JP3729987B2

JP3729987B2 - Substrate processing equipment

Info

Publication number: JP3729987B2
Application number: JP20325297A
Authority: JP
Inventors: 彰彦森田; 聡山本; 雅夫辻
Original assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Current assignee: Screen Holdings Co Ltd; Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd
Priority date: 1997-07-29
Filing date: 1997-07-29
Publication date: 2005-12-21
Anticipated expiration: 2017-07-29
Also published as: JPH1154587A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、半導体基板や液晶ガラス基板などの薄板状基板（以下、「基板」と称する）に対して例えば熱処理などを含む一連の処理を行う基板処理装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
一般に、上記のような基板処理装置はレジスト塗布処理部、現像処理部およびそれらに付随する熱処理部を備えており、これらの各処理部間で所定の処理手順に従って基板搬送ロボットが基板の循環搬送を行うことにより一連の基板処理を行わせている。
【０００３】
ところで、上記所定の処理手順は処理対象となる基板の種類や必要とされる特性に応じて当然に異なる。そして、１つの基板処理装置で異なる処理手順のロット（同一の処理手順に従って処理が行われる基板）を連続的に投入したい場合、先後のロットについてのそれぞれの処理手順で各処理部における処理条件（例えば、加熱処理部における熱処理温度）が異なると後のロットを即時に投入することができない。このときに、例えば先ロットの処理が完了してから加熱処理部の設定温度を変更していたのでは、温度が安定するまでに一定の時間を要するため後ロットの投入を待機させねばならずスループットが低下する。
【０００４】
このようなスループットの低下を防止するため、従来の基板処理装置は予め予定されている処理手順に含まれる全ての処理条件の処理部を用意していた。例えば、予め予定されている処理手順に含まれる加熱処理の全ての温度条件の加熱処理部を用意していた。このようにすれば、先ロットの処理が終了してから即刻、または先ロットの処理終了を待たずに後ロットを投入することができるため、スループットの低下は防止することができる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、予め予定されている処理手順に含まれる全ての処理条件の処理部を用意した場合、相当数の処理部を準備状態として用意しておく必要があり、１つのロットを処理するのには使用しない処理部が多くなり、その結果装置全体としては無駄な処理部が多く存在していることとなる。特に、近年においては基板の大口径化が進展しており、無駄な処理部を多く存在させることは無駄なスペース部分を著しく増加させることとなる。また、無駄な加熱処理部が多く存在していると、その温度維持に要する電気エネルギーの消費量も多くなり、省エネルギーの観点からも好ましくない。
【０００６】
本発明は、上記課題に鑑みてなされたものであり、装置全体として無駄な処理部を減少させることができる基板処理装置を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するため、請求項１の発明は、所定の処理を行う複数の基板処理部に対して基板搬送手段が所定の処理手順にしたがって被処理基板を順次搬送する基板処理装置であって、前記複数の基板処理部のうち同一種類の処理を行う複数の基板処理部を同一種類処理部群として記憶する記憶手段と、前記所定の処理手順に含まれる処理のうち前記被処理基板について指定された処理条件の前記同一種類の処理を特定処理とし当該特定処理を行う基板処理部を前記同一種類処理部群の中から特定基板処理部として選定する選定手段と、を備え、前記選定手段に前記被処理基板の払い出し予約を行う時点での前記同一種類処理部群に含まれる複数の基板処理部のそれぞれの使用状況および処理条件に基づいて、前記同一種類処理部群のうち前記特定処理を最短所要時間で開始することができる基板処理部を前記特定基板処理部として選定させている。
【０００８】
また、請求項２の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記選定手段に前記被処理基板の払い出し予約を行う時点で前記特定処理の処理条件と同一処理条件の基板処理部が前記同一種類処理部群に存在し、当該基板処理部がその時点で使用されていない場合に当該基板処理部を前記特定基板処理部として選定させている。
【０００９】
また、請求項３の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記選定手段に、前記被処理基板の払い出し予約を行う時点で前記特定処理の処理条件と同一処理条件の基板処理部が前記同一種類処理部群に存在し、当該基板処理部がその時点で使用されている場合に、ａ）当該基板処理部が前記特定処理を開始することができるまでに要する時間と、ｂ）前記同一種類処理部群に含まれその時点で使用されておらずかつ使用される予定がない他の基板処理部のうち前記同一処理条件と最も近似した処理条件の基板処理部の処理条件を変更して前記特定処理が開始できるまでの時間と、を比較させ、より短時間で前記特定処理が開始できる基板処理部を前記特定基板処理部として選定させている。
【００１０】
また、請求項４の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記選定手段に、前記被処理基板の払い出し予約を行う時点で前記特定処理の処理条件と同一処理条件の基板処理部が前記同一種類処理部群に存在せず、前記同一種類処理部群に含まれる基板処理部のうち前記同一処理条件と最も近似した処理条件を有する近似基板処理部がその時点で使用されていない場合に、前記近似基板処理部の処理条件を前記同一処理条件に変更して前記特定基板処理部として選定させている。
【００１１】
また、請求項５の発明は、請求項１の発明に係る基板処理装置において、前記選定手段に、前記被処理基板の払い出し予約を行う時点で前記特定処理の処理条件と同一処理条件の基板処理部が前記同一種類処理部群に存在せず、前記同一種類処理部群に含まれる基板処理部のうち前記同一処理条件と最も近似した処理条件を有する近似基板処理部がその時点で使用されている場合に、ａ）前記近似基板処理部の処理条件を前記同一処理条件に変更して前記特定処理が開始できるまでの時間と、ｂ）前記同一種類処理部群に含まれその時点で使用されておらずかつ使用される予定がない他の基板処理部のうち前記同一処理条件と最も近似した処理条件の基板処理部の処理条件を変更して前記特定処理が開始できるまでの時間と、を比較させ、より短時間で前記特定処理が開始できる基板処理部を前記特定基板処理部として選定させている。
【００１２】
また、請求項６の発明は、請求項１ないし請求項５のいずれかの発明に係る基板処理装置において、前記同一種類の処理を加熱処理としている。
【００１３】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の実施の形態について詳細に説明する。本明細書では、発明に対する理解を容易にするため、まず本発明の原理について説明した後、具体的な基板処理装置とその処理形態について説明する。
【００１４】
＜Ａ．本発明の原理＞
まず本発明の原理について、従来の処理形態と対比しつつ説明する。
【００１５】
上述のように、１つの基板処理装置で異なる処理手順のロットを連続的に投入したい場合が多い。ここで、以下の表１に示すように、１つの基板処理装置で６つの異なる処理手順が予定されている場合について考える。
【００１６】
【表１】

