【０００１】
【考案の属する技術分野】
本考案は、電気製品の組み込み熱放散容器に関するものであり、特に、コンピューター、電源、その他、マザーボードの集積回路（ＩＣ）、中央処理装置（ＣＰＵ）、またはビデオアダプターのチップ等の発熱する装置の放熱路を提供するための冷却装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
高度に開発された科学及び技術により、チップの演算速度は高速化し続けている。チップの演算速度が速くなるほど、より多くの熱が発生し、チップの温度が上昇する。発熱する装置の動作温度を維持できるように、容器中でチップ装置から生じる熱を有効に発散するために、様々な種類の放熱構造が開発されてきた。
【０００３】
公知の放熱構造は、マザーボードの集積回路、中央処理装置、またはビデオアダプターのチップ等の、発熱する装置に設置する大面積の吸熱及び放熱フィンを使用するものである。現在、ほとんどのコンピューターの容器は、収容されている装置と周辺機器が密接な間隔で存在するので、発熱する装置で生じる熱は外部に容易には逃げず、温室効果が生じやすい。したがって、パーソナルコンピューターを使用する際に、熱がコンピューターの容器に蓄積しないように、容器を外す利用者もいるであろう。
【０００４】
【考案が解決しようとする課題】
しかしながら、このようにすると、熱の循環は改善されるものの、内部装置は、外部の力にさらされやすい。
【０００５】
コンピューターの演算速度を速くするほど、それにより多くの熱が発生しやすくなる。市販されるコンピューター容器は、コンピューターがほとんど近接して設置されるので、放熱効果を改善する必要がある。
【０００６】
本考案は、このような従来の課題に応えるために成されたものであり、放熱効果の大きい、電気製品の組み込み熱放散容器の提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
本考案は、電気製品の組み込み熱放散容器を提供するものである。相互に一定間隔であけられた複数のフィンが、電気製品の枠体に載置される。フィンは相互に一定間隔であけられているので、それぞれの発熱する装置から生じる熱を、フィン間の間隔を介して外部に循環することができる。したがって、温室効果が防止される。
【０００８】
本考案の一実施形態において、本考案によって提供される電気製品の組み込み熱放散容器は、枠体及び冷却カバーを有する。枠体は、電気製品の複数の装置及び周辺機器を運ぶために使用される。冷却カバーは、枠体に載置され、複数の離間したフィンを有し、この際、フィンは、少なくとも一の熱伝導性パイプによって相互に連結される。好ましくは、フィンは、相互に平行に配列し、枠体の前端から後端の間に配置され、さらに熱伝導性パイプは、フィンに横方向に伸延するものである。または、冷却カバーは、さらに、吸熱トップパネル、吸熱トップパネルの２つの長手方向の側から横方向に伸延するフィン、及びフィンに縦方向に伸延する熱伝導性パイプを有する。熱伝導性パイプ（ｔｈｅｒｍａｌ ｃｏｎｄｕｃｔｉｖｅ ｐｉｐｅ）としては、熱を伝えるパイプ（ｈｅａｔ ｃｏｎｄｕｃｔｉｎｇ ｐｉｐｅ）または冷却パイプがある。一実施形態においては、熱伝導性パイプは、さらに電気製品の内部放熱構造に関連して伸延する。したがって、内部放熱構造によって吸収された熱は、外部に容易にかつ迅速に発散されうる。容器は、循環回路を形成できるように熱伝導性パイプに冷却液を導入するためのポンプをさらに有していてもよい。
【０００９】
他の実施形態においては、本考案は、枠体、冷却カバー及び外部カバーを有する電気製品の組み込み熱放散容器を提供する。枠体は、電気製品の複数の装置及び周辺機器を運ぶために使用される。冷却カバーは、枠体に載置され、複数の離間したフィンを有し、この際、フィンは、少なくとも一の熱伝導性パイプによって相互に連結される。外部カバーは、冷却カバーを覆う。
【００１０】
フィンは、相互に平行に配列し、枠体の前端から後端の間に配置され、さらに熱伝導性パイプは、フィンに横方向に伸延するものである。または、冷却カバーは、さらに、吸熱トップパネル、吸熱トップパネルの２つの長手方向の側から横方向に伸延するフィン、及びフィンに縦方向に伸延する熱伝導性パイプを有する。熱伝導性パイプとしては、熱を伝えるパイプまたは冷却パイプがある。熱伝導性パイプは、電気製品の内部放熱構造を連結するように冷却カバーのいたるところに伸延する。同様にして、熱伝導性パイプに冷却液を導入するためのポンプが、循環ループを形成できるように設けられてもよい。外部カバーは、複数の伸延した開口溝を有する。伸延した開口溝は、フィン間に間隔をあけて平行に設けられる。好ましくは、外部カバーは、孔構造を形成するように粉末冶金または泡状アルミニウム（ｂｕｂｂｌｅ ａｌｕｍｉｎｕｍ）で作製される。
【００１１】
【考案の実施の形態】
図１に示されるように、本考案は、電気製品の発熱する装置によって生じる熱を放散するための組み込み熱放散容器を提供するものである。発熱する装置としては、例えば、マザーボードの集積回路、中央処理装置、またはビデオアダプターのチップがある。本容器は、枠体１０及び当該枠体１０に載置された冷却カバー１１を有する。
【００１２】
