JP3038092B2 - Appearance inspection method - Google Patents

Appearance inspection method

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JP3038092B2
JP3038092B2 JP4333975A JP33397592A JP3038092B2 JP 3038092 B2 JP3038092 B2 JP 3038092B2 JP 4333975 A JP4333975 A JP 4333975A JP 33397592 A JP33397592 A JP 33397592A JP 3038092 B2 JP3038092 B2 JP 3038092B2
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は、検査対象物の外観の欠
陥を非接触で検査する光学式の外観検査方法に関する。
The present invention relates to the appearance inspection 査方 law on the optical inspecting defects in appearance of the test object without contact.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の曲面を有する検査対象物の外観検
査方法の一例としては、特開昭59−180413号で
提案された表面欠陥検査方法がある。この表面欠陥検査
方法では、検査対象物の同一検査対象面上に少なくとも
異なる2方向から光を照射し、照射光の検査対象物によ
る拡散反射光の光量変化から表面欠陥を検出している。
2. Description of the Related Art As an example of a conventional method for inspecting the appearance of an inspection object having a curved surface, there is a surface defect inspection method proposed in Japanese Patent Application Laid-Open No. Sho 59-180413. In this surface defect inspection method, light is irradiated from at least two different directions onto the same inspection target surface of the inspection target, and a surface defect is detected from a change in the amount of diffused reflected light of the irradiation light due to the inspection target.

【0003】[0003]

【発明が解決しようとする課題】ところが、上述のよう
な外観検査方法では、検査対象面からの拡散反射光の光
量分布が均一なところは曲面状の検査対象物の中央部分
しかない。このため、カメラを真上に設置し、曲面状の
検査対象物の端部までくまなく外観検査を行うことがで
きないという問題があった。
However, in the above-described appearance inspection method, the only place where the distribution of the amount of diffuse reflected light from the inspection target surface is uniform is the central portion of the curved inspection target. For this reason, there is a problem that the camera cannot be installed right above and the appearance inspection cannot be performed all the way to the end of the curved inspection object.

【0004】本発明は上述の点に鑑みて為されたもので
あり、その目的とするところは、曲面状の検査対象物の
端部までくまなく外観検査を行うことができる外観検
法を提供することにある。
[0004] The present invention has been made in view of the above, it is an object of the appearance inspection can be performed visual inspection throughout to the end of the curved test object
It is to provide a METHODS.

【0005】[0005]

【課題を解決するための手段】請求項1の発明では、上
記目的を達成するために、複数の光源を検査対象物の検
査領域の端辺から夫々等しい距離及び高さで配置し曲面
を有する検査対象物を各光源で低角度照明するとともに
照明領域内に設定される検査領域の画像を撮影し、検査
領域にマスクを設定し、このマスク内をスキャニングし
てエッジフラッグを抽出し、これらエッジフラッグ群か
らなる欠陥毎にしきい値を設定し、このしきい値以上の
微分値の総和を欠陥毎に求め、欠陥毎の微分値の総和が
第1の所定値よりも大きな欠陥数をカウントし、そのカ
ウント値が第1の所定数より多い場合、欠陥毎のエッジ
フラッグの個数が所定数より小さく、且つ微分値の総和
をエッジフラッグの個数で除した値が所定値以上の欠陥
数をカウントし、そのカウント値が第2の所定数より多
い場合、及びマスク内の微分値の総和が第2の所定値よ
りも大きい場合のいずれかに該当するとき不良と判断す
るようにしている。
According to the first aspect of the present invention, in order to achieve the above object, a plurality of light sources are used for detecting an object to be inspected.
Surfaces placed at equal distances and heights from the edges of the inspection area
Illuminates the inspection object with a low angle with each light source
Take an image of the inspection area set in the illumination area, and inspect
Set a mask on the area and scan within this mask
Edge flags to extract
Threshold for each defect
The sum of the differential values is obtained for each defect, and the sum of the differential values for each defect is
The number of defects larger than the first predetermined value is counted.
If the und value is greater than a first predetermined number, the edge for each defect
The number of flags is smaller than a predetermined number and the sum of differential values
Of which the value obtained by dividing by the number of edge flags
Count the number, and the count value is greater than a second predetermined number.
And the sum of the differential values in the mask is greater than the second predetermined value.
Is judged to be defective if any of the cases
I am trying to.

【0006】請求項2の発明は、上記目的を達成するた
めに、複数の光源を検査対象物の検査領域の端辺から夫
々等しい距離及び高さで配置し曲面を有する検査対象物
を各光源で低角度照明するとともに照明領域内に設定さ
れる検査領域の画像を撮影し、検査領域にマスクを設定
し、このマスク内をスキャニングしてエッジフラッグを
抽出し、これらエッジフラッグ群からなる欠陥毎にしき
い値を設定し、このしきい値以上の微分値の総和を欠陥
毎に求め、欠陥毎の微分値の総和が第1の所定値よりも
大きな欠陥数をカウントし、そのカウント値が第1の所
定数より多い場合、欠陥毎の微分値の総和が第1の所定
値よりも小さい第3の所定値よりも大きな欠陥数をカウ
ントし、そのカウント値が第3の所定数より多い場合、
及び欠陥毎の微分値の総和が第3の所定値よりも小さい
欠陥数をカウントし、そのカウント値が第4の所定数よ
り多い場合のいずれかに該当するとき不良と判断するよ
うにしている。
[0006] The invention of claim 2 achieves the above object.
For this purpose, multiple light sources are connected to the edge of the inspection area of the inspection object.
Inspection objects with curved surfaces arranged at equal distances and heights
Is illuminated at a low angle with each light source and set within the illumination area.
Takes an image of the inspection area to be inspected and sets a mask on the inspection area
And scan the inside of this mask to remove the edge flags.
Extraction and cleaving for each defect consisting of these edge flags
Set a value that is higher than the threshold value, and
And the sum of differential values for each defect is greater than a first predetermined value.
The number of large defects is counted, and the count value is
If more than the constant, the sum of the differential values for each defect is equal to the first predetermined value.
The number of defects larger than a third predetermined value smaller than the
If the count value is greater than a third predetermined number,
And the sum of the differential values for each defect is smaller than a third predetermined value
The number of defects is counted, and the counted value is equal to a fourth predetermined number.
If it falls in any of the cases, it will be judged as bad
I'm trying.

【0007】[0007]

【0008】さらに、上記外観検査方法において、請求
項3に示すように、エッジフラッグ近傍の平均光量の和
から背景平均光量を求め、予め設定してある背景平均光
量と微分値の関係式から上記欠陥毎の微分値のしきい値
を決定することが好ましい。さらにまた、上記各外観検
査法法において、請求項4に示すように、検査領域内に
照明方向に沿って複数のマスクを設定して外観検査を行
うことが好ましい。
Furthermore, in the appearance inspection method, according
As shown in item 3 , the background average light amount is obtained from the sum of the average light amounts near the edge flag, and the threshold value of the differential value for each defect is determined from a preset relational expression between the background average light amount and the differential value. Is preferred. Furthermore, in the above visual inspection method method, as shown in claim 4, it is preferable to carry out the visual inspection by setting a plurality of masks along the illumination direction in the examination region.

【0009】[0009]

【作用】請求項1の発明は、上述のようにして外観検査
を行うことにより、大きい欠陥、及び大きさは小さいが
尖った欠陥を検出し、その個数から定量的に不良の判断
を行う。また、マスク内の微分値の総和が第2の所定値
よりも大きいことを判断することにより、一定領域内で
の欠陥の密度でも、不良の判断を行う。よって、人の判
断に近い外観検査を行うことが可能となる。
According to the first aspect of the present invention, the appearance inspection is performed as described above.
By doing, large defects, and small in size
Detects sharp defects and quantitatively determines defects based on the number
I do. The sum of the differential values in the mask is equal to a second predetermined value.
Is determined to be larger than
The defect density is determined based on the defect density. Therefore, human judgment
This makes it possible to perform an appearance inspection that is close to disconnection.

【0010】請求項2の発明は、上述のようにして外観
検査を行うことにより、欠陥を大きさ毎に大,中,小と
分類し、夫々の個数を個別に求めて、不良の判断を行
う。よって、欠陥を定量的に判断することが可能とな
る。 請求項3の発明は、エッジフラッグ近傍の平均光量
の和から背景平均光量を求め、予め設定してある背景平
均光量と微分値の関係式から上記欠陥毎の微分値のしき
い値を決定することにより、微分値のしきい値を背景平
均光量で補正し、マスク内での背景光量が不均一な場合
にも、欠陥の検出精度にばらつきを生じないようにす
る。
According to the second aspect of the present invention, the defect is classified into large, medium, and small for each size by performing the appearance inspection as described above.
Classify and determine the number of each individually to judge defects
U. Therefore, it is possible to determine defects quantitatively.
You. According to a third aspect of the present invention, the average light amount near the edge flag is provided.
The average background light amount is calculated from the sum of
From the relational expression between the average light intensity and the differential value,
The threshold value of the differential value
When the amount of background light in the mask is not uniform even when the correction is performed using the average light amount
To ensure that the accuracy of defect detection does not vary.
You.

【0011】[0011]

【0012】請求項4の発明では、検査領域内に照明方
向に沿って複数のマスクを設定することにより、照明か
ら離れるほどに低下する光量変化に伴うマスク内の光量
の不均一性を少なくして、欠陥の検出精度にばらつきを
生じないようにする。
According to the fourth aspect of the present invention, by setting a plurality of masks along the illumination direction in the inspection area, the non-uniformity of the light amount in the mask due to the light amount change that decreases as the distance from the illumination decreases. As a result, there is no variation in the accuracy of defect detection.

【0013】[0013]

【実施例】図1に本発明の外観検査方法を実現する外観
検査装置を示す。本実施例の外観検査装置は、例えば雨
樋などの曲面を有する検査対象物3を検査するものであ
る。この外観検査装置では、図1に示すように、検査対
象物3の検査対象面3aを照明する照明装置1と、この
照明装置1で照明された特定範囲の検査領域Xの画像を
撮像する画像入力装置としてカメラ2とからなる。
1 shows an appearance inspection apparatus for realizing the appearance inspection method of the present invention. The appearance inspection apparatus of the present embodiment inspects an inspection object 3 having a curved surface such as a rain gutter. In this appearance inspection apparatus, as shown in FIG. 1, an illumination device 1 that illuminates an inspection target surface 3 a of an inspection target 3, and an image that captures an image of an inspection area X in a specific range illuminated by the illumination device 1. It comprises a camera 2 as an input device.

【0014】照明装置1は、複数の光源1aからなり、
これら光源1aを検査領域Xの端辺(検査対象物3の送
り方向の後方の辺)から夫々等しい位置、且つ検査対象
物3の検査対象面3aから夫々等しい高さ位置(検査対
象面3aの曲面に一定距離離間して沿わせた位置)に配
置してあり、各光源1aは点灯装置4で点灯される。こ
の照明装置1及びカメラ2は支持装置5,6で夫々所定
位置に支持固定されている。
The lighting device 1 comprises a plurality of light sources 1a,
These light sources 1a are positioned at the same position from the end side of the inspection area X (the rear side in the feed direction of the inspection target 3) and at the same height position from the inspection target surface 3a of the inspection target 3 (the position of the inspection target surface 3a). The light source 1a is lit by the lighting device 4. The lighting device 1 and the camera 2 are supported and fixed at predetermined positions by supporting devices 5 and 6, respectively.

【0015】上記光源1aは図2に示すように設置位置
より前方に向けて照明を行い、いわゆる低角度照明を行
う。このように低角度照明を行うのは、いわゆる濃淡画
像処理により欠陥Yを検出するためである。例えば、図
2に示すように、欠陥Yが凸部である場合、欠陥Yの照
明装置1側の面が明るくなり、反対側の斜面が暗くなる
ので、明暗部の濃度の差から欠陥Yを検出可能となる。
The light source 1a illuminates forward from the installation position as shown in FIG. 2, and performs so-called low-angle illumination. The reason why the low-angle illumination is performed is to detect the defect Y by so-called grayscale image processing. For example, as shown in FIG. 2, when the defect Y is a convex portion, the surface of the defect Y on the lighting device 1 side becomes bright, and the slope on the opposite side becomes dark. It becomes detectable.

【0016】以下、上記欠陥Yの検出方法について説明
する。本外観検査装置では、カメラ2により撮像した検
査対象物3の検査領域Xの画像における各画素の濃度を
A/D変換部7においてデジタル信号に変換した後、前
処理部8において以下の前処理を行うことにより、A/
D変換部7より得られる原画像のほかに、微分画像、微
分方向コード画像、エッジ画像を得る。
Hereinafter, a method for detecting the defect Y will be described. In this appearance inspection apparatus, the A / D converter 7 converts the density of each pixel in the image of the inspection area X of the inspection object 3 captured by the camera 2 into a digital signal, and then the pre-processing unit 8 performs the following pre-processing. By performing A /
In addition to the original image obtained by the D conversion unit 7, a differential image, a differential direction code image, and an edge image are obtained.

【0017】この前処理ではまず微分・稜線抽出処理を
行う。本アルゴリズムでは、画像処理の第1段階として
3×3画素の局所並列ウインドウを用いて空間微分処理
を行う。この処理の概念を図4に示す。注目する画素E
と、その画素Eの周囲の8画素A〜D,F〜Iからなる
3×3画素の局所並列ウインドウWを入力画像としての
原画像に設定する。ここで、A〜Iは各画素の8ビット
濃度値である。上記画素Eの縦方向・横方向の濃度変化
を夫々ΔV,ΔHとすると、 ΔV=(A+B+C)−(G+H+I) …(1) ΔH=(A+D+G)−(C+F+I) …(2) となる。この画素Eの微分絶対値|e|E は、 |e|E =(ΔV2 +ΔH2)1/2 …(3) となる。また、画素Eの微分方向値∠eE は、 ∠eE =tan-1(ΔV/ΔH+π/2) …(4) となる。
In this preprocessing, first, a differential / edge line extraction process is performed. In the present algorithm, spatial differentiation processing is performed using a local parallel window of 3 × 3 pixels as the first stage of image processing. FIG. 4 shows the concept of this processing. Pixel E of interest
Then, a local parallel window W of 3 × 3 pixels including eight pixels A to D and F to I around the pixel E is set as an original image as an input image. Here, A to I are 8-bit density values of each pixel. Assuming that the vertical and horizontal density changes of the pixel E are ΔV and ΔH, respectively, ΔV = (A + B + C) − (G + H + I) (1) ΔH = (A + D + G) − (C + F + I) (2) The differential absolute value | e | E of this pixel E is | e | E = (ΔV 2 + ΔH 2 ) 1/2 (3) Further, the differential direction value ∠E E of the pixel E is, ∠e E = tan -1 (ΔV / ΔH + π / 2) ... a (4).

【0018】つまり、画素Eを中心とする周囲の8画素
のデータを同時に取り出し、上記演算を行い、その結果
を画素Eのデータとする。以上の計算を256×256
画素の全画面について行うことによって、画面内の物体
の輪郭や欠陥などの濃度変化の大きい部分と、その変化
の方向を抽出することができる。なお、(3)式の|e
E をすべての画素について濃度(明るさ)で表した画
像を微分画像と呼び、(4)式の∠eE をコード化して
表した画像を微分方向コード画像と呼ぶ。
That is, data of eight pixels around the pixel E are taken out at the same time, the above operation is performed, and the result is used as data of the pixel E. The above calculation is 256 × 256
By performing the process on the entire screen of the pixels, it is possible to extract a portion where the density change is large, such as an outline or a defect of the object in the screen, and the direction of the change. | E in equation (3)
An image in which | E is expressed in terms of density (brightness) for all pixels is called a differential image, and an image in which ∠e E in Expression (4) is coded is called a differential direction code image.

【0019】次に、この微分画像に対して稜線抽出処理
を行う。図5(a)が微分絶対値の画像の例である。こ
の画像における山の高い部分は原画像での濃度変化が大
きいことを示している。濃度変化が緩やかな部分では、
これらの山のすそ野が広がり輪郭線が太くなってしま
う。そこで、図5(b)に示すように、これらの山の稜
線のみを抽出する。この処理が稜線抽出処理である。
Next, ridge line extraction processing is performed on the differential image. FIG. 5A shows an example of the differential absolute value image. A high mountain portion in this image indicates that the density change in the original image is large. In areas where the change in concentration is gradual,
The foothills of these mountains widen and the outlines become thicker. Therefore, as shown in FIG. 5B, only the ridge lines of these mountains are extracted. This processing is the ridge line extraction processing.

【0020】なお、実際には各画素の微分絶対値に着目
し、周囲画素の微分絶対値よりも大きなものを稜線とす
る。ここまでの処理により、微分絶対値画像中の値の大
小にかかわらず、すべての稜線が抽出される。従って、
この稜線の中にはノイズなどによる不要な小さな山(図
5(b)中a,c)まで含まれているので、図5(b)
のように、予め定められたしきい値SLによりスライス
することにより、a,cを取り除く。従って、最終的に
はb,b’の太線のみが抽出される。
In practice, attention is paid to the absolute differential value of each pixel, and an edge that is larger than the absolute differential value of surrounding pixels is defined as a ridgeline. By the processing up to this point, all edges are extracted regardless of the magnitude of the value in the differential absolute value image. Therefore,
This ridge line includes unnecessary small mountains due to noise or the like (a and c in FIG. 5B).
As shown in the above, a and c are removed by slicing with a predetermined threshold value SL. Therefore, finally, only the thick lines b and b 'are extracted.

【0021】上記微分・稜線抽出処理により大きい山の
稜線(以下、エッジと呼ぶ)が抽出されるが、この稜線
は図5(b)に示すように不連続になりやすい。そこ
で、次にエッジ延長処理と呼ばれる処理を行い、A点か
らB点を図5(b)中の点線で示すように接続する。こ
の処理では次の評価関数f(ej )を算出する。 f(ej )=|ej |・cos(∠ej −∠e0 ) ・cos((j−1)π/4−∠e0 ) …(5) ここで、e0 :中心画素濃度(図4のE)の微分データ ej :隣接画素(図4のEを除くA〜I)の微分データ この評価関数の値が大きいほど、その方向のエッジを伸
ばしやすいことを意味している。
A ridge line of a larger mountain (hereinafter, referred to as an edge) is extracted in the above-described differential / ridge line extraction process, but this ridge line tends to be discontinuous as shown in FIG. Therefore, next, a process called an edge extension process is performed, and the points A to B are connected as shown by a dotted line in FIG. 5B. In this process, the following evaluation function f (e j ) is calculated. f (e j ) = | e j | · cos (∠e j −∠e 0 ) · cos ((j−1) π / 4−∠e 0 ) (5) where e 0 : central pixel density derivative data e j of (E in FIG. 4): means that the larger the value of the differential data the evaluation function of the adjacent pixels (a to I except E in FIG. 4), tends to extend the direction of the edge .

【0022】このエッジ延長処理では、図5(b)のA
点を始点として隣接画像に対し、順次(5)式の評価関
数を算出し、その最大値を示す方向へ延長して行き、B
点でもともとのエッジと衝突したならば処理を止める。
このとき得られるエッジは、原画像上の明るさの変化点
を線画で表したものである。ここで、原画像から明るさ
の変化点を輪郭として抽出した線画像を、エッジ画像と
呼ぶ。
In this edge extension processing, A in FIG.
The evaluation function of Expression (5) is sequentially calculated with respect to the adjacent images starting from the point, and the evaluation function is extended in the direction indicating the maximum value.
If the point collides with the original edge, the processing is stopped.
The edge obtained at this time is a point at which the brightness change point on the original image is represented by a line drawing. Here, a line image obtained by extracting a brightness change point as an outline from the original image is called an edge image.

【0023】以上の処理により、夫々微分画像、微分方
向コード画像、エッジ画像が得られる。これらの画像の
構成を図6を用いて説明する。図6において、4枚の画
像上のアドレスは共通とし、任意の点P(x,y)を設
定する。原画像f1 は入力された濃淡画像で、通常8ビ
ット(256階調)の明るさのレベルで表される。点P
での明るさaは、 a=f1 (x,y) (0≦a≦255) とおく。
By the above processing, a differential image, a differential direction code image, and an edge image are obtained. The configuration of these images will be described with reference to FIG. In FIG. 6, the addresses on the four images are common, and an arbitrary point P (x, y) is set. The original image f 1 is an input gray-scale image, which is usually represented by a brightness level of 8 bits (256 gradations). Point P
Is a = f 1 (x, y) (0 ≦ a ≦ 255).

【0024】微分画像f2 における微分値の階調を例え
ば6ビットとすると、点Pでの微分値bは、 b=f2 (x,y) (0≦a≦63) と表される。微分方向コード画像f3 における微分方向
を例えば16方向でコード化すれば、点Pにおける微分
方向コードcは、 c=f3 (x,y) (0≦a≦15) と書ける。
Assuming that the gradation of the differential value in the differential image f 2 is, for example, 6 bits, the differential value b at the point P is expressed as b = f 2 (x, y) (0 ≦ a ≦ 63). If the differential direction in the differential direction code image f 3 is coded, for example, in 16 directions, the differential direction code c at the point P can be written as c = f 3 (x, y) (0 ≦ a ≦ 15).

【0025】エッジ画像f4 においては、原画像上の明
るさの変化点を線画として抽出した1ビットの画像であ
るので、線画の部分が "1”,背景が "0”となってい
る。そこで、 "1”である画素をエッジフラッグと呼
び、点Pがエッジフラッグであるとき、 f4 (x,y)=1 となり、背景であるとき、 f4 (x,y)=0 と表される。
In the edge image f 4 , since the change point of the brightness on the original image is a 1-bit image extracted as a line image, the line image portion is “1” and the background is “0”. Therefore, a pixel which is “1” is called an edge flag. When the point P is an edge flag, f 4 (x, y) = 1, and when the point P is a background, f 4 (x, y) = 0. Is done.

【0026】上述した画像処理により得た各画像を用い
て外観検査を行う方法について図7乃至図9のフローチ
ャートで以下に説明する。処理された検査画像の照度分
布は、図7(a)に示すように照明装置1から離れる程
に照度が低くなっている。そこで、処理領域(マスク)
内での照度の差が大きくなり過ぎないように、同図
(b)に示すように検査領域Xを照明方向に沿って複数
に分割する形でマスクMを設定する。つまり、照明方向
に直交する形の複数のマスクM1 〜M5 を照明方向に沿
って設定する。
A method of performing an appearance inspection using each image obtained by the above-described image processing will be described below with reference to flowcharts of FIGS. In the illuminance distribution of the processed inspection image, the illuminance decreases as the distance from the illumination device 1 increases, as illustrated in FIG. Therefore, the processing area (mask)
The mask M is set in such a manner that the inspection area X is divided into a plurality of parts along the illumination direction as shown in FIG. That is, a plurality of masks M 1 to M 5 orthogonal to the illumination direction are set along the illumination direction.

【0027】上記夫々のマスクM内をスキャニングする
ことにより上述したエッジフラッグの抽出を行う。い
ま、エッジフラッグが存在すれば、その画素のもつ微分
方向値と、垂直で1つ左側の画素の光量値を読み込む。
次に、エッジフラッグの追跡を開始する。このとき、上
記近傍の光量値、つまりはエッジフラッグである画素の
もつ微分方向値と垂直で1つ左側の画素の光量値(微分
値)を加算し、同時にエッジフラッグの追跡数をカウン
トしていく。
The above-described edge flags are extracted by scanning the inside of each of the masks M. If an edge flag is present, the differential direction value of the pixel and the light amount value of the pixel one immediately to the left in the vertical direction are read.
Next, tracking of the edge flag is started. At this time, the light amount value in the vicinity, that is, the differential direction value of the pixel which is the edge flag and the light amount value (differential value) of the pixel one immediately to the left in the vertical direction are added, and the tracking number of the edge flag is simultaneously counted Go.

【0028】そして、そのエッジフラッグの追跡を完了
するか、あるいは追跡数が予め設定されている最大追跡
数を超えると、エッジフラッグの追跡を終了する。この
とき、エッジフラッグの近傍の画素の光量値の和 (Asu
m)を追跡した画素数(N)で除算し、背景平均光量 (A
ave)を求める。そして、予め設定してある上記背景平均
光量と微分値との関係式から微分値のしきい値(Eth)
を求める。
When the tracking of the edge flag is completed or when the tracking number exceeds a preset maximum tracking number, the tracking of the edge flag ends. At this time, the sum of the light intensity values of the pixels near the edge flag (Asu
m) is divided by the number of pixels (N) tracked, and the average background light (A
ave). Then, a threshold value (Eth) of the differential value is obtained from the previously set relational expression between the background average light amount and the differential value.
Ask for.

【0029】ここで、背景平均光量と微分値との関係式
は、例えば図8(b)に示す2点における光量値
(a1 ,a2 )と微分値(e1 ,e2 )を演算処理部1
0に与えることにより、次式で設定される。Eth=(e 2 −e 1 )/(a 2 −a 1 )*(Aave −a
1 )+e 1 …(6) 上記(6)式により求まったしきい値(Eth)以上の微
分値を持ったエッジフラッグについて微分値の総和(E
sum)を求める。この微分値の総和(Esum)が欠陥毎の微
分値の総和となる。ここで、背景平均光量より欠陥毎の
微分値のしきい値を決定するのは、マスク内の背景光量
の差による欠陥の検出精度の格差を無くすように補正を
加えるためである。
Here, the relational expression between the background average light amount and the differential value is calculated, for example, by calculating the light amount values (a 1 , a 2 ) and the differential values (e 1 , e 2 ) at two points shown in FIG. Processing unit 1
By giving 0, it is set by the following equation. Eth = (e 2 -e 1) / (a 2 -a 1) * (Aave -a
1 ) + e 1 (6) The sum of differential values (E) of edge flags having differential values equal to or larger than the threshold value (Eth) obtained by the above equation (6)
sum). The sum of the differential values (Esum) is the sum of the differential values for each defect. Here, the background average amount to determine the threshold value of the differential value of each defect than is to apply a correction to eliminate the gap in detection accuracy of the defect due to the difference of the background light intensity in the mask.

【0030】次に、上記欠陥がどのような欠陥であるか
の判定を行う。まず、図9のフローチャートに示すよう
に、大きい欠陥であるかどうかを判別するために、予め
設定してあるしきい値TH1 と微分値の総和(Esum)と
の比較を行う。微分値の総和がしきい値以上であれば、
大きい欠陥として判定する。上記判定で大きな欠陥では
ないと判定された場合には、次には小さい欠陥であるか
どうかの判断を行う。この場合にはエッジフラッグの画
素数(N)から欠陥の大きさを判断する。つまりは、エ
ッジフラッグの画素数(N)が所定数L2 以下であれ
ば、小さい欠陥であると判定する。
Next, it is determined what kind of defect the above defect is. First, as shown in the flowchart of FIG. 9, in order to determine whether a larger defect, and compares the threshold value TH 1 and the sum of the differential value (Esum) which is set in advance. If the sum of the differential values is greater than or equal to the threshold,
Judge as a large defect. If it is determined that the defect is not a large defect, then it is determined whether the defect is a small defect. In this case, the size of the defect is determined from the number (N) of pixels of the edge flag. That is, determines that the edge flag the number of pixels (N) is equal to or smaller than the predetermined number L 2, a small defect.

【0031】そして上記判定で、小さい欠陥と判断され
た場合には、1画素当たりの微分値(Esum /N)が大
きい欠陥、つまりは小さいが突起状に尖った欠陥である
かどうかの判定を行う。この判定は1画素当たりの微分
値(Esum /N)が予め設定されているしきい値TH2
以上であるか否かの判断により行う。このようにして、
欠陥がどのようなものであるかの判断が下された後に
は、マスクM中に他のエッジフラッグが存在するか否か
を判断する。以上の動作を繰り返し、大きな欠陥、小さ
いが尖った欠陥の数を、エッジフラッグが無くなるまで
カウントしていく。ここで、大きな欠陥あるいは小さい
が尖った欠陥の数が予め設定された所定数(大きな欠陥
の場合にはL1 ,小さいが尖った欠陥の場合にはL3
に達すると、不良と判断する。
If it is determined in the above determination that the defect is small, it is determined whether the defect has a large differential value (Esum / N) per pixel, that is, whether the defect is small but has a sharp protrusion. Do. This determination is based on a threshold value TH 2 in which the differential value (Esum / N) per pixel is set in advance.
The determination is made as to whether or not the above is true. In this way,
After the determination of what the defect is, it is determined whether or not another edge flag exists in the mask M. By repeating the above operation, the number of large defects and the number of small but sharp defects are counted until the edge flag disappears. Here, the number of large defects or small but sharp defects is a predetermined number (L 1 for large defects, L 3 for small but sharp defects).
Is determined to be defective.

【0032】なお、上記大きい欠陥のカウント数が予め
設定してある所定数L1 に満たない場合、エッジフラッ
グの画素数(N)が所定数L2 以上である(中程度の欠
陥である)場合、1画素当たりの微分値(Esum /N)
が予め設定されているしきい値TH2 に満たない(小さ
く且つなだらかな欠陥である)場合、及び小さいが突起
状となった欠陥の数が所定数L3 に満たない場合にも、
微分値の総和(Esum)を加算する(加算値はSUM)。
この微分値の総和(Esum)は各欠陥毎に加算され、マス
ク内のエッジフラッグが無くなった時点で、加算値SU
Mを予め設定されているしきい値TH3 と比較し、しき
い値TH3 よりも大きい場合には不良と判定する。これ
は、一定領域内での欠陥の密度でも、不良の判断を行う
ことになり、人の判断に近い外観検査を行うことができ
る。そして、最終的には加算値SUMが予め設定されて
いるしきい値TH3 に満たない場合だけが良品であると
判定される。
If the count number of the large defect is less than the predetermined number L 1 set in advance, the number of pixels (N) of the edge flag is equal to or more than the predetermined number L 2 (medium defect). In this case, the differential value per pixel (Esum / N)
There is also the case when less than the threshold value TH 2, which has been set in advance (a small and gentle defects) and that small but the number of defects becomes protruding less than the predetermined number L 3,
The sum of the differential values (Esum) is added (the added value is SUM).
The sum of the differential values (Esum) is added for each defect. When the edge flag in the mask disappears, the added value SU is calculated.
It is compared with the threshold value TH 3 which is preset to M, is greater than the threshold value TH 3 judges defective. This means that a defect is determined even with a defect density within a certain area, and an appearance inspection close to human judgment can be performed. And, finally only if the sum value SUM is less than the threshold value TH 3 which is set in advance is determined as non-defective.

【0033】(実施例2)図10に本発明の他の実施例
を示す。本実施例の場合には微分値の総和(Esum)を求
めるまでの処理は実施例1の場合と同じであり(図8
(a)の処理を行う)、本実施例の場合には、大、中、
小の欠陥を区別する。つまり、微分値の総和(Esum)を
しきい値TH1 と比較することにより、大きい欠陥であ
るか否かの判別を行い、中程度の欠陥の判別は予め設定
されたしきい値TH4 と比較し、中程度の欠陥と、小さ
い欠陥とを区別する。そして、夫々の欠陥の個数C1
3 をカウントする。
(Embodiment 2) FIG. 10 shows another embodiment of the present invention. In the case of the present embodiment, processing up to obtaining the sum of differential values (Esum) is the same as that of the first embodiment (FIG. 8).
(Perform the processing of (a)), in the case of this embodiment, large, medium,
Distinguish small defects. In other words, by comparing the sum of the differential value (Esum) with a threshold value TH 1, performs a determination of whether a large defect determination moderate defects the threshold TH 4 which is set in advance Compare and distinguish between medium and small defects. Then, the number of defects C 1 to
To count the C 3.

【0034】その後、再びマスク内のスキャニングに戻
り、エッジフラッグを探索する。以上の動作を繰り返す
ことにより、各欠陥の個数C1 〜C3 が所定値(L1
3,L4 )に達すると、不良と判定する。そして、マ
スク内にエッジフラッグが存在しなくなったとき、処理
を終了する。このとき、各欠陥の個数C1 〜C3 が所定
値(L1 ,L3 ,L4 )に達しないとき、その検査対象
物3は良品と判定される。
After that, the process returns to the scanning in the mask again to search for an edge flag. By repeating the above operation, the number C 1 to C 3 of each defect becomes a predetermined value (L 1 ,
L 3 , L 4 ), it is determined to be defective. Then, when the edge flag no longer exists in the mask, the processing ends. At this time, when the number C 1 to C 3 of each defect does not reach the predetermined value (L 1 , L 3 , L 4 ), the inspection object 3 is determined to be non-defective.

【0035】[0035]

【発明の効果】請求項1の発明では上述のように、複数
の光源を検査対象物の検査領域の端辺から夫々等しい距
離及び高さで配置し曲面を有する検査対象物を各光源で
低角度照明するとともに照明領域内に設定される検査領
域の画像を撮影し、検査領域にマスクを設定し、このマ
スク内をスキャニングしてエッジフラッグを抽出し、こ
れらエッジフラッグ群からなる欠陥毎にしきい値を設定
し、このしきい値以上の微分値の総和を欠陥毎に求め、
欠陥毎の微分値の総和が第1の所定値よりも大きな欠陥
数をカウントし、そのカウント値が第1の所定数より多
い場合、欠陥毎のエッジフラッグの個数が所定数より小
さく、且つ微分値の総和をエッジフラッグの個数で除し
た値が所定値以上の欠陥数をカウントし、そのカウント
値が第2の所定数より多い場合、及びマスク内の微分値
の総和が第2の所定値よりも大きい場合のいずれかに該
当するとき不良と判断しているので、大きい欠陥、及び
大きさは小さいが尖った欠陥を検出し、その個数から定
量的に不良の判断を行うことができる。また、マスク内
の微分値の総和が第2の所定値よりも大きいことを判断
するため、一定領域内での欠陥の密度でも、不良の判断
を行うことができ、人の判断に近い外観検査を行うこと
ができる。
According to the first aspect of the present invention, as described above, a plurality of
Light sources at equal distances from the edge of the inspection area of the inspection object.
Inspection objects with curved surfaces that are arranged at a distance and at a height
Inspection area set in the illumination area with low-angle illumination
Take an image of the area, set a mask on the inspection area,
Scan the inside of the disc to extract the edge flags, and
Threshold value is set for each defect consisting of these edge flags
Then, the sum of differential values equal to or larger than the threshold is obtained for each defect,
Defects whose sum of differential values for each defect is larger than a first predetermined value
Count the number, and the count value is greater than a first predetermined number.
The number of edge flags for each defect is less than
Divide the sum of differential values by the number of edge flags
Count the number of defects whose value is equal to or greater than a predetermined value, and count
If the value is greater than a second predetermined number, and the differential value in the mask
Is greater than a second predetermined value.
Since it is judged to be defective when hit, large defects, and
Detect small but sharp defects and determine from the number
It is possible to quantitatively determine a defect. Also in the mask
Judge that the sum of the differential values of is greater than a second predetermined value
Therefore, even if the defect density within a certain area,
To conduct visual inspections that are close to human judgment
Can be.

【0036】請求項2の発明では、複数の光源を検査対
象物の検査領域の端辺から夫々等しい距離及び高さで配
置し曲面を有する検査対象物を各光源で低角度照明する
とともに照明領域内に設定される検査領域の画像を撮影
し、検査領域にマスクを設定し、このマスク内をスキャ
ニングしてエッジフラッグを抽出し、これらエッジフラ
ッグ群からなる欠陥毎にしきい値を設定し、このしきい
値以上の微分値の総和を欠陥毎に求め、欠陥毎の微分値
の総和が第1の所定値よりも大きな欠陥数をカウント
し、そのカウント値が第1の所定数より多い場合、欠陥
毎の微分値の総和が第1の所定値よりも小さい第3の所
定値よりも大きな欠陥数をカウントし、そのカウント値
が第3の所定数より多い場合、及び欠陥毎の微分値の総
和が第3の所定値よりも小さい欠陥数をカウントし、そ
のカウント値が第4の所定数より多い場合のいずれかに
該当するとき不良と判断しているので、欠陥を大きさ毎
に大,中,小と分類し、夫々の個数を個別に求めて、不
良の判断を行うことができ、欠陥を定量的に判断するこ
とができる。
According to the second aspect of the present invention, a plurality of light sources are inspected.
Equal distance and height from the edge of the inspection area
Illuminates the inspection object with a curved surface at a low angle with each light source
Takes an image of the inspection area set in the illumination area together with
Then , a mask is set in the inspection area, the inside of the mask is scanned to extract an edge flag, a threshold value is set for each defect composed of the edge flag group, and the sum of differential values equal to or larger than the threshold value is determined as a defect. to seek, counts a large number of defects than a predetermined value sum first derivative values for each defect, if the count value is larger than the first predetermined number for each defect
A third point where the sum of the differential values for each is smaller than a first predetermined value
Count the number of defects larger than the fixed value, and count the value
Is greater than a third predetermined number, and the total of the differential values for each defect
Count the number of defects whose sum is smaller than a third predetermined value, and
Is greater than the fourth predetermined number
Defects are determined by size as they are determined to be defective when applicable.
Are classified as large, medium, and small, and the number of each is individually determined.
Good judgment can be made and defects can be quantitatively judged.
Can be.

【0037】請求項3の発明では、エッジフラッグ近傍
の平均光量の和から背景平均光量を求め、予め設定して
ある背景平均光量と微分値の関係式から上記欠陥毎の微
分値のしきい値を決定しているので、微分値のしきい値
を背景平均光量で補正することができ、マスク内での背
景光量が不均一な場合にも、欠陥の検出精度にばらつき
がでない利点がある。
According to the third aspect of the present invention, in the vicinity of the edge flag
Calculate the background average light amount from the sum of the average light amounts of
From the relational expression between a certain background average light intensity and differential value,
Since the threshold value of the differential value is determined, the threshold value of the differential value
Can be corrected by the background average light amount, and the back inside the mask can be corrected.
Variation in the accuracy of defect detection even when the scene light is uneven
There is no advantage.

【0038】請求項4の発明では、検査領域内に照明方
向に沿って複数のマスクを設定して外観検査を行ってい
るので、照明から離れるほどに低下する光量変化に伴う
マスク内の光量の不均一性が少なくなり、欠陥の検出精
度にばらつきがでない利点がある。
According to the fourth aspect of the present invention, an illumination method is provided in the inspection area.
The appearance inspection is performed by setting multiple masks along the direction.
Therefore, as the distance from the illumination decreases
The non-uniformity of the light intensity in the mask is reduced, and
There is an advantage that there is no variation in degree.

【0039】[0039]

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施例の外観検査装置の斜視図であ
る。
FIG. 1 is a perspective view of an appearance inspection apparatus according to an embodiment of the present invention.

【図2】同上における検査対象物の照明方法の説明図で
ある。
FIG. 2 is an explanatory diagram of a method of illuminating an inspection object in the above.

【図3】同上の方法を用いる画像処理装置の構成を示す
ブロック図である。
FIG. 3 is a block diagram showing a configuration of an image processing apparatus using the above method.

【図4】同上の装置における第1段階としての空間微分
処理の説明図である。
FIG. 4 is an explanatory diagram of a spatial differentiation process as a first stage in the above device.

【図5】同上の稜線抽出・エッジ延長処理の説明図であ
る。
FIG. 5 is an explanatory diagram of a ridge line extraction / edge extension process according to the embodiment;

【図6】同上で取り扱う画像を示す説明図である。FIG. 6 is an explanatory diagram showing an image handled in the embodiment.

【図7】(a),(b)は検査領域の照明状態の説明
図、及びマスクの設定方法の説明図である。
FIGS. 7A and 7B are an explanatory diagram of an illumination state of an inspection area and an explanatory diagram of a mask setting method.

【図8】(a),(b)は同上の外観検査方法の前段処
理の示すフローチャート、及びしきい値の設定方法の説
明図である。
FIGS. 8A and 8B are a flowchart showing a pre-stage process of the visual inspection method and an explanatory diagram of a threshold value setting method.

【図9】外観検査方法の後段処理を示すフローチャート
である。
FIG. 9 is a flowchart showing a post-stage process of the appearance inspection method.

【図10】他の実施例の外観検査方法の後段処理を示す
フローチャートである。
FIG. 10 is a flowchart illustrating post-processing of a visual inspection method according to another embodiment.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 照明装置 1a 光源 2 カメラ 3 検査対象物 X 検査領域 Reference Signs List 1 lighting device 1a light source 2 camera 3 inspection object X inspection area

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (58)調査した分野(Int.Cl.7,DB名) G01B 11/00 - 11/30 102 G01N 21/84 - 21/91 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page (58) Fields surveyed (Int. Cl. 7 , DB name) G01B 11/00-11/30 102 G01N 21/84-21/91

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 複数の光源を検査対象物の検査領域の端
辺から夫々等しい距離及び高さで配置し曲面を有する検
査対象物を各光源で低角度照明するとともに照明領域内
に設定される検査領域の画像を撮影し、検査領域にマス
クを設定し、このマスク内をスキャニングしてエッジフ
ラッグを抽出し、これらエッジフラッグ群からなる欠陥
毎にしきい値を設定し、このしきい値以上の微分値の総
和を欠陥毎に求め、欠陥毎の微分値の総和が第1の所定
値よりも大きな欠陥数をカウントし、そのカウント値が
第1の所定数より多い場合、欠陥毎のエッジフラッグの
個数が所定数より小さく、且つ微分値の総和をエッジフ
ラッグの個数で除した値が所定値以上の欠陥数をカウン
トし、そのカウント値が第2の所定数より多い場合、及
びマスク内の微分値の総和が第2の所定値よりも大きい
場合のいずれかに該当するとき不良と判断する外観検査
方法
1. A method according to claim 1, wherein a plurality of light sources are arranged at an end of an inspection area of an inspection object.
Inspections with curved surfaces placed at equal distances and heights from the sides
Low-angle illumination of the inspection target with each light source and within the illumination area
Take an image of the inspection area set in
Set the mask and scan inside this mask to
Extracts the lag and creates a defect consisting of these edge flags
Set a threshold value for each, and calculate the total differential value
The sum is determined for each defect, and the sum of the differential values for each defect is determined by a first predetermined value.
Count the number of defects larger than the value, and the count value is
If the number is larger than the first predetermined number, the edge flag of each defect is
If the number is smaller than the specified number and the sum of
Count the number of defects whose value divided by the number of
If the count value is greater than the second predetermined number,
And the sum of the differential values in the mask is greater than a second predetermined value
Appearance inspection that is judged to be defective if any of the cases
How .
【請求項2】 複数の光源を検査対象物の検査領域の端
辺から夫々等しい距離及び高さで配置し曲面を有する検
査対象物を各光源で低角度照明するとともに照明領域内
に設定される検査領域の画像を撮影し、検査領域にマス
クを設定し、このマスク内をスキャニングしてエッジフ
ラッグを抽出し、これらエッジフラッグ群からなる欠陥
毎にしきい値を設定し、このしきい値以上の微分値の総
和を欠陥毎に求め、欠陥毎の微分値の総和が第1の所定
値よりも大きな欠陥数をカウントし、そのカウント値が
第1の所定数より多い場合、欠陥毎の微分値の総和が第
1の所定値よりも小さい第3の所定値よりも大きな欠陥
数をカウントし、そのカウント値が第3の所定数より多
い場合、及び欠陥毎の微分値の総和が第3の所定値より
も小さい欠陥数をカウントし、そのカウント値が第4の
所定数より多い場合のいずれかに該当するとき不良と判
断する外観検査方法。
2. The method according to claim 1, wherein a plurality of light sources are arranged at an end of an inspection area of the inspection object.
Inspections with curved surfaces placed at equal distances and heights from the sides
Low-angle illumination of the inspection target with each light source and within the illumination area
An image of the inspection region set in is taken , a mask is set in the inspection region, an edge flag is extracted by scanning the inside of the mask, and a threshold value is set for each defect composed of the edge flag group. A total sum of differential values equal to or greater than a threshold value is obtained for each defect, and the number of defects whose total sum of differential values for each defect is larger than a first predetermined value is counted. The sum of the differential values for each
The number of defects larger than a third predetermined value that is smaller than the predetermined value of 1 is counted, and when the count value is larger than the third predetermined number , and when the sum of differential values for each defect is larger than the third predetermined value.
Also counts the number of small defects, and the count value is the fourth
An appearance inspection method for determining a failure when any of the cases exceeds a predetermined number .
【請求項3】 エッジフラッグ近傍の平均光量の和から
背景平均光量を求め、予め設定してある背景平均光量と
微分値の関係式から上記欠陥毎の微分値のしきい値を決
定して成ることを特徴とする請求項1または請求項2の
いずれかに記載の外観検査方法。
3. The sum of the average light amounts near the edge flag
The background average light amount is obtained, and a predetermined background average light amount is calculated.
Determine the threshold value of the differential value for each defect from the relational expression of the differential value.
3. The method according to claim 1, wherein
Appearance inspection method according to any of the above .
【請求項4】 検査領域内に照明方向に沿って複数のマ
スクを設定して外観検査を行って成ることを特徴とする
請求項1乃至請求項3のいずれかに記載の外観検査方
4. A plurality of masks along an illumination direction in an inspection area.
It is characterized by setting the disc and performing an appearance inspection
Appearance inspection method according to any one of claims 1 to 3.
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