JP2803459B2 - Semiconductor storage device - Google Patents

Semiconductor storage device

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JP2803459B2
JP2803459B2 JP4119453A JP11945392A JP2803459B2 JP 2803459 B2 JP2803459 B2 JP 2803459B2 JP 4119453 A JP4119453 A JP 4119453A JP 11945392 A JP11945392 A JP 11945392A JP 2803459 B2 JP2803459 B2 JP 2803459B2
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block
circuit
redundant
fuse
input
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充 佐藤
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Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は半導体記憶装置に関し、
特に高速かつリダンダンシー回路を有する半導体記憶装
置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a semiconductor memory device,
More particularly, the present invention relates to a semiconductor memory device having a high-speed and redundancy circuit.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来の半導体記憶装置は、図2に示すよ
うにアドレス信号Y0およびY1と、Y0およびY1そ
れぞれを入力して反転出力信号NY0およびNY1を出
力するインバータ回路11および12と、Y0またはN
Y0およびY1またはNY1を入力し選択信号を出力す
るデコーダ回路13と、上記デコーダ回路の出力と主記
憶ブロック22,23,24および25とを接続するヒ
ューズF0,F1,F2およびF3と、主記憶ブロック
の入力と最高電位を接続する抵抗R0,R1,R2およ
びR3と、プログラムにより最低電位、Y0またはNY
0を選択するスイッチおよび前記最低電位、Y1または
NY1を選択するスイッチとを有する切替回路26と、
前記切替回路26の出力を入力し選択信号を出力する冗
長デコーダ回路27と、前記出力を入力する冗長記憶ブ
ロック28とを有している。
2. Description of the Related Art As shown in FIG. 2, a conventional semiconductor memory device has inverter circuits 11 and 12 which receive address signals Y0 and Y1, Y0 and Y1 and output inverted output signals NY0 and NY1, respectively. Or N
A decoder circuit 13 for inputting Y0 and Y1 or NY1 and outputting a selection signal; fuses F0, F1, F2 and F3 for connecting outputs of the decoder circuit to main storage blocks 22, 23, 24 and 25; Resistors R0, R1, R2 and R3 connecting the input of the block and the highest potential, and the lowest potential Y0 or NY according to the program
A switching circuit 26 having a switch for selecting 0 and a switch for selecting the lowest potential, Y1 or NY1;
It has a redundant decoder circuit 27 that receives the output of the switching circuit 26 and outputs a selection signal, and a redundant storage block 28 that receives the output.

【0003】いま不良ブロックがない状態を考えると、
ヒューズ(F0〜F3)はすべて接続状態である。また
冗長デコーダ回路27の入力はともにローレベル(以下
Lとする)である。このとき冗長記憶ブロック28は冗
長デコーダ27の出力のハイレベル(以下Hとする)が
入力され、非選択状態になる。一方2入力NAND回路
で構成されるデコーダ回路13の入力にはアドレス信号
Y0またはNY0およびY1またはNY1が接続され、
アドレス信号に応じて主記憶ブロック(22〜25)が
選択される。
Considering that there are no bad blocks,
The fuses (F0 to F3) are all connected. Both inputs of the redundant decoder circuit 27 are at a low level (hereinafter referred to as L). At this time, the high level (hereinafter, referred to as H) of the output of the redundant decoder 27 is input to the redundant storage block 28, and the redundant storage block 28 is in a non-selected state. On the other hand, an address signal Y0 or NY0 and Y1 or NY1 are connected to an input of the decoder circuit 13 composed of a two-input NAND circuit.
A main storage block (22 to 25) is selected according to the address signal.

【0004】次に不良ブロックがある状態を考える。不
良ブロックが1つだけの場合、この不良ブロックをあら
かじめ用意された冗長記憶ブロック28と置き換えるこ
とにより半導体記憶装置を良品にすることができる。い
ま試験の結果BLOCK022にだけ不良があることが
わかった場合、BLOCK022に対応するヒューズF
0を切断する。また冗長デコーダ27の入力を切替回路
26を用いてBLOCK022のデコーダが接続されて
いたアドレス信号NY1およびNY0に接続する。これ
によりBLOCK022は冗長記憶ブロック28で代替
され、これ以降デコーダ回路13および冗長デコーダ回
路27に(Y0,Y1)=(L,L)の信号が入力され
ると主記憶ブロック(22〜25)が全て非選択状態
に、冗長記憶ブロック28が選択状態になる。一方、
(Y0,Y1)=(L,L)以外の番地が入力された場
合は良品ブロックである主記憶ブロック(22〜25)
が選択される。
Next, consider a state in which there is a bad block. When there is only one defective block, the semiconductor storage device can be made non-defective by replacing the defective block with a redundant storage block 28 prepared in advance. If it is found from the test that only BLOCK022 has a defect, the fuse F corresponding to BLOCK022 is
Cut 0. Further, the input of the redundant decoder 27 is connected to the address signals NY1 and NY0 to which the decoder of the BLOCK 022 is connected by using the switching circuit 26. As a result, BLOCK 022 is replaced by the redundant storage block 28, and when the signal (Y0, Y1) = (L, L) is input to the decoder circuit 13 and the redundant decoder circuit 27 thereafter, the main storage blocks (22 to 25) are replaced. The redundant storage blocks 28 are all in the non-selected state. on the other hand,
When an address other than (Y0, Y1) = (L, L) is input, a main storage block (22 to 25) which is a non-defective block
Is selected.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、この従
来の半導体記憶装置では、信号の経路にヒューズが存在
するため、ヒューズに低抵抗の第一ポリシリコン層を用
いる必要があった。第一ポリシリコン層は第2ポリシリ
コン層,第1アルミ配線層および第2アルミ配線層の下
にあるため、ヒューズを切断するレーザーの位置及びエ
ネルギーの制御が困難であった。また第一ポリシリコン
層は第2ポリシリコン層に比べ低抵抗であるが、なお第
1および第2アルミ配線の数百倍の抵抗を持つため信号
遅延により冗長回路を有しない半導体記憶装置に比べ低
速になっていた。
However, in this conventional semiconductor memory device, since a fuse exists in a signal path, it is necessary to use a low-resistance first polysilicon layer for the fuse. Since the first polysilicon layer is below the second polysilicon layer, the first aluminum wiring layer, and the second aluminum wiring layer, it has been difficult to control the position and energy of the laser for cutting the fuse. The first polysilicon layer has a lower resistance than the second polysilicon layer, but has a resistance several hundred times that of the first and second aluminum wirings. It was slow.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】本発明の半導体記憶装置
は、行・列両方向にアレイ状に配置された複数のメモリ
セルとこれらメモリセルを列ごとに共通にそれぞれ接続
する複数のビット線および行ごとに共通にそれぞれ接続
するワード線とを含む複数の主記憶ブロックと、アドレ
ス信号の供給を受けるアドレスバッファと、前記アドレ
スバッファの出力をデコードし前記複数の主記憶ブロッ
クを選択するデコーダ回路と、前記デコーダ回路と前記
複数の主記憶ブロック間に接続された複数のヒューズ回
路と、前記主記憶ブロックと同一構成の冗長記憶ブロッ
クと、前記冗長記憶ブロックを選択する冗長デコーダ回
路と、前記複数の主記憶ブロックのうち電気的に動作し
ない前記主記憶ブロックを選択するデコーダ回路に入力
する前記アドレスバッファの出力を前記冗長デコーダ回
路に接続する切替回路とを有する半導体記憶装置におい
て、前記ヒューズ回路がトランスファーゲートを有し前
記デコーダ回路と前記主記憶ブロックとが前記トランス
ファーゲートを介して接続されている。
A semiconductor memory device according to the present invention comprises a plurality of memory cells arranged in an array in both row and column directions, and a plurality of bit lines connecting these memory cells in common for each column. A plurality of main storage blocks each including a word line commonly connected to each row; an address buffer receiving an address signal; a decoder circuit for decoding an output of the address buffer and selecting the plurality of main storage blocks; A plurality of fuse circuits connected between the decoder circuit and the plurality of main storage blocks; a redundant storage block having the same configuration as the main storage block; a redundant decoder circuit for selecting the redundant storage block; The address input to a decoder circuit for selecting the main storage block that does not operate electrically among the main storage blocks A fuse circuit having a transfer gate, wherein the fuse circuit has a transfer gate, and the decoder circuit is connected to the main storage block via the transfer gate. .

【0007】[0007]

【実施例】次に本発明について図面を参照して説明す
る。
DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described with reference to the drawings.

【0008】本発明の第1の実施例の半導体記憶装置の
構成を示す図1を参照すると、本発明の半導体記憶装置
は、アドレス信号(Y0,Y1)と、それぞれのアドレ
ス信号を入力して反転出力信号(NY0,NY1)を出
力するインバータ回路11および12と、Y0またはN
Y0およびY1またはNY1を入力し、選択信号を出力
するデコーダ回路13と、上記デコーダ回路13の出力
と主記憶ブロック(22〜25)とを接続するヒューズ
回路(18〜21)と、プログラムにより最低電位また
はY0またはNY0,及び最低電位またはY1またはN
Y1を出力するる切替回路26と、この切替回路26の
出力信号を入力し、選択信号を出力する冗長デコーダ回
路27と上記出力を入力する冗長記憶ブロック28を有
している。また上述のヒューズ回路(18〜21)はそ
の入力と出力を接続するNMOSトランジスタ30とP
MOSトランジスタ29からなるトランスファゲート
と、トランスファゲートのPMOSトランジスタ29の
ゲートにLOW電位を与えるヒューズF0と、ヒューズ
が切断されたときPMOSトランジスタ29のゲートに
HIGH電位を与える抵抗R20と、NMOSトランジ
スタ30のゲートにPMOSトランジスタ29のゲート
と逆論理の電位を与えるインバータ回路31とからな
る。
Referring to FIG. 1 showing a configuration of a semiconductor memory device according to a first embodiment of the present invention, a semiconductor memory device according to the present invention receives an address signal (Y0, Y1) and each address signal. Inverter circuits 11 and 12 for outputting inverted output signals (NY0, NY1);
A decoder circuit 13 for inputting Y0 and Y1 or NY1 and outputting a selection signal; a fuse circuit (18-21) for connecting the output of the decoder circuit 13 to the main memory block (22-25); Potential or Y0 or NY0, and lowest potential or Y1 or N
It has a switching circuit 26 for outputting Y1, an output signal of the switching circuit 26, a redundant decoder circuit 27 for outputting a selection signal, and a redundant storage block 28 for inputting the output. The above-mentioned fuse circuits (18 to 21) are connected to the NMOS transistor 30 connecting the input and the output of the fuse circuit (P).
A transfer gate composed of a MOS transistor 29, a fuse F0 for giving a LOW potential to the gate of the PMOS transistor 29 of the transfer gate, a resistor R20 for giving a HIGH potential to the gate of the PMOS transistor 29 when the fuse is cut off, It comprises an inverter circuit 31 for applying a reverse logic potential to the gate of the PMOS transistor 29.

【0009】いま不良ブロックがない状態を考える。B
LOCK022の選択信号に接続されたヒューズ回路F
C0の中にあるヒューズF0は接続状態である。このた
めトランスファゲートを構成するPMOSトランジスタ
29のゲートにはLOWレベルが入力され、NMOSト
ランジスタ30のゲートにはHIGHレベルが入力され
る。その結果トランスファゲートはON状態となり、B
LOCK022の選択信号端子にはデコーダ回路14の
出力が接続される。BLOCK1,2および3について
も同様にデコーダ回路15,16および17のそれぞれ
の出力が接続され、アドレスに応じて主記憶ブロック2
3,24および25がそれぞれ選択される。また冗長デ
コーダ27の入力には切替回路26のプログラムにより
LOWレベルが接続され、冗長記憶ブロック28にはH
ighレベルが入力され、非選択状態になる。
Now, consider a state in which there is no bad block. B
Fuse circuit F connected to the selection signal of LOCK022
The fuse F0 in C0 is in a connected state. Therefore, the LOW level is input to the gate of the PMOS transistor 29 constituting the transfer gate, and the HIGH level is input to the gate of the NMOS transistor 30. As a result, the transfer gate is turned ON, and B
The output of the decoder circuit 14 is connected to the selection signal terminal of LOCK022. Similarly, the outputs of the decoder circuits 15, 16 and 17 are connected to the BLOCKs 1, 2 and 3, respectively, and the main storage block 2 is connected in accordance with the address.
3, 24 and 25 are selected respectively. A low level is connected to the input of the redundant decoder 27 by the program of the switching circuit 26, and the H level is
The high level is input, and the state becomes a non-selection state.

【0010】次に不良ブロックがある状態を考える。不
良ブロックが1つだけの場合、この不良ブロックをあら
かじめ用意された冗長記憶ブロック28と置き換えるこ
とにより装置を良品にすることができる。いま試験の結
果BLOCK022にだけ不良があることがわかった場
合、BLOCK022に対応するヒューズ回路FC0内
のヒューズF0を切断する。その結果トランスファゲー
トを構成するPMOSトランジスタ29のゲートには抵
抗R20で作られるHIGHレベルが入力され、NMO
Sトランジスタ30のゲートにはLOWレベルが入力さ
れる。その結果トランスファゲートはOFF状態とな
り、BLOCK022の選択信号端子には抵抗R10で
作られるHIGHレベルが入力され、その結果BLOC
K022は非選択状態になる。BLOCK1,2および
3についてはヒューズが接続されているのでアドレスに
応じて選択される。また冗長デコーダ27の入力を切替
回路26を用いてBLOCK022のデコーダ14が接
続されていたアドレス信号に接続する。これによりBL
OCK022は冗長記憶ブロック28で代替され、これ
以降デコーダに(Y0,Y1)=(L,L)の信号が入
力されるとBLOCK022が全て非選択状態,冗長ブ
ロック28が選択状態になる。(Y0,Y1)=(L,
L)以外の番地が入力された場合は良品ブロックである
主記憶ブロック23,24および25がそれぞれ選択さ
れる。BLOCK1,2および3に不良があった場合も
同様に冗長記憶ブロック28で代替することができる。
Next, consider a state in which there is a bad block. When there is only one bad block, the device can be made non-defective by replacing the bad block with a redundant storage block 28 prepared in advance. If it is found from the test that only BLOCK022 has a defect, the fuse F0 in the fuse circuit FC0 corresponding to BLOCK022 is cut. As a result, the HIGH level generated by the resistor R20 is input to the gate of the PMOS transistor 29 constituting the transfer gate, and the NMO
The LOW level is input to the gate of the S transistor 30. As a result, the transfer gate is turned off, and the HIGH level generated by the resistor R10 is input to the selection signal terminal of the BLOCK 022.
K022 enters a non-selected state. BLOCKs 1, 2, and 3 are selected according to the address because the fuses are connected. Further, the input of the redundant decoder 27 is connected to the address signal to which the decoder 14 of the BLOCK 022 was connected by using the switching circuit 26. This allows BL
The OCK 022 is replaced by the redundant storage block 28. Thereafter, when a signal (Y0, Y1) = (L, L) is input to the decoder, all the BLOCK 022 are in the non-selected state and the redundant block 28 is in the selected state. (Y0, Y1) = (L,
When an address other than L) is input, the main storage blocks 23, 24, and 25, which are non-defective blocks, are selected. When there is a defect in BLOCKs 1, 2, and 3, the redundant storage block 28 can be used in the same manner.

【0011】本発明のヒューズ回路18はブロック選択
信号の入力と出力をトランスファゲートで接続してい
る。ゲートの状態は電源投入時に決まっており、実際の
動作時にはゲート遅延が無い、またトランスファゲート
のインピーダンスはヒューズF0に使用しているポリシ
リコンに比べて極めて低くできるため高速に主記憶ブロ
ック選択信号を伝達できる。主記憶ブロック(22〜2
5)の選択信号入力端子には定常電流が流れないためト
ランスファゲートがOFF状態のときに主記憶ブロック
(22〜25)を非選択状態にする抵抗R10は大きく
でき、通常時の信号の伝達を妨げない。またトランスフ
ァゲートの入力およびインバータの入力端子にも定常電
流が流れないためヒューズF0がOFF状態のときにゲ
ートをOFF状態にする抵抗R20は大きくできる。同
様にヒューズF0も抵抗の大きなものでよく、レーザー
により溶断の容易な第2ポリシリコン層を用いることが
できる。
The fuse circuit 18 of the present invention connects the input and output of the block selection signal with a transfer gate. The state of the gate is determined when the power is turned on. There is no gate delay during the actual operation, and the impedance of the transfer gate can be extremely lower than the polysilicon used for the fuse F0. Can communicate. Main memory block (22-2
Since a steady current does not flow through the selection signal input terminal of 5), the resistance R10 for setting the main memory block (22 to 25) to the non-selection state when the transfer gate is in the OFF state can be increased. Do not hinder. Further, since a steady current does not flow through the input of the transfer gate and the input terminal of the inverter, the resistance R20 for turning off the gate when the fuse F0 is in the OFF state can be increased. Similarly, the fuse F0 may have a large resistance, and a second polysilicon layer which can be easily blown by a laser can be used.

【0012】次に本発明の第2の実施例の半導体記憶装
置について図3を参照して説明する。
Next, a semiconductor memory device according to a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.

【0013】この実施例の半導体記憶装置は、第1の実
施例のヒューズ回路18のトランスファゲートを構成す
るPMOSトランジスタ29およびNMOSトランジス
タ30ならびにインバータ31ならびにヒューズF0な
らびに抵抗R10およびR20を削除し、デコーダ回路
(14〜17)の出力と主記憶ブロック(22〜25)
の入力に接続するトランスファゲートを構成するNMO
Sトランジスタ32と、このトランスファゲートのNM
OSトランジスタ32のゲートにHIGH電位を与える
ヒューズF30と、ヒューズF30が切断されたときN
MOSトランジスタ32のゲートにLOW電位を与える
抵抗R40と、上記トランスファゲートがOFFのとき
にブロック選択信号をHIGHの非選択状態にする抵抗
R30とからなる以外は第1の実施例と同一構成で同一
構成要素には同じ参照符号が付してある。
In the semiconductor memory device of this embodiment, the PMOS transistor 29 and the NMOS transistor 30, the inverter 31, the fuse F0, and the resistors R10 and R20 which constitute the transfer gate of the fuse circuit 18 of the first embodiment are deleted. Outputs of circuits (14 to 17) and main storage blocks (22 to 25)
NMO that constitutes a transfer gate connected to the input of
S transistor 32 and NM of this transfer gate
A fuse F30 for applying a HIGH potential to the gate of the OS transistor 32; and N when the fuse F30 is cut.
Except for a resistor R40 for applying a LOW potential to the gate of the MOS transistor 32 and a resistor R30 for setting the block selection signal to a non-selected state of HIGH when the transfer gate is OFF, the same configuration and the same as the first embodiment. The components have the same reference numerals.

【0014】次に、不良ブロックがない状態を考える。
BLOCK022の選択信号に接続されたヒューズ回路
38の中にあるヒューズF30は接続状態である。この
ためトランスファゲートを構成するNMOSトランジス
タ32のゲートにはHIGHレベルが入力される。その
結果トランスファゲートはON状態となり、BLOCK
022の選択信号端子にはデコーダ回路14の出力が接
続される。BLOCK1,2および3についても同様に
デコーダ回路15,16および17の出力が接続され、
アドレスに応じて主記憶ブロック(22〜25)が選択
される。また冗長デコーダ27の入力には切替回路26
のプログラムによりLOWレベルが接続され、冗長ブロ
ック27にはHighレベルが入力され、非選択状態に
なるのは実施例1の場合と同様である。
Next, consider a state in which there is no bad block.
The fuse F30 in the fuse circuit 38 connected to the selection signal of BLOCK022 is in a connected state. Therefore, the HIGH level is input to the gate of the NMOS transistor 32 that forms the transfer gate. As a result, the transfer gate is turned ON, and BLOCK
The output of the decoder circuit 14 is connected to the selection signal terminal 022. Similarly, the outputs of the decoder circuits 15, 16 and 17 are connected to BLOCKs 1, 2 and 3, respectively.
A main storage block (22 to 25) is selected according to the address. The switching circuit 26 is connected to the input of the redundant decoder 27.
The LOW level is connected by the program described above, the High level is input to the redundant block 27, and the redundant block 27 is in the non-selected state as in the case of the first embodiment.

【0015】次に不良ブロックがある状態を考える。不
良ブロックが1つだけの場合、この不良ブロックをあら
かじめ用意された冗長記憶ブロック28と置き換えるこ
とにより装置を良品にすることができる。いま試験の結
果BLOCK022にだけ不良があることがわかった場
合、BLOCK022に対応するヒューズ回路38内の
ヒューズF30を切断する。その結果トランスファゲー
トを構成するNMOSトランジスタ32のゲートには抵
抗R40で作られるLOWレベルが入力される。その結
果トランスファゲートはOFF状態となり、BLOCK
022の選択信号端子に抵抗R30で作られるHIGH
レベルが入力され、その結果BLOCK022は非選択
状態になる。BLOCK1,2および3についてはヒュ
ーズが接続されているのでアドレスに応じて選択され
る。また冗長デコーダ27の入力を切替回路26を用い
てBLOCK022のデコーダ14が接続されていたア
ドレス信号に接続する。これによりBLOCK022は
冗長ブロック28で代替され、これ以降デコーダ13に
(Y0,Y1)=(L,L)の信号が入力されると主記
憶ブロック(22〜25)が全て非選択状態,冗長記憶
ブロック28が選択状態になる。(Y0,Y1)=
(L,L)以外の番地が入力された場合は良品ブロック
である主記憶ブロック(22〜25)が選択されるのも
実施例1と同様である。
Next, consider a state in which there is a bad block. When there is only one bad block, the device can be made non-defective by replacing the bad block with a redundant storage block 28 prepared in advance. If it is found from the test that only BLOCK022 has a defect, the fuse F30 in the fuse circuit 38 corresponding to BLOCK022 is cut. As a result, the LOW level generated by the resistor R40 is input to the gate of the NMOS transistor 32 forming the transfer gate. As a result, the transfer gate is turned off and BLOCK
HIGH made to the selection signal terminal of 022 by the resistor R30
The level is input, and as a result, BLOCK 022 is in a non-selected state. BLOCKs 1, 2, and 3 are selected according to the address because the fuses are connected. Further, the input of the redundant decoder 27 is connected to the address signal to which the decoder 14 of the BLOCK 022 was connected by using the switching circuit 26. As a result, BLOCK 022 is replaced by the redundant block 28. Thereafter, when a signal (Y0, Y1) = (L, L) is input to the decoder 13, all of the main storage blocks (22 to 25) are in a non-selected state and redundant storage. Block 28 is selected. (Y0, Y1) =
When an address other than (L, L) is input, the main storage blocks (22 to 25), which are non-defective blocks, are selected in the same manner as in the first embodiment.

【0016】BLOCK1,2および3に不良があった
場合も同様に冗長記憶ブロック28で代替することがで
きる。
When there is a defect in BLOCKs 1, 2, and 3, the redundant storage block 28 can be used in the same manner.

【0017】この実施例のヒューズ回路38はブロック
選択信号の入力と出力をトランスファゲートで接続して
いるのでゲート遅延が無い。またトランスファゲートの
インピーダンスはポリシリコンに比べて極めて低くでき
るため高速にブロック選択信号を伝達できる。ブロック
の選択信号入力端子には定常電流が流れないためトラン
スファゲートがOFF状態のときにブロックを非選択状
態にする抵抗R30は大きくでき、通常時の信号の伝達
を妨げない。またトランスファゲートの入力,インバー
タの入力端子にも定常電流が流れないためヒューズがO
FF状態のときにゲートをOFF状態にする抵抗R40
は大きくできる。同様にヒューズF30も抵抗の大きな
ものでよく、レーザーによる溶断の容易な第1ポリシリ
コンを用いることができる。なお図3の回路のトランス
ファゲートはNMOSで構成されているため、ゲートに
HIGH電位が与えられていてもソース/ドレイン電位
が最高電位近くに上昇し、ゲートとの電位差がスレッシ
ョルド電圧VT以下になるとOFFする。これを防ぐた
めにデコーダ回路の出力振幅及び通常ブロックの入力レ
ベルを最低電位側に設定する。たとえば電源を5V,入
力を0/3Vにする。これによりゲートがHIGHレベ
ルの場合にトランスファゲートがOFFにあるのを防ぐ
とともに、振幅が小さくなるため高速化,低消費電力化
がはかれる。
The fuse circuit 38 of this embodiment has no gate delay because the input and output of the block selection signal are connected by a transfer gate. Further, the transfer gate impedance can be made extremely lower than that of polysilicon, so that the block selection signal can be transmitted at high speed. Since a steady current does not flow through the selection signal input terminal of the block, the resistance R30 for setting the block to the non-selection state when the transfer gate is in the OFF state can be increased, and does not hinder normal signal transmission. In addition, since a steady current does not flow through the input of the transfer gate and the input terminal of the inverter, the fuse is turned off.
A resistor R40 for turning off the gate in the FF state
Can be large. Similarly, the fuse F30 may have a large resistance, and may be made of first polysilicon which is easily melted by a laser. Since the transfer gate in the circuit of FIG. 3 is formed of an NMOS, the source / drain potential rises near the maximum potential even when the HIGH potential is applied to the gate, and the potential difference from the gate becomes equal to or lower than the threshold voltage VT. Turn off. To prevent this, the output amplitude of the decoder circuit and the input level of the normal block are set to the lowest potential side. For example, the power supply is set to 5V and the input is set to 0 / 3V. This prevents the transfer gate from being turned off when the gate is at the HIGH level, and reduces the amplitude, thereby achieving higher speed and lower power consumption.

【0018】[0018]

【発明の効果】以上説明したように本発明は、ブロック
選択信号の伝達経路の抵抗を低減したので、高速の半導
体記憶装置を実現できるという効果を有する。
As described above, the present invention has the effect of realizing a high-speed semiconductor memory device because the resistance of the transmission path of the block selection signal is reduced.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の第1の実施例の半導体記憶装置の回路
図である。
FIG. 1 is a circuit diagram of a semiconductor memory device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】従来例の半導体記憶装置の回路図である。FIG. 2 is a circuit diagram of a conventional semiconductor memory device.

【図3】本発明の第2の実施例の半導体記憶装置の回路
図である。
FIG. 3 is a circuit diagram of a semiconductor memory device according to a second embodiment of the present invention.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11,12 アドレスバッファ 13,14,15,16,17 デコーダ回路 18,19,20,21,38,39,40,41,F
C0,FC1,FC2,FC3,FC30,FC31,
FC32,FC33 ヒューズ回路 22,23,24,25,BLOCK0,BLOCK
1,BLOCK2,BLOCK3 主記憶ブロック 26 切替回路 27 冗長デコーダ回路 28 冗長記憶ブロック 29 PMOSトランジスタ 30,32 NMOSトランジスタ 31 インバータ回路 F0,F1,F2,F3,F30 ヒューズ R0,R1,R2,R3,R10,R20,R30,R
40 抵抗 Y0,Y1 アドレス信号 NY0,NY1 アドレス反転出力信号
11, 12 Address buffer 13, 14, 15, 16, 17 Decoder circuit 18, 19, 20, 21, 38, 39, 40, 41, F
C0, FC1, FC2, FC3, FC30, FC31,
FC32, FC33 Fuse circuit 22, 23, 24, 25, BLOCK0, BLOCK
1, BLOCK2, BLOCK3 Main memory block 26 Switching circuit 27 Redundant decoder circuit 28 Redundant memory block 29 PMOS transistor 30, 32 NMOS transistor 31 Inverter circuit F0, F1, F2, F3, F30 Fuses R0, R1, R2, R3, R10, R20, R30, R
40 Resistance Y0, Y1 Address signal NY0, NY1 Address inversion output signal

Claims (1)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 行・列両方向にアレイ状に配置された複
数のメモリセルとこれらメモリセルを列ごとに共通にそ
れぞれ接続する複数のビット線および行ごとに共通にそ
れぞれ接続するワード線とを含む複数の主記憶ブロック
と、アドレス信号の供給を受けるアドレスバッファと、
前記アドレスバッファの出力をデコードし前記複数の主
記憶ブロックを選択するデコーダ回路と、前記デコーダ
回路と前記複数の主記憶ブロック間に接続された複数の
ヒューズ回路と、前記主記憶ブロックと同一構成の冗長
記憶ブロックと、前記冗長記憶ブロックを選択する冗長
デコーダ回路と、前記複数の主記憶ブロックのうち電気
的に動作しない前記主記憶ブロックを選択するデコーダ
回路に入力する前記アドレスバッファの出力を前記冗長
デコーダ回路に接続する切替回路とを有する半導体記憶
装置において、前記ヒューズ回路がトランスファーゲー
トを有し前記デコーダ回路と前記主記憶ブロックとが前
記トランスファーゲートを介して接続されていることを
特徴とする半導体記憶装置。
A plurality of memory cells arranged in an array in both the row and column directions, a plurality of bit lines commonly connecting the memory cells for each column, and a word line commonly connected for each row. A plurality of main storage blocks, including an address buffer supplied with an address signal,
A decoder circuit for decoding the output of the address buffer and selecting the plurality of main storage blocks; a plurality of fuse circuits connected between the decoder circuit and the plurality of main storage blocks; A redundant storage block, a redundant decoder circuit for selecting the redundant storage block, and an output of the address buffer input to a decoder circuit for selecting the main storage block that is not electrically operated among the plurality of main storage blocks. A semiconductor memory device having a switching circuit connected to a decoder circuit, wherein the fuse circuit has a transfer gate, and the decoder circuit and the main memory block are connected via the transfer gate. Storage device.
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