JP2852896B2 - 基板表面にパターン化された金属被覆を形成する方法 - Google Patents
基板表面にパターン化された金属被覆を形成する方法Info
- Publication number
- JP2852896B2 JP2852896B2 JP8049646A JP4964696A JP2852896B2 JP 2852896 B2 JP2852896 B2 JP 2852896B2 JP 8049646 A JP8049646 A JP 8049646A JP 4964696 A JP4964696 A JP 4964696A JP 2852896 B2 JP2852896 B2 JP 2852896B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- primer layer
- layer
- metal
- conductive line
- substrate
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D3/00—Pretreatment of surfaces to which liquids or other fluent materials are to be applied; After-treatment of applied coatings, e.g. intermediate treating of an applied coating preparatory to subsequent applications of liquids or other fluent materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
- H05K3/185—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method by making a catalytic pattern by photo-imaging
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1605—Process or apparatus coating on selected surface areas by masking
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1646—Characteristics of the product obtained
- C23C18/165—Multilayered product
- C23C18/1653—Two or more layers with at least one layer obtained by electroless plating and one layer obtained by electroplating
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2046—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment
- C23C18/2053—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by chemical pretreatment only one step pretreatment
- C23C18/2066—Use of organic or inorganic compounds other than metals, e.g. activation, sensitisation with polymers
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/30—Activating or accelerating or sensitising with palladium or other noble metal
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、電磁紫外線特にエ
キシマレーザを使用して基板、特にプリント基板の表
面、その三次元的表面へもパターン化した金属を被覆す
る方法に関する。
キシマレーザを使用して基板、特にプリント基板の表
面、その三次元的表面へもパターン化した金属を被覆す
る方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】ドイツ特許第３９２２４７８Ａ１号に
は、エキシマレーザを用いて銅層及びプラスチック層の
除去を行う、銅張りポリマーのパターン化のための方法
が記載されている。この場合、比較的厚い銅層の除去
は、とりわけ必要時間の点で不都合である。別の不都合
は、表面の活性化のため、例えばＰｄＣｌ2 −ＳｎＣｌ
2 溶液またはその他のパラジウム有機化合物を塗布する
前に、表面に「粗面化」または膨潤を施す必要がある。
さらにこの場合、比較的厚い銅層の除去は熱を発生し、
そのため、とりわけ鋸歯状パターンの形成は縁の先鋭さ
が低下し、接続及び結合技術において導電線路の幅が５
０μｍ未満の必要な小型パターン化の傾向に適していな
い。
は、エキシマレーザを用いて銅層及びプラスチック層の
除去を行う、銅張りポリマーのパターン化のための方法
が記載されている。この場合、比較的厚い銅層の除去
は、とりわけ必要時間の点で不都合である。別の不都合
は、表面の活性化のため、例えばＰｄＣｌ2 −ＳｎＣｌ
2 溶液またはその他のパラジウム有機化合物を塗布する
前に、表面に「粗面化」または膨潤を施す必要がある。
さらにこの場合、比較的厚い銅層の除去は熱を発生し、
そのため、とりわけ鋸歯状パターンの形成は縁の先鋭さ
が低下し、接続及び結合技術において導電線路の幅が５
０μｍ未満の必要な小型パターン化の傾向に適していな
い。
【０００３】他方「Ｇａｌｖａｎｏｔｅｃｈｎｉｋ８
４」誌（１９９３年、Ｎｏ．２、ｐｐ．５７０）所載の
論文「ベイプリントによるフレキシブル回路の製作−将
来的技術」において、露光なしかつエッチングなしに行
われる方法が記載されている。この場合、ポリマー表面
は、プライマで、すなわちスクリーン印刷法により付着
媒介層でプリントされる。この場合導電線路構造には、
プライマによるパターン化層が付着済みである。プライ
マ（下塗り層）は非導電性で、ポリマー表面に良好に付
着し、乾燥工程の後、表側に多孔性構造を有し、これが
その後、無電流で析出する金属層を堅固に固定させる。
金属層は、そのとき導電線路となる。この方法は、扱い
が比較的簡単な長所を有するものの、スクリーン法を使
用するため導電線路構造の精度が１００μｍ以上の幅の
導電線路と絶縁チャネル間隔までに制限される。
４」誌（１９９３年、Ｎｏ．２、ｐｐ．５７０）所載の
論文「ベイプリントによるフレキシブル回路の製作−将
来的技術」において、露光なしかつエッチングなしに行
われる方法が記載されている。この場合、ポリマー表面
は、プライマで、すなわちスクリーン印刷法により付着
媒介層でプリントされる。この場合導電線路構造には、
プライマによるパターン化層が付着済みである。プライ
マ（下塗り層）は非導電性で、ポリマー表面に良好に付
着し、乾燥工程の後、表側に多孔性構造を有し、これが
その後、無電流で析出する金属層を堅固に固定させる。
金属層は、そのとき導電線路となる。この方法は、扱い
が比較的簡単な長所を有するものの、スクリーン法を使
用するため導電線路構造の精度が１００μｍ以上の幅の
導電線路と絶縁チャネル間隔までに制限される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の不都
合を回避し、基板、特にプリント基板表面の高解像度の
パターン化された金属被覆を迅速かつ経済的に行う方法
を創出することを課題とする。
合を回避し、基板、特にプリント基板表面の高解像度の
パターン化された金属被覆を迅速かつ経済的に行う方法
を創出することを課題とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明によれば、この課
題は、請求項１の特徴により解決される。すなわち、基
板表面にプライマ層をあとで付着する金属層形成領域の
全面にわたって付着し、そのプライマ層に紫外線領域の
電磁ビームを作用させることによりプライマの所定の領
域を除去して絶縁チャネルを形成し、次に残留するパタ
ーン化されたプライマ層に導電線路を形成するために金
属層を形成することを特徴とする、基板特にプリント基
板表面を三次元的表面にも電磁的紫外線ビーム、特にエ
キシマレーザを使用して、パターン化して金属を被覆す
る方法である。本発明の別の実施形態は、従属請求項に
記載されている。
題は、請求項１の特徴により解決される。すなわち、基
板表面にプライマ層をあとで付着する金属層形成領域の
全面にわたって付着し、そのプライマ層に紫外線領域の
電磁ビームを作用させることによりプライマの所定の領
域を除去して絶縁チャネルを形成し、次に残留するパタ
ーン化されたプライマ層に導電線路を形成するために金
属層を形成することを特徴とする、基板特にプリント基
板表面を三次元的表面にも電磁的紫外線ビーム、特にエ
キシマレーザを使用して、パターン化して金属を被覆す
る方法である。本発明の別の実施形態は、従属請求項に
記載されている。
【０００６】すでに述べたように、基板表面に、後から
付着する金属層の領域の部分全面にプライマ層が付着さ
れ、そのプライマ層に紫外線領域の電磁ビームを当て、
所定領域のプライマ層を完全に除去して絶縁チャネルを
形成することにより、きわめて高い輪郭先鋭度の絶縁チ
ャネルをプライマ層に形成することが可能である。
付着する金属層の領域の部分全面にプライマ層が付着さ
れ、そのプライマ層に紫外線領域の電磁ビームを当て、
所定領域のプライマ層を完全に除去して絶縁チャネルを
形成することにより、きわめて高い輪郭先鋭度の絶縁チ
ャネルをプライマ層に形成することが可能である。
【０００７】驚くべきことに、この場合、結合充填剤と
溶剤の比率が大きいことを特徴とするプライマ層を使用
しては、きわめて高精細な高分解度で縁の先鋭なパター
ン化がもともと期待できないとしても、エキシマレーザ
を使用してきわめて高い輪郭先鋭度のレーザ除去により
絶縁チャネルを作製することが可能である。
溶剤の比率が大きいことを特徴とするプライマ層を使用
しては、きわめて高精細な高分解度で縁の先鋭なパター
ン化がもともと期待できないとしても、エキシマレーザ
を使用してきわめて高い輪郭先鋭度のレーザ除去により
絶縁チャネルを作製することが可能である。
【０００８】同様に驚くべきことは、プライマ層の材料
除去が完全に冷間的に行われ、作製される絶縁チャネル
の境界部で溶出ないし溶解現象が決して生じない。結合
中に除去困難な金属のないプライマ層の材料除去が、使
用する紫外線レーザビームのきわめて高い光子エネルギ
により行われる。
除去が完全に冷間的に行われ、作製される絶縁チャネル
の境界部で溶出ないし溶解現象が決して生じない。結合
中に除去困難な金属のないプライマ層の材料除去が、使
用する紫外線レーザビームのきわめて高い光子エネルギ
により行われる。
【０００９】この場合に上記の波長領域で使用されるレ
ーザビームは、プライマ層のポリマー部分を冷間的に開
裂させ、それによりプライマの不均質な構成部分を気化
させるか、または使用するレーザビームの高い光子エネ
ルギにより、きわめて高いプラズマ内圧を用いて分子の
結合エネルギを相殺することで結合から外すことが可能
となる。
ーザビームは、プライマ層のポリマー部分を冷間的に開
裂させ、それによりプライマの不均質な構成部分を気化
させるか、または使用するレーザビームの高い光子エネ
ルギにより、きわめて高いプラズマ内圧を用いて分子の
結合エネルギを相殺することで結合から外すことが可能
となる。
【００１０】こうして、長波長のレーザビームでは達成
できないきわめてきれいな切断縁が得られる。
できないきわめてきれいな切断縁が得られる。
【００１１】導電線路の間の絶縁チャネルが後から形成
されるプライマ層は、好ましくは波長２４８ｎｍのフッ
化クリプトンエキシマレーザを用いて除去される。すで
に述べたようにこのエキシマレーザは、特に高精細で高
速のプライマ層除去を可能にする。従って、特にフッ化
クリプトンエキシマレーザを使用すると、幅約５μｍま
でのきわめて精細な導電線路と絶縁チャネルを形成する
ことが可能である。作業領域は、約５〜約２００μｍ、
特に約２０〜４０μｍに拡大される。
されるプライマ層は、好ましくは波長２４８ｎｍのフッ
化クリプトンエキシマレーザを用いて除去される。すで
に述べたようにこのエキシマレーザは、特に高精細で高
速のプライマ層除去を可能にする。従って、特にフッ化
クリプトンエキシマレーザを使用すると、幅約５μｍま
でのきわめて精細な導電線路と絶縁チャネルを形成する
ことが可能である。作業領域は、約５〜約２００μｍ、
特に約２０〜４０μｍに拡大される。
【００１２】本発明による方法の長所は他に、光学的構
成要素の使用と組み合わせたエキシマレーザの使用によ
り、平らな基板材料でも曲面の基板材料でもパターン化
できることである。
成要素の使用と組み合わせたエキシマレーザの使用によ
り、平らな基板材料でも曲面の基板材料でもパターン化
できることである。
【００１３】本発明の好ましい実施形態によれば、プラ
イマ層の後から形成される導電線路の間の絶縁チャネル
形成のための除去は、エキシマレーザの光路内に配置し
たマスクを使用して、またはもともと周知の結像方法の
一つにより行われる。さらに、プライマ層の絶縁チャネ
ル部分を合焦したレーザ光により除去することが可能で
ある。上記の方法では、レーザ光を精細にパターン化し
てプライマ層に作用させることが可能である。
イマ層の後から形成される導電線路の間の絶縁チャネル
形成のための除去は、エキシマレーザの光路内に配置し
たマスクを使用して、またはもともと周知の結像方法の
一つにより行われる。さらに、プライマ層の絶縁チャネ
ル部分を合焦したレーザ光により除去することが可能で
ある。上記の方法では、レーザ光を精細にパターン化し
てプライマ層に作用させることが可能である。
【００１４】因みに、本発明の方法によれば、機器ケー
シングの内部など空間的な電子的回路の支持部にも、記
載の方法できわめて精細な構造の導電線路を作製できる
ことは、顕著な長所である。これは、すべての必要なス
テップが球形の表面でも問題なく実施できることによ
る。高度に球形の基板でも表面にプライマ層を、例えば
吹きつけにより完全に十分に均一に付着できる。
シングの内部など空間的な電子的回路の支持部にも、記
載の方法できわめて精細な構造の導電線路を作製できる
ことは、顕著な長所である。これは、すべての必要なス
テップが球形の表面でも問題なく実施できることによ
る。高度に球形の基板でも表面にプライマ層を、例えば
吹きつけにより完全に十分に均一に付着できる。
【００１５】エキシマレーザのビームの作用は例えば適
切に形成された型により、任意に丸めた基板の表面でや
はりきわめて高精度に行われる。とりわけ球形表面での
金属層の最終的除去にも困難がない。
切に形成された型により、任意に丸めた基板の表面でや
はりきわめて高精度に行われる。とりわけ球形表面での
金属層の最終的除去にも困難がない。
【００１６】本発明により、ほとんど任意に形成した導
電線路に電気的及び機械的要素を組み込むことが可能で
ある。それにより、完全に新しい機能と新しい微細化製
品が得られる。得られる新しい形態と及び機能の可能
性、及び大きな合理化の潜在性は顕著である。
電線路に電気的及び機械的要素を組み込むことが可能で
ある。それにより、完全に新しい機能と新しい微細化製
品が得られる。得られる新しい形態と及び機能の可能
性、及び大きな合理化の潜在性は顕著である。
【００１７】ここに記載する付着法と組み合わせたレー
ザ技術の使用は、空間的なダイカスト回路支持部の出現
に強い影響を与えよう。
ザ技術の使用は、空間的なダイカスト回路支持部の出現
に強い影響を与えよう。
【００１８】驚くべきことに、本発明によれば、記載の
プライマ層及び適切なエキシマレーザビームを使用する
ことによって、付着技術によって従来知られなかった品
質の精細導電線路構造が作製できることが明らかになっ
た。本方法は特に、以下のことを特徴とする。精細ない
し高精細基板パターン化が可能。付着力の強いアディテ
ィブ回路作製。多様な金属による金属被覆（銅、ニッケ
ル、金など）。多様な基材の利用（可撓性、剛性可撓
性、剛性）。多種多様な基板タイプの使用が可能（Ｐ
Ｉ、ＰＥなど）。方法の実施が経済的で迅速。平面的パ
ターン化が可能で、回路全体のパターン化の過程が通
常、少ないレーザインパルスで終了するので、大いに時
間が節約できる 大量生産の技術に耐える。驚くほど簡単な過程と少ない
工程。きわめて高精度。
プライマ層及び適切なエキシマレーザビームを使用する
ことによって、付着技術によって従来知られなかった品
質の精細導電線路構造が作製できることが明らかになっ
た。本方法は特に、以下のことを特徴とする。精細ない
し高精細基板パターン化が可能。付着力の強いアディテ
ィブ回路作製。多様な金属による金属被覆（銅、ニッケ
ル、金など）。多様な基材の利用（可撓性、剛性可撓
性、剛性）。多種多様な基板タイプの使用が可能（Ｐ
Ｉ、ＰＥなど）。方法の実施が経済的で迅速。平面的パ
ターン化が可能で、回路全体のパターン化の過程が通
常、少ないレーザインパルスで終了するので、大いに時
間が節約できる 大量生産の技術に耐える。驚くほど簡単な過程と少ない
工程。きわめて高精度。
【００１９】プライマ層は、塗布、スプレイ、プリン
ト、浸漬または析出など、もともと周知の方法を用いて
直接基板に付着できる。好ましくはプライマ層は、非導
電性ペーストとして基板に付着する。
ト、浸漬または析出など、もともと周知の方法を用いて
直接基板に付着できる。好ましくはプライマ層は、非導
電性ペーストとして基板に付着する。
【００２０】因みにプライマ層は、活性剤であり金属層
の析出を開始する金属被覆触媒を含む。活性剤が存在す
ると、導電線路を形成するためパターン化したあとに残
るプライマ層に金属層を後から無電流で付着することが
可能になる。金属被覆は、無電流金属被覆槽を使用して
行われる。この種の金属層の付加的付着は、目標とする
きわめて精細な導電線路の形成の助けとなる。基板特性
がより大きな電流容量を必要とするとき、適当な形状の
電気メッキ補強を行うことも可能である。
の析出を開始する金属被覆触媒を含む。活性剤が存在す
ると、導電線路を形成するためパターン化したあとに残
るプライマ層に金属層を後から無電流で付着することが
可能になる。金属被覆は、無電流金属被覆槽を使用して
行われる。この種の金属層の付加的付着は、目標とする
きわめて精細な導電線路の形成の助けとなる。基板特性
がより大きな電流容量を必要とするとき、適当な形状の
電気メッキ補強を行うことも可能である。
【００２１】
【発明の実施の形態】図中、従来周知の方法による非導
電性ポリマーから成るプリント基板を１で示す。プリン
ト基板１の表面に、厚さ約１〜１５μｍ、好ましくは１
〜１０μｍのプライマ層２が付着される。プライマ層２
の付着は、例えば塗布、スプレイ、プリント、浸漬また
は析出により行われる。プライマ層２が金属被覆する領
域の全面でプリント基板１の表面に付着されることが重
要である。プライマ層２は、好ましくは溶剤を含有する
非導電性のペーストとしてプリントされ、基板材料での
付着に対して最適化される。続いて行われるプライマ層
２の乾燥のとき、その表面に多孔性構造が形成される。
この多孔性構造は、その後の作業工程でプライマ層２に
付着する金属層３の強い接着に有利である。
電性ポリマーから成るプリント基板を１で示す。プリン
ト基板１の表面に、厚さ約１〜１５μｍ、好ましくは１
〜１０μｍのプライマ層２が付着される。プライマ層２
の付着は、例えば塗布、スプレイ、プリント、浸漬また
は析出により行われる。プライマ層２が金属被覆する領
域の全面でプリント基板１の表面に付着されることが重
要である。プライマ層２は、好ましくは溶剤を含有する
非導電性のペーストとしてプリントされ、基板材料での
付着に対して最適化される。続いて行われるプライマ層
２の乾燥のとき、その表面に多孔性構造が形成される。
この多孔性構造は、その後の作業工程でプライマ層２に
付着する金属層３の強い接着に有利である。
【００２２】図２からわかるように、プリント基板１の
プライマ層２がパターン化のため、図示されないエキシ
マレーザのビーム４を受ける。ビーム４は、絶縁チャネ
ル５の領域でプライマ層２の除去を行う。そのとき、絶
縁チャネル５の領域のプライマ層２が完全に除去される
ことが重要である。ここで、プライマ層２に対するエキ
シマレーザのビーム４の作用の強さがパルス数によりき
わめて良好に調節できることは、有利である。個別の各
レーザインパルスが既知であるので、プライマ層２はき
れいできわめて先鋭な縁をもって完全除去できる。こう
して、プリント基板１のポリマー表面を最小限だけ除去
することも可能である。
プライマ層２がパターン化のため、図示されないエキシ
マレーザのビーム４を受ける。ビーム４は、絶縁チャネ
ル５の領域でプライマ層２の除去を行う。そのとき、絶
縁チャネル５の領域のプライマ層２が完全に除去される
ことが重要である。ここで、プライマ層２に対するエキ
シマレーザのビーム４の作用の強さがパルス数によりき
わめて良好に調節できることは、有利である。個別の各
レーザインパルスが既知であるので、プライマ層２はき
れいできわめて先鋭な縁をもって完全除去できる。こう
して、プリント基板１のポリマー表面を最小限だけ除去
することも可能である。
【００２３】このことは、支持基板の電子的、機械的特
性の保持のために重要であり、また露光されたレーザ照
射面で外部析出が起こる周知の効果の点でも重要であ
る。照射されるレーザエネルギの作用時間と強度によ
り、活性化中心の生成の標準を決め、従って後からの望
ましくない無電流金属被覆浴による外部析出と、金属被
覆の厚さが決まる。
性の保持のために重要であり、また露光されたレーザ照
射面で外部析出が起こる周知の効果の点でも重要であ
る。照射されるレーザエネルギの作用時間と強度によ
り、活性化中心の生成の標準を決め、従って後からの望
ましくない無電流金属被覆浴による外部析出と、金属被
覆の厚さが決まる。
【００２４】制御すべき深さ方向の除去の状況に応じ
て、レーザビームの時間をきわめて細かく条件づけ、そ
の目標とする範囲内で、絶縁チャネルの底部で後続の無
電流金属被覆による望ましくない外部析出が生じる可能
性を低下させる。
て、レーザビームの時間をきわめて細かく条件づけ、そ
の目標とする範囲内で、絶縁チャネルの底部で後続の無
電流金属被覆による望ましくない外部析出が生じる可能
性を低下させる。
【００２５】プライマ層２の絶縁チャネル５の領域にビ
ーム４を限定することは、例えばエキシマレーザ光路内
にマスクを配置することによって行う。もちろん、結像
方法により、ないし焦点を合わせたレーザ光により、プ
ライマ層２をきわめて精細にパターン化して除去するこ
とが可能である。基本的にプライマ層２が、例えば波長
２４８ｎｍのエキシマレーザの照射による除去に驚くほ
ど良好に適することが示された。プライマ層２は、周知
のようにエキシマレーザでは除去がきわめて困難な金属
を、結合内に含まないからである。プライマ層２の分子
の結合エネルギは、この場合、上記のエキシマレーザ照
射の高い光子エネルギにより簡単に相殺される結果、き
わめて高速な材料除去が発熱なしに行われる。その結
果、材料除去の領域の壁面がきわめて先鋭にカットされ
ることになる。従って、プライマ層２内に約５μｍまで
の幅のきわめて精細な構造を生成することが可能であ
る。好ましい領域は、４０〜２０μｍである。しかしプ
ライマ層２の除去のとき、後で付着される金属層３が絶
縁チャネル５の縁に付着することに留意すべきである。
このため絶縁チャネル５は、それぞれのその縁で、付着
される金属層３の厚さ分だけ、絶縁に必要であるよりも
幅広く除去しなければならない。
ーム４を限定することは、例えばエキシマレーザ光路内
にマスクを配置することによって行う。もちろん、結像
方法により、ないし焦点を合わせたレーザ光により、プ
ライマ層２をきわめて精細にパターン化して除去するこ
とが可能である。基本的にプライマ層２が、例えば波長
２４８ｎｍのエキシマレーザの照射による除去に驚くほ
ど良好に適することが示された。プライマ層２は、周知
のようにエキシマレーザでは除去がきわめて困難な金属
を、結合内に含まないからである。プライマ層２の分子
の結合エネルギは、この場合、上記のエキシマレーザ照
射の高い光子エネルギにより簡単に相殺される結果、き
わめて高速な材料除去が発熱なしに行われる。その結
果、材料除去の領域の壁面がきわめて先鋭にカットされ
ることになる。従って、プライマ層２内に約５μｍまで
の幅のきわめて精細な構造を生成することが可能であ
る。好ましい領域は、４０〜２０μｍである。しかしプ
ライマ層２の除去のとき、後で付着される金属層３が絶
縁チャネル５の縁に付着することに留意すべきである。
このため絶縁チャネル５は、それぞれのその縁で、付着
される金属層３の厚さ分だけ、絶縁に必要であるよりも
幅広く除去しなければならない。
【００２６】絶縁チャネル５の領域のプライマ層２の除
去後、図３に示すように、残留したパターン化されたプ
ライマ層２上に金属層３が付着される。その付着は、無
電流金属被覆浴で金属層３を付着できるようにする重金
属化合物、好ましくはパラジウム／銀化合物の形の金属
被覆活性化剤を含む非導電性のプライマ層２による。
去後、図３に示すように、残留したパターン化されたプ
ライマ層２上に金属層３が付着される。その付着は、無
電流金属被覆浴で金属層３を付着できるようにする重金
属化合物、好ましくはパラジウム／銀化合物の形の金属
被覆活性化剤を含む非導電性のプライマ層２による。
【００２７】無電流金属被覆は、きわめて均一な層厚を
保証する。付着される金属層３は、さらに極度に薄く保
つことができ、その際、０．５−３０μｍ好ましくは１
−１０μｍに層厚が調節される。
保証する。付着される金属層３は、さらに極度に薄く保
つことができ、その際、０．５−３０μｍ好ましくは１
−１０μｍに層厚が調節される。
【００２８】パターン化するプライマは、例えばＢａｙ
ｅｒ社のドイツ特許第３７４３７８０Ａ１号によれば、
活性化剤として触媒作用する物質０．０３−４．００重
量パーセント、結合剤としてポリイミド３−４０重量パ
ーセント、充填剤１−３０重量パーセント、及び溶剤４
５−９０重量パーセントの諸成分から成り、例えばポリ
イミド材料の接着力の強い金属被覆のため次の方法で作
製される。すなわち、
ｅｒ社のドイツ特許第３７４３７８０Ａ１号によれば、
活性化剤として触媒作用する物質０．０３−４．００重
量パーセント、結合剤としてポリイミド３−４０重量パ
ーセント、充填剤１−３０重量パーセント、及び溶剤４
５−９０重量パーセントの諸成分から成り、例えばポリ
イミド材料の接着力の強い金属被覆のため次の方法で作
製される。すなわち、
【００２９】４．４−ジフェニルメタンジイソシアネー
ト及び無水トリメリット酸から、Ｎ−メチルピロリドン
中で芳香族ポリアミドイミドの４０％溶液を作成する。
次いでこの芳香族ポリミドイミドの溶液２５０重量部、
プロピレングリコールメチルエーテルアセテート９０重
量部、３−ヘプトン−２−オン−パラジウム塩化物２重
量部、及びエーロゾル（ＢＥＴによる２００ｍ2 ／ｇ）
１５重量部を、乳鉢中でていねいに相互に混合ないし拡
散させる。
ト及び無水トリメリット酸から、Ｎ−メチルピロリドン
中で芳香族ポリアミドイミドの４０％溶液を作成する。
次いでこの芳香族ポリミドイミドの溶液２５０重量部、
プロピレングリコールメチルエーテルアセテート９０重
量部、３−ヘプトン−２−オン−パラジウム塩化物２重
量部、及びエーロゾル（ＢＥＴによる２００ｍ2 ／ｇ）
１５重量部を、乳鉢中でていねいに相互に混合ないし拡
散させる。
【００３０】プライマは、好ましくは基板すなわちプリ
ント基板１に塗布またはスプレイにより付着する。基板
は、その後塗布したプライマとともに温度約２５０°Ｃ
で１時間乾燥させる。
ント基板１に塗布またはスプレイにより付着する。基板
は、その後塗布したプライマとともに温度約２５０°Ｃ
で１時間乾燥させる。
【００３１】そのあとその層を平面的に作用するエキシ
マレーザ照射にかける。二次レーザ光の部分的に異なる
エネルギ密度分布が、プライマ層内で絶縁チャネルを形
成するように作用する。このパターン化すなわち部分的
除去は、下記の様々な方法により、基板表面にレイアウ
ト情報を伝達することによって行われる。 ａ）密着マスク（１：１結像） ｂ）マスクまたはウェーハ投影（縮小結像） ｃ）回折光学系（特殊光学要素） ｄ）合焦加工
マレーザ照射にかける。二次レーザ光の部分的に異なる
エネルギ密度分布が、プライマ層内で絶縁チャネルを形
成するように作用する。このパターン化すなわち部分的
除去は、下記の様々な方法により、基板表面にレイアウ
ト情報を伝達することによって行われる。 ａ）密着マスク（１：１結像） ｂ）マスクまたはウェーハ投影（縮小結像） ｃ）回折光学系（特殊光学要素） ｄ）合焦加工
【００３２】これらの導体イメージ、すなわち導電線路
６と絶縁チャネル５の作成後、残留するプライマパター
ンへの金属被覆を、商用の無電流金属被覆浴によって行
う（金属厚は１秒間に約２μｍ）。析出する金属層の優
れた接着力は、１インチ当たり約６０Ｎの範囲にある。
６と絶縁チャネル５の作成後、残留するプライマパター
ンへの金属被覆を、商用の無電流金属被覆浴によって行
う（金属厚は１秒間に約２μｍ）。析出する金属層の優
れた接着力は、１インチ当たり約６０Ｎの範囲にある。
【図１】 プライマ層を付着したプリント基板の断面図
である。
である。
【図２】 エキシマレーザの作用により絶縁チャネルを
除去した図１のプリント基板の断面図である。
除去した図１のプリント基板の断面図である。
【図３】 金属層を付着した図１と図２のプリント基板
の断面図である。
の断面図である。
１ プリント基板 ２ プライマ層 ３ 金属層 ４ エキシマレーザビーム ５ 絶縁チャネル ６ 導電線路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭63−283185（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−48244（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−35051（ＪＰ，Ａ) 特開 昭62−145797（ＪＰ，Ａ) 特開 平４−199893（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.6，ＤＢ名) H05K 3/10 - 3/26,3/38
Claims (10)
- 【請求項１】 基板表面に、０．０３−４．００重量パ
ーセントの活性化剤として触媒作用する物質と３−４０
重量パーセントの結合剤としてポリイミドと１−３０重
量パーセントの充填剤および４５−９０重量パーセント
の溶剤から成るプライマ層（２）を、後で付着する金属
層（３）形成領域の全面にわたって付着し、 そのプライマ層（２）に紫外線領域の電磁ビーム（４）
を作用させることによりプライマ層の所定の領域を完全
に除去して絶縁チャネル（５）を形成し、 次に残留するパターン化されたプライマ層（２）に導電
線路（６）を形成するために金属層（３）を形成するこ
とを特徴とする、基板（１）表面を電磁的紫外線ビーム
（４）を使用して、パターン化して金属を被覆する方
法。 - 【請求項２】 絶縁チャネル（５）が、導電線路（６）
の絶縁に必要とされる幅よりも、プライマ層（２）の縁
に付着される金属層（３）の厚さのぶんだけ広くプライ
マ層（２）に形成されるように、付着される金属層
（３）用に十分広い絶縁チャネル（５）を空けておくこ
とを特徴とする請求項１に記載の方法。 - 【請求項３】 後から形成される導電線路（６）間の絶
縁チャネル（５）に対応するプライマ層（２）が、波長
２４８ｎｍのフッ化クリプトンエキシマレーザを用いて
除去されることを特徴とする請求項１および２のいずれ
か１項に記載の方法。 - 【請求項４】 幅５〜２００μｍ、好ましくは１０〜１
００μｍのきわめて高精度の導電線路（６）と絶縁チャ
ネル（５）が形成されることを特徴とする請求項１〜３
のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項５】 後から形成される導電線路（６）間の絶
縁チャネル（５）に対応するプライマ層（２）の除去
が、エキシマレーザの光路内に配置されるマスクの利用
により、または結像方法を用いて行われることを特徴と
する、請求項１〜４のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項６】 絶縁チャネル（５）の対応するプライマ
層（２）の除去が合焦したレーザビームにより行われる
ことを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載
の方法。 - 【請求項７】 プライマ層（２）が、塗布、吹きつけ、
刷り込み、浸せきまたは析出により基板に付着されるこ
とを特徴とする、請求項１〜６のいずれか１項に記載の
方法。 - 【請求項８】 プライマ層（２）が非導電ペーストとし
て基板に付着され、無電流金属被覆のための活性化剤含
有成分を有することを特徴とする、請求項１〜７のいず
れか１項に記載の方法。 - 【請求項９】 導電線路（６）形成のため残留したプラ
イマ層（２）に金属層（３）を無電流で付着することが
無電流金属被覆槽を使用して行われることを特徴とす
る、請求項１〜８のいずれか１項に記載の方法。 - 【請求項１０】 金属被覆した導電線路（６）が電気メ
ッキで補強されることを特徴とする、請求項１〜９のい
ずれか１項に記載の方法。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DE95101969.4 | 1995-02-14 | ||
| EP95101969A EP0727925A1 (de) | 1995-02-14 | 1995-02-14 | Verfahren zur strukturierten Metallisierung der Oberfläche von Substraten |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08307038A JPH08307038A (ja) | 1996-11-22 |
| JP2852896B2 true JP2852896B2 (ja) | 1999-02-03 |
Family
ID=8218976
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8049646A Expired - Fee Related JP2852896B2 (ja) | 1995-02-14 | 1996-02-14 | 基板表面にパターン化された金属被覆を形成する方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5593739A (ja) |
| EP (1) | EP0727925A1 (ja) |
| JP (1) | JP2852896B2 (ja) |
Families Citing this family (45)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3113797B2 (ja) * | 1995-08-28 | 2000-12-04 | インターナショナル・ビジネス・マシーンズ・コーポレ−ション | 感光性化学物質膜の改質方法 |
| US5837609A (en) * | 1997-01-16 | 1998-11-17 | Ford Motor Company | Fully additive method of applying a circuit pattern to a three-dimensional, nonconductive part |
| DE19731346C2 (de) * | 1997-06-06 | 2003-09-25 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Leiterbahnstrukturen und ein Verfahren zu deren Herstellung |
| US7390667B2 (en) * | 1997-12-22 | 2008-06-24 | Roche Diagnostics Operations, Inc. | System and method for analyte measurement using AC phase angle measurements |
| US7407811B2 (en) * | 1997-12-22 | 2008-08-05 | Roche Diagnostics Operations, Inc. | System and method for analyte measurement using AC excitation |
| US8071384B2 (en) | 1997-12-22 | 2011-12-06 | Roche Diagnostics Operations, Inc. | Control and calibration solutions and methods for their use |
| US6399900B1 (en) * | 1999-04-30 | 2002-06-04 | Advantest Corp. | Contact structure formed over a groove |
| US6645359B1 (en) | 2000-10-06 | 2003-11-11 | Roche Diagnostics Corporation | Biosensor |
| US6662439B1 (en) | 1999-10-04 | 2003-12-16 | Roche Diagnostics Corporation | Laser defined features for patterned laminates and electrodes |
| US7073246B2 (en) | 1999-10-04 | 2006-07-11 | Roche Diagnostics Operations, Inc. | Method of making a biosensor |
| US20050103624A1 (en) * | 1999-10-04 | 2005-05-19 | Bhullar Raghbir S. | Biosensor and method of making |
| US6627057B1 (en) | 1999-12-23 | 2003-09-30 | Roche Diagnostic Corporation | Microsphere containing sensor |
| FR2806935B1 (fr) * | 2000-04-03 | 2002-10-18 | Oreal | Procede pour le decor d'un article, et article decore au moyen du procede |
| US6540890B1 (en) * | 2000-11-01 | 2003-04-01 | Roche Diagnostics Corporation | Biosensor |
| US6814843B1 (en) | 2000-11-01 | 2004-11-09 | Roche Diagnostics Corporation | Biosensor |
| US6814844B2 (en) * | 2001-08-29 | 2004-11-09 | Roche Diagnostics Corporation | Biosensor with code pattern |
| US6866758B2 (en) | 2002-03-21 | 2005-03-15 | Roche Diagnostics Corporation | Biosensor |
| GB0212632D0 (en) * | 2002-05-31 | 2002-07-10 | Shipley Co Llc | Laser-activated dielectric material and method for using the same in an electroless deposition process |
| US8058077B2 (en) * | 2003-06-20 | 2011-11-15 | Roche Diagnostics Operations, Inc. | Method for coding information on a biosensor test strip |
| PL1639352T3 (pl) | 2003-06-20 | 2019-03-29 | F. Hoffmann-La Roche Ag | Sposób i odczynnik do wytwarzania wąskich, jednorodnych pasków odczynnika |
| US7718439B2 (en) | 2003-06-20 | 2010-05-18 | Roche Diagnostics Operations, Inc. | System and method for coding information on a biosensor test strip |
| US7488601B2 (en) | 2003-06-20 | 2009-02-10 | Roche Diagnostic Operations, Inc. | System and method for determining an abused sensor during analyte measurement |
| US7597793B2 (en) * | 2003-06-20 | 2009-10-06 | Roche Operations Ltd. | System and method for analyte measurement employing maximum dosing time delay |
| US7645373B2 (en) * | 2003-06-20 | 2010-01-12 | Roche Diagnostic Operations, Inc. | System and method for coding information on a biosensor test strip |
| US8148164B2 (en) * | 2003-06-20 | 2012-04-03 | Roche Diagnostics Operations, Inc. | System and method for determining the concentration of an analyte in a sample fluid |
| US7452457B2 (en) * | 2003-06-20 | 2008-11-18 | Roche Diagnostics Operations, Inc. | System and method for analyte measurement using dose sufficiency electrodes |
| US7645421B2 (en) | 2003-06-20 | 2010-01-12 | Roche Diagnostics Operations, Inc. | System and method for coding information on a biosensor test strip |
| US8206565B2 (en) | 2003-06-20 | 2012-06-26 | Roche Diagnostics Operation, Inc. | System and method for coding information on a biosensor test strip |
| WO2005078118A1 (en) | 2004-02-06 | 2005-08-25 | Bayer Healthcare Llc | Oxidizable species as an internal reference for biosensors and method of use |
| JP4252919B2 (ja) * | 2004-03-25 | 2009-04-08 | 富士フイルム株式会社 | 導電性パターン材料、金属微粒子パターン材料及びパターン形成方法 |
| US7556723B2 (en) * | 2004-06-18 | 2009-07-07 | Roche Diagnostics Operations, Inc. | Electrode design for biosensor |
| US7569126B2 (en) | 2004-06-18 | 2009-08-04 | Roche Diagnostics Operations, Inc. | System and method for quality assurance of a biosensor test strip |
| CA2890945C (en) | 2005-07-20 | 2016-11-29 | Bayer Healthcare Llc | Gated amperometry |
| EP1934591B1 (en) | 2005-09-30 | 2019-01-02 | Ascensia Diabetes Care Holdings AG | Gated voltammetry |
| WO2009076302A1 (en) | 2007-12-10 | 2009-06-18 | Bayer Healthcare Llc | Control markers for auto-detection of control solution and methods of use |
| JP5405916B2 (ja) * | 2008-06-24 | 2014-02-05 | パナソニック株式会社 | バイオセンサ、その製造方法、及びそれを備える検出システム |
| US8020744B2 (en) * | 2009-02-27 | 2011-09-20 | Lanxess Corporation | Methods for connecting a wire to a metalized circuit path on a plastic part |
| KR101109261B1 (ko) * | 2010-06-07 | 2012-01-31 | 삼성전기주식회사 | 인쇄회로기판 및 그 제조방법 |
| US9074070B2 (en) | 2011-10-31 | 2015-07-07 | Ticona Llc | Thermoplastic composition for use in forming a laser direct structured substrate |
| US8637146B2 (en) | 2011-11-17 | 2014-01-28 | Dupont Teijin Films U.S. Limited Partnership | Metallized opaque films with robust metal layer attachment |
| DE102012102690A1 (de) | 2012-03-28 | 2013-10-02 | Eads Deutschland Gmbh | Beschichtungsverfahren, Oberflächenschichtstruktur sowie Verwendungen |
| KR101584246B1 (ko) | 2014-10-17 | 2016-01-11 | 에스케이씨 주식회사 | 도전성 패턴 구조물 및 이의 제조방법 |
| JP6200934B2 (ja) | 2014-12-08 | 2017-09-20 | 財團法人工業技術研究院Ｉｎｄｕｓｔｒｉａｌ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｙ Ｒｅｓｅａｒｃｈ Ｉｎｓｔｉｔｕｔｅ | ビームアンテナ |
| WO2020003881A1 (ja) * | 2018-06-26 | 2020-01-02 | Dic株式会社 | 金属パターンを有する成形体の製造方法 |
| JP6886629B2 (ja) * | 2018-06-26 | 2021-06-16 | Dic株式会社 | 金属パターンを有する成形体の製造方法 |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62145797A (ja) * | 1985-12-19 | 1987-06-29 | 日立化成工業株式会社 | フレキシブル配線板の製造法 |
| ATE56050T1 (de) * | 1987-04-24 | 1990-09-15 | Siemens Ag | Verfahren zur herstellung von leiterplatten. |
| US4882200A (en) * | 1987-05-21 | 1989-11-21 | General Electric Company | Method for photopatterning metallization via UV-laser ablation of the activator |
| DE3743780A1 (de) * | 1987-12-23 | 1989-07-06 | Bayer Ag | Verfahren zur verbesserung der haftfestigkeit von stromlos abgeschiedenen metallschichten auf polyimidoberflaechen |
| DE4010244A1 (de) * | 1990-03-30 | 1991-10-02 | Manfred Mader | Verfahren zum herstellen von leiterbilder auf leiterplatten |
| JP2584884B2 (ja) * | 1990-05-31 | 1997-02-26 | 株式会社日立製作所 | 配線基板 |
| JP2891538B2 (ja) * | 1990-11-29 | 1999-05-17 | イビデン株式会社 | 配線基板の製造方法 |
| DE4103834A1 (de) * | 1991-02-08 | 1992-08-13 | Lpkf Cad Cam Systeme Gmbh | Verfahren zur herstellung von leiterplatten |
| JPH0548244A (ja) * | 1991-08-13 | 1993-02-26 | Hitachi Aic Inc | プリント配線板の製造方法 |
-
1995
- 1995-02-14 EP EP95101969A patent/EP0727925A1/de not_active Withdrawn
-
1996
- 1996-02-14 US US08/601,120 patent/US5593739A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-02-14 JP JP8049646A patent/JP2852896B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| EP0727925A1 (de) | 1996-08-21 |
| JPH08307038A (ja) | 1996-11-22 |
| US5593739A (en) | 1997-01-14 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2852896B2 (ja) | 基板表面にパターン化された金属被覆を形成する方法 | |
| US5891527A (en) | Printed circuit board process using plasma spraying of conductive metal | |
| JP3361556B2 (ja) | 回路配線パタ−ンの形成法 | |
| US5576073A (en) | Method for patterned metallization of a substrate surface | |
| US6035527A (en) | Method for the production of printed circuit boards | |
| JP3153682B2 (ja) | 回路板の製造方法 | |
| US5666722A (en) | Method of manufacturing printed circuit boards | |
| US4870751A (en) | Method of manufacturing printed circuit boards | |
| EP0003605B1 (en) | Toning and solvent washout process for making conductive interconnections | |
| JP2004510061A (ja) | 誘電体を選択的に金属化する方法 | |
| RU2543518C1 (ru) | Способ изготовления двусторонней печатной платы | |
| EP0641152B1 (en) | Process for forming a circuit with a laser and component formed thereby | |
| JP2021528572A (ja) | 無電解金属のパターニング | |
| TW200407057A (en) | Method for the manufacture of printed circuit boards with integral plated resistors | |
| JPH05502138A (ja) | 多層配線における相互接続部およびその形成方法 | |
| US5922517A (en) | Method of preparing a substrate surface for conformal plating | |
| US20040245210A1 (en) | Method for the manufacture of printed circuit boards with embedded resistors | |
| JP2002525797A (ja) | 大型スクリーンフラットディスプレーパネルのチャネルプレートに電極として金属導体路を沈積する方法 | |
| CA2177708C (en) | Method of making a printed circuit board | |
| JPH09307216A (ja) | 配線基板の製造方法及び配線基板 | |
| JPH10209607A (ja) | 回路板の製造方法 | |
| JP3645926B2 (ja) | 回路形成方法及び導電回路形成部品 | |
| JP3159840B2 (ja) | 回路形成方法及び導電回路形成部品 | |
| JP2000334909A (ja) | 印刷用マスクおよびその製造方法 | |
| JPH10190198A (ja) | プリント配線板の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |