JP3574226B2 - Curable silicone composition and cured product thereof - Google Patents

Curable silicone composition and cured product thereof Download PDF

Info

Publication number
JP3574226B2
JP3574226B2 JP16794295A JP16794295A JP3574226B2 JP 3574226 B2 JP3574226 B2 JP 3574226B2 JP 16794295 A JP16794295 A JP 16794295A JP 16794295 A JP16794295 A JP 16794295A JP 3574226 B2 JP3574226 B2 JP 3574226B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
sio
group
cured product
component
curable silicone
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP16794295A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JPH08176447A (en
Inventor
章司 赤松
康枝 神崎
敏行 岡田
Original Assignee
東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社 filed Critical 東レ・ダウコーニング・シリコーン株式会社
Priority to JP16794295A priority Critical patent/JP3574226B2/en
Publication of JPH08176447A publication Critical patent/JPH08176447A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3574226B2 publication Critical patent/JP3574226B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【0001】
【産業上の利用分野】
本発明は硬化性シリコーン組成物、および、この硬化物に関し、詳しくは、比較的低温で、JIS K 7215に規定されるタイプDデュロメータ硬さが30以上であり、可撓性が優れた硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物、および、表面にクラックがなく、透明性が優れた硬化物に関する。
【0002】
【従来の技術】
付加反応により硬化する硬化性シリコーン組成物は、30〜350℃の比較的低温での加熱により速やかに硬化して、ゲル状、ゴム状等の硬化物を形成する。このため、この硬化性シリコーン組成物は接着剤、コーティング剤、ポッティング剤等に好適である。このような硬化性シリコーン組成物の中でも、特に、高硬度の硬化物を形成するものとしては、例えば、SiO4/2単位、R3SiO1/2単位および(CH2=CH)R2SiO1/2単位(式中、Rは一価炭化水素基である。)で表されるシロキサン単位からなるオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも3個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、シリカ充填剤、セラミック物質および白金化合物からなる硬化性シリコーン組成物(特開昭51−82319号公報参照)、R'3SiO1/2単位およびSiO4/2単位(式中、R'は炭素原子数10以下の一価有機残基である。)からなり、一分子中に少なくとも2個のアルケニル基と少なくとも2個のアルコキシ基を含有するオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも2個のアルケニル基を含有する直鎖状もしくは分枝鎖状のオルガノポリシロキサン、一分子中に少なくとも2個のケイ素原子結合水素原子を含有するオルガノポリシロキサン、セラミック化物質および付加反応触媒からなる硬化性シリコーン組成物(特開昭55−118958号公報参照)が提案されている。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、特開昭51−82319号および特開昭55−118958号により提案された硬化性シリコーン組成物を30〜350℃の比較的低温で加熱して得られた硬化物は機械的強度が小さな低硬度のゴム状であり、さらに、このゴム状の硬化物を500℃以上に加熱しなければ高硬度の硬化物を形成することができなかった。このため、耐熱性が小さい基材の表面に、この硬化物を形成することはできず、また、この硬化物が厚膜となると、この表面に多数のクラックが生じるという問題があった。さらに、このようにして得られた硬化物はセラミック状となるため、その可撓性が乏しいという問題があった。
本発明者らは、上記の課題を解決するために鋭意検討した結果、本発明に到達した。
すなわち、本発明の目的は、比較的低温で、JIS K 7215に規定されるタイプDデュロメータ硬さが30以上であり、可撓性が優れた硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物、および、表面にクラックがなく、透明性が優れた硬化物を提供することにある。
【0004】
【課題を解決するための手段およびその作用】
本発明は、(A)平均単位式:
(C65SiO3/2)x[R1 aSiO(4-a)/2] y [( 3 1 b SiO (3-b)/2 ) p (( CH 2 =CH ) 1 b SiO (3-b)/2 ) q ] z
(式中、R1はアルキル基またはフェニル基であり、 3 はヘキセニル基であり、aは0、2または3であり、bは0、1または2であり、xは0.2〜0.9の数であり、yは0〜0.5の数であり、zは0.05〜0.5の数であり、かつ、x+y+zは1である。p>0であり、q≧0であり、かつ、p+qは1である。)で表され、ヘキセニル基または、ヘキセニル基とビニル基をあわせて一分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサン、
(B)一般式:
【化3】

