JP3100185U - コネクター - Google Patents

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Abstract

【課題】　インターフェイスと回路ボードとの間隔を縮めて、コンパクト型電子製品の需要に応じさせる、コネクターを提供する。
【解決手段】　コネクター２６は、少なくとも一つの導電媒質３６と、導電媒質３６を収容する少なくとも一つの中空部を含むフレーム２８、３０とを含む。そのうち導電媒質３６は、複数の絶縁層と、隣り合った両絶縁層の間に形成される複数の導電層とを含む。
【選択図】　図５

Description

　この考案はコネクターに関し、特に両ボードを電気的に接続するためのコネクターに関する。
　種々の装置とインターフェイスを接続するに応じて、種々の形式に対応するコネクターは数多くの電子関連製品、例えばノートブック型コンピューター、マザーボード、インターフェイスカードに広く応用されている。そのうち大部分のコネクターは金属線の接続によって電気信号を伝送する。図１を参照する。図１は従来の金属型コネクターを表わす立体図である。金属型コネクター１０はインターフェイスカード１４に設けられるオス型接続器１２と、回路ボード１８に設けられるメス型接続器１６とを含む。オス型接続器１２とメス型接続器１６は上下はめ込んで着脱する。図２を参照する。図２は金属型コネクター１０の分離状態を表わす側面図である。インターフェイスカード１４と回路ボード１８の電気信号の伝送はオス型接続器１２の金属導線２０とメス型接続器１６の金属導線２２との相互接触によって行われる。図３を参照する。図３は金属型コネクター１０の結合状態を表わす側面図である。金属型コネクターのオス型接続器１２とメス型接続器１６を上下から圧力を施してはめ込み、金属導線２０と金属導線２２が完全に接触して電気信号を完全に伝送できるようにさせる。図４を参照する。図４はメス型接続器１６と回路ボード１８との接続を表わす平面図である。インターフェイスカード１４から入力された電気信号をオス型接続器１２の金属導線２０からメス型接続器１６の金属導線２２に伝送してから、金属導線２２と接続される回路ボード１８におけるゴールドフィンガー２４を通して回路ボード１８に伝送する。
　しかし、従来の金属型コネクターは剛体による接続を利用するため、コネクター本体の高さによって両ボード間は間隔が生じて密着できない。現在電子製品の小型化に従って、その間隔をなくさなければならない。なお、金属導線間の間隔においては製作工程上の制限がある。現在技術をコスト面から考えれば、その間隔は０.６ミリまでに縮められるが、間隔をもっと縮めればより一層の空間節約は実現できる。更に生産コストの面において、金属型コネクターは広範囲に応用されているため、コストを低減させる材料を利用できれば、業界に多大の利益をもたらしうるに違いない。
　よってこの考案は前述の問題を解決するためのコネクターを提供することを課題とする。
　この考案は第一ボードを第二ボードと電気的に接続するコネクターを提供する。該コネクターは、少なくとも一つの導電媒質と、導電媒質を収容する少なくとも一つの中空部を含むフレームとを含む。そのうち該導電媒質は、複数の絶縁層と、隣り合った両絶縁層の間に形成される複数の導電層とを含む。
　従来の技術と比べ、この考案によるコネクターはゴムなどの変形量の多い軟性材質を導電媒質の中の絶縁充填材料とするため、インターフェイスと回路ボードとの間隔を縮めて、コンパクト型電子製品の需要に応じさせる。なお、各導電層と各絶縁層の厚さは従来のコネクターにある金属導線間の間隔より短く、０.０５ミリまで縮められるため、コネクターの所要空間を節約できる。更にコスト面においても、この考案によるコネクターは従来のコネクターのコストを５０パーセント以下まで低減させ、量産のコスト低減に著しく役立っている。
　かかるコネクターの特徴を詳述するために、具体的な実施例を挙げ、図示を参照にして以下に説明する。
　図５を参照する。図５はこの考案の第１の実施例による第一コネクター２６を表わす説明図である。第一コネクター２６はインターフェイスカード１４に設けられる第一上フレーム２８と、回路ボード１８に設けられる第一下フレーム３０とを含む。回路ボード１８はプリント回路ボードなどの形式にあたる。そのうち第一上フレーム２８は二つの上固定具３２を具え、第一下フレーム３０は二つの下固定具３４を具え、第一上フレーム２８と第一下フレーム３０は上固定具３２と下固定具３４との結合によって着脱する。第一上フレーム２８と第一下フレーム３０はプラスチックフレームであり、第一コネクター２６は更に長方体を呈する二つの導電媒質３６を含む。図６を参照する。図６は導電媒質３６を表わす説明図である。導電媒質３６は、導電性のあるセラミックス粒子、金属粒子もしくは金属導線などの複数の導電層３８と、絶縁性のあるゴムかセラミックス材料などの複数の絶縁層４０とを含む。導電層３８と絶縁層４０は互い違いに配列されて、導電層３８同士は互いに接続しないようにされる。
　図７を参照する。図７は第一下フレーム３０と回路ボード１８との接続を表わす平面図である。第一下フレーム３０は二列の中空部４２を具え、二列の中空部４２はそれぞれ一個の長方体導電媒質３６を収容する。導電媒質３６にある複数の導電層３８の下側は回路ボード１８のゴールドフィンガー２４と直接に電気的に接続される。図８を参照する。図８はこの考案の第１の実施例による導電媒質３６が中空部４２に収容される状態を表わす平面図である。各導電層３８と回路ボード１８との間の電気信号を伝送するため、各導電層３８はゴールドフィンガー２４の各金属導線とそれぞれ接続される。第一上フレーム２８は構造上、第一下フレーム３０と同じく二列の中空部４２を含むため、第一上フレーム２８とインターフェイスカード１４との接続状態は図７と同じである。導電媒質３６にある複数の導電層３８の上側はインターフェイスカード１４のゴールドフィンガーと直接に電気的に接続される。各導電層３８とインターフェイスカード１４との間の電気信号を伝送するため、各導電層３８はゴールドフィンガーの各金属導線とそれぞれ接続される。ここでその図示を省略する。
　導電媒質３６は第一上フレーム２８と第一下フレーム３０の中空部４２に固定される。図９を参照する。図９は第一コネクター２６の結合状態を表わす側面図である。第一上フレーム２８と第一下フレーム３０は上固定具３２と下固定具３４との結合によって接続される。よって導電層３８の上側はインターフェイスカード１４のゴールドフィンガーと緊密に電気的に接続され、導電層３８の下側は回路ボード１８のゴールドフィンガー２４と緊密に電気的に接続され、インターフェイスカード１４と回路ボード１８との間の電気信号伝送は導電層３８によって行われる。
　図１０を参照する。図１０はこの考案の第２の実施例による第二コネクター４４の分離状態を表わす側面図である。第二コネクター４４は回路ボード１８に設けられるフレーム４５を具える。回路ボード１８はプリント回路ボードなどの形式にあたる。フレーム４５は二つのトッププラグ４８を具え、インターフェイスカード１４は二つの孔４６を具え、インターフェイスカード１４はその孔４６とフレーム４５のトッププラグ４８との結合によってフレーム４５に固定される。フレーム４５はプラスチックフレームであり、第二コネクター４４は更に長方体を呈する二つの導電媒質３６を含む。第二実施例による導電媒質３６は図６における導電媒質３６と同一のものであり、インターフェイスカード１４と回路ボード１８との電気的接続も第一実施例と同じであるため、ここでその説明を省略する。
　図１１を参照する。図１１はこの考案の第３の実施例による第三コネクター５０の分離状態を表わす側面図である。第三コネクター５０はインターフェイスカード１４に設けられる第二上フレーム５２と、回路ボード１８に設けられる第二下フレーム５４とを含む。回路ボード１８はプリント回路ボードなどの形式にあたる。そのうち第二上フレーム５２は二つの上固定具３２を具え、第二下フレーム５４は二つの下固定具３４を具え、第二上フレーム５２と第二下フレーム５４は上固定具３２と下固定具３４との結合によって着脱する。前述の実施例との相違点は、第三コネクター５０は一つの長方体導電媒質３６しか含んでいないことにある。
　図１２を参照する。図１２は第二下フレーム５４と回路ボード１８との接続を表わす平面図である。前述の実施例との相違点は、第二下フレーム５４は一列の中空部４２しか具えず、該中空部４２は一個の長方体導電媒質３６しか収容しないことにある。導電媒質３６の複数の導電層３８の下側は回路ボード１８のゴールドフィンガー２４と直接に電気的に接続される。図１３を参照する。図１３はこの考案の第３の実施例による導電媒質３６が中空部４２に収容される状態を表わす平面図である。各導電層３８と回路ボード１８との間の電気信号を伝送するため、各導電層３８はゴールドフィンガー２４の各金属導線とそれぞれ接続される。第二上フレーム５２は構造上、第二下フレーム５４と同じく一つの中空部４２を含むため、第二上フレーム５２とインターフェイスカード１４との接続は図１２と同じである。導電媒質３６にある複数の導電層３８の上側はインターフェイスカード１４のゴールドフィンガーと直接に電気的に接続される。各導電層３８とインターフェイスカード１４との間の電気信号を伝送するため、各導電層３８はゴールドフィンガーの各金属導線とそれぞれ接続される。ここでその図示を省略する。
　導電媒質３６は第二上フレーム５２と第二下フレーム５４との中空部４２に固定される。図１４を参照する。図１４は第一コネクター２６の結合状態を表わす側面図である。その組み立てと電気信号の伝送は第１の実施例と同じであるため、ここでその説明を省略する。
　以上は、この考案の好ましい実施例であって、この考案の実施の範囲を限定するものではない。よって、当業者のなし得る修正、もしくは変更であって、この考案の精神の下においてなされ、この考案に対して均等の効果を有するものは、いずれもこの考案の実用新案登録の範囲に属するものとする。
従来の金属型コネクターを表わす立体図である。 金属型コネクターの分離状態を表わす側面図である。 金属型コネクターの結合状態を表わす側面図である。 メス型接続器と回路ボードとの接続を表わす平面図である。 この考案の第１の実施例による第一コネクターを表わす説明図である。 導電媒質を表わす説明図である。 第一下フレームと回路ボードとの接続を表わす平面図である。 この考案の第１の実施例による導電媒質が中空部に収容される状態を表わす平面図である。 第一コネクターの結合状態を表わす側面図である。 この考案の第２の実施例による第二コネクターの分離状態を表わす側面図である。 この考案の第３の実施例による第三コネクターの分離状態を表わす側面図である。 第二下フレームと回路ボードとの接続を表わす平面図である。 この考案の第３の実施例による導電媒質が中空部に収容される状態を表わす平面図である。 第一コネクターの結合状態を表わす側面図である。
符号の説明
１０　　　　　　　　　金属型コネクター
１２　　　　　　　　　オス型接続器
１４　　　　　　　　　インターフェイスカード
１６　　　　　　　　　メス型接続器
１８　　　　　　　　　回路ボード
２０　　　　　　　　　金属導線
２２　　　　　　　　　金属導線
２４　　　　　　　　　ゴールドフィンガー
２６　　　　　　　　　第一コネクター
２８　　　　　　　　　第一上フレーム
３０　　　　　　　　　第一下フレーム
３２　　　　　　　　　上固定具
３４　　　　　　　　　下固定具
３６　　　　　　　　　導電媒質
３８　　　　　　　　　導電層
４０　　　　　　　　　絶縁層
４２　　　　　　　　　中空部
４４　　　　　　　　　第二コネクター
４５　　　　　　　　　フレーム
４６　　　　　　　　　孔
４８　　　　　　　　　トッププラグ
５０　　　　　　　　　第三コネクター
５２　　　　　　　　　第二上フレーム
５４　　　　　　　　　第二下フレーム

Claims (15)

  1. 　第一ボードを第二ボードと電気的に接続するコネクターであって、該コネクターは、
    　少なくとも一つの導電媒質と、
    　導電媒質を収容する少なくとも一つの中空部を含むフレームとを含み、
    　そのうち該導電媒質は、
    　複数の絶縁層と、
    　隣り合った両絶縁層の間に形成される複数の導電層とを含むことを特徴とするコネクター。
  2. 　前記導電媒質が長方体であることを特徴とする請求項１記載のコネクター。
  3. 　前記フレームは第二ボードに固定される上フレームと第一ボードに固定される下フレームとを含むことを特徴とする請求項１記載のコネクター。
  4. 　前記上フレームは上固定具を具え、前記下フレームは上固定具と結合するための下定具を具えることを特徴とする請求項３記載のコネクター。
  5. 　前記第一ボードはトッププラグ結合によってフレームに固定されることを特徴とする請求項１記載のコネクター。
  6. 　前記導電層の上側は上フレームの金属接点を通して第二ボードのゴールドフィンガーと電気的に接続され、導電層の下側は下フレームの金属接点を通して第一ボードのゴールドフィンガーと電気的に接続され、よって第一ボードと第二ボードとの間の電気信号を伝送することを特徴とする請求項３記載のコネクター。
  7. 　前記フレームがプラスチックフレームであることを特徴とする請求項１記載のコネクター。
  8. 　前記導電層の上側は第二ボードのゴールドフィンガーと電気的に接続され、導電層の下側は第一ボードのゴールドフィンガーと電気的に接続され、よって第一ボードと第二ボードとの間の電気信号を伝送することを特徴とする請求項１記載のコネクター。
  9. 　前記第二ボードがプリント回路ボードであることを特徴とする請求項１記載のコネクター。
  10. 　前記第一ボードがインターフェイスカードであることを特徴とする請求項１記載のコネクター。
  11. 　前記導電層が導電性のあるセラミックス粒子であることを特徴とする請求項１記載のコネクター。
  12. 　前記導電層が導電性のある金属粒子であることを特徴とする請求項１記載のコネクター。
  13. 　前記導電層が導電性のある金属導線であることを特徴とする請求項１記載のコネクター。
  14. 　前記絶縁層が絶縁性のあるゴムであることを特徴とする請求項１記載のコネクター。
  15. 　前記絶縁層が絶縁性のあるセラミックス材料であることを特徴とする請求項１記載のコネクター。
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