JP2023130492A

JP2023130492A - Light-emitting device

Info

Publication number: JP2023130492A
Application number: JP2023115707A
Authority: JP
Inventors: 健見岡田; Tatemi Okada; 綾子吉田; Ayako Yoshida
Original assignee: Pioneer Electronic Corp
Current assignee: Pioneer Corp
Priority date: 2020-08-05
Filing date: 2023-07-14
Publication date: 2023-09-20
Also published as: JP2020181833A; JP2022044824A

Abstract

To prevent warpage of a light-emitting device.SOLUTION: A light emitting portion 200 is formed on a first surface of a substrate 100. A sealing member 300 seals the light emitting unit 200. The substrate 100 includes a first resin layer 110, a first inorganic layer 120, and a second resin layer 130. The first resin layer 110 is formed of a first resin material. The second resin layer 130 is formed of a first resin material and is located on the first surface side of the substrate 100 with respect to the first resin layer 110. The first inorganic layer 120 is positioned between the first resin layer 110 and the second resin layer 130.SELECTED DRAWING: Figure 1

Description

本発明は、発光装置に関する。 The present invention relates to a light emitting device.

近年は、有機ＥＬ素子の開発が進んでいる。有機ＥＬ素子を形成するための基板として樹脂フィルムを用いることが検討されている。例えば特許文献１には、樹脂フィルム基板の両面に、ポリマー膜である樹脂膜及び無機膜を交互に積層させ、その後、樹脂フィルム基板に発光素子を形成することが記載されている。特許文献１において、樹脂フィルム基板はポリエチレンテレフタラートなどによって形成されており、樹脂膜は紫外線硬化型モノマーなどによって形成されており、無機膜はＳｉＯ_２、Ａｌ_２Ｏ_３、ＺｎＯ、及びＩＴＯなどによって形成されている。 In recent years, development of organic EL elements has progressed. The use of resin films as substrates for forming organic EL elements is being considered. For example, Patent Document 1 describes that resin films, which are polymer films, and inorganic films are alternately laminated on both sides of a resin film substrate, and then a light emitting element is formed on the resin film substrate. In Patent Document 1, the resin film substrate is made of polyethylene terephthalate, etc., the resin film is made of ultraviolet curable monomer, etc., and the inorganic film is made of SiO ₂ , Al ₂ O ₃ , ZnO, ITO, etc. It is formed.

また特許文献２には、ガラス基板や樹脂フィルムなどの支持体の上にワニスを塗布し、このワニスを乾燥及び硬化させ、その後支持体を取り除くことにより、ポリイミド成形体を形成することが記載されている。 Further, Patent Document 2 describes that a polyimide molded body is formed by applying a varnish onto a support such as a glass substrate or a resin film, drying and curing the varnish, and then removing the support. ing.

特開２００４－１２９６号公報Japanese Patent Application Publication No. 2004-1296 特開２００７－１６９３０４号公報Japanese Patent Application Publication No. 2007-169304

本発明者は、支持基板上に樹脂基板を形成し、さらにその樹脂基板に発光部を形成した後に、支持基板を取り除くことを検討した。このような構造において、樹脂基板は多層構造にするのが好ましいが、この多層構造に起因して、樹脂基板を支持基板から剥離した後に、樹脂基板に熱応力が発生することがある。樹脂基板に熱応力が発生した場合、発光装置に反りが生じてしまう。 The present inventor has considered removing the support substrate after forming a resin substrate on the support substrate and further forming a light emitting section on the resin substrate. In such a structure, it is preferable that the resin substrate has a multilayer structure, but due to this multilayer structure, thermal stress may be generated in the resin substrate after the resin substrate is peeled from the support substrate. If thermal stress occurs in the resin substrate, the light emitting device will warp.

本発明が解決しようとする課題としては、支持基板上に樹脂基板及び発光部を形成し、その後に支持基板を樹脂基板から取り除いた場合においても、発光装置に反りが生じないようにすることが一例として挙げられる。 The problem to be solved by the present invention is to prevent the light emitting device from being warped even when a resin substrate and a light emitting section are formed on a support substrate and the support substrate is then removed from the resin substrate. This is given as an example.

本発明は、第１樹脂層、第１無機層、第２樹脂層、第２無機層、及び、第３樹脂層が、その順に積層される積層体と、
前記第３樹脂層の上に位置する発光部と、を備え、
前記発光部は、前記第３樹脂層に接する第１電極と、第２電極と、前記第１電極と前記第２電極の間に位置する有機層と、を含むことを特徴とする発光装置である。 The present invention provides a laminate in which a first resin layer, a first inorganic layer, a second resin layer, a second inorganic layer, and a third resin layer are laminated in that order;
a light emitting part located on the third resin layer,
The light emitting device is characterized in that the light emitting section includes a first electrode in contact with the third resin layer, a second electrode, and an organic layer located between the first electrode and the second electrode. be.

