JP2608065B2 - Portable electronic devices - Google Patents
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は中央処理装置（CPU）とデータメモリー等電
子装置を備えた所謂ICカード等の携帯可能電子装置に関
する。The present invention relates to a portable electronic device such as a so-called IC card including an electronic device such as a central processing unit (CPU) and a data memory.
従来使用されているICカードはメーカーにより内部構
造、機器配列、コネクター形状等が異なるが、例えば第
２、３図に示した如く形成されている。即ち、第２図の
平面図及び第３図（ａ）の断面図に示した如き全体の構
造主体であるハウジング６に、CPU、データメモリー、
コネクター、電池など電子部品７を搭載したプリント配
線基板８を太い矢印で示した如く別々に嵌め込んだ後、
そのカード状基体の両面に、アルミ製或いはプラスチッ
ク製の表面板9,9′を取り付けて構成されている。2. Description of the Related Art Conventionally used IC cards have different internal structures, arrangements of devices, connector shapes and the like depending on manufacturers, but are formed, for example, as shown in FIGS. That is, as shown in the plan view of FIG. 2 and the sectional view of FIG.
After separately fitting the printed wiring board 8 on which the electronic components 7 such as the connector and the battery are mounted as shown by the thick arrow,
An aluminum or plastic surface plate 9, 9 'is attached to both sides of the card-shaped substrate.
即ちこの様な構成においては、ハウジングとは別の回
路をプリントしたいわゆるプリント配線基板が常用され
ている。しかしこのようなプリント基板は、一般にフェ
ノール樹脂やエポキシ樹脂などの熱硬化性樹脂から特定
のプリント回路専用の平板を作成し、これに銅張りした
後、レジスト塗布や、エッチングやメッキ等を経て作成
される。そして、所望の回路を担持したプリント基板
に、トランジスタ、抵抗素子、コンデンサーその他の電
気・電子部品がハンダ付けされ、これによって電気製品
の回路部分ができあがる。この回路部分はその後、製品
のハウジング内に他の部品と共に組み込まれ、所定の機
能を発揮することになる。That is, in such a configuration, a so-called printed wiring board on which a circuit different from the housing is printed is commonly used. However, such a printed circuit board is generally made from a thermosetting resin such as phenolic resin or epoxy resin to create a flat plate dedicated to a specific printed circuit, copper-coated it, and then applying resist, etching, plating, etc. Is done. Then, a transistor, a resistor, a capacitor, and other electric and electronic components are soldered to a printed circuit board carrying a desired circuit, thereby completing a circuit portion of the electric product. This circuit portion will then be incorporated into the product housing along with other components to perform the desired function.
しかしながら、かかる従来のプリント基板を用いて電
子・電気製品を組み立てる場合には、次に挙げるような
問題点がある。まず、回路がその専用平板上に固定して
配置されているため、この回路用の平板を収容するだけ
のスペースを製品内に最低限確保しなければならないの
で、製品の小型化が容易でない。特に電子製品のサイズ
の小型化が進んでいる今日では、この問題点は重要視さ
れなければならない。予め限られたスペース内で回路配
置を行うために、プリント基板を幾つにも分割して配置
するようなことも可能であるが、その場合にはプリント
基板の作成に余分の手間が必要となるし、またプリント
基板間の配線を考慮しなければならない等、付帯する問
題が生じてくる。次に、プリント専用基板は平面的に構
成されるものであるから、得られる製品のデザインにつ
いて自由度が少ない。このデザインの自由さを、上記し
たスペースの問題と共に解決することは特に至難であ
る。更に、プリント基板は複雑な工程を経て製作される
ものであり、価格も高価である。また、本来強度を負担
するべきハウジング部分の形状が制約を受け、限られた
体積内で全体の強度を持たすことはそれなりに工夫を要
するものと、嵌め込む為の手数を必要とする。However, when assembling an electronic / electric product using such a conventional printed circuit board, there are the following problems. First, since the circuit is fixedly arranged on the dedicated flat plate, a minimum space for accommodating the flat plate for the circuit must be secured in the product, so that it is not easy to reduce the size of the product. This problem must be emphasized especially in today's smaller electronic products. In order to arrange the circuit in a limited space in advance, it is possible to divide the printed circuit board into a number of parts, but in that case, extra work is required to create the printed circuit board However, there are additional problems such as the need to consider wiring between printed circuit boards. Next, since the printed circuit board is configured in a planar manner, the degree of freedom in the design of the obtained product is small. It is particularly difficult to solve this freedom of design together with the space problem described above. Further, the printed circuit board is manufactured through a complicated process, and is expensive. In addition, the shape of the housing portion, which should originally bear the strength, is restricted, and having the overall strength within a limited volume requires some contrivance, and requires time and effort for fitting.
本発明者らはかかる問題点を解決することについて検
討の結果、カード状ハウジング基体を異方性溶融相を形
成しうる溶融加工性ポリエステル樹脂（以下「液晶性ポ
リエステル」と略す）を用いた特定の方法により構成す
れば、上記問題点の解消した簡易な構造を有する携帯可
能電子装置を提供できることを見出し、本発明を完成す
るに至った。The present inventors have studied to solve such a problem, and as a result, the card-like housing base was identified using a melt-processable polyester resin (hereinafter abbreviated as “liquid crystalline polyester”) capable of forming an anisotropic molten phase. It has been found that the above-described method can provide a portable electronic device having a simple structure in which the above-mentioned problem is solved, and have completed the present invention.
