JP3130880B2 - Hierarchical layout design method for semiconductor integrated circuit - Google Patents

Hierarchical layout design method for semiconductor integrated circuit

Info

Publication number
JP3130880B2
JP3130880B2 JP10329315A JP32931598A JP3130880B2 JP 3130880 B2 JP3130880 B2 JP 3130880B2 JP 10329315 A JP10329315 A JP 10329315A JP 32931598 A JP32931598 A JP 32931598A JP 3130880 B2 JP3130880 B2 JP 3130880B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
wiring
block
hierarchical
passing
integrated circuit
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP10329315A
Other languages
Japanese (ja)
Other versions
JP2000156414A (en
Inventor
幸男 蓑田
Original Assignee
日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社 filed Critical 日本電気アイシーマイコンシステム株式会社
Priority to JP10329315A priority Critical patent/JP3130880B2/en
Publication of JP2000156414A publication Critical patent/JP2000156414A/en
Application granted granted Critical
Publication of JP3130880B2 publication Critical patent/JP3130880B2/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、半導体集積回路に
おける階層レイアウト設計方法に関する。
The present invention relates to a hierarchical layout design method for a semiconductor integrated circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】現在、半導体集積回路(LSI)では、
回路規模の増大と半導体素子の微細化による集積度の向
上、および、その動作信号の高速化により、そのレイア
ウト設計の難しさがますます増大してきている。
2. Description of the Related Art At present, in a semiconductor integrated circuit (LSI),
The increase in circuit scale, the improvement in integration due to the miniaturization of semiconductor elements, and the increase in the speed of operation signals have made the layout design more difficult.

【0003】現状のLSI設計では、論理回路の接続を
行い、LSIに求められている機能を設計をする論理設
計、その論理設計から各論理回路とその接続の配線を実
際の半導体チップ上にどのように実現するのかを行うレ
イアウト設計を行い、設計したレイアウト後の接続関係
(以後、ネットリストと記す)と論理回路後のネットリ
ストとの正当性を検証する検証工程、設計したレイアウ
トから配線に寄生する寄生抵抗、容量を抽出し遅延計算
されたタイミング情報を論理シミュレーションに付加
(アノテート)しタイミングを検証するバックアノテー
ションを繰り返すことで設計を行うのが一般的である。
In the current LSI design, logic circuits are connected to each other to design the functions required of the LSI. From the logic design, each logic circuit and the wiring of the connection are arranged on an actual semiconductor chip. A layout process is performed to determine whether or not to implement the design, and a verification process for verifying the validity of the connection relationship after the designed layout (hereinafter, referred to as a netlist) and the netlist after the logic circuit. In general, the design is performed by extracting (adding annotating) timing information obtained by extracting parasitic parasitic resistance and capacitance, calculating delay, to the logic simulation, and verifying the timing by repeating back annotation.

【0004】ここで、論理設計では、各機能を有する論
理単位(以後、論理設計での記述ではマクロセルとい
う)毎に設計を行いそれらを組み立てる階層設計を行
う。そして、レイアウト設計では、各機能を構成するマ
クロセル(以後、レイアウト設計での記述ではブロック
という)および各論理回路を構成する素子(インバー
タ、NAND回路等の基本回路)の配置とそれらを接続
する配線を配置する。
Here, in the logic design, a hierarchical design is performed for each logic unit having each function (hereinafter, referred to as a macro cell in the description of the logic design) and assembling them. In the layout design, the arrangement of macrocells (hereinafter, referred to as blocks in the layout design) configuring each function and the arrangement of elements (basic circuits such as inverters and NAND circuits) configuring each logic circuit and wiring connecting them are described. Place.

【0005】これについて初めに、従来の基本技術とし
て図11に基づいて説明する。ここで、図11は、半導
体チップ上でのブロック配置とこれらのブロック間の配
線配置を示す平面図である。
First, this will be described with reference to FIG. 11 as a conventional basic technique. Here, FIG. 11 is a plan view showing the block arrangement on the semiconductor chip and the wiring arrangement between these blocks.

【0006】図11に示すように、例えば半導体チップ
等の上位階層101内に論理回路上ではマクロセルとな
るブロック102,103,104を配置する。ここ
で、各ブロック102,103,104内には、それぞ
れ素子105,105a、107、109,109aが
それぞれ形成される。また、これらのブロック102,
103,104の境界の所定の位置には、端子106,
106a、108,108a、110,110aがそれ
ぞれ形成される。
As shown in FIG. 11, for example, blocks 102, 103 and 104 which are to be macro cells on a logic circuit are arranged in an upper hierarchy 101 such as a semiconductor chip. Here, elements 105, 105a, 107, 109, and 109a are formed in the blocks 102, 103, and 104, respectively. These blocks 102,
Terminals 106, 103 are located at predetermined positions on the boundaries between 103, 104.
106a, 108, 108a, 110 and 110a are respectively formed.

【0007】そして、上記ブロック間を接続する配線
(論理設計ではネットと呼称する)を自動レイアウトで
行う。この自動レイアウトで、ブロック102の端子1
06aとブロック103の端子108を配線111で接
続する。そして、ブロック103の端子108aとブロ
ック104の端子110aを配線112で接続する。さ
らに、ブロック102の端子106とブロック104の
端子110を、ブロック103を迂回するように配線1
13で接続する。
[0007] Wiring (referred to as a net in the logical design) for connecting the blocks is performed by automatic layout. In this automatic layout, the terminal 1 of the block 102
06a and the terminal 108 of the block 103 are connected by a wiring 111. Then, the terminal 108a of the block 103 and the terminal 110a of the block 104 are connected by the wiring 112. Further, the terminal 106 of the block 102 and the terminal 110 of the block 104 are connected to the wiring 1 so as to bypass the block 103.
Connect at 13.

【0008】ここで、ブロック間の配線を配置すること
で寄生抵抗・容量(以後、RC成分と記す)が発生し、
各論理回路を動作させる配線に信号の伝播遅延が発生す
るため、配線の長さを短く設計することが重要となる。
Here, by arranging the wiring between the blocks, a parasitic resistance / capacitance (hereinafter referred to as an RC component) is generated,
Since a signal propagation delay occurs in a wiring for operating each logic circuit, it is important to design the wiring to be short.

【0009】そこで、レイアウト設計ではブロック間を
接続する最適な配線経路上にその接続に関係のないブロ
ックが存在した場合には、このブロック上を通過させる
通過配線を行っている。このように、ブロック上を通過
配線が通る場合は、そのブロックのレイアウト設計時
に、論理設計時には存在しなかった論理的に不要なネッ
トリストを上記ブロックに対応するマクロセル内に落と
し込む(埋め込む)ことを行う。
Therefore, in the layout design, when there is a block irrelevant to the connection on the optimum wiring path connecting the blocks, a passing wiring is made to pass over the block. As described above, when a passing wiring passes over a block, at the time of layout design of the block, a logically unnecessary netlist that did not exist at the time of logic design is dropped (embedded) into a macro cell corresponding to the block. Do.

【0010】また、レイアウト設計後に配線に付くRC
成分を抽出し遅延計算されたタイミング情報を論理シミ
ュレーションにアノテートすることにより、より正確な
タイミングを含む論理検証を行うバックアノテーション
が行われる。
In addition, RC attached to wiring after layout design
By extracting the components and annotating the timing information calculated with the delay to the logic simulation, back annotation for performing logic verification including more accurate timing is performed.

【0011】しかし、通過配線の落とし込みにより各階
層のネットリストが変更されるために、タイミング情報
を論理側ネットリストにアノテートすることが出来ない
という問題が生じてくる。
However, since the netlist of each hierarchy is changed by dropping the passing wiring, there arises a problem that the timing information cannot be annotated to the logical side netlist.

【0012】そこで、この問題を解決する手法として、
特開平4−333260号公報に記載の技術では、論理
回路の接続情報から、予めブロック上を通過する通過配
線のネットリストを作成し、そのブロックに対応するマ
クロセル内のネットリストと共にブロック内のレイアウ
ト設計用のネットリストを作成していた。また、他の解
決手法として、論理設計時とレイアウト設計時のネット
リストの差分である通過配線をブロック全面の階層展開
処理することで解決していた。
Therefore, as a method of solving this problem,
In the technique described in Japanese Patent Application Laid-Open No. 4-333260, a netlist of passing wirings passing through a block is created in advance from connection information of a logic circuit, and a layout in the block is created together with a netlist in a macro cell corresponding to the block. A netlist for design was created. Another solution is to solve the problem by performing a hierarchical development process on the entire block of the passing wiring, which is the difference between the netlists at the time of logic design and layout design.

【0013】[0013]

【発明が解決しようとする課題】しかし、上述したよう
な従来の技術では、以下のような3つの大きな問題が生
じる。すなわち、その第1の問題点は、各階層毎に行う
論理設計後のネットリストとレイアウト設計後の配線接
続の検証において、レイアウト設計時に追加した通過配
線のネットリストが、そのブロックに対応するマクロセ
ル内に余分に存在するようになるため、接続が不一致に
なり接続検証を正常に終了することが出来ないことであ
る。
However, the above-mentioned conventional techniques have the following three major problems. That is, the first problem is that, in the verification of the netlist after the logic design and the wiring connection after the layout design performed for each hierarchy, the netlist of the passing wiring added at the time of the layout design is the macro cell corresponding to the block. , The connection becomes inconsistent and connection verification cannot be completed normally.

【0014】そして、第2の問題点は、論理回路のネッ
トリスト内に、ブロック上を通過する通過配線のネット
リストをレイアウト設計に先立ち予め作成しているため
に、必ずしもレイアウト設計において最適なネットリス
トが作成できていないということである。
The second problem is that since a netlist of passing wirings passing over blocks is created in advance in the netlist of the logic circuit prior to the layout design, an optimal netlist in the layout design is not always required. This means that the list has not been created.

【0015】そして、第3の問題点は、ブロック上の通
過配線の差分を階層展開によって解決する場合に、階層
設計のメリットである、マクロセル毎、マクロセル間を
各々に検証・バックアノテーションができなくなること
である。
A third problem is that, when the difference between the passing wirings on the block is solved by hierarchical expansion, it is impossible to perform verification and back annotation for each macro cell and between macro cells, which is an advantage of hierarchical design. That is.

【0016】本発明の目的は、半導体集積回路の階層レ
イアウト設計において、マクロセル内に埋め込まれた通
過配線によって階層毎の接続検証において不一致となる
上記の問題点を解決する半導体集積回路のレイアウト設
計方法を提供することにある。さらに、他の目的は、論
理設計時とレイアウト設計後のネットリストが一致しネ
ットリストの接続検証、および通過配線を含む正確なバ
ックアノテーションを可能とする半導体集積回路のレイ
アウト設計方法を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION An object of the present invention is to solve the above-mentioned problem that, in a hierarchical layout design of a semiconductor integrated circuit, a mismatch in connection verification for each hierarchy due to a passage wiring embedded in a macro cell is solved. Is to provide. It is still another object of the present invention to provide a layout design method for a semiconductor integrated circuit, in which the netlists at the time of the logic design and after the layout design match, enabling connection verification of the netlist and accurate back annotation including the passing wiring. It is in.

【0017】[0017]

【課題を解決するための手段】このために本発明の半導
体集積回路のレイアウト設計方法では、所定の論理機能
を有するマクロセルに対応するブロックを上位階層に配
置し前記ブロック間を前記上位階層で接続配線する階層
レイアウト設計において、前記上位階層上にブロックを
配置する工程後、前記ブロック間の配線経路が短くなる
ように接続配線を自動レイアウトする工程と、前記自動
レイアウト工程後、配線がその上を通過することになる
ブロックすなわち通過ブロック上の通過配線経路につい
ては前記通過ブロックの境界に端子を生成し、前記ブロ
ックの通過配線部分を前記ブロック内に埋め込む工程
と、前記端子および埋め込まれた配線を有する層を上位
階層にし、前記通過ブロックを下位階層とする新たなマ
クロセルに対応したブロックを生成する階層生成処理工
程と、前記新たなマクロセルを最上層で階層展開処理す
る工程とを含む。
For this purpose, in the layout design method of a semiconductor integrated circuit according to the present invention, a block corresponding to a macro cell having a predetermined logic function is arranged in an upper hierarchy, and the blocks are connected in the upper hierarchy. In the hierarchical layout design for wiring, after the step of arranging blocks on the upper hierarchy, a step of automatically laying out connection wiring so that a wiring path between the blocks is shortened, and after the automatic layout step, wiring is placed thereon. A step of generating a terminal at the boundary of the passing block for a block to be passed, that is, a passing wiring path on the passing block, and embedding a passing wiring portion of the block in the block; Corresponding to a new macro cell with the layer having the upper layer and the passing block as the lower layer Including a hierarchical generation process of generating a lock, and a step of hierarchical expansion process the new macro cell in the top layer.

【0018】ここで、前記自動レイアウト工程後に前記
ブロックを構成する素子および配線を前記ブロック内に
配置し、この工程後に前記階層生成処理を行う。
Here, after the automatic layout step, the elements and wirings constituting the block are arranged in the block, and after this step, the hierarchy generation processing is performed.

【0019】あるいは、前記論理単位であるセルのブロ
ック内に予め素子および配線を配置してから前記半導体
チップ上に前記ブロックを配置する。ここで、前記ブロ
ック内通過配線経路を固定すると共に前記ブロック内の
他の配線端子を固定して前記他の配線の再配置を行う。
Alternatively, an element and a wiring are previously arranged in a block of a cell as the logical unit, and then the block is arranged on the semiconductor chip. Here, the wiring route in the block is fixed, and another wiring terminal in the block is fixed, and the other wiring is rearranged.