また、本発明は、支持基板上に基板を形成する工程と、
前記基板に発光部を形成する工程と、
前記基板に前記発光部を封止する封止部を形成する工程と、
を備え、
前記基板を形成する工程は、
前記支持基板上に第１樹脂材料を用いて第１樹脂層を形成する工程と、
前記第１樹脂層上に第１無機層を形成する工程と、
前記第１無機層上に前記第１樹脂材料を用いて第２樹脂層を形成する工程と、
を有する発光装置の製造方法である。 The present invention also includes a step of forming a substrate on the support substrate;
forming a light emitting part on the substrate;
forming a sealing part for sealing the light emitting part on the substrate;
Equipped with
The step of forming the substrate includes:
forming a first resin layer using a first resin material on the support substrate;
forming a first inorganic layer on the first resin layer;
forming a second resin layer on the first inorganic layer using the first resin material;
A method of manufacturing a light emitting device having the following.

上述した目的、およびその他の目的、特徴および利点は、以下に述べる好適な実施の形態、およびそれに付随する以下の図面によってさらに明らかになる。 The above-mentioned objects, and other objects, features, and advantages will become more apparent from the preferred embodiments described below and the accompanying drawings.

実施形態に係る発光装置の構成を示す断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of a light emitting device according to an embodiment. 図１に示した発光装置の製造方法を示す断面図である。2 is a cross-sectional view showing a method of manufacturing the light emitting device shown in FIG. 1. FIG. 図１に示した発光装置の製造方法を示す断面図である。2 is a cross-sectional view showing a method of manufacturing the light emitting device shown in FIG. 1. FIG. 実施例１に係る発光装置の構成を示す断面図である。1 is a cross-sectional view showing the configuration of a light emitting device according to Example 1. FIG. 実施例２に係る発光装置の構成を示す断面図である。3 is a cross-sectional view showing the configuration of a light emitting device according to Example 2. FIG. 実施例３に係る発光装置の構成を示す断面図である。3 is a cross-sectional view showing the configuration of a light emitting device according to Example 3. FIG. 実施例４に係る発光装置の製造方法を説明するための断面図である。FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing a light emitting device according to Example 4.

以下、本発明の実施の形態について、図面を用いて説明する。尚、すべての図面において、同様な構成要素には同様の符号を付し、適宜説明を省略する。 Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. Note that in all the drawings, similar components are denoted by the same reference numerals, and descriptions thereof will be omitted as appropriate.

図１は、実施形態に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。実施形態に係る発光装置１０は、可撓性の基板１００、発光部２００、及び封止部材３００（封止部）を有している。発光部２００は基板１００の第１面（図１に示す例では上側の面）に形成されている。封止部材３００は発光部２００を封止している。そして基板１００は、第１樹脂層１１０、第１無機層１２０、及び第２樹脂層１３０を有している。第１樹脂層１１０は第１樹脂材料から形成されている。第２樹脂層１３０は、第１樹脂材料によって形成されており、第１樹脂層１１０よりも基板１００の第１面側に位置している。第１無機層１２０は、第１樹脂層１１０と第２樹脂層１３０の間に位置している。基板１００の厚さは、例えば２０μｍ以上３００μｍ以下である。以下、詳細に説明する。 FIG. 1 is a cross-sectional view showing the configuration of a light emitting device 10 according to an embodiment. The light emitting device 10 according to the embodiment includes a flexible substrate 100, a light emitting section 200, and a sealing member 300 (sealing section). The light emitting section 200 is formed on the first surface (the upper surface in the example shown in FIG. 1) of the substrate 100. The sealing member 300 seals the light emitting section 200. The substrate 100 includes a first resin layer 110, a first inorganic layer 120, and a second resin layer 130. The first resin layer 110 is formed from a first resin material. The second resin layer 130 is formed of a first resin material and is located closer to the first surface of the substrate 100 than the first resin layer 110 is. The first inorganic layer 120 is located between the first resin layer 110 and the second resin layer 130. The thickness of the substrate 100 is, for example, 20 μm or more and 300 μm or less. This will be explained in detail below.

第１樹脂層１１０及び第２樹脂層１３０は、例えば、第１樹脂材料を支持基板４００（図２，３を用いて後述）に塗布することにより、形成されている。第１樹脂材料は、イミド結合を有している樹脂、例えばポリイミド樹脂であるのが好ましい。第１樹脂層１１０は、第２樹脂層１３０よりも薄いのが好ましい。第１樹脂層１１０の膜厚は、例えば５μｍ以上１００μｍ以下であり、第２樹脂層１３０の膜厚は、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下である。なお、第２樹脂層１３０は第１樹脂層１１０とは異なる樹脂材料によって形成されていても良い。 The first resin layer 110 and the second resin layer 130 are formed, for example, by applying a first resin material to a support substrate 400 (described later with reference to FIGS. 2 and 3). The first resin material is preferably a resin having an imide bond, such as a polyimide resin. The first resin layer 110 is preferably thinner than the second resin layer 130. The thickness of the first resin layer 110 is, for example, 5 μm or more and 100 μm or less, and the thickness of the second resin layer 130 is, for example, 10 μm or more and 200 μm or less. Note that the second resin layer 130 may be formed of a different resin material from the first resin layer 110.

なお、基板１００のうち第１面とは逆側の面（第２面：図１においては下側の面）は、第１樹脂層１１０によって形成されている。この第２面の表面粗さＲａは、第１樹脂層１１０のうち第２面とは逆側の面（本図に示す例では第１無機層１２０に接している面）の表面粗さＲａよりも小さい。これは、詳細を後述するように、支持基板４００を用いて第１樹脂層１１０を形成しているためである。 Note that the surface of the substrate 100 opposite to the first surface (second surface: the lower surface in FIG. 1) is formed of the first resin layer 110. The surface roughness Ra of this second surface is the surface roughness Ra of the surface of the first resin layer 110 opposite to the second surface (in the example shown in this figure, the surface in contact with the first inorganic layer 120). smaller than This is because the first resin layer 110 is formed using the support substrate 400, as will be described in detail later.

第１無機層１２０は、例えば酸化シリコン膜、窒化シリコン膜、又は酸窒化シリコン膜であり、基板１００の厚さ方向に水分や酸素が透過することを抑制する膜（防湿膜及び／又はバリア膜）としても機能する。第１無機層１２０の膜厚は、例えば２０ｎｍ以上２μｍ以下である。また、基板１００の厚さに対する第１無機層１２０の膜厚の割合は、例えば０．０１％以上１０％以下である。第１無機層１２０は、例えばスパッタリング法、ＣＶＤ法、又はＡＬＤ法などの気相成長法を用いて形成されている。第１無機層１２０は、第１樹脂材料よりもヤング率が高い材料によって形成されている。このため、第１無機層１２０のヤング率は、第１樹脂層１１０のヤング率及び第２樹脂層１３０のヤング率よりも大きい。 The first inorganic layer 120 is, for example, a silicon oxide film, a silicon nitride film, or a silicon oxynitride film. ). The thickness of the first inorganic layer 120 is, for example, 20 nm or more and 2 μm or less. Further, the ratio of the thickness of the first inorganic layer 120 to the thickness of the substrate 100 is, for example, 0.01% or more and 10% or less. The first inorganic layer 120 is formed using a vapor phase growth method such as a sputtering method, a CVD method, or an ALD method. The first inorganic layer 120 is made of a material having a higher Young's modulus than the first resin material. Therefore, the Young's modulus of the first inorganic layer 120 is larger than the Young's modulus of the first resin layer 110 and the Young's modulus of the second resin layer 130.

また、本図に示す例では、基板１００は第３樹脂層１４０を有している。第３樹脂層１４０は、第２樹脂層１３０よりも基板１００の第１面側に形成されており、基板１００の第１面を平坦化するために設けられている。第３樹脂層１４０は、例えば光硬化性のアクリル系樹脂によって形成されている。第３樹脂層１４０を構成する材料（第２樹脂材料）の線膨張係数は、第１樹脂材料の線膨張係数とは異なる。第３樹脂層１４０を構成する材料（第２樹脂材料）の線膨張係数は、第１樹脂材料の線膨張係数よりも大きい場合もあるし、小さい場合もある。 Further, in the example shown in this figure, the substrate 100 has a third resin layer 140. The third resin layer 140 is formed closer to the first surface of the substrate 100 than the second resin layer 130, and is provided to planarize the first surface of the substrate 100. The third resin layer 140 is made of, for example, a photocurable acrylic resin. The linear expansion coefficient of the material (second resin material) constituting the third resin layer 140 is different from the linear expansion coefficient of the first resin material. The linear expansion coefficient of the material (second resin material) constituting the third resin layer 140 may be larger or smaller than the linear expansion coefficient of the first resin material.

また、本図に示す例では、基板１００は、第２樹脂層１３０と第３樹脂層１４０の間に第２無機層１２２を有している。第２無機層１２２は、第１無機層１２０と同様の構成を有している。この場合、第２樹脂層１３０の第１面側及び第２面側に無機層が存在するため、基板１００に反りが発生することを抑止できる。なお、第２無機層１２２は省略されても良い。 Further, in the example shown in this figure, the substrate 100 has a second inorganic layer 122 between the second resin layer 130 and the third resin layer 140. The second inorganic layer 122 has the same configuration as the first inorganic layer 120. In this case, since the inorganic layer exists on the first surface side and the second surface side of the second resin layer 130, it is possible to prevent the substrate 100 from warping. Note that the second inorganic layer 122 may be omitted.

なお、発光装置１０がボトムエミッション型の発光装置である場合、基板１００を構成する各層は、発光部２００が発光する光に対して透光性を有している。 Note that when the light emitting device 10 is a bottom emission type light emitting device, each layer constituting the substrate 100 has translucency to the light emitted by the light emitting section 200.

そして、基板１００の第１面には、発光部２００が形成されている。発光部２００は有機ＥＬ素子などの発光素子を有している。発光素子が有機ＥＬ素子である場合、この発光素子は、第１電極と第２電極の間に有機層を挟んだ構成を有している。 A light emitting section 200 is formed on the first surface of the substrate 100. The light emitting section 200 includes a light emitting element such as an organic EL element. When the light emitting element is an organic EL element, the light emitting element has a structure in which an organic layer is sandwiched between a first electrode and a second electrode.

