JP2800023B2 - Semiconductor substrate manufacturing method - Google Patents
Semiconductor substrate manufacturing methodInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体基板の製造方法に関し、例えば、
自動化された半導体製造システムに使用して有効な技術
に関するものである。The present invention relates to a method for manufacturing a semiconductor substrate, for example,
The present invention relates to a technology effective for use in an automated semiconductor manufacturing system.
一般に、半導体基板となる半導体ウェハは複数の工程
を経て製造されるが、その各工程に使用される従来の半
導体製造装置は、人手により製品、工程が変わるたびに
処理条件を設定するものである。なお、製造設備のコン
ピュータを利用した自動化システムは、工業調査会1984
年発行『超LSI製造・試験装置』頁23〜頁28（半導体工
場の新しいレイアウトと自動化）により知られている。In general, a semiconductor wafer serving as a semiconductor substrate is manufactured through a plurality of processes, and a conventional semiconductor manufacturing apparatus used for each process manually sets processing conditions each time a product or process changes. . The automation system using the computer of the manufacturing equipment is described in
It is known by the "Ultra LSI Manufacturing and Test Equipment", pp. 23-28 (New layout and automation of semiconductor factories).
なお、半導体ウェハに製造情報を記録し、それを読み
取り、製造装置の条件を自動設定する公知例としては、
特開昭59−11618、特開昭59−96717、特開昭60−21653
4、特開昭58−50728、特開昭59−6526、特開昭62−4252
6、特開昭63−260027号公報がある。しかし、何れの公
知例にも製造装置が処理不可能な状態の時に半導体ウェ
ハを一時保管するウェハストアに関する記載はない。Known examples of recording manufacturing information on a semiconductor wafer, reading the information, and automatically setting the conditions of the manufacturing apparatus include:
JP-A-59-11618, JP-A-59-96717, JP-A-60-21653
4, JP-A-58-50728, JP-A-59-6526, JP-A-62-4252
6, JP-A-63-260027. However, none of the known examples describes a wafer store for temporarily storing semiconductor wafers when the manufacturing apparatus cannot be processed.
また、製造装置が処理不可能な状態の時に半導体ウェ
ハを保管する保管手段に関する公知例としては特開昭62
−249409号公報がある。しかし、上記公知例に記載の技
術では、半導体ウェハを保管手段に搬送するか否かの判
断は、各工程の製造装置や画像認識装置ではなく、全て
中央コンピュータが行っているため、中央コンピュータ
のデータ処理量が膨大となり、中央コンピュータの処理
速度が遅くなる、或いは処理速度の早いコンピュータが
必要になり、半導体製造システムの規模が大きくなる等
の問題がある。A known example of a storage means for storing a semiconductor wafer when a manufacturing apparatus cannot be processed is disclosed in Japanese Unexamined Patent Publication No.
There is -249409 publication. However, according to the technique described in the above-described known example, the determination as to whether or not to convey the semiconductor wafer to the storage unit is performed not by the manufacturing apparatus or the image recognition apparatus of each process but by the central computer, so that the central computer performs the determination. There is a problem that the data processing amount becomes enormous, the processing speed of the central computer becomes slow, or a computer with a high processing speed is required, and the scale of the semiconductor manufacturing system becomes large.
上記のような半導体製造装置では、製品の品種や工程
数が多くなると、それに応じて処理条件の設定や切り換
えに時間がかかり、スループットが低下してしまう。ま
た、処理条件を誤って設定してしまうことによる製品不
良が発生する。In the semiconductor manufacturing apparatus as described above, as the types of products and the number of processes increase, it takes time to set and switch the processing conditions, and the throughput is reduced. In addition, a product defect occurs due to erroneous setting of processing conditions.
今後の半導体装置の製造は、多品種少量生産の方向に
進む傾向にある。そのため、従来のように人手による処
理条件の設定を残したままでは、半導体製造システムを
効率よく稼働させる上での大きなネックとなるものであ
る。In the future, the manufacture of semiconductor devices tends to proceed in the direction of high-mix low-volume production. Therefore, leaving the setting of the processing conditions manually as in the related art is a major bottleneck in efficiently operating the semiconductor manufacturing system.
この発明の目的は、半導体ウェハ処理工程での製造や
管理を合理化した半導体基板の製造方法を提供すること
にある。An object of the present invention is to provide a method of manufacturing a semiconductor substrate in which manufacturing and management in a semiconductor wafer processing step are rationalized.
