JP3646776B2 - Electronic components - Google Patents

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    • H—ELECTRICITY
    • H03—ELECTRONIC CIRCUITRY
    • H03H—IMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
    • H03H9/00—Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
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    • H03H9/1014—Mounting in enclosures for bulk acoustic wave [BAW] devices the enclosure being defined by a frame built on a substrate and a cap, the frame having no mechanical contact with the BAW device

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Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば圧電共振子や圧電フィルタなどの電子部品に関し、より詳細には、ケース基板と導電性キャップとからなるパッケージ内に電子部品素子が収納されてなる電子部品の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、圧電フィルタでは、ケース基板と導電性キャップとからなるパッケージ内に圧電素子を収納してなる構造が広く用いられている。導電性キャップとしては、金属キャップが用いられており、内部の圧電素子を囲繞・密封すると共に、金属キャップにより電磁シールド性が付与されている。
【０００３】
上記のような電子部品の一例が、特開平９−３０７３９７号公報に開示されている。図６に示すように、この先行技術に記載の電子部品では、ケース基板５１上に端子電極５２〜５４が形成されている。また、ケース基板５１上には、図６では、分離して示されているが、絶縁層５５が形成されている。絶縁層５５は矩形枠状の形状を有する。該絶縁層５５の長辺側中央には、導電ペースト５６，５７が付与される。
【０００４】
また、端子電極５２〜５４に電気的に接続されるように、コンデンサ５８が導電ペースト５９，６０，６１により接合されている。コンデンサ５８の上面には、圧電共振子６２が導電ペースト６３，６４により接合されている。
【０００５】
上記のようにして、ケース基板５１上に、コンデンサ５８及び圧電共振子６２が実装されている。そして、コンデンサ５８及び圧電共振子６２を囲繞するように、金属キャップ６５が、絶縁性接着剤６６を介してケース基板５１上の絶縁層５５に接合される。
【０００６】
なお、導電ペースト５６，５７が付与されている部分では、絶縁性接着剤６６が金属キャップ６５の下端縁から両側に移動されて、金属キャップ６５が導電ペースト５６，５７に電気的に接続される。
【０００７】
金属キャップ６５は、内部のコンデンサ５８及び圧電共振子６２を密封すると共に、この電子部品に電磁シールド性を付与している。
すなわち、導電ペースト５６，５７がグラウンド電位に接続される端子電極５２と接触するように、絶縁層５５を跨ぐように形成されている。
【０００８】
従って、金属キャップ６５をケース基板５１上の絶縁層５５に絶縁性接着剤６６で接合した場合、絶縁性接着剤６６が固化する前に、金属キャップ６５をケース基板５１側に押圧することにより、金属キャップ６５が導電ペースト５６，５７に接触される。
よって、金属キャップ６５がグラウンド電位に接続される端子電極５３に電気的に接続され、金属キャップ６５により電磁シールド性が付与される。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上述した従来の電子部品では、金属キャップ６５の開口面が平坦であっても、ケース基板５１の表面に反りや凹凸が存在している場合、導電ペースト５６，５７による金属キャップ６５と端子電極５３との間の導通が不十分となることがあった。
【００１０】
本発明の目的は、上述した従来技術の欠点を解消し、導電キャップによる電磁シールド効果を確実に得ることができる電子部品を提供することにある。
【００１１】
【課題を解決するための手段】
