JP2023532220A - Heat generating assembly and aerosol forming device - Google Patents

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Abstract

発熱アセンブリ及びエアロゾル形成装置を提供する。発熱アセンブリ(30)は基板(31)及び発熱体(32)を含み、発熱体(32)は基板(31)に埋設され、発熱体(32)は間隔をおいて設けられる第1延伸部(321)と、第1延伸部(321)の一端に接続される第2延伸部(322)とを含み、基板(31)及び発熱体(32)は少なくとも部分的にエアロゾル形成基質に挿入され、第1延伸部(321)及び第2延伸部(322)に通電すると発熱してエアロゾル形成基質を加熱することに用いられる。該発熱アセンブリ(30)の発熱体(32)はエアロゾル形成基質に直接挿入でき、安定性が良好である。A heat generating assembly and an aerosol forming device are provided. The heating assembly (30) includes a substrate (31) and a heating element (32), the heating element (32) being embedded in the substrate (31) and the heating element (32) having spaced apart first extensions ( 321) and a second extension (322) connected to one end of the first extension (321), the substrate (31) and the heating element (32) being at least partially inserted into the aerosol-forming substrate, When the first extension (321) and the second extension (322) are energized, they generate heat which is used to heat the aerosol-forming substrate. The heating element (32) of the heating assembly (30) can be inserted directly into the aerosol-forming substrate and has good stability.

Description

本発明は加熱式非燃焼発煙装置の技術分野に関し、特に発熱アセンブリ及びエアロゾル形成装置に関する。 The present invention relates to the technical field of heated non-combustion smoke generating devices, and more particularly to heat generating assemblies and aerosol forming devices.

電子タバコはタバコの代替品として、安全に使用でき、便利で、健康で、環境にやさしい等の利点を有するため、人々からますます多くの注目と人気を集めており、例えば、加熱式非燃焼エアロゾル形成装置とも呼ばれる加熱式非燃焼電子タバコが挙げられる。 As an alternative to cigarettes, e-cigarettes are safe, convenient, healthy, environmentally friendly, and so on. Heated non-combustion e-cigarettes, also called aerosol forming devices, may be mentioned.

従来の加熱式非燃焼エアロゾル形成装置では、加熱方式は通常、管式外周加熱又は中央埋め込み加熱であり、管式外周加熱とは、加熱管をエアロゾル形成基質(例えば、刻みタバコ)外に巻き付けてエアロゾル形成基質を加熱することであり、中央埋め込み加熱とは、加熱アセンブリをエアロゾル形成基質内に挿入してエアロゾル形成基質を加熱することである。加熱アセンブリは製造が簡単で、使いやすい等の特徴によって広く使用されている。従来の発熱アセンブリは、主にセラミックス又は絶縁処理済みの金属を基板とし、次に基板上に抵抗発熱回路を印刷又は塗布し、高温処理を行って抵抗発熱回路を基板上に固定することによって形成される。 In conventional heated non-combustible aerosol-forming devices, the heating mode is usually tubular perimeter heating or central embedded heating, where tubular perimeter heating is the heating tube wrapped around the aerosol-forming substrate (e.g., cut tobacco). Heating the aerosol-forming substrate, center-embedded heating is inserting the heating assembly into the aerosol-forming substrate to heat the aerosol-forming substrate. Heating assemblies are widely used due to features such as simplicity of manufacture and ease of use. The conventional heating assembly is mainly formed by taking ceramics or metal with insulated substrate as the substrate, then printing or coating the resistive heating circuit on the substrate, and performing high temperature treatment to fix the resistive heating circuit on the substrate. be done.

しかしながら、従来の発熱アセンブリの抵抗発熱回路が後でセラミックス基板上に印刷又は塗布される1層の薄膜であるため、発熱アセンブリをエアロゾル形成基質に複数回挿入する使用過程で、基板の湾曲形状によって、該抵抗発熱回路が高温発熱すると基板から脱落しやすく、安定性が低く、発熱過程で、抵抗発熱回路が基板の抵抗発熱回路を設けた面のエアロゾル形成基質のみに接触し基板の背面のエアロゾル形成基質に接触していないため、エアロゾル形成基質の加熱均一性が低い。 However, since the resistive heating circuit of the conventional heating assembly is a single layer of thin film that is later printed or coated onto the ceramic substrate, during the course of use where the heating assembly is inserted into the aerosol-forming substrate multiple times, the curved shape of the substrate may cause When the resistance heating circuit generates heat at a high temperature, it is easy to fall off the substrate, and the stability is low. The heating uniformity of the aerosol-forming substrate is poor because it is not in contact with the forming substrate.

本願は発熱アセンブリ及びエアロゾル形成装置を提供し、該発熱アセンブリは従来の発熱アセンブリの抵抗発熱回路が高温発熱すると基板から脱落しやすく、安定性が低いという問題を解決できる。 The present application provides a heating assembly and an aerosol forming device, which can solve the problem that the resistive heating circuit of the conventional heating assembly tends to fall off the substrate and has low stability when it generates high temperature.

上記技術的問題を解決するために、本願が採用する1つの技術的解決手段は、発熱アセンブリを提供することである。該発熱アセンブリは基板及び発熱体を含み、発熱体は基板に埋設され、発熱体は間隔をおいて設けられる第1延伸部と、第1延伸部の一端に接続される第2延伸部とを含み、基板及び発熱体は少なくとも部分的にエアロゾル形成基質に挿入され、第1延伸部及び第2延伸部に通電すると発熱してエアロゾル形成基質を加熱することに用いられる。 To solve the above technical problem, one technical solution adopted by the present application is to provide a heat generating assembly. The heating assembly includes a substrate and a heating element, the heating element embedded in the substrate, the heating element having a spaced apart first extension and a second extension connected to one end of the first extension. The substrate and the heating element are at least partially inserted into the aerosol-forming substrate and used to heat the aerosol-forming substrate by generating heat when the first extension and the second extension are energized.

上記技術的問題を解決するために、本願が採用するもう1つの技術的解決手段は、エアロゾル形成装置を提供することであり、該エアロゾル形成装置はハウジング、ハウジング内に設けられる発熱アセンブリ及び電源アセンブリを含み、電源アセンブリは発熱アセンブリに接続され、発熱アセンブリに給電することに用いられ、発熱アセンブリは前記に係る発熱アセンブリである。 To solve the above technical problem, another technical solution adopted by the present application is to provide an aerosol-forming device, which comprises a housing, a heat-generating assembly and a power supply assembly provided in the housing. wherein the power supply assembly is connected to the heat generating assembly and used to power the heat generating assembly, the heat generating assembly being the heat generating assembly according to the above.

本願に係る発熱アセンブリ及びエアロゾル形成装置によれば、該発熱アセンブリは基板及び発熱体が設けられことによって、エアロゾル形成基質に挿入された後、発熱体によってエアロゾル形成基質内の刻みタバコを加熱するとともに、発熱体は第1延伸部と第1延伸部に接続される第2延伸部とを含むように設けられ、且つ基板と発熱体の第1延伸部及び第2延伸部は少なくとも部分的にエアロゾル形成基質に挿入され、通電すると発熱してエアロゾル形成基質を加熱することに用いられ、従来のセラミックス基板上にスクリーン印刷された発熱体と比較して、本願の基板及び発熱体はエアロゾル形成基質に直接独立して挿入可能であり、高温発熱すると発熱体がセラミックス基板から脱落して故障を引き起こすという問題がなく、発熱アセンブリの安定性を大幅に向上させ、また、基板が設けられ、発熱体が基板内に埋設されることによって、発熱アセンブリの強度を向上させ、エアロゾル形成基質への発熱アセンブリの挿入中、基板によって力を受けることができ、力受けによる発熱体の折り曲げの問題を効果的に回避する。 According to the heating assembly and aerosol-forming apparatus of the present application, the heating assembly is provided with a substrate and a heating element such that after being inserted into the aerosol-forming substrate, the heating element heats the cut tobacco in the aerosol-forming substrate and the heating element is provided to include a first extension and a second extension connected to the first extension, and the substrate and the first extension and the second extension of the heating element are at least partially aerosolized. Compared to conventional heating elements screen-printed on ceramic substrates, the substrate and heating element of the present application are used to heat the aerosol-forming substrate by generating heat when energized and inserted into the forming substrate. It can be inserted directly and independently, and there is no problem that the heating element will fall off from the ceramic substrate when it heats up to a high temperature and cause a failure, greatly improving the stability of the heating assembly. By being embedded in the substrate, the strength of the heat generating assembly is improved, and force can be received by the substrate during insertion of the heat generating assembly into the aerosol-forming substrate, effectively solving the problem of bending of the heating element due to force receiving. To avoid.

本願の一実施例に係る発熱アセンブリの構造模式図である。1 is a structural schematic diagram of a heating assembly according to one embodiment of the present application; FIG. 本願の一実施例に係る発熱体の構造模式図である。1 is a structural schematic diagram of a heating element according to an embodiment of the present application; FIG. 本願の一実施形態に係る発熱アセンブリの平面模式図である。1 is a schematic plan view of a heat generating assembly according to an embodiment of the present application; FIG. 本願の別の実施形態に係る発熱アセンブリの平面模式図である。FIG. 4 is a schematic plan view of a heat generating assembly according to another embodiment of the present application; 本願のさらに別の実施形態に係る発熱アセンブリの平面模式図である。FIG. 4 is a schematic plan view of a heat generating assembly according to yet another embodiment of the present application; 本願の一実施例に係る図1aに示す構造の分解模式図である。1 b is an exploded schematic diagram of the structure shown in FIG. 1 a according to an embodiment of the present application; FIG. 本願の別の実施例に係る図1aに示す構造の分解模式図である。1 b is an exploded schematic view of the structure shown in FIG. 1 a according to another embodiment of the present application; FIG. 本願の一実施例に係る発熱アセンブリがエアロゾル噴霧基質に挿入されている模式図である。1 is a schematic diagram of a heating assembly inserted into an aerosol spray substrate according to one embodiment of the present application; FIG. 本願の一実施例に係る、基板と発熱体の位置の模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram of the location of a substrate and a heating element, according to an embodiment of the present application; 本願の一つの具体的な実施例に係る発熱アセンブリの分解模式図である。1 is an exploded schematic diagram of a heat generating assembly according to one specific embodiment of the present application; FIG. 本願の別の具体的な実施例に係る発熱アセンブリの分解模式図である。FIG. 5 is an exploded schematic view of a heat generating assembly according to another specific embodiment of the present application; 本願の一実施例に係る発熱体の側面図である。1 is a side view of a heating element according to one embodiment of the present application; FIG. 本願の一実施例に係る発熱アセンブリの寸法の模式図である。1 is a schematic diagram of the dimensions of a heat generating assembly according to one embodiment of the present application; FIG. 図8に示す構造のC矢視図である。FIG. 9 is a C arrow view of the structure shown in FIG. 8; 本願の別の実施例に係る発熱アセンブリの構造模式図である。FIG. 4 is a structural schematic diagram of a heat generating assembly according to another embodiment of the present application; 本願の別の実施例に係る発熱アセンブリがエアロゾル噴霧基質に挿入されている模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram of a heating assembly inserted into an aerosol spray substrate according to another embodiment of the present application; 本願のまた別の実施例に係る発熱アセンブリの構造模式図である。FIG. 4 is a structural schematic diagram of a heat generating assembly according to yet another embodiment of the present application; 本願の別の実施例に係る発熱アセンブリの寸法の模式図である。FIG. 4 is a schematic diagram of the dimensions of a heat generating assembly according to another embodiment of the present application; 本願の一実施例に係る取付座と発熱アセンブリとを組み立てた後の構造模式図である。FIG. 4 is a structural schematic view after assembling a mounting seat and a heat-generating assembly according to an embodiment of the present application; 図13に対応する製品の分解模式図である。FIG. 14 is an exploded schematic view of the product corresponding to FIG. 13; 本願の別の実施例に係る取付座と発熱アセンブリとを組み立てた後の構造模式図である。FIG. 5 is a structural schematic view after assembling a mounting seat and a heat-generating assembly according to another embodiment of the present application; 図15に対応する製品の分解模式図である。FIG. 16 is an exploded schematic view of the product corresponding to FIG. 15; 本願の一実施例に係る取付座と発熱アセンブリとを組み立てた後の正面図である。FIG. 4 is a front view after assembling a mounting seat and a heat-generating assembly according to an embodiment of the present application; 本願の一実施例に係るエアロゾル形成装置の構造模式図である。1 is a structural schematic diagram of an aerosol forming device according to an embodiment of the present application; FIG.

以下、本願の実施例の図面を参照しながら本願の実施例の技術的解決手段を明確かつ完全に説明し、明らかなように、説明される実施例は単に本願の一部の実施例であり、すべての実施例ではない。本願の実施例に基づいて当業者が創造的な労働をせずに得る他の実施例はすべて本願の保護範囲に属する。 The following clearly and completely describes the technical solutions in the embodiments of the present application with reference to the drawings in the embodiments of the present application, and it is obvious that the described embodiments are merely part of the embodiments of the present application. , not all examples. All other embodiments obtained by persons skilled in the art based on the embodiments of the present application without creative efforts shall fall within the protection scope of the present application.