【0020】また、本発明では、前記階層展開処理後、
前記ブロック間の配線経路から前記配線の抵抗、寄生容
量を抽出し半導体集積回路の論理シミュレーションを行
う。ここで、前記ブロック内通過配線経路を有するブロ
ックに対応するマクロセルごとに前記論理シミュレーシ
ョンを行い前記抵抗および寄生容量を調整する。
Further, according to the present invention, after the hierarchical expansion processing,
A resistance simulation and a parasitic capacitance of the wiring are extracted from a wiring path between the blocks, and a logic simulation of the semiconductor integrated circuit is performed. Here, the logic simulation is performed for each macro cell corresponding to the block having the intra-block passing wiring path to adjust the resistance and the parasitic capacitance.

【0021】あるいは、本発明の半導体集積回路のレイ
アウト設計方法では、半導体集積回路の階層レイアウト
方法において、ブロック上を通過する配線すなわち通過
配線を下位階層に埋め込んで下位階層のネットリストに
情報追加する工程と、埋め込んだ配線のネットリスト情
報を論理設計のネットリストに合致させるために、ネッ
トリスト上で階層操作を行い前記埋め込んだ配線のネッ
トリストを上位階層に持ち上げる。
Alternatively, in the semiconductor integrated circuit layout designing method according to the present invention, in the hierarchical layout method for a semiconductor integrated circuit, a wiring passing through a block, that is, a passing wiring is buried in a lower hierarchy and information is added to a net list of the lower hierarchy. In order to match the process and the netlist information of the embedded wiring with the netlist of the logical design, a hierarchical operation is performed on the netlist, and the netlist of the embedded wiring is lifted to a higher hierarchy.

【0022】ここで、前記埋め込んだ配線のブロック内
でのレイアウトにおいて、前記配線に形成される抵抗、
寄生容量を論理設計のネットリストに張り付ける。
Here, in the layout of the embedded wiring in the block, a resistance formed on the wiring,
Attach the parasitic capacitance to the logic design netlist.

【0023】そして、前記ネットリスト上での階層操作
の後、半導体集積回路の論理シミュレーションを行う。
After the hierarchical operation on the netlist, a logic simulation of the semiconductor integrated circuit is performed.

【0024】また、本発明の半導体集積回路のレイアウ
ト設計方法では、前記ブロック内に予め通過配線のため
の配線領域を確保しておき、その上で、前記埋め込んだ
配線を再配置する。
In the layout design method for a semiconductor integrated circuit according to the present invention, a wiring area for a passing wiring is previously secured in the block, and the buried wiring is rearranged thereon.

【0025】このように本発明では、半導体集積回路の
設計において、マクロセルに対応するブロック間の配線
接続のための自動レイアウト設計で、ブロック内通過配
線経路が生じる場合に、この通過配線部分をブロック内
に一度埋め込む。そして、このブロック内の配線配置を
行って、ブロック内の最終的な設計を行う。このように
した後、所定の階層展開を行い、一度ブロック内に埋め
込んだ通過配線のレイアウト設計用の配置データおよび
論理設計用の回路データを最上層の階層に持ち上げる。
As described above, according to the present invention, in the design of a semiconductor integrated circuit, in the automatic layout design for wiring connection between blocks corresponding to macro cells, if a passing wiring path in a block occurs, this passing wiring portion is blocked. Embed once inside. Then, the wiring in the block is arranged, and the final design in the block is performed. After this, a predetermined hierarchical development is performed, and the layout data for layout design and the circuit data for logic design of the pass-through wiring once embedded in the block are lifted to the uppermost hierarchy.

【0026】このようにすることで、レイアウト設計前
後で、各ブロック境界の端子位置等の物理的配置は不変
になり、また、論理設計上でのマクロセルの機能も不変
のままに保持できるようになる。そして、上述したよう
な問題は解決され、論理設計時とレイアウト設計後の上
述したネットリストが一致しネットリストの接続検証お
よび通過配線を含む正確なバックアノテーションが可能
となる。
In this way, before and after the layout design, the physical arrangement such as the terminal position of each block boundary does not change, and the function of the macro cell in the logical design can be kept unchanged. Become. Then, the above-described problem is solved, and the above-described netlists at the time of the logic design and after the layout design match, and accurate back annotation including connection verification of the netlist and passing wiring can be performed.

【0027】[0027]

【発明の実施の形態】次に、本発明の第1の実施の形態
を図1乃至図7に基づいて説明する。図1および図2
は、本発明方法の特徴となる処理をフローチャートにし
て示したものである。
Next, a first embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS. 1 and 2
Fig. 4 is a flowchart showing a process which is a feature of the method of the present invention.

【0028】図1に示すように、本発明では、階層レイ
アウト後の各マクロセルと上位階層のネットリスト、R
C成分等の読み込み行う入力処理1を初めに行う。この
入力処理1では、通過配線を生成した階層のネットリス
ト、RC成分の入力、通過配線があるマクロセル内のネ
ットリスト、RC成分を入力する。
As shown in FIG. 1, according to the present invention, each macro cell after the hierarchical layout and the netlist of the upper hierarchy, R
First, an input process 1 for reading a C component or the like is performed. In the input process 1, a netlist of the hierarchy in which the passing wiring is generated, an RC component input, a netlist in a macro cell having the passing wiring, and an RC component are input.

【0029】そして、通過配線があるマクロセルから通
過配線を上位階層に引き上げるための階層組み替えを行
う階層組み替え処理2、この階層組み替え処理2後の回
路のネットリスト及びRC成分を出力する出力処理3を
備えている。
Then, a hierarchy rearrangement process 2 for performing a hierarchy rearrangement for raising a passing wiring from a macro cell having a passing wiring to an upper hierarchy, and an output process 3 for outputting a netlist and RC components of the circuit after the hierarchy rearranging process 2 are performed. Have.

【0030】次に、通過配線を上位階層に引き上げる階
層組み替え処理2の構成を図2を用いて説明する。
Next, the structure of the hierarchy rearrangement processing 2 for raising the passing wiring to the upper hierarchy will be described with reference to FIG.

【0031】この階層組み替え処理2では、図2に示す
ように、初めに、通過配線のあるマクロセルの指定すな
わち階層指定処理21を行う。そして、通過配線のあっ
たマクロセルのマクロセル名変更処理22を行う。
In the hierarchy rearrangement process 2, as shown in FIG. 2, first, a macro cell having a passing wiring is designated, that is, a hierarchy designation process 21 is performed. Then, the macro cell name change processing 22 of the macro cell having the passing wiring is performed.

【0032】次に、通過配線のあるマクロセルの階層に
おいて、通過配線に関係のない素子群と通過配線と関係
のあるネット群および素子群とを分離して入力する処理
すなわち通過配線分離指定処理23を行う。
Next, in the hierarchy of the macro cell having the passing wiring, processing for separating and inputting a group of elements not related to the passing wiring and a group of nets and elements related to the passing wiring, that is, a processing 23 for specifying a passing wiring separation. I do.

【0033】そして、通過配線に接続しない上記セル群
で構成する階層を新規なマクロセルとする階層生成処理
24を行う。ここで、この階層生成処理24で形成され
るマクロセルは、上記マクロセル名変更処理22後のマ
クロセルの1階層下に形成される。そして、この新たに
生成したマクロセルに発生する端子の端子名は、上記マ
クロセル名変更処理22後のマクロセルの端子名と同じ
にする。
Then, a hierarchy generation process 24 is performed in which a hierarchy composed of the above-mentioned cell group not connected to the passing wiring is set as a new macro cell. Here, the macro cell formed in the hierarchy generation processing 24 is formed one layer below the macro cell after the macro cell name change processing 22. Then, the terminal names of the terminals generated in the newly generated macro cell are the same as the terminal names of the macro cell after the macro cell name change processing 22.

【0034】最後に、通過配線のあったマクロセルすな
わち上記マクロセル名変更処理22後のマクロセルを1
階層展開することにより、通過配線を上位階層まで引き
上げる。すなわち、図2に示す階層展開処理25を行
う。
Finally, the macro cell having the passing wiring, that is, the macro cell after the macro cell name change processing 22 is set to 1
By expanding the hierarchy, the passing wiring is raised to a higher hierarchy. That is, the hierarchical expansion processing 25 shown in FIG. 2 is performed.

【0035】次に、レイアウト設計の手法を加味し、図
3乃至図6に基づいて具体的に説明する。ここで、図3
乃至図6は、レイアウト設計の物理的な情報を上記処理
工程順に示したLSIの平面図である。
Next, a detailed description will be given with reference to FIGS. Here, FIG.
6 are plan views of the LSI showing the physical information of the layout design in the order of the processing steps.

【0036】図3に示すように、上位階層31に論理回
路上ではマクロセルとなるブロック32,33,34を
配置する。ここで、各ブロック32,33,34の境界
の所定の位置に端子35,35a,36,36a,3
7,37aがそれぞれ形成されている。しかし、各ブロ
ック内には未だ具体的な素子は自動レイアウトもしくは
配置・配線されていない(形成されていない)。
As shown in FIG. 3, blocks 32, 33, and 34, which become macro cells on a logic circuit, are arranged in the upper hierarchy 31. Here, terminals 35, 35a, 36, 36a, 3 are located at predetermined positions on the boundaries between the blocks 32, 33, 34.
7, 37a are respectively formed. However, specific elements have not yet been automatically laid out or arranged and wired (not formed) in each block.

【0037】そして、上位階層31に配列したブロック
間の接続配線を自動レイアウトで行う。この自動レイア
ウトで、ブロック32の端子35aとブロック33の端
子36を配線38で接続する。そして、ブロック33の
端子36aとブロック34の端子37aを配線39で接
続する。
Then, connection wiring between blocks arranged in the upper hierarchy 31 is performed by automatic layout. In this automatic layout, the terminal 35a of the block 32 and the terminal 36 of the block 33 are connected by the wiring 38. Then, the terminal 36 a of the block 33 and the terminal 37 a of the block 34 are connected by the wiring 39.

【0038】そして、ブロック32の端子35とブロッ
ク34の端子37を、ブロック33上を通過するように
通過配線40で接続する。これは、上位階層において、
接続用の配線長が最短になるよう設計されるためであ
る。ここで、ブロック33が図2で説明した通過配線の
あるマクロセルに対応することになる。
Then, the terminal 35 of the block 32 and the terminal 37 of the block 34 are connected by a passing wiring 40 so as to pass over the block 33. This means that
This is because the wiring length for connection is designed to be the shortest. Here, the block 33 corresponds to the macro cell having the passing wiring described in FIG.

【0039】次に、図4に示すように、上位階層31上
のブロック32,34はそのままにし、通過配線40の
あるブロック33をブロック41に変更する。ここで、
ブロック41には、図3で説明した通過配線40がブロ
ック33を跨るところに端子42,42aが新たに形成
されている。また、通過配線40のうちこの端子42,
42aで切り取られる部分が埋め込まれて埋込み配線4
3が形成されている。なお、端子36,36aは図3で
説明したものである。
Next, as shown in FIG. 4, the blocks 32 and 34 on the upper hierarchy 31 are left as they are, and the block 33 having the passing wiring 40 is changed to a block 41. here,
In the block 41, terminals 42 and 42a are newly formed where the passing wiring 40 described with reference to FIG. Also, the terminals 42,
The portion cut off at 42a is buried and the buried wiring 4
3 are formed. The terminals 36 and 36a are the same as those described in FIG.

【0040】次に、図5に示すように、埋込み配線43
の配置を含むブロック内の自動レイアウトを行い、R1
とC1より成るRC成分を抽出する。
Next, as shown in FIG.
Automatic layout in the block including the arrangement of
And an RC component composed of C1.

【0041】そして、埋込み埋込43の形成されない領
域に新たなブロック44を形成する。この新たなブロッ
ク44が、図2で説明した階層生成処理24で形成され
た新規なマクロセルに対応するものである。ここで、ブ
ロック41にあった端子36と36aは、その名称変更
されることなくブロック44にそのままコピーされる。
また、このブロック44には、具体的な素子45あるい
はこれらの素子を接続する配線が形成され、そのRC成
分であるR2、C2が抽出される。
Then, a new block 44 is formed in a region where the embedding 43 is not formed. This new block 44 corresponds to the new macro cell formed in the hierarchy generation processing 24 described with reference to FIG. Here, the terminals 36 and 36a in the block 41 are copied to the block 44 as they are without changing their names.
In the block 44, specific elements 45 or wirings connecting these elements are formed, and R2 and C2 as RC components thereof are extracted.

【0042】さらに、同様にして、他のブロック32,
34内にもそれぞれ素子46,46a,47,47aが
形成される。
Further, similarly, the other blocks 32,
Elements 46, 46a, 47, and 47a are also formed in 34.

【0043】次に、上位階層31に配置された形になっ
ているブロック41に係るデータが、自動レイアウト上
から削除され、ブロック41の端子36,36aおよび
端子42,42aがなくなる。このような処理が、図2
で説明した階層展開処理25に対応することになる。
Next, the data relating to the block 41 arranged in the upper hierarchy 31 is deleted from the automatic layout, and the terminals 36 and 36a and the terminals 42 and 42a of the block 41 are eliminated. Such processing is shown in FIG.
This corresponds to the hierarchical development processing 25 described in FIG.

【0044】以上のようにして、図6に示すように、例
えば半導体チップ等の上位階層31内に論理回路上では
マクロセルとなるブロック32,33,34が配置され
る。ここで、これらのブロック内にはそれぞれ素子4
6,46a、45、47,47a等のセル群が形成され
る。
As described above, as shown in FIG. 6, for example, blocks 32, 33 and 34 which are to be macro cells on a logic circuit are arranged in the upper hierarchy 31 such as a semiconductor chip. Here, each of the elements 4
Cell groups such as 6, 46a, 45, 47, 47a are formed.

【0045】そして、上記ブロック間は、互いに最短距
離で接続配線されるようになる。すなわち、ブロック3
2の端子35aとブロック33の端子36が配線38で
接続され、ブロック33の端子36aとブロック34の
端子37aが配線39で接続され、さらに、ブロック3
2の端子35とブロック34の端子37が、通過配線4
0で接続されるようになる。
Then, the blocks are connected to each other at the shortest distance from each other. That is, block 3
The terminal 35a of the second block and the terminal 36 of the block 33 are connected by a wiring 38, the terminal 36a of the block 33 and the terminal 37a of the block 34 are connected by a wiring 39.
2 and the terminal 37 of the block 34
0 is connected.

【0046】また、上記の抽出されたR1とC1なるR
C成分は、上位階層のネットリストのデータに付加され
て格納される。また、R2とC2なるRC成分は、下位
階層となるブロック33のネットリストのデータに付加
されて格納される。
Further, the extracted R1 and R1
The C component is stored by being added to the data of the netlist of the upper hierarchy. Further, the RC components R2 and C2 are added to the data of the netlist of the block 33 as the lower hierarchy and stored.

【0047】そして、半導体集積回路の最終的な論理シ
ミュレーションが行われる。ここで、通過配線経路を有
していたブロックのマクロセルのネットリストから通過
配線の情報は上位階層のネットリストに持ち上げられて
いるので、上位階層、マクロセル毎にこの論理シミュレ
ーションが行われる。
Then, a final logic simulation of the semiconductor integrated circuit is performed. Here, since the information of the passing wiring is lifted from the netlist of the macrocell of the block having the passing wiring route to the netlist of the upper hierarchy, the logic simulation is performed for each of the upper hierarchy and the macrocell.

【0048】この実施の形態のような方法であれば、各
階層毎に行う論理設計後のネットリストとレイアウト設
計後の配線接続の検証が容易に行えるようになる。これ
は、レイアウト設計時に追加した通過配線のネットリス
トが、そのブロックに対応するマクロセル内に存在する
ことがなく、また、接続の端子が論理設計後とレイアウ
ト設計後とで完全に一致するからである。
According to the method of this embodiment, it is possible to easily verify the net list after the logic design and the wiring connection after the layout design performed for each hierarchy. This is because the netlist of passing wiring added at the time of layout design does not exist in the macro cell corresponding to the block, and the connection terminals completely match after the logic design and after the layout design. is there.

【0049】このように、本発明では、論理設計時とレ
イアウト設計後のネットリストが一致しネットリストの
接続検証、および通過配線を含む正確なバックアノテー
ションが可能となる。
As described above, according to the present invention, the netlists at the time of the logic design and after the layout design match, and the connection verification of the netlist and the accurate back annotation including the passing wiring can be performed.

【0050】また、本発明では、各マクロセル毎に行う
論理設計後のネットリストとレイアウト設計後の配線接
続との検証が、それぞれ他のマクロセルに無関係に行え
るようになり、顧客からの仕様変更に対する対応が容易
になる。すなわち設計の短TAT(Turn Arou
nd Time)化が促進されるようになる。
Further, according to the present invention, the verification of the netlist after logic design and the wiring connection after layout design performed for each macrocell can be performed independently of other macrocells. The response becomes easy. That is, the short TAT (Turn Arrow) of the design
nd Time) is promoted.

【0051】上記の第1の実施の形態では、上位階層に
ブロックの配置および配線を形成した後に、ブロック内
に素子を形成する場合について説明した。以下、このよ
うな方法をトップダウン方式という。
In the above-described first embodiment, a case has been described in which, after the arrangement and wiring of the blocks are formed in the upper hierarchy, elements are formed in the blocks. Hereinafter, such a method is referred to as a top-down method.

【0052】次に、第2の実施の形態で、本発明の方法
をボトムアップ方式に適用する場合について、図7乃至
図10に基づいて説明する。ここで、図7乃至図10
は、レイアウト設計を工程順に示したLSIの平面図で
ある。
Next, a case where the method of the present invention is applied to the bottom-up method in the second embodiment will be described with reference to FIGS. Here, FIGS. 7 to 10
2 is a plan view of an LSI showing a layout design in a process order. FIG.

【0053】図7に示すように、上位階層51にブロッ
ク52,53,54を配置する。ここで、各ブロック5
2,53,54内には、予め、素子55,55a、56
および57,57aがそれぞれ形成されている。また、
各ブロックの境界の所定の位置には端子58,58a,
59,59a,60,60aがそれぞれ形成されてい
る。この点が第1の実施の形態と大きく異なるところで
ある。
As shown in FIG. 7, blocks 52, 53 and 54 are arranged in the upper hierarchy 51. Here, each block 5
2, 53, 54, the elements 55, 55a, 56
And 57, 57a are formed respectively. Also,
The terminals 58, 58a,
59, 59a, 60, 60a are respectively formed. This point is significantly different from the first embodiment.

【0054】以下、第1の実施の形態と同様に、上位階
層51に配列したブロック間の接続配線を自動レイアウ
トで行う。すなわち、ブロック52の端子58aとブロ
ック53の端子59を配線61で接続する。そして、ブ
ロック53の端子59aとブロック54の端子60aを
配線62で接続する。
Hereinafter, as in the first embodiment, connection wiring between blocks arranged in the upper hierarchy 51 is performed by automatic layout. That is, the terminal 58 a of the block 52 and the terminal 59 of the block 53 are connected by the wiring 61. Then, the terminal 59a of the block 53 and the terminal 60a of the block 54 are connected by the wiring 62.

【0055】また、ブロック52の端子58とブロック
54の端子60を、ブロック53上を通過するように通
過配線63で接続する。なお、ブロック53内には、予
め、この通過配線63の配置のための領域が概略的に確
保されている。
Further, the terminal 58 of the block 52 and the terminal 60 of the block 54 are connected by a passing wiring 63 so as to pass over the block 53. In the block 53, a region for disposing the passing wiring 63 is roughly reserved in advance.

【0056】次に、図8に示すように、上位階層51上
のブロック52,54はそのままにし、通過配線63の
あるブロック53をブロック64に変更する。ここで、
ブロック53には、通過配線63の跨るところに端子6
5,65aが新たに形成される。また、通過配線63の
うちこれ等の端子で切り取られる部分が埋め込まれて埋
込み配線66が形成される。ここで、ブロック64内の
素子間を結ぶ配線は、埋込み配線66を含めて再配置さ
れる。
Next, as shown in FIG. 8, the blocks 52 and 54 on the upper hierarchy 51 are left as they are, and the block 53 having the passing wiring 63 is changed to a block 64. here,
In the block 53, the terminal 6
5, 65a is newly formed. Further, portions of the passing wiring 63 cut out by these terminals are buried to form a buried wiring 66. Here, the wiring connecting the elements in the block 64 is rearranged including the embedded wiring 66.

【0057】このようにして、図8に示すように、埋込
み配線66のR3とC3より成るRC成分が抽出され
る。同様に、素子56を接続する配線の再配置後のRC
成分と再配置前のRC成分との差異分が半分ずつR4、
C4として抽出される。
Thus, as shown in FIG. 8, the RC component composed of R3 and C3 of the embedded wiring 66 is extracted. Similarly, RC after the rearrangement of the wiring connecting element 56
The difference between the component and the RC component before rearrangement is R4,
Extracted as C4.

【0058】次に、図9に示すように、新たなブロック
67をブロック64の1階層下に形成する。ここで、新
たなブロック67は素子56を含み、また、ブロック6
4にあった端子59と59aは、その名称変更されるこ
となくブロック67にそのままコピーされる。なお、ブ
ロック64に存在していた素子群は全てブロック67に
移される。そして、ブロック67に対応するマクロセル
の論理上の機能は先のブロック53に対応するマクロセ
ルのそれと同一になるようにする。
Next, as shown in FIG. 9, a new block 67 is formed one layer below the block 64. Here, the new block 67 includes the element 56 and the block 6
The terminals 59 and 59a which were in 4 are copied to the block 67 without any change in their names. It should be noted that all the element groups existing in the block 64 are moved to the block 67. The logical function of the macro cell corresponding to the block 67 is set to be the same as that of the macro cell corresponding to the previous block 53.

【0059】次に、上位階層51に配置された形になっ
ているブロック64に係るデータが、ネットリストが変
更されることで、上位階層51上から削除される。すな
わち、ブロック64の端子59,59aおよび端子6
5,65aがなくなる。
Next, the data relating to the block 64 arranged in the upper hierarchy 51 is deleted from the upper hierarchy 51 by changing the netlist. That is, the terminals 59 and 59a of the block 64 and the terminal 6
5,65a disappears.

【0060】以上のようにして、図10に示すように、
上位階層51内に論理回路上ではマクロセルとなるブロ
ック52,53,54が配置される。ここで、これらの
ブロック内にはそれぞれ素子55,55a、56、5
7,57a等のセル群が形成される。
As described above, as shown in FIG.
In the upper hierarchy 51, blocks 52, 53 and 54 which are to be macro cells on a logic circuit are arranged. Here, the elements 55, 55a, 56, 5
Cell groups such as 7, 57a are formed.

【0061】そして、上記ブロック間は、互いに最短距
離になるように接続配線される。すなわち、ブロック5
2の端子58aとブロック53の端子59が接続され
る。ここで、この配線には、R4とC4なるRC成分が
つながることになる。また、ブロック53の端子59a
とブロック54の端子60aが配線で接続される。そし
て、図10のように、この配線にR4とC4なるRC成
分を形成してもよいし、あるいは、これらのRC成分は
1つにまとめてもよい。さらに、ブロック52の端子5
8とブロック54の端子60が、通過配線66で接続さ
れる。
The blocks are connected and connected to each other so as to be the shortest distance from each other. That is, block 5
The second terminal 58a and the terminal 59 of the block 53 are connected. Here, RC components R4 and C4 are connected to this wiring. Also, the terminal 59a of the block 53
And the terminal 60a of the block 54 are connected by wiring. Then, as shown in FIG. 10, RC components of R4 and C4 may be formed in this wiring, or these RC components may be combined into one. Further, the terminal 5 of the block 52
8 and the terminal 60 of the block 54 are connected by the passing wiring 66.

【0062】そして、上記のようにして抽出されたRC
成分は、上位階層のネットリストのデータに付加されて
格納される。
The RC extracted as described above
The components are added to the data of the netlist of the upper hierarchy and stored.

【0063】この第2の実施の形態の方法の場合でも、
第1の実施の形態で説明したのと同様の効果が生じる。
Even in the case of the method of the second embodiment,
The same effect as described in the first embodiment is obtained.

【0064】以上、本発明の実施の形態の説明では、3
個のマクロセルすなわち3個のブロックが配置され、こ
れ等の間の配線が自動レイアウトされる場合について説
明した。本発明は、このようなブロック数に限定される
ものでない。また、1個のブロック上に多数の通過配線
が形成される場合でも、上記実施の形態で説明したのと
同様にして階層レイアウトがなされる。
As described above, in the description of the embodiment of the present invention, 3
A case has been described in which three macro cells, that is, three blocks, are arranged, and wiring between them is automatically laid out. The present invention is not limited to such a number of blocks. Further, even when a large number of passing wirings are formed on one block, a hierarchical layout is made in the same manner as described in the above embodiment.

【0065】[0065]

【発明の効果】以上に説明したように、本発明の半導体
集積回路のレイアウト設計方法では、上位階層上にブロ
ックを配置する工程後、このブロック間の配線経路が短
くなるように接続配線を自動レイアウトする工程と、上
記自動レイアウト工程後、配線がその上を通過すること
になるブロックすなわち通過ブロック上の通過配線経路
については前記通過ブロックの境界に端子を生成し、こ
のブロックの通過配線部分をブロック内に埋め込む工程
と、上記端子および埋め込まれた配線を有する層を上位
階層にし、通過ブロックを下位階層とする新たなマクロ
セルに対応したブロックを生成する階層生成処理工程
と、この新たなマクロセルを最上層で階層展開処理する
工程とを含む。
As described above, according to the layout design method of the semiconductor integrated circuit of the present invention, after the step of arranging the blocks on the upper hierarchy, the connection wiring is automatically reduced so that the wiring path between the blocks is shortened. A step of laying out, and after the automatic layout step, for a block through which wiring passes, that is, for a passing wiring path on a passing block, a terminal is generated at the boundary of the passing block, and a passing wiring portion of this block is generated. A step of embedding in a block, a layer having the terminal and the embedded wiring as an upper layer, and a layer generation processing step of generating a block corresponding to a new macro cell having a passing block as a lower layer; And performing a hierarchical expansion process at the uppermost layer.

【0066】本発明の階層レイアウト設計方法であれ
ば、各マクロセル毎に行う論理設計後のネットリストと
レイアウト設計後の配線接続の検証とが容易に行える。
According to the hierarchical layout design method of the present invention, it is possible to easily verify the netlist after the logic design and the wiring connection after the layout design for each macro cell.

【0067】そして、論理設計時とレイアウト設計後の
ネットリストが一致しネットリストの接続検証と通過配
線を含む正確なバックアノテーションが可能となる。
Then, the netlist at the time of the logic design and the netlist after the layout design match, and the connection verification of the netlist and the accurate back annotation including the passing wiring can be performed.

【0068】これは、レイアウト設計時に追加した通過
配線のネットリストが、そのブロックに対応するマクロ
セル内に存在することがなく、また、接続の端子が論理
設計後とレイアウト設計後とで完全に一致するようにな
るからである。
This is because the netlist of the passing wiring added at the time of the layout design does not exist in the macro cell corresponding to the block, and the connection terminals completely match after the logic design and after the layout design. It is because you will be.

【0069】また、本発明では、各マクロセル毎に行う
論理設計後のネットリストとレイアウト設計後の配線接
続との検証が、それぞれ他のマクロセルに無関係に行え
るようになり、設計が迅速にできるようになり設計の短
TAT化が促進される。
Further, according to the present invention, the verification of the netlist after the logic design and the wiring connection after the layout design performed for each macrocell can be performed independently of the other macrocells, so that the design can be performed quickly. And the TAT of the design is shortened.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明を説明するためのレイアウト設計のフロ
ーチャートである。
FIG. 1 is a flowchart of a layout design for explaining the present invention.

【図2】上記フローチャートの一部を詳細に説明するフ
ローチャートである。
FIG. 2 is a flowchart illustrating a part of the flowchart in detail.

【図3】本発明の第1の実施の形態のレイアウト設計処
理を説明するための上位階層の平面図である。
FIG. 3 is a plan view of an upper hierarchy for explaining a layout design process according to the first embodiment of this invention;

【図4】図3に示すレイアウト設計処理後の次処理を説
明するための上位階層の平面図である。
FIG. 4 is a plan view of an upper hierarchy for explaining a next process after the layout design process shown in FIG. 3;

【図5】図4に示すレイアウト設計処理後の次処理を説
明するためのレイアウトの平面図である。
FIG. 5 is a plan view of a layout for explaining a next process after the layout design process shown in FIG. 4;

【図6】図5に示すレイアウト設計処理後の次処理を説
明するためのレイアウトの平面図である。
FIG. 6 is a plan view of a layout for explaining a next process after the layout design process shown in FIG. 5;

【図7】本発明の第2の実施の形態のレイアウト設計処
理を説明するためのレイアウトの平面図である。
FIG. 7 is a plan view of a layout for explaining a layout design process according to a second embodiment of the present invention.

【図8】図7に示すレイアウト設計処理後の次処理を説
明するためのレイアウトの平面図である。
FIG. 8 is a plan view of a layout for explaining a next process after the layout design process shown in FIG. 7;

【図9】図8に示すレイアウト設計処理後の次処理を説
明するためのレイアウトの平面図である。
FIG. 9 is a plan view of a layout for explaining a next process after the layout design process shown in FIG. 8;

【図10】図9に示すレイアウト設計処理後の次処理を
説明するためのレイアウトの平面図である。
FIG. 10 is a plan view of a layout for explaining the next process after the layout design process shown in FIG. 9;

【図11】従来のレイアウト設計処理を説明するための
レイアウト平面図である。
FIG. 11 is a layout plan view for explaining a conventional layout design process.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 入力処理 2 階層組み替え処理 3 出力処理 21 階層指定処理 22 マクロセル名変更処理 23 通過配線分離指定処理 24 階層生成処理 25 階層展開処理 31,51,101 上位階層 32,33,34,41,44,52,53,54,6
4,67,102103,104 ブロック(下位階
層) 45,46,46a,47,47a,55,55a,5
6,57,57a105,105a,107,109,
109a 素子 35,35a,36,36a,37,37a,58,5
8a,59,59a60,60a,106,106a,
108,108a,110,110a端子 38,39,61,62,111,112,113
配線 40,63 通過配線 43,66 埋込み配線 R1,R2,R3,R4 寄生抵抗 C1,C2,C3,C4 寄生容量
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Input processing 2 Hierarchical rearrangement processing 3 Output processing 21 Hierarchical specification processing 22 Macro cell name change processing 23 Passing wiring separation specification processing 24 Hierarchical generation processing 25 Hierarchical development processing 31, 51, 101 Upper hierarchy 32, 33, 34, 41, 44, 52, 53, 54, 6
4, 67, 102 103, 104 blocks (lower hierarchy) 45, 46, 46a, 47, 47a, 55, 55a, 5
6, 57, 57a 105, 105a, 107, 109,
109a element 35, 35a, 36, 36a, 37, 37a, 58, 5
8a, 59, 59a60, 60a, 106, 106a,
108, 108a, 110, 110a terminals 38, 39, 61, 62, 111, 112, 113
Wiring 40, 63 Passing wiring 43, 66 Embedded wiring R1, R2, R3, R4 Parasitic resistance C1, C2, C3, C4 Parasitic capacitance

フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) H01L 21/82 G06F 17/50 H01L 21/822 H01L 27/04 Continued on the front page (58) Fields surveyed (Int.Cl. 7 , DB name) H01L 21/82 G06F 17/50 H01L 21/822 H01L 27/04

Claims (10)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 所定の論理機能を有するマクロセルに対
応するブロックを上位階層に配置し前記ブロック間を前
記上位階層で接続配線する階層レイアウト設計におい
て、前記上位階層上にブロックを配置する工程後、前記
ブロック間の配線経路が短くなるように接続配線を自動
レイアウトする工程と、前記自動レイアウト工程後、配
線がその上を通過することになるブロックすなわち通過
ブロック上の通過配線経路については前記通過ブロック
の境界に端子を生成し、前記ブロックの通過配線部分を
前記ブロック内に埋め込む工程と、前記端子および埋め
込まれた配線を有する層を上位階層にし、前記通過ブロ
ックを下位階層とする新たなマクロセルに対応したブロ
ックを生成する階層生成処理工程と、前記新たなマクロ
セルを最上層で階層展開処理する工程とを含むことを特
徴とする半導体集積回路の階層レイアウト設計方法。
In a hierarchical layout design for arranging blocks corresponding to macro cells having a predetermined logic function in an upper hierarchy and connecting and wiring the blocks in the upper hierarchy, after arranging the blocks on the upper hierarchy, A step of automatically laying out connection wiring so that a wiring path between the blocks is shortened; and, after the automatic layout step, a block through which a wiring passes, that is, a passing wiring path on a passing block; Generating a terminal at the boundary of the block, embedding a passing wiring portion of the block in the block, and setting a layer having the terminal and the embedded wiring to an upper layer and a new macro cell having the passing block as a lower layer. A layer generation processing step of generating a corresponding block, and a hierarchical expansion of the new macro cell at the top layer And a step of performing an open process.
【請求項2】 前記階層生成処理工程後に、前記ブロッ
クを構成する素子および配線を前記ブロック内に配置す
ることを特徴とする請求項1記載の半導体集積回路の階
層レイアウト設計方法。
2. The method according to claim 1, further comprising, after the hierarchical generation processing step, arranging elements and wiring constituting the block in the block.
【請求項3】 ブロック内に予め素子および配線を配置
してから前記上位階層に前記ブロックを配置することを
特徴とする請求項1記載の半導体集積回路の階層レイア
ウト設計方法。
3. The method according to claim 1, further comprising arranging elements and wirings in the block in advance, and then arranging the block in the upper hierarchy.
【請求項4】 請求項3記載の半導体集積回路の階層レ
イアウト設計方法において、前記ブロック上の通過配線
経路を固定すると共に前記ブロック内の他の配線端子を
固定して前記他の配線の再配置を行うことを特徴とする
請求項3記載の半導体集積回路の階層レイアウト設計方
法。
4. The hierarchical layout design method for a semiconductor integrated circuit according to claim 3, wherein a route of the wiring on the block is fixed, and another wiring terminal in the block is fixed to rearrange the other wiring. 4. The method of designing a hierarchical layout of a semiconductor integrated circuit according to claim 3, wherein:
【請求項5】 前記階層展開処理後、前記ブロック間の
配線経路から前記配線の抵抗、寄生容量を抽出し半導体
集積回路の論理シミュレーションを行うことを特徴とす
る請求項2,請求項3または請求項4記載の半導体集積
回路の階層レイアウト設計方法。
5. The logic simulation of a semiconductor integrated circuit by extracting a resistance and a parasitic capacitance of the wiring from a wiring path between the blocks after the hierarchical development processing. Item 5. The hierarchical layout design method for a semiconductor integrated circuit according to Item 4.
【請求項6】 前記ブロック上の通過配線経路を有する
ブロックのマクロセルごとに前記論理シミュレーション
を行い前記抵抗および寄生容量を調整することを特徴と
する請求項5記載の半導体集積回路の階層レイアウト設
計方法。
6. The hierarchical layout design method for a semiconductor integrated circuit according to claim 5, wherein said logic simulation is performed for each macro cell of a block having a passing wiring path on said block to adjust said resistance and parasitic capacitance. .
【請求項7】 半導体集積回路の階層レイアウト方法に
おいて、ブロック上を通過する配線すなわち通過配線を
下位階層に埋め込んで下位階層のネットリストに情報追
加する工程と、埋め込んだ配線のネットリスト情報を論
理設計のネットリストに合致させるために、ネットリス
ト上で階層操作を行い前記埋め込んだ配線のネットリス
トを上位階層に持ち上げることを特徴とする半導体集積
回路の階層レイアウト設計方法。
7. A layer layout method for a semiconductor integrated circuit, wherein a wiring passing over a block, that is, a passing wiring is embedded in a lower hierarchy and information is added to a lower layer netlist, and the netlist information of the embedded wiring is logically converted. A hierarchical layout design method for a semiconductor integrated circuit, wherein a hierarchical operation is performed on a netlist to raise the netlist of the embedded wiring to an upper hierarchy in order to match the netlist of the design.
【請求項8】 前記埋め込んだ配線のブロック内でのレ
イアウトにおいて、前記配線に形成される抵抗、寄生容
量を論理設計のネットリストに張り付けることを特徴と
する請求項7記載の半導体集積回路の階層レイアウト設
計方法。
8. The semiconductor integrated circuit according to claim 7, wherein, in a layout of the embedded wiring in the block, a resistance and a parasitic capacitance formed in the wiring are pasted to a netlist of a logic design. Hierarchical layout design method.
【請求項9】 前記ネットリスト上での階層操作の後、
半導体集積回路の論理シミュレーションを行うことを特
徴とする請求項7または請求項8記載の半導体集積回路
の階層レイアウト設計方法。
9. After the hierarchical operation on the netlist,
9. The hierarchical layout design method for a semiconductor integrated circuit according to claim 7, wherein a logic simulation of the semiconductor integrated circuit is performed.
【請求項10】 前記ブロック内に予め通過配線のため
の配線領域を確保しておき、前記埋め込んだ配線を再配
置することを特徴とする請求項7,請求項8または請求
項9記載の半導体集積回路の階層レイアウト設計方法。
10. The semiconductor according to claim 7, wherein a wiring area for a passing wiring is previously secured in the block, and the embedded wiring is rearranged. Hierarchical layout design method for integrated circuits.
JP10329315A 1998-11-19 1998-11-19 Hierarchical layout design method for semiconductor integrated circuit Expired - Fee Related JP3130880B2 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10329315A JP3130880B2 (en) 1998-11-19 1998-11-19 Hierarchical layout design method for semiconductor integrated circuit

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10329315A JP3130880B2 (en) 1998-11-19 1998-11-19 Hierarchical layout design method for semiconductor integrated circuit

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000156414A JP2000156414A (en) 2000-06-06
JP3130880B2 true JP3130880B2 (en) 2001-01-31

Family

ID=18220099

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10329315A Expired - Fee Related JP3130880B2 (en) 1998-11-19 1998-11-19 Hierarchical layout design method for semiconductor integrated circuit

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP3130880B2 (en)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01136922U (en) * 1988-03-11 1989-09-19

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01136922U (en) * 1988-03-11 1989-09-19

Also Published As

Publication number Publication date
JP2000156414A (en) 2000-06-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US7243315B2 (en) Methods for producing structured application-specific integrated circuits that are equivalent to field-programmable gate arrays
US5404033A (en) Application specific integrated circuit and placement and routing software with non-customizable first metal layer and vias and customizable second metal grid pattern
US9443053B2 (en) System for and method of placing clock stations using variable drive-strength clock drivers built out of a smaller subset of base cells for hybrid tree-mesh clock distribution networks
JP2007128512A (en) Method, system and program for improving manufacturability of semiconductor device
JPH05109890A (en) Circuit-arrangement incorporating method
TW201813050A (en) Integrated circuit implementing standard cells with metal layer segments extending out of cell boundary
JP6544923B2 (en) System and method for tuning a clock network configured using a variable drive clock inverter with a variable drive clock driver constructed by a subset of base cells
JP2004342100A (en) Tool flow process for physical design of integrated circuit
US20020029371A1 (en) Methods, systems, and computer program products for designing an integrated circuit that use an information repository having circuit block layout information
KR20220104731A (en) Electrical circuit design using cells with metal lines
US7062739B2 (en) Gate reuse methodology for diffused cell-based IP blocks in platform-based silicon products
US6581200B2 (en) Abstracting netlist to manage routing information
JP3130880B2 (en) Hierarchical layout design method for semiconductor integrated circuit
JP2005235804A (en) Design method and program of semiconductor device
JPH10229129A (en) Chip layout of semiconductor integrated circuit and verification thereof
JP2872216B1 (en) Macro design method
JP2004040081A (en) Mask-programmable logic device with programmable gate array part
JPH1167923A (en) Semiconductor integrated circuit, wiring routing method thereof and recording medium recording the method
JP4071507B2 (en) Hierarchical layout method of semiconductor integrated circuit
JP3288336B2 (en) Design method of semiconductor integrated circuit
JP4179221B2 (en) LSI layout design method, layout design apparatus, and layout design program
JP2980316B1 (en) Hierarchy layout method
JP2783216B2 (en) Semiconductor device wiring method
Chakravarthi et al. SoC Physical Design Flow and Algorithms
JP3105857B2 (en) Layout method of semiconductor integrated circuit device and semiconductor integrated circuit device

Legal Events

Date Code Title Description
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20001017

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

S111 Request for change of ownership or part of ownership

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313113

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20071117

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081117

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees