JP2857237B2 - Method for manufacturing multilayer circuit board - Google Patents
Method for manufacturing multilayer circuit boardInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多層回路基板の製造方法に関するものであ
る。The present invention relates to a method for manufacturing a multilayer circuit board.
従来、多層回路基板としては、セラミック多層回路基
板と樹脂系多層回路基板があり、それぞれ次のようにし
て製造されている。Conventionally, there are a ceramic multilayer circuit board and a resin-based multilayer circuit board as multilayer circuit boards, which are manufactured as follows.
（１） セラミック多層回路基板 厚膜多層法 この方法は、焼成したセラミック基板上に導電ペース
トと絶縁ペーストを交互に印刷、焼成して多層回路基板
とするものである。(1) Ceramic multilayer circuit board Thick film multilayer method In this method, a conductive paste and an insulating paste are alternately printed and fired on a fired ceramic substrate to obtain a multilayer circuit board.
しかしこの方法は、印刷、焼成を繰り返すため、製造
が面倒であり、また層数が多くなると、表面の凹凸が激
しくなって印刷が困難になるため、層数を多くすること
ができない。However, in this method, printing and firing are repeated, so that the production is troublesome. Further, when the number of layers is large, the unevenness of the surface becomes severe and printing becomes difficult, so that the number of layers cannot be increased.
グリーンシート法 この方法は、厚さ200〜300μｍの、柔らかいグリーン
シートという未焼成セラミックシート上に導電ペースト
により回路を印刷すると共に、層間の導通をとる部分に
穴をあけて導電ペーストを充填したものを複数枚積層
し、それを600〜1200℃の高温下で一挙に焼成して多層
回路基板とするものである。Green sheet method In this method, a circuit is printed with a conductive paste on an unfired ceramic sheet called a soft green sheet having a thickness of 200 to 300 μm, and a hole is formed in a portion for establishing conduction between layers and the conductive paste is filled. Are laminated at a high temperature of 600 to 1200 ° C. at once to form a multilayer circuit board.
しかしこの方法は、積層枚数が多くなると、グリーン
シート内に含まれる有機成分の飛散が不十分となり、有
機成分の一部が回路基板内部に残留して炭化し、層間の
絶縁性を劣化させるという問題がある。またこの方法
は、焼成によりグリーンシートが約10％も収縮するた
め、高い寸法精度が得られない。さらにセラミックは誘
電率が5.7と大きいため、信号の伝搬遅延時間が大きく
なり、高周波、高速回路への対応が難しい。However, according to this method, when the number of laminations increases, the scattering of the organic components contained in the green sheet becomes insufficient, and a part of the organic components remains in the circuit board and is carbonized, thereby deteriorating the insulation between the layers. There's a problem. In this method, high dimensional accuracy cannot be obtained because the green sheet shrinks by about 10% by firing. Further, since the ceramic has a large dielectric constant of 5.7, the signal propagation delay time increases, making it difficult to handle high-frequency and high-speed circuits.
（２） 樹脂系多層回路基板 この回路基板は、厚さ0.2mm程度のガラスエポキシ両
面銅張り基板をパターンエッチングすることにより得た
両面回路基板を、間にプリプレグをはさんで複数枚積層
し、熱圧着した後、穴あけ加工を行い、穴内面にメッキ
を施してスルーホールを形成することにより製造され
る。(2) Resin-based multi-layer circuit board This circuit board is composed of two or more double-sided circuit boards obtained by pattern-etching a glass epoxy double-sided copper-clad board with a thickness of about 0.2 mm, with a prepreg interposed between them. After thermocompression bonding, it is manufactured by drilling and plating the inner surface of the hole to form a through hole.
しかしこの方法は、スルーホールを形成するのに穴内
面のメッキ工程が必要となるため、コスト高になる欠点
がある。However, this method has a drawback that the cost is high because a plating step of the inner surface of the hole is required to form the through hole.
本発明は、上記のような従来技術の課題を解決した多
層回路基板の製造方法を提供するものである。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a method for manufacturing a multilayer circuit board that solves the above-mentioned problems of the prior art.
