JP3131870U - Shielding device for shielding electromagnetic interference - Google Patents

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Abstract

【課題】シールドマスクの実装が簡単であって、ケーシングの形状や構造による制限が無く、適応性に優れた電磁干渉遮蔽用のシールド装置を提供すること。
【解決手段】電子装置内に設置される中板と、電子部品の外部を覆うように、中板に設置されるシールドマスクと、を含む。
【選択図】図１To provide a shield device for electromagnetic interference shielding that is easy to mount a shield mask, is not limited by the shape and structure of a casing, and has excellent adaptability.
An intermediate plate installed in an electronic device and a shield mask installed on the intermediate plate so as to cover the outside of the electronic component.
[Selection] Figure 1

Description

本考案は、電磁妨害遮蔽用のシールド装置に関し、特にチップや中央処理装置等の電子部品の外部を覆って電磁妨害を防止する電磁妨害遮蔽用のシールド装置に関するものである。   The present invention relates to a shield device for shielding electromagnetic interference, and more particularly to a shield device for shielding electromagnetic interference that covers the outside of electronic components such as a chip and a central processing unit to prevent electromagnetic interference.

電磁波干渉（ＥＭＩ）によって、電子装置（例えば、携帯電話やＰＤＡ及びコンピュータ等）の配線板上のチップや中央処理装置等の電子部品の作動が影響されることを防止するため、電磁妨害を防止するためのシールドマスクが存在する。
このシールドマスクは、配線板に実装された電子部品の外部に覆うことにより、電磁波に対してシールド効果が得られるものである。 Electromagnetic interference (EMI) prevents electromagnetic interference from affecting the operation of electronic components such as chips and central processing units on wiring boards of electronic devices (for example, mobile phones, PDAs and computers). There is a shield mask for this purpose.
This shield mask provides a shielding effect against electromagnetic waves by covering the outside of the electronic component mounted on the wiring board.

上記したシールドマスクは、ＳＭＴ工程を利用して配線板に溶接することが必要である。
したがって、シールドマスクに適用できる材料が溶接可能な材料に制限されるため、材料コストが高くなる。
また、電子部品のメンテナンス時に、シールドマスク上部の蓋板を上へ開いて取り外す必要があり、またメンテナンス後には、他の上蓋を設置してシールド状態に回復しなければならず、コスト増の要因になっている。 The shield mask described above needs to be welded to the wiring board using the SMT process.
Therefore, since the material applicable to the shield mask is limited to a material that can be welded, the material cost increases.
In addition, when maintaining electronic parts, it is necessary to open and remove the cover plate above the shield mask. After maintenance, another upper cover must be installed to restore the shield state, which increases costs. It has become.

本考案は、上記の欠点を解消するために成されたものである。   The present invention has been made to eliminate the above-mentioned drawbacks.

本考案の主な目的は、シールドマスクに幅広い材料を適用できて、材料コストの低減が図れるとともに、シールドマスクを開いても、簡単にシールド状態に回復できて、シールド状態を回復するために他の上蓋を設置する必要がない電磁干渉遮蔽用のシールド装置を提供することにある。   The main purpose of the present invention is to apply a wide range of materials to the shield mask, reducing the material cost, and even if the shield mask is opened, it can be easily restored to the shield state. It is an object of the present invention to provide a shielding device for shielding electromagnetic interference that does not require an upper lid.

さらに本考案の他の目的は、シールドマスクの実装が簡単であり、平整度がよくて、また、ケーシングの形状や構造による制限が無く、適応性に優れた電磁干渉遮蔽用のシールド装置を提供することにある。   Furthermore, another object of the present invention is to provide a shield device for electromagnetic interference shielding that is easy to mount a shield mask, has good flatness, is not limited by the shape and structure of the casing, and has excellent adaptability. There is to do.