この発明の前記ならびそのほかの目的と新規な特徴
は、本明細書に記述および添付図面から明らかになるで
あろう。The above and other objects and novel features of the present invention will become apparent from the description of the present specification and the accompanying drawings.
本願において開示される発明のうち代表的なものの概
要を簡単に説明すれば下記のとおりである。すなわち、
半導体ウェハのオリエンテーションフラット部に形成さ
れたバーコードによりその製造に必要な情報を書き込む
（記録する）ようにするとともに、半導体製造システム
の上記記録情報を読み取る手段を付加する。The outline of a representative invention among the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows. That is,
Information necessary for the manufacture is written (recorded) by a bar code formed on the orientation flat portion of the semiconductor wafer, and a means for reading the recorded information of the semiconductor manufacturing system is added.
上記した手段によれば、上記読み取った情報により処
理条件の自動設定や、半導体ウェハにおける多工程から
なる製造進行状況の管理が簡単にできる。According to the above-described means, it is possible to easily set the processing conditions automatically based on the read information and to manage the progress of the multi-step manufacturing of the semiconductor wafer.
第１図には、この発明に係る半導体基板の製造方法に
おいて処理される半導体ウェハの一実施例の概略平面図
が示されている。FIG. 1 is a schematic plan view showing one embodiment of a semiconductor wafer to be processed in the method of manufacturing a semiconductor substrate according to the present invention.
半導体ウェハ10は、周知のようにほゞ円形からなり、
方形からなる半導体チップが碁盤目状に複数個形成され
る（第１図では、複数の半導体チップ形成部分の全体を
多角形で示してある）。半導体ウェハ10には、その方向
を決めるオリエンテーションフラット部11が設けられ
る。この実施例では、この部分を利用して、同図に例示
的に示されているように、バーコード12が形成される。
このバーコード12は、例えば、製品名（256:256Kビット
のダイナミック型RAM）−ロット名（24ロット）−製造
工程名（AL1:アルミニュウム配線第１工程）が記録され
る。上記バーコード12は、特に制限されないが、上記半
導体チップの形成に用いられるホトレジスト膜の有無に
より生じる干渉色により、明暗のバーコードが記録され
る。As is well known, the semiconductor wafer 10 has a substantially circular shape,
A plurality of rectangular semiconductor chips are formed in a grid pattern (in FIG. 1, the entirety of the plurality of semiconductor chip forming portions is shown by a polygon). The semiconductor wafer 10 is provided with an orientation flat portion 11 for determining its direction. In this embodiment, the bar code 12 is formed by using this portion, as exemplarily shown in FIG.
The bar code 12 records, for example, a product name (256: 256K bit dynamic RAM) -lot name (24 lots) -manufacturing process name (AL1: first step of aluminum wiring). Although the barcode 12 is not particularly limited, a bright and dark barcode is recorded by an interference color generated by the presence or absence of a photoresist film used for forming the semiconductor chip.
第２図には、この発明に係る半導体基板の製造方法の
工程の一実施例を説明するアルミニュウム配線第１工程
の概略ブロック図が示されている。FIG. 2 is a schematic block diagram of a first step of the aluminum wiring for explaining one embodiment of the steps of the method of manufacturing a semiconductor substrate according to the present invention.
ウェハ搬送装置１ないし３は、特に制限されないが、
丸ベルトコンベアからなり、半導体ウェハ10の搬送を行
う。ウェハ搬送装置１は、図示しない半導体ウェハの供
給部から半導体ウェハ10を受け取り、上記オリエンテー
ションフラット部11を利用した方向検出手段等により半
導体ウェハ10を一定の方向を向くようにして搬送する。
この実施例では、ウェハ搬送装置１に対応させて、バー
コード12の読み取り手段が設けられる。特に制限されな
いが、上記バーコードの読み取り手段として、固定撮像
装置４が用いられる。この固体撮像装置４としては、例
えばMOS型やCCD型のように電子式シャッター機能を備え
たエリアセンサ又はラインセンサを用いて、バーコード
12を一括して撮影するものの他、半導体ウェハの搬送を
利用して１つの光電変換素子を用いて２値のパルス信号
として読み取るものであってもよい。バーコード12の画
像情報又は２値信号は、画像認識装置５により、上記製
品名（256:256Kビットのダイナミック型RAM）−ロット
名（24ロット）−製造工程名（AL1:アルミニュウム配線
第１工程）等に変換され、半導体製造装置７に供給され
る。Although the wafer transfer devices 1 to 3 are not particularly limited,
It consists of a round belt conveyor, and carries the semiconductor wafer 10 . The wafer transfer device 1 receives the semiconductor wafer 10 from a semiconductor wafer supply unit (not shown), and transfers the semiconductor wafer 10 in a predetermined direction by a direction detecting unit or the like using the orientation flat unit 11 .
In this embodiment, a bar code 12 reading means is provided corresponding to the wafer transfer device 1. Although not particularly limited, the fixed imaging device 4 is used as a means for reading the barcode. As the solid-state imaging device 4 , for example, an area sensor or a line sensor having an electronic shutter function such as a MOS type or a CCD type is used.
In addition to the one that collectively photographs 12 , the one that reads a binary pulse signal using one photoelectric conversion element by using the transfer of a semiconductor wafer may be used. The image information or the binary signal of the barcode 12 is obtained by the image recognition device 5 using the above product name (256: 256K bit dynamic RAM) -lot name (24 lots) -manufacturing process name (AL1: aluminum wiring first process) ) And supplied to the semiconductor manufacturing apparatus 7 .
この実施例では、ウェハストア６が設けられる。この
ウェハストア６は、上記半導体製造装置７の処理条件の
設定に時間がかかるときには、半導体ウェハをいったん
ウェハストア６に溜めるようにする。あるいは、上記バ
ーコードを正確に読み取ることができなかったとき、そ
れを読み取りエラーとしてその半導体ウェハを一時的に
溜める。あるいは、その半導体製造装置７では処理でき
ない半導体ウェハが紛れこんでいた場合、それを蓄える
ようにするものである。したがって、ウェハストア６
は、上記画像認識装置５、あるいは半導体製造装置７か
らの制御信号により制御され、その入口に搬送された半
導体ウェハを取り込むよう、ウェハ搬送装置２や３の動
作制御が行われる。 In this embodiment, the wafer store6Is provided. this
Wafer store6Is the semiconductor manufacturing apparatus7Of processing conditions
When setting takes a long time, remove the semiconductor wafer once
Wafer store6So that it can accumulate. Alternatively,
-When the code cannot be read correctly,
The semiconductor wafer as a read error
Save. Or the semiconductor manufacturing equipment7Can handle
If no semiconductor wafers get lost, store it
Is to do so. Therefore, the wafer store6
Is the image recognition device5Or semiconductor manufacturing equipment7Or
Controlled by these control signals, the half transported to the entrance
Move wafer transfer devices 2 and 3 to take in the conductive wafer
Operation control is performed.
具体的には、ウェハ搬送装置１と２及び２と３との半
導体ウェハの受け渡し部にセンサーが設けられ、半導体
ウェハがウェハ搬送装置３の部分まで送られると、ウェ
ハ搬送装置２の動作を停止させてウェハ搬送装置３が動
作を開始すると、半導体ウェハはウェハストア６に取り
込まれる。ウェハ搬送装置２がそのまま動作を継続する
と、半導体ウェハは半導体製造装置７にセットされて、
上記読み取られた情報に従って設定された処理条件によ
り一定の半導体製造工程が実行される。その工程が終わ
ったものは、次の工程に上記と同様なウェハ搬送装置に
より送られる。Specifically, a sensor is provided in the transfer section of the semiconductor wafer between the wafer transfer apparatuses 1 and 2 and 2 and 3, and when the semiconductor wafer is sent to the wafer transfer apparatus 3, the operation of the wafer transfer apparatus 2 is stopped. Then, when the wafer transfer device 3 starts operating, the semiconductor wafer is taken into the wafer store 6 . When the wafer transfer device 2 continues to operate, the semiconductor wafer is set in the semiconductor manufacturing device 7 and
A certain semiconductor manufacturing process is performed under the processing conditions set according to the read information. After the completion of that step, the wafer is sent to the next step by the same wafer transfer device as described above.
上記のような構成を採ることにより、半導体製造装置
の処理条件が自動的に設定されるから、人手による場合
に比べて、短時間で正確な処理条件の設定が可能にな
り、製造システムのスループットの大幅な向上が可能に
なる。また、人為的なミスによる不良発生が防止できる
から、製品歩留まりの向上が可能になる。特に、多品
種、少量生産の半導体製造ラインでは、上記処理条件の
設定が多くなるから、処理条件の自動設定による意義が
大きいものとなる。By adopting the above configuration, the processing conditions of the semiconductor manufacturing apparatus are automatically set, so that the processing conditions can be set more accurately in a shorter time than in the case of manual operation, and the throughput of the manufacturing system can be improved. Can be greatly improved. In addition, since the occurrence of defects due to human error can be prevented, the product yield can be improved. Particularly, in the case of a semiconductor production line for high-mix, low-volume production, the setting of the above-mentioned processing conditions is increased, so that the automatic setting of the processing conditions is significant.
なお、上記画像認識装置５のウェハ読み取り情報、ウ
ェハストア６の動作情報、ウェハストア及び半導体製造
装置７の処理終了情報は、図示しない製造管理用のコン
ピュータに入力され、リアルタイムでの製造状況の表示
が可能にされる。例えば、製品名を指定すると、それに
該当する半導体ウェハがどの工程で何枚存在するかを直
ちに知ることができる。これにより製造管理の合理化が
可能になる。すなわち、半導体製造装置が処理条件の自
動設定機能を持たない半導体製造システムにおいて、当
該製造システムを構成する複数の工程毎に半導体ウェハ
の処理状況を読み取るだけでも、その情報をコンピュー
タ等により入力して全体の製造状況を表示可能にできる
から、製造管理の合理化が可能になるものである。Note that the wafer reading information of the image recognition device 5 , the operation information of the wafer store 6 , and the processing end information of the wafer store and the semiconductor manufacturing device 7 are input to a manufacturing management computer (not shown) to display the manufacturing status in real time. Is made possible. For example, when a product name is specified, it is possible to immediately know in which process and how many semiconductor wafers are present. This makes it possible to streamline manufacturing management. That is, in a semiconductor manufacturing system in which a semiconductor manufacturing apparatus does not have a function of automatically setting processing conditions, even if the processing status of a semiconductor wafer is simply read for each of a plurality of processes constituting the manufacturing system, the information is input by a computer or the like. Since the entire manufacturing status can be displayed, the manufacturing management can be rationalized.
上記の実施例から得られる作用効果は、下記の通りで
ある。すなわち、 （１）半導体ウェハにその製造に必要な情報記録部を設
け、半導体ウェハの製造工程に用いられる各製造装置に
上記記録情報を読み取る手段を付加する。この構成で
は、上記記録情報により、半導体製造装置の処理条件を
自動設定できるから、半導体ウェハ毎に仕様が異なって
も、それに対応した製造処理が実行できるという効果が
得られる。The operational effects obtained from the above embodiment are as follows. That is, (1) an information recording unit necessary for manufacturing the semiconductor wafer is provided, and means for reading the recorded information is added to each manufacturing apparatus used in the manufacturing process of the semiconductor wafer. In this configuration, since the processing conditions of the semiconductor manufacturing apparatus can be automatically set based on the recorded information, even if the specifications are different for each semiconductor wafer, an effect that the manufacturing process corresponding to the specification can be executed can be obtained.
（２）上記（１）により、条件設定する手間がはぶける
から、半導体製造システムのスループットの向上を図る
ことができるという効果が得られる。(2) According to the above (1), since the trouble of setting the conditions is eliminated, the effect that the throughput of the semiconductor manufacturing system can be improved can be obtained.
（３）上記（１）による処理条件の自動設定により人為
的なミスが防止できるという効果が得られる。(3) The automatic setting of the processing conditions according to the above (1) has the effect of preventing human error.
（４）上記（１）による処理条件の自動設定により人的
な汚染の発生を防止できるという効果が得られる。(4) The automatic setting of the processing conditions according to (1) above has the effect of preventing human contamination.
（５）情報記録部は、オリエンテーションフラット部に
半導体素子の製造に用いられる既知の転写技術により形
成されたバーコードにより構成することによって、特別
なバーコード設定工程の増加が防止できるとともに、各
工程毎にバーコードの書き換えが可能になるという効果
が得られる。(5) Since the information recording section is constituted by a barcode formed on the orientation flat section by a known transfer technique used for manufacturing a semiconductor element, an increase in a special barcode setting step can be prevented, and each step can be prevented. The effect is obtained that the bar code can be rewritten every time.
（６）各半導体製造装置に上記処理条件の自動設定機能
及びバーコード読み取り手段を付加することにより、半
導体ウェハ処理の完全無人化が可能になるという効果が
得られる。(6) By adding a function for automatically setting the processing conditions and a barcode reading means to each semiconductor manufacturing apparatus, an effect is obtained that the semiconductor wafer processing can be completely unmanned.
以上本発明者によってなされた発明を実施例に基づき
具体的に説明したが、本願発明は前記実施例に限定され
るものではなく、その要旨を逸脱しない範囲で種々変更
可能であることはいうまでもない。例えば、製品名やロ
ット番号あるいは処理条件は、バーコードを用いるもの
の他、特定の記号や文字を用いるものであってもよい。
そして、その記録部は、オリエンテーションフラット部
の他、半導体ウェハの裏面や半導体チップを形成しない
表面を利用するものであってもよい。上記記録部に記録
する情報としては、前記の他、出荷日等のように製造管
理に必要な情報等種々のデータとすることができる。半
導体ウェハの搬送手段としては、上記のような丸ベルト
コンベアの他、エアーコンベア等あるいはそれらを組み
合わせたもの等、何であってもよい。Although the invention made by the inventor has been specifically described based on the embodiment, the invention of the present application is not limited to the embodiment, and it is needless to say that various modifications can be made without departing from the gist of the invention. Nor. For example, the product name, the lot number, or the processing condition may use a specific symbol or character in addition to a bar code.
The recording portion may use the back surface of the semiconductor wafer or the surface on which the semiconductor chips are not formed, in addition to the orientation flat portion. The information to be recorded in the recording unit may be various data other than the above, such as information necessary for manufacturing management such as a shipping date. The means for transporting semiconductor wafers may be any means such as the above-mentioned round belt conveyor, an air conveyor or a combination thereof.
この発明は、半導体製造システムに広く利用できるも
のである。The present invention can be widely used for a semiconductor manufacturing system.
本願において開示される発明のうち代表的なものによ
って得られる効果を簡単に説明すれば、下記の通りであ
る。すなわち、半導体ウェハのオリエンテーションフラ
ット部に形成されたバーコードによりその製造に必要な
情報を書き込むようにするとともに、半導体製造システ
ムに上記記録情報を読み取る手段を付加することによ
り、上記読み取った情報により処理条件の自動設定や、
半導体ウェハにおける多工程からなる製造進行状況の把
握が簡単にできる。The effect obtained by the representative one of the inventions disclosed in the present application will be briefly described as follows. That is, information necessary for the manufacture is written by a bar code formed on an orientation flat portion of the semiconductor wafer, and a means for reading the recorded information is added to the semiconductor manufacturing system, thereby processing the read information. Automatic setting of conditions,
It is possible to easily grasp the progress of a multi-step manufacturing process for a semiconductor wafer.
第１図は、この発明に係る半導体製造方法で処理される
半導体ウェハの一実施例示す概略平面図、 第２図は、この発明に係る半導体基板の製造方法の工程
の一実施例を説明するアルミニュウム配線第１工程の概
略ブロック図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing one embodiment of a semiconductor wafer processed by the semiconductor manufacturing method according to the present invention, and FIG. 2 explains one embodiment of a process of the semiconductor substrate manufacturing method according to the present invention. FIG. 5 is a schematic block diagram of a first step of aluminum wiring.
Claims (3)
造するための半導体ウェハを受け取り、これを半導体製
造装置に搬送するウェハ搬送装置と、前記半導体ウェハ
に記録された製造情報を読み取る読み取り装置と、前記
読み取り装置で読み取った情報を認識する認識装置、お
よび半導体ウェハを一時的に保管するウェハストアを備
えた半導体製造システムを用いた半導体基板の製造方法
であって、 前記半導体ウェハは、半導体チップを碁盤目状に複数個
形成すると共に、前記半導体チップを形成しない部分に
製造に必要とする情報記録部を有し、 前記読み取り装置は前記半導体ウェハ搬送装置により搬
送される半導体ウェハの前記情報記録部に記録された情
報を読み取り、読み取った情報を前記認識装置により認
識し、処理可能である場合は認識した結果を前記半導体
製造装置に供給してその加工条件を設定し、 前記半導体製造装置への加工条件の設定に時間がかかる
とき、または前記半導体製造装置では処理できない半導
体ウェハであると認識されたときは、前記半導体製造装
置からの制御信号により前記ウェハ搬送装置を制御して
当該半導体ウェハを前記ウェハストア部に保管すること
を特徴とする半導体基板の製造方法。1. A semiconductor device for receiving a semiconductor wafer for manufacturing a semiconductor substrate from a supply section of the semiconductor wafer, and transferring the semiconductor wafer to a semiconductor manufacturing apparatus, and a reading apparatus for reading manufacturing information recorded on the semiconductor wafer. A semiconductor device manufacturing method using a semiconductor manufacturing system including a recognition device that recognizes information read by the reading device, and a wafer store that temporarily stores a semiconductor wafer, wherein the semiconductor wafer is a semiconductor chip A plurality of pits are formed in a grid pattern, and an information recording portion required for manufacturing is provided in a portion where the semiconductor chip is not formed, and the reading device records the information on a semiconductor wafer conveyed by the semiconductor wafer conveyance device. The information recorded in the section is read, and the read information is recognized by the recognition device and can be processed. If the recognized result is supplied to the semiconductor manufacturing apparatus and the processing conditions are set, it takes time to set the processing conditions for the semiconductor manufacturing apparatus, or if the semiconductor wafer cannot be processed by the semiconductor manufacturing apparatus. When the recognition is recognized, a method of manufacturing a semiconductor substrate, comprising controlling the wafer transfer device by a control signal from the semiconductor manufacturing device and storing the semiconductor wafer in the wafer store unit.
造するための半導体ウェハを受け取り、これを半導体製
造装置に搬送するウェハ搬送装置と、前記半導体ウェハ
に記録された製造情報を読み取る読み取り装置と、前記
読み取り装置で読み取った情報を認識する認識装置、お
よび半導体ウェハを一時的に保管するウェハストアを備
えた半導体製造システムを用いた半導体基板の製造方法
であって、 前記半導体ウェハは、半導体チップを碁盤目状に複数個
形成すると共に、前記半導体チップを形成しない部分に
製造に必要とする情報記録部を有し、 前記読み取り装置は前記半導体ウェハ搬送装置により搬
送される半導体ウェハの前記情報記録部に記録された情
報を読み取り、読み取った情報を前記認識装置により認
識し、処理可能である場合は認識した結果を前記半導体
製造装置に供給してその加工条件を設定し、 前記情報の読み取りが出来なかったとき、あるいは前記
半導体製造装置では処理できない半導体ウェハであると
認識されたときは、前記認識装置からの制御信号により
前記ウェハ搬送装置を制御して当該半導体ウェハを前記
ウェハストア部に保管することを特徴とする半導体基板
の製造方法。2. A wafer transfer device for receiving a semiconductor wafer for manufacturing a semiconductor substrate from a supply section of the semiconductor wafer and transferring the semiconductor wafer to a semiconductor manufacturing device, and a reading device for reading manufacturing information recorded on the semiconductor wafer. A semiconductor device manufacturing method using a semiconductor manufacturing system including a recognition device that recognizes information read by the reading device, and a wafer store that temporarily stores a semiconductor wafer, wherein the semiconductor wafer is a semiconductor chip A plurality of pits are formed in a grid pattern, and an information recording portion required for manufacturing is provided in a portion where the semiconductor chip is not formed, and the reading device records the information on a semiconductor wafer conveyed by the semiconductor wafer conveyance device. The information recorded in the section is read, and the read information is recognized by the recognition device and can be processed. If the recognized result is supplied to the semiconductor manufacturing apparatus and the processing conditions are set, when the information cannot be read, or when it is recognized that the semiconductor wafer cannot be processed by the semiconductor manufacturing apparatus, A method of manufacturing a semiconductor substrate, comprising: controlling the wafer transfer device according to a control signal from the recognition device to store the semiconductor wafer in the wafer store.
導体製造装置に設定された加工条件を管理コンピュータ
に供給し、前記管理コンピュータが前記半導体製造シス
テムによる半導体ウェハの加工状況を管理することを特
徴とする特許請求の範囲第１項または第２項に記載の半
導体基板の製造方法。3. The method according to claim 1, wherein the information recognized by the recognition device and the processing conditions set in the semiconductor manufacturing apparatus are supplied to a management computer, and the management computer manages a processing state of the semiconductor wafer by the semiconductor manufacturing system. The method for manufacturing a semiconductor substrate according to claim 1 or 2, wherein
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