枠体１０は、電気製品中に組み込まれた様々な装置または周辺機器を運んだり、収容したりするために使用される。枠体１０は、フロントパネル１０６を有する。このフロントパネル１０６上には、スイッチボタン１０１が形成され、また、コンパクトディスクドライブ１０２及びフロッピー（登録商標）ドライブ１０３が設置され、アクセスすることができる。中央処理装置、メモリー及びコンピューター操作を行なうための他の部品が、マザーボード１０４に設置されている。部品または装置の組み立ては本考案には必須ではないので、詳細な説明は省略する。
【００１３】
図２に示されるように、冷却カバー１１は、密接にある間隔で平行に配列するフィン１１１を有する。隣接するフィン間に間隔があいているので、電気製品の発熱する装置によって生じる熱は、外部に循環できる。
【００１４】
フィン１１１は、「ｎ」形状またはアーチ形状の断面を有する。フィン１１１は、相互に平行に配列し、枠体１０の前端から後端の間に配置される。フィン１１１は、熱伝導性パイプ１１２（加熱パイプまたは冷却パイプ）によって一緒に連結される。図示されるように、熱伝導性パイプ１１２は、フィン１１１に横方向に伸延することによって、冷却カバー１１中にフィン１１１が組み込まれている構造となっている。
【００１５】
これにより、電気製品の組み込み熱放散容器が提供される。
【００１６】
図３及び４には、電気製品の組み込み熱放散容器の第二の実施形態の解組み立て図及び斜視図が示される。冷却カバー１１は、吸熱トップパネル３０、及び吸熱トップパネル３０の２つの長手方向の側から相互に平行に配置されるフィン１１１を有する。したがって、逆Ｕ字形状の空間が形成され、これにより、枠体１０及び当該枠体１０に含まれる電気製品をスライドすることができる。同様にして、フィン１１１を貫通する熱伝導性パイプ１１２は、フィン１１１及び吸熱トップパネル３０を一体化するのに使用される。本実施形態において、熱伝導性パイプ１１２は、吸熱トップパネル３０の各長手方向の側から伸延するフィン１１１に縦方向に伸延する。次に、このようにして一体化された冷却カバー１１は、枠体１０に載置されて、電気製品の組み込み熱放散容器が形成される。
【００１７】
図５は、本考案の第三の実施形態の容器の分解組み立て図である。本実施形態の容器は、図１及び２で示される第一の実施形態による容器を修飾することによって作製される。本実施形態において、フィン１１１に横方向に伸延する熱伝導性パイプ１１２は、電気製品の中央処理装置の熱伝導性ブロックまたは吸熱と連結するように伸延する。したがって、中央処理装置に生じる熱は、熱伝導性ブロックまたは吸熱によって吸収された後、熱伝導性パイプ１１２及びフィン１１１を介して外部に迅速に放散される。
【００１８】
図６に示されるように、水、メタノール、または冷却剤などの、冷却液を、循環回路を形成するように熱伝導性パイプ１１２中に導入されてもよい。ポンプを、放熱効果をさらに促進するために、循環回路の内部循環を行なえるように、さらに設けてもよい。
【００１９】
図７及び８は、本考案の第四の実施形態の容器の分解組み立て図及び斜視図を示すものである。本実施形態においては、外部カバー５０が、冷却カバー１１を覆うように設けられる。外部カバー５０は、フィン１１１間に間隔があけられて平行に配列される複数の伸延した開口部５０１を有する。これにより、空気の循環は維持したまま、電気製品の内部の装置の保護が強化できる。加えて、外部カバー５０の保護により、フィン１１１は、特に輸送中の、外部の力または衝撃によって変形するのが防止される。
【００２０】
外部カバー５０は、空気の循環のための細かい通気溝が形成できるように、粉末冶金または泡状アルミニウムで作製して孔構造を形成してもよい。
【００２１】
電気製品の組み込み熱放散容器の利点としては、少なくとも下記の利点が挙げられる。
【００２２】
１．冷却カバー１１のフィン１１１間の間隔により、電気製品の内部が外部雰囲気と連通して、電気製品の組み込み熱放散容器によって発生する熱を効果的に外部に排出して、温室効果を防止する。
【００２３】
２．フィンを連結するための熱伝導性パイプ１１２によって、内部装置の組み込み放熱構造をも可能にできる。発熱する装置の放熱効果がさらに改善される。
【００２４】
３．熱伝導性パイプ１１２に、液体循環回路を設けてもよく、これにより、法熱効果がアルミニウムまたは銅で作製された公知の構造物に比べて優れたものになる。
【００２５】
４．外部カバー５０によって、冷却カバー１１の内部装置及びフィン１１１がさらに保護される。したがって、フィン１１１は、外部の力による変形を起こさない。また、チリが電気製品に入ることをも防止する。これらの保護は、電気製品の輸送中に最も重要である。
【００２６】
本考案の他の実施形態は、明細書及び本明細書に開示された考案の実施を考慮して当業者には明らかであろう。明細書及び実施例は詳細に説明するのみであり、本考案の真の概念及び精神は実用新案登録請求の範囲によって示されるものと解される。
【００２７】
【考案の効果】
以上、本考案の電気製品の組み込み熱放散容器によれば、次のような効果を生じる。
【００２８】
まず、冷却カバーにはフィンが設けられフィンは熱伝導性パイプによって相互に連結されているので、容器内部の熱を効率的に放熱させることができる。また、熱伝導性パイプに冷却液を循環させることができるので、容器内部の熱をさらに効率的に放熱させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】は、本考案の第一の実施形態の容器の分解組み立て図である。
【図２】は、本考案の第一の実施形態の容器の斜視図である。
【図３】は、本考案の第二の実施形態の容器の分解組み立て図である。
【図４】は、本考案の第二の実施形態の容器の斜視図である。
【図５】は、本考案の第三の実施形態の容器の分解組み立て図である。
【図６】は、本考案の第三の実施形態の容器の斜視図である。
【図７】は、本考案の第四の実施形態の容器の分解組み立て図である。
【図８】は、本考案の第四の実施形態の容器の斜視図である。
【符号の説明】
１０…枠体、１１…冷却カバー、１０１…スイッチボタン、
１０２…コンパクトディスクドライブ、１０３…フロッピー（登録商標）ドライブ、
１０４…マザーボード、１０６…フロントパネル、
１１１…フィン、１１２…熱伝導性パイプ、
３０…吸熱トップパネル、５０…外部カバー、５０１…開口部。[0001]
[Technical field to which the invention belongs]
The present invention relates to a built-in heat dissipating container for an electric product, and particularly to a computer, a power supply, and other devices that generate heat, such as an integrated circuit (IC) of a motherboard, a central processing unit (CPU), or a chip of a video adapter. The present invention relates to a cooling device for providing a heat radiation path.
[0002]
[Prior art]
Due to the highly developed science and technology, the operation speed of the chip continues to increase. As the operation speed of the chip increases, more heat is generated and the temperature of the chip increases. Various types of heat dissipation structures have been developed to effectively dissipate the heat generated by the chip device in the container so that the operating temperature of the device that generates heat can be maintained.
[0003]
Known heat dissipation structures use large area heat-absorbing and heat-dissipating fins that are installed on devices that generate heat, such as integrated circuits on motherboards, central processing units, or chips in video adapters. At present, in most computer containers, the contained devices and peripheral devices are closely spaced, so that the heat generated by the heat-generating devices does not easily escape to the outside, and the greenhouse effect is likely to occur. Thus, when using a personal computer, some users will remove the container so that heat does not accumulate in the computer container.
[0004]
[Problems to be solved by the invention]
However, while this improves the circulation of heat, the internal devices are more susceptible to external forces.
[0005]
The faster the computer operates, the more heat it produces. Since commercially available computer containers are installed close to the computer, it is necessary to improve the heat radiation effect.
[0006]
The present invention has been made to meet such a conventional problem, and an object of the present invention is to provide a heat-dissipating container for an electric appliance, which has a large heat-dissipating effect.
[0007]
[Means for Solving the Problems]
The present invention provides a built-in heat dissipation container for electric appliances. A plurality of fins spaced apart from each other are placed on the frame of the electric appliance. Since the fins are spaced apart from each other, heat generated from each heating device can be circulated to the outside through the spacing between the fins. Therefore, the greenhouse effect is prevented.
[0008]
In one embodiment of the present invention, a built-in heat dissipation container for an electric appliance provided by the present invention has a frame and a cooling cover. Frames are used to carry multiple devices and peripherals for electrical appliances. The cooling cover is mounted on the frame and has a plurality of spaced fins, wherein the fins are interconnected by at least one thermally conductive pipe. Preferably, the fins are arranged parallel to each other and are located between the front end and the rear end of the frame, and the heat conductive pipe extends laterally to the fins. Alternatively, the cooling cover further comprises a heat absorbing top panel, fins extending laterally from two longitudinal sides of the heat absorbing top panel, and a thermally conductive pipe extending longitudinally to the fins. As the thermal conductive pipe, there is a heat conducting pipe or a cooling pipe. In one embodiment, the thermally conductive pipe further extends in relation to the internal heat dissipation structure of the appliance. Therefore, the heat absorbed by the internal heat dissipation structure can be easily and quickly dissipated to the outside. The container may further include a pump for introducing a cooling liquid into the heat conductive pipe so that a circulation circuit can be formed.
[0009]
In another embodiment, the present invention provides a built-in heat dissipation container for an appliance having a frame, a cooling cover and an outer cover. Frames are used to carry multiple devices and peripherals for electrical appliances. The cooling cover is mounted on the frame and has a plurality of spaced fins, wherein the fins are interconnected by at least one thermally conductive pipe. The outer cover covers the cooling cover.
[0010]
The fins are arranged parallel to each other and are disposed between the front end and the rear end of the frame, and the heat conductive pipe extends laterally to the fins. Alternatively, the cooling cover further comprises a heat absorbing top panel, fins extending laterally from two longitudinal sides of the heat absorbing top panel, and a thermally conductive pipe extending longitudinally to the fins. Thermally conductive pipes include heat transfer pipes or cooling pipes. The heat conductive pipe extends throughout the cooling cover to connect the internal heat dissipation structure of the electrical product. Similarly, a pump for introducing the cooling liquid into the heat conductive pipe may be provided so as to form a circulation loop. The outer cover has a plurality of elongated open grooves. The extended opening grooves are provided in parallel with a space between the fins. Preferably, the outer cover is made of powder metallurgy or bubble aluminum to form a perforated structure.
[0011]
[Embodiment of the invention]
As shown in FIG. 1, the present invention provides a built-in heat dissipation container for dissipating heat generated by a device for generating heat of an electric appliance. Examples of the device that generates heat include an integrated circuit of a motherboard, a central processing unit, or a chip of a video adapter. This container has a frame 10 and a cooling cover 11 placed on the frame 10.
[0012]
The frame 10 is used to carry and house various devices or peripheral devices incorporated in the electric appliance. The frame 10 has a front panel 106. On the front panel 106, a switch button 101 is formed, and a compact disk drive 102 and a floppy (registered trademark) drive 103 are installed and can be accessed. Central processing unit, memory and other components for performing computer operations are mounted on motherboard 104. Since the assembly of parts or devices is not essential to the present invention, a detailed description is omitted.
[0013]
As shown in FIG. 2, the cooling cover 11 has fins 111 arranged in parallel at close intervals. Because of the spacing between adjacent fins, the heat generated by the heating device of the appliance can be circulated to the outside.
[0014]
Fins 111 have an “n” -shaped or arch-shaped cross section. The fins 111 are arranged in parallel with each other, and are arranged between the front end and the rear end of the frame 10. The fins 111 are connected together by a thermally conductive pipe 112 (heating or cooling pipe). As shown in the figure, the heat conductive pipe 112 has a structure in which the fin 111 is incorporated in the cooling cover 11 by extending the fin 111 in the lateral direction.
[0015]
This provides a built-in heat dissipation container for the electrical product.
[0016]
FIGS. 3 and 4 show a disassembled view and a perspective view of a second embodiment of a built-in heat dissipation container for an electric product. The cooling cover 11 has an endothermic top panel 30 and fins 111 arranged parallel to each other from two longitudinal sides of the endothermic top panel 30. Therefore, an inverted U-shaped space is formed, so that the frame 10 and the electric products included in the frame 10 can be slid. Similarly, a heat conductive pipe 112 penetrating the fin 111 is used to integrate the fin 111 and the heat absorbing top panel 30. In this embodiment, the heat conductive pipes 112 extend longitudinally to fins 111 extending from each longitudinal side of the heat absorbing top panel 30. Next, the cooling cover 11 integrated in this manner is placed on the frame body 10 to form a built-in heat dissipation container for an electric product.
[0017]
FIG. 5 is an exploded view of the container according to the third embodiment of the present invention. The container of this embodiment is made by modifying the container according to the first embodiment shown in FIGS. In the present embodiment, the heat conductive pipe 112 extending laterally to the fin 111 extends so as to be connected to the heat conductive block or heat absorbing part of the central processing unit of the electric appliance. Therefore, the heat generated in the central processing unit is quickly absorbed and then radiated to the outside through the heat conductive pipes 112 and the fins 111 after being absorbed by the heat conductive block or heat absorption.
[0018]
As shown in FIG. 6, a coolant, such as water, methanol, or a coolant, may be introduced into the thermally conductive pipe 112 to form a circuit. A pump may be further provided to allow internal circulation of the circulation circuit to further promote the heat radiation effect.
[0019]
7 and 8 show an exploded view and a perspective view of the container according to the fourth embodiment of the present invention. In the present embodiment, the outer cover 50 is provided so as to cover the cooling cover 11. The outer cover 50 has a plurality of elongated openings 501 spaced and arranged in parallel between the fins 111. Thereby, the protection of the device inside the electric appliance can be enhanced while maintaining the circulation of the air. In addition, the protection of the outer cover 50 prevents the fins 111 from being deformed by external forces or impacts, especially during transportation.
[0020]
The outer cover 50 may be made of powder metallurgy or foamed aluminum to form a pore structure so that fine ventilation grooves for air circulation can be formed.
[0021]
The advantages of the built-in heat dissipation container for electrical products include at least the following advantages.
[0022]
1. The space between the fins 111 of the cooling cover 11 allows the inside of the electric product to communicate with the external atmosphere, thereby effectively discharging the heat generated by the built-in heat dissipation container of the electric product to the outside, thereby preventing the greenhouse effect.
[0023]
2. The heat conductive pipe 112 for connecting the fins can also enable a built-in heat dissipation structure of the internal device. The heat radiation effect of the device that generates heat is further improved.
[0024]
3. The heat conducting pipe 112 may be provided with a liquid circulation circuit, whereby the forensic effect is superior to known structures made of aluminum or copper.
[0025]
4. The outer cover 50 further protects the internal device of the cooling cover 11 and the fins 111. Therefore, the fins 111 are not deformed by an external force. It also prevents Chile from entering electrical appliances. These protections are most important during the transport of the appliance.
[0026]
Other embodiments of the invention will be apparent to those skilled in the art from consideration of the specification and practice of the invention disclosed herein. It is intended that the specification and examples be described in detail only, with the true concept and spirit of the invention being indicated by the following claims.
[0027]
[Effect of the invention]
As described above, according to the heat dissipation container of the present invention, the following effects are obtained.
[0028]
First, the cooling cover is provided with fins, and the fins are interconnected by the heat conductive pipe, so that heat inside the container can be efficiently radiated. In addition, since the coolant can be circulated through the heat conductive pipe, the heat inside the container can be more efficiently radiated.
[Brief description of the drawings]
FIG. 1 is an exploded view of the container according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 2 is a perspective view of the container according to the first embodiment of the present invention.
FIG. 3 is an exploded view of the container according to the second embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a perspective view of a container according to a second embodiment of the present invention.
FIG. 5 is an exploded view of the container according to the third embodiment of the present invention.
FIG. 6 is a perspective view of a container according to a third embodiment of the present invention.
FIG. 7 is an exploded view of the container according to the fourth embodiment of the present invention.
FIG. 8 is a perspective view of a container according to a fourth embodiment of the present invention.
[Explanation of symbols]
10 ... frame, 11 ... cooling cover, 101 ... switch button,
102: compact disk drive, 103: floppy (registered trademark) drive,
104: motherboard, 106: front panel,
111 ... fin, 112 ... heat conductive pipe,
30 ... heat absorbing top panel, 50 ... outer cover, 501 ... opening.
