JP2541785B2 - Powder feeder for capacitor element molding machine - Google Patents
Powder feeder for capacitor element molding machineInfo
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Description
【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明はコンデンサ素子、例えば
タンタルコンデンサ素子を製造するための装置に関し、
さらに詳しくはコンデンサ素子成型機の押型部に原料粉
末を供給するための粉末供給装置に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a device for manufacturing a capacitor element, for example a tantalum capacitor element,
More specifically, the present invention relates to a powder supply device for supplying raw material powder to a die of a capacitor element molding machine.
【０００２】[0002]
【従来の技術】コンデンサ素子は極微細なタンタル粉末
をプレス成型して例えば約１ｍｍ3 の成型体とした後、
これを真空焼結して作られる。プレス成型するには、タ
ンタル粉末を成型機の押型に充填してこれを周囲から押
圧して行うが、タンタル粉末は多孔性の微粉体であるの
で、押型までの移送工程に種々の問題が生ずる。従来の
タンタルコンデンサ素子製造におけるタンタル粉体成型
体の製造工程は、次のように行われていた。2. Description of the Related Art A capacitor element is manufactured by press-molding ultrafine tantalum powder into a molded body of, for example, about 1 mm 3 ,
It is made by vacuum sintering. For press molding, tantalum powder is filled in a mold of a molding machine and pressed from the surroundings. However, since tantalum powder is a fine porous powder, various problems occur in the transfer process to the mold. . The manufacturing process of a tantalum powder molded body in the conventional manufacturing of a tantalum capacitor element is performed as follows.
【０００３】図３は、コンデンサ素子製造において、タ
ンタル粉を成型器の押型まで移送する従来の方法を説明
する図である。FIG. 3 is a view for explaining a conventional method of transferring tantalum powder to a die of a molding machine in manufacturing a capacitor element.
【０００４】まずタンタル粉末をタンク３１内に入れ
る。タンク内にはワイパー３２が設置されていて、ワイ
パー３２の下方のタンクの底部に粉末供給孔３３が設け
られている。タンク底部の外側には移動可能な蓋３４が
ある。ワイパー３２は常時は右側に示した鎖線の位置に
あるが、タンタル粉末を下方にある成型器へ供給すると
きは、左の実線位置に移動して、供給孔３３を図のよう
に覆う。次いで蓋３４が図示したように右に移動してそ
の開口度に応じた量の粉末をシュート３５に自然落下さ
せる。First, tantalum powder is put into the tank 31. A wiper 32 is installed in the tank, and a powder supply hole 33 is provided in the bottom of the tank below the wiper 32. A movable lid 34 is provided outside the bottom of the tank. The wiper 32 is normally located at the position shown by the chain line on the right side, but when supplying tantalum powder to the molding machine below, it moves to the position shown by the solid line on the left to cover the supply hole 33 as shown in the figure. Next, the lid 34 moves to the right as shown in the figure, and the powder in an amount corresponding to the opening degree is naturally dropped on the chute 35.
【０００５】落下した粉末はシュート３５およびシュー
ト３６を通過して枡３７に達する。これらのシュートは
通常使用される漏斗である。枡３７に溜まった粉末は、
枡３７が前進して押型３８の位置に来た時押型内に落下
する。次に枡３７は押型の上の粉を摺り切りながら鎖線
で示す位置まで後退し、枡内に残った粉を排出粉容器３
９に排出する。The dropped powder passes through the chute 35 and the chute 36 and reaches the measure 37. These shoots are commonly used funnels. The powder collected in the square 37 is
When the box 37 moves forward and reaches the position of the pressing die 38, it drops into the pressing die. Next, the box 37 slides down the powder on the die and retracts to the position shown by the chain line, and the powder remaining in the box is discharged into the powder container 3
Discharge to 9.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
上記方法では次のような問題点があった。However, the above-mentioned conventional method has the following problems.
【０００７】コンデンサ素子の原料であるタンタル粉
は、前記したように多孔性の微粉体であるため流動性が
極めて悪く、押型までの移送中に粉末が絡まってスムー
スに移動させることが難しい。そのため従来の供給方法
では、粉の絡み合いで生ずる滞り（ブリッジという）を
避けるために、幅広または大径の経路を通して必要以上
の量を枡に送り込むという方法をとっていた。通常、枡
への粉の供給量は必要量の数十倍といわれている。ま
た、枡が押型面上を摺動して押型にタンタル粉を充填し
た後は、枡の中に残った粉を別の容器に排出し、再び新
たな粉が枡の中に供給される。したがって、これを繰り
返すことによって、大量の排出粉末が生ずる。この不要
となって排出された粉は再びタンク内に戻され、上記装
置内を循環する。The tantalum powder, which is the raw material of the capacitor element, is a porous fine powder as described above, and thus has extremely poor fluidity, and it is difficult to smoothly move the powder because the powder is entangled during transfer to the die. Therefore, in the conventional feeding method, in order to avoid the stagnation (referred to as a bridge) caused by the entanglement of powders, a method of feeding an excessive amount of squirrel through a wide or large diameter path is adopted. It is generally said that the amount of powder supplied to the Masu is several tens of times the required amount. Further, after the box slides on the die surface to fill the die with tantalum powder, the powder remaining in the box is discharged into another container, and new powder is supplied again into the box. Therefore, by repeating this, a large amount of discharged powder is produced. The powder discharged as unnecessary is returned to the tank again, and circulates in the device.
【０００８】したがって、上記した従来の供給方法で
は、必要量の数十倍の量のタンタル粉が循環することに
なり、それに伴って種々の問題が生じてくる。まず、不
純物混入の確率が高くなる。また、循環使用することに
よって、多孔性のタンタル粉粒子が分裂し、その結果タ
ンタル粉の粒度分布が変化するので、成型品の密度が不
安定となり、最終製品であるコンデンサ素子を不均一な
ものとし、かつ性能を劣化させる。なお、タンタル粉粒
子の分裂は、タンク内でワイパー等の移動により攪拌さ
れることによっても促進される。また、大量の排出粉末
が生ずることによって操作経路外へのタンタル粉の漏れ
も多くなり、タンタルが高価であることからその経済的
損失も問題となる。Therefore, in the above-mentioned conventional supply method, tantalum powder in an amount several tens of times as much as the required amount circulates, which causes various problems. First, the probability of inclusion of impurities increases. In addition, the porous tantalum powder particles are divided by repeated use, and as a result the particle size distribution of the tantalum powder changes, the density of the molded product becomes unstable and the final capacitor element becomes uneven. And deteriorate the performance. The division of the tantalum powder particles is also promoted by being stirred by the movement of a wiper or the like in the tank. In addition, a large amount of discharged powder causes a large amount of tantalum powder to leak out of the operation path, and tantalum is expensive, so that the economical loss thereof is also a problem.
【０００９】本発明は上記状況に対処してなされたもの
で、コンデンサ素子成型機の押型部に原料粉末を供給す
る装置において、原料粉末のブリッジ発生を阻止するこ
とによって原料粉末の供給量を最小限にとどめるように
し、その結果原料粉末の循環使用をなくして原料粉末の
粒度分布を保持し、高品質のコンデンサ素子を製造する
こと、およびかかる高品質のコンデンサ素子を経済的で
効率よく製造することを目的とする。The present invention has been made in consideration of the above situation, and in an apparatus for supplying raw material powder to a stamping part of a capacitor element molding machine, the generation of a bridge of the raw material powder is prevented to minimize the supply amount of the raw material powder. To keep the particle size distribution of the raw material powder by eliminating the recycling of the raw material powder, and to produce a high quality capacitor element, and to produce such a high quality capacitor element economically and efficiently. The purpose is to
【００１０】[0010]
【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するために、コンデンサ素子成型機用粉末供給装置にお
いて、タンク機構、分量機構、シュート機構および粉体
供給機構のそれぞれに改良を加え、以下の構成を有する
粉末供給装置を完成させた。In order to achieve the above object, the present invention provides a powder supply device for a capacitor element molding machine by improving each of a tank mechanism, a metering mechanism, a chute mechanism and a powder supply mechanism, A powder supply device having the following configuration was completed.
【００１１】すなわち、本発明は以下の４つの機構のう
ち（１）〜（３）または（１）〜（４）が連続して設置
されていることを特徴とするコンデンサ素子成型機の粉
末供給装置に関し、さらに下記（４）の粉体供給機に関
する。That is, according to the present invention, (1) to (3) or (1) to (4) of the following four mechanisms are continuously installed, and powder supply for a capacitor element molding machine is characterized. The present invention further relates to the apparatus, and further to the powder feeder of (4) below.
【００１２】（１）タンク、タンク底部の通路、通路側
面に設置された多孔質の空気通過層および該空気通過層
を介して上記通路に空気を送り込む空気送入口からなる
ことを特徴とするタンク機構 （２）周囲に複数個の窪みを等間隔に設置した回転ドラ
ムからなる分量機構 （３）多孔板滑り面および該多孔板滑り面に空気を送り
込む空気送入口を具備したシュート機構 （４）多孔板と該多孔板に通ずる空気送入口が設置され
た固定基板、該固定基板の上を移動する枡、該枡内にあ
る粉末を適度な位置で仕切るための仕切り腕からなるこ
とを特徴とする粉体供給機構(1) A tank characterized by comprising a tank, a passage at the bottom of the tank, a porous air passage layer provided on the side surface of the passage, and an air inlet for sending air to the passage through the air passage layer. Mechanism (2) A metering mechanism consisting of a rotating drum in which a plurality of depressions are arranged at equal intervals around the periphery (3) A chute mechanism having a perforated plate sliding surface and an air inlet for feeding air to the perforated plate sliding surface (4) It is characterized by comprising a perforated plate, a fixed substrate provided with an air inlet communicating with the perforated plate, a box moving on the fixed substrate, and a partition arm for partitioning the powder in the box at an appropriate position. Powder supply mechanism
【００１３】[0013]
【作用】本発明の粉末供給装置では、各機構においてエ
アーが適度の量で送入されるので、粉末の流動性を改良
し、そのため従来のように過剰量の粉末を供給する必要
がない。また、粉体供給機構では枡に仕切り腕を設けた
ので、少量の粉末だけを押型方向に移動できる。しかも
その粉末はエアーによって安定した堆積状態になってい
るので、その一定量を押型に落下させることにより、押
型内への落下供給が安定し、粉体も損傷しない。さらに
粉末を過剰供給しないので、従来のように排出粉末が生
じない。そのため粉末を循環使用する必要がなく、粉体
の損傷、不純物の混入、系外への漏れ等を阻止すること
ができる。In the powder feeding apparatus of the present invention, the air is fed in an appropriate amount in each mechanism, so that the fluidity of the powder is improved, and therefore it is not necessary to feed an excessive amount of powder as in the conventional case. Further, in the powder supply mechanism, since the partition arm is provided in the box, only a small amount of powder can be moved in the pressing direction. Moreover, since the powder is in a stable accumulation state by the air, by dropping a certain amount of the powder into the die, the drop supply into the die is stable and the powder is not damaged. Furthermore, since powder is not excessively supplied, discharge powder is not generated unlike the conventional case. Therefore, it is not necessary to circulate the powder, and it is possible to prevent damage to the powder, contamination of impurities, leakage to the outside of the system and the like.
【００１４】[0014]
【実施例】図面を参照しながら本発明の実施例を説明す
る。Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings.
【００１５】図１は本発明の粉末供給装置の一実施例を
示す図である。この装置は、チップ型タンタルコンデン
サ（代表的には１ｍｍ×１ｍｍ×１ｍｍの立方体）の成
型体を製造するためのものである。図に示すように、こ
の粉末供給装置は大別して、原料粉末を蓄えるタンク機
構１、タンク機構１からの粉末を一回量づつ分量する分
量機構２、分量機構からの粉末を次の工程に送るための
シュート３およびシュート３からの粉末を成型機の押型
に供給する粉体供給機構４の４つの機構からなってい
る。以下に各機構について説明する。FIG. 1 is a diagram showing an embodiment of the powder supply apparatus of the present invention. This device is for producing a molded body of a chip type tantalum capacitor (typically a cube of 1 mm × 1 mm × 1 mm). As shown in the figure, the powder supply device is roughly classified into a tank mechanism 1 for storing the raw material powder, a dosing mechanism 2 for dosing the powder from the tank mechanism 1 one by one, and a powder from the dosing mechanism to the next step. And a powder supply mechanism 4 for supplying powder from the chute 3 to the die of the molding machine. Each mechanism will be described below.
【００１６】Ａ．タンク機構 このタンク機構１は、漏斗状のタンク５、タンク５から
のタンタル粉末が通過する通路６、通路６にエアーを吹
き込むエアー吹き込み口７および多孔質金属製のエアー
通過部８から構成されている。タンク５に収容されたコ
ンデンサ素子の原料タンタル粉末は自然落下して通路６
に入り、次の工程である分量機構２に至る。このとき通
路６には多孔質金属製のエアー通過部８を介してエアー
が送入されるので、タンタル粉末は適度の浮遊状態とな
り、タンタル粉末が絡み合わないでスムースに下に流れ
る。エアーの流速は１〜２ｃｍ／ｓｅｃである。 A. Tank Mechanism This tank mechanism 1 is composed of a funnel-shaped tank 5, a passage 6 through which tantalum powder from the tank 5 passes, an air blowing port 7 for blowing air into the passage 6, and an air passage portion 8 made of a porous metal. There is. The raw material tantalum powder for the capacitor element housed in the tank 5 falls spontaneously and passes through the passage 6
To reach the next step, the weighing mechanism 2. At this time, since air is sent into the passage 6 through the air passage portion 8 made of porous metal, the tantalum powder is in an appropriate floating state, and the tantalum powder smoothly flows downward without being entangled with each other. The flow rate of air is 1 to 2 cm / sec.
【００１７】Ｂ．分量機構 分量機構は回転ドラム９からなり、回転ドラムの周囲に
約３ｍｍ3 の窪み１０が４個設けられている。タンク機
構１から落下したタンタル粉末はこの窪み１０に入り、
回転体が９０度回転するごとに窪みから粉が排出する。
窪み１０の大きさはタンタル粉末が成型機の押型に入る
一回分の分量にほぼ相当するものとしてもよいし、その
数分の１にしてもよい。回転角によって一回の供給量を
窪み１個分または複数分とすることができる。コンデン
サの大きさによってそれらは適宜決めればよい。窪みに
蓄えられたタンタル粉末はドラムと共に回転して落下す
るので、粉同士の絡み合いがまったくなく、しかも成型
体１個分の量が一回づつ供給されるようになる。なお、
この実施例では窪みは４個設けられているが、供給速度
等に応じて任意の数とすることができる。 B. Measuring mechanism The measuring mechanism is composed of a rotating drum 9, and four recesses 10 of about 3 mm 3 are provided around the rotating drum. The tantalum powder that has dropped from the tank mechanism 1 enters the depression 10 and
Every time the rotating body rotates 90 degrees, powder is discharged from the depression.
The size of the dent 10 may be approximately equivalent to the amount of the tantalum powder that enters the die of the molding machine, or may be a fraction thereof. Depending on the rotation angle, a single supply amount can be set for one depression or for a plurality of depressions. They may be appropriately determined depending on the size of the capacitors. Since the tantalum powder stored in the depression rotates and drops together with the drum, there is no entanglement between the powders, and moreover, the amount of one molded body is supplied once. In addition,
Although four recesses are provided in this embodiment, the number of recesses may be arbitrary depending on the supply speed and the like.
【００１８】Ｃ．シュート機構 分量機構から落下したタンタル粉末はシュート機構に入
り、シュート機構により次の工程に運ばれる。シュート
機構は、多孔板滑り面１１とこの多孔板滑り面１１にエ
アーを送るエアー送入口１２が設けられた傾斜したシュ
ート１３からなっている。エアーは多孔板滑り面１１の
孔を通過してシュート上のタンタル粉末を適度に浮遊さ
せるので、タンタル粉末は絡み合わないでスムースに下
方に送られる。落下速度は速くしかも粉が飛散すること
もない。 C. The tantalum powder that has fallen from the chute mechanism metering mechanism enters the chute mechanism and is carried to the next step by the chute mechanism. The chute mechanism includes a perforated plate sliding surface 11 and an inclined chute 13 provided with an air inlet 12 for sending air to the perforated plate sliding surface 11. Since the air passes through the holes of the sliding surface 11 of the perforated plate to appropriately float the tantalum powder on the chute, the tantalum powder is smoothly sent downward without being entangled with each other. The falling speed is fast and the powder does not scatter.
【００１９】Ｄ．粉体供給機構 粉体供給機構４には、壁２２を有する固定基板２１上に
多孔板２３が埋め込まれており、この多孔板２３に向か
ってエアーを吹き込むエアー送入口２４が設けられてい
る。固定基板２１の上には可動性の枡２５が設置されて
いて、枡２５には上下方向に可動の仕切り腕２６が具備
されている。２７は成型機の押型である。 D. Powder Supply Mechanism In the powder supply mechanism 4, a perforated plate 23 is embedded on a fixed substrate 21 having a wall 22, and an air inlet 24 for blowing air toward the perforated plate 23 is provided. A movable box 25 is installed on the fixed substrate 21, and the box 25 is provided with a partition arm 26 that is vertically movable. 27 is a die of the molding machine.
【００２０】シュートを通して供給された粉は枡２５の
枠に囲まれた多孔板２３上に蓄えられており、多孔板か
ら僅かに流出するエアーによって粉が絡み合わない安定
な堆積状態になっている。仕切り腕２６を有する枡２５
が移動することによって枡の中に溜ったタンタル粉末は
枡と共に移動し、押型２７の上に達してその中に落下す
る。次に図２によってこの作用機構を詳しく説明する。The powder supplied through the chute is stored on the perforated plate 23 surrounded by the frame of the box 25, and the powder is not entangled by the air slightly flowing out from the perforated plate and is in a stable accumulation state. . Masu 25 with partition arm 26
The tantalum powder that has accumulated in the box moves along with the box as it moves, reaches the top of the die 27, and falls into it. Next, this mechanism of operation will be described in detail with reference to FIG.
【００２１】まず、図１に示すようにシュート上を滑り
落ちたタンタル粉末は、枡の中の壁２２より前方に溜
る。次に図２の(a) に示すように、仕切り腕２６が下り
てタンタル粉末を図のような位置で仕切る。この状態で
枡２５が前方（押型２７の方向）に動くと、仕切り腕２
６も共に動き、図２の(b) および(c) に示すように仕切
り腕２６の前方にあるタンタル粉末だけが仕切り腕２６
に押されて前方に移動する。(c) の状態になったとき、
タンタル粉末は押型の中に自然落下し、次に(d)に示す
ように枡２５が後方に戻ると枡２５の外枠で押型２７の
上に盛り上がった余分の粉末が拭いとられて押型へのタ
ンタル粉末の充填が終わる。枡２５がもとに戻る時には
後退半ばで(d) に示すように仕切り腕２６が上がり、仕
切り腕２６の前方にあった粉末は固定基板２１の上に残
っていた粉末と一緒になる。First, as shown in FIG. 1, the tantalum powder that has slid down on the chute accumulates in front of the wall 22 in the cell. Next, as shown in FIG. 2 (a), the partition arm 26 descends to partition the tantalum powder at the position shown in the figure. In this state, when the box 25 moves forward (toward the pressing die 27), the partition arm 2
6 moves together, and as shown in FIGS. 2B and 2C, only the tantalum powder in front of the partition arm 26 is used for partition arm 26.
It is pushed by and moves forward. When the state of (c) is reached,
The tantalum powder naturally falls into the die, and when the box 25 returns to the back as shown in (d), the outer powder of the box 25 wipes off the excess powder that has risen on the die 27 and moves to the die. The filling of the tantalum powder is completed. When the box 25 returns to its original position, the partition arm 26 rises in the middle of the backward movement as shown in (d), and the powder in front of the partition arm 26 becomes mixed with the powder remaining on the fixed substrate 21.
【００２２】以上が粉体供給機構における粉末充填操作
の一工程である。枡内には初めに複数回分の粉末が用意
されており、シュートからは一回の消費分だけが供給さ
れるようになっている。したがって従来の装置のように
毎回必要量の数十倍の粉末が供給されて不要な排出粉末
が回を重ねるごとに増えるということがない。The above is one step of the powder filling operation in the powder supply mechanism. The powder for multiple times is initially prepared in the bowl, and only one consumption is supplied from the chute. Therefore, unlike the conventional device, the powder is supplied several tens of times as much as the required amount each time, and the unnecessary discharged powder does not increase every time.
【００２３】このように本発明の装置では各工程におい
て粉末の絡み合いがなく、しかも必要最小限の粉を供給
するようになっているので、粉体粒子が分裂して粒度分
布が変化することがない。したがって押型内に供給され
る粉体の量が安定し、一定品質のコンデンサ素子を供給
することができる。また、従来のように過剰量の粉末を
供給しないので、不純物の混入の恐れもなく、経済性も
よい。As described above, in the apparatus of the present invention, the powder is not entangled in each process and the minimum necessary powder is supplied, so that the powder particles may be divided and the particle size distribution may change. Absent. Therefore, the amount of powder supplied into the die is stable, and a capacitor element of constant quality can be supplied. Further, unlike the conventional case, an excessive amount of powder is not supplied, so that there is no fear of inclusion of impurities and the economy is good.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の粉末供給
装置によれば、原料粉末のブリッジ発生を阻止すること
ができるので、従来のように必要量の数十倍という大量
の粉末を供給する必要がない。したがって粉末供給量を
必要最小限にとどめることができ、その結果従来のよう
な粉末を循環使用することがなく、原料粉末の粒度分布
を保持し不純物の混入も阻止することができる。したが
って本発明の装置によりコンデンサ素子を製造すれば、
高品質で均質のコンデンサ素子を経済的で効率よく製造
することができる。As described above, according to the powder feeder of the present invention, the generation of the bridge of the raw material powder can be prevented, so that a large amount of powder, which is several tens of times the required amount, can be supplied as in the conventional case. You don't have to. Therefore, the powder supply amount can be kept to a necessary minimum, and as a result, it is possible to maintain the particle size distribution of the raw material powder and prevent the mixing of impurities without the need to circulate the powder as in the conventional case. Therefore, if a capacitor element is manufactured by the device of the present invention,
A high quality and homogeneous capacitor element can be manufactured economically and efficiently.
【図１】本発明の一実施例の装置の全容を示す断面図。FIG. 1 is a cross-sectional view showing the entire structure of an apparatus according to an embodiment of the present invention.
【図２】本発明の装置の粉体供給機構の作用を示す図
で、（ａ）は枡に溜まったタンタル粉の中に仕切り腕が
下りた時、（ｂ）は枡が押型の方向へ前進した時、
（ｃ）はタンタル粉が押型の中に落下する時、（ｄ）は
枡が後方へ戻る時、の各状態を示す。FIG. 2 is a view showing the action of the powder supply mechanism of the apparatus of the present invention, (a) when the partition arm descends into the tantalum powder accumulated in the box, (b) in the direction of the mold. When moving forward,
(C) shows each state when tantalum powder falls into the mold, and (d) shows each state when the box returns to the rear.
【図３】従来の粉体供給装置の断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of a conventional powder supply device.
１…タンク機構、２…分量機構、３…シュート機構、４
…粉体供給機構、５…タンク、６…通路、７…エアー吹
き込み口、８…エアー通過部、９…回転ドラム、１０…
窪み、１１…多孔板滑り面、１２…エアー送入口、１３
…シュート、２１…固定基板、２２…壁、２３…多孔
板、２４…エアー送入口、２５…枡、２６…仕切り腕、
２７…押型。1 ... Tank mechanism, 2 ... Dispensing mechanism, 3 ... Shooting mechanism, 4
... powder supply mechanism, 5 ... tank, 6 ... passage, 7 ... air blowing port, 8 ... air passing portion, 9 ... rotating drum, 10 ...
Depression, 11 ... perforated plate sliding surface, 12 ... air inlet, 13
... chute, 21 ... fixed substrate, 22 ... wall, 23 ... perforated plate, 24 ... air inlet, 25 ... masu, 26 ... partition arm,
27 ... Stamping die.
Claims (3)
該通路の側面に設けられた多孔質の空気通過層および該
空気通過層を介して上記通路に空気を送り込む空気送入
口からなるタンク機構と、周囲に複数個の窪みを等間隔
に設置した回転ドラムからなる分量機構と、多孔板滑り
面および該多孔板滑り面に空気を送り込む空気送入口を
具備したシュート機構と、を有することを特徴とするコ
ンデンサ素子成型機用粉末供給装置。1. A tank, a passage installed at the bottom of the tank,
A tank mechanism consisting of a porous air passage layer provided on the side surface of the passage and an air inlet for sending air to the passage through the air passage layer, and a rotation having a plurality of depressions at equal intervals around the tank mechanism. 1. A powder supply device for a capacitor element molding machine, comprising: a metering mechanism composed of a drum; and a chute mechanism having a perforated plate sliding surface and an air inlet for feeding air to the perforated plate sliding surface.
設置された固定基板、該固定基板の上を移動する枡、該
枡に設置され上下に可動な仕切り腕からなることを特徴
とする粉体供給機構を有するコンデンサ素子成型機用粉
末供給装置。2. A perforated plate, a fixed substrate having an air inlet communicating with the perforated plate, a box moving on the fixed substrate, and a partition arm installed on the cell and movable up and down. A powder supply device for a capacitor element molding machine having a powder supply mechanism.
いることを特徴とするコンデンサ素子成型機用粉末供給
装置。 （１）タンク、タンク底部に設置された通路、該通路の
側面に設けられた多孔質の空気通過層および該空気通過
層を介して上記通路に空気を送り込む空気送入口からな
ることを特徴とするタンク機構 （２）周囲に複数個の窪みを等間隔に設置した回転ドラ
ムからなる分量機構 （３）多孔板滑り面および該多孔板滑り面に空気を送り
込む空気送入口を具備したシュート機構 （４）多孔板と該多孔板に通ずる空気送入口が設置され
た固定基板、該固定基板の上を移動する枡、該枡に設置
され上下に可動な仕切り腕からなることを特徴とする粉
体供給機構3. A powder supply device for a capacitor element molding machine, wherein the following four mechanisms are continuously installed. (1) A tank, a passage provided at the bottom of the tank, a porous air passage layer provided on a side surface of the passage, and an air inlet for sending air to the passage through the air passage layer. (2) A metering mechanism consisting of a rotating drum in which a plurality of depressions are installed at equal intervals around the circumference (3) A chute mechanism provided with a perforated plate sliding surface and an air inlet for feeding air to the perforated plate sliding surface ( 4) Powder characterized by comprising a perforated plate, a fixed substrate provided with an air inlet communicating with the perforated plate, a box moving on the fixed substrate, and a partition arm installed in the box and movable up and down. Supply mechanism
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26703394A JP2541785B2 (en) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | Powder feeder for capacitor element molding machine |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP26703394A JP2541785B2 (en) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | Powder feeder for capacitor element molding machine |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH08118092A JPH08118092A (en) | 1996-05-14 |
| JP2541785B2 true JP2541785B2 (en) | 1996-10-09 |
Family
ID=17439123
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP26703394A Expired - Lifetime JP2541785B2 (en) | 1994-10-31 | 1994-10-31 | Powder feeder for capacitor element molding machine |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2541785B2 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5311302B2 (en) * | 2008-11-13 | 2013-10-09 | Ｏｐｐｃ株式会社 | Capacitor powder supply mechanism |
-
1994
- 1994-10-31 JP JP26703394A patent/JP2541785B2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH08118092A (en) | 1996-05-14 |
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