本発明では、プラスチック絶縁フィルムの片面に回路
導体を有し、他面に接着剤層を有する片面回路フィルム
を用いる。この回路フィルムを、接着剤層を同じ側に向
けて複数枚積層し、それを加熱加圧して前記接着剤層に
より隣接層間を接着することにより多層回路基板を製造
するのであるが、層間の導通をとるため各片面回路フィ
ルムは次のような構成としてある。In the present invention, a single-sided circuit film having a circuit conductor on one side of a plastic insulating film and an adhesive layer on the other side is used. A multilayer circuit board is manufactured by laminating a plurality of the circuit films with the adhesive layer facing the same side, and heating and pressing the adhesive to bond the adjacent layers with the adhesive layer. Each single-sided circuit film has the following configuration in order to achieve the following.
すなわち各片面回路フィルムは、その接着剤層側に積
層される片面回路フィルムの回路導体と導通をとる位置
に穴あけ加工とポリマー導電ペーストの充填によりスル
ースタッドを形成すると共に、その回路導体側に積層さ
れる片面回路フィルムのスルースタッドに対応する位置
の回路導体上にポリマー導電ペーストによりパッドを形
成した構成とする。That is, each single-sided circuit film forms a through-stud by drilling and filling with a polymer conductive paste at a position where conduction is established with the circuit conductor of the single-sided circuit film laminated on the adhesive layer side, and laminated on the circuit conductor side. A pad is formed with a polymer conductive paste on a circuit conductor at a position corresponding to a through stud of a single-sided circuit film to be formed.
そして前記スルースタッドおよびパッドは片面回路フ
ィルムを積層接着する前は未硬化の状態としておき、積
層接着時の加熱加圧によってスルースタッドとパッドを
硬化させると共に一体化させて、各片面回路フィルムの
積層接着と同時に層間の導通が得られるようにしたもの
である。The through-studs and pads are left uncured before laminating and bonding the single-sided circuit films, and the through-studs and pads are cured and integrated by heating and pressing during laminating and bonding, and the lamination of each single-sided circuit film is performed. This is so that conduction between layers can be obtained simultaneously with bonding.
また本発明により提供される他の製造方法は、プラス
チック絶縁フィルムの両面に回路導体を有する両面回路
フィルムの両面にそれぞれ、前記のような片面回路フィ
ルムを、接着剤層を両面回路フィルム側に向けて積層
し、それを加熱加圧して前記接着剤層により隣接層間を
接着するという方法である。Another manufacturing method provided by the present invention is directed to a single-sided circuit film as described above on both sides of a double-sided circuit film having circuit conductors on both sides of a plastic insulating film, and an adhesive layer directed to the double-sided circuit film side. This is a method of laminating and bonding the adjacent layers by the adhesive layer by heating and pressing.
ここで用いる両面回路フィルムは、両面の回路導体を
導通させる位置に穴あけ加工とポリマー導電ペーストの
充填によりスルースタッドを形成すると共に、両面に積
層される片面回路フィルムのスルースタッドに対応する
位置の回路導体上にポリマー導電ペーストによりパッド
を形成したものである。The double-sided circuit film used here forms a through-stud by drilling and filling a polymer conductive paste at the position where the circuit conductors on both sides are conducted, and the circuit at the position corresponding to the through-stud of the single-sided circuit film laminated on both sides A pad is formed on a conductor using a polymer conductive paste.
片面回路フィルムの構成は前記と同様である。 The configuration of the single-sided circuit film is the same as described above.
また両面回路フィルムおよび片面回路フィルムに形成
したスルースタッドおよびパッドはそれらの回路フィル
ムを積層接着する前は未硬化の状態としておき、積層接
着時の加熱加工によってその両者を硬化させると共に一
体化させることも前記の製造方法と同じである。Also, the through studs and pads formed on the double-sided circuit film and single-sided circuit film must be in an uncured state before laminating and bonding the circuit films, and both must be cured and integrated by heat processing during laminating and bonding. Is the same as the above-mentioned manufacturing method.
以上のような方法にすると、回路フィルムの積層接着
と同時に層間の導通路を形成できるため、積層後にスル
ーホールを形成する必要がなくなり、また積層枚数を多
くしても表面の凹凸などが発生しないため層数の多い多
層回路基板を得ることが可能となる。またプラスチック
製の絶縁フィルムを使用しているため、絶縁層の収縮が
ほとんどなく高い寸法精度が得られると共に、誘電率も
低く、層間絶縁も確実である。According to the method described above, since the conductive paths between the layers can be formed at the same time as the lamination of the circuit film, it is not necessary to form the through holes after the lamination, and even if the number of laminations is increased, the surface unevenness does not occur. Therefore, a multilayer circuit board having a large number of layers can be obtained. In addition, since a plastic insulating film is used, the insulating layer hardly shrinks, high dimensional accuracy can be obtained, the dielectric constant is low, and interlayer insulation is reliable.
以下、本発明の実施例を図面を参照して詳細に説明す
る。Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
図−１（ａ）〜（ｃ）は本発明で使用する片面回路フ
ィルムの製造方法を示す。まず（ａ）に示すよう絶縁フ
ィルム11の片面に銅層12を有し、他面に熱可塑性接着剤
または半硬化状態の熱硬化性接着剤よりなる接着剤層13
を有する積層フィルム材14を製造する。1A to 1C show a method for manufacturing a single-sided circuit film used in the present invention. First, as shown in (a), an insulating film 11 has a copper layer 12 on one side and an adhesive layer 13 made of a thermoplastic adhesive or a semi-cured thermosetting adhesive on the other side.
The laminated film material 14 having the following is manufactured.
このような積層フィルム材14を製造するには、例えば
厚さ25〜125μｍのポリイミド絶縁フィルムの片面に接
着剤層としてテフロンFEP（商品名）を25〜50μｍの厚
さにコーティングした複合フィルムを用意し、そのポリ
イミド絶縁フィルム側の面に物理的蒸着法を用いて厚さ
0.2〜1.0μｍ程度の銅薄層を形成し、その上に銅箔層の
厚さが５〜10μｍ程度になるように銅の電気メッキを施
すという方法をとることができる。In order to manufacture such a laminated film material 14, for example, a composite film in which Teflon FEP (trade name) is coated to a thickness of 25 to 50 μm as an adhesive layer on one side of a polyimide insulating film having a thickness of 25 to 125 μm is prepared. And the thickness of the polyimide insulating film side using physical vapor deposition.
A method of forming a copper thin layer having a thickness of about 0.2 to 1.0 [mu] m and electroplating copper thereon so that the thickness of the copper foil layer is about 5 to 10 [mu] m can be employed.
これ以外にも例えば、ポリイミド絶縁フィルムに銅箔
を張り合わせるか、銅箔に直接ポリイミド前駆体をキャ
スティングして、銅箔とポリイミド絶縁フィルムを一体
化したフレキシブルプリント基板材料を作り、そのポリ
イミド絶縁フィルム側の面にエポキシ系接着材をコーテ
ィンングしてＢステージ状にするという方法で製造する
ことも可能である。In addition to this, for example, a copper foil is laminated on a polyimide insulating film, or a polyimide precursor is directly cast on the copper foil, and a flexible printed circuit board material in which the copper foil and the polyimide insulating film are integrated is made, and the polyimide insulating film is formed. It can also be manufactured by a method in which an epoxy adhesive is coated on the side surface to form a B stage.
次にこの積層フィルム材14の所要位置に穴あけ加工を
行い、（ｂ）に示すような穴15を形成する。さらに銅層
12を公知の方法でパターンエッチングすることにより、
（ｂ）に示すような所要パターンの回路導体16を形成す
る。Next, a hole is formed in a required position of the laminated film material 14 to form a hole 15 as shown in FIG. Further copper layer
By pattern etching 12 by a known method,
A circuit conductor 16 having a required pattern as shown in FIG.
次に（ｃ）に示すように公知のスクリーン印刷法によ
り穴15内にポリマー導電ペーストを充填してスルースタ
ッド17を形成すると共に、回路導体16上の所要位置にポ
リマー導電ペーストによりパッド18を形成する。これら
のスルースタッド17およびパッド18はポリマー導電ペー
ストの硬化反応が進まない低い温度で、指で触れてもベ
タつかない程度に乾燥させる。Next, as shown in FIG. 4C, the through-stud 17 is formed by filling the hole 15 with a polymer conductive paste by a known screen printing method, and a pad 18 is formed at a desired position on the circuit conductor 16 by the polymer conductive paste. I do. These through studs 17 and pads 18 are dried at a low temperature at which the curing reaction of the polymer conductive paste does not proceed, so that they are not sticky with a finger.
以上のようにして片面回路フィルム19が製造される。
本発明はこのよな片面回路フィルム19を使用して多層回
路基板を製造するものである。The single-sided circuit film 19 is manufactured as described above.
The present invention is to manufacture a multilayer circuit board using such a single-sided circuit film 19.
図−２および図−３は請求項１および２の発明に対応
する実施例を示す。この製造方法ではまず図−２に示す
ように、金属板21上に、前述のようにして製造された片
面回路フィルム19を、接着剤層13を金属板21側に向けて
複数枚積層する。図から明らかなように各片面回路フィ
ルム19のスルースタッド17は、その下（接着剤層13側）
に積層される片面回路フィルム19の回路導体16と導通を
とる位置に形成されており、パッド18は、その上（回路
導体16側）に積層される片面回路フィルム19のスルース
タッドに対応する位置の回転導体16上に形成されてい
る。また金属板21上にも、その上に積層される片面回路
フィルム19のスルースタッド17に対応する位置にポリマ
ー導電ペーストによりパッド18が形成されている。FIGS. 2 and 3 show an embodiment corresponding to the first and second aspects of the present invention. In this manufacturing method, first, as shown in FIG. 2, a plurality of single-sided circuit films 19 manufactured as described above are laminated on a metal plate 21 with the adhesive layer 13 facing the metal plate 21 side. As is clear from the figure, the through stud 17 of each single-sided circuit film 19 is located below (the side of the adhesive layer 13)
The pads 18 are formed at positions corresponding to the through conductors of the one-sided circuit film 19 laminated on the (one side of the circuit conductor 16). Are formed on the rotating conductor 16. Also, on the metal plate 21, pads 18 are formed by a polymer conductive paste at positions corresponding to the through studs 17 of the single-sided circuit film 19 laminated thereon.
上記のように金属板21と複数枚の片面回路フィルム19
を積層した後、真空プレス機により約300℃の温度で全
体を加熱加圧し、接着剤層13により隣接層間を接着す
る。前記スルースタッド17およびパッド18は全体を積層
接着する前は未硬化の状態にあり、積層接着時の加熱加
圧によってその両者が硬化すると共に一体化して、層間
の導通路が形成されるものである。As described above, the metal plate 21 and the plurality of single-sided circuit films 19
Then, the whole is heated and pressed at a temperature of about 300 ° C. by a vacuum press machine, and the adjacent layers are bonded by the adhesive layer 13. The through stud 17 and the pad 18 are in an uncured state before the whole is laminated and bonded, and both are cured and integrated by heating and pressing at the time of laminating to form a conductive path between the layers. is there.
このようにして図−３に示すような金属ベース多層回
路基板が製造できるものである。Thus, a metal-based multilayer circuit board as shown in FIG. 3 can be manufactured.
なお図−２および図−３の実施例において、金属板21
の代わりに銅箔を使用し、積層接着後、その銅箔を所望
の回路パターンにパターンエッチングすれば、両面に回
路導体を有する多層回路基板を製造することができる。Note that, in the embodiment shown in FIGS.
When a copper foil is used in place of the above and after laminating and bonding, the copper foil is pattern-etched into a desired circuit pattern, whereby a multilayer circuit board having circuit conductors on both sides can be manufactured.
図−４および図−５は請求項１および３の発明に対応
する実施例を示す。この製造方法は、前記実施例におけ
る金属板21の代わりに接着剤層を有しない回路フィルム
22を使用し、その上に片面回路フィルム19を複数枚積層
する例である。この回路フィルム22は絶縁フィルム23の
片面に回路導体24を形成したものであるが、両面に回路
導体を形成したものであってもよい。回路フィルム22の
回路導体24上には、その上に積層される片面回路フィル
ム19のスルースタッド17に対応する位置にポリマー導電
ペーストによりパッド18が形成されている。それ以外は
前記実施例と同様であるので、同一部分には同一符号を
付して説明を省略する。FIGS. 4 and 5 show an embodiment corresponding to the first and third aspects of the present invention. This manufacturing method uses a circuit film having no adhesive layer instead of the metal plate 21 in the above embodiment.
This is an example in which a plurality of single-sided circuit films 19 are laminated on the substrate 22 using the same. The circuit film 22 has the circuit conductor 24 formed on one surface of the insulating film 23, but may have the circuit conductor formed on both surfaces. On the circuit conductor 24 of the circuit film 22, a pad 18 is formed by a polymer conductive paste at a position corresponding to the through stud 17 of the single-sided circuit film 19 laminated thereon. The other parts are the same as those of the above embodiment, and the same parts are denoted by the same reference numerals and description thereof will be omitted.
この方法によると図−５のような多層回路基板を製造
することができる。According to this method, a multilayer circuit board as shown in FIG. 5 can be manufactured.
図−６および図−７は請求項４の発明に対応する実施
例を示す。この製造方法は、両面回路フィルム26の両面
に片面回路フィルム19を積層して多層回路基板を製造す
るものである。FIGS. 6 and 7 show an embodiment corresponding to the fourth aspect of the present invention. In this manufacturing method, a single-sided circuit film 19 is laminated on both sides of a double-sided circuit film 26 to manufacture a multilayer circuit board.
両面回路フィルム26は、プラスチック絶縁フィルム27
の両面に回路導体28、29を有するもので、両面の回路導
体28、29を導通させる位置には穴あけ加工とポリマー導
電ペーストの充填によりスルースタッド31を形成すると
共に、その両面に積層される片面回路フィルム19のスル
ースタッド17に対応する位置を回路導体28、29上にはポ
リマー導電ペーストによりパッド32、33を形成したもの
である。Double-sided circuit film 26 is plastic insulating film 27
The circuit conductors 28 and 29 are provided on both sides of the substrate, and through studs 31 are formed at positions where the circuit conductors 28 and 29 on both sides are to be conducted by drilling and filling with a polymer conductive paste. Pads 32 and 33 are formed on the circuit conductors 28 and 29 by polymer conductive paste at positions corresponding to the through studs 17 of the circuit film 19.
各片面回路フィルム19の構成は、前記実施例と同様で
ある。このような片面回路フィルム19を、接着剤層13を
両面回路フィルム26側に向けて、両面回路フィルム26の
両面に積層し、全体を加熱加圧して接着する。スルース
タッド17、31およびパッド18、32、33は両面回路フィル
ム26と片面回路フィルム19の積層接着前は未硬化の状態
としておき、積層接着時の加熱加圧によって、その両者
を硬化させると共に一体化させる点は前記実施例と同様
である。The configuration of each single-sided circuit film 19 is the same as in the above-described embodiment. Such a single-sided circuit film 19 is laminated on both sides of the double-sided circuit film 26 with the adhesive layer 13 facing the double-sided circuit film 26, and the whole is heated and pressed to be bonded. The through studs 17, 31 and pads 18, 32, 33 are left uncured before laminating the double-sided circuit film 26 and single-sided circuit film 19, and both are cured and integrated by heating and pressing during lamination. This is similar to the above embodiment.
この方法によると図−７のような多層回路基板を製造
することができる。According to this method, a multilayer circuit board as shown in FIG. 7 can be manufactured.
以上説明したように本発明によれば、複数枚の片面回
路フィルムを、あるいは複数枚の片面回路フィルムと他
の金属板や回路フィルム等とを積層接着すると同時に層
間の導通路を形成することができるので、積層接着後に
メッキによるスルーホールを形成する必要がなく、多層
回路基板を効率よく安価に製造できると共に、複数枚数
を多くしても凹凸などが発生しないため層数の多い多層
回路基板を製造できる利点がある。また層間絶縁にプラ
スチック絶縁フィルムを使用しているため、収縮がほと
んどなく寸法精度の高い多層回路基板を製造することが
できると共に、層間の絶縁性が良好で、絶縁層の誘電率
が小さい多層回路基板を得ることができる。As described above, according to the present invention, a plurality of single-sided circuit films, or a plurality of single-sided circuit films and another metal plate or a circuit film or the like can be laminated and bonded to form a conductive path between layers at the same time. This eliminates the need to form through-holes by plating after lamination and bonding, making it possible to manufacture multilayer circuit boards efficiently and inexpensively. There is an advantage that it can be manufactured. In addition, since a plastic insulating film is used for interlayer insulation, a multilayer circuit board with high dimensional accuracy with almost no shrinkage can be manufactured, and a multilayer circuit having good interlayer insulation and a small dielectric constant of an insulating layer. A substrate can be obtained.
図−１（ａ）〜（ｃ）は本発明に使用する片面回路フィ
ルムを製造する方法の一例を示す断面図、図−２は請求
項１および２の発明の一実施例を示す断面図、図−３は
それによって製造された金属ベース多層回路基板の断面
図、図−４は請求項１および３の発明の一実施例を示す
断面図、図−５はそれによって製造された多層回路基板
の断面図、図−６は請求項４の発明の一実施例を示す断
面図、図−７はそれによって製造された多層回路基板の
断面図である。 11:絶縁フィルム、13:接着剤層、15:穴 16:回路導体、17:スルースタッド 18:パッド、19:片面回路フィルム 21:金属板、22:回路フィルム 23:絶縁フィルム、24:回路導体 26:両面回路フィルム、27:絶縁フィルム 28、29:回路導体、31:スルースタッド 32、33:パッド1A to 1C are cross-sectional views showing an example of a method for manufacturing a single-sided circuit film used in the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view showing one embodiment of the first and second aspects of the present invention, FIG. 3 is a sectional view of a metal-based multilayer circuit board manufactured thereby, FIG. 4 is a sectional view showing an embodiment of the invention according to claims 1 and 3, and FIG. 5 is a multilayer circuit board manufactured thereby. FIG. 6 is a cross-sectional view showing an embodiment of the invention of claim 4, and FIG. 7 is a cross-sectional view of a multilayer circuit board manufactured thereby. 11: insulating film, 13: adhesive layer, 15: hole 16: circuit conductor, 17: through stud 18: pad, 19: single-sided circuit film 21: metal plate, 22: circuit film 23: insulating film, 24: circuit conductor 26: Double-sided circuit film, 27: Insulating film 28, 29: Circuit conductor, 31: Through stud 32, 33: Pad
Claims (4)
体を有し、他面に接着剤層を有する片面回路フィルム
を、接着剤層を同じ側に向けて複数枚積層し、それを加
熱加圧して前記接着剤層により隣接層間を接着すること
により多層回路基板を製造する方法であって、 各片面回路フィルムは、その接着剤層側に積層される片
面回路フィルムの回路導体と導通をとる位置に穴あけ加
工とポリマー導電ペーストの充填によりスルースタッド
を形成すると共に、その回路導体側に積層される片面回
路フィルムのスルースタッドに対応する位置の回路導体
上にポリマー導電ペーストによりパッドを形成したもの
からなり、 前記スルースタッドおよびパッドは片面回路フィルムを
積層接着する前は未硬化の状態としておき、積層接着時
の加熱加圧によってスルースタッドとパッドを硬化させ
ると共に一体化させる、 ことを特徴とする多層回路基板の製造方法。1. A single-sided circuit film having a circuit conductor on one side of a plastic insulating film and an adhesive layer on the other side is laminated with the adhesive layer facing the same side, and heated and pressed. A method for manufacturing a multilayer circuit board by bonding adjacent layers with the adhesive layer, wherein each single-sided circuit film is located at a position where the circuit conductors of the single-sided circuit film laminated on the adhesive layer side are electrically connected. A through stud is formed by drilling and filling with a polymer conductive paste, and a pad is formed with a polymer conductive paste on the circuit conductor at the position corresponding to the through stud of the single-sided circuit film laminated on the circuit conductor side The through studs and pads are left uncured before laminating and bonding the single-sided circuit film. Method of manufacturing a multilayer circuit board, characterized in that, to integrate with curing through studs and pads Te.
路フィルムを金属板上に複数枚積層することを特徴とす
るもの。2. The manufacturing method according to claim 1, wherein a plurality of single-sided circuit films are laminated on a metal plate.
路フィルムを、接着剤層を有しない回路フィルム上に複
数枚積層するものとし、この回路フィルムは、その上に
積層される片面回路フィルムのスルースタッドに対応す
る位置の回路導体上にポリマー導電ペーストにより形成
されたパッドを有することを特徴とするもの。3. The production method according to claim 1, wherein a plurality of single-sided circuit films are laminated on a circuit film having no adhesive layer, and the circuit film is laminated on the single-sided circuit film. A circuit having a pad formed of a polymer conductive paste on a circuit conductor at a position corresponding to a through stud of a circuit film.
体を有する両面回路フィルムの両面にそれぞれ、プラス
チック絶縁フィルムの片面に回路導体を有し、他面に接
着剤層を有する片面回路フィルムを、接着剤層を両面回
路フィルム側に向けて積層し、それを加熱加圧して前記
接着剤層により隣接層間を接着することにより多層回路
基板を製造する方法であって、 両面回路フィルムは、両面の回路導体を導通させる位置
に穴あけ加工とポリマー導電ペーストの充填によりスル
ースタッドを形成すると共に、その両面に積層される片
面回路フィルムのスルースタッドに対応する位置の回路
導体上にポリマー導電ペーストによりパッドを形成した
ものからなり、 各片面回路フィルムは、その接着剤層側に積層される両
面回路フィルムまたは片面回路フィルムの回路導体と導
通をとる位置に穴あけ加工とポリマー導電ペーストの充
填によりスルースタッドを形成すると共に、その回路導
体側に積層される片面回路フィルムのスルースタッドに
対応する位置の回路導体上にポリマー導電ペーストによ
りパッドを形成したものからなり、 前記スルースタッドおよびパッドは両面回路フィルムお
よび片面回路フィルムを積層接着する前は未硬化の状態
としておき、積層接着時の加熱加圧によってスルースタ
ッドとパッドを硬化させると共に一体化させる、 ことを特徴とする多層回路基板の製造方法。4. A double-sided circuit film having a circuit conductor on both sides of a plastic insulating film, a single-sided circuit film having a circuit conductor on one side of the plastic insulating film and an adhesive layer on the other side, respectively, on both sides of the plastic insulating film. A method of manufacturing a multilayer circuit board by laminating layers toward the double-sided circuit film side, heating and pressing the layers, and bonding the adjacent layers with the adhesive layer, wherein the double-sided circuit film is a double-sided circuit conductor. In addition to forming a through stud by drilling and filling with a polymer conductive paste at a position where conduction is made, a pad was formed with a polymer conductive paste on a circuit conductor at a position corresponding to the through stud of a single-sided circuit film laminated on both surfaces thereof Each single-sided circuit film is a double-sided circuit film or a single-sided circuit film laminated on the adhesive layer side. A through stud is formed by drilling and filling with a polymer conductive paste at a position where the circuit conductor of the circuit film is conductive, and on the circuit conductor at a position corresponding to the through stud of the single-sided circuit film laminated on the circuit conductor side The through stud and the pad are left uncured before laminating and bonding the double-sided circuit film and the single-sided circuit film, and the through stud and the pad are heated and pressurized at the time of laminating and bonding. A method for producing a multilayer circuit board, comprising: curing and integrating
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