本発明に係る電子部品は、グラウンド電位に接続される電極が上面に形成されたケース基板と、前記ケース基板上に、環状で、その一部が前記グラウンド電位に接続される電極上を交差するように形成された絶縁層と、少なくとも前記絶縁層上に設けられるとともに、前記グラウンド電位に接続される電極に接続された導電性接合材と、前記ケース基板上の前記絶縁層で囲まれた内側に実装された電子部品素子と、下方に開いた開口端縁を有し、該下方に開いた開口端縁が、前記開口端縁側から前記電子部品素子を囲繞するように前記ケース基板の上面の前記絶縁層上に絶縁性接着剤を用いて接合された導電性キャップとを備え、前記導電性キャップの開口端縁における、搭載時に前記絶縁層上で前記導電性接合材と接触する位置に前記導電性キャップの開口端縁の他の部分に比べて下方に突出した凸部が形成されており、該凸部の下端が前記絶縁層上で前記導電性接合材に接触することによって前記導電性キャップと前記グラウンド電位に接続される電極とが電気的に接続されていることを特徴とする。
【００１２】
本発明においては、好ましくは、上記導電性キャップの開口端縁が、複数の辺を有する多角形状を有し、少なくとも１つの辺に上記凸部が形成される。
また、好ましくは、上記導電性キャップの少なくとも１つの辺全体が上記凸部を構成し、残りの辺よりも下方に突出されている。
【００１３】
本発明に係る電子部品では、上記電子部品素子として、種々の電子部品を用いることができるが、本発明の特定の局面では、圧電振動素子が用いられる。
また、上記導電性キャップとしては、好ましくは、金属キャップが用いられる。
さらに、好ましくは、上記ケース基板に形成された電極が、導電性キャップにより覆われた領域外に至るように形成される。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照しつつ本発明の具体的な実施例を挙げることにより、本発明を明らかにする。
【００１５】
図１は、本発明の一実施例に係る電子部品を説明するための分解斜視図である。
本実施例の電子部品では、矩形のケース基板１が用いられる。ケース基板１は、アルミナなどの絶縁性セラミックスあるいは合成樹脂などの適宜の絶縁性材料で構成することができる。
【００１６】
ケース基板１の上面には、端子電極２〜５が形成されている。端子電極２〜５のうち、端子電極３が、後述するようにアース電位に接続される電極である。
ケース基板１の向かい合う一対の側面には、それぞれ、切欠１ａ〜１ｃ，１ｄ〜１ｆが形成されている。端子電極２の両端は、切欠１ａ，１ｄに至るように形成されている。また、端子電極３の端部が、切欠１ｂ，１ｅに至るように形成されている。さらに、端子電極４，５の端部が、それぞれ、切欠１ｆ，１ｃに至るように形成されている。
【００１７】
端子電極２〜５が、切欠１ａ〜１ｆのいずれかに至るように形成されているので、端子電極２〜５の切欠１ａ〜１ｆのいずれかに至っている部分を利用して、外部と電気的に接続することが可能とされている。
【００１８】
ケース基板１上には、矩形枠上に絶縁層６が形成されている。絶縁層６は、後述する金属キャップ７と端子電極２，４，５との導通を防止するために設けられている。絶縁層６を構成する材料については特に限定されず、例えばエポキシ樹脂やガラスなどの絶縁材を用いることができる。
【００１９】
ケース基板１上には、一対の圧電素子８，９が実装される。
圧電素子の構造を図２を参照して説明する。
図２（ａ）及び（ｂ）は、圧電素子８の平面図及び下面の電極構造を示す模式的平面図である。
【００２０】
圧電素子８では、細長い矩形の圧電基板１０が用いられている。圧電基板１０は、チタン酸ジルコン酸鉛系セラミックスのような圧電セラミックスもしくは水晶などの圧電単結晶により構成されている。圧電セラミックスにより構成されている場合、圧電基板１０は、その主面と平行な方向に分極処理されている。
【００２１】
圧電基板１０の上面には、所定のギャップを隔てて第１，第２の振動電極１１，１２が形成されている。振動電極１１，１２と圧電基板１０を介して表裏対向するように、圧電基板１０の下面には共通電極１３が形成されている。この振動電極１１，１２及び共通電極１３により、第１の圧電共振部が構成されている。
【００２２】
また、圧電基板１０の上面においては、所定のギャップを隔て、同様に、第３，第４の振動電極１４，１５が形成されており、振動電極１４，１５と表裏対向するように共通電極１６が形成されている。振動電極１４，１５及び共通電極１６により、第２の圧電共振部が構成されている。
【００２３】
また、第２，第３の振動電極１２，１４間には、容量電極１７が形成されている。同様に、圧電基板１０の下面においても、容量電極１８が形成されている。容量電極１７，１８間で、コンデンサが構成される。
【００２４】
第１の振動電極１１は、圧電基板１０の一方端面に沿うように形成された端子電極１９に電気的に接続されている。同様に、第４の振動電極１５は、端子電極２０に電気的に接続されている。
【００２５】
なお、端子電極１９，２０は、圧電基板１０の端面を経て下面に至るように形成されている。
なお、前述した圧電素子９は、圧電素子８と全く同様に構成されている。
【００２６】
圧電素子８，９は、端子電極１９，２０及び容量電極１８を電気的に接続することにより厚みすべりモードを利用した圧電フィルタとして動作する。また、圧電素子８の端子電極１９と圧電素子９の端子電極１９とが接続されて２段構成の圧電フィルタが構成されている。すなわち、圧電素子８の端子電極２０に入力信号を加え、圧電素子８，９の各容量電極１８をアース電位に接続することにより、出力信号を圧電素子９の端子電極２０から取り出すことができる。
【００２７】
上記圧電素子８，９が、前述した端子電極２〜５に電気的に接続される。
すなわち、圧電素子８は、導電ペースト２１〜２３により端子電極２〜４に電気的に接続される。より具体的には、導電ペースト２１により、端子電極１９の圧電基板１０の下面に至っている部分がケース基板１の端子電極２に電気的に接続され、導電ペースト２２により容量電極１８がケース基板１の端子電極３に電気的に接続され、端子電極２０の圧電基板１０の下面に至っている部分が導電ペースト２３によりケース基板１の端子電極４に電気的に接続されている。圧電素子９についても、同様に、導電ペースト２４〜２６により端子電極２，３，５に電気的に接続されている。
【００２８】
上記圧電素子８，９がケース基板１上に導電ペースト２１〜２６を介して接合された後に、導電ペースト２７，２８が絶縁層６上に付与される。導電ペースト２７，２８は、絶縁層６を跨いで端子電極３に電気的に接続されるように付与されている。言い換えれば、導電ペースト２７，２８は、その内側端縁及び外側端縁近傍において、それぞれ、端子電極３に電気的に接続されている。
【００２９】
もっとも、導電ペースト２７，２８を端子電極３に電気的に接続するためには、絶縁層６に貫通孔が形成されていてもよい。
金属キャップ７をケース基板１に接合するに際しては、上記導電ペースト２７，２８を絶縁層６上に付与した後、絶縁性接着剤２９を金属キャップ７の下面に塗布し、接合する。
【００３０】
もっとも、金属キャップ７の開口端縁は複数の辺を有する多角形状を有する。そして、金属キャップ７の開口端縁のうち一対の長辺７ａ，７ｂの一部が短辺７ｃ，７ｄよりも下方に突出されて、本発明における凸部を構成している。すなわち、図３に側面図で示すように、長辺７ａでは、その中央部分が下方に突出されて凸部が構成されている。なお、図３では、上記凸部を明確にするために、突出量は誇張されていることを指摘しておく。
【００３１】
上記凸部Ｘが形成されているので、図１に示すように金属キャップ７をケース基板１上の絶縁層６に絶縁性接着剤を介して接合した場合、図４に示すように、導電ペーストに金属キャップ７の上記凸部Ｘが確実に接触し、金属キャップ７が確実に端子電極３に電気的に接続される。
【００３２】
すなわち、たとえ、ケース基板１に反りが生じたり、絶縁性接着剤２９の塗布ばらつきが生じていたとしても、上記凸部Ｘが形成されているので、金属キャップ７を絶縁層６側に押圧した場合、凸部Ｘが優先的に導電ペースト２７，２８に接触される。
【００３３】
従って、金属キャップ７が絶縁層６に確実に接合されるだけでなく、金属キャップ７が端子電極３に確実に電気的に接続される。よって、金属キャップ７により電磁シールド効果を確実に得ることが可能となる。
【００３４】
なお、上記実施例では、金属キャップ７の開口端縁のうち長辺７ａ，７ｂのほぼ全体を下方に突出させて上記凸部Ｘを構成したが、図５に側面図で示すように、金属キャップ７の開口端縁のうち長辺７ａの中央を局部的に下方に突出させて凸部Ｘを形成してもよい。あるいは、長辺７ａ，７ｂの全体を下方に突出させることにより凸部を形成してもよい。さらに、本発明に係る電子部品においては、金属キャップ７の開口端縁については、多角形状のものに限定されず、円形、五角形等の他の形状のものであってもよい。
【００３５】
また、金属キャップ７に代えて、セラミックスの表面を導電性材料でコーティングしてなる導電性部材により導電性キャップを構成してもよい。
さらに、導電性キャップにおいてその開口端縁に設けられる凸部の位置についても、ケース基板側のアース電位に接続される端子電極及び該端子電極に接続されるように付与される導電ペーストの位置に応じて適宜定め得る。
【００３６】
また、上記ケース基板と導電性キャップとで構成されるパッケージ内に収納される電子部品素子についても、上述した圧電フィルタのような圧電素子に限定されず、圧電共振子、コンデンサなど適宜の電子部品素子を用いることができる。
【００３７】
【発明の効果】
本発明に係る電子部品では、導電性キャップの開口端縁に、他の部分に比べて下方に突出した凸部が形成されており、該凸部がケース基板上のグラウンド電位に接続される電極に対して導電性接合材を介して接合されているので、ケース基板に反りが生じている場合であっても、導電性キャップが、ケース基板上のグラウンド電位に接続される電極に対して確実に電気的に接続される。従って、導電性キャップによる電磁シールド効果を良好に発揮し得る電子部品を提供することが可能となる。
【００３８】
上記導電性キャップの開口端縁に凸部を形成する態様については特に限定されないが、導電性キャップの開口端縁が、複数の辺を有する多角形状を有し、少なくとも１つの辺に前記凸部が形成されている場合には、ケース基板上のグラウンド電位に接続される電極の位置に応じて上記凸部を形成すればよく、導電性キャップの開口端縁の少なくとも１つの辺全体が凸部を構成している場合には、該開口端縁の形成に際し凸部を容易に構成することができる。
【００３９】
また、上記電子部品素子として圧電振動素子を用いた場合には、導電性キャップにより良好な電磁シールド効果が発揮される、圧電振動部品を提供することが可能となる。
【００４０】
上記導電性キャップとして金属キャップを用いた場合には、上記凸部を容易に形成することができ、従って、本発明に係る電子部品を容易に提供することができる。
【００４１】
ケース基板に形成された電極が導電性キャップにより覆われた領域外に至るように形成されている場合には、ケース基板に形成された電極を用いて容易に外部と電気的に接続することができる。すなわち、良好な電磁シールド性を発揮し得る面実装可能なチップ型電子部品を構成することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例に係る電子部品の分解斜視図。
【図２】（ａ）及び（ｂ）は、本発明の一実施例に係る電子部品に用いられる圧電素子の平面図及び下面の電極形状を示す模式的平面図。
【図３】本発明の一実施例に用いられる導電性キャップとしての金属キャップを示す正面図。
【図４】本発明の一実施例において凸部の機能を説明するための部分切欠断面図。
【図５】本発明において用いられる導電性キャップの他の例を説明するための正面図。
【図６】従来の電子部品を説明するための分解斜視図。
【符号の説明】
１…ケース基板
２〜５…端子電極
６…絶縁層
７…導電性キャップとしての金属キャップ
７ａ，７ｂ…長辺
７ｃ，７ｄ…凸部
８，９…圧電素子
２１〜２６…導電ペースト
２７，２８…導電ペースト
２９…絶縁性接着剤
Ｘ…凸部[0001]
BACKGROUND OF THE INVENTION
The present invention relates to an electronic component such as a piezoelectric resonator or a piezoelectric filter, and more particularly to an improvement of an electronic component in which an electronic component element is housed in a package including a case substrate and a conductive cap.
[0002]
[Prior art]
Conventionally, a structure in which a piezoelectric element is accommodated in a package including a case substrate and a conductive cap has been widely used in piezoelectric filters. As the conductive cap, a metal cap is used, which surrounds and seals the internal piezoelectric element, and has an electromagnetic shielding property by the metal cap.
[0003]
An example of the electronic component as described above is disclosed in JP-A-9-307397. As shown in FIG. 6, in the electronic component described in this prior art, terminal electrodes 52 to 54 are formed on a case substrate 51. In addition, an insulating layer 55 is formed on the case substrate 51, which is shown separately in FIG. The insulating layer 55 has a rectangular frame shape. Conductive pastes 56 and 57 are applied to the center of the long side of the insulating layer 55.
[0004]
Further, the capacitor 58 is joined by the conductive paste 59, 60, 61 so as to be electrically connected to the terminal electrodes 52-54. A piezoelectric resonator 62 is joined to the upper surface of the capacitor 58 by conductive pastes 63 and 64.
