JP3520776B2 - 電子部品 - Google Patents
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- H01C1/028—Housing; Enclosing; Embedding; Filling the housing or enclosure the resistive element being embedded in insulation with outer enclosing sheath
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- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01C—RESISTORS
- H01C1/00—Details
- H01C1/14—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors
- H01C1/148—Terminals or tapping points or electrodes specially adapted for resistors; Arrangements of terminals or tapping points or electrodes on resistors the terminals embracing or surrounding the resistive element
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- H01C7/00—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material
- H01C7/10—Non-adjustable resistors formed as one or more layers or coatings; Non-adjustable resistors made from powdered conducting material or powdered semi-conducting material with or without insulating material voltage responsive, i.e. varistors
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- H01G2/00—Details of capacitors not covered by a single one of groups H01G4/00-H01G11/00
- H01G2/02—Mountings
- H01G2/06—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support
- H01G2/065—Mountings specially adapted for mounting on a printed-circuit support for surface mounting, e.g. chip capacitors
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- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
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- H05K3/3421—Leaded components
- H05K3/3426—Leaded components characterised by the leads
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- H—ELECTRICITY
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- H01G—CAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
- H01G4/00—Fixed capacitors; Processes of their manufacture
- H01G4/30—Stacked capacitors
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
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- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
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- Power Engineering (AREA)
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- Physics & Mathematics (AREA)
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- Ceramic Capacitors (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本願発明は、コンデンサ、バ
リスタ、インダクタなどの電子部品に関し、詳しくは、
実装基板によるストレスを緩和するために外部端子とし
て、金属製の外部端子が配設された構造を有する電子部
品に関する。
リスタ、インダクタなどの電子部品に関し、詳しくは、
実装基板によるストレスを緩和するために外部端子とし
て、金属製の外部端子が配設された構造を有する電子部
品に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】例え
ば、大容量が必要とされる用途に用いられるチップ型積
層セラミックコンデンサなどのように、大型のセラミッ
ク電子部品の中には、実装基板のたわみなどによるスト
レスを緩和するために外部端子として、金属薄板からな
る外部端子が配設された構造を有するものがある。
ば、大容量が必要とされる用途に用いられるチップ型積
層セラミックコンデンサなどのように、大型のセラミッ
ク電子部品の中には、実装基板のたわみなどによるスト
レスを緩和するために外部端子として、金属薄板からな
る外部端子が配設された構造を有するものがある。
【０００３】例えば、図９及び図１０はその例を示すも
のであり、これらの電子部品（積層セラミックコンデン
サ）は、両端面に接続用の電極５３を形成した複数個の
積層セラミックコンデンサ素子（電子部品素子）５１を
積み重ねた素子積重ね体５２に、はんだや導電性接着剤
などの接合材５４を介して、外部端子５５を各電極５３
と導通するように配設することにより形成されている。
のであり、これらの電子部品（積層セラミックコンデン
サ）は、両端面に接続用の電極５３を形成した複数個の
積層セラミックコンデンサ素子（電子部品素子）５１を
積み重ねた素子積重ね体５２に、はんだや導電性接着剤
などの接合材５４を介して、外部端子５５を各電極５３
と導通するように配設することにより形成されている。
【０００４】なお、図９の積層セラミックコンデンサで
は、平板状で下端部が素子積重ね体５２の下面側にまで
回り込むように折り曲げられた形状を有する外部端子５
５が用いられており、また、図１０の積層セラミックコ
ンデンサでは、平板状で周辺部が素子積重ね体５２の端
部にはまり込むように、折り曲げられた形状を有するキ
ャップ状の外部端子５５が用いられている。
は、平板状で下端部が素子積重ね体５２の下面側にまで
回り込むように折り曲げられた形状を有する外部端子５
５が用いられており、また、図１０の積層セラミックコ
ンデンサでは、平板状で周辺部が素子積重ね体５２の端
部にはまり込むように、折り曲げられた形状を有するキ
ャップ状の外部端子５５が用いられている。
【０００５】しかし、上記のような、金属薄板からなる
外部端子を用いた電子部品の場合、実装時などに熱衝撃
が加わると、実装基板のたわみや、積層セラミックコン
デンサ素子（電子部品素子）と外部端子の間の線膨張係
数の差などにより、積層セラミックコンデンサ素子に引
っ張り応力が加わり、クラックや剥がれが発生しやすく
なるという問題点がある。
外部端子を用いた電子部品の場合、実装時などに熱衝撃
が加わると、実装基板のたわみや、積層セラミックコン
デンサ素子（電子部品素子）と外部端子の間の線膨張係
数の差などにより、積層セラミックコンデンサ素子に引
っ張り応力が加わり、クラックや剥がれが発生しやすく
なるという問題点がある。
【０００６】本願発明は、上記問題点を解決するもので
あり、熱衝撃が加わった場合に電子部品素子に加わるス
トレスを減少させて、電子部品素子にクラックや割れ、
剥がれなどが発生することを抑制、防止することが可能
な、信頼性の高い電子部品を提供することを目的とす
る。
あり、熱衝撃が加わった場合に電子部品素子に加わるス
トレスを減少させて、電子部品素子にクラックや割れ、
剥がれなどが発生することを抑制、防止することが可能
な、信頼性の高い電子部品を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本願請求項１の発明の電子部品は、電子部品素子
と、電子部品素子に導電性の接合材を介して取り付けら
れた外部端子であって、金属薄板にスリットを設けると
ともに、樹脂、はんだ、導電性接着剤からなる群より選
ばれる少なくとも１種を、スリット内に充満し、若しく
はスリットから多少はみだすように充填して、外部端子
の変形を抑制できるようにしてなる外部端子とを具備す
ることを特徴としている。
に、本願請求項１の発明の電子部品は、電子部品素子
と、電子部品素子に導電性の接合材を介して取り付けら
れた外部端子であって、金属薄板にスリットを設けると
ともに、樹脂、はんだ、導電性接着剤からなる群より選
ばれる少なくとも１種を、スリット内に充満し、若しく
はスリットから多少はみだすように充填して、外部端子
の変形を抑制できるようにしてなる外部端子とを具備す
ることを特徴としている。
【０００８】電子部品素子に、金属薄板にスリットを設
けるとともに、樹脂、はんだ、導電性接着剤からなる群
より選ばれる少なくとも１種を、スリット内に充満し、
若しくはスリットから多少はみだすように充填して、外
部端子の変形を抑制できるようにしてなる外部端子を、
導電性の接合材を介して取り付けることにより、熱衝撃
を受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子と電子
部品素子の熱膨張率の差により発生して電子部品素子に
加わる応力を、スリットにより吸収、軽減することが可
能になるとともに、スリット内に充填された充填物質に
より外部端子の変形を抑制して、電子部品素子に加わる
応力をより確実に軽減することが可能になる。その結
果、電子部品素子にクラックや割れ、剥がれが発生する
ことを防止して、信頼性を向上させることが可能にな
る。
けるとともに、樹脂、はんだ、導電性接着剤からなる群
より選ばれる少なくとも１種を、スリット内に充満し、
若しくはスリットから多少はみだすように充填して、外
部端子の変形を抑制できるようにしてなる外部端子を、
導電性の接合材を介して取り付けることにより、熱衝撃
を受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子と電子
部品素子の熱膨張率の差により発生して電子部品素子に
加わる応力を、スリットにより吸収、軽減することが可
能になるとともに、スリット内に充填された充填物質に
より外部端子の変形を抑制して、電子部品素子に加わる
応力をより確実に軽減することが可能になる。その結
果、電子部品素子にクラックや割れ、剥がれが発生する
ことを防止して、信頼性を向上させることが可能にな
る。
【０００９】なお、外部端子に形成されたスリット内
に、樹脂、はんだ、導電性接着剤からなる群より選ばれ
る少なくとも１種を充満し、若しくはスリットから多少
はみだすように充填した場合に、電子部品素子にクラッ
クや割れ、剥がれが発生することを抑制、防止できるよ
うになるのは、スリット内に充填された物質が、外部端
子よりも大きく膨張、収縮することにより（特に低温時
に充填物質が外部端子よりも大きく収縮することによ
り）、外部端子の変形（膨張、収縮）が、充填された物
質の膨張、収縮の影響で抑制され、結果的に電子部品素
子に加わる応力が小さくなることによるものと考えられ
る。
に、樹脂、はんだ、導電性接着剤からなる群より選ばれ
る少なくとも１種を充満し、若しくはスリットから多少
はみだすように充填した場合に、電子部品素子にクラッ
クや割れ、剥がれが発生することを抑制、防止できるよ
うになるのは、スリット内に充填された物質が、外部端
子よりも大きく膨張、収縮することにより（特に低温時
に充填物質が外部端子よりも大きく収縮することによ
り）、外部端子の変形（膨張、収縮）が、充填された物
質の膨張、収縮の影響で抑制され、結果的に電子部品素
子に加わる応力が小さくなることによるものと考えられ
る。
【００１０】また、本願発明の電子部品において、充填
物質は、スリット内に収まっていることが望ましいが、
スリットから多少はみ出しても、電子部品素子にかかる
応力を抑制する効果に大きな影響はない。なお、発明者
等は、外部端子に形成されたスリットが、外部端子を電
子部品素子に接合するための接合材（例えば、はんだや
導電接着剤）などにより埋まってしまうと、応力を吸
収、緩和する効果が低下するおそれがあるものと推測し
ていたが、実際には、樹脂、はんだ、導電性接着剤から
なる群より選ばれる少なくとも１種を充填することによ
り、電子部品素子に加わる応力を小さくすることができ
ることを知り、本件発明を完成するに至ったものであ
る。また、本願発明の電子部品においては、外部端子に
スリットが形成されているだけで、外部端子と電子部品
素子の接触面積が、スリットが形成されていない場合と
ほとんど同じであるため、ＥＳＲの増大を招くこともな
い。
物質は、スリット内に収まっていることが望ましいが、
スリットから多少はみ出しても、電子部品素子にかかる
応力を抑制する効果に大きな影響はない。なお、発明者
等は、外部端子に形成されたスリットが、外部端子を電
子部品素子に接合するための接合材（例えば、はんだや
導電接着剤）などにより埋まってしまうと、応力を吸
収、緩和する効果が低下するおそれがあるものと推測し
ていたが、実際には、樹脂、はんだ、導電性接着剤から
なる群より選ばれる少なくとも１種を充填することによ
り、電子部品素子に加わる応力を小さくすることができ
ることを知り、本件発明を完成するに至ったものであ
る。また、本願発明の電子部品においては、外部端子に
スリットが形成されているだけで、外部端子と電子部品
素子の接触面積が、スリットが形成されていない場合と
ほとんど同じであるため、ＥＳＲの増大を招くこともな
い。
【００１１】また、本願請求項２の電子部品は、複数の
電子部品素子を積み重ねた素子積重ね体と、素子積重ね
体に導電性の接合材を介して取り付けられた外部端子で
あって、金属薄板にスリットを設けるとともに、樹脂、
はんだ、導電性接着剤からなる群より選ばれる少なくと
も１種を、スリット内に充満し、若しくはスリットから
多少はみだすように充填して、外部端子の変形を抑制で
きるようにしてなる外部端子とを具備することを特徴と
している。
電子部品素子を積み重ねた素子積重ね体と、素子積重ね
体に導電性の接合材を介して取り付けられた外部端子で
あって、金属薄板にスリットを設けるとともに、樹脂、
はんだ、導電性接着剤からなる群より選ばれる少なくと
も１種を、スリット内に充満し、若しくはスリットから
多少はみだすように充填して、外部端子の変形を抑制で
きるようにしてなる外部端子とを具備することを特徴と
している。
【００１２】複数の電子部品素子の素子積重ね体に、金
属薄板にスリットを設けるとともに、樹脂、はんだ、導
電性接着剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を、
スリット内に充満し、若しくはスリットから多少はみだ
すように充填して、外部端子の変形を抑制できるように
してなる外部端子を設けるようにした場合にも、熱衝撃
を受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子と電子
部品素子の熱膨張率の差により発生し、電子部品素子に
加わる応力を軽減して、電子部品素子にクラックや割れ
が発生することを防止し、信頼性を向上させることが可
能になる。
属薄板にスリットを設けるとともに、樹脂、はんだ、導
電性接着剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を、
スリット内に充満し、若しくはスリットから多少はみだ
すように充填して、外部端子の変形を抑制できるように
してなる外部端子を設けるようにした場合にも、熱衝撃
を受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子と電子
部品素子の熱膨張率の差により発生し、電子部品素子に
加わる応力を軽減して、電子部品素子にクラックや割れ
が発生することを防止し、信頼性を向上させることが可
能になる。
【００１３】また、本願請求項３の電子部品は、前記外
部端子のスリットが、電子部品の実装面に対して略垂直
方向に形成されていることを特徴としている。
部端子のスリットが、電子部品の実装面に対して略垂直
方向に形成されていることを特徴としている。
【００１４】スリットを、電子部品の実装面に対して略
垂直方向に形成することにより、外部端子の機械的強度
の不足などを招いたりすることなく、熱衝撃を受けたと
きに、実装基板のたわみや、外部端子と電子部品素子の
熱膨張率の差により発生して電子部品素子に加わる応力
を軽減し、電子部品素子にクラックや割れ、剥がれが発
生することを防止して、信頼性を向上させることが可能
になる。
垂直方向に形成することにより、外部端子の機械的強度
の不足などを招いたりすることなく、熱衝撃を受けたと
きに、実装基板のたわみや、外部端子と電子部品素子の
熱膨張率の差により発生して電子部品素子に加わる応力
を軽減し、電子部品素子にクラックや割れ、剥がれが発
生することを防止して、信頼性を向上させることが可能
になる。
【００１５】また、本願請求項４の電子部品は、前記外
部端子を構成する金属薄板に複数本のスリットが設けら
れていることを特徴としている。
部端子を構成する金属薄板に複数本のスリットが設けら
れていることを特徴としている。
【００１６】複数本のスリットを設けることにより、熱
衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子と
電子部品素子の熱膨張率の差により発生して電子部品素
子に 加わる応力をさらに効率よく軽減することが可能
になる。
衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子と
電子部品素子の熱膨張率の差により発生して電子部品素
子に 加わる応力をさらに効率よく軽減することが可能
になる。
【００１７】また、請求項５の電子部品は、前記スリッ
ト内に充填された物質が、前記外部端子を電子部品素子
に接合するために用いられている接合材と同一の物質で
あることを特徴としている。
ト内に充填された物質が、前記外部端子を電子部品素子
に接合するために用いられている接合材と同一の物質で
あることを特徴としている。
【００１８】スリットへの充填物質として、外部端子を
電子部品素子に接合するために用いられている接合材と
同一の物質を用いることにより、スリットに、充填物質
を効率よく充填することが可能になり、製造工程が複雑
化することを回避して、本願発明をより実効あらしめる
ことができる。なお、外部端子を電子部品素子に接合す
るために用いる接合材としては、はんだや導電性接着剤
などの導電性を有する物質が主に用いられるが、電気的
導通とは別に、機械的接続だけを目的として、導電性を
有しない樹脂を接合材として用いることも可能であり、
そのような樹脂を外部端子のスリットに充填する場合
も、本願発明の態様に該当する。
電子部品素子に接合するために用いられている接合材と
同一の物質を用いることにより、スリットに、充填物質
を効率よく充填することが可能になり、製造工程が複雑
化することを回避して、本願発明をより実効あらしめる
ことができる。なお、外部端子を電子部品素子に接合す
るために用いる接合材としては、はんだや導電性接着剤
などの導電性を有する物質が主に用いられるが、電気的
導通とは別に、機械的接続だけを目的として、導電性を
有しない樹脂を接合材として用いることも可能であり、
そのような樹脂を外部端子のスリットに充填する場合
も、本願発明の態様に該当する。
【００１９】また、本願請求項６の電子部品は、請求項
１〜５のいずれかに記載の電子部品を、前記外部端子の
一部を外部の接続対象に接続させることが可能な態様で
絶縁ケース内に収容したことを特徴としている。
１〜５のいずれかに記載の電子部品を、前記外部端子の
一部を外部の接続対象に接続させることが可能な態様で
絶縁ケース内に収容したことを特徴としている。
【００２０】金属薄板にスリットを設けてなる外部端子
を配設した電子部品を絶縁ケース内に収容したケース付
き電子部品の場合、熱衝撃を受けたときに、実装基板の
たわみや、外部端子と電子部品素子の熱膨張率の差によ
り発生して電子部品素子に加わる応力を軽減し、電子部
品素子にクラックや割れが発生することを効率よく防止
することが可能になるとともに、外部からのストレス、
特に衝突による破損や感電などを防止することが可能に
なる。
を配設した電子部品を絶縁ケース内に収容したケース付
き電子部品の場合、熱衝撃を受けたときに、実装基板の
たわみや、外部端子と電子部品素子の熱膨張率の差によ
り発生して電子部品素子に加わる応力を軽減し、電子部
品素子にクラックや割れが発生することを効率よく防止
することが可能になるとともに、外部からのストレス、
特に衝突による破損や感電などを防止することが可能に
なる。
【００２１】また、本願請求項７の電子部品は、請求項
１〜５のいずれかに記載の電子部品を、絶縁ケース内に
収容するとともに、前記外部端子の一部が露出するよう
な態様で絶縁ケース内に樹脂を充填したことを特徴とし
ている。
１〜５のいずれかに記載の電子部品を、絶縁ケース内に
収容するとともに、前記外部端子の一部が露出するよう
な態様で絶縁ケース内に樹脂を充填したことを特徴とし
ている。
【００２２】金属薄板にスリットを設けてなる外部端子
を用いた電子部品を絶縁ケース内に収容するとともに、
絶縁ケース内に樹脂を充填するようにした場合、上記請
求項６の電子部品の場合と同様の作用を奏するととも
に、電子部品素子が樹脂中に埋設、保持されているた
め、対衝撃性、耐振動性、耐候性などをさらに向上させ
ることが可能になる。また、ケース内に充填する樹脂と
スリットに充填する物質とを兼ねてもよい。
を用いた電子部品を絶縁ケース内に収容するとともに、
絶縁ケース内に樹脂を充填するようにした場合、上記請
求項６の電子部品の場合と同様の作用を奏するととも
に、電子部品素子が樹脂中に埋設、保持されているた
め、対衝撃性、耐振動性、耐候性などをさらに向上させ
ることが可能になる。また、ケース内に充填する樹脂と
スリットに充填する物質とを兼ねてもよい。
【００２３】
【発明の実施の形態】以下、本願発明の実施の形態を示
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
してその特徴とするところをさらに詳しく説明する。
【００２４】［実施形態１］
図１は本願発明が関連する発明の実施形態にかかる電子
部品を示す斜視図、図２はその断面図である。この実施
形態の電子部品Ａは、両端部に内部電極２（図２）と導
通するように接続用電極２５が形成された電子部品素子
（この実施形態では、積層セラミックコンデンサ素子）
１と、電子部品素子１の両端面に、導電性の接合材（こ
の実施形態でははんだ）３を介して取り付けられた金属
製（ここでは無酸素銅製）の外部端子４とを備えてい
る。
部品を示す斜視図、図２はその断面図である。この実施
形態の電子部品Ａは、両端部に内部電極２（図２）と導
通するように接続用電極２５が形成された電子部品素子
（この実施形態では、積層セラミックコンデンサ素子）
１と、電子部品素子１の両端面に、導電性の接合材（こ
の実施形態でははんだ）３を介して取り付けられた金属
製（ここでは無酸素銅製）の外部端子４とを備えてい
る。
【００２５】この実施形態の電子部品Ａにおいて、外部
端子４は、金属薄板２１に、電子部品Ａの実装面に略垂
直方向にスリット２２を設けるとともに、外部端子４の
下部を外側にＬ字状に折り曲げることにより形成されて
いる。なお、この実施形態では、外部端子４の下部を外
側に折り曲げた場合を例にとって説明しているが、内側
（電子部品素子１側）に折り曲げるように構成すること
も可能であり、また、折り曲げずに、平板状に構成する
ことも可能である。
端子４は、金属薄板２１に、電子部品Ａの実装面に略垂
直方向にスリット２２を設けるとともに、外部端子４の
下部を外側にＬ字状に折り曲げることにより形成されて
いる。なお、この実施形態では、外部端子４の下部を外
側に折り曲げた場合を例にとって説明しているが、内側
（電子部品素子１側）に折り曲げるように構成すること
も可能であり、また、折り曲げずに、平板状に構成する
ことも可能である。
【００２６】なお、スリット２２の長さは、電子部品素
子１の厚みより大きく、外部端子４と電子部品素子１の
接触部分の下側にまで達している。
子１の厚みより大きく、外部端子４と電子部品素子１の
接触部分の下側にまで達している。
【００２７】さらに、この実施形態では、導電性の接合
材であるはんだの、電子部品素子１の両端面への塗布厚
みを１００μm以下とした。また、この実施形態では、
スリット２２の幅を１．０mmとした。これは、スリット
２２の幅が大き過ぎると、外部端子４の強度が低下した
り、ＥＳＲの増大を招いたりするおそれがあることを考
慮したものである。なお、スリット２２の幅は、電子部
品素子や外部端子の寸法や材質、電子部品の用途などを
考慮して、適宜調整することが望ましい。
材であるはんだの、電子部品素子１の両端面への塗布厚
みを１００μm以下とした。また、この実施形態では、
スリット２２の幅を１．０mmとした。これは、スリット
２２の幅が大き過ぎると、外部端子４の強度が低下した
り、ＥＳＲの増大を招いたりするおそれがあることを考
慮したものである。なお、スリット２２の幅は、電子部
品素子や外部端子の寸法や材質、電子部品の用途などを
考慮して、適宜調整することが望ましい。
【００２８】上述のように、この実施形態の電子部品Ａ
は、外部端子として、金属薄板２１に、電子部品Ａの実
装面に略垂直方向に、その長さが、電子部品素子１の厚
みより大きく、外部端子４と電子部品素子１の接触部分
より上側及び下側にまで達するスリット２２を設けた外
部端子４を用いているので、熱衝撃を受けたときに、実
装基板のたわみや、外部端子４と電子部品素子１の熱膨
張率の差により発生して電子部品素子１に加わる応力
を、スリット２２により吸収、軽減して、電子部品素子
１にクラックや割れや剥がれが発生することを防止する
ことができる。なお、スリット２２の長さは、必ずしも
電子部品素子１の厚みより大きくなくてもよく、その場
合にも、しかるべきストレス吸収作用を奏し、有意義で
ある。
は、外部端子として、金属薄板２１に、電子部品Ａの実
装面に略垂直方向に、その長さが、電子部品素子１の厚
みより大きく、外部端子４と電子部品素子１の接触部分
より上側及び下側にまで達するスリット２２を設けた外
部端子４を用いているので、熱衝撃を受けたときに、実
装基板のたわみや、外部端子４と電子部品素子１の熱膨
張率の差により発生して電子部品素子１に加わる応力
を、スリット２２により吸収、軽減して、電子部品素子
１にクラックや割れや剥がれが発生することを防止する
ことができる。なお、スリット２２の長さは、必ずしも
電子部品素子１の厚みより大きくなくてもよく、その場
合にも、しかるべきストレス吸収作用を奏し、有意義で
ある。
【００２９】また、上記実施形態では、スリット２２
を、電子部品Ａの実装面に対して略垂直方向に形成する
ようにしているので、外部端子４に必要な機械的強度な
どを確保しつつ、熱衝撃を受けたときに電子部品素子１
にかかる応力を吸収、軽減することができる。
を、電子部品Ａの実装面に対して略垂直方向に形成する
ようにしているので、外部端子４に必要な機械的強度な
どを確保しつつ、熱衝撃を受けたときに電子部品素子１
にかかる応力を吸収、軽減することができる。
【００３０】なお、上記実施形態において形成されてい
る接続用電極２５は、必ずしも形成されていなくてもよ
く、外部端子４と内部電極２とを直接に接続することが
できるような場合には、省略することも可能である。こ
れは、以下の実施形態の場合についても同様である。
る接続用電極２５は、必ずしも形成されていなくてもよ
く、外部端子４と内部電極２とを直接に接続することが
できるような場合には、省略することも可能である。こ
れは、以下の実施形態の場合についても同様である。
【００３１】［実施形態２］
図３は本願発明が関連する発明の実施形態にかかる電子
部品を示す斜視図、図４はその分解斜視図である。この
実施形態の電子部品Ｂは、両端部に内部電極２と導通す
るように接続用電極２５が形成された電子部品素子（こ
の実施形態では、積層セラミックコンデンサ素子）１を
複数個（ここでは５個）積み重ねて形成した素子積重ね
体１１と、素子積重ね体１１の両端面に、導電性の接合
材３を介して取り付けられた金属製の外部端子４とを備
えて構成されている。
部品を示す斜視図、図４はその分解斜視図である。この
実施形態の電子部品Ｂは、両端部に内部電極２と導通す
るように接続用電極２５が形成された電子部品素子（こ
の実施形態では、積層セラミックコンデンサ素子）１を
複数個（ここでは５個）積み重ねて形成した素子積重ね
体１１と、素子積重ね体１１の両端面に、導電性の接合
材３を介して取り付けられた金属製の外部端子４とを備
えて構成されている。
【００３２】この実施形態の電子部品Ｂにおいて、外部
端子４は、金属薄板２１に、電子部品Ｂの実装面に略垂
直方向に複数のスリット２２（この実施形態では８本）
を設けることにより形成されており、外部端子４の下部
は、外側に折り曲げられてＬ字状となっている。
端子４は、金属薄板２１に、電子部品Ｂの実装面に略垂
直方向に複数のスリット２２（この実施形態では８本）
を設けることにより形成されており、外部端子４の下部
は、外側に折り曲げられてＬ字状となっている。
【００３３】なお、スリット２２は、外部端子４と素子
積重ね体１１の接触部分の上端及び下端にまで達するよ
うに構成されている。なお、この実施形態では、スリッ
ト２２を、金属薄板２１の上端部にまで達するように形
成しているが、スリット２２が、必ずしも金属薄板２１
の上端部にまで達している必要がないことはいうまでも
ない。また、スリット２２の長さは、必ずしも素子積重
ね体１１の厚みより大きくなくてもよく、その長さが、
電子部品素子１の素子積重ね体１１の厚みより小さい場
合にも、それなりのストレス吸収作用を奏し、有意義で
ある。このことは、以下の実施形態においても同様であ
る。
積重ね体１１の接触部分の上端及び下端にまで達するよ
うに構成されている。なお、この実施形態では、スリッ
ト２２を、金属薄板２１の上端部にまで達するように形
成しているが、スリット２２が、必ずしも金属薄板２１
の上端部にまで達している必要がないことはいうまでも
ない。また、スリット２２の長さは、必ずしも素子積重
ね体１１の厚みより大きくなくてもよく、その長さが、
電子部品素子１の素子積重ね体１１の厚みより小さい場
合にも、それなりのストレス吸収作用を奏し、有意義で
ある。このことは、以下の実施形態においても同様であ
る。
【００３４】この実施形態でも、スリット２２の幅は
１．０mmとした。また、接合材であるはんだの、電子部
品素子１の両端面への塗布厚みについても、上記実施形
態１の場合と同様に、１００μm以下とした。
１．０mmとした。また、接合材であるはんだの、電子部
品素子１の両端面への塗布厚みについても、上記実施形
態１の場合と同様に、１００μm以下とした。
【００３５】この実施形態の電子部品Ｂは、外部端子４
として、金属薄板２１に、電子部品Ｂの実装面に略垂直
方向にスリット２２を設けたものを用いているので、熱
衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子４
と電子部品素子１（素子積重ね体１１）の熱膨張率の差
により発生して電子部品素子１に加わる応力を、スリッ
ト２２により吸収、軽減し、電子部品素子１にクラック
や割れ、剥がれが発生することを防止して、信頼性を向
上させることができる。
として、金属薄板２１に、電子部品Ｂの実装面に略垂直
方向にスリット２２を設けたものを用いているので、熱
衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子４
と電子部品素子１（素子積重ね体１１）の熱膨張率の差
により発生して電子部品素子１に加わる応力を、スリッ
ト２２により吸収、軽減し、電子部品素子１にクラック
や割れ、剥がれが発生することを防止して、信頼性を向
上させることができる。
【００３６】なお、この実施形態の電子部品Ｂについ
て、電子部品素子のサイズを４０．０mm×、５４．０mm
×５．０mmとし、外部端子のスリットの数とクラック発
生率の関係を調べた。なお、クラックの発生率は、−５
５℃〜＋１２５℃の冷却、加熱を１００サイクル繰り返
した後のクラックの発生状態を調べることにより測定し
た。その結果、外部端子にスリットを形成しなかった場
合には、１００％の割合でクラックの発生が認められた
のに対して、１本のスリットを設けた場合、クラックの
発生率が５％まで低下し、スリットを２〜８本とした電
子部品については、クラックの発生はまったく認められ
なかった。
て、電子部品素子のサイズを４０．０mm×、５４．０mm
×５．０mmとし、外部端子のスリットの数とクラック発
生率の関係を調べた。なお、クラックの発生率は、−５
５℃〜＋１２５℃の冷却、加熱を１００サイクル繰り返
した後のクラックの発生状態を調べることにより測定し
た。その結果、外部端子にスリットを形成しなかった場
合には、１００％の割合でクラックの発生が認められた
のに対して、１本のスリットを設けた場合、クラックの
発生率が５％まで低下し、スリットを２〜８本とした電
子部品については、クラックの発生はまったく認められ
なかった。
【００３７】［実施形態３］
図５は本願発明が関連する発明の実施形態にかかる電子
部品を示す分解斜視図、図６はその断面図である。この
実施形態の電子部品Ｃは、上記実施形態２の電子部品
Ｂ、すなわち、素子積重ね体１１と、素子積重ね体１１
の両端面に、導電性の接合材３（図４）を介して取り付
けられた金属製の外部端子４とを備えてなる電子部品Ｂ
を、樹脂などの絶縁体からなり、下面側が開口した絶縁
ケース２３に収容することにより形成されている。
部品を示す分解斜視図、図６はその断面図である。この
実施形態の電子部品Ｃは、上記実施形態２の電子部品
Ｂ、すなわち、素子積重ね体１１と、素子積重ね体１１
の両端面に、導電性の接合材３（図４）を介して取り付
けられた金属製の外部端子４とを備えてなる電子部品Ｂ
を、樹脂などの絶縁体からなり、下面側が開口した絶縁
ケース２３に収容することにより形成されている。
【００３８】この実施形態のケース付き電子部品Ｃの場
合、熱衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部
端子４と電子部品素子１（素子積重ね体１１）の熱膨張
率の差により生じる応力をスリット２２により吸収、軽
減して、電子部品素子１（素子積重ね体１１）にクラッ
クや割れ、剥がれが発生することを効率よく防止するこ
とが可能になるとともに、外部からのストレス、特に衝
突による破損や感電などを防止することが可能になる。
合、熱衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部
端子４と電子部品素子１（素子積重ね体１１）の熱膨張
率の差により生じる応力をスリット２２により吸収、軽
減して、電子部品素子１（素子積重ね体１１）にクラッ
クや割れ、剥がれが発生することを効率よく防止するこ
とが可能になるとともに、外部からのストレス、特に衝
突による破損や感電などを防止することが可能になる。
【００３９】［実施形態４］
図７は本願発明が関連する発明の実施形態にかかる電子
部品を示す断面図である。この実施形態の電子部品Ｄ
は、上記実施形態３で説明した電子部品Ｃの絶縁ケース
２３内に、樹脂（この実施形態ではエポキシ樹脂）２４
を充填して硬化させることにより形成されている。な
お、樹脂としては、その他にも、シリコン樹脂、フェノ
ール樹脂などの種々の樹脂を用いることが可能である。
部品を示す断面図である。この実施形態の電子部品Ｄ
は、上記実施形態３で説明した電子部品Ｃの絶縁ケース
２３内に、樹脂（この実施形態ではエポキシ樹脂）２４
を充填して硬化させることにより形成されている。な
お、樹脂としては、その他にも、シリコン樹脂、フェノ
ール樹脂などの種々の樹脂を用いることが可能である。
【００４０】この実施形態の電子部品Ｄにおいては、上
記実施形態３の電子部品Ｃの場合と同様の作用を奏する
とともに、さらに、電子部品素子１（素子積重ね体１
１）が樹脂２４中に埋設、保持されているため、さらに
対衝撃性、耐振動性、耐候性などを向上させることがで
きる。
記実施形態３の電子部品Ｃの場合と同様の作用を奏する
とともに、さらに、電子部品素子１（素子積重ね体１
１）が樹脂２４中に埋設、保持されているため、さらに
対衝撃性、耐振動性、耐候性などを向上させることがで
きる。
【００４１】［実施形態５］
図８は本願発明の一実施形態にかかる電子部品Ｅの要部
を示す平面断面図である。この実施形態の電子部品Ｅで
は、図８に示すように、外部端子４に形成されたスリッ
ト２２に、外部端子４を電子部品素子１に接合するため
の接合材３（充填物質３ａ）が充填されている。なお、
充填物質３ａであるはんだは、線膨張係数が無酸素銅製
の外部端子の線膨張係数よりも大きく、特に、低温時に
外部端子より大きく収縮する。また、はんだは、無酸素
銅からなる外部端子よりもヤング率が低いため、電子部
品に与えるストレスそのものも小さくなる。
を示す平面断面図である。この実施形態の電子部品Ｅで
は、図８に示すように、外部端子４に形成されたスリッ
ト２２に、外部端子４を電子部品素子１に接合するため
の接合材３（充填物質３ａ）が充填されている。なお、
充填物質３ａであるはんだは、線膨張係数が無酸素銅製
の外部端子の線膨張係数よりも大きく、特に、低温時に
外部端子より大きく収縮する。また、はんだは、無酸素
銅からなる外部端子よりもヤング率が低いため、電子部
品に与えるストレスそのものも小さくなる。
【００４２】この実施形態の電子部品Ｅは、外部端子４
に形成されたスリット２２に、外部端子４を構成する材
料より線膨張係数が大きく、ヤング率の低い物質である
はんだ（充填物質）３ａを充填するようにしているの
で、熱衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部
端子４と電子部品素子１の熱膨張率の差により発生して
電子部品素子１に加わる応力を、スリット２２により吸
収するとともに、スリット２２に充填されたはんだ（充
填物質）３ａにより電子部品素子１に加わる応力をさら
に低減することが可能になり、電子部品素子１にクラッ
クや割れ、剥がれが発生することを防止して信頼性を向
上させることができる。また、充填物質を充填させた結
果、電子部品の端部全体が覆われるため、耐候性も向上
する。この場合、スリット２２に充填する充填物質は、
はんだに限らず、樹脂中に導電性物質を混合した導電性
接着剤や導電性のない樹脂であってもよい。
に形成されたスリット２２に、外部端子４を構成する材
料より線膨張係数が大きく、ヤング率の低い物質である
はんだ（充填物質）３ａを充填するようにしているの
で、熱衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部
端子４と電子部品素子１の熱膨張率の差により発生して
電子部品素子１に加わる応力を、スリット２２により吸
収するとともに、スリット２２に充填されたはんだ（充
填物質）３ａにより電子部品素子１に加わる応力をさら
に低減することが可能になり、電子部品素子１にクラッ
クや割れ、剥がれが発生することを防止して信頼性を向
上させることができる。また、充填物質を充填させた結
果、電子部品の端部全体が覆われるため、耐候性も向上
する。この場合、スリット２２に充填する充填物質は、
はんだに限らず、樹脂中に導電性物質を混合した導電性
接着剤や導電性のない樹脂であってもよい。
【００４３】なお、外部端子に形成したスリットに種々
の充填物質を充填した下記の試料（積層セラミックコン
デンサ）について、−５５℃〜＋１２５℃の冷熱サイク
ルを１００サイクル（各温度の保持時間は３０分）繰り
返す熱衝撃試験を行い、スリットの本数とクラック発生
率の関係を調べた。その結果を表１に示す。 (１)電子部品素子の寸法 ： ４０．０mm×５４．０
mm×５．０mm (２)外部端子の厚み ： １mm (３)外部端子のスリット幅 ： １mm (４)スリットの本数 ： １本，２本，３本，５
本，８本 (５)充填物質の種類 ： エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、はんだ なお、充填物質として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
を用いた試料については、これらに導電性物質を混合し
た導電性接着剤を接合材として用いた。また、はんだを
充填物質とした試料においては、外部端子を電子部品素
子に接合するための接合材であるはんだを充填物質とし
ても用いた。
の充填物質を充填した下記の試料（積層セラミックコン
デンサ）について、−５５℃〜＋１２５℃の冷熱サイク
ルを１００サイクル（各温度の保持時間は３０分）繰り
返す熱衝撃試験を行い、スリットの本数とクラック発生
率の関係を調べた。その結果を表１に示す。 (１)電子部品素子の寸法 ： ４０．０mm×５４．０
mm×５．０mm (２)外部端子の厚み ： １mm (３)外部端子のスリット幅 ： １mm (４)スリットの本数 ： １本，２本，３本，５
本，８本 (５)充填物質の種類 ： エポキシ樹脂、フェノ
ール樹脂、はんだ なお、充填物質として、エポキシ樹脂、フェノール樹脂
を用いた試料については、これらに導電性物質を混合し
た導電性接着剤を接合材として用いた。また、はんだを
充填物質とした試料においては、外部端子を電子部品素
子に接合するための接合材であるはんだを充填物質とし
ても用いた。
【００４４】
【表１】
【００４５】表１に示すように、外部端子に形成したス
リットに充填物質を充填しなかった場合には、スリット
が１本の場合に５％の試料についてクラックが発生した
が、充填物質を充填した試料については、フェノール樹
脂を充填した場合に１％、はんだを充填した場合に３％
についてクラックが発生したにとどまり、エポキシ樹脂
を充填した場合には、クラックの発生が認められなかっ
た。また、その他の条件では、特にクラックの発生は認
められなかった。
リットに充填物質を充填しなかった場合には、スリット
が１本の場合に５％の試料についてクラックが発生した
が、充填物質を充填した試料については、フェノール樹
脂を充填した場合に１％、はんだを充填した場合に３％
についてクラックが発生したにとどまり、エポキシ樹脂
を充填した場合には、クラックの発生が認められなかっ
た。また、その他の条件では、特にクラックの発生は認
められなかった。
【００４６】このように、外部端子に形成したスリット
内に充填物質を充填することにより、スリットを設けた
だけの場合よりもさらに電子部品素子に加わる応力を低
減して、信頼性を向上させることができる。これは、ス
リット内に充填された物質が、外部端子よりも大きく膨
張、収縮することにより、特に低温時に充填物質が外部
端子よりも大きく収縮することにより、外部端子の変形
（膨張、収縮）が抑制され、すなわち、外部端子自体の
膨張、収縮が、充填された物質の膨張、収縮の影響で抑
制され、結果的に電子部品素子に加わる応力が小さくな
ることによるものと考えられる。なお、この実施形態の
電子部品において、充填物質は、スリット内に収まって
いることが望ましいが、スリットから多少はみ出して
も、電子部品素子にかかる応力を抑制する効果に大きな
影響はない。
内に充填物質を充填することにより、スリットを設けた
だけの場合よりもさらに電子部品素子に加わる応力を低
減して、信頼性を向上させることができる。これは、ス
リット内に充填された物質が、外部端子よりも大きく膨
張、収縮することにより、特に低温時に充填物質が外部
端子よりも大きく収縮することにより、外部端子の変形
（膨張、収縮）が抑制され、すなわち、外部端子自体の
膨張、収縮が、充填された物質の膨張、収縮の影響で抑
制され、結果的に電子部品素子に加わる応力が小さくな
ることによるものと考えられる。なお、この実施形態の
電子部品において、充填物質は、スリット内に収まって
いることが望ましいが、スリットから多少はみ出して
も、電子部品素子にかかる応力を抑制する効果に大きな
影響はない。
【００４７】なお、上記実施形態では、電子部品素子が
積層セラミックコンデンサ素子である場合を例にとって
説明したが、本願発明において、電子部品素子の種類は
これに限られるものではなく、バリスタ、インダクタな
どの種々の電子部品について、本願発明を適用すること
が可能である。また、セラミック電子部品以外の他の電
子部品にも適用することが可能である。
積層セラミックコンデンサ素子である場合を例にとって
説明したが、本願発明において、電子部品素子の種類は
これに限られるものではなく、バリスタ、インダクタな
どの種々の電子部品について、本願発明を適用すること
が可能である。また、セラミック電子部品以外の他の電
子部品にも適用することが可能である。
【００４８】本願発明は、さらにその他の点においても
上記実施形態に限定されるものではなく、外部端子を構
成する金属の種類、外部端子の具体的な形状、外部端子
に形成されるスリットの配設数や寸法、絶縁ケースの材
質や形状、絶縁ケース内に充填される樹脂の種類などに
関し、発明の要旨の範囲内において種々の応用、変形を
加えることが可能である。
上記実施形態に限定されるものではなく、外部端子を構
成する金属の種類、外部端子の具体的な形状、外部端子
に形成されるスリットの配設数や寸法、絶縁ケースの材
質や形状、絶縁ケース内に充填される樹脂の種類などに
関し、発明の要旨の範囲内において種々の応用、変形を
加えることが可能である。
【００４９】
【発明の効果】上述のように、本願発明の電子部品は、
電子部品素子に、金属薄板にスリットを設けるととも
に、樹脂、はんだ、導電性接着剤からなる群より選ばれ
る少なくとも１種を、スリット内に充満し、若しくはス
リットから多少はみだすように充填して、外部端子の変
形を抑制できるようにしてなる外部端子を配設するよう
にしているので、電子部品が熱衝撃を受けたときに外部
端子と電子部品素子の熱膨張率の差により発生して電子
部品素子に加わる応力をスリットにより吸収、軽減する
ことが可能になるとともに、スリット内に充填された充
填物質により外部端子の変形を抑制して、電子部品素子
に加わる応力をより確実に軽減することが可能になり、
電子部品素子にクラックや割れ、剥がれが発生すること
を防止して、信頼性を向上させることが可能になる。
電子部品素子に、金属薄板にスリットを設けるととも
に、樹脂、はんだ、導電性接着剤からなる群より選ばれ
る少なくとも１種を、スリット内に充満し、若しくはス
リットから多少はみだすように充填して、外部端子の変
形を抑制できるようにしてなる外部端子を配設するよう
にしているので、電子部品が熱衝撃を受けたときに外部
端子と電子部品素子の熱膨張率の差により発生して電子
部品素子に加わる応力をスリットにより吸収、軽減する
ことが可能になるとともに、スリット内に充填された充
填物質により外部端子の変形を抑制して、電子部品素子
に加わる応力をより確実に軽減することが可能になり、
電子部品素子にクラックや割れ、剥がれが発生すること
を防止して、信頼性を向上させることが可能になる。
【００５０】また、本願請求項２の電子部品のように、
複数の電子部品素子を積み重ねた素子積重ね体に、金属
薄板にスリットを設けるとともに、樹脂、はんだ、導電
性接着剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を、ス
リット内に充満し、若しくはスリットから多少はみだす
ように充填して、外部端子の変形を抑制できるようにし
てなる外部端子を設けるようにした場合にも、熱衝撃を
受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子と電子部
品素子の熱膨張率の差により発生して電子部品素子に加
わる応力を軽減し、電子部品素子にクラックや割れ、剥
がれが発生することを防止して、信頼性を向上させるこ
とが可能になる。
複数の電子部品素子を積み重ねた素子積重ね体に、金属
薄板にスリットを設けるとともに、樹脂、はんだ、導電
性接着剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を、ス
リット内に充満し、若しくはスリットから多少はみだす
ように充填して、外部端子の変形を抑制できるようにし
てなる外部端子を設けるようにした場合にも、熱衝撃を
受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子と電子部
品素子の熱膨張率の差により発生して電子部品素子に加
わる応力を軽減し、電子部品素子にクラックや割れ、剥
がれが発生することを防止して、信頼性を向上させるこ
とが可能になる。
【００５１】また、本願請求項３の電子部品のように、
スリットを、電子部品の実装面に対して略垂直方向に形
成した場合、外部端子の機械的強度などを大幅に低下さ
せたりすることなく、電子部品が熱衝撃を受けたときに
外部端子と電子部品素子の熱膨張率の差により発生して
電子部品素子に加わる応力を軽減し、電子部品素子にク
ラックや割れ、剥がれが発生することを防止して、信頼
性を向上させることが可能になる。
スリットを、電子部品の実装面に対して略垂直方向に形
成した場合、外部端子の機械的強度などを大幅に低下さ
せたりすることなく、電子部品が熱衝撃を受けたときに
外部端子と電子部品素子の熱膨張率の差により発生して
電子部品素子に加わる応力を軽減し、電子部品素子にク
ラックや割れ、剥がれが発生することを防止して、信頼
性を向上させることが可能になる。
【００５２】また、請求項４の電子部品のように、複数
本のスリットを設けた場合、熱衝撃を受けたときに、実
装基板のたわみや、外部端子と電子部品素子の熱膨張率
の差により発生して電子部品素子に加わる応力を、さら
に効率よく軽減することが可能になり、本願発明をより
実効あらしめることができる。
本のスリットを設けた場合、熱衝撃を受けたときに、実
装基板のたわみや、外部端子と電子部品素子の熱膨張率
の差により発生して電子部品素子に加わる応力を、さら
に効率よく軽減することが可能になり、本願発明をより
実効あらしめることができる。
【００５３】また、請求項５の電子部品のように、スリ
ットに充填される物質として、外部端子を電子部品素子
に接合するために用いられている接合材と同一の物質を
用いることにより、スリットに、充填物質を効率よく充
填することが可能になり、製造工程が複雑化することを
回避して、本願発明をより実効あらしめることができ
る。
ットに充填される物質として、外部端子を電子部品素子
に接合するために用いられている接合材と同一の物質を
用いることにより、スリットに、充填物質を効率よく充
填することが可能になり、製造工程が複雑化することを
回避して、本願発明をより実効あらしめることができ
る。
【００５４】また、本願請求項６の電子部品のように、
本願の請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品のよう
に、金属薄板にスリットを設けてなる外部端子を用いた
電子部品を絶縁ケース内に収容するようにした場合、熱
衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子と
電子部品素子の熱膨張率の差により発生して電子部品素
子に加わる応力を軽減し、電子部品素子にクラックや割
れ、剥がれが発生することを効率よく防止することが可
能になるとともに、外部からのストレス、特に衝突によ
る破損や感電などを防止することができる。
本願の請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品のよう
に、金属薄板にスリットを設けてなる外部端子を用いた
電子部品を絶縁ケース内に収容するようにした場合、熱
衝撃を受けたときに、実装基板のたわみや、外部端子と
電子部品素子の熱膨張率の差により発生して電子部品素
子に加わる応力を軽減し、電子部品素子にクラックや割
れ、剥がれが発生することを効率よく防止することが可
能になるとともに、外部からのストレス、特に衝突によ
る破損や感電などを防止することができる。
【００５５】また、本願請求項７の電子部品のように、
金属薄板にスリットを設けてなる外部端子を用いた電子
部品を絶縁ケース内に収容するとともに、絶縁ケース内
に樹脂を充填するようにした場合、上記請求項６の電子
部品の場合と同様の効果が得られるとともに、電子部品
素子が樹脂中に埋設、保持されているため、対衝撃性、
耐振動性、耐候性などのさらなる向上を図ることができ
る。
金属薄板にスリットを設けてなる外部端子を用いた電子
部品を絶縁ケース内に収容するとともに、絶縁ケース内
に樹脂を充填するようにした場合、上記請求項６の電子
部品の場合と同様の効果が得られるとともに、電子部品
素子が樹脂中に埋設、保持されているため、対衝撃性、
耐振動性、耐候性などのさらなる向上を図ることができ
る。
【図１】本願発明が関連する発明の実施形態（実施形態
１）にかかる電子部品を示す斜視図である。
１）にかかる電子部品を示す斜視図である。
【図２】本願発明が関連する発明の実施形態（実施形態
１）にかかる電子部品の断面図ある。
１）にかかる電子部品の断面図ある。
【図３】本願発明が関連する発明の実施形態（実施形態
２）にかかる電子部品を示す斜視図である。
２）にかかる電子部品を示す斜視図である。
【図４】本願発明が関連する発明の実施形態（実施形態
２）にかかる電子部品の分解斜視図である。
２）にかかる電子部品の分解斜視図である。
【図５】本願発明が関連する発明の実施形態（実施形態
３）にかかる電子部品を示す分解斜視図である。
３）にかかる電子部品を示す分解斜視図である。
【図６】本願発明が関連する発明の実施形態（実施形態
３）にかかる電子部品を示す断面図である。
３）にかかる電子部品を示す断面図である。
【図７】本願発明が関連する発明の実施形態（実施形態
４）にかかる電子部品を示す断面図である。
４）にかかる電子部品を示す断面図である。
【図８】本願発明の一実施形態にかかる電子部品の要部
を示す平面断面図である。
を示す平面断面図である。
【図９】従来の外部端子を備えた電子部品を示す斜視図
である。
である。
【図１０】従来の外部端子を備えた他の電子部品を示す
斜視図である。
斜視図である。
Ａ，Ｂ，Ｃ，Ｄ，Ｅ 電子部品
１ 電子部品素子（積層セラミックコ
ンデンサ素子） ２ 内部電極 ３ 接合材（はんだ） ３ａ はんだ（充填物質） ４ 外部端子 １１ 電子部品素子の素子積重ね体 ２１ 金属薄板 ２２ スリット ２３ 絶縁ケース ２４ 樹脂 ２５ 接続用電極
ンデンサ素子） ２ 内部電極 ３ 接合材（はんだ） ３ａ はんだ（充填物質） ４ 外部端子 １１ 電子部品素子の素子積重ね体 ２１ 金属薄板 ２２ スリット ２３ 絶縁ケース ２４ 樹脂 ２５ 接続用電極
─────────────────────────────────────────────────────
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(72)発明者 渡辺 健一
京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株
式会社 村田製作所内
(72)発明者 正部 昭雄
京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株
式会社 村田製作所内
(72)発明者 永島 満
京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株
式会社 村田製作所内
(72)発明者 田中 雪夫
京都府長岡京市天神二丁目26番10号 株
式会社 村田製作所内
(56)参考文献 特開 平４−188810（ＪＰ，Ａ)
実開 昭58−150823（ＪＰ，Ｕ)
Claims (7)
- 【請求項１】電子部品素子と、電子部品素子に導電性の
接合材を介して取り付けられた外部端子であって、金属
薄板にスリットを設けるとともに、樹脂、はんだ、導電
性接着剤からなる群より選ばれる少なくとも１種を、ス
リット内に充満し、若しくはスリットから多少はみだす
ように充填して、外部端子の変形を抑制できるようにし
てなる外部端子とを具備することを特徴とする電子部
品。 - 【請求項２】複数の電子部品素子を積み重ねた素子積重
ね体と、 素子積重ね体に導電性の接合材を介して取り付けられた
外部端子であって、金属薄板にスリットを設けるととも
に、樹脂、はんだ、導電性接着剤からなる群より選ばれ
る少なくとも１種を、スリット内に充満し、若しくはス
リットから多少はみだすように充填して、外部端子の変
形を抑制できるようにしてなる外部端子とを具備するこ
とを特徴とする電子部品。 - 【請求項３】前記外部端子のスリットが、電子部品の実
装面に対して略垂直方向に形成されていることを特徴と
する請求項１又は２記載の電子部品。 - 【請求項４】前記外部端子を構成する金属薄板に複数本
のスリットが設けられていることを特徴とする請求項１
〜３のいずれかに記載の電子部品。 - 【請求項５】前記スリット内に充填された物質が、前記
外部端子を電子部品素子に接合するために用いられてい
る接合材と同一の物質であることを特徴とする請求項１
〜４のいずれかに記載の電子部品。 - 【請求項６】請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品
を、前記外部端子の一部を外部の接続対象に接続させる
ことが可能な態様で絶縁ケース内に収容したことを特徴
とする電子部品。 - 【請求項７】請求項１〜５のいずれかに記載の電子部品
を、絶縁ケース内に収容するとともに、前記外部端子の
一部が露出するような態様で絶縁ケース内に樹脂を充填
したことを特徴とする電子部品。
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| JP16625398 | 1998-05-28 | ||
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