JP3824097B2 - Bonding optimization device for electronic component mounting machine and bonding optimization device for dispenser for bonding electronic components - Google Patents
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Description
【0001】
【発明の属する技術分野】
本発明は、プリント基板の表面に接着剤のドットを成形して、このドットにより上記プリント基板の表面に電子部品を接着させるようにした電子部品実装機において、もしくは、プリント基板の表面に、電子部品を接着させるための接着剤のドットを成形する電子部品接着用ディスペンサーにおいて、上記ドットの大きさを適正値にして、プリント基板の表面に対する電子部品の接着を適正にさせる接着適正化装置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】
上記電子部品実装機には、従来、次のように構成されたものがある。
【0003】
即ち、電子部品が実装されていないプリント基板を積み重ねて収容するローダーが設けられている。このローダーから、上記プリント基板を一枚づつ取り出すと共に、作業台の所定位置にまで搬送するコンベアが設けられ、上記作業台には産業用ロボットが支持されている。
【0004】
上記ロボットは、上記作業台の所定位置にまで搬送されたプリント基板からみて、相対的に所望位置にまで移動自在なヘッドを有している。このヘッドは、接着剤をある吐出期間だけ吐出し、これを上記プリント基板の表面に塗布してドットを成形可能とする接着剤吐出手段を備えている。
【0005】
上記プリント基板の表面に電子部品を実装させる場合には、まず、上記コンベアにより、ローダーからプリント基板を搬送して上記作業台の所定位置に位置決めさせる。
【0006】
次に、上記接着剤吐出手段により、プリント基板の表面の所定位置に対し所定の吐出期間だけ接着剤を吐出する共に、これを上記プリント基板の表面に塗布して、ドットを成形する。次に、上記ロボットのヘッドにより搬送されてきた電子部品を、上記ドットにより上記プリント基板の表面に接着させる。すると、上記電子部品実装機による電子部品の実装作業が終わることとなる。
【0007】
一方、前記電子部品接着用ディスペンサーは、プリント基板の表面に、電子部品を接着せるための接着剤のドットを複数成形するものであり、プリント基板の表面に対するドットの成形が完了すれば、このプリント基板は次工程である他の電子部品実装機に送り込まれる。ここにおける他の電子部品実装機は、前記した電子部品実装機とは異なり、上記ドットにより上記プリント基板の表面に電子部品を接着させるだけのものである。
【0008】
上記電子部品接着用ディスペンサーは、前記した電子部品実装機と同じく、ローダー、コンベア、作業台、およびロボットを有し、かつ、このロボットのヘッドは接着剤吐出手段を備えている。
【0009】
上記プリント基板の表面に接着剤のドットを成形する場合には、まず、コンベアにより、ローダーからプリント基板を搬送して上記作業台の所定位置に位置決めさせる。
【0010】
次に、上記接着剤吐出手段により、プリント基板の表面の所定位置に対し所定の吐出期間だけ接着剤を吐出すると共に、これを上記プリント基板の表面に塗布して、ドットを成形する。そして、所定数のドットが成形されれば、上記電子部品接着用ディスペンサーによるドットの成形作業が終わることとなる。
【0011】
ところで、従来の上記電子部品実装機と、電子部品接着用ディスペンサーのいずれにしても、次の第1〜第4の場合には、接着剤吐出手段により成形されたドットの大きさが、電子部品の大きさからみて適正値であることが一旦確認され、この確認後、上記ドットにより、電子部品をプリント基板の表面に接着させ、これにより適正な電子部品の接着を得るようにしている。
【0012】
即ち、第1の場合として、プリント基板の表面に接着させる電子部品を小さいものから大きいもの、もしくはこの逆に変化させようとするときに、接着剤吐出手段における接着剤の吐出期間を変更させることにより、上記変化に合致するよう1回の接着剤の吐出量を変化させるときである。
【0013】
第2の場合として、接着剤吐出手段による吐出回数(ドットの数)が所定数(例えば、1000回)に達したときである。
【0014】
第3の場合として、上記接着剤吐出手段に供給される接着剤を貯留するカセット式の接着剤シリンジが空になったときで、これを新しいものに変換するときである。
【0015】
第4の場合として、電子部品の実装作業の途中や、ドットの成形作業の途中で、接着剤吐出手段による接着剤の吐出が一時休止して、上記接着剤が多少硬化するなど粘度が変化したと考えられるときである。
【0016】
そして、前記したドットの大きさが適正値であることの確認は、従来、次のようにしてなされている。
【0017】
即ち、プリント基板の表面の所定位置にドットを成形するのに先立ち、まず、同上プリント基板の表面において将来使用しない部分に対し、接着剤吐出手段により、接着剤を所定の吐出期間だけ吐出して試用ドットを成形する。次に、この試用ドットの大きさが画像処理装置などの測定手段によって測定され、その検出信号がフィードバックされて、上記接着剤吐出手段による吐出期間が変更される。この場合、吐出期間は、吐出量に比例し、つまり、試用ドットの大きさに比例するものであるため、上記フィードバックと、これに基づき吐出期間を変更するという制御が繰り返されることにより、試用ドットの大きさが適正値にさせられる。
【0018】
上記試用ドットの大きさは、この後、プリント基板の表面に成形させようとするドットの大きさに一致するものであるため、上記したように試用ドットの大きさを適正値にさせれば、これは、上記ドットの大きさが適正値であることを確認したことに相当する。そして、この状態のままで、ヘッドが移動して、上記プリント基板の表面の所定位置に対しドットを成形すれば、このドットの大きさは適正値なものとなる。
【0019】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、上記したように、従来の技術では、試用ドットの成形は、プリント基板の表面において将来使用しない部分を利用してなされており、このような不使用部分は一般に面積の狭いものであるため、十分の数の試用ドットを成形できないおそれがあり、つまり、ドットの大きさが適正値であることの確認が不十分になるおそれがある。
【0020】
一方、上記測定手段による上記試用ドットの大きさの測定は、この試用ドットに照射させる光の反射光によってなされるが、接着剤の色や艶には種々のものがあるため、これらに影響されて試用ドットの大きさの測定に大きな誤差が生じるおそれがある。よって、この誤差に因り、ドットの大きさが適正値であることの確認が精度よくはできないという問題がある。
【0021】
本発明は、上記のような事情に注目してなされたもので、プリント基板の表面に接着剤を塗布してドットを成形する作業において、上記ドットの大きさが適正値であることの確認が、より精度よくできるようにすることを課題とする。
【0022】
【課題を解決するための手段】
上記課題を達成するための本発明の電子部品実装機の接着適正化装置は、次の請求項1〜3で示す如くである。
【0023】
請求項1の発明は、プリント基板3からみて所望位置に移動自在とされるヘッド9を設け、このヘッド9が、接着剤13をある吐出期間だけ吐出しこれを上記プリント基板3の表面14に塗布してドット15を成形可能とする接着剤吐出手段16を備えた場合において、上記接着剤吐出手段16からある吐出期間だけ吐出された接着剤13を表面38に塗布させて試用ドット39を成形可能とさせる被塗布体40を上記プリント基板3とは別に設け、上記被塗布体40をロール形状に巻き付けられた長尺の帯状とし、基台43に支持され、上記被塗布体40をその軸心回りに回転自在に支承する支軸42を設けると共に、基台43に支承され、上記被塗布体40の一端からこの被塗布体40を巻き取り可能とする巻き取り軸44を設け、上記支軸42から巻き取り軸44に至る間における上記被塗布体40の中途部をその裏面54側から圧接状に、かつ、摺動自在に支持する平坦な支持板48を設け、この支持板48に支持された被塗布体40の部分の表面38を、試用ドット39を成形可能な試用ドット成形域49とし、
【0024】
上記被塗布体40を透明、もしくは半透明のシート材で成形し、この被塗布体40の上記部分の裏面54に向って光52を照射する照明手段53を設け、この照明手段53が複数のLEDを備え、上記被塗布体40の上記部分の表面38に成形された上記試用ドット39の大きさを被塗布体40の表面38側から測定する測定手段55を設け、この測定手段55の検出信号に基づき上記接着剤吐出手段16における接着剤13の吐出期間を変更可能とさせる制御装置30を設け、
【0025】
上記被塗布体40の中途部が上記支持板48上に位置していることを検出する存在確認センサー56を設けると共に、上記支軸42への被塗布体40の装着が適正になされていることを検出する位置検出センサー57を設けたものである。
【0026】
請求項2の発明は、請求項1の発明に加えて、ヘッド9が、このヘッド9とプリント基板3の相対位置を検出するテレビカメラ28を備えた場合において、上記テレビカメラ28を測定手段55に兼用させたものである。
【0027】
同上課題を達成するための本発明の電子部品接着用ディスペンサーの接着適正化装置は、次の請求項4〜6で示す如くである。
【0028】
請求項3の発明は、プリント基板3からみて所望位置に移動自在とされるヘッド9を設け、このヘッド9が、接着剤13をある吐出期間だけ吐出しこれを上記プリント基板3の表面14に塗布してドット15を成形可能とする接着剤吐出手段16を備えた場合において、上記接着剤吐出手段16からある吐出期間だけ吐出された接着剤13を表面38に塗布させて試用ドット39を成形可能とさせる被塗布体40を上記プリント基板3とは別に設け、上記被塗布体40をロール形状に巻き付けられた長尺の帯状とし、基台43に支持され、上記被塗布体40をその軸心回りに回転自在に支承する支軸42を設けると共に、基台43に支承され、上記被塗布体40の一端からこの被塗布体40を巻き取り可能とする巻き取り軸44を設け、上記支軸42から巻き取り軸44に至る間における上記被塗布体40の中途部をその裏面54側から圧接状に、かつ、摺動自在に支持する平坦な支持板 48を設け、この支持板48に支持された被塗布体40の部分の表面38を、試用ドット39を成形可能な試用ドット成形域49とし、
【0029】
上記被塗布体を透明、もしくは半透明のシート材で成形し、この被塗布体の上記部分の裏面に向って光を照射する照明手段を設け、この照明手段53が複数のLEDを備え、上記被塗布体40の上記部分の表面38に成形された上記試用ドット39の大きさを被塗布体40の表面38側から測定する測定手段55を設け、この測定手段55の検出信号に基づき上記接着剤吐出手段16における接着剤13の吐出期間を変更可能とさせる制御装置30を設け、
【0030】
上記被塗布体40の中途部が上記支持板48上に位置していることを検出する存在確認センサー56を設けると共に、上記支軸42への被塗布体40の装着が適正になされていることを検出する位置検出センサー57を設けたものである。
【0031】
請求項4の発明は、請求項3の発明に加えて、ヘッド9が、このヘッド9とプリント基板3の相対位置を検出するテレビカメラ28を備えた場合において、上記テレビカメラ28を測定手段55に兼用させたものである。
【0032】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態を図面により説明する。
【0033】
図2において、符号1は電子部品の実装機であり、この実装機1は作業台2を有している。図示しないローダーからプリント基板3を一枚づつ取り出すと共に、上記作業台2の所定位置にまで搬送するコンベア4が設けられている。
【0034】
上記作業台2に産業用ロボット5が支持されており、このロボット5は直角座標型のものである。このロボット5は、図2中矢印X方向に水平に延びるX軸レール7と、上記X軸レール7に直交するよう図2中矢印Y方向に延びて上記作業台2に支持される一対のY軸レール8,8とを備え、上記X軸レール7は上記Y軸レール8,8に支承されて上記Y方向に平行に移動自在とされている。また、上記X軸レール7に支承されて上記X方向に移動自在とされるヘッド9が設けられている。つまり、このヘッド9は、各Y軸レール8に対するX軸レール7の移動と、このX軸レール7に対するヘッド9の移動で、上記作業台2の所望位置にまで搬送されたプリント基板3からみて、水平方向の所望位置に移動自在とされている。
【0035】
上記X軸レール7に対しヘッド9をX方向の所望位置に移動可能とさせるサーボモータであるX方向駆動モータ10が上記X軸レール7に支持されている。また、上記X軸レール7とヘッド9とをY方向の所望位置に移動可能とさせるサーボモータであるY方向駆動モータ11が上記作業台2に支持されている。
【0036】
図2、3において、上記ヘッド9は、接着剤13をある吐出期間だけ吐出しこれを上記プリント基板3の上面である表面14に塗布して平面視でほぼ円形のドット15を成形可能とする接着剤吐出手段16を備えている。
【0037】
上記接着剤吐出手段16は、上記ヘッド9の基台18に着脱自在に取り付けられるシリンジ19を有している。このシリンジ19は軸心が縦向きの円筒容器であり、この内部に接着剤13が充填されている。上記基台18には、可動ブラケット20が昇降自在に支承され、この可動ブラケット20を昇降駆動させる空気圧シリンダであるアクチュエータ21が設けられている。上記可動ブラケット20に軸心が垂直のノズル22が取り付けられ、このノズル22の上端は上記シリンジ19の下端内部に可撓性のチューブ23により連結されている。
【0038】
上記シリンジ19の上端内部に圧縮空気25を供給可能とする加圧手段26が設けられている。この加圧手段26により、上記圧縮空気25を上記シリンジ19内に供給すると、上記シリンジ19内の接着剤13が加圧されて、上記チューブ23を通してノズル22から吐出させられる。そして、上記加圧手段26が上記シリンジ19内に圧縮空気25を供給する期間(加圧期間)は、上記接着剤吐出手段16がそのノズル22から接着剤13を吐出する吐出期間と一致する。
【0039】
なお、上記圧縮空気25による加圧期間以外では、上記加圧手段26によりシリンジ19の内部は少し負圧とされ、シリンジ19、チューブ23、およびノズル22内の接着剤13がその重量で自然流下式に吐出させられることが防止される。
【0040】
上記シリンジ19の下端側を加熱するヒーター27が設けられ、これにより、上記接着剤13がほぼ一定の粘性を保つこととされている。このため、プリント基板3の表面14に形成された各ドット15の平面視の大きさ(面積や直径など)が互いに同じであれば、それぞれの体積や重さも同じとなる。
【0041】
上記ヘッド9は、上記基台18に取り付けられるテレビカメラ28を備え、このテレビカメラ28は上記プリント基板3とヘッド9の相対位置を検出する。
【0042】
上記実装機1を電子的に制御する制御装置30が設けられている。この制御装置30は互いに電気的に接続される軸制御器31、画像処理部32、入出力手段33、および主演算部34を有している。上記軸制御器31に前記X方向駆動モータ10とY方向駆動モータ11、およびヘッド9の位置検出センサーとが電気的に接続されている。また、上記画像処理部32に上記テレビカメラ28が電気的に接続されている。また、上記入出力手段33に上記アクチュエータ21と加圧手段26、およびヒーター27が電気的に接続されている。
【0043】
同上図2、3において、上記作業台2の所定位置に位置決めされたプリント基板3の表面14に電子部品を実装させる場合には、まず、上記テレビカメラ28と画像処理部32とにより、軸制御器31と入出力手段33を介しロボット5のX方向駆動モータ10とY方向駆動モータ11とが制御されて、ヘッド9が所定位置に位置決めされる。
【0044】
次に、図3中一点鎖線で示すように、上記プリント基板3の表面14の所定位置に向ってアクチュエータ21の作動により、可動ブラケット20が下降させられる。この可動ブラケット20と共に下降する接着剤吐出手段16のノズル22の下端が上記プリント基板3の表面14に接近したとき、加圧手段26の作動によりシリンジ19の内部に圧縮空気25が供給され、これにより、上記ノズル22の下端から所定の吐出期間だけ、接着剤13が吐出され、これが上記プリント基板3の表面14に塗布され、これにより、上記表面14にドット15が成形される。
【0045】
次に、同上アクチュエータ21の作動により、可動ブラケット20が上昇させられ、これに伴って、接着剤吐出手段16が上昇し、図3中実線で示した元の状態に戻る。この後、上記制御装置30による上記と同じ制御により、上記ドット15の側方のプリント基板3の表面14に他のドット15が成形され、以下、これが繰り返されて多数のドット15が成形される。
【0046】
一方、上記ロボット5により搬送されてきた電子部品が、上記各ドット15により上記プリント基板3の表面14に次々と接着させられ、これにより、プリント基板3の表面14に対する電子部品の実装が一旦終了することとなる。
【0047】
図1、2、4において、上記実装機1は接着適正化装置37を備えている。この接着適正化装置37は、上記接着剤吐出手段16から所定の吐出期間だけ吐出された接着剤13を表面38に塗布させて試用ドット39を成形可能とさせる被塗布体40を有し、この被塗布体40は上記作業台2上のプリント基板3とは別体に設けられている。
【0048】
上記被塗布体40はロール形状に巻き付けられた長尺の透明、もしくは半透明の帯状紙材、もしくは樹脂シートで成形されている。このロール形状の被塗布体40をその軸心回りに回転自在に支承する支軸42が設けられ、この支軸42は上記接着適正化装置37の基台43に支持され、この基台43は上記作業台2に支持されている。
【0049】
上記ロール形状の被塗布体40の一端からこの被塗布体40を巻き取り可能とする巻き取り軸44が設けられ、この巻き取り軸44も上記基台43に支承されている。上記基台43を駆動させる駆動手段である巻き取りモータ45が設けられ、この巻き取りモータ45に上記巻き取り軸44が連動手段46により連動連結されている。
【0050】
上記支軸42に支持された被塗布体40から巻き取り軸44に向って、上記被塗布体40の中途部はほぼ水平方向に延びている。この被塗布体40の中途部をその下面側から圧接状に、かつ、摺動自在に支持する半透明の支持板48が設けられ、この支持板48の上面に位置する被塗布体40の部分が上記試用ドット39の成形可能な試用ドット成形域49とされている。
【0051】
上記被塗布体40の中途部の一部を上下から挟み付けるテンショナー50が設けられ、このテンショナー50は連動手段51により上記巻き取りモータ45に連動連結されている。
【0052】
また、上記支持板48の下面側に向って光52を照射する照明手段53が設けられ、この照明手段53は多数のLEDを備えている。この照明手段53による光52は上記支持板48を通過するときに十分に拡散させられる。この拡散光は、上記試用ドット成形域49において、上記被塗布体40の裏面54側に向って照射され、上記被塗布体40をその表面38側に向って透過する。
【0053】
上記被塗布体40の表面38に成形された試用ドット39の大きさ(面積)を上記被塗布体40の表面38側から測定する測定手段55が設けられている。この測定手段55には前記テレビカメラ28と制御装置30の画像処理部32とが兼用されている。
【0054】
上記被塗布体40の中途部が支持板48上に位置していることを検出する存在確認センサー56が設けられ、また、上記ロール形状の被塗布体40を上記支軸42に装着させたとき、この装着が適正になされていることを検出する位置検出センサー57が設けられている。
【0055】
上記巻き取りモータ45、照明手段53、存在確認センサー56および位置検出センサー57はいずれも上記制御装置30の入出力手段33に電気的に接続されている。
【0056】
上記制御装置30の制御により、前記接着剤吐出手段16がプリント基板3の表面14にドット15を成形するのと同じように、同上接着剤吐出手段16は上記支持板48上の被塗布体40の上記試用ドット成形域49で、その表面38に試用ドット39を成形可能である。
【0057】
また、上記制御装置30は、測定手段55により上記試用ドット39の大きさを測定したとき、その検出信号に基づき、上記接着剤吐出手段16による接着剤13の吐出期間を変更可能とさせるよう前記加圧手段26による加圧期間を制御し、つまり、接着剤吐出手段16による接着剤13の吐出期間を制御する。
【0058】
図5により、上記制御装置30による接着適正化装置37の制御につき説明する。なお、この図は、接着適正化装置37についての制御装置30のフローチャートを示し、図中(P‐1)〜(P‐8)はプログラムの各ステップを示している。
【0059】
図3で示すように、プリント基板3の表面14の所望位置にドット15を成形するのに先立ち、まず、図1で示すように、被塗布体40の表面38に試用ドット39が成形させる(P‐2)。
【0060】
次に、照明手段53が点灯される(P‐3)。
【0061】
次に、ロボット5が制御されて、ヘッド9が移動させられ、測定手段55のテレビカメラ28が上記試用ドット39上に移動させられる(P‐4)。
【0062】
次に、上記試用ドット39の大きさ(面積)が、測定手段55のテレビカメラ28と画像処理部32とにより画像処理されて測定され、その検出信号が主演算部34を通し接着剤吐出手段16の加圧手段26にフィードバックされて加圧期間が変更され、これにより、接着剤吐出手段16による接着剤13の吐出期間が変更される(P‐5)。
【0063】
上記の場合、接着剤吐出手段16による吐出期間は、吐出量に比例し、つまり、試用ドット39の大きさに比例するものであるため、上記フィードバックと、これに基づき吐出期間を変更するという制御が繰り返されることにより、試用ドット39の大きさが適正値にさせられる。
【0064】
上記試用ドット39の大きさは、この後、プリント基板3の表面14に成形させようとするドット15の大きさに一致するものであるため、上記したように、試用ドット39の大きさを適正値にさせれば、これは、上記ドット15の大きさが適正値であることを確認したことに相当する。
【0065】
次に、試用ドット成形域49における被塗布体40の表面38が試用ドット39で満杯になったか否かが判断される(P‐6)。満杯でなければ、前記(P‐1)に戻る(P‐7)。
【0066】
上記(P‐6)で、満杯であると判断されれば、巻き取りモータ45が駆動させられて、被塗布体40の中途部が巻き取り軸44に向って支持板48上を摺動させられ、試用ドット39が成形されていない被塗布体40が上記試用ドット成形域49とされる(P‐8)。
【0067】
上記構成によれば、試用ドット39を成形させるための被塗布体40をプリント基板3とは別に設けたため、十分の面積を備えることのできる被塗布体40の表面38に対し、試用ドット39を十分に多数成形できることとなる。
【0068】
よって、上記試用ドット39を成形する毎に、その大きさを測定してその検出信号をフィードバックし、これにより、接着剤吐出手段16による吐出期間を変更し、もって、上記試用ドット39の大きさを所望値に近づけるという制御の繰り返しが十分に多数できて、上記試用ドット39の大きさを精度のよい適正値にすることができる。
【0069】
また、前記したように、被塗布体40を透明、もしくは半透明のシート材で成形し、この被塗布体40の裏面54側に向って光52を照射する照明手段53を設けたため、試用ドット39の大きさを測定手段55が測定する際、この測定手段55は、上記被塗布体40の裏面54側から照射された試用ドット39の影を認識しながら測定することとなる。
【0070】
よって、この測定は、接着剤13の色や艶の影響を受けないででき、上記測定に誤差の生じることが防止される。
【0071】
なお、以上は図示の例によるが、測定手段55による試用ドット39の大きさの測定は、この試用ドット39の周囲の寸法や、直径を測定するものであってもよい。また、被塗布体40が半透明であって、光52を拡散可能とするものであれば、支持板48は透明体であってもよく、また、設けなくてもよい。
【0072】
また、以上は実装機1について説明したが、これに代えて、上記各構成を電子部品接着用ディスペンサーに適用してもよい。
【0073】
この場合、上記ディスペンサーは、前記実装機1と同じく、ローダー、作業台2、コンベア4、およびロボット5を有し、かつ、このロボット5のヘッド9は接着剤吐出手段16を備え、更に、制御装置30と接着適正化装置37を有している。
【0074】
そして、上記ディスペンサーの構成により生じる作用は、上記実装機1が接着剤13により電子部品をプリント基板3の表面14に接着させる、という実装作業に関する作用を除いて、上記実装機1のものと同様である。この点を考慮すれば、上記ディスペンサーは、実装機1と同じく図中符号1で示されるものに相当する。
【0075】
【発明の効果】
本発明の電子部品実装機の接着適正化装置による効果は、次の請求項1〜3で示す如くである。
【0076】
請求項1の発明は、プリント基板からみて所望位置に移動自在とされるヘッドを設け、このヘッドが、接着剤をある吐出期間だけ吐出しこれを上記プリント基板の表面に塗布してドットを成形可能とする接着剤吐出手段を備えた電子部品実装機において、上記接着剤吐出手段からある吐出期間だけ吐出された接着剤を表面に塗布させて試用ドットを成形可能とさせる被塗布体を上記プリント基板とは別に設け、上記被塗布体をロール形状に巻き付けられた長尺の帯状とし、基台に支持され、上記被塗布体をその軸心回りに回転自在に支承する支軸を設けると共に、基台に支承され、上記被塗布体の一端からこの被塗布体を巻き取り可能とする巻き取り軸を設け、上記支軸から巻き取り軸に至る間における上記被塗布体の中途部をその裏面側から圧接状に、かつ、摺動自在に支持する平坦な支持板を設け、この支持板に支持された被塗布体の部分の表面を、試用ドットを成形可能な試用ドット成形域とし、
【0077】
上記被塗布体を透明、もしくは半透明のシート材で成形し、この被塗布体の上記部分の裏面に向って光を照射する照明手段を設け、この照明手段が複数のLEDを備え、上記被塗布体の上記部分の表面に成形された上記試用ドットの大きさを被塗布体の表面側から測定する測定手段を設け、この測定手段の検出信号に基づき上記接着剤吐出手段における接着剤の吐出期間を変更可能させる制御装置を設け、
【0078】
上記被塗布体の中途部が上記支持板上に位置していることを検出する存在確認センサーを設けると共に、上記支軸への被塗布体の装着が適正になされていることを検出する位置 検出センサーを設けてある。
【0079】
このため、プリント基板とは別に設けられて、十分の面積を備えることのできる上記被塗布体の表面に対し、試用ドットを十分に多数成形できることとなる。
【0080】
よって、上記試用ドットを成形する毎に、その大きさを測定してその検出信号をフィードバックし、これにより、接着剤吐出手段による吐出期間を変更し、もって、上記試用ドットの大きさを所望値に近づけるという制御の繰り返しが十分に多数できて、上記試用ドットの大きさを精度のよい適正値にすることができる。即ち、この試用ドットの大きさは、これに続いて、プリント基板の表面に成形させようとするドットの大きさに一致するものであるため、上記したように、試用ドットの大きさを精度のよい適正値にさせることにより、上記ドットの大きさが適正値であることの確認が精度よくできることとなる。
【0081】
また、上記したように、被塗布体を透明、もしくは半透明のシート材で成形し、この被塗布体の上記部分の裏面に向って光を照射する照明手段を設けてある。
【0082】
このため、試用ドットの大きさを測定手段が測定する際、この測定手段は、上記被塗布体の裏面側から照射された試用ドットの影を認識しながら測定することとなり、この測定は、接着剤の色や艶の影響を受けないでできる。
【0083】
よって、上記測定に誤差の生じることが防止され、この結果、ドットの大きさが適正値であることの確認は精度よくできる。
【0084】
請求項2の発明は、ヘッドが、このヘッドとプリント基板の相対位置を検出するテレビカメラを備えた電子部品実装機において、上記テレビカメラを測定手段に兼用させてある。
【0085】
このため、試用ドットの大きさを測定するための測定手段を別途に設けないで済む分、電子部品実装機の接着適正化装置の構成が簡単になり、これに伴って、その制御等もし易くなる。
【0086】
本発明の電子部品接着用ディスペンサーの接着適正化装置による効果は、次の請求項3,4で示す如くである。
【0087】
請求項3の発明は、プリント基板からみて所望位置に移動自在とされるヘッドを設け、このヘッドが、接着剤をある吐出期間だけ吐出しこれを上記プリント基板の表面に塗布してドットを成形可能とする接着剤吐出手段を備えた電子部品接着用ディスペンサーにおいて、上記接着剤吐出手段からある吐出期間だけ吐出された接着剤を表面に塗布させて試用ドットを成形可能とさせる被塗布体を上記プリント基板とは別に設け、上記被塗布体をロール形状に巻き付けられた長尺の帯状とし、基台に支持され、上記被塗布体をその軸心回りに回転自在に支承する支軸を設けると共に、基台に支承され、上記被塗布体の一端からこの被塗布体を巻き取り可能とする巻き取り軸を設け、上記支軸から巻き取り軸に至る間における上記被塗布体の中途部をその裏面側から圧接状に、かつ、摺動自在に支持する平坦な支持板を設け、この支持板に支持された被塗布体の部分の表面を、試用ドットを成形可能な試用ドット成形域とし、
【0088】
上記被塗布体を透明、もしくは半透明のシート材で成形し、この被塗布体の上記部分の裏面に向って光を照射する照明手段を設け、この照明手段が複数のLEDを備え、上記被塗布体の上記部分の表面に成形された上記試用ドットの大きさを被塗布体の表面側から測定する測定手段を設け、この測定手段の検出信号に基づき上記接着剤吐出手段における接着剤の吐出期間を変更可能させる制御装置を設け、
【0089】
上記被塗布体の中途部が上記支持板上に位置していることを検出する存在確認センサーを設けると共に、上記支軸への被塗布体の装着が適正になされていることを検出する位置検出センサーを設けてある。
【0090】
このため、プリント基板とは別に設けられて、十分の面積を備えることのできる上記被塗布体の表面に対し、試用ドットを十分に多数成形できることとなる。
【0091】
よって、上記試用ドットを成形する毎に、その大きさを測定してその検出信号をフィードバックし、これにより、接着剤吐出手段による吐出期間を変更し、もって、上記試用ドットの大きさを所望値に近づけるという制御の繰り返しが十分に多数できて、上記試用ドットの大きさを精度のよい適正値にすることができる。即ち、この試用ドットの大きさは、これに続いて、プリント基板の表面に成形させようとするドットの大きさに一致するものであるため、上記したように、試用ドットの大きさを精度のよい適正値にさせることにより、上記ドットの大きさが適正値であることの確認が精度よくできることとなる。
【0092】
また、上記したように、被塗布体を透明、もしくは半透明のシート材で成形し、この被塗布体の上記部分の裏面に向って光を照射する照明手段を設けてある。
【0093】
このため、試用ドットの大きさを測定手段が測定する際、この測定手段は、上記被塗布体の裏面側から照射された試用ドットの影を認識しながら測定することとなり、この測定は、接着剤の色や艶の影響を受けないでできる。
【0094】
よって、上記測定に誤差の生じることが防止され、この結果、ドットの大きさが適正値であることの確認は精度よくできる。
【0095】
請求項4の発明は、ヘッドが、このヘッドとプリント基板の相対位置を検出するテレビカメラを備えた電子部品接着用ディスペンサーにおいて、上記テレビカメラを測定手段に兼用させてある。
【0096】
このため、試用ドットの大きさを測定するための測定手段を別途に設けないで済む分、電子部品接着用ディスペンサーの接着適正化装置の構成が簡単になり、これに伴って、その制御等もし易くなる。
【図面の簡単な説明】
【図1】 被塗布体の表面に試用ドットを成形するときの正面図である。
【図2】 プリント基板の表面にドットを成形するときの全体平面図である。
【図3】 プリント基板の表面にドットを成形するときの正面図である。
【図4】 接着適正化装置の斜視図である。
【図5】 制御装置のフローチャート図である。
【符号の説明】
1 実装機(ディスペンサー)
2 作業台
3 プリント基板
4 コンベア
5 ロボット
9 ヘッド
13 接着剤
14 表面
15 ドット
16 接着剤吐出手段
26 加圧手段
28 テレビカメラ
30 制御装置
37 接着適正化装置
38 表面
39 試用ドット
40 被塗布体
42 支軸
43 基台
44 巻き取り軸
48 支持板
49 試用ドット成形域
52 光
53 照明手段
54 裏面
55 測定手段
56 存在確認センサー
57 位置検出センサー [0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention provides an electronic component mounting machine in which an adhesive dot is formed on the surface of a printed circuit board and an electronic component is adhered to the surface of the printed circuit board using the dot, or an electronic component is mounted on the surface of the printed circuit board. In an electronic component bonding dispenser for forming adhesive dots for bonding components, the size of the dots is set to an appropriate value, and the bonding optimization device is configured to properly bond the electronic component to the surface of the printed circuit board It is.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, the electronic component mounting machine is configured as follows.
[0003]
That is, a loader for stacking and storing printed circuit boards on which electronic components are not mounted is provided. A conveyor is provided to take out the printed circuit boards from the loader one by one and convey the printed circuit board to a predetermined position on the work table. An industrial robot is supported on the work table.
[0004]
The robot has a head that is relatively movable to a desired position when viewed from the printed circuit board conveyed to a predetermined position on the work table. This head is provided with an adhesive discharge means that discharges an adhesive for a certain discharge period and applies it to the surface of the printed circuit board to form dots.
[0005]
When electronic components are mounted on the surface of the printed board, first, the printed board is transported from the loader by the conveyor and positioned at a predetermined position on the work table.
[0006]
Next, the adhesive discharge means discharges the adhesive to a predetermined position on the surface of the printed circuit board for a predetermined discharge period, and applies it to the surface of the printed circuit board to form dots. Next, the electronic component conveyed by the robot head is adhered to the surface of the printed circuit board by the dots. Then, the mounting operation of the electronic component by the electronic component mounting machine is finished.
[0007]
On the other hand, the dispenser for adhering electronic components forms a plurality of dots of adhesive for adhering the electronic components on the surface of the printed circuit board. When the dot formation on the surface of the printed circuit board is completed, The board is sent to another electronic component mounting machine which is the next process. The other electronic component mounting machine here is different from the above-described electronic component mounting machine in that the electronic component is simply adhered to the surface of the printed board by the dots.
[0008]
The electronic component bonding dispenser has a loader, a conveyor, a work table, and a robot, as in the above-described electronic component mounting machine, and the head of the robot includes an adhesive discharge means.
[0009]
When forming dots of adhesive on the surface of the printed circuit board, first, the printed circuit board is conveyed from a loader by a conveyor and positioned at a predetermined position on the work table.
[0010]
Next, the adhesive discharge means discharges the adhesive for a predetermined discharge period to a predetermined position on the surface of the printed circuit board, and applies this to the surface of the printed circuit board to form dots. When a predetermined number of dots are formed, the dot forming operation by the electronic component bonding dispenser is completed.
[0011]
By the way, in any of the conventional electronic component mounting machine and the electronic component bonding dispenser, in the following first to fourth cases, the size of the dots formed by the adhesive discharging means is the electronic component. It is once confirmed that the value is appropriate in view of the size of the electronic component. After the confirmation, the electronic component is adhered to the surface of the printed circuit board by the dots, thereby obtaining proper adhesion of the electronic component.
[0012]
That is, as a first case, when changing an electronic component to be bonded to the surface of the printed circuit board from a small one to a large one or vice versa, the adhesive discharge period in the adhesive discharge means is changed. This is when the discharge amount of the adhesive is changed once to match the above change.
[0013]
The second case is when the number of times of ejection (number of dots) by the adhesive ejection means reaches a predetermined number (for example, 1000 times).
[0014]
The third case is when the cassette type adhesive syringe for storing the adhesive supplied to the adhesive discharging means becomes empty and is converted to a new one.
[0015]
As a fourth case, during the mounting operation of the electronic component or during the dot forming operation, the adhesive discharge by the adhesive discharge means is temporarily stopped, and the viscosity changes, for example, the adhesive is hardened somewhat. When it is considered.
[0016]
The confirmation that the dot size is an appropriate value has been made as follows.
[0017]
That is, prior to forming dots at a predetermined position on the surface of the printed circuit board, first, the adhesive is discharged for a predetermined discharge period by the adhesive discharge means to a portion that will not be used in the future on the surface of the printed circuit board. Mold trial dots. Next, the size of the trial dot is measured by a measuring unit such as an image processing apparatus, and the detection signal is fed back to change the ejection period of the adhesive ejecting unit. In this case, since the discharge period is proportional to the discharge amount, that is, proportional to the size of the trial dot, the trial dot is obtained by repeating the feedback and the control of changing the discharge period based on the feedback. Is set to an appropriate value.
[0018]
Since the size of the trial dot is the same as the size of the dot to be molded on the surface of the printed circuit board after this, if the size of the trial dot is set to an appropriate value as described above, This corresponds to confirming that the dot size is an appropriate value. If the head moves in this state and dots are formed at a predetermined position on the surface of the printed board, the size of the dots becomes an appropriate value.
[0019]
[Problems to be solved by the invention]
However, as described above, in the conventional technology, the trial dot is formed by using a part that will not be used in the future on the surface of the printed circuit board, and such an unused part is generally a small area. There is a possibility that a sufficient number of trial dots cannot be formed, that is, there is a possibility that confirmation that the dot size is an appropriate value is insufficient.
[0020]
On the other hand, the measurement of the size of the trial dot by the measurement means is performed by the reflected light of the light irradiated to the trial dot, but since there are various colors and glosses of the adhesive, it is influenced by these. This may cause a large error in the measurement of the size of the trial dots. Therefore, due to this error, there is a problem that it is impossible to accurately confirm that the dot size is an appropriate value.
[0021]
The present invention has been made paying attention to the above situation, and in the operation of forming dots by applying an adhesive to the surface of a printed circuit board, it is confirmed that the size of the dots is an appropriate value. It is an object to be able to do more accurately.
[0022]
[Means for Solving the Problems]
An apparatus for optimizing adhesion of an electronic component mounting machine according to the present invention for achieving the above object is as shown in the following
[0023]
According to the first aspect of the present invention, a
[0024]
The object to be coated 40 is formed of a transparent or translucent sheet material, and illumination means 53 for irradiating light 52 toward the
[0025]
The
[0026]
Claim2The invention of claim1'sIn addition to the invention, when the
[0027]
In order to achieve the above-mentioned problems, the adhesion optimization device for an electronic component bonding dispenser according to the present invention is as shown in the following
[0028]
Claim3According to the present invention, a
[0029]
The object to be coated is formed of a transparent or translucent sheet material, and provided with illumination means for irradiating light toward the back surface of the portion of the object to be coated, the illumination means 53 includes a plurality of LEDs,Of the coated body 40Of the above partA measuring means 55 for measuring the size of the
[0030]
The
[0031]
ContractClaim4The invention of claim3In addition to the above invention, when the
[0032]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
[0033]
In FIG. 2,
[0034]
An
[0035]
An
[0036]
2 and 3, the
[0037]
The adhesive discharge means 16 has a
[0038]
A pressurizing
[0039]
During the period other than the pressurizing period by the
[0040]
A
[0041]
The
[0042]
A
[0043]
2 and 3, when electronic components are mounted on the
[0044]
Next, as shown by a one-dot chain line in FIG. 3, the
[0045]
Next, the
[0046]
On the other hand, the electronic components conveyed by the
[0047]
1, 2, and 4, the mounting
[0048]
The to-
[0049]
A winding shaft 44 that can wind up the
[0050]
A midway part of the
[0051]
A
[0052]
Moreover, the illumination means 53 which irradiates the light 52 toward the lower surface side of the said
[0053]
A measuring means 55 for measuring the size (area) of the
[0054]
When the
[0055]
The winding
[0056]
Under the control of the
[0057]
Further, when the measuring
[0058]
With reference to FIG. 5, the control of the
[0059]
As shown in FIG. 3, prior to forming the
[0060]
Next, the illumination means 53 is turned on (P-3).
[0061]
Next, the
[0062]
Next, the size (area) of the
[0063]
In the above case, since the discharge period by the adhesive discharge means 16 is proportional to the discharge amount, that is, proportional to the size of the
[0064]
Since the size of the
[0065]
Next, it is determined whether or not the
[0066]
If it is determined in the above (P-6) that it is full, the take-up
[0067]
According to the above configuration, since the
[0068]
Therefore, each time the
[0069]
In addition, as described above, the object to be coated 40 is formed of a transparent or translucent sheet material, and the illumination means 53 for irradiating the light 52 toward the
[0070]
Therefore, this measurement can be performed without being affected by the color and gloss of the adhesive 13, and an error can be prevented from occurring in the measurement.
[0071]
Although the above is based on the illustrated example, the measurement of the size of the
[0072]
Although the mounting
[0073]
In this case, the dispenser includes a loader, a work table 2, a
[0074]
The action caused by the configuration of the dispenser is the same as that of the mounting
[0075]
【The invention's effect】
The effects of the adhesion optimization device for the electronic component mounting machine according to the present invention are as shown in the following
[0076]
According to the first aspect of the present invention, a head that can be moved to a desired position as viewed from the printed circuit board is provided. In an electronic component mounting machine equipped with an adhesive discharge means that enables the above-mentioned printed material to be coated on the surface by applying the adhesive discharged from the adhesive discharge means for a certain discharge period so that trial dots can be formed Provided separately from the substrate,The coated body is in the form of a long band wound in a roll shape, supported by a base, and provided with a support shaft that rotatably supports the coated body about its axis, and is supported by the base. A winding shaft that enables winding of the coated body from one end of the coated body is provided, and a midway part of the coated body between the support shaft and the winding shaft is pressed from the back surface side. In addition, a flat support plate is provided for slidably supporting, and the surface of the part to be coated supported by the support plate is used as a trial dot molding area where trial dots can be molded,
[0077]
The object to be coated is formed of a transparent or translucent sheet material, provided with illumination means for irradiating light toward the back surface of the portion of the object to be coated, the illumination means includes a plurality of LEDs,Of the coated bodyOf the above partA control means for measuring the size of the trial dot formed on the surface from the surface side of the coated body, and a control for changing the adhesive discharge period in the adhesive discharge means based on the detection signal of the measurement means Equipment is provided,
[0078]
A position for detecting that the middle part of the coated body is located on the support plate, and a position for detecting that the coated body is properly mounted on the support shaft. Provide detection sensorIt is.
[0079]
For this reason, it is possible to form a sufficient number of trial dots on the surface of the coated body that is provided separately from the printed circuit board and has a sufficient area.
[0080]
Therefore, each time the trial dot is formed, its size is measured and its detection signal is fed back, thereby changing the ejection period by the adhesive ejection means, so that the size of the trial dot is set to a desired value. As a result, it is possible to make a sufficient number of repetitions of the control to bring the sample dots closer to, so that the size of the trial dots can be set to an appropriate value with high accuracy. That is, since the size of the trial dot coincides with the size of the dot to be formed on the surface of the printed circuit board subsequently, as described above, the size of the trial dot is set to be accurate. By setting a good appropriate value, it is possible to accurately confirm that the size of the dot is an appropriate value.
[0081]
Also, as mentioned above,The coated body is formed with a transparent or translucent sheet material, and the coated bodyOf the above partIllumination means for irradiating light toward the back surface is provided.
[0082]
For this reason, when the measuring means measures the size of the trial dots, this measuring means measures while recognizing the shadow of the trial dots irradiated from the back side of the coated body, It is possible without being affected by the color and gloss of the agent.
[0083]
Therefore, it is possible to prevent an error from occurring in the measurement, and as a result, it is possible to accurately confirm that the dot size is an appropriate value.
[0084]
Claim2According to the present invention, in the electronic component mounting machine in which the head includes a television camera for detecting the relative position of the head and the printed board, the television camera is also used as a measuring unit.
[0085]
For this reason, since it is not necessary to provide a separate measuring means for measuring the size of the trial dots, the configuration of the adhesion optimization device of the electronic component mounting machine becomes simple, and accordingly, the control and the like are easy to control. Become.
[0086]
The effect of the adhesion optimization device of the dispenser for adhering electronic components according to the present invention is as follows.3, 4It is as shown by.
[0087]
Claim3According to the present invention, a head that can be moved to a desired position as viewed from the printed circuit board is provided, and this head discharges an adhesive for a certain discharge period and applies it to the surface of the printed circuit board to enable dot formation. In the electronic component bonding dispenser provided with the adhesive discharging means, the substrate to be coated with which the test dots can be formed by applying the adhesive discharged from the adhesive discharging means for a certain discharge period on the surface and the printed board. Separately,The coated body is in the form of a long band wound in a roll shape, supported by a base, and provided with a support shaft that rotatably supports the coated body about its axis, and is supported by the base. A winding shaft that enables winding of the coated body from one end of the coated body is provided, and a midway part of the coated body between the support shaft and the winding shaft is pressed from the back surface side. In addition, a flat support plate is provided for slidably supporting, and the surface of the part to be coated supported by the support plate is used as a trial dot molding area where trial dots can be molded,
[0088]
The object to be coated is formed of a transparent or translucent sheet material, provided with illumination means for irradiating light toward the back surface of the portion of the object to be coated, the illumination means includes a plurality of LEDs,Of the coated bodyOf the above partA control means for measuring the size of the trial dot formed on the surface from the surface side of the coated body, and a control for changing the adhesive discharge period in the adhesive discharge means based on the detection signal of the measurement means Equipment is provided,
[0089]
A position detection sensor for detecting that the middle part of the coated body is located on the support plate and detecting that the coated body is properly mounted on the support shaft. Provide a sensorIt is.
[0090]
For this reason, it is possible to form a sufficient number of trial dots on the surface of the coated body that is provided separately from the printed circuit board and has a sufficient area.
[0091]
Therefore, each time the trial dot is formed, its size is measured and its detection signal is fed back, thereby changing the ejection period by the adhesive ejection means, so that the size of the trial dot is set to a desired value. As a result, it is possible to make a sufficient number of repetitions of the control to bring the sample dots closer to, so that the size of the trial dots can be set to an appropriate value with high accuracy. That is, since the size of the trial dot coincides with the size of the dot to be formed on the surface of the printed circuit board subsequently, as described above, the size of the trial dot is set to be accurate. By setting a good appropriate value, it is possible to accurately confirm that the size of the dot is an appropriate value.
[0092]
Also, as mentioned above,The coated body is formed with a transparent or translucent sheet material, and the coated bodyOf the above partIllumination means for irradiating light toward the back surface is provided.
[0093]
For this reason, when the measuring means measures the size of the trial dots, this measuring means measures while recognizing the shadow of the trial dots irradiated from the back side of the coated body, It is possible without being affected by the color and gloss of the agent.
[0094]
Therefore, it is possible to prevent an error from occurring in the measurement, and as a result, it is possible to accurately confirm that the dot size is an appropriate value.
[0095]
Claim4According to the invention, in the electronic component bonding dispenser in which the head includes a television camera for detecting the relative position of the head and the printed board, the television camera is also used as a measuring means.
[0096]
For this reason, the configuration of the adhesion optimizing device for the electronic component bonding dispenser is simplified because it is not necessary to provide a separate measuring means for measuring the size of the trial dots. It becomes easy.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a front view when trial dots are formed on the surface of an object to be coated.
FIG. 2 is an overall plan view when dots are formed on the surface of a printed circuit board.
FIG. 3 is a front view when dots are formed on the surface of the printed circuit board.
FIG. 4 is a perspective view of an adhesion optimization device.
FIG. 5 is a flowchart of the control device.
[Explanation of symbols]
1 Mounting machine (dispenser)
2 Worktable
3 Printed circuit board
4 conveyor
5 Robot
9 heads
13 Adhesive
14 Surface
15 dots
16 Adhesive discharging means
26 Pressurizing means
28 TV camera
30 Control device
37 Adhesive optimization device
38 surface
39 Trial dots
40 Object
42 Spindle
43 Base
44 Winding shaft
48 Support plate
49 Trial dot molding area
52 light
53 Illumination means
54 Back
55 Measuring means
56 Presence sensor
57 Position detection sensor
Claims (4)
上記接着剤吐出手段からある吐出期間だけ吐出された接着剤を表面に塗布させて試用ドットを成形可能とさせる被塗布体を上記プリント基板とは別に設け、上記被塗布体をロール形状に巻き付けられた長尺の帯状とし、基台に支持され、上記被塗布体をその軸心回りに回転自在に支承する支軸を設けると共に、基台に支承され、上記被塗布体の一端からこの被塗布体を巻き取り可能とする巻き取り軸を設け、上記支軸から巻き取り軸に至る間における上記被塗布体の中途部をその裏面側から圧接状に、かつ、摺動自在に支持する平坦な支持板を設け、この支持板に支持された被塗布体の部分の表面を、試用ドットを成形可能な試用ドット成形域とし、
上記被塗布体を透明、もしくは半透明のシート材で成形し、この被塗布体の上記部分の裏面に向って光を照射する照明手段を設け、この照明手段が複数のLEDを備え、上記被塗布体の上記部分の表面に成形された上記試用ドットの大きさを被塗布体の表面側から測定する測定手段を設け、この測定手段の検出信号に基づき上記接着剤吐出手段における接着剤の吐出期間を変更可能とさせる制御装置を設け、
上記被塗布体の中途部が上記支持板上に位置していることを検出する存在確認センサーを設けると共に、上記支軸への被塗布体の装着が適正になされていることを検出する位置検出センサーを設けた電子部品実装機の接着適正化装置。Adhesive discharge means provided with a head that can be moved to a desired position as viewed from the printed circuit board, and this head discharges the adhesive for a certain discharge period and applies it to the surface of the printed circuit board to form dots. In the electronic component mounting machine equipped with
A substrate to be coated is formed separately from the printed circuit board so that a trial dot can be formed by applying an adhesive discharged from the adhesive discharging means for a certain discharge period on the surface, and the substrate to be coated is wound in a roll shape. A long belt-like shape, supported by a base, and provided with a support shaft that rotatably supports the object to be coated around its axis, and supported by the base, from one end of the object to be coated. A winding shaft that enables the body to be wound is provided, and a flat portion that supports the middle part of the coated body between the support shaft and the winding shaft in a press-contacting manner and slidably from the back side. A support plate is provided, and the surface of the part to be coated supported by the support plate is used as a trial dot molding area capable of forming trial dots,
The object to be coated is formed of a transparent or translucent sheet material, and illumination means for irradiating light toward the back surface of the portion of the object to be coated is provided, the illumination means includes a plurality of LEDs, and the object to be coated is provided. A measuring means for measuring the size of the trial dot formed on the surface of the portion of the coated body from the surface side of the coated body is provided, and the adhesive discharge in the adhesive discharging means based on the detection signal of the measuring means Provide a control device that can change the period ,
A position detection sensor for detecting that the middle part of the coated body is located on the support plate and detecting that the coated body is properly mounted on the support shaft. Adhesion optimization device for electronic component mounting machines with sensors .
上記テレビカメラを測定手段に兼用させた請求項1に記載の電子部品実装機の接着適正化装置。In an electronic component mounting machine equipped with a television camera that detects the relative position of the head and the printed circuit board,
2. The apparatus for optimizing adhesion of an electronic component mounting machine according to claim 1, wherein the television camera is also used as a measuring means.
上記接着剤吐出手段からある吐出期間だけ吐出された接着剤を表面に塗布させて試用ドットを成形可能とさせる被塗布体を上記プリント基板とは別に設け、上記被塗布体をロール形状に巻き付けられた長尺の帯状とし、基台に支持され、上記被塗布体をその軸心回りに回転自在に支承する支軸を設けると共に、基台に支承され、上記被塗布体の一端からこの被塗布体を巻き取り可能とする巻き取り軸を設け、上記支軸から巻き取り軸に至る間における上記被塗布体の中途部をその裏面側から圧接状に、かつ、摺動自在に支持する平坦な支持板を設け、この支持板に支持された被塗布体の部分の表面を、試用ドットを成形可能な試用ドット成形域とし、
上記被塗布体を透明、もしくは半透明のシート材で成形し、この被塗布体の上記部分の裏面に向って光を照射する照明手段を設け、この照明手段が複数のLEDを備え、上記被塗布体の上記部分の表面に成形された上記試用ドットの大きさを被塗布体の表面側から測定する測定手段を設け、この測定手段の検出信号に基づき上記接着剤吐出手段における接着剤の吐出期間を変更可能とさせる制御装置を設け、
上記被塗布体の中途部が上記支持板上に位置していることを検出する存在確認センサーを設けると共に、上記支軸への被塗布体の装着が適正になされていることを検出する位置検出センサーを設けた電子部品接着用ディスペンサーの接着適正化装置。Adhesive discharge means provided with a head that can be moved to a desired position as viewed from the printed circuit board, and this head discharges the adhesive for a certain discharge period and applies it to the surface of the printed circuit board to form dots. In an electronic component bonding dispenser comprising:
A substrate to be coated is formed separately from the printed circuit board so that a trial dot can be formed by applying an adhesive discharged from the adhesive discharging means for a certain discharge period on the surface, and the substrate to be coated is wound in a roll shape. A long belt-like shape, supported by a base, and provided with a support shaft that rotatably supports the object to be coated around its axis, and supported by the base, from one end of the object to be coated. A winding shaft that enables the body to be wound is provided, and a flat portion that supports the middle part of the coated body between the support shaft and the winding shaft in a press-contacting manner and slidably from the back side. A support plate is provided, and the surface of the part to be coated supported by the support plate is used as a trial dot molding area capable of forming trial dots,
The object to be coated is formed of a transparent or translucent sheet material, and illumination means for irradiating light toward the back surface of the portion of the object to be coated is provided, the illumination means includes a plurality of LEDs, and the object to be coated is provided. A measuring means for measuring the size of the trial dot formed on the surface of the portion of the coated body from the surface side of the coated body is provided, and the adhesive discharge in the adhesive discharging means based on the detection signal of the measuring means Provide a control device that can change the period ,
A position detection sensor for detecting that the middle part of the coated body is located on the support plate and detecting that the coated body is properly mounted on the support shaft. Adhesive optimization device for electronic component bonding dispenser with sensor .
上記テレビカメラを測定手段に兼用させた請求項3に記載の電子部品接着用ディスペンサーの接着適正化装置。In a dispenser for adhering electronic components, the head includes a television camera that detects the relative position of the head and the printed circuit board.
4. The apparatus for optimizing bonding of an electronic component bonding dispenser according to claim 3 , wherein the television camera is also used as a measuring means.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03730396A JP3824097B2 (en) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Bonding optimization device for electronic component mounting machine and bonding optimization device for dispenser for bonding electronic components |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP03730396A JP3824097B2 (en) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Bonding optimization device for electronic component mounting machine and bonding optimization device for dispenser for bonding electronic components |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH09214116A JPH09214116A (en) | 1997-08-15 |
JP3824097B2 true JP3824097B2 (en) | 2006-09-20 |
Family
ID=12493943
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP03730396A Expired - Lifetime JP3824097B2 (en) | 1996-01-30 | 1996-01-30 | Bonding optimization device for electronic component mounting machine and bonding optimization device for dispenser for bonding electronic components |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP3824097B2 (en) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI464018B (en) * | 2009-04-17 | 2014-12-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Dispensing device |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP4030631B2 (en) * | 1997-11-19 | 2008-01-09 | 松下電器産業株式会社 | Electronic component mounting method |
JP2010005510A (en) * | 2008-06-25 | 2010-01-14 | Panasonic Corp | Coating inspection method |
WO2014188579A1 (en) * | 2013-05-24 | 2014-11-27 | ヤマハ発動機株式会社 | Coating trial device, dispenser and electronic component mounting device |
-
1996
- 1996-01-30 JP JP03730396A patent/JP3824097B2/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI464018B (en) * | 2009-04-17 | 2014-12-11 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | Dispensing device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH09214116A (en) | 1997-08-15 |
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A977 | Report on retrieval |
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|
A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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