即ち本発明は、電気配線を必要とする部分を易メッキ
性プラスチック材料で射出成形し、異方性溶融相を形成
しうる溶融加工性ポリエステル樹脂でカード状ハウジン
グ基体の残りの部分を射出成形する二色成形法で形成さ
れ、易メッキ性プラスチック材料部分の表面に金属メッ
キが施された、電気配線部分が立体的なカード状ハウジ
ング基体と、その基体表面に直接形成された電気配線に
連結された電子装置を要部とすることを特徴とする携帯
可能電子装置に関する。That is, in the present invention, a part requiring electric wiring is injection-molded with an easily-plateable plastic material, and the remaining part of the card-shaped housing base is injection-molded with a melt-processable polyester resin capable of forming an anisotropic molten phase. The electric wiring portion is formed by a two-color molding method and the surface of the easily-plateable plastic material portion is metal-plated, and the electric wiring portion is connected to the three-dimensional card-like housing base and the electric wiring formed directly on the surface of the base. And a portable electronic device having the electronic device as a main part.
ここでカード状ハウジング基体とは、従来のICカード
のプリント配線基板とハウジングに相当する両部分を一
体化した物で、ICチップ、コンデンサー、コネクターな
どの電子部品搭載用の開いた凹部を有するカード状の一
体成形物である。このカード状基体に電子部品を搭載
後、必要に応じて表面板を貼って携帯可能電子装置が出
来上がる。Here, the card-like housing base is a body in which both parts corresponding to a printed wiring board and a housing of a conventional IC card are integrated, and a card having an open concave portion for mounting electronic components such as an IC chip, a capacitor, and a connector. It is a one-piece molded product. After the electronic components are mounted on the card-like substrate, a surface plate is attached as necessary to complete a portable electronic device.
本発明の携帯可能電子装置を製造するには、先ず第１
図に示した如くICチップ、コンデンサー、コネクターな
どの電子部分３搭載用に開いた電子部品取付用凹部２を
有するカード状ハウジング基体１を射出成形法で作る。To manufacture the portable electronic device of the present invention, first,
As shown in the figure, a card-like housing base 1 having an electronic component mounting recess 2 opened for mounting an electronic part 3 such as an IC chip, a capacitor, a connector, etc. is made by injection molding.
このカード状ハウジング基体１に電気配線類を設ける
手段としては、アディティブ法が使用される。即ち、配
線部分が立体的、特に三次元曲面である場合は銅板を接
着し難いので、電気配線を必要とする部分をメッキされ
易い材料で射出成形し、次いで液晶性ポリエステルの残
りの本体部分を成形する所謂二色成形法でカード状ハウ
ジング基体の本体を作り、易メッキ性プラスチック材料
部分の表面に金属メッキを施し電気配線４を密着して施
す方法が採用される。As a means for providing electric wirings on the card-like housing base 1, an additive method is used. In other words, when the wiring portion is three-dimensional, especially when the surface is a three-dimensional curved surface, it is difficult to adhere the copper plate, so the portion requiring electric wiring is injection-molded with a material that is easily plated, and then the remaining main body portion of the liquid crystalline polyester is formed. A method is used in which the main body of the card-like housing base is formed by a so-called two-color molding method, and the surface of the easily-plateable plastic material portion is metal-plated and the electric wiring 4 is applied in close contact.
かくして得られた回路を有するカード状ハウジング基
体はこれにICチップ、コンデンサー、コネクターなどの
電子部品をハンダ付けし、これの片面若しくは両面に表
面板５又は５′を接着などの方法で取り付ければ製品と
して完成する。The card-like housing base having the circuit thus obtained is manufactured by soldering electronic parts such as IC chips, capacitors, connectors and the like, and attaching a surface plate 5 or 5 'to one or both sides thereof by bonding or the like. Completed as
本発明で使用する液晶性ポリエステルは、溶融加工性
ポリエステルで、溶融状態でポリマー分子鎖が規則的な
平行配列をとる性質を有している。分子がこのように配
列した状態をしばしば液晶状態または液晶性物質のネマ
チック相という。このようなポリマー分子は、一般に細
長く、偏平で、分子の長軸に沿ってかなり剛性が高く、
普通は同軸また平行のいずれかの関係にある複数の連鎖
伸長結合を有しているようなポリマーからなる。The liquid crystalline polyester used in the present invention is a melt-processable polyester and has a property that the polymer molecular chains take a regular parallel arrangement in a molten state. The state in which molecules are arranged in this manner is often referred to as a liquid crystal state or a nematic phase of a liquid crystal substance. Such polymer molecules are generally elongated, flat, fairly rigid along the long axis of the molecule,
Consisting of polymers having a plurality of chain extension bonds, usually in either a coaxial or parallel relationship.
異方性溶融相の性質は、直交偏光子を利用した慣用の
偏光検査法により確認することができる。より具体的に
は、異方性溶融相の確認は、Leitz偏光顕微鏡を使用
し、Leitzホットステージにのせた溶融試料を窒素雰囲
気下で40倍の倍率で観察することにより実施できる。上
記ポリマーは光学に異方性である。すなわち、直交偏光
子の間で検査したときに光を透過させる。試料が光学的
に異方性であると、たとえ静止状態であっても偏光は透
過する。The properties of the anisotropic molten phase can be confirmed by a conventional polarization inspection method using an orthogonal polarizer. More specifically, confirmation of the anisotropic molten phase can be performed by using a Leitz polarizing microscope and observing the molten sample placed on a Leitz hot stage at a magnification of 40 times under a nitrogen atmosphere. The polymer is optically anisotropic. That is, light is transmitted when inspected between orthogonal polarizers. If the sample is optically anisotropic, polarized light will be transmitted, even in the stationary state.
上記の如き異方性溶融相を形成するポリマーの構成成
分としては 芳香族ジカルボン酸、脂環族ジカルボン酸の１つま
たはそれ以上からなるもの 芳香族ジオール、脂環族ジオール、脂肪族ジオール
の１つまたはそれ以上からなるもの 芳香族ヒドロキシカルボン酸の１つまたはそれ以上
からなるもの 芳香族チオールカルボン酸の１つまたはそれ以上か
らなるもの 芳香族ジチオール、芳香族ジチオールフェノールの
１つまたはそれ以上からなるもの 芳香族ヒドロキシアミン、芳香族ジアミンの１つま
たはそれ以上からなるもの 等から選ばれ、異方性溶融相を形成するポリマーは Ｉ）ととからなるポリエステル II）だけからなるポリエステル III）ととからなるポリエステル IV）だけからなるポリチオールエステル Ｖ）とからなるポリチオールエステル VI）ととからなるポリチオールエステル VII）ととからなるポリエステルアミド VIII）とととからなるポリエステルアミド 等の組み合わせから構成される異方性溶融相を形成する
ポリエステルである。As the constituent components of the polymer forming the anisotropic molten phase as described above, one composed of one or more of aromatic dicarboxylic acid and alicyclic dicarboxylic acid One of aromatic diol, alicyclic diol and aliphatic diol One or more aromatic hydroxy carboxylic acids one or more aromatic thiol carboxylic acids one or more aromatic dithiols, aromatic dithiol phenols one or more The polymers selected from aromatic hydroxyamines and aromatic diamines are selected from the group consisting of one or more aromatic hydroxyamines, and the polymer forming the anisotropic molten phase is a polyester comprising I) and a polyester comprising only II) III) Polythiol ester consisting of only polyester IV) V) Polythiol ester consisting of V) The polyester which forms an anisotropic molten phase which is composed of a combination of a polyester amide of VII) with a polyesteramide of VIII) with a polythiol ester of stell VI).
更に上記の成分の組み合わせの範疇には含まれない
が、異方性溶融相を形成するポリマーには芳香族ポリア
ゾメチンが含まれ、かかるポリマーの具体例としては、
ポリ（ニトリロ−２−メチル−1,4−フェニレンニトリ
ロエチリジン−1,4−フェニレンテチリジン）；ポリ
（ニトリロ−２−メチル−1,4−フェニレンニトリロメ
チリジン−1,4−フェニレンメチリジン）；およびポリ
（ニトリロ−２−クロロ−1,4−フェニレンニトリロメ
チリジン−1,4−フェニレンメチリジン）が挙げられ
る。Although not included in the category of the combination of the above components, the polymer forming the anisotropic molten phase includes aromatic polyazomethine, and specific examples of such a polymer include:
Poly (nitrilo-2-methyl-1,4-phenylene nitriloethylidine-1,4-phenylene tetridine); poly (nitrilo-2-methyl-1,4-phenylene nitrilomethylidyne-1,4-phenylene methylidyne) ); And poly (nitrilo-2-chloro-1,4-phenylenenitrilomethylidyne-1,4-phenylenemethylidyne).
更に上記の成分の組み合わせの範疇には含まれない
が、異方性溶融相を形成するポリマーとしてポリエステ
ルカーボネートが含まれる。これは本質的に４−オキシ
ベンゾイル単位、ジオキシフェニル単位、ジオキシカル
ボニル単位及びテレフタロイル単位からなるものがあ
る。Further, although not included in the category of the combination of the above components, polyester carbonate is included as the polymer forming the anisotropic molten phase. It may consist essentially of 4-oxybenzoyl, dioxyphenyl, dioxycarbonyl and terephthaloyl units.
本発明で用いるのに好適な異方性溶融相を形成するポ
リマーである上記Ｉ）、II）、III）のポリエステル及
びVIII）のポリエステルアミドは、縮合により所要の反
復単位を形成する官能基を有している有機モノマー化合
物同士を反応させることのできる多様なエステル形成法
により生成させることができる。たとえば、これらの有
機モノマー化合物の官能基はカルボン酸基、ヒドロキシ
ル基、エステル基、アシルオキシ基、酸ハロゲン化物、
アミン基などでよい。上記有機モノマー化合物は、溶融
アシドリシス法により熱交換流体を存在させずに反応さ
せることができる。この方法ではモノマーをまず一緒に
加熱して反応物質の溶融溶液を形成する。反応を続けて
いくと固体のポリマー粒子が液中に懸濁するようにな
る。縮合の最終段階で副生した揮発物（例、酢酸または
水）の除去を容易にするために真空を適用してもよい。The polyesters of the above I), II) and III) and the polyesteramides of VIII), which are polymers forming an anisotropic molten phase suitable for use in the present invention, have a functional group capable of forming a required repeating unit by condensation. It can be produced by various ester forming methods capable of reacting the organic monomer compounds with each other. For example, the functional groups of these organic monomer compounds are carboxylic acid groups, hydroxyl groups, ester groups, acyloxy groups, acid halides,
An amine group may be used. The above-mentioned organic monomer compound can be reacted without a heat exchange fluid by a melt acidosis method. In this method, the monomers are first heated together to form a molten solution of the reactants. As the reaction continues, solid polymer particles become suspended in the liquid. A vacuum may be applied to facilitate removal of by-product volatiles (eg, acetic acid or water) in the final stage of the condensation.
また、スラリー重合法も本発明に用いるのに好適な液
晶性ポリエステルの形成に採用できる。この方法では、
固体生成物は熱交換媒質中に懸濁した状態で得られる。Also, a slurry polymerization method can be employed for forming a liquid crystalline polyester suitable for use in the present invention. in this way,
The solid product is obtained in suspension in a heat exchange medium.
上記の溶融アシドリス法およびスラリー重合法のいず
れを採用するにしても、液晶性ポリエステルを誘導する
有機モノマー反応物質は、かかるモノマーのヒドロキシ
ル基をエステル化した変性形態で（すなわち、低級アシ
ルエステルとして）反応に供することができる。更に低
級アシル基は炭素数約２〜４のものが好ましい。好まし
くは、かかる有機モノマー反応物質の酢酸エステルを反
応に供する。Regardless of which of the above-mentioned molten acidlis method and slurry polymerization method is employed, the organic monomer reactant that induces the liquid crystalline polyester is in a modified form in which the hydroxyl group of such a monomer is esterified (that is, as a lower acyl ester). It can be subjected to a reaction. Further, the lower acyl group preferably has about 2 to 4 carbon atoms. Preferably, the acetate of such an organic monomer reactant is subjected to the reaction.
更に溶融アシドリシス法又はスラリー法のいずれにも
任意に使用しうる触媒の代表例としては、ジアルキルス
ズオキシド（例、ジブチルスズオキシド）、ジアリール
スズオキシド、二酸化チタン、三酸化アンチモン、アル
コキシチタンシリケート、チタンアルコキシド、カルボ
ン酸のアルカリおよびアルカリ土類金属塩（例、酢酸亜
鉛）、ルイス酸（例、BF3）、ハロゲン化水素（例、HC
l）などの気体状酸触媒などが挙げられる。触媒の使用
量は一般にはモノマーの全重量に基づいて約0.001〜１
重量％、特に約0.01〜0.2重量％が好ましい。Representative examples of catalysts that can be optionally used in either the melt acidilysis method or the slurry method include dialkyltin oxide (eg, dibutyltin oxide), diaryltin oxide, titanium dioxide, antimony trioxide, alkoxytitanium silicate, and titanium alkoxide. , Alkali and alkaline earth metal salts of carboxylic acids (eg, zinc acetate), Lewis acids (eg, BF 3 ), hydrogen halides (eg, HC
l) and other gaseous acid catalysts. The amount of catalyst used is generally from about 0.001 to 1 based on the total weight of the monomers.
% By weight, especially about 0.01 to 0.2% by weight.
本発明に使用するのに適した液晶性ポリマーは、一般
溶剤には実質的に不要である傾向を示し、したがって溶
液加工には不向きである。しかし、既に述べたように、
これらのポリマーは普通の溶融加工法により容易に加工
することができる。特に好ましい液晶性ポリマーはペン
タフルオロフェノールにはいくらか可溶である。Liquid crystalline polymers suitable for use in the present invention tend to be substantially unnecessary for common solvents and are therefore unsuitable for solution processing. However, as already mentioned,
These polymers can be easily processed by common melt processing methods. Particularly preferred liquid crystalline polymers are somewhat soluble in pentafluorophenol.
本発明で用いるのに好適な液晶性ポリエステルは一般
に重量平均分子量が約2,000〜200,000、好ましくは約1
0,000〜50,000、特に好ましくは約20,000〜25,000であ
る。一方、好適な完全芳香族ポリエステルアミドは一般
に分子量が約5,000〜50,000、好ましくは約10,000〜30,
000、例えば15,000〜17,000である。かかる分子量の測
定は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィーならび
にその他のポリマーの溶液形成を伴わない標準的測定
法、たとえば圧縮成形フィルムについて赤外分光法によ
り末端基を定量することにより実施できる。また、ペン
タフルオロフェノール溶液にして光散乱法を用いて分子
量を測定することもできる。Liquid crystalline polyesters suitable for use in the present invention generally have a weight average molecular weight of about 2,000-200,000, preferably about 1
It is preferably from 20,000 to 50,000, particularly preferably from about 20,000 to 25,000. On the other hand, suitable wholly aromatic polyesteramides generally have a molecular weight of about 5,000 to 50,000, preferably about 10,000 to 30,
000, for example, 15,000 to 17,000. Such determination of molecular weight can be carried out by gel permeation chromatography and other standard methods without solution formation of polymers, for example by quantifying end groups by infrared spectroscopy on compression molded films. Alternatively, the molecular weight can be measured by using a pentafluorophenol solution and using a light scattering method.
上記の液晶性ポリエステルおよびポリエステルアミド
はまた、60℃でペンタフルオロフェノールに0,1重量％
濃度で溶解したときに、少なくとも約2.0dl/g、たとえ
ば約2.0〜10.0dl/gの対数粘度（I.V.）を一般に示す。The above liquid crystalline polyesters and polyesteramides are also 0.1% by weight in pentafluorophenol at 60 ° C.
It generally exhibits a logarithmic viscosity (IV) of at least about 2.0 dl / g, for example about 2.0 to 10.0 dl / g, when dissolved at a concentration.
本発明で用いられる異方性溶融相を示すポリマーは、
芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルアミドが好
ましく、芳香族ポリエステル及び芳香族ポリエステルア
ミドを同一分子鎖中に部分的に含むポリエステルも好ま
しい例である。The polymer showing an anisotropic melt phase used in the present invention,
Aromatic polyesters and aromatic polyesteramides are preferred, and polyesters partially containing aromatic polyesters and aromatic polyesteramides in the same molecular chain are also preferred examples.
それらを構成する化合物の好ましい例は、2,6−ナフ
タレンジカルボン酸、2,6−ジヒドロキシナフタレン、
1,4−ジヒドロキシナフタレン及び６−ヒドロキシ−２
−ナフトエ酸等のナフタレン化合物、4,4′−ジフェニ
ルジカルボン酸、4,4′−ジヒドロキシヒフェニル等の
ビフェニル化合物、下記一般式（Ｉ）、（II）又は（II
I）で表わされる化合物： （但し、 X:アルキレン（C1〜C4）、アルキルデン、−Ｏ−、−SO
−、−SO2−、−Ｓ−、−CO−より選ばれる基 Y:−（CH2）ｎ−（ｎ＝１〜４）、−Ｏ（CH2）nO−（ｎ
＝１〜４）より選ばれる基） ｐ−ヒドロキシ安息香酸、テレフタル酸、ハイドロキノ
ン、ｐ−０アミノフェノール及びｐ−フェニレンジアミ
ン等のパラ位置換のベンゼン化合物及びそれらの核置換
ベンゼン化合物（置換基は塩素、臭素、メチル、フェニ
ル、１−フェニルエチルより選ばれる）、イソフタル
酸、レゾルシン等のメタ位置換のベンゼン化合物であ
る。Preferred examples of the compounds constituting them are 2,6-naphthalenedicarboxylic acid, 2,6-dihydroxynaphthalene,
1,4-dihydroxynaphthalene and 6-hydroxy-2
-Naphthalene compounds such as naphthoic acid, biphenyl compounds such as 4,4'-diphenyldicarboxylic acid and 4,4'-dihydroxyhyphenyl, and the following general formulas (I), (II) or (II)
Compounds represented by I): (However, X: alkylene (C 1 -C 4 ), alkyldene, -O-, -SO
—, —SO 2 —, —S—, and —CO— Y: — (CH 2 ) n — (n = 1 to 4), —O (CH 2 ) n O— (n
= 1 to 4)) para-substituted benzene compounds such as p-hydroxybenzoic acid, terephthalic acid, hydroquinone, p-0 aminophenol and p-phenylenediamine, and their nuclei-substituted benzene compounds (substituents are Meta-substituted benzene compounds such as chlorine, bromine, methyl, phenyl and 1-phenylethyl), isophthalic acid and resorcinol.
又、本発明に使用される液晶性ポリエステルは、上述
の構成成分の他に同一分子鎖中に部分的に異方性溶融相
示さないポリアルキレンテレフタレートであってもよ
い。この場合のアルキル基の炭素数は２乃至４である。The liquid crystalline polyester used in the present invention may be a polyalkylene terephthalate which does not exhibit an anisotropic melt phase partially in the same molecular chain, in addition to the above-mentioned constituent components. In this case, the alkyl group has 2 to 4 carbon atoms.
上述の構成成分の内、ナフレタレン化合物、ビフェニ
ル化合物、パラ位置換ベンゼン化合物より選ばれる１種
若しくは２種以上の化合物を必須の構成成分として含む
ものが更に好ましい例である。又、ｐ−位置換ベンゼン
化合物の内、ｐ−ヒドロキシ安息香酸、メチルハイドロ
キノン及び１−フェニルエチルハイドロキノンは特に好
ましい例である。Among the above-mentioned components, those containing one or more compounds selected from a naphtalene compound, a biphenyl compound and a para-substituted benzene compound as essential components are more preferable examples. Among the p-substituted benzene compounds, p-hydroxybenzoic acid, methylhydroquinone and 1-phenylethylhydroquinone are particularly preferred examples.
本発明で用いられるのに特に好ましい異方性溶融相を
形成するポリエステルは、６−ヒドロキシ−２−ナフト
イル、2,6−ジヒドロキシナフタレン及び2,6−ジカルボ
キシナフタレン等のナフタレン部分含有反復単位を約10
モル％以上の量で含有するものである。好ましいポリエ
ステルアミドは上述ナフタレン部分と４−アミノフェノ
ール又は1,4−フェニレンジアミンよりなる部分との反
復単位を含有するものである。Particularly preferred polyesters that form an anisotropic melt phase for use in the present invention include repeating units containing a naphthalene moiety such as 6-hydroxy-2-naphthoyl, 2,6-dihydroxynaphthalene and 2,6-dicarboxynaphthalene. About 10
It is contained in an amount of at least mol%. Preferred polyesteramides are those containing repeating units of the naphthalene moiety described above and a moiety consisting of 4-aminophenol or 1,4-phenylenediamine.
尚、上記Ｉ）〜VIII）の構成成分となる化合物の具体
例及び本発明で用いられるのに好ましい異方性溶融相を
形成するポリエステルの具体例については特開昭61−69
866号公報に記載されている。Incidentally, specific examples of the compounds constituting the constituent components of the above I) to VIII) and specific examples of the polyester forming an anisotropic molten phase preferable for use in the present invention are described in JP-A-61-69.
No. 866 is described.
更に本発明の液晶性ポリエステルは、本発明の企図す
る目的を損なわない範囲で他の熱可塑性樹脂とポリマー
ブレンドをしたものであってもよい。Further, the liquid crystalline polyester of the present invention may be a polymer blended with another thermoplastic resin within a range that does not impair the intended purpose of the present invention.
この場合に使用する熱可塑性樹脂は特に限定されない
が、例を示すと、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポ
リオレフィン、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチ
レンテレフタレート等の芳香族ジカルボン酸とジオール
或いはオキシカルボン酸等からなる芳香族ポリエステ
ル、ポリアセタール（ホモ又はコポリマー）、ポリスチ
レン、ポリ塩化ビニル、ポリアミド、ポリカーボネー
ト、ABS、ポリフェニレンオキシド、ポリフェニレンス
ルフィド、フッ素樹脂等を挙げることができる。また、
これらの熱可塑性樹脂は２種以上混合して使用すること
ができる。The thermoplastic resin used in this case is not particularly limited, but examples thereof include polyethylene, polyolefin such as polypropylene, polyethylene terephthalate, aromatic dicarboxylic acid such as polybutylene terephthalate and aromatic polyester comprising diol or oxycarboxylic acid and the like. , Polyacetal (homo or copolymer), polystyrene, polyvinyl chloride, polyamide, polycarbonate, ABS, polyphenylene oxide, polyphenylene sulfide, fluororesin, and the like. Also,
These thermoplastic resins can be used as a mixture of two or more kinds.
液晶性ポリエステルに更に目的に応じて各種の無機充
填剤を含有せしめることができる。無機物としては、例
えば一般の熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂に添加される
物質で、即ち、ガラス繊維、炭素繊維、金属繊維、セラ
ミック繊維、ボロン繊維、チタン酸カリウム繊維、アス
ベスト等の一般無機繊維、炭酸カルシウム、高分散性け
い酸塩、アルミナ、水酸化アルミニウム、タルク、クレ
ー、マイカ、ガラスフレーク、ガラス粉、ガラスビー
ズ、石英粉、けい砂、ウォラストナイト、各種金属粉
末、カーボンブラック、硫酸バリウム、焼石膏等の粉末
物質及び炭化けい素、アルミナ、ボロンナイトライトや
窒化けい素等の粉粒状、板状の無機化合物、ウィスカー
や金属ウィスカー等が含まれる。Various inorganic fillers can be further added to the liquid crystalline polyester according to the purpose. Examples of the inorganic substance include substances added to general thermoplastic resins and thermosetting resins, that is, general inorganic fibers such as glass fiber, carbon fiber, metal fiber, ceramic fiber, boron fiber, potassium titanate fiber, and asbestos. , Calcium carbonate, highly dispersible silicate, alumina, aluminum hydroxide, talc, clay, mica, glass flake, glass powder, glass beads, quartz powder, silica sand, wollastonite, various metal powders, carbon black, sulfuric acid Examples include powdery substances such as barium and calcined gypsum, and powdery or plate-like inorganic compounds such as silicon carbide, alumina, boron nitrite and silicon nitride, whiskers and metal whiskers.
これらの無機充填剤は一種又は二種以上併用混合使用
される。These inorganic fillers may be used alone or in combination of two or more.
本発明に用いられる繊維状物は液晶性ポリエステルと
接着性を高めるため、一般的に用いられる公知の表面処
理剤、収束剤を併用することが可能であり望ましい。The fibrous material used in the present invention can be used in combination with a commonly used known surface treatment agent and sizing agent in order to enhance the adhesiveness with the liquid crystalline polyester, and is therefore desirable.
例を示せば、エポキシ系化合物、イソシアネート系化
合物、シラン系化合物、チタネート系化合物等の官能性
化合物である。Examples are functional compounds such as epoxy compounds, isocyanate compounds, silane compounds, titanate compounds and the like.
これ等の化合物は予め表面処理又は収束処理を施して
用いるか、又は材料調整の際同時に添加しても良い。These compounds may be used after being subjected to a surface treatment or a convergence treatment in advance, or may be added simultaneously with the preparation of the material.
一般の熱可塑性樹脂及び熱硬化性樹脂に添加される公
知の物質、即ち、可塑剤、酸化防止剤や紫外線吸収剤等
の安定剤、帯電防止剤、難燃剤、染料や顔料等の着色剤
及び流動性や離型性の改善のための滑剤、潤滑剤及び結
晶化促進剤（核剤）等も要求性能に応じ適宜使用するこ
とができる。特にガラス、炭素などの繊維状充填剤は本
発明の携帯可能電子装置の剛性を高めるために有効であ
る。Known substances added to general thermoplastic resins and thermosetting resins, namely, plasticizers, stabilizers such as antioxidants and ultraviolet absorbers, antistatic agents, flame retardants, coloring agents such as dyes and pigments and Lubricants, lubricants, crystallization accelerators (nucleating agents) and the like for improving fluidity and mold release properties can also be used appropriately according to the required performance. In particular, fibrous fillers such as glass and carbon are effective for increasing the rigidity of the portable electronic device of the present invention.
本発明では液晶性ポリエステルを使用するので、この
樹脂特有の高流動性の故に、また成形収縮等による寸法
安定性が良好であるが故に精密成形でき、複雑な形状で
あっても正確且つ容易に成形できる。しかも耐熱性が良
いため加熱による変形が少なくハンダ付けにも耐える点
で本発明の如き構成を採ることが可能となる。液晶性ポ
リエステル以外の樹脂では精密成形は出来てもハンダ耐
熱性がなかったり、ハンダ耐熱性があっても流動性、寸
法安定性が悪く精密成形はできなかったりするが、液晶
性ポリエステルの使用により両目的が達成できる。即ち
液晶性ポリエステル又はその組成物を使用することによ
って、携帯用（カード状）電子装置のハウジングに直接
電気回路を付与しハウジングと電気回路板とを一体化す
ることができ、プリント配線専用の基板を省略すること
ができるので、これの使用により生じていた従来からの
問題点を総て除去できる。即ち、プリント基板の作成に
要する時間、労力、費用を排除できることは勿論とし
て、プリント基板のため占められていたスペースを製品
内から除くことができる。このことは製品を小型化、軽
量化できることを意味し、コストも低減される。また、
回路を立体的に構成でき、ハウジングの設計、デザイン
の自由度を高めることができる。In the present invention, since liquid crystalline polyester is used, precision molding can be performed because of the high fluidity peculiar to the resin and because of good dimensional stability due to molding shrinkage and the like, and accurate and easy even for complicated shapes. Can be molded. In addition, since the heat resistance is good, it is possible to adopt the configuration as in the present invention in that there is little deformation due to heating and it can withstand soldering. With resins other than liquid crystalline polyester, precision molding can be performed but there is no solder heat resistance, or even with solder heat resistance, fluidity and dimensional stability are poor and precision molding can not be performed, but due to the use of liquid crystalline polyester, Both objectives can be achieved. That is, by using a liquid crystalline polyester or a composition thereof, an electric circuit can be directly provided to the housing of a portable (card-shaped) electronic device, and the housing and the electric circuit board can be integrated. Can be omitted, and all the conventional problems caused by its use can be eliminated. That is, it is possible to eliminate the time, labor, and cost required for producing the printed circuit board, and also to remove the space occupied by the printed circuit board from the product. This means that the product can be reduced in size and weight, and the cost can be reduced. Also,
The circuit can be configured three-dimensionally, and the design of the housing and the degree of freedom in design can be increased.
以下実施例により本発明を更に具体的に説明するが、
本発明はこれらの実施例により限定されるものではな
い。Hereinafter, the present invention will be described more specifically with reference to Examples.
The present invention is not limited by these examples.
参考例 １〜６ 後述の液晶性ポリエステル樹脂A,B,C,D,E,F100重量部
にガラス繊維60重量部を混合した成形用ペレットを使用
して、第１図の基体１を射出成形した。この基体に銅板
をエポキシ樹脂で接着した後、レジスト塗装、露光、エ
ッチング等従来の方法で配線部分を残した。これの所定
位置にICチップ、コンデンサーなどの電子部品をのせハ
ンダ付け搭載し、両面に化粧アルミ板を接着剤で貼り付
けて第１図の如きICカードを作った。Reference Examples 1 to 6 Injection molding of the base 1 shown in FIG. 1 was carried out using a molding pellet obtained by mixing 60 parts by weight of glass fiber with 100 parts by weight of liquid crystalline polyester resins A, B, C, D, E and F described below. did. After bonding a copper plate to the substrate with an epoxy resin, the wiring portion was left by a conventional method such as resist coating, exposure, and etching. Electronic components such as an IC chip and a capacitor were mounted on predetermined positions of the components, soldered and mounted, and a decorative aluminum plate was adhered on both sides with an adhesive to produce an IC card as shown in FIG.
実施例 １ 第１図の基体の電気配線４を設ける基体の部分を液晶
性ポリエステル樹脂Ａを主体とするメッキ性を有する液
晶性ポリエステル樹脂で成形し、それを射出成形金型内
に置いたまま、他の部分を液晶性ポリエステル樹脂A100
重量部にガラス繊維60重量部を混合した成形用ペレット
を使用して射出成形する所謂二色射出成形して基体を作
った。この基体全体を前処理後メッキ浴に浸漬してメッ
キ性の液晶性ポリエステル部分のみに銅メッキを施し
た。これの所定位置にICチップ、コンデンサーなどの電
子部品をのせハンダ付け搭載し、両面に化粧アルミ板を
接着剤で貼り付けて第１図の如きICカードを作った。Example 1 A portion of the base of FIG. 1 on which the electric wiring 4 is provided is formed of a liquid crystalline polyester resin having a plating property mainly composed of the liquid crystalline polyester resin A, and is placed in an injection mold. The other part is liquid crystalline polyester resin A100
A substrate was formed by so-called two-color injection molding in which injection molding was performed using molding pellets in which 60 parts by weight of glass fiber were mixed with parts by weight. After pretreatment, the entire substrate was immersed in a plating bath, and only the plating liquid crystal polyester portion was plated with copper. Electronic components such as an IC chip and a capacitor were mounted on predetermined positions of the components, soldered and mounted, and a decorative aluminum plate was adhered on both sides with an adhesive to produce an IC card as shown in FIG.
尚、実施例で使用した液晶性ポリエステルＡ〜Ｆは下
記の構成単位を有するものである。The liquid crystalline polyesters A to F used in the examples have the following structural units.
第１図（ａ）は本発明のICカードの一例の断面組立図、
第１図（ｂ）はその部分拡大図、第２図は従来のICカー
ドの一例の平面略示図、第３図は同カードの断面組立図
である。 １……カード状ハウジング基体 ２……電子部品取付用凹部 3,7……電子部品 ４……電気配線 5,5′,9,9′……表面板 ６……ハウジング ８……プリント配線基板FIG. 1 (a) is a sectional assembly view of an example of the IC card of the present invention,
FIG. 1 (b) is a partially enlarged view, FIG. 2 is a schematic plan view of an example of a conventional IC card, and FIG. 3 is an assembled sectional view of the card. DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 ... Card-shaped housing base 2 ... Recess for mounting electronic components 3, 7 ... Electronic components 4 ... Electrical wiring 5, 5 ', 9, 9' ... Surface plate 6 ... Housing 8 ... Printed wiring board
Claims (1)
ラスチック材料で射出成形し、異方性溶融相を形成しう
る溶融加工性ポリエステル樹脂でカード状ハウジング基
体の残りの部分を射出成形する二色成形法で形成され、
易メッキ性プラスチック材料部分の表面に金属メッキが
施された、電気配線部分が立体的なカード状ハウジング
基体と、その基体表面に直接形成された電気配線に連結
された電子装置を要部とすることを特徴とする携帯可能
電子装置。1. A part requiring electric wiring is injection-molded with an easily-plateable plastic material, and the remaining part of the card-like housing base is injection-molded with a melt-processable polyester resin capable of forming an anisotropic molten phase. Formed by two-color molding method,
The main parts are a card-like housing base in which electric wiring portions are three-dimensionally plated with metal on the surface of an easily-plated plastic material portion, and an electronic device connected to electric wiring formed directly on the base surface. A portable electronic device, comprising:
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62178547A JP2608065B2 (en) | 1987-07-17 | 1987-07-17 | Portable electronic devices |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP62178547A JP2608065B2 (en) | 1987-07-17 | 1987-07-17 | Portable electronic devices |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6422599A JPS6422599A (en) | 1989-01-25 |
| JP2608065B2 true JP2608065B2 (en) | 1997-05-07 |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP62178547A Expired - Fee Related JP2608065B2 (en) | 1987-07-17 | 1987-07-17 | Portable electronic devices |
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| JP (1) | JP2608065B2 (en) |
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4384016A (en) * | 1981-08-06 | 1983-05-17 | Celanese Corporation | Mutiaxially oriented high performance laminates comprised of uniaxially oriented sheets of thermotropic liquid crystal polymers |
| JPS60257213A (en) * | 1984-06-02 | 1985-12-19 | ヘキスト・セラニーズ・コーポレーション | Injection molding method and device |
| JPS6295295A (en) * | 1985-10-23 | 1987-05-01 | 松下電器産業株式会社 | Integrated circuit card |
-
1987
- 1987-07-17 JP JP62178547A patent/JP2608065B2/en not_active Expired - Fee Related
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| JPS6422599A (en) | 1989-01-25 |
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