electronic circuit chip fixing apparatus 500 according to the second embodiment of the present invention described above is peeled off or tampered with. A case will be described in which the present invention is applied to a copying machine 8000 that controls a copying operation based on the determined result.
[0078]
The copier 8000 reads the data recorded on the medium based on the determination result by the medium determination device 8100 and the determination result by the medium determination device 8100 to determine whether or not the electronic circuit chip fixed on the medium is peeled off or falsified. And an image forming apparatus 8200 for outputting.
[0079]
The medium determination device 8100 includes a divided storage information reading unit 8110, a divided storage information determination unit 8120, a fixing position detection unit 8130, a fixing position determination unit 8140, and an image formation control unit 8150.
[0080]
The divided storage information reading unit 8110 reads information stored in the electronic circuit chip by transmitting radio waves toward the electronic circuit chip and receiving information transmitted by the electronic circuit chip driven by the transmitted radio waves. The divided storage information stored in a plurality of electronic circuit chips fixed by the IC reader device is read, and the read divided storage information is divided into a divided storage information determination unit 8120, a fixing position determination unit 8140, and an image forming apparatus 8200. To output. When the divided storage information reading unit 8110 reads information from a plurality of electronic circuit chips, it is performed in accordance with a known anti-collision transfer protocol (see ISO / IEC 15693).
[0081]
The divided storage information output by the divided storage information reading unit 8110 is input to the divided storage information determination unit 8120, and the divided storage information determination unit 8120 determines the consistency of the input divided storage information. Then, the determined alignment determination result is output to the image formation control unit 8150.
[0082]
Here, the determination of the consistency of the divided storage information in the divided storage information determination unit 8120 is performed based on whether or not the order information indicating the combination order of the divided storage information is continuous and the inspection information included in the divided storage information. This is performed based on whether or not the divided storage information is missing due to the inspection used. The above-described inspection using the inspection information is performed based on a known error control method such as a parity method, a Hamming code method, and a CRC method.
[0083]
Note that the divided storage information determination unit 8120 prohibits the image forming apparatus 8200 from copying if the read divided storage information indicates that copying of a medium such as banknotes or securities is prohibited. As described above, it may be determined that the divided storage information is not consistent.
[0084]
The fixing position detection unit 8130 detects the position on the medium where the electronic circuit chip is fixed, generates fixing position information indicating the detected position, and outputs the generated fixing position information to the fixing position determination unit 8140. It is supposed to be. Here, the fixing position detection unit 8130 may move the divided storage information reading unit 8110 so as to scan the medium, and detect the position of the electronic circuit chip based on the detected electric field strength. The position of the electronic circuit chip may be calculated based on the electric field strength detected by the plurality of IC reader devices described above arranged on the medium.
[0085]
The divided storage information output by the divided storage information reading unit 8110 and the fixing position information output by the fixing position detection unit 8130 are input to the fixing position determination unit 8140. The fixing position determination unit 8140 Fixing position determination is performed as to whether or not the position indicated in the fixing position information added to the input divided storage information matches the position indicated in the input fixing position information, and the result of the fixing position determination That is, the fixing position determination result is output to the image formation control unit 8150.
[0086]
The alignment determination result output by the divided storage information determination unit 8120 and the fixing position determination result output by the fixing position determination unit 8140 are input to the image formation control unit 8150, and the input alignment determination result is input. Whether or not the electronic circuit chip has been peeled or tampered with is determined based on the fixing position determination result, and information indicating the determination result, that is, medium determination result information is output to the image forming apparatus 8200. .
[0087]
The image forming apparatus 8200 includes a reading control unit 8210, a data reading unit 8220, an image processing unit 8230, a data recording unit 8240, and an information writing unit 8250.
[0088]
The medium determination result information output by the image formation control unit 8150 of the medium determination apparatus 8100 is input to the reading control unit 8210. The reading control unit 8210 receives the medium determination result information as an electronic circuit. If the chip indicates that the chip has not been peeled off or tampered with, the data reading unit 8220 generates a read control signal for controlling the data recorded on the medium to be read, and the medium determination result information indicates that the electronic circuit chip is peeled off or tampered with. In the case of indicating that it has been done, a read control signal for controlling the data reading unit 8220 not to read the data recorded on the medium is generated, and the generated read control signal is output to the data reading unit 8220. It has become.
[0089]
The reading control signal output by the reading control unit 8210 is input to the data reading unit 8220, and the data reading unit 8220 is configured by a scanner that optically reads an image recorded on a medium. Based on the read control signal, data recorded on the medium, that is, image data is read, and the read image data is output to the image processing unit 8230.
[0090]
The image data output by the data reading unit 8220 is input to the image processing unit 8230, and the image processing unit 8230 adjusts the input image data such as gradation processing and color conversion, The adjusted image data is output to the data recording unit 8240.
[0091]
The image data output by the image processing unit 8230 is input to the data recording unit 8240, and the data recording unit 8240 records an image on a recording target medium based on the input image data. It is like that.
[0092]
The divided storage information output by the divided storage information reading unit 8110 of the medium determination device 8100 is input to the information writing unit 8250. The information writing unit 8250 is based on the input divided storage information. Thus, the divided storage information is written in the electronic circuit chip fixed on the medium to be recorded.
[0093]
Hereinafter, the operation of the medium determination device 8100 will be described with reference to flowcharts.
FIG. 9 is a flowchart showing the determination operation of the medium determination apparatus 8100.
[0094]
First, the divided storage information stored in the plurality of electronic circuit chips fixed on the medium is read by the divided storage information reading unit 8110 (S910).
Next, the consistency of the divided storage information read by the divided storage information reading unit 8110 is determined by the divided storage information determination unit 8120 (S920).
[0095]
If the divided storage information determination unit 8120 determines that the divided storage information is consistent, the position on the medium where the electronic circuit chip is fixed is detected by the fixing position detection unit 8130 (S930). The fixing position determination unit 8140 determines whether or not the position indicated by the fixing position information added to the stored information matches the position indicated by the input fixing position information (S940). .
[0096]
If the fixing position determination unit 8140 determines that the position indicated in the fixing position information added to the divided storage information matches the position indicated in the input fixing position information, It is determined by the image formation control unit 8150 that the electronic circuit chip has not been peeled off or tampered with (S950).
[0097]
On the other hand, the divided storage information determination unit 8120 determines that the divided storage information is not consistent, or the fixing position determination unit 8140 inputs the position indicated by the fixing position information added to the divided storage information. If it is determined that the position indicated by the position information does not match, it is determined by the image formation control unit 8150 that the electronic circuit chip has been peeled or tampered (S960).
[0098]
In the determination operation of the medium determination apparatus 8100 described above, the order of determination in step S920 and determination in step S940 may be interchanged, and the consistency of the divided storage information may be determined after performing the fixing position determination.
[0099]
As described above, according to the medium determination device 8100, the electronic circuit chip is peeled off in order to determine the consistency of each piece of divided storage information stored in a plurality of electronic circuit chips fixed on the medium. Alternatively, it can be determined whether or not tampering has occurred.
[0100]
(Fourth embodiment)
FIG. 10 is a block diagram showing a configuration of a copying machine 9000 according to the fourth embodiment of the present invention. The medium determination device 9100 constituting the copier 9000 described below determines whether or not the electronic circuit chip fixed at a predetermined position on the medium has been peeled off or tampered. A case where the present invention is applied to a copying machine 9000 that controls a copying operation based on the result will be described.
[0101]
The copying machine 9000 reads the data recorded on the medium based on the determination result by the medium determination apparatus 9100 and the determination result by the medium determination apparatus 9100 to determine whether or not the electronic circuit chip fixed on the medium is peeled off or falsified. And an image forming apparatus 8200 for outputting.
[0102]
Note that in the copying machine 9000 according to the fourth embodiment of the present invention, the same constituent elements as those of the copying machine 8000 according to the third embodiment of the present invention are used. The same reference numerals are given to the components of the copying machine 8000 according to the embodiment, and the description thereof is omitted.
[0103]
The medium determination device 9100 includes a divided storage information reading unit 9110, a divided storage information determination unit 8120, a fixing position detection unit 8130, a fixing position determination unit 9140, an image formation control unit 8150, and a fixing position information storage unit 9160. , Is composed of.
[0104]
Note that in the medium determination device 9100 according to the fourth exemplary embodiment of the present invention, the same components as those of the medium determination device 8100 according to the third exemplary embodiment of the present invention are included in the third configuration of the present invention. The same reference numerals as those of the medium determining apparatus 8100 according to the embodiment are given, and the description thereof is omitted.
[0105]
The divided storage information reading unit 9110 reads information stored in the electronic circuit chip by transmitting radio waves toward the electronic circuit chip and receiving information transmitted by the electronic circuit chip driven by the transmitted radio waves. It is configured to read divided storage information stored in a plurality of electronic circuit chips fixed to a medium, and to output the read divided storage information to the divided storage information determination unit 8120 and the image forming apparatus 8200. It has become. Note that the divided storage information reading unit 9110 reads information from a plurality of electronic circuit chips in accordance with a known anti-collision transfer protocol (see ISO / IEC 15693).
[0106]
The fixing position information determination unit 9160 stores in advance fixing position information indicating a position on the medium in association with the electronic circuit chip.
The fixing position information output by the fixing position detection unit 8130 is input to the fixing position determination unit 9140. The fixing position determination unit 9140 stores the fixing position information stored in the fixing position information determination unit 9160. The fixing position determination is performed to determine whether or not the position indicated in the acquired fixing position information matches the position indicated in the input fixing position information. The determination result is output to the image formation control unit 8150.
[0107]
Hereinafter, the operation of the medium determination device 9100 will be described with reference to flowcharts.
FIG. 11 is a flowchart showing the determination operation of the medium determination apparatus 9100. Note that in the determination operation of the medium determination device 9100, the same steps as those in the determination operation of the medium determination device 8100 described in the third embodiment of the present invention are denoted by the same reference numerals.
[0108]
First, the divided storage information stored in the plurality of electronic circuit chips fixed on the medium is read by the divided storage information reading unit 9110 (S910).
Next, the consistency of the divided storage information read by the divided storage information reading unit 9110 is determined by the divided storage information determination unit 8120 (S920).
[0109]
If the divided storage information determining unit 8120 determines that the divided storage information is consistent, the position on the medium where the electronic circuit chip is fixed is detected by the fixing position detecting unit 8130 (S930), and the fixing is performed. The fixing position determination unit 9140 determines whether or not the position indicated by the fixing position information stored in the position information determination unit 9160 matches the position indicated by the input fixing position information. (S1040).
[0110]
When the fixing position determination unit 9140 determines that the position indicated by the fixing position information stored in the fixing position information determination unit 9160 matches the position indicated by the input fixing position information. In step S950, the image forming control unit 8150 determines that the electronic circuit chip has not been peeled off or tampered with.
[0111]
On the other hand, the divided storage information determining unit 8120 determines that the divided storage information is not consistent, or the fixing position determining unit 9140 inputs the position indicated by the fixing position information stored in the fixing position information determining unit 9160. If it is determined that the position indicated by the fixed fixing position information does not match, the image forming control unit 8150 determines that the electronic circuit chip has been peeled or tampered (S960).
[0112]
In the determination operation of the medium determination apparatus 9100 described above, the order of determination in step S920 and determination in S1040 may be interchanged, and the consistency of the divided storage information may be determined after performing the fixing position determination.
[0113]
As described above, according to the medium determination device 9100, the electronic circuit chip is peeled off in order to determine the consistency of each piece of divided storage information that is divided and stored in a plurality of electronic circuit chips fixed on the medium. Alternatively, it can be determined whether or not tampering has occurred.
[0114]
Further, according to the medium determination device 9100, in order to determine whether or not the position corresponding to the electronic circuit chip on the predetermined medium matches the position where the detected electronic circuit chip is fixed, the electronic circuit It can be determined whether the chip has been peeled or tampered with.
[0115]
【The invention's effect】
  According to the present invention, an electronic circuit chip fixing device capable of preventing the electronic circuit chip fixed on the medium from being peeled off.PlaceCan be provided.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a block diagram showing a configuration of an electronic circuit chip fixing device according to a first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an explanatory diagram showing an example of chip selection in the electronic circuit chip fixing device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a flowchart showing an operation of the electronic circuit chip fixing device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a conceptual diagram illustrating an example of a medium to be fixed on which an electronic circuit chip and a dummy chip are fixed by the electronic circuit chip fixing device according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a block diagram showing a configuration of an electronic circuit chip fixing device according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 6 is an explanatory diagram showing an example of divided storage information according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 7 is a flowchart showing the operation of the electronic circuit chip fixing device according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a block diagram showing a configuration of a copying machine according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 9 is a flowchart illustrating a determination operation of a medium determination device according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 10 is a block diagram showing a configuration of a copying machine according to a fourth embodiment of the present invention.
FIG. 11 is a flowchart illustrating a determination operation of a medium determination device according to a fourth embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
100, 500 Electronic circuit chip fixing device
101 Medium fixing part
102, 502 Chip housing part
103 Dummy chip housing
110 Pattern reading part
120 display
130, 530 Fixing position information generation unit
140 Chip selector
150, 550 Chip fixing unit
210, 220, 230, 621, 622, 623 624, 625, 626 rows
550 Chip fixing unit
560 Stored information acquisition unit
561 Storage information division unit
562 Stored information writing unit
Lines 611, 612, and 613
8000, 9000 copier
8100, 9100 Medium determination device
8110, 9110 Division storage information reading unit
8120 Divided storage information determination unit
8130 Fixing position detection unit
8140, 9140 Fixing position determination unit
8150 Image formation control unit
8200 Image forming apparatus
8210 Reading control unit
8220 Data reading unit
8230 Image processing unit
8240 Data recording section
8250 Information writing section
9160 Fixing position information storage unit

Claims

In an electronic circuit chip fixing device for fixing an electronic circuit chip, which is a chip that transmits and receives data via radio waves, and a dummy chip, which is a chip formed based on the shape of the electronic circuit chip, to a medium,
A fixing position information generating unit for inputting fixing position information indicating a position on the medium for fixing the chip for each of the plurality of chips;
A chip selection unit that selects a chip to be fixed at a position indicated by the fixing position information from the electronic circuit chip or the dummy chip for each of the plurality of fixing position information input;
A chip fixing unit that fixes the chip selected by the chip selection unit at a position indicated by the fixing position information;
The electronic circuit chip fixing device, wherein the chip selecting unit assigns a random number to each of the plurality of fixing position information, and selects a chip to be fixed based on the assigned random number.

A storage information acquisition unit for acquiring storage information for writing to the electronic circuit chip;
Dividing the acquired the stored information has been, and storing information dividing unit that generates a plurality of divided storage information,
A plurality of the divided storage information includes a different said writing to the electronic circuit chip storing information writing unit respectively, and
The chip fixing unit, the electronic circuit chip fixing apparatus according to a plurality of said electronic circuit chip the divided storage information is written to claim 1, characterized in that fixing to the medium.