本願における用語「第1」、「第2」、「第3」は単に説明の目的に用いられ、相対的な重要性を指示又は暗示したり指示される技術的特徴の数を暗黙的に示したりするものではないと理解すべきである。従って、「第1」、「第2」、「第3」で限定された特徴は明示的又は暗黙的に少なくとも1つの該特徴を含んでもよい。本願の説明では、特に明示的かつ具体的に定義されない限り、「複数」の意味は少なくとも2つであり、例えば2つ、3つ等である。本願の実施例におけるすべての方向指示(例えば、上、下、左、右、前、後…)は単にある特定の姿勢(図示される)での各部材の相対的な位置関係、運動状況等を解釈することに用いられ、該特定の姿勢が変化すると、該方向指示も対応して変化する。また、用語「含む」、「有する」及びそれらの任意の変形は非排他的な包含をカバーすることを意図する。例えば一連のステップ又はユニットを含むプロセス、方法、システム、製品又は装置はリストされているステップ又はユニットに限定されず、リストされていないステップ又はユニットをさらに選択可能に含んだり、これらのプロセス、方法、製品又は装置に固有の他のステップ又はユニットをさらに選択可能に含んだりしてもよい。 The terms "first", "second" and "third" in this application are used for descriptive purposes only and imply the number of technical features that indicate or imply or indicate relative importance. It should be understood that the Thus, features defined by "first," "second," and "third" may either explicitly or implicitly include at least one such feature. In the present description, "plurality" means at least two, such as two, three, etc., unless expressly and specifically defined otherwise. All directional indications (e.g., up, down, left, right, front, back, etc.) in the embodiments of the present application are merely relative positional relationships, motion conditions, etc. of each member in a particular pose (illustrated). , and when the particular pose changes, the cues change correspondingly. Also, the terms "including", "having" and any variations thereof are intended to cover non-exclusive inclusion. For example, a process, method, system, product or apparatus that includes a series of steps or units is not limited to the listed steps or units, but may optionally include additional steps or units that are not listed, or those processes, methods. , may optionally include other steps or units specific to the product or apparatus.

本明細書で「実施例」が言及されることは、実施例を参照しながら説明される特定の特徴、構造又は特性が本願の少なくとも1つの実施例に含まれてもよいことを意味する。明細書の各位置に該語句が出現する場合、必ずしも同じ実施例を指すものではなく、他の実施例と互いに排他的な個別又は代替の実施例でもない。当業者が明示的かつ暗黙的に理解できるように、本明細書で説明される実施例は他の実施例と組み合わせることができる。 References herein to "an embodiment" mean that a particular feature, structure, or characteristic described with reference to the embodiment may be included in at least one embodiment of the application. The appearance of the phrase in each position in the specification does not necessarily refer to the same embodiment, nor to separate or alternative embodiments that are mutually exclusive with other embodiments. The embodiments described herein can be combined with other embodiments, both explicitly and implicitly, by those skilled in the art.

以下、図面及び実施例を参照しながら本願を詳細に説明する。 The present application will now be described in detail with reference to the drawings and examples.

図1a~図3aに示すように、図1aは本願の一実施例に係る発熱アセンブリ30の構造模式図であり、図2は本願の一実施例に係る図1aに示す構造の分解模式図であり、図3aは本願の別の実施例に係る図1aに示す構造の分解模式図であり、本実施例では、発熱アセンブリ30を提供し、該発熱アセンブリ30は具体的には、エアロゾル形成基質に挿入されてエアロゾル形成基質を加熱することに用いられ、例えば、一つの具体的な実施例では、該発熱アセンブリ10は具体的には、刻みタバコに挿入されて刻みタバコを加熱することに用いられてもよく、以下の実施例はいずれもことを例とし、理解できるように、該実施例では、エアロゾル形成基質は具体的には、刻みタバコであってもよい。 1a to 3a, FIG. 1a is a structural schematic diagram of a heating assembly 30 according to an embodiment of the present application, and FIG. 2 is an exploded schematic diagram of the structure shown in FIG. 1a according to an embodiment of the present application. 3a is an exploded schematic view of the structure shown in FIG. 1a according to another embodiment of the present application, which provides a heat generating assembly 30, specifically comprising an aerosol-forming substrate and used to heat an aerosol-forming substrate, e.g., in one exemplary embodiment, the heating assembly 10 is specifically inserted into and used to heat cut tobacco. It should be appreciated that any of the examples that follow are illustrative and that in the examples the aerosol-forming substrate may specifically be cut tobacco.

具体的には、該発熱アセンブリ30は基板31と基板31内に埋設される発熱体32とを含む。 Specifically, the heating assembly 30 includes a substrate 31 and a heating element 32 embedded within the substrate 31 .

基板31は具体的には、長方形形状の基板31であってもよく、第1端部Mと、第1端部Mと対向して設けられる第2端部Nとを含み、エアロゾル形成基質への発熱アセンブリ30の挿入中、基板31の第2端部Nが先にエアロゾル形成基質に挿入され、従って、エアロゾル形成基質への発熱アセンブリ30の挿入を容易にするために、基板31の第2端部Nは具体的には尖った端部として設けられてもよく、すなわち、三角形構造であり、且つ尖った端部の隣接する2つの辺によって形成される夾角は具体的には45度-90度であってもよく、例えば60度である。 The substrate 31 may in particular be a rectangular substrate 31, comprising a first end M and a second end N provided opposite the first end M, to the aerosol-forming substrate. , the second end N of the substrate 31 is inserted into the aerosol-forming substrate first, thus the second end N of the substrate 31 is inserted into the aerosol-forming substrate to facilitate the insertion of the heating assembly 30 into the aerosol-forming substrate. The edge N may in particular be provided as a pointed edge, i.e. it is of triangular construction and the included angle formed by two adjacent sides of the pointed edge is in particular 45 degrees- It may be 90 degrees, for example 60 degrees.

具体的には、基板31の材質は絶縁セラミックスであってもよく、絶縁セラミックスからなる基板31の熱伝導率は4-18W/(m.k)、曲げ強度は600MPa以上、熱安定性は450度超えであってもよく、耐火性は1450度よりも高くてもよい。勿論、他の実施例では、基板31は絶縁処理済みの金属であってもよく、例えば、絶縁被膜を設けた金属製の基板であり、それによって発熱アセンブリ30の強度を向上させ、発熱アセンブリ30の湾曲や破断を防止するとともに、発熱体32に発生した熱を基板31に接触する刻みタバコに拡散でき、さらにエアロゾル形成基質内の刻みタバコの加熱均一性を向上させる。基板31の材質はさらに新規複合ジルコニア材料であってもよく、該新規複合ジルコニア製の基板31は発熱体32に発生する熱を保温及び伝達でき、それによって発熱アセンブリ30のエネルギー利用率を向上させる。セラミックス製の基板31はさらにZTA材料(ジルコニア強化アルミナセラミックス)又はMTA(ムライト-アルミナ複合材)であってもよい。 Specifically, the material of the substrate 31 may be insulating ceramics, and the substrate 31 made of insulating ceramics has a thermal conductivity of 4-18 W/(mk), a bending strength of 600 MPa or more, and a thermal stability of 450 MPa. may be above 1450 degrees, and the fire resistance may be higher than 1450 degrees. Of course, in other embodiments, the substrate 31 may be an insulated metal, such as a metal substrate provided with an insulating coating, thereby increasing the strength of the heat generating assembly 30 and increasing the strength of the heat generating assembly 30. It prevents bending or breakage of the heating element 32 and allows the heat generated by the heating element 32 to spread to the cut tobacco in contact with the substrate 31, further improving the heating uniformity of the cut tobacco within the aerosol-forming substrate. The material of the substrate 31 can also be a new composite zirconia material, and the substrate 31 made of the new composite zirconia can retain and transfer the heat generated by the heating element 32, thereby improving the energy utilization rate of the heating assembly 30. . The ceramic substrate 31 may also be a ZTA material (zirconia toughened alumina ceramics) or MTA (mullite-alumina composite).

一つの具体的な実施例では、基板31はその長さ方向に沿って収容溝311が設けられ、発熱体32の少なくとも一部は該収容溝311内に収容されることで、エアロゾル形成基質への発熱アセンブリ30の挿入中、基板31が力を受けることによって、発熱体32が直接力を受けて折り曲げを引き起こすという問題の発生を回避する。 In one specific embodiment, the substrate 31 is provided with a receiving groove 311 along its length, and at least a portion of the heating element 32 is received within the receiving groove 311 so as to be attached to the aerosol-forming substrate. During the insertion of the heating assembly 30, the substrate 31 is subjected to force, thereby avoiding the problem of the heating element 32 being subjected to direct force and causing bending.

具体的には、基板31は第1面Cと、第1面Cとは反対側に設けられる第2面Dとを有し、収容溝311は具体的には第1面C及び第2面Dを貫通する貫通溝であってもよく、発熱体32は具体的には該貫通溝内に収容され、且つ発熱体32の上下面は基板31の第1面C及び第2面Dと面一であり、収容溝311が貫通溝構造として設けられることによって、該収容溝311内に収容される発熱体32をそれぞれ基板31の第1面C側及び第2面D側から露出させることができ、さらにエアロゾル形成基質への該発熱体32の挿入後に発熱体32の2つの面をいずれもエアロゾル形成基質内の刻みタバコに直接接触させることができ、エネルギー利用率が高いだけでなく、加熱が均一であり、予め設定された温度場境界が明確である。 Specifically, the substrate 31 has a first surface C1 and a second surface D1 provided on the opposite side of the first surface C1 , and the accommodation groove 311 is specifically the first surface C1. and the second surface D1 , the heating element 32 is specifically accommodated in the through groove, and the upper and lower surfaces of the heating element 32 are the first surface C1 and the second surface D1 of the substrate 31. Since the accommodation groove 311 is flush with the second surface D1 and is provided as a through groove structure, the heating element 32 accommodated in the accommodation groove 311 is placed on the first surface C1 side and the second surface C1 side of the substrate 31, respectively. The side D1 can be exposed and both sides of the heating element 32 can be in direct contact with the cut tobacco in the aerosol-forming substrate after insertion of the heating element 32 into the aerosol-forming substrate, and the energy Not only is the utilization rate high, but the heating is even and the preset temperature field boundaries are well defined.

その他の実施形態では、加熱時の実際の温度場分布のニーズに応じて、発熱体32の上下面をそれぞれ基板31の第1面C及び第2面Dよりもやや突出させるか又はそれぞれ基板31の第1面C及び第2面Dよりもやや低くするようにしてもよく、このように、発熱体32の上下面が基板31の第1面C及び第2面Cよりもやや突出する場合、発熱体32の高い温度を発熱体32の上下面に集中させ且つ高い温度でその上下面に接触する刻みタバコをベースすることができ、それによって煙が強いニーズを満たし、一方、発熱体32の上下面が基板31の第1面C及び第2面Cよりもやや低い場合、基板31のバリア効果によって、発熱体32の上下面と刻みタバコとの接触を緩めることができ、刻みタバコに対する発熱体32のベース温度をやや下げることができ、それによって煙が柔らかいニーズを満たす。 In other embodiments, according to the needs of the actual temperature field distribution during heating, the upper and lower surfaces of the heating element 32 may be slightly protruded from the first surface C1 and the second surface D1 of the substrate 31 respectively, or respectively It may be slightly lower than the first surface C 1 and the second surface D 1 of the substrate 31 . can be based on cut tobacco that concentrates the high temperature of the heating element 32 on the top and bottom surfaces of the heating element 32 and contacts the top and bottom surfaces at a high temperature, thereby satisfying the need for strong smoke. On the other hand, when the upper and lower surfaces of the heating element 32 are slightly lower than the first surface C1 and the second surface C2 of the substrate 31, the barrier effect of the substrate 31 prevents the upper and lower surfaces of the heating element 32 from coming into contact with the cut tobacco. It can be loosened and the base temperature of the heating element 32 for cut tobacco can be slightly lowered, thereby satisfying the need for soft smoke.

該発熱体32は自己支持構造であってもよく、すなわち、該発熱体32はほかのキャリアに依存せずに独立して存在してもよく、該自己支持構造の発熱体32は従来のセラミックス基板上に印刷又は塗布して形成された抵抗発熱膜層と比較して、発熱体32の高温発熱時又は基板の変形時にセラミックス基板又は金属基板から脱落するという問題の発生を効果的に回避でき、発熱アセンブリ30の安定性を大幅に向上させ、また、該発熱体32は自己支持構造であり、且つ基板31の第1面C側及び第2面D側から同時に露出できることで、熱利用率及び加熱均一性を効果的に向上させる。 The heating element 32 may be a self-supporting structure, i.e., the heating element 32 may exist independently without depending on another carrier, and the self-supporting heating element 32 may be a conventional ceramics. Compared with the resistive heating film layer formed by printing or coating on the substrate, it is possible to effectively avoid the problem of falling off from the ceramic substrate or metal substrate when the heating element 32 heats up at a high temperature or when the substrate is deformed. , the stability of the heating assembly 30 is greatly improved, and the heating element 32 is a self-supporting structure and can be exposed from the first surface C1 side and the second surface D1 side of the substrate 31 at the same time, so that the heat can be Effectively improve the utilization rate and heating uniformity.

発熱体32の材質は具体的には導電セラミックスであってもよく、従来の金属材質と比較して、該導電セラミックス材質の発熱体32は導電率が高く、発熱によって発生する温度が均一であり、且つ、該導電セラミックス製の発熱体32の電力は3-4ワットの範囲内に調整及び設計でき、導電率は1*10-4オームと1*10-6オームに達することができ、低電圧起動に適し、電力の瞬時制御及び設計が容易であり、導電セラミックスの曲げ強度は40MPa超えであってもよく、耐火性は1200℃よりも高くてもよい。 Specifically, the material of the heating element 32 may be conductive ceramics. Compared with the conventional metal material, the heating element 32 made of the conductive ceramics material has high conductivity, and the temperature generated by heat generation is uniform. And the power of the conductive ceramic heating element 32 can be adjusted and designed within the range of 3-4 watts, and the conductivity can reach 1*10 -4 ohms and 1*10 -6 ohms, low It is suitable for voltage start-up, easy to control and design power instantaneously, the bending strength of conductive ceramics can be over 40MPa, and the fire resistance can be higher than 1200°C.

具体的には、該導電セラミックスからなる発熱体32は、電磁発熱波長が中赤外線波長の材料を選択してもよく、リキッドを噴霧し、味を向上させることに有利であり、また、該導電セラミックス製の発熱体32の結晶相構造は高温安定型の酸化物セラミックスであり、酸化物セラミックスの良好な耐疲労性、高強度、及び高密度によって、有害な重金属の揮発や粉塵の問題を効果的に回避でき、発熱体32の耐用年数を大幅に延ばす。 Specifically, for the heating element 32 made of conductive ceramics, a material with an electromagnetic heating wavelength of mid-infrared wavelength may be selected, which is advantageous for spraying the liquid to improve the taste, and the conductive ceramics. The crystal phase structure of the ceramic heating element 32 is a high-temperature stable oxide ceramic, and the good fatigue resistance, high strength, and high density of the oxide ceramic effectively eliminate the volatilization of harmful heavy metals and dust. can be effectively avoided, and the service life of the heating element 32 is greatly extended.

上記セラミックス全体を使用した発熱体32は、最高温度のホットスポット面積を減少させることができ、疲労亀裂や疲労抵抗の増加のリスクを解消し、良好な整合性を有し、且つ、該セラミックス発熱材料の高強度及び微結晶構造による滑らかさによって、該発熱体32の表面は清掃しやすく、付着し難く、また、セラミックス生産プロセスを使用してセラミックス製の発熱体32を製造し、セラミックスプロセスは主に原料混合、成形及び焼結、切断工程を含み、プロセスが簡単で且つ制御が容易であり、コストが低く、生産の普及及び経済的利益の向上に有利である。 The heating element 32 using the whole ceramic can reduce the hot spot area of the highest temperature, eliminate the risk of fatigue cracking and increased fatigue resistance, have good consistency, and the ceramic heating Due to the high strength of the material and the smoothness of the microcrystalline structure, the surface of the heating element 32 is easy to clean and not easy to stick, and the ceramics production process is used to manufacture the ceramics heating element 32, which is It mainly includes raw material mixing, forming and sintering, and cutting processes, and has simple process, easy control, low cost, and is advantageous for popularization of production and improvement of economic benefits.

具体的には、該導電セラミックスからなる発熱体32は具体的には主成分及び結晶成分を含み、主成分は導電に用いられ、且つ導電セラミックスに所定の抵抗を付与し、主成分は具体的にはマンガン、ストロンチウム、ランタン、錫、アンチモン、亜鉛、ビスマス、ケイ素、及びチタンのうちの1種又は複数種であってもよく、結晶成分は、セラミックス材料のホスト材料であり、主に導電セラミックスの形状及び構造を形成することに用いられ、結晶成分は具体的にはマンガン酸ランタン、マンガン酸ストロンチウムランタン、酸化錫、酸化亜鉛、酸化アンチモン、酸化ビスマス、酸化ケイ素、及び酸化イットリウムのうちの1種又は複数種であってもよい。その他の実施形態では、発熱体32は金属合金からなるか又は鉄ケイ素合金又は鉄ケイ素アルミニウム合金からなるセラミックス合金であってもよい。 Specifically, the heating element 32 made of the conductive ceramics specifically contains a main component and a crystal component, the main component being used for conduction and providing a predetermined resistance to the conductive ceramics, and the main component being a specific may be one or more of manganese, strontium, lanthanum, tin, antimony, zinc, bismuth, silicon, and titanium, and the crystalline component is a host material for ceramic materials, mainly conductive ceramics The crystalline component is specifically one of lanthanum manganate, lanthanum strontium manganate, tin oxide, zinc oxide, antimony oxide, bismuth oxide, silicon oxide, and yttrium oxide. It may be a species or multiple species. In other embodiments, heating element 32 may comprise a metal alloy or a ceramic alloy comprising an iron-silicon alloy or an iron-silicon-aluminum alloy.

具体的には、図1bに示すように、図1bは本願の一実施例に係る発熱体の構造模式図であり、一実施例では、該発熱体32は具体的には、第1延伸部321と、第1延伸部321に接続される第2延伸部322とを含み、具体的な実施例では、第1延伸部321及び第2延伸部322はいずれも少なくとも部分的にエアロゾル形成基質に挿入され、通電すると発熱してエアロゾル形成基質を加熱することに用いられ、理解できるように、該第1延伸部321及び第2延伸部322は独立してエアロゾル形成基質に直接挿入可能であり、従来のセラミックス基板上にスクリーン印刷された発熱体はエアロゾル形成基質への挿入にはセラミックス又は絶縁処理済みの金属製の基板を介する必要があり、自力でエアロゾル形成装置に直接挿入できず、また、本願に係る第1延伸部321及び第2延伸部322は基板31の変形時又は高温発熱時に基板31から脱落して故障を引き起こすという問題を回避でき、発熱アセンブリ10の信頼性を大幅に向上させる。 Specifically, as shown in FIG. 1b, FIG. 1b is a structural schematic diagram of a heating element according to an embodiment of the present application, in which the heating element 32 is specifically a first extension part 321 and a second extension 322 connected to the first extension 321, wherein in particular embodiments both the first extension 321 and the second extension 322 are at least partially bound to the aerosol-forming substrate. When inserted and energized, it generates heat and is used to heat the aerosol-forming substrate, as can be appreciated, said first extension 321 and second extension 322 are independently insertable directly into the aerosol-forming substrate, A conventional heating element screen-printed on a ceramic substrate needs to be inserted into the aerosol-forming substrate via a ceramic or insulated metal substrate, and cannot be directly inserted into the aerosol-forming device by itself. The first extension part 321 and the second extension part 322 according to the present application can avoid the problem of falling off the substrate 31 and causing failure when the substrate 31 is deformed or when the substrate 31 is heated at a high temperature, thus greatly improving the reliability of the heating assembly 10 . .

具体的には、第1延伸部321及び第2延伸部322のエアロゾル形成基質に挿入されるための部分の互いに反対側にある2つの面はいずれもエアロゾルに接触し、理解できるように、本願の発熱体32はエアロゾル形成基質に直接挿入され、基板を介する必要がなく、従って、該発熱体32の第1延伸部321及び第2延伸部322の少なくとも2つの対向する面はいずれもエアロゾルに直接接触でき、それによって熱利用率及び加熱効率を大幅に向上させる。 Specifically, the two opposite sides of the portions of the first extension 321 and the second extension 322 for insertion into the aerosol-forming substrate are both in contact with the aerosol, and as can be appreciated, the present application The heating element 32 of is inserted directly into the aerosol-forming substrate without the need for an intervening substrate, so that at least two opposing surfaces of the first extension 321 and the second extension 322 of the heating element 32 are both exposed to the aerosol. Direct contact is possible, thereby greatly improving the heat utilization rate and heating efficiency.

別の実施例では、図1a~図3aに示すように、該発熱体32はエアロゾル形成基質に完全に挿入されてエアロゾル形成基質を加熱するための第3延伸部323をさらに含み、具体的には、該実施例では、第1延伸部321と第2延伸部322は並列に間隔をおいて設けられ、且つ第1延伸部321と第2延伸部322の近接する端部は該第3延伸部323を介して接続され、第1延伸部321と第2延伸部322の近接する端部とは、具体的には、先にエアロゾル形成基質に接触して挿入される端部であり、理解できるように、第1延伸部321、第2延伸部322及び第3延伸部323は略U字型の構造として形成され、具体的な実施例では、第1延伸部321、第2延伸部322及び第3延伸部323は導電セラミックスで一体成形されて焼結され、具体的には、レーザー切断によって発熱体32の基板31を切断して切欠き328を形成してもよく、それによって第1延伸部321、第2延伸部322及び第3延伸部323を有する発熱体32を得る。理解できるように、発熱体32は直接焼結成形されてもよい。 In another embodiment, as shown in FIGS. 1a-3a, the heating element 32 further comprises a third extension 323 for fully inserting into the aerosol-forming substrate to heat the aerosol-forming substrate, specifically However, in the embodiment, the first extending portion 321 and the second extending portion 322 are provided in parallel with a space therebetween, and the adjacent ends of the first extending portion 321 and the second extending portion 322 are connected to the third extending portion. The adjacent ends of the first extension 321 and the second extension 322 connected via the portion 323 are, in particular, the ends that are first inserted into contact with the aerosol-forming substrate, and are understood to be , the first extension portion 321, the second extension portion 322 and the third extension portion 323 are formed as a substantially U-shaped structure, and in a specific embodiment, the first extension portion 321 and the second extension portion 322 and the third extending portion 323 are integrally molded and sintered with conductive ceramics, and specifically, the substrate 31 of the heating element 32 may be cut by laser cutting to form the notch 328, thereby forming the first A heating element 32 having a stretched portion 321, a second stretched portion 322 and a third stretched portion 323 is obtained. As can be appreciated, the heating element 32 may be directly sinter-formed.

第1延伸部321、第2延伸部322及び第3延伸部323の形状について、特に限定せず、実際のニーズに応じて設計できる。具体的には、第1延伸部321と第2延伸部322は長尺状板であってもよく、基板31が尖った端部を有するため、第3延伸部323は具体的には弧状板であってもよく、内輪の半径は具体的には0.5ミリメートル、外輪の半径は具体的には2ミリメートルであってもよく、外輪とは、発熱体32の第3接続部323の基板31に接触する位置である。弧状板による利点は、第1延伸部321と第2延伸部322の接続応力が小さく、一体構造の強度が高くなることである。 The shapes of the first extending portion 321, the second extending portion 322 and the third extending portion 323 are not particularly limited and can be designed according to actual needs. Specifically, the first extending portion 321 and the second extending portion 322 may be elongated plates, and the third extending portion 323 is specifically an arc-shaped plate because the substrate 31 has a sharp end. Specifically, the radius of the inner ring may be 0.5 mm, and the radius of the outer ring may be specifically 2 mm. 31. The advantage of the arc-shaped plate is that the connection stress between the first extending portion 321 and the second extending portion 322 is small, and the strength of the integrated structure is increased.

本実施形態では、第3延伸部323は略V字型である。他の実施形態では、第3延伸部323はU字型又は等脚台形、又は幅が第1延伸部321及び第2延伸部322に近接する端部から第1延伸部321及び第2延伸部322から離間する方向へ徐々に減少する他の形状であってもよい。本実施形態では、第1延伸部321、第2延伸部322及び第3延伸部323は切欠き328を限定し、切欠き328は幅が位置する矩形であり、又は矩形の第3延伸部323に近接する端部に凸となるガイド円弧を形成し、具体的には、切欠き328は軸対称構造であり、長さ方向がその中心軸の方向に平行であり、第1延伸部321と第2延伸部322は間隔をおいて並列かつ平行に設けられ且つ長さ方向が切欠き328の中心軸方向に平行であり、第1延伸部321、第2延伸部322及び第3延伸部323の幅方向は切欠き328の中心軸方向に垂直である。発熱体32は切欠き328の中心軸に関して対称な構造であり、すなわち、第1延伸部321、第2延伸部322及び第3延伸部323はいずれも切欠き328の中心軸に関して対称な構造であり、このような構造によって、切欠き328の両側の第1延伸部321、第2延伸部322及び第3延伸部323の幅方向に対応する位置での温度を一致させ、煙の味を改善する。 In this embodiment, the third extending portion 323 is substantially V-shaped. In other embodiments, the third extension 323 is U-shaped or isosceles trapezoidal, or the width of the first extension 321 and the second extension 322 from the end adjacent to the first extension 321 and the second extension 322 . Other shapes that gradually decrease away from 322 are also possible. In this embodiment, the first extension 321 , the second extension 322 and the third extension 323 define a notch 328 , the notch 328 is rectangular in width, or the rectangular third extension 323 Specifically, the notch 328 has an axisymmetric structure, the length direction is parallel to the direction of its central axis, and the first extension portion 321 and the The second extending portions 322 are arranged side by side and in parallel at intervals, and the length direction is parallel to the central axis direction of the notch 328. is perpendicular to the central axis direction of the notch 328 . The heating element 32 has a symmetrical structure with respect to the central axis of the notch 328, that is, the first extending portion 321, the second extending portion 322, and the third extending portion 323 all have symmetrical structures with respect to the central axis of the notch 328. With such a structure, the temperatures at the positions corresponding to the width direction of the first extending part 321, the second extending part 322 and the third extending part 323 on both sides of the notch 328 are matched to improve the taste of the smoke. do.

その他の実施形態では、図1cに示すように、図1cは本願の一実施形態に係る発熱アセンブリの平面模式図であり、第1延伸部321と第2延伸部322は同様に並列に設けられるが、切欠き328の幅は第3延伸部323から離間する端部から第3延伸部323に近接する端部へ徐々に減少する中心対称構造であってもよく、対応する第1延伸部321、第2延伸部322の外側縁は平行であり、且つ幅は第3延伸部323から離間する端部から第3延伸部323に近接する端部へ徐々に増加する。このように第3延伸部323から離間する端部の抵抗をやや増加させて第3延伸部323との間の抵抗をバランスさせ(第3延伸部323の抵抗が大きい)、全体の発熱をよりバランスさせる。 In another embodiment, as shown in FIG. 1c, FIG. 1c is a schematic plan view of a heat generating assembly according to an embodiment of the present application, wherein the first extension 321 and the second extension 322 are also provided in parallel. However, the notch 328 may have a centrosymmetric structure in which the width of the notch 328 gradually decreases from the end remote from the third extension 323 to the end adjacent to the third extension 323 , and the corresponding first extension 321 , the outer edges of the second extension 322 are parallel, and the width gradually increases from the end remote from the third extension 323 to the end adjacent to the third extension 323 . In this way, the resistance of the end part away from the third extension part 323 is slightly increased to balance the resistance with the third extension part 323 (the resistance of the third extension part 323 is large), and the heat generation of the whole is further improved. balance.

他の実施形態では、図1dに示すように、図1dは本願の別の実施形態に係る発熱アセンブリの平面模式図であり、切欠き328は第3延伸部323から離間する端部から第3延伸部323に近接する端部へ徐々に増加する中心対称構造であってもよく、対応する第1延伸部321、第2延伸部322の外側縁は平行であり、且つ第1延伸部321、第2延伸部322の幅は第3延伸部323から離間する端部から第3延伸部323に近接する端部へ徐々に減少し、それによって発熱体32の高温を発熱体32の中上部に集中させる加熱方式の設計ニーズに適用するように発熱体32の上端に近接する部位の抵抗を大きくする。 In another embodiment, as shown in FIG. 1d, FIG. 1d is a schematic plan view of a heat generating assembly according to another embodiment of the present application, a notch 328 extends from the end remote from the third extension 323 to the third extension. It may be a centrosymmetric structure that gradually increases to the end adjacent to the extension 323, the outer edges of the corresponding first extension 321, second extension 322 are parallel, and the first extension 321, The width of the second extension 322 gradually decreases from the end remote from the third extension 323 to the end adjacent to the third extension 323 , thereby directing the high temperature of the heating element 32 to the middle upper portion of the heating element 32 . The resistance of the portion adjacent to the upper end of the heating element 32 is increased to accommodate the design needs of the concentrated heating scheme.

他の実施形態では、図1eに示すように、図1eは本願のさらに別の実施形態に係る発熱アセンブリの平面模式図であり、第1延伸部321、第2延伸部322は矩形であるが、並列かつ平行に設けられるのではなく、例えば3-10度などの所定の角度をなして設けられ、このとき、切欠き328は幅が第3延伸部323から離間する端部から第3延伸部323に近接する端部へ徐々に減少する中心対称構造であってもよい。
図2に示すように、上記収容溝311は開口端と閉端とを有し、且つ収容溝311は具体的には基板31の第1端部Mから第2端部Nに近接する位置に延伸し、一実施例では、収容溝311の基板31の第2端部Nから離間する端部は開口端であり、収容溝311の基板31の第2端部Nに近接する端部は閉端であり、収容溝311の一端が開口端として設けられることによって、発熱体32と基板31の同時焼結時における応力放出問題を防止でき、例えば、開口を設けない場合、発熱体32の微小な応力は基板31を圧迫する可能性があり、また、第1端部Mが開口端である場合、さらに導電セラミックスが電極リード線に容易に接続できる(不図示)。本実施例では、収容溝311は具体的にはU字型構造であり、本実施例では、発熱体32の第3延伸部323は収容溝311の閉端に近接する位置に設けられ、且つ基板31の閉端に近接する位置に尖った端部を有し、それによってエアロゾル形成基質に挿入されやすい。
In another embodiment, as shown in FIG. 1e, FIG. 1e is a schematic plan view of a heat generating assembly according to yet another embodiment of the present application, wherein the first extension 321 and the second extension 322 are rectangular. , not in parallel and in parallel, but at a predetermined angle, for example, 3-10 degrees, where the notch 328 has a width extending from the end spaced apart from the third extension 323 to the third extension. It may be a centrosymmetric structure that tapers off to the end adjacent to portion 323 .
As shown in FIG. 2, the accommodation groove 311 has an open end and a closed end, and specifically, the accommodation groove 311 extends from the first end M to the second end N of the substrate 31. Extending and in one embodiment, the end of the receiving groove 311 remote from the second end N of the substrate 31 is an open end, and the end of the receiving groove 311 adjacent to the second end N of the substrate 31 is closed. By providing one end of the housing groove 311 as an open end, it is possible to prevent the problem of stress release during simultaneous sintering of the heating element 32 and the substrate 31. Such stress may compress the substrate 31, and if the first end M is an open end, further conductive ceramics can be easily connected to electrode leads (not shown). In this embodiment, the accommodation groove 311 is specifically a U-shaped structure, in this embodiment, the third extension 323 of the heating element 32 is provided at a position close to the closed end of the accommodation groove 311, and The substrate 31 has a pointed end adjacent the closed end, thereby facilitating insertion into the aerosol-forming substrate.

別の実施例では、図4に示すように、図4は本願の一実施例に係る基板と発熱体の位置の模式図であり、貫通溝の基板31の第2端部Nから離間する端部も閉端であってもよく、貫通溝の基板31の第2端部Nに近接する端部は開口端であり、該実施例では、発熱体32の第3延伸部323は貫通溝の開口端から延出して尖った端部を形成してもよく、具体的な構造は図4に示され、勿論、他の実施例では、貫通溝の両端はいずれも閉端であってもよく、すなわち、収容溝311は貫通孔である。 In another embodiment, as shown in FIG. 4, FIG. 4 is a schematic diagram of the location of the substrate and the heating element according to one embodiment of the present application, the end of the through-groove substrate 31 remote from the second end N. The end of the through-groove adjacent to the second end N of the substrate 31 is an open end. It may extend from the open end to form a pointed end, the specific structure is shown in FIG. That is, the accommodation groove 311 is a through hole.

具体的には、図1a及び図2に示すように、発熱体32は板式構造であってもよく、具体的には、導電セラミックスからなる発熱板であってもよく、発熱板に使用されるセラミックスの抵抗率は5*10-5オームであってもよく、設計電力は2ワット、抵抗は0.71オームであってもよく、具体的には、発熱板は単一直列接続型であってもよく、すなわち、第1延伸部321、第3延伸部323及び第2延伸部322は順に直列に接続される(途中に溝がある)。 Specifically, as shown in FIGS. 1a and 2, the heating element 32 may have a plate structure, specifically, a heating plate made of conductive ceramics, which is used as the heating plate. The resistivity of the ceramics can be 5* 10-5 ohms, the design power can be 2 watts, and the resistance can be 0.71 ohms. That is, the first extending portion 321, the third extending portion 323 and the second extending portion 322 are connected in series in order (there is a groove in the middle).

一実施例では、図5及び図6に示すように、図5は本願の一つの具体的な実施例に係る発熱アセンブリの分解模式図であり、図6は本願の別の具体的な実施例に係る発熱アセンブリの分解模式図であり、基板31と発熱体32の隣接部に接着層34がさらに設けられ、それによって発熱体32と基板31との接着力を強化し、具体的には、接着層34は適切な無機ガラスセラミックスを使用し、同時焼成によって基板31及び発熱体32と一体的に接続されるようにしてもよい。具体的には、接着層34の厚さは0.05-0.1ミリメートルであってもよく、勿論、他の実施例では、基板31と発熱体32の間はシームレス接合型を直接使用してもよい。 In one embodiment, as shown in FIGS. 5 and 6, FIG. 5 is an exploded schematic view of a heating assembly according to one specific embodiment of the present application, and FIG. 6 is another specific embodiment of the present application. is an exploded schematic view of the heating assembly according to , further comprising an adhesive layer 34 on the adjacent portion of the substrate 31 and the heating element 32 to enhance the adhesion between the heating element 32 and the substrate 31, specifically: The adhesive layer 34 may be made of an appropriate inorganic glass-ceramic and integrally connected to the substrate 31 and the heating element 32 by co-firing. Specifically, the thickness of the adhesive layer 34 may be 0.05-0.1 millimeters, and of course, in other embodiments, a seamless joint is directly used between the substrate 31 and the heating element 32. may

具体的な実施過程では、焼結済みの発熱体32の外周にガラスセラミックスを塗布接着し、次に発熱体32を焼結済みの基板31の収容溝311内に置き、その後、基板31と発熱体32を二次焼結して発熱体32を基板31の収容溝311に埋め込む。
図1a~図5に示すように、具体的な実施例では、該発熱アセンブリ30は第1電極33a及び第2電極33bをさらに含み、第1電極33a及び第2電極33bのうちの一方の電極は第1延伸部321に設けられ、他方の電極は第2延伸部322に設けられ、具体的な使用過程では、第1電極33a及び第2電極33bはそれぞれ電極リード線を介して電源アセンブリに電気的に接続され、それによって発熱体32を電源アセンブリに電気的に接続する。具体的には、図3aに示すように、第1電極33a及び第2電極33bはそれぞれ第1延伸部321及び第2延伸部322の第3延伸部323から離間する端部の同一側面に設けられる。一つの具体的な実施例では、基板31が金属製の基板である場合、第1電極33a及び第2電極33bは金属からなる基板31の表面に延伸してもよく、それによって電源と導通すると金属からなる基板31を発熱させ、さらに加熱効率を向上させる。
In the specific implementation process, glass ceramics is applied and adhered to the outer circumference of the sintered heating element 32, then the heating element 32 is placed in the accommodation groove 311 of the sintered substrate 31, and then the substrate 31 and the heating element are heated. The heating element 32 is embedded in the housing groove 311 of the substrate 31 by secondary sintering the body 32 .
As shown in FIGS. 1a-5, in a specific embodiment, the heating assembly 30 further comprises a first electrode 33a and a second electrode 33b, wherein one of the first electrode 33a and the second electrode 33b is provided on the first extension portion 321, and the other electrode is provided on the second extension portion 322. are electrically connected, thereby electrically connecting the heating element 32 to the power assembly. Specifically, as shown in FIG. 3a, the first electrode 33a and the second electrode 33b are provided on the same side of the ends of the first extending portion 321 and the second extending portion 322, which are separated from the third extending portion 323, respectively. be done. In one specific embodiment, if the substrate 31 is a metal substrate, the first electrode 33a and the second electrode 33b may extend over the surface of the substrate 31 made of metal, thereby conducting the power supply. The substrate 31 made of metal is made to generate heat, and the heating efficiency is further improved.

一つの具体的実施例では、図2、図5及び図6に示すように、第1延伸部321及び第2延伸部322のうちの一方の延伸部の第1面C及び第1面Cとは反対側に設けられる第2面Dのそれぞれに第1電極33aが設けられ、他方の延伸部の第1面C及び第1面Cとは反対側に設けられる第2面Dのそれぞれに第2電極33bが設けられ、つまり、第1電極33a、第2電極33bの数はいずれも2つである。第1電極33a、第2電極33bを2つの電極リード線に接続する際に、一方のY字型の電極リード線を第1延伸部321の両面における第1電極33aに接続し、他方のY字型の電極リード線を第2延伸部322における第2電極33bに接続するようにしてもよく、2つの面に第1電極33aと第2電極33bが設けられることで、溶接を容易にするだけでなく、導電セラミックス製の発熱体32との接触面積をできるだけ増加させて接触抵抗を減少させ、それによって発熱体32に通電すると少ない熱を発生させ、温度を下げ、導電セラミックス製の発熱体32の2つの面に同時に通電すると、2つの面に同じ電位を形成し、2つの面間の導電成分電界を均一にすることに有利であり、発熱効果がより良好であり、従って、第1電極33a及び第2電極33bの位置に取付座40が設けられてもよく(発熱体32の第1電極33a、第2電極33bでの抵抗が小さいため発生する熱が低い)、高温による取付座40の損傷を防止できる。 In one specific embodiment, as shown in FIGS. 2, 5 and 6, the first surface C2 and the first surface C of one of the first extension 321 and the second extension 322 are A first electrode 33a is provided on each of the second surfaces D2 provided on the opposite side to the second surface D2 of the other extension portion, and a second surface provided on the opposite side to the first surface C2 and the first surface C2 of the other extension portion. Each of D2 is provided with a second electrode 33b, that is, the number of first electrodes 33a and second electrodes 33b is two. When connecting the first electrode 33a and the second electrode 33b to the two electrode lead wires, one Y-shaped electrode lead wire is connected to the first electrode 33a on both sides of the first extending portion 321, and the other Y-shaped electrode lead wire is connected to the first electrode 33a. A letter-shaped electrode lead wire may be connected to the second electrode 33b in the second extension 322, and the first electrode 33a and the second electrode 33b are provided on two surfaces to facilitate welding. In addition, the contact area with the conductive ceramic heating element 32 is increased as much as possible to reduce the contact resistance, so that when the heating element 32 is energized, less heat is generated, the temperature is lowered, and the conductive ceramic heating element When the two surfaces of 32 are energized at the same time, it is advantageous to form the same potential on the two surfaces and make the conductive component electric field between the two surfaces uniform, and the heating effect is better, so the first A mounting seat 40 may be provided at the position of the electrode 33a and the second electrode 33b (since the resistance at the first electrode 33a and the second electrode 33b of the heating element 32 is small, the heat generated is low), so that the mounting seat 40 can be used at a high temperature. 40 damage can be prevented.

具体的には、塗布によって第1延伸部321及び第2延伸部322の2つの端部に第1電極33a及び第2電極33bを形成してもよく、それによって電極と発熱体32との結合力を向上させ、それによって電極に接続される電極リード線と発熱体32との接続安定性を向上させ、理解できるように、セラミックスは微細孔構造を有し、セラミックスの微細孔構造によって、塗布厚さが大きい場合としても形成される第1電極33a及び第2電極33bと発熱体32との結合力を強くすることができ、それによって第1電極33a及び第2電極33bと発熱体32との結合力を大幅に向上させる。具体的には、上記塗布材料は銀ペーストを使用してもよい。理解できるように、金属膜を堆積させることによって第1電極33a及び第2電極33bを形成してもよく、例えば、金、白金、銅など1*10-6オームよりも高い金属材料を堆積させ、塗布の長さは具体的には6.5ミリメートルであってもよい。 Specifically, the first electrode 33a and the second electrode 33b may be formed at the two ends of the first extension portion 321 and the second extension portion 322 by coating, thereby coupling the electrodes and the heating element 32 together. The force is improved, thereby improving the connection stability between the electrode lead wire connected to the electrode and the heating element 32. As can be understood, the ceramic has a microporous structure, and the ceramic microporous structure allows the coating Even if the thickness is large, the bonding force between the first electrode 33a and the second electrode 33b formed and the heating element 32 can be strengthened. significantly improve the binding strength of Specifically, silver paste may be used as the coating material. As can be appreciated, the first electrode 33a and the second electrode 33b may be formed by depositing a metal film, such as gold, platinum, copper, etc., by depositing a metal material higher than 1*10 −6 ohms. , the length of the application may specifically be 6.5 millimeters.

特定実施例では、図7に示すように、図7は本願の一実施例に係る発熱体の側面図であり、発熱体32の表面に保護層35がさらに塗布されてもよく、保護層35は第1電極33a及び第2電極33bを被覆することで、刻みタバコの加熱時に形成されるリキッドが第1電極33a、第2電極33b及び発熱体32を損傷させることを防止し、具体的には、保護層35はガラス釉薬層であってもよい。さらに、保護層35は基板31全体を被覆してもよく、それによって発熱アセンブリ30全体は滑らかな表面を有し、勿論、他の実施例では、保護層35は基板31の表面全面及び発熱体32の基板31に近接する部分の表面に塗布されてもよく、それによって発熱体32の基板31から離間する部分の表面を露出させ、それによって基板31及び発熱体32の表面の滑らかさを向上させるとともに、発熱体32がエアロゾル形成基質に直接接触でき、さらに熱利用率を向上させ、発熱体32の基板31に近接する部分の表面とは、具体的には、発熱体32の発熱体32と基板31との接続部に近接する部分の表面であり、発熱体32の基板31から離間する部分の表面とは、具体的には、発熱体32の中間部分である。 In a specific embodiment, as shown in FIG. 7 , FIG. 7 is a side view of a heating element according to one embodiment of the present application, a protective layer 35 may be further applied on the surface of the heating element 32 , and the protective layer 35 covers the first electrode 33a and the second electrode 33b to prevent the liquid formed when the cut tobacco is heated from damaging the first electrode 33a, the second electrode 33b and the heating element 32; Alternatively, the protective layer 35 may be a glass glaze layer. Moreover, the protective layer 35 may cover the entire substrate 31 so that the entire heating assembly 30 has a smooth surface, and of course, in other embodiments, the protective layer 35 covers the entire surface of the substrate 31 and the heating elements. 32 close to the substrate 31, thereby exposing the surface of the heating element 32 away from the substrate 31, thereby improving the smoothness of the surfaces of the substrate 31 and the heating element 32. In addition, the heating element 32 can directly contact the aerosol-forming substrate, further improving the heat utilization rate. and the substrate 31 , and the surface of the heating element 32 away from the substrate 31 is specifically an intermediate portion of the heating element 32 .

具体的には、図1aに示すように、発熱体32は第1発熱領域Aと、第1発熱領域Aに接続される第2発熱領域Bとを含み、第1発熱領域Aはエアロゾル形成基質に挿入されて加熱を行う主要噴霧領域であり、このようにして基板31及び発熱体32は少なくとも部分的にエアロゾル形成基質に挿入され、その噴霧温度が280℃~350℃に集中し、噴霧領域面積の75%以上を占め、第2発熱領域Bは発熱体32の主要整合セクションであり、温度が150℃以下であり、一特定実施例では、第1電極33a及び第2電極33bは具体的には発熱体32の第2発熱領域Bに設けられ、それによってセラミックス製の発熱体32の噴霧温度を下げ、発熱体32の第1発熱領域Aの発熱温度と第2発熱領域Bの発熱温度との比を2よりも大きくする。 Specifically, as shown in FIG. 1a, the heating element 32 includes a first heating area A and a second heating area B connected to the first heating area A, wherein the first heating area A is the aerosol-forming substrate. The substrate 31 and the heating element 32 are thus at least partially inserted into the aerosol-forming substrate, the spray temperature of which is centered between 280° C. and 350° C., and the spray region Occupying 75% or more of the area, the second heating region B is the main matching section of the heating element 32 and has a temperature of 150° C. or less. is provided in the second heating area B of the heating element 32, thereby lowering the spray temperature of the ceramic heating element 32, and the heating temperature of the first heating area A and the heating temperature of the second heating area B of the heating element 32 ratio is greater than 2.

一つの具体的な実施例では、発熱体32の第2発熱領域Bに位置する部分の材料の抵抗率は発熱体32の第1発熱領域Aに位置する部分の材料の抵抗率未満であり、それによって発熱体32の第1発熱領域Aの温度を第2発熱領域Bの温度よりも大きくするとともに、異なる発熱領域に異なる抵抗率の材料が設けられることによって、抵抗率差によって異なる発熱領域の温度を制御し、具体的には、発熱体32の第1発熱領域Aに位置する部分と発熱体32の第2発熱領域Bに位置する部分のセラミックス材料の主成分は略同じであり且つ一体成形されるが、発熱体32の第1発熱領域Aに位置する部分と発熱体32の第2発熱領域Bに位置する部分のセラミックス材料の割合は異なるか又は他の成分は異なり、それにより発熱体32の第1発熱領域Aに位置する部分と発熱体32の第2発熱領域Bに位置する部分の抵抗率が異なる。従来技術と比較して、第1発熱領域Aと第2発熱領域Bが例えばアルミニウム膜と金膜などの異なる導電性材料を使用し、2種の異なる導電性材料を接合するという解決手段は、発熱体32の第1発熱領域Aと第2発熱領域Bの導電体が破断するという問題を効果的に回避できる。 In one specific embodiment, the resistivity of the material of the portion of the heating element 32 located in the second heating region B is less than the resistivity of the material of the portion of the heating element 32 located in the first heating region A; As a result, the temperature of the first heating region A of the heating element 32 is made higher than the temperature of the second heating region B, and materials with different resistivities are provided in the different heating regions. Specifically, the main components of the ceramic material of the portion of the heating element 32 located in the first heating region A and the portion of the heating element 32 located in the second heating region B are substantially the same and integrated. Although molded, the portion of the heating element 32 located in the first heating region A and the portion of the heating element 32 located in the second heating region B have different ceramic material ratios or other components, thereby generating heat. A portion of the body 32 located in the first heat generating region A and a portion of the heat generating body 32 located in the second heat generating region B have different resistivities. Compared with the prior art, the solution that the first heating area A and the second heating area B use different conductive materials, such as aluminum film and gold film, and join the two different conductive materials, It is possible to effectively avoid the problem that the conductors of the first heating region A and the second heating region B of the heating element 32 are broken.

本実施例に係る発熱アセンブリ30は、基板31及び発熱体32が設けられることによって、エアロゾル形成基質に挿入された後、発熱体32によってエアロゾル形成基質内の刻みタバコを加熱するとともに、発熱体32は第1延伸部321と第1延伸部321に接続される第2延伸部322とを含むように設けられ、且つ基板31と発熱体32の第1延伸部321及び第2延伸部322は少なくとも部分的にエアロゾル形成基質に挿入され、通電すると発熱してエアロゾル形成基質を加熱することに用いられ、従来のセラミックス基板上にスクリーン印刷された発熱体と比較して、本願の基板31及び発熱体32はエアロゾル形成基質に直接独立して挿入可能であり、高温発熱すると発熱体32がセラミックス基板から脱落して故障を引き起こすという問題がなく、発熱アセンブリ30の安定性を大幅に向上させ、また、基板31が設けられ、発熱体32が基板31内に埋設されることによって、発熱アセンブリ30の強度を向上させ、エアロゾル形成基質への発熱アセンブリ30の挿入中、基板31によって力を受けることができ、力受けによる発熱体32の折り曲げの問題を効果的に回避する。 The heating assembly 30 according to the present embodiment is provided with a substrate 31 and a heating element 32 so that after being inserted into the aerosol-forming substrate, the heating element 32 heats the cut tobacco in the aerosol-forming substrate, and the heating element 32 is provided to include a first extending portion 321 and a second extending portion 322 connected to the first extending portion 321, and the first extending portion 321 and the second extending portion 322 of the substrate 31 and the heating element 32 are at least The substrate 31 and heating element of the present application are partially inserted into the aerosol-forming substrate and used to heat the aerosol-forming substrate by generating heat when energized, compared to conventional heating elements screen-printed on ceramic substrates. 32 can be directly and independently inserted into the aerosol-forming substrate, and there is no problem that the heating element 32 will fall off the ceramic substrate and cause failure when heated at high temperature, greatly improving the stability of the heating assembly 30, and A substrate 31 is provided and a heating element 32 is embedded within the substrate 31 to improve the strength of the heating assembly 30 and to allow forces to be received by the substrate 31 during insertion of the heating assembly 30 into the aerosol-forming substrate. , effectively avoid the problem of bending the heating element 32 due to receiving force.

一実施例では、図2及び図3aに示すように、貫通溝の基板31の第2面Dに近接する内側壁には発熱体32の厚さ方向において発熱体32の厚さよりも小さい第1フランジ312が設けられ、発熱体32は具体的には該第1フランジ312の基板31の第2面Dから離間する面に重ね合わせ接続されることで、基板31の貫通溝から脱落することを防止し、具体的には、第1フランジ312の1つの面は基板31の第2面Dと面一であり、且つ基板31と一体成形可能であり、該実施例では、具体的には、レーザーによって所定の寸法で基板31を切断して上記に係る第1フランジ312を有する段差式基板31を形成してもよく、このように、製品の寸法精度を効果的に確保でき、第1フランジ312の支持強度を大幅に向上させることができる。 In one embodiment, as shown in FIGS. 2 and 3a, the inner wall of the through-groove adjacent to the second surface D1 of the substrate 31 has a thickness smaller than the thickness of the heating element 32 in the thickness direction of the heating element 32 . 1 flange 312 is provided, and specifically, the heating element 32 is overlaid and connected to the surface of the first flange 312 that is separated from the second surface D1 of the substrate 31, so that it falls out of the through groove of the substrate 31. Specifically, one surface of the first flange 312 is flush with the second surface D1 of the substrate 31, and can be integrally formed with the substrate 31. In this embodiment, specifically Alternatively, the stepped substrate 31 having the above-described first flange 312 may be formed by cutting the substrate 31 to a predetermined size with a laser, thus effectively ensuring the dimensional accuracy of the product, The supporting strength of the first flange 312 can be greatly improved.

一つの具体的な実施例では、図2に示すように、第1フランジ312は貫通溝の周方向に沿って貫通溝全体の内壁面に連続的に延伸し、なお、第1フランジ312は発熱体32の厚さ方向において発熱体32よりも厚さが小さく、具体的には、第1フランジ312が貫通溝の周方向に設けられることで、第1フランジ312と貫通溝が同じ形状を有し、貫通溝がU字型溝である場合、第1フランジ312は具体的には連続するU字型構造であると理解されてもよい。 In one specific embodiment, as shown in FIG. 2, the first flange 312 extends continuously along the inner wall surface of the entire through-groove along the circumferential direction of the through-groove, and the first flange 312 is heat-generating. The thickness of the body 32 is smaller than that of the heating element 32 in the thickness direction. However, if the through groove is a U-shaped groove, it may be understood that the first flange 312 is specifically a continuous U-shaped structure.

一つの具体的な実施例では、図1a及び図2に示すように、基板31の長さは発熱体32の長さよりもやや大きく、発熱体32の第1発熱領域A及び第2発熱領域Bはすべて該収容溝311内に収容可能であり、且つ貫通溝の内壁面の発熱体32の第1発熱領域A及び第2発熱領域Bに対応する位置のそれぞれに第1フランジ312が設けられ、発熱体32の第1発熱領域A及び第2発熱領域Bはいずれも第1フランジ312に重ね合わせ接続される。これに対応して、発熱体32の通電発熱中、基板31の第1発熱領域Aを取り囲む部分の温度は基板31の第1発熱領域Aを取り囲む部分の温度よりも高い。図2に示す構造では、第1発熱領域A及び基板31の第1発熱領域Aを取り囲む部分はエアロゾル形成基質内に挿入され、前記第2発熱領域B及び基板31の第2発熱領域Bを取り囲む部分はエアロゾル形成基質外に位置する。 In one specific embodiment, as shown in FIGS. 1a and 2, the length of the substrate 31 is slightly greater than the length of the heating element 32, and the heating element 32 has a first heating area A and a second heating area B. can all be accommodated in the accommodation groove 311, and a first flange 312 is provided at each position corresponding to the first heat generation region A and the second heat generation region B of the heat generating element 32 on the inner wall surface of the through groove, Both the first heat generating region A and the second heat generating region B of the heat generating body 32 are overlapped and connected to the first flange 312 . Correspondingly, the temperature of the portion of the substrate 31 surrounding the first heat generating region A is higher than the temperature of the portion of the substrate 31 surrounding the first heat generating region A while the heating element 32 is energized to generate heat. In the structure shown in FIG. 2, the first heating area A and the portion of the substrate 31 surrounding the first heating area A are inserted into the aerosol-forming substrate to surround the second heating area B and the second heating area B of the substrate 31. The moieties are located outside the aerosol-forming matrix.

具体的には、上記実施例に対応する製品(図2参照)の寸法は具体的には図8及び図9を参照でき、図8は本願の一実施例に係る発熱アセンブリの寸法の模式図であり、図9は図8に示す構造のC矢視図であり、具体的には、基板31の全長さL21は15-20ミリメートルであってもよく、例えば、18.00ミリメートルであってもよく、全幅W21は3-6ミリメートルであってもよく、例えば、5.00ミリメートルであってもよく、全厚さH21は0.3-0.6ミリメートルであってもよく、例えば、0.5ミリメートルであってもよく、基板31の第1面Cの幅W22は0.5-1ミリメートルであってもよく、例えば、0.75ミリメートルであってもよく、基板31の第2面Dの幅W23は1-2ミリメートルであってもよく、例えば、1.25ミリメートルであってもよく、該実施例では、第1フランジ312の幅は0.2-0.3ミリメートルであってもよく、例えば、0.25ミリメートルであってもよく、具体的には、収容溝311内に取り付けられる発熱体32の長さL22は10-17ミリメートルであってもよく、例えば、16.1ミリメートルであってもよく、幅W24は2-5ミリメートルであってもよく、例えば、3.4ミリメートルであってもよく、第1延伸部321及び第2延伸部322の長さL23は12-16ミリメートルであってもよく、例えば、14.55ミリメートルであってもよく、第1延伸部321と第2延伸部322との間隔L24は発熱体32全体の幅の1/10未満であり、第1延伸部321と第2延伸部322との間隔L24の範囲は0.25-0.35ミリメートルであってもよく、例えば、両者の間隔L24は具体的には0.3ミリメートルであってもよく、それによって発熱体32の強度を効果的に確保するとともに、短絡問題の発生を回避する。具体的には、発熱体32は収容溝311内に収容された後、収容溝311の内壁面との間に隙間があり、それによって接着層34の充填を容易にし、該隙間の幅は具体的には0.05-0.1ミリメートルであってもよい。 Specifically, the dimensions of the product (see FIG. 2) corresponding to the above embodiment can be specifically referred to FIGS. 8 and 9, and FIG. , and FIG. 9 is a C arrow view of the structure shown in FIG. Alternatively, the overall width W21 may be 3-6 millimeters, such as 5.00 millimeters, and the overall thickness H21 may be 0.3-0.6 millimeters, such as 0 5 millimeters, the width W22 of the first surface C1 of the substrate 31 may be 0.5-1 millimeters, for example 0.75 millimeters, and the second width of the substrate 31 may be 0.75 millimeters. The width W23 of surface D1 may be 1-2 millimeters, such as 1.25 millimeters, and in the example, the width of first flange 312 is 0.2-0.3 millimeters. For example, the length L22 of the heating element 32 mounted in the accommodation groove 311 may be 10-17 millimeters, for example, 16 millimeters. 0.1 mm, the width W24 may be 2-5 mm, for example 3.4 mm, and the length L23 of the first extension 321 and the second extension 322 may be It may be 12-16 millimeters, for example, 14.55 millimeters, and the distance L24 between the first extending portion 321 and the second extending portion 322 is less than 1/10 of the entire width of the heating element 32. The distance L24 between the first extending portion 321 and the second extending portion 322 may range from 0.25 to 0.35 millimeters, for example, the distance L24 between the two may be specifically 0.3 millimeters. There may be, thereby effectively ensuring the strength of the heating element 32 and avoiding the occurrence of short-circuit problems. Specifically, after the heating element 32 is accommodated in the accommodation groove 311, there is a gap between it and the inner wall surface of the accommodation groove 311, which facilitates the filling of the adhesive layer 34, and the width of the gap is specifically Typically, it may be 0.05-0.1 millimeters.

別の特定実施例では、図10aに示すように、図10aは本願の別の実施例に係る発熱アセンブリの構造模式図であり、第1発熱領域A及び第2発熱領域Bのうち発熱体32の第1発熱領域Aのみは該収容溝311内に収容され、第2発熱領域Bは宙吊りして設けられるようにしてもよく、このとき、図10bに示すように、図10bは本願の別の実施例に係る発熱アセンブリがエアロゾル噴霧基質に挿入されている模式図であり、基板31はすべてエアロゾル形成基質302内に挿入されており、発熱体32は依然としてエアロゾル形成基質302に部分的に挿入されており、具体的には、発熱体32の大部分又はすべての第1発熱領域Aのみはエアロゾル形成基質302内に挿入されており、第2発熱領域Bに対応する部分はエアロゾル形成基質302の外側にあり、すなわち、エアロゾル形成基質302に挿入されていないようにしてもよく、又は発熱体32の第1発熱領域A及び小部分の第2発熱領域Bはいずれもエアロゾル形成基質302内に挿入されているが、大部分の第2発熱領域Bに対応する部分はエアロゾル形成基質302の外側にあり、該実施例では、図5及び図11に示すように、図11は本願のまたさらに別の実施例に係る発熱アセンブリの構造模式図であり、第1延伸部321及び第2延伸部322の第2発熱領域Bに位置する部分には互いに反対側に設けられる第1突起部3211及び第2突起部3221を有することで、発熱体32の第2発熱領域Bに位置する部分の幅を第1発熱領域Aに位置する部分の幅よりも大きくし、それによって発熱体32の第2発熱領域Bの強度を確保し、発熱体32の第2発熱領域Bの抵抗を第1発熱領域Aの抵抗よりも小さくし、さらに発熱体32の第2発熱領域Bに対応する温度を低くする。具体的には、該実施例では、基板31の長さL21は発熱体32の長さL22未満である。 In another specific embodiment, as shown in FIG. 10a, FIG. 10a is a structural schematic diagram of a heating assembly according to another embodiment of the present application, wherein the heating element 32 in the first heating region A and the second heating region B Only the first heat generating region A of is housed in the housing groove 311, and the second heat generating region B may be provided in a suspended state. At this time, as shown in FIG. 10b, FIG. is inserted into an aerosol atomization substrate, with substrate 31 fully inserted into aerosol-forming substrate 302 and heating element 32 still partially inserted into aerosol-forming substrate 302. Specifically, only the first heating region A of most or all of the heating element 32 is inserted into the aerosol-forming substrate 302 , and the portion corresponding to the second heating region B is the aerosol-forming substrate 302 . , i.e., not inserted into the aerosol-forming substrate 302 , or both the first heating area A and the minor second heating area B of the heating element 32 are within the aerosol-forming substrate 302 . Although inserted, most of the portion corresponding to the second exothermic region B is outside the aerosol-forming substrate 302, and in that embodiment, as shown in FIGS. 5 and 11, FIG. FIG. 11 is a structural schematic view of a heating assembly according to another embodiment, in which a first protrusion 3211 and a first projection 3211 and 3211 are provided on opposite sides of a portion of a first extension portion 321 and a second extension portion 322 located in a second heating region B; By having the second protrusions 3221, the width of the portion of the heating element 32 located in the second heating region B is made larger than the width of the portion located in the first heating region A of the heating element 32. The strength of the heating region B is secured, the resistance of the second heating region B of the heating element 32 is made smaller than the resistance of the first heating region A, and the temperature corresponding to the second heating region B of the heating element 32 is lowered. . Specifically, the length L21 of the substrate 31 is less than the length L22 of the heating element 32 in this embodiment.

具体的には、第1突起部3211及び第2突起部3221はそれぞれ基板31の端部に当接し、一つの具体的な実施例では、第1突起部3211及び第2突起部3221の幅W25は収容溝311の対向する両側壁の幅W26と同じであってもよく、収容溝311の対向する両側壁とは、基板31の間隔をおいて平行に設けられる2つの延伸部であり、一実施例では、図5に示すように、第1延伸部321及び第2延伸部322の第3延伸部323から離間する端部には第1フランジ312と面一である第2フランジ313が設けられ、第1突起部3211及び第2突起部3221の第2フランジ313に対応する位置には第2フランジ313に対応する第1退避部324が設けられ、第1退避部324は第2フランジ313に重ね合わせ接続されることで、該第2フランジ313によって発熱体32の第2発熱領域Bを支持する。 Specifically, the first protrusion 3211 and the second protrusion 3221 respectively abut the edge of the substrate 31, and in one specific embodiment, the width W25 of the first protrusion 3211 and the second protrusion 3221 is may be the same as the width W26 of the opposing side walls of the accommodation groove 311, and the opposing side walls of the accommodation groove 311 are two extensions of the substrate 31 that are provided in parallel with a space therebetween. In the embodiment, as shown in FIG. 5, a second flange 313 flush with the first flange 312 is provided at the ends of the first extending portion 321 and the second extending portion 322 spaced apart from the third extending portion 323 . A first retraction portion 324 corresponding to the second flange 313 is provided at a position corresponding to the second flange 313 of the first projection portion 3211 and the second projection portion 3221 , and the first retraction portion 324 is provided at the position corresponding to the second flange 313 . , the second flange 313 supports the second heating region B of the heating element 32 .

別の実施例では、図3aに示すように、発熱体32はすべて収容溝311内に収容され、且つ第1フランジ312は収容溝311の内壁面の第1端部Mに近接する位置のみに設けられ、具体的には、第1フランジ312は2つを含み、2つの第1フランジ312は収容溝311の2つの内壁面に対向して設けられ、且つ基板31の第1端部Mに近接する位置にある。 In another embodiment, as shown in FIG. 3a, the heating element 32 is entirely housed within the housing groove 311, and the first flange 312 is located only near the first end M of the inner wall surface of the housing groove 311. Specifically, the first flanges 312 include two, the two first flanges 312 are provided to face the two inner wall surfaces of the receiving groove 311, and the first end M of the substrate 31 located in close proximity.

具体的には、発熱体32が該収容溝311内に全体的に収容される場合、収容溝311の内壁面の発熱体32の第2発熱領域Bに対応する位置のみに2つの第1フランジ312が設けられ、発熱体32の第2発熱領域Bの部分は2つの第1フランジ312に重ね合わせ接続され、このとき、図3bに示すように、図3bは本願の一実施例に係る発熱アセンブリがエアロゾル噴霧基質に挿入されている模式図であり、基板31はエアロゾル形成基質302内に部分的に挿入されており、発熱体32は依然としてエアロゾル形成基質302に部分的に挿入され、具体的には、発熱体32の第1発熱領域Aに対応する部分のみはエアロゾル形成基質302内に挿入されており、且つ発熱体32の第1発熱領域Aを基板31で支持する必要がなく、発熱体32の第2発熱領域Bに対応する部分及び対応する位置での基板31は部分的にエアロゾル形成基質302の外側にあり、すなわち、エアロゾル形成基質302に挿入されておらず、特定実施例では、図6に示すように、発熱体32の厚さは基板31の厚さと同じであり、発熱体32の第2発熱領域Bに位置する部分には2つの第1フランジ312に対応する2つの第2退避部325が設けられ、2つの第2退避部325は2つの第1フランジ312に重ね合わせ接続される。 Specifically, when the heat generating element 32 is entirely accommodated in the accommodating groove 311, two first flanges are provided only at positions corresponding to the second heat generating regions B of the heat generating element 32 on the inner wall surface of the accommodating groove 311. 312 is provided, and the portion of the second heating region B of the heating element 32 is overlapped and connected to the two first flanges 312, at this time, as shown in FIG. 3b, FIG. Schematic illustration of the assembly being inserted into an aerosol atomization substrate, with substrate 31 partially inserted into aerosol-forming substrate 302 and heating element 32 still partially inserted into aerosol-forming substrate 302, specifically , only the portion corresponding to the first heating region A of the heating element 32 is inserted into the aerosol-forming substrate 302, and there is no need to support the first heating region A of the heating element 32 with the substrate 31, thereby generating heat. The portion of the body 32 corresponding to the second heating region B and the substrate 31 at the corresponding position are partially outside the aerosol-forming substrate 302, i.e. not inserted into the aerosol-forming substrate 302, and in certain embodiments 6, the thickness of the heating element 32 is the same as the thickness of the substrate 31, and two flanges 312 corresponding to the two first flanges 312 are formed in the portion of the heating element 32 located in the second heating region B. A second retraction portion 325 is provided, and the two second retraction portions 325 are overlapped and connected to the two first flanges 312 .

勿論、他の実施例では、発熱体32の第1発熱領域A及び第2発熱領域Bのうち第1発熱領域Aのみが収容溝311内に収容される場合、収容溝311の内壁面の発熱体32の第1発熱領域Aの一部に対応する位置のみには2つの第1フランジ312が設けられ、発熱体32の第1発熱領域Aに位置する部分は2つの第1フランジ312に重ね合わせ接続される。 Of course, in other embodiments, when only the first heat generating region A of the first heat generating region A and the second heat generating region B of the heating element 32 is accommodated in the accommodation groove 311, heat is generated on the inner wall surface of the accommodation groove 311. Two first flanges 312 are provided only at a position corresponding to a part of the first heat generating region A of the body 32 , and the portion of the heat generating body 32 located in the first heat generating region A overlaps the two first flanges 312 . are connected together.

具体的な実施例では、図3aに対応する発熱体32の構造寸法は具体的には図12を参照でき、図12は本願の別の実施例に係る発熱アセンブリの寸法の模式図であり、該実施例では、基板31の全長さL21は依然として15-20ミリメートルであってもよく、例えば、18.00ミリメートルであってもよく、全幅W21は3-6ミリメートルであってもよく、例えば、5.00ミリメートルであってもよく、全厚さH21は0.3-0.6ミリメートルであってもよく、例えば、0.5ミリメートルであってもよく、基板31の第1面Cの幅W22は0.5-1ミリメートルであってもよく、例えば、0.75ミリメートルであってもよく、基板31の第2面Dの幅W23は1-2ミリメートルであってもよく、例えば、1.25ミリメートルであってもよく、該実施例では、第1フランジ312の厚さH22は0.2-0.3ミリメートルであってもよく、例えば、0.25ミリメートルであってもよく、第1フランジ312の長さL25は5-6ミリメートルであってもよく、例えば、6.00ミリメートルであってもよく、収容溝311内に取り付けられる発熱体32の長さL22は10-17ミリメートルであってもよく、例えば、16.1ミリメートルであってもよく、第1フランジ312に重ね合わせ接続される部分の幅W24は2-5ミリメートルであってもよく、例えば、3.4ミリメートルであってもよく、第1フランジ312間に係接される部分の幅W27は2-3ミリメートルであってもよく、例えば、2.4ミリメートルであってもよく、第1延伸部321及び第2延伸部322の長さL23は13-16ミリメートルであってもよく、例えば、14.55ミリメートルであってもよく、第1延伸部321と第2延伸部322との間隔L4は発熱体32全体の幅の1/10未満であり、第1延伸部321と第2延伸部322との間隔L24の範囲は0.25-0.35ミリメートルであってもよく、例えば、両者の間隔L24は具体的には0.3ミリメートルであってもよく、具体的には、発熱体32の第1退避部324に対応する長さは第1フランジ312の長さと同じであり、第1退避部324に対応する高さは第1フランジ312の厚さH22と同じである。具体的には、上記各寸法の誤差範囲は0.05ミリメートル以下である。 In a specific embodiment, the structural dimensions of the heating element 32 corresponding to FIG. 3a can be specifically referred to FIG. 12, which is a schematic diagram of the dimensions of the heating assembly according to another embodiment of the present application; In such an embodiment, the overall length L21 of the substrate 31 may still be 15-20 millimeters, such as 18.00 millimeters, and the overall width W21 may be 3-6 millimeters, such as 5.00 mm, the total thickness H21 may be 0.3-0.6 mm, for example 0.5 mm, the thickness of the first surface C1 of the substrate 31 The width W22 may be 0.5-1 mm, such as 0.75 mm, and the width W23 of the second surface D1 of the substrate 31 may be 1-2 mm, such as , may be 1.25 millimeters, and in the example, the thickness H22 of the first flange 312 may be 0.2-0.3 millimeters, such as 0.25 millimeters. , the length L25 of the first flange 312 may be 5-6 millimeters, such as 6.00 millimeters, and the length L22 of the heating element 32 mounted in the receiving groove 311 may be 10-17 millimeters. mm, for example 16.1 mm, and the width W24 of the portion overlapped and connected to the first flange 312 may be 2-5 mm, for example 3.4 mm. and the width W27 of the portion engaged between the first flanges 312 may be 2-3 millimeters, for example 2.4 millimeters, and the first extension 321 and the second The length L23 of the second extension 322 may be 13-16 millimeters, such as 14.55 millimeters, and the distance L4 between the first extension 321 and the second extension 322 is the length of the heating element 32. less than 1/10 of the total width, and the distance L24 between the first extending portion 321 and the second extending portion 322 may be in the range of 0.25-0.35 millimeters, for example, the distance L24 between the two may be Specifically, it may be 0.3 millimeters. is the same as the thickness H22 of the first flange 312 . Specifically, the error range of each dimension is 0.05 mm or less.

具体的な実施例では、図13~図16に示すように、図13は本願の一実施例に係る取付座と発熱アセンブリとを組み立てた後の構造模式図であり、図14は図13に対応する製品の分解模式図であり、図15は本願の別の実施例に係る取付座と発熱アセンブリとを組み立てた後の構造模式図であり、図16は図15に対応する製品の分解模式図であり、発熱アセンブリ30に取付座40がさらに設けられ、具体的な実施例では、発熱アセンブリ30は使用時に取付座40に設けられることによって発熱機構を形成し、且つ取付座40は発熱アセンブリ30と係止して設けられ、該取付座40によって発熱アセンブリ30をエアロゾル形成装置の本体内に取り付け、具体的には、取付座40は発熱アセンブリ30の第2発熱領域Bに対応する位置に固定され、且つ、エアロゾル形成基質302に挿入された後、エアロゾル形成基質302の底端が取付座40の上面に当接する。 In a specific embodiment, as shown in FIGS. 13 to 16, FIG. 13 is a structural schematic diagram after assembling a mounting seat and a heat generating assembly according to an embodiment of the present application, and FIG. FIG. 15 is a schematic exploded view of a corresponding product, FIG. 15 is a structural schematic view after assembling a mounting seat and a heat-generating assembly according to another embodiment of the present application, and FIG. 16 is an exploded schematic view of the product corresponding to FIG. 2, the heat generating assembly 30 is further provided with a mounting seat 40, in a specific embodiment, the heat generating assembly 30 is mounted on the mounting seat 40 to form a heat generating mechanism when in use, and the mounting seat 40 is the heat generating assembly 30, the heat generating assembly 30 is mounted in the main body of the aerosol forming device by means of the mounting seat 40, specifically, the mounting seat 40 is positioned corresponding to the second heat generating region B of the heat generating assembly 30. After being fixed and inserted into the aerosol-forming substrate 302 , the bottom end of the aerosol-forming substrate 302 abuts the upper surface of the mounting seat 40 .

具体的には、取付座40の材料は融点が160度以上の有機又は無機材料を使用してもよく、例えば、PEEK材料であってもよく、取付座40は具体的には接着剤によって発熱アセンブリ30に接着されてもよく、接着剤は耐高温グルーであってもよい。 Specifically, the mounting seat 40 may be made of an organic or inorganic material having a melting point of 160° C. or higher, such as a PEEK material. It may be glued to assembly 30 and the adhesive may be a high temperature resistant glue.

一実施例では、図13及び図14に示すように、取付座40は取付本体41を含み、取付本体41に取付孔42が設けられ、発熱アセンブリ30は具体的には該取付孔42内に差し込まれて取付座40に取り付けられ、具体的な実施例では、発熱アセンブリ30の発熱体32が取付座40に固定されている場合、発熱体32の第2発熱領域Bに対応する部分は該取付孔42内に差し込まれ、具体的には、取付孔42の側壁に回避溝が設けられ、電極リード線は具体的には該回避溝によって取付座40内に伸び込んで発熱体32の電極に接続される。さらに、取付本体41に少なくとも2つの係接部43がさらに設けられ、取付座40は具体的には係接部43を介してエアロゾル形成装置のハウジングに固定される。 In one embodiment, as shown in FIGS. 13 and 14, the mounting seat 40 includes a mounting body 41, the mounting body 41 is provided with a mounting hole 42, and the heat generating assembly 30 is specifically positioned within the mounting hole 42. When the heating element 32 of the heating assembly 30 is fixed to the mounting seat 40, the portion corresponding to the second heating area B of the heating element 32 is the same. Specifically, the side wall of the mounting hole 42 is provided with an avoidance groove. Specifically, the electrode lead wire is extended into the mounting seat 40 by the avoidance groove and connected to the electrode of the heating element 32. connected to Moreover, the mounting body 41 is further provided with at least two engaging portions 43 , and the mounting seat 40 is specifically fixed to the housing of the aerosol forming device via the engaging portions 43 .

さらに、図16に示すように、取付本体41の一方側には取付孔42に連通する延伸溝44がさらに設けられてもよく、該延伸溝44は具体的には発熱体32の第3延伸部323とは反対側の面に設けられてもよく、且つ該延伸溝44は発熱アセンブリ30の取付座40内に挿入されるための部分の形状と一致し、例えば、発熱アセンブリ30の取付座40に挿入される部分の形状が矩形であると、延伸溝44の形状も矩形であり、それによって該延伸溝44によって発熱アセンブリ30の取付座40に挿入される部分を補強し、その破断を防止する。一つの具体的な実施例では、取付座40に2つの延伸溝44が設けられ、2つの延伸溝44は交差して垂直に設けられる。 Furthermore, as shown in FIG. 16 , an extension groove 44 communicating with the attachment hole 42 may be further provided on one side of the attachment body 41 , and the extension groove 44 is specifically for the third extension of the heating element 32 . The extension groove 44 may be provided on the side opposite to the portion 323, and the extension groove 44 matches the shape of the portion for being inserted into the mounting seat 40 of the heat generating assembly 30, for example, the mounting seat of the heat generating assembly 30. If the shape of the portion inserted into the heating assembly 40 is rectangular, the shape of the extending groove 44 is also rectangular, so that the extending groove 44 reinforces the portion of the heat generating assembly 30 that is inserted into the mounting seat 40 and prevents breakage thereof. To prevent. In one specific embodiment, the mounting seat 40 is provided with two extending grooves 44, and the two extending grooves 44 are vertically provided to intersect.

一つの具体的な実施例では、図17に示すように、図17は本願の一実施例に係る取付座と発熱アセンブリとを組み立てた後の正面図であり、発熱アセンブリ30の取付座40に挿入されるための部分の表面に第1係止構造326を有し、取付座40の取付孔42内の第1係止構造326に対応する位置に第2係止構造327を有し、取付座40と発熱アセンブリとの固定は第1係止構造326と第2係止構造327との係合によって実現され、さらに接続の安定性を向上させる。第1係止構造326は具体的には複数の突起(又は凹部)であってもよく、第2係止構造327は第1係止構造326にマッチングする凹部(又は突起)であってもよい。具体的には、発熱アセンブリ30の発熱体32が取付座40に固定される場合、第1係止構造326は発熱体32の第1延伸部321及び第2延伸部322の取付座40に挿入されるための部分の表面に設けられてもよく、発熱アセンブリ30の基板31が取付座40に固定される場合、第1係止構造326は具体的には、基板31の取付座40に挿入されるための部分の表面に設けられてもよい(図17参照)。 In one specific embodiment, as shown in FIG. 17 , FIG. 17 is a front view after assembling the mounting seat and the heat generating assembly according to one embodiment of the present application, wherein the mounting seat 40 of the heat generating assembly 30 is attached to the mounting seat 40 . It has a first locking structure 326 on the surface of the part to be inserted, and has a second locking structure 327 at a position corresponding to the first locking structure 326 in the mounting hole 42 of the mounting seat 40 . The fixing between the seat 40 and the heat generating assembly is realized by the engagement of the first locking structure 326 and the second locking structure 327, further improving the stability of the connection. The first locking structure 326 may specifically be a plurality of protrusions (or recesses), and the second locking structure 327 may be a recess (or protrusion) matching the first locking structure 326. . Specifically, when the heating element 32 of the heating assembly 30 is fixed to the mounting seat 40 , the first locking structure 326 is inserted into the mounting seat 40 of the first extending portion 321 and the second extending portion 322 of the heating element 32 . Specifically, when the substrate 31 of the heat generating assembly 30 is fixed to the mounting seat 40 , the first locking structure 326 is inserted into the mounting seat 40 of the substrate 31 . It may be provided on the surface of the part to be coated (see FIG. 17).

本実施例に係る発熱アセンブリ30では、その発熱形態として、自己支持型セラミックス発熱板(又は発熱棒)を直接使用してもよく、且つ発熱体32は電極の配置位置及び抵抗数値の要件に応じて、単一直列接続型に設けられてもよく、また、発熱体32はセラミックス材質を使用し、従来の金属材質の発熱体又はセラミックス基板上に金属発熱材料を塗布して形成された発熱体の構造と比較して、両面が刻みタバコに同時に接触して刻みタバコを加熱することができ、加熱の均一性及び安定を高める。 The heating assembly 30 according to this embodiment can directly use a self-supporting ceramic heating plate (or heating rod) as its heating form, and the heating element 32 can be changed according to the requirements of the electrode arrangement position and resistance value. Also, the heating element 32 may be provided in a single series connection type, and the heating element 32 is made of a ceramic material and may be a conventional metallic heating element or a heating element formed by applying a metallic heating material on a ceramic substrate. , both sides can contact the cut tobacco at the same time to heat the cut tobacco, which enhances the heating uniformity and stability.

図18に示すように、図18は本願の一実施例に係るエアロゾル形成装置の構造模式図であり、本実施例では、エアロゾル形成装置300を提供し、該エアロゾル形成装置300はハウジング301、ハウジング301内に設けられる発熱アセンブリ30、取付座40及び電源アセンブリ50を含む。
発熱アセンブリ30は取付座40に設けられ、且つ取付座40を介してハウジング301の内壁面に固定して取り付けられ、具体的には、発熱アセンブリ30及び取付座40の具体的な構造及び機能について、上記実施例に係る発熱アセンブリ30の関連実施例におけるテキスト説明を参照すればよく、ここで詳細説明を省略し、電源アセンブリ50は発熱アセンブリ30に接続され、発熱アセンブリ30に給電することに用いられ、一実施例では、電源アセンブリ50は具体的には充電可能なリチウムイオン電池であってもよい。
As shown in FIG. 18 , FIG. 18 is a structural schematic diagram of an aerosol-forming device according to an embodiment of the present application, which provides an aerosol-forming device 300 , which includes a housing 301 , a housing It includes a heat generating assembly 30, a mounting seat 40 and a power supply assembly 50 installed in 301;
The heat-generating assembly 30 is provided on the mounting seat 40 and fixedly mounted on the inner wall surface of the housing 301 via the mounting seat 40. Specifically, the specific structures and functions of the heat-generating assembly 30 and the mounting seat 40 , the text description in the relevant embodiment of the heat-generating assembly 30 according to the above embodiment can be referred to, detailed description is omitted here, the power supply assembly 50 is connected to the heat-generating assembly 30 and used to power the heat-generating assembly 30 . , and in one embodiment, power supply assembly 50 may specifically be a rechargeable lithium-ion battery.

本実施例に係るエアロゾル形成装置300によれば、発熱アセンブリ30が設けられることによって、エアロゾル形成基質302に挿入された後、エアロゾル形成基質302を加熱及び噴霧し、発熱アセンブリ30は基板31及び発熱体32を含むように設けられることによって、エアロゾル形成基質302に挿入された後、発熱体32によってエアロゾル形成基質302内の刻みタバコを加熱するとともに、発熱体32は第1延伸部321と第1延伸部321に接続される第2延伸部322とを含むように設けられ、且つ基板31と発熱体32の第1延伸部321及び第2延伸部322は少なくとも部分的にエアロゾル形成基質302に挿入され、通電すると発熱してエアロゾル形成基質302を加熱することに用いられ、従来のセラミックス基板上にスクリーン印刷された発熱体と比較して、本願の基板31及び発熱体32はエアロゾル形成基質302に直接独立して挿入可能であり、高温発熱すると発熱体32がセラミックス基板から脱落して故障を引き起こすという問題がなく、発熱アセンブリ30の安定性を大幅に向上させ、また、基板31が設けられ、発熱体32が基板31内に埋設されることによって、発熱アセンブリ30の強度を向上させ、エアロゾル形成基質302への発熱アセンブリ30の挿入中、基板31によって力を受けることができ、力受けによる発熱体32の折り曲げの問題を効果的に回避する。 According to the aerosol-forming device 300 of this embodiment, the heating assembly 30 is provided to heat and spray the aerosol-forming substrate 302 after being inserted into the aerosol-forming substrate 302 , and the heating assembly 30 connects the substrate 31 and the heating By being provided to include body 32 , heating element 32 heats cut tobacco within aerosol-forming substrate 302 after being inserted into aerosol-forming substrate 302 , and heating element 32 is positioned between first extension 321 and first extension 321 . and a second extension 322 connected to the extension 321 , and the first extension 321 and the second extension 322 of the substrate 31 and the heating element 32 are at least partially inserted into the aerosol-forming substrate 302 . and is used to heat the aerosol-forming substrate 302 by generating heat when energized. It can be inserted directly and independently, and there is no problem that the heating element 32 will fall off from the ceramic substrate when it heats up to a high temperature, causing a failure. By embedding the heating element 32 in the substrate 31, the strength of the heating assembly 30 is improved, and a force can be received by the substrate 31 during insertion of the heating assembly 30 into the aerosol-forming substrate 302, thereby generating heat due to the force receiving. To effectively avoid the problem of bending the body 32.

以上、本願の実施形態を説明したが、本願の特許範囲を限定するものではない。本願の明細書及び図面の内容を用いて行われる同等な構造又は同等なプロセス変換、或いは他の関連技術分野への直接又は間接的応用はすべて同様に本願の特許保護範囲に含まれる。 Although the embodiments of the present application have been described above, the patent scope of the present application is not limited. Any equivalent structure or equivalent process conversion made using the contents of the specification and drawings of the present application, or any direct or indirect application to other related technical fields, is also covered by the patent protection scope of the present application.

Claims (20)

発熱アセンブリであって、
基板と、
前記基板に埋設される発熱体と、を含み、前記発熱体は間隔をおいて設けられる第1延伸部と、前記第1延伸部の一端に接続される第2延伸部とを含み、前記基板及び前記発熱体は少なくとも部分的にエアロゾル形成基質に挿入され、且つ前記第1延伸部及び前記第2延伸部に通電すると発熱して前記エアロゾル形成基質を加熱することに用いられる、発熱アセンブリ。
A heat generating assembly,
a substrate;
a heating element embedded in the substrate, the heating element including a first extending portion provided with a space therebetween and a second extending portion connected to one end of the first extending portion; and a heating assembly, wherein the heating element is at least partially inserted into the aerosol-forming substrate and used to heat the aerosol-forming substrate by generating heat when the first extension and the second extension are energized.
前記基板に収容溝が設けられ、前記発熱体の少なくとも一部は前記収容溝内に収容され、前記第1延伸部と第2延伸部は並列に間隔をおいて設けられ、前記発熱体は前記エアロゾル形成基質に完全に挿入されて前記エアロゾル形成基質を加熱するための第3延伸部をさらに含み、且つ前記第1延伸部と第2延伸部の近接する端部は前記第3延伸部を介して接続される、請求項1に記載の発熱アセンブリ。 An accommodation groove is provided in the substrate, at least a portion of the heat generating element is accommodated in the accommodation groove, the first extending portion and the second extending portion are provided in parallel with a space therebetween, and the heat generating element further comprising a third extension fully inserted into the aerosol-forming substrate for heating said aerosol-forming substrate, and wherein adjacent ends of said first and second extensions are routed through said third extension; 2. The heat generating assembly of claim 1, wherein the heat generating assembly is connected by 前記基板は第1面と、前記第1面とは反対側に設けられる第2面とを有し、前記収容溝は前記第1面及び前記第2面を貫通する貫通溝であり、それによって前記発熱体をそれぞれ前記第1面側及び前記第2面側から露出させる、請求項2に記載の発熱アセンブリ。 The substrate has a first surface and a second surface provided opposite to the first surface, and the accommodation groove is a through groove penetrating the first surface and the second surface, thereby 3. The heating assembly of claim 2, wherein the heating elements are exposed from the first side and the second side, respectively. 前記貫通溝は開口端と、前記開口端と対向する閉端とを有し、前記第3延伸部は前記開口端の位置に設けられ且つ前記開口端から延出して尖った端部を形成する、請求項3に記載の発熱アセンブリ。 The through groove has an open end and a closed end facing the open end, and the third extension is provided at the position of the open end and extends from the open end to form a sharp end. 4. The heat generating assembly of claim 3. 前記貫通溝は開口端と、前記開口端と対向する閉端とを有し、前記第3延伸部は前記閉端に近接する位置に設けられ、且つ前記基板の前記閉端に近接する位置に尖った端部を有する、請求項3に記載の発熱アセンブリ。 The through groove has an open end and a closed end facing the open end, and the third extending portion is provided at a position close to the closed end and close to the closed end of the substrate. 4. The heat generating assembly of claim 3, having sharp ends. 前記貫通溝の前記第2面に近接する内壁面に第1フランジが設けられ、前記発熱体は前記第1フランジに重ね合わせ接続される、請求項5に記載の発熱アセンブリ。 6. The heat generating assembly according to claim 5, wherein a first flange is provided on an inner wall surface adjacent to the second surface of the through groove, and the heating element is overlapped and connected to the first flange. 前記第1フランジは前記貫通溝の周方向に沿って延伸し、前記発熱体は第1発熱領域と、前記第1発熱領域に接続される第2発熱領域とを含み、前記第1発熱領域及び前記第2発熱領域のうち前記第1発熱領域のみは前記収容溝内に収容され、且つ前記第1フランジに重ね合わせ接続される、請求項6に記載の発熱アセンブリ。 The first flange extends along the circumferential direction of the through groove, the heating element includes a first heating region and a second heating region connected to the first heating region, the first heating region and 7. The heat generating assembly according to claim 6, wherein only said first heat generating area of said second heat generating area is received within said receiving groove and is overlapped and connected to said first flange. 前記第1延伸部及び前記第2延伸部の前記第2発熱領域に位置する部分には互いに反対側に設けられる第1突起部及び第2突起部を有し、前記第1突起部及び前記第2突起部はそれぞれ前記基板の端部に当接する、請求項7に記載の発熱アセンブリ。 A portion of the first extending portion and the second extending portion located in the second heat generation region has a first projection portion and a second projection portion provided on opposite sides of each other, and the first projection portion and the second projection portion are provided on opposite sides. 8. The heat generating assembly of claim 7, wherein two protrusions each abut an edge of the substrate. 前記基板の前記第1突起部及び前記第2突起に当接する端部に第2フランジが設けられ、前記第1突起部及び前記第2突起部の前記第2フランジに対応する位置に第1退避部が設けられ、前記第1退避部は前記第2フランジに重ね合わせ接続される、請求項8に記載の発熱アセンブリ。 A second flange is provided at an end of the substrate that abuts on the first protrusion and the second protrusion, and a first retraction is made to a position corresponding to the second flange of the first protrusion and the second protrusion. 9. The heat generating assembly of claim 8, wherein a portion is provided and said first recess is overlappingly connected to said second flange. 前記発熱体は第1発熱領域と、前記第1発熱領域に接続される第2発熱領域とを含み、前記発熱体は前記収容溝内に全体的に収容され、且つ前記収容溝の内壁面の前記第2発熱領域に対応する位置のみに2つの前記第1フランジが設けられ、前記発熱体の前記第2発熱領域に位置する部分は前記2つの第1フランジに重ね合わせ接続される、請求項6に記載の発熱アセンブリ。 The heat generating element includes a first heat generating area and a second heat generating area connected to the first heat generating area. The two first flanges are provided only at positions corresponding to the second heat generating regions, and a portion of the heating element located in the second heat generating regions is overlapped and connected to the two first flanges. 7. The heat generating assembly according to 6. 前記発熱体の前記第2発熱領域に位置する部分には前記2つの第1フランジに対応する2つの第2退避部が設けられ、前記2つの第2退避部は前記2つの第1フランジに重ね合わせ接続される、請求項10に記載の発熱アセンブリ。 Two second retracted portions corresponding to the two first flanges are provided in a portion of the heating element located in the second heat generating region, and the two second retracted portions overlap the two first flanges. 11. The heat generating assembly of claim 10, mated. 前記第1発熱領域の発熱温度と前記第2発熱領域の発熱温度との比は2よりも大きい、請求項10に記載の発熱アセンブリ。 11. The heating assembly of claim 10, wherein the ratio of the heating temperature of the first heating area to the heating temperature of the second heating area is greater than two. 前記発熱アセンブリは第1電極及び第2電極をさらに含み、前記第1電極及び前記第2電極のうちの一方の電極は、前記第1延伸部の前記第3延伸部から離間する端部に設けられ、他方の電極は、前記第2延伸部の前記第3延伸部から離間する端部に設けられる、請求項1に記載の発熱アセンブリ。 The heat generating assembly further includes a first electrode and a second electrode, wherein one of the first electrode and the second electrode is provided at an end of the first extension spaced apart from the third extension. 2. The heat generating assembly of claim 1, wherein the other electrode is provided at an end of the second extension remote from the third extension. 前記第1延伸部の第1面及び前記第1面と対向する第2面のそれぞれに前記電極が設けられ、前記第2延伸部の第1面及び前記第1面と対向する第2面のそれぞれに前記電極が設けられる、請求項13に記載の発熱アセンブリ。 The electrode is provided on each of the first surface of the first extending portion and the second surface facing the first surface, and the first surface of the second extending portion and the second surface facing the first surface are provided. 14. The heating assembly of claim 13, wherein each is provided with said electrode. 前記発熱アセンブリは、前記発熱体の表面に塗布され且つ前記第1電極及び前記第2電極を被覆するか、又は前記基板の表面全面及び前記発熱体の前記基板に近接する部分の表面に塗布され、前記発熱体の前記基板から離間する部分の表面を露出させる保護層をさらに含む、請求項13に記載の発熱アセンブリ。 The heating assembly is applied to the surface of the heating element and covers the first electrode and the second electrode, or is applied to the entire surface of the substrate and the surface of the heating element adjacent to the substrate. 14. The heating assembly of claim 13, further comprising a protective layer exposing a surface of the heating element spaced apart from the substrate. 前記発熱体は発熱板であり、前記発熱体の第1延伸部と第2延伸部との間隔は0.25-0.35ミリメートルである、請求項1に記載の発熱アセンブリ。 2. The heating assembly of claim 1, wherein the heating element is a heating plate, and the spacing between the first extension and the second extension of the heating element is 0.25-0.35 millimeters. 前記発熱体は主成分及び結晶成分を含み、前記主成分はマンガン、ストロンチウム、ランタン、錫、アンチモン、亜鉛、ビスマス、ケイ素、及びチタンのうちの1種又は複数種であり、前記結晶成分はマンガン酸ランタン、マンガン酸ストロンチウムランタン、酸化錫、酸化亜鉛、酸化アンチモン、酸化ビスマス、酸化ケイ素、及び酸化イットリウムのうちの1種又は複数種である、請求項1に記載の発熱アセンブリ。 The heating element includes a main component and a crystal component, the main component being one or more of manganese, strontium, lanthanum, tin, antimony, zinc, bismuth, silicon, and titanium, and the crystal component being manganese. 2. The heat generating assembly of claim 1, wherein the heat generating assembly is one or more of lanthanum acid, lanthanum strontium manganate, tin oxide, zinc oxide, antimony oxide, bismuth oxide, silicon oxide, and yttrium oxide. 前記基板は絶縁セラミックスであり、且つ前記基板と前記発熱体との間に前記基板と前記発熱体とを接着するための接着層が設けられる、請求項1に記載の発熱アセンブリ。 2. The heating assembly according to claim 1, wherein said substrate is insulating ceramics, and an adhesive layer is provided between said substrate and said heating element for bonding said substrate and said heating element. 前記発熱体及び前記基板は平板状であり、前記発熱体の上下面は前記基板の第1面及び第2面と面一であるか又は前記基板の第1面及び第2表面よりも突出するか又は凹む、請求項3に記載の発熱アセンブリ。 The heating element and the substrate are flat, and the top and bottom surfaces of the heating element are flush with the first and second surfaces of the substrate or protrude beyond the first and second surfaces of the substrate. 4. The heat-generating assembly of claim 3, wherein the heat-generating assembly is hollow or recessed. エアロゾル形成装置であって、ハウジング、前記ハウジング内に設けられる発熱アセンブリ及び電源アセンブリを含み、前記電源アセンブリは前記発熱アセンブリに接続され、前記発熱アセンブリに給電することに用いられ、前記発熱アセンブリは請求項1に記載の発熱アセンブリである、エアロゾル形成装置。 An aerosol forming apparatus comprising a housing, a heat generating assembly provided in the housing and a power assembly, the power assembly being connected to the heat generating assembly and used to power the heat generating assembly, the heat generating assembly comprising: An aerosol-forming device, which is the heat-generating assembly of paragraph 1.
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