[0005]
As described above, the capacitor 58 and the piezoelectric resonator 62 are mounted on the case substrate 51. A metal cap 65 is bonded to the insulating layer 55 on the case substrate 51 via an insulating adhesive 66 so as to surround the capacitor 58 and the piezoelectric resonator 62.
[0006]
In the portion where the conductive pastes 56 and 57 are applied, the insulating adhesive 66 is moved from the lower end edge of the metal cap 65 to both sides, and the metal cap 65 is electrically connected to the conductive pastes 56 and 57. .
[0007]
The metal cap 65 seals the internal capacitor 58 and the piezoelectric resonator 62, and imparts electromagnetic shielding properties to the electronic component.
That is, the conductive pastes 56 and 57 are formed so as to straddle the insulating layer 55 so as to be in contact with the terminal electrode 52 connected to the ground potential.
[0008]
Therefore, when the metal cap 65 is joined to the insulating layer 55 on the case substrate 51 with the insulating adhesive 66, the metal cap 65 is pressed toward the case substrate 51 before the insulating adhesive 66 is solidified. A metal cap 65 is brought into contact with the conductive pastes 56 and 57.
Therefore, the metal cap 65 is electrically connected to the terminal electrode 53 that is connected to the ground potential, and the metal cap 65 provides electromagnetic shielding properties.
[0009]
[Problems to be solved by the invention]
However, in the above-described conventional electronic component, even if the opening surface of the metal cap 65 is flat, if the warp or unevenness is present on the surface of the case substrate 51, the metal cap 65 and the terminal by the conductive paste 56, 57 are present. In some cases, electrical continuity with the electrode 53 may be insufficient.
[0010]
An object of the present invention is to provide an electronic component that can eliminate the above-described drawbacks of the prior art and reliably obtain an electromagnetic shielding effect by a conductive cap.
[0011]
[Means for Solving the Problems]
An electronic component according to the present invention has a case substrate on which an electrode connected to a ground potential is formed on an upper surface, and an annular shape on the case substrate, and a part thereof intersects the electrode connected to the ground potential. An insulating layer provided on the insulating layer, and a conductive bonding material connected to the electrode connected to the ground potential, and an inner side surrounded by the insulating layer on the case substrate And an opening edge that opens downward, and the opening edge that opens downward surrounds the electronic component element from the opening edge side. A conductive cap bonded to the insulating layer by using an insulating adhesive, and at the opening edge of the conductive cap at a position in contact with the conductive bonding material on the insulating layer when mounted. Conductive A convex portion that protrudes downward as compared with other portions of the opening edge of the cap is formed, and the lower end of the convex portion is in contact with the conductive bonding material on the insulating layer. The electrode connected to the ground potential is electrically connected .
[0012]
In the present invention, preferably, the opening edge of the conductive cap has a polygonal shape having a plurality of sides, and the convex portion is formed on at least one side.
Preferably, at least one side of the conductive cap constitutes the convex portion and protrudes downward from the remaining sides.
[0013]
In the electronic component according to the present invention, various electronic components can be used as the electronic component element. In a specific aspect of the present invention, a piezoelectric vibration element is used.
As the conductive cap, a metal cap is preferably used.
Furthermore, it is preferable that the electrode formed on the case substrate is formed so as to reach the outside of the region covered with the conductive cap.
[0014]
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION
Hereinafter, the present invention will be clarified by giving specific examples of the present invention with reference to the drawings.
[0015]
FIG. 1 is an exploded perspective view for explaining an electronic component according to an embodiment of the present invention.
In the electronic component of the present embodiment, a rectangular case substrate 1 is used. The case substrate 1 can be made of an appropriate insulating material such as insulating ceramics such as alumina or synthetic resin.
[0016]
Terminal electrodes 2 to 5 are formed on the upper surface of the case substrate 1. Of the terminal electrodes 2 to 5, the terminal electrode 3 is an electrode connected to a ground potential as described later.
Cutouts 1a to 1c and 1d to 1f are formed on a pair of side surfaces of the case substrate 1 which face each other. Both ends of the terminal electrode 2 are formed so as to reach the notches 1a and 1d. The end of the terminal electrode 3 is formed so as to reach the notches 1b and 1e. Further, the end portions of the terminal electrodes 4 and 5 are formed so as to reach the notches 1f and 1c, respectively.
[0017]
Since the terminal electrodes 2 to 5 are formed so as to reach any one of the notches 1a to 1f, the portion of the terminal electrodes 2 to 5 reaching any one of the notches 1a to 1f is used to electrically It is possible to connect to.
[0018]
On the case substrate 1, an insulating layer 6 is formed on a rectangular frame. The insulating layer 6 is provided to prevent conduction between a metal cap 7 and a terminal electrode 2, 4, 5 described later. The material forming the insulating layer 6 is not particularly limited, and for example, an insulating material such as epoxy resin or glass can be used.
[0019]
A pair of piezoelectric elements 8 and 9 are mounted on the case substrate 1.
The structure of the piezoelectric element will be described with reference to FIG.
FIGS. 2A and 2B are a plan view of the piezoelectric element 8 and a schematic plan view showing an electrode structure on the lower surface.
[0020]
In the piezoelectric element 8, an elongated rectangular piezoelectric substrate 10 is used. The piezoelectric substrate 10 is made of piezoelectric ceramics such as lead zirconate titanate ceramics or a piezoelectric single crystal such as quartz. When the piezoelectric substrate 10 is composed of piezoelectric ceramics, the piezoelectric substrate 10 is polarized in a direction parallel to the main surface.
[0021]
First and second vibrating electrodes 11 and 12 are formed on the upper surface of the piezoelectric substrate 10 with a predetermined gap therebetween. A common electrode 13 is formed on the lower surface of the piezoelectric substrate 10 so as to face the vibration electrodes 11 and 12 through the piezoelectric substrate 10. The vibration electrodes 11 and 12 and the common electrode 13 constitute a first piezoelectric resonance unit.
[0022]
Similarly, third and fourth vibrating electrodes 14 and 15 are formed on the upper surface of the piezoelectric substrate 10 with a predetermined gap therebetween, and the common electrode 16 is opposed to the vibrating electrodes 14 and 15. Is formed. The vibration electrodes 14 and 15 and the common electrode 16 constitute a second piezoelectric resonance unit.
[0023]
A capacitive electrode 17 is formed between the second and third vibrating electrodes 12 and 14. Similarly, the capacitive electrode 18 is also formed on the lower surface of the piezoelectric substrate 10. A capacitor is formed between the capacitance electrodes 17 and 18.
[0024]
The first vibrating electrode 11 is electrically connected to a terminal electrode 19 formed along one end surface of the piezoelectric substrate 10. Similarly, the fourth vibration electrode 15 is electrically connected to the terminal electrode 20.
[0025]
The terminal electrodes 19 and 20 are formed so as to reach the lower surface through the end surface of the piezoelectric substrate 10.
The piezoelectric element 9 described above is configured in exactly the same way as the piezoelectric element 8.
[0026]
The piezoelectric elements 8 and 9 operate as piezoelectric filters using the thickness shear mode by electrically connecting the terminal electrodes 19 and 20 and the capacitor electrode 18. The terminal electrode 19 of the piezoelectric element 8 and the terminal electrode 19 of the piezoelectric element 9 are connected to form a two-stage piezoelectric filter. That is, an output signal can be taken out from the terminal electrode 20 of the piezoelectric element 9 by applying an input signal to the terminal electrode 20 of the piezoelectric element 8 and connecting the capacitor electrodes 18 of the piezoelectric elements 8 and 9 to the ground potential.
[0027]
The piezoelectric elements 8 and 9 are electrically connected to the terminal electrodes 2 to 5 described above.
That is, the piezoelectric element 8 is electrically connected to the terminal electrodes 2 to 4 by the conductive pastes 21 to 23. More specifically, the portion of the terminal electrode 19 reaching the lower surface of the piezoelectric substrate 10 is electrically connected to the terminal electrode 2 of the case substrate 1 by the conductive paste 21, and the capacitor electrode 18 is connected to the case substrate 1 by the conductive paste 22. The portion of the terminal electrode 20 reaching the lower surface of the piezoelectric substrate 10 is electrically connected to the terminal electrode 4 of the case substrate 1 by the conductive paste 23. Similarly, the piezoelectric element 9 is electrically connected to the terminal electrodes 2, 3, and 5 by the conductive pastes 24 to 26.
[0028]
After the piezoelectric elements 8 and 9 are bonded onto the case substrate 1 via the conductive pastes 21 to 26, the conductive pastes 27 and 28 are applied onto the insulating layer 6. The conductive pastes 27 and 28 are applied so as to be electrically connected to the terminal electrode 3 across the insulating layer 6. In other words, the conductive pastes 27 and 28 are electrically connected to the terminal electrode 3 in the vicinity of the inner edge and the outer edge, respectively.
[0029]
However, in order to electrically connect the conductive pastes 27 and 28 to the terminal electrode 3, a through hole may be formed in the insulating layer 6.
When joining the metal cap 7 to the case substrate 1, the conductive paste 27, 28 is applied on the insulating layer 6, and then an insulating adhesive 29 is applied to the lower surface of the metal cap 7 and joined.
[0030]
However, the opening edge of the metal cap 7 has a polygonal shape having a plurality of sides. And a part of a pair of long side 7a, 7b is projected below the short sides 7c, 7d among the opening edge of the metal cap 7, and comprises the convex part in this invention. That is, as shown in a side view in FIG. 3, at the long side 7a, the central portion projects downward to form a convex portion. In FIG. 3, it is pointed out that the protruding amount is exaggerated in order to clarify the convex portion.
[0031]
Since the convex portion X is formed, when the metal cap 7 is joined to the insulating layer 6 on the case substrate 1 with an insulating adhesive as shown in FIG. 1, a conductive paste is used as shown in FIG. The convex portion X of the metal cap 7 is in reliable contact with the metal cap 7, and the metal cap 7 is reliably electrically connected to the terminal electrode 3.
[0032]
That is, even if the case substrate 1 is warped or the coating variation of the insulating adhesive 29 is generated, the metal cap 7 is pressed toward the insulating layer 6 because the convex portion X is formed. In this case, the convex portion X is preferentially brought into contact with the conductive pastes 27 and 28.
[0033]
Therefore, not only the metal cap 7 is reliably bonded to the insulating layer 6, but also the metal cap 7 is reliably electrically connected to the terminal electrode 3. Therefore, it is possible to reliably obtain an electromagnetic shielding effect by the metal cap 7.
[0034]
In the above embodiment, the convex portion X is configured by projecting substantially the entire long sides 7a and 7b of the opening edge of the metal cap 7 downward. However, as shown in a side view in FIG. The convex portion X may be formed by locally projecting the center of the long side 7 a out of the opening edge of the cap 7. Or you may form a convex part by making whole long side 7a, 7b protrude below. Furthermore, in the electronic component according to the present invention, the opening end edge of the metal cap 7 is not limited to a polygonal shape, and may be another shape such as a circle or a pentagon.
[0035]
Moreover, it may replace with the metal cap 7 and may comprise a conductive cap with the electroconductive member formed by coating the surface of ceramics with an electroconductive material.
Furthermore, the position of the convex portion provided at the opening edge of the conductive cap is also the position of the terminal electrode connected to the ground potential on the case substrate side and the position of the conductive paste applied to be connected to the terminal electrode. It can be determined accordingly.
[0036]
Also, the electronic component element housed in the package composed of the case substrate and the conductive cap is not limited to the piezoelectric element such as the above-described piezoelectric filter, and appropriate electronic components such as a piezoelectric resonator and a capacitor. An element can be used.
[0037]
【The invention's effect】
In the electronic component according to the present invention, a protruding portion that protrudes downward as compared with other portions is formed at the opening edge of the conductive cap, and the protruding portion is an electrode connected to the ground potential on the case substrate. The conductive cap is securely attached to the electrode connected to the ground potential on the case substrate even when the case substrate is warped. Is electrically connected. Therefore, it is possible to provide an electronic component that can satisfactorily exhibit the electromagnetic shielding effect of the conductive cap.
[0038]
The aspect of forming the convex portion on the opening edge of the conductive cap is not particularly limited, but the opening edge of the conductive cap has a polygonal shape having a plurality of sides, and the convex portion is on at least one side. Is formed, the convex portion may be formed according to the position of the electrode connected to the ground potential on the case substrate, and at least one side of the opening edge of the conductive cap is the convex portion. In the case of forming the opening edge, the convex portion can be easily formed when the opening edge is formed.
[0039]
In addition, when a piezoelectric vibration element is used as the electronic component element, it is possible to provide a piezoelectric vibration part that exhibits a good electromagnetic shielding effect by the conductive cap.
[0040]
When a metal cap is used as the conductive cap, the convex portion can be easily formed, and thus the electronic component according to the present invention can be easily provided.
[0041]
When the electrode formed on the case substrate is formed so as to reach the outside of the region covered with the conductive cap, it can be easily electrically connected to the outside using the electrode formed on the case substrate. it can. That is, a chip-type electronic component capable of surface mounting and exhibiting good electromagnetic shielding properties can be configured.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded perspective view of an electronic component according to an embodiment of the present invention.
FIGS. 2A and 2B are a plan view of a piezoelectric element used in an electronic component according to an embodiment of the present invention and a schematic plan view showing a shape of an electrode on a lower surface.
FIG. 3 is a front view showing a metal cap as a conductive cap used in an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a partially cutaway cross-sectional view for explaining the function of a convex portion in one embodiment of the present invention.
FIG. 5 is a front view for explaining another example of a conductive cap used in the present invention.
FIG. 6 is an exploded perspective view for explaining a conventional electronic component.
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Case board | substrate 2-5 ... Terminal electrode 6 ... Insulating layer 7 ... Metal cap 7a, 7b as a conductive cap ... Long side 7c, 7d ... Projection part 8, 9 ... Piezoelectric element 21-26 ... Conductive paste 27, 28 ... Conductive paste 29 ... Insulating adhesive X ... Protrusions

Claims (5)

グラウンド電位に接続される電極が上面に形成されたケース基板と、
前記ケース基板上に、環状で、その一部が前記グラウンド電位に接続される電極上を交差するように形成された絶縁層と、
少なくとも前記絶縁層上に設けられるとともに、前記グラウンド電位に接続される電極に接続された導電性接合材と、
前記ケース基板上の前記絶縁層で囲まれた内側に実装された電子部品素子と、
下方に開いた開口端縁を有し、該下方に開いた開口端縁が、前記開口端縁側から前記電子部品素子を囲繞するように前記ケース基板の上面の前記絶縁層上に絶縁性接着剤を用いて接合された導電性キャップとを備え、
前記導電性キャップの開口端縁における、搭載時に前記絶縁層上で前記導電性接合材と接触する位置に前記導電性キャップの開口端縁の他の部分に比べて下方に突出した凸部が形成されており、
該凸部の下端が前記絶縁層上で前記導電性接合材に接触することによって前記導電性キャップと前記グラウンド電位に接続される電極とが電気的に接続されていることを特徴とする、電子部品。A case substrate having an electrode connected to the ground potential formed on the upper surface;
An insulating layer formed on the case substrate in a ring shape so that a part thereof intersects with the electrode connected to the ground potential;
A conductive bonding material provided on at least the insulating layer and connected to an electrode connected to the ground potential;
An electronic component element mounted on the inner side surrounded by the insulating layer on the case substrate;
Insulating adhesive on the insulating layer on the upper surface of the case substrate, having an opening edge that opens downward, and the opening edge that opens downward surrounds the electronic component element from the opening edge side And a conductive cap joined using
At the opening edge of the conductive cap, a convex portion protruding downward is formed at a position in contact with the conductive bonding material on the insulating layer at the time of mounting compared to other portions of the opening edge of the conductive cap. Has been
The conductive cap and the electrode connected to the ground potential are electrically connected by contacting a lower end of the convex portion with the conductive bonding material on the insulating layer. parts. 前記導電性キャップの開口端縁が、複数の辺を有する多角形状を有し、少なくとも１つの辺に前記凸部が形成されている、請求項１に記載の電子部品。  The electronic component according to claim 1, wherein an opening edge of the conductive cap has a polygonal shape having a plurality of sides, and the convex portion is formed on at least one side. 前記導電性キャップの少なくとも１つの辺全体が上記凸部を構成しており、残りの辺よりも下方に突出されている、請求項２に記載の電子部品。  The electronic component according to claim 2, wherein at least one entire side of the conductive cap constitutes the convex portion and projects downward from the remaining side. 前記電子部品素子が圧電振動素子である、請求項１〜３のいずれかに記載の電子部品。  The electronic component according to claim 1, wherein the electronic component element is a piezoelectric vibration element. 前記導電性キャップが金属キャップである、請求項１〜４のいずれかに記載の電子部品。  The electronic component according to claim 1, wherein the conductive cap is a metal cap.
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