JP3411185B2 - Method of forming partition - Google Patents
Method of forming partitionInfo
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Description
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、隔壁の形成方法に
関する。更に詳しくは、本発明は、プラズマディスプレ
イパネルを構成する隔壁の形成方法に関する。TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method of forming partition walls. More specifically, the present invention relates to a method of forming barrier ribs constituting a plasma display panel.
【０００２】[0002]
【従来の技術】プラズマディスプレイパネル（以下、Ｐ
ＤＰと称する）は、表面輝度の高い自己発光型の表示装
置である。このＰＤＰは、表示画面の大型化及び表示速
度の高速化が可能であることから、ブラウン管（以下、
ＣＲＴと称する）に代わる表示装置として注目されてい
る。特に、蛍光体によりカラー表示を実現した面放電型
ＰＤＰは、ハイビジョンを含むテレビ映像の分野にその
用途が拡大しつつある。2. Description of the Related Art Plasma display panels (hereinafter referred to as P
(Referred to as DP) is a self-luminous display device with high surface brightness. This PDP is capable of enlarging the display screen and increasing the display speed.
It is attracting attention as a display device to replace the CRT). In particular, the surface discharge type PDP that realizes color display with a phosphor is expanding its application to the field of television images including high definition.
【０００３】図６に、一般的な面放電型ＰＤＰの一画素
に対応する概略斜視図を例示する。図６は、蛍光体の配
置形態による分類により、反射型に属し、かつ３電極構
造のＰＤＰ１０を示している。図６のＰＤＰ１０は、一
対のガラス基板１１と２１が対向して配置されている。
ガラス基板１１には、一対の表示電極ＸとＹが平行に形
成され、表示電極ＸとＹを覆うようにガラス基板１１上
に壁電荷によって放電を維持する交流（ＡＣ）駆動用の
誘電体層１７が形成され、更に誘電体層１７上にＭｇＯ
からなる保護膜１８が形成されている。一方、ガラス基
板２１には、平面的に見て表示電極ＸとＹに直交する位
置に複数のストライプ状のアドレス電極Ａが形成され、
隣接するアドレス電極Ａ間かつ該アドレス電極Ａと平行
になるように複数のストライプ状の隔壁２９が形成され
ている。隣接する隔壁２９の側壁及びアドレス電極Ａ上
には蛍光体層２８が形成されている。次に、３０は放電
空間を示し、表示電極ＸとＹの延伸方向に単位発光領域
（以下、ＥＵと称する）毎に区画され、かつその間隙寸
法が規定されている。なお、放電空間３０には適当な放
電ガスが封入されている。FIG. 6 illustrates a schematic perspective view corresponding to one pixel of a general surface discharge PDP. FIG. 6 shows a PDP 10 that belongs to the reflection type and has a three-electrode structure, which is classified according to the arrangement form of the phosphors. In the PDP 10 shown in FIG. 6, a pair of glass substrates 11 and 21 are arranged so as to face each other.
A pair of display electrodes X and Y are formed in parallel on the glass substrate 11, and a dielectric layer for alternating current (AC) driving that maintains discharge by wall charges on the glass substrate 11 so as to cover the display electrodes X and Y. 17 is formed, and MgO is further formed on the dielectric layer 17.
A protective film 18 made of is formed. On the other hand, on the glass substrate 21, a plurality of stripe-shaped address electrodes A are formed at positions orthogonal to the display electrodes X and Y when seen in a plan view.
A plurality of stripe-shaped partition walls 29 are formed between adjacent address electrodes A and parallel to the address electrodes A. The phosphor layer 28 is formed on the side walls of the adjacent partition walls 29 and the address electrodes A. Next, reference numeral 30 denotes a discharge space, which is divided in each unit light emitting region (hereinafter referred to as EU) in the extending direction of the display electrodes X and Y, and the gap dimension thereof is defined. The discharge space 30 is filled with a suitable discharge gas.
【０００４】ＰＤＰ１０は、図６のように１つの画素に
対応する３つのＥＵのそれぞれにおいて、表示電極Ｙと
アドレス電極Ａとの交差部に表示又は非表示を選択する
ための選択放電セルが画定されている。また、表示電極
ＸとＹの間に主放電セルが画定されている。ここで、蛍
光体層２８は、面放電により生じるイオンによる衝撃を
避けるために、表示電極ＸとＹと反対側のガラス基板２
１上の隔壁２９間に設けられている。この蛍光体層２８
は、主放電セルの面放電により生じる紫外線によって励
起され発光する。蛍光体層２８の表面層（放電空間３０
と接する側）で発生した光は、誘電体層１７及びガラス
基板１１を透過して外部へ射出される。つまり、ＰＤＰ
１０では、ガラス基板１１の外面が表示面Ｈとなる。In the PDP 10, selective discharge cells for selecting display or non-display are defined at the intersections of the display electrodes Y and the address electrodes A in each of the three EUs corresponding to one pixel as shown in FIG. Has been done. Further, a main discharge cell is defined between the display electrodes X and Y. Here, the phosphor layer 28 is provided on the glass substrate 2 on the side opposite to the display electrodes X and Y in order to avoid impact by ions generated by surface discharge.
It is provided between the upper partition walls 29. This phosphor layer 28
Is excited by the ultraviolet rays generated by the surface discharge of the main discharge cell and emits light. The surface layer of the phosphor layer 28 (the discharge space 30
The light generated on the side (contacting with) passes through the dielectric layer 17 and the glass substrate 11 and is emitted to the outside. That is, PDP
In 10, the outer surface of the glass substrate 11 is the display surface H.
【０００５】表示電極ＸとＹは、蛍光体層２８に対して
表示面Ｈ側に配置されるので、面放電を広範囲とし、か
つ表示光の遮光を最小限とするために、幅の広い透明導
電膜４１とその導電性を補うための幅の狭い金属膜（バ
ス電極）４２とから構成されている。透明導電膜４１
は、例えばＩＴＯ（酸化インジウム＋酸化スズ）やネサ
（酸化スズ）等の酸化金属からなる。一方、金属膜４２
は、例えばクロム／銅／クロムの三層構造の薄膜からな
る。Since the display electrodes X and Y are arranged on the display surface H side with respect to the phosphor layer 28, a wide transparent electrode is provided in order to widen the surface discharge and minimize the shielding of the display light. It is composed of a conductive film 41 and a narrow metal film (bus electrode) 42 for compensating for its conductivity. Transparent conductive film 41
Is made of a metal oxide such as ITO (indium oxide + tin oxide) or Nesa (tin oxide). On the other hand, the metal film 42
Is a thin film having a three-layer structure of chromium / copper / chromium, for example.
【０００６】上記のようにＰＤＰは表示電極ＸとＹを覆
い、放電を維持するための誘電体層１７をもつガラス基
板１１（前面基板）と、放電空間３０を区画するための
隔壁２９をもつガラス基板２１（背面基板）の２枚のガ
ラス基板を貼り合わせることにより構成されている。こ
こで、隔壁の形成手段としては、現在、積層印刷法、サ
ンドブラスト法、埋め込み法が主に使用されている。As described above, the PDP has the glass substrate 11 (front substrate) which covers the display electrodes X and Y and has the dielectric layer 17 for maintaining the discharge, and the partition wall 29 for partitioning the discharge space 30. It is configured by bonding two glass substrates, that is, the glass substrate 21 (rear substrate). Here, as a means for forming the partition walls, at present, a laminated printing method, a sandblast method, and an embedding method are mainly used.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】上記形成手段の内、積
層印刷法では、印刷乾燥を繰り返すため、タクトがかか
ることと、成形精度がよくない。また、サンドブラスト
法では、成形精度は良好であるが、隔壁形成用のガラス
ペーストからなる乾燥膜の約半分以上を放電空間を形成
するために切削してしまうので、無駄になるガラスペー
ストが多く、製造コストが高くなる。更に、埋め込み法
では、成形精度は良好であり、かつ無駄になるガラスペ
ーストは無いが、隔壁形成用のドライフィルムが無駄に
なり、製造コストが高くなる。Among the above-mentioned forming means, in the laminated printing method, printing and drying are repeated, so that tact is applied and molding accuracy is not good. Further, in the sandblast method, the molding accuracy is good, but since about half or more of the dry film made of the glass paste for forming the partition wall is cut to form the discharge space, there is a lot of wasted glass paste, Manufacturing cost is high. Further, in the embedding method, the molding accuracy is good and there is no glass paste that is wasted, but the dry film for forming the partition wall is wasted, and the manufacturing cost becomes high.
【０００８】上記以外の隔壁の形成方法として、転写法
も報告されている。この方法は、隔壁の母型に隔壁材料
を埋め込み、埋め込んだ隔壁材料を基板に転写する方法
である。転写法では、無駄になる隔壁材料もドライフィ
ルムもないので、上述の製造コストが高くなるという問
題を解決することができる。また、母型通りに転写され
るので、精度が良好であるという利点を有している。A transfer method has also been reported as a method of forming partition walls other than the above. This method is a method in which a partition wall material is embedded in a partition wall matrix and the embedded partition wall material is transferred to a substrate. In the transfer method, there is neither a partition wall material nor a dry film that is wasted, so that the problem of high manufacturing cost can be solved. In addition, since it is transferred according to the mother die, there is an advantage that the accuracy is good.
【０００９】ここで、転写法による隔壁の形成方法の概
略工程を図７に示す。まず、隔壁形成用の隔壁パターン
に対応した凹部を有する母型５１を形成する（図７
（ａ）参照）。次に、母型５１の凹部に隔壁材料５２を
印刷法等により埋め込む（図７（ｂ）参照）。更に、後
に隔壁材料５２を基板上へ転写しても、その形状を保つ
ようにするために、ヒーター等の加熱手段５３により、
隔壁材料５２を硬化又は乾燥させる（図７（ｃ）参
照）。Here, FIG. 7 shows a schematic process of a method of forming partition walls by a transfer method. First, a mother die 51 having recesses corresponding to partition wall patterns for forming partition walls is formed (FIG. 7).
(See (a)). Next, the partition wall material 52 is embedded in the concave portion of the mother die 51 by a printing method or the like (see FIG. 7B). Further, even if the partition wall material 52 is transferred onto the substrate later, in order to maintain its shape, by a heating means 53 such as a heater,
The partition wall material 52 is cured or dried (see FIG. 7C).
【００１０】この後、基板５４上に隔壁材料５２を転写
し（図７（ｄ）参照）、更に母型より離脱させることに
より、隔壁５５が形成される（図７（ｅ）参照）。とこ
ろが、上記転写法では、隔壁材料５２の基板隔壁形成面
に対する接着力が、母型５１の凹部から離脱する力の方
が弱い、換言すれば母型の凹部内壁面に対する接着力が
基板隔壁形成面に対する接着力より強いため、基板にう
まく転写されずに、母型５１の凹部中に隔壁材料が残り
（参照番号５６）転写精度が悪くなるという問題があっ
た。After that, the partition wall material 52 is transferred onto the substrate 54 (see FIG. 7D), and then separated from the mother die to form the partition wall 55 (see FIG. 7E). However, in the above transfer method, the adhesive force of the partition wall material 52 to the substrate partition wall forming surface is weaker than the force of separating from the concave portion of the master mold 51, in other words, the adhesive force to the inner wall surface of the concave portion of the master mold is the substrate partition wall forming surface. Since it is stronger than the adhesive strength to the surface, the transfer material is not transferred well to the substrate, and the partition wall material remains in the concave portion of the mother die 51 (reference numeral 56), which causes a problem of poor transfer accuracy.
【００１１】[0011]
【課題を解決するための手段】かくして本発明によれ
ば、隔壁形成用の母型の隔壁パターンに対応した凹部に
埋め込んだ隔壁材料を基板の隔壁形成面に転写して隔壁
を形成する方法であって、基板の隔壁形成面に乾燥時に
粘着性を持つ材料を含む低融点ガラスペーストからなる
粘着層を形成することにより、凹部の内壁面に対する隔
壁材料の接着力より基板の隔壁形成面に対する隔壁材料
の接着力を大にしたことを特徴とする隔壁の形成方法が
提供される。また、本発明によれば、隔壁形成用の母型
の隔壁パターンに対応した凹部に埋め込んだ隔壁材料を
基板の隔壁形成面に転写して隔壁を形成する方法であっ
て、隔壁材料に乾燥時に粘着性を持つ材料を含ませるこ
とにより、凹部の内壁面に対する隔壁材料の接着力より
基板の隔壁形成面に対する隔壁材料の接着力を大にした
ことを特徴とする隔壁の形成方法が提供される。 更に、
本発明によれば、隔壁形成用の母型の隔壁パターンに対
応した凹部に埋め込んだ隔壁材料を基板の隔壁形成面に
転写して隔壁を形成する方法であって、隔壁材料が、溶
剤の蒸発により硬化し、硬化後溶剤で濡らすことにより
粘着性を生じる樹脂を含んでなり、転写時に隔壁材料の
露出面を溶剤で濡らすことにより粘着性を生じさせて、
凹部の内壁面に対する隔壁材料の接着力より隔壁材料の
基板の隔壁形成面に対する接着力を大にしたことを特徴
とする隔壁の形成方法が提供される。 According to the present invention thus SUMMARY OF THE INVENTION The partition wall material embedded in a recess corresponding to the mother die barrier rib pattern for partition wall formed by transferring a partition wall forming surface of the substrate in a way to form a partition wall So, when drying on the partition wall formation surface of the substrate
Consists of a low-melting glass paste containing a material with adhesiveness
By forming the adhesive layer, the method of forming the partition wall, characterized in that the adhesion of the partition wall material to the partition wall forming surface of the substrate than the adhesion of the partition wall material to the inner wall surface of the concave portion to the atmospheric is provided. Further, according to the present invention, a mother die for forming partition walls
The barrier rib material embedded in the recess corresponding to the barrier rib pattern of
It is a method of forming a partition by transferring it to the partition forming surface of the substrate.
The partition wall material with a material that has adhesive properties when dried.
And the adhesive force of the partition wall material to the inner wall surface of the recess
Greater adhesion of barrier rib material to barrier rib formation surface of substrate
A method for forming a partition is provided. Furthermore,
According to the present invention, the partition pattern of the master block for forming the partition is opposed.
The barrier rib material embedded in the corresponding recess is applied to the barrier rib formation surface of the substrate.
A method of transferring to form a partition wall, wherein the partition wall material is melted.
It cures by evaporation of the agent, and after wetting it with a solvent
It contains a resin that causes tackiness,
Wetting the exposed surface with a solvent creates tackiness,
Based on the adhesive force of the partition wall material to the inner wall surface of the recess,
Characterized by increasing the adhesion to the partition wall formation surface of the substrate
A method of forming a partition wall is provided.
【００１２】[0012]
【発明の実施の形態】まず、本発明の隔壁の形成方法に
使用できる母型の材料としては、特に限定されることな
く、公知の材料をいずれも使用できる。本発明では、セ
ラミックス系材料に比べて、比較的離型性の良いシリコ
ンゴム系材料からなる母型を使用することが好ましい。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION First, the material of the matrix that can be used in the method of forming the partition wall of the present invention is not particularly limited, and any known material can be used. In the present invention, it is preferable to use a mother die made of a silicon rubber material having a relatively good releasability as compared with a ceramic material.
【００１３】次に、母型には、所望の形状、本数及び間
隔の隔壁形成用の凹部が形成される。ここで、通常凹部
は直線状であり、凹部の幅は１０〜８０ｍｍ、ピッチは
９０〜３６０ｍｍ、深さは１００〜２００ｍｍで形成す
ることができる。但し、これに限定されることなく、所
望のサイズの隔壁を形成するために、適宜凹部のサイズ
を設定することができる。Next, recesses for forming partition walls having a desired shape, number and spacing are formed in the mother die. Here, the recesses are usually linear, and the recesses can be formed with a width of 10 to 80 mm, a pitch of 90 to 360 mm, and a depth of 100 to 200 mm. However, the present invention is not limited to this, and the size of the recess can be appropriately set in order to form the partition wall having a desired size.
【００１４】次に、上記母型の凹部に、離型剤を予め塗
布してもよい。離型剤の塗布により、隔壁材料の母型へ
の接着力を基板への接着力より弱めることができるの
で、隔壁の転写精度をより向上させることができる。使
用できる離型剤としては、特に限定されず、公知の離型
剤をいずれも使用できるが、例えば、高融点のワックス
類、高級脂肪酸及びその塩やエステル類、シリコーン
油、フッ化アルキル化合物等が挙げられる。Next, a release agent may be applied in advance to the concave portion of the mother die. By applying the release agent, the adhesive force of the partition wall material to the mother die can be made weaker than the adhesive force to the substrate, so that the transfer accuracy of the partition wall can be further improved. The release agent that can be used is not particularly limited, and any known release agent can be used. For example, high melting point waxes, higher fatty acids and salts or esters thereof, silicone oil, fluorinated alkyl compounds, etc. Is mentioned.
【００１５】次に、母型の少なくとも該凹部が、隔壁材
料で埋め込まれる。ここで、本発明に使用できる隔壁材
料は、通常ペースト状であり、具体的には低融点ガラス
粉末、樹脂及び任意に溶剤から構成されている。低融点
ガラス粉末は、転写後の隔壁材料の焼成時に、樹脂が焼
失（バーンアウト）した時に、隔壁と基板との接着力を
保ち、隔壁がクリープしたり、剥離するのを防ぐ役割を
果たす。Next, at least the concave portion of the mother die is filled with the partition wall material. Here, the partition wall material that can be used in the present invention is usually in the form of a paste, and specifically, is composed of a low melting point glass powder, a resin and optionally a solvent. The low-melting-point glass powder plays a role of maintaining the adhesive force between the partition wall and the substrate and preventing the partition wall from creeping or peeling when the resin is burnt out during the baking of the partition wall material after transfer.
【００１６】隔壁材料に含まれる、樹脂と低融点ガラス
粉末の配合割合は、５〜４０：８０（重量比）が好まし
く、１０〜３０：８０がより好ましい。ここで、樹脂の
配合割合が、５より小さいと均一に樹脂を混合すること
ができず転写精度に悪影響を与えるので好ましくない。
一方、樹脂の配合割合が、３０より多いと形成される隔
壁に割れが生じるので好ましくない。The mixing ratio of the resin and the low melting point glass powder contained in the partition wall material is preferably 5 to 40:80 (weight ratio), and more preferably 10 to 30:80. Here, if the compounding ratio of the resin is less than 5, the resin cannot be uniformly mixed and the transfer accuracy is adversely affected, which is not preferable.
On the other hand, if the compounding ratio of the resin is more than 30, the partition walls formed will be cracked, which is not preferable.
【００１７】低融点ガラス粉末としては、例えば、Ｐｂ
Ｏ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系、ＰｂＯ−ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ
3 −ＺｎＯ系、ＰｂＯ−ＳｉＯ2 −ＺｎＯ系、Ｂｉ2 Ｏ
3 −ＳｉＯ2 −Ｂ2 Ｏ3 系等の粉末が挙げられる。上記
粉末に、Ｒ2 Ｏ（Ｒ＝Ｌｉ、Ｎａ、Ｋ等）、ＢａＯ、Ｃ
ａＯ、ＭｇＯ、ＴｉＯ2 、ＺｒＯ2 、Ａｌ2 Ｏ3 、Ｎａ
Ｆ、Ｐ2 Ｏ5 等の粉末を加えてもよい。更に、本発明に
使用できる樹脂としては、以下に説明する方法に応じて
適宜選択される。なお、溶剤としては、特に限定されな
いが、例えば、トルエン、キシレン等が挙げられる。As the low melting point glass powder, for example, Pb
O-SiO 2 -B 2 O 3 system, PbO-SiO 2 -B 2 O
3 -ZnO-based, PbO-SiO 2 -ZnO system, Bi 2 O
Powders such as 3- SiO 2 -B 2 O 3 series are included. R 2 O (R = Li, Na, K, etc.), BaO, C
aO, MgO, TiO 2 , ZrO 2 , Al 2 O 3 , Na
F, may be added to powder such as P 2 O 5. Further, the resin that can be used in the present invention is appropriately selected according to the method described below. The solvent is not particularly limited, but examples thereof include toluene and xylene.
【００１８】次に、本発明では、凹部の表面に対する隔
壁材料の接着力より基板上の接着力を大にする方法は、
次の３種の方法が挙げられる。
（１）基板及び／又は隔壁材料が埋め込まれた母型上に
粘着層を形成する方法
（２）乾燥時に粘着性を持つ隔壁材料を使用する方法
（３）溶剤の蒸発により硬化し、硬化後溶剤で濡らすこ
とにより粘着性を生じる樹脂を含む隔壁材料を使用する
方法
本発明に使用できる樹脂としては、上記第１〜３の隔壁
の形成方法に応じて異なる。Next, in the present invention, a method of making the adhesive force on the substrate larger than the adhesive force of the partition wall material to the surface of the recess is as follows.
The following three types of methods can be mentioned. (1) A method of forming an adhesive layer on a matrix in which a substrate and / or partition material is embedded (2) A method of using a partition material having adhesive properties during drying (3) Curing by evaporation of a solvent, and after curing Method of Using Partition Material Containing Resin that Generates Tackiness by Wetting with Solvent The resin that can be used in the present invention varies depending on the method for forming the first to third partitions.
【００１９】まず、第２の隔壁の形成方法では、隔壁材
料に乾燥時でも粘着性を持つ樹脂を含ませることが好ま
しい。粘着性を有することにより、基板への転写精度を
向上させることができる。具体的には、ポリイソプレン
を主成分として含む天然ゴム、スチレン−ブタジエンゴ
ム、ブチルゴム、ポリイソプレン、ポリアクリル酸ブチ
ル、ポリアクリル酸２−エチルヘキシル、ポリアクリル
酸、ポリビニルブチルエーテル等が挙げられる。これ以
外にもポリエチレン樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリ塩化
ビニル樹脂、ポリアミド樹脂等の熱可塑性樹脂を使用
し、転写時に加熱することにより露出面を溶融させるこ
とにより粘着性を持たせることも可能である。First, in the second partition wall forming method, it is preferable that the partition wall material contains a resin having an adhesive property even when dried. By virtue of having adhesiveness, transfer accuracy to the substrate can be improved. Specific examples include natural rubber containing polyisoprene as a main component, styrene-butadiene rubber, butyl rubber, polyisoprene, butyl polyacrylate, 2-ethylhexyl polyacrylate, polyacrylic acid, polyvinyl butyl ether, and the like. Other than this, it is also possible to use a thermoplastic resin such as a polyethylene resin, a polystyrene resin, a polyvinyl chloride resin, a polyamide resin or the like, and to heat the exposed surface by heating at the time of transfer to give the adhesive property.
【００２０】第３の隔壁の形成方法では、隔壁材料に、
溶剤の蒸発により硬化し、転写前に隔壁材料ペーストの
硬化面を溶剤で濡らすことにより粘着性を生じさせうる
樹脂が使用できる。粘着性を有することにより、基板上
への接着力が大となり、結果として基板への転写精度を
向上させることができる。具体的には、ポリビニルアル
コール、ポリビニルメチルエーテル、ポリビニルピロリ
ドン、ポリアクリルアミド等が挙げられる。なお、隔壁
材料に含まれる溶剤及び硬化面を濡らす溶剤としては、
樹脂を溶解しうるものであれば特に限定されない、具体
的には、水、トルエン、キシレン等が挙げられる。In the third method of forming partition walls, the partition wall material is
It is possible to use a resin that is hardened by evaporation of the solvent and can cause tackiness by wetting the hardened surface of the partition wall material paste with the solvent before transfer. By virtue of the adhesiveness, the adhesive force on the substrate becomes large, and as a result, the transfer accuracy on the substrate can be improved. Specific examples thereof include polyvinyl alcohol, polyvinyl methyl ether, polyvinyl pyrrolidone, polyacrylamide and the like. As the solvent contained in the partition wall material and the solvent for wetting the cured surface,
It is not particularly limited as long as it can dissolve the resin, and specific examples thereof include water, toluene, xylene and the like.
【００２１】最後に、基板上に粘着層を形成する第１の
隔壁の形成方法には、その粘着層材料に上記第２及び第
３のいずれの樹脂も使用することができるし、これ上記
以外にも尿素樹脂、メラミン樹脂、フェノール樹脂、エ
ポキシ樹脂、不飽和ポリエステル樹脂、アルキド樹脂、
ウレタン樹脂等の熱硬化性樹脂、不飽和ポリエステル樹
脂、ポリエステルアクリレート樹脂、ウレタンアクリレ
ート樹脂、エポキシアクリレート樹脂、スピラン樹脂等
の光硬化性樹脂も使用することができる。これら熱硬化
性樹脂及び光硬化性樹脂による粘着層は、母型の凹部の
埋め込み後に埋め込まれた隔壁材料が基板上に転写され
当該粘着層に押し付けられる際に、加熱又は光照射によ
り硬化させることが好ましい。硬化させることにより、
隔壁材料の基板への接着力を向上させることができるか
らである。Finally, in the first partition wall forming method for forming the adhesive layer on the substrate, any of the above-mentioned second and third resins can be used as the adhesive layer material, and other than the above. Urea resin, melamine resin, phenol resin, epoxy resin, unsaturated polyester resin, alkyd resin,
A thermosetting resin such as urethane resin, an unsaturated polyester resin, a polyester acrylate resin, a urethane acrylate resin, an epoxy acrylate resin, or a photocurable resin such as spirane resin can also be used. The adhesive layer made of these thermosetting resin and photocurable resin should be cured by heating or light irradiation when the partition wall material embedded after filling the concave portion of the mother die is transferred onto the substrate and pressed against the adhesive layer. Is preferred. By curing
This is because the adhesion of the partition wall material to the substrate can be improved.
【００２２】尚、上記第１〜３の隔壁の形成方法に使用
される樹脂は、転写後の隔壁材料の焼成時に、ＰＤＰの
放電ガスに対して不純物となるガスの放出源とならない
ものを使用することが好ましい。ここで、第１〜３の隔
壁の形成方法において、隔壁材料の母型への塗布方法
は、特に限定されず、公知の方法をいずれも使用するこ
とができる。ここで、隔壁材料を、凹部以外の母型の表
面上にも存在させ、凹部以外に存在する隔壁材料を、凹
部に存在する隔壁材料が繋がるように塗布することが好
ましい。このように隔壁材料を凹部以外の母型の表面上
にも形成することで、基板との接触面が増加し、基板上
への転写精度を向上させることができる。なお、凹部以
外の母型の表面上に形成される隔壁材料の厚さは、２０
〜３０μｍであることが好ましい。The resin used in the first to third partition wall forming methods is one that does not serve as an emission source of an impurity gas for the discharge gas of the PDP when the partition wall material after transfer is fired. Preferably. Here, in the first to third partition wall forming methods, the method of applying the partition wall material to the matrix is not particularly limited, and any known method can be used. Here, it is preferable that the partition wall material is present also on the surface of the matrix other than the concave portion, and the partition wall material existing other than the concave portion is applied so that the partition wall material existing in the concave portion is connected. By thus forming the partition wall material on the surface of the matrix other than the concave portion, the contact surface with the substrate is increased and the transfer accuracy onto the substrate can be improved. The thickness of the partition wall material formed on the surface of the matrix other than the recesses is 20.
It is preferably ˜30 μm.
【００２３】次に、第１の隔壁の形成方法では、該基板
上及び／又は隔壁材料が埋め込まれた母型上に粘着層が
設けられる。粘着層としては、上記で説明した熱可塑性
樹脂、熱硬化性樹脂及び光硬化性樹脂等をいずれも使用
することができる。また、上記隔壁材料と同様に低融点
ガラス粉末を加えてもよい。更に、粘着層は、隔壁形成
後、誘電体層として機能する材料からなることが好まし
い。具体的には、ＰＤＰの誘電体層の形成に通常使用さ
れる低融点ガラスペーストが挙げられる。なお、上記粘
着層は、ペーストを塗布することにより形成する他に、
粘着性を有するシートを積層することにより形成しても
よい。Next, in the first partition wall forming method, an adhesive layer is provided on the substrate and / or on the matrix in which the partition wall material is embedded. As the adhesive layer, any of the above-described thermoplastic resin, thermosetting resin, photocurable resin and the like can be used. Further, a low melting point glass powder may be added as in the case of the partition wall material. Further, the adhesive layer is preferably made of a material that functions as a dielectric layer after forming the partition wall. Specifically, a low-melting point glass paste which is usually used for forming a dielectric layer of PDP can be mentioned. The adhesive layer is formed by applying a paste,
You may form by laminating the sheet which has adhesiveness.
【００２４】なお、上記粘着層は、第２及び３の隔壁の
形成方法でも使用することができる。次に、基板と母型
とを密着させて隔壁材料を転写及び離脱する。ここで、
使用できる基板としては、ガラス基板、石英基板、シリ
コン基板等が挙げられる。この内、ガラス基板が安価な
ので好ましい。本発明の第１〜３の隔壁の形成方法によ
れば、隔壁材料の接着力を母型より基板の方を大きくす
ることができ転写精度を向上させることができる。The adhesive layer can also be used in the second and third partition wall forming methods. Then, the substrate and the mother die are brought into close contact with each other to transfer and separate the partition wall material. here,
Examples of substrates that can be used include glass substrates, quartz substrates, and silicon substrates. Of these, glass substrates are preferable because they are inexpensive. According to the first to third partition wall forming methods of the present invention, it is possible to increase the adhesive force of the partition wall material in the substrate as compared with the mother die and improve the transfer accuracy.
【００２５】基板上には、複数のストライプ状のアドレ
ス電極や、このアドレス電極を覆うように誘電体層が形
成されていてもよい。この基板は、ＰＤＰの分野におい
て通常背面基板として使用される。なお、上記残存する
隔壁材料ペースト及び粘着層は、その組成を適宜調整す
ることにより、誘電体層として使用することができる。A plurality of stripe-shaped address electrodes or a dielectric layer may be formed on the substrate so as to cover the address electrodes. This substrate is usually used as a back substrate in the field of PDPs. The remaining partition wall material paste and adhesive layer can be used as a dielectric layer by appropriately adjusting their compositions.
【００２６】転写及び離脱の後、隔壁を更に焼成しても
よい。ここで、本発明の第１の隔壁の製造方法の一例
を、図１を参照して説明する。まず、所望の間隔で隔壁
形成用の凹部を有する母型１を形成する（図１（ａ）参
照）。次に、母型１の凹部に隔壁材料２を印刷法等によ
り埋め込む（図１（ｂ）参照）。更に、後に隔壁材料２
を基板上へ転写しても、その形状を保つようにするため
及び母型への接着力を低下させるために、ヒーター等の
加熱手段３により仮焼成し、隔壁材料２を硬化又は乾燥
させる（図１（ｃ）参照）。After transfer and separation, the partition walls may be further fired. Here, an example of the first partition wall manufacturing method of the present invention will be described with reference to FIG. First, a mother die 1 having recesses for forming partition walls is formed at desired intervals (see FIG. 1A). Next, the partition wall material 2 is embedded in the concave portion of the mother die 1 by a printing method or the like (see FIG. 1B). Further, the partition material 2 will be described later.
In order to maintain its shape even when it is transferred onto the substrate and to reduce the adhesive force to the mother die, the partition wall material 2 is cured or dried by pre-baking by the heating means 3 such as a heater ( (See FIG. 1C).
【００２７】この後、粘着層４が積層された基板５上に
隔壁材料２を転写し（図１（ｄ）参照）、更に離脱させ
ることにより、隔壁材料２を転写させる（図１（ｅ）参
照）。粘着層４は母型１上に形成してもよい。このよう
に隔壁を形成することにより、隔壁材料の接着力が、母
型より基板に対して大きくなるので、隔壁の転写精度を
向上させることができる。After that, the partition wall material 2 is transferred onto the substrate 5 on which the adhesive layer 4 is laminated (see FIG. 1 (d)), and further separated to transfer the partition wall material 2 (FIG. 1 (e)). reference). The adhesive layer 4 may be formed on the matrix 1. By forming the barrier ribs in this way, the adhesive force of the barrier rib material is larger than that of the matrix to the substrate, and thus the transfer precision of the barrier ribs can be improved.
【００２８】なお、第２及び３の隔壁の形成方法も、粘
着層の役割を隔壁材料に担わせること以外は、上記図１
の方法と同じように行われる。一方、上記隔壁が形成さ
れた基板と対向する基板（ＰＤＰの分野において通常前
面基板として使用される）は、特に限定されず公知の材
料及び構成をとることができる。例えば、基板上に幅の
広い透明導電膜とその導電性を補うための幅の狭い金属
膜（所謂、バス電極）を表示電極として基板上に形成
し、表示電極を覆うように誘電体層を形成し、誘電体層
上に保護膜を形成した構成が挙げられる。In the second and third partition wall forming methods as well, except that the partition wall material plays the role of the adhesive layer.
It is done in the same way as the method. On the other hand, the substrate facing the substrate on which the partition wall is formed (usually used as a front substrate in the field of PDP) is not particularly limited and may be a known material and structure. For example, a wide transparent conductive film and a narrow metal film (so-called bus electrode) for complementing the conductivity are formed on a substrate as a display electrode on a substrate, and a dielectric layer is formed so as to cover the display electrode. An example is a structure in which a protective film is formed on the dielectric layer.
【００２９】より具体的には、本発明の隔壁の形成方法
を利用して、例えば図６に示す如きＰＤＰを形成するこ
とができる。More specifically, the partition wall forming method of the present invention can be utilized to form a PDP as shown in FIG. 6, for example.
【００３０】[0030]
実施例１
図１に基づき第１の実施例を説明する。まず、あらかじ
め所望の間隔で配列されるストライプ状の隔壁に対応し
たパターンの凹部を有する例えばシリコンゴム製の母型
１を形成する（図１（ａ）参照）。次に、母型１の凹部
に隔壁材料２を印刷法等により埋め込んだ（図１（ｂ）
参照）。更に、後に隔壁材料２を基板上へ転写しても、
その形状を保つようにするために、ヒーター等の加熱手
段３により仮焼成し、隔壁材料２を硬化させた（図１
（ｃ）参照）。Example 1 A first example will be described with reference to FIG. First, a mother mold 1 made of, for example, silicon rubber having concave portions having a pattern corresponding to stripe-shaped partition walls arranged in advance at desired intervals is formed (see FIG. 1A). Next, the partition wall material 2 was embedded in the concave portion of the mother die 1 by a printing method or the like (FIG. 1B).
reference). Furthermore, even if the partition material 2 is transferred onto the substrate later,
In order to maintain its shape, the partition wall material 2 was hardened by pre-baking by a heating means 3 such as a heater (FIG. 1).
(See (c)).
【００３１】この後、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂
（隔壁の焼成時に放電ガスに対して不純物となるガスの
放出源にならない樹脂を使用した）からなる粘着層４を
基板５上に積層し、粘着層４が積層された基板５と母型
１を貼り合わせた。これにより基板５上に隔壁材料２が
転写された（図１（ｄ）参照）。この後、隔壁材料２と
粘着層４の接着力を高めるために粘着層４を加熱又は光
照射することにより硬化させた。次いで、隔壁材料２を
母型から離脱させることにより、隔壁材料２を精度よく
基板上に転写することができた（図１（ｅ）参照）。こ
の後は隔壁材料を焼成することで、隔壁形成が完了す
る。After that, an adhesive layer 4 made of a thermosetting resin or a photo-curing resin (a resin which does not serve as a discharge source of a gas that becomes an impurity with respect to the discharge gas when firing the partition walls) is laminated on the substrate 5. Then, the substrate 5 on which the adhesive layer 4 was laminated and the mother die 1 were attached. As a result, the partition material 2 was transferred onto the substrate 5 (see FIG. 1D). Then, in order to increase the adhesive force between the partition material 2 and the adhesive layer 4, the adhesive layer 4 was cured by heating or light irradiation. Then, by separating the partition material 2 from the matrix, the partition material 2 could be accurately transferred onto the substrate (see FIG. 1 (e)). After that, the partition wall material is fired to complete the partition wall formation.
【００３２】実施例２
図２に示すように、粘着層を母型側に積層すること以外
は、実施例１と同様の工程で行った。この方法でも隔壁
材料を精度よく転写することができた。Example 2 As shown in FIG. 2, the same steps as in Example 1 were carried out except that an adhesive layer was laminated on the mother die side. Even with this method, the partition wall material could be transferred accurately.
【００３３】実施例３
粘着層が、熱硬化性樹脂又は光硬化性樹脂と低融点ガラ
ス粉末との混合物からなること以外は、実施例１と同様
にして隔壁を形成した。この実施例では、後の隔壁材料
の焼成の際に、樹脂が焼失しても隔壁と基板との密着を
保つことができ、かつ隔壁がクリープしたり剥離するこ
とを防止することができた。Example 3 A partition wall was formed in the same manner as in Example 1 except that the adhesive layer was made of a mixture of thermosetting resin or photocurable resin and low melting point glass powder. In this example, even when the resin was burnt out during the subsequent firing of the partition wall material, the partition wall and the substrate could be kept in close contact with each other, and the partition wall could be prevented from creeping or peeling.
【００３４】実施例４
粘着層が、低融点ガラスペーストを印刷することにより
形成した印刷膜であり、この印刷膜が乾燥する前の接着
力がある間に転写を行うこと以外は、実施例１と同様に
して隔壁を形成した。この実施例では、転写後の隔壁材
料の焼成の際に、粘着層も焼成されるため、粘着層は放
電ガスに対して不純物となるガスの放出源にならない。Example 4 Example 1 was repeated except that the adhesive layer was a printing film formed by printing a low-melting glass paste, and the transfer was performed while the printing film had an adhesive force before being dried. A partition was formed in the same manner as in. In this embodiment, since the adhesive layer is also fired when the barrier rib material is fired after the transfer, the adhesive layer does not serve as a discharge source of gas that becomes impurities with respect to the discharge gas.
【００３５】実施例５
基板上に電極を形成し、基板上に電極を覆うように乾燥
時に粘着性を有する低融点ガラスペーストからなる誘電
体層形成膜を形成した。この誘電体層形成膜を粘着層と
して使用すること以外は、実施例１と同様にして隔壁を
形成した。この実施例では、隔壁材料の焼成時に、誘電
体層形成膜も同時に焼成することができるので、誘電体
層形成膜の焼成工程と粘着層の形成工程を省略すること
ができた。Example 5 An electrode was formed on a substrate, and a dielectric layer forming film made of a low-melting point glass paste having an adhesive property when dried was formed on the substrate so as to cover the electrode. Partition walls were formed in the same manner as in Example 1 except that this dielectric layer forming film was used as an adhesive layer. In this example, since the dielectric layer forming film can be baked at the same time when the partition wall material is baked, the dielectric layer forming film baking step and the adhesive layer forming step can be omitted.
【００３６】実施例６
図３に示すように、隔壁材料の埋め込み前に、母型に離
型剤７を塗布すること以外は、実施例１と同様にして隔
壁を形成した。この実施例では、隔壁材料の基板に対す
る接着力を母型よりも更に大きくすることができるの
で、隔壁材料の転写精度をより向上させることができ
た。Example 6 As shown in FIG. 3, a partition wall was formed in the same manner as in Example 1 except that the mold release agent 7 was applied to the matrix before the partition wall material was embedded. In this embodiment, since the adhesive force of the partition wall material to the substrate can be made larger than that of the mother die, the transfer accuracy of the partition wall material can be further improved.
【００３７】実施例７
粘着層を形成せず、乾燥又は硬化後も粘着性を有する隔
壁材料を使用すること以外は、実施例１と同様にして隔
壁を形成した。この実施例では、隔壁材料自身が粘着性
を有するため、基板に対する接着力を母型よりも更に大
きくすることができ、隔壁材料を転写精度よく形成する
ことができた。Example 7 A partition wall was formed in the same manner as in Example 1 except that the adhesive layer was not formed and a partition wall material having an adhesive property even after drying or curing was used. In this example, since the partition wall material itself has adhesiveness, the adhesive force to the substrate can be made larger than that of the mother die, and the partition wall material can be formed with high transfer accuracy.
【００３８】実施例８
図４に示すように、溶剤と、溶剤の蒸発により硬化し、
転写前に隔壁材料の硬化面を溶剤で濡らすことにより粘
着性が生じる樹脂を含む隔壁材料（溶剤蒸発型接着剤）
を使用し、母型の凹部に隔壁材料を印刷法等により埋め
込んだ後、溶剤の蒸発により硬化させ、硬化面を溶剤８
で濡らすことにより粘着性を生じさせること以外は、実
施例７と同様にして隔壁を形成した。この実施例では、
隔壁材料自身が粘着性を有するため、基板に対する接着
力を母型よりも更に大きくすることができ、隔壁材料を
転写精度よく形成することができた。Example 8 As shown in FIG. 4, a solvent was cured by evaporation of the solvent,
A partition material containing a resin that becomes sticky by wetting the cured surface of the partition material with a solvent before transfer (solvent evaporation type adhesive)
After filling the partition wall material in the concave portion of the mother die by a printing method or the like, the material is cured by evaporation of the solvent, and the cured surface is treated with the solvent 8
A partition wall was formed in the same manner as in Example 7 except that the adhesiveness was generated by wetting with. In this example,
Since the partition wall material itself has adhesiveness, the adhesive force to the substrate can be made larger than that of the matrix, and the partition wall material can be formed with high transfer accuracy.
【００３９】実施例９
図５に示すように、隔壁材料を、母型の凹部への埋め込
み時に、埋め込まれた隔壁材料が繋がるように隔壁材料
を凹部以外の母型の表面上にも厚さ２０〜３０μｍで形
成すること以外は、実施例１と同様にして隔壁を形成し
た（図５中、９は残存部を示す）。この実施例では、粘
着層と隔壁材料との接着面をより大きくすることができ
るので、隔壁の転写精度をより向上させることができ
た。Example 9 As shown in FIG. 5, when the partition wall material is embedded in the recess of the master mold, the partition wall material is formed on the surface of the master mold other than the recesses so that the embedded partition wall material is connected. A partition wall was formed in the same manner as in Example 1 except that the partition wall was formed to have a thickness of 20 to 30 μm (in FIG. 5, 9 indicates a remaining portion). In this example, the adhesion surface between the adhesive layer and the partition wall material can be made larger, so that the transfer accuracy of the partition wall can be further improved.
【００４０】なお、上記実施例１〜９を通して母型の凹
部に隔壁材料を埋め込む工程において、隔壁材料を埋め
込んだ後に母型を真空槽に入れるか、あるいは真空雰囲
気下で隔壁材料の埋め込みを行う方法をとるのが望まし
い。こうすると埋め込まれた隔壁材料の内部や最表面に
気泡などによる隙間が発生しなくなるので、当該隔壁材
料の基板への転写精度をより向上できる。In the steps of embedding the partition wall material in the recesses of the matrix through Examples 1 to 9 described above, the partition wall material is embedded and then the matrix is placed in a vacuum chamber, or the partition wall material is embedded in a vacuum atmosphere. It is desirable to take a method. In this way, voids due to air bubbles or the like do not occur inside or in the outermost surface of the embedded partition wall material, so that the transfer accuracy of the partition wall material to the substrate can be further improved.
【００４１】[0041]
【発明の効果】本発明によれば、隔壁材料を転写前に硬
化させることにより基板への接着力が低下することを、
粘着層、乾燥時に粘着性を持つ隔壁材料、溶剤の蒸発に
より硬化し、転写前に隔壁材料の硬化面を溶剤で濡らす
ことにより粘着性が生じる樹脂を含む隔壁材料を使用す
ることにより防ぐことができる。従って、転写法による
隔壁形成を実用化レベルまで高めることができる。According to the present invention, it is possible to reduce the adhesive force to the substrate by curing the partition wall material before transfer.
It can be prevented by using an adhesive layer, a partition wall material having adhesiveness when dried, and a partition wall material containing a resin that is cured by evaporation of a solvent and becomes sticky by wetting the cured surface of the partition wall material with a solvent before transfer. it can. Therefore, the partition wall formation by the transfer method can be increased to a practical level.
【図１】本発明の隔壁の形成方法の原理を説明するため
の概略工程図である。FIG. 1 is a schematic process drawing for explaining the principle of a partition wall forming method of the present invention.
【図２】実施例２の隔壁の形成方法の概略工程図であ
る。FIG. 2 is a schematic process diagram of a method of forming partition walls according to a second embodiment.
【図３】実施例６の隔壁の形成方法の概略工程図であ
る。FIG. 3 is a schematic process diagram of a method of forming partition walls according to a sixth embodiment.
【図４】実施例８の隔壁の形成方法の概略工程図であ
る。FIG. 4 is a schematic process diagram of a method of forming partition walls according to an eighth embodiment.
【図５】実施例９の隔壁の形成方法の概略工程図であ
る。5A to 5C are schematic process diagrams of a method of forming partition walls according to Example 9.
【図６】一般的なＡＣ駆動型面放電ＰＤＰの概略斜視図
である。FIG. 6 is a schematic perspective view of a general AC drive type surface discharge PDP.
【図７】従来の転写法による隔壁の形成方法の概略工程
図である。FIG. 7 is a schematic process diagram of a partition wall forming method by a conventional transfer method.
１、５１ 母型 ２、５２ 隔壁材料 ３、５３ 加熱手段 ４ 粘着層 ５、５４ 基板 ７ 離型剤 ８ 溶剤 ９ 残存部 １０ ＰＤＰ １１、２１ ガラス基板 １７ 誘電体層 １８ 保護膜 ２９ 隔壁 ２８ 蛍光体層 ３０ 放電空間 ４１ 透明導電膜 ４２ 金属膜 ５５ 隔壁 Ａ アドレス電極 Ｈ 表示面 Ｘ、Ｙ 表示電極 1,51 mother type 2,52 Partition material 3,53 heating means 4 Adhesive layer 5,54 substrate 7 Release agent 8 solvent 9 Remaining part 10 PDP 11, 21 glass substrate 17 Dielectric layer 18 Protective film 29 partitions 28 phosphor layer 30 discharge space 41 Transparent conductive film 42 Metal film 55 bulkhead A address electrode H display surface X, Y display electrode
フロントページの続き (72)発明者 別井 圭一 神奈川県川崎市中原区上小田中４丁目１ 番１号 富士通株式会社内 (56)参考文献 特開 昭53−28373（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−254857（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−137534（ＪＰ，Ａ) 特開 平１−194492（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01J 9/02 Front Page Continuation (72) Keiichi Besui Inventor Keiichi Betsui 4-1-1 Kamiodanaka, Nakahara-ku, Kawasaki-shi, Kanagawa Within Fujitsu Limited (56) Reference JP-A-53-28373 (JP, A) JP-A-3 -254857 (JP, A) JP-A-1-137534 (JP, A) JP-A-1-194492 (JP, A) (58) Fields investigated (Int.Cl. 7 , DB name) H01J 9/02
Claims (4)
した凹部に埋め込んだ隔壁材料を基板の隔壁形成面に転
写して隔壁を形成する方法であって、基板の隔壁形成面
に乾燥時に粘着性を持つ材料を含む低融点ガラスペース
トからなる粘着層を形成することにより、凹部の内壁面
に対する隔壁材料の接着力より基板の隔壁形成面に対す
る隔壁材料の接着力を大にしたことを特徴とする隔壁の
形成方法。1. A method for forming a partition by transferring a partition material embedded in a recess corresponding to a partition pattern of a master for forming a partition to a partition forming surface of a substrate, wherein the partition forming surface of the substrate is formed.
Low melting glass paste containing materials that are sticky when dried
By forming an adhesive layer comprising a preparative method for forming a partition wall, characterized in that the adhesion of the partition wall material to the partition wall forming surface of the substrate than the adhesion of the partition wall material to the inner wall surface of the concave portion to the large.
した凹部に埋め込んだ隔壁材料を基板の隔壁形成面に転
写して隔壁を形成する方法であって、隔壁材料に乾燥時
に粘着性を持つ材料を含ませることにより、凹部の内壁
面に対する隔壁材料の接着力より基板の隔壁形成面に対
する隔壁材料の接着力を大にしたことを特徴とする隔壁
の形成方法。2. Corresponding to a partition pattern of a master for forming partition walls.
The barrier rib material embedded in the recesses is transferred to the barrier rib formation surface of the substrate.
This is a method of forming barrier ribs by copying, and when the barrier rib material is dried.
The inner wall of the recess can be
Due to the adhesive force of the barrier rib material on the surface,
A method for forming partition walls, characterized in that the adhesive force of the partition wall material is increased .
した凹部に埋め込んだ隔壁材料を基板の隔壁形成面に転
写して隔壁を形成する方法であって、隔壁材料が、溶剤
の蒸発により硬化し、硬化後溶剤で濡らすことにより粘
着性を生じる樹脂を含んでなり、転写時に隔壁材料の露
出面を溶剤で濡らすことにより粘着性を生じさせて、凹
部の内壁面に対する隔壁材料の接着力より隔壁材料の基
板の隔壁形成面に対する接着力を大にしたことを特徴と
する隔壁の形成方法。3. Corresponding to a partition pattern of a master block for forming partition walls.
The barrier rib material embedded in the recesses is transferred to the barrier rib formation surface of the substrate.
A method of forming partition walls by copying, wherein the partition wall material is a solvent
It is hardened by the evaporation of water
Adhesive resin is included, and the partition wall material is not exposed during transfer.
Wetting the exposed surface with a solvent causes tackiness and
Of the partition wall material from the adhesive force of the partition wall material to the inner wall surface of the
Characterized by increasing the adhesive strength of the plate to the partition wall forming surface
Method of forming a barrier rib.
も存在し、凹部以外に存在する隔壁材料が、凹部に存在
する隔壁材料に繋がるように形成されている請求項１〜
３のいずれかの隔壁の形成方法。Wherein the partition wall material is present also on the surface of the matrix other than the concave portion, the partition wall material present other than the recess, claim and is formed so as to be connected to the partition wall material present in the recess 1
3. The method for forming partition walls according to any one of 3 above.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13711197A JP3411185B2 (en) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | Method of forming partition |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP13711197A JP3411185B2 (en) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | Method of forming partition |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10326560A JPH10326560A (en) | 1998-12-08 |
| JP3411185B2 true JP3411185B2 (en) | 2003-05-26 |
Family
ID=15191103
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP13711197A Expired - Fee Related JP3411185B2 (en) | 1997-05-27 | 1997-05-27 | Method of forming partition |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3411185B2 (en) |
Families Citing this family (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100434977B1 (en) | 1999-02-12 | 2004-06-09 | 도판 인사츠 가부시키가이샤 | Plasma display panel, method and device for production therefor |
| JP3321129B2 (en) | 1999-11-17 | 2002-09-03 | 富士通株式会社 | Three-dimensional structure transfer method and apparatus |
| WO2005090043A1 (en) * | 2004-03-22 | 2005-09-29 | Pioneer Corporation | Method and device for forming recessed and projected pattern |
| JP2006260902A (en) * | 2005-03-16 | 2006-09-28 | Nitto Denko Corp | Dielectric forming sheet and manufacturing method for dielectric layer-forming substrate |
| US7744714B2 (en) | 2006-11-20 | 2010-06-29 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Paste patterns formation method and transfer film used therein |
-
1997
- 1997-05-27 JP JP13711197A patent/JP3411185B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10326560A (en) | 1998-12-08 |
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