【００１７】
この表および以下の説明において「レシピ」とは上記処理手順を表現したレシピプログラムを意味する。また、各レシピにおいて、「ａ」、「ｃ」および「ＩＮＤ」は基板処理装置の処理部を示し、「ｂ（）」は処理内容および処理条件を示している。すなわち、例えば、レシピ１に従って処理が実行される場合、インデクサＩＮＤからロットに含まれる基板が１枚ずつ払い出され、処理部ａを経た後、処理条件”ｂ１”で処理ｂを行い、その後処理部ｃを経てインデクサＩＮＤに戻される。従って、レシピ１からレシピ６のいずれの処理手順においても、第２ステップで処理内容としては処理ｂが行われるのであるが、それぞれの処理条件は”ｂ１”から”ｂ６”まで異なる条件となっているのである。なお、ここでは、処理条件”ｂ１”と”ｂ４”、”ｂ２”と”ｂ５”、”ｂ３”と”ｂ６”は比較的近い処理条件であるものとする。
【００１８】
上述した従来の基板処理装置において、スループットを低下させることなく表１に示した６つの異なるレシピに対応するためには、例えば図２に示すような装置構成にする必要があった。すなわち、インデクサＩＮＤ、基板搬送ロボットＴＲ、２つの処理部ａおよび２つの処理部ｃの他に処理条件”ｂ１”から”ｂ６”に対応するための６つの処理部ｂを備えた構成とする必要があった。
【００１９】
これに対して本発明に係る基板処理装置においては、以下に説明するように、図１に示すような装置構成にすることができる。すなわち、インデクサＩＮＤ、基板搬送ロボットＴＲ、２つの処理部ａおよび２つの処理部ｃの他に処理内容ｂを実行するための２つの処理部を備えておけばよい。なお、説明の便宜上図１で初期設定されている処理ｂの処理条件は”ｂ１”および”ｂ２”としているが、これは他の処理条件であってもよい。
【００２０】
＜Ａ−１．最適処理部が不使用＞
以下、図１に示す基板処理装置において異なるレシピに従うロットを連続的に投入する場合の処理について説明する。まず、次の表２に示すような場合について考える。
【００２１】
【表２】

【００２２】
この場合は、先に投入されたロットＡはレシピ１に従い、後に投入されるロットＢはレシピ２に従って処理が行われる。両レシピの処理ｂの処理条件はそれぞれ”ｂ１”、”ｂ２”であり、これらの処理条件は既に図１の装置において存在する。そして、ロットＡの処理段階において処理条件”ｂ２”の処理ｂを行う処理部は使用されていないため、ロットＡの処理が終了した後、即時にロットＢを投入することが可能であるし、また処理部ａ、ｃはそれぞれ２つずつ備えられているのでロットＡの処理終了を待たずにロットＢを投入することも可能である。なお、以降においては、このように両方の処理手順において共通に使用する処理部がなく、先投入ロットの処理中にも後投入ロットの処理を開始し、両方の処理を同時並列的に進行できる処理方法を「ダブルフロー」と称する。
【００２３】
＜Ａ−２．準最適処理部が使用中＞
次に、以下の表３に示す場合について考える。
【００２４】
【表３】

【００２５】
この場合、後に投入されるロットＢはレシピ４に従って処理が行われ、その処理ｂの処理条件は”ｂ４”である。ロットＡの処理段階においては、処理条件”ｂ４”の処理ｂを行う処理部が存在しない。従って、処理ｂを行う処理部のいずれかの処理条件を”ｂ４”に変更する必要がある。処理条件”ｂ１”の処理部はロットＡの処理に使用中であるものの、上述のように、処理条件”ｂ１”と”ｂ４”とは比較的近い処理条件であり、処理条件”ｂ１”から処理条件”ｂ４”に変更するのは比較的短時間で可能である。そこで、本発明に係る基板処理装置においては、ロットＡの最後の基板が処理条件”ｂ１”の処理部にて処理終了後、当該処理部の処理条件を”ｂ４”に変更してロットＢの最初の基板の処理を開始できるまでの時間とロットＡの処理終了と無関係に処理条件”ｂ２”の処理部の処理条件を”ｂ４”に変更してロットＢの最初の基板の処理を開始できるまでの時間とを比較し、より短時間で可能な方の処理条件を”ｂ４”に変更する。換言すれば、最も短い時間でロットＢの処理が開始できる処理部を選定し、当該処理部の処理条件を”ｂ４”に変更するのである。
【００２６】
＜Ａ−３．準最適処理部が不使用＞
次に、以下の表４に示す場合について考える。
【００２７】
【表４】

【００２８】
この場合、後に投入されるロットＢはレシピ５に従って処理が行われ、その処理ｂの処理条件は”ｂ５”である。ロットＡの処理段階においては、処理条件”ｂ５”の処理ｂを行う処理部が存在しない。従って、この場合も処理ｂを行う処理部のいずれかの処理条件を”ｂ５”に変更する必要がある。ところが、この場合は、処理条件”ｂ５”と比較的近い処理条件である処理条件”ｂ２”の処理部がロットＡの処理に使用されていない。従って、処理条件”ｂ２”の処理部の条件変更はロットＡの処理終了を待つことなく可能であり、その処理条件を”ｂ５”に変更すれば、最も短い時間でロットＢの処理を開始することができる。
【００２９】
＜Ａ−４．最適処理部が使用中＞
次に、以下の表５に示す場合について考える。
【００３０】
【表５】

【００３１】
この場合だけは例外的に、先に投入されるロットＡおよび後に投入されるロットＢともにレシピ１に従って処理が行われ、その処理ｂの処理条件はともに”ｂ１”である。ロットＡの処理段階において処理条件”ｂ１”の処理部はロットＡの処理に使用されているため、直ちにロットＢを投入することはできない。そこで、本発明に係る基板処理装置においては、ロットＡの最後の基板が処理条件”ｂ１”の処理部にて処理終了後、当該処理部においてロットＢの最初の基板の処理を開始できるまでの時間と、ロットＡの処理終了と無関係に処理条件”ｂ２”の処理部の処理条件を”ｂ１”に変更してロットＢの最初の基板の処理を開始できるまでの時間と、を比較し、より短時間で処理可能な方の処理部をロットＢの処理に使用する処理部として選定する。このときに、処理条件”ｂ２”の処理部の処理条件を”ｂ１”に変更した方がロットＢの最初の基板の処理を短時間で開始できる場合には、ロットＡの処理が終了することなくロットＢが投入されるため、「ダブルフロー」の処理が行われることになる。
【００３２】
表５のような場合に、従来では使用していない処理部が７つも存在する（図２参照）にもかかわらず「ダブルフロー」を適用することはできなかったが、本発明に係る基板処理装置では使用しない処理部を有効に利用して「ダブルフロー」を適用することができる。
【００３３】
このように、本発明に係る基板処理装置では、投入されるロットの最初の基板の処理を最も短時間で開始できるように処理部を選定し、当該処理部の処理条件が投入されるロットについての処理条件と異なる場合にはそのロットについての処理条件を満たすように処理部の処理条件を変更している。従って、スループットの低下を最小限にしつつ、使用していない無駄な処理部を大幅に削減することができる（図１と図２の装置構成参照）ため、無駄なスペース部分を大幅に減少することができ、装置の小型化を図ることができるとともに浪費されるエネルギーも少なくなる。さらに、表５に示すように同じ処理手順を異なるロットについて行う場合にあっては、従来は適用できなかった「ダブルフロー」が適用できるためスループットを向上させることができる。
【００３４】
＜Ｂ．本発明に係る基板処理装置の一形態＞
次に、本発明に係る基板処理装置の具体的な処理形態について説明する。図３は、本発明に係る基板処理装置の装置構成図である。
【００３５】
この基板処理装置は、未処理基板の払い出しおよび処理済み基板の収容を行うインデクサＩＮＤと、基板の加熱処理を行う４つのホットプレートＨＰと、基板の冷却処理を行うクールプレートＣＰ１、ＣＰ２、ＣＰ３と、基板に対してレジスト塗布処理を行うスピンコータＳＣ１、ＳＣ２と、これらの各処理ユニット間で基板の循環搬送を行う基板搬送ロボットＴＲとを備えている。また、基板処理装置はレシピなどを記憶する記憶部１０と、基板搬送ロボットＴＲの動作やホットプレートＨＰの温度などを制御する制御部２０とを備えている。なお、各ホットプレートＨＰとともに記載されている温度は、後述するロットＡを使用している段階での設定温度を示している。
【００３６】
図５は、上記基板処理装置の処理の手順を示すフローチャートである。図５のフローチャートは、基板処理装置がロットＡを処理しているときに他のロットＢの処理の予約を行うときの処理手順を示している。ここでは、まず次の表６に示す例について考える。なお、図５のフローチャートにおける判断および処理は、制御部２０によって行われる。
【００３７】
【表６】

【００３８】
まず、ステップＳ１においてロットＢについてのスタートスイッチ（図示省略）を入れる。次に、ステップＳ２において、制御部２０がロットＢについて割り当てられているレシピのフローデータを展開し、その中のカテゴリ指定の有無を判断する。ここで「レシピのフローデータを展開する」とは、レシピに記述された内容を制御部２０が認識することである。また、「カテゴリ指定」とは、レシピにおいて処理を行うユニット番号を指定するのではなく、処理を行うユニットの種類を指定することである。すなわち、表６に示す例では、加熱処理についてはその種類を示す”ＨＰ”および温度条件が記述されており、これが「カテゴリ指定」となっている。一方、クールプレートＣＰ２、スピンコータＳＣ２およびクールプレートＣＰ３についてはユニット番号が指定されており、これは「カテゴリ指定」ではない。
【００３９】
仮に、表６のレシピにおいて「カテゴリ指定」が行われておらず、加熱処理についてもホットプレートのユニット番号が指定されていたとすると、ステップＳ１３に進む。すなわち、番号指定されたユニットがロットＡの処理についても使用されているときはその最後の基板を受け渡した後、必要に応じて温度変化させる。そして、その後ステップＳ１５に進み、ロットＢを払い出す（カセットスタート）。
【００４０】
表６に示す例では「カテゴリ指定」が行われており、この場合は、ステップＳ３に進み指定カテゴリのユニットの状態を調べる。記憶部１０には、予め同一種類の処理を行う複数のユニットを同一種類処理部群として記憶させている。ここでは、４つのホットプレートＨＰが同一処理部群として記憶されており、それらの使用状況、設定温度などが調べられる。
【００４１】
次に、ステップＳ４に進み、上記同一処理部群のうちにレシピ中の指定処理温度と同一温度のユニットが存在するか否かが判断される。ここでは、まず表６の第２ステップで指定されている３００℃のホットプレートＨＰが基板処理装置に存在するか否かが判断される。
【００４２】
図３に示すように３００℃のホットプレートＨＰは存在しているので、この場合はステップＳ５に進み、当該ユニットが使用中であるか否かが判断される。この判断がなされている時点において、ロットＡの処理の第４ステップで３００℃のホットプレートＨＰが使用中であるため、次にステップＳ６に進む。このステップＳ６では、ロットＡの処理に使用されている３００℃のホットプレートＨＰを使用する場合にカセットスタートできるまでの時間と不使用のホットプレートＨＰの中で温度差が小さいホットプレートＨＰを３００℃に温度変化させて使用する場合にカセットスタートできるまでの時間とを比較している。ここで、「カセットスタートできるまでの時間」とは、ロットＡの最後の基板が受け渡されたりまたは変化後の温度が安定するまでの時間とインデクサＩＮＤから払い出された基板が対象となるホットプレートＨＰに到達するまでの時間とを考慮した時間である。表現を換えると、インデクサＩＮＤから払い出された基板が対象となるホットプレートＨＰにおいて待ち時間なくかつ最短に処理開始されるタイミングでカセットスタートできるまでの時間を意味する。また、「不使用のホットプレートＨＰ」とは、この判断の時点で処理されているロットから判断の対象となっているロットまでの全てのロットについて処理の対象となっていないホットプレートＨＰを示している。換言すれば、この判断の時点において、使用されておらずかつ使用される予定のないホットプレートＨＰであり、ここの場合においてはロットＡおよびロットＢについて使用の対象となっていないホットプレートＨＰ、より具体的には２９０℃のホットプレートＨＰを示している。
【００４３】
ステップＳ６において、不使用のホットプレートＨＰの中で温度差が小さいホットプレートＨＰを温度変化させてカセットスタートするまでの時間の方が短い場合、すなわち３００℃のホットプレートＨＰを使用してカセットスタートするまでの時間よりも不使用ユニットである２９０℃のホットプレートＨＰを温度変更してカセットスタートするまでの時間の方が短い場合は、ステップＳ７に進み、２９０℃のホットプレートＨＰの温度を３００℃に変更する。
【００４４】
そして、次にステップＳ１４に進み、レシピ中のカテゴリ指定されている全ステップについて処理が終了したか否かが判断される。ここでは、表６に示したように、ロットＢについてのレシピが７つのステップで構成されており、これらのうちカテゴリ指定されている第２ステップおよび第５ステップについて処理が終了したか否かが判断される。
【００４５】
一方、ステップＳ６において３００℃のホットプレートＨＰを使用してカセットスタートするまでの時間の方が短いと判断された場合は、直接にステップＳ１３に進む。
【００４６】
ステップＳ１４では、上述のようにロットＢについてのレシピの第２ステップおよび第５ステップについて処理が終了したか否かが判断され、終了していない場合にはステップＳ３に戻る。ここでは、第５ステップについての処理が終了していないのでステップＳ３に戻り、上記と同様の判断処理がなされる。
【００４７】
第５ステップでは、１３０℃のホットプレートＨＰを使用することが指定されている。１３０℃のホットプレートＨＰは、装置に存在しているがロットＡの処理には使用されておらず、ステップＳ５において使用中でないと判断され、ステップＳ１３に進む。
【００４８】
ロットＢについてのレシピの第２ステップおよび第５ステップについて処理が終了した後は、ステップＳ１５に進み、基板が対象となるホットプレートＨＰにおいて待ち時間なくかつ最短に処理開始されるタイミングでカセットスタートさせる。
【００４９】
以上説明したように、表６のレシピを有するロットＢの処理を行う場合、３００℃のホットプレートＨＰおよび１３０℃のホットプレートＨＰはともに装置に存在するものの、３００℃のホットプレートＨＰはロットＡの処理に使用されているため当該３００℃のホットプレートＨＰにおいて処理が開始できるまでの時間と温度差の小さい不使用ユニットである２９０℃のホットプレートＨＰを温度変更して処理が開始できるまでの時間とを比較し、より短時間で処理開始可能な方のホットプレートＨＰをロットＢの第２ステップで使用するユニットとして選定する。一方、１３０℃のホットプレートＨＰはロットＡの処理に使用されていないため、当該１３０℃のホットプレートＨＰをロットＢの第５ステップで使用するユニットとして選定する。
【００５０】
表６に示したレシピは、ロットＢの処理として指定されている温度条件のホットプレートＨＰが装置に存在する場合であったが、本発明に係る基板処理装置ではこれが存在しない場合もあり得る。以下、表７に示す例について考える。
【００５１】
【表７】

【００５２】
この例においてもロットＢのレシピにおいて「カテゴリ指定」が行われており、ステップＳ３からステップＳ４へと進む。しかしながら、ロットＢについてのレシピの第２ステップで指定されている３１０℃のホットプレートＨＰは図３の装置に存在しない。従って、ステップＳ８に進み、装置に存在するユニットのうち３１０℃のホットプレートＨＰと最も温度差が小さいユニットである３００℃のホットプレートＨＰが使用中であるか否かが判断される。
【００５３】
この判断がなされている時点において、３００℃のホットプレートＨＰはロットＡの処理に使用されているため、ステップＳ９に進み、ロットＡの処理に使用されている３００℃のホットプレートＨＰの温度を３１０℃に変化させて使用する場合にカセットスタートできるまでの時間と不使用のホットプレートＨＰの中で温度差が小さいホットプレートＨＰを３１０℃に温度変化させて使用する場合にカセットスタートできるまでの時間とを比較する。ここで、「カセットスタートできるまでの時間」および「不使用のホットプレートＨＰ」の意味については上述の通りであるが、表７の例における具体的な「不使用のホットプレートＨＰ」は２９０℃および１３０℃のホットプレートＨＰである。
【００５４】
ステップＳ９において、不使用のホットプレートＨＰの中で温度差が小さいホットプレートＨＰを温度変化させてカセットスタートするまでの時間の方が短い場合、すなわち３００℃のホットプレートＨＰを温度変更してカセットスタートするまでの時間よりも不使用ユニットでかつ温度差が最も小さい２９０℃のホットプレートＨＰを温度変更してカセットスタートするまでの時間の方が短い場合はステップＳ１０に進み、２９０℃のホットプレートＨＰの温度を３１０℃に変更し、その後ステップＳ１３に進む。
【００５５】
一方、ステップＳ９において、ロットＡの処理に使用されている３００℃のホットプレートＨＰの温度を変化させて使用する場合の方が短い場合はステップＳ１１に進み、当該ホットプレートＨＰがロットＡの最終基板を受け渡した後、３１０℃に温度変化させる。そして、ステップＳ１４に進む。
【００５６】
ステップＳ１４では、上記と同様に、ロットＢのレシピ中のカテゴリ指定されている全ステップについて処理が終了したか否かが判断される。表７の例においても第５ステップについての処理が終了していないので再びステップＳ３に戻る。
【００５７】
第５ステップでは、１２０℃のホットプレートＨＰを使用することが指定されている。１２０℃のホットプレートＨＰも装置に存在しておらず、ステップＳ８において当該ホットプレートＨＰと最も温度差が小さいホットプレートＨＰが使用中であるか否かが判断される。この判断がなされている時点において、１２０℃のホットプレートＨＰと最も温度差が小さい１３０℃のホットプレートＨＰはロットＡの処理には使用されておらず、ステップＳ８において使用中でないと判断され、ステップＳ１２に進む。そして、この場合は１３０℃のホットプレートＨＰが使用されていないため、即時に１２０℃への温度変化が実行された後、ステップＳ１４に進む。
【００５８】
ロットＢについてのレシピの第２ステップおよび第５ステップについて処理が終了した後は、上記と同様に、ステップＳ１５に進み、基板が対象となるホットプレートＨＰにおいて待ち時間なくかつ最短に処理開始されるタイミングでカセットスタートさせる。
【００５９】
以上説明したように、表７のレシピを有するロットＢの処理を行う場合、３１０℃のホットプレートＨＰおよび１２０℃のホットプレートＨＰはともに装置に存在しない。そして、３１０℃のホットプレートＨＰと最も温度差が小さい３００℃のホットプレートＨＰはロットＡの処理に使用されているため当該３００℃のホットプレートＨＰを３１０℃に温度変更して処理が開始できるまでの時間と温度差の最も小さい不使用ユニットである２９０℃のホットプレートＨＰを３１０℃に温度変更して処理が開始できるまでの時間とを比較し、より短時間で処理開始可能な方のホットプレートＨＰをロットＢの第２ステップで使用するユニットとして選定する。一方、１２０℃のホットプレートＨＰと最も温度差が小さい１３０℃のホットプレートＨＰはロットＡの処理に使用されていないため、当該１３０℃のホットプレートＨＰを１２０℃に温度変更し、ロットＢの第５ステップで使用するユニットとして選定する。
【００６０】
本発明に係る基板処理装置の処理形態について、２つの例を示しつつ説明したが、以下にこの内容について集約する。図４は、本発明に係る基板処理装置の処理形態の一例を示す概念図である。
【００６１】
本実施形態においては、ユニットのうちクールプレートおよびスピンコータについてはユニット番号を指定して処理すべきユニットを予め決定している。これに対し、ホットプレートについては「カテゴリ指定」を行い、加熱処理を行うということおよびその温度条件については予め指定しておくものの処理すべきユニットについては未定のままとしておく。そして、ロットの払い出し予約を行う段階において、４つのホットプレートＨＰのうちから処理すべきユニットを選定するのである。
【００６２】
図５のフローチャートは、ロットの払い出し予約を行う段階において処理すべきユニットを選定する具体的手順を示したものに他ならない。そして、処理すべきユニットの選定基準としては、
▲１▼指定処理温度と同一または最も近い処理温度のホットプレートＨＰが使用中であるか否か、
▲２▼使用中である場合には、そのホットプレートＨＰの処理が終了した後に温度変更するのに要する時間と不使用ホットプレートＨＰのうち最も温度差が小さいユニットを温度変更するのに要する時間との時間差、
を考慮し、投入されるロットの最初の基板の処理を最も短時間で開始できるユニットを４つのホットプレートＨＰのうちから選定するのである。この際に、必要に応じてホットプレートＨＰの温度変更も行う。
【００６３】
このようにすれば、本発明の原理においても述べたように、装置に適用が予定されている複数のレシピに含まれる全ての設定温度のホットプレートを準備しておく必要がなくなり、スループットの低下を最小限にしつつ使用していない無駄なホットプレートを大幅に削減することができる。その結果、無駄なスペース部分を大幅に減少することができるとともに浪費される電気エネルギーも少なくなる。さらに、同じ処理手順を異なるロットについて行う場合にあっては、従来は適用できなかった「ダブルフロー」が適用できるためスループットを向上させることができる。
【００６４】
以上、この発明の実施形態について説明したが、本発明は上記の例に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、「カテゴリ指定」を行うユニットをホットプレートＨＰとしていたが、クールプレートやスピンコータについて「カテゴリ指定」を行うようにしてもよい。
【００６５】
また、上記実施形態では、あるロットについて処理中に次のロット処理を予約する場合について説明したが、あるロットについて処理中に既に処理を予約したロットがあり、さらに新たなロットの処理について予約する形態であってもよい。
【００６６】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、同一種類処理部群のうち特定処理を最短所要時間で開始することができる基板処理部を特定基板処理部として選定しているので、装置に適用が予定されている複数の処理手順に含まれる全ての処理条件の基板処理部を準備しておく必要がなくなり、装置全体として無駄な処理部を減少させることができる。これに付随して、無駄なスペース部分を大幅に減少することができるとともに浪費されるエネルギーも少なくなる。さらには、同じ処理手順を異なる１組の基板について適用する場合にあっては、先に投入した１組の基板と同時並列的に後に投入した１組の基板を処理することができ、スループットを向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の原理を説明するための装置構成図である。
【図２】本発明の原理を説明するための装置構成図である。
【図３】本発明に係る基板処理装置の装置構成図である。
【図４】本発明に係る基板処理装置の処理形態の一例を示す概念図である。
【図５】図３の基板処理装置の処理の手順を示すフローチャートである。
【符号の説明】
１０記憶部
２０制御部
ＨＰホットプレート
ＣＰ１、ＣＰ２、ＣＰ３クールプレート
ＳＣ１、ＳＣ２スピンコータ
ＴＲ基板搬送ロボット
ＩＮＤインデクサ[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to a substrate processing apparatus that performs a series of processes including, for example, heat treatment on a thin plate substrate (hereinafter referred to as “substrate”) such as a semiconductor substrate or a liquid crystal glass substrate.
[0002]
[Prior art]
In general, the substrate processing apparatus as described above includes a resist coating processing unit, a development processing unit, and a heat processing unit associated therewith, and a substrate transport robot circulates and transports the substrate according to a predetermined processing procedure between these processing units. In this way, a series of substrate processing is performed.
[0003]
Incidentally, the predetermined processing procedure naturally differs depending on the type of substrate to be processed and the required characteristics. When it is desired to continuously input lots of different processing procedures (substrates to be processed according to the same processing procedure) in one substrate processing apparatus, the processing conditions ( For example, if the heat treatment temperature in the heat treatment part is different, a subsequent lot cannot be immediately put in. At this time, for example, if the set temperature of the heat treatment unit has been changed after the processing of the previous lot has been completed, a certain amount of time is required until the temperature stabilizes, so it is necessary to wait for the introduction of the subsequent lot. Throughput decreases.
[0004]
In order to prevent such a decrease in throughput, a conventional substrate processing apparatus has prepared processing units for all processing conditions included in a predetermined processing procedure. For example, the heat processing part of all the temperature conditions of the heat processing included in the processing procedure currently scheduled was prepared. In this way, since the subsequent lot can be input immediately after the processing of the previous lot is completed or without waiting for the completion of the processing of the previous lot, it is possible to prevent a decrease in throughput.
[0005]
[Problems to be solved by the invention]
However, when processing units for all processing conditions included in the scheduled processing procedure are prepared, it is necessary to prepare a considerable number of processing units as preparation states, and in order to process one lot The number of processing units that are not used increases, and as a result, there are many useless processing units in the entire apparatus. In particular, in recent years, the substrate has been increased in diameter, and the existence of a lot of useless processing parts greatly increases the useless space part. In addition, if there are many useless heat treatment units, the amount of electric energy required to maintain the temperature increases, which is not preferable from the viewpoint of energy saving.
[0006]
The present invention has been made in view of the above problems, and an object of the present invention is to provide a substrate processing apparatus capable of reducing useless processing units as a whole apparatus.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
In order to solve the above problems, the invention of claim 1 is a substrate processing apparatus in which a substrate transfer means sequentially transfers a substrate to be processed according to a predetermined processing procedure to a plurality of substrate processing units that perform predetermined processing. A storage unit that stores a plurality of substrate processing units that perform the same type of processing among the plurality of substrate processing units as the same type processing unit group, and designates the substrate to be processed among the processes included in the predetermined processing procedure And selecting means for selecting the substrate processing unit that performs the specified processing as the specified substrate processing unit from the group of the same type processing units. Based on the usage status and processing conditions of each of the plurality of substrate processing units included in the same type processing unit group at the time of making a reservation for paying out the substrate to be processed, Same type A substrate processing unit capable of starting the specific processing in the shortest required time in the processing unit group is selected as the specific substrate processing unit.
[0008]
According to a second aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention, the selection means includes: Make a reservation to pay out the substrate to be processed At the time, the substrate processing unit having the same processing conditions as the processing conditions of the specific processing is the same type When the substrate processing unit exists in the processing unit group and is not used at that time, the substrate processing unit is selected as the specific substrate processing unit.
[0009]
According to a third aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention, the selection means includes: Make a reservation to pay out the substrate to be processed At the time, the substrate processing unit having the same processing conditions as the processing conditions of the specific processing is the same type If it exists in the processing unit group and the substrate processing unit is used at that time, a) A time required for the substrate processing unit to start the specific processing; b) Same type Change the processing conditions of the substrate processing unit of the processing conditions most similar to the same processing conditions among other substrate processing units that are included in the processing unit group and are not used at the time and are not scheduled to be used. The time until the specific process can be started is compared, and the substrate processing unit that can start the specific process in a shorter time is selected as the specific substrate processing unit.
[0010]
According to a fourth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention, the selection means includes: Make a reservation to pay out the substrate to be processed At the time, the substrate processing unit having the same processing conditions as the processing conditions of the specific processing is the same type The same as above type When an approximate substrate processing unit having a processing condition closest to the same processing condition among the substrate processing units included in the processing unit group is not used at that time, the processing conditions of the approximate substrate processing unit are set to the same processing. The specific substrate processing unit is selected by changing the conditions.
[0011]
According to a fifth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to the first aspect of the present invention, the selection means includes: Make a reservation to pay out the substrate to be processed At the time, the substrate processing unit having the same processing conditions as the processing conditions of the specific processing is the same type The same as above type When an approximate substrate processing unit having a processing condition most similar to the same processing condition among the substrate processing units included in the processing unit group is used at that time, a) Time until the specific processing can be started by changing the processing conditions of the approximate substrate processing unit to the same processing conditions, b) Same type Change the processing conditions of the substrate processing unit of the processing conditions most similar to the same processing conditions among other substrate processing units that are included in the processing unit group and are not used at the time and are not scheduled to be used. The time until the specific process can be started is compared, and the substrate processing unit that can start the specific process in a shorter time is selected as the specific substrate processing unit.
[0012]
According to a sixth aspect of the present invention, in the substrate processing apparatus according to any of the first to fifth aspects of the present invention, the same type of treatment is a heat treatment.
[0013]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. In this specification, in order to facilitate understanding of the invention, first, the principle of the present invention will be described, and then a specific substrate processing apparatus and its processing form will be described.
[0014]
<A. Principle of the present invention>
First, the principle of the present invention will be described in comparison with a conventional processing mode.
[0015]
As described above, there are many cases where it is desired to continuously input lots of different processing procedures in one substrate processing apparatus. Here, as shown in Table 1 below, consider a case where six different processing procedures are scheduled for one substrate processing apparatus.
[0016]
[Table 1]

[0017]
In this table and the following description, “recipe” means a recipe program that expresses the above processing procedure. In each recipe, “a”, “c”, and “IND” indicate processing units of the substrate processing apparatus, and “b ()” indicates processing contents and processing conditions. That is, for example, when processing is performed according to recipe 1, the substrates included in the lot are dispensed one by one from the indexer IND, and after passing through the processing section a, processing b is performed under the processing condition “b1”, and then processing It returns to the indexer IND via part c. Accordingly, in any processing procedure from Recipe 1 to Recipe 6, processing b is performed as the processing content in the second step, but the processing conditions are different from “b1” to “b6”. It is. Here, it is assumed that the processing conditions “b1” and “b4”, “b2” and “b5”, and “b3” and “b6” are relatively close processing conditions.
[0018]
In the conventional substrate processing apparatus described above, in order to cope with the six different recipes shown in Table 1 without reducing the throughput, it is necessary to adopt an apparatus configuration as shown in FIG. 2, for example. In other words, in addition to the indexer IND, the substrate transport robot TR, the two processing units a, and the two processing units c, it is necessary to provide six processing units b for corresponding to the processing conditions “b1” to “b6”. was there.
[0019]
In contrast, the substrate processing apparatus according to the present invention can be configured as shown in FIG. 1 as described below. That is, in addition to the indexer IND, the substrate transport robot TR, the two processing units a, and the two processing units c, two processing units for executing the processing content b may be provided. For convenience of explanation, the processing conditions of the processing b that are initially set in FIG. 1 are “b1” and “b2”, but this may be other processing conditions.
[0020]
<A-1. Optimal processing section is not used>
In the following, processing in the case where lots according to different recipes are continuously input in the substrate processing apparatus shown in FIG. 1 will be described. First, consider the case shown in Table 2 below.
[0021]
[Table 2]

[0022]
In this case, the lot A input first is processed according to the recipe 1, and the lot B input later is processed according to the recipe 2. The processing conditions of the processing b of both recipes are “b1” and “b2”, respectively, and these processing conditions already exist in the apparatus of FIG. And since the processing unit for performing the processing b of the processing condition “b2” is not used in the processing stage of the lot A, it is possible to immediately input the lot B after the processing of the lot A is completed. Since two processing units a and c are provided, it is possible to insert the lot B without waiting for the end of the processing of the lot A. In the following, there is no processing unit that is used in common in both processing procedures as described above, and processing of the later input lot can be started even during processing of the first input lot, and both processing can proceed simultaneously in parallel. The processing method is called “double flow”.
[0023]
<A-2. Suboptimal processing unit is in use>
Next, consider the case shown in Table 3 below.
[0024]
[Table 3]

[0025]
In this case, the lot B to be input later is processed according to the recipe 4, and the processing condition of the processing b is “b4”. In the processing stage of lot A, there is no processing unit that performs the processing b of the processing condition “b4”. Therefore, it is necessary to change any processing condition of the processing unit that performs the processing b to “b4”. Although the processing section of the processing condition “b1” is being used for the processing of the lot A, as described above, the processing conditions “b1” and “b4” are relatively close processing conditions. Changing to the processing condition “b4” is possible in a relatively short time. Therefore, in the substrate processing apparatus according to the present invention, after the last substrate of the lot A is processed in the processing unit of the processing condition “b1”, the processing condition of the processing unit is changed to “b4” and the lot B Regardless of the time until the processing of the first substrate can be started and the processing end of lot A, the processing condition of the processing unit of processing condition “b2” can be changed to “b4” and processing of the first substrate of lot B can be started. The processing condition that is possible in a shorter time is changed to “b4”. In other words, the processing unit that can start the processing of the lot B in the shortest time is selected, and the processing condition of the processing unit is changed to “b4”.
[0026]
<A-3. Suboptimal processing unit not used>
Next, consider the case shown in Table 4 below.
[0027]
[Table 4]

[0028]
In this case, the lot B to be input later is processed according to the recipe 5, and the processing condition of the processing b is “b5”. In the processing stage of lot A, there is no processing unit that performs the processing b of the processing condition “b5”. Therefore, also in this case, it is necessary to change any processing condition of the processing unit that performs the processing b to “b5”. However, in this case, the processing part of the processing condition “b2” which is a processing condition relatively close to the processing condition “b5” is not used for the processing of the lot A. Accordingly, it is possible to change the processing condition of the processing condition “b2” without waiting for the end of the processing of the lot A. If the processing condition is changed to “b5”, the processing of the lot B is started in the shortest time. be able to.
[0029]
<A-4. The optimal processing unit is in use>
Next, consider the case shown in Table 5 below.
[0030]
[Table 5]

[0031]
Exceptionally only in this case, the processing is performed according to the recipe 1 for both the lot A that is input first and the lot B that is input later, and the processing condition of the processing b is “b1”. Since the processing part of the processing condition “b1” is used for the processing of the lot A at the processing stage of the lot A, the lot B cannot be put in immediately. Therefore, in the substrate processing apparatus according to the present invention, after the last substrate of the lot A is processed in the processing unit of the processing condition “b1”, the processing unit can start processing the first substrate of the lot B. Compare the time with the time until the processing of the first substrate of the lot B can be started by changing the processing condition of the processing section of the processing condition “b2” to “b1” irrespective of the end of the processing of the lot A, The processing unit that can be processed in a shorter time is selected as the processing unit to be used for processing lot B. At this time, if the processing condition of the processing unit “b2” is changed to “b1” and the processing of the first substrate of the lot B can be started in a shorter time, the processing of the lot A is completed. Since lot B is inserted instead, the “double flow” process is performed.
[0032]
In the case shown in Table 5, “double flow” cannot be applied despite the fact that there are seven processing units that have not been used in the past (see FIG. 2). The “double flow” can be applied by effectively using a processing unit that is not used in the apparatus.
[0033]
As described above, in the substrate processing apparatus according to the present invention, the processing unit is selected so that the processing of the first substrate of the input lot can be started in the shortest time, and the processing condition of the processing unit is input for the lot. If the processing conditions are different, the processing conditions of the processing unit are changed so as to satisfy the processing conditions for the lot. Accordingly, it is possible to greatly reduce the number of useless processing units that are not used while minimizing the reduction in throughput (see the apparatus configuration in FIGS. 1 and 2), and thus to significantly reduce the useless space portion. Therefore, the apparatus can be miniaturized and less energy is wasted. Furthermore, as shown in Table 5, when the same processing procedure is performed for different lots, a “double flow” that could not be applied conventionally can be applied, so that the throughput can be improved.
[0034]
<B. One Embodiment of Substrate Processing Apparatus According to the Present Invention>
Next, a specific processing mode of the substrate processing apparatus according to the present invention will be described. FIG. 3 is an apparatus configuration diagram of the substrate processing apparatus according to the present invention.
[0035]
This substrate processing apparatus includes an indexer IND for discharging unprocessed substrates and accommodating processed substrates, four hot plates HP for performing substrate heating processing, and cool plates CP1, CP2, CP3 for performing substrate cooling processing, , Spin coaters SC1 and SC2 that perform resist coating processing on the substrate, and a substrate transport robot TR that circulates and transports the substrate between these processing units. The substrate processing apparatus also includes a storage unit 10 that stores recipes and the like, and a control unit 20 that controls the operation of the substrate transport robot TR, the temperature of the hot plate HP, and the like. In addition, the temperature described with each hot plate HP has shown the preset temperature in the stage which uses the lot A mentioned later.
[0036]
FIG. 5 is a flowchart showing a processing procedure of the substrate processing apparatus. The flowchart of FIG. 5 shows a processing procedure for making a reservation for processing of another lot B when the substrate processing apparatus is processing lot A. Here, first consider the example shown in Table 6 below. Note that the determination and processing in the flowchart of FIG.
[0037]
[Table 6]

[0038]
First, in step S1, a start switch (not shown) for lot B is turned on. Next, in step S2, the control unit 20 develops the flow data of the recipe assigned to the lot B, and determines whether or not a category is specified therein. Here, “develop recipe flow data” means that the control unit 20 recognizes the contents described in the recipe. “Category designation” is not to designate a unit number for processing in a recipe but to designate a type of unit for processing. That is, in the example shown in Table 6, “HP” indicating the type of the heat treatment and the temperature condition are described, and this is “category designation”. On the other hand, unit numbers are designated for the cool plate CP2, the spin coater SC2, and the cool plate CP3, and this is not “category designation”.
[0039]
If “category designation” is not performed in the recipe of Table 6 and the unit number of the hot plate is designated for the heat treatment, the process proceeds to step S13. That is, when the numbered unit is also used for the processing of the lot A, the temperature is changed as necessary after delivering the last substrate. Then, the process proceeds to step S15, and lot B is paid out (cassette start).
[0040]
In the example shown in Table 6, “category designation” is performed. In this case, the process proceeds to step S3 to check the state of the unit of the designated category. In the storage unit 10, a plurality of units that perform the same type of processing are stored in advance as the same type processing unit group. Here, four hot plates HP are stored as the same processing unit group, and their use status, set temperature, and the like are examined.
[0041]
Next, it progresses to step S4 and it is judged whether the unit of the same temperature as the designated process temperature in a recipe exists in the said same process part group. Here, it is first determined whether or not the 300 ° C. hot plate HP specified in the second step of Table 6 exists in the substrate processing apparatus.
[0042]
As shown in FIG. 3, since the 300 ° C. hot plate HP exists, in this case, the process proceeds to step S5 to determine whether or not the unit is in use. At the time when this determination is made, since the 300 ° C. hot plate HP is in use in the fourth step of the lot A process, the process proceeds to step S6. In this step S6, when the 300 ° C. hot plate HP used for the processing of the lot A is used, the time until the cassette can be started and the hot plate HP having a small temperature difference among the unused hot plates HP are reduced to 300. The time until the cassette can be started is compared when the temperature is changed to ℃. Here, the “time until cassette start is possible” refers to the time until the last substrate of lot A is delivered or the temperature after the change becomes stable and the substrate discharged from the indexer IND. This is a time considering the time to reach the plate HP. In other words, this means the time until the cassette can be started at the timing at which the substrate dispensed from the indexer IND starts processing in the shortest time without waiting in the target hot plate HP. The “unused hot plate HP” indicates a hot plate HP that is not subject to processing for all the lots from the lot that is being processed at the time of this judgment to the lot that is subject to judgment. ing. In other words, it is a hot plate HP that is not used and will not be used at the time of this determination. In this case, the hot plate HP that is not used for the lot A and the lot B, More specifically, a hot plate HP at 290 ° C. is shown.
[0043]
In step S6, when the time until the cassette starts after changing the temperature of the hot plate HP having a small temperature difference among the unused hot plates HP is shorter, that is, using the 300 ° C. hot plate HP to start the cassette. If the time until the cassette is started after changing the temperature of the 290 ° C. hot plate HP, which is a non-use unit, is shorter than the time until the start, the process proceeds to step S7 and the temperature of the 290 ° C. hot plate HP is set to 300. Change to ° C.
[0044]
Then, the process proceeds to step S14, and it is determined whether or not the processing has been completed for all the steps designated by the category in the recipe. Here, as shown in Table 6, the recipe for the lot B is composed of seven steps, and it is determined whether or not the processing has been completed for the second step and the fifth step designated by the category. To be judged.
[0045]
On the other hand, if it is determined in step S6 that the time until the cassette start using the 300 ° C. hot plate HP is shorter, the process proceeds directly to step S13.
[0046]
In step S14, as described above, it is determined whether or not the processing is completed for the second step and the fifth step of the recipe for the lot B. If not, the process returns to step S3. Here, since the process for the fifth step is not completed, the process returns to step S3, and the same determination process as described above is performed.
[0047]
In the fifth step, it is specified to use a 130 ° C. hot plate HP. The 130 ° C. hot plate HP exists in the apparatus but is not used in the processing of the lot A, and is determined not to be used in step S5, and the process proceeds to step S13.
[0048]
After the processing for the second step and the fifth step of the recipe for lot B is completed, the process proceeds to step S15, where the cassette is started at the timing at which processing is started in the shortest time without waiting in the target hot plate HP. .
[0049]
As described above, when the lot B having the recipe of Table 6 is processed, the 300 ° C. hot plate HP and the 130 ° C. hot plate HP are both present in the apparatus, but the 300 ° C. hot plate HP is the lot A. The time until the processing can be started on the 300 ° C. hot plate HP and the temperature of the 290 ° C. hot plate HP, which is a non-use unit with a small temperature difference, is changed until the processing can be started. The hot plate HP that can start processing in a shorter time is selected as a unit to be used in the second step of the lot B by comparing the time. On the other hand, since the 130 ° C. hot plate HP is not used for the processing of the lot A, the 130 ° C. hot plate HP is selected as a unit to be used in the fifth step of the lot B.
[0050]
The recipe shown in Table 6 is the case where the hot plate HP having the temperature condition designated as the processing of the lot B exists in the apparatus, but this may not exist in the substrate processing apparatus according to the present invention. Consider the example shown in Table 7 below.
[0051]
[Table 7]

[0052]
Also in this example, “category designation” is performed in the recipe of lot B, and the process proceeds from step S3 to step S4. However, the 310 ° C. hot plate HP specified in the second step of the recipe for lot B does not exist in the apparatus of FIG. Accordingly, the process proceeds to step S8, and it is determined whether or not the 310 ° C. hot plate HP among the units existing in the apparatus and the 300 ° C. hot plate HP which is the unit having the smallest temperature difference are in use.
[0053]
At the time when this determination is made, since the 300 ° C. hot plate HP is used for the processing of lot A, the process proceeds to step S9, and the temperature of the 300 ° C. hot plate HP used for the processing of lot A is set. When changing the temperature to 310 ° C, the time until the cassette can be started and the time when the hot plate HP having a small temperature difference among the unused hot plates HP is changed to a temperature of 310 ° C is used until the cassette can be started. Compare time. Here, the meaning of “time until cassette can be started” and “unused hot plate HP” are as described above, but the specific “unused hot plate HP” in the example of Table 7 is 290 ° C. And 130 ° C. hot plate HP.
[0054]
In step S9, when the time until the cassette starts after changing the temperature of the hot plate HP having a small temperature difference among the unused hot plates HP is shorter, that is, the temperature of the 300 ° C. hot plate HP is changed. If the time until the cassette is started after changing the temperature of the 290 ° C. hot plate HP, which is a non-use unit and the smallest temperature difference, is shorter than the time until the start, proceed to step S10 and proceed to step S10. The HP temperature is changed to 310 ° C., and then the process proceeds to step S13.
[0055]
On the other hand, if it is shorter in step S9 when the temperature of the 300 ° C. hot plate HP used for the processing of lot A is changed, the process proceeds to step S11, where the hot plate HP is the last of lot A. After delivering the substrate, the temperature is changed to 310 ° C. Then, the process proceeds to step S14.
[0056]
In step S14, similarly to the above, it is determined whether or not the processing has been completed for all the steps designated by the category in the recipe for lot B. Also in the example of Table 7, since the process for the fifth step is not completed, the process returns to step S3 again.
[0057]
In the fifth step, it is specified to use a 120 ° C. hot plate HP. There is no hot plate HP at 120 ° C. in the apparatus, and it is determined in step S8 whether or not the hot plate HP having the smallest temperature difference from the hot plate HP is in use. At the time when this determination is made, it is determined that the 120 ° C. hot plate HP and the 130 ° C. hot plate HP having the smallest temperature difference are not used in the processing of the lot A and are not used in step S8. Proceed to step S12. In this case, since the 130 ° C. hot plate HP is not used, the temperature change to 120 ° C. is immediately executed, and then the process proceeds to step S14.
[0058]
After the processing for the second step and the fifth step of the recipe for the lot B is completed, the process proceeds to step S15 in the same manner as described above, and the processing is started in the shortest time without waiting time in the hot plate HP for which the substrate is the target. Start the cassette at the timing.
[0059]
As described above, when the processing of the lot B having the recipe of Table 7 is performed, neither the 310 ° C. hot plate HP nor the 120 ° C. hot plate HP exists in the apparatus. Since the hot plate HP having the smallest temperature difference from the 310 ° C. hot plate HP is used for the processing of the lot A, the processing can be started by changing the temperature of the 300 ° C. hot plate HP to 310 ° C. The time until the processing can be started by changing the temperature of the 290 ° C hot plate HP, which is the unused unit with the smallest temperature difference, to 310 ° C and the processing time can be started in a shorter time. The hot plate HP is selected as the unit to be used in the second step of lot B. On the other hand, since the 130 ° C. hot plate HP having the smallest temperature difference from the 120 ° C. hot plate HP is not used for the processing of lot A, the temperature of the 130 ° C. hot plate HP is changed to 120 ° C. Select the unit to be used in the fifth step.
[0060]
Although the processing mode of the substrate processing apparatus according to the present invention has been described with reference to two examples, the contents will be summarized below. FIG. 4 is a conceptual diagram showing an example of a processing mode of the substrate processing apparatus according to the present invention.
[0061]
In the present embodiment, for the cool plate and the spin coater among the units, the unit number is designated and the unit to be processed is determined in advance. On the other hand, “category designation” is performed for the hot plate, the heat treatment is performed, and the temperature condition is designated in advance, but the unit to be treated is left undecided. Then, at the stage of making a lot payout reservation, a unit to be processed is selected from the four hot plates HP.
[0062]
The flowchart in FIG. 5 is nothing but a specific procedure for selecting a unit to be processed in the stage of making a lot payout reservation. And as selection criteria of unit to be processed,
(1) Whether or not a hot plate HP having a processing temperature equal to or closest to the specified processing temperature is in use.
(2) When in use, the time required to change the temperature after the processing of the hot plate HP is completed and the time required to change the temperature of the unit having the smallest temperature difference among the unused hot plates HP Time difference with
In consideration of the above, the unit that can start the processing of the first substrate of the lot to be input in the shortest time is selected from the four hot plates HP. At this time, the temperature of the hot plate HP is also changed as necessary.
[0063]
In this way, as described in the principle of the present invention, it is not necessary to prepare hot plates having all set temperatures included in a plurality of recipes that are planned to be applied to the apparatus, thereby reducing throughput. Wasteful hot plates that are not used can be greatly reduced while minimizing the amount of heat. As a result, useless space can be greatly reduced and less electrical energy is wasted. Furthermore, when the same processing procedure is performed for different lots, a “double flow” that could not be applied conventionally can be applied, so that the throughput can be improved.
[0064]
As mentioned above, although embodiment of this invention was described, this invention is not limited to said example. For example, in the above embodiment, the unit for performing “category designation” is the hot plate HP, but “category designation” may be performed for a cool plate or a spin coater.
[0065]
In the above embodiment, the case where the next lot processing is reserved during processing for a certain lot has been described. However, there is a lot for which processing has already been reserved during processing for a certain lot, and further processing for a new lot is reserved. Form may be sufficient.
[0066]
【The invention's effect】
As explained above, according to the present invention, the same type Since the substrate processing unit that can start the specific processing in the shortest required time among the processing unit group is selected as the specific substrate processing unit, all the processes included in the plurality of processing procedures scheduled to be applied to the apparatus It is not necessary to prepare a substrate processing unit with conditions, and the number of useless processing units can be reduced as a whole apparatus. Accompanying this, the wasted space can be greatly reduced and less energy is wasted. Furthermore, in the case where the same processing procedure is applied to a different set of substrates, a set of substrates that have been input later can be processed simultaneously in parallel with a set of substrates that have been previously input, and throughput can be reduced. Can be improved.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an apparatus configuration diagram for explaining the principle of the present invention;
FIG. 2 is an apparatus configuration diagram for explaining the principle of the present invention.
FIG. 3 is an apparatus configuration diagram of a substrate processing apparatus according to the present invention.
FIG. 4 is a conceptual diagram showing an example of a processing form of the substrate processing apparatus according to the present invention.
5 is a flowchart showing a processing procedure of the substrate processing apparatus of FIG. 3;
[Explanation of symbols]
10 storage unit
20 Control unit
HP hot plate
CP1, CP2, CP3 Cool plate
SC1, SC2 Spin coater
TR substrate transfer robot
IND indexer

Claims

A substrate processing apparatus in which a substrate transport unit sequentially transports a substrate to be processed according to a predetermined processing procedure to a plurality of substrate processing units that perform predetermined processing,
Storage means for storing a plurality of substrate processing units performing the same type of processing among the plurality of substrate processing units as a same type processing unit group;
Among the processes included in the predetermined processing procedure, the process of the same type under the processing conditions specified for the substrate to be processed is defined as a specific process, and a substrate processing unit that performs the specific process is selected from the group of the same type of process units. Selection means for selecting as a specific substrate processing unit,
With
The selection means is configured to determine whether or not the same type processing unit group is based on the usage status and processing conditions of the plurality of substrate processing units included in the same type processing unit group at the time of making a reservation for paying out the substrate to be processed . Of these, a substrate processing apparatus capable of starting the specific processing in the shortest required time is selected as the specific substrate processing section.

The substrate processing apparatus according to claim 1,
The selecting means is
When the substrate processing unit having the same processing condition as the processing condition of the specific processing exists in the same type processing unit group at the time of making a reservation for paying out the substrate to be processed, and the substrate processing unit is not used at that time A substrate processing apparatus, wherein the substrate processing unit is selected as the specific substrate processing unit.

The substrate processing apparatus according to claim 1,
The selecting means is
When a substrate processing unit having the same processing condition as the processing condition of the specific processing exists in the same type processing unit group at the time of making a reservation for paying out the substrate to be processed, and the substrate processing unit is used at that time ,
a) Time required for the substrate processing unit to start the specific process;
b) Processing conditions of the substrate processing unit having the processing conditions most similar to the same processing conditions among other substrate processing units that are included in the same type processing unit group and are not used at the time and are not scheduled to be used The time until the specific process can be started after changing
And a substrate processing unit capable of starting the specific processing in a shorter time is selected as the specific substrate processing unit.

The substrate processing apparatus according to claim 1,
The selecting means is
The substrate processing unit having the same processing condition as the processing condition of the specific processing does not exist in the same type processing unit group at the time of making a reservation for payout of the substrate to be processed, and the substrate processing unit included in the same type processing unit group When the approximate substrate processing unit having the processing condition most similar to the same processing condition is not used at that time, the processing condition of the approximate substrate processing unit is changed to the same processing condition and the specific substrate processing unit A substrate processing apparatus characterized by being selected as:

The substrate processing apparatus according to claim 1,
The selecting means is
The substrate processing unit having the same processing condition as the processing condition of the specific processing does not exist in the same type processing unit group at the time of making a reservation for payout of the substrate to be processed, and the substrate processing unit included in the same type processing unit group When an approximate substrate processing unit having a processing condition most similar to the same processing condition is used at that time,
a) Time until the specific processing can be started by changing the processing conditions of the approximate substrate processing unit to the same processing conditions;
b) Processing conditions of the substrate processing unit having the processing conditions most similar to the same processing conditions among other substrate processing units that are included in the same type processing unit group and are not used at the time and are not scheduled to be used The time until the specific process can be started after changing
And a substrate processing unit capable of starting the specific processing in a shorter time is selected as the specific substrate processing unit.

The substrate processing apparatus according to claim 1, wherein:
The substrate processing apparatus, wherein the same kind of processing is heat treatment.