Figure 0003574226
(式中、R1はアルキル基またはフェニル基であり、nは3〜20の数である。)で表されるオルガノハイドロジェンシクロシロキサン{(A)成分中のヘキセニル基またはヘキセニル基とビニル基に対する(B)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が0.5〜5となる量である。}
および
(C)ヒドロシリル化反応用触媒 触媒量
からなり、JIS K 7215に規定されるタイプDデュロメータ硬さが30以上である硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物、
( )( ) 平均単位式:
( 6 5 SiO 3/2 ) x [ 1 a SiO (4-a)/2 ] y [( CH 2 =CH ) 1 b SiO (3-b)/2 ] z
(式中、R 1 はアルキル基またはフェニル基であり、aは0、2または3であり、bは0、1または2であり、xは0.2〜0.9の数であり、yは0〜0.5の数であり、zは0.05〜0.5の数であり、かつ、x+y+zは1である。)で表され、一分子中に少なくとも2個のビニル基を含有するオルガノポリシロキサン 5〜95重量%
および
( ) 平均単位式:
( 6 5 SiO 3/2 ) x [ 1 a SiO (4-a)/2 ] y [ 3 1 b SiO (3-b)/2 ] z
(式中、R 1 はアルキル基またはフェニル基であり、R 3 はヘキセニル基であり、aは0、2または3であり、bは0、1または2であり、xは0.2〜0.9の数であり、yは0〜0.5の数であり、zは0.05〜0.5の数であり、かつ、x+y+zは1である。)で表され、一分子中に少なくとも2個のヘキセニル基を含有するオルガノポリシロキサン 95〜5重量%、
( ) 一般式:
【化4】
Figure 0003574226
(式中、R 1 はアルキル基またはフェニル基であり、nは3〜20の数である。)で表されるオルガノハイドロジェンシクロシロキサン{ ( ) 成分中のヘキセニル基とビニル基に対する ( ) 成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が0.5〜5となる量である。}
および
( ) ヒドロシリル化反応用触媒 触媒量
からなり、JIS K 7215に規定されるタイプDデュロメータ硬さが30以上である硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物、および、これらの硬化物に関する。
【0005】
以下、本発明の硬化性シリコーン組成物について詳細に説明する。
(A)成分のオルガノポリシロキサンは本組成物の主剤であり、上記の平均単位式で表される。上式中、R1はアルキル基またはフェニル基であり、R1のアルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、プロピル基、ブチル基が挙げられ、特に、メチル基が好ましい。また、上式中、 3 はヘキセニル基である。 ( ) 成分は、一分子中に、ヘキセニル基一種類または、ヘキセニル基とビニル基の二種類をあわせて2個以上有する。また、上式中、aは0、2または3であり、bは0、1または2である。また、上式中、xは0.2〜0.9の数であり、yは0〜0.5の数であり、zは0.05〜0.5の数であり、かつ、x、yおよびzの合計は1である。(A)成分中、C65SiO3/2単位の含有率が大きくなると、硬化物の硬度が高くなるが、この機械的強度が低下する。また、(A)成分中、R1 2SiO2/2単位の含有率が大きくなると、硬化物の機械的強度、特に、可撓性が向上するが、この硬度が低下する。硬化物の機械的強度および硬度の調和を図るためには、(C65)2SiO2/2単位を含有することが好ましい。また、硬化物のタイプDデュロメータ硬さが50以上となるためには、上式中のxは0.4〜0.9の数であり、yは0〜0.5の数であり、zは0.1〜0.5の数であり、かつ、x+y+zは1であることが好ましい。p>0であり、q≧0であり、かつ、p+qは1である。このような(A)成分は、上記の平均単位式で表される一種類のオルガノポリシロキサンである
また、本組成物の主剤は、二種類のオルガノポリシロキサンからなる混合物であってもよい。硬化物の可撓性および硬度を容易に調整することができることから、 ( )平均単位式:(C65SiO3/2)x[R1 aSiO(4-a)/2]y[(CH2=CH)R1 bSiO(3-b)/2]z
(式中、R1はアルキル基またはフェニル基であり、aは0、2または3であり、bは0、1または2であり、xは0.2〜0.9の数であり、yは0〜0.5の数であり、zは0.05〜0.5の数であり、かつ、x+y+zは1である。)で表され、一分子中に少なくとも2個のビニル基を含有するオルガノポリシロキサンおよび(b)平均単位式:
(C65SiO3/2)x[R1 aSiO(4-a)/2]y[R31 bSiO(3-b)/2]z
(式中、R1はアルキル基またはフェニル基であり、R3はヘキセニル基であり、aは0、2または3であり、bは0、1または2であり、xは0.2〜0.9の数であり、yは0〜0.5の数であり、zは0.05〜0.5の数であり、かつ、x+y+zは1である。)で表され、一分子中に少なくとも2個のヘキセニル基を含有するオルガノポリシロキサンからなる混合物(D)であることが好ましい。上式中、R1、a、b、x、yおよびzは前述の通りである。また、上式中、R3はヘキセニル基である。( ) 成分中、(a)成分の含有率が大きくなると、硬化物の硬度が高くなり、また、(b)成分の含有率が大きくなると、この可撓性が向上することから、(a)成分の含有率は5〜95重量%であり、(b)成分はその残重量%であることが好ましい。
このような(A)成分または(D)成分は、25℃において液状もしくは固体状のいずれであってもよく、25℃において固体状である場合には、有機溶剤を用いることにより、これを(B)成分と(C)成分に均一に混合することができる。
【0006】
(A)成分を調製する方法としては、例えば、フェニルトリクロロシランとヘキセニルメチルジクロロシランとを、必要に応じて、ビニルトリクロロシラン、メチルビニルジクロロシラン、ジメチルビニルクロロシラン、テトラクロロシラン、ジメチルジクロロシランまたはトリメチルクロロシランの存在下で共加水分解および縮合反応する方法、フェニルトリメトキシシランとヘキセニルメチルジメトキシシランとを、必要に応じて、ビニルトリメトキシシラン、メチルビニルジメトキシシラン、ジメチルビニルメトキシシラン、テトラメトキシシラン、ジメチルジメトキシシランまたはトリメチルメトキシシランの存在下で共加水分解および縮合反応する方法、上記の方法により調製されたオルガノポリシロキサンに含有されているシラノール基を酸性もしくは塩基性の重合触媒の存在下で縮合反応する方法、C65SiO3/2単位からなるオルガノポリシロキサンと分子鎖両末端シラノール基封鎖メチルヘキセニルシロキサンとを酸性もしくは塩基性の重合触媒の存在下で再平衡重合する方法、C65SiO3/2単位からなるオルガノポリシロキサンと環状ヘキセニルメチルシロキサンとを酸性もしくは塩基性の重合触媒の存在下で再平衡重合する方法、C65SiO3/2単位からなるオルガノポリシロキサンと環状ヘキセニルメチルシロキサンと環状メチルビニルシロキサンとを酸性もしくは塩基性の重合触媒の存在下で再平衡重合する方法が挙げられる。
【0007】
(B)成分のオルガノハイドロジェンシクロシロキサンは本組成物の架橋剤であり、上記の一般式で表される。上式中、R1はアルキル基またはフェニル基であり、前述の通りであり、特に、メチル基が好ましい。また、上式中、nは3〜20の数であり、特に、4〜10の数が好ましい。(B)成分としては、上式中のnが3〜20の数である一種類のオルガノハイドロジェンシクロシロキサンであってもよく、また、二種類以上からなるオルガノハイドロジェンシクロシロキサンの混合物であってもよい。(B)成分は上記の一般式で表されるような環状構造を有するために、(A)成分または ( ) 成分との相溶性が優れ、得られる硬化物の透明性が優れるという効果がある。(B)成分は工業上入手が可能である。この(B)成分の配合量は、(A)成分中のヘキセニル基またはヘキセニル基とビニル基、または ( ) 成分中のヘキセニル基とビニル基に対する(B)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が0.5〜5となる量であり、特に、0.5〜3となる量であることが好ましい。これは、(A)成分中のヘキセニル基またはヘキセニル基とビニル基、または ( ) 成分中のヘキセニル基とビニル基に対する(B)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が0.5未満であると、得られる組成物が十分に硬化しなくなり、さらに、得られる硬化物のタイプDデュロメータ硬さが30未満となるためであり、また、これが5をこえると、得られる硬化物中に気泡が生じたり、この硬化物の機械的特性が著しく低下するためである。
【0008】
(C)成分のヒドロシリル化反応用触媒は本組成物の硬化を促進するための成分である。(C)成分としては、例えば、白金系触媒、ロジウム系触媒、パラジウム系触媒が挙げられ、特に、白金系触媒が好ましい。(C)成分の白金系触媒としては、例えば、白金黒、白金担持カーボン微粉末、白金担持シリカ微粉末、塩化白金酸、塩化白金酸のアルコール溶液、白金のオレフィン錯体、白金のビニルシロキサン錯体が挙げられる。(C)成分の配合量は触媒量であり、好ましくは、(A)成分のオルガノポリシロキサンまたは ( ) 成分のオルガノポリシロキサン混合物に対して(C)成分中の金属が重量単位で0.1〜1000ppmとなる量である。これは、(C)成分中の金属が(A)成分または ( ) 成分に対して重量単位で0.1ppm未満であると、得られる組成物の硬化が遅くなるためであり、また、これが1000ppmをこえても、得られる組成物の硬化性がさほど向上せず、むしろ不経済であるからである。
【0009】
本組成物は上記の(A)成分〜(C)成分または、 ( ) 成分と ( ) 成分と ( ) 成分から本質的に構成されるが、本組成物の貯蔵安定性および取扱作業性を向上させるためには、3−メチル−1−ブチン−3−オール、3,5−ジメチル−1−ヘキシン−3−オール、2−フェニル−3−ブチン−2−オール等のアルキンアルコール;3−メチル−3−ペンテン−1−イン、3,5−ジメチル−3−ヘキセン−1−イン等のエンイン化合物;1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラヘキセニルシクロテトラシロキサン、ベンゾトリアゾール等の硬化抑制剤を配合することができる。
【0010】
また、本組成物は比較的低温で高硬度の硬化物を形成するが、さらに、高硬度で機械的特性が優れる硬化物を形成するためには、ヒュームドシリカ、沈降性シリカ、二酸化チタン、カーボンブラック、アルミナ、石英粉末等の無機質充填剤、これらの表面をオルガノアルコキシシラン、オルガノクロロシラン、オルガノシラザン等の有機ケイ素化合物により疎水化処理してなる無機質充填剤等を配合することができる。本組成物を硬化して得られる硬化物の透明性が問題となる場合には、この硬化物の透明性を損なわない範囲内の量の無機質充填剤を配合することが好ましい。
【0011】
また、本組成物には、その他任意の成分として、例えば、テトラメトキシシラン、テトラエトキシシラン、ジメチルジメトキシシラン、メチルフェニルジメトキシシラン、メチルフェニルジエトキシシラン、フェニルトリメトキシシラン、メチルトリメトキシシラン、メチルトリエトキシシラン、ビニルトリメトキシシラン、アリルトリメトキシシラン、アリルトリエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン等のアルコキシシラン;ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族系溶剤、トルエン、キシレン等の芳香族系溶剤、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン系溶剤等の有機溶剤を配合することができる。
【0012】
本組成物は上記の(A)成分〜(C)成分、または ( ) 成分と ( ) 成分と ( ) 成分、および、その他任意の成分を均一に混合することにより調製される。本組成物を調製するための攪拌装置としては、例えば、ロスミキサー、プラネタリミキサー、ホバートミキサーが挙げられる。
【0013】
次に、本発明の硬化物について詳細に説明する。
本発明の硬化物は、上記の硬化性シリコーン組成物を硬化することにより得られる。この硬化性シリコーン組成物を硬化するための温度は限定されず、例えば、30〜350℃の比較的低温で十分である。また、この硬化物は、JIS K 7215に規定されるタイプDデュロメータ硬さが30以上であり、特に、50以上であることが好ましい。また、この硬化物の硬さの上限はタイプDデュロメータの目盛りが100であるため、この値以下であるが、実用的には98以下であることが好ましい。本発明の硬化物はシート、フィルム等に成形した状態で使用でき、また、この硬化物を基材上に密着もしくは接着した状態で使用することもできる。この基材としては、例えば、シリコーンゴム、ブチルゴム、天然ゴム等のゴム、アクリル樹脂、ポリカーボネート樹脂、ABS樹脂、PPS樹脂等のプラスチック、ガラス、セラミック、金属が挙げられる。また、この硬化物の厚さは限定されず、例えば、厚さ5mm以上としても、この表面にクラックが発生せず、また、厚さ5mm未満の薄膜としても、機械的強度が十分である。
【0014】
本発明の硬化性シリコーン組成物は、これを30〜350℃の比較的低温で加熱することにより、タイプDデュロメータ硬さが30以上であり、可撓性が優れた硬化物を形成することができるので、例えば、電気・電子回路基板のコーティング剤、瓶類の擦傷防止用コーティング剤、キートップのコーティング剤として好適である。
【0015】
【実施例】
本発明の硬化性シリコーン組成物およびその硬化物を実施例により詳細に説明する。なお、硬化物のタイプDデュロメータ硬さはJIS K 7215(プラスチックのデュロメータ硬さ試験方法)の規定に従って測定した。また、硬化物の可撓性は、硬化物を切断したときの破断面のへりを爪で引っかいたときの状態を、脆くて壊れた場合を×、爪で削れた場合を△、強く爪をたてるとわずかに削れた場合を○、全く削れなかった場合を◎として評価した。
【0016】
[参考例1]
冷却管、温度計、攪拌装置付きの4つ口フラスコにトルエン600gと純水300gを投入した。この系を攪拌しながらフェニルトリクロロシラン169gとメチルビニルジクロロシラン28gの混合物を約30分間かけて滴下した。滴下終了後、この系を60〜70℃に加熱して1時間攪拌した。その後、このトルエン溶液を数回水洗して、さらに、炭酸水素ナトリウムの希水溶液により数回洗浄した。このトルエン溶液に10重量%の水酸化カリウム水溶液1gを投入して加熱しながらトルエンの一部とシラノール基の縮合反応により生成した水を除去して50重量%の平均単位式:
(C65SiO3/2)0.8[(CH2=CH)CH3SiO2/2]0.2
で表されるオルガノポリシロキサンのトルエン溶液を調製した。
【0017】
[参考例2]
冷却管、温度計、攪拌装置付きの4つ口フラスコにトルエン900gと純水450gを投入した。この系を攪拌しながらフェニルトリクロロシラン422gを約1時間かけて滴下した。滴下終了後、この系を60〜70℃に加熱して1時間攪拌した。その後、このトルエン溶液を数回水洗して、さらに、炭酸水素ナトリウムの希水溶液により数回洗浄した。このトルエン溶液に10重量%の水酸化カリウム水溶液1gを投入して加熱しながらトルエンの一部とシラノール基の縮合反応により生成した水を除去して30重量%の平均単位式:(C65SiO3/2)
で表されるオルガノポリシロキサンのトルエン溶液を調製した。このオルガノポリシロキサンのトルエン溶液90g、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン8gおよび水酸化セシウム17.5mgをトルエン還流温度に加熱しながら攪拌した。その後、この系に酢酸を投入することにより再平衡重合反応を停止させて50重量%の平均単位式:
(C65SiO3/2)0.7[(CH2=CH)CH3SiO2/2]0.3
で表されるオルガノポリシロキサンのトルエン溶液を調製した。
【0018】
[参考例3]
冷却管、温度計、攪拌装置付きの4つ口フラスコに30重量%の平均単位式:
(C65SiO3/2)
で表されるオルガノポリシロキサンのトルエン溶液77g、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン4g、1,1,3,3,5,5,7,7−オクタメチルシクロテトラシロキサン5.6g、水酸化セシウム20mgをトルエン還流温度に加熱しながら攪拌した。その後、この系に酢酸を投入することにより再平衡重合反応を停止させて、次いで、トルエンを除去して平均単位式:
(C65SiO3/2)0.6[(CH3)2SiO2/2]0.25[(CH2=CH)CH3SiO2/2]0.15
で表されるオルガノポリシロキサンを調製した。
【0019】
[参考例4]
冷却管、温度計、攪拌装置付きの4つ口フラスコにトルエン600gと純水300gを投入した。この系を攪拌しながらフェニルトリクロロシラン21.2g、メチルビニルジクロロシラン42.3gおよびジメチルジクロロシラン77.4gの混合物を約30分間かけて滴下した。滴下終了後、この系を60〜70℃に加熱して1時間攪拌した。その後、このトルエン溶液を数回水洗して、さらに、炭酸水素ナトリウムの希水溶液により数回洗浄した。このトルエン溶液に10重量%の水酸化カリウム水溶液1gを投入した後、この系を加熱しながらトルエンとシラノール基の縮合反応により生成した水を除去して平均単位式:
(C65SiO3/2)0.1[(CH3)2SiO2/2]0.6[(CH2=CH)CH3SiO2/2]0.3
で表されるオルガノポリシロキサンを調製した。
【0020】
[参考例5]
冷却管、温度計、攪拌装置付きの4つ口フラスコに30重量%の平均単位式:
(C65SiO3/2)
で表されるオルガノポリシロキサンのトルエン溶液2145g、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン171.6g、1,1,3,3,5,5,7,7−オクタメチルシクロテトラシロキサン184.6g、1,1,3,3,5,5,7,7−オクタフェニルシクロテトラシロキサン98.8g、N,N−ジメチルホルムアミド54.9gおよび20重量%−水酸化カリウム水溶液5.49gを投入した。この系をトルエン還流温度に加熱しながら攪拌して水とトルエンの混合物約400gを系外に除去した。その後、トルエン還流温度で5時間攪拌した。この系を室温まで冷却してトリメチルクロロシラン2.13gを投入することにより再平衡重合反応を停止させた。この系にトルエン700gを添加して全体量の約半量の水で5回洗浄することによりN,N−ジメチルホルムアミドおよび塩化カリウムを系外に除去した。さらに、このトルエン溶液を53mmHgの減圧下で64℃に加熱することによりトルエンを除去して平均単位式:
(C65SiO3/2)0.5[(CH3)2SiO2/2]0.25[(C65)2SiO2/2]0.05[(CH2=CH)CH3SiO2/2]0.2
で表されるオルガノポリシロキサン約1Kgを調製した。
【0021】
[参考例6]
冷却管、温度計、攪拌装置付きの4つ口フラスコに30重量%の平均単位式:
(C65SiO3/2)
で表されるオルガノポリシロキサンのトルエン溶液2145g、式:
【化5】
Figure 0003574226
で表される分子鎖両末端シラノール基封鎖ヘキセニルメチルシロキサン75重量%と式:
【化6】
Figure 0003574226
で表されるヘキセニルメチルシクロシロキサン25重量%からなる混合物286.1g、1,1,3,3,5,5,7,7−オクタメチルシクロテトラシロキサン184.6g、1,1,3,3,5,5,7,7−オクタフェニルシクロテトラシロキサン98.8g、N,N−ジメチルホルムアミド54.9gおよび20重量%−水酸化カリウム水溶液5.49gを投入した。この系をトルエン還流温度に加熱しながら攪拌して水とトルエンの混合物約450gを系外に除去した。その後、トルエン還流温度で5時間攪拌した。この系を室温まで冷却してトリメチルクロロシラン2.13gを投入することにより再平衡重合反応を停止させた。この系にトルエン700gを添加して全体量の約半量の水で5回洗浄することによりN,N−ジメチルホルムアミドおよび塩化カリウムを系外に除去した。さらに、このトルエン溶液を53mmHgの減圧下で64℃に加熱することによりトルエンを除去して平均単位式:
(C65SiO3/2)0.5[(CH3)2SiO2/2]0.25[(C65)2SiO2/2]0.05[(CH2=CHC48)CH3SiO2/2]0.2
で表されるオルガノポリシロキサン約1Kgを調製した。
【0022】
[参考例7]
冷却管、温度計、攪拌装置付きの4つ口フラスコに30重量%の平均単位式:
(C65SiO3/2)
で表されるオルガノポリシロキサンのトルエン溶液2145g、式:
【化7】
Figure 0003574226
で表される分子鎖両末端シラノール基封鎖ヘキセニルメチルシロキサン75重量%と式:
【化8】
Figure 0003574226
で表されるヘキセニルメチルシクロシロキサン25重量%からなる混合物142.3g、1,3,5,7−テトラメチル−1,3,5,7−テトラビニルシクロテトラシロキサン85.8g、1,1,3,3,5,5,7,7−オクタメチルシクロテトラシロキサン184.6g、1,1,3,3,5,5,7,7−オクタフェニルシクロテトラシロキサン98.8g、N,N−ジメチルホルムアミド54.9gおよび20重量%−水酸化カリウム水溶液5.49gを投入した。この系をトルエン還流温度に加熱しながら攪拌して水とトルエンの混合物約450gを系外に除去した。その後、トルエン還流温度で5時間攪拌した。この系を室温まで冷却してトリメチルクロロシラン2.13gを投入することにより再平衡重合反応を停止させた。この系にトルエン700gを添加して全体量の約半量の水で5回洗浄することによりN,N−ジメチルホルムアミドおよび塩化カリウムを系外に除去した。さらに、このトルエン溶液を53mmHgの減圧下で64℃に加熱することによりトルエンを除去して平均単位式:
(C65SiO3/2)0.5[(CH3)2SiO2/2]0.25[(C65)2SiO2/2]0.05[(CH2=CHC48)CH3SiO2/2]0.1[(CH2=CH)CH3SiO2/2]0.1
で表されるオルガノポリシロキサン約1Kgを調製した。
【0023】
[比較例1]
参考例1で調製したオルガノポリシロキサンのトルエン溶液100g、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン5g、10重量%−2−フェニル−3−ブチン−2−オールのフェニルトリメトキシシラン溶液0.1gおよび3重量%−塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液(オルガノポリシロキサンに対して白金金属が重量単位で20ppmとなる量)を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物からトルエンを除去した後、これを直径約5.0cmのアルミ皿に静かに注ぎ込み、これを150℃の熱風循環式オーブンで30分間加熱して硬化させた。この硬化物の諸特性を表1に示した。
【0024】
[比較例2]
比較例1において、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンを7.4g配合した以外は比較例1と同様にして硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物を比較例1と同様にして硬化させた。この硬化物の諸特性を表1に示した。
【0025】
[比較例3]
参考例2で調製したオルガノポリシロキサンのトルエン溶液100g、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン9.3g、10重量%−2−フェニル−3−ブチン−2−オールのフェニルトリメトキシシラン溶液0.1gおよび3重量%−塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液(オルガノポリシロキサンに対して白金金属が重量単位で20ppmとなる量)を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物を比較例1と同様にして硬化させた。この硬化物の諸特性を表1に示した。
【0026】
[比較例4]
比較例3において、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサンを7g配合した以外は比較例3と同様にして硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物を比較例1と同様にして硬化させた。この硬化物の諸特性を表1に示した。
【0027】
[比較例5]
参考例3で調製したオルガノポリシロキサン100g、1,3,5,7,9−ペンタメチルシクロペンタシロキサン8.3g、10重量%−2−フェニル−3−ブチン−2−オールのフェニルトリメトキシシラン溶液0.1gおよび3重量%−塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液(オルガノポリシロキサンに対して白金金属が重量単位で20ppmとなる量)を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物を比較例1と同様にして硬化させた。この硬化物の諸特性を表1に示した。
【0028】
[比較例6]
比較例5において、1,3,5,7,9−ペンタメチルシクロペンタシロキサンを16.6g配合した以外は比較例5と同様にして硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物を比較例1と同様にして硬化させた。この硬化物の諸特性を表1に示した。
【0029】
[比較例7]
参考例5で調製したオルガノポリシロキサン100g、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン21.8g、10重量%−フェニルブチノールのフェニルトリメトキシシラン溶液0.1gおよび3重量%−塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液(オルガノポリシロキサンに対して白金金属が重量単位で20ppmとなる量)を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物を比較例1と同様にして硬化させた。この硬化物の諸特性を表1に示した。
【0030】
[実施例1]
参考例6で調製したオルガノポリシロキサン100g、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン15.6g、10重量%−2−フェニル−3−ブチン−2−オールのフェニルトリメトキシシラン溶液0.1gおよび3重量%−塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液(オルガノポリシロキサンに対して白金金属が重量単位で20ppmとなる量)を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物を比較例1と同様にして硬化させた。この硬化物の諸特性を表1に示した。
【0031】
[実施例2]
参考例5で調製したオルガノポリシロキサン69g、参考例6で調製したオルガノポリシロキサン20g、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン15.1g、10重量%−2−フェニル−3−ブチン−2−オールのフェニルトリメトキシシラン溶液0.1gおよび3重量%−塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液(オルガノポリシロキサンに対して白金金属が重量単位で20ppmとなる量)を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物を比較例1と同様にして硬化させた。この硬化物の諸特性を表1に示した。
【0032】
[実施例3]
参考例7で調製したオルガノポリシロキサン100g、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン15.6g、10重量%−2−フェニル−3−ブチン−2−オールのフェニルトリメトキシシラン溶液0.1gおよび3重量%−塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液(オルガノポリシロキサンに対して白金金属が重量単位で20ppmとなる量)を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物を比較例1と同様にして硬化させた。この硬化物の諸特性を表1に示した。
【0033】
【表1】
Figure 0003574226
【0034】
[比較例8]
参考例1で調製したオルガノポリシロキサンのトルエン溶液100g、式:
【化9】
Figure 0003574226
で表されるオルガノハイドロジェンポリシロキサン8g、10重量%−2−フェニル−3−ブチン−2−オールのフェニルトリメトキシシラン溶液0.1gおよび3重量%−塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液(オルガノポリシロキサンに対して白金金属が重量単位で20ppmとなる量)を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物は白色不透明であった。この硬化性シリコーン組成物を比較例1と同様にして硬化させた。この硬化物の諸特性を表2に示した。
【0035】
[比較例9]
参考例1で調製したオルガノポリシロキサンのトルエン溶液100g、式:
【化10】
Figure 0003574226
で表されるオルガノハイドロジェンシロキサン9.5g、10重量%−2−フェニル−3−ブチン−2−オール0.1gおよび3重量%−塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液(オルガノポリシロキサンに対して白金金属が重量単位で20ppmとなる量)を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物は白色不透明であった。この硬化性シリコーン組成物を比較例1と同様にして硬化させた。この硬化物の諸特性を表2に示した。
【0036】
[比較例10]
参考例4で調製したオルガノポリシロキサン100g、1,3,5,7−テトラメチルシクロテトラシロキサン22g、10重量%−2−フェニル−3−ブチン−2−オール0.1gおよび3重量%−塩化白金酸のイソプロピルアルコール溶液(オルガノポリシロキサンに対して白金金属が重量単位で20ppmとなる量)を均一に混合して硬化性シリコーン組成物を調製した。この硬化性シリコーン組成物を比較例1と同様にして硬化させた。この硬化物の諸特性を表2に示した。
【0037】
【表2】
Figure 0003574226
【0038】
【発明の効果】
本発明の硬化性シリコーン組成物は比較的低温で、JIS K 7215に規定されるタイプDデュロメータ硬さが30以上であり、可撓性が優れた硬化物を形成することができるという特徴がある。また、本発明の硬化物は厚さが5mm以上であっても、表面にクラックがなく、透明性が優れるという特徴がある。[0001]
[Industrial applications]
TECHNICAL FIELD The present invention relates to a curable silicone composition and a cured product thereof. More specifically, at a relatively low temperature, a cured product having a type D durometer hardness of 30 or more specified in JIS K 7215 and excellent flexibility. And a cured product having no cracks on the surface and excellent in transparency.
[0002]
[Prior art]
The curable silicone composition which is cured by the addition reaction is rapidly cured by heating at a relatively low temperature of 30 to 350 ° C. to form a cured product such as a gel or a rubber. For this reason, the curable silicone composition is suitable for an adhesive, a coating agent, a potting agent and the like. Among such curable silicone compositions, those which form a cured product of high hardness include, for example, SiO 24/2Unit, RThreeSiO1/2Unit and (CHTwo= CH) RTwoSiO1/2An organopolysiloxane comprising siloxane units represented by a unit (where R is a monovalent hydrocarbon group), an organopolysiloxane containing at least three silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule, and silica-filled Curable silicone composition comprising an agent, a ceramic substance and a platinum compound (see JP-A-51-82319);ThreeSiO1/2Unit and SiO4/2An organopolysiloxane comprising a unit (wherein R ′ is a monovalent organic residue having 10 or less carbon atoms) and containing at least two alkenyl groups and at least two alkoxy groups in one molecule; A linear or branched organopolysiloxane containing at least two alkenyl groups in one molecule, an organopolysiloxane containing at least two silicon-bonded hydrogen atoms in one molecule, a ceramic material, A curable silicone composition comprising an addition reaction catalyst (see JP-A-55-118958) has been proposed.
[0003]
[Problems to be solved by the invention]
However, a cured product obtained by heating the curable silicone composition proposed in JP-A-51-82319 and JP-A-55-118958 at a relatively low temperature of 30 to 350 ° C. has low mechanical strength. The rubber-like cured product was low in hardness, and a cured product with high hardness could not be formed unless the rubber-like cured product was heated to 500 ° C. or higher. For this reason, this cured product cannot be formed on the surface of a substrate having low heat resistance, and when the cured product becomes a thick film, many cracks occur on the surface. Furthermore, the cured product thus obtained has a problem that the flexibility is poor because the cured product has a ceramic shape.
The present inventors have conducted intensive studies to solve the above-mentioned problems, and as a result, have reached the present invention.
That is, an object of the present invention is to provide a curable silicone composition which forms a cured product excellent in flexibility, having a type D durometer hardness of 30 or more specified in JIS K 7215 at a relatively low temperature, and An object of the present invention is to provide a cured product having no surface cracks and excellent transparency.
[0004]
Means for Solving the Problems and Their Functions
The present invention provides (A) an average unit formula:
(C6HFiveSiO3/2)x[R1 aSiO(4-a) / 2] y [( R Three R 1 b SiO (3-b) / 2 ) p (( CH Two = CH ) R 1 b SiO (3-b) / 2 ) q ] z
(Where R1Is an alkyl group or a phenyl group,R Three Is a hexenyl group,a is 0, 2 or 3; b is 0, 1 or 2; x is a number from 0.2 to 0.9; y is a number from 0 to 0.5; It is a number from 0.5 to 0.5, and x + y + z is 1.p> 0, q ≧ 0, and p + q is 1.),Hexenyl group, or two or more hexenyl and vinyl groups in one moleculeOrganopolysiloxane,
(B) General formula:
Embedded image
Figure 0003574226
(Where R1Is an alkyl group or a phenyl group, and n is a number of 3-20. The organohydrogencyclosiloxane represented by the formula (1), wherein the molar ratio of the silicon-bonded hydrogen atom in the component (B) to the hexenyl group or the hexenyl group and the vinyl group in the component (A) is 0.5 to 5. is there. }
and
(C) Catalyst for hydrosilylation reaction Catalyst amount
A curable silicone composition which forms a cured product having a type D durometer hardness of 30 or more as defined in JIS K 7215;
( D ) ( a ) Average unit formula:
( C 6 H Five SiO 3/2 ) x [ R 1 a SiO (4-a) / 2 ] y [( CH Two = CH ) R 1 b SiO (3-b) / 2 ] z
(Where R 1 Is an alkyl group or a phenyl group, a is 0, 2, or 3, b is 0, 1, or 2, x is a number from 0.2 to 0.9, and y is 0 to 0.5. And z is a number from 0.05 to 0.5, and x + y + z is 1. And an organopolysiloxane containing at least two vinyl groups in one molecule.          5 to 95% by weight
and
( b ) Average unit formula:
( C 6 H Five SiO 3/2 ) x [ R 1 a SiO (4-a) / 2 ] y [ R Three R 1 b SiO (3-b) / 2 ] z
(Where R 1 Is an alkyl group or a phenyl group; Three Is a hexenyl group, a is 0, 2 or 3, b is 0, 1 or 2, x is a number from 0.2 to 0.9, and y is a number from 0 to 0.5. Yes, z is a number from 0.05 to 0.5, and x + y + z is 1. And an organopolysiloxane containing at least two hexenyl groups in one molecule                                                              95-5% by weight,
( B ) General formula:
Embedded image
Figure 0003574226
(Where R 1 Is an alkyl group or a phenyl group, and n is a number of 3-20. The organohydrogencyclosiloxane represented by) ( D ) For hexenyl and vinyl groups in components ( B ) The amount is such that the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in the component is 0.5 to 5. }
and
( C ) Catalyst for hydrosilylation reaction Catalyst amount
A curable silicone composition which forms a cured product having a type D durometer hardness of 30 or more as defined in JIS K 7215;and,theseRelated to cured product.
[0005]
Hereinafter, the curable silicone composition of the present invention will be described in detail.
The organopolysiloxane of the component (A) is the main component of the present composition and is represented by the above average unit formula. In the above formula, R1Is an alkyl group or a phenyl group;1Examples of the alkyl group include a methyl group, an ethyl group, a propyl group, and a butyl group, and a methyl group is particularly preferable. Also, in the above formula,R Three Is a hexenyl group. ( A ) The component has one or more hexenyl groups or two or more hexenyl and vinyl groups in one molecule.In the above formula, a is 0, 2 or 3, and b is 0, 1 or 2. In the above formula, x is a number from 0.2 to 0.9, y is a number from 0 to 0.5, z is a number from 0.05 to 0.5, and x, The sum of y and z is 1. (A) In the component, C6HFiveSiO3/2When the content of the unit increases, the hardness of the cured product increases, but the mechanical strength decreases. In the component (A), R1 TwoSiO2/2When the content of the unit increases, the mechanical strength of the cured product, particularly the flexibility, improves, but the hardness decreases. In order to balance the mechanical strength and hardness of the cured product, (C6HFive)TwoSiO2/2It is preferred to contain units. In order for the type D durometer hardness of the cured product to be 50 or more, x in the above formula is a number from 0.4 to 0.9, y is a number from 0 to 0.5, and z Is preferably a number from 0.1 to 0.5, and x + y + z is preferably 1.p> 0, q ≧ 0, and p + q is 1.Such component (A) is one kind of organopolysiloxane represented by the above average unit formula.Is.
Further, the main component of the present composition may be a mixture composed of two kinds of organopolysiloxanes. Cured productFlexibility and hardness can be easily adjustedFrom that ( a )Average unit formula: (C6HFiveSiO3/2)x[R1 aSiO(4-a) / 2]y[(CHTwo= CH) R1 bSiO(3-b) / 2]z
(Where R1Is an alkyl group or a phenyl group, a is 0, 2 or 3, b is 0, 1 or 2, x is a number from 0.2 to 0.9, and y is 0 to 0.5. And z is a number from 0.05 to 0.5, and x + y + z is 1. A) an organopolysiloxane containing at least two vinyl groups per molecule, and (b) an average unit formula:
(C6HFiveSiO3/2)x[R1 aSiO(4-a) / 2]y[RThreeR1 bSiO(3-b) / 2]z
(Where R1Is an alkyl group or a phenyl group;ThreeIs a hexenyl group, a is 0, 2 or 3, b is 0, 1 or 2, x is a number from 0.2 to 0.9, and y is a number from 0 to 0.5. Yes, z is a number from 0.05 to 0.5, and x + y + z is 1. A) a mixture comprising an organopolysiloxane containing at least two hexenyl groups per molecule(D)It is preferable that In the above formula, R1, A, b, x, y and z are as described above. In the above formula, RThreeIs a hexenyl group.( D ) In the ingredients,When the content of the component (a) increases, the hardness of the cured product increases, and when the content of the component (b) increases, the flexibility is improved. It is preferably 5-95% by weight, and the component (b) is preferably the remaining weight%.
Such a component (A)Or (D) componentMay be liquid or solid at 25 ° C.Well, at 25 ° CWhen the organic solvent is in a solid state, it can be uniformly mixed with the components (B) and (C) by using an organic solvent.
[0006]
As a method for preparing the component (A), for example, phenyltrichlorosilane and hexenylmethyldichlorosilane may be used, if necessary, in the form of vinyltrichlorosilane, methylvinyldichlorosilane, dimethylvinylchlorosilane, tetrachlorosilane, dimethyldichlorosilane or trimethylsilane. Method of co-hydrolysis and condensation reaction in the presence of chlorosilane, phenyltrimethoxysilane and hexenylmethyldimethoxysilane, if necessary, vinyltrimethoxysilane, methylvinyldimethoxysilane, dimethylvinylmethoxysilane, tetramethoxysilane, Co-hydrolysis and condensation reaction in the presence of dimethyldimethoxysilane or trimethylmethoxysilane, silanol contained in organopolysiloxane prepared by the above method How to condensation Le group in the presence of an acidic or basic polymerization catalyst, C6HFiveSiO3/2A method of re-equilibrium polymerization of an organopolysiloxane comprising units and methylhexenylsiloxane having silanol groups at both ends of a molecular chain in the presence of an acidic or basic polymerization catalyst, C6HFiveSiO3/2A method of re-equilibrium polymerization of an organopolysiloxane composed of units and a cyclic hexenylmethylsiloxane in the presence of an acidic or basic polymerization catalyst, C6HFiveSiO3/2A method of re-equilibrium polymerization of an organopolysiloxane composed of units, cyclic hexenylmethylsiloxane, and cyclic methylvinylsiloxane in the presence of an acidic or basic polymerization catalyst is exemplified.
[0007]
The organohydrogencyclosiloxane of the component (B) is a crosslinking agent for the present composition, and is represented by the above general formula. In the above formula, R1Represents an alkyl group or a phenyl group, as described above, and particularly preferably a methyl group. In the above formula, n is a number of 3 to 20, and a number of 4 to 10 is particularly preferable. The component (B) may be one type of organohydrogencyclosiloxane in which n in the above formula is a number of 3 to 20, or a mixture of two or more types of organohydrogencyclosiloxanes. You may. Since the component (B) has a cyclic structure represented by the above general formula, the component (A)Or ( D ) componentAnd the resulting cured product has excellent transparency. The component (B) is commercially available. The compounding amount of the component (B) is based on the hexenyl group or the hexenyl group and the vinyl group in the component (A).Or ( D ) Hexenyl and vinyl groups in componentsThe amount is such that the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in the component (B) is 0.5 to 5, especially 0.5 to 3. This is because the hexenyl group in component (A) or the hexenyl group and the vinyl groupOr ( D ) Hexenyl and vinyl groups in componentsIf the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in component (B) is less than 0.5, the resulting composition will not be sufficiently cured, and the resulting cured product will have a type D durometer hardness of less than 30. Also, if the number exceeds 5, bubbles are generated in the obtained cured product, and the mechanical properties of the cured product are significantly reduced.
[0008]
The hydrosilylation reaction catalyst (C) is a component for accelerating the curing of the present composition. Examples of the component (C) include a platinum catalyst, a rhodium catalyst, and a palladium catalyst, and a platinum catalyst is particularly preferable. Examples of the platinum catalyst as the component (C) include platinum black, platinum-supported carbon fine powder, platinum-supported silica fine powder, chloroplatinic acid, an alcohol solution of chloroplatinic acid, an olefin complex of platinum, and a vinylsiloxane complex of platinum. No. The amount of component (C) is a catalytic amount, and is preferably the organopolysiloxane of component (A).Or ( D ) Component organopolysiloxane mixtureThe amount is such that the metal in the component (C) is 0.1 to 1000 ppm by weight. This is because the metal in component (C) is the component (A)Or ( D ) componentIf the amount is less than 0.1 ppm by weight, the curing of the obtained composition is slowed down.Also, even if it exceeds 1000 ppm, the curability of the obtained composition does not improve so much. It is uneconomical.
[0009]
The composition comprises the components (A) to (C) described above.Or ( D ) Ingredients and ( B ) Ingredients and ( C ) componentHowever, in order to improve the storage stability and handling efficiency of the present composition, 3-methyl-1-butyn-3-ol, 3,5-dimethyl-1-hexyne-3 Alkyne alcohols such as -ol and 2-phenyl-3-butyn-2-ol; enein compounds such as 3-methyl-3-penten-1-yne and 3,5-dimethyl-3-hexen-1-yne; 1 , 3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetrahexenylcyclotetrasiloxane, benzo A curing inhibitor such as triazole can be blended.
[0010]
In addition, the present composition forms a cured product having a high hardness at a relatively low temperature, and further, in order to form a cured product having a high hardness and excellent mechanical properties, fumed silica, precipitated silica, titanium dioxide, Inorganic fillers such as carbon black, alumina, and quartz powder, and inorganic fillers obtained by subjecting their surfaces to hydrophobic treatment with an organosilicon compound such as organoalkoxysilane, organochlorosilane, or organosilazane can be added. When the transparency of a cured product obtained by curing the present composition is a problem, it is preferable to add an inorganic filler in an amount that does not impair the transparency of the cured product.
[0011]
Further, in the present composition, as other optional components, for example, tetramethoxysilane, tetraethoxysilane, dimethyldimethoxysilane, methylphenyldimethoxysilane, methylphenyldiethoxysilane, phenyltrimethoxysilane, methyltrimethoxysilane, methyltrimethoxysilane Alkoxysilanes such as triethoxysilane, vinyltrimethoxysilane, allyltrimethoxysilane, allyltriethoxysilane, 3-glycidoxypropyltrimethoxysilane, and 3-methacryloxypropyltrimethoxysilane; aliphatics such as hexane and heptane Solvents, organic solvents such as aromatic solvents such as toluene and xylene, and ketone solvents such as methyl ethyl ketone and methyl isobutyl ketone can be blended.
[0012]
The composition comprises the above components (A) to (C),Or ( D ) Ingredients and ( B ) Ingredients and ( C ) component,And it is prepared by uniformly mixing other optional components. Examples of the stirring device for preparing the present composition include a loss mixer, a planetary mixer, and a Hobart mixer.
[0013]
Next, the cured product of the present invention will be described in detail.
The cured product of the present invention is obtained by curing the curable silicone composition described above. The temperature for curing the curable silicone composition is not limited, and a relatively low temperature of, for example, 30 to 350C is sufficient. In addition, this cured product has a type D durometer hardness specified in JIS K 7215 of 30 or more, and particularly preferably 50 or more. The upper limit of the hardness of the cured product is not more than this value because the scale of the type D durometer is 100, but it is preferably 98 or less for practical use. The cured product of the present invention can be used in a state of being formed into a sheet, a film or the like, and the cured product can be used in a state of being adhered or adhered to a substrate. Examples of the substrate include rubber such as silicone rubber, butyl rubber, and natural rubber, plastic such as acrylic resin, polycarbonate resin, ABS resin, and PPS resin, glass, ceramic, and metal. Further, the thickness of the cured product is not limited. For example, even if the thickness is 5 mm or more, no crack is generated on the surface, and the mechanical strength is sufficient even as a thin film having a thickness of less than 5 mm.
[0014]
The curable silicone composition of the present invention can form a cured product having a type D durometer hardness of 30 or more and excellent flexibility by heating it at a relatively low temperature of 30 to 350 ° C. For example, it is suitable as a coating agent for electric / electronic circuit boards, a coating agent for preventing scratches on bottles, and a coating agent for key tops.
[0015]
【Example】
The curable silicone composition of the present invention and the cured product thereof will be described in more detail with reference to examples. The type D durometer hardness of the cured product was measured according to JIS K 7215 (Durometer hardness test method for plastics). In addition, the flexibility of the cured product is as follows: when the edge of the fractured surface when the cured product is cut is scratched with a nail, the case where it is brittle and broken is ×, when it is shaved with a nail, it is △. When it was slightly scraped, it was evaluated as ○, and when it was not cut at all, it was evaluated as ◎.
[0016]
[Reference Example 1]
600 g of toluene and 300 g of pure water were charged into a four-necked flask equipped with a condenser, a thermometer, and a stirrer. While stirring the system, a mixture of 169 g of phenyltrichlorosilane and 28 g of methylvinyldichlorosilane was added dropwise over about 30 minutes. After completion of the dropwise addition, the system was heated to 60 to 70 ° C and stirred for 1 hour. Thereafter, this toluene solution was washed with water several times, and further washed with a dilute aqueous solution of sodium hydrogen carbonate several times. 1 g of a 10% by weight aqueous solution of potassium hydroxide is added to the toluene solution, and while heating, water generated by a condensation reaction of a part of toluene with a silanol group is removed to obtain a 50% by weight average unit formula:
(C6HFiveSiO3/2)0.8[(CHTwo= CH) CHThreeSiO2/2]0.2
A toluene solution of an organopolysiloxane represented by the formula was prepared.
[0017]
[Reference Example 2]
900 g of toluene and 450 g of pure water were charged into a four-necked flask equipped with a condenser, a thermometer, and a stirrer. While stirring the system, 422 g of phenyltrichlorosilane was added dropwise over about 1 hour. After completion of the dropwise addition, the system was heated to 60 to 70 ° C and stirred for 1 hour. Thereafter, this toluene solution was washed with water several times, and further washed with a dilute aqueous solution of sodium hydrogen carbonate several times. To this toluene solution, 1 g of a 10% by weight aqueous solution of potassium hydroxide was added, and while heating, water generated by a condensation reaction between a part of toluene and a silanol group was removed to obtain a 30% by weight average unit formula: (C6HFiveSiO3/2)
A toluene solution of an organopolysiloxane represented by the formula was prepared. 90 g of this toluene solution of organopolysiloxane, 8 g of 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane and 17.5 mg of cesium hydroxide were stirred while heating to the reflux temperature of toluene. did. Thereafter, acetic acid was added to the system to stop the re-equilibrium polymerization reaction, and 50% by weight of an average unit formula:
(C6HFiveSiO3/2)0.7[(CHTwo= CH) CHThreeSiO2/2]0.3
A toluene solution of an organopolysiloxane represented by the formula was prepared.
[0018]
[Reference Example 3]
30 wt% average unit formula in a four-necked flask equipped with a condenser, a thermometer and a stirrer:
(C6HFiveSiO3/2)
77 g of a toluene solution of an organopolysiloxane represented by the following formula, 4 g of 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, 1,1,3,3,5,5 5.6 g of 7,7-octamethylcyclotetrasiloxane and 20 mg of cesium hydroxide were stirred while heating to the reflux temperature of toluene. The reequilibrium polymerization reaction is then stopped by adding acetic acid to the system, then the toluene is removed and the average unit formula:
(C6HFiveSiO3/2)0.6[(CHThree)TwoSiO2/2]0.25[(CHTwo= CH) CHThreeSiO2/2]0.15
An organopolysiloxane represented by the formula was prepared.
[0019]
[Reference Example 4]
600 g of toluene and 300 g of pure water were charged into a four-necked flask equipped with a condenser, a thermometer, and a stirrer. While stirring the system, a mixture of 21.2 g of phenyltrichlorosilane, 42.3 g of methylvinyldichlorosilane and 77.4 g of dimethyldichlorosilane was added dropwise over about 30 minutes. After completion of the dropwise addition, the system was heated to 60 to 70 ° C and stirred for 1 hour. Thereafter, this toluene solution was washed with water several times, and further washed with a dilute aqueous solution of sodium hydrogen carbonate several times. After adding 1 g of a 10% by weight aqueous solution of potassium hydroxide to the toluene solution, water generated by a condensation reaction between toluene and a silanol group is removed while heating the system to obtain an average unit formula:
(C6HFiveSiO3/2)0.1[(CHThree)TwoSiO2/2]0.6[(CHTwo= CH) CHThreeSiO2/2]0.3
An organopolysiloxane represented by the formula was prepared.
[0020]
[Reference Example 5]
30 wt% average unit formula in a four-necked flask equipped with a condenser, a thermometer and a stirrer:
(C6HFiveSiO3/2)
2,145,1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane 171.6 g, 1,1,3,3,5 184.6 g of 5,7,7-octamethylcyclotetrasiloxane, 98.8 g of 1,1,3,3,5,5,7,7-octaphenylcyclotetrasiloxane, 54.9 g of N, N-dimethylformamide and 5.49 g of a 20% by weight aqueous solution of potassium hydroxide was charged. The system was stirred while being heated to the reflux temperature of toluene to remove about 400 g of a mixture of water and toluene out of the system. Thereafter, the mixture was stirred at the reflux temperature of toluene for 5 hours. The system was cooled to room temperature, and 2.13 g of trimethylchlorosilane was added to stop the re-equilibrium polymerization reaction. 700 g of toluene was added to this system, and the system was washed five times with about half the total amount of water to remove N, N-dimethylformamide and potassium chloride out of the system. Further, this toluene solution was heated to 64 ° C. under a reduced pressure of 53 mmHg to remove toluene, and the average unit formula was:
(C6HFiveSiO3/2)0.5[(CHThree)TwoSiO2/2]0.25[(C6HFive)TwoSiO2/2]0.05[(CHTwo= CH) CHThreeSiO2/2]0.2
About 1 kg of an organopolysiloxane represented by the formula was prepared.
[0021]
[Reference Example 6]
30 wt% average unit formula in a four-necked flask equipped with a condenser, a thermometer and a stirrer:
(C6HFiveSiO3/2)
2145 g of a toluene solution of an organopolysiloxane represented by the formula:
Embedded image
Figure 0003574226
And 75% by weight of hexenylmethylsiloxane having silanol groups at both ends of the molecular chain represented by the formula:
Embedded image
Figure 0003574226
286.1 g of a mixture consisting of 25% by weight of hexenylmethylcyclosiloxane represented by the formula: 184.6 g of 1,1,3,3,5,5,7,7-octamethylcyclotetrasiloxane, 1,1,3,3 , 5,5,7,7-octaphenylcyclotetrasiloxane, 98.8 g of N, N-dimethylformamide, and 5.49 g of a 20% by weight aqueous potassium hydroxide solution were charged. This system was stirred while being heated to the reflux temperature of toluene to remove about 450 g of a mixture of water and toluene out of the system. Thereafter, the mixture was stirred at the reflux temperature of toluene for 5 hours. The system was cooled to room temperature, and 2.13 g of trimethylchlorosilane was added to stop the re-equilibrium polymerization reaction. 700 g of toluene was added to this system, and the system was washed five times with about half the total amount of water to remove N, N-dimethylformamide and potassium chloride out of the system. Further, this toluene solution was heated to 64 ° C. under a reduced pressure of 53 mmHg to remove toluene, and the average unit formula was:
(C6HFiveSiO3/2)0.5[(CHThree)TwoSiO2/2]0.25[(C6HFive)TwoSiO2/2]0.05[(CHTwo= CHCFourH8) CHThreeSiO2/2]0.2
About 1 kg of an organopolysiloxane represented by the formula was prepared.
[0022]
[Reference Example 7]
30 wt% average unit formula in a four-necked flask equipped with a condenser, a thermometer and a stirrer:
(C6HFiveSiO3/2)
2145 g of a toluene solution of an organopolysiloxane represented by the formula:
Embedded image
Figure 0003574226
And 75% by weight of hexenylmethylsiloxane having silanol groups at both ends of the molecular chain represented by the formula:
Embedded image
Figure 0003574226
142.3 g of a mixture consisting of 25% by weight of hexenylmethylcyclosiloxane represented by the following formula, 85.8 g of 1,3,5,7-tetramethyl-1,3,5,7-tetravinylcyclotetrasiloxane, 184.6 g of 3,3,5,5,7,7-octamethylcyclotetrasiloxane, 98.8 g of 1,1,3,3,5,5,7,7-octaphenylcyclotetrasiloxane, N, N- 54.9 g of dimethylformamide and 5.49 g of a 20 wt% potassium hydroxide aqueous solution were charged. This system was stirred while being heated to the reflux temperature of toluene to remove about 450 g of a mixture of water and toluene out of the system. Thereafter, the mixture was stirred at the reflux temperature of toluene for 5 hours. The system was cooled to room temperature, and 2.13 g of trimethylchlorosilane was added to stop the re-equilibrium polymerization reaction. 700 g of toluene was added to this system, and the system was washed five times with about half the total amount of water to remove N, N-dimethylformamide and potassium chloride out of the system. Further, this toluene solution was heated to 64 ° C. under a reduced pressure of 53 mmHg to remove toluene, and the average unit formula was:
(C6HFiveSiO3/2)0.5[(CHThree)TwoSiO2/2]0.25[(C6HFive)TwoSiO2/2]0.05[(CHTwo= CHCFourH8) CHThreeSiO2/2]0.1[(CHTwo= CH) CHThreeSiO2/2]0.1
About 1 kg of an organopolysiloxane represented by the formula was prepared.
[0023]
[Comparative Example 1]
100 g of toluene solution of organopolysiloxane prepared in Reference Example 1, 5 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 10% by weight of phenyltrimethoxysilane solution of 2-phenyl-3-butyn-2-ol A curable silicone composition was prepared by uniformly mixing 0.1 g and 3% by weight of an isopropyl alcohol solution of chloroplatinic acid (an amount in which platinum metal was 20 ppm by weight with respect to organopolysiloxane). After the toluene was removed from the curable silicone composition, it was gently poured into an aluminum dish having a diameter of about 5.0 cm, and was cured by heating in a hot air circulating oven at 150 ° C. for 30 minutes. Table 1 shows the properties of the cured product.
[0024]
[Comparative Example 2]
A curable silicone composition was prepared in the same manner as in Comparative Example 1, except that 7.4 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane was added. This curable silicone composition was cured in the same manner as in Comparative Example 1. Table 1 shows the properties of the cured product.
[0025]
[Comparative Example 3]
100 g of a toluene solution of the organopolysiloxane prepared in Reference Example 2, 9.3 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 10% by weight of phenyltrimethoxy of 2-phenyl-3-butyn-2-ol A curable silicone composition was prepared by uniformly mixing 0.1 g of the silane solution and 3% by weight of an isopropyl alcohol solution of chloroplatinic acid (the amount of platinum metal was 20 ppm by weight with respect to the organopolysiloxane). This curable silicone composition was cured in the same manner as in Comparative Example 1. Table 1 shows the properties of the cured product.
[0026]
[Comparative Example 4]
A curable silicone composition was prepared in the same manner as in Comparative Example 3 except that 7 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane was blended in Comparative Example 3. This curable silicone composition was cured in the same manner as in Comparative Example 1. Table 1 shows the properties of the cured product.
[0027]
[Comparative Example 5]
100 g of the organopolysiloxane prepared in Reference Example 3, 8.3 g of 1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane, 10% by weight phenyltrimethoxysilane of 2-phenyl-3-butyn-2-ol A curable silicone composition was prepared by uniformly mixing 0.1 g of the solution and 3% by weight of an isopropyl alcohol solution of chloroplatinic acid (an amount of 20 ppm by weight of platinum metal relative to the organopolysiloxane). This curable silicone composition was cured in the same manner as in Comparative Example 1. Table 1 shows the properties of the cured product.
[0028]
[Comparative Example 6]
A curable silicone composition was prepared in the same manner as in Comparative Example 5 except that 16.6 g of 1,3,5,7,9-pentamethylcyclopentasiloxane was added. This curable silicone composition was cured in the same manner as in Comparative Example 1. Table 1 shows the properties of the cured product.
[0029]
[Comparative Example 7]
100 g of the organopolysiloxane prepared in Reference Example 5, 21.8 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 0.1 g of a 10% by weight solution of phenylbutynol in phenyltrimethoxysilane and 3% by weight of a chloride A curable silicone composition was prepared by uniformly mixing an isopropyl alcohol solution of platinum acid (an amount in which platinum metal was 20 ppm by weight with respect to the organopolysiloxane). This curable silicone composition was cured in the same manner as in Comparative Example 1. Table 1 shows the properties of the cured product.
[0030]
[Example 1]
100 g of the organopolysiloxane prepared in Reference Example 6, 15.6 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, and 10% by weight of phenyltrimethoxysilane solution of 2-phenyl-3-butyn-2-ol 0.1 g and 3% by weight of an isopropyl alcohol solution of chloroplatinic acid (an amount of platinum metal being 20 ppm by weight with respect to the organopolysiloxane) was uniformly mixed to prepare a curable silicone composition. This curable silicone composition was cured in the same manner as in Comparative Example 1. Table 1 shows the properties of the cured product.
[0031]
[Example 2]
69 g of the organopolysiloxane prepared in Reference Example 5, 20 g of the organopolysiloxane prepared in Reference Example 6, 15.1 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 10% by weight of 2-phenyl-3-butyne 0.1 g of phenyltrimethoxysilane solution of -2-ol and 3% by weight of isopropyl alcohol solution of chloroplatinic acid (amount of platinum metal is 20 ppm by weight based on organopolysiloxane) are uniformly mixed and cured. A silicone composition was prepared. This curable silicone composition was cured in the same manner as in Comparative Example 1. Table 1 shows the properties of the cured product.
[0032]
[Example 3]
100 g of the organopolysiloxane prepared in Reference Example 7, 15.6 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 10% by weight of phenyltrimethoxysilane solution of 2-phenyl-3-butyn-2-ol A curable silicone composition was prepared by uniformly mixing 0.1 g and 3% by weight of an isopropyl alcohol solution of chloroplatinic acid (the amount of platinum metal was 20 ppm by weight with respect to the organopolysiloxane). This curable silicone composition was cured in the same manner as in Comparative Example 1. Table 1 shows the properties of the cured product.
[0033]
[Table 1]
Figure 0003574226
[0034]
[Comparative Example 8]
100 g of a toluene solution of the organopolysiloxane prepared in Reference Example 1,
Embedded image
Figure 0003574226
8 g of an organohydrogenpolysiloxane represented by the following formula: 0.1 g of a 10% by weight solution of 2-phenyl-3-butyn-2-ol in phenyltrimethoxysilane and a 3% by weight solution of chloroplatinic acid in isopropyl alcohol (organopolysiloxane) The amount of platinum metal was 20 ppm by weight based on siloxane) was uniformly mixed to prepare a curable silicone composition. This curable silicone composition was white and opaque. This curable silicone composition was cured in the same manner as in Comparative Example 1. Table 2 shows the properties of the cured product.
[0035]
[Comparative Example 9]
100 g of a toluene solution of the organopolysiloxane prepared in Reference Example 1,
Embedded image
Figure 0003574226
9.5 g of an organohydrogensiloxane represented by the following formula: 0.1 g of 10% by weight of 2-phenyl-3-butyn-2-ol and 3% by weight of chloroplatinic acid in isopropyl alcohol (platinum based on organopolysiloxane) (An amount of 20 ppm by weight of metal) was uniformly mixed to prepare a curable silicone composition. This curable silicone composition was white and opaque. This curable silicone composition was cured in the same manner as in Comparative Example 1. Table 2 shows the properties of the cured product.
[0036]
[Comparative Example 10]
100 g of the organopolysiloxane prepared in Reference Example 4, 22 g of 1,3,5,7-tetramethylcyclotetrasiloxane, 0.1 g of 10% by weight of 2-phenyl-3-butyn-2-ol and 3% by weight of chloride A curable silicone composition was prepared by uniformly mixing an isopropyl alcohol solution of platinum acid (an amount of platinum metal of 20 ppm by weight with respect to the organopolysiloxane). This curable silicone composition was cured in the same manner as in Comparative Example 1. Table 2 shows the properties of the cured product.
[0037]
[Table 2]
Figure 0003574226
[0038]
【The invention's effect】
The curable silicone composition of the present invention is characterized in that at a relatively low temperature, the type D durometer hardness specified in JIS K 7215 is 30 or more, and a cured product having excellent flexibility can be formed. . Further, the cured product of the present invention is characterized in that even if the thickness is 5 mm or more, there is no crack on the surface and the transparency is excellent.

Claims (5)

(A)平均単位式:
(C65SiO3/2)x[R1 aSiO(4-a)/2] y [( 3 1 b SiO (3-b)/2 ) p (( CH 2 =CH ) 1 b SiO (3-b)/2 ) q ] z
(式中、R1はアルキル基またはフェニル基であり、 3 はヘキセニル基であり、aは0、2または3であり、bは0、1または2であり、xは0.2〜0.9の数であり、yは0〜0.5の数であり、zは0.05〜0.5の数であり、かつ、x+y+zは1である。p>0であり、q≧0であり、かつ、p+qは1である。)で表され、ヘキセニル基または、ヘキセニル基とビニル基をあわせて一分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサン、
(B)一般式:
Figure 0003574226
(式中、R1はアルキル基またはフェニル基であり、nは3〜20の数である。)で表されるオルガノハイドロジェンシクロシロキサン{(A)成分中のヘキセニル基またはヘキセニル基とビニル基に対する(B)成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が0.5〜5となる量である。}
および
(C)ヒドロシリル化反応用触媒 触媒量
からなり、JIS K 7215に規定されるタイプDデュロメータ硬さが30以上である硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物。
(A) Average unit formula:
(C 6 H 5 SiO 3/2) x [R 1 a SiO (4-a) / 2] y [(R 3 R 1 b SiO (3-b) / 2) p ((CH 2 = CH) R 1 b SiO (3-b) / 2 ) q ] z
Wherein R 1 is an alkyl group or a phenyl group, R 3 is a hexenyl group, a is 0, 2 or 3, b is 0, 1 or 2, and x is 0.2 to 0. 0.9, y is a number from 0 to 0.5, z is a number from 0.05 to 0.5, and x + y + z is 1. p> 0 and q ≧ 0 And p + q is 1. ) A hexenyl group or an organopolysiloxane having two or more hexenyl groups and vinyl groups in one molecule ,
(B) General formula:
Figure 0003574226
Wherein R 1 is an alkyl group or a phenyl group, and n is a number from 3 to 20. The hexenyl group or the hexenyl group and the vinyl group in the component (A) The amount is such that the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in component (B) to component (B) is from 0.5 to 5. }
and
(C) Catalyst for hydrosilylation reaction A curable silicone composition comprising a catalytic amount and forming a cured product having a type D durometer hardness of 30 or more specified in JIS K 7215.
( )( ) 平均単位式:
(C65SiO3/2)x[R1 aSiO(4-a)/2]y[(CH2=CH)R1 bSiO(3-b)/2]z
(式中、R1はアルキル基またはフェニル基であり、aは0、2または3であり、bは0、1または2であり、xは0.2〜0.9の数であり、yは0〜0.5の数であり、zは0.05〜0.5の数であり、かつ、x+y+zは1である。)で表され、一分子中に少なくとも2個のビニル基を含有するオルガノポリシロキサン 5〜95重量%
および
(b)平均単位式:
(C65SiO3/2)x[R1 aSiO(4-a)/2]y[R31 bSiO(3-b)/2]z
(式中、R1はアルキル基またはフェニル基であり、R3はヘキセニル基であり、aは0、2または3であり、bは0、1または2であり、xは0.2〜0.9の数であり、yは0〜0.5の数であり、zは0.05〜0.5の数であり、かつ、x+y+zは1である。)で表され、一分子中に少なくとも2個のヘキセニル基を含有するオルガノポリシロキサン 95〜5重量%
( ) 一般式:
Figure 0003574226
(式中、R 1 はアルキル基またはフェニル基であり、nは3〜20の数である。)で表されるオルガノハイドロジェンシクロシロキサン{ ( ) 成分中のヘキセニル基とビニル基に対する ( ) 成分中のケイ素原子結合水素原子のモル比が0.5〜5となる量である。}
および
( ) ヒドロシリル化反応用触媒 触媒量
からなり、JIS K 7215に規定されるタイプDデュロメータ硬さが30以上である硬化物を形成する硬化性シリコーン組成物。
( D ) ( a ) Average unit formula:
(C 6 H 5 SiO 3/2 ) x [R 1 a SiO (4-a) / 2 ] y [(CH 2 CHCH) R 1 b SiO (3-b) / 2 ] z
Wherein R 1 is an alkyl group or a phenyl group, a is 0, 2 or 3, b is 0, 1 or 2, x is a number from 0.2 to 0.9, and y is Is a number from 0 to 0.5, z is a number from 0.05 to 0.5, and x + y + z is 1.), and contains at least two vinyl groups in one molecule. Organopolysiloxane 5 to 95% by weight
and
(b) Average unit formula:
(C 6 H 5 SiO 3/2 ) x [R 1 a SiO (4-a) / 2 ] y [R 3 R 1 b SiO (3-b) / 2 ] z
(Wherein, R 1 is an alkyl group or a phenyl group, R 3 is a hexenyl group, a is 0, 2 or 3, b is 0, 1 or 2, and x is 0.2 to 0. .9, y is a number from 0 to 0.5, z is a number from 0.05 to 0.5, and x + y + z is 1.) 95-5% by weight of an organopolysiloxane containing at least two hexenyl groups ,
( B ) General formula:
Figure 0003574226
(In the formula, R 1 is an alkyl group or a phenyl group, n is the number of 3 to 20.) For organohydrogencyclosiloxane {(D) hexenyl group and a vinyl group in the component represented by (B ) The amount is such that the molar ratio of silicon-bonded hydrogen atoms in the component is 0.5 to 5. }
and
( C ) Hydrosilylation reaction catalyst Catalyst amount
A curable silicone composition which forms a cured product having a type D durometer hardness of 30 or more specified in JIS K 7215.
(A)成分が、平均単位式:
(C65SiO3/2)x[R1 aSiO(4-a)/2]y [( 3 1 b SiO (3-b)/2 ) p (( CH 2 =CH ) 1 b SiO (3-b)/2 ) q ] z
(式中、R1はアルキル基またはフェニル基であり、 3 はヘキセニル基であり、aは0、2または3であり、bは0、1または2であり、xは0.4〜0.9の数であり、yは0〜0.5の数であり、zは0.1〜0.5の数であり、かつ、x+y+zは1である。p>0であり、q≧0であり、かつ、p+qは1である。)で表され、ヘキセニル基または、ヘキセニル基とビニル基をあわせて一分子中に2個以上有するオルガノポリシロキサンであり、JIS K 7215に規定されるタイプDデュロメータ硬さが50以上である硬化物を形成することを特徴とする請求項1記載の硬化性シリコーン組成物。
The component (A) is represented by an average unit formula:
(C 6 H 5 SiO 3/2) x [R 1 a SiO (4-a) / 2] y [(R 3 R 1 b SiO (3-b) / 2) p ((CH 2 = CH) R 1 b SiO (3-b) / 2 ) q ] z
(Wherein, R 1 is an alkyl group or a phenyl group, R 3 is a hexenyl group, a is 0, 2 or 3, b is 0, 1 or 2, and x is 0.4 to 0. 0.9, y is a number from 0 to 0.5, z is a number from 0.1 to 0.5, and x + y + z is 1. p> 0 and q ≧ 0 And p + q is 1. ), which is a hexenyl group or an organopolysiloxane having two or more hexenyl groups and vinyl groups in one molecule, and a type defined in JIS K 7215. The curable silicone composition according to claim 1, wherein a cured product having a D durometer hardness of 50 or more is formed.
( ( a )) 成分が、平均単位式:The component is the average unit formula:
(( C 66 H 5Five SiOSiO 3/23/2 )) xx [[ R 1One aa SiOSiO (4-a)/2(4-a) / 2 ]] yy [([( CHCH 2Two =CH= CH )) R 1One bb SiOSiO (3-b)/2(3-b) / 2 ]] zz
(式中、R(Where R 1One はアルキル基またはフェニル基であり、aは0、2または3であり、bは0、1または2であり、xは0.4〜0.9の数であり、yは0〜0.5の数であり、zは0.1〜0.5の数であり、かつ、x+y+zは1である。)で表され、一分子中に少なくとも2個のビニル基を含有するオルガノポリシロキサンであり、Is an alkyl group or a phenyl group, a is 0, 2, or 3, b is 0, 1, or 2, x is a number from 0.4 to 0.9, and y is 0 to 0.5. , Z is a number from 0.1 to 0.5, and x + y + z is 1. Is an organopolysiloxane containing at least two vinyl groups in one molecule, (( b )) 成分が、平均単位式:The component is the average unit formula: (( C 66 H 5Five SiOSiO 3/23/2 )) xx [[ R 1One aa SiOSiO (4-a)/2(4-a) / 2 ]] yy [[ R 3Three R 1One bb SiOSiO (3-b)/2(3-b) / 2 ]] zz
(式中、R(Where R 1One はアルキル基またはフェニル基であり、RIs an alkyl group or a phenyl group; 3Three はヘキセニル基であり、aは0、2または3であり、bは0、1または2であり、xは0.4〜0.9の数であり、yは0〜0.5の数であり、zは0.1〜0.5の数であり、かつ、x+y+zは1である。)で表され、一分子中に少なくとも2個のヘキセニル基を含有するオルガノポリシロキサンであり、JIS K 7215に規定されるタイプDデュロメータ硬さが50以上である硬化物を形成することを特徴とする請求項2記載の硬化性シリコーン組成物。Is a hexenyl group, a is 0, 2, or 3, b is 0, 1, or 2, x is a number from 0.4 to 0.9, and y is a number from 0 to 0.5. And z is a number from 0.1 to 0.5 and x + y + z is 1. And a cured product having a type D durometer hardness of 50 or more defined in JIS K 7215, which is an organopolysiloxane containing at least two hexenyl groups in one molecule. The curable silicone composition according to claim 2, wherein
請求項1ないし4のいずれか1項に記載の硬化性シリコーン組成物の硬化物。A cured product of the curable silicone composition according to any one of claims 1 to 4.
JP16794295A 1994-10-28 1995-06-09 Curable silicone composition and cured product thereof Expired - Fee Related JP3574226B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP16794295A JP3574226B2 (en) 1994-10-28 1995-06-09 Curable silicone composition and cured product thereof

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6-288931 1994-10-28
JP28893194 1994-10-28
JP16794295A JP3574226B2 (en) 1994-10-28 1995-06-09 Curable silicone composition and cured product thereof

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH08176447A JPH08176447A (en) 1996-07-09
JP3574226B2 true JP3574226B2 (en) 2004-10-06

Family

ID=26491831

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP16794295A Expired - Fee Related JP3574226B2 (en) 1994-10-28 1995-06-09 Curable silicone composition and cured product thereof

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3574226B2 (en)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2004005404A1 (en) * 2002-07-09 2004-01-15 Dow Corning Toray Silicone Co.,Ltd. Curable silicone resin composition and cured product
JP4663969B2 (en) * 2002-07-09 2011-04-06 東レ・ダウコーニング株式会社 Curable silicone resin composition and cured product thereof
JP4908736B2 (en) 2003-10-01 2012-04-04 東レ・ダウコーニング株式会社 Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
JP4219843B2 (en) * 2004-04-08 2009-02-04 信越化学工業株式会社 Curable siloxane-based composition
JP4676735B2 (en) 2004-09-22 2011-04-27 東レ・ダウコーニング株式会社 Optical semiconductor device manufacturing method and optical semiconductor device
JP4664032B2 (en) 2004-10-13 2011-04-06 東レ・ダウコーニング株式会社 Method for producing silylalkoxymethyl halide
JP4528613B2 (en) * 2004-12-27 2010-08-18 東レ・ダウコーニング株式会社 Adhesive composite of silicone resin and epoxy resin and method for producing the same
JP4849814B2 (en) 2005-03-29 2012-01-11 東レ・ダウコーニング株式会社 Hot-melt silicone adhesive
JP4828146B2 (en) 2005-03-30 2011-11-30 東レ・ダウコーニング株式会社 Thermally conductive silicone rubber composition
JP4828145B2 (en) 2005-03-30 2011-11-30 東レ・ダウコーニング株式会社 Thermally conductive silicone rubber composition
JP4931366B2 (en) 2005-04-27 2012-05-16 東レ・ダウコーニング株式会社 Curable silicone composition and electronic component
JP5004433B2 (en) 2005-04-27 2012-08-22 東レ・ダウコーニング株式会社 Curable silicone composition and cured product thereof
JP4840564B2 (en) * 2005-10-07 2011-12-21 信越化学工業株式会社 Photo-curable coating agent and article for forming hard protective film
JP5202822B2 (en) 2006-06-23 2013-06-05 東レ・ダウコーニング株式会社 Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
JP5148088B2 (en) 2006-08-25 2013-02-20 東レ・ダウコーニング株式会社 Curable organopolysiloxane composition and semiconductor device
JP5285846B2 (en) 2006-09-11 2013-09-11 東レ・ダウコーニング株式会社 Curable silicone composition and electronic component
EP2265666B1 (en) * 2008-03-04 2015-03-25 Dow Corning Corporation Silicone composition, silicone adhesive, coated and laminated substrates
US9045639B2 (en) 2010-12-31 2015-06-02 Eternal Materials Co., Ltd. Curable composition and method for manufacturing the same
US8895662B2 (en) 2010-12-31 2014-11-25 Eternal Chemical Co., Ltd. Curable composition and method for manufacturing the same
TWI435914B (en) 2010-12-31 2014-05-01 Eternal Chemical Co Ltd Curable organopolysiloxane composition and method for manufacturing the same
US9416273B1 (en) 2015-04-30 2016-08-16 Eternal Materials Co., Ltd. Curable composition and method for manufacturing the same

Also Published As

Publication number Publication date
JPH08176447A (en) 1996-07-09

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3574226B2 (en) Curable silicone composition and cured product thereof
US5468826A (en) Adhesion promoting additives and curable organosiloxane compositions containing same
JP4663969B2 (en) Curable silicone resin composition and cured product thereof
JP4799848B2 (en) Curable silicone composition and cured product thereof
JPS5826376B2 (en) Organopolysiloxane composition that can be cured into a rubbery state
US5486565A (en) Organosilicon compounds and low temperature curing organosiloxane compositions containing same
JP2006335857A (en) Polyorganosiloxane composition which gives transparent cured product
JP2011012264A (en) Method for producing silicone coating and silicone molded article from photo crosslinkable silicone mixture
US5516823A (en) Adhesion promoting compositions and curable organosiloxane compositions containing same
US5424384A (en) Curable organosiloxane compositions containing low temperature reactive adhesion additives
JPH0422181B2 (en)
JP2508891B2 (en) Silicone rubber composition and cured product thereof
US5399650A (en) Adhesion promoting additives and low temperature curing organosiloxane compositions containing same
KR100344475B1 (en) Organosiloxane Compound
JPS6330562A (en) Curable organopolysiloxane composition
JP2002309089A (en) Curable silicone adhesive composition
JP5579371B2 (en) Silicon-containing polymer and curable polymer composition
US5399651A (en) Adhesion promoting additives and low temperature curing organosiloxane compositions containing same
JP2632606B2 (en) Curable organopolysiloxane composition
JPH11106734A (en) Adhesive polyorganosiloxane composition
JPH08231939A (en) Adhesive polyorganosiloxane composition
JP2003253207A (en) Curable silicone resin composition for coating
JPS6043871B2 (en) Curable organopolysiloxane composition
JP3835914B2 (en) Room temperature curable polyorganosiloxane composition
WO2004005404A1 (en) Curable silicone resin composition and cured product

Legal Events

Date Code Title Description
A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040210

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040412

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20040518

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20040528

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040629

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040701

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

S533 Written request for registration of change of name

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313533

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090709

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100709

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100709

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110709

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110709

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120709

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120709

Year of fee payment: 8

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130709

Year of fee payment: 9

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees