JP2024024621A - 感光性樹脂組成物、硬化膜および半導体装置 - Google Patents

Abstract

【課題】低誘電正接に優れるとともに、銅素材に対する密着性を向上できる感光性樹脂組成物に関する技術を提供する。【解決手段】本発明の感光性樹脂組成物は、密着助剤（Ｘ）と、一般式（ｔ）で表される基を有するポリイミドを含むポリマー（Ａ）と、を含み、前記密着助剤（Ｘ）は、エポキシ基、アミド基、メルカプト基、（ポリ）スルフィド基、フェニル基およびカルボキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の有機官能基を持つシラン化合物（Ｘ１）、トリアゾール化合物（Ｘ２）、並びにイミド化合物（Ｘ３）の中から選ばれる１種または２種以上を含む。TIFF2024024621000074.tif29153（一般式（ｔ）中、Ｒ５およびＲ６は各々独立して水素原子または炭素数１～３のアルキル基を示し、Ｑ２は２価の有機基を示す。＊は結合手を示す。）【選択図】なし

Description

本発明は、感光性樹脂組成物、硬化膜および半導体装置に関する。

近年の通信情報の大容量化、多様化に伴い、通信の基地局用プリント基板、サーバ用プリント基板、ルーター用プリント基板などは通信速度の高速化が進んでいる。通信速度の高速化に対応するためには、信号を高周波化する必要があるが、これに伴い、電気信号の伝送損失、遅延が大きくなる傾向が生じる。そこで、電気信号の品質を確保するためには、より一層の低誘電正接、低誘電率の樹脂材料を用いたプリント基板の開発が望まれる。

一方、ポリイミド樹脂は、高い機械的強度、耐熱性、絶縁性、耐溶剤性を有しているため、液晶表示素子や半導体における保護材料、絶縁材料、カラーフィルタ等の電子材料用薄膜として広く用いられている。しかし、ポリイミドはイミド基自体が極性官能基であり、さらに感光性ポリイミド前駆体組成物は、光重合開始剤や架橋剤など多くの極性化合物を含有するため、誘電率や誘電正接の値が高く、誘電特性の低下が求められている。

例えば、特許文献１には、所定のマレイミド基を末端に備えるポリイミドを含む感光性組成物が開示されている。
特許文献２には、光照射によって二量化可能な官能基を有する第１化合物を含むコア部を有する光導波路が開示されており、当該第１化合物として、二量化可能な当該官能基として、所定のマレイミド基を末端に備える環状オレフィン樹脂が例示されている。
特許文献３には、所定の側鎖又は側鎖構造を備えるポリイミド前駆体を用いた感光性樹脂組成物が開示されている。

国際公開第２０２０／１８１０２１号 特開２０１９－０２８１１５号公報 特開２０２２－０５４４１６号公報

しかしながら、特許文献１～３に記載の従来の技術においては、感光性樹脂組成物から得られた硬化膜等の誘電正接および銅配線やメッキ銅に対する密着性の点で改善の余地があった。

本発明者らは、誘電正接をより低下させつつ、銅素材に対する密着性を向上する点から検討を行ったところ、特定の構造を有する密着助剤と特定の構造を備えるポリイミドを組み合わせることが有効であることを見出し、本発明を完成させた。
すなわち、本発明は、以下に示されるものである。

［１］ 密着助剤（Ｘ）と、
一般式（ｔ）で表される基を有するポリイミドを含むポリマー（Ａ）と、
を含み、
前記密着助剤（Ｘ）は、エポキシ基、アミド基、メルカプト基、（ポリ）スルフィド基、フェニル基およびカルボキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の有機官能基を持つシラン化合物（Ｘ１）、トリアゾール化合物（Ｘ２）、並びにイミド化合物（Ｘ３）の中から選ばれる１種または２種以上を含む、感光性樹脂組成物。

（一般式（ｔ）中、Ｒ^５およびＲ^６は各々独立して水素原子または炭素数１～３のアルキル基を示し、Ｑ^２は２価の有機基を示す。＊は結合手を示す。）
［２］ ［１］に記載の感光性樹脂組成物であって、
前記シラン化合物（Ｘ１）は、以下の式（Ｘ１）で表される基を有する、感光性樹脂組成物。

（式（Ｘ１）中、Ｒ^１、Ｒ^２は各々独立して炭素数１～６の直鎖または分岐鎖のアルキル基を示し、Ｒ^３は炭素数３～２０の直鎖または分岐鎖のアルキル基を示す。Ａは、ヘテロ原子（Ｏ、Ｎ、Ｓの少なくともいずれか一つ）を示す。＊は結合手を表す。）
［３］ ［１］または[２]に記載の感光性樹脂組成物であって、
ポリマー（Ａ）は、両末端に前記一般式（ｔ）で表される基を備えるポリイミドを含む、感光性樹脂組成物。
［４］ ［１］乃至［３］いずれか一つに記載の感光性樹脂組成物であって、
以下の手順で測定される誘電正接（Ｄｆ）が、０．００６以下である、感光性樹脂組成物。
手順：前記感光性樹脂組成物を２００℃で１２０分間の条件で硬化させた硬化物について、１０ＧＨｚ、２３℃で誘電正接（Ｄｆ）を測定する。
［５］ ［１］乃至［４］いずれか一つに記載の感光性樹脂組成物であって、
前記感光性樹脂組成物の硬化物の動的機械分析（ＤＭＡ）によるガラス転移温度（Ｔｇ）が１８０～３００℃である、感光性樹脂組成物。
［６］ ［１］乃至［５］いずれか一つに記載の感光性樹脂組成物であって、
一般式（ｔ）中、Ｒ^５およびＲ^６の少なくとも一方が、炭素数１～３のアルキル基である、感光性樹脂組成物。
［７］ ［１］乃至［６］いずれか一つに記載の感光性樹脂組成物であって、
ポリマー（Ａ）は、以下の一般式（ａ１）で表される構造単位（ａ１）と、一般式（ａ２）で表される構造単位（ａ２）とを含む、感光性樹脂組成物。

（一般式（ａ１）中、Ｙは２価の有機基である。）

（一般式（ａ２）中、Ｒ^１～Ｒ^４は、それぞれ独立して、炭素数１～３のアルキル基または炭素数１～３のアルコキシ基を示し、Ｒ^１とＲ^２は異なる基であり、Ｒ^３とＲ^４は異なる基である。Ｘ^１は単結合、－ＳＯ_２－、－Ｃ（＝Ｏ）－、炭素数１～５の直鎖または分岐のアルキレン基、または炭素数１～５の直鎖または分岐のフルオロアルキレン基を示し、複数存在するＸ^１は同一でも異なっていてもよい。）
［８］ [７]に記載の感光性樹脂組成物であって、
一般式（ａ１）中のＹは、式（ａ１－１）、式（ａ１－２）、式（ａ１－３）および式（ａ１－４）から選択される少なくとも１つの２価の有機基である、感光性樹脂組成物。

（式（ａ１－１）中、Ｒ^７およびＲ^８は、各々独立して、水素原子、炭素数１～３のアルキル基、炭素数１～３のアルコキシ基を示し、複数存在するＲ^７同士、複数存在するＲ^８同士は同一であっても異なっていてもよく、Ｒ^９は、水素原子、炭素数１～３のアルキル基、炭素数１～３のアルコキシ基を示し、複数存在するＲ^９同士は同一であっても異なっていてもよく、＊は、結合手を示し；

式（ａ１－２）中、
Ｒ^１０およびＲ^１１は、各々独立して、水素原子、炭素数１～３のアルキル基、炭素数１～３のアルコキシ基を示し、複数存在するＲ^１０同士、複数存在するＲ^１１同士は、同一であっても異なっていてもよく、＊は結合手を示し；

式（ａ１－３）中、Ｚ^１は、炭素数１～５のアルキレン基、または２価の芳香族基を示し、＊は結合手を示し；

式（ａ１－４）中、Ｚ^２は、２価の芳香族基を示し、＊は結合手を示す。）
［９］ ［１］乃至［８］いずれか一つに記載の感光性樹脂組成物であって、
ポリマー（Ａ）は、以下の一般式（ａ３）で表される構造単位（ａ３）を含む、感光性樹脂組成物。

（式（ａ３）中、Ｒ^５およびＲ^６は、各々独立して、水素原子、炭素数１～４のハロアルキル基、または水酸基を示し、複数存在するＲ^５同士および複数存在するＲ^６同士は、同一であっても異なっていてもよく、Ｘは、単結合、炭素数１～４のアルキレン基、または炭素数１～４のハロアルキレン基を示し、ｍ、ｎは、各々独立して、０または１を示す。）
［１０］ ［１］乃至［９］いずれか一つに記載の感光性樹脂組成物であって、
式（ｔ）中のＱ^２は、一般式（ａ２）で表される構造単位（ａ２）または一般式（ａ３）で表される構造単位（ａ３）である、感光性樹脂組成物。

（式（ａ２）中、Ｒ^１～Ｒ^４は、各々独立して、炭素数１～３のアルキル基または炭素数１～３のアルコキシ基を示し、ただし、Ｒ^１とＲ^２は異なる基であり、Ｒ^３とＲ^４は異なる基であり、Ｘ^１は、単結合、－ＳＯ_２－、－Ｃ（＝Ｏ）－、直鎖状もしくは分岐鎖状の炭素数１～５のアルキレン基、または直鎖状もしくは分岐鎖状の炭素数１～５のフルオロアルキレン基を示し、複数存在するＸ^１は、同一であっても異なっていてもよく；

式（ａ３）中、Ｒ^５およびＲ^６は、各々独立して、水素原子、炭素数１～４のハロアルキル基、または水酸基を示し、複数存在するＲ^５同士および複数存在するＲ^６同士は、同一であっても異なっていてもよく、Ｘは、単結合、炭素数１～４のアルキレン基、または炭素数１～４のハロアルキレン基を示し、ｍ、ｎは、各々独立して、０または１を示す。）
［１１］ ［１］乃至［１０］いずれか一つに記載の感光性樹脂組成物において、
ポリマー（Ａ）は、以下の一般式（１）で表される構造単位を含む、感光性樹脂組成物。

（一般式（１）中、Ｒ^１～Ｒ^４、Ｘ^１は、単結合、－ＳＯ_２－、－Ｃ（＝Ｏ）－、直鎖状もしくは分岐鎖状の炭素数１～５のアルキレン基、または直鎖状もしくは分岐鎖状の炭素数１～５のフルオロアルキレン基を示し、複数存在するＸ^１は、同一であっても異なっていてもよく、Ｙは２価の有機基である。）
［１２］ ［１］乃至［１１］いずれか一つに記載の感光性樹脂組成物において、
ポリマー（Ａ）は、以下の一般式（２）で表される構造単位を含む、感光性樹脂組成物。

（一般式（２）中、Ｒ^５～Ｒ^６、Ｘ、ｍ、ｎは、各々独立して、０または１を示し、Ｙは２価の有機基である。）
［１３］ ［１］乃至［１２］いずれか一つに記載の感光性樹脂組成物において、
さらに、一般式（ｂ）で表される構成単位を有するポリマー（Ｂ）を含む、感光性樹脂組成物。

（一般式（ｂ）中、Ｒ^１およびＲ^２は各々独立して水素原子または炭素数１～３のアルキル基を示し、Ｑ^１は単結合、または２価の有機基を示し、Ｇ^１、Ｇ^２、およびＧ^３はそれぞれ独立して水素原子、置換または無置換の炭素数１～３０の炭化水素基を示す。ｍは０、１または２である。）
［１４］ ［１３］に記載の感光性樹脂組成物において、
ポリマー（Ｂ）の一般式（ｂ）において、Ｑ^１の２価の前記有機基は、炭素数１～８のアルキレン基または（ポリ）アルキレングリコール鎖である、感光性樹脂組成物。
［１５］ ［１］乃至［１４］いずれか一つに記載の感光性樹脂組成物において、
さらに、光増感剤を含む、感光性樹脂組成物。
［１６］ ［１］乃至［１５］いずれか一つに記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなる硬化膜。
［１７］ ［１］乃至［１５］いずれか一つに記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂膜を備える半導体装置。
［１８］ 層間絶縁膜と、
前記層間絶縁膜上に設けられた、［１］乃至［１５］いずれか一つに記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂膜と、
前記樹脂膜中に埋設された再配線と、
を備えることを特徴とする、半導体装置。

本発明によれば、低誘電正接に優れるとともに、銅素材に対する密着性を向上できる感光性樹脂組成物に関する技術を得ることができる。

本実施形態の半導体装置の概略断面図である。

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。また、例えば「１～１０」は特に断りがなければ「１以上」から「１０以下」を表す。

本明細書に例示する各成分及び材料は、特に断らない限り、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよい。

本実施形態の感光性樹脂組成物は、特定の密着助剤（Ｘ）と、特定のポリマー（Ａ）と、を含む。これにより、本実施形態の感光性樹脂組成物の硬化物において、低誘電正接に優れるとともに、銅素材に対する密着性を向上できる。
銅素材としては特に限定されないが、例えば、銅配線、メッキ銅、スパッタ銅等が挙げられる。

本実施形態の感光性樹脂組成物は、以下の特性を備える。

［誘電特性］
本実施形態の感光性樹脂組成物は、以下の手順で測定される誘電正接（Ｄｆ）が、０．００６以下であり、好ましくは０．００５８以下であり、より好ましくは０．００５５位以下であり、さらに好ましくは０．００５２以下であり、ことさらに好ましくは０．００５０以下である。
手順：前記感光性樹脂組成物を２００℃で１２０分間の条件で硬化させた硬化物について、１０ＧＨｚ、２３℃で誘電正接（Ｄｆ）を測定する。

すなわち、本実施形態の感光性樹脂組成物は、２００℃、１２０分の条件で適切に硬化することができるとともに、かかる硬化物において良好な低誘電正接を得ることができる。また、本実施形態の感光性樹脂組成物によれば、低温硬化性を得ることができる。

［ガラス転移温度（Ｔｇ）］
感光性樹脂組成物の硬化物の動的機械分析（ＤＭＡ）によるガラス転移温度（Ｔｇ）は、好ましくは１８０～３００℃であり、より好ましくは１９０～２７０℃であり、さらに好ましくは２２０～２６０℃である。当該ガラス転移温度（Ｔｇ）を、上記下限値以上とすることにより信頼性を向上しやすくなり、上記上限値以下とすることにより、剛直になりすぎて脆くなることを抑制できる。

本実施形態において、ガラス転移温度（Ｔｇ）は、大気下、印加周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分として動的粘弾性測定を行い、得られた損失正接（ｔａｎδ）のピーク温度をすることができる。

［機械特性］
感光性樹脂組成物の硬化物の引張弾性率（ＧＰａ）は、好ましくは１．０～５．０ＧＰａであり、より好ましくは２．０～４．０ＧＰａであり、さらに好ましくは２．３～３．０ＧＰａである。

本実施形態において、感光性樹脂組成物の硬化物の引張弾性率（ＧＰａ）は、２００℃１２０分間硬化したのち試験片（６．５ｍｍ×２０ｍｍ×１０μｍ厚）を作成し、当該試験片を用いて引張試験（延伸速度：５ｍｍ／分）を行って得られる応力－歪曲線の初期の勾配から、算出することができる。

上記のような特性を備える感光性樹脂組成物は、公知の方法を、適切に組み合わせることで実現することができる。例えば、感光性樹脂組成物の原料として、密着助剤（Ｘ）と所定のポリマーを適切に組み合わせたり、所望の物性に合わせて任意の密着助剤（Ｙ）（ただし、密着助剤（Ｘ）を除く）や光増感剤等を併用し、その配合量を制御すること等が挙げられる。

以下、感光性樹脂組成物に含まれる各成分について説明する。

［密着助剤（Ｘ）］
本実施形態の密着助剤（Ｘ）は、エポキシ基、アミド基、メルカプト基、（ポリ）スルフィド基、フェニル基およびカルボキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の有機官能基を持つシラン化合物（Ｘ１）、トリアゾール化合物（Ｘ２）、並びにイミド化合物（Ｘ３）の中から選ばれる１種または２種以上を含む。これにより、銅素材に対する密着性を効果的に向上できる。

密着助剤（Ｘ）の含有量は、感光性樹脂組成物全量（固形分量）に対して、０．１～１０質量％であることが好ましく、０．５～５質量％であることがより好ましい。

（シラン化合物（Ｘ１））
シラン化合物（Ｘ１）は、エポキシ基、アミド基、メルカプト基、（ポリ）スルフィド基、フェニル基およびカルボキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の有機官能基を持つ。なかでも、エポキシ基、アミド基、メルカプト基、フェニル基および（ポリ）スルフィド基からなる群より選択される少なくとも１種であることが好ましく、エポキシ基、アミド基、フェニル基および（ポリ）スルフィド基からなる群より選択される少なくとも１種であることがより好ましい。また、上記のフェニル基はアニリンであることがより好ましい。

シラン化合物（Ｘ１）は、好ましくは、以下の式（Ｘ１）で表される基を有する。

（式（Ｘ１）中、Ｒ^１、Ｒ^２は各々独立して炭素数１～６の直鎖または分岐鎖のアルキル基を示し、Ｒ^３は炭素数３～２０の直鎖または分岐鎖のアルキル基を示す。Ａは、ヘテロ原子（Ｏ、Ｎ、Ｓの少なくともいずれか一つ）を示す。＊は結合手を表す。）

式（Ｘ１）中、Ｒ^１、Ｒ^２は、好ましくは炭素数１～６の直鎖のアルキル基であり、より好ましくは炭素数１～３の直鎖のアルキル基である。Ｒ^３は炭素数３～２０の直鎖または分岐鎖のアルキル基である。

シラン化合物（Ｘ１）としては、具体的には、例えば、以下の式（Ｘ１－１）～（Ｘ１－５）で表されるものが挙げられる。

式（Ｘ１－２）は、式（ｉ）で表される構造単位及び式（ｉｉ）で表される構造単位を含み、末端基が水酸基又は上記式（ｉｉｉ）で表される基であるシラン化合物を表す。

シラン化合物（Ｘ１）の含有量は、感光性樹脂組成物全量（固形分量）に対して、０．１～１０質量％であることが好ましく、０．５～５質量％であることがより好ましい。

（トリアゾール化合物（Ｘ２））
トリアゾール化合物（Ｘ２）は、含窒素複素環のなかでも５員環に３つの窒素原子を含むものである。トリアゾール化合物（Ｘ２）は一分子中にチオール基（ＳＨ基）を１以上有するものであることが好ましい。
トリアゾール化合物（Ｘ２）としては、例えば、ベンゾトリアゾール、１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－アセトニトリル、ベンゾトリアゾール－５－カルボン酸、１Ｈ－ベンゾトリアゾール－１－メタノール、カルボキシベンゾトリアゾール、３－メルカプトトリアゾール等のメルカプト基を有するトリアゾール化合物、３－アミノ－５－メルカプトトリアゾール等のアミノ基を有するトリアゾール化合物が挙げられる。なかでもメルカプト基を有するトリアゾール化合物であることが好ましましい。

本実施形態のトリアゾール化合物（Ｘ２）としては、具体的には、以下の式（Ｘ２）で表される３－メルカプト－１，２，４－トリアゾールが挙げられる。

トリアゾール化合物（Ｘ２）の含有量は、感光性樹脂組成物全量（固形分量）に対して、０．１～１０質量％であることが好ましく、０．５～５質量％であることがより好ましい。

（イミド化合物（Ｘ３））
イミド化合物（Ｘ３）は、以下の式（Ｘ３）に示されるジカルボキシイミド構造を有した分子構造からなるカルボキシイミド化合物（Ｘ３）であることが好ましい。

（式（Ｘ３）中、Ｒ_１およびＲ_２は、それぞれ炭素数１以上２０以下の有機基であり、同一であっても異なってもよい。また、Ｒ_１およびＲ_２は、互いに結合して環構造を１または２以上形成していてもよい。）

本実施形態のイミド化合物（Ｘ３）としては、具体的には、以下の式で表される化合物が挙げられる。

なかでも、以下の式（Ｘ３－１）で表されるフタルイミドが好ましい。

イミド化合物（Ｘ３）の含有量は、感光性樹脂組成物全量（固形分量）に対して、０．１～１０質量％であることが好ましく、０．５～５質量％であることがより好ましい。

［ポリマー（Ａ）］
本実施形態のポリマー（Ａ）は、以下の一般式（ｔ）で表される基を有するポリイミドを含む、ネガ型感光性ポリマーである。

一般式（ｔ）中、Ｒ^５およびＲ^６は各々独立して水素原子もしくは炭素数１～３のアルキル基を示し、本発明の効果の観点から、炭素数１または２のアルキル基が好ましく、炭素数１のアルキル基（メチル基）がより好ましい。＊は結合手を示す。
Ｒ^５およびＲ^６のいずれもがメチル基であることにより、光二量化反応が優位に進行し、官能基由来の脂環構造を形成され、伸び等の機械的強度および誘電特性がさらに優れるとともに、有機溶剤への溶解性にも優れる。

Ｑ^２は２価の有機基を示す。

ポリマー（Ａ）は、両末端の少なくとも一方が一般式（ｔ）で表される基であるポリイミドを含むことが好ましい。

また、好ましい実施形態において、ポリマー（Ａ）は、上記一般式（ｔ）で表される基と、一般式（ａ１）で表される構造単位（ａ１）と、一般式（ａ２）で表される構造単位（ａ２）と、を含み、両末端の少なくとも一方が一般式（ｔ）で表される基である構造を有する。

一般式（ａ１）中、Ｙは２価の有機基である。
２価の有機基としては、本発明の効果を奏する範囲で公知の有機基を用いることができるが、本発明の効果の観点から、Ｙは、アルキレン基を含む２価の基、または少なくとも１つの芳香環を含む２価の基であることが好ましい。
アルキレン基としては、好ましくは炭素数１～５のアルキレン基、より好ましくは炭素数１～３のアルキレン基である。芳香環としては、２価のベンゼン環、２価のナフタレン環、２価のアントラセン環、２価のビフェニル基等を挙げることができ、２価のベンゼン環または２価のビフェニル基が好ましい。

一般式（ａ１）のＹは、以下の一般式（ａ１－１）、以下の一般式（ａ１－２）、以下の一般式（ａ１－３）および以下の一般式（ａ１－４）から選択される２価の有機基であることがさらに好ましい。

一般式（ａ１－１）中、Ｒ^７およびＲ^８は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～３のアルキル基、炭素数１～３のアルコキシ基を示し、複数存在するＲ^７同士、複数存在するＲ^８同士は同一でも異なっていてもよい。
Ｒ^７およびＲ^８は、本発明の効果の観点から、好ましくは水素原子または炭素数１～３のアルキル基であり、より好ましく水素原子である。
Ｒ^９は、水素原子、炭素数１～３のアルキル基、炭素数１～３のアルコキシ基を示し、複数存在するＲ^９同士は同一でも異なっていてもよい。
Ｒ^９は、本発明の効果の観点から、好ましくは水素原子または炭素数１～３のアルキル基であり、より好ましく水素原子である。
＊は結合手を示す。

一般式（ａ１－２）中、Ｒ^１０およびＲ^１１は、それぞれ独立して、水素原子、炭素数１～３のアルキル基、炭素数１～３のアルコキシ基を示し、複数存在するＲ^１０同士、複数存在するＲ^１１同士は同一でも異なっていてもよい。

Ｒ^１０およびＲ^１１は、本発明の効果の観点から、好ましくは水素原子または炭素数１～３のアルキル基であり、より好ましくはＲ^１０の少なくとも１つおよびＲ^１１の少なくとも１つは炭素数１～３のアルキル基であり、さらに好ましくは３つのＲ^１０が炭素数１～３のアルキル基であり１つのＲ^１０が水素原子であり、かつ３つのＲ^１１が炭素数１～３のアルキル基であり１つのＲ^１１が水素原子であり、特に好ましくは３つのＲ^１０がメチル基であり１つのＲ^１０が水素原子であり、かつ３つのＲ^１１がメチル基であり１つのＲ^１１が水素原子である。
＊は結合手を示す。

一般式（ａ１－３）中、Ｚ^１は炭素数１～５のアルキレン基、２価の芳香族基を示す。
＊は結合手を示す。
一般式（ａ１－４）中、Ｚ^２は２価の芳香族基を示し、好ましくは２価のベンゼン環である。＊は結合手を示す。

一般式（ａ２）中、Ｒ^１～Ｒ^４は、それぞれ独立して、炭素数１～３のアルキル基または炭素数１～３のアルコキシ基を示し、本発明の効果の観点から、好ましくは炭素数１～３のアルキル基である。
Ｒ^１とＲ^２は異なる基であり、Ｒ^３とＲ^４は異なる基である。これにより、一般式（ａ２）で表される構造単位が非対称な分子構造を有するため、当該構造単位を有するポリマーの主鎖のねじれが生じる。このことが、溶剤溶解性の向上をもたらしている原因の一つと考えられる。

Ｘ^１は単結合、－ＳＯ_２－、－Ｃ（＝Ｏ）－、炭素数１～５の直鎖または分岐のアルキレン基、または炭素数１～５の直鎖または分岐のフルオロアルキレン基を示し、複数存在するＸ^１は同一でも異なっていてもよい。

Ｘ^１は、本発明の効果の観点から、好ましくは単結合、炭素数１～５の直鎖または分岐のアルキレン基、または炭素数１～５の直鎖または分岐のフルオロアルキレン基であり、より好ましくは炭素数１～５の直鎖または分岐のアルキレン基、または炭素数１～５の直鎖または分岐のフルオロアルキレン基である。

本実施形態のポリマー（Ａ）が、一般式（ａ２）で表される構造単位を含むことにより、イミド環の電子への影響が抑制され当該ポリイミドの加水分解が抑制され、伸び等の機械的強度に優れるとともに、有機溶剤への溶解性にも優れる。言い換えれば、本実施形態のポリマー（Ａ）およびポリマー（Ａ）を含む感光性樹脂組成物はこれらの特性のバランスに優れる。

式（ｔ）中、Ｑ^２は２価の有機基を示す。２価の前記有機基としては、本発明の効果を奏する範囲で公知の有機基を用いることができるが、例えば、上記一般式（ａ２）で表される構造単位（ａ２）であることが好ましい。具体的には、以下の一般式（ｔ－１）で表される２価の有機基を挙げることができる。

一般式（ｔ－１）中、Ｘ^１、Ｒ^１～Ｒ^４は、一般式（ａ２）と同義である。
＊は結合手を示す。

前記ポリマー（Ａ）は、さらに以下の一般式（ａ３）で表される構造単位（ａ３）を含むことができる。

一般式（ａ３）中、Ｒ^５およびＲ^６は各々独立して水素原子、炭素数１～４のハロアルキル基、または水酸基を示し、好ましくは水素原子または炭素数１～４のハロアルキル基である。複数存在するＲ^５同士は同一でも異なっていてもよく、複数存在するＲ^６同士は同一でも異なっていてもよい。

Ｘは単結合、炭素数１～４のアルキレン基、炭素数１～４のハロアルキレン基を示し、好ましくは単結合、炭素数１～４のハロアルキレン基である。
ｍ、ｎは各々独立して０または１を示す。

前記一般式（ｔ）において、Ｑ^２の２価の有機基としては、前記一般式（ａ３）で表される構造単位（ａ３）であってもよい。具体的には、以下の一般式（ｔ－２）で表される２価の有機基を挙げることができる。

一般式（ｔ－２）中、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｘ、ｍ、ｎは一般式（ａ３）と同義である。
＊は結合手を示す。

ポリマー（Ａ）は、本発明の効果の観点から、少なくとも一方の末端、好ましくは両末端が前記一般式（ｔ）で表される基であるポリイミドを含むことが好ましい。

本実施形態のポリマー（Ａ）は一般式（ｔ）で表される基を少なくとも一方の末端に備えるポリイミドを含むことから機械的強度に優れる。さらに、ラジカル反応が生じず光二量化が可能であることから、ポリマー（Ａ）同士、ポリマー（Ａ）と後述するポリマー（Ｂ）とを光重合することができ、機械的強度により優れる。
また、ポリマー（Ａ）は、その末端が以下の一般式（ｕ）で表される基を備えるポリイミドを含んでいてもよい。

一般式（ｕ）中、Ｘ^１、Ｒ^１～Ｒ^４は、一般式（ａ２）と同義である。

ポリマー（Ａ）が、前記一般式（ｕ）で表される基を備えるポリイミドを含む場合、一般式（ｔ）で表される基と一般式（ｕ）で表される基との合計モル数に対する一般式（ｔ）で表される基のモル数の比（ｔ／ｔ＋ｕ）は０．５以上、好ましくは０．５５以上、より好ましくは０．６以上とすることができる。この範囲であれば、現像で溶出するポリイミド成分を低減することができる。

本実施形態のポリマー（Ａ）は、具体的には、以下の一般式（１）で表される構造単位１を含むことができる。

一般式（１）中、Ｒ^１～Ｒ^４、Ｘ^１は一般式（ａ２）と同義であり、Ｙは一般式（ａ１）と同義である。

本実施形態のポリマー（Ａ）は、具体的には、構造単位１とともに、さらに以下の一般式（２）で表される構造単位２を含んでいてもよい。

一般式（２）中、Ｒ^５～Ｒ^６、Ｘ、ｍ、ｎは一般式（ａ３）と同義であり、Ｙは一般式（ａ１）と同義である。

本実施形態のポリマー（Ａ）の重量平均分子量は、５，０００～２００，０００であり、好ましくは１０，０００～１００，０００である。

本実施形態のポリマー（Ａ）（ネガ型感光性ポリマー）は、耐加水分解性に優れており、以下の条件で測定された重量平均分子量の減少率が５０％未満、好ましくは３０％以下、さらに好ましくは２０％以下、より好ましくは１０％以下、特に好ましくは７％以下である。
（条件）
ポリマー（Ａ）１００質量部に、γ－ブチロラクトン４００質量部、４－メチルテトラヒドロピラン２００質量部、および水５０質量部を加え、１００℃で６時間攪拌した場合において、以下の式で算出する。
式：［（試験前の重量平均分子量－試験後の重量平均分子量）／試験前の重量平均分子量］×１００

本実施形態のポリマー（Ａ）は、重量平均分子量の減少率が上記範囲にあることにより、加水分解が抑制されており伸び等の機械的強度に優れたフィルム等の硬化物を得ることができる。

また、本実施形態のポリマー（Ａ）は、溶剤への溶解性に優れており前駆体の状態でワニスとする必要がないことから、ポリマー（Ａ）を含むワニスを調製することができ、当該ワニスからフィルム等の硬化物を得ることができる。

＜ポリマー（Ａ）の製造方法＞
本実施形態の一般式（１）で表される構造単位を有し、両末端の少なくとも一方が一般式（ｔ）で表される基であるポリマー（Ａ）（ネガ型感光性ポリマー）の製造方法は、
以下の一般式（ａ１’）で表される酸無水物（ａ１’）と、以下の一般式（ａ２’）で表されるジアミン（ａ２’）と、以下の一般式（ｔ’）で表される無水マレイン酸誘導体（ｔ’）とを、反応させる工程を含む。
本実施形態によれば、有機溶剤に対する溶解性に優れたポリマー（Ａ）を簡便な方法で合成することができる。

一般式（ａ１’）中、Ｙは前記一般式（ａ１－１）、前記一般式（ａ１－２）、前記一般式（ａ１－３）および前記一般式（ａ１－４）で表される基から選択される。

一般式（ａ２’）中、Ｒ^１～Ｒ^４、Ｘ^１は一般式（ａ２）と同義である。

一般式（ｔ’）中、Ｒ^５、Ｒ^６は前記一般式（ｔ）と同義である。

当該反応におけるジアミン（ａ２’）と酸無水物（ａ１’）の当量比は、得られるポリイミドの分子量を決定する重要な因子である。一般に、ポリマーの分子量と機械的性質の間に相関があることは良く知られており、分子量が大きいほど機械的性質が優れている。従って、実用的に優れた強度のポリイミドを得るためには、ある程度高分子量であることが必要である。本発明では、使用するジアミン（ａ２’）と酸無水物（ａ１’）の当量比を特に制限はしないが、ジアミン（ａ２’）に対する酸無水物（ａ１’）の当量比が０．８０～１．０６の範囲にあることが好ましい。０．８０未満では、分子量が低くて脆くなるため機械強度が弱くなる。また、１．０６を越えると、未反応のカルボン酸が加熱時に脱炭酸してガス発生、発泡の原因となり好ましくないことがある。

本実施形態においては、本発明の効果の観点から、酸無水物（ａ１’）と、ジアミン（ａ２’）と、無水マレイン酸誘導体（ｔ’）と、さらに以下の一般式（ａ３’）で表されるジアミン（ａ３’）を、反応させることも好ましい。

一般式（ａ３’）中、Ｒ^５、Ｒ^６、Ｘ、ｍ、ｎは一般式（ａ３）と同義である。

酸無水物（ａ１’）とジアミン（ａ２’）とジアミン（ａ３’）との当量比は、得られる重合体の分子量を決定する重要な因子である。一般に、ポリマーの分子量と機械的性質の間に相関があることは良く知られており、分子量が大きいほど機械的性質が優れている。従って、実用的に優れた強度の重合体を得るためには、ある程度高分子量であることが必要である。本発明では、使用する酸無水物（ａ１’）とジアミン（ａ２’）とジアミン（ａ３’）との当量比は特に制限されないが、酸無水物（ａ１’）に対する、ジアミン（ａ２’）およびジアミン（ａ３’）の当量比が０．８０～１．０６の範囲にあることが好ましい。当該当量比が上記範囲内にあれば、機械的強度に優れ、製造安定性に優れる。

無水マレイン酸誘導体（ｔ’）の量は、酸無水物（ａ１’）との反応に供さないアミノ基のモル量に対し、３倍モル量とすることができる。

これにより、ポリイミドに光二量化による感光性を付与することができ、低誘電正接により優れるとともに、機械物性により優れたフィルム等の硬化物を得ることができる。
当該反応は、有機溶媒中で、公知の方法で行うことができる。

有機溶媒としては、γ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド、テトラヒドロフラン、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、シクロヘキサノン、１，４－ジオキサン等の非プロトン性極性溶媒類が挙げられ、１種類又は２種類以上を組み合わせて用いてもよい。この時、上記非プロトン性極性溶媒と相溶性がある非極性溶媒を混合して使用しても良い。非極性溶媒としては、トルエン、エチルベンゼン、キシレン、メシチレン、ソルベントナフサ等の芳香族炭化水素類が挙げられる。混合溶媒における非極性溶媒の割合については、溶媒の溶解度が低下し、反応して得られるポリアミド酸樹脂が析出しない範囲であれば、攪拌装置能力や溶液粘度等の樹脂性状に応じて任意に設定することができる。

反応温度は、０℃以上１００℃以下、好ましくは２０℃以上８０℃以下で３０分～２時間程度反応させた後、１００℃以上２５０℃以下、好ましくは１２０℃以上２００℃以下で１～５時間程度反応させる。

無水マレイン酸誘導体（ｔ’）は、酸無水物（ａ１’）と、ジアミン（ａ２’）およびジアミン（ａ３’）とのイミド化反応において存在していてもよいが、酸無水物（ａ１’）とジアミン（ａ２’）および（ａ３’）との反応中または反応終了後に、上記有機溶媒に溶解させた無水マレイン酸誘導体（ｔ’）を添加して反応させ、ポリイミド末端を封止することができる。

無水マレイン酸誘導体（ｔ’）を別途添加する場合、添加後、１００℃以上２５０℃以下、好ましくは１２０℃以上２００℃以下で１～５時間程度反応させることが好ましい。

以上の工程により本実施形態のポリマー（Ａ）（末端封止ポリイミド）を含む反応溶液を得ることができ、さらに必要に応じて有機溶媒等で希釈し、ポリマー溶液（塗布用ワニス）として使用することができる。有機溶剤としては、反応工程において例示したものを用いることができ、反応工程と同じ有機溶剤であってもよく、異なる有機溶剤であってもよい。

また、この反応溶液を貧溶媒中に投入してポリマー（Ａ）を再沈殿析出させて未反応モノマーを除去し、乾燥固化させたもの再び有機溶剤に溶解し精製品として用いることもできる。特に不純物や異物が問題になる用途では、再び有機溶剤に溶解して濾過精製ワニスとすることが好ましい。
ポリマー溶液中（１００重量％）のポリマー（Ａ）濃度は、特に限定されないが、１０～３０重量％程度である。

本実施形態のポリマー（Ａ）の好ましい配合例を以下の表Ａに示す。

・ＭＥＤ－Ｊ：４，４－ジアミノ－３，３－ジエチル－５，５－ジメチルジフェニルメタン
・ＨＦＢＡＰＰ：４，４’－（ヘキサフルオロイソプロピリデン）ビス［（４－アミノフェノキシ）ベンゼン］
・ＴＦＭＢ：４，４’－ジアミノ－２，２’－ビス（トリフルオロメチル）ビフェニル
・ＴＭＰＢＰ－ＴＭＥ：４－［４－（１，３－ジオキソイソベンゾフラン－５－イルカルボニロキシ）－２，３，５－トリメチルフェニル］－２，３，６－トリメチルフェニル １，３－ジオキソイソベンゾフラン－５－カルボキシレート
・ＨＱＤＡ：１，４－ビス（３，４－ジカルボキシフェノキシ）ベンゼン酸二無水物
・ＤＭＭＡ：２，３－ジメチルマレイン酸無水物

［ポリマー（Ｂ）］
本実施形態の感光性樹脂組成物は、好ましくは、さらに置換または無置換のマレイミド基を備えるポリマー（Ｂ）（前記ポリマー（Ａ）を除く）を含むことができる。
ポリマー（Ｂ）としては、４，４’－ジフェニルメタンビス（ジメチル）マレイミド、ポリフェニルメタン（ジメチル）マレイミド、ｍ－フェニレンビス（ジメチル）マレイミド、ｐ－フェニレンビス（ジメチル）マレイミド、ビスフェノールＡジフェニルエーテルビス（ジメチル）マレイミド、３，３’－ジメチル－５，５’－ジエチル－４，４’－ジフェニルメタンビス（ジメチル）マレイミド、４－メチル－１，３－フェニレンビス（ジメチル）マレイミド、１，６’－ビス（ジメチル）マレイミド－（２，２，４－トリメチル）ヘキサン、１，２－ビス（（ジメチル）マレイミド）エタン、１，４－ビス（（ジメチル）マレイミド）ブタン、１，６－ビス（（ジメチル）マレイミド）ヘキサン、１，１２－ビス（（ジメチル）マレイミド）ドデカン、１－（ジメチル）マレイミド－３－（ジメチル）マレイミドメチル－３，５，５－トリメチルシクロヘキサン、１，１’－（シクロヘキサン－１，３－ジイルビス（メチレン））ビス（（３，４－ジメチル）－１Ｈ－ピロール－２，５－ジオン）、１，１’－（４，４’－メチレンビス（シクロヘキサン－４，１－ジイル））ビス（（３，４－ジメチル）－１Ｈ－ピロール－２，５－ジオン）、１，１’－（３，３’－（ピペラジン－１，４－ジイル）ビス（プロパン－３，１－ジイル））ビス（１Ｈ－ピロール－２，５－ジオン）、２，２’－（エチレンジオキシ）ビス（エチル（ジメチル）マレイミド）、置換または無置換のマレイミド基を備える環状オレフィン樹脂等を挙げることができ、当該環状オレフィン樹脂であることが好ましい。
前記環状オレフィン樹脂は、好ましくは以下の一般式（ｂ）で表される構造単位（ｂ）を有する。

一般式（ｂ）中、Ｒ^１およびＲ^２は各々独立して水素原子もしくは炭素数１～３のアルキル基を示し、本発明の効果の観点から、炭素数１または２のアルキル基が好ましく、炭素数１のアルキル基がより好ましい。
Ｑ^１は単結合、または２価の有機基を示す。

Ｑ^１の２価の前記有機基としては、本発明の効果を奏する範囲で公知の有機基を用いることができるが、例えば炭素数１～８のアルキレン基または（ポリ）アルキレングリコール鎖を挙げることができる。炭素数１～８のアルキレン基は、炭素数２～６のアルキレン基であることが好ましい。

炭素数１～８のアルキレン基としては、メチレン基、エチレン基、プロピレン基、ブチレン基、ペンチレン基、ヘキシレン基、ヘプチレン基、及びオクチレン基等が挙げられる。

（ポリ）アルキレングリコール鎖を構成するアルキレンオキサイドは特に限定されないが、炭素数１～１８のアルキレンオキサイドにより構成されることが好ましく、より好ましくは炭素数２～８のアルキレンオキサイドであり、例えば、エチレンオキサイド、プロピレンオキサイド、ブチレンオキサイド、イソブチレンオキサイド、１－ブテンオキサイド、２－ブテンオキサイド、トリメチルエチレンオキサイド、テトラメチレンオキサイド、テトラメチルエチレンオキサイド、ブタジエンモノオキサイド、オクチレンオキサイド等が挙げられる。

Ｇ^１、Ｇ^２、およびＧ^３はそれぞれ独立して水素原子、置換または無置換の炭素数１～３０の炭化水素基を示す。
炭素数１～３０の炭化水素基としては、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基、アルキリデン基、アリール基、アラルキル基、アルカリル基、またはシクロアルキル等が挙げられる。

アルキル基としては、たとえばメチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ネオペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、ノニル基、およびデシル基が挙げられる。
アルケニル基としては、たとえばアリル基、ペンテニル基、およびビニル基が挙げられる。アルキニル基としては、エチニル基が挙げられる。
アルキリデン基としては、たとえばメチリデン基、およびエチリデン基が挙げられる。

アリール基としては、たとえばフェニル基、ナフチル基、およびアントラセニル基が挙げられる。
アラルキル基としては、たとえばベンジル基、およびフェネチル基が挙げられる。

アルカリル基としては、たとえばトリル基、キシリル基が挙げられる。
シクロアルキル基としては、たとえばアダマンチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、およびシクロオクチル基が挙げられる。
炭素数１～３０の炭化水素基は、その構造中に、Ｏ、Ｎ、Ｓ、ＰおよびＳｉから選択される少なくとも１つの原子を含んでいてもよい。

本実施形態において、前記炭素数１～３０の炭化水素基は、炭素数１～１５の炭化水素基であることが好ましく、炭素数１～１０の炭化水素基であることがより好ましい。また、炭素数１～３０の炭化水素基は、炭素数１～３０のアルキル基であることが好ましく、炭素数１～１５のアルキル基であることがより好ましく、炭素数１～１０のアルキル基であることがさらにより好ましい。

置換された炭素数１～３０の炭化水素基の置換基は、水酸基、アミノ基、シアノ基、エステル基、エーテル基、アミド基、スルホンアミド基等を挙げることができ、少なくとも１種の基で置換されていてもよい。

本実施形態において、Ｇ^１、Ｇ^２、およびＧ^３のいずれか１つが、置換または無置換の炭素数１～３０の炭化水素基、残りが水素原子であることが好ましく、全てが水素原子であることがより好ましい。
ｍは０、１または２であり、好ましくは０または１であり、より好ましくは０である。

本実施形態のポリマー（Ｂ）は一般式（ｂ）で表される構造を備えることから低誘電正接に優れる。さらに、ポリマー（Ｂ）は側鎖に所定のマレイミド基を有しており、ラジカル反応が生じず光二量化が可能であることから、ポリマー（Ｂ）同士、ポリマー（Ｂ）とポリマー（Ａ）とを光重合することができ、機械的強度にもより優れる。
本実施形態のポリマー（Ｂ）は、以下のように合成することができる。

まず、以下の一般式（ｂ’）で表される化合物（ｂ’）を付加重合して、必要に応じて他のノルボルネン系化合物と付加重合して重合体を得る。たとえば配位重合により、付加重合が行われる。

一般式（ｂ’）中、Ｒ^１、Ｒ^２、Ｑ^１、Ｇ^１、Ｇ^２、Ｇ^３およびｍは一般式（ｔ）と同義である。

他のノルボルネン系化合物としては、５－メチルノルボルネン、５－エチルノルボルネン、５－ブチルノルボルネン、５－ヘキシルノルボルネン、５－デシルノルボルネン、５－シクロヘキシルノルボルネン、５－シクロペンチルノルボルネン等のアルキル基を有するノルボルネン類；５－エチリデンノルボルネン、５－ビニルノルボルネン、５－プロペニルノルボルネン、５－シクロヘキセニルノルボルネン、５－シクロペンテニルノルボルネン等のアルケニル基を有するノルボルネン類；５－フェニルノルボルネン、５－フェニルメチルノルボルネン、５－フェニルエチルノルボルネン、５－フェニルプロピルノルボルネン等の芳香環を有するノルボルネン類；等が挙げられる。

本実施形態においては、上記化合物と、有機金属触媒と、を溶剤に溶解した後、所定時間加熱することにより溶液重合を行うことができる。このとき、加熱温度は、たとえば３０℃～２００℃、好ましくは４０℃～１５０℃、さらに好ましくは５０℃～１２０℃とすることができる。本実施形態においては、従来よりも加熱温度を高温とすることでポリマー（Ｂ）の収率を向上させることができる。

また、加熱時間は、たとえば０．５時間～７２時間とすることができる。なお、窒素バブリングにより溶剤中の溶存酸素を除去したうえで、溶液重合を行うことがより好ましい。

また、必要に応じて分子量調整剤や連鎖移動剤を使用する事ができる。連鎖移動剤としては、例えば、トリメチルシラン、トリエチルシラン、トリブチルシラン、等のアルキルシラン化合物を挙げることができる。これらの連鎖移動剤は、１種単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。

上記重合反応に用いられる溶剤としては、たとえば、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、プロピレングリコールモノメチルエーテル、ジエチルエーテル、シクロペンチルメチルエーテル、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、４－メチルテトラヒドロピラン、トルエン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、酢酸エチル、酢酸ブチル等のエステル、メチルアルコール、エチルアルコール、イソプロピルアルコールなどのアルコール類のうち一種または二種以上を使用することができる。

上記有機金属触媒としては、付加重合が進行すれば特に選ばないが、例えばパラジウム錯体およびニッケル錯体に対してホスフィン系や、ジイミン系などの配位子を配位させ、カウンターアニオンなどを用いても良い。このうちの一種または二種以上を使用できる。

上記パラジウム錯体としては、たとえば（アセタト－κ０）（アセトニトリル）ビス［トリス（１－メチルエチル）ホスフィン］パラジウム（Ｉ）テトラキス（２，３，４，５，６－ペンタフルオロフェニル）ボレート、π－アリルパラジウムクロリドダイマーなどのアリルパラジウム錯体、
パラジウムの酢酸塩、プロピオン酸塩、マレイン酸塩、ナフトエ酸塩などのパラジウムの有機カルボン酸塩、
酢酸パラジウムのトリフェニルホスフィン錯体、酢酸パラジウムのトリ（ｍ－トリル）ホスフィン錯体、酢酸パラジウムのトリシクロヘキシルホスフィン錯体などのパラジウムの有機カルボン酸の錯体、
パラジウムのジブチル亜リン酸塩、ｐ－トルエンスルホン酸塩などのパラジウムの有機スルフォン酸塩、
ビス（アセチルアセトナート）パラジウム、ビス（ヘキサフロロアセチルアセトナート）パラジウム、ビス（エチルアセトアセテート）パラジウム、ビス（フェニルアセトアセテート）パラジウムなどのパラジウムのβ－ジケトン化合物、
ジクロロビス（トリフェニルホスフィン）パラジウム、ビス［トリ（ｍ－トリルホスフィン）］パラジウム、ジブロモビス［トリ（ｍ－トリルホスフィン）］パラジウム、アセトニルトリフェニルホスフォニウム錯体などのパラジウムのハロゲン化物錯体等が挙げられる。

上記ホスフィン配位子としては、トリフェニルホスフィン、ジシクロヘキシルフェニルホスフィン、シクロヘキシルジフェニルホスフィン、トリシクロヘキシルホスフィンなどが挙げられる。

上記カウンターアニオンとしては、例えば、トリフェニルカルベニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルカルベニウムテトラキス［３，５－ビス（トリフルオロメチル）フェニル］ボレート、トリフェニルカルベニウムテトラキス（２，４，６－トリフルオロフェニル）ボレート、トリフェニルカルベニウムテトラフェニルボレート、トリブチルアンモニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ－ジエチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｎ，Ｎ－ジフェニルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、リチウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレートなど挙げられる。

有機金属触媒の量は、ノルボルネン系モノマーに対して３００ｐｐｍ～５０００ｐｐｍ、好ましくは１０００ｐｐｍ～３５００ｐｐｍ、さらに好ましくは１５００ｐｐｍ～２５００ｐｐｍとすることができる。これにより、ポリマー（Ｂ）の収率を向上させることができる。

得られたポリマー（Ｂ）を含む反応液を、例えば、ヘキサンやメタノール等のアルコール中に添加してポリマー（Ｂ）を析出させる。次いで、ポリマー（Ｂ）を濾取し、例えば、ヘキサンやメタノール等のアルコール等により洗浄した後、これを乾燥させる。
本実施形態においては、たとえばこのようにしてポリマー（Ｂ）を合成することができる。
本実施形態の製造方法によれば、ポリマー（Ｂ）を、７０％以上の高収率で得ることができる。

ジアルキル無水マレイン酸による変換率は、７０％以上であることが好ましい。さらに好ましくは８０％、さらに好ましくは９０％以上である。この範囲であれば、現像で溶出するポリイミド成分を低減することができる。

本実施形態のポリマー（Ｂ）は、本発明の効果を奏する範囲で構造単位（ｂ）以外のその他の構造単位を含むことができ、その他の構造単位としては、上記の他のノルボルネン系化合物から誘導される構造単位が挙げられる。

ポリマー（Ｂ）の重量平均分子量は、例えば、３，０００～３０，０００であり、好ましくは、４，０００～２０，０００であり、より好ましくは、４，５００～１５，０００である。上記範囲の重量平均分子量を有するポリマー（Ｂ）は、ポリマー（Ａ）に対して高い相溶性を有するため好ましい。

ポリマー溶液中（１００重量％）のポリイミド濃度は、特に限定されないが、５～３０重量％程度である。

本実施形態において、とポリマー（Ａ）とポリマー（Ｂ）を併用する場合は、ポリマー（Ａ）とポリマー（Ｂ）との比率（Ａ：Ｂ）は、５：９５～９５：５、好ましくは１０：９０～９０：１０、より好ましくは２０：８０～８０：２０、さらに好ましくは３０：７０～７０：３０、特に好ましくは４０：６０～６０：４０とすることができる。

［光増感剤］
本実施形態の感光性樹脂組成物は、さらに光増感剤を含むことができる。
光増感剤としては、ベンゾフェノン系光重合開始剤、チオキサントン系光重合開始剤、ベンジル系光重合開始剤、ミヒラーケトン系光重合開始剤等が挙げられる。これらの中でも、ベンゾフェノン系光重合開始剤またはチオキサントン系光重合開始剤であることが好ましい。

ベンゾフェノン系光重合開始剤としては、ベンゾフェノン、４－クロロベンゾフェノン、４，４’－ジメトキシベンゾフェノン、４，４’－ジアミノベンゾフェノン、４－フェニルベンゾフェノン、イソフタルフェノン、４－ベンゾイル－４’－メチル－ジフェニルスルフィド等が挙げられる。これらのベンゾフェノンやその誘導体は、３級アミンを水素供与体として硬化速度を向上させることができる。

ベンゾフェノン系光重合開始剤の市販品として、例えば、ＳＰＥＥＤＣＵＲＥＭＢＰ（４－メチルベンゾフェノン）、ＳＰＥＥＤＣＵＲＥＭＢＢ（メチル－２－ベンゾイルベンゾエイト）、ＳＰＰＥＤＣＵＲＥＢＭＳ（４－ベンゾイル－４’メチルジフェニルサルファイド）、ＳＰＰＥＤＣＵＲＥＰＢＺ（４－フェニルベンゾフェノン）、ＳＰＰＥＤＣＵＲＥＥＭＫ（４，４’－ビス（ジエチルアミノ）ベンゾフェノン）（以上商品名、ＤＫＳＨジャパン株式会社製）等が挙げられる。

チオキサントン系光重合開始剤としては、チオキサントン、ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントン、クロロチオキサントンが挙げられる。ジエチルチオキサントンとしては、２，４－ジエチルチオキサントン、イソプロピルチオキサントンとしては２－イソプロピルチオキサントン、クロロチオキサントンとしては２クロロチオキサントンが好ましい。中でも、ジエチルチオキサントンを含むチオキサントン系光重合開始剤がさらに好ましい。

チオキサントン系光重合開始剤の市販品として、例えば、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＤＥＴＸ（２，４－ジエチルチオキサントン）、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＩＴＸ（２－イソプロピルチオキサントン）、ＳｐｅｅｄｃｕｒｅＣＴＸ（２－クロロチオキサントン）、ＳＰＥＥＤＣＵＲＥＣＰＴＸ（１－クロロ－４－プロピルチオキサントン）（以上商品名、ＤＫＳＨジャパン株式会社製）、ＫＡＹＡＣＵＲＥＤＥＴＸ（２，４－ジエチルチオキサントン）（商品名、日本化薬株式会社製）が挙げられる。

光増感剤の添加量は、特に限定されないが、感光性樹脂組成物の固形分全体の０．０５～１０質量％程度であるのが好ましく、０．１～７．５質量％程度であるのがより好ましく、０．２～５質量％程度であるのがさらに好ましい。光増感剤の添加量を前記範囲内に設定することにより、感光性樹脂組成物を含む感光性樹脂層のパターニング性を高めるとともに、感光性樹脂組成物の長期保管性を向上させることができる。

［密着助剤］
本実施形態の感光性樹脂組成物は、上記密着助剤（Ｘ）を除く他の密着助剤（Ｙ）を含むことができる。これにより、感光性樹脂組成物で形成された樹脂膜やパターンの、基板との密着性を高めることができる。

密着助剤（Ｙ）（ただし、密着助剤（Ｘ）を除く））としては、例えば、アミノシラン、エポキシシラン、アクリルシラン、メルカプトシラン、ビニルシラン、ウレイドシラン、酸無水物官能型シラン、スルフィドシラン等のシラン化合物、トリアゾール化合物、およびイミド化合物等を用いることができる。密着助剤（Ｙ）は、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。

密着助剤（Ｙ）において、アミノシランとしては、例えば、ビス（２－ヒドロキシエチル）－３－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリメトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルトリエトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルメチルジメトキシシラン、Ｎ－β（アミノエチル）γ－アミノプロピルメチルジエトキシシラン等が挙げられる。

密着助剤（Ｙ）において、エポキシシランとしては、例えば、γ－グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、またはβ－（３，４－エポキシシクロヘキシル）エチルトリメトキシシラン、γ－グリシジルプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。

密着助剤（Ｙ）において、アクリルシランとしては、例えば、γ－（メタクリロキシプロピル）トリメトキシシラン、γ－（メタクリロキシプロピル）メチルジメトキシシラン、またはγ－（メタクリロキシプロピル）メチルジエトキシシラン等が挙げられる。

密着助剤（Ｙ）において、メルカプトシランとしては、例えば、３－メルカプトプロピルトリメトキシシラン等が挙げられる。
密着助剤（Ｙ）において、ビニルシランとしては、例えば、ビニルトリス（β－メトキシエトキシ）シラン、ビニルトリエトキシシラン、またはビニルトリメトキシシラン等が挙げられる。

密着助剤（Ｙ）において、ウレイドシランとしては、例えば、３－ウレイドプロピルトリエトキシシラン等が挙げられる。
密着助剤（Ｙ）において、酸無水物官能型シランとしては、例えば、３－トリメトキシシリルプロピルコハク酸無水物などが挙げられる。

密着助剤（Ｙ）のシラン化合物としては、具体的には、例えば、以下の式（Ａ１）～（Ａ７）で表されるものが挙げられる。

［溶媒］
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、溶媒として、環状構造のオキサゾリジン類、非環状構造のアミド化合物、窒素原子を備えない溶媒を含んでもよい。

窒素原子を備えない溶媒としては、具体的には、エーテル系溶媒、アセテート系溶媒、アルコール系溶媒、ケトン系溶媒、ラクトン系溶媒、カーボネート系溶媒、スルホン系溶媒、エステル系溶媒、芳香族炭化水素系溶媒などが挙げられる。窒素原子を備えない溶媒としては、上記具体例のうち、１種または２種以上を組み合わせて用いることができる。

上記エーテル系溶媒としては、具体的には、プロピレングリコールモノメチルエーテル（ＰＧＭＥ）、プロピレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコール、エチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールジブチルエーテル、ジプロピレングリコールモノメチルエーテル、１，３－ブチレングリコール－３－モノメチルエーテルなどが挙げられる。

上記アセテート系溶媒としては、具体的には、プロピレングリコールモノメチルエーテルアセテート（ＰＧＭＥＡ）、乳酸メチル、乳酸エチル、乳酸ブチル、メチル－１，３－ブチレングリコールアセテートなどが挙げられる。

上記アルコール系溶媒としては、具体的には、テトラヒドロフルフリルアルコール、ベンジルアルコール、２－エチルヘキサノール、ブタンジオール、イソプロピルアルコールなどが挙げられる。
上記ケトン系溶媒としては、具体的には、シクロペンタノン、シクロヘキサノン、ジアセトンアルコール、２－ヘプタノンなどが挙げられる。
上記ラクトン系溶媒としては、具体的には、γ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）、γ－バレロラクトンなどが挙げられる。
上記カーボネート系溶媒としては、具体的には、エチレンカルボナート、炭酸プロピレンなどが挙げられる。
上記スルホン系溶媒としては、具体的には、ジメチルスルホキシド（ＤＭＳＯ）、スルホランなどが挙げられる。
上記エステル系溶媒としては、具体的には、ピルビン酸メチル、ピルビン酸エチル、メチル－３－メトキシプロピオネートなどが挙げられる。
上記芳香族炭化水素系溶媒としては、具体的には、メシチレン、トルエン、キシレンなどが挙げられる。
上記溶剤のうち、より好ましい溶剤はγ－ブチロラクトン（ＧＢＬ）、シクロペンタノンである。これらを使用することでポリマー（Ａ）（ポリイミド）とポリマー（Ａ）（環状オレフィン樹脂）との溶解性を向上させることができる。

［界面活性剤］
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、界面活性剤をさらに含んでいてもよい。

界面活性剤としては、限定されず、具体的にはポリオキシエチレンラウリルエーテル、ポリオキシエチレンステアリルエーテル、ポリオキシエチレンオレイルエーテルなどのポリオキシエチレンアルキルエーテル類；ポリオキシエチレンオクチルフェニルエーテル、ポリオキシエチレンノニルフェニルエーテルなどのポリオキシエチレンアリールエーテル類；ポリオキシエチレンジラウレート、ポリオキシエチレンジステアレートなどのポリオキシエチレンジアルキルエステル類などのノニオン系界面活性剤；エフトップＥＦ３０１、エフトップＥＦ３０３、エフトップＥＦ３５２（新秋田化成社製）、メガファックＦ１７１、メガファックＦ１７２、メガファックＦ１７３、メガファックＦ１７７、メガファックＦ４４４、メガファックＦ４７０、メガファックＦ４７１、メガファックＦ４７５、メガファックＦ４８２、メガファックＦ４７７（ＤＩＣ社製）、フロラードＦＣ－４３０、フロラードＦＣ－４３１、ノベックＦＣ４４３０、ノベックＦＣ４４３２（スリーエムジャパン社製）、サーフロンＳ－３８１、サーフロンＳ－３８２、サーフロンＳ－３８３、サーフロンＳ－３９３、サーフロンＳＣ－１０１、サーフロンＳＣ－１０２、サーフロンＳＣ－１０３、サーフロンＳＣ－１０４、サーフロンＳＣ－１０５、サーフロンＳＣ－１０６、（ＡＧＣセイミケミカル社製）などの名称で市販されているフッ素系界面活性剤；オルガノシロキサン共重合体ＫＰ３４１（信越化学工業社製）；（メタ）アクリル酸系共重合体ポリフローＮｏ．５７、９５（共栄社化学社製）などが挙げられる。

これらのなかでも、パーフルオロアルキル基を有するフッ素系界面活性剤を用いることが好ましい。パーフルオロアルキル基を有するフッ素系界面活性剤としては、上記具体例のうち、メガファックＦ１７１、メガファックＦ１７３、メガファックＦ４４４、メガファックＦ４７０、メガファックＦ４７１、メガファックＦ４７５、メガファックＦ４８２、メガファックＦ４７７（ＤＩＣ社製）、サーフロンＳ－３８１、サーフロンＳ－３８３、サーフロンＳ－３９３（ＡＧＣセイミケミカル社製）、ノベックＦＣ４４３０及びノベックＦＣ４４３２（スリーエムジャパン社製）から選択される１種または２種以上を用いることが好ましい。

また、界面活性剤としては、シリコーン系界面活性剤（例えばポリエーテル変性ジメチルシロキサンなど）も好ましく用いることができる。シリコーン系界面活性剤として具体的には、東レダウコーニング社のＳＨシリーズ、ＳＤシリーズおよびＳＴシリーズ、ビックケミー・ジャパン社のＢＹＫシリーズ、信越化学工業株式会社のＫＰシリーズ、日油株式会社のディスフォーム（登録商標）シリーズ、東芝シリコーン社のＴＳＦシリーズなどを挙げることができる。好ましい界面活性剤は、ビックケミー・ジャパン社のＢＹＫ－３０２、ＢＹＫ－３０７、ＢＹＫ－３３３、ＢＹＫ－３４９、およびＢＫＹ－３７８を挙げることができる。

感光性樹脂組成物中の界面活性剤の含有量の上限値は、感光性樹脂組成物の全体（溶媒を含む）に対して１質量％（１００００ｐｐｍ）以下であることが好ましく、０．５質量％（５０００ｐｐｍ）以下であることであることがより好ましく、０．１質量％（１０００ｐｐｍ）以下であることが更に好ましい。

また、感光性樹脂組成物中の界面活性剤の含有量の下限値は、特には無いが、界面活性剤による効果を十分に得る観点からは、例えば、感光性樹脂組成物の全体（溶媒を含む）に対して０．００１質量％（１０ｐｐｍ）以上である。
界面活性剤の量を適当に調整することで、他の性能を維持しつつ、塗布性や塗膜の均一性などを向上させることができる。

［酸化防止剤］
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、酸化防止剤をさらに含んでもよい。酸化防止剤としては、フェノール系酸化防止剤、リン系酸化防止剤およびチオエーテル系酸化防止剤から選択される１種以上を使用できる。酸化防止剤は、感光性樹脂組成物により形成される樹脂膜の酸化を抑制できる。

フェノール系酸化防止剤としては、ペンタエリスリチル－テトラキス〔３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、３，９－ビス｛２－〔３－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオニルオキシ〕－１，１－ジメチルエチル｝２，４，８，１０－テトラオキサスピロ〔５，５〕ウンデカン、オクタデシル－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、１，６－ヘキサンジオール－ビス〔３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、１，３，５－トリメチル－２，４，６－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ベンゼン、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェノール、２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－エチルフェノール、２，６－ジフェニル－４－オクタデシロキシフェノール、ステアリル（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート、ジステアリル（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）ホスホネート、チオジエチレングリコールビス〔（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕、４，４’－チオビス（６－ｔ－ブチル－ｍ－クレゾール）、２－オクチルチオ－４，６－ジ（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェノキシ）－ｓ－トリアジン、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔ－ブチル－６－ブチルフェノール）、２，－２’－メチレンビス（４－エチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、ビス〔３，３－ビス（４－ヒドロキシ－３－ｔ－ブチルフェニル）ブチリックアシッド〕グリコールエステル、４，４’－ブチリデンビス（６－ｔ－ブチル－ｍ－クレゾール）、２，２’－エチリデンビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェノール）、２，２’－エチリデンビス（４－ｓ－ブチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、１，１，３－トリス（２－メチル－４－ヒドロキシ－５－ｔ－ブチルフェニル）ブタン、ビス〔２－ｔ－ブチル－４－メチル－６－（２－ヒドロキシ－３－ｔ－ブチル－５－メチルベンジル）フェニル〕テレフタレート、１，３，５－トリス（２，６－ジメチル－３－ヒドロキシ－４－ｔ－ブチルベンジル）イソシアヌレート、１，３，５－トリス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）－２，４，６－トリメチルベンゼン、１，３，５－トリス〔（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオニルオキシエチル〕イソシアヌレート、テトラキス〔メチレン－３－（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシフェニル）プロピオネート〕メタン、２－ｔ－ブチル－４－メチル－６－（２－アクリロイルオキシ－３－ｔ－ブチル－５－メチルベンジル）フェノール、３，９－ビス（１，１－ジメチル－２－ヒドロキシエチル）－２，４－８，１０－テトラオキサスピロ［５，５］ウンデカン－ビス〔β－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオネート〕、トリエチレングリコ－ルビス〔β－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニル）プロピオネート〕、１，１’－ビス（４－ヒドロキシフェニル）シクロヘキサン、２，２’－メチレンビス（４－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、２，２’－メチレンビス（４－エチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、２，２’－メチレンビス（６－（１－メチルシクロヘキシル）－４－メチルフェノール）、４，４’－ブチリデンビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、３，９－ビス（２－（３－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシ－５－メチルフェニルプロピオニロキシ）１，１－ジメチルエチル）－２，４，８，１０－テトラオキサスピロ（５，５）ウンデカン、４，４’－チオビス（３－メチル－６－ｔ－ブチルフェノール）、４，４’－ビス（３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジル）サルファイド、４，４’－チオビス（６－ｔ－ブチル－２－メチルフェノール）、２，５－ジ－ｔ－ブチルヒドロキノン、２，５－ジ－ｔ－アミルヒドロキノン、２－ｔ－ブチル－６－（３－ｔ－ブチル－２－ヒドロキシ－５－メチルベンジル）－４－メチルフェニルアクリレート、２，４－ジメチル－６－（１－メチルシクロヘキシル、スチレネイティッドフェノール、２，４－ビス（（オクチルチオ）メチル）－５－メチルフェノール、などが挙げられる。

リン系酸化防止剤としては、ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、トリス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニルホスファイト）、テトラキス（２，４－ジ－ｔ－ブチル－５－メチルフェニル）－４，４’－ビフェニレンジホスホナイト、３，５－ジ－ｔ－ブチル－４－ヒドロキシベンジルホスホネート－ジエチルエステル、ビス－（２，６－ジクミルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、２，２－メチレンビス（４，６－ジ－ｔ－ブチルフェニル）オクチルホスファイト、トリス（ミックスドモノａｎｄジ－ノニルフェニルホスファイト）、ビス（２，４－ジ－ｔ－ブチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－メトキシカルボニルエチル－フェニル）ペンタエリスリトールジホスファイト、ビス（２，６－ジ－ｔ－ブチル－４－オクタデシルオキシカルボニルエチルフェニル）ペンタエリスリトールジホスファイトなどが挙げられる。

チオエーテル系酸化防止剤としては、ジラウリル－３，３’－チオジプロピオネート、ビス（２－メチル－４－（３－ｎ－ドデシル）チオプロピオニルオキシ）－５－ｔ－ブチルフェニル）スルフィド、ジステアリル－３，３’－チオジプロピオネート、ペンタエリスリトール－テトラキス（３－ラウリル）チオプロピオネートなどが挙げられる。

［感光性樹脂組成物の調製］
本実施形態における感光性樹脂組成物を調製する方法は限定されず、感光性樹脂組成物に含まれる成分に応じて、公知の方法を用いることができる。
例えば、上記各成分を、溶媒に混合して溶解することにより調製することができる。

［感光性樹脂組成物、硬化膜］
本実施形態に係る感光性樹脂組成物は、該感光性樹脂組成物をＡｌ、Ｃｕといった金属を備える面に対して塗工し、次いで、プリベークすることで乾燥させ樹脂膜を形成し、次いで、露光及び現像することで所望の形状に樹脂膜をパターニングし、次いで、樹脂膜をポストベークすることで硬化させ硬化膜を形成することで使用される。

なお、上記永久膜を作製する場合、プリベークの条件としては、例えば、温度５０℃以上１５０℃以下で、３０秒間以上１時間以下の熱処理とすることができる。また、ポストベークの条件としては、例えば、温度１５０℃以上２５０℃以下で、３０分間以上１０時間以下の熱処理とすることができる。
例えば、硬化後の膜厚が２０μｍ程度の永久膜を作製する場合、プリベークの条件としては、酸素濃度１０００ｐｐｍ以下、温度１００℃～１３０℃で、１２０～３００秒の熱処理とすることができ、ポストベークの条件としては、酸素濃度１０００ｐｐｍ以下、温度１８０℃～３５０℃で、３０分間～４時間の熱処理とすることができる。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物の粘度は、所望の樹脂膜の厚みに応じて適宜設定することができる。感光性樹脂組成物の粘度の調整は、溶媒を添加することでできる。

本実施形態に係る感光性樹脂組成物の粘度の上限値は、例えば、５０００ｍＰａ・ｓ以下でもよく、４０００ｍＰａ・ｓ以下でもよく、３０００ｍＰａ・ｓ以下でもよい。また、本実施形態に係る感光性樹脂組成物の粘度の下限値は、所望の樹脂膜の厚みに応じて、例えば、１０ｍＰａ・ｓ以上でもよく、５０ｍＰａ・ｓ以上でもよい。

本実施形態の感光性樹脂組成物から得られるフィルムは、テンシロン試験機による引張試験により測定された伸び率が、最大値１０～２００％、好ましくは２０～１５０％であり、平均値１～１５０％、好ましくは２～１２０％である。
本実施形態の感光性樹脂組成物から得られるフィルムは、引張強度が、３０～３００ＭＰａ、好ましくは５０～２００ＭＰａとすることができる。

［用途］
本実施形態の感光性樹脂組成物（ネガ型感光性樹脂組成物）は、永久膜、レジストなどの半導体装置用の樹脂膜を形成するために用いられる。これらの中でも、プリベーク後の感光性樹脂組成物及び銅基板や銅配線の密着性向上と、現像時の感光性樹脂組成物の残渣の発生の抑制とをバランスよく発現する観点、ポストベーク後の感光性樹脂組成物の硬化膜と、金属との密着性を向上する観点、加えて、ポストベーク後の感光性樹脂組成物の耐薬品性を向上する観点から、永久膜を用いる用途に用いられることが好ましい。
なお、上記の樹脂膜は、感光性樹脂組成物の硬化膜を含む。

硬化膜の用途としては、上記永久膜、レジストなどの半導体装置用の樹脂膜が挙げられる。
上記永久膜は、感光性樹脂組成物に対してプリベーク、露光及び現像を行い、所望の形状にパターニングした後、ポストベークすることによって硬化させることにより得られた樹脂膜で構成される。永久膜は、半導体装置の保護膜、層間膜、ダム材などに用いることができる。
上記レジストは、例えば、感光性樹脂組成物をスピンコート、ロールコート、フローコート、ディップコート、スプレーコート、ドクターコート等の方法で、レジストにとってマスクされる対象に塗工し、感光性樹脂組成物から溶媒を除去することにより得られた樹脂膜で構成される。

＜半導体装置＞
次に、本実施形態に係る半導体装置の一例について、図１を用いて説明する。
本実施形態に係る半導体装置１００は、上記樹脂膜を備える半導体装置とすることができる。具体的には、半導体装置１００のうち、パッシベーション膜３２、絶縁層４２および絶縁層４４からなる群の１つ以上を、本実施形態の硬化物を含む樹脂膜とすることができる。ここで、樹脂膜は、上述した永久膜であることが好ましい。

半導体装置１００は、たとえば半導体チップである。この場合、たとえば半導体装置１００を、バンプ５２を介して配線基板上に搭載することにより半導体パッケージが得られる。

半導体装置１００は、トランジスタ等の半導体素子が設けられた半導体基板と、半導体基板上に設けられた多層配線層（図示せず。）と、を備えている。多層配線層のうち最上層には、層間絶縁膜３０と、層間絶縁膜３０上に設けられた最上層配線３４が設けられている。最上層配線３４は、たとえば、アルミニウムＡｌにより構成される。また、層間絶縁膜３０上および最上層配線３４上には、パッシベーション膜３２が設けられている。パッシベーション膜３２の一部には、最上層配線３４が露出する開口が設けられている。

パッシベーション膜３２上には、再配線層４０が設けられている。再配線層４０は、パッシベーション膜３２上に設けられた絶縁層４２と、絶縁層４２上に設けられた再配線４６と、絶縁層４２上および再配線４６上に設けられた絶縁層４４と、を有する。絶縁層４２には、最上層配線３４に接続する開口が形成されている。再配線４６は、絶縁層４２上および絶縁層４２に設けられた開口内に形成され、最上層配線３４に接続されている。絶縁層４４には、再配線４６に接続する開口が設けられている。

絶縁層４４に設けられた開口内には、たとえばＵＢＭ（Ｕｎｄｅｒ Ｂｕｍｐ Ｍｅｔａｌｌｕｒｇｙ）層５０を介してバンプ５２が形成される。半導体装置１００は、たとえばバンプ５２を介して配線基板等に接続される。
以上、本発明の実施形態について述べたが、これらは本発明の例示であり、本発明の効果を損なわない範囲で、上記以外の様々な構成を採用することができる。

以下に、実施例により本発明を更に詳細に説明するが、本発明はこれらに限定されるものではない。なお、本実施例において特に示されない限り、すべての部（ｐａｒｔｓ）およびパーセントは重量によるものであり、すべての温度は摂氏温度であり、圧力は大気圧または大気圧付近である。

（１）ポリマー（Ａ）の合成
以下の化合物を用いて、ポリマー（Ａ）を合成した。
・ＭＥＤ－Ｊ：４，４－ジアミノ－３，３－ジエチル－５，５－ジメチルジフェニルメタン

・ＴＭＰＢＰ－ＴＭＥ：４－［４－（１，３－ジオキソイソベンゾフラン－５－イルカルボニロキシ）－２，３，５－トリメチルフェニル］－２，３，６－トリメチルフェニル １，３－ジオキソイソベンゾフラン－５－カルボキシレート

（調製例１：ポリイミドの合成）
撹拌機および冷却管を備えた適切なサイズの反応容器に、ＭＥＤ－Ｊ ４３．９９ｇ（１５５．８ｍｍｏｌ）と、ＴＭＰＢＰ－ＴＭＥ ８９．２２ｇ（１４４．２ｍｍｏｌ）を入れた。その後、反応容器に、さらにγ－ブチロラクトン（以下、「ＧＢＬ」とも示す）３９９．６４ｇを加えた。
窒素を１０分間通気した後、撹拌しつつ温度６０℃まで上げ、１時間反応させた。事前に、ジメチル無水マレイン酸８．７３ｇ（６９．２ｍｍｏｌ）をγ―ブチロラクトン２６．１９ｇに溶解させた溶液を作成し、この溶液を反応容器へ入れ、さらに３０分反応を行った。さらに１７５℃で３時間反応させることで、ジアミンと酸無水物を重合させ末端を封止した、重合溶液を作製した。
得られた重合溶液を、テトラヒドロフランで希釈して希釈液を作製し、次いで、希釈液をメタノール溶液に滴下することで、白色固体を析出させた。得られた白色固体を回収し、温度８０℃で真空乾燥することにより、ポリイミド１２５．８８ｇを得た。
ポリイミドをＧＰＣ測定したところ、重量平均分子量Ｍｗは７４，０００、多分散度（重量平均分子量Ｍｗ／数平均分子量Ｍｎ）は２．６２であり、末端封止率は６５％であった。
得られたポリイミドは、その一部に下記式（ｐ１）で表される繰り返し単位が含まれ、末端にジメチルマレイミド基を備えていた。

（２）ポリマー（Ｂ）の合成
環状オレフィン樹脂の原料モノマーとなる、ジメチルマレイミド基含有環状オレフィンモノマー（１－［４－（５－ノルボルネン－２－イル）ブチル］－３，４－ジメチルピロール－２，５－ジオン（ＤＭＭＩＢｕＮＢ））を、以下の合成例に従い合成した。
５００ｍＬの丸底フラスコ中で、ジメチルマレイン酸無水物（４２．６ｇ、０．３４ｍｏｌ）を室温でトルエン（３００ｍＬ）に溶解させた。酸素を除去するために、溶液を窒素ガス雰囲気下に置いた。反応フラスコを氷浴中に置き、発熱反応に由来する過剰な加熱を防いだ。ジメチルマレイン酸無水物が溶解した時点で、５－ノルボルネン－２－ブチルアミン（４９．６ｇ、０．３０ｍｏｌ）を含む滴下漏斗を装着し、ノルボルネン化合物を反応フラスコに３時間に渡って滴下した。滴下漏斗を取り外し、ディーンスターク管および還流冷却器をフラスコに装着した。溶液を加熱して１２５℃に設定したオイルバス中で還流させ、反応物を１８時間その温度で撹拌した。この間に約６ｍＬの水がディーンスターク管に回収された。フラスコをオイルバスから取り出し、室温に冷却した。エバポレーターを用いてトルエン溶媒を除去し、黄色油状物質を得た。粗生成物をフラッシュクロマトグラフィーカラム（２５０ｇのシリカゲル）にのせ、１．７リットルのシクロヘキサン／酢酸エチル（９５／５ｗｔ比）の溶媒混合物を用いて溶出させた。エバポレーターを用いて溶出溶媒を除去し、その後、真空下４５℃で１８時間乾燥させて、８０．４ｇ（収率９２．７％）の目的とするジメチルマレイミド基含有環状オレフィンモノマーを得た。反応式を以下に示す。

（調製例２：環状オレフィン樹脂の合成）
撹拌機および冷却管を備えた適切なサイズの反応容器に１時間窒素通気させた後、ＤＭＭＩＢｕＮＢ（２４．６０ｇ、９０ｍｍｏｌ）、トリエチルシラン（３．１４ｇ、２７ｍｍｏｌ）を入れた。さらに、シクロペンチルメチルエーテル（ＣＰＭＥ）（１６．０４ｇ）、酢酸エチル（ＥＡ）（１．９８ｇ）を加えることにより反応溶液を得た。窒素フロー（５０ｍＬ／ｍｉｎ）下、撹拌しつつ７０℃まで反応溶液を加熱した。触媒（パラジウム（ＩＩ）（アセトニトリル）ビス（トリイソプロピルホスフィン）アセテートテトラキス（２，３，４，５，６－ペンタフルオロフェニル）ボレート、Ｐｄ－１２０６）（０．０４３４ｇ）および助触媒（Ｎ，Ｎ－ジメチルアニリニウムテトラキス（ペンタフルオロフェニル）ボレート、ＤＡＮＦＡＢＡ）（０．０２８８ｇ）を酢酸エチル（ＥＡ）（３．３７ｇ）に溶かしたものを調製し、ＤＭＭＩＢｕＮＢ：触媒：助触媒＝２５００：１：１（モル比）になるように反応溶液に投入した。そして、７０℃、３時間で重合を行い、重合後、放冷して反応を停止させた。
得られた重合溶液を、テトラヒドロフランで希釈して希釈液を作製し、次いで、希釈液をメタノール溶液に滴下することで、白色固体を析出させた。得られた白色固体を回収し、温度５０℃で真空乾燥することにより、ジメチルマレイミド基を有する環状オレフィン樹脂２０．０２ｇを得た。Ｍｗは６０００であった。

（３）密着助剤（Ｙ）の合成
［合成例１］
（シラン化合物（Ａ１）の合成）
撹拌機および冷却管を備えた適切なサイズの反応容器に、無水マレイン酸（２９．４ｇ、３００ｍｍｏｌ）をγ－ブチロラクトン（９７０ｇ）に溶解させ、恒温槽にて３０℃に調整した。次いで、３－アミノプロピルトリエトキシシラン（６２ｇ、２８０ｍｍｏｌ）を滴下ロートに仕込み、６０分かけて溶解液へ滴下した。滴下完了後、３０℃、１８時間の条件化で撹拌を行い、以下の式（Ａ１）で表されるシラン化合物（Ａ１）を得た。

［合成例２］
（シラン化合物（Ａ２）の合成）
撹拌機および冷却管を備えた適切なサイズの反応容器に、４，４’－オキシジフタル酸無水物（３１．０ｇ、１００ｍｍｏｌ）をγ－ブチロラクトン（６６９ｇ）に溶解させ、恒温槽にて３０℃に調整した。次いで、３－アミノプロピルトリエトキシシラン（４２．１ｇ、１９０ｍｍｏｌ）を滴下ロートに仕込み、６０分かけて溶解液へ滴下した。滴下完了後、３０℃、１８時間の条件化で撹拌を行い以下の式（Ａ２）で表されるシラン化合物（Ａ２）を得た。

（４）感光性樹脂組成物の調製
表１に示す、以下の成分を用いて、実施例および比較例の感光性樹脂組成物を調製した。
［ポリマー］
・ポリマー（Ａ）：上記調製例１で得られたポリイミド
・ポリマー（Ｂ）：上記調製例２で得られた環状オレフィン樹脂

［密着助剤（Ｙ）］
・シラン化合物（Ａ１）：上記合成例１で得られた化合物
・シラン化合物（Ａ２）：上記合成例２で得られた化合物
［密着助剤（Ｘ）］
・シラン化合物（Ｘ１－１）：８－グリシドキシオクチルトリメトキシシラン（以下の式（Ｘ１－１）で表される化合物）、「ＫＢＭ－４８０３」信越化学工業社製
・シラン化合物（Ｘ１－２）：ポリマー型多官能エポキシシラン化合物「Ｘ－１２－９８４Ｓ」（以下の式（Ｘ１－２）で表される化合物）信越化学工業社製
・シラン化合物（Ｘ１－３）：ビス（３－（トリエトキシシリル）プロピル）ジスルフィド（以下の式（Ｘ１－３）で表される化合物）、「Ｓｉ７５」エボニック ジャパン社製
・シラン化合物（Ｘ１－４）：ビス［３－（トリエトキシシリル）プロピル］ポリ（ｎ＝２～１０）スルファンを主成分とする、（３－クロロプロピル）（トリエトキシ）シランと（ポリ硫化）二ナトリウムの反応生成物（以下の式（Ｘ１－４）で表される化合物）、「Ｃａｂｒｕｓ４」大阪ソーダ社製
・シラン化合物（Ｘ１－５）：Ｎ－フェニル－３－アミノプロピルトリメトキシシラン（以下の式（Ｘ１－５）で表される化合物）、「ＫＢＭ－５７３」信越化学工業社製
・トリアゾール化合物（Ｘ２）：３－メルカプト－１，２，４－トリアゾール
・イミド化合物（Ｘ３）：フタルイミド

式（Ｘ１－２）は、式（ｉ）で表される構造単位及び式（ｉｉ）で表される構造単位を含み、末端基が水酸基又は上記式（ｉｉｉ）で表される基であるシラン化合物を表す。

［光増感剤］
・チオキサントン化合物１：２，４－ジエチルチオキサントン「ＫＡＹＡＣＵＲＥ ＤＥＴＸ－Ｓ」日本化薬社製

［溶剤］
・溶剤１：シクロペンタノン
・溶剤２：γ－ブチロラクトン

（５）実施例および比較例
表１に記載の成分を混合後、孔径０．１μｍのポリエチレン製メンブレンフィルターで濾過することにより、各実施例および各比較例の感光性樹脂組成物のワニスを得た。

（６）測定・評価
得られた各感光性樹脂組成物を用いて、以下の測定・評価を行った。

（密着性）
感光性樹脂組成物を、銅スパッタウェハにスピンコーターを用いて塗布した後、ホットプレートにて１２０℃で４分間プリベークし、塗布膜を得た。得られた塗布膜に、水銀灯で１０００ｍＪ／ｃｍ^２の露光処理を実施し、酸素濃度を１０００ｐｐｍ以下に保ちながら、窒素オーブンにて２００℃で１２０分間加熱し、膜厚約１０μｍの硬化膜を得た。次にクロスカット試験を用いて１ｍｍ×１ｍｍのパターンを１００個作成した。次いで、パターンの表面に対し、剥離強度が３．０ｍＮ／１０ｍｍのセロハン粘着テープを貼り付けた後に、セロハン粘着テープを垂直に剥がして、剥離したパターンの個数を数え、結果を表１に示した。
なお、本評価において、パターンの剥離数が少ないほど密着性が高いと判断した。

（誘電正接Ｄｆ）
各感光性樹脂組成物をシリコン基板上に塗布し、この塗布膜を１２０℃４分間のプリベーク後、高圧水銀灯（手動露光機：オーク製作所製・ＨＭＷ－２０１ＧＸ）で１０００ｍＪ／ｃｍ^２処理し、窒素雰囲気下で２００℃２時間硬化させて膜厚１０μｍのフィルムを得た。得られたフィルムについて、２３℃、１０ＧＨｚでの誘電正接を空洞共振器法で測定した。結果を表１に示す。

（機械特性）
得られた各感光性樹脂組成物を、シリコンウェハ表面にスピンコートし、１２０℃４分間のプリベーク後、高圧水銀灯（手動露光機：オーク製作所製・ＨＭＷ－２０１ＧＸ）にて１０００ｍＪ／ｃｍ^２の露光を行い、その後、窒素雰囲気下で２００℃１２０分間硬化を行って膜厚が１０μｍのフィルムを調製した。
得られたフィルムから切り出した試験片（６．５ｍｍ×２０ｍｍ×１０μｍ厚）に対して引張試験（延伸速度：５ｍｍ／分）を２３℃雰囲気中で実施した。引張試験は、オリエンテック社製引張試験機（テンシロンＲＴＣ－１２１０Ａ）を用いて行った。試験片５本を測定し、破断点の応力を平均化したものを引張強度とした（破断点応力：ＭＰａ）。破断した距離と初期距離から引張伸び率を算出し、伸び率の最大値を求めた（破断伸度：％）。得られた応力－歪曲線の初期の勾配からそれぞれ引張弾性率を算出し、平均化したものを弾性率（ＧＰａ）とした。結果を表１に示す。

（ガラス転移温度：Ｔｇ）
得られた各感光性樹脂組成物を、シリコンウェハ表面にスピンコートし、１２０℃４分間のプリベーク後、高圧水銀灯（手動露光機：オーク製作所製・ＨＭＷ－２０１ＧＸ）にて１０００ｍＪ／ｃｍ^２の露光を行い、その後、窒素雰囲気下で２００℃１２０分間硬化を行って膜厚が１０μｍのフィルムを調製した。
得られたフィルムから長さ５０ｍｍ×幅１０ｍｍの短冊状試験片を切出した。チャック間距離２０ｍｍにて動的粘弾性測定を行い、得られた損失正接（ｔａｎδ）のピーク温度をガラス転移温度（Ｔｇ）とした。測定条件は、大気下、印加周波数１Ｈｚ、昇温速度５℃／分とした。結果を表１に示す。

（線熱膨張率（ＣＴＥ））
得られた各感光性樹脂組成物を、シリコンウェハ表面にスピンコートし、１２０℃４分間のプリベーク後、高圧水銀灯（手動露光機：オーク製作所製・ＨＭＷ－２０１ＧＸ）にて１０００ｍＪ／ｃｍ^２の露光を行い、その後、窒素雰囲気下で２００℃１２０分間硬化を行って膜厚が１０μｍのフィルムを調製した。
得られたフィルムから長さ１３ｍｍ×幅４ｍｍの短冊状試験片を切出した。チャック間距離１０ｍｍにて引張モードの熱機械測定を行い、熱膨張曲線から平均線熱膨張率（ＣＴＥ、５０℃～１００℃または１００℃～２００℃）を求めた。結果を表１に示す。

（現像性）
各感光性樹脂組成物を基板上に、プリベーク後の膜厚が６．５μｍになるようにスピンコートし、１２０℃で４分間プリベークして、感光性樹脂膜を得た。ついでこのプリベーク後の感光性樹脂膜に、凸版印刷社製マスク（テストチャートＮｏ．１：幅０．５～５０μｍの残しパターン及び抜きパターンが描かれている）を通して、ｉ線ステッパー（ニコン社製、ＮＳＲ－４４２５ｉ）を用いて、１０００ｍＪ／ｃｍ^２の露光を行った。その後、スプレー現像機（ＳＣＲＥＥＮ社製、ＳＤ－Ｗ８０Ａ－ＡＶＮ）を用いて、シクロペンタノンで５００ｒｐｍ×５０秒の条件で現像し、次いで、ＰＧＭＥＡで５００ｒｐｍ×２０秒の条件でリンス処理し、次いで、３０００ｒｐｍで１０秒の条件で乾燥処理を行うことにより、未露光部を溶解除去して、ネガ型パターンが形成された硬化樹脂膜を得た。
（１）直径５μｍのビア開孔部の観察
直径５μｍのビアがパターニングされた硬化樹脂膜の開孔部の断面をＳＥＭで観察し、開孔および開孔残渣を以下の基準で評価した。評価結果を表１に示す。
（評価基準）
Ａ：直径５μｍのビアホールがビア底まで開口しており、かつビア底に残渣がない。
Ｂ：直径５μｍのビアホールが開口しなかったか、またはビア底に残渣が存在する。
（２）直径１０μｍのビア開孔部のクラックの有無
直径１０μｍのビアホールがパターニングされた硬化樹脂膜を、パターン上部からＳＥＭで観察し、ビアの四隅にクラックが有るか確認し、以下の基準で評価した。評価結果を表１に示す。
（評価基準）
有り：クラックあり
無し：クラック無し

３０ 層間絶縁膜
３２ パッシベーション膜
３４ 最上層配線
４０ 再配線層
４２ 絶縁層
４４ 絶縁層
４６ 再配線
５０ ＵＢＭ層
５２ バンプ
１００ 半導体装置

Claims (18)

1. 密着助剤（Ｘ）と、
   一般式（ｔ）で表される基を有するポリイミドを含むポリマー（Ａ）と、
   を含み、
   前記密着助剤（Ｘ）は、エポキシ基、アミド基、メルカプト基、（ポリ）スルフィド基、フェニル基およびカルボキシ基からなる群より選択される少なくとも１種の有機官能基を持つシラン化合物（Ｘ１）、トリアゾール化合物（Ｘ２）、並びにイミド化合物（Ｘ３）の中から選ばれる１種または２種以上を含む、感光性樹脂組成物。
   

   

   （一般式（ｔ）中、Ｒ^５およびＲ^６は各々独立して水素原子または炭素数１～３のアルキル基を示し、Ｑ^２は２価の有機基を示す。＊は結合手を示す。）
2. 請求項１に記載の感光性樹脂組成物であって、
   前記シラン化合物（Ｘ１）は、以下の式（Ｘ１）で表される基を有する、感光性樹脂組成物。
   

   

   （式（Ｘ１）中、Ｒ^１、Ｒ^２は各々独立して炭素数１～６の直鎖または分岐鎖のアルキル基を示し、Ｒ^３は炭素数３～２０の直鎖または分岐鎖のアルキル基を示す。Ａは、ヘテロ原子（Ｏ、Ｎ、Ｓの少なくともいずれか一つ）を示す。＊は結合手を表す。）
3. 請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物であって、
   ポリマー（Ａ）は、両末端に前記一般式（ｔ）で表される基を備えるポリイミドを含む、感光性樹脂組成物。
4. 請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物であって、
   以下の手順で測定される誘電正接（Ｄｆ）が、０．００６以下である、感光性樹脂組成物。
   手順：前記感光性樹脂組成物を２００℃で１２０分間の条件で硬化させた硬化物について、１０ＧＨｚ、２３℃で誘電正接（Ｄｆ）を測定する。
5. 請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物であって、
   前記感光性樹脂組成物の硬化物の動的機械分析（ＤＭＡ）によるガラス転移温度（Ｔｇ）が１８０～３００℃である、感光性樹脂組成物。
6. 請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物であって、
   一般式（ｔ）中、Ｒ^５およびＲ^６の少なくとも一方が、炭素数１～３のアルキル基である、感光性樹脂組成物。
7. 請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物であって、
   ポリマー（Ａ）は、以下の一般式（ａ１）で表される構造単位（ａ１）と、一般式（ａ２）で表される構造単位（ａ２）とを含む、感光性樹脂組成物。
   

   

   （一般式（ａ１）中、Ｙは２価の有機基である。）
   

   

   （一般式（ａ２）中、Ｒ^１～Ｒ^４は、それぞれ独立して、炭素数１～３のアルキル基または炭素数１～３のアルコキシ基を示し、Ｒ^１とＲ^２は異なる基であり、Ｒ^３とＲ^４は異なる基である。Ｘ^１は単結合、－ＳＯ_２－、－Ｃ（＝Ｏ）－、炭素数１～５の直鎖または分岐のアルキレン基、または炭素数１～５の直鎖または分岐のフルオロアルキレン基を示し、複数存在するＸ^１は同一でも異なっていてもよい。）
8. 請求項７に記載の感光性樹脂組成物であって、
   一般式（ａ１）中のＹは、式（ａ１－１）、式（ａ１－２）、式（ａ１－３）および式（ａ１－４）から選択される少なくとも１つの２価の有機基である、感光性樹脂組成物。
   

   

   （式（ａ１－１）中、Ｒ^７およびＲ^８は、各々独立して、水素原子、炭素数１～３のアルキル基、炭素数１～３のアルコキシ基を示し、複数存在するＲ^７同士、複数存在するＲ^８同士は同一であっても異なっていてもよく、Ｒ^９は、水素原子、炭素数１～３のアルキル基、炭素数１～３のアルコキシ基を示し、複数存在するＲ^９同士は同一であっても異なっていてもよく、＊は、結合手を示し；
   

   

   式（ａ１－２）中、
   Ｒ^１０およびＲ^１１は、各々独立して、水素原子、炭素数１～３のアルキル基、炭素数１～３のアルコキシ基を示し、複数存在するＲ^１０同士、複数存在するＲ^１１同士は、同一であっても異なっていてもよく、＊は結合手を示し；
   

   

   式（ａ１－３）中、Ｚ^１は、炭素数１～５のアルキレン基、または２価の芳香族基を示し、＊は結合手を示し；
   

   

   式（ａ１－４）中、Ｚ^２は、２価の芳香族基を示し、＊は結合手を示す。）
9. 請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物であって、
   ポリマー（Ａ）は、以下の一般式（ａ３）で表される構造単位（ａ３）を含む、感光性樹脂組成物。
   

   

   （式（ａ３）中、Ｒ^５およびＲ^６は、各々独立して、水素原子、炭素数１～４のハロアルキル基、または水酸基を示し、複数存在するＲ^５同士および複数存在するＲ^６同士は、同一であっても異なっていてもよく、Ｘは、単結合、炭素数１～４のアルキレン基、または炭素数１～４のハロアルキレン基を示し、ｍ、ｎは、各々独立して、０または１を示す。）
10. 請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物であって、
    式（ｔ）中のＱ^２は、一般式（ａ２）で表される構造単位（ａ２）または一般式（ａ３）で表される構造単位（ａ３）である、感光性樹脂組成物。
    

    

    （式（ａ２）中、Ｒ^１～Ｒ^４は、各々独立して、炭素数１～３のアルキル基または炭素数１～３のアルコキシ基を示し、ただし、Ｒ^１とＲ^２は異なる基であり、Ｒ^３とＲ^４は異なる基であり、Ｘ^１は、単結合、－ＳＯ_２－、－Ｃ（＝Ｏ）－、直鎖状もしくは分岐鎖状の炭素数１～５のアルキレン基、または直鎖状もしくは分岐鎖状の炭素数１～５のフルオロアルキレン基を示し、複数存在するＸ^１は、同一であっても異なっていてもよく；
    

    

    式（ａ３）中、Ｒ^５およびＲ^６は、各々独立して、水素原子、炭素数１～４のハロアルキル基、または水酸基を示し、複数存在するＲ^５同士および複数存在するＲ^６同士は、同一であっても異なっていてもよく、Ｘは、単結合、炭素数１～４のアルキレン基、または炭素数１～４のハロアルキレン基を示し、ｍ、ｎは、各々独立して、０または１を示す。）
11. 請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物において、
    ポリマー（Ａ）は、以下の一般式（１）で表される構造単位を含む、感光性樹脂組成物。
    

    

    （一般式（１）中、Ｒ^１～Ｒ^４、Ｘ^１は、単結合、－ＳＯ_２－、－Ｃ（＝Ｏ）－、直鎖状もしくは分岐鎖状の炭素数１～５のアルキレン基、または直鎖状もしくは分岐鎖状の炭素数１～５のフルオロアルキレン基を示し、複数存在するＸ^１は、同一であっても異なっていてもよく、Ｙは２価の有機基である。）
12. 請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物において、
    ポリマー（Ａ）は、以下の一般式（２）で表される構造単位を含む、感光性樹脂組成物。
    

    

    （一般式（２）中、Ｒ^５～Ｒ^６、Ｘ、ｍ、ｎは、各々独立して、０または１を示し、Ｙは２価の有機基である。）
13. 請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物において、
    さらに、一般式（ｂ）で表される構成単位を有するポリマー（Ｂ）を含む、感光性樹脂組成物。
    

    

    （一般式（ｂ）中、Ｒ^１およびＲ^２は各々独立して水素原子または炭素数１～３のアルキル基を示し、Ｑ^１は単結合、または２価の有機基を示し、Ｇ^１、Ｇ^２、およびＧ^３はそれぞれ独立して水素原子、置換または無置換の炭素数１～３０の炭化水素基を示す。ｍは０、１または２である。）
14. 請求項１３に記載の感光性樹脂組成物において、
    ポリマー（Ｂ）の一般式（ｂ）において、Ｑ^１の２価の前記有機基は、炭素数１～８のアルキレン基または（ポリ）アルキレングリコール鎖である、感光性樹脂組成物。
15. 請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物において、
    さらに、光増感剤を含む、感光性樹脂組成物。
16. 請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物の硬化物からなる硬化膜。
17. 請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂膜を備える半導体装置。
18. 層間絶縁膜と、
    前記層間絶縁膜上に設けられた、請求項１または２に記載の感光性樹脂組成物の硬化物を含む樹脂膜と、
    前記樹脂膜中に埋設された再配線と、
    を備えることを特徴とする、半導体装置。

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