本考案は、上記の目的を達成するために、ケーシングがあり、前記ケーシングに配線板が設置され、前記配線板に電子部品が設置される電子装置に設置されるシールド装置であって、前記電子装置に設置される中板と、前記電子部品の外部を覆うように、前記中板に設置されるシールドマスクと、が含有される電磁妨害遮蔽用のシールド装置である。
すなわち、本願の第１考案は、ケーシングを有し、当前記ケーシングに配線板が設置され、前記配線板に電子部品が設置される電子装置内に設置される前記シールド装置であって、前記電子装置内に設置される中板と、前記電子部品の外部を覆うように、前記中板に設置されるシールドマスクと、を含むことを特徴とする電磁妨害遮蔽用のシールド装置を提供する。
本願の第２考案は、前記中板には、複数の固定孔が設けられ、ネジにより前記電子装置の内部に螺着されることを特徴とする前記第１考案に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置を提供する。
本願の第３考案は、前記中板は、熱溶着やリベット止め、スポット溶接、係止或いは螺着により、前記電子装置の内部に固定されることを特徴とする前記第１考案に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置を提供する。
本願の第４考案は、前記中板は、前記配線板に固定されることを特徴とする前記第１考案に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置を提供する。
本願の第５考案は、前記中板は、前記ケーシングに固定されることを特徴とする前記第１考案に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置を提供する。
本願の第６考案は、前記中板には、複数の連接部品が設置され、前記シールドマスクに、複数の連接孔が設置され、それら連接部品と連接孔は接合されることを特徴とする前記第１考案に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置を提供する。
本願の第７考案は、前記シールドマスクは、金属部品であることを特徴とする前記第１考案に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置を提供する。
本願の第８考案は、前記シールドマスクは、上板と、前記上板の縁から下へ延ばす側板とが含有され、前記上板と側板とで、収納空間が形成され、前記電子部品が、前記収納空間内に収容されることを特徴とする前記第１考案に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置を提供する。
本願の第９考案は、前記シールドマスクは、熱溶着やリベット止め、スポット溶接、係止或いは螺着により前記中板に接合されることを特徴とする前記第１考案に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置を提供する。
本願の第１０考案は、前記シールドマスクは、一体成型により前記中板に設置されることを特徴とする前記第１考案に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置を提供する。
本願の第１１考案は、更に、前記シールドマスクに設置される弾性ユニットがあることを特徴とする前記第１考案に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置を提供する。
本願の第１２考案は、前記弾性ユニットは、前記配線板の上面に当接するように、前記シールドマスクの下縁に設置されることを特徴とする前記第１考案に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置を提供する。
本願の第１３考案は、前記弾性ユニットは、前記シールドマスクの下縁と前記配線板との間に介在するコロイドであることを特徴とする前記第１２考案に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置を提供する。
本願の第１４考案は、前記弾性ユニットは、弾性的に前記配線板の上面に当接するように、前記シールドマスクの下縁に連接する複数の弾性シートであることを特徴とする前記第１２考案に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置を提供する。
本願の第１５考案は、前記弾性ユニットは、前記配線板の上面に当接するように、前記シールドマスクの下縁に連接する複数の弾性体であることを特徴とする前記第１２考案に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置を提供する。
本願の第１６考案は、前記弾性ユニットは、前記シールドマスクの上部に設置され、前記中板の底面に当接する複数の突出があり、これにより、前記シールドマスクの下縁が、前記配線板の上面に当接するようになることを特徴とする前記第１１考案に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置を提供する。
本願の第１７考案は、前記弾性ユニットは、一体成型により、前記シールドマスクに設置されることを特徴とする請求項１１に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置前記第１１考案に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置を提供する。
本願の第１８考案は、前記弾性ユニットは、組立方式により、前記シールドマスクに設置されることを特徴とする請求項１１に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置を提供する。 In order to achieve the above object, the present invention provides a shield device installed in an electronic device having a casing, a wiring board installed in the casing, and an electronic component installed in the wiring board, A shield device for shielding electromagnetic interference, comprising: a middle plate installed in the device; and a shield mask installed on the middle plate so as to cover the outside of the electronic component.
That is, the first device of the present application is the shield device installed in an electronic device having a casing, a wiring board installed in the casing, and an electronic component installed in the wiring board, Provided is a shield device for shielding electromagnetic interference, characterized in that it includes an intermediate plate installed in the device and a shield mask installed on the intermediate plate so as to cover the outside of the electronic component.
The second device of the present application is the electromagnetic interference shielding device according to the first device, wherein the middle plate is provided with a plurality of fixing holes and is screwed into the electronic device by screws. A shield device is provided.
A third device of the present application is the electromagnetic device according to the first device, wherein the intermediate plate is fixed inside the electronic device by heat welding, riveting, spot welding, locking or screwing. Provided is a shield device for blocking interference.
A fourth device of the present application provides the shield device for shielding electromagnetic interference according to the first device, wherein the intermediate plate is fixed to the wiring board.
A fifth device of the present application provides the shielding apparatus for shielding electromagnetic interference according to the first device, wherein the intermediate plate is fixed to the casing.
The sixth invention of the present application is characterized in that a plurality of connecting parts are installed on the intermediate plate, a plurality of connecting holes are installed on the shield mask, and the connecting parts and the connecting holes are joined. A shield device for shielding electromagnetic interference described in the first device is provided.
A seventh device of the present application provides the shield device for shielding electromagnetic interference according to the first device, wherein the shield mask is a metal part.
According to an eighth aspect of the present application, the shield mask includes an upper plate and a side plate extending downward from an edge of the upper plate, a storage space is formed by the upper plate and the side plate, and the electronic component is The shielding apparatus for shielding electromagnetic interference according to the first aspect, characterized in that it is housed in the housing space.
The ninth device of the present application is the electromagnetic interference shielding device according to the first device, wherein the shield mask is joined to the intermediate plate by heat welding, riveting, spot welding, locking or screwing. A shield device is provided.
A tenth device of the present application provides the shield apparatus for shielding electromagnetic interference according to the first device, wherein the shield mask is installed on the intermediate plate by integral molding.
The eleventh device of the present application further provides a shield device for shielding electromagnetic interference according to the first device, characterized in that there is an elastic unit installed on the shield mask.
The twelfth device of the present invention is the electromagnetic interference shielding device according to the first device, wherein the elastic unit is installed at a lower edge of the shield mask so as to contact an upper surface of the wiring board. A shield device is provided.
According to a thirteenth aspect of the present invention, in the shielding device for shielding electromagnetic interference according to the twelfth aspect, the elastic unit is a colloid interposed between a lower edge of the shield mask and the wiring board. I will provide a.
A fourteenth aspect of the present invention is the twelfth aspect, wherein the elastic unit is a plurality of elastic sheets connected to a lower edge of the shield mask so as to elastically contact the upper surface of the wiring board. A shielding device for shielding electromagnetic interference described in 1. is provided.
In a fifteenth aspect of the present invention, the elastic unit is a plurality of elastic bodies connected to a lower edge of the shield mask so as to abut on an upper surface of the wiring board. A shielding device for shielding electromagnetic interference is provided.
According to a sixteenth aspect of the present application, the elastic unit is installed on an upper portion of the shield mask and has a plurality of protrusions that contact the bottom surface of the middle plate, whereby the lower edge of the shield mask is connected to the wiring board. The shield apparatus for shielding electromagnetic interference according to the eleventh aspect, wherein the shield apparatus comes into contact with an upper surface.
The electromagnetic disturbance according to claim 11, wherein the elastic unit is installed on the shield mask by integral molding, according to a seventeenth aspect of the present application. A shielding device for shielding is provided.
The eighteenth aspect of the present invention provides the shield apparatus for shielding electromagnetic interference according to claim 11, wherein the elastic unit is installed on the shield mask by an assembly method.

本考案によれば、下記の利点が得られる。
すなわち、シールドマスクは、配線板に溶接されることがないので、シールドマスクの材料に幅広い材料を適用できて、材料コストを低減することができる。
また、電子部品のメンテナンス時に、中板と配線板とを分離するだけでシールドマスクが開状態になり、またメンテナンス後においては、中板を電子装置内に固定するだけで、シールドマスクが電子部品の外部に覆うようにシールド状態に回復できるので、シールド状態の回復に、他の上蓋を設置する必要がなくなる。
また、シールドマスクは、中板により電子装置内に設置されるため、実装が、より簡単で容易になり、また、平整度が良く、ケーシングの形状や構造による制限が無く、より良い適用性が実現される。 According to the present invention, the following advantages can be obtained.
That is, since the shield mask is not welded to the wiring board, a wide range of materials can be applied to the material of the shield mask, and the material cost can be reduced.
Also, during maintenance of electronic components, the shield mask can be opened simply by separating the intermediate plate and wiring board. After the maintenance, the shield mask is attached to the electronic component simply by fixing the intermediate plate in the electronic device. Since it can be recovered to the shield state so as to cover the outside of the cover, it is not necessary to install another upper lid to recover the shield state.
In addition, since the shield mask is installed in the electronic device by the middle plate, mounting becomes easier and easier, and the flatness is good, there is no restriction due to the shape and structure of the casing, and the better applicability. Realized.

以下、図面を参照しながら、本考案を実施するための最良の形態について説明するが、本考案は以降に説明する実施の形態に制限されるものではない。   The best mode for carrying out the present invention will be described below with reference to the drawings. However, the present invention is not limited to the embodiments described below.

図１乃至図３を参照しながら説明する。
本考案に係わる電磁妨害遮蔽用のシールド装置は、電子装置内に設置され、その設置数量に特に制限がない。
前記電子装置は、ケーシング４と、前記ケーシング４内に設置された配線板５と、配線板５に設置された電子部品６とを含む。
前記ケーシング４は、上ケーシング４１と下ケーシング４２とを含む。
前記上ケーシング４１と下ケーシング４２は、係止や螺着等の方式により組立てられる。
前記シールド装置は、中板１とシールドマスク２及び弾性ユニット３を含む。
前記中板１は、金属やプラスチック或いは他の材質からなる板体であり、内板と称しても良く、またその形状は特に制限がない。
前記中板１の縁において、前記中板１を配線板５、又はケーシング４に螺着するため、ネジで螺着する方式により、適当に電子装置の内部に固定されるための複数の固定孔１１が設けられる。 This will be described with reference to FIGS.
The shielding device for shielding electromagnetic interference according to the present invention is installed in an electronic device, and the number of installed devices is not particularly limited.
The electronic device includes a casing 4, a wiring board 5 installed in the casing 4, and an electronic component 6 installed on the wiring board 5.
The casing 4 includes an upper casing 41 and a lower casing 42.
The upper casing 41 and the lower casing 42 are assembled by a method such as locking or screwing.
The shield device includes an intermediate plate 1, a shield mask 2 and an elastic unit 3.
The intermediate plate 1 is a plate made of metal, plastic, or other material, and may be referred to as an inner plate, and its shape is not particularly limited.
In order to screw the middle plate 1 to the wiring board 5 or the casing 4 at the edge of the middle plate 1, a plurality of fixing holes for being appropriately fixed inside the electronic device by a screwing method. 11 is provided.

本実施例において、前記中板１は、ネジにより配線板５、又はケーシング４に螺着されるが、固定方式に特に制限が無い。
前記中板１は、熱溶着やリベット止め、スポット溶接、係止或いは螺着等の方式により前記電子装置の内部の配線板５、又はケーシング４に固定される。
前記中板１は、複数の連接部品１２が設置される。これらの連接部品１２は、一体成型により中板１に設置されてもよいし、組立て方式により中板１に設置されても良い。本実施例においては、それらの連接部品１２は熱溶着可能な材料からなる。 In this embodiment, the intermediate plate 1 is screwed to the wiring board 5 or the casing 4 with screws, but there is no particular limitation on the fixing method.
The intermediate plate 1 is fixed to the wiring board 5 or the casing 4 inside the electronic device by a method such as heat welding, riveting, spot welding, locking or screwing.
The intermediate plate 1 is provided with a plurality of connecting parts 12. These connecting parts 12 may be installed on the intermediate plate 1 by integral molding, or may be installed on the intermediate plate 1 by an assembly method. In this embodiment, these connecting parts 12 are made of a heat-weldable material.

前記シールドマスク２は、金属部品であり、４隅形や他の形状の中空体である。
前記シールドマスク２は、上板２１と前記上板２１の回りから下へ延ばす側板２２とを含む。
前記上板２１と側板２２との間には、収納空間２３が形成され、前記収納空間２３が、シールドマスク２の内部に位置し、電子部品６が収納される。
これにより、前記シールドマスク２は、電子部品６の外部を覆うようになる。 The shield mask 2 is a metal part, and is a hollow body having a four-corner shape or other shapes.
The shield mask 2 includes an upper plate 21 and a side plate 22 extending downward from around the upper plate 21.
A storage space 23 is formed between the upper plate 21 and the side plate 22, and the storage space 23 is positioned inside the shield mask 2 to store the electronic component 6.
As a result, the shield mask 2 covers the outside of the electronic component 6.

前記上板２１の４隅から、それぞれ、外へ延ばす突出耳２４が形成される。
前記突出耳２４には、夫々連接部品１２を挿設するための対応する連接孔２５が形成されている。
また、熱溶着により、連接部品１２と連接孔２５とを固定接合する。
これにより、シールドマスク２が、中板１の電子部品６に対応する位置に接合される。
前記シールドマスク２を熱溶着によって中板１に接合する場合について説明したが、リベット止めやスポット溶接、係止或いは螺着等の方式により中板１に接合してもよく、その接合方式は特に制限がない。 Protruding ears 24 extending from the four corners of the upper plate 21 are formed.
Corresponding connecting holes 25 for inserting the connecting parts 12 are formed in the protruding ears 24, respectively.
Further, the connecting part 12 and the connecting hole 25 are fixedly joined by heat welding.
Thereby, the shield mask 2 is joined to the position corresponding to the electronic component 6 of the intermediate plate 1.
Although the case where the shield mask 2 is joined to the intermediate plate 1 by heat welding has been described, the shield mask 2 may be joined to the intermediate plate 1 by a method such as riveting, spot welding, locking or screwing, and the joining method is particularly There is no limit.

前記シールドマスク２の上板２１に、プレスにより、複数の突出３４が形成される。
これらの突出３４により前記弾性ユニット３が構成される。
これらの突出３４は、上板２１の上面から突出し、シールドマスク２の上部に設置された突出３４により、中板１の底面に当接する。
これにより、シールドマスク２に対して、下へ押す力が加わる。そのため、シールドマスク２の下縁が、弾性的に配線板５の上面に当接して、シールドマスク２と配線板５との接触がより緊密的になる。 A plurality of protrusions 34 are formed on the upper plate 21 of the shield mask 2 by pressing.
These protrusions 34 constitute the elastic unit 3.
These protrusions 34 protrude from the upper surface of the upper plate 21, and come into contact with the bottom surface of the intermediate plate 1 by the protrusions 34 installed on the upper part of the shield mask 2.
As a result, a force pushing downward is applied to the shield mask 2. Therefore, the lower edge of the shield mask 2 elastically contacts the upper surface of the wiring board 5, and the contact between the shield mask 2 and the wiring board 5 becomes tighter.

電子装置のケーシング４を組立てる時、中板１が電子装置の内部に固定される場合、中板１に設置されたシールドマスク２が、電子部品６の外部に覆うようになる。
これにより、前記シールドマスク２で、電磁波シールド効果が得られる。
電磁波干渉により、電子部品６の作動に対して影響を与えることを防止することができる。 When the casing 4 of the electronic device is assembled, when the intermediate plate 1 is fixed inside the electronic device, the shield mask 2 installed on the intermediate plate 1 covers the outside of the electronic component 6.
Thereby, an electromagnetic wave shielding effect is obtained with the shield mask 2.
It is possible to prevent the electromagnetic component from affecting the operation of the electronic component 6 due to electromagnetic interference.

電子部品６をメンテナンスする時、電子装置のケーシング４を開いて、中板１と配線板５とを分離すると、前記シールドマスク２が、電子部品６から脱離して、開く状態になるため、メンテナンスが簡単である。
メンテナンスの後、中板１を電子装置内に固定するのみで、シールドマスク２が、電子部品６の外部を覆うようになるため、簡単にシールド状態を回復できる。 When maintenance of the electronic component 6 is performed, the casing 4 of the electronic device is opened and the intermediate plate 1 and the wiring board 5 are separated, so that the shield mask 2 is detached from the electronic component 6 and is opened. Is simple.
After the maintenance, the shield mask 2 covers the outside of the electronic component 6 only by fixing the intermediate plate 1 in the electronic device, so that the shield state can be easily recovered.

図４と図５を参照しながら説明する。
本実施例において、前記弾性ユニット３がシールドマスク２の側板２２の下縁に連接されている。
弾性ユニット３は、一体成型によりシールドマスク２の側板２２の下縁に設置されてもよいし、組立て方式によりシールドマスク２の側板２２の下縁に設置されてもよい。
本例において、前記弾性ユニット３はコロイド３１である。中板１が電子装置内に固定される時、前記シールドマスク２が、電子部品６の外部に覆うようになる。この時、塗布作業を行い、これにより、前記コロイド３１が、シールドマスク２の側板２２の下縁に組立てられるように、形成される。
前記コロイド３１が、シールドマスク２の側板２２の下縁と配線板５との間に介在することにより、シールドマスク２と配線板５とが、より緊密的に接触できる。
そのため、前記シールドマスク２により、電磁波シールド効果が得られ、電磁波干渉が、電子部品６の作動に影響することを防止できる。 This will be described with reference to FIGS.
In this embodiment, the elastic unit 3 is connected to the lower edge of the side plate 22 of the shield mask 2.
The elastic unit 3 may be installed on the lower edge of the side plate 22 of the shield mask 2 by integral molding, or may be installed on the lower edge of the side plate 22 of the shield mask 2 by an assembly method.
In this example, the elastic unit 3 is a colloid 31. When the intermediate plate 1 is fixed in the electronic device, the shield mask 2 covers the outside of the electronic component 6. At this time, a coating operation is performed, whereby the colloid 31 is formed to be assembled on the lower edge of the side plate 22 of the shield mask 2.
Since the colloid 31 is interposed between the lower edge of the side plate 22 of the shield mask 2 and the wiring board 5, the shield mask 2 and the wiring board 5 can be in closer contact with each other.
Therefore, an electromagnetic wave shielding effect is obtained by the shield mask 2, and electromagnetic wave interference can be prevented from affecting the operation of the electronic component 6.

電子部品６をメンテナンスする時、電子装置のケーシング４を開くだけで、中板１とシールドマスク２、配線板５及び弾性ユニット３が分離される。前記シールドマスク２が、電子部品６から脱離すると、開く状態になるためメンテナンスが容易である。
メンテナンスの後、中板１を電子装置内に固定するだけで、シールドマスク２が電子部品６の外部に覆ってシールド状態を回復できる。 When maintaining the electronic component 6, the intermediate plate 1, the shield mask 2, the wiring board 5 and the elastic unit 3 are separated simply by opening the casing 4 of the electronic device. When the shield mask 2 is detached from the electronic component 6, the shield mask 2 is in an open state, so that maintenance is easy.
After the maintenance, the shield mask 2 covers the outside of the electronic component 6 and the shield state can be recovered simply by fixing the intermediate plate 1 in the electronic device.

図６乃至図９を参照しながら説明する。
本実施例において、それらの連接孔２５が、直接に、シールドマスク２の上部に設置される。
即ち、シールドマスク２の上板２１に設置される。
また、熱溶着方式により連接部品１２と連接孔２５とが固定接合される。
これにより、シールドマスク２が、中板１の電子部品６に対応する位置に接合される。
本実施例において、前記弾性ユニット３は、複数のシールドマスク２の側板２２の下縁に一体成型された弾性シート３２、３３である。
これらの弾性シート３２は、外へ湾曲し延伸できるが（図６と図７のように）、それらの弾性シート３３は、内へ湾曲し延伸してもよい（図８と図９のように）。
中板１が電子装置内に固定される時、前記シールドマスク２が、電子部品６の外部に覆うようになる。
これらの弾性シート３２、３３は、弾性的に配線板５の上面に当接する。
そのため、それらの弾性シート３２、３３は、シールドマスク２の側板２２の下縁と配線板５との間に介在して、シールドマスク２と配線板５とが、より緊密的に接触できる。 This will be described with reference to FIGS.
In the present embodiment, these connecting holes 25 are installed directly on the shield mask 2.
That is, it is installed on the upper plate 21 of the shield mask 2.
Further, the connecting part 12 and the connecting hole 25 are fixedly joined by a heat welding method.
Thereby, the shield mask 2 is joined to the position corresponding to the electronic component 6 of the intermediate plate 1.
In this embodiment, the elastic unit 3 is elastic sheets 32 and 33 integrally formed on the lower edges of the side plates 22 of the plurality of shield masks 2.
These elastic sheets 32 can be curved and stretched outward (as in FIGS. 6 and 7), but those elastic sheets 33 may be curved and stretched inward (as in FIGS. 8 and 9). ).
When the intermediate plate 1 is fixed in the electronic device, the shield mask 2 covers the outside of the electronic component 6.
These elastic sheets 32 and 33 elastically contact the upper surface of the wiring board 5.
Therefore, the elastic sheets 32 and 33 are interposed between the lower edge of the side plate 22 of the shield mask 2 and the wiring board 5 so that the shield mask 2 and the wiring board 5 can be in closer contact with each other.

図１０を参照しながら説明する。
本実施例において、前記中板１とシールドマスク２とが一体成型である。
即ち、前記シールドマスク２の上板２１が、中板１に一体成型され、また、前記中板１の上板２１の回りに、４枚の下へ延ばす側板２２がプレス成型される。
前記上板２１と側板２２との間に、収納空間２３が形成される。
前記中板１とシールドマスク２とが一体成型されることにより、複数のシールドマスク２を中板１に設置することが可能になる。
このような設計によれば、原材料の節約が実現され、また、組立てが容易になる。そして、コスト低減の効果が得られる。 This will be described with reference to FIG.
In this embodiment, the intermediate plate 1 and the shield mask 2 are integrally formed.
That is, the upper plate 21 of the shield mask 2 is integrally formed with the middle plate 1, and the four side plates 22 extending downward around the upper plate 21 of the middle plate 1 are press-molded.
A storage space 23 is formed between the upper plate 21 and the side plate 22.
By integrally molding the intermediate plate 1 and the shield mask 2, a plurality of shield masks 2 can be installed on the intermediate plate 1.
Such a design saves raw materials and facilitates assembly. And the effect of cost reduction is acquired.

図１１と図１２を参照しながら説明する。
本実施例において、前記弾性ユニット３は、複数のシールドマスク２の側板２２の下縁に連接される弾性体３５である。
前記シールドマスク２の側板２２の下縁が、外へ湾曲するが、それらの弾性体３５は、側板２２の下縁の外へ湾曲し延伸する位置に連接されるため、弾性的に前記配線板５の上面に当接するようになる。 This will be described with reference to FIGS.
In this embodiment, the elastic unit 3 is an elastic body 35 connected to the lower edges of the side plates 22 of the plurality of shield masks 2.
Although the lower edge of the side plate 22 of the shield mask 2 is curved outward, the elastic body 35 is connected to a position where the elastic body 35 curves and extends out of the lower edge of the side plate 22, so that the wiring board is elastically elastic. 5 comes into contact with the upper surface of 5.

そのため、本考案に係わるシールドマスク２は、ＳＭＴ工程により配線板５に溶接されることがなく、シールドマスク２の適用できる材料が幅広くなり、大幅に材料コストを低減できる。
また、電子部品６をメンテナンスする時、ケーシング４を開いて、中板１とシールドマスク２及び配線板５を分離すると、シールドマスク２が、開く状態になり、メンテナンスの後、中板１を電子装置内に固定するだけで、シールドマスク２が、電子部品６の外部に覆うようになりシールド状態に回復し、他に上蓋を設置してシールド状態に回復することがなく、容易にシールド状態を回復できる。 Therefore, the shield mask 2 according to the present invention is not welded to the wiring board 5 by the SMT process, and the material to which the shield mask 2 can be applied is widened, so that the material cost can be greatly reduced.
When maintenance of the electronic component 6 is performed, the casing 4 is opened and the intermediate plate 1, the shield mask 2 and the wiring board 5 are separated, and the shield mask 2 is opened. By simply fixing in the apparatus, the shield mask 2 covers the outside of the electronic component 6 and recovers to the shield state. In addition, it does not recover to the shield state by installing an upper lid. I can recover.

また、本考案に係わるシールドマスク２は、中板１により、電子装置内に設置されるが、前記中板１は、配線板５又はケーシング４に螺着されてもよく、実装がより簡単になる。
そして、中板１は、より良い平整度を有する。
また、シールドマスク２が、直接にケーシング４に螺着されないため、ケーシング４の形状や構造により制限されることが無くより良い適用性が得られる。 In addition, the shield mask 2 according to the present invention is installed in the electronic device by the intermediate plate 1, but the intermediate plate 1 may be screwed to the wiring board 5 or the casing 4, so that the mounting is easier. Become.
And the intermediate plate 1 has better flatness.
Further, since the shield mask 2 is not directly screwed to the casing 4, it is not limited by the shape and structure of the casing 4, and better applicability is obtained.

本考案の第１の実施例の平面図Plan view of the first embodiment of the present invention 本考案の第１の実施例の立体分解図Three-dimensional exploded view of the first embodiment of the present invention 本考案の第１の実施例の断面図Sectional view of the first embodiment of the present invention 本考案の第２の実施例の立体分解図Three-dimensional exploded view of the second embodiment of the present invention 本考案の第２の実施例の断面図Sectional view of the second embodiment of the present invention 本考案の第３の実施例の立体分解図Three-dimensional exploded view of the third embodiment of the present invention 本考案の第３の実施例の断面図Sectional view of the third embodiment of the present invention 本考案の第４の実施例の立体分解図Three-dimensional exploded view of the fourth embodiment of the present invention 本考案の第４の実施例の断面図Sectional view of the fourth embodiment of the present invention 本考案の第５の実施例の立体図Three-dimensional view of the fifth embodiment of the present invention 本考案の第６の実施例の断面図Sectional view of the sixth embodiment of the present invention 本考案の第７の実施例のシールドマスクの立体図Three-dimensional view of shield mask of seventh embodiment of the present invention

符号の説明Explanation of symbols

１ 中板
１１ 固定孔
１２ 連接部品
２ シールドマスク
２１ 上板
２２ 側板
２３ 収納空間
２４ 突出耳
２５ 連接孔
３ 弾性ユニット
３１ コロイド
３２ 弾性シート
３３ 弾性シート
３４ 突出
３５ 弾性体
４ ケーシング
４１ 上ケーシング
４２ 下ケーシング
５ 配線板
６ 電子部品 1 Middle plate 11 Fixing hole
DESCRIPTION OF SYMBOLS 12 Connection component 2 Shield mask 21 Upper plate 22 Side plate 23 Storage space 24 Projection ear 25 Connection hole 3 Elastic unit 31 Colloid 32 Elastic sheet 33 Elastic sheet 34 Projection 35 Elastic body 4 Casing 41 Upper casing 42 Lower casing 5 Wiring board 6 Electronic component

Claims (18)

ケーシングを有し、当前記ケーシングに配線板が設置され、前記配線板に電子部品が設置される電子装置内に設置される前記シールド装置であって、
前記電子装置内に設置される中板と、
前記電子部品の外部を覆うように、前記中板に設置されるシールドマスクと、
を含むことを特徴とする電磁妨害遮蔽用のシールド装置。 A shield device installed in an electronic device having a casing, a wiring board installed in the casing, and an electronic component installed in the wiring board,
An intermediate plate installed in the electronic device;
A shield mask installed on the intermediate plate so as to cover the outside of the electronic component;
A shielding device for shielding electromagnetic interference, comprising: 前記中板には、複数の固定孔が設けられ、ネジにより前記電子装置の内部に螺着されることを特徴とする請求項１に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置。   The shield device for shielding electromagnetic interference according to claim 1, wherein the middle plate is provided with a plurality of fixing holes and is screwed into the electronic device by screws. 前記中板は、熱溶着やリベット止め、スポット溶接、係止或いは螺着により、前記電子装置の内部に固定されることを特徴とする請求項１に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置。   2. The shield device for shielding electromagnetic interference according to claim 1, wherein the intermediate plate is fixed inside the electronic device by heat welding, riveting, spot welding, locking, or screwing. 前記中板は、前記配線板に固定されることを特徴とする請求項１に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置。   The shield device for shielding electromagnetic interference according to claim 1, wherein the intermediate plate is fixed to the wiring board. 前記中板は、前記ケーシングに固定されることを特徴とする請求項１に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置。   The shield device for shielding electromagnetic interference according to claim 1, wherein the intermediate plate is fixed to the casing. 前記中板には、複数の連接部品が設置され、前記シールドマスクに、複数の連接孔が設置され、それら連接部品と連接孔は接合されることを特徴とする請求項１に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置。   The electromagnetic interference according to claim 1, wherein a plurality of connecting parts are installed on the intermediate plate, a plurality of connecting holes are installed on the shield mask, and the connecting parts and the connecting holes are joined. Shield device for shielding. 前記シールドマスクは、金属部品であることを特徴とする請求項１に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置。   The shield apparatus for shielding electromagnetic interference according to claim 1, wherein the shield mask is a metal part. 前記シールドマスクは、上板と、前記上板の縁から下へ延ばす側板とが含有され、前記上板と側板とで、収納空間が形成され、前記電子部品が、前記収納空間内に収容されることを特徴とする請求項１に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置。   The shield mask includes an upper plate and a side plate extending downward from an edge of the upper plate. A storage space is formed by the upper plate and the side plate, and the electronic component is stored in the storage space. The shielding apparatus for shielding electromagnetic interference according to claim 1. 前記シールドマスクは、熱溶着やリベット止め、スポット溶接、係止或いは螺着により前記中板に接合されることを特徴とする請求項１に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置。   The shield device for shielding electromagnetic interference according to claim 1, wherein the shield mask is joined to the intermediate plate by heat welding, riveting, spot welding, locking or screwing. 前記シールドマスクは、一体成型により前記中板に設置されることを特徴とする請求項１に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置。   The shield apparatus for shielding electromagnetic interference according to claim 1, wherein the shield mask is installed on the intermediate plate by integral molding. 更に、前記シールドマスクに設置される弾性ユニットがあることを特徴とする請求項１に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置。   The shield apparatus for shielding electromagnetic interference according to claim 1, further comprising an elastic unit installed on the shield mask. 前記弾性ユニットは、前記配線板の上面に当接するように、前記シールドマスクの下縁に設置されることを特徴とする請求項１１に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置。   The shield device for shielding electromagnetic interference according to claim 11, wherein the elastic unit is installed on a lower edge of the shield mask so as to contact an upper surface of the wiring board. 前記弾性ユニットは、前記シールドマスクの下縁と前記配線板との間に介在するコロイドであることを特徴とする請求項１２に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置。   The shield device for shielding electromagnetic interference according to claim 12, wherein the elastic unit is a colloid interposed between a lower edge of the shield mask and the wiring board. 前記弾性ユニットは、弾性的に前記配線板の上面に当接するように、前記シールドマスクの下縁に連接する複数の弾性シートであることを特徴とする請求項１２に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置。   The electromagnetic interference shielding device according to claim 12, wherein the elastic unit is a plurality of elastic sheets connected to a lower edge of the shield mask so as to elastically contact the upper surface of the wiring board. Shield device. 前記弾性ユニットは、前記配線板の上面に当接するように、前記シールドマスクの下縁に連接する複数の弾性体であることを特徴とする請求項１２に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置。   The shield device for shielding electromagnetic interference according to claim 12, wherein the elastic unit is a plurality of elastic bodies connected to a lower edge of the shield mask so as to abut on an upper surface of the wiring board. 前記弾性ユニットは、前記シールドマスクの上部に設置され、前記中板の底面に当接する複数の突出があり、これにより、前記シールドマスクの下縁が、前記配線板の上面に当接するようになることを特徴とする請求項１１に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置。   The elastic unit is installed on the upper part of the shield mask and has a plurality of protrusions that come into contact with the bottom surface of the middle plate, whereby the lower edge of the shield mask comes into contact with the upper surface of the wiring board. The shielding apparatus for shielding electromagnetic interference according to claim 11. 前記弾性ユニットは、一体成型により、前記シールドマスクに設置されることを特徴とする請求項１１に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置。   The shield device for shielding electromagnetic interference according to claim 11, wherein the elastic unit is installed on the shield mask by integral molding. 前記弾性ユニットは、組立方式により、前記シールドマスクに設置されることを特徴とする請求項１１に記載の電磁妨害遮蔽用のシールド装置。   The shield device for shielding electromagnetic interference according to claim 11, wherein the elastic unit is installed on the shield mask by an assembling method.
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