JP3430636B2 - Manufacturing method of printed wiring board - Google Patents
Manufacturing method of printed wiring boardInfo
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Description
【発明の詳細な説明】
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、電子機器、電気機器に
利用されるプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、プリント配線板の製造方法とし
て、プリント配線板の上面に感光性のドライフィルムを
貼着し、その上面にパターンが形成されたパターンフィ
ルムを重ね合わせて露光を行い、ドライフィルムを現像
の後、除去し、さらに、エッチングを行って回路パター
ンを形成する方法が知られている。しかし、表面に電子
部品を搭載する凹状の搭載部を有する多層板を用いて、
上記の製造方法で電子部品を搭載する凹状の搭載部のグ
ランドパターンとこのグランドパターンに連設した信号
回路をこのグランドパターンの外側に形成して成るプリ
ント配線板を製造すると、該パターンフィルムに描写さ
れているグランドパターンを形成するためのパターン
が、プリント配線板に穿設された搭載部の開口部分と同
じ寸法で形成されているために、図４に示す如く、銅箔
層１１で覆われた表面に凹状の搭載部を有する多層板６
の銅箔層１１の上にドライフィルム３を貼着し、このド
ライフィルム３の上に上記パターンフィルム４を重ね合
わせるときに、該パターンフィルム４とプリント配線板
２ａの重ね合わせる位置がずれ、そのまま露光を行う
と、図７、図８に示す如く、パターンフィルム４がずれ
た分、搭載部１の周囲のドライフィルム３が感光され、
設計した回路パターンとは異なる不要な不良グランドパ
ターン５ａが、搭載部１の周囲に形成されているインナ
ーリード８と搭載部１との間に形成されていた。この不
良グランドパターン５ａは、プリント配線板２ａの搭載
部１に電子部品７を搭載し、さらに、この電子部品７
と、搭載部１の周囲に形成されたインナーリード８と
を、ボンディングワイヤ９により接続すると、接続した
ボンディングワイヤ９の下部に上記不良グランドパター
ン５ａが形成されているので、ボンディングワイヤ９が
垂れ下ったときに、このグランドパターン５ａと接触し
てショート不良を起こすおそれがあった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は上記の事情に
鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、
プリント配線板の回路パターン形成時に、パターンフィ
ルムを重ね合わせる位置がずれても、電子部品と信号回
路を連結するボンディングワイヤによるショート不良を
起こす、不要な不良グランドパターンを搭載部の周囲に
形成することのない、信頼性の高いプリント配線板の製
造方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
プリント配線板の製造方法は、電子部品を搭載する凹状
の搭載部１を有する多層板２の表面に感光性のドライフ
ィルム３を貼着し、その上に、搭載部１のグランドパタ
ーン５を形成するためのパターン５１と、凹状の搭載部
１のグランドパターン５に連設した信号回路６をこのグ
ランドパターン５の外側に形成するためのパターン６１
を備えたパターンフィルム４を重ね合わせて露光を行
い、ドライフィルム３を現像除去し、さらに、エッチン
グを行って回路パターンを形成するプリント配線板の製
造方法において、該パターンフィルム４として、上記搭
載部１のグランドパターン５を形成するためのパターン
５１が、多層板２に形成された搭載部１の開口部分より
小さく、このパターン５１の位置が搭載部１の外周より
内側に位置するパターンを備えたパターンフィルムを用
いることを特徴とする。
【０００５】
【作用】本発明に係るプリント配線板の製造方法による
と、電子部品を搭載する凹状の搭載部を有する多層板の
表面に感光性のドライフィルムを貼着し、その上に、搭
載部のグランドパターンを形成するためのパターンと、
凹状の搭載部のグランドパターンに連設した信号回路を
このグランドパターンの外側に形成するためのパターン
を備えたパターンフィルムを重ね合わせて露光を行い、
多層板に回路パターンを形成する時に、このパターンフ
ィルムに描写されたパターンで、上記搭載部のグランド
パターンを形成するためのパターンが、多層板に形成さ
れた搭載部の開口部分より小さく、このパターンの位置
が搭載部の外周より内側に位置するパターンを備えるの
で、パターンフィルムに描写された搭載部のグランドパ
ターンを形成するためのパターンと、電子部品を搭載す
る凹状の搭載部との位置がずれても、パターンフィルム
に描写された搭載部のグランドパターンを形成するため
のパターンが、プリント配線板の搭載部のグランドパタ
ーンの周囲よりはみ出さないかぎり、搭載部の周囲に不
要な不良グランドパターンが形成されない。
【０００６】以下、本発明を添付した図面に沿って詳細
に説明する。
【０００７】
【実施例】まず、本発明のプリント配線板の製造方法で
製造されるプリント配線板を用いた半導体パッケージの
一例を挙げ、次に本発明のプリント配線板の製造方法に
ついて説明する。
【０００８】図２は、本発明の一実施例におけるプリン
ト配線板を用いた半導体パッケージの斜視図である。こ
の半導体パッケージは、図に示す如く、プリント配線板
に半導体チップを搭載し、複数のリードピンを有するピ
ングリッドアレイ（以下、ＰＧＡとする。）である。こ
のＰＧＡは、凹状の半導体チップの搭載部１を有する多
層板２として、方形のプリント配線板２ａを用い、該搭
載部１の周囲には、搭載する電子部品とボンディングワ
イヤにより接続されるインナーリード８が形成され、さ
らに、バイアホール１０が形成されたパッド１３が形成
されいる。このインナーリード８は、搭載部１の各辺に
則して、一定の間隔を有して並設している。
【０００９】また、上記バイアホール１０は、搭載部１
の周囲に、縦、横ともに直線的に格子状に列設され、内
壁に施されためっきにより裏面の回路パターンと導通
し、このバイアホール１０に外部接続用のリードピン１
２が挿入されている。
【００１０】本発明の製法によって製造されるプリント
配線板は上述のＰＧＡに限定されるものではなく、多層
板２に凹状の電子部品の搭載部１を有するものであれば
よく、たとえば、種々のチップキャリア、フラットパッ
ケージ、ボールグリッドアレイ等がある。
【００１１】上記ＰＧＡを構成するプリント配線板２ａ
の、凹状の電子部品の搭載部１は、２枚の積層板を使用
し、一方の積層板に開口部を形成し、他方の積層板を重
ね合わせて形成した積層板でも、また、多層板の表面を
ざぐり加工して穿設したものでもよい。
【００１２】次に、本発明のプリント配線板の製造方法
について説明する。まず、図３の斜視図に示すように、
表面に凹状の搭載部１を有するプリント配線板２ａを準
備する。
【００１３】このプリント配線板２ａとしては、基材に
樹脂ワニスを含浸し乾燥して得られるプリプレグの樹脂
を硬化した絶縁樹脂基板、またはアルミナ等のセラミッ
ク系の絶縁基板が用いられる。この絶縁樹脂基板の基材
としては、特に限定するものではないが、ガラス繊維や
アラミド繊維等の無機材料の方が耐熱性、耐湿性などに
優れて好ましい。また、耐熱性に優れる有機繊維の布や
これらの混合物を基材として用いることもできる。上記
基材に含浸する樹脂ワニスとしては、エポキシ樹脂、ポ
リイミド樹脂、フッ素樹脂、フェノール樹脂、ポリエス
テル樹脂、ポリフェニレンオキサイド樹脂等の単独、変
性物、混合物等が用いられ、絶縁樹脂基板の上下の面に
は、銅箔層１１が形成されている。
【００１４】次に、図４の断面図に示す如く、上記プリ
ント配線板２ａの上面の銅箔層１１の上に感光性のドラ
イフィルム３を貼着し、さらに、その上に、パターンフ
ィルム４を重ね合わせる。
【００１５】このパターンフィルム４には、図５に示す
如く、プリント配線板２ａに穿設された凹状の搭載部１
のグランドパターン５を形成するためのパターン５１
と、このパターン５１の周囲にインナーリード８を形成
するためのパターン８１と、グランドパターン５に連設
した信号回路６であるラップアラウンド回路６ａをこの
グランドパターン５の外側に形成するためのパターン６
１、さらに、バイアホール１０の開口部に形成されるパ
ッド１３を形成するパターン１３１が描写されている。
とくに、このパターンフィルム４は、図１に示す如く、
プリント配線板２ａにパターンフィルム４を重ね合わせ
た際に、上記搭載部１のグランドパターン５を形成する
ためのパターン５１が、プリント配線板２ａに穿設され
ている図１中の破線Ａで示す搭載部１の開口部分よりも
小さく、このグランドパターン５に連設した信号回路６
をこのグランドパターン５の外側に形成するためのパタ
ーン６１を備えたパターンフィルム４が用いられる。
【００１６】上記パターンフィルム４は、透光性と、遮
光性を有する部分が存在し、透光性を有する部分は、プ
リント配線板に形成されるグランドパターン５や信号回
路６等を含む回路パターンに相当する部分で、透過光に
よって露光されると、ドライフィルム３が感光する。
【００１７】次に、上記パターンを有するパターンフィ
ルム４を重ね合わせたプリント配線板２ａを露光、エッ
チング処理等を行い回路形成を行う。この場合、パター
ンフィルム４の搭載部１のグランドパターン５を形成す
るためのパターン５１が、プリント配線板２ａに形成さ
れた搭載部１の開口部分より小さく、搭載部１の外周よ
り内側に位置するパターンであるので、重ね合わせる位
置がずれたとしても、パターン５１とグランドパターン
５の寸法差内であれば、搭載部１より上記パターン５１
がはみ出すことがない。
【００１８】すなわち、露光、エッチング処理等によっ
て、図２に示す如く、プリント配線板２ａの表面には、
搭載部１の周囲に互いに均一な間隔を保って並設してい
るインナーリード８と、凹状の搭載部１の側面より搭載
部１の底面に電気的導通を図り、凹状の搭載部１の周縁
に連設するラップアラウンド回路６ａと、バイアホール
１０の開口部にあたるパッド１３とが形成される。この
パッド１３は、縦、横ともに直線的に格子状に列設して
形成されている。さらに、このプリント配線板２ａのパ
ッド１３に、直径が１．０ｍｍのめっきされたバイアホ
ール１０を上記プリント配線板２ａを貫通して穿設し、
このバイアホール１０にリードピン１２を挿入すること
によりＰＧＡを得ることができる。図６の断面図に示す
如く、このＰＧＡに半導体チップ７を搭載し、ワイアボ
ンディングを行った半導体パッケージに主要部は、電子
部品７とインナーリード８を電気的に導通を図るボンデ
ィングワイヤ９の下部に図８で示したような不良グラン
ドパターン５ａが形成されないので、例え、ボンディン
グワイヤ９が垂れ下がったとしてもショート不良を発生
することはなく、信頼性の高い半導体パッケージを得る
ことができる。
【００１９】上記パターンフィルム４に描写する搭載部
１のグランドパターン５を形成するパターン５１は、搭
載部１に対し、一辺が、２０μｍ以上、１００μｍ以下
の寸法で小さくするのが好ましい。この寸法はプリント
配線板の表面に形成する回路パターンの精度にも関係す
るが、２０μｍ以下であるとパターンフィルムのずれを
補うことができず、また、１００μｍより大きいと、搭
載部１のグランドパターン５のずれを補うことができて
も、パターンフィルムのずれにより、形成されたインナ
ーリード８と搭載部１に搭載する電子部品との位置ずれ
が大きくなり、ワイアボンディング不良となったり、プ
リント配線板の表面に形成された回路パターンと内部に
形成された内層回路とずれが生じ、バイアホール等で導
通が図れなくなるためである。
【００２０】上記インナーリードおよび回路パターン
は、プリント配線板の表面に配設された金属箔をエッチ
ングして形成された回路、その他、金属メッキで形成し
た回路など、とくにその制限はない。
【００２１】上述のように、本発明のパターンを備えた
パターンフィルムを用いて回路形成を行うと、例えば、
露光工程でドライフィルムが貼着されたプリント配線板
の上にパターンフィルムを重ね合わせたとき、搭載部の
グランドパターンに対応するパターンフィルムのパター
ン位置がずれたとしても、このパターンがプリント配線
板に穿設された搭載部より小さく描写されているので、
搭載部の表面に不要な回路パターンを形成することがな
い。
【００２２】
【発明の効果】上述のように、本発明のプリント配線板
の製造方法によると、電子部品を搭載する凹状の搭載部
を有するプリント配線板の表面に回路パターンを形成す
る時、この凹状の搭載部を有する多層板の表面に感光性
のドライフィルムを貼着し、その上面にパターンフィル
ムを重ね合わせて露光を行うとき、該パターンフィルム
として、搭載部のグランドパターンに対応するパターン
が、多層板に形成された凹状の搭載部の開口部分より小
さいので、上記パターンフィルムをプリント配線板に重
ね合わせる時に、重ね合わせる位置がずれても、パター
ンフィルムの搭載部のグランドパターンに対応するパタ
ーンが、プリント配線板上の搭載部よりはみ出ないかぎ
り、搭載部の周囲に不良グランドパターンを形成するこ
とがなく、信頼性のあるプリント配線板を提供すること
ができる。Description: BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a printed wiring board used for electronic equipment and electric equipment. 2. Description of the Related Art Conventionally, as a method of manufacturing a printed wiring board, a photosensitive dry film is adhered to the upper surface of a printed wiring board, and a pattern film having a pattern formed on the upper surface is overlaid and exposed. A method is known in which a dry film is developed, removed after development, and further etched to form a circuit pattern. However, using a multilayer board with a concave mounting part for mounting electronic components on the surface,
When a printed wiring board formed by forming the ground pattern of the concave mounting portion for mounting the electronic component and the signal circuit connected to the ground pattern outside the ground pattern by the above-described manufacturing method, the pattern is drawn on the pattern film. Since the pattern for forming the ground pattern is formed in the same size as the opening of the mounting portion formed in the printed wiring board, it is covered with the copper foil layer 11 as shown in FIG. Board 6 having a concave mounting portion on its surface
When the dry film 3 is stuck on the copper foil layer 11 and the pattern film 4 is overlaid on the dry film 3, the overlapping position of the pattern film 4 and the printed wiring board 2a is shifted, When the exposure is performed, as shown in FIGS. 7 and 8, the dry film 3 around the mounting unit 1 is exposed to the extent that the pattern film 4 is displaced,
An unnecessary defective ground pattern 5 a different from the designed circuit pattern is formed between the inner lead 8 formed around the mounting portion 1 and the mounting portion 1. This defective ground pattern 5a mounts the electronic component 7 on the mounting portion 1 of the printed wiring board 2a.
When the bonding wire 9 is connected to the inner lead 8 formed around the mounting portion 1 by the bonding wire 9, the bonding wire 9 hangs down since the defective ground pattern 5 a is formed below the connected bonding wire 9. In such a case, there is a possibility that a short circuit may occur due to contact with the ground pattern 5a. [0003] The present invention has been made in view of the above circumstances, and its object is to
When forming a circuit pattern on a printed wiring board, even if the position where the pattern film is overlaid is shifted, an unnecessary defective ground pattern that causes a short circuit due to the bonding wire connecting the electronic component and the signal circuit is formed around the mounting part. It is an object of the present invention to provide a method for manufacturing a printed wiring board which does not have high reliability. According to a first aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a printed wiring board, wherein a photosensitive dry surface is provided on a surface of a multilayer board having a concave mounting portion on which electronic components are mounted. A film 3 is adhered, and a pattern 51 for forming the ground pattern 5 of the mounting portion 1 and a signal circuit 6 connected to the ground pattern 5 of the concave mounting portion 1 are formed on the outer side of the ground pattern 5. Pattern 61 for forming on
In a method for manufacturing a printed wiring board, a pattern film 4 provided with a pattern is superposed and exposed, the dry film 3 is developed and removed, and further etched to form a circuit pattern. A pattern 51 for forming one ground pattern 5 is smaller than the opening of the mounting portion 1 formed on the multilayer board 2, and the pattern 51 has a pattern located inside the outer periphery of the mounting portion 1. It is characterized by using a pattern film. According to the method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention, a photosensitive dry film is adhered to the surface of a multilayer board having a concave mounting portion for mounting an electronic component, and mounted thereon. A pattern for forming the ground pattern of the part,
The signal circuit connected to the ground pattern of the concave mounting portion is exposed by overlapping a pattern film having a pattern for forming the signal circuit outside this ground pattern,
When forming a circuit pattern on the multilayer board, the pattern for forming the ground pattern of the mounting section is smaller than the opening of the mounting section formed on the multilayer board with the pattern drawn on the pattern film. The pattern for forming the ground pattern of the mounting part depicted in the pattern film and the concave mounting part for mounting the electronic components are misaligned because the However, as long as the pattern for forming the ground pattern of the mounting part described on the pattern film does not protrude beyond the periphery of the ground pattern of the mounting part of the printed wiring board, unnecessary defective ground patterns around the mounting part Not formed. Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. First, an example of a semiconductor package using a printed wiring board manufactured by the method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention will be described. Next, a method for manufacturing a printed wiring board according to the present invention will be described. FIG. 2 is a perspective view of a semiconductor package using a printed wiring board according to one embodiment of the present invention. As shown in the figure, this semiconductor package is a pin grid array (hereinafter, referred to as PGA) having a semiconductor chip mounted on a printed wiring board and having a plurality of lead pins. This PGA uses a rectangular printed wiring board 2a as a multilayer board 2 having a mounting portion 1 of a concave semiconductor chip. Around the mounting portion 1, an inner lead connected to an electronic component to be mounted by a bonding wire is provided. 8 are formed, and a pad 13 in which a via hole 10 is formed is formed. The inner leads 8 are juxtaposed at a constant interval in accordance with each side of the mounting portion 1. The via hole 10 is provided in the mounting section 1.
Are vertically and horizontally linearly arrayed in a grid pattern, and are electrically connected to the circuit pattern on the back surface by plating applied to the inner wall.
2 has been inserted. The printed wiring board manufactured by the manufacturing method of the present invention is not limited to the above-mentioned PGA, but may be any as long as the multilayer board 2 has the mounting portion 1 of the concave electronic component. There are chip carriers, flat packages, ball grid arrays, and the like. The printed wiring board 2a constituting the PGA
The mounting part 1 of the concave electronic component uses a two-layer laminate, an opening is formed in one of the laminates, and the other laminate is formed by laminating the laminate. The surface may be formed by boring the surface. Next, a method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention will be described. First, as shown in the perspective view of FIG.
A printed wiring board 2a having a concave mounting portion 1 on its surface is prepared. As the printed wiring board 2a, an insulating resin substrate obtained by curing a prepreg resin obtained by impregnating a base material with a resin varnish and drying, or a ceramic insulating substrate such as alumina is used. The base material of the insulating resin substrate is not particularly limited, but inorganic materials such as glass fiber and aramid fiber are preferable because of their excellent heat resistance and moisture resistance. In addition, an organic fiber cloth having excellent heat resistance or a mixture thereof can be used as the base material. As the resin varnish impregnated in the base material, an epoxy resin, a polyimide resin, a fluorine resin, a phenol resin, a polyester resin, a polyphenylene oxide resin alone, a modified product, a mixture, or the like is used, and the upper and lower surfaces of the insulating resin substrate are used. Has a copper foil layer 11 formed thereon. Next, as shown in the cross-sectional view of FIG. 4, a photosensitive dry film 3 is adhered on the copper foil layer 11 on the upper surface of the printed wiring board 2a, and the pattern film 4 is further formed thereon. Overlaid. As shown in FIG. 5, the pattern film 4 has a concave mounting portion 1 formed in a printed wiring board 2a.
51 for forming the ground pattern 5 of FIG.
And a pattern 81 for forming an inner lead 8 around the pattern 51 and a pattern 6 for forming a wrap-around circuit 6a as a signal circuit 6 connected to the ground pattern 5 outside the ground pattern 5.
1, a pattern 131 for forming the pad 13 formed in the opening of the via hole 10 is depicted.
In particular, as shown in FIG.
When the pattern film 4 is overlaid on the printed wiring board 2a, a pattern 51 for forming the ground pattern 5 of the mounting portion 1 is indicated by a broken line A in FIG. A signal circuit 6 smaller than the opening of the mounting portion 1 and connected to the ground pattern 5
The pattern film 4 having a pattern 61 for forming the pattern outside the ground pattern 5 is used. The pattern film 4 has a light-transmitting portion and a light-shielding portion, and the light-transmitting portion is a circuit pattern including a ground pattern 5 and a signal circuit 6 formed on a printed wiring board. When the portion corresponding to is exposed by transmitted light, the dry film 3 is exposed. Next, a circuit is formed by exposing and etching the printed wiring board 2a on which the pattern film 4 having the above pattern is superimposed. In this case, the pattern 51 for forming the ground pattern 5 of the mounting portion 1 of the pattern film 4 is smaller than the opening of the mounting portion 1 formed on the printed wiring board 2a and located inside the outer periphery of the mounting portion 1. Since the pattern is a pattern, even if the overlapping position is shifted, if the pattern 51 and the ground pattern 5 are within the dimensional difference, the mounting section 1
It does not protrude. That is, as shown in FIG. 2, the surface of the printed wiring board 2a is exposed to light, etched, etc.
The inner leads 8 arranged side by side at equal intervals around the mounting portion 1, and electrical conduction from the side surface of the concave mounting portion 1 to the bottom surface of the mounting portion 1, and the periphery of the concave mounting portion 1 Is formed, and a pad 13 corresponding to an opening of the via hole 10 is formed. The pads 13 are formed so as to be linearly arranged in a grid pattern both vertically and horizontally. Further, a plated via hole 10 having a diameter of 1.0 mm is formed in the pad 13 of the printed wiring board 2a through the printed wiring board 2a.
PGA can be obtained by inserting the lead pins 12 into the via holes 10. As shown in the cross-sectional view of FIG. 6, a semiconductor chip 7 is mounted on the PGA, and the main part of the wire-bonded semiconductor package is a lower portion of a bonding wire 9 for electrically connecting the electronic component 7 and the inner lead 8. Since the defective ground pattern 5a as shown in FIG. 8 is not formed, no short circuit occurs even if the bonding wire 9 hangs down, and a highly reliable semiconductor package can be obtained. The pattern 51 forming the ground pattern 5 of the mounting portion 1 described on the pattern film 4 is preferably smaller than the mounting portion 1 on one side by a size of 20 μm or more and 100 μm or less. Although this dimension is related to the accuracy of the circuit pattern formed on the surface of the printed wiring board, if it is less than 20 μm, it cannot compensate for the displacement of the pattern film. 5 can compensate for the displacement of the pattern film, the displacement between the formed inner leads 8 and the electronic components mounted on the mounting portion 1 increases, resulting in poor wire bonding or printed wiring board. This is because the circuit pattern formed on the surface of the substrate and the inner layer circuit formed therein are displaced, and conduction cannot be achieved by via holes or the like. The inner lead and the circuit pattern are not particularly limited, such as a circuit formed by etching a metal foil provided on the surface of a printed wiring board, and a circuit formed by metal plating. As described above, when a circuit is formed using the pattern film having the pattern of the present invention, for example,
When the pattern film is overlaid on the printed wiring board on which the dry film is adhered in the exposure process, even if the pattern position of the pattern film corresponding to the ground pattern of the mounting part is shifted, this pattern is printed on the printed wiring board. Because it is described smaller than the mounted part,
Unnecessary circuit patterns are not formed on the surface of the mounting portion. As described above, according to the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention, when a circuit pattern is formed on the surface of a printed wiring board having a concave mounting portion for mounting an electronic component. When a photosensitive dry film is attached to the surface of a multilayer board having a concave mounting portion, and a pattern film is overlaid on the upper surface to perform exposure, a pattern corresponding to a ground pattern of the mounting portion is formed as the pattern film. Since the pattern film is smaller than the opening of the concave mounting portion formed on the multilayer board, the pattern corresponding to the ground pattern of the mounting portion of the pattern film, even when the overlapping position is shifted when the pattern film is superimposed on the printed wiring board. However, as long as it does not protrude from the mounting part on the printed wiring board, a defective ground pattern may be formed around the mounting part. Therefore, a reliable printed wiring board can be provided.
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明のプリント配線板の製造方法の多層板と
パターンフィルムとの相関関係を示す要部上面図であ
る。
【図２】本発明のプリント配線板の製造方法によって得
られたプリント配線板を使用する半導体パッケージの斜
視図である。
【図３】本発明のプリント配線板の製造方法に用いる多
層板の斜視図である。
【図４】本発明のプリント配線板の製造方法を説明する
パターンフィルムを重ね合わせた多層板の断面図であ
る。
【図５】本発明のプリント配線板の製造方法に用いる一
実施例のパターンフィルムの上面図である。
【図６】本発明のプリント配線板の製造方法によって得
られたプリント配線板を使用する半導体パッケージの断
面図である。
【図７】従来のプリント配線板の製造方法によって得ら
れたプリント配線板の上面図である。
【図８】従来のプリント配線板の製造方法によって得ら
れたプリント配線板を使用する半導体パッケージの断面
図である。
【符号の説明】
１ 搭載部
２ 多層板
３ ドライフィルム
４ パターンフィルム
５ グランドパターン
６ 信号回路BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS FIG. 1 is a main part top view showing a correlation between a multilayer board and a pattern film in a method for manufacturing a printed wiring board of the present invention. FIG. 2 is a perspective view of a semiconductor package using a printed wiring board obtained by the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention. FIG. 3 is a perspective view of a multilayer board used in the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention. FIG. 4 is a cross-sectional view of a multilayer board on which a pattern film is superimposed for explaining a method of manufacturing a printed wiring board according to the present invention. FIG. 5 is a top view of a pattern film of one embodiment used in the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention. FIG. 6 is a cross-sectional view of a semiconductor package using a printed wiring board obtained by the method for manufacturing a printed wiring board of the present invention. FIG. 7 is a top view of a printed wiring board obtained by a conventional method for manufacturing a printed wiring board. FIG. 8 is a cross-sectional view of a semiconductor package using a printed wiring board obtained by a conventional method for manufacturing a printed wiring board. [Description of Signs] 1 Mounting section 2 Multilayer board 3 Dry film 4 Pattern film 5 Ground pattern 6 Signal circuit
Claims (1)
を有する多層板（２）の表面に感光性のドライフィルム
（３）を貼着し、その上に、搭載部（１）のグランドパ
ターン（５）を形成するためのパターン（５１）と、凹
状の搭載部（１）のグランドパターン（５）に連設した
信号回路（６）をこのグランドパターン（５）の外側に
形成するためのパターン（６１）を備えたパターンフィ
ルム（４）を重ね合わせて露光を行い、ドライフィルム
（３）を現像除去し、さらに、エッチングを行って回路
パターンを形成するプリント配線板の製造方法におい
て、該パターンフィルム（４）として、上記搭載部
（１）のグランドパターン（５）を形成するためのパタ
ーン（５１）が、多層板（２）に形成された搭載部
（１）の開口部分より小さく、このパターン（５１）の
位置が搭載部（１）の外周より内側に位置するパターン
を備えたパターンフィルムを用いることを特徴とするプ
リント配線板の製造方法。(57) [Claims] [Claim 1] A concave mounting portion (1) for mounting an electronic component
A photosensitive dry film (3) is attached to the surface of a multilayer board (2) having a pattern (51), and a pattern (51) for forming a ground pattern (5) of the mounting portion (1) is formed on the photosensitive dry film (3). A pattern film (4) having a pattern (61) for forming a signal circuit (6) connected to the ground pattern (5) of the mounting portion (1) outside the ground pattern (5) is superposed. In the method for manufacturing a printed wiring board, the substrate is exposed to light, the dry film (3) is developed and removed, and further etched to form a circuit pattern. The pattern (51) for forming the pattern (5) is smaller than the opening of the mounting portion (1) formed on the multilayer board (2), and the position of this pattern (51) is the outer periphery of the mounting portion (1). Yo Method for manufacturing a printed wiring board, which comprises using a pattern film with a pattern positioned inside.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13558194A JP3430636B2 (en) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | Manufacturing method of printed wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13558194A JP3430636B2 (en) | 1994-06-17 | 1994-06-17 | Manufacturing method of printed wiring board |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH088512A JPH088512A (en) | 1996-01-12 |
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|---|---|---|---|---|
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- 1994-06-17 JP JP13558194A patent/JP3430636B2/en not_active Expired - Fee Related
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