JP2797557B2 - Integrated circuit device having shield function and manufacturing method - Google Patents
Integrated circuit device having shield function and manufacturing methodInfo
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Description
【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は内部回路を周辺磁気から保護するシールド機
能を有する集積回路装置の製造装置及び製造方法に関す
る。The present invention relates to an apparatus and a method for manufacturing an integrated circuit device having a shielding function of protecting an internal circuit from peripheral magnetism.
［従来の技術］ 第４図は従来の集積回路装置を示す断面図である。[Prior Art] FIG. 4 is a sectional view showing a conventional integrated circuit device.
リードフレーム１上には接着剤２を介して回路基板３
が固着されている。また、リードフレーム１における周
辺部には所定のアウターリード（図示せず）が形成され
ている。回路基板３の上面には配線４がパターン形成さ
れている。そして、能動素子５は、回路基板３の略中央
部分の配線４上に搭載されており、金属細線６によって
配線４と電気的に接続されている。受動素子７は、回路
基板３上の配線４のパターン間に跨がって搭載されてお
り、各接点にて配線４と電気的に接続されている。ま
た、配線４とリードフレーム１のアウターリードとが金
属細線８により接続されている。これらの回路基板３、
能動素子５、受動素子７及び金属細線6,8はエポキシ樹
脂等からなる外装樹脂部10により封止されている。A circuit board 3 is provided on a lead frame 1 with an adhesive 2 interposed therebetween.
Is fixed. Further, predetermined outer leads (not shown) are formed in a peripheral portion of the lead frame 1. The wiring 4 is pattern-formed on the upper surface of the circuit board 3. The active element 5 is mounted on the wiring 4 substantially at the center of the circuit board 3, and is electrically connected to the wiring 4 by a thin metal wire 6. The passive element 7 is mounted across the pattern of the wiring 4 on the circuit board 3 and is electrically connected to the wiring 4 at each contact. The wiring 4 and the outer lead of the lead frame 1 are connected by a thin metal wire 8. These circuit boards 3,
The active element 5, the passive element 7, and the thin metal wires 6, 8 are sealed by an exterior resin part 10 made of epoxy resin or the like.
このように構成された従来の集積回路装置は、内部回
路を磁気から保護するためのシールドが形成されていな
いので、集積回路装置を使用機器に実装した後、この実
装された状態でプリント基板又はプリント基板の一部を
シールド単位として、シールド用金属箔，金属板又は金
属メッシュ等によりシールドして使用に供される。In the conventional integrated circuit device configured as described above, since a shield for protecting the internal circuit from magnetism is not formed, after mounting the integrated circuit device on a device to be used, a printed circuit board or A part of the printed circuit board is used as a shield unit and shielded by a shielding metal foil, a metal plate, a metal mesh, or the like for use.
第５図は従来の集積回路装置の製造装置及び製造方法
を示す断面図である。FIG. 5 is a sectional view showing a conventional integrated circuit device manufacturing apparatus and method.
この製造装置は、下面に凹部を有するモールド成形型
（上型）12bと、上面に凹部を有するモールド成形型14b
（下型）とを有し、このモールド成形型12b,14bの凹部
同士を整合させたときに形成される樹脂形成用キャビテ
ィ内に樹脂を注入できるように構成されている。This manufacturing apparatus includes a molding die (upper die) 12b having a concave portion on the lower surface and a molding die 14b having a concave portion on the upper surface.
(Lower mold) so that the resin can be injected into a resin forming cavity formed when the concave portions of the mold dies 12b and 14b are aligned with each other.
従って、この製造装置を使用して集積回路装置を製造
する場合には、先ず、キャビティの中央に回路基板３が
配置されるようにモールド成形型12b,14bを重ねて型を
組み立て、成形型12b,14b間にリードフレーム１の縁部
を挟んで固定する。次に、この型12b,14bの凹部により
形成されるキャビティ内に樹脂を注入して充填する。こ
れにより、樹脂が固化すると、回路基板３の周囲に外装
樹脂部10（第４図参照）が形成され、モールド成形型12
b,14bを相互に離隔させて取り外せば、外装樹脂部10に
より封止された集積回路装置を製造することができる。Therefore, when an integrated circuit device is manufactured using this manufacturing apparatus, first, the molds 12b and 14b are overlapped so that the circuit board 3 is arranged at the center of the cavity, and the molds are assembled. , 14b with the edge of the lead frame 1 therebetween. Next, resin is injected and filled into the cavity formed by the concave portions of the molds 12b and 14b. As a result, when the resin is solidified, an exterior resin portion 10 (see FIG. 4) is formed around the circuit board 3 and the mold 12 is formed.
If b and 14b are separated from each other and removed, an integrated circuit device sealed with the exterior resin portion 10 can be manufactured.
［発明が解決しようとする課題］ しかしながら、上述した従来の集積回路装置は、使用
機器に実装する場合にプリント基板又はその一部を単位
としてシールドを設ける必要がある。このため、シール
ド用金属箔、金属板及び金属メッシュ等の構造設計が複
雑であり、実装工数及び材料費用等が増加すると共に、
使用機器が大型化してしまうという問題点がある。[Problems to be Solved by the Invention] However, in the above-described conventional integrated circuit device, it is necessary to provide a shield for each printed circuit board or a part of the printed circuit board when the integrated circuit device is used. Therefore, the structural design of the shielding metal foil, the metal plate, the metal mesh, and the like is complicated, and the mounting man-hour and the material cost are increased.
There is a problem that the equipment used becomes large.
また、従来の集積回路装置の製造装置では、外装樹脂
部10を形成すると同時にその周囲にシールド層を設ける
ということができないため、各集積回路装置を単位とし
てシールドを設けることができないという問題点があ
る。Further, in the conventional integrated circuit device manufacturing apparatus, it is not possible to provide a shield layer around the exterior resin portion 10 at the same time as forming the exterior resin portion 10. Therefore, there is a problem that a shield cannot be provided for each integrated circuit device. is there.
本発明はかかる問題点に鑑みてなされたものであっ
て、回路基板の周囲にシールド層が形成され、集積回路
装置を単位としてシールドを設けることができるシール
ド機能を有する集積回路装置並びに樹脂封止工程におい
てシールド層を同時に且つ容易に形成することができる
シールド機能を有する集積回路装置の製造装置及び製造
方法を提供することを目的とする。The present invention has been made in view of such a problem, and has a shield layer formed around a circuit board, and an integrated circuit device having a shielding function capable of providing a shield in units of an integrated circuit device, and resin sealing. It is an object of the present invention to provide a manufacturing apparatus and a manufacturing method of an integrated circuit device having a shield function that can form a shield layer simultaneously and easily in a process.
［課題を解決するための手段］ 本発明に係るシールド機能を有する集積回路装置の製
造装置は、組み合わされて内部に樹脂成形用キャビティ
を形成する１対のモールド成形型と、この各モールド成
形型内に設置された磁石部材とを有することを特徴とす
る。[Means for Solving the Problems] A manufacturing apparatus for an integrated circuit device having a shielding function according to the present invention comprises: a pair of molding dies which are combined to form a resin molding cavity therein; And a magnet member installed therein.
また、本発明に係るシールド機能を有する集積回路装
置の製造方法は、磁石部材を設けた第１及び第２の成形
型内にシールド材を前記磁石部材の磁力により固定して
配置する工程と、半導体素子が搭載された回路基板を前
記第１及び第２の成形型のキャビティに装入して前記各
成形型を組み立てる工程と、前記成形型のキャビティ内
に樹脂を注入して固化させる工程とを有することを特徴
とする。The method of manufacturing an integrated circuit device having a shielding function according to the present invention includes a step of fixing and arranging a shielding material in the first and second molds provided with the magnet member by the magnetic force of the magnet member; Loading the circuit board on which the semiconductor element is mounted into the cavities of the first and second molding dies to assemble each of the molding dies; and injecting a resin into the cavities of the molding dies to solidify the resin. It is characterized by having.
［作用］ 本発明においては、半導体素子を含む回路基板を封止
する樹脂部の内部又は表面にシールド層が形成されてい
る。このため、このシールド層により集積回路装置の内
部回路を周辺磁気から保護することができるので、各集
積回路装置を単位としてシールドを設けることができ
る。従って、このシールド機能を有する集積回路装置を
使用機器に実装すれば、実装後にプリント基板の全体又
は一部を単位としてシールドを形成する必要がなくな
る。従って、実装後のシールド構造の設計工数及び実装
工数を削減できると共に、使用機器の小形化を図ること
ができる。[Operation] In the present invention, a shield layer is formed inside or on a surface of a resin portion for sealing a circuit board including a semiconductor element. For this reason, the internal circuit of the integrated circuit device can be protected from peripheral magnetism by the shield layer, so that a shield can be provided for each integrated circuit device. Therefore, if the integrated circuit device having the shielding function is mounted on a device to be used, it is not necessary to form a shield for the whole or a part of the printed circuit board after the mounting. Therefore, the design man-hour and the man-hour for mounting the shield structure after mounting can be reduced, and the size of the equipment used can be reduced.
また、個々の集積回路装置毎に必要最小限のシールド
層を形成することができるので、シールド層の材料費用
を低減できると共に、周辺磁気から集積回路装置を確実
に保護することができる。Further, since a minimum necessary shield layer can be formed for each integrated circuit device, the material cost of the shield layer can be reduced, and the integrated circuit device can be reliably protected from peripheral magnetism.
一方、本発明に係るシールド機能を有する集積回路装
置の製造装置においては、各モールド成形型内に設置さ
れた磁石部材の磁力によってキャビティ内の所定位置に
シールド剤を配置固定できる。このため、この装置を使
用する本発明方法においては、先ず、シールド材を上述
の如くキャビティ内に固定して配置する。次に、半導体
素子を含む回路基板を前記シールド材に囲まれた位置の
キャビティ内に装入して前記各成形型を組み立てた後
に、このキャビティ内にモールド樹脂を注入し、固化さ
せる。そうすると、前記シールド材は前記磁石部材によ
り固化されているので、注入樹脂流により移動してしま
うことはなく、半導体素子を含む回路基板の周囲に封止
樹脂部が形成されると共に、この回路基板を取り囲むよ
うにシールド材が樹脂部の表面又は内部に配置される。On the other hand, in the manufacturing apparatus of the integrated circuit device having the shielding function according to the present invention, the shielding agent can be arranged and fixed at a predetermined position in the cavity by the magnetic force of the magnet member installed in each mold. Therefore, in the method of the present invention using this device, first, the shielding material is fixedly arranged in the cavity as described above. Next, a circuit board including a semiconductor element is inserted into a cavity at a position surrounded by the shield material to assemble the respective molds, and then a mold resin is injected into the cavities and solidified. Then, since the shield member is solidified by the magnet member, the shield member is not moved by the injected resin flow, the sealing resin portion is formed around the circuit board including the semiconductor element, and the circuit board is formed. Is arranged on the surface or inside of the resin portion so as to surround the resin member.
このようにして、シールド機能を有する集積回路装置
を容易に製造することができる。In this way, an integrated circuit device having a shielding function can be easily manufactured.
［実施例］ 次に、本発明の実施例について添付の図面を参照して
説明する。Example Next, an example of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.
第１図は本発明の実施例に係るシールド機能を有する
集積回路装置を示す断面図である。第４図及び第５図と
同一物には同一符号を付してその部分の詳細な説明は省
略する。FIG. 1 is a sectional view showing an integrated circuit device having a shielding function according to an embodiment of the present invention. 4 and 5 are denoted by the same reference numerals, and detailed description of those portions will be omitted.
第１図に示すように、能動素子５及び受動素子７が搭
載された回路基板３の周囲は、例えばエポキシ樹脂を固
化させて形成した外装樹脂部10により封止されており、
この外装樹脂部10の表面にはシールド層９が形成されて
いる。このシールド層９は、例えば42合金（42重量％N
i,残部Fe）板、ニッケルメッキ処理が施された銅箔、銅
板、アルミニウム箔又はアルミニウム板等の磁場を遮蔽
する機能を有する材料で成形されている。また、シール
ド層９は、一般的にリードフレーム１のアウターリード
の接地ピンに溶接、圧接又は半田付け等の方法によって
接続されている。As shown in FIG. 1, the periphery of the circuit board 3 on which the active element 5 and the passive element 7 are mounted is sealed with an exterior resin part 10 formed by solidifying an epoxy resin, for example.
The shield layer 9 is formed on the surface of the exterior resin portion 10. This shield layer 9 is made of, for example, 42 alloy (42 wt% N
i, the balance is a Fe) plate, a nickel-plated copper foil, a copper plate, an aluminum foil, an aluminum plate, or another material having a function of shielding a magnetic field. The shield layer 9 is generally connected to a ground pin of the outer lead of the lead frame 1 by a method such as welding, pressure welding, or soldering.
本実施例によれば、回路基板３を封止する外装樹脂部
10の表面を被覆するようにシールド層９が形成されてい
る。このため、このシールド層９によって周辺磁気から
能動素子５及び受動素子７を保護することができるの
で、各集積回路装置を単位としてシールドを設けること
ができる。従って、この集積回路装置をプリント基板上
に実装した後に、プリント基板又はその一部を単位とし
てシールドを設ける必要がなくなり、シールド構造の設
計が不要になると共に、実装工数の低減及びシールド材
料の節減が可能になる。また、使用機器を小形化するこ
とができる。According to the present embodiment, the exterior resin portion for sealing the circuit board 3
The shield layer 9 is formed so as to cover the surface of the shield 10. For this reason, since the active element 5 and the passive element 7 can be protected from peripheral magnetism by the shield layer 9, a shield can be provided for each integrated circuit device. Therefore, after this integrated circuit device is mounted on a printed circuit board, it is not necessary to provide a shield for the printed circuit board or a part thereof, so that the design of the shield structure becomes unnecessary, the number of mounting steps is reduced, and the shield material is reduced. Becomes possible. Also, the size of the equipment used can be reduced.
第２図は本発明のシールド機能を有する集積回路装置
の製造装置及び製造方法の第１の実施例を示す断面図で
ある。FIG. 2 is a sectional view showing a first embodiment of an apparatus and method for manufacturing an integrated circuit device having a shielding function according to the present invention.
第２図に示すように、モールド成形型（下型）14は上
面に凹部が形成されている。このモールド成形型14の凹
部には、マグネット13がモールド成形型14を下面から挿
通して配置されている。一方、モールド成形型（上型）
12は下面に凹部が形成されており、このモールド成形型
12の凹部には、マグネット11がモールド成形型12を上面
から挿通して配置されている。そして、この１対のモー
ルド成形型12,14の凹部を整合させて両者を重ね合わせ
ることにより樹脂形成用キャビティが形成される。モー
ルド成形型12,14は、これを組み立てた後、そのキャビ
ティ内に樹脂を注入できるように構成されている。As shown in FIG. 2, the mold (lower mold) 14 has a concave portion formed on the upper surface. The magnet 13 is disposed in the concave portion of the mold 14 by inserting the mold 14 from below. On the other hand, the mold (upper mold)
12 has a concave part on the lower surface, and this mold
The magnet 11 is disposed in the concave portion 12 by inserting the mold 12 from above. Then, the concave portions of the pair of molds 12 and 14 are aligned and overlapped with each other to form a resin forming cavity. After assembling the mold dies 12, 14, the molds 12 and 14 are configured so that resin can be injected into the cavities.
このように構成された装置を使用して本実施例方法を
実施する場合には、先ず、モールド成形型12及び14の内
面に夫々マグネット11及び13の磁力によってシールド材
（シールド層９）を固定する。次に、モールド成形型14
の上面凹部の中央部に回路基板３が配置されるように、
リードフレーム１をモールド成形型14の重ね合わせ面上
に載置する。When the method of the present embodiment is performed using the apparatus configured as described above, first, the shield material (shield layer 9) is fixed to the inner surfaces of the molds 12 and 14 by the magnetic force of the magnets 11 and 13, respectively. I do. Next, the mold 14
So that the circuit board 3 is arranged at the center of the upper surface concave portion,
The lead frame 1 is placed on the overlapping surface of the mold 14.
次に、モールド成形型12の下面凹部をモールド成形型
14の上面凹部に整合させて型12及び型14を重ね合わせ、
両者間でリードフレーム１を挟み込む。次いで、キャビ
ティ内に樹脂を充填させ、固化させることにより、外装
樹脂部10（第１図参照）を形成する。Next, the concave portion on the lower surface of the mold 12 is
The mold 12 and the mold 14 are overlapped in alignment with the upper surface recess of 14,
The lead frame 1 is sandwiched between the two. Next, a resin is filled in the cavity and solidified to form an exterior resin portion 10 (see FIG. 1).
本実施例によれば、例えば、約30乃至150秒のモール
ド成形工程期間（キュアタイム）中、注入樹脂の流動に
抗してキャビティ内にシールド材を固定することができ
るので、シールド機能を有する集積回路装置を容易に製
造することができる。According to the present embodiment, for example, during the molding process period (curing time) of about 30 to 150 seconds, the shielding material can be fixed in the cavity against the flow of the injected resin, and thus has a shielding function. An integrated circuit device can be easily manufactured.
第３図は本発明のシールド機能を有する集積回路装置
の製造装置及び製造方法の第２の実施例を示す断面図で
ある。FIG. 3 is a sectional view showing a second embodiment of an apparatus and method for manufacturing an integrated circuit device having a shielding function according to the present invention.
第３図に示すように、モールド成形型14aはその上面
にキャビティ形成用の凹部が形成されている。そして、
マグネット13aがモールド成形型14aを下面から垂直に挿
通し、一部がモールド成形型14aの前記凹部内に突出し
て配置されている。一方、モールド成形型12aはその下
面にキャビティ形成用の凹部が形成されている。このモ
ールド成形型12aの凹部には、モールド成形型12aを上面
から垂直に挿通するマグネット11aがその一部を突出さ
せて配設されている。そして、この１対のモールド成形
型12a,14aの凹部同士を整合させて両型12a,14aを重ね合
わせることにより樹脂形成用キャビティが形成される。As shown in FIG. 3, a concave portion for forming a cavity is formed on the upper surface of the mold 14a. And
The magnet 13a is inserted vertically through the mold 14a from below, and a part of the magnet 13a protrudes into the recess of the mold 14a. On the other hand, a concave portion for forming a cavity is formed on the lower surface of the mold 12a. A magnet 11a vertically penetrating the mold 12a from the upper surface thereof is provided in the recess of the mold 12a with a part thereof protruding. Then, the concave portions of the pair of molds 12a, 14a are aligned with each other, and the two molds 12a, 14a are overlapped to form a resin forming cavity.
このように構成された装置を使用する本実施例方法に
おいては、先ず、マグネット11a及び13aの先端にシール
ド材（シールド層9a）を磁力により固定し、モールド成
形型12a及び14aの凹部の底面とシールド材との間に所定
の隙間をあけてモールド成形型12a及び14aの内面近傍に
シールド材を配置する。次に、モールド成形型14a上の
凹部上に回路基板３を配置し、モールド成形型12aの凹
部をモールド成形型14aの凹部に整合させて型12a,14aを
重ね合わせ、両者間にリードフレーム１の縁部を挟み込
む。次いで、キャビティ内に樹脂を充填させ、固化させ
ることにより、シールド層9aを埋め込むようにして外装
樹脂部を形成する。これにより、樹脂部内にシールド層
が配置された集積回路装置が製造される。In the method of the present embodiment using the apparatus having such a configuration, first, a shield material (shield layer 9a) is fixed to the tips of the magnets 11a and 13a by magnetic force, and the bottom surfaces of the concave portions of the molds 12a and 14a are fixed. A shield material is arranged near the inner surfaces of the molds 12a and 14a with a predetermined gap provided between the shield material and the shield material. Next, the circuit board 3 is arranged on the concave portion on the mold 14a, the concave portion of the mold 12a is aligned with the concave portion of the mold 14a, and the dies 12a and 14a are overlapped. Sandwich the edge of. Next, a resin is filled in the cavity and solidified to form an exterior resin portion so as to embed the shield layer 9a. Thus, an integrated circuit device in which the shield layer is disposed in the resin portion is manufactured.
本実施例においても、第１の実施例と同様の効果を有
する。また、本実施例においては、マグネット11a及び1
3aのキャビティ内突出長を変えることができるので、片
側モールド樹脂厚（リードフレーム又は素子表面と、樹
脂部表面との間）までの任意の位置にシールド層9aを形
成することができる。例えば、樹脂厚が4mmの場合は、
リードフレーム１の上下方向に約2mm以内で離隔した任
意の位置にシールド層9aを配置することができる。This embodiment also has the same effects as the first embodiment. In this embodiment, the magnets 11a and 1
Since the protrusion length of the cavity 3a in the cavity can be changed, the shield layer 9a can be formed at an arbitrary position up to the thickness of the resin on one side (between the surface of the lead frame or element and the surface of the resin portion). For example, if the resin thickness is 4mm,
The shield layer 9a can be arranged at an arbitrary position separated by about 2 mm or less in the vertical direction of the lead frame 1.
［発明の効果］ 以上説明したように本発明によれば、半導体素子を含
む回路基板の周囲にシールド層を形成することにより、
各集積回路装置を単位としてシールド機能を付与するこ
とができる。従って、このシールド機能を有する集積回
路装置を各種機器に実装すれば、実装後にシールドを形
成する必要がないので、実装後のシールド構造の設計が
不要により、実装工程を短縮することができると共に、
実装された機器の小形軽量化を図ることができる。[Effect of the Invention] As described above, according to the present invention, by forming a shield layer around a circuit board including a semiconductor element,
A shield function can be provided for each integrated circuit device. Therefore, if the integrated circuit device having the shielding function is mounted on various devices, it is not necessary to form a shield after the mounting, so that there is no need to design a shield structure after the mounting, and the mounting process can be shortened.
The size and weight of the mounted device can be reduced.
また、個々の集積回路装置に必要最小限のシールド層
を形成することができるので、シールド用材料を節減で
きると共に、従来のシールド方法に比して各集積回路装
置についてのシールド効果をより一層向上させることが
できる。In addition, since the minimum necessary shield layer can be formed on each integrated circuit device, the material for shielding can be reduced, and the shielding effect of each integrated circuit device is further improved as compared with the conventional shielding method. Can be done.
更に、本発明に係るシールド機能を有する集積回路装
置の製造方法及び製造方法によれば、磁石部材により樹
脂成形用キャビティ内にシールド材を固定できるので、
樹脂を注入してもシールド材が移動してしまうことはな
く、樹脂部を固化させることにより回路基板の周囲にシ
ールド層を容易に配置することができる。Furthermore, according to the method and the method for manufacturing an integrated circuit device having a shield function according to the present invention, the shield member can be fixed in the resin molding cavity by the magnet member.
Even if the resin is injected, the shield material does not move, and by solidifying the resin portion, the shield layer can be easily arranged around the circuit board.
第１図は本発明の実施例に係るシールド機能を有する集
積回路装置を示す断面図、第２図は本発明のシールド機
能を有する集積回路装置の製造装置及び製造方法の第１
の実施例を示す断面図、第３図は本発明のシールド機能
を有する集積回路装置の製造装置及び製造方法の第２の
実施例を示す断面図、第４図は従来の集積回路装置を示
す断面図、第５図は、従来の集積回路装置の製造装置及
び製造方法を示す断面図である。 1;リードフレーム、2;接着剤、3;回路基板、4;配線、5;
能動素子、6,8;金属細線、7;受動素子、9,9a;シールド
層、10;外装樹脂部、11,11a,13,13a;マグネット、12,12
a,12b,14,14a,14b;モールド成形型FIG. 1 is a sectional view showing an integrated circuit device having a shield function according to an embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a first view of an apparatus and method for manufacturing an integrated circuit device having a shield function according to the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view showing a second embodiment of an apparatus and method for manufacturing an integrated circuit device having a shielding function according to the present invention, and FIG. 4 is a conventional integrated circuit device. FIG. 5 is a cross-sectional view showing a conventional integrated circuit device manufacturing apparatus and method. 1; lead frame, 2; adhesive, 3; circuit board, 4; wiring, 5;
Active element, 6, 8; metal thin wire, 7; passive element, 9, 9a; shield layer, 10; exterior resin part, 11, 11a, 13, 13a; magnet, 12, 12
a, 12b, 14,14a, 14b; mold
Claims (2)
ィを形成する１対のモールド成形型と、この各モールド
成形型内に設置された磁石部材とを有することを特徴と
するシールド機能を有する集積回路装置の製造装置。1. An integrated device having a shielding function, comprising: a pair of mold dies that are combined to form a cavity for resin molding therein; and a magnet member installed in each of the mold dies. Manufacturing equipment for circuit devices.
にシールド材を前記磁石部材の磁力により固定して配置
する工程と、半導体素子が搭載された回路基板を前記第
１及び第２の成形型のキャビティに装入して前記各成形
型を組み立てる工程と、前記成形型のキャビティ内に樹
脂を注入して固化させる工程とを有することを特徴とす
るシールド機能を有する集積回路装置の製造方法。2. A step of arranging a shield member in first and second molds provided with a magnet member by fixing the shield member by the magnetic force of the magnet member, and mounting the circuit board on which a semiconductor element is mounted in the first and second molds. An integrated circuit having a shielding function, comprising: a step of assembling each of the molds by charging the mold into a cavity of a second mold; and a step of injecting and solidifying a resin into the cavity of the mold. Device manufacturing method.
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