JP3880860B2 - Resist material and pattern forming method - Google Patents

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JP3880860B2 JP2002012410A JP2002012410A JP3880860B2 JP 3880860 B2 JP3880860 B2 JP 3880860B2 JP 2002012410 A JP2002012410 A JP 2002012410A JP 2002012410 A JP2002012410 A JP 2002012410A JP 3880860 B2 JP3880860 B2 JP 3880860B2
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  • Materials For Photolithography (AREA)
  • Polyoxymethylene Polymers And Polymers With Carbon-To-Carbon Bonds (AREA)
  • Addition Polymer Or Copolymer, Post-Treatments, Or Chemical Modifications (AREA)

Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
露光前後のアルカリ溶解コントラストが大幅に高く、高感度で高解像性を有し、特に超LSI製造用の微細パターン形成材料として再現性に優れた化学増幅ポジ型レジスト材料及びパターン形成方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
近年、LSIの高集積化と高速度化に伴い、パターンルールの微細化が求められているなか、次世代の微細加工技術として遠紫外線リソグラフィーが有望視されている。中でもKrFエキシマレーザー光(波長248nm)、ArFエキシマレーザー光(波長193nm)を光源としたフォトリソグラフィーは、0.3μm以下の超微細加工に不可欠な技術としてその実現が切望されている。
KrFエキシマレーザー用レジスト材料では、実用可能レベルの透過性とエッチング耐性を合わせ持つポリヒドロキシスチレンが事実上の標準ベース樹脂となっている。ArFエキシマレーザー用レジスト材料では、ポリアクリル酸又はポリメタクリル酸の誘導体や脂肪族環状化合物を主鎖に含有する高分子化合物等の材料が検討されている。いずれの場合にも、アルカリ可溶性樹脂のアルカリ易溶性部位の一部又は全部を適当な酸脱離性基で保護するのをその基本形としており、酸脱離性保護基を種々選択したり、あるいは樹脂とは別に、相応の機能を有する低分子成分を必要に応じて1種または複数種配合したりすることにより、レジスト材料全体としての性能を調整している。
【0003】
レジスト材料に配合する機能性低分子成分の代表的なものとして、光酸発生剤と呼ばれる化合物群がある。光酸発生剤の構造についてはKrFエキシマレーザー用として種々の提案があるが、ArFエキシマレーザー用としては光酸発生効率、発生酸強度及び遠紫外線吸収即ち透過率の観点からの制限があるため、KrFエキシマレーザー用で提案された発生酸強度が高いオニウム塩(F. M. Houlihan et al., Proc.SPIE 3678, pp.264-274, 1999.、Y. Uetani et al., Proc.SPIE 3678, pp.510-517, 1999. 等に記載)、あるいは高透過率化を施したオニウムあるいは非オニウム塩系の光酸発生剤の提案が一般的である(特開平10−62995号公報、特開平10−142777号公報、特開平10−319581号公報、特開平10−133371号公報、特開平10−73912号公報、特開平10−48814号公報等に記載)。
【0004】
ArFエキシマレーザー用レジストに求められる性質としては、量産を鑑みた場合、ArFエキシマレーザーが高エネルギー線であることからレンズ硝材の劣化が懸念されるために、それを防止する上で高感度であること、ArFエキシマレーザー(波長193nm)領域で高透明性であること、更にはPED (Post Exposure Delay)安定性が高いことが挙げられる。ここで最も量産適用に対して障壁となっている性能に、PED安定性が低いことが挙げられる。環境に対して不安定であったKrFエキシマレーザー用レジストに関するPED安定性低下のメカニズム[参考:W. Hinsberg, et al., J. Photopolym. Sci. Technol., 6(4), 535-546(1993)]及びPED安定化剤[特開平5−232706号、特開平5−249683号、特開平7−252214号、特開平10−20504号公報]の報告は多数あるが、より環境に対して不安定なArFエキシマレーザー用レジストのPED安定化剤の報告は殆どなく、この問題を解決する手段が求められている。
従って、パターンルールのより一層の微細化が進む中、PED安定性が高く、高透過率、高感度かつ高解像性のレジスト材料が求められているのである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は上記事情に鑑みなされたもので、(1)高感度かつ高解像性と十分なPED安定性を併せ持つPED安定化剤を含有するレジスト材料、及び(2)該レジスト材料を用いたパターン形成方法を提供することを目的とする。
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明者は上記目的を達成するため鋭意検討を重ねた結果、ラジカルトラップ剤として機能するラジカル重合の際に用いられる連鎖移動剤であるチオール誘導体、ジスルフィド誘導体、チオールスルホナート誘導体から選ばれる少なくとも一種類がレジスト材料に配合するPED安定化剤として有用であること、特に炭素−炭素二重結合を有さないチオール誘導体、ジスルフィド誘導体、チオールスルホナート誘導体から選ばれる少なくとも一種類を含有するレジスト材料が高透過率、高感度及び高解像性を有すること、そしてこのレジスト材料が精密な微細加工に極めて有効であることを知見し、本発明をなすに至った。
【0007】
即ち、本発明は、チオール誘導体、ジスルフィド誘導体、チオールスルホナート誘導体から選ばれる少なくとも一種類を含有することを特徴とするレジスト材料を提供する。このレジスト材料は、溶解制御剤及び/又は界面活性剤を含有してもよい。
また、本発明は、上記レジスト材料を基板上に塗布する工程と、加熱処理後フォトマスクを介して高エネルギー線もしくは電子線で露光する工程と、必要に応じて加熱処理した後現像液を用いて現像する工程とを含むことを特徴とするパターン形成方法を提供する。
【0008】
【発明の実施の形態】
以下、本発明につき更に詳細に説明する。
本発明のレジスト材料は、好ましくは遠紫外線(150〜250nm )用レジスト材料、特に好ましくは190〜200nmの遠紫外線用レジスト材料として用いることができる。
【0009】
本発明のレジスト材料は、チオール誘導体、ジスルフィド誘導体、チオールスルホナート誘導体から選ばれる少なくとも一種類を含有することを特徴とする。本発明のレジスト材料は、好ましくは、炭素−炭素二重結合を有さないチオール誘導体、ジスルフィド誘導体、チオールスルホナート誘導体から選ばれる少なくとも一種類を含有する。ここで、チオール誘導体は、メルカプト(−SH)基を有する化合物であり、ジスルフィド誘導体はジスルフィド結合(−S−S−結合)を有する化合物であり、チオールスルホナート誘導体はチオールスルホナート結合(−S−SO2−結合)を有する化合物である。炭素−炭素二重結合を有さないチオール誘導体、ジスルフィド誘導体、チオールスルホナート誘導体は、C=C結合を有さないチオール誘導体、ジスルフィド誘導体、チオールスルホナート誘導体である。
本発明のレジスト材料に含有することができるチオール誘導体、ジスルフィド誘導体、チオールスルホナート誘導体の具体例を示すが、これに限定されるものではない。
【0010】
【化1】

Figure 0003880860
【0011】
本発明のレジスト材料のチオール誘導体、ジスルフィド誘導体、チオールスルホナート誘導体から選ばれる少なくとも一種類の配合量は、ベース樹脂100重量部に対して、好ましくは0.01〜20重量部、より好ましくは0.1〜5重量部である。配合量が0.01重量部未満であるとPED安定化剤としての効果が十分に得られない場合があり、20重量部を越えると解像度が低下する場合がある。
【0012】
本発明のレジスト材料は、チオール誘導体、ジスルフィド誘導体、チオールスルホナート誘導体から選ばれる少なくとも一種類を含有するもので、ポジ型でも、ネガ型でも、ポジ・ネガ兼用でも良いが、特に化学増幅レジスト材料、とりわけ化学増幅ポジ型レジスト材料とすることが好ましい。ベース樹脂、高エネルギー線もしくは電子線に感応して酸を発生する化合物、有機溶剤を含む構成とすることができる。
【0013】
本発明に使用される樹脂は、波長193nmの透過率が30%/μm以上である、酸不安定基で保護されたアルカリ不溶性樹脂またはアルカリ難溶性樹脂であって、該酸不安定基が解離したときにアルカリ可溶性となる−(CO)−O−(CO)k−基を有する樹脂(kは0または1を示す。)である。波長193nmの透過率が30%/μm以上であることは、石英基板上に塗布したレジスト膜を透過率測定器を用いて測定できる。アルカリ不溶性又はアルカリ難溶性とは、2.38重量%TMAH(テトラメチルアンモニウムヒドロキシド)水溶液に対する溶解度が0〜2nm(0〜20Å)/sec未満であり、アルカリ可溶性とは、20〜300Å/secである。
【0014】
本発明で使用されるベース樹脂の具体的な例としては、下記に示される単位を有する重量平均分子量1,000〜500,000、好ましくは5,000〜100,000のものを挙げることができるが、これらに限定されるものではない。なお、重量平均分子量は、ポリスチレン換算でのゲルパーミエーションクロマトグラフィー(GPC)の測定に基づく。
【0015】
【化2】
Figure 0003880860
【0016】
【化3】
Figure 0003880860
【0017】
ここで、R001は水素原子、メチル基又はCH2CO2003を示す。
002は水素原子、メチル基又はCO2003を示す。
003は炭素数1〜15の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、tert−アミル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、エチルシクロペンチル基、ブチルシクロペンチル基、エチルシクロヘキシル基、ブチルシクロヘキシル基、アダマンチル基、エチルアダマンチル基、ブチルアダマンチル基等を例示できる。
【0018】
004は水素原子又は炭素数1〜15のカルボキシ基又は水酸基を含有する1価の炭化水素基を示し、具体的にはカルボキシエチル、カルボキシブチル、カルボキシシクロペンチル、カルボキシシクロヘキシル、カルボキシノルボルニル、カルボキシアダマンチル、ヒドロキシエチル、ヒドロキシブチル、ヒドロキシシクロペンチル、ヒドロキシシクロヘキシル、ヒドロキシノルボルニル、ヒドロキシアダマンチル等が例示できる。
【0019】
005〜R008の少なくとも1個は炭素数1〜15のカルボキシ基又は水酸基を含有する1価の炭化水素基を示し、残りはそれぞれ独立に水素原子又は炭素数1〜15の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示す。炭素数1〜15のカルボキシ基又は水酸基を含有する1価の炭化水素基としては、具体的にはカルボキシ、カルボキシメチル、カルボキシエチル、カルボキシブチル、ヒドロキシメチル、ヒドロキシエチル、ヒドロキシブチル、2−カルボキシエトキシカルボニル、4−カルボキシブトキシカルボニル、2−ヒドロキシエトキシカルボニル、4−ヒドロキシブトキシカルボニル、カルボキシシクロペンチルオキシカルボニル、カルボキシシクロヘキシルオキシカルボニル、カルボキシノルボルニルオキシカルボニル、カルボキシアダマンチルオキシカルボニル、ヒドロキシシクロペンチルオキシカルボニル、ヒドロキシシクロヘキシルオキシカルボニル、ヒドロキシノルボルニルオキシカルボニル、ヒドロキシアダマンチルオキシカルボニル等が例示できる。炭素数1〜15の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基としては、具体的にはR003で例示したものと同様のものが例示できる。
【0020】
005〜R008は互いに環を形成していてもよく、その場合にはR005〜R008の少なくとも1個は炭素数1〜15のカルボキシ基又は水酸基を含有する2価の炭化水素基を示し、残りはそれぞれ独立に炭素数1〜15の直鎖状、分岐状、環状のアルキレン基を示す。炭素数1〜15のカルボキシ基又は水酸基を含有する2価の炭化水素基としては、具体的には上記カルボキシ基又は水酸基を含有する1価の炭化水素基で例示したものから水素原子を1個除いたもの等を例示できる。炭素数1〜15の直鎖状、分岐状、環状のアルキレン基としては、具体的にはR003で例示したものから水素原子を1個除いたもの等を例示できる。
【0021】
009は炭素数3〜15の−CO2−部分構造を含有する1価の炭化水素基を示し、具体的には2−オキソオキソラン−3−イル、4,4−ジメチル−2−オキソオキソラン−3−イル、4−メチル−2−オキソオキサン−4−イル、2−オキソ−1,3−ジオキソラン−4−イルメチル、5−メチル−2−オキソオキソラン−5−イル等を例示できる。
【0022】
010〜R013の少なくとも1個は炭素数2〜15の−CO2−部分構造を含有する1価の炭化水素基を示し、残りはそれぞれ独立に水素原子又は炭素数1〜15の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示す。炭素数2〜15の−CO2−部分構造を含有する1価の炭化水素基としては、具体的には2−オキソオキソラン−3−イルオキシカルボニル、4,4−ジメチル−2−オキソオキソラン−3−イルオキシカルボニル、4−メチル−2−オキソオキサン−4−イルオキシカルボニル、2−オキソ−1,3−ジオキソラン−4−イルメチルオキシカルボニル、5−メチル−2−オキソオキソラン−5−イルオキシカルボニル等を例示できる。炭素数1〜15の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基としては、具体的にはR003で例示したものと同様のものが例示できる。
【0023】
010〜R013は互いに環を形成していてもよく、その場合にはR010〜R013の少なくとも1個は炭素数1〜15の−CO2−部分構造を含有する2価の炭化水素基を示し、残りはそれぞれ独立に炭素数1〜15の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基を示す。炭素数1〜15の−CO2−部分構造を含有する2価の炭化水素基としては、具体的には1−オキソ−2−オキサプロパン−1,3−ジイル、1,3−ジオキソ−2−オキサプロパン−1,3−ジイル、1−オキソ−2−オキサブタン−1,4−ジイル、1,3−ジオキソ−2−オキサブタン−1,4−ジイル等の他、上記−CO2−部分構造を含有する1価の炭化水素基で例示したものから水素原子を1個除いたもの等を例示できる。炭素数1〜15の直鎖状、分岐状、環状のアルキレン基としては、具体的にはR003で例示したものから水素原子を1個除いたもの等を例示できる。
【0024】
014は炭素数7〜15の多環式炭化水素基又は多環式炭化水素基を含有するアルキル基を示し、具体的にはノルボルニル、ビシクロ[3.3.1]ノニル、トリシクロ[5.2.1.02,6]デシル、アダマンチル、エチルアダマンチル、ブチルアダマンチル、ノルボルニルメチル、アダマンチルメチル等を例示できる。
【0025】
015は酸不安定基を示す。
【0026】
k'は0又は1である。a1'、a2'、a3'、b1'、b2'、b3'、c1'、c2'、c3'、d1'、d2'、d3'、e'は0以上1未満の数であり、a1'+a2'+a3'+b1'+b2'+b3'+c1'+c2'+c3'+d1'+d2'+d3'+e'=1を満足する。f'、g'は0以上1未満の数であり、f'+g'=1を満足する。
【0027】
015の酸不安定基としては、具体的には下記一般式(A1)〜(A3)で示される基、炭素数4〜20、好ましくは4〜15の三級アルキル基、各アルキル基がそれぞれ炭素数1〜6のトリアルキルシリル基、炭素数4〜20のオキソアルキル基等を挙げることができる。
【化4】
Figure 0003880860
【0028】
式中、R018、R019は水素原子又は炭素数1〜18、好ましくは1〜10の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示し、具体的にはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、2−エチルヘキシル基、n−オクチル基等を例示できる。R020は炭素数1〜18、好ましくは1〜10の酸素原子等のヘテロ原子を有してもよい1価の炭化水素基を示し、直鎖状、分岐状、環状のアルキル基、これらの水素原子の一部が水酸基、アルコキシ基、オキソ基、アミノ基、アルキルアミノ基等で置換されたものを挙げることができ、具体的には下記の置換アルキル基等が例示できる。
【0029】
【化5】
Figure 0003880860
【0030】
018とR019、R018とR020、R019とR020とは環を形成してもよく、環を形成する場合にはR018、R019、R020はそれぞれ炭素数1〜18、好ましくは1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を示す。
【0031】
021は炭素数4〜20、好ましくは4〜15の三級アルキル基、各アルキル基がそれぞれ炭素数1〜6のトリアルキルシリル基、炭素数4〜20のオキソアルキル基又は上記一般式(A1)で示される基を示し、三級アルキル基として具体的には、tert−ブチル基、tert−アミル基、1,1−ジエチルプロピル基、1−エチルシクロペンチル基、1−ブチルシクロペンチル基、1−エチルシクロヘキシル基、1−ブチルシクロヘキシル基、1−エチル−2−シクロペンテニル基、1−エチル−2−シクロヘキセニル基、2−メチル−2−アダマンチル基等が挙げられ、トリアルキルシリル基として具体的には、トリメチルシリル基、トリエチルシリル基、ジメチル−tert−ブチルシリル基等が挙げられ、オキソアルキル基として具体的には、3−オキソシクロヘキシル基、4−メチル−2−オキソオキサン−4−イル基、5−メチル−2−オキソオキソラン−5−イル基等が挙げられる。aは0〜6の整数である。
【0032】
022は炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又は炭素数6〜20の置換されていてもよいアリール基を示し、直鎖状、分岐状、環状のアルキル基として具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、tert−アミル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロペンチルメチル基、シクロペンチルエチル基、シクロヘキシルメチル基、シクロヘキシルエチル基等を例示でき、置換されていてもよいアリール基として具体的にはフェニル基、メチルフェニル基、ナフチル基、アンスリル基、フェナンスリル基、ピレニル基等を例示できる。kは0又は1、mは0、1、2、3のいずれかであり、2k+m=2又は3を満足する数である。
【0033】
上記式(A1)で示される酸不安定基のうち直鎖状又は分岐状のものとしては、具体的には下記の基が例示できる。
【0034】
【化6】
Figure 0003880860
【0035】
上記式(A1)で示される酸不安定基のうち環状のものとしては、具体的には下記の基が例示できる。
【化7】
Figure 0003880860
【0036】
上記式(A2)の酸不安定基としては、具体的にはtert−ブトキシカルボニル基、tert−ブトキシカルボニルメチル基、tert−アミロキシカルボニル基、tert−アミロキシカルボニルメチル基、1,1−ジエチルプロピルオキシカルボニル基、1,1−ジエチルプロピルオキシカルボニルメチル基、1−エチルシクロペンチルオキシカルボニル基、1−エチルシクロペンチルオキシカルボニルメチル基、1−エチル−2−シクロペンテニルオキシカルボニル基、1−エチル−2−シクロペンテニルオキシカルボニルメチル基、1−エトキシエトキシカルボニルメチル基、2−テトラヒドロピラニルオキシカルボニルメチル基、2−テトラヒドロフラニルオキシカルボニルメチル基等が例示できる。
【0037】
上記式(A3)の酸不安定基としては、具体的には1−メチルシクロペンチル、1−エチルシクロペンチル、1−n−プロピルシクロペンチル、1−イソプロピルシクロペンチル、1−n−ブチルシクロペンチル、1−sec−ブチルシクロペンチル、1−メチルシクロヘキシル、1−エチルシクロヘキシル、3−メチル−1−シクロペンテン−3−イル、3−エチル−1−シクロペンテン−3−イル、3−メチル−1−シクロヘキセン−3−イル、3−エチル−1−シクロヘキセン−3−イル等が例示できる。
【0038】
ベース樹脂の重量平均分子量は1,000〜500,000、好ましくは5,000〜100,000である。この範囲を外れると、エッチング耐性が極端に低下したり、露光前後の溶解速度差が確保できなくなって解像性が低下したりすることがある。
【0039】
本発明で使用される高エネルギー線もしくは電子線に感応して酸を発生する化合物(以下、酸発生剤という)の具体的な例としては、
i.下記一般式(P1a−1)、(P1a−2)又は(P1b)のオニウム塩、
ii.下記一般式(P2)のジアゾメタン誘導体、
iii.下記一般式(P3)のグリオキシム誘導体、
iv.下記一般式(P5)のN−ヒドロキシイミド化合物のスルホン酸エステル、
v.β−ケトスルホン酸誘導体、
vi.ジスルホン誘導体、
vii.ニトロベンジルスルホネート誘導体、
viii.スルホン酸エステル誘導体
等が挙げられる。
【0040】
【化8】
Figure 0003880860
(上式中、R101a、R101b、R101cはそれぞれ炭素数1〜12の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基、アルケニル基、オキソアルキル基又はオキソアルケニル基、炭素数6〜20のアリール基、又は炭素数7〜12のアラルキル基又はアリールオキソアルキル基を示し、これらの基の水素原子の一部又は全部がアルコキシ基等によって置換されていてもよい。また、R101bとR101cとは環を形成してもよく、環を形成する場合には、R101b、R101cはそれぞれ炭素数1〜6のアルキレン基を示す。K-は非求核性対向イオンを表す。)
【0041】
上記R101a、R101b、R101cは互いに同一であっても異なっていてもよく、具体的にはアルキル基として、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロプロピルメチル基、4−メチルシクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基等が挙げられる。アルケニル基としては、ビニル基、アリル基、プロぺニル基、ブテニル基、ヘキセニル基、シクロヘキセニル基等が挙げられる。オキソアルキル基としては、2−オキソシクロペンチル基、2−オキソシクロヘキシル基等が挙げられ、2−オキソプロピル基、2−シクロペンチル−2−オキソエチル基、2−シクロヘキシル−2−オキソエチル基、2−(4−メチルシクロヘキシル)−2−オキソエチル基等を挙げることができる。アリール基としては、フェニル基、ナフチル基等や、p−メトキシフェニル基、m−メトキシフェニル基、o−メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、p−tert−ブトキシフェニル基、m−tert−ブトキシフェニル基等のアルコキシフェニル基、2−メチルフェニル基、3−メチルフェニル基、4−メチルフェニル基、エチルフェニル基、4−tert−ブチルフェニル基、4−ブチルフェニル基、ジメチルフェニル基等のアルキルフェニル基、メチルナフチル基、エチルナフチル基等のアルキルナフチル基、メトキシナフチル基、エトキシナフチル基等のアルコキシナフチル基、ジメチルナフチル基、ジエチルナフチル基等のジアルキルナフチル基、ジメトキシナフチル基、ジエトキシナフチル基等のジアルコキシナフチル基等が挙げられる。アラルキル基としてはベンジル基、フェニルエチル基、フェネチル基等が挙げられる。アリールオキソアルキル基としては、2−フェニル−2−オキソエチル基、2−(1−ナフチル)−2−オキソエチル基、2−(2−ナフチル)−2−オキソエチル基等の2−アリール−2−オキソエチル基等が挙げられる。K-の非求核性対向イオンとしては塩化物イオン、臭化物イオン等のハライドイオン、トリフレート、1,1,1−トリフルオロエタンスルホネート、ノナフルオロブタンスルホネート等のフルオロアルキルスルホネート、トシレート、ベンゼンスルホネート、4−フルオロベンゼンスルホネート、1,2,3,4,5−ペンタフルオロベンゼンスルホネート等のアリールスルホネート、メシレート、ブタンスルホネート等のアルキルスルホネートが挙げられる。
【0042】
【化9】
Figure 0003880860
(上式中、R102a、R102bはそれぞれ炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基を示す。R103は炭素数1〜10の直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基を示す。R104a、R104bはそれぞれ炭素数3〜7の2−オキソアルキル基を示す。K-は非求核性対向イオンを表す。)
【0043】
上記R102a、R102bとして具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロプロピルメチル基、4−メチルシクロヘキシル基、シクロヘキシルメチル基等が挙げられる。R103としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、へキシレン基、へプチレン基、オクチレン基、ノニレン基、1,4−シクロへキシレン基、1,2−シクロへキシレン基、1,3−シクロペンチレン基、1,4−シクロオクチレン基、1,4−シクロヘキサンジメチレン基等が挙げられる。R104a、R104bとしては、2−オキソプロピル基、2−オキソシクロペンチル基、2−オキソシクロヘキシル基、2−オキソシクロヘプチル基等が挙げられる。K-は式(P1a−1)及び(P1a−2)で説明したものと同様のものを挙げることができる。
【0044】
【化10】
Figure 0003880860
(上式中、R105、R106は炭素数1〜12の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル基、炭素数6〜20のアリール基又はハロゲン化アリール基、又は炭素数7〜12のアラルキル基を示す。)
【0045】
105、R106のアルキル基としてはメチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、アミル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、ノルボルニル基、アダマンチル基等が挙げられる。ハロゲン化アルキル基としてはトリフルオロメチル基、1,1,1−トリフルオロエチル基、1,1,1−トリクロロエチル基、ノナフルオロブチル基等が挙げられる。アリール基としてはフェニル基、p−メトキシフェニル基、m−メトキシフェニル基、o−メトキシフェニル基、エトキシフェニル基、p−tert−ブトキシフェニル基、m−tert−ブトキシフェニル基等のアルコキシフェニル基、2−メチルフェニル基、3−メチルフェニル基、4−メチルフェニル基、エチルフェニル基、4−tert−ブチルフェニル基、4−ブチルフェニル基、ジメチルフェニル基等のアルキルフェニル基が挙げられる。ハロゲン化アリール基としてはフルオロフェニル基、クロロフェニル基、1,2,3,4,5−ペンタフルオロフェニル基等が挙げられる。アラルキル基としてはベンジル基、フェネチル基等が挙げられる。
【0046】
【化11】
Figure 0003880860
(上式中、R107、R108、R109は炭素数1〜12の直鎖状、分岐状、環状のアルキル基又はハロゲン化アルキル基、炭素数6〜20のアリール基又はハロゲン化アリール基、又は炭素数7〜12のアラルキル基を示す。R108、R109は互いに結合して環状構造を形成してもよく、環状構造を形成する場合、R108、R109はそれぞれ炭素数1〜6の直鎖状、分岐状のアルキレン基を示す。)
【0047】
107、R108、R109のアルキル基、ハロゲン化アルキル基、アリール基、ハロゲン化アリール基、アラルキル基としては、R105、R106で説明したものと同様の基が挙げられる。なお、R108、R109のアルキレン基としてはメチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ヘキシレン基等が挙げられる。
【0048】
【化12】
Figure 0003880860
(上式中、R110は炭素数6〜10のアリーレン基、炭素数1〜6のアルキレン基又は炭素数2〜6のアルケニレン基を示し、これらの基の水素原子の一部又は全部は更に炭素数1〜4の直鎖状又は分岐状のアルキル基又はアルコキシ基、ニトロ基、アセチル基、又はフェニル基で置換されていてもよい。R111は炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基、アルケニル基又はアルコキシアルキル基、フェニル基、又はナフチル基を示し、これらの基の水素原子の一部又は全部は更に炭素数1〜4のアルキル基又はアルコキシ基;炭素数1〜4のアルキル基、アルコキシ基、ニトロ基又はアセチル基で置換されていてもよいフェニル基;炭素数3〜5のヘテロ芳香族基;又は塩素原子、フッ素原子で置換されていてもよい。)
【0049】
ここで、R110のアリーレン基としては、1,2−フェニレン基、1,8−ナフチレン基等が、アルキレン基としては、メチレン基、1,2−エチレン基、1,3−プロピレン基、1,4−ブチレン基、1−フェニル−1,2−エチレン基、ノルボルナン−2,3−ジイル基等が、アルケニレン基としては、1,2−ビニレン基、1−フェニル−1,2−ビニレン基、5−ノルボルネン−2,3−ジイル基等が挙げられる。R111のアルキル基としては、R101a〜R101cと同様のものが、アルケニル基としては、ビニル基、1−プロペニル基、アリル基、1−ブテニル基、3−ブテニル基、イソプレニル基、1−ペンテニル基、3−ペンテニル基、4−ペンテニル基、ジメチルアリル基、1−ヘキセニル基、3−ヘキセニル基、5−ヘキセニル基、1−ヘプテニル基、3−ヘプテニル基、6−ヘプテニル基、7−オクテニル基等が、アルコキシアルキル基としては、メトキシメチル基、エトキシメチル基、プロポキシメチル基、ブトキシメチル基、ペンチロキシメチル基、ヘキシロキシメチル基、ヘプチロキシメチル基、メトキシエチル基、エトキシエチル基、プロポキシエチル基、ブトキシエチル基、ペンチロキシエチル基、ヘキシロキシエチル基、メトキシプロピル基、エトキシプロピル基、プロポキシプロピル基、ブトキシプロピル基、メトキシブチル基、エトキシブチル基、プロポキシブチル基、メトキシペンチル基、エトキシペンチル基、メトキシヘキシル基、メトキシヘプチル基等が挙げられる。
【0050】
なお、更に置換されていてもよい炭素数1〜4のアルキル基としては、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基等が、炭素数1〜4のアルコキシ基としては、メトキシ基、エトキシ基、プロポキシ基、イソプロポキシ基、n−ブトキシ基、イソブトキシ基、tert−ブトキシ基等が、炭素数1〜4のアルキル基、アルコキシ基、ニトロ基又はアセチル基で置換されていてもよいフェニル基としては、フェニル基、トリル基、p−tert−ブトキシフェニル基、p−アセチルフェニル基、p−ニトロフェニル基等が、炭素数3〜5のヘテロ芳香族基としては、ピリジル基、フリル基等が挙げられる。
【0051】
具体的には、オニウム塩、ジアゾメタン誘導体、グリオキシム誘導体、β−ケトスルホン誘導体、ニトロベンジルスルホネート誘導体、スルホン酸エステル誘導体、N−ヒドロキシイミド化合物のスルホン酸エステル誘導体等が挙げられる。
【0052】
より具体的には、オニウム塩としては、トリフルオロメタンスルホン酸ジフェニルヨードニウム、トリフルオロメタンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェニル)フェニルヨードニウム、p−トルエンスルホン酸ジフェニルヨードニウム、p−トルエンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェニル)フェニルヨードニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ビス(p−tert−ブトキシフェニル)フェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリス(p−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、p−トルエンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸ビス(p−tert−ブトキシフェニル)フェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸トリス(p−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、ノナフルオロブタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、ブタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリメチルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸トリメチルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウム、p−トルエンスルホン酸シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ジメチルフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸ジメチルフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸ジシクロヘキシルフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸ジシクロヘキシルフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリナフチルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸(2−ノルボニル)メチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウム、エチレンビス[メチル(2−オキソシクロペンチル)スルホニウムトリフルオロメタンスルホナート]、1,2'−ナフチルカルボニルメチルテトラヒドロチオフェニウムトリフレート等が挙げられる。
【0053】
ジアゾメタン誘導体としては、ビス(ベンゼンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(p−トルエンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(キシレンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロペンチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(n−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(イソブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(sec−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(n−プロピルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(イソプロピルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(tert−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(n−アミルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(イソアミルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(sec−アミルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(tert−アミルスルホニル)ジアゾメタン、1−シクロヘキシルスルホニル−1−(tert−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、1−シクロヘキシルスルホニル−1−(tert−アミルスルホニル)ジアゾメタン、1−tert−アミルスルホニル−1−(tert−ブチルスルホニル)ジアゾメタン等が挙げられる。
【0054】
グリオキシム誘導体としては、ビス−O−(p−トルエンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(p−トルエンスルホニル)−α−ジフェニルグリオキシム、ビス−O−(p−トルエンスルホニル)−α−ジシクロヘキシルグリオキシム、ビス−O−(p−トルエンスルホニル)−2,3−ペンタンジオングリオキシム、ビス−O−(p−トルエンスルホニル)−2−メチル−3,4−ペンタンジオングリオキシム、ビス−O−(n−ブタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(n−ブタンスルホニル)−α−ジフェニルグリオキシム、ビス−O−(n−ブタンスルホニル)−α−ジシクロヘキシルグリオキシム、ビス−O−(n−ブタンスルホニル)−2,3−ペンタンジオングリオキシム、ビス−O−(n−ブタンスルホニル)−2−メチル−3,4−ペンタンジオングリオキシム、ビス−O−(メタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(トリフルオロメタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(1,1,1−トリフルオロエタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(tert−ブタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(パーフルオロオクタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(シクロヘキサンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(ベンゼンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(p−フルオロベンゼンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(p−tert−ブチルベンゼンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(キシレンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(カンファースルホニル)−α−ジメチルグリオキシム等が挙げられる。
【0055】
ビススルホン誘導体としては、ビスナフチルスルホニルメタン、ビストリフルオロメチルスルホニルメタン、ビスメチルスルホニルメタン、ビスエチルスルホニルメタン、ビスプロピルスルホニルメタン、ビスイソプロピルスルホニルメタン、ビス−p−トルエンスルホニルメタン、ビスベンゼンスルホニルメタン等が挙げられる。
【0056】
β−ケトスルホン誘導体としては、2−シクロヘキシルカルボニル−2−(p−トルエンスルホニル)プロパン、2−イソプロピルカルボニル−2−(p−トルエンスルホニル)プロパン等が挙げられる。
ジスルホン誘導体として、ジフェニルジスルホン、ジシクロヘキシルジスルホン等が挙げられる。
【0057】
ニトロベンジルスルホネート誘導体としては、p−トルエンスルホン酸2,6−ジニトロベンジル、p−トルエンスルホン酸2,4−ジニトロベンジル等が挙げられる。
【0058】
スルホン酸エステル誘導体としては、1,2,3−トリス(メタンスルホニルオキシ)ベンゼン、1,2,3−トリス(トリフルオロメタンスルホニルオキシ)ベンゼン、1,2,3−トリス(p−トルエンスルホニルオキシ)ベンゼン等が挙げられる。
【0059】
N−ヒドロキシイミド化合物のスルホン酸エステル誘導体としては、N−ヒドロキシスクシンイミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミドトリフルオロメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミドエタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド1−プロパンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド2−プロパンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド1−ペンタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド1−オクタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミドp−トルエンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミドp−メトキシベンゼンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド2−クロロエタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミドベンゼンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド−2,4,6−トリメチルベンゼンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド1−ナフタレンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド2−ナフタレンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシ−2−フェニルスクシンイミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシマレイミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシマレイミドエタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシ−2−フェニルマレイミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシグルタルイミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシグルタルイミドベンゼンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシフタルイミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシフタルイミドベンゼンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシフタルイミドトリフルオロメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシフタルイミドp−トルエンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシナフタルイミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシナフタルイミドベンゼンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシ−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシ−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミドトリフルオロメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシ−5−ノルボルネン−2,3−ジカルボキシイミドp−トルエンスルホン酸エステル等が挙げられる。
【0060】
好ましくは、トリフルオロメタンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリス(p−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、p−トルエンスルホン酸トリフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸(p−tert−ブトキシフェニル)ジフェニルスルホニウム、p−トルエンスルホン酸トリス(p−tert−ブトキシフェニル)スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸トリナフチルスルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸シクロヘキシルメチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウム、トリフルオロメタンスルホン酸(2−ノルボニル)メチル(2−オキソシクロヘキシル)スルホニウム、1,2'−ナフチルカルボニルメチルテトラヒドロチオフェニウムトリフレート等のオニウム塩、ビス(ベンゼンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(p−トルエンスルホニル)ジアゾメタン、ビス(シクロヘキシルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(n−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(イソブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(sec−ブチルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(n−プロピルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(イソプロピルスルホニル)ジアゾメタン、ビス(tert−ブチルスルホニル)ジアゾメタン等のジアゾメタン誘導体、ビス−O−(p−トルエンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム、ビス−O−(n−ブタンスルホニル)−α−ジメチルグリオキシム等のグリオキシム誘導体、ビスナフチルスルホニルメタン等のビススルホン誘導体、N−ヒドロキシスクシンイミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミドトリフルオロメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド1−プロパンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド2−プロパンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミド1−ペンタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシスクシンイミドp−トルエンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシナフタルイミドメタンスルホン酸エステル、N−ヒドロキシナフタルイミドベンゼンスルホン酸エステル等のN−ヒドロキシイミド化合物のスルホン酸エステル誘導体が用いられる。
なお、上記酸発生剤は1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。一般に、オニウム塩は矩形性向上効果に優れ、ジアゾメタン誘導体及びグリオキシム誘導体は定在波低減効果に優れるため、両者を組み合わせることによりプロファイルの微調整を行うことが可能である。
【0061】
酸発生剤の添加量は、ベース樹脂100重量部に対して好ましくは0.1〜15重量部、より好ましくは0.5〜8重量部である。酸発生剤の添加量が上記範囲を下回ると許容限界以下の低感度となる場合があり、上回ると透過率低下等のために解像性が低下したり、また、低分子成分過剰により耐熱性が低下する場合がある。
【0062】
本発明で使用される有機溶剤としては、チオール誘導体、ジスルフィド誘導体、チオールスルホナート誘導体、ベース樹脂、酸発生剤、その他の添加剤等が溶解可能な有機溶剤であればいずれでもよい。このような有機溶剤としては、例えばシクロヘキサノン、メチル−2−n−アミルケトン等のケトン類、3−メトキシブタノール、3−メチル−3−メトキシブタノール、1−メトキシ−2−プロパノール、1−エトキシ−2−プロパノール等のアルコール類、プロピレングリコールモノメチルエーテル、エチレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、プロピレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル等のエーテル類、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート、プロピレングリコールモノエチルエーテルアセテート、乳酸エチル、ピルビン酸エチル、酢酸ブチル、3−メトキシプロピオン酸メチル、3−エトキシプロピオン酸エチル、酢酸tert−ブチル、プロピオン酸tert−ブチル、プロピレングリコールモノtert−ブチルエーテルアセテート等のエステル類が挙げられ、これらの1種を単独で又は2種以上を混合して使用することができるが、これらに限定されるものではない。本発明では、これらの有機溶剤の中でもレジスト成分中の酸発生剤の溶解性が最も優れているジエチレングリコールジメチルエーテルや1−エトキシ−2−プロパノールの他、安全溶剤であるプロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート及びその混合溶剤が好ましく使用される。
【0063】
有機溶剤の使用量は、ベース樹脂100重量部に対して200〜1,000重量部、特に400〜800重量部が好適である。
【0064】
本発明のレジスト材料は、溶解制御剤として下記一般式(1)で示されるエステル化合物を添加することもできる。
【化13】
Figure 0003880860
ここで、R1は炭素数4〜40の直鎖状、分岐状又は環状のヘテロ原子を含んでも良いn価(nは1〜8)の飽和又は不飽和の炭化水素基を示す。
【0065】
具体的な例としては、(i)炭素数4〜30、好ましくは6〜25、更に好ましくは8〜20の直鎖状又は分岐状の脂肪族飽和炭化水素又は下記式Group Aに示す脂環式飽和炭化水素、(ii)(i)の任意の位置の1個又は複数個の水素原子を直鎖状、分岐状又は環状の好ましくは炭素数1〜20、特に1〜10のアルキル基で置換した炭化水素、(iii)(i)又は(ii)の任意の位置の炭素−炭素結合を不飽和化して1個又は複数個の二重結合又は三重結合を導入した炭化水素、(iv)(i)〜(iii)の任意の位置の1個又は複数個のCH2、CH又はCをO、N、NH、S、SO又はSO2に置換した炭化水素、又は(v)(i)〜(iv)の任意の位置の1個又は複数個の水素原子を下記のヘテロ原子(酸素、窒素、硫黄、ハロゲン等)を含む原子団又はこの原子団を含有するアルキル基もしくはアリール基で置換した炭化水素において、これら(i)〜(v)の炭化水素の任意の位置のn個の水素原子を除いて結合手を導入した炭化水素基で、基全体としての炭素数が4〜40のものが挙げられる。
【0066】
この場合、このヘテロ原子を含む原子団としては、フッ素、塩素、臭素等のハロゲン原子、水酸基、メトキシ、エトキシ、ブトキシ、tert−ブトキシ等のアルコキシ基、フェニルオキシ等のアリーロキシ基、ホルミル基、メチルカルボニル,tert−ブチルカルボニル等のアルキルカルボニル基、フェニルカルボニル等のアリールカルボニル基、カルボキシ基、メトキシカルボニル,tert−ブトキシカルボニル等のアルコキシカルボニル基、フェニルオキシカルボニル等のアリーロキシカルボニル基、シアノ基、アミノ基、メチルアミノ,ジメチルアミノ等のアルキルアミノ基、フェニルアミノ、ジフェニルアミノ等のアリールアミノ基、メルカプト基、メチルチオ等のアルキルチオ基、フェニルチオ等のアリールチオ基、カルバモイル基、ジメチルカルバモイル等のアルキルカルバモイル基、ジフェニルカルバモイル等のアリールカルバモイル基、メチルカルボニルアミノ等のアルキルカルボニルアミノ基、フェニルカルボニルアミノ等のアリールカルボニルアミノ基、スルホ基、オキソ基、イミノ基等の他、上記原子団を含有するメチル、エチル、ブチル等のアルキル基やフェニル等のアリール基等が挙げられる。
【0067】
なお、R1は、基全体としての炭素数が4〜40、好ましくは6〜35、更に好ましくは8〜30である。
【0068】
【化14】
Figure 0003880860
【0069】
2は、炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基又は炭素数6〜20のアルキル基等で置換されていてもよいアリール基を示す。直鎖状、分岐状、環状のアルキル基として、具体的には、メチル基、エチル基、プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、sec−ブチル基、tert−ブチル基、tert−アミル基、n−ペンチル基、n−ヘキシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロペンチルメチル基、シクロペンチルエチル基、シクロヘキシルメチル基、シクロヘキシルエチル基等を例示できる。アルキル基等で置換されていてもよいアリール基として、具体的には、フェニル基、メチルフェニル基、ナフチル基、アンスリル基、フェナンスリル基、ピレニル基等を例示できる。
【0070】
3〜R12は、それぞれ独立に水素原子、又は炭素数1〜15の非置換又はハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、アリーロキシ基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、アリーロキシカルボニル基、シアノ基、アミノ基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基、メルカプト基、アルキルチオ基、アリールチオ基、カルバモイル基、アルキルカルバモイル基、アリールカルバモイル基、アルキルカルボニルアミノ基、アリールカルボニルアミノ基、スルホ基、オキソ基、イミノ基から選ばれる原子団で置換された直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基である。R3とR4、R3とR5、R4とR6、R5とR6、R5とR7、R5とR10、R5とR11、R6とR8、R6とR11、R7とR8、R7とR9、R7とR11、R8とR11、R9とR10、R9とR11、R10とR11は、それぞれ環を形成してもよく、この場合各基はそれぞれ独立に炭素数1〜15の非置換又はハロゲン原子、水酸基、アルコキシ基、アリーロキシ基、ホルミル基、アルキルカルボニル基、アリールカルボニル基、カルボキシ基、アルコキシカルボニル基、アリーロキシカルボニル基、シアノ基、アミノ基、アルキルアミノ基、アリールアミノ基、メルカプト基、アルキルチオ基、アリールチオ基、カルバモイル基、アルキルカルバモイル基、アリールカルバモイル基、アルキルカルボニルアミノ基、アリールカルボニルアミノ基、スルホ基、オキソ基、イミノ基から選ばれる原子団で置換された直鎖状、分岐状又は環状のアルキレン基である。R3とR5、R5とR11、R7とR11、R9とR11は、単結合して、これらの基が結合している炭素−炭素間で二重結合を形成していてもよい。
なお、上記原子団の具体例としては、R1で説明したものと同様のものを例示することができる。
また、一般式(1)において、nは1〜8、好ましくは1〜6の整数、更に好ましくはn=1、2、3又は4である。
【0071】
一般式(1)で示されるエステル化合物の具体例としては、下記に示すもの及び後述する実施例に示すものが挙げられるが、これに限定されるものではない。
【0072】
【化15】
Figure 0003880860
【0073】
【化16】
Figure 0003880860
【0074】
上記溶解制御剤の配合量は、ベース樹脂100重量部に対し、0〜50重量部、好ましくは5〜50重量部、より好ましくは10〜30重量部であり、単独又は2種以上を混合して使用できる。配合量が5重量部に満たないと解像性の向上がない場合があり、50重量部を超えるとパターンの膜減りが生じ、解像度が低下する場合がある。
【0075】
なお、上記のような溶解制御剤は、カルボキシ基を有する化合物に対し、有機化学的処方を用いて酸不安定基を導入することにより合成される。
【0076】
更に、本発明のレジスト材料には、塩基性化合物を配合することができる。
塩基性化合物としては、酸発生剤より発生する酸がレジスト膜中に拡散する際の拡散速度を抑制することができる化合物が適している。塩基性化合物の配合により、レジスト膜中での酸の拡散速度が抑制されて解像度が向上し、露光後の感度変化を抑制したり、基板や環境依存性を少なくし、露光余裕度やパターンプロファイル等を向上することができる。
【0077】
このような塩基性化合物としては、第一級、第二級、第三級の脂肪族アミン類、混成アミン類、芳香族アミン類、複素環アミン類、カルボキシ基を有する含窒素化合物、スルホニル基を有する含窒素化合物、水酸基を有する含窒素化合物、ヒドロキシフェニル基を有する含窒素化合物、アルコール性含窒素化合物、アミド誘導体、イミド誘導体等が挙げられる。
【0078】
具体的には、第一級の脂肪族アミン類として、アンモニア、メチルアミン、エチルアミン、n−プロピルアミン、イソプロピルアミン、n−ブチルアミン、イソブチルアミン、sec−ブチルアミン、tert−ブチルアミン、ペンチルアミン、tert−アミルアミン、シクロペンチルアミン、ヘキシルアミン、シクロヘキシルアミン、ヘプチルアミン、オクチルアミン、ノニルアミン、デシルアミン、ドデシルアミン、セチルアミン、メチレンジアミン、エチレンジアミン、テトラエチレンペンタミン等が例示される。
【0079】
第二級の脂肪族アミン類として、ジメチルアミン、ジエチルアミン、ジ−n−プロピルアミン、ジイソプロピルアミン、ジ−n−ブチルアミン、ジイソブチルアミン、ジ−sec−ブチルアミン、ジペンチルアミン、ジシクロペンチルアミン、ジヘキシルアミン、ジシクロヘキシルアミン、ジヘプチルアミン、ジオクチルアミン、ジノニルアミン、ジデシルアミン、ジドデシルアミン、ジセチルアミン、N,N−ジメチルメチレンジアミン、N,N−ジメチルエチレンジアミン、N,N−ジメチルテトラエチレンペンタミン等が例示される。
【0080】
第三級の脂肪族アミン類として、トリメチルアミン、トリエチルアミン、トリ−n−プロピルアミン、トリイソプロピルアミン、トリ−n−ブチルアミン、トリイソブチルアミン、トリ−sec−ブチルアミン、トリペンチルアミン、トリシクロペンチルアミン、トリヘキシルアミン、トリシクロヘキシルアミン、トリヘプチルアミン、トリオクチルアミン、トリノニルアミン、トリデシルアミン、トリドデシルアミン、トリセチルアミン、N,N,N',N'−テトラメチルメチレンジアミン、N,N,N',N'−テトラメチルエチレンジアミン、N,N,N',N'−テトラメチルテトラエチレンペンタミン等が例示される。
【0081】
また、混成アミン類としては、例えばジメチルエチルアミン、メチルエチルプロピルアミン、ベンジルアミン、フェネチルアミン、ベンジルジメチルアミン等が例示される。芳香族アミン類及び複素環アミン類の具体例としては、アニリン誘導体(例えばアニリン、N−メチルアニリン、N−エチルアニリン、N−プロピルアニリン、N,N−ジメチルアニリン、2−メチルアニリン、3−メチルアニリン、4−メチルアニリン、エチルアニリン、プロピルアニリン、トリメチルアニリン、2−ニトロアニリン、3−ニトロアニリン、4−ニトロアニリン、2,4−ジニトロアニリン、2,6−ジニトロアニリン、3,5−ジニトロアニリン、N,N−ジメチルトルイジン等)、ジフェニル(p−トリル)アミン、メチルジフェニルアミン、トリフェニルアミン、フェニレンジアミン、ナフチルアミン、ジアミノナフタレン、ピロール誘導体(例えばピロール、2H−ピロール、1−メチルピロール、2,4−ジメチルピロール、2,5−ジメチルピロール、N−メチルピロール等)、オキサゾール誘導体(例えばオキサゾール、イソオキサゾール等)、チアゾール誘導体(例えばチアゾール、イソチアゾール等)、イミダゾール誘導体(例えばイミダゾール、4−メチルイミダゾール、4−メチル−2−フェニルイミダゾール等)、ピラゾール誘導体、フラザン誘導体、ピロリン誘導体(例えばピロリン、2−メチル−1−ピロリン等)、ピロリジン誘導体(例えばピロリジン、N−メチルピロリジン、ピロリジノン、N−メチルピロリドン等)、イミダゾリン誘導体、イミダゾリジン誘導体、ピリジン誘導体(例えばピリジン、メチルピリジン、エチルピリジン、プロピルピリジン、ブチルピリジン、4−(1−ブチルペンチル)ピリジン、ジメチルピリジン、トリメチルピリジン、トリエチルピリジン、フェニルピリジン、3−メチル−2−フェニルピリジン、4−tert−ブチルピリジン、ジフェニルピリジン、ベンジルピリジン、メトキシピリジン、ブトキシピリジン、ジメトキシピリジン、1−メチル−2−ピリドン、4−ピロリジノピリジン、1−メチル−4−フェニルピリジン、2−(1−エチルプロピル)ピリジン、アミノピリジン、ジメチルアミノピリジン等)、ピリダジン誘導体、ピリミジン誘導体、ピラジン誘導体、ピラゾリン誘導体、ピラゾリジン誘導体、ピペリジン誘導体、ピペラジン誘導体、モルホリン誘導体、インドール誘導体、イソインドール誘導体、1H−インダゾール誘導体、インドリン誘導体、キノリン誘導体(例えばキノリン、3−キノリンカルボニトリル等)、イソキノリン誘導体、シンノリン誘導体、キナゾリン誘導体、キノキサリン誘導体、フタラジン誘導体、プリン誘導体、プテリジン誘導体、カルバゾール誘導体、フェナントリジン誘導体、アクリジン誘導体、フェナジン誘導体、1,10−フェナントロリン誘導体、アデニン誘導体、アデノシン誘導体、グアニン誘導体、グアノシン誘導体、ウラシル誘導体、ウリジン誘導体等が例示される。
【0082】
更に、カルボキシ基を有する含窒素化合物としては、例えばアミノ安息香酸、インドールカルボン酸、アミノ酸誘導体(例えばニコチン酸、アラニン、アルギニン、アスパラギン酸、グルタミン酸、グリシン、ヒスチジン、イソロイシン、グリシルロイシン、ロイシン、メチオニン、フェニルアラニン、スレオニン、リジン、3−アミノピラジン−2−カルボン酸、メトキシアラニン)等が例示され、スルホニル基を有する含窒素化合物として3−ピリジンスルホン酸、p−トルエンスルホン酸ピリジニウム等が例示され、水酸基を有する含窒素化合物、ヒドロキシフェニル基を有する含窒素化合物、アルコール性含窒素化合物としては、2−ヒドロキシピリジン、アミノクレゾール、2,4−キノリンジオール、3−インドールメタノールヒドレート、モノエタノールアミン、ジエタノールアミン、トリエタノールアミン、N−エチルジエタノールアミン、N,N−ジエチルエタノールアミン、トリイソプロパノールアミン、2,2'−イミノジエタノール、2−アミノエタノ−ル、3−アミノ−1−プロパノール、4−アミノ−1−ブタノール、4−(2−ヒドロキシエチル)モルホリン、2−(2−ヒドロキシエチル)ピリジン、1−(2−ヒドロキシエチル)ピペラジン、1−[2−(2−ヒドロキシエトキシ)エチル]ピペラジン、ピペリジンエタノール、1−(2−ヒドロキシエチル)ピロリジン、1−(2−ヒドロキシエチル)−2−ピロリジノン、3−ピペリジノ−1,2−プロパンジオール、3−ピロリジノ−1,2−プロパンジオール、8−ヒドロキシユロリジン、3−クイヌクリジノール、3−トロパノール、1−メチル−2−ピロリジンエタノール、1−アジリジンエタノール、N−(2−ヒドロキシエチル)フタルイミド、N−(2−ヒドロキシエチル)イソニコチンアミド等が例示される。アミド誘導体としては、ホルムアミド、N−メチルホルムアミド、N,N−ジメチルホルムアミド、アセトアミド、N−メチルアセトアミド、N,N−ジメチルアセトアミド、プロピオンアミド、ベンズアミド等が例示される。イミド誘導体としては、フタルイミド、サクシンイミド、マレイミド等が例示される。
【0083】
更に、下記一般式(B1)及び(B2)で示される塩基性化合物を配合することもできる。
【化17】
Figure 0003880860
(上式中、R301、R302、R303、R307、R308はそれぞれ独立して直鎖状、分岐鎖状又は環状の炭素数1〜20のアルキレン基、R304、R305、R306、R309、R310は水素原子、炭素数1〜20のアルキル基、アルキルカルボニル基又はアミノ基を示し、R304とR305、R304とR306、R305とR307、R304とR305とR306、R309とR310はそれぞれ結合して環を形成してもよい。S、T、Uはそれぞれ0〜20の整数である。但し、S、T、U=0のとき、R304、R305、R306、R309、R310は水素原子を含まない。)
【0084】
ここで、R301、R302、R303、R307、R308のアルキレン基としては、炭素数1〜20、好ましくは1〜10、更に好ましくは1〜8のものであり、具体的には、メチレン基、エチレン基、n−プロピレン基、イソプロピレン基、n−ブチレン基、イソブチレン基、n−ペンチレン基、イソペンチレン基、ヘキシレン基、ノニレン基、デシレン基、シクロペンチレン基、シクロへキシレン基等が挙げられる。
【0085】
また、R304、R305、R306、R309、R310のアルキル基としては、炭素数1〜20、好ましくは1〜8、更に好ましくは1〜6のものであり、これらは直鎖状、分岐状、環状のいずれであってもよい。具体的には、メチル基、エチル基、n−プロピル基、イソプロピル基、n−ブチル基、イソブチル基、tert−ブチル基、n−ペンチル基、イソペンチル基、ヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、トリデシル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基等が挙げられる。
【0086】
更に、R304とR305、R304とR306、R305とR306、R304とR305とR306、R309とR310が環を形成する場合、その環の炭素数は1〜20、より好ましくは1〜8、更に好ましくは1〜6であり、またこれらの環は炭素数1〜6、特に1〜4のアルキル基が分岐していてもよい。
【0087】
S、T、Uはそれぞれ0〜20の整数であり、より好ましくは1〜10、更に好ましくは1〜8の整数である。
【0088】
上記(B1)、(B2)の化合物として具体的には、トリス{2−(メトキシメトキシ)エチル}アミン、トリス{2−(メトキシエトキシ)エチル}アミン、トリス[2−{(2−メトキシエトキシ)メトキシ}エチル]アミン、トリス{2−(2−メトキシエトキシ)エチル}アミン、トリス{2−(1−メトキシエトキシ)エチル}アミン、トリス{2−(1−エトキシエトキシ)エチル}アミン、トリス{2−(1−エトキシプロポキシ)エチル}アミン、トリス[2−{(2−ヒドロキシエトキシ)エトキシ}エチル]アミン、トリス(2−アセトキシエチル)アミン、トリス(2−イソブテリルオキシエチル)アミン、トリス(2−プロピオニルオキシエチル)アミン、トリス(2−バレリルオキシエチル)アミン、トリス(2−ブチリルオキシエチル)アミン、トリス(2−ピバロイルオキシエチル)アミン、4,7,13,16,21,24−ヘキサオキサ−1,10−ジアザビシクロ[8.8.8]ヘキサコサン、4,7,13,18−テトラオキサ−1,10−ジアザビシクロ[8.5.5]エイコサン、1,4,10,13−テトラオキサ−7,16−ジアザビシクロオクタデカン、1−アザ−12−クラウン−4、1−アザ−15−クラウン−5、1−アザ−18−クラウン−6等が挙げられる。特に第三級アミン、アニリン誘導体、ピロリジン誘導体、ピリジン誘導体、キノリン誘導体、アミノ酸誘導体、水酸基を有する含窒素化合物、ヒドロキシフェニル基を有する含窒素化合物、アルコール性含窒素化合物、アミド誘導体、イミド誘導体、トリス{2−(メトキシメトキシ)エチル}アミン、トリス{2−(2−メトキシエトキシ)エチル}アミン、トリス[2−{(2−メトキシエトキシ)メチル}エチル]アミン、1−アザ−15−クラウン−5等が好ましい。
【0089】
上記塩基性化合物の配合量は、酸発生剤1重量部に対して0.001〜10重量部、好ましくは0.01〜1重量部である。配合量が0.001重量部未満であると添加剤としての効果が十分に得られない場合があり、10重量部を超えると解像度や感度が低下する場合がある。
【0090】
更に、本発明のレジスト材料には、分子内に≡C−COOHで示される基を有する化合物を配合することができる。
【0091】
分子内に≡C−COOHで示される基を有する化合物としては、例えば下記I群及びII群から選ばれる1種又は2種以上の化合物を使用することができるが、これらに限定されるものではない。本成分の配合により、レジストのPED安定性が向上し、窒化膜基板上でのエッジラフネスが改善される。
[I群]
下記一般式(A1)〜(A10)で示される化合物のフェノール性水酸基の水素原子の一部又は全部を−R401−COOH(R401は炭素数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキレン基)により置換してなり、かつ分子中のフェノール性水酸基(C)と≡C−COOHで示される基(D)とのモル比率がC/(C+D)=0.1〜1.0である化合物。
[II群]
下記一般式(A11)〜(A15)で示される化合物。
【0092】
【化18】
Figure 0003880860
(但し、式中R408は水素原子又はメチル基を示す。R402、R403はそれぞれ水素原子又は炭素数1〜8の直鎖状又は分岐状のアルキル基又はアルケニル基を示す。 R404は水素原子又は炭素数1〜8の直鎖状又は分岐状のアルキル基又はアルケニル基、或いは−(R409h−COOR'基(R'は水素原子又は−R409−COOH)を示す。R405は−(CH2i−(i=2〜10)、炭素数6〜10のアリーレン基、カルボニル基、スルホニル基、酸素原子又は硫黄原子を示す。
406は炭素数1〜10のアルキレン基、炭素数6〜10のアリーレン基、カルボニル基、スルホニル基、酸素原子又は硫黄原子を示す。R407は水素原子又は炭素数1〜8の直鎖状又は分岐状のアルキル基、アルケニル基、それぞれ水酸基で置換されたフェニル基又はナフチル基を示す。R409は炭素数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を示す。R410は水素原子又は炭素数1〜8の直鎖状又は分岐状のアルキル基又はアルケニル基又は−R411−COOH基を示す。
411は炭素数1〜10の直鎖状又は分岐状のアルキレン基を示す。jは0〜5の整数である。u、hは0又は1である。s1、t1、s2、t2、s3、t3、s4、t4はそれぞれs1+t1=8、s2+t2=5、s3+t3=4、s4+t4=6を満足し、かつ各フェニル骨格中に少なくとも1つの水酸基を有するような数である。κは式(A6)の化合物を重量平均分子量1,000〜5,000とする数である。λは式(A7)の化合物を重量平均分子量1,000〜10,000とする数である。)
【0093】
【化19】
Figure 0003880860
(上式中、R402、R403、R411は上記と同様の意味を示す。R412は水素原子又は水酸基を示す。s5、t5は、s5≧0、t5≧0で、s5+t5≦5を満足する数である。h'は0又は1である。)
【0094】
本成分として、具体的には下記一般式AI−1〜14及びAII−1〜10で示される化合物を挙げることができるが、これらに限定されるものではない。
【0095】
【化20】
Figure 0003880860
【0096】
(上式中、R''は水素原子又はCH2COOH基を示し、各化合物においてR''の10〜100モル%はCH2COOH基である。α、κは上記と同様の意味を示す。)
【0097】
【化21】
Figure 0003880860
【0098】
なお、上記分子内に≡C−COOHで示される基を有する化合物は、1種を単独で又は2種以上を組み合わせて用いることができる。
【0099】
上記分子内に≡C−COOHで示される基を有する化合物の添加量は、ベース樹脂100重量部に対して0〜5重量部、好ましくは0.1〜5重量部、より好ましくは0.1〜3重量部、更に好ましくは0.1〜2重量部である。5重量部より多いとレジスト材料の解像性が低下する場合がある。
【0100】
更に、本発明のレジスト材料には、添加剤としてアセチレンアルコール誘導体を配合することができ、これにより保存安定性を更に向上させ、また、塗布性を向上させることができる。
【0101】
アセチレンアルコール誘導体としては、下記一般式(S1)、(S2)で示されるものを好適に使用することができる。
【化22】
Figure 0003880860
(上式中、R501、R502、R503、R504、R505はそれぞれ水素原子、又は炭素数1〜8の直鎖状、分岐状又は環状のアルキル基であり、X、Yは0又は正数を示し、下記値を満足する。0≦X≦30、0≦Y≦30、0≦X+Y≦40である。)
【0102】
アセチレンアルコール誘導体として好ましくは、サーフィノール61、サーフィノール82、サーフィノール104、サーフィノール104E、サーフィノール104H、サーフィノール104A、サーフィノールTG、サーフィノールPC、サーフィノール440、サーフィノール465、サーフィノール485(Air Products and Chemicals Inc.製)、サーフィノールE1004(日信化学工業社製)等が挙げられる。
【0103】
上記アセチレンアルコール誘導体の添加量は、レジスト組成物100重量%中0.01〜2重量%、より好ましくは0.02〜1重量%である。0.01重量%より少ないと塗布性及び保存安定性の改善効果が十分に得られない場合があり、2重量%より多いとレジスト材料の解像性が低下する場合がある。
【0104】
本発明のレジスト材料には、上記成分以外に任意成分として、好ましくは、塗布性を向上させるために慣用されている界面活性剤を添加することができる。なお、任意成分の添加量は、本発明の効果を妨げない範囲で通常量とすることができる。
【0105】
ここで、界面活性剤としては非イオン性のものが好ましく、パーフルオロアルキルポリオキシエチレンエタノール、フッ素化アルキルエステル、パーフルオロアルキルアミンオキサイド、パーフルオロアルキルEO付加物、含フッ素オルガノシロキサン系化合物等が挙げられる。例えばフロラード「FC−430」、「FC−431」(いずれも住友スリーエム社製)、サーフロン「S−141」、「S−145」(いずれも旭硝子社製)、ユニダイン「DS−401」、「DS−403」、「DS−451」(いずれもダイキン工業社製)、メガファック「F−8151」(大日本インキ工業社製)、「X−70−092」、「X−70−093」(いずれも信越化学工業社製)等を挙げることができる。好ましくは、フロラード「FC−430」(住友スリーエム社製)、「X−70−093」(信越化学工業社製)が挙げられる。
【0106】
本発明のレジスト材料を使用してパターンを形成するには、公知のリソグラフィー技術を採用して行うことができ、例えばシリコンウエハー等の基板上にスピンコーティング等の手法で膜厚が0.2〜2.0μmとなるように塗布し、これをホットプレート上で60〜150℃、1〜10分間、好ましくは80〜130℃、1〜5分間プリベークする。次いで目的のパターンを形成するためのマスクを上記のレジスト膜上にかざし、遠紫外線、エキシマレーザー、X線等の高エネルギー線もしくは電子線を露光量1〜200mJ/cm2程度、好ましくは5〜100mJ/cm2程度となるように照射した後、ホットプレート上で60〜150℃、1〜5分間、好ましくは80〜130℃、1〜3分間ポストエクスポージャベーク(PEB)する。更に、0.1〜5%、好ましくは2〜3%テトラメチルアンモニウムヒドロキシド(TMAH)等のアルカリ水溶液の現像液を用い、0.1〜3分間、好ましくは0.5〜2分間、浸漬(dip)法、パドル(puddle)法、スプレー(spray)法等の常法により現像することにより基板上に目的のパターンが形成される。なお、本発明材料は、特に高エネルギー線の中でも193〜248nmの遠紫外線又はエキシマレーザー、X線及び電子線による微細パターンニングに最適である。また、上記範囲を上限及び下限から外れる場合は、目的のパターンを得ることができない場合がある。
【0107】
【実施例】
以下、実施例を示して本発明を具体的に説明するが、本発明は下記実施例に制限されるものではない。
実施例及び比較例
チオール誘導体(PEDS1〜4)、ジスルフィド誘導体(PEDS5)、チオールスルホナート誘導体(PEDS6)ついて、レジスト材料にした際の性能を評価した。また、比較のため、上記ビス(アルキルスルホニル)メタン誘導体を用いないレジスト材料も調製し、同様な性能評価を行った。
各成分については、下記式で示されるポリマー(Polymer1〜7)、酸発生剤(PAG1〜4)、溶解制御剤(DRR1、2)、分子内に≡C−COOHで示される基を有する化合物(ACC1)より適当なものを選択し、表1と表3に示す通り配合した。溶剤は、FC−430(住友スリーエム社製)を0.05重量%含むものを用いた。なお、各レジスト材料に用いる溶剤及び塩基性化合物は、下記の通りである。
PGMEA:プロピレングリコールメチルエーテルアセテート
CyHo:シクロヘキサノン
TEA:トリエタノールアミン
TMMEA:トリス(2−メトキシメトキシエチル)アミン
TAEA:トリス(2−アセトキシエチル)アミン
【0108】
実施例1〜21
下記表に示す組成でレジスト材料を調合した後、孔径0.2μmのテフロン(登録商標)製フィルターで濾過し、レジスト液とした。レジスト液をARC25−8(日産化学製)77nmで被膜されたシリコンウエハー上へスピンコーティングし、0.4μmの厚さに塗布した。次いで、このシリコンウエハーをホットプレートを用いて110℃で90秒間ベークした。これをArFエキシマレーザーステッパー(ニコン社製、NA=0.55)を用いて露光し、110℃で90秒間ベーク(PEB)を施し、2.38%のテトラメチルアンモニウムヒドロキシドの水溶液で現像を行ったところ、ポジ型のパターンを得ることができた。
レジスト材料の評価は以下の項目について行った。まず、0.20μmのラインアンドスペースを1:1で解像する露光量を求め、感度( mJ/cm2)とした。次に、この露光量における分離しているラインアンドスペースの最小線幅(μm)を評価レジストの解像度とした。解像したレジストパターンの形状は、走査型電子顕微鏡を用いて観察した。
PED安定性評価に関しては、上記で求めた露光量にて、ケミカルフィルター装着のステッパー内で、露光からPEBまでの引き置き時間を5、10、15、30、45、60分と変え、解像できなくなる時間をPED安定性の指標とした。
各レジスト材料の組成及び評価結果を表1と表2に示す。なお、使用した樹脂の構造をその重量平均分子量(Mw)とともに記載する。
【0109】
比較例1〜7
下記表に示す組成でレジスト材料を調合した後、上記と同様の方法で性能の評価を行った。
各レジスト材料の組成及び評価結果を表3と表4に示す。
【0110】
表1〜4の結果より、本発明のレジスト材料が、従来型のレジスト材料に比べ、高いPED安定性を有することが確認された。
【0111】
【発明の効果】
本発明のレジスト材料は、高エネルギー線に感応し、感度、解像性、エッチング耐性、保存安定性に優れているため、電子線や遠紫外線による微細加工に有用である。特にArFエキシマレーザー、KrFエキシマレーザーの露光波長での吸収が小さいため、微細でしかも基板に対して垂直なパターンを容易に形成することができるという特徴を有する。
【0112】
【化23】
Figure 0003880860
【0113】
【化24】
Figure 0003880860
【0114】
【表1】
Figure 0003880860
【0115】
【表2】
Figure 0003880860
【0116】
【表3】
Figure 0003880860
【0117】
【表4】
Figure 0003880860
[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a chemically amplified positive resist material and a pattern forming method which have a significantly high alkali dissolution contrast before and after exposure, high sensitivity and high resolution, and excellent reproducibility as a fine pattern forming material for manufacturing VLSI in particular.
[0002]
[Prior art]
In recent years, along with the high integration and high speed of LSIs, far ultraviolet lithography is considered promising as a next-generation microfabrication technique, while miniaturization of pattern rules is required. In particular, photolithography using a KrF excimer laser beam (wavelength 248 nm) and an ArF excimer laser beam (wavelength 193 nm) as a light source is eagerly desired to be realized as an indispensable technique for ultrafine processing of 0.3 μm or less.
In a resist material for a KrF excimer laser, polyhydroxystyrene having a practical level of transparency and etching resistance is a de facto standard base resin. For ArF excimer laser resist materials, materials such as polyacrylic acid or polymethacrylic acid derivatives and polymer compounds containing aliphatic cyclic compounds in the main chain have been studied. In any case, the basic form is to protect part or all of the alkali-soluble part of the alkali-soluble resin with an appropriate acid-leaving group, and various acid-leaving protecting groups can be selected, or Apart from the resin, the performance of the resist material as a whole is adjusted by blending one or more low molecular components having a corresponding function as required.
[0003]
A representative group of functional low-molecular components to be blended in a resist material is a group of compounds called photoacid generators. Regarding the structure of the photoacid generator, there are various proposals for the KrF excimer laser, but for the ArF excimer laser, there are limitations from the viewpoint of photoacid generation efficiency, generated acid intensity, and far ultraviolet absorption, that is, transmittance, Onium salts with high acid strength proposed for KrF excimer laser (FM Houlihan et al., Proc. SPIE 3678, pp.264-274, 1999., Y. Uetani et al., Proc.SPIE 3678, pp. 510-517, 1999.), or proposals of onium or non-onium salt-based photoacid generators with high transmittance (JP-A-10-62995, JP-A-10-10). No. 142777, JP-A-10-319581, JP-A-10-133371, JP-A-10-73912, JP-A-10-48814, etc.).
[0004]
The properties required for resists for ArF excimer lasers are high sensitivity in preventing the lens glass material from deteriorating because ArF excimer lasers are high energy rays in view of mass production. In addition, it is highly transparent in the ArF excimer laser (wavelength 193 nm) region, and furthermore, it has high PED (Post Exposure Delay) stability. The performance that is the most barrier to mass production here is that PED stability is low. Mechanism of PED stability degradation for resists for KrF excimer lasers that were unstable to the environment [Reference: W. Hinsberg, et al., J. Photopolym. Sci. Technol., 6 (4), 535-546 ( 1993)] and PED stabilizers [JP-A-5-232706, JP-A-5-249683, JP-A-7-252214, JP-A-10-20504], but there are many reports. There are almost no reports of PED stabilizers for unstable resists for ArF excimer laser, and means for solving this problem has been demanded.
Therefore, a resist material having high PED stability, high transmittance, high sensitivity and high resolution is being demanded as pattern rules are further miniaturized.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
The present invention has been made in view of the above circumstances, and (1) a resist material containing a PED stabilizer having both high sensitivity, high resolution and sufficient PED stability, and (2) the resist material. An object is to provide a pattern forming method.
[0006]
[Means for Solving the Problems]
As a result of intensive studies to achieve the above object, the present inventor has found that at least one selected from a thiol derivative, a disulfide derivative, and a thiolsulfonate derivative, which are chain transfer agents used in radical polymerization that functions as a radical trapping agent. A resist material containing at least one kind selected from a thiol derivative, a disulfide derivative, and a thiolsulfonate derivative, which are useful as a PED stabilizer to be blended with the resist material, particularly a carbon-carbon double bond. It has been found that it has high transmittance, high sensitivity and high resolution, and that this resist material is extremely effective for precise microfabrication, and has led to the present invention.
[0007]
That is, the present invention provides a resist material comprising at least one selected from thiol derivatives, disulfide derivatives, and thiolsulfonate derivatives. This resist material may contain a dissolution control agent and / or a surfactant.
Further, the present invention uses a step of applying the resist material on the substrate, a step of exposing with a high energy beam or an electron beam through a photomask after heat treatment, and a developer after heat treatment as necessary. And a developing process. A pattern forming method is provided.
[0008]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be described in more detail.
The resist material of the present invention is preferably used as a resist material for deep ultraviolet (150 to 250 nm), particularly preferably as a resist material for deep ultraviolet of 190 to 200 nm.
[0009]
The resist material of the present invention is characterized by containing at least one selected from thiol derivatives, disulfide derivatives, and thiolsulfonate derivatives. The resist material of the present invention preferably contains at least one kind selected from a thiol derivative having no carbon-carbon double bond, a disulfide derivative, and a thiolsulfonate derivative. Here, the thiol derivative is a compound having a mercapto (—SH) group, the disulfide derivative is a compound having a disulfide bond (—S—S— bond), and the thiol sulfonate derivative is a thiol sulfonate bond (—S). -SO 2 -A compound having a bond). Thiol derivatives, disulfide derivatives, and thiolsulfonate derivatives that do not have a carbon-carbon double bond are thiol derivatives, disulfide derivatives, and thiolsulfonate derivatives that do not have a C = C bond.
Specific examples of the thiol derivative, disulfide derivative, and thiolsulfonate derivative that can be contained in the resist material of the present invention are shown, but the invention is not limited thereto.
[0010]
[Chemical 1]
Figure 0003880860
[0011]
The compounding amount of at least one selected from the thiol derivative, disulfide derivative, and thiolsulfonate derivative of the resist material of the present invention is preferably 0.01 to 20 parts by weight, more preferably 0 with respect to 100 parts by weight of the base resin. .1 to 5 parts by weight. If the blending amount is less than 0.01 parts by weight, the effect as a PED stabilizer may not be sufficiently obtained, and if it exceeds 20 parts by weight, the resolution may be lowered.
[0012]
The resist material of the present invention contains at least one selected from a thiol derivative, a disulfide derivative, and a thiolsulfonate derivative, and may be a positive type, a negative type, or a positive / negative combination. In particular, a chemically amplified positive resist material is preferable. The base resin, a compound that generates an acid in response to a high energy beam or an electron beam, and an organic solvent can be used.
[0013]
The resin used in the present invention is an alkali-insoluble resin or an alkali-insoluble resin protected with an acid labile group having a transmittance of 193 nm or more at a wavelength of 193 nm, and the acid labile group is dissociated. -(CO) -O- (CO) which becomes alkali-soluble when k -With group Tree Fat (k represents 0 or 1). That the transmittance at a wavelength of 193 nm is 30% / μm or more can be measured using a transmittance meter on a resist film coated on a quartz substrate. Alkali insolubility or poor alkali solubility means that the solubility in 2.38 wt% TMAH (tetramethylammonium hydroxide) aqueous solution is less than 0-2 nm (0-20 kg) / sec, and alkali solubility means 20-300 kg / sec. It is.
[0014]
Specific examples of the base resin used in the present invention include those having a weight average molecular weight of 1,000 to 500,000, preferably 5,000 to 100,000, having the units shown below. However, it is not limited to these. In addition, a weight average molecular weight is based on the measurement of the gel permeation chromatography (GPC) in polystyrene conversion.
[0015]
[Chemical 2]
Figure 0003880860
[0016]
[Chemical 3]
Figure 0003880860
[0017]
Where R 001 Is a hydrogen atom, a methyl group or CH 2 CO 2 R 003 Indicates.
R 002 Is a hydrogen atom, a methyl group or CO 2 R 003 Indicates.
R 003 Represents a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 15 carbon atoms, specifically, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl. Group, tert-amyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, ethylcyclopentyl group, butylcyclopentyl group, ethylcyclohexyl group, butylcyclohexyl group, adamantyl group, ethyladamantyl group, butyladamantyl group, etc. Can be illustrated.
[0018]
R 004 Represents a hydrogen atom or a monovalent hydrocarbon group containing a carboxy group having 1 to 15 carbon atoms or a hydroxyl group, specifically carboxyethyl, carboxybutyl, carboxycyclopentyl, carboxycyclohexyl, carboxynorbornyl, carboxyadamantyl, Examples thereof include hydroxyethyl, hydroxybutyl, hydroxycyclopentyl, hydroxycyclohexyl, hydroxynorbornyl, hydroxyadamantyl and the like.
[0019]
R 005 ~ R 008 At least one of these represents a carboxy group having 1 to 15 carbon atoms or a monovalent hydrocarbon group containing a hydroxyl group, and the rest each independently represents a hydrogen atom or a linear, branched or cyclic group having 1 to 15 carbon atoms. Indicates an alkyl group. Specific examples of the monovalent hydrocarbon group containing a carboxy group having 1 to 15 carbon atoms or a hydroxyl group include carboxy, carboxymethyl, carboxyethyl, carboxybutyl, hydroxymethyl, hydroxyethyl, hydroxybutyl, and 2-carboxyethoxy. Carbonyl, 4-carboxybutoxycarbonyl, 2-hydroxyethoxycarbonyl, 4-hydroxybutoxycarbonyl, carboxycyclopentyloxycarbonyl, carboxycyclohexyloxycarbonyl, carboxynorbornyloxycarbonyl, carboxyadamantyloxycarbonyl, hydroxycyclopentyloxycarbonyl, hydroxycyclohexyloxy Carbonyl, hydroxynorbornyloxycarbonyl, hydroxyadamantyloxycarbonyl There can be exemplified. Specific examples of linear, branched and cyclic alkyl groups having 1 to 15 carbon atoms include R 003 The thing similar to what was illustrated by (1) can be illustrated.
[0020]
R 005 ~ R 008 May form a ring with each other, in which case R 005 ~ R 008 At least one of them represents a carboxy group having 1 to 15 carbon atoms or a divalent hydrocarbon group containing a hydroxyl group, and the rest each independently represents a linear, branched or cyclic alkylene group having 1 to 15 carbon atoms. Show. Specific examples of the divalent hydrocarbon group containing a carboxy group having 1 to 15 carbon atoms or a hydroxyl group include one hydrogen atom from those exemplified for the monovalent hydrocarbon group containing a carboxy group or a hydroxyl group. Excluded are examples. Specific examples of the linear, branched or cyclic alkylene group having 1 to 15 carbon atoms include those obtained by removing one hydrogen atom from those exemplified for R003.
[0021]
R 009 Is -CO having 3 to 15 carbon atoms 2 -Represents a monovalent hydrocarbon group containing a partial structure, specifically 2-oxooxolan-3-yl, 4,4-dimethyl-2-oxooxolan-3-yl, 4-methyl-2 Examples include -oxooxa-4-yl, 2-oxo-1,3-dioxolan-4-ylmethyl, 5-methyl-2-oxooxolan-5-yl and the like.
[0022]
R 010 ~ R 013 At least one of -CO having 2 to 15 carbon atoms 2 -Represents a monovalent hydrocarbon group containing a partial structure, and the rest each independently represents a hydrogen atom or a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 15 carbon atoms. -CO having 2 to 15 carbon atoms 2 -Specific examples of the monovalent hydrocarbon group containing a partial structure include 2-oxooxolan-3-yloxycarbonyl, 4,4-dimethyl-2-oxooxolan-3-yloxycarbonyl, 4 -Methyl-2-oxooxan-4-yloxycarbonyl, 2-oxo-1,3-dioxolan-4-ylmethyloxycarbonyl, 5-methyl-2-oxooxolan-5-yloxycarbonyl and the like can be exemplified. Specific examples of linear, branched and cyclic alkyl groups having 1 to 15 carbon atoms include R 003 The thing similar to what was illustrated by (1) can be illustrated.
[0023]
R 010 ~ R 013 May form a ring with each other, in which case R 010 ~ R 013 At least one of -CO having 1 to 15 carbon atoms 2 -The bivalent hydrocarbon group containing a partial structure is shown, and the rest each independently represents a linear, branched or cyclic alkylene group having 1 to 15 carbon atoms. -CO having 1 to 15 carbon atoms 2 -Specific examples of the divalent hydrocarbon group containing a partial structure include 1-oxo-2-oxapropane-1,3-diyl, 1,3-dioxo-2-oxapropane-1,3-diyl 1-oxo-2-oxabutane-1,4-diyl, 1,3-dioxo-2-oxabutane-1,4-diyl, etc. 2 -What remove | excluded one hydrogen atom from what was illustrated with the monovalent hydrocarbon group containing a partial structure can be illustrated. Specific examples of linear, branched and cyclic alkylene groups having 1 to 15 carbon atoms include R 003 And those obtained by removing one hydrogen atom from those exemplified above.
[0024]
R 014 Represents a C7-15 polycyclic hydrocarbon group or an alkyl group containing a polycyclic hydrocarbon group, specifically, norbornyl, bicyclo [3.3.1] nonyl, tricyclo [5.2. 1.0 2,6 And decyl, adamantyl, ethyladamantyl, butyladamantyl, norbornylmethyl, adamantylmethyl and the like.
[0025]
R 015 Represents an acid labile group.
[0026]
k ′ is 0 or 1. a1 ′, a2 ′, a3 ′, b1 ′, b2 ′, b3 ′, c1 ′, c2 ′, c3 ′, d1 ′, d2 ′, d3 ′, e ′ are numbers of 0 or more and less than 1, a1 ′ + A2 ′ + a3 ′ + b1 ′ + b2 ′ + b3 ′ + c1 ′ + c2 ′ + c3 ′ + d1 ′ + d2 ′ + d3 ′ + e ′ = 1 is satisfied. f ′ and g ′ are numbers greater than or equal to 0 and less than 1, and satisfy f ′ + g ′ = 1.
[0027]
R 015 Specifically, as the acid labile group, groups represented by the following general formulas (A1) to (A3), a tertiary alkyl group having 4 to 20 carbon atoms, preferably 4 to 15 carbon atoms, and each alkyl group are each carbon. Examples thereof include trialkylsilyl groups having 1 to 6 carbon atoms and oxoalkyl groups having 4 to 20 carbon atoms.
[Formula 4]
Figure 0003880860
[0028]
Where R 018 , R 019 Represents a hydrogen atom or a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 18 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms, specifically a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, or an n-butyl group. , Sec-butyl group, tert-butyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, 2-ethylhexyl group, n-octyl group and the like. R 020 Represents a monovalent hydrocarbon group which may have a hetero atom such as an oxygen atom having 1 to 18 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms, a linear, branched or cyclic alkyl group, and these hydrogen atoms In which a part of them is substituted with a hydroxyl group, an alkoxy group, an oxo group, an amino group, an alkylamino group, or the like. Specific examples include the following substituted alkyl groups.
[0029]
[Chemical formula 5]
Figure 0003880860
[0030]
R 018 And R 019 , R 018 And R 020 , R 019 And R 020 May form a ring, and in the case of forming a ring, R 018 , R 019 , R 020 Each represents a linear or branched alkylene group having 1 to 18 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms.
[0031]
R 021 Is a tertiary alkyl group having 4 to 20 carbon atoms, preferably 4 to 15 carbon atoms, each alkyl group is a trialkylsilyl group having 1 to 6 carbon atoms, an oxoalkyl group having 4 to 20 carbon atoms, or the above general formula (A1) Specific examples of the tertiary alkyl group include tert-butyl group, tert-amyl group, 1,1-diethylpropyl group, 1-ethylcyclopentyl group, 1-butylcyclopentyl group, and 1-ethyl group. Specific examples of the trialkylsilyl group include cyclohexyl group, 1-butylcyclohexyl group, 1-ethyl-2-cyclopentenyl group, 1-ethyl-2-cyclohexenyl group, 2-methyl-2-adamantyl group and the like. Includes trimethylsilyl group, triethylsilyl group, dimethyl-tert-butylsilyl group, etc. The 3-oxo-cyclohexyl group, 4-methyl-2-oxooxan-4-yl group, and 5-methyl-2-oxooxolan-5-yl group. a is an integer of 0-6.
[0032]
R 022 Represents a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms or an optionally substituted aryl group having 6 to 20 carbon atoms, and is specifically exemplified as a linear, branched or cyclic alkyl group. Are methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, tert-amyl group, n-pentyl group, n-hexyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group , A cyclopentylmethyl group, a cyclopentylethyl group, a cyclohexylmethyl group, a cyclohexylethyl group, etc., and specifically as an optionally substituted aryl group, a phenyl group, a methylphenyl group, a naphthyl group, an anthryl group, a phenanthryl group, A pyrenyl group etc. can be illustrated. k is 0 or 1, m is any of 0, 1, 2, and 3, and 2k + m = 2 or 3 is satisfied.
[0033]
Of the acid labile groups represented by the above formula (A1), specific examples of the linear or branched ones include the following groups.
[0034]
[Chemical 6]
Figure 0003880860
[0035]
Specific examples of cyclic groups among the acid labile groups represented by the above formula (A1) include the following groups.
[Chemical 7]
Figure 0003880860
[0036]
Specific examples of the acid labile group of the above formula (A2) include tert-butoxycarbonyl group, tert-butoxycarbonylmethyl group, tert-amyloxycarbonyl group, tert-amyloxycarbonylmethyl group, 1,1-diethyl. Propyloxycarbonyl group, 1,1-diethylpropyloxycarbonylmethyl group, 1-ethylcyclopentyloxycarbonyl group, 1-ethylcyclopentyloxycarbonylmethyl group, 1-ethyl-2-cyclopentenyloxycarbonyl group, 1-ethyl-2 Examples include -cyclopentenyloxycarbonylmethyl group, 1-ethoxyethoxycarbonylmethyl group, 2-tetrahydropyranyloxycarbonylmethyl group, 2-tetrahydrofuranyloxycarbonylmethyl group and the like.
[0037]
Specific examples of the acid labile group of the above formula (A3) include 1-methylcyclopentyl, 1-ethylcyclopentyl, 1-n-propylcyclopentyl, 1-isopropylcyclopentyl, 1-n-butylcyclopentyl, 1-sec- Butylcyclopentyl, 1-methylcyclohexyl, 1-ethylcyclohexyl, 3-methyl-1-cyclopenten-3-yl, 3-ethyl-1-cyclopenten-3-yl, 3-methyl-1-cyclohexen-3-yl, 3 -Ethyl-1-cyclohexen-3-yl and the like can be exemplified.
[0038]
The weight average molecular weight of the base resin is 1,000 to 500,000, preferably 5,000 to 100,000. If it is out of this range, the etching resistance may be extremely lowered, or the difference in dissolution rate before and after the exposure cannot be ensured and the resolution may be lowered.
[0039]
As a specific example of a compound that generates an acid in response to a high energy beam or an electron beam used in the present invention (hereinafter referred to as an acid generator),
i. An onium salt of the following general formula (P1a-1), (P1a-2) or (P1b),
ii. A diazomethane derivative of the following general formula (P2):
iii. A glyoxime derivative of the following general formula (P3):
iv. A sulfonic acid ester of an N-hydroxyimide compound of the following general formula (P5),
v. β-ketosulfonic acid derivatives,
vi. Disulfone derivatives,
vii. Nitrobenzyl sulfonate derivatives,
viii. Sulfonic acid ester derivatives
Etc.
[0040]
[Chemical 8]
Figure 0003880860
(In the above formula, R 101a , R 101b , R 101c Are each a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an alkenyl group, an oxoalkyl group or an oxoalkenyl group, an aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an aralkyl group having 7 to 12 carbon atoms, or An aryloxoalkyl group is shown, and part or all of the hydrogen atoms of these groups may be substituted with an alkoxy group or the like. R 101b And R 101c May form a ring, and in the case of forming a ring, R 101b , R 101c Each represents an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms. K - Represents a non-nucleophilic counter ion. )
[0041]
R above 101a , R 101b , R 101c May be the same as or different from each other. Specifically, as an alkyl group, a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, a sec-butyl group, a tert-butyl group, a pentyl group Hexyl group, heptyl group, octyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cycloheptyl group, cyclopropylmethyl group, 4-methylcyclohexyl group, cyclohexylmethyl group, norbornyl group, adamantyl group and the like. Examples of the alkenyl group include a vinyl group, an allyl group, a propenyl group, a butenyl group, a hexenyl group, and a cyclohexenyl group. Examples of the oxoalkyl group include 2-oxocyclopentyl group, 2-oxocyclohexyl group, and the like. 2-oxopropyl group, 2-cyclopentyl-2-oxoethyl group, 2-cyclohexyl-2-oxoethyl group, 2- (4 -Methylcyclohexyl) -2-oxoethyl group and the like can be mentioned. Examples of the aryl group include phenyl group, naphthyl group, p-methoxyphenyl group, m-methoxyphenyl group, o-methoxyphenyl group, ethoxyphenyl group, p-tert-butoxyphenyl group, m-tert-butoxyphenyl group. Alkylphenyl groups such as alkoxyphenyl groups, 2-methylphenyl groups, 3-methylphenyl groups, 4-methylphenyl groups, ethylphenyl groups, 4-tert-butylphenyl groups, 4-butylphenyl groups, dimethylphenyl groups, etc. Alkyl naphthyl groups such as methyl naphthyl group and ethyl naphthyl group, alkoxy naphthyl groups such as methoxy naphthyl group and ethoxy naphthyl group, dialkyl naphthyl groups such as dimethyl naphthyl group and diethyl naphthyl group, dimethoxy naphthyl group and diethoxy naphthyl group Dialkoxynaphthyl group And the like. Examples of the aralkyl group include a benzyl group, a phenylethyl group, and a phenethyl group. As the aryloxoalkyl group, 2-aryl-2-oxoethyl group such as 2-phenyl-2-oxoethyl group, 2- (1-naphthyl) -2-oxoethyl group, 2- (2-naphthyl) -2-oxoethyl group, etc. Groups and the like. Non-nucleophilic counter ions of K- include halide ions such as chloride ions and bromide ions, fluoroalkyl sulfonates such as triflate, 1,1,1-trifluoroethane sulfonate and nonafluorobutane sulfonate, tosylate and benzene sulfonate. And aryl sulfonates such as 4-fluorobenzene sulfonate and 1,2,3,4,5-pentafluorobenzene sulfonate, and alkyl sulfonates such as mesylate and butane sulfonate.
[0042]
[Chemical 9]
Figure 0003880860
(In the above formula, R 102a , R 102b Each represents a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms. R 103 Represents a linear, branched or cyclic alkylene group having 1 to 10 carbon atoms. R 104a , R 104b Each represents a 2-oxoalkyl group having 3 to 7 carbon atoms. K - Represents a non-nucleophilic counter ion. )
[0043]
R above 102a , R 102b Specifically, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group , Cyclopropylmethyl group, 4-methylcyclohexyl group, cyclohexylmethyl group and the like. R 103 As methylene group, ethylene group, propylene group, butylene group, pentylene group, hexylene group, heptylene group, octylene group, nonylene group, 1,4-cyclohexylene group, 1,2-cyclohexylene group, 1,3-cyclopentylene group, 1,4-cyclooctylene group, 1,4-cyclohexanedimethylene group and the like can be mentioned. R 104a , R 104b Examples thereof include 2-oxopropyl group, 2-oxocyclopentyl group, 2-oxocyclohexyl group, 2-oxocycloheptyl group and the like. K - May be the same as those described in formulas (P1a-1) and (P1a-2).
[0044]
[Chemical Formula 10]
Figure 0003880860
(In the above formula, R 105 , R 106 Represents a linear, branched, or cyclic alkyl group or halogenated alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group or halogenated aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an aralkyl group having 7 to 12 carbon atoms. )
[0045]
R 105 , R 106 As the alkyl group, methyl group, ethyl group, propyl group, isopropyl group, n-butyl group, sec-butyl group, tert-butyl group, pentyl group, hexyl group, heptyl group, octyl group, amyl group, cyclopentyl group, Examples include a cyclohexyl group, a cycloheptyl group, a norbornyl group, an adamantyl group, and the like. Examples of the halogenated alkyl group include a trifluoromethyl group, a 1,1,1-trifluoroethyl group, a 1,1,1-trichloroethyl group, and a nonafluorobutyl group. As the aryl group, an alkoxyphenyl group such as a phenyl group, p-methoxyphenyl group, m-methoxyphenyl group, o-methoxyphenyl group, ethoxyphenyl group, p-tert-butoxyphenyl group, m-tert-butoxyphenyl group, Examples thereof include alkylphenyl groups such as 2-methylphenyl group, 3-methylphenyl group, 4-methylphenyl group, ethylphenyl group, 4-tert-butylphenyl group, 4-butylphenyl group, and dimethylphenyl group. Examples of the halogenated aryl group include a fluorophenyl group, a chlorophenyl group, and 1,2,3,4,5-pentafluorophenyl group. Examples of the aralkyl group include a benzyl group and a phenethyl group.
[0046]
Embedded image
Figure 0003880860
(In the above formula, R 107 , R 108 , R 109 Represents a linear, branched, or cyclic alkyl group or halogenated alkyl group having 1 to 12 carbon atoms, an aryl group or halogenated aryl group having 6 to 20 carbon atoms, or an aralkyl group having 7 to 12 carbon atoms. R 108 , R 109 May be bonded to each other to form a cyclic structure. 108 , R 109 Each represent a linear or branched alkylene group having 1 to 6 carbon atoms. )
[0047]
R 107 , R 108 , R 109 As the alkyl group, halogenated alkyl group, aryl group, halogenated aryl group and aralkyl group, 105 , R 106 And the same groups as described above. R 108 , R 109 Examples of the alkylene group include a methylene group, an ethylene group, a propylene group, a butylene group, and a hexylene group.
[0048]
Embedded image
Figure 0003880860
(In the above formula, R 110 Represents an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, an alkylene group having 1 to 6 carbon atoms, or an alkenylene group having 2 to 6 carbon atoms, and part or all of the hydrogen atoms of these groups are further directly bonded to 1 to 4 carbon atoms. It may be substituted with a chain or branched alkyl group or alkoxy group, a nitro group, an acetyl group, or a phenyl group. R 111 Represents a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an alkenyl group or an alkoxyalkyl group, a phenyl group, or a naphthyl group, and a part or all of the hydrogen atoms of these groups further have a carbon number. An alkyl group or an alkoxy group having 1 to 4 carbon atoms; a phenyl group optionally substituted by an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group, a nitro group, or an acetyl group; a heteroaromatic group having 3 to 5 carbon atoms; or chlorine It may be substituted with an atom or a fluorine atom. )
[0049]
Where R 110 As the arylene group, 1,2-phenylene group, 1,8-naphthylene group and the like, and as the alkylene group, methylene group, 1,2-ethylene group, 1,3-propylene group, 1,4-butylene group 1-phenyl-1,2-ethylene group, norbornane-2,3-diyl group, etc., as alkenylene group, 1,2-vinylene group, 1-phenyl-1,2-vinylene group, 5-norbornene- 2,3-diyl group and the like can be mentioned. R 111 As the alkyl group, R 101a ~ R 101c As the alkenyl group, vinyl group, 1-propenyl group, allyl group, 1-butenyl group, 3-butenyl group, isoprenyl group, 1-pentenyl group, 3-pentenyl group, 4-pentenyl group, A dimethylallyl group, a 1-hexenyl group, a 3-hexenyl group, a 5-hexenyl group, a 1-heptenyl group, a 3-heptenyl group, a 6-heptenyl group, a 7-octenyl group, , Ethoxymethyl group, propoxymethyl group, butoxymethyl group, pentyloxymethyl group, hexyloxymethyl group, heptyloxymethyl group, methoxyethyl group, ethoxyethyl group, propoxyethyl group, butoxyethyl group, pentyloxyethyl group, Hexyloxyethyl group, methoxypropyl group, ethoxypropyl group, propoxyp Propyl group, butoxy propyl group, methoxybutyl group, ethoxybutyl group, propoxybutyl group, a methoxy pentyl group, an ethoxy pentyl group, a methoxy hexyl group, a methoxy heptyl group.
[0050]
In addition, examples of the optionally substituted alkyl group having 1 to 4 carbon atoms include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, an isopropyl group, an n-butyl group, an isobutyl group, and a tert-butyl group. As the alkoxy group of ˜4, a methoxy group, an ethoxy group, a propoxy group, an isopropoxy group, an n-butoxy group, an isobutoxy group, a tert-butoxy group and the like are an alkyl group having 1 to 4 carbon atoms, an alkoxy group, and a nitro group. As the phenyl group which may be substituted with an acetyl group, a phenyl group, a tolyl group, a p-tert-butoxyphenyl group, a p-acetylphenyl group, a p-nitrophenyl group, etc. are heterocycles having 3 to 5 carbon atoms. Examples of the aromatic group include a pyridyl group and a furyl group.
[0051]
Specific examples include onium salts, diazomethane derivatives, glyoxime derivatives, β-ketosulfone derivatives, nitrobenzyl sulfonate derivatives, sulfonate ester derivatives, and sulfonate ester derivatives of N-hydroxyimide compounds.
[0052]
More specifically, examples of onium salts include diphenyliodonium trifluoromethanesulfonate, trifluoromethanesulfonate (p-tert-butoxyphenyl) phenyliodonium, p-toluenesulfonate diphenyliodonium, p-toluenesulfonate (p-tert -Butoxyphenyl) phenyliodonium, triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, trifluoromethanesulfonic acid (p-tert-butoxyphenyl) diphenylsulfonium, bis (p-tert-butoxyphenyl) phenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, trifluoromethanesulfonic acid Tris (p-tert-butoxyphenyl) sulfonium, p-toluenesulfonic acid triphenylsulfonium, p-toluene Sulfonic acid (p-tert-butoxyphenyl) diphenylsulfonium, p-toluenesulfonic acid bis (p-tert-butoxyphenyl) phenylsulfonium, p-toluenesulfonic acid tris (p-tert-butoxyphenyl) sulfonium, nonafluorobutanesulfone Triphenylsulfonium acid, triphenylsulfonium butanesulfonate, trimethylsulfonium trifluoromethanesulfonate, trimethylsulfonium p-toluenesulfonate, cyclohexylmethyl trifluoromethanesulfonate (2-oxocyclohexyl) sulfonium, cyclohexylmethyl p-toluenesulfonate (2 -Oxocyclohexyl) sulfonium, dimethylphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, p-toluene Dimethylphenylsulfonium phonate, dicyclohexylphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, dicyclohexylphenylsulfonium p-toluenesulfonate, trinaphthylsulfonium trifluoromethanesulfonate, cyclohexylmethyl (2-oxocyclohexyl) sulfonium trifluoromethanesulfonate, trifluoromethanesulfonic acid ( 2-norbornyl) methyl (2-oxocyclohexyl) sulfonium, ethylenebis [methyl (2-oxocyclopentyl) sulfonium trifluoromethanesulfonate], 1,2'-naphthylcarbonylmethyltetrahydrothiophenium triflate and the like.
[0053]
Diazomethane derivatives include bis (benzenesulfonyl) diazomethane, bis (p-toluenesulfonyl) diazomethane, bis (xylenesulfonyl) diazomethane, bis (cyclohexylsulfonyl) diazomethane, bis (cyclopentylsulfonyl) diazomethane, bis (n-butylsulfonyl) diazomethane Bis (isobutylsulfonyl) diazomethane, bis (sec-butylsulfonyl) diazomethane, bis (n-propylsulfonyl) diazomethane, bis (isopropylsulfonyl) diazomethane, bis (tert-butylsulfonyl) diazomethane, bis (n-amylsulfonyl) diazomethane Bis (isoamylsulfonyl) diazomethane, bis (sec-amylsulfonyl) diazomethane, bis (tert-amylsulfur) Nyl) diazomethane, 1-cyclohexylsulfonyl-1- (tert-butylsulfonyl) diazomethane, 1-cyclohexylsulfonyl-1- (tert-amylsulfonyl) diazomethane, 1-tert-amylsulfonyl-1- (tert-butylsulfonyl) diazomethane Etc.
[0054]
Examples of glyoxime derivatives include bis-O- (p-toluenesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (p-toluenesulfonyl) -α-diphenylglyoxime, bis-O- (p-toluenesulfonyl)- α-dicyclohexylglyoxime, bis-O- (p-toluenesulfonyl) -2,3-pentanedione glyoxime, bis-O- (p-toluenesulfonyl) -2-methyl-3,4-pentanedione glyoxime, Bis-O- (n-butanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (n-butanesulfonyl) -α-diphenylglyoxime, bis-O- (n-butanesulfonyl) -α-dicyclohexylglyoxime Bis-O- (n-butanesulfonyl) -2,3-pentanedione glyoxime, bis-O- ( -Butanesulfonyl) -2-methyl-3,4-pentanedione glyoxime, bis-O- (methanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (trifluoromethanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis -O- (1,1,1-trifluoroethanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (tert-butanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (perfluorooctanesulfonyl)- α-dimethylglyoxime, bis-O- (cyclohexanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (benzenesulfonyl) -α-dimethylglyoxime, bis-O- (p-fluorobenzenesulfonyl) -α- Dimethylglyoxime, bis-O- (p-tert-butylbenzenesulfonyl) α- dimethylglyoxime, bis -O- (xylene sulfonyl)-.alpha.-dimethylglyoxime, bis -O- (camphorsulfonyl)-.alpha.-dimethylglyoxime, and the like.
[0055]
Examples of bissulfone derivatives include bisnaphthylsulfonylmethane, bistrifluoromethylsulfonylmethane, bismethylsulfonylmethane, bisethylsulfonylmethane, bispropylsulfonylmethane, bisisopropylsulfonylmethane, bis-p-toluenesulfonylmethane, and bisbenzenesulfonylmethane. Be mentioned.
[0056]
Examples of the β-ketosulfone derivative include 2-cyclohexylcarbonyl-2- (p-toluenesulfonyl) propane and 2-isopropylcarbonyl-2- (p-toluenesulfonyl) propane.
Examples of disulfone derivatives include diphenyl disulfone and dicyclohexyl disulfone.
[0057]
Examples of the nitrobenzyl sulfonate derivative include 2,6-dinitrobenzyl p-toluenesulfonate and 2,4-dinitrobenzyl p-toluenesulfonate.
[0058]
Examples of sulfonic acid ester derivatives include 1,2,3-tris (methanesulfonyloxy) benzene, 1,2,3-tris (trifluoromethanesulfonyloxy) benzene, 1,2,3-tris (p-toluenesulfonyloxy). Examples include benzene.
[0059]
Examples of sulfonic acid ester derivatives of N-hydroxyimide compounds include N-hydroxysuccinimide methanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide trifluoromethanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide ethanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide 1-propanesulfonic acid. Ester, N-hydroxysuccinimide 2-propanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide 1-pentanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide 1-octanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide p-toluenesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide p-methoxybenzenesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide 2-chloroethanesulfonic acid ester N-hydroxysuccinimide benzenesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide-2,4,6-trimethylbenzenesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide 1-naphthalenesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide 2-naphthalenesulfonic acid ester, N- Hydroxy-2-phenylsuccinimide methanesulfonate, N-hydroxymaleimide methanesulfonate, N-hydroxymaleimide ethanesulfonate, N-hydroxy-2-phenylmaleimide methanesulfonate, N-hydroxyglutarimide methanesulfonate Ester, N-hydroxyglutarimide benzenesulfonic acid ester, N-hydroxyphthalimide methanesulfonic acid ester, N-hydro Siphthalimidobenzenesulfonic acid ester, N-hydroxyphthalimide trifluoromethanesulfonic acid ester, N-hydroxyphthalimide p-toluenesulfonic acid ester, N-hydroxynaphthalimide methanesulfonic acid ester, N-hydroxynaphthalimide benzenesulfonic acid ester, N- Hydroxy-5-norbornene-2,3-dicarboximide methanesulfonate, N-hydroxy-5-norbornene-2,3-dicarboximide trifluoromethanesulfonate, N-hydroxy-5-norbornene-2,3 -Dicarboximide p-toluenesulfonic acid ester etc. are mentioned.
[0060]
Preferably, triphenylsulfonium trifluoromethanesulfonate, trifluoromethanesulfonic acid (p-tert-butoxyphenyl) diphenylsulfonium, trifluoromethanesulfonic acid tris (p-tert-butoxyphenyl) sulfonium, p-toluenesulfonic acid triphenylsulfonium, p-Toluenesulfonic acid (p-tert-butoxyphenyl) diphenylsulfonium, p-toluenesulfonic acid tris (p-tert-butoxyphenyl) sulfonium, trifluoromethanesulfonic acid trinaphthylsulfonium, trifluoromethanesulfonic acid cyclohexylmethyl (2-oxo (Cyclohexyl) sulfonium, trifluoromethanesulfonic acid (2-norbornyl) methyl (2-oxocyclohexyl) sulfurate Onium salts such as nium, 1,2'-naphthylcarbonylmethyltetrahydrothiophenium triflate, bis (benzenesulfonyl) diazomethane, bis (p-toluenesulfonyl) diazomethane, bis (cyclohexylsulfonyl) diazomethane, bis (n-butylsulfonyl) ) Diazomethane derivatives such as diazomethane, bis (isobutylsulfonyl) diazomethane, bis (sec-butylsulfonyl) diazomethane, bis (n-propylsulfonyl) diazomethane, bis (isopropylsulfonyl) diazomethane, bis (tert-butylsulfonyl) diazomethane, bis- Glyoxime derivatives such as O- (p-toluenesulfonyl) -α-dimethylglyoxime and bis-O- (n-butanesulfonyl) -α-dimethylglyoxime; Bissulfone derivatives such as butylsulfonylmethane, N-hydroxysuccinimide methanesulfonate, N-hydroxysuccinimide trifluoromethanesulfonate, N-hydroxysuccinimide 1-propanesulfonate, N-hydroxysuccinimide 2-propanesulfonate, N-hydroxysuccinimide 1-pentanesulfonic acid ester, N-hydroxysuccinimide p-toluenesulfonic acid ester, N-hydroxynaphthalimide methanesulfonic acid ester, N-hydroxynaphthalimide benzenesulfonic acid ester, etc. Acid ester derivatives are used.
In addition, the said acid generator can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types. In general, onium salts are excellent in the effect of improving rectangularity, and diazomethane derivatives and glyoxime derivatives are excellent in the effect of reducing standing waves. Therefore, it is possible to finely adjust the profile by combining both.
[0061]
The addition amount of the acid generator is preferably 0.1 to 15 parts by weight, more preferably 0.5 to 8 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin. If the added amount of the acid generator is below the above range, the sensitivity may be lower than the permissible limit, and if it exceeds, the resolution may decrease due to a decrease in transmittance or the like, and heat resistance may be caused by excessive low molecular components. May decrease.
[0062]
The organic solvent used in the present invention may be any organic solvent that can dissolve thiol derivatives, disulfide derivatives, thiolsulfonate derivatives, base resins, acid generators, other additives, and the like. Examples of such an organic solvent include ketones such as cyclohexanone and methyl-2-n-amyl ketone, 3-methoxybutanol, 3-methyl-3-methoxybutanol, 1-methoxy-2-propanol, and 1-ethoxy-2. -Alcohols such as propanol, propylene glycol monomethyl ether, ethylene glycol monomethyl ether, propylene glycol monoethyl ether, ethylene glycol monoethyl ether, propylene glycol dimethyl ether, diethylene glycol dimethyl ether, and other ethers, propylene glycol monomethyl ether acetate, propylene glycol monoethyl Ether acetate, ethyl lactate, ethyl pyruvate, butyl acetate, methyl 3-methoxypropionate, 3-ethoxy Examples include esters such as ethyl lopionate, tert-butyl acetate, tert-butyl propionate, and propylene glycol mono tert-butyl ether acetate, and these can be used alone or in admixture of two or more. However, it is not limited to these. In the present invention, among these organic solvents, in addition to diethylene glycol dimethyl ether and 1-ethoxy-2-propanol, which have the most excellent solubility of acid generators in resist components, propylene glycol monomethyl ether acetate, which is a safety solvent, and mixtures thereof A solvent is preferably used.
[0063]
The amount of the organic solvent used is preferably 200 to 1,000 parts by weight, particularly 400 to 800 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin.
[0064]
In the resist material of the present invention, an ester compound represented by the following general formula (1) can be added as a dissolution control agent.
Embedded image
Figure 0003880860
Where R 1 Represents an n-valent (n is 1 to 8) saturated or unsaturated hydrocarbon group which may contain a linear, branched or cyclic heteroatom having 4 to 40 carbon atoms.
[0065]
Specific examples include (i) a linear or branched aliphatic saturated hydrocarbon having 4 to 30 carbon atoms, preferably 6 to 25 carbon atoms, more preferably 8 to 20 carbon atoms, or an alicyclic ring represented by the following group A. A saturated hydrocarbon of formula (ii) one or more hydrogen atoms at any position in (i) are linear, branched or cyclic, preferably an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, especially 1 to 10 carbon atoms. A substituted hydrocarbon, a hydrocarbon in which one or more double bonds or triple bonds are introduced by unsaturated carbon-carbon bond at any position of (iii) (i) or (ii), (iv) One or more CHs at any position of (i) to (iii) 2 , CH or C to O, N, NH, S, SO or SO 2 Or an atomic group containing the following heteroatom (oxygen, nitrogen, sulfur, halogen, etc.), or (v) one or more hydrogen atoms at any position of (i) to (iv): In the hydrocarbon substituted with an alkyl group or aryl group containing this atomic group, a hydrocarbon group in which a bond is introduced by removing n hydrogen atoms at any position of the hydrocarbons of (i) to (v) And those having 4 to 40 carbon atoms as a whole group.
[0066]
In this case, the atomic group containing this hetero atom includes halogen atoms such as fluorine, chlorine and bromine, hydroxyl groups, alkoxy groups such as methoxy, ethoxy, butoxy and tert-butoxy, aryloxy groups such as phenyloxy, formyl group, methyl Alkylcarbonyl groups such as carbonyl and tert-butylcarbonyl, arylcarbonyl groups such as phenylcarbonyl, carboxy groups, alkoxycarbonyl groups such as methoxycarbonyl and tert-butoxycarbonyl, aryloxycarbonyl groups such as phenyloxycarbonyl, cyano groups, amino groups Groups, alkylamino groups such as methylamino and dimethylamino, arylamino groups such as phenylamino and diphenylamino, alkylthio groups such as mercapto groups and methylthio, arylthio groups such as phenylthio, In addition to alkyl groups such as yl group, alkylcarbamoyl groups such as dimethylcarbamoyl, arylcarbamoyl groups such as diphenylcarbamoyl, alkylcarbonylamino groups such as methylcarbonylamino, arylcarbonylamino groups such as phenylcarbonylamino, sulfo groups, oxo groups, imino groups, etc. And alkyl groups such as methyl, ethyl, and butyl containing the above atomic group, and aryl groups such as phenyl.
[0067]
R 1 Has 4 to 40 carbon atoms, preferably 6 to 35 carbon atoms, more preferably 8 to 30 carbon atoms as a whole group.
[0068]
Embedded image
Figure 0003880860
[0069]
R 2 Represents an aryl group which may be substituted with a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms or an alkyl group having 6 to 20 carbon atoms. Specific examples of linear, branched, and cyclic alkyl groups include methyl, ethyl, propyl, isopropyl, n-butyl, sec-butyl, tert-butyl, tert-amyl, Examples thereof include n-pentyl group, n-hexyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group, cyclopentylmethyl group, cyclopentylethyl group, cyclohexylmethyl group, cyclohexylethyl group and the like. Specific examples of the aryl group that may be substituted with an alkyl group include a phenyl group, a methylphenyl group, a naphthyl group, an anthryl group, a phenanthryl group, and a pyrenyl group.
[0070]
R Three ~ R 12 Are each independently a hydrogen atom, an unsubstituted or halogen atom having 1 to 15 carbon atoms, a hydroxyl group, an alkoxy group, an aryloxy group, a formyl group, an alkylcarbonyl group, an arylcarbonyl group, a carboxy group, an alkoxycarbonyl group, an aryloxycarbonyl Group, cyano group, amino group, alkylamino group, arylamino group, mercapto group, alkylthio group, arylthio group, carbamoyl group, alkylcarbamoyl group, arylcarbamoyl group, alkylcarbonylamino group, arylcarbonylamino group, sulfo group, oxo A linear, branched or cyclic alkyl group substituted with an atomic group selected from a group and an imino group. R Three And R Four , R Three And R Five , R Four And R 6 , R Five And R 6 , R Five And R 7 , R Five And R Ten , R Five And R 11 , R 6 And R 8 , R 6 And R 11 , R 7 And R 8 , R 7 And R 9 , R 7 And R 11 , R 8 And R 11 , R 9 And R Ten , R 9 And R 11 , R Ten And R 11 Each of which may form a ring, in which case each group is independently an unsubstituted or substituted halogen atom, hydroxyl group, alkoxy group, aryloxy group, formyl group, alkylcarbonyl group, arylcarbonyl group, Carboxy group, alkoxycarbonyl group, aryloxycarbonyl group, cyano group, amino group, alkylamino group, arylamino group, mercapto group, alkylthio group, arylthio group, carbamoyl group, alkylcarbamoyl group, arylcarbamoyl group, alkylcarbonylamino group A linear, branched or cyclic alkylene group substituted with an atomic group selected from an arylcarbonylamino group, a sulfo group, an oxo group and an imino group. R Three And R Five , R Five And R 11 , R 7 And R 11 , R 9 And R 11 May be single-bonded to form a double bond between the carbons to which these groups are bonded.
In addition, as a specific example of the above atomic group, R 1 The thing similar to what was demonstrated in (1) can be illustrated.
Moreover, in General formula (1), n is 1-8, Preferably it is an integer of 1-6, More preferably, it is n = 1, 2, 3, or 4.
[0071]
Specific examples of the ester compound represented by the general formula (1) include, but are not limited to, those shown below and those shown in Examples described later.
[0072]
Embedded image
Figure 0003880860
[0073]
Embedded image
Figure 0003880860
[0074]
The blending amount of the dissolution control agent is 0 to 50 parts by weight, preferably 5 to 50 parts by weight, more preferably 10 to 30 parts by weight with respect to 100 parts by weight of the base resin. Can be used. If the blending amount is less than 5 parts by weight, the resolution may not be improved. If it exceeds 50 parts by weight, the film thickness of the pattern may be reduced and the resolution may be lowered.
[0075]
In addition, the above solubility control agents are synthesize | combined by introduce | transducing an acid labile group with respect to the compound which has a carboxy group using an organic chemical prescription.
[0076]
Furthermore, a basic compound can be mix | blended with the resist material of this invention.
As the basic compound, a compound that can suppress the diffusion rate when the acid generated from the acid generator diffuses into the resist film is suitable. By compounding a basic compound, the acid diffusion rate in the resist film is suppressed and resolution is improved, sensitivity change after exposure is suppressed, substrate and environment dependency is reduced, and exposure margin and pattern profile are reduced. Etc. can be improved.
[0077]
Examples of such basic compounds include primary, secondary, and tertiary aliphatic amines, hybrid amines, aromatic amines, heterocyclic amines, nitrogen-containing compounds having a carboxy group, and sulfonyl groups. A nitrogen-containing compound having a hydroxyl group, a nitrogen-containing compound having a hydroxyl group, a nitrogen-containing compound having a hydroxyphenyl group, an alcoholic nitrogen-containing compound, an amide derivative, an imide derivative, and the like.
[0078]
Specifically, primary aliphatic amines include ammonia, methylamine, ethylamine, n-propylamine, isopropylamine, n-butylamine, isobutylamine, sec-butylamine, tert-butylamine, pentylamine, tert- Examples include amylamine, cyclopentylamine, hexylamine, cyclohexylamine, heptylamine, octylamine, nonylamine, decylamine, dodecylamine, cetylamine, methylenediamine, ethylenediamine, tetraethylenepentamine and the like.
[0079]
Secondary aliphatic amines include dimethylamine, diethylamine, di-n-propylamine, diisopropylamine, di-n-butylamine, diisobutylamine, di-sec-butylamine, dipentylamine, dicyclopentylamine, dihexylamine, Examples include dicyclohexylamine, diheptylamine, dioctylamine, dinonylamine, didecylamine, didodecylamine, dicetylamine, N, N-dimethylmethylenediamine, N, N-dimethylethylenediamine, N, N-dimethyltetraethylenepentamine and the like.
[0080]
Tertiary aliphatic amines include trimethylamine, triethylamine, tri-n-propylamine, triisopropylamine, tri-n-butylamine, triisobutylamine, tri-sec-butylamine, tripentylamine, tricyclopentylamine, tri Hexylamine, tricyclohexylamine, triheptylamine, trioctylamine, trinonylamine, tridecylamine, tridodecylamine, tricetylamine, N, N, N ′, N′-tetramethylmethylenediamine, N, N, Examples thereof include N ′, N′-tetramethylethylenediamine, N, N, N ′, N′-tetramethyltetraethylenepentamine and the like.
[0081]
Examples of hybrid amines include dimethylethylamine, methylethylpropylamine, benzylamine, phenethylamine, and benzyldimethylamine. Specific examples of aromatic amines and heterocyclic amines include aniline derivatives (eg, aniline, N-methylaniline, N-ethylaniline, N-propylaniline, N, N-dimethylaniline, 2-methylaniline, 3- Methylaniline, 4-methylaniline, ethylaniline, propylaniline, trimethylaniline, 2-nitroaniline, 3-nitroaniline, 4-nitroaniline, 2,4-dinitroaniline, 2,6-dinitroaniline, 3,5- Dinitroaniline, N, N-dimethyltoluidine, etc.), diphenyl (p-tolyl) amine, methyldiphenylamine, triphenylamine, phenylenediamine, naphthylamine, diaminonaphthalene, pyrrole derivatives (eg pyrrole, 2H-pyrrole, 1-methylpyrrole, 2,4-dim Lupyrrole, 2,5-dimethylpyrrole, N-methylpyrrole, etc.), oxazole derivatives (eg oxazole, isoxazole etc.), thiazole derivatives (eg thiazole, isothiazole etc.), imidazole derivatives (eg imidazole, 4-methylimidazole, 4 -Methyl-2-phenylimidazole, etc.), pyrazole derivatives, furazane derivatives, pyrroline derivatives (eg pyrroline, 2-methyl-1-pyrroline etc.), pyrrolidine derivatives (eg pyrrolidine, N-methylpyrrolidine, pyrrolidinone, N-methylpyrrolidone etc.) ), Imidazoline derivatives, imidazolidine derivatives, pyridine derivatives (eg pyridine, methylpyridine, ethylpyridine, propylpyridine, butylpyridine, 4- (1-butylpentyl) pyridine, dimethyl) Lysine, trimethylpyridine, triethylpyridine, phenylpyridine, 3-methyl-2-phenylpyridine, 4-tert-butylpyridine, diphenylpyridine, benzylpyridine, methoxypyridine, butoxypyridine, dimethoxypyridine, 1-methyl-2-pyridone, 4-pyrrolidinopyridine, 1-methyl-4-phenylpyridine, 2- (1-ethylpropyl) pyridine, aminopyridine, dimethylaminopyridine, etc.), pyridazine derivatives, pyrimidine derivatives, pyrazine derivatives, pyrazoline derivatives, pyrazolidine derivatives, piperidine Derivatives, piperazine derivatives, morpholine derivatives, indole derivatives, isoindole derivatives, 1H-indazole derivatives, indoline derivatives, quinoline derivatives (eg quinoline, 3-quinoline carbo Nitriles), isoquinoline derivatives, cinnoline derivatives, quinazoline derivatives, quinoxaline derivatives, phthalazine derivatives, purine derivatives, pteridine derivatives, carbazole derivatives, phenanthridine derivatives, acridine derivatives, phenazine derivatives, 1,10-phenanthroline derivatives, adenine derivatives, adenosine Examples include derivatives, guanine derivatives, guanosine derivatives, uracil derivatives, uridine derivatives and the like.
[0082]
Furthermore, examples of the nitrogen-containing compound having a carboxy group include aminobenzoic acid, indolecarboxylic acid, amino acid derivatives (for example, nicotinic acid, alanine, arginine, aspartic acid, glutamic acid, glycine, histidine, isoleucine, glycylleucine, leucine, methionine. , Phenylalanine, threonine, lysine, 3-aminopyrazine-2-carboxylic acid, methoxyalanine) and the like, and examples of the nitrogen-containing compound having a sulfonyl group include 3-pyridinesulfonic acid, pyridinium p-toluenesulfonate, and the like. Nitrogen-containing compounds having a hydroxyl group, nitrogen-containing compounds having a hydroxyphenyl group, and alcoholic nitrogen-containing compounds include 2-hydroxypyridine, aminocresol, 2,4-quinolinediol, and 3-indolemethanol. Drate, monoethanolamine, diethanolamine, triethanolamine, N-ethyldiethanolamine, N, N-diethylethanolamine, triisopropanolamine, 2,2'-iminodiethanol, 2-aminoethanol, 3-amino-1-propanol 4-amino-1-butanol, 4- (2-hydroxyethyl) morpholine, 2- (2-hydroxyethyl) pyridine, 1- (2-hydroxyethyl) piperazine, 1- [2- (2-hydroxyethoxy) Ethyl] piperazine, piperidineethanol, 1- (2-hydroxyethyl) pyrrolidine, 1- (2-hydroxyethyl) -2-pyrrolidinone, 3-piperidino-1,2-propanediol, 3-pyrrolidino-1,2-propane Diol, 8-Hydroxyurolid , 3-cuincridinol, 3-tropanol, 1-methyl-2-pyrrolidineethanol, 1-aziridineethanol, N- (2-hydroxyethyl) phthalimide, N- (2-hydroxyethyl) isonicotinamide, etc. Is done. Examples of amide derivatives include formamide, N-methylformamide, N, N-dimethylformamide, acetamide, N-methylacetamide, N, N-dimethylacetamide, propionamide, benzamide and the like. Examples of imide derivatives include phthalimide, succinimide, maleimide and the like.
[0083]
Furthermore, the basic compound shown by the following general formula (B1) and (B2) can also be mix | blended.
Embedded image
Figure 0003880860
(In the above formula, R 301 , R 302 , R 303 , R 307 , R 308 Are each independently a linear, branched or cyclic alkylene group having 1 to 20 carbon atoms, R 304 , R 305 , R 306 , R 309 , R 310 Represents a hydrogen atom, an alkyl group having 1 to 20 carbon atoms, an alkylcarbonyl group or an amino group, and R 304 And R 305 , R 304 And R 306 , R 305 And R 307 , R 304 And R 305 And R 306 , R 309 And R 310 May be bonded to each other to form a ring. S, T, and U are each an integer of 0 to 20. However, when S, T, U = 0, R 304 , R 305 , R 306 , R 309 , R 310 Does not contain a hydrogen atom. )
[0084]
Where R 301 , R 302 , R 303 , R 307 , R 308 As the alkylene group, those having 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 10 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms, specifically methylene group, ethylene group, n-propylene group, isopropylene group, n -Butylene group, isobutylene group, n-pentylene group, isopentylene group, hexylene group, nonylene group, decylene group, cyclopentylene group, cyclohexylene group and the like.
[0085]
R 304 , R 305 , R 306 , R 309 , R 310 The alkyl group has 1 to 20 carbon atoms, preferably 1 to 8 carbon atoms, more preferably 1 to 6 carbon atoms, and these may be linear, branched or cyclic. Specifically, methyl group, ethyl group, n-propyl group, isopropyl group, n-butyl group, isobutyl group, tert-butyl group, n-pentyl group, isopentyl group, hexyl group, nonyl group, decyl group, dodecyl Group, tridecyl group, cyclopentyl group, cyclohexyl group and the like.
[0086]
In addition, R 304 And R 305 , R 304 And R 306 , R 305 And R 306 , R 304 And R 305 And R 306 , R 309 And R 310 When forming a ring, the ring has 1 to 20 carbon atoms, more preferably 1 to 8 carbon atoms, still more preferably 1 to 6 carbon atoms, and these rings are alkyl having 1 to 6 carbon atoms, particularly 1 to 4 carbon atoms. The group may be branched.
[0087]
S, T, and U are each an integer of 0 to 20, more preferably 1 to 10, and still more preferably an integer of 1 to 8.
[0088]
Specific examples of the compounds (B1) and (B2) include tris {2- (methoxymethoxy) ethyl} amine, tris {2- (methoxyethoxy) ethyl} amine, tris [2-{(2-methoxyethoxy). ) Methoxy} ethyl] amine, tris {2- (2-methoxyethoxy) ethyl} amine, tris {2- (1-methoxyethoxy) ethyl} amine, tris {2- (1-ethoxyethoxy) ethyl} amine, tris {2- (1-ethoxypropoxy) ethyl} amine, tris [2-{(2-hydroxyethoxy) ethoxy} ethyl] amine, tris (2-acetoxyethyl) amine, tris (2-isobuteryloxyethyl) amine , Tris (2-propionyloxyethyl) amine, tris (2-valeryloxyethyl) amine, tris (2 Butyryloxyethyl) amine, tris (2-pivaloyloxyethyl) amine, 4,7,13,16,21,24-hexaoxa-1,10-diazabicyclo [8.8.8] hexacosane, 4,7 , 13,18-tetraoxa-1,10-diazabicyclo [8.5.5] eicosane, 1,4,10,13-tetraoxa-7,16-diazabicyclooctadecane, 1-aza-12-crown-4, 1-aza-15-crown-5, 1-aza-18-crown-6 and the like. In particular, tertiary amine, aniline derivative, pyrrolidine derivative, pyridine derivative, quinoline derivative, amino acid derivative, nitrogen-containing compound having hydroxyl group, nitrogen-containing compound having hydroxyphenyl group, alcoholic nitrogen-containing compound, amide derivative, imide derivative, tris {2- (methoxymethoxy) ethyl} amine, tris {2- (2-methoxyethoxy) ethyl} amine, tris [2-{(2-methoxyethoxy) methyl} ethyl] amine, 1-aza-15-crown- 5 etc. are preferable.
[0089]
The compounding quantity of the said basic compound is 0.001-10 weight part with respect to 1 weight part of acid generators, Preferably it is 0.01-1 weight part. If the blending amount is less than 0.001 part by weight, the effect as an additive may not be sufficiently obtained, and if it exceeds 10 parts by weight, resolution and sensitivity may be lowered.
[0090]
Furthermore, a compound having a group represented by ≡C—COOH in the molecule can be added to the resist material of the present invention.
[0091]
As the compound having a group represented by ≡C—COOH in the molecule, for example, one or more compounds selected from the following group I and group II can be used, but the compounds are not limited thereto. Absent. By blending this component, the PED stability of the resist is improved, and the edge roughness on the nitride film substrate is improved.
[Group I]
A part or all of the hydrogen atoms of the phenolic hydroxyl groups of the compounds represented by the following general formulas (A1) to (A10) are represented by -R. 401 -COOH (R 401 Is a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms), and the molar ratio of the phenolic hydroxyl group (C) in the molecule to the group (D) represented by ≡C—COOH is The compound whose C / (C + D) = 0.1-1.0.
[Group II]
Compounds represented by the following general formulas (A11) to (A15).
[0092]
Embedded image
Figure 0003880860
(However, R in the formula 408 Represents a hydrogen atom or a methyl group. R 402 , R 403 Respectively represent a hydrogen atom or a linear or branched alkyl group or alkenyl group having 1 to 8 carbon atoms. R 404 Is a hydrogen atom or a linear or branched alkyl or alkenyl group having 1 to 8 carbon atoms, or-(R 409 ) h -COOR 'group (R' is a hydrogen atom or -R 409 -COOH). R 405 Is-(CH 2 ) i -(I = 2 to 10), an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, a carbonyl group, a sulfonyl group, an oxygen atom or a sulfur atom.
R 406 Represents an alkylene group having 1 to 10 carbon atoms, an arylene group having 6 to 10 carbon atoms, a carbonyl group, a sulfonyl group, an oxygen atom or a sulfur atom. R 407 Represents a hydrogen atom, a linear or branched alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, an alkenyl group, a phenyl group or a naphthyl group each substituted with a hydroxyl group. R 409 Represents a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms. R 410 Is a hydrogen atom or a linear or branched alkyl or alkenyl group having 1 to 8 carbon atoms or -R 411 -Indicates a COOH group.
R 411 Represents a linear or branched alkylene group having 1 to 10 carbon atoms. j is an integer of 0-5. u and h are 0 or 1. s1, t1, s2, t2, s3, t3, s4, and t4 satisfy s1 + t1 = 8, s2 + t2 = 5, s3 + t3 = 4, and s4 + t4 = 6, respectively, and each phenyl skeleton has at least one hydroxyl group Is a number. κ is a number that makes the compound of formula (A6) a weight average molecular weight of 1,000 to 5,000. λ is a number that makes the compound of formula (A7) a weight average molecular weight of 1,000 to 10,000. )
[0093]
Embedded image
Figure 0003880860
(In the above formula, R 402 , R 403 , R 411 Indicates the same meaning as above. R 412 Represents a hydrogen atom or a hydroxyl group. s5 and t5 are numbers satisfying s5 + t5 ≦ 5 with s5 ≧ 0 and t5 ≧ 0. h ′ is 0 or 1. )
[0094]
Specific examples of the component include compounds represented by the following general formulas AI-1 to 14 and AII-1 to 10, but are not limited thereto.
[0095]
Embedded image
Figure 0003880860
[0096]
(In the above formula, R ″ represents a hydrogen atom or CH. 2 Represents a COOH group, and in each compound, 10 to 100 mol% of R ″ represents CH 2 COOH group. α and κ have the same meaning as described above. )
[0097]
Embedded image
Figure 0003880860
[0098]
In addition, the compound which has group shown by (≡C-COOH) in the said molecule | numerator can be used individually by 1 type or in combination of 2 or more types.
[0099]
The amount of the compound having a group represented by ≡C—COOH in the molecule is 0 to 5 parts by weight, preferably 0.1 to 5 parts by weight, more preferably 0.1 to 100 parts by weight of the base resin. -3 parts by weight, more preferably 0.1-2 parts by weight. If the amount is more than 5 parts by weight, the resolution of the resist material may deteriorate.
[0100]
Furthermore, an acetylene alcohol derivative can be blended in the resist material of the present invention as an additive, whereby storage stability can be further improved and coating properties can be improved.
[0101]
As the acetylene alcohol derivative, those represented by the following general formulas (S1) and (S2) can be preferably used.
Embedded image
Figure 0003880860
(In the above formula, R 501 , R 502 , R 503 , R 504 , R 505 Are each a hydrogen atom or a linear, branched or cyclic alkyl group having 1 to 8 carbon atoms, X and Y are 0 or a positive number and satisfy the following values. 0 ≦ X ≦ 30, 0 ≦ Y ≦ 30, and 0 ≦ X + Y ≦ 40. )
[0102]
As acetylene alcohol derivatives, Surfinol 61, Surfinol 82, Surfinol 104, Surfinol 104E, Surfinol 104H, Surfinol 104A, Surfinol TG, Surfinol PC, Surfinol 440, Surfinol 465, Surfinol 485 (Air Products and Chemicals Inc.), Surfinol E1004 (Nisshin Chemical Industry Co., Ltd.) and the like.
[0103]
The addition amount of the acetylene alcohol derivative is 0.01 to 2% by weight, more preferably 0.02 to 1% by weight in 100% by weight of the resist composition. When the amount is less than 0.01% by weight, the effect of improving the coating property and storage stability may not be sufficiently obtained. When the amount is more than 2% by weight, the resolution of the resist material may be lowered.
[0104]
In addition to the above-mentioned components, a surfactant conventionally used for improving the coating property can be preferably added to the resist material of the present invention. In addition, the addition amount of an arbitrary component can be made into a normal amount in the range which does not inhibit the effect of this invention.
[0105]
Here, the surfactant is preferably nonionic, such as perfluoroalkyl polyoxyethylene ethanol, fluorinated alkyl ester, perfluoroalkylamine oxide, perfluoroalkyl EO adduct, fluorine-containing organosiloxane compound, and the like. Can be mentioned. For example, Florard “FC-430”, “FC-431” (all manufactured by Sumitomo 3M), Surflon “S-141”, “S-145” (all manufactured by Asahi Glass), Unidyne “DS-401”, “ DS-403 "," DS-451 "(manufactured by Daikin Industries), MegaFuck" F-8151 "(manufactured by Dainippon Ink Industries, Ltd.)," X-70-092 "," X-70-093 " (Both manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.). Preferably, Fluorado "FC-430" (manufactured by Sumitomo 3M), "X-70-093" (manufactured by Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) are used.
[0106]
A pattern can be formed using the resist material of the present invention by employing a known lithography technique. For example, the film thickness is 0.2 to 0.2 on a substrate such as a silicon wafer by a method such as spin coating. It apply | coats so that it may become 2.0 micrometers, and this is prebaked on a hotplate at 60-150 degreeC for 1-10 minutes, Preferably it is 80-130 degreeC for 1-5 minutes. Next, a mask for forming a target pattern is placed over the resist film, and a high energy beam such as deep ultraviolet light, excimer laser, or X-ray, or an electron beam is applied in an exposure amount of 1 to 200 mJ / cm. 2 Degree, preferably 5-100 mJ / cm 2 After irradiation to a degree, post-exposure baking (PEB) is performed on a hot plate at 60 to 150 ° C. for 1 to 5 minutes, preferably 80 to 130 ° C. for 1 to 3 minutes. Furthermore, 0.1-5%, preferably 2-3% tetramethylammonium hydroxide (TMAH) or other alkaline aqueous developer is used for 0.1-3 minutes, preferably 0.5-2 minutes. A target pattern is formed on the substrate by developing by a conventional method such as a (dip) method, a paddle method, or a spray method. The material of the present invention is particularly suitable for fine patterning using deep ultraviolet rays of 193 to 248 nm or excimer laser, X-rays and electron beams among high energy rays. Further, if the above range is out of the upper limit and lower limit, the target pattern may not be obtained.
[0107]
【Example】
EXAMPLES Hereinafter, although an Example is shown and this invention is demonstrated concretely, this invention is not restrict | limited to the following Example.
Examples and Comparative Examples
The performance of the thiol derivatives (PEDS1 to 4), disulfide derivatives (PEDS5), and thiolsulfonate derivatives (PEDS6) when resist materials were evaluated. For comparison, a resist material not using the bis (alkylsulfonyl) methane derivative was also prepared, and the same performance evaluation was performed.
For each component, a polymer represented by the following formula (Polymers 1 to 7), an acid generator (PAG 1 to 4), a dissolution controller (DRR 1 and 2), a compound having a group represented by ≡C-COOH in the molecule ( A suitable one was selected from ACC1) and blended as shown in Tables 1 and 3. A solvent containing 0.05% by weight of FC-430 (manufactured by Sumitomo 3M) was used as the solvent. In addition, the solvent and basic compound used for each resist material are as follows.
PGMEA: Propylene glycol methyl ether acetate
CyHo: cyclohexanone
TEA: Triethanolamine
TMMEA: Tris (2-methoxymethoxyethyl) amine
TAEA: Tris (2-acetoxyethyl) amine
[0108]
Examples 1-21
After preparing a resist material with the composition shown in the table below, Teflon with a pore size of 0.2 μm (Registered trademark) The solution was filtered through a filter made to obtain a resist solution. The resist solution was spin-coated on a silicon wafer coated with 77 nm of ARC25-8 (Nissan Chemical) and applied to a thickness of 0.4 μm. Next, this silicon wafer was baked at 110 ° C. for 90 seconds using a hot plate. This was exposed using an ArF excimer laser stepper (Nikon, NA = 0.55), baked at 110 ° C. for 90 seconds (PEB), and developed with an aqueous solution of 2.38% tetramethylammonium hydroxide. As a result, a positive pattern was obtained.
The resist material was evaluated for the following items. First, an exposure amount for resolving 0.20 μm line and space at 1: 1 is obtained, and sensitivity (mJ / cm 2 ). Next, the minimum line width (μm) of the separated lines and spaces at this exposure amount was taken as the resolution of the evaluation resist. The shape of the resolved resist pattern was observed using a scanning electron microscope.
For the PED stability evaluation, the exposure time obtained from the above was changed to 5, 10, 15, 30, 45, 60 minutes from the exposure to PEB in the stepper equipped with the chemical filter, and the resolution was obtained. The time when it was not possible was used as an indicator of PED stability.
Tables 1 and 2 show the compositions and evaluation results of the resist materials. In addition, the structure of the used resin is described with the weight average molecular weight (Mw).
[0109]
Comparative Examples 1-7
After preparing a resist material with the composition shown in the following table, performance was evaluated in the same manner as described above.
Tables 3 and 4 show the compositions and evaluation results of the resist materials.
[0110]
From the results of Tables 1 to 4, it was confirmed that the resist material of the present invention has higher PED stability than the conventional resist material.
[0111]
【The invention's effect】
Since the resist material of the present invention is sensitive to high energy rays and is excellent in sensitivity, resolution, etching resistance, and storage stability, it is useful for fine processing using electron beams or far ultraviolet rays. In particular, since the absorption at the exposure wavelength of ArF excimer laser and KrF excimer laser is small, it is characterized in that a fine pattern can be easily formed perpendicular to the substrate.
[0112]
Embedded image
Figure 0003880860
[0113]
Embedded image
Figure 0003880860
[0114]
[Table 1]
Figure 0003880860
[0115]
[Table 2]
Figure 0003880860
[0116]
[Table 3]
Figure 0003880860
[0117]
[Table 4]
Figure 0003880860

Claims (5)

(A)有機溶剤、
(B)波長193nmの透過率が30%/μm以上である、酸不安定基で保護されたアルカリ不溶性樹脂またはアルカリ難溶性樹脂であって、該酸不安定基が解離したときにアルカリ可溶性となる−(CO)−O−(CO)k−基(式中、kは0または1を示す。)を有する樹脂、
(C)酸発生剤、
(D)塩基性化合物、及び
(E)チオール誘導体、ジスルフィド誘導体、及びチオールスルホナート誘導体から選ばれる少なくとも一種類
を含有することを特徴とするレジスト材料。
(A) an organic solvent,
(B) An alkali-insoluble resin or alkali-insoluble resin protected with an acid labile group having a transmittance of 193 nm or more at a wavelength of 193 nm or more, wherein the acid labile group is dissociated with an alkali-soluble resin. comprising - (CO) -O- (CO) k - group (. wherein, k is indicating 0 or 1) that have a tree fat,
(C) an acid generator,
A resist material comprising (D) a basic compound, and (E) at least one selected from a thiol derivative, a disulfide derivative, and a thiolsulfonate derivative.
上記チオール誘導体が、炭素−炭素二重結合を有さないチオール誘導体であることを特徴とする請求項1記載のレジスト材料。The resist material according to claim 1, wherein the thiol derivative is a thiol derivative having no carbon-carbon double bond. 更に、(F)溶解制御剤を配合したことを特徴とする請求項1又は請求項2に記載のレジスト材料。The resist material according to claim 1, further comprising (F) a dissolution control agent. 更に、(G)界面活性剤を配合したことを特徴とする請求項1〜3のいずれか1項記載のレジスト材料。Furthermore, (G) surfactant was mix | blended, The resist material of any one of Claims 1-3 characterized by the above-mentioned. 請求項1〜4のいずれかに記載のレジスト材料を基板上に塗布する工程と、加熱処理後フォトマスクを介して高エネルギー線もしくは電子線で露光する工程と、必要に応じて加熱処理した後現像液を用いて現像する工程とを含むことを特徴とするパターン形成方法。The process of apply | coating the resist material in any one of Claims 1-4 on a board | substrate, the process of exposing with a high energy beam or an electron beam through a photomask after heat processing, and after heat-processing as needed And a step of developing using a developer.
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