第１電極及び第２電極のうち少なくとも一方は透光性の電極になっている。また、残りの電極は、例えばＡｌやＡｇなどの金属によって形成されている。透光性の電極の材料は、例えば、ＩＴＯ（ＩｎｄｉｕｍＴｉｎＯｘｉｄｅ）やＩＺＯ（ＩｎｄｉｕｍＺｉｎｃＯｘｉｄｅ）等の無機材料、またはポリチオフェン誘導体などの導電性高分子、又は銀もしくは炭素からなるナノワイヤを利用した網目状電極である。発光素子がボトムエミッション型である場合、基板１００側の電極は透光性の電極になっており、基板１００とは逆側の電極は、Ａｌ及びＡｇなど光を反射する電極になっている。また、発光素子がトップエミッション型である場合、基板１００とは逆側の電極は透光性の電極になっており、基板１００側の電極は、Ａｌ及びＡｇなど光を反射する電極になっている。なお、発光素子は、両方の電極（第１電極、第２電極）を透光性の電極として、透光型の発光装置としても良い（デュアルエミッション型）。 At least one of the first electrode and the second electrode is a translucent electrode. Further, the remaining electrodes are made of metal such as Al or Ag. The material of the transparent electrode is, for example, an inorganic material such as ITO (Indium Tin Oxide) or IZO (Indium Zinc Oxide), a conductive polymer such as a polythiophene derivative, or a mesh using nanowires made of silver or carbon. It is a shaped electrode. When the light emitting element is a bottom emission type, the electrode on the substrate 100 side is a light-transmitting electrode, and the electrode on the opposite side to the substrate 100 is a light-reflecting electrode such as Al or Ag. Further, when the light emitting element is a top emission type, the electrode on the opposite side to the substrate 100 is a light-transmitting electrode, and the electrode on the substrate 100 side is a light-reflecting electrode such as Al or Ag. There is. Note that the light emitting element may be a light transmitting type light emitting device by using both electrodes (first electrode, second electrode) as transparent electrodes (dual emission type).

有機層は、正孔輸送層、発光層、及び電子輸送層をこの順に積層した構成を有している。第１電極が陽極の場合は、正孔輸送層が第１電極の上に形成される。また、第１電極が陰極の場合は、電子輸送層が第１電極の上に形成される。なお、正孔輸送層と発光層の間に正孔注入層が設けられていても良いし、電子輸送層と発光層の間に電子注入層が設けられていても良い。有機層の各層は、塗布法によって形成されても蒸着法によって形成されてもよく、一部を塗布法、残りを蒸着法で形成しても良い。なお、有機層は蒸着材料を用いて蒸着法で形成してもよく、また、塗布材料を用いて、インクジェット法、印刷法、スプレー法で形成してもよい。 The organic layer has a structure in which a hole transport layer, a light emitting layer, and an electron transport layer are laminated in this order. When the first electrode is an anode, a hole transport layer is formed on the first electrode. Further, when the first electrode is a cathode, an electron transport layer is formed on the first electrode. Note that a hole injection layer may be provided between the hole transport layer and the light emitting layer, or an electron injection layer may be provided between the electron transport layer and the light emitting layer. Each layer of the organic layer may be formed by a coating method or a vapor deposition method, or a part may be formed by a coating method and the rest by a vapor deposition method. Note that the organic layer may be formed by a vapor deposition method using a vapor deposition material, or may be formed by an inkjet method, a printing method, or a spray method using a coating material.

なお、発光装置１０が照明装置である場合、発光部２００は、発光素子を一つのみ有していても良いし、複数の発光素子を有していても良い。後者の場合、発光部２００は、互いに異なる色（例えば赤色、緑色、及び青色）を発光する複数種類の発光素子を有していても良い。この場合、複数種類の発光素子の端子は、互いに独立して設けられている。また、発光部２００が表示装置の場合、発光部２００には複数の発光素子がマトリクス状に配置されている。 Note that when the light emitting device 10 is a lighting device, the light emitting section 200 may have only one light emitting element or may have a plurality of light emitting elements. In the latter case, the light emitting unit 200 may include multiple types of light emitting elements that emit light of different colors (for example, red, green, and blue). In this case, the terminals of the plurality of types of light emitting elements are provided independently from each other. Further, when the light emitting section 200 is a display device, a plurality of light emitting elements are arranged in a matrix in the light emitting section 200.

発光部２００は、封止部材３００によって封止されている。本図に示す例において、発光部２００は金属箔又は金属板（例えばＡｌ箔又はＡｌ板）であり、接着層３１０を用いて基板１００の第１面に固定されている。 The light emitting section 200 is sealed by a sealing member 300. In the example shown in this figure, the light emitting section 200 is a metal foil or a metal plate (for example, an Al foil or an Al plate), and is fixed to the first surface of the substrate 100 using an adhesive layer 310.

図２及び図３は、図１に示した発光装置１０の製造方法を示す断面図である。まず、図２の各図に示すように、支持基板４００を用いて基板１００を形成する。支持基板４００は、例えばガラス基板であり、表面粗さＲａは小さい。この場合、ガラス基板である支持基板４００の表面粗さＲａは、第１樹脂層１１０の第２表面側における表面粗さＲａより小さくても構わない。 2 and 3 are cross-sectional views showing a method of manufacturing the light emitting device 10 shown in FIG. 1. First, as shown in each figure in FIG. 2, a substrate 100 is formed using a support substrate 400. The support substrate 400 is, for example, a glass substrate, and has a small surface roughness Ra. In this case, the surface roughness Ra of the support substrate 400, which is a glass substrate, may be smaller than the surface roughness Ra of the first resin layer 110 on the second surface side.

具体的には、図２（ａ）に示すように、支持基板４００上に第１樹脂材料を塗布することにより、第１樹脂層１１０を形成する。第１樹脂層１１０は、例えばダイコーダを用いて形成されるが、スピンコーティング法やスクリーン印刷法を用いて形成されても良い。上記したように、支持基板４００の表面粗さＲａは小さいため、第１樹脂層１１０の第２面（支持基板４００側の面）の表面粗さＲａも小さくなる。 Specifically, as shown in FIG. 2A, the first resin layer 110 is formed by applying a first resin material onto the support substrate 400. The first resin layer 110 is formed using, for example, a dicoder, but may also be formed using a spin coating method or a screen printing method. As described above, since the surface roughness Ra of the support substrate 400 is small, the surface roughness Ra of the second surface (the surface on the support substrate 400 side) of the first resin layer 110 is also small.

次いで、図２（ｂ）に示すように、第１樹脂層１１０上に、気相成長法を用いて第１無機層１２０を形成する。次いで、第１無機層１２０上に第２樹脂層１３０を形成する。第２樹脂層１３０の形成方法は、第１樹脂層１１０の形成方法と同様である。さらに、第２樹脂層１３０の上に、第２無機層１２２を形成する。第２無機層１２２の形成方法は第１無機層１２０の形成方法と同様である。さらに、この第２無機層１２２上に第３樹脂層１４０を形成する。第３樹脂層１４０の形成方法も、第１樹脂層１１０の形成方法と同様である。このようにして、基板１００が形成される。なお、第２無機層１２２が省略される場合、第２樹脂層１３０の上に第３樹脂層１４０が形成される。 Next, as shown in FIG. 2(b), a first inorganic layer 120 is formed on the first resin layer 110 using a vapor growth method. Next, a second resin layer 130 is formed on the first inorganic layer 120. The method for forming the second resin layer 130 is the same as the method for forming the first resin layer 110. Further, a second inorganic layer 122 is formed on the second resin layer 130. The method for forming the second inorganic layer 122 is the same as the method for forming the first inorganic layer 120. Furthermore, a third resin layer 140 is formed on this second inorganic layer 122. The method for forming the third resin layer 140 is also the same as the method for forming the first resin layer 110. In this way, the substrate 100 is formed. Note that when the second inorganic layer 122 is omitted, a third resin layer 140 is formed on the second resin layer 130.

このように、第１無機層１２０、第２樹脂層１３０、第２無機層１２２、及び第３樹脂層１４０を重ねることで、第１無機層１２０が有する欠陥（ボイドともいう）を第２樹脂層１３０が埋める。ただし、この欠陥を埋めた第２樹脂層１３０の一部を介して水分、酸素等が浸入する場合がある。これに対して本図に示す例では、第２樹脂層１３０の上に第２無機層１２２を形成しているので、このような水分や酸素等の浸入を防ぐことができる。また、第２無機層１２２の上に第３樹脂層１４０を形成することで、後述する下部電極をより平坦に形成できる。この場合、リーク等の発生を抑止することができる。 In this way, by overlapping the first inorganic layer 120, the second resin layer 130, the second inorganic layer 122, and the third resin layer 140, the defects (also referred to as voids) in the first inorganic layer 120 are removed by the second resin. Layer 130 fills in. However, moisture, oxygen, etc. may infiltrate through a portion of the second resin layer 130 that fills this defect. On the other hand, in the example shown in this figure, the second inorganic layer 122 is formed on the second resin layer 130, so that such infiltration of moisture, oxygen, etc. can be prevented. Furthermore, by forming the third resin layer 140 on the second inorganic layer 122, the lower electrode described below can be formed more flatly. In this case, the occurrence of leaks etc. can be suppressed.

次いで、図３に示すように、基板１００を支持基板４００の上に位置させた状態で、基板１００の上に発光部２００の第１電極、有機層、及び第２電極を、この順に形成する。次いで、接着層３１０を用いて、基板１００に封止部材３００を固定する。その後、基板１００、発光部２００、及び封止部材３００を支持基板４００から取り外す。 Next, as shown in FIG. 3, with the substrate 100 positioned on the support substrate 400, a first electrode, an organic layer, and a second electrode of the light emitting section 200 are formed in this order on the substrate 100. . Next, the sealing member 300 is fixed to the substrate 100 using the adhesive layer 310. Thereafter, the substrate 100, the light emitting section 200, and the sealing member 300 are removed from the support substrate 400.

上記した発光装置１０の形成工程において、基板１００は加熱される。このため、基板１００には熱応力が発生する。この熱応力は前述した第１樹脂層１１０、第２樹脂層１３０、第３樹脂層１４０の他に、第１無機層１２０、第２無機層１２２に起因する。たとえば、第１樹脂層１１０、第２樹脂層１３０に生じる熱変形の大きさは、第１無機層１２０、第２無機層１２２に生じる熱変形の大きさより大きい。 In the process of forming the light emitting device 10 described above, the substrate 100 is heated. Therefore, thermal stress is generated in the substrate 100. This thermal stress is caused by the first inorganic layer 120 and the second inorganic layer 122 in addition to the first resin layer 110, second resin layer 130, and third resin layer 140 described above. For example, the magnitude of thermal deformation occurring in the first resin layer 110 and the second resin layer 130 is larger than the magnitude of thermal deformation occurring in the first inorganic layer 120 and the second inorganic layer 122.

なお、複数の発光装置１０を一つの支持基板４００を用いて形成し、その後、複数の発光装置１０を互いに分離しても良い。この分離工程は、基板１００、発光部２００、及び封止部材３００を支持基板４００から取り外す前に行われても良いし、取り外した後に行われても良い。後者の場合、支持基板４００を再利用しても良い。 Note that a plurality of light emitting devices 10 may be formed using one support substrate 400, and then the plurality of light emitting devices 10 may be separated from each other. This separation step may be performed before or after removing the substrate 100, the light emitting section 200, and the sealing member 300 from the support substrate 400. In the latter case, the support substrate 400 may be reused.

以上、本実施形態によれば、基板１００は、第１樹脂層１１０と第２樹脂層１３０の間に第１無機層１２０を有している。第１無機層１２０を構成する材料のヤング率は第１樹脂層１１０及び第２樹脂層１３０を構成する材料のヤング率よりも高い。このため、基板１００を支持基板４００から取り外しても、基板１００が熱応力によって反ることを抑制できる。また、第１樹脂層１１０と第２樹脂層１３０は同一の樹脂材料（第１樹脂材料）によって形成されているため、これらが互いに異なる樹脂材料で形成されている場合と比較して、基板１００が反ることを抑制できる。さらに、第２無機層１２２が形成されると、基板１００の両面にヤング率の高い無機層が配置されることとなり、さらに基板のそりを抑制することができる。 As described above, according to this embodiment, the substrate 100 has the first inorganic layer 120 between the first resin layer 110 and the second resin layer 130. The Young's modulus of the material constituting the first inorganic layer 120 is higher than the Young's modulus of the materials constituting the first resin layer 110 and the second resin layer 130. Therefore, even if the substrate 100 is removed from the support substrate 400, the substrate 100 can be prevented from warping due to thermal stress. Further, since the first resin layer 110 and the second resin layer 130 are formed of the same resin material (first resin material), the substrate 100 is can suppress warping. Furthermore, when the second inorganic layer 122 is formed, inorganic layers with high Young's modulus are disposed on both sides of the substrate 100, and warping of the substrate can be further suppressed.

特に本実施形態では、基板１００は第３樹脂層１４０を有している。第３樹脂層１４０は第１樹脂層１１０及び第２樹脂層１３０と異なる材料によって形成されているため、基板１００には特に熱応力が発生しやすい。これに対して、上記したように基板１００は第１無機層１２０を有しているため、基板１００が熱応力によって反ることを抑制できる。 In particular, in this embodiment, the substrate 100 has the third resin layer 140. Since the third resin layer 140 is formed of a different material from the first resin layer 110 and the second resin layer 130, thermal stress is particularly likely to occur in the substrate 100. On the other hand, since the substrate 100 has the first inorganic layer 120 as described above, it is possible to suppress the substrate 100 from warping due to thermal stress.

また、支持基板４００と第１無機層１２０の間には第１樹脂層１１０が設けられている。このため、支持基板４００と第１無機層１２０とが接している場合と比較して、支持基板４００から基板１００を剥がしやすい。 Further, a first resin layer 110 is provided between the support substrate 400 and the first inorganic layer 120. Therefore, it is easier to peel off the substrate 100 from the support substrate 400 compared to the case where the support substrate 400 and the first inorganic layer 120 are in contact with each other.

（実施例１）
図４は、実施例１に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。本実施例に係る発光装置１０は、基板１００の構成を除いて実施形態に係る発光装置１０と同様の構成である。 (Example 1)
FIG. 4 is a cross-sectional view showing the configuration of the light emitting device 10 according to the first embodiment. The light emitting device 10 according to this example has the same configuration as the light emitting device 10 according to the embodiment except for the configuration of the substrate 100.

本実施例において基板１００は、第３樹脂層１４０の上に第３無機層１２４を有している。このため本実施例では、基板１００の第１面は第３無機層１２４によって構成されている。第３無機層１２４は、第１無機層１２０と同様の材料によって形成されており、第１無機層１２０と同様の方法を用いて形成されている。 In this embodiment, the substrate 100 has a third inorganic layer 124 on a third resin layer 140. Therefore, in this embodiment, the first surface of the substrate 100 is constituted by the third inorganic layer 124. The third inorganic layer 124 is made of the same material as the first inorganic layer 120 and is formed using the same method as the first inorganic layer 120.

本実施例によっても、基板１００は第１無機層１２０を有しているため、基板１００が熱応力によって反ることを抑制できる。また、第３無機層１２４を有しているため、基板１００が熱応力によって反ることをさらに抑制でき、かつ、基板１００の厚さ方向に水分などが透過することをさらに抑制できる。 Also in this embodiment, since the substrate 100 has the first inorganic layer 120, it is possible to suppress the substrate 100 from warping due to thermal stress. Furthermore, since the third inorganic layer 124 is provided, it is possible to further suppress the substrate 100 from warping due to thermal stress, and further suppress the transmission of moisture and the like in the thickness direction of the substrate 100.

（実施例２）
図５は、実施例２に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。本実施例に係る発光装置１０は、封止部材３００の代わりに封止膜３０２（封止部）を有している点を除いて、実施形態又は実施例１に係る発光装置１０と同様の構成である。図５は、実施例１と同様の場合を示している。 (Example 2)
FIG. 5 is a cross-sectional view showing the configuration of the light emitting device 10 according to the second embodiment. The light emitting device 10 according to this example is similar to the light emitting device 10 according to the embodiment or Example 1, except that it has a sealing film 302 (sealing part) instead of the sealing member 300. It is the composition. FIG. 5 shows a case similar to the first embodiment.

封止膜３０２は、例えば酸化アルミニウム膜であり、例えばＡＬＤ（Atomic Layer Deposition）法を用いて形成されている。なお、封止膜３０２の材料には、例えば酸化チタン、酸化シリコン、酸窒化シリコン、あるいはそれらの積層体を用いることもできる。封止膜３０２の膜厚は、例えば１０ｎｍ以上２μｍ以下である。封止膜３０２は、発光部２００、及び基板１００のうち少なくとも発光部２００の周囲に位置する部分を被覆している。なお、封止膜３０２は、ＡＬＤ法以外の成膜法、例えばＣＶＤ法を用いて形成されても良い。封止膜３０２は、発光部２００が形成された後、基板１００から支持基板４００が取り外される前に形成される。封止膜３０２が形成された基板１００は、封止膜３０２が形成されていない基板１００に対して、ヤング率が大きい。 The sealing film 302 is, for example, an aluminum oxide film, and is formed using, for example, an ALD (Atomic Layer Deposition) method. Note that as the material of the sealing film 302, for example, titanium oxide, silicon oxide, silicon oxynitride, or a laminate thereof can also be used. The thickness of the sealing film 302 is, for example, 10 nm or more and 2 μm or less. The sealing film 302 covers the light emitting section 200 and at least a portion of the substrate 100 located around the light emitting section 200 . Note that the sealing film 302 may be formed using a film forming method other than the ALD method, for example, a CVD method. The sealing film 302 is formed after the light emitting section 200 is formed and before the support substrate 400 is removed from the substrate 100. The substrate 100 on which the sealing film 302 is formed has a larger Young's modulus than the substrate 100 on which the sealing film 302 is not formed.

本実施例によっても、基板１００は第１無機層１２０、封止膜３０２を有しているため、基板１００が熱応力によって反ることを抑制できる。 Also in this embodiment, since the substrate 100 includes the first inorganic layer 120 and the sealing film 302, it is possible to suppress the substrate 100 from warping due to thermal stress.

（実施例３）
図６は、実施例３に係る発光装置１０の構成を示す断面図である。本実施例に係る発光装置１０は、第１樹脂層１１０に複数の粒子１１２が導入されている点を除いて、実施形態又は実施例１，２のいずれかと同様の構成である。本図は、実施例１と同様の場合を示している。 (Example 3)
FIG. 6 is a cross-sectional view showing the configuration of a light emitting device 10 according to Example 3. The light emitting device 10 according to this example has the same configuration as the embodiment or either of Examples 1 and 2, except that a plurality of particles 112 are introduced into the first resin layer 110. This figure shows a case similar to the first embodiment.

粒子１１２は、光を散乱して基板１００からの光取り出し効率を高めるために、第１樹脂層１１０に導入されている。粒子１１２は、例えば酸化チタン、酸化ジルコニウム、酸化イットリウム、酸化アルミニウム、又は酸化ケイ素などの無機酸化物によって形成されており、その平均粒径は例えば２０ｎｍ以上２μｍ以下である。粒子１１２を構成する材料の屈折率は高いほうが望ましい。第１樹脂層１１０における粒子１１２の含有量を調節することで、第１樹脂層１１０におけるＨａｚｅ値を９０％程度にすることができる。粒子１１２は、第１樹脂層１１０及び第２樹脂層１３０となる塗布材料に、予め混ぜられている。 The particles 112 are introduced into the first resin layer 110 in order to scatter light and increase the efficiency of light extraction from the substrate 100. The particles 112 are formed of an inorganic oxide such as titanium oxide, zirconium oxide, yttrium oxide, aluminum oxide, or silicon oxide, and have an average particle size of, for example, 20 nm or more and 2 μm or less. It is desirable that the material constituting the particles 112 has a high refractive index. By adjusting the content of particles 112 in the first resin layer 110, the Haze value in the first resin layer 110 can be set to about 90%. The particles 112 are mixed in advance with the coating materials that will become the first resin layer 110 and the second resin layer 130.

なお、第１樹脂層１１０と第１無機層１２０の間に、平坦化用の樹脂層を設けても良い。この樹脂層は、例えば第３樹脂層１４０と同様の材料を用いて形成される。 Note that a flattening resin layer may be provided between the first resin layer 110 and the first inorganic layer 120. This resin layer is formed using the same material as the third resin layer 140, for example.

本実施例によっても、基板１００は第１無機層１２０を有しているため、基板１００が熱応力によって反ることを抑制できる。また、第１樹脂層１１０には複数の粒子１１２が導入されているため、第１樹脂層１１０に光取出フィルムを貼り付けなくても、発光装置１０の光取出効率を高めることができる。また、第１樹脂層１１０が複数の粒子１１２を備えるため、ヤング率が比較的大きくなる。このため、基板１００のヤング率は、複数の粒子１１２を備えない場合と比較して大きい。 Also in this embodiment, since the substrate 100 has the first inorganic layer 120, it is possible to suppress the substrate 100 from warping due to thermal stress. Further, since the plurality of particles 112 are introduced into the first resin layer 110, the light extraction efficiency of the light emitting device 10 can be increased without attaching a light extraction film to the first resin layer 110. Furthermore, since the first resin layer 110 includes a plurality of particles 112, the Young's modulus becomes relatively large. Therefore, the Young's modulus of the substrate 100 is larger than that in the case where the plurality of particles 112 is not included.

また、一部の粒子１１２は支持基板４００と接するため、第１樹脂層１１０と支持基板４００の密着力が弱まる。従って、基板１００を支持基板４００から取り外しやすくなる。また、粒子１１２を導入することによって第１樹脂層１１０の熱膨張係数は小さくなる。従って、基板１００に反りは発生しにくくなる。 Furthermore, since some of the particles 112 come into contact with the support substrate 400, the adhesion between the first resin layer 110 and the support substrate 400 is weakened. Therefore, the substrate 100 can be easily removed from the support substrate 400. Furthermore, by introducing the particles 112, the coefficient of thermal expansion of the first resin layer 110 becomes smaller. Therefore, the substrate 100 is less likely to warp.

（実施例４）
図７は、実施例４に係る発光装置１０の製造方法を説明するための断面図であり、実施形態における図３に対応している。本実施例に係る発光装置１０の製造方法は、支持基板４００のうち基板１００を形成する面に微細な凹凸が形成されている点を除いて、実施形態又は実施例１～３のいずれかに係る発光装置１０の製造方法と同様の構成である。そして、基板１００の第１樹脂層１１０の第２面（光取り出し面）には微細な凹凸が形成される。この凹凸の高低差は、例えば５０ｎｍ以上５μｍ以下であり、また隣り合う凸部の間隔は、例えば１００ｎｍ以上２００μｍ以下である。 (Example 4)
FIG. 7 is a cross-sectional view for explaining a method of manufacturing the light emitting device 10 according to Example 4, and corresponds to FIG. 3 in the embodiment. The method for manufacturing the light emitting device 10 according to this example is similar to that of the embodiment or any of Examples 1 to 3, except that fine irregularities are formed on the surface of the support substrate 400 on which the substrate 100 is formed. The configuration is similar to the method for manufacturing the light emitting device 10. Fine irregularities are formed on the second surface (light extraction surface) of the first resin layer 110 of the substrate 100. The difference in height of the unevenness is, for example, 50 nm or more and 5 μm or less, and the interval between adjacent convex portions is, for example, 100 nm or more and 200 μm or less.

本実施例によっても、基板１００は第１無機層１２０を有しているため、基板１００が熱応力によって反ることを抑制できる。また、基板１００の第１樹脂層１１０の第２面（光取り出し面）には微細な凹凸が形成されているため、第１樹脂層１１０に光取出フィルムを貼り付けなくても、発光装置１０の光取出効率を高めることができる。 Also in this embodiment, since the substrate 100 has the first inorganic layer 120, it is possible to suppress the substrate 100 from warping due to thermal stress. Further, since fine irregularities are formed on the second surface (light extraction surface) of the first resin layer 110 of the substrate 100, the light emitting device 10 can be The light extraction efficiency can be increased.

以上、図面を参照して実施形態及び実施例について述べたが、これらは本発明の例示であり、上記以外の様々な構成を採用することもできる。 Although the embodiments and examples have been described above with reference to the drawings, these are merely illustrative of the present invention, and various configurations other than those described above may be adopted.

Claims

a flexible substrate;
a light emitting part formed on the first surface of the substrate;
a sealing part that seals the light emitting part;
Equipped with
The substrate is
a first resin layer having a first resin material;
a second resin layer including the first resin material and located closer to the first surface than the first resin layer;
a first inorganic layer located between the first resin layer and the second resin layer;
A light emitting device comprising: