JP3588013B2 - Injection molding method - Google Patents

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幹男 永田
英明 白井
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Description

【0001】
【発明の属する技術分野】
この発明は射出成形方法に関し、特にはブースタラム式型締装置をサーボバルブによって制御する射出成形方法に関する。
【0002】
【従来の技術】
例えばCDやDVD等の光ディスク成形品の成形において従来からブースタラム式型締装置を用いて射出成形することが行われている。ブースタラム式型締装置は、添付図面の図4に全体符号20で示したように、型締ラム21の内側に小径のブースタラム25を配置して、可動盤12(可動型14)の型閉に際して該ブースタラム25の作動により早送りを可能にしたものである。
図4において、符号11は固定盤、13は固定型、17は射出装置、22は型締シリンダ、26は型締ラム21に形成されたブースタシリンダである。なお、型締装置20及び射出装置17の構成は従来公知のものと同様であるので細部の説明を省略する。
【0003】
従来のこの種ブースタラム式型締装置20は、図4の制御回路図及び図5の作動説明図に図示したように、型閉に際しては、前記ブースタラム25の作動回路32に圧油を送入して該ブースタラム25によって可動盤12とともに可動型14を固定盤11の固定型13に対する型閉位置Sまで早送りによって前進する。可動型14が型閉位置Sまで前進すると、型締装置20の油圧回路31の管路が切換弁30によって切り換えられ、サーボバルブ40による型締ラム21全体の型締制御が行われる。
【0004】
サーボバルブ40による型締ラム21の制御はタイマーによって順次行われる。まず、図5の作動説明図の型締ラムの型締圧力の欄に示したように、型閉位置Sから一定時間t1が計測されこの間低圧p1を保持する。次いで、t1の時間満了後に一定時間t2の間昇圧p2し、t2の時間満了後一定時間t3の間高圧p3を保持する。
図4において破線はその制御回路を表し、符号41は設定器、42は圧力検出器、43は制御装置、44はサーボアンプ、45はタイマーである。
【0005】
射出成形機との関係は次の通りである。型締装置20の油圧回路31がサーボバルブ40による圧力制御に切り換られた後、遅延タイマーによって所定時間t4が経過した後に、射出装置17による溶融樹脂の射出充填が行われる。このとき可動型14の型締力はt1の時間内の低圧p1に制御されていて、射出装置17の射出圧力によって可動型14はわずかに後退して型開きmする。溶融樹脂材料の充填が完了したタイミングでt1の低圧p1による型締めが完了し、次の一定時間t2の昇圧p2となり、t2の時間満了後に圧力p3を保持する高圧制御となる。
【0006】
上のように、従来の型締制御では、型閉位置Sまで一旦可動型14を前進し、射出装置17による溶融樹脂の射出充填時の圧力によって可動型14をわずかに後退させ(開き)、これによって充填時のガス逃げや材料充填を可能にしているのである。しかしながら、射出装置17による射出圧力によって型が開く場合には、樹脂圧が高くなり圧力損失が大きくなる。しかもこのときの型開き量mは制御することができず、またその後に高圧を保持するので、成形品に残留応力が生じやすい。このため、薄板状の成形品にあっては微妙なそりを招くおそれがあり、特に、板面の内外周に高い平滑精度が要求される光ディスク成形品にあっては、複屈折率の向上が図れないという問題があった。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
この発明は、このような点に鑑みなされたもので、成形時の圧力損失を少なくして成形品の残留応力を減じ、成形品の反りや歪みの問題を解消し、特に光ディスク成形品にあっては複屈折率の向上を図り高精度の成形を可能とする新規な射出成形方法を提案しようとするものである。
【0008】
【課題を解決するための手段】
すなわち、この発明は、ブースタラム式型締装置の型締めラム及びブースタラムをサーボバルブにより制御する光ディスク成形用の射出成形機において、可動型の型閉完了位置(D)より所定距離後退した射出開始位置である型閉位置を設定停止位置(A)、前記設定停止位置よりの所定距離手前の型位置をゲイン切換位置(B)として定め、かつ再型閉時における可動型の型閉力を設定型閉圧力(P)、再型閉開始から前記設定型閉圧力に至る任意の型閉力を制御切換圧力(Pa)として定め、型閉めに際して、前記型締装置のブースタラムにより前記可動型が前記ゲイン切換位置(B)まで移動したときに前記型締装置が全型締力を発生するように管路を切り換えてサーボバルブを制御するとともに、前記可動型が前記設定停止位置(A)に達したときには前記サーボバルブによって該可動型を当該設定停止位置に保持する位置制御を行い、前記可動型が前記設定停止位置(A)に保持されている状態で射出装置から溶融樹脂を射出充填し、前記射出充填開始から前記射出装置のスクリュが所定距離前進したかまたは所定時間経過後に、可動型の再型閉を開始し、前記型閉完了位置(D)を移動目標値とする位置制御を行い、前記再型閉時における型閉圧力の上昇過程で型閉圧力の上昇を検知して前記可動型の型閉圧力が前記制御切換圧力(Pa)に達したときには位置制御から圧力制御へ切り換えて前記サーボバルブによって該可動型を前記設定型閉圧力(P)に保持する圧力制御を行うようにしたことを特徴とする射出成形方法に係る。
【0009】
【発明の実施の形態】
以下添付の図面に従ってこの発明を詳細に説明すると、図1はこの発明の一実施例を示す型締装置の制御回路図、図2はその作動説明図、図3はこの発明によって成形したディスク成形品と従来方法によって成形したディスク成形品の複屈折率を対比したグラフである。
【0010】
この発明は、前記したブースタラム式型締装置20をサーボバルブ40により制御する射出成形機における射出成形方法に関する。図1において、図4と同一符号は同一の構成要素を表し、符号50は可動型14の型位置を検出する位置検出器である。なお、図4と同様、型締装置20の細部及び射出装置は従来公知のものと同様構成であるので説明を省略する。
【0011】
この発明方法にあっては、あらかじめ、可動型の型閉完了位置(D)より所定距離後退した射出開始位置である型閉位置を設定停止位置Aとして、また前記設定停止位置Aより所定距離手前の型位置をゲイン切換位置Bとして定める。さらに、再型閉時における可動型の型閉力を設定型閉圧力Pとして、また再型閉開始から前記設定型閉圧力に至る任意の型閉力を制御切換圧力Paとして定める。設定停止位置Aは、射出開始時点における可動型14の型位置であって、前記した従来方法における型閉位置Sから射出装置17による射出充填圧力によって可動型14がわずかに後退して型開きmした位置に相当するものであって、経験的に定められる。ゲイン切換位置Bは、後述するように出力ゲインの切換位置であって、サーボバルブ40が型締装置の全型締力によって可動型14を位置制御ならびに圧力制御するために圧油の管路を切り換える位置である。また、設定型閉圧力Pは、溶融樹脂の射出充填後におけるいわゆる高圧型締のための圧力である。制御切換圧力Paは、再型閉開始から前記設定型閉圧力Pに至る任意の型閉力とすることができる。
【0012】
この発明では、ブースタラム式型締装置20をサーボバルブ40により、射出開始時点では可動型14に対して前記設定停止位置Aに位置制御し、かつ再型閉時点では可動型14に対して前記設定型閉圧力Pに圧力制御するものである。
このために、型閉に際して、ブースタラム25により前記可動型14が前記設定停止位置Aの所定距離手前のゲイン切換位置Bまで移動したときに、全型締力を発生するように油圧回路31の管路を切り換えて前記サーボバルブ40を制御する。すなわち、ブースタラム25と型締ラム21とはそのシリンダ面積が異なり、サーボバルブ40の出力が同じであると制御結果が異なってくるので、出力ゲインを切換弁30によって切り換えて適正かつ最適な制御を行うためである。
【0013】
型閉に際しては、前記したと同様に、ブースタラム25の作動回路32に圧油を送入して該ブースタラム25によって可動盤12に取り付られた可動型14を固定盤11の固定型13に対して早送りによって前進する。そして、可動型14の型位置がゲイン切換位置Bに達したときには、図2の最上欄に示したように、油圧回路31の切換弁30がONとなるとともに出力ゲインの切換がなされる。このゲイン切換位置Bの位置検出は図1に図示の位置検出器50によって行われる。
【0014】
次いで、可動型14があらかじめ定められた設定停止位置Aに達したときには、位置検出器50からの信号に基づきサーボバルブ40によって該可動型14を所定の停止位置Aに保持する位置決め制御が行われる。この設定停止位置Aは、可動型の型閉完了位置(D)より所定距離後退した、溶融樹脂材料の射出充填のための、わずかに後退して型開きした射出開始位置であるから、この位置のバラツキは成形品に影響を及ぼすおそれがある。従って、この位置のバラツキを0.01mm以下に行うことができるように、高精度の位置検出器(分解能0.01mm以下)によって行うことが望ましい。実施例では、型閉開始から設定停止位置Aに至る全工程で型位置をフィードバックして位置決め制御を行っている。また、微妙な型開閉動作が可能となるようにサーボバルブ40は4方弁型を用いている。
【0015】
図2の作動説明図のように、可動型14が設定停止位置Aに達してから所定時間t経過後に、可動型14が設定停止位置Aに保持されている状態で、射出装置17から溶融樹脂が射出充填される。射出開始を可動型14が設定停止位置Aに達してから所定時間t経過後に行うのは、可動型14の型位置保持の安定性を確保するためである。なお、可動型14の型位置が設定停止位置Aプラスマイナスαの許容範囲を外れたときは警報を発する。
【0016】
溶融樹脂の射出充填の際には、可動型14は設定停止位置Aで停止後、次の再型閉めの信号が出るまでの間、当該設定停止位置Aを保持するように、位置検出器50とサーボバルブ40によってフィードバック制御がなされる。特に、射出開始時には、図2の説明図に図示したように、高い射出圧力が加わり可動型14の型位置を変動(後退)させようとする力が働くが、設定停止位置Aからずれないように位置制御がなされる。このような場合には、同図の型締ラムの型締圧力の欄に示すように、設定停止位置Aを保持するために型締圧力が瞬間的に高くなる。ちなみに、この位置制御に際しては、圧油の管路の切り換えにより型締ラム21に全型締力がかかっているので、射出圧力に対して効果的に位置制御を行うことができる。
【0017】
溶融樹脂の射出充填の完了、すなわち、前記射出充填開始から射出装置17のスクリュが所定距離前進したかまたは所定時間経過後に、可動型14の再型閉がなされる。再型閉の信号は、射出装置17におけるスクリュの前進位置の検出又はタイマーによる射出充填開始から所定時間の経過によって行われる。実施例では、図2の説明図のように、射出充填タイマーの時間taの経過によって再型閉が開始される。
【0018】
再型閉は、型閉完了位置Dかまたは再型閉開始位置から型閉完了位置Dまでの別途設定した所定の型位置(図示せず)を移動目標値とする位置制御によって行われる。実施例では、型閉完了位置Dを目標値とする位置制御がなされる。ちなみに、実施例の可動型14に関する位置制御は、初めは設定停止位置Aを目標とし、設定停止位置Aに達した後は新たに型閉完了位置Dを目標として行われることになる。
【0019】
この再型閉の段階で可動型14の型閉圧力が上昇する。そして、この発明では、その上昇過程で型閉圧力の上昇を検知して、再型閉開始から設定型閉圧力Pに至る任意の型閉力として定められた制御切換圧力Paに達したときに、位置制御から圧力制御に切り換えて、前記サーボバルブ40によって該可動型14を設定型閉圧力Pに制御する圧力制御が行われる。図2の説明図に図示したように、所定の制御切換圧力Paに達した時にサーボバルブ40は圧力制御に切り換えられ、その後設定型閉圧力Pを保持する制御が行われる。
サーボバルブ40によって型締ラム21の設定型閉圧力Pの保持制御がなされた後、型冷却がなされ、成形が完了して、成形品の取り出しがなされる。
【0020】
【発明の効果】
この発明の射出成形方法によれば、射出開始時点において金型の位置をあらかじめ開いた設定停止位置Aとしこの位置を変動させることなく位置制御して溶融樹脂を射出するので、充填される溶融樹脂のガス逃げがよく、またゲート及びキャビティの流路が広くなり、低い樹脂圧にて射出でき成形時の圧力損失を少なくすることができ、同時に、充填途中の圧力も低くなるので、成形品の残留応力を減ずることができる。さらに、射出充填時においては設定停止位置Aを保持する位置制御がなされるので、型位置の変動がなく、また充填後の再型閉時には設定型閉圧力Pによって圧力制御するようにしたので、成形品における反りや歪みを大幅に改善することができ、光ディスク成形品のように薄板状成形品にあっては高精度な成形が可能となる。
【0021】
図3のグラフは、光ディスク成形品(CD)における複屈折率を本発明と従来品とを対比して示した図であるが、図の実線で表したように、本発明では内周側から外周側にかけて平均して歪みが少ない成形品が得られる。図の破線で示したものが従来方法による成形品であるが、ディスク成形品の内周側と外周側の複屈折率が大きく改善されていることがわかる。なお、図において、実線及び破線とも3つの線で表されているが、いずれも、実験による最高値と平均値及び最低値を示すものである。
【図面の簡単な説明】
【図1】この発明の一実施例を示すブースタラム式型締装置の制御回路図である。
【図2】図1の型締装置の作動説明図である。
【図3】この発明によって成形したディスク成形品と従来方法によって成形したディスク成形品の複屈折率を対比したグラフである。
【図4】従来のブースタラム式型締装置の制御回路図である。
【図5】図4の従来の型締め装置の作動説明図である。
【符号の説明】
11 固定盤
12 可動盤
14 可動型
17 射出装置
20 ブースタラム式型締装置
21 型締ラム
25 ブースタラム
30 切換弁
40 サーボバルブ
41 設定器
42 圧力検出器
43 制御装置
44 サーボアンプ
45 タイマー
50 位置検出器
[0001]
TECHNICAL FIELD OF THE INVENTION
The present invention relates to an injection molding method, and particularly to an injection molding method for controlling a booster ram type mold clamping device by a servo valve.
[0002]
[Prior art]
2. Description of the Related Art For example, in molding optical disk molded products such as CDs and DVDs, injection molding has been conventionally performed using a booster-ram type mold clamping device. In the booster ram type clamping device, a small-diameter booster ram 25 is arranged inside a clamping ram 21 as shown in FIG. The fast forward is enabled by the operation of the booster ram 25.
4, reference numeral 11 denotes a fixed plate, 13 denotes a fixed mold, 17 denotes an injection device, 22 denotes a mold clamping cylinder, and 26 denotes a booster cylinder formed on the mold ram 21. Since the configurations of the mold clamping device 20 and the injection device 17 are the same as those of the conventionally known device, the detailed description is omitted.
[0003]
As shown in the control circuit diagram of FIG. 4 and the operation explanatory diagram of FIG. 5, the conventional booster ram type mold clamping device 20 sends pressure oil to the operation circuit 32 of the booster ram 25 when closing the mold. By means of the booster ram 25, the movable die 14 together with the movable die 12 is advanced by rapid feed to the die closing position S of the fixed die 11 with respect to the fixed die 13. When the movable mold 14 advances to the mold closing position S, the pipeline of the hydraulic circuit 31 of the mold clamping device 20 is switched by the switching valve 30, and the mold clamping control of the entire mold clamping ram 21 by the servo valve 40 is performed.
[0004]
The control of the mold clamping ram 21 by the servo valve 40 is sequentially performed by a timer. First, as shown in the column of the clamping pressure of the clamping ram in the operation explanatory diagram of FIG. 5, a fixed time t1 is measured from the mold closing position S, and the low pressure p1 is maintained during this time. Next, after the expiration of the time t1, the voltage is boosted p2 for a predetermined time t2, and after the expiration of the time t2, the high pressure p3 is maintained for a predetermined time t3.
In FIG. 4, a broken line represents the control circuit, reference numeral 41 is a setter, 42 is a pressure detector, 43 is a control device, 44 is a servo amplifier, and 45 is a timer.
[0005]
The relationship with the injection molding machine is as follows. After the hydraulic circuit 31 of the mold clamping device 20 is switched to the pressure control by the servo valve 40, after a predetermined time t4 has elapsed by the delay timer, the injection and filling of the molten resin by the injection device 17 is performed. At this time, the mold clamping force of the movable mold 14 is controlled to the low pressure p1 within the time t1, and the movable mold 14 is slightly retracted by the injection pressure of the injection device 17 to open the mold m. At the timing when the filling of the molten resin material is completed, the mold clamping by the low pressure p1 at t1 is completed, and the pressure rises to p2 for the next fixed time t2, and after the time t2 expires, high pressure control is performed to maintain the pressure p3.
[0006]
As described above, in the conventional mold clamping control, the movable mold 14 is once advanced to the mold closing position S, and the movable mold 14 is slightly retracted (opened) by the pressure at the time of injection filling of the molten resin by the injection device 17. This allows gas to escape during filling and material filling. However, when the mold is opened by the injection pressure of the injection device 17, the resin pressure increases and the pressure loss increases. In addition, the mold opening m at this time cannot be controlled, and since the high pressure is maintained thereafter, residual stress is easily generated in the molded product. For this reason, there is a possibility that a slight warpage may be caused in a thin plate-shaped molded product, and in particular, in an optical disc molded product in which high smoothness is required on the inner and outer peripheries of the plate surface, the improvement of the birefringence is improved. There was a problem that it could not be achieved.
[0007]
[Problems to be solved by the invention]
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above circumstances, and reduces the pressure loss during molding to reduce the residual stress of molded products, eliminates the problem of warpage and distortion of molded products, and particularly applies to optical disc molded products. Another object of the present invention is to propose a novel injection molding method which improves the birefringence and enables high-precision molding.
[0008]
[Means for Solving the Problems]
That is, the present invention relates to an injection start position retracted by a predetermined distance from a mold closing completion position (D) of a movable die in an injection molding machine for molding an optical disk in which a clamping ram and a booster ram of a booster ram type clamping device are controlled by a servo valve. setting the stop position of the mold closing position is (a), the setting defines a mold position a predetermined distance before than the stop position as the gain switching position (B), and set type type closing force of the movable die in the re-mold closing A closing pressure (P), an arbitrary mold closing force from the start of re-mold closing to the set mold closing pressure is determined as a control switching pressure (Pa), and at the time of closing the mold, the movable mold has the gain by the booster ram of the mold clamping device. When moving to the switching position (B), the mold clamping device controls the servo valve by switching the pipeline so as to generate the entire clamping force, and the movable mold is moved to the set stop position (A Is reached, the servo valve performs position control to hold the movable die at the set stop position, and injects molten resin from the injection device while the movable die is held at the set stop position (A). Then, after the screw of the injection device has advanced a predetermined distance from the start of the injection filling or after a predetermined time has elapsed, re-mold closing of the movable mold is started, and the mold closing completion position (D) is set as a movement target value. was carried out, the re-type the rising process of the mold closing pressure in the closed time by detecting the rise of the mold closing pressure type closing pressure of the movable die is the control switching pressure force from the position control when it reaches the (Pa) to the pressure control The present invention relates to an injection molding method characterized in that pressure control for switching and holding the movable mold at the set mold closing pressure (P) is performed by the servo valve.
[0009]
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is a control circuit diagram of a mold clamping device showing an embodiment of the present invention, FIG. 6 is a graph comparing the birefringence of an article and a disc molded article molded by a conventional method.
[0010]
The present invention relates to an injection molding method for an injection molding machine in which the booster ram type mold clamping device 20 is controlled by a servo valve 40. In FIG. 1, the same reference numerals as those in FIG. 4 represent the same components, and reference numeral 50 denotes a position detector for detecting the mold position of the movable mold 14. Note that, similarly to FIG. 4, the details of the mold clamping device 20 and the injection device have the same configuration as those of the conventionally known device, and thus description thereof will be omitted.
[0011]
In the method of the present invention , the mold closing position, which is the injection start position retracted a predetermined distance from the movable mold closing completion position (D) of the movable mold, is set as the set stop position A, and is set a predetermined distance before the set stop position A. Is determined as the gain switching position B. Further, the movable mold closing force at the time of re-mold closing is defined as a set mold closing pressure P, and an arbitrary mold closing force from the start of re-mold closing to the set mold closing pressure is defined as a control switching pressure Pa. The set stop position A is the mold position of the movable mold 14 at the time of starting the injection, and the movable mold 14 is slightly retracted by the injection filling pressure by the injection device 17 from the mold closed position S in the conventional method, and the mold opening m This is equivalent to the position that has been set, and is determined empirically. The gain switching position B is a switching position of the output gain, as described later. The gain switching position B controls the pressure oil line so that the servo valve 40 controls the position and the pressure of the movable die 14 by the full clamping force of the clamping device. This is the switching position. The set mold closing pressure P is a pressure for so-called high-pressure mold clamping after injection and filling of the molten resin. The control switching pressure Pa can be any mold closing force from the start of re-mold closing to the set mold closing pressure P.
[0012]
According to the present invention, the position of the booster ram type mold clamping device 20 is controlled by the servo valve 40 to the set stop position A with respect to the movable die 14 at the time of starting the injection, and the set relative to the movable die 14 at the time of re-mold closing. The pressure is controlled to the mold closing pressure P.
For this reason, when closing the mold, when the movable mold 14 is moved by the booster ram 25 to the gain switching position B a predetermined distance before the set stop position A, the pipe of the hydraulic circuit 31 is so generated as to generate the full mold clamping force. The path is switched to control the servo valve 40. That is, the booster ram 25 and the mold clamping ram 21 have different cylinder areas, and the control results are different when the output of the servo valve 40 is the same. Therefore, the output gain is switched by the switching valve 30 to perform appropriate and optimal control. To do it.
[0013]
At the time of closing the mold, similarly to the above, pressurized oil is supplied to the operation circuit 32 of the booster ram 25 and the movable mold 14 attached to the movable plate 12 by the booster ram 25 is moved to the fixed mold 13 of the fixed plate 11. Move forward by fast forward. Then, when the mold position of the movable mold 14 reaches the gain switching position B, as shown in the uppermost column of FIG. 2, the switching valve 30 of the hydraulic circuit 31 is turned on and the output gain is switched. The position detection of the gain switching position B is performed by the position detector 50 shown in FIG.
[0014]
Next, when the movable mold 14 reaches a predetermined set stop position A, the servo valve 40 controls the servo valve 40 to hold the movable mold 14 at the predetermined stop position A based on a signal from the position detector 50. . This set stop position A is an injection start position that is slightly retracted and the mold is opened for injection filling of the molten resin material, which is set back from the movable mold closing completion position (D) by a predetermined distance. May affect molded products. Therefore, it is desirable to use a high-precision position detector (with a resolution of 0.01 mm or less) so that this positional variation can be made to be 0.01 mm or less. In the embodiment, the positioning control is performed by feeding back the mold position in all steps from the mold closing start to the setting stop position A. The servo valve 40 is a four-way valve type so that a delicate mold opening / closing operation can be performed.
[0015]
As shown in the operation explanatory diagram of FIG. 2, after a predetermined time t has elapsed since the movable mold 14 reached the set stop position A, the molten resin was injected from the injection device 17 while the movable mold 14 was held at the set stop position A. Is injection-filled. The reason why the injection is started after a predetermined time t has elapsed since the movable mold 14 has reached the set stop position A is to ensure the stability of holding the mold position of the movable mold 14. When the mold position of the movable mold 14 is out of the allowable range of the set stop position A plus or minus α, an alarm is issued.
[0016]
During injection filling of the molten resin, the movable mold 14 stops at the set stop position A, and holds the set stop position A so as to hold the set stop position A until the next signal to re-close the mold is issued. And the servo valve 40 performs feedback control. In particular, at the start of injection, as shown in the explanatory diagram of FIG. 2, a high injection pressure is applied and a force is exerted to change (retreat) the mold position of the movable mold 14, but it does not shift from the set stop position A. Is controlled. In such a case, the clamping pressure instantaneously increases to maintain the set stop position A as shown in the column of the clamping pressure of the clamping ram in FIG. By the way, in this position control, since the entire clamping force is applied to the clamping ram 21 by switching the pipeline of the pressure oil, the position control can be effectively performed with respect to the injection pressure.
[0017]
After completion of the injection filling of the molten resin, that is, after the screw of the injection device 17 has advanced a predetermined distance from the start of the injection filling or a predetermined time has elapsed, the movable mold 14 is re-closed. The signal of the mold re-closing is performed when a predetermined time elapses from the detection of the advance position of the screw in the injection device 17 or the start of the injection filling by the timer. In the embodiment, as shown in the explanatory diagram of FIG. 2, re-mold closing is started when the time ta of the injection filling timer elapses.
[0018]
Re-mold closing is performed by position control using a mold closing completion position D or a separately set predetermined mold position (not shown) from the re-mold closing start position to the mold closing completion position D as a movement target value. In the embodiment, position control is performed with the mold closing completion position D as a target value. Incidentally, the position control of the movable die 14 of the embodiment is performed with the target of the set stop position A initially, and after reaching the set stop position A, the target of the mold closing completion position D is newly set.
[0019]
At this stage of the mold closing, the mold closing pressure of the movable mold 14 increases. Then, in the present invention, when the mold closing pressure is detected to rise in the course of the rise, and when the control switching pressure Pa set as an arbitrary mold closing force from the start of the re-mold closing to the set mold closing pressure P is reached. Then, the pressure control is switched from the position control to the pressure control, and the movable mold 14 is controlled to the set mold closing pressure P by the servo valve 40. As shown in the explanatory diagram of FIG. 2, when a predetermined control switching pressure Pa is reached, the servo valve 40 is switched to pressure control, and thereafter control for maintaining the set-type closing pressure P is performed.
After the holding control of the set mold closing pressure P of the mold clamping ram 21 is performed by the servo valve 40, the mold is cooled, the molding is completed, and the molded product is taken out.
[0020]
【The invention's effect】
According to the injection molding method of the present invention, since the position of the mold is set to the preset stop position A which is previously opened at the time of starting the injection and the molten resin is injected by controlling the position without changing the position, the molten resin to be filled is Good gas escape, wide gate and cavity flow paths, injection with low resin pressure, reduced pressure loss during molding, and at the same time, reduced pressure during filling, The residual stress can be reduced. Further, since position control for holding the set stop position A is performed at the time of injection filling, there is no change in the mold position, and when the mold is closed again after filling, the pressure is controlled by the set mold closing pressure P. Warpage and distortion in a molded product can be greatly improved, and high-precision molding can be performed on a thin plate-shaped molded product such as an optical disc molded product.
[0021]
The graph of FIG. 3 shows the birefringence index of the optical disc molded product (CD) in comparison with the present invention and the conventional product. As shown by the solid line in the figure, in the present invention, the birefringence is measured from the inner side. A molded product with less distortion on the outer peripheral side is obtained on average. The broken line in the figure is a molded product according to the conventional method, and it can be seen that the birefringence on the inner peripheral side and the outer peripheral side of the disk molded product is greatly improved. In the drawing, both the solid line and the broken line are represented by three lines, but all of them show the experimental maximum value, the average value, and the minimum value.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is a control circuit diagram of a booster ram type mold clamping device showing one embodiment of the present invention.
FIG. 2 is an operation explanatory view of the mold clamping device of FIG. 1;
FIG. 3 is a graph comparing the birefringence of a disk molded product molded according to the present invention with a disk molded product molded by a conventional method.
FIG. 4 is a control circuit diagram of a conventional booster ram type mold clamping device.
FIG. 5 is an operation explanatory view of the conventional mold clamping device of FIG. 4;
[Explanation of symbols]
DESCRIPTION OF SYMBOLS 11 Fixed board 12 Movable board 14 Movable mold 17 Injection device 20 Booster ram type mold clamping device 21 Mold clamping ram 25 Booster ram 30 Switching valve 40 Servo valve 41 Setting device 42 Pressure detector 43 Control device 44 Servo amplifier 45 Timer 50 Position detector

Claims (1)

ブースタラム式型締装置の型締めラム及びブースタラムをサーボバルブにより制御する光ディスク成形用の射出成形機において、
可動型の型閉完了位置(D)より所定距離後退した射出開始位置である型閉位置を設定停止位置(A)、前記設定停止位置よりの所定距離手前の型位置をゲイン切換位置(B)として定め、かつ再型閉時における可動型の型閉力を設定型閉圧力(P)、再型閉開始から前記設定型閉圧力に至る任意の型閉力を制御切換圧力(Pa)として定め、
型閉めに際して、前記型締装置のブースタラムにより前記可動型が前記ゲイン切換位置(B)まで移動したときに前記型締装置が全型締力を発生するように管路を切り換えてサーボバルブを制御するとともに、
前記可動型が前記設定停止位置(A)に達したときには前記サーボバルブによって該可動型を当該設定停止位置に保持する位置制御を行い、
前記可動型が前記設定停止位置(A)に保持されている状態で射出装置から溶融樹脂を射出充填し、
前記射出充填開始から前記射出装置のスクリュが所定距離前進したかまたは所定時間経過後に、可動型の再型閉を開始し、前記型閉完了位置(D)を移動目標値とする位置制御を行い、
前記再型閉時における型閉圧力の上昇過程で型閉圧力の上昇を検知して前記可動型の型閉圧力が前記制御切換圧力(Pa)に達したときには位置制御から圧力制御へ切り換えて前記サーボバルブによって該可動型を前記設定型閉圧力(P)に保持する圧力制御を行うようにした
ことを特徴とする射出成形方法。
In an injection molding machine for molding an optical disc in which a clamping ram and a booster ram of a booster ram type clamping device are controlled by a servo valve,
The mold closing position, which is the injection start position retracted by a predetermined distance from the movable mold closing completion position (D), is the set stop position (A), and the mold position a predetermined distance before the set stop position is the gain switching position (B). The movable mold closing force at the time of re-mold closing is defined as a set mold closing pressure (P), and any mold closing force from the start of re-mold closing to the set mold closing pressure is defined as a control switching pressure (Pa). ,
When closing the mold, the servo valve is controlled by switching the pipeline so that the mold clamping device generates a full clamping force when the movable mold is moved to the gain switching position (B) by the booster ram of the mold clamping device. Along with
When the movable mold reaches the set stop position (A), the servo valve performs position control for holding the movable mold at the set stop position,
Injecting and filling a molten resin from an injection device while the movable mold is held at the set stop position (A),
After the screw of the injection device has advanced a predetermined distance from the start of the injection filling or after a predetermined time has elapsed, re-closing of the movable mold is started, and position control is performed with the mold closing completion position (D) as a movement target value. ,
The switched to pressure control from position control when the reached increase the detected mold closing pressure of the movable mold by said control switching pressure force of the mold closing pressure in the rising process of the mold closing pressure during re-mold closing (Pa) An injection molding method, wherein a pressure control for maintaining the movable mold at the set mold closing pressure (P) by a servo valve is performed.
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