JP2023074442A - Monitoring device, setting support device, area setting method, and setting support method - Google Patents

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Abstract

To provide a monitoring device that can reduce a burden on an area setting person setting a monitoring area.SOLUTION: A monitoring device 10 for monitoring entry into a monitoring area, comprises: a receiving unit that receives radio waves from an IC tag fixedly arranged in a detection area detectable by the monitoring device; a tag information detecting unit that detects tag position information indicative of a position of the IC tag with respect to the monitoring device for each tag on the basis of the radio waves; an output unit that outputs tag detection information including the tag position information for each IC tag to a setting support device supporting setting the monitoring area; a receiving unit that receives area setting information for setting the monitoring area, from the setting support device; and a control unit that sets the monitoring area on the basis of the area setting information.SELECTED DRAWING: Figure 3

Description

本開示は、監視装置、設定支援装置、エリア設定方法、及び設定支援方法に関する。 The present disclosure relates to a monitoring device, a setting support device, an area setting method, and a setting support method.

従来、スキャン面上の測距位置と実空間との対応関係を把握する安全スキャナが知られている(特許文献1参照)。この安全スキャナは、検出エリアに対し検出光を投光する投光手段と、上記検出エリア内の対象物からの反射光を受光して受光信号を生成する受光手段と、上記受光信号に基づいて、上記対象物までの距離を求める距離算出手段と、回転軸を中心として上記検出光を周方向に走査させる走査手段と、上記距離及び上記検出光の走査角に対応する測距情報を求める測距手段と、上記検出エリア内において保護エリアを指定するエリア指定情報を設定支援装置から受信するエリア指定情報受信手段と、上記測距情報及び上記エリア指定情報に基づいて、上記保護エリア内の侵入物を検知する侵入検知手段と、上記検出エリア内に移動可能に配置されたマーカを判別するマーカ判別手段と、上記保護エリアを決定するためのエリア生成情報として、上記マーカの測距情報を上記設定支援装置へ送信するエリア生成情報送信手段とを備える。 Conventionally, there has been known a safety scanner that grasps the correspondence between distance measurement positions on a scanning plane and real space (see Patent Document 1). This safety scanner includes light projecting means for projecting detection light onto a detection area, light receiving means for receiving reflected light from an object within the detection area to generate a light reception signal, and based on the light reception signal. , a distance calculating means for calculating the distance to the object; a scanning means for scanning the detection light in the circumferential direction about the rotation axis; distance means; area designation information receiving means for receiving area designation information designating a protection area within the detection area from a setting support device; intrusion detection means for detecting an object; marker discrimination means for discriminating a marker movably arranged in the detection area; and distance measurement information of the marker as area generation information for determining the protection area and area creation information transmitting means for transmitting to the setting support device.

特開2017-151569号公報JP 2017-151569 A

特許文献1の安全スキャナでは、設定支援装置としてのPC(Personal Computer)が安全スキャンに通信ケーブルを介して接続されている。また、人がマーカの位置を持って移動することで、保護エリアの設定を支援する。そのため、特許文献1の安全スキャナを用いて保護エリアに対応する監視エリアを設定する場合には、以下のような状況が想定される。 In the safety scanner of Patent Document 1, a PC (Personal Computer) as a setting support device is connected to the safety scan via a communication cable. In addition, the setting of the protected area is assisted by a person holding the position of the marker and moving it. Therefore, when setting a monitoring area corresponding to a protected area using the safety scanner of Patent Document 1, the following situations are assumed.

具体的には、監視エリアを設定するエリア設定者は、監視エリアの設定時に検出エリアにおいてマーカを持って、保護エリアが設定される現場において移動することが必要である。また、監視エリアの設定時には常時現場に所在する必要があり、監視エリアに滞在する滞在時間が長くなる傾向にある。そのため、エリア設定者の設定時の負担が大きい。 Specifically, the area setter who sets the monitoring area must hold the marker in the detection area when setting the monitoring area and move to the site where the protection area is set. In addition, when the monitoring area is set, it is necessary to be on site at all times, and the time spent in the monitoring area tends to be longer. Therefore, the burden on the area setting person at the time of setting is large.

本開示は、上記事情に鑑みてなされたものであって、監視エリアを設定するエリア設定者の負担を低減できる監視装置、設定支援装置、エリア設定方法、及び設定支援方法を提供する。 The present disclosure has been made in view of the circumstances described above, and provides a monitoring device, a setting support device, an area setting method, and a setting support method that can reduce the burden on an area setter who sets a monitoring area.

本開示の一態様は、監視エリアへの進入を監視する監視装置であって、前記監視装置により検出可能な検出エリアに固定配置されたICタグから電波を受信する受信部と、前記電波に基づいて、前記ICタグ毎に、前記監視装置に対する前記ICタグの位置を示すタグ位置情報を検出するタグ情報検出部と、前記ICタグ毎の前記タグ位置情報を含むタグ検出情報を、前記監視エリアの設定を支援する設定支援装置に出力する出力部と、前記監視エリアを設定するためのエリア設定情報を前記設定支援装置から受信する受信部と、前記エリア設定情報に基づいて、前記監視エリアを設定する制御部と、を備える監視装置である。 One aspect of the present disclosure is a monitoring device for monitoring entry into a monitoring area, comprising: a receiving unit for receiving radio waves from an IC tag fixedly arranged in a detection area detectable by the monitoring device; a tag information detection unit for detecting, for each IC tag, tag position information indicating the position of the IC tag with respect to the monitoring device; a receiving unit for receiving area setting information for setting the monitoring area from the setting support apparatus; and setting the monitoring area based on the area setting information. and a control unit for setting.

本開示の一態様は、監視装置により監視される監視エリアの設定を支援する設定支援装置であって、前記監視装置により検出可能な検出エリアに固定配置されたICタグ毎に、前記監視装置に対する前記ICタグの位置を示すタグ位置情報を含むタグ検出情報を受信する受信部と、前記ICタグ毎の前記タグ検出情報に基づいて、各ICタグの位置を前記監視エリアの外周上の点とする前記監視エリアを決定する制御部と、を備える、設定支援装置である。 One aspect of the present disclosure is a setting support device that supports setting of a monitoring area to be monitored by a monitoring device, for each IC tag fixedly arranged in a detection area detectable by the monitoring device, to the monitoring device a receiver for receiving tag detection information including tag position information indicating the position of the IC tag; and a position of each IC tag as a point on the outer circumference of the monitoring area based on the tag detection information for each IC tag. and a control unit that determines the monitoring area to be monitored.

本開示の一態様は、監視エリアを設定するエリア設定方法であって、前記監視エリアへの進入を監視する監視装置により検出可能な検出エリアに固定配置されたICタグから電波を受信するステップと、前記電波に基づいて、前記ICタグ毎に、前記監視装置に対する前記ICタグの位置を示すタグ位置情報を検出するステップと、前記ICタグ毎の前記タグ位置情報を含むタグ検出情報を、前記監視エリアの設定を支援する設定支援装置に出力するステップと、前記監視エリアを設定するためのエリア設定情報を前記設定支援装置から取得するステップと、前記エリア設定情報に基づいて、前記監視エリアを設定するステップと、を有するエリア設定方法である。 One aspect of the present disclosure is an area setting method for setting a monitoring area, comprising the step of receiving radio waves from an IC tag fixedly arranged in a detection area detectable by a monitoring device that monitors entry into the monitoring area; a step of detecting, based on the radio wave, tag position information indicating the position of the IC tag with respect to the monitoring device for each IC tag; a step of outputting to a setting support device that supports setting of a monitoring area; a step of obtaining area setting information for setting the monitoring area from the setting support device; and a step of setting the monitoring area based on the area setting information. and a setting step.

本開示の一態様は、監視装置により監視される監視エリアの設定を支援する設定支援方法であって、前記監視装置により検出可能な検出エリアに固定配置されたICタグ毎に、前記監視装置に対する前記ICタグの位置を示すタグ位置情報を含むタグ検出情報を取得するステップと、前記ICタグ毎の前記タグ検出情報に基づいて、各ICタグの位置を前記監視エリアの外周上の点とする前記監視エリアを決定するステップと、を有する設定支援方法である。 One aspect of the present disclosure is a setting support method for assisting setting of a monitoring area to be monitored by a monitoring device, wherein for each IC tag fixedly arranged in a detection area detectable by the monitoring device, obtaining tag detection information including tag position information indicating the position of the IC tag; and determining the position of each IC tag as a point on the outer circumference of the monitoring area based on the tag detection information for each IC tag. and determining the monitoring area.

本開示によれば、監視エリアを設定するエリア設定者の負担を低減できる。 According to the present disclosure, it is possible to reduce the burden on an area setter who sets a monitoring area.

第1の実施形態における監視システムの構成例を示す模式図Schematic diagram showing a configuration example of a monitoring system according to a first embodiment 側方から見た監視装置の外観例を示す概略図Schematic diagram showing an example of the appearance of the monitoring device viewed from the side 上方から見た監視装置の外観例を示す概略図Schematic diagram showing an example of the appearance of the monitoring device viewed from above 監視装置の構成例を示すブロック図Block diagram showing a configuration example of a monitoring device 設定支援装置の構成例を示すブロック図Block diagram showing a configuration example of a setting support device 生産ラインの導入時の監視エリアの第1設定例を示すシーケンス図Sequence diagram showing a first setting example of a monitoring area when introducing a production line 監視装置の設置高さを加味した距離情報の導出を説明するための図Diagram for explaining the derivation of distance information considering the installation height of the monitoring device タグID、タグ距離情報、及びタグ角度情報を含むタグ検出情報の一例を示す図A diagram showing an example of tag detection information including tag ID, tag distance information, and tag angle information 図5の監視エリア決定処理の一例を示すフローチャートFlowchart showing an example of monitoring area determination processing in FIG. 仮想平面上にマッピングされた仮想監視装置と仮想タグと仮想検出エリアとの一例を示す図A diagram showing an example of a virtual monitoring device, a virtual tag, and a virtual detection area mapped on a virtual plane. 任意の仮想タグの間を線分で接続した例を示す図Diagram showing an example of connecting arbitrary virtual tags with line segments 三辺測量法を説明するための図Illustration to explain the trilateration method 仮想検出エリアの外周に線分を追加した例を示す図Diagram showing an example of adding a line segment to the perimeter of the virtual detection area 閉領域の種別が決定された例を示す図A diagram showing an example in which the type of closed region is determined 生産ラインの導入時の監視エリアの第2設定例を示すシーケンス図Sequence diagram showing a second setting example of a monitoring area when introducing a production line タグID及びタグ距離情報を含むタグ検出情報の一例を示す図A diagram showing an example of tag detection information including tag ID and tag distance information 図14の監視エリア決定処理の一例を示すフローチャートFlowchart showing an example of monitoring area determination processing in FIG. 図14の監視エリア決定処理の一例を示すフローチャート(図16Aの続き)Flowchart showing an example of monitoring area determination processing in FIG. 14 (continuation of FIG. 16A) 第2設定例における初期表示の一例を示す図A diagram showing an example of an initial display in the second setting example タグ間距離情報の一例を示す図A diagram showing an example of inter-tag distance information 第2設定例の監視エリアの決定例を示す図A diagram showing an example of determining a monitoring area in the second setting example タググループに属する各仮想タグの位置が不定であることを示す図A diagram showing that the position of each virtual tag belonging to a tag group is undefined 複数の工作機械間をロボット装置が移動することを示す図A diagram showing a robot device moving between multiple machine tools 複数の工作機械間のロボット装置の移動時の監視エリアの簡易設定の第1例を示すフローチャート3 is a flow chart showing a first example of simple setting of a monitoring area when a robot device is moved between a plurality of machine tools; 図22の監視エリア決定処理の一例を示すフローチャートFlowchart showing an example of monitoring area determination processing in FIG. タグ検出情報と工作機械毎のエリア設定情報とを比較する例を示すAn example of comparing tag detection information and area setting information for each machine tool is shown. タグ検出情報に基づく各ICタグの位置を示す配置情報と、選択されたエリア設定情報に基づく各ICタグの位置を示す配置情報と、を示すイメージ図An image diagram showing arrangement information indicating the position of each IC tag based on tag detection information and arrangement information indicating the position of each IC tag based on selected area setting information. 監視エリアの位置の補正例を示す図Diagram showing an example of correction of the position of the monitoring area 複数の工作機械間のロボット装置の移動時の監視エリアの簡易設定の第2例を示すシーケンス図FIG. 11 is a sequence diagram showing a second example of simple setting of a monitoring area when a robot device is moved between a plurality of machine tools;

以下、適宜図面を参照しながら、実施形態を詳細に説明する。但し、必要以上に詳細な説明は省略する場合がある。例えば、既によく知られた事項の詳細説明や実質的に同一の構成に対する説明を省略する場合がある。これは、以下の説明が不必要に冗長になることを避け、当業者の理解を容易にするためである。尚、添付図面及び以下の説明は、当業者が本開示を十分に理解するために提供されるものであり、これらにより特許請求の範囲に記載の主題を限定することは意図されていない。 Hereinafter, embodiments will be described in detail with reference to the drawings as appropriate. However, more detailed description than necessary may be omitted. For example, detailed descriptions of well-known matters and descriptions of substantially the same configurations may be omitted. This is to avoid unnecessary verbosity in the following description and to facilitate understanding by those skilled in the art. It should be noted that the accompanying drawings and the following description are provided to enable those skilled in the art to fully understand the present disclosure and are not intended to limit the claimed subject matter thereby.

<監視システムの概要>
図1は、第1の実施形態における監視システム5の構成例を示す模式図である。監視システム5は、監視装置10と、設定支援装置20と、を含む構成である。
<Summary of monitoring system>
FIG. 1 is a schematic diagram showing a configuration example of a monitoring system 5 according to the first embodiment. The monitoring system 5 includes a monitoring device 10 and a setting support device 20 .

監視装置10は、光学的に監視エリアMR内を監視する。監視装置10は、例えば工場内に配置され、安全な作業がされているかどうかを監視する。監視装置10は、ライダ(LiDAR)装置であり、例えば電動光機械式のライダ装置であるが、その他の方式のライダ装置でもよい。監視装置10は、設定された監視エリアMRに従って監視する。 The monitoring device 10 optically monitors the inside of the monitoring area MR. The monitoring device 10 is installed, for example, in a factory and monitors whether work is being carried out safely. The monitoring device 10 is a lidar (LiDAR) device, for example, an electro-optical-mechanical lidar device, but may be a lidar device of another type. The monitoring device 10 monitors according to the set monitoring area MR.

監視装置10は、監視現場C1に配置される。監視現場C1には、例えば、監視装置10及びロボット装置30が配置される。図1では、監視装置10が、ロボット装置30のベース31の下方の角部に設置されているが、これに限られない。例えば、監視装置10がロボット装置30のベース31の上方に設置され、ロボット装置30のロボットアーム32の近傍に配置されてもよい。ロボット装置30は、移動せずに配置位置が固定であってもよいし、移動自在であり配置位置が可変であってもよい。 A monitoring device 10 is placed at a monitoring site C1. For example, a monitoring device 10 and a robot device 30 are arranged at the monitoring site C1. In FIG. 1, the monitoring device 10 is installed at the lower corner of the base 31 of the robot device 30, but it is not limited to this. For example, the monitoring device 10 may be installed above the base 31 of the robot device 30 and arranged near the robot arm 32 of the robot device 30 . The robot device 30 may be fixed in position without moving, or may be movable and variable in position.

また、監視現場C1には、工作機械70が設置されている。工作機械70は、様々な材料(例えば金属、木材、又は石材)に各種加工(例えば切断、穿孔、研削、又は折り曲げ)を行う。ロボット装置30は、工作機械70の近傍に配置され、ロボットアーム32を用いて工作機械70に対して所定の作業を行い、各種加工の補助を行う。工作機械70は、監視現場C1に1つ設置されても複数設置されてもよい。工作機械70が複数設置される場合には、ロボット装置30は、複数の工作機械70の間を移動可能であってよい。また、ロボット装置30は、1つの工作機械70に対する位置が可変であってもよい。なお、工作機械70の位置はそれぞれ固定されている。 A machine tool 70 is installed at the monitoring site C1. The machine tool 70 performs various operations (eg, cutting, drilling, grinding, or bending) on various materials (eg, metal, wood, or stone). The robot device 30 is arranged in the vicinity of the machine tool 70 and uses the robot arm 32 to perform a predetermined work on the machine tool 70 to assist various machining. One or a plurality of machine tools 70 may be installed at the monitoring site C1. When multiple machine tools 70 are installed, the robot device 30 may be movable between the multiple machine tools 70 . Further, the robot device 30 may be variable in position with respect to one machine tool 70 . Note that the positions of the machine tools 70 are fixed.

また、監視現場C1には、作業者H1やその他の物体が存在し得る。作業者H1には、監視エリアMRを設定するためのICタグ50を監視現場C1に設置するタグ設置者が含まれる。また、作業者H1には、例えば、監視現場C1を目視確認、ロボット装置30若しくは工作機械70の確認、又は、ロボット装置30若しくは工作機械70により製造された製造物の確認等を行う監視者が含まれ得る。その他の物体は、例えば工場内での作業に必要な物体や車両が考えられる。 Also, the worker H1 and other objects may be present at the monitoring site C1. The worker H1 includes a tag installation person who installs the IC tag 50 for setting the monitoring area MR at the monitoring site C1. In addition, the worker H1 has, for example, a supervisor who visually checks the monitoring site C1, checks the robot device 30 or the machine tool 70, or checks products manufactured by the robot device 30 or the machine tool 70. can be included. Other objects may be objects or vehicles required for work in a factory, for example.

ICタグ50は、例えば工作機械70の周囲に設置される。ICタグ50は、監視エリアMRを設定するための指標となる。ICタグ50は、例えば、監視装置10がロボット装置30に設置され、ロボット装置30が工作機械70に対して所定の位置に設置された際に、監視装置10により検出可能な検出エリア内に設置される。ICタグ50は、例えばシールとしてのタグシールであってもよいし、シール以外であってもよい。ICタグ50は、工作機械70の周囲の所定の位置に固定配置されてもよいし、例えばシールの貼り替えによって異なる位置に配置されてもよい。ICタグ50は、複数設置され得る。ICタグ50は、電波を発振する送信部と、ICタグ50の識別情報(タグID)等を記憶する記憶部と、を有する。ICタグ50は、電波信号にICタグ50の識別情報(タグID)を重畳して送信する。ICタグ50は、例えばRFIDタグでもよいし、Bluetooth(登録商標)通信が可能なICタグでもよい。 The IC tag 50 is installed around the machine tool 70, for example. The IC tag 50 serves as an index for setting the monitoring area MR. For example, when the monitoring device 10 is installed in the robot device 30 and the robot device 30 is installed at a predetermined position with respect to the machine tool 70, the IC tag 50 is installed in a detection area detectable by the monitoring device 10. be done. The IC tag 50 may be, for example, a tag sticker as a sticker, or may be other than a sticker. The IC tag 50 may be fixedly arranged at a predetermined position around the machine tool 70, or may be arranged at a different position by, for example, replacing the seal. A plurality of IC tags 50 may be installed. The IC tag 50 has a transmission section that oscillates radio waves and a storage section that stores identification information (tag ID) of the IC tag 50 and the like. The IC tag 50 superimposes the identification information (tag ID) of the IC tag 50 on the radio signal and transmits it. The IC tag 50 may be, for example, an RFID tag or an IC tag capable of Bluetooth (registered trademark) communication.

設定支援装置20は、監視エリアMRの設定を支援する装置である。設定支援装置20は、PC(Personal Computer)、携帯端末、又はタブレット端末等である。設定支援装置20は、ユーザによって操作され、ユーザ所望の監視エリアMRを決定可能である。設定支援装置20は、監視装置10との間で、有線又は無線により通信可能である。 The setting support device 20 is a device that supports setting of the monitoring area MR. The setting support device 20 is a PC (Personal Computer), a mobile terminal, a tablet terminal, or the like. The setting support device 20 is operated by the user and can determine the monitoring area MR desired by the user. The setting support device 20 can communicate with the monitoring device 10 by wire or wirelessly.

監視装置10と設定支援装置20とは、協働して監視エリアMRを設定する。例えば、作業者H1がロボット装置30に接近すると、ロボット装置30の動作により作業者H1に対して危険が生じ得る。そのため、例えばロボット装置30の動作可能範囲(例えばロボットアーム32が到達可能な範囲)を基に、監視エリアMRが設定され得る。ロボット装置30は、危険源の一例である。 The monitoring device 10 and the setting support device 20 cooperate to set the monitoring area MR. For example, when the worker H1 approaches the robot device 30, the movement of the robot device 30 may pose a danger to the worker H1. Therefore, the monitoring area MR can be set based on, for example, the operable range of the robot device 30 (for example, the reachable range of the robot arm 32). The robotic device 30 is an example of a hazard.

監視エリアMRは、複数の種別の監視エリアを含み得る。監視エリアMRは、例えば防護エリアMR1と警戒エリアMR2とを含み、その他の種別の監視エリアを含んでもよい。防護エリアMR1は、ロボット装置30から防護するために、進入が禁止されるエリアである。警戒エリアMR2は、進入しないことが推奨されるエリアである。例えば、防護エリアMR1は、例えばロボット装置30の動作可能範囲の一部又は全部を含むように形成される。警戒エリアMR2は、例えば、ロボット装置30からの距離が比較的近いために、防護エリアMR1の周囲に形成される。このように、監視エリアMRは、分割設定できる。 The monitored area MR may include multiple types of monitored areas. The monitoring area MR includes, for example, a protection area MR1 and a caution area MR2, and may include other types of monitoring areas. The protection area MR1 is an area to which entry is prohibited in order to protect it from the robot device 30 . The caution area MR2 is an area that is recommended not to enter. For example, the protected area MR1 is formed to include part or all of the operable range of the robot device 30, for example. The caution area MR2 is formed around the protection area MR1, for example, because the distance from the robot device 30 is relatively short. In this way, the monitoring area MR can be divided.

監視装置10は、監視エリアMR内を監視し、監視エリアMR内に作業者H1等の物体が存在するか否かを検出する。監視エリアMRに物体が存在することが検出された場合には、監視装置10は、監視エリアに進入した物体が存在することを示す警告情報を出力(警報出力)可能である。監視装置10は、エリアスキャナ(スキャナ装置)して動作可能である。 The monitoring device 10 monitors the inside of the monitoring area MR and detects whether or not an object such as the worker H1 exists within the monitoring area MR. When it is detected that an object exists in the monitoring area MR, the monitoring device 10 can output (alert output) warning information indicating that an object has entered the monitoring area. The monitoring device 10 can operate as an area scanner (scanner device).

<監視装置の構成>
図2Aは、側方から見た監視装置10の外観例を示す概略図である。図2Bは、上方から見た監視装置10の外観例を示す概略図である。
<Structure of monitoring device>
FIG. 2A is a schematic diagram showing an example of the appearance of the monitoring device 10 viewed from the side. FIG. 2B is a schematic diagram showing an example of the appearance of the monitoring device 10 viewed from above.

なお、本実施形態では、x方向、y方向及びz方向を規定している。x方向は、監視装置10が設置される設置面P1に平行なxy平面における任意の方向である。y方向は、xy平面においてx方向に垂直な方向である。z方向はxy平面に垂直な方向である。xy平面は、例えば水平方向に平行である。z方向は、例えば重力方向に平行である。z方向の正側を上とも記載し、z方向の負側を下とも記載する。この方向の規定は、他の実施形態においても同様である。 In addition, in this embodiment, the x direction, the y direction, and the z direction are defined. The x direction is an arbitrary direction on the xy plane parallel to the installation plane P1 on which the monitoring device 10 is installed. The y direction is the direction perpendicular to the x direction on the xy plane. The z direction is the direction perpendicular to the xy plane. The xy plane is, for example, parallel to the horizontal direction. The z-direction is, for example, parallel to the direction of gravity. The positive side in the z-direction is also described as top, and the negative side in the z-direction is also described as bottom. This directional definition is the same in other embodiments.

監視装置10は、下筐体15と上筐体16とを有する。下筐体15は、例えば直方体形状(箱型形状)を有するが、その他の形状であってもよい。下筐体15は、例えば、透光性を有さず、金属により構成可能である。上筐体16は、上方から見ると円形状を有しており、監視装置10の設置面P1に近い方から設置面P1に遠い方に向けて拡径する形状を有するが、その他の形状(例えば直方体形状)であってもよい。上筐体16は、例えば樹脂により構成可能であり、少なくとも一部に透光性を有する透光窓を有する。透光窓は、例えば、監視装置10の内部から外部へ及び外部から内部へ不可視光(例えば赤外光)を透過可能であり、可視光を透過可能でもよい。また、上筐体16は、上筐体16の全体が透光性を有する場合には、透光性を有する有色又は無色のカバーであってもよい。 The monitoring device 10 has a lower housing 15 and an upper housing 16 . The lower housing 15 has, for example, a rectangular parallelepiped shape (box shape), but may have other shapes. The lower housing 15 does not have translucency and can be made of metal, for example. The upper housing 16 has a circular shape when viewed from above, and has a shape that expands in diameter from the side closer to the installation surface P1 of the monitoring device 10 toward the side farther from the installation surface P1, but other shapes ( For example, it may have a rectangular parallelepiped shape). The upper housing 16 can be made of resin, for example, and has a translucent window at least partially translucent. The translucent window can transmit invisible light (for example, infrared light) from the inside to the outside and vice versa of the monitoring device 10, and may transmit visible light, for example. Further, when the entire upper housing 16 is translucent, the upper housing 16 may be a translucent colored or colorless cover.

図3は、監視装置10の構成例を示すブロック図である。監視装置10は、進入検出部110と、ICタグ情報処理部120と、記憶部130と、入出力部140と、回転機構部150と、を含む構成である。また、監視装置10は、回転機構部150を含んでもよい。 FIG. 3 is a block diagram showing a configuration example of the monitoring device 10. As shown in FIG. The monitoring device 10 includes an entry detection section 110 , an IC tag information processing section 120 , a storage section 130 , an input/output section 140 and a rotation mechanism section 150 . Also, the monitoring device 10 may include a rotation mechanism section 150 .

進入検出部110は、投光部111と、投光制御部112と、受光部113と、距離算出部114と、測距部115と、進入検知部116と、を含む構成である。進入検出部110は、例えば、プロセッサを含み、記憶部130に保持されたプログラムを実行し又は各種情報を実行することで、制御部160としての各種機能を有する。プロセッサは、MPU(Micro Processing Unit)、CPU(Central Processing Unit)、DSP(Digital Signal Processor)、等を含んでよい。制御部160は、投光制御部112と、距離算出部114と、測距部115と、進入検知部116と、を含む。また、制御部160は、例えば、監視エリアMRを設定するエリア設定動作、物体検出動作、又は回転機構部150による回転動作等を制御する。 The entry detection unit 110 includes a light projection unit 111 , a light emission control unit 112 , a light reception unit 113 , a distance calculation unit 114 , a distance measurement unit 115 and an entry detection unit 116 . The entry detection unit 110 includes, for example, a processor, and has various functions as the control unit 160 by executing programs or various information stored in the storage unit 130 . The processor may include an MPU (Micro Processing Unit), a CPU (Central Processing Unit), a DSP (Digital Signal Processor), and the like. Control unit 160 includes light projection control unit 112 , distance calculation unit 114 , distance measurement unit 115 , and entry detection unit 116 . Further, the control unit 160 controls, for example, an area setting operation for setting the monitoring area MR, an object detection operation, a rotation operation by the rotation mechanism unit 150, or the like.

回転機構部150は、光学系(例えば図示しないミラー、レンズ)を、回転軸を中心にxy平面に沿って回転させる。回転軸は、例えば、監視装置10のxy平面に沿う面(例えば底面)における中心を通り、z軸に平行な軸である。光学系は、回転機構部150の回転により、投光部111による投光方向及び受光部113による受光方向(検出方向)を、xy平面に沿って変更する(走査する)。つまり、光学系は、監視装置10による検出対象の物体である対象物25の検出方向を、監視装置10の周囲の全周又は全周の一部において変更する。光学系は、例えば、投光部111が投光する投光光を対象物25に向けて反射する投光ミラーと、対象物25からの検出光を入射させる受光レンズと、受光レンズを透過した検出光を受光部113に向けて反射する受光ミラーと、を含んでよい。なお、回転機構部150は、光学系とともに、又は光学系の代わりに、投光部111及び受光部113をxy平面に沿って回転させることで、検出方向を変更自在としてもよい。 The rotation mechanism unit 150 rotates an optical system (for example, mirrors and lenses not shown) along the xy plane about the rotation axis. The rotation axis is, for example, an axis that passes through the center of a surface (for example, the bottom surface) along the xy plane of the monitoring device 10 and is parallel to the z-axis. The optical system changes (scans) the light projecting direction of the light projecting unit 111 and the light receiving direction (detection direction) of the light receiving unit 113 along the xy plane by rotating the rotation mechanism unit 150 . That is, the optical system changes the detection direction of the target object 25 , which is the object to be detected by the monitoring device 10 , in the entire circumference or part of the entire circumference of the monitoring device 10 . The optical system includes, for example, a light projecting mirror that reflects the light projected by the light projecting unit 111 toward the target object 25, a light receiving lens that receives detection light from the target object 25, and light that passes through the light receiving lens. and a light-receiving mirror that reflects the detection light toward the light-receiving unit 113 . The rotation mechanism unit 150 may change the detection direction by rotating the light projecting unit 111 and the light receiving unit 113 along the xy plane together with or instead of the optical system.

投光部111は、レーザダイオード等の発光素子を含み、所定の光を投光する。投光部111は、少なくとも不可視光(例えば赤外光)を投光し、可視光を投光してもよい。投光部111により投光される光(投光光)は、例えば、検出対象の物体により反射又は散乱され得る。投光部111は、複数設けられてもよい。 The light projecting unit 111 includes a light emitting element such as a laser diode, and projects predetermined light. The light projecting unit 111 may project at least invisible light (for example, infrared light) and visible light. The light projected by the light projecting unit 111 (projected light) may be reflected or scattered by, for example, an object to be detected. A plurality of light projecting units 111 may be provided.

投光制御部112は、投光部111を制御する。投光制御部112は、ロータリーエンコーダのエンコーダ信号(例えばパルス信号)に基づいて、検出光の投光タイミングを調整する。投光制御部112は、例えば、回転機構部150の光学系の回転に応じて、パルス状の投光光を一定の時間間隔で発生させる。 Light projection control section 112 controls light projection section 111 . The light projection control unit 112 adjusts the projection timing of the detection light based on the encoder signal (for example, pulse signal) of the rotary encoder. The light projection control section 112 generates pulsed projection light at regular time intervals, for example, according to the rotation of the optical system of the rotation mechanism section 150 .

受光部113は、フォトダイオード等の受光素子を含み、所定の光を受光する。受光部113は、少なくとも不可視光(例えば赤外光)を受光してもよいし、可視光を受光してもよい。受光部113により受光される光(受光光)は、例えば、投光部111により投光された投光光が、対象物25により反射又は散乱された検出光を含んでよい。受光部113は、受光光から受光信号を生成する。 The light receiving section 113 includes a light receiving element such as a photodiode and receives predetermined light. The light receiving unit 113 may receive at least invisible light (for example, infrared light) or may receive visible light. The light (received light) received by the light receiving unit 113 may include, for example, detection light that is reflected or scattered by the object 25 from the light projected by the light projecting unit 111 . The light receiving unit 113 generates a light receiving signal from the received light.

距離算出部114は、例えばTOF(Time Of Flight)方式に従って、受光部113からの受光信号に基づいて、監視装置10と対象物25との間の距離を算出する。TOF方式では、投光部111から投光された投光光が、物体で反射又は散乱されて監視装置10に戻り、受光部113により検出光として受光されるまでの時間が計算され、この時間に基づいて検出距離が計算される。この場合、距離算出部114は、ロータリーエンコーダのエンコーダ信号のタイミングに基づいて、受光信号の受光タイミングを計時してよい。 The distance calculation unit 114 calculates the distance between the monitoring device 10 and the object 25 based on the received light signal from the light receiving unit 113, for example, according to the TOF (Time Of Flight) method. In the TOF method, the time required for the projected light projected from the light projecting unit 111 to be reflected or scattered by an object, returned to the monitoring device 10, and received by the light receiving unit 113 as detection light is calculated. A detection distance is calculated based on In this case, the distance calculator 114 may time the light reception timing of the light reception signal based on the timing of the encoder signal of the rotary encoder.

測距部115は、距離算出部114により算出された距離(検出距離)と、投光時又は受光時のエンコーダ信号に対応する角度(検出角度)と、に対応する測距情報を算出する。測距情報により、対象物25の2次元位置が特定される。 The distance measurement unit 115 calculates distance measurement information corresponding to the distance (detection distance) calculated by the distance calculation unit 114 and the angle (detection angle) corresponding to the encoder signal at the time of light projection or light reception. The two-dimensional position of the object 25 is specified by the ranging information.

進入検知部116は、設定された監視エリアMRと、測距部115の測距情報に基づいて、監視エリアMR内への進入を検出する。この場合、進入検知部116は、監視エリアMR内に対象物25が所在するか否かを判定する。進入検知部116は、監視エリアMR内に対象物25が所在する場合、監視エリアMR内への対象物25の進入を検出する。進入検知部116は、監視エリアMR内に対象物25が所在しない場合、監視エリアMR内へ対象物25が進入していないことを検出する。 The entry detection unit 116 detects entry into the monitoring area MR based on the set monitoring area MR and the distance measurement information of the distance measuring unit 115 . In this case, the entry detection unit 116 determines whether or not the object 25 exists within the monitoring area MR. The entry detection unit 116 detects the entry of the target object 25 into the monitoring area MR when the target object 25 is located within the monitoring area MR. The entry detection unit 116 detects that the object 25 has not entered the monitoring area MR when the object 25 is not located within the monitoring area MR.

進入検知部116は、監視エリアMR内への対象物25の進入を検出した場合に、対象物25の進入が検出されたことを示す進入検出信号を入出力部140に送る。また、進入検知部116は、防護エリアMR1への進入を検出し、進入検出信号として、防護エリアMR1への進入が検出されたことを示す防護検出信号を入出力部140に送ってもよい。進入検知部116は、警戒エリアMR2への進入を検出し、進入検出信号として、警戒エリアMR2への進入が検出されたことを示す警戒検出信号を入出力部140に送ってもよい。 When the entry detection unit 116 detects the entry of the object 25 into the monitoring area MR, the entry detection unit 116 sends an entry detection signal indicating that the entry of the object 25 has been detected to the input/output unit 140 . The entry detection unit 116 may also detect entry into the protected area MR1 and send a protection detection signal indicating that entry into the protected area MR1 has been detected to the input/output unit 140 as an entry detection signal. The entry detection unit 116 may detect entry into the caution area MR2 and send a warning detection signal indicating that entry into the caution area MR2 has been detected to the input/output unit 140 as an entry detection signal.

ICタグ情報処理部120は、ICタグ検出部121と、エリア認識部122と、データ送信部123と、を含む構成である。 The IC tag information processing section 120 includes an IC tag detection section 121 , an area recognition section 122 and a data transmission section 123 .

ICタグ検出部121は、ICタグ50から電波信号を受信する。ICタグ検出部121は、受信された電波信号に基づいて、ICタグ50毎に、ICタグ50を識別するタグIDと、監視装置10に対するICタグ50の位置を示すタグ位置情報と、を検出する。タグ位置情報は、監視装置10とICタグ50との距離を示すタグ距離情報を含む。タグ位置情報は、タグ距離情報とともに、監視装置10に対するICタグ50の角度を示すタグ角度情報を含んでもよい。タグ角度情報の角度は、進入検出部110により対象物25が検出される場合と同様に、エンコーダ信号に対応する角度であってよい。ICタグ検出部121により検出された情報を、タグ検出情報とも称する。タグ検出情報は、少なくとも、タグIDと、タグ位置情報と、を含む。 The IC tag detection unit 121 receives radio signals from the IC tag 50 . The IC tag detection unit 121 detects, for each IC tag 50, a tag ID that identifies the IC tag 50 and tag position information that indicates the position of the IC tag 50 with respect to the monitoring device 10 based on the received radio signal. do. The tag position information includes tag distance information indicating the distance between the monitoring device 10 and the IC tag 50 . The tag position information may include tag angle information indicating the angle of the IC tag 50 with respect to the monitoring device 10 along with the tag distance information. The angle of the tag angle information may be the angle corresponding to the encoder signal, as in the case where the object 25 is detected by the entry detection unit 110 . Information detected by the IC tag detection unit 121 is also referred to as tag detection information. The tag detection information includes at least tag ID and tag position information.

ICタグ検出部121は、例えば、受信された電波信号の信号強度(RSSI:(Received Signal Strength Indicator))に基づいて、距離情報を検出してよい。ICタグ検出部121は、例えば、通信境界法によって、距離情報及び角度情報を検出してよい。また、ICタグ検出部121は、例えば、AOA(Angle Of Arrival)又はAOD(Angle Of Departure)に従って、角度情報を検出してよい。この場合、例えば、ICタグ検出部121は、電波信号を受信するアンテナを2つ以上備え、複数のアンテナにより受信される電波信号の位相差に基づいて、電波信号を発振したICタグ50の角度情報を検出してよい。 The IC tag detection unit 121 may detect the distance information based on, for example, the signal strength of the received radio signal (RSSI: (Received Signal Strength Indicator)). The IC tag detection unit 121 may detect distance information and angle information by, for example, the communication boundary method. Also, the IC tag detection unit 121 may detect angle information according to, for example, AOA (Angle Of Arrival) or AOD (Angle Of Departure). In this case, for example, the IC tag detection unit 121 is provided with two or more antennas for receiving radio signals, and based on the phase difference between the radio signals received by the plurality of antennas, the angle of the IC tag 50 that oscillated the radio signals is calculated. Information may be detected.

エリア認識部122は、ICタグ50のタグIDと記憶部130に保持されたエリア設定情報内部にあるタグID情報とを比較して、監視装置10がどの工作機械70の場所に配置されているかを認識する。 The area recognition unit 122 compares the tag ID of the IC tag 50 with the tag ID information in the area setting information held in the storage unit 130, and determines in which machine tool 70 the monitoring device 10 is located. to recognize

データ送信部123は、ICタグ検出部121により検出されたデータ、情報、又は信号等を入出力部140に送る。データ送信部123は、例えば、タグ検出情報を入出力部140に送る。 The data transmission unit 123 transmits data, information, signals, or the like detected by the IC tag detection unit 121 to the input/output unit 140 . The data transmission unit 123 transmits tag detection information to the input/output unit 140, for example.

記憶部130は、一次記憶装置(例えばRAM(Random Access Memory)やROM(Read Only Memory))を含む。記憶部130は、二次記憶装置(例えばHDD(Hard Disk Drive)やSSD(Solid State Drive))や三次記憶装置(例えば光ディスク、SDカード)を含んでよい。記憶部130は、その他の記憶装置を含んでよい。記憶部130は、各種データ、情報、又はプログラム等を記憶する。 The storage unit 130 includes a primary storage device (for example, RAM (Random Access Memory) or ROM (Read Only Memory)). The storage unit 130 may include a secondary storage device (eg, HDD (Hard Disk Drive) or SSD (Solid State Drive)) or a tertiary storage device (eg, optical disk, SD card). Storage unit 130 may include other storage devices. The storage unit 130 stores various data, information, programs, and the like.

記憶部130は、監視エリアMRを設定するためのエリア設定情報を記憶してよい。エリア設定情報には、決定された監視エリアの形態(例えば監視装置10に対する位置、範囲、大きさ、又は形状)の情報、どの工作機械70に対して決定された監視エリアMRであるかを示す情報(工作機械70の識別情報)、等が含まれる。エリア設定情報は、入出力部140を介して設定支援装置20から取得される。記憶部130は、工作機械70毎に設定される監視エリアMRに対応して、異なる複数のエリア設定情報を記憶してよい。 The storage unit 130 may store area setting information for setting the monitoring area MR. The area setting information indicates information on the form of the determined monitoring area (for example, the position, range, size, or shape with respect to the monitoring device 10) and for which machine tool 70 the monitoring area MR is determined. information (identification information of the machine tool 70), and the like. The area setting information is acquired from the setting support device 20 via the input/output unit 140 . The storage unit 130 may store a plurality of different area setting information corresponding to the monitoring area MR set for each machine tool 70 .

記憶部130は、タグ設定情報を記憶してよい。タグ設定情報は、ICタグ50に関する情報であり、例えばICタグ50の通信方式(例えばRFID、Bluetooth(登録商標)、使用する周波数)、給電方式(例えばICタグ50への給電有り又は給電無し)、を含んでよい。タグ設定情報は、例えば、入出力部140を介して外部機器80(例えば外部サーバ)から取得されてもよいし、記憶部130に予め記憶されていてもよい。 The storage unit 130 may store tag setting information. The tag setting information is information about the IC tag 50, such as the communication method of the IC tag 50 (for example, RFID, Bluetooth (registered trademark), frequency to be used), the power supply method (for example, power is supplied to the IC tag 50 or not). , may include For example, the tag setting information may be obtained from the external device 80 (for example, an external server) via the input/output unit 140, or may be stored in the storage unit 130 in advance.

入出力部140は、監視装置10の外部にある外部機器80との間で、データ、情報、又は信号等を入出力する。外部機器80は、PLC装置(Programmable Logic Controller)又は設定支援装置20等を含む。入出力部140は、例えば通信部を有し、有線又は無線によって信号を送受信してもよい。入出力部140は、例えば音響入力部(マイクロホン)又は音響出力部(スピーカ)を有し、音響によって信号を入出力してもよい。 The input/output unit 140 inputs/outputs data, information, signals, or the like to/from an external device 80 outside the monitoring device 10 . The external device 80 includes a PLC device (Programmable Logic Controller), the setting support device 20, or the like. The input/output unit 140 has, for example, a communication unit, and may transmit and receive signals by wire or wirelessly. The input/output unit 140 has, for example, an acoustic input unit (microphone) or an acoustic output unit (speaker), and may input/output signals by sound.

入出力部140は、例えば、進入検出部110から進入検出信号を取得すると、進入検出信号をPLC装置に出力する。入出力部140は、例えば、ICタグ情報処理部120から取得されたタグ検出情報を、設定支援装置20に出力する。入出力部140は、例えば、設定支援装置20からエリア設定情報を入力する。 For example, upon acquiring an entry detection signal from the entry detection unit 110, the input/output unit 140 outputs the entry detection signal to the PLC device. The input/output unit 140 outputs tag detection information acquired from the IC tag information processing unit 120 to the setting support device 20, for example. The input/output unit 140 inputs area setting information from the setting support device 20, for example.

また、入出力部140は、進入検出部110から進入検出信号を取得すると、警告情報を含む警報出力信号を出力してよい。警報出力信号は、例えば、警報出力信号に基づいて報知可能な外部機器80(例えばディスプレイ、スピーカ、その他の報知機器)に出力されてよい。報知可能な外部機器80が警報出力信号に基づいて報知することで、作業者H1等の安全性を確保できる。 Input/output section 140 may output an alarm output signal including warning information upon acquiring an entry detection signal from entry detection section 110 . The alarm output signal may be output to, for example, an external device 80 (such as a display, speaker, or other notification device) that can notify based on the alarm output signal. The safety of the worker H1 and the like can be ensured by the external device 80 that can notify based on the alarm output signal.

PLC装置は、ロボット装置30の動作の制御を指示する。PLC装置は、監視装置10から進入検出信号を受信すると、進入検出信号に基づいてロボット装置30の動作を制限する信号(動作制限指示信号)をロボット装置30に送信する。ロボット装置30は、PLC装置から動作制限指示信号を受信すると、ロボット装置30の動作を制限する。ロボット装置30の動作の制限は、ロボット装置30の動作の停止、ロボット装置30の動作可能範囲の縮小、動作速度の低減、又はその他の動作の制限を含んでよい。このようにして、監視装置10は、監視エリアMR内に対象物25として作業者H1が存在する場合には、ロボット装置30等の危険源の動作を制限でき、作業者H1の安全性を確保できる。また、PLC装置は、動作制限指示信号が防護検出信号に基づく場合に、ロボット装置30の動作を停止させ、動作制限指示信号が警戒検出信号に基づく場合に、ロボット装置30の動作を停止以外で制限させてもよい。 The PLC device directs control of the operation of the robot device 30 . Upon receiving the entry detection signal from the monitoring device 10, the PLC device transmits a signal (operation limitation instruction signal) to the robot device 30 to limit the movement of the robot device 30 based on the entry detection signal. The robot device 30 limits the motion of the robot device 30 upon receiving the motion restriction instruction signal from the PLC device. Restricting the motion of the robotic device 30 may include stopping motion of the robotic device 30, reducing the range of motion of the robotic device 30, reducing the speed of motion, or otherwise limiting motion. In this manner, the monitoring device 10 can limit the movement of the danger source such as the robot device 30 when the worker H1 exists as the object 25 within the monitoring area MR, thereby ensuring the safety of the worker H1. can. Further, the PLC device stops the operation of the robot apparatus 30 when the operation restriction instruction signal is based on the protection detection signal, and stops the operation of the robot apparatus 30 when the operation restriction instruction signal is based on the caution detection signal. may be restricted.

<設定支援装置の構成>
図4は設定支援装置20の構成例を示す図である。設定支援装置20は、制御部210、通信部220、記憶部230、操作部240、及び表示部250を備える。
<Configuration of setting support device>
FIG. 4 is a diagram showing a configuration example of the setting support device 20. As shown in FIG. The setting support device 20 includes a control unit 210 , a communication unit 220 , a storage unit 230 , an operation unit 240 and a display unit 250 .

制御部210は、記憶部230に保持されたプログラムを実行することで、各種機能を実現する。制御部210は、MPU、CPU、DSP、GPU、等を含んでよい。制御部210は、設定支援装置20の各部を統括的に制御し、各種処理を行う。制御部210は、例えば、ICタグ50毎のタグ検出情報(少なくともタグ位置情報)に基づいて、各ICタグ50の位置を監視エリアMRの外周上の点とする監視エリアMRを決定する。 The control unit 210 implements various functions by executing programs held in the storage unit 230 . The control unit 210 may include an MPU, CPU, DSP, GPU, and the like. The control unit 210 comprehensively controls each unit of the setting support device 20 and performs various processes. For example, based on the tag detection information (at least tag position information) for each IC tag 50, the control unit 210 determines the monitoring area MR with the position of each IC tag 50 as a point on the outer circumference of the monitoring area MR.

通信部220は、各種データ又は情報等を通信する。通信部220による通信方式は、例えば、WAN(Wide Area Network)、LAN(Local Area Network)、電力線通信、赤外線通信、近距離無線通信(例えばBluetooth(登録商標)通信)、携帯電話用のモバイル通信等の通信方式を含んでよい。 The communication unit 220 communicates various data or information. Communication methods by the communication unit 220 include, for example, WAN (Wide Area Network), LAN (Local Area Network), power line communication, infrared communication, short-range wireless communication (for example, Bluetooth (registered trademark) communication), and mobile communication for mobile phones. etc., may be included.

記憶部230は、一次記憶装置(例えばRAMやROM)を含む。記憶部230は、二次記憶装置(例えばHDDやSSD)や三次記憶装置(例えば光ディスク、SDカード)を含んでよい。記憶部230は、その他の記憶装置を含んでよい。記憶部230は、各種データ、情報、又はプログラム等を記憶する。 Storage unit 230 includes a primary storage device (for example, RAM or ROM). The storage unit 230 may include a secondary storage device (eg, HDD or SSD) or a tertiary storage device (eg, optical disk, SD card). Storage unit 230 may include other storage devices. The storage unit 230 stores various data, information, programs, and the like.

操作部240は、マウス、キーボード、タッチパッド、タッチパネル、マイクロホン、又はその他の入力部を含んでよい。操作部240は、各種データ又は情報等の入力を受け付ける。表示部250は、液晶表示部、有機EL部、又はその他の表示部を含んでよい。表示部250は、各種データ又は情報等を表示する。 The operation unit 240 may include a mouse, keyboard, touchpad, touch panel, microphone, or other input unit. The operation unit 240 receives input of various data or information. The display section 250 may include a liquid crystal display section, an organic EL section, or other display sections. The display unit 250 displays various data or information.

<監視システムの動作>
次に、監視システム5の動作例について説明する。
<Operation of the monitoring system>
Next, an operation example of the monitoring system 5 will be described.

まず、生産ラインの導入時の監視エリアMRの設定例について説明する。生産ラインは、監視現場C1に配置される。生産ラインの導入時は、例えば、工作機械70や工作機械70に対して配置されるロボット装置30の導入時である。 First, an example of setting the monitoring area MR at the time of introduction of the production line will be described. The production line is arranged at the monitoring site C1. The introduction of the production line is, for example, the introduction of the machine tool 70 and the robot device 30 arranged with respect to the machine tool 70 .

ICタグ50を設置するタグ設置者は、監視現場C1に出向き、ICタグ50を床面等に設置する。ICタグ50は、工作機械70に対応して配置される監視装置10による検出エリアDRの範囲内に設置される。ICタグ50は、例えば、監視予定のエリアの外周上の点(例えば頂点)に張り付けされる。例えば、図1に示した「A」、「B」、「C」、「D」、「E」、及び「F」の位置に、ICタグ50が設置される。 A tag installer who installs the IC tag 50 goes to the monitoring site C1 and installs the IC tag 50 on the floor or the like. IC tag 50 is installed within detection area DR by monitoring device 10 arranged corresponding to machine tool 70 . The IC tag 50 is attached, for example, to a point (eg, vertex) on the outer circumference of the area to be monitored. For example, the IC tags 50 are installed at positions "A", "B", "C", "D", "E", and "F" shown in FIG.

ここでは、生産ラインの導入時の監視エリアMRの設定例について、2つの設定例を説明する。第1設定例は、タグ検出情報に、ICタグ50の角度を示すタグ角度情報が含まれる場合の設定例である。第2設定例は、タグ検出情報に、ICタグ50の角度を示すタグ角度情報が含まれない場合の設定例である。 Here, two setting examples will be described as examples of setting the monitoring area MR when the production line is introduced. A first setting example is a setting example when tag angle information indicating the angle of the IC tag 50 is included in the tag detection information. A second setting example is a setting example when the tag detection information does not include tag angle information indicating the angle of the IC tag 50 .

図5は、生産ラインの導入時の監視エリアMRの第1設定例を示すシーケンス図である。図5の開始時には、上述した監視現場C1でのICタグ50の設置は完了している。 FIG. 5 is a sequence diagram showing a first setting example of the monitoring area MR when the production line is introduced. At the start of FIG. 5, installation of the IC tag 50 at the monitoring site C1 described above has been completed.

まず、監視装置10は、ICタグ検出部121が、ICタグ50毎に、ICタグ50から電波信号を受信し(S11)、電波信号に基づいて、タグID、タグ距離情報、及びタグ角度情報を検出する(S12)。 First, in the monitoring device 10, the IC tag detection unit 121 receives radio signals from the IC tags 50 for each IC tag 50 (S11), and based on the radio signals, tag ID, tag distance information, and tag angle information. is detected (S12).

なお、ICタグ検出部121は、監視装置10の設置高さを加味すると、タグ距離情報は、水平方向に沿った監視装置10とICタグ50との距離と異なり得る。図6は、監視装置の設置高さを加味した距離情報の導出を説明するための図である。図6に示すように、監視装置10の設置高さh、タグ距離情報として得られた監視装置10とICタグ50との距離Rとすると、水平方向に沿った監視装置10とICタグ50との距離R’は、以下のように算出される。この算出は、例えばICタグ検出部121により実施される。 Note that the tag distance information of the IC tag detection unit 121 may differ from the distance between the monitoring device 10 and the IC tag 50 along the horizontal direction, considering the installation height of the monitoring device 10 . FIG. 6 is a diagram for explaining the derivation of distance information in consideration of the installation height of the monitoring device. As shown in FIG. 6, if the installation height h of the monitoring device 10 and the distance RA between the monitoring device 10 and the IC tag 50 obtained as the tag distance information are RA , the monitoring device 10 and the IC tag 50 along the horizontal direction is calculated as follows. This calculation is performed by the IC tag detection unit 121, for example.

Figure 2023074442000002
Figure 2023074442000002

図7は、タグID、タグ距離情報、及びタグ角度情報を含むタグ検出情報の一例を示す図である。図7に示されたラベルは、タグIDに相当する。図7に示すように、タグ検出情報は、ICタグ50毎に得られる。 FIG. 7 is a diagram showing an example of tag detection information including tag IDs, tag distance information, and tag angle information. The labels shown in FIG. 7 correspond to tag IDs. As shown in FIG. 7, tag detection information is obtained for each IC tag 50 .

入出力部140は、データ送信部123からICタグ50毎のタグ検出情報を取得し、設定支援装置20へ出力(例えば送信)する(S13)。タグ検出情報に含まれる距離情報の距離は、距離Rであっても距離R’であってもよい。距離Rである場合には、設定支援装置20は、水平方向に沿った監視装置10とICタグ50との距離R’を監視エリアMRの決定に用いることで、平面上の領域としての監視エリアMRの決定精度を向上できる。 The input/output unit 140 acquires the tag detection information for each IC tag 50 from the data transmission unit 123, and outputs (for example, transmits) it to the setting support device 20 (S13). The distance of the distance information included in the tag detection information may be the distance RA or the distance RA '. If the distance is RA , the setting support device 20 uses the distance RA ' between the monitoring device 10 and the IC tag 50 in the horizontal direction to determine the monitoring area MR, thereby determining the area on the plane. It is possible to improve the determination accuracy of the monitoring area MR.

設定支援装置20は、通信部220が、監視装置10からのICタグ50毎のタグ検出情報を受信(取得)する(S13)。制御部210は、取得されたICタグ50毎のタグ検出情報に基づいて、監視エリアMRを決定する監視エリア決定処理を実行する(S14)。監視エリア決定処理の詳細については後述する。監視エリア決定処理では、エリア設定情報が生成される。通信部220は、エリア設定情報を監視装置10へ送信する(S15)。 In the setting support device 20, the communication unit 220 receives (acquires) tag detection information for each IC tag 50 from the monitoring device 10 (S13). The control unit 210 executes monitoring area determination processing for determining the monitoring area MR based on the acquired tag detection information for each IC tag 50 (S14). Details of the monitoring area determination process will be described later. In the monitoring area determination process, area setting information is generated. The communication unit 220 transmits the area setting information to the monitoring device 10 (S15).

監視装置10では、入出力部140がエリア設定情報を取得(受信)し、記憶部130がエリア設定情報を保持する(S16)。制御部160は、エリア設定情報に基づいて、監視エリアMRを設定する(S17)。進入検出部110は、投光光及び検出光を用いて、監視エリアMR内の対象物25の進入の有無を検出する(S18)。 In the monitoring device 10, the input/output unit 140 acquires (receives) the area setting information, and the storage unit 130 holds the area setting information (S16). The control unit 160 sets the monitoring area MR based on the area setting information (S17). The entry detection unit 110 uses the projected light and the detected light to detect whether or not the object 25 enters the monitoring area MR (S18).

なお、ステップS16では、入出力部140がエリア設定情報を受信して記憶部130に保持することを例示したが、これに限られない。例えば、取り外し可能な記憶媒体としての記憶部130が、設定支援装置20により生成されたエリア設定情報を取得して保持し、監視装置10内に取り込んでもよい。このように、入出力部140及び記憶部130は、エリア設定情報を取得する取得部として動作可能である。 In step S16, the input/output unit 140 receives the area setting information and stores it in the storage unit 130 as an example, but the present invention is not limited to this. For example, the storage unit 130 as a removable storage medium may acquire and hold the area setting information generated by the setting support device 20 and import it into the monitoring device 10 . Thus, the input/output unit 140 and the storage unit 130 can operate as an acquisition unit that acquires area setting information.

図8は、図5のステップS14に示した監視エリア決定処理の一例を示すフローチャートである。 FIG. 8 is a flow chart showing an example of the monitoring area determination process shown in step S14 of FIG.

まず、制御部210は、監視装置10による検出エリアDRの情報を取得する(S31)。検出エリアDRは、例えば、記憶部230に記憶されており記憶部230から取得されてもよいし、通信部220を介して監視装置10から受信されてもよいし、通信部220を介して監視装置10以外のサーバから取得されてもよい。検出エリアDRは、例えば、工作機械70又はロボット装置30等の設置位置も加味して形成されている。また、制御部210は、例えば、通信部220を介して生産ラインのマッピング情報と、監視装置10による検出光を用いた検出可能距離の情報と、を取得してもよい。生産ラインのマッピング情報は、工作機械70又はロボット装置30等の設置位置を含む。そして、制御部210は、マッピング情報と検出可能距離の情報とに基づいて、検出エリアDRを算出して取得してもよい。 First, the control unit 210 acquires information on the detection area DR by the monitoring device 10 (S31). For example, the detection area DR may be stored in the storage unit 230 and obtained from the storage unit 230, may be received from the monitoring device 10 via the communication unit 220, or may be monitored via the communication unit 220. It may be obtained from a server other than the device 10 . The detection area DR is formed, for example, in consideration of the installation position of the machine tool 70, the robot device 30, or the like. Further, the control unit 210 may acquire, for example, production line mapping information and detectable distance information using light detected by the monitoring device 10 via the communication unit 220 . The production line mapping information includes the installation positions of the machine tool 70, the robot device 30, or the like. Then, the control unit 210 may calculate and acquire the detection area DR based on the mapping information and the information on the detectable distance.

制御部210は、各ICタグ50のタグ検出情報と、検出エリアDRの情報と、に基づいて、仮想平面上に、仮想監視装置10vと、仮想タグ50vと、仮想検出エリアDRvとを配置して、表示部250に表示させる(S32)。仮想タグ50vの表示では、タグIDも表示される。仮想監視装置10vは、監視現場C1における監視装置10に対応する。仮想タグ50vは、監視現場C1におけるICタグ50に対応する。仮想検出エリアDRvは、監視現場C1における検出エリアDRに対応する。つまり、仮想監視装置10vの位置を基準として、監視装置10からの距離や監視装置10に対する角度を加味して、仮想タグ50vと、仮想検出エリアDRvとがマッピングされる。よって、制御部210は、監視現場C1と仮想平面とのサイズの比によって、各距離を拡縮して調整する。よって、制御部210は、監視現場C1における監視装置10とICタグ50と検出エリアDRとの位置関係を、仮想平面上に仮想監視装置10vと仮想タグ50vと仮想検出エリアDRvとをマッピングすることによって、監視現場C1を仮想平面上に再現している。 The control unit 210 arranges the virtual monitoring device 10v, the virtual tag 50v, and the virtual detection area DRv on the virtual plane based on the tag detection information of each IC tag 50 and the information of the detection area DR. to display on the display unit 250 (S32). The display of the virtual tag 50v also displays the tag ID. A virtual monitoring device 10v corresponds to the monitoring device 10 at the monitoring site C1. A virtual tag 50v corresponds to the IC tag 50 at the monitoring site C1. The virtual detection area DRv corresponds to the detection area DR at the monitoring site C1. That is, with the position of the virtual monitoring device 10v as a reference, the virtual tag 50v and the virtual detection area DRv are mapped with the distance from the monitoring device 10 and the angle with respect to the monitoring device 10 taken into account. Therefore, the control unit 210 scales and adjusts each distance according to the size ratio between the monitoring site C1 and the virtual plane. Therefore, the control unit 210 maps the virtual monitoring device 10v, the virtual tag 50v, and the virtual detection area DRv on the virtual plane to determine the positional relationship among the monitoring device 10, the IC tag 50, and the detection area DR at the monitoring site C1. , the monitoring site C1 is reproduced on the virtual plane.

図9は、仮想平面上にマッピングされた仮想監視装置10vと仮想タグ50vと仮想検出エリアDRvとの一例を示す図である。仮想タグ50vの位置に示された「A」、「B」、「C」、…は、タグIDを示す。また、図9では、監視現場C1における工作機械70に対応する範囲70pと、監視現場C1におけるロボット装置30に対応する範囲30pと、についても、ここでは参照用に示されている。なお、監視現場C1において、工作機械70は絶対位置に固定設置され、ロボット装置30は工作機械70に対する相対位置に設置される。仮想平面は、例えば表示部250の画面である。 FIG. 9 is a diagram showing an example of a virtual monitoring device 10v, a virtual tag 50v, and a virtual detection area DRv mapped on a virtual plane. 'A', 'B', 'C', . In FIG. 9, a range 70p corresponding to the machine tool 70 at the monitoring site C1 and a range 30p corresponding to the robot device 30 at the monitoring site C1 are also shown here for reference. At the monitoring site C<b>1 , the machine tool 70 is fixedly installed at an absolute position, and the robot device 30 is installed at a relative position to the machine tool 70 . The virtual plane is the screen of the display unit 250, for example.

図8に戻り、制御部210は、操作部240を介して、複数の仮想タグ50vのうち、ユーザ所望の2つの仮想タグ50v同士を、線分sbで接続する(S33)。接続された線分sbとその両端の2つの仮想タグ50vは、監視エリアMRの外周の一部に対応することになる。制御部210は、操作部240を介した様々な2つの仮想タグ50v同士の接続を、繰り返し実施してよい。制御部210は、線分sbを表示部250に表示させる。 Returning to FIG. 8, the control unit 210 connects two virtual tags 50v desired by the user among the plurality of virtual tags 50v via the operation unit 240 with a line segment sb (S33). The connected line segment sb and the two virtual tags 50v at both ends thereof correspond to part of the perimeter of the monitored area MR. The control unit 210 may repeatedly connect various two virtual tags 50v via the operation unit 240 . The control unit 210 causes the display unit 250 to display the line segment sb.

図10は、任意の仮想タグ50vの間を線分sbで接続した例を示す図である。図10では、タグIDが「A」と「B」である2つの仮想タグ50vが線分sbで接続され、タグIDが「B」と「C」である2つの仮想タグ50vが線分sbで接続されている。同様に、タグIDが「D」と「E」である2つの仮想タグ50vが線分sbで接続され、タグIDが「E」と「F」である2つの仮想タグ50vが線分sbで接続されている。本実施形態では、1つ以上の線分で順に(直列に)連結された一連の2つ以上の仮想タグ50vとこの線分とをまとめて、タググループTGとも称する。図10では、タググループTGAが、「A」、「B」、「C」の仮想タグ50vを含み、タググループTGBが、「D」、「E」、「F」の仮想タグ50vを含んでいる。 FIG. 10 is a diagram showing an example in which arbitrary virtual tags 50v are connected by line segments sb. In FIG. 10, two virtual tags 50v with tag IDs "A" and "B" are connected by line segment sb, and two virtual tags 50v with tag IDs "B" and "C" are connected by line segment sb. connected with Similarly, two virtual tags 50v with tag IDs "D" and "E" are connected by line segment sb, and two virtual tags 50v with tag IDs "E" and "F" are connected by line segment sb. It is connected. In this embodiment, a series of two or more virtual tags 50v connected in order (serially) by one or more line segments and this line segment are also collectively referred to as a tag group TG. In FIG. 10, tag group TGA includes virtual tags 50v of "A", "B" and "C", and tag group TGB includes virtual tags 50v of "D", "E" and "F". there is

なお、ステップS33の処理後に、線分sbにより接続されなかった仮想タグ50vが存在する場合、制御部210は、表示部250に警告メッセージを表示させてもよい。これにより、設定支援装置20は、仮想タグ50vに対する線分sbの接続漏れを抑制できる。 Note that if there is a virtual tag 50v that has not been connected by the line segment sb after the process of step S33, the control section 210 may cause the display section 250 to display a warning message. Thereby, the setting support device 20 can suppress omission of connection of the line segment sb to the virtual tag 50v.

図8に戻り、制御部210は、ステップS32で配置された各仮想タグ50vの位置(座標位置)を補正する(S34)。タグ検出情報に含まれて得られるタグ位置情報は、監視装置10に対する相対位置で示されている。また、監視現場C1におけるICタグ50の電波信号から検出される位置情報は、一般的に多少の誤差(例えば距離について±10cm程度、角度について±5度程度)を含み得る。そのため、マッピングされた仮想監視装置10v及び各仮想タグ50vのそれぞれの相対的な位置関係が不正確であり得る。これに対し、制御部210は、三辺測量法などの各種演算手法によって、各仮想タグ50vの位置を補正する。 Returning to FIG. 8, the control unit 210 corrects the position (coordinate position) of each virtual tag 50v placed in step S32 (S34). The tag position information included in the tag detection information is indicated by the relative position with respect to the monitoring device 10. FIG. Further, the position information detected from the radio wave signal of the IC tag 50 at the monitoring site C1 may generally include some errors (for example, about ±10 cm for distance and about ±5 degrees for angle). As such, the relative positional relationship between the mapped virtual monitoring device 10v and each virtual tag 50v may be inaccurate. On the other hand, the control unit 210 corrects the position of each virtual tag 50v by various calculation techniques such as the trilateration method.

図11は、三辺測量法を説明するための図である。 FIG. 11 is a diagram for explaining the trilateration method.

図11に示す第1設定例では、ICタグ50毎のタグ位置情報に、ICタグ50毎のタグ距離情報及びタグ角度情報が含まれる。図11の点Qを仮想監視装置10vの位置、点A及び点Bを例えば「A」及び「B」の仮想タグ50vの位置とする。この場合、制御部210は、ICタグ50毎のタグ距離情報及びタグ角度情報に基づいて、QA間の長さLa、QB間の長さLb、AB間の長さLc、QACの角度、QBAの角度、及びAQBの角度を全て算出可能である。よって、これらの長さ及び角度の情報は全て既知となる。図11において、QABの角度をθとし、点Qの座標を(x’、y’)、点Aの座標を(x’、0)、点Bの座標を(x’、0)とし、X’Y’座標系及びXY座標系におけるXとX’とが成す角をφとすると、以下の関係が成り立つ。 In the first setting example shown in FIG. 11 , the tag position information for each IC tag 50 includes tag distance information and tag angle information for each IC tag 50 . Let the point Q in FIG. 11 be the position of the virtual monitoring device 10v, and the points A and B be the positions of the virtual tags 50v of "A" and "B", for example. In this case, based on the tag distance information and tag angle information for each IC tag 50, the control unit 210 determines the length La between QA, the length Lb between QB, the length Lc between AB, the angle of QAC, QBA and the angle of AQB can all be calculated. Therefore, all of these length and angle information are known. In FIG. 11, the angle of QAB is θ, the coordinates of point Q are (x Q ', y Q '), the coordinates of point A are (x a ', 0), and the coordinates of point B are (x b ', 0 ), and the angle between X and X' in the X'Y' coordinate system and the XY coordinate system is φ, the following relationship holds.

Figure 2023074442000003
Figure 2023074442000003

制御部210は、上記の三辺測量法に従って、各仮想タグ50vの演算位置を導出してよい。そして、制御部210は、タグ位置情報に基づく各仮想タグ50vの配置位置と各仮想タグ50vの演算位置との差(位置ずれ)が小さくなるように、仮想平面上の仮想タグ50vの位置を補正してよい。この場合、制御部210は、仮想監視装置10vに対する仮想タグ50vの距離を優先して補正してもよいし、仮想監視装置10vに対する仮想タグ50vの角度を優先して補正してもよい。例えば、制御部210は、上記の仮想監視装置10vと、「A」の仮想タグ50vと、「B」の仮想タグ50vと、が三角形を構成する場合、仮想監視装置10vの位置と「A」の仮想タグ50vとに基づいて、「B」の仮想タグ50vの位置を補正してよい。このように、制御部210は、各ICタグ50について個別の位置情報である各タグ位置情報に基づいて、各仮想タグ50vの相対的な位置関係を算出し、各仮想タグ50vの相対的な位置関係に基づいて、各仮想タグ50vの少なくとも1つの位置を補正してよい。 The control unit 210 may derive the calculated position of each virtual tag 50v according to the trilateration method described above. Then, the control unit 210 adjusts the positions of the virtual tags 50v on the virtual plane so that the difference (positional deviation) between the arrangement position of each virtual tag 50v based on the tag position information and the calculated position of each virtual tag 50v becomes small. can be corrected. In this case, the control unit 210 may preferentially correct the distance of the virtual tag 50v with respect to the virtual monitoring device 10v, or may preferentially correct the angle of the virtual tag 50v with respect to the virtual monitoring device 10v. For example, when the virtual monitoring device 10v, the virtual tag 50v of "A", and the virtual tag 50v of "B" form a triangle, the control unit 210 The position of the virtual tag 50v of "B" may be corrected based on the virtual tag 50v of "B". In this way, the control unit 210 calculates the relative positional relationship of each virtual tag 50v based on each tag positional information, which is individual positional information for each IC tag 50, and calculates the relative positional relationship of each virtual tag 50v. At least one position of each virtual tag 50v may be corrected based on the positional relationship.

図8に戻り、制御部210は、タググループTG毎に、仮想検出エリアDRv内においてタググループTGが閉領域を形成しているか否かを判定する(S35)。例えば、タググループTGに含まれる仮想タグ50v及び線分sbと、仮想検出エリアDRの外周線DRlと、によって、閉領域CAが形成されたか否かが判定されてよい。閉領域CAは、例えば、タググループTGに含まれる仮想タグ50vと線分sbと仮想検出エリアDRの外周線DRlの一部とが環状に形成され、一連の接続線の始点と終点とが接続された領域である。また、閉領域CAは、仮想検出エリアDRの外周線DRlを含まずに、タググループTGに含まれる仮想タグ50vと線分sbによって形成されてもよい。 Returning to FIG. 8, the control unit 210 determines for each tag group TG whether or not the tag group TG forms a closed region within the virtual detection area DRv (S35). For example, it may be determined whether or not the closed area CA is formed by the virtual tag 50v and the line segment sb included in the tag group TG and the outer peripheral line DRl of the virtual detection area DR. The closed area CA is, for example, formed in a ring shape by the virtual tag 50v and the line segment sb included in the tag group TG, and part of the outer peripheral line DR1 of the virtual detection area DR, and the starting point and the end point of a series of connecting lines are connected. This is the area where Also, the closed area CA may be formed by the virtual tag 50v and the line segment sb included in the tag group TG without including the outer peripheral line DRl of the virtual detection area DR.

タググループTGの仮想タグ50v及び線分sbによって閉領域が形成されていない場合、制御部210は、線分sblを追加して、閉領域CAを生成する(S36)。制御部210は、タググループTGの一連の線分sbの端部に位置する仮想タグ50vであって、仮想検出エリアDRvの外周上にない仮想タグ50vから、仮想検出エリアDRvの外周上の任意の点に向かって、線分sblを追加する。つまり、線分sblは、仮想検出エリアDRvの外周に接続する外周接続線分である。この場合、制御部210は、線分追加対象の仮想タグ50vから、仮想検出エリアDRvの外周線DRlに対して最短の長さで線分sblを追加してよい。この場合、線分sblと仮想検出エリアDRvの外周線DRlとが垂直になる。このようにして、制御部210は、線分sblによって境界補間する。 If the closed area is not formed by the virtual tag 50v and the line segment sb of the tag group TG, the control unit 210 adds the line segment sbl to generate the closed area CA (S36). The control unit 210 moves a virtual tag 50v located at the end of a series of line segments sb of the tag group TG, which is not on the outer circumference of the virtual detection area DRv, to an arbitrary virtual tag 50v on the outer circumference of the virtual detection area DRv. Add a line segment sbl toward the point of . That is, the line segment sbl is an outer circumference connecting line segment that connects to the outer circumference of the virtual detection area DRv. In this case, the control unit 210 may add the line segment sbl with the shortest length from the virtual tag 50v to be added to the line segment with respect to the outer peripheral line DRl of the virtual detection area DRv. In this case, the line segment sbl and the outer peripheral line DRl of the virtual detection area DRv are perpendicular to each other. In this manner, the control unit 210 performs boundary interpolation using the line segment sbl.

図12は、仮想検出エリアDRvの外周に線分sblを追加した例を示す図である。図12では、2つのタググループTGA,TGBが存在しており、タググループTGの端部に位置する仮想タグ50vであって仮想検出エリアDRvの外周上にない仮想タグ50vは、「C」の仮想タグ50vと「F」の仮想タグである。図12では、「C」の仮想タグ50vから仮想検出エリアDRvに対して垂直に線分sblが追加され、タググループTGAが閉領域CAとされている。また、「F」の仮想タグ50vから仮想検出エリアDRvに対して垂直に線分sblが追加され、タググループTGBが閉領域CAとされている。 FIG. 12 is a diagram showing an example in which a line segment sbl is added to the perimeter of the virtual detection area DRv. In FIG. 12 , there are two tag groups TGA and TGB, and the virtual tag 50v located at the end of the tag group TG and not on the outer circumference of the virtual detection area DRv is "C". A virtual tag 50v and a virtual tag of "F". In FIG. 12, a line segment sbl is added perpendicularly to the virtual detection area DRv from the virtual tag 50v of "C", and the tag group TGA is defined as the closed area CA. A line segment sbl is added perpendicularly to the virtual detection area DRv from the virtual tag 50v of "F", and the tag group TGB is defined as the closed area CA.

図8に戻り、制御部210は、閉領域CA毎に、閉領域CAの種別を決定する(S37)。制御部210は、例えば操作部240を介して閉領域CAの種別を決定してもよいし、仮想監視装置10vに対する位置に基づいて、閉領域CAの種別を決定してもよい。閉領域CAの種別は、閉領域に対応する監視エリアMRに対する監視度合を示すものであり、例えば、防護と警戒とを含む。種別が防護である防護閉領域CA1は、防護エリアMR1に対応する。種別が防護である防護閉領域CA2は、防護エリアMR2に対応する。制御部210は、例えば、仮想監視装置10vから近い順に、防護閉領域CA1、警戒閉領域CA2を決定する。図13は、閉領域CAの種別が決定された例を示す図である。 Returning to FIG. 8, control unit 210 determines the type of closed area CA for each closed area CA (S37). The control unit 210 may determine the type of the closed area CA via the operation unit 240, for example, or may determine the type of the closed area CA based on the position with respect to the virtual monitoring device 10v. The type of closed area CA indicates the degree of monitoring for the monitoring area MR corresponding to the closed area, and includes, for example, protection and caution. A protection closed area CA1 whose type is protection corresponds to the protection area MR1. A protection closed area CA2 whose type is protection corresponds to the protection area MR2. The control unit 210, for example, determines the protection closed area CA1 and the caution closed area CA2 in order of proximity from the virtual monitoring device 10v. FIG. 13 is a diagram showing an example in which the type of closed area CA is determined.

制御部210は、閉領域CAの形態(例えば位置、範囲、大きさ、又は形状)に基づいて、監視エリアMRを決定する。例えば、仮想監視装置10vと閉領域CAとの位置関係を維持しながら、閉領域CAを拡縮して、監視エリアMRを決定してよい。制御部210は、閉領域CAの種別に基づいて、監視エリアMRの種別を決定してよい。この場合、制御部210は、防護閉領域CA1に対応する監視エリアMRを防護エリアMR1とし、警戒閉領域CA2に対応する監視エリアMRを警戒エリアMR2としてよい。また、制御部210は、例えば操作部240を介して、監視現場C1での監視エリアMRの寸法を指定してもよい。また、制御部210は、例えば操作部240を介して、決定された監視エリアMRが周囲に設定される工作機械70の識別情報を指定してもよい。制御部210は、例えば操作部240を介して指定してもよいし、マッピング情報に含まれる工作機械70の識別情報を利用して指定してもよい。このようにして、制御部210は、各閉領域CAと各閉領域CAの種別に基づいて、監視エリアMRを決定してよい(S38)。 The control unit 210 determines the monitoring area MR based on the form (for example, position, range, size, or shape) of the closed area CA. For example, while maintaining the positional relationship between the virtual monitoring device 10v and the closed area CA, the closed area CA may be enlarged or reduced to determine the monitoring area MR. The control section 210 may determine the type of the monitoring area MR based on the type of the closed area CA. In this case, the control unit 210 may set the monitoring area MR corresponding to the protection closed area CA1 as the protection area MR1, and the monitoring area MR corresponding to the caution closed area CA2 as the caution area MR2. Further, the control section 210 may specify the dimensions of the monitoring area MR at the monitoring site C1 via the operation section 240, for example. Further, the control unit 210 may specify, for example, via the operation unit 240, identification information of the machine tool 70 around which the determined monitoring area MR is set. The control unit 210 may be specified via the operation unit 240, for example, or may be specified using the identification information of the machine tool 70 included in the mapping information. In this manner, the control unit 210 may determine the monitoring area MR based on each closed area CA and the type of each closed area CA (S38).

制御部210は、決定された監視エリアMRに基づいて、エリア設定情報を生成する(S39)。エリア設定情報は、決定された監視エリアMRの形態(例えば監視装置10に対する位置、範囲、大きさ、又は形状)の情報、どの工作機械70に対して決定された監視エリアMRであるかを示す情報(工作機械70の識別情報)、監視エリアMRの種別、等が含まれる。生成されたエリア設定情報は、図5のステップS15において監視装置10に送信される。 The control unit 210 generates area setting information based on the determined monitoring area MR (S39). The area setting information indicates the form of the determined monitoring area MR (for example, the position, range, size, or shape with respect to the monitoring device 10) and indicates which machine tool 70 the monitoring area MR is determined for. Information (identification information of machine tool 70), type of monitoring area MR, and the like are included. The generated area setting information is transmitted to the monitoring device 10 in step S15 of FIG.

制御部210は、このような監視エリア決定処理を、工作機械70毎に行ってよい。監視現場C1における工作機械70の周囲は、工作機械70毎に異なる。また、工作機械70の特性も工作機械70毎に異なる。そのため、工作機械70毎に異なる監視エリアMRが設定される。よって、制御部210は、工作機械70毎に監視エリアMRを決定し、監視装置10に通知してよい。 The control unit 210 may perform such monitoring area determination processing for each machine tool 70 . The surroundings of the machine tools 70 at the monitoring site C<b>1 differ for each machine tool 70 . Moreover, the characteristics of the machine tools 70 also differ for each machine tool 70 . Therefore, a different monitoring area MR is set for each machine tool 70 . Therefore, the control unit 210 may determine the monitoring area MR for each machine tool 70 and notify the monitoring device 10 of it.

このような監視エリアMRの第1設定例によれば、監視装置10は、ICタグ50を用いて監視エリアMRを設定できる。また、監視装置10は、監視エリアMRの決定に必要なタグ検出情報を設定支援装置20に提供できる。また、設定支援装置20が主導して監視エリアMRを決定した場合でも、監視装置10は、設定支援装置20からエリア設定情報の提供を受けて、エリア設定情報に基づいて容易に監視エリアMRを設定できる。 According to the first setting example of the monitoring area MR, the monitoring device 10 can set the monitoring area MR using the IC tag 50 . In addition, the monitoring device 10 can provide the setting support device 20 with tag detection information necessary for determining the monitoring area MR. Further, even when the setting support device 20 takes the lead in determining the monitoring area MR, the monitoring device 10 receives the area setting information from the setting support device 20 and easily determines the monitoring area MR based on the area setting information. Can be set.

また、設定支援装置20は、画面上(仮想平面上)で容易にユーザ操作に基づいて、仮想タグ50vを所望に接続して、ユーザが所望する形態(例えば位置、範囲、サイズ、又は形状)となるように、監視エリアを自由に決定できる。また、表示部250や操作部240のようなUIを用いて設定するので、ユーザも監視エリアを直感的に理解し易い。 In addition, the setting support device 20 can easily connect the virtual tag 50v as desired on the screen (on the virtual plane) based on the user's operation, and the form (for example, the position, range, size, or shape) desired by the user. The monitoring area can be freely determined so that In addition, since the setting is performed using the UI such as the display unit 250 and the operation unit 240, the user can intuitively understand the monitoring area easily.

図14は、生産ラインの導入時の監視エリアMRの第2設定例を示すシーケンス図である。図14の開始時には、上述した監視現場C1でのICタグ50の設置は完了している。第2設定例では、ICタグ50のうちの少なくとも1つは、検出エリアDRの外周上つまり外周線DRl上に配置される。なお、図14において、図5に示した処理と同様の処理については、同じステップ番号を付し、その説明を省略又は簡略化する。 FIG. 14 is a sequence diagram showing a second setting example of the monitoring area MR when the production line is introduced. At the start of FIG. 14, installation of the IC tag 50 at the monitoring site C1 described above has been completed. In the second setting example, at least one of the IC tags 50 is arranged on the outer circumference of the detection area DR, that is, on the outer circumference line DRl. In addition, in FIG. 14, the same step numbers are assigned to the same processes as those shown in FIG. 5, and the description thereof will be omitted or simplified.

まず、監視装置10は、ICタグ検出部121が、ICタグ50毎に、ICタグ50から電波信号を受信し(S11A)、電波信号に基づいて、タグID及びタグ距離情報を検出する(S12A)。なお、ICタグ検出部121は、第1設定例と同様に、水平方向に沿った監視装置10とICタグ50との距離R’を算出してもよい。 First, in the monitoring device 10, the IC tag detection unit 121 receives a radio signal from each IC tag 50 (S11A), and detects the tag ID and tag distance information based on the radio signal (S12A). ). Note that the IC tag detection unit 121 may calculate the distance R A ' between the monitoring device 10 and the IC tag 50 along the horizontal direction, as in the first setting example.

図15は、タグID及びタグ距離情報を含むタグ検出情報の一例を示す図である。図15に示されたラベルは、タグIDに相当する。図15に示すように、タグ検出情報は、ICタグ50毎に得られる。 FIG. 15 is a diagram showing an example of tag detection information including tag IDs and tag distance information. The labels shown in FIG. 15 correspond to tag IDs. As shown in FIG. 15, tag detection information is obtained for each IC tag 50 .

入出力部140は、データ送信部123からICタグ50毎のタグ検出情報を取得し、設定支援装置20へ出力(例えば送信)する(S13A)。第1設定例と同様に、タグ検出情報に含まれるタグ距離情報の距離は、距離Rであっても距離R’であってもよい。 The input/output unit 140 acquires the tag detection information for each IC tag 50 from the data transmission unit 123, and outputs (for example, transmits) it to the setting support device 20 (S13A). As in the first setting example, the distance in the tag distance information included in the tag detection information may be the distance RA or the distance RA '.

設定支援装置20は、通信部220が、監視装置10からのICタグ50毎のタグ検出情報を受信する(S13A)。制御部210は、取得されたICタグ50毎のタグ検出情報に基づいて、監視エリアMRを決定する監視エリア決定処理を実行する(S14A)。監視エリア決定処理の詳細については後述する。監視エリア決定処理では、エリア設定情報が生成される。通信部220は、エリア設定情報を監視装置10へ送信する(S15)。 In the setting support device 20, the communication unit 220 receives the tag detection information for each IC tag 50 from the monitoring device 10 (S13A). The control unit 210 executes monitoring area determination processing for determining the monitoring area MR based on the acquired tag detection information for each IC tag 50 (S14A). Details of the monitoring area determination process will be described later. In the monitoring area determination process, area setting information is generated. The communication unit 220 transmits the area setting information to the monitoring device 10 (S15).

監視装置10では、入出力部140がエリア設定情報を取得(受信)し、記憶部130がエリア設定情報を保持する(S16)。制御部160は、エリア設定情報に基づいて、監視エリアMRを設定する(S17)。進入検出部110は、投光光及び検出光を用いて、監視エリアMR内の対象物25の進入の有無を検出する(S18)。 In the monitoring device 10, the input/output unit 140 acquires (receives) the area setting information, and the storage unit 130 holds the area setting information (S16). The control unit 160 sets the monitoring area MR based on the area setting information (S17). The entry detection unit 110 uses the projected light and the detected light to detect whether or not the object 25 enters the monitoring area MR (S18).

図16は、図14のステップS14に示した監視エリア決定処理の一例を示すフローチャートである。なお、図16において、図8に示した処理と同様の処理については、同じステップ番号を付し、その説明を省略又は簡略化する。 FIG. 16 is a flow chart showing an example of the monitoring area determination process shown in step S14 of FIG. In addition, in FIG. 16, the same step numbers are assigned to the same processes as those shown in FIG. 8, and the description thereof will be omitted or simplified.

まず、制御部210は、監視装置10による検出エリアDRの情報を取得する(S31)。 First, the control unit 210 acquires information on the detection area DR by the monitoring device 10 (S31).

制御部210は、各ICタグ50のタグ検出情報と、検出エリアDRの情報と、に基づいて、仮想平面上に、仮想監視装置10vと、仮想タグ50vと、仮想検出エリアDRvとを配置して、表示部250に表示させる(S32A)。仮想タグ50vの表示では、タグIDも表示される。ここで、タグ検出情報にはタグ角度情報が含まれない。そのため、この段階では、仮想監視装置10vに対する各仮想タグ50vの位置は不定であり、表示部250は具体的な位置に各ICタグ50を配置しない。ステップS32Aでは、制御部210は、例えば操作部240を介して、仮想平面における仮想タグICの配置位置を大まかに指定してよい。例えば、この指定操作を行うユーザは、タグ設置者による監視現場C1での各ICタグ50の設置位置を把握しており、この各ICタグ50の設置位置に対応するように、操作部240を介して仮想タグICの配置位置を大まかに指定する。 The control unit 210 arranges the virtual monitoring device 10v, the virtual tag 50v, and the virtual detection area DRv on the virtual plane based on the tag detection information of each IC tag 50 and the information of the detection area DR. to display on the display unit 250 (S32A). The display of the virtual tag 50v also displays the tag ID. Here, tag detection information does not include tag angle information. Therefore, at this stage, the position of each virtual tag 50v with respect to the virtual monitoring device 10v is uncertain, and the display unit 250 does not place each IC tag 50 at a specific position. In step S32A, the control unit 210 may roughly specify the arrangement position of the virtual tag IC on the virtual plane via the operation unit 240, for example. For example, the user who performs this designation operation knows the installation position of each IC tag 50 at the monitoring site C1 by the tag installation person, and operates the operation unit 240 so as to correspond to the installation position of each IC tag 50. Roughly designate the placement position of the virtual tag IC via the

ステップS32Aでは、制御部210は、少なくとも1つのICタグ50が検出エリアDRの外周上に配置されたことに対応して、少なくとも1つの仮想タグ50vを仮想検出エリアDVrの外周上に配置する。 In step S32A, the control unit 210 arranges at least one virtual tag 50v on the outer circumference of the virtual detection area DVr in response to the arrangement of at least one IC tag 50 on the outer circumference of the detection area DR.

図17は、第2設定例における初期表示の一例を示す図である。図17では、各仮想タグ50vは、表示部250に表示された画面の端部に表示されている。この表示状態から、制御部210は、操作部240を介したユーザ操作により、仮想タグICの配置位置を大まかに指定してよい。これにより、上述した図9と同様の表示状態となる。この場合、「A」の仮想タグ50vと「D」の仮想タグ50vとが、仮想エリアDVrの外周上に配置されている。 FIG. 17 is a diagram showing an example of an initial display in the second setting example. In FIG. 17, each virtual tag 50v is displayed at the edge of the screen displayed on the display unit 250. In FIG. From this display state, the control unit 210 may roughly specify the placement position of the virtual tag IC by user operation via the operation unit 240 . As a result, a display state similar to that of FIG. 9 described above is obtained. In this case, the “A” virtual tag 50v and the “D” virtual tag 50v are arranged on the outer circumference of the virtual area DVr.

図16に戻り、制御部210は、操作部240を介して、複数の仮想タグ50vのうち、ユーザ所望の2つの仮想タグ50v同士を、線分sbで接続する(S33)。これにより、第1設定例と同様に、1つ以上のタググループTGが形成される。 Returning to FIG. 16, the control unit 210 connects two virtual tags 50v desired by the user among the plurality of virtual tags 50v via the operation unit 240 with a line segment sb (S33). As a result, one or more tag groups TG are formed as in the first setting example.

制御部210は、接続された線分sbの両端に対応する隣り合う2つのICタグ50間の距離であるタグ間距離情報を取得する(S33A)。タグ間距離情報は、線分sb毎に得られるので、1つ以上得られる。ここで、タグ間距離情報の取得方法は、第1取得例と第2取得例とが考えられる。なお、制御部210は、線分で接続された2つのICタグ50間のタグ間距離情報だけでなく、線分で接続されていない2つのICタグ50間のタグ間距離情報も取得してもよい。 The control unit 210 acquires inter-tag distance information, which is the distance between two adjacent IC tags 50 corresponding to both ends of the connected line segment sb (S33A). Since the inter-tag distance information is obtained for each line segment sb, one or more pieces of inter-tag distance information are obtained. Here, a first acquisition example and a second acquisition example are conceivable as a method for acquiring the inter-tag distance information. Note that the control unit 210 acquires not only tag-to-tag distance information between two IC tags 50 connected by a line segment, but also tag-to-tag distance information between two IC tags 50 that are not connected by a line segment. good too.

タグ間距離情報の第1取得例は、監視現場C1において、任意の2つのICタグ50間の距離を計測可能(検出可能)である場合に採用可能である。例えば、ICタグ50は、無給電方式のICタグ50と給電方式のICタグ50とがある。給電方式のICタグ50は、他のICタグ50との間で電波信号の通信(例えばBluetooth(登録商標)通信)が可能である。そのため、例えば「A」のICタグ50が、「B」のICタグ50との間で通信し、「B」のICタグ50からの電波信号に基づいて「A」のICタグ50と「B」のICタグ50との間の距離を検出し、検出された距離の情報をタグ間距離情報として監視装置10に送信してよい。入出力部140は、タグ間距離情報が含められたタグ検出情報を取得し、設定支援装置20に送信する。よって、設定支援装置20は、制御部210が、通信部220を介して監視装置10からタグ検出情報に含まれるタグ間距離情報を取得してよい。 The first acquisition example of inter-tag distance information can be employed when the distance between any two IC tags 50 can be measured (detected) at the monitoring site C1. For example, the IC tag 50 includes a passive IC tag 50 and a powered IC tag 50 . The power supply type IC tag 50 is capable of radio signal communication (for example, Bluetooth (registered trademark) communication) with another IC tag 50 . Therefore, for example, the IC tag 50 of "A" communicates with the IC tag 50 of "B", and based on the radio signal from the IC tag 50 of "B", the IC tag 50 of "A" and the IC tag 50 of "B" communicate with each other. , and the information of the detected distance may be transmitted to the monitoring device 10 as inter-tag distance information. The input/output unit 140 acquires tag detection information including inter-tag distance information, and transmits the information to the setting support device 20 . Therefore, in the setting support device 20 , the control unit 210 may acquire the inter-tag distance information included in the tag detection information from the monitoring device 10 via the communication unit 220 .

タグ間距離情報の第2取得例は、任意の2つのICタグ50間の距離を検出不可能であっても、タグ間距離情報を取得可能である。例えば、タグ設置者が、ICタグ50の設置時に、任意の2つのICタグ50間の距離を、メジャー等を用いて計測しておく。ユーザが、この計測情報をタグ間距離情報として、設定支援装置20に入力する。つまり、設定支援装置20は、制御部210が、操作部240を介したユーザ操作を受け付けることで、タグ間距離情報を取得してもよい。 In the second acquisition example of inter-tag distance information, inter-tag distance information can be acquired even if the distance between arbitrary two IC tags 50 cannot be detected. For example, when the IC tag 50 is installed, the tag installer measures the distance between any two IC tags 50 using a measure or the like. The user inputs this measurement information to the setting support device 20 as inter-tag distance information. That is, the setting support device 20 may acquire the inter-tag distance information when the control unit 210 receives a user operation via the operation unit 240 .

図18は、タグ間距離情報の一例を示す図である。図18では、例えば、「A-B」は、線分sbで接続された2つの仮想タグ50vに対応する2つのICタグ50のタグIDを示しており、「L1」は、「A」のICタグ50と「B」のICタグ50との距離がL1であることを示している。このようなタグ間距離情報が、線分sbで接続された2つのICタグ50毎に取得される。 FIG. 18 is a diagram showing an example of inter-tag distance information. In FIG. 18, for example, "AB" indicates the tag IDs of two IC tags 50 corresponding to two virtual tags 50v connected by line segment sb, and "L1" indicates the tag ID of "A". It indicates that the distance between the IC tag 50 and the IC tag 50 of "B" is L1. Such tag-to-tag distance information is obtained for each two IC tags 50 connected by a line segment sb.

図16に戻り、制御部210は、ステップS32Aで配置された各仮想タグ50vの位置(座標位置)を補正する(S34A)。制御部210は、監視装置10を基準としたタグ距離情報と、タグ間距離情報と、を取得する。そのため、制御部210は、仮想監視装置10vと、線分で接続された2つの仮想タグ50vと、で構成される三角形について、3辺の長さを取得可能である。よって、制御部210は、三角形のそれぞれの内角を算出可能である。よって、制御部210は、三辺測量法等に従って、導出された3辺の長さと3つの角度とに基づいて、各仮想タグ50vの位置(座標位置)を補正してよい。三辺測量法による位置補正の方法は、第1の実施形態と同様でよい。 Returning to FIG. 16, the control unit 210 corrects the position (coordinate position) of each virtual tag 50v arranged in step S32A (S34A). The control unit 210 acquires tag distance information and inter-tag distance information based on the monitoring device 10 . Therefore, the control unit 210 can obtain the lengths of three sides of a triangle formed by the virtual monitoring device 10v and two virtual tags 50v connected by a line segment. Therefore, the control unit 210 can calculate each interior angle of the triangle. Therefore, the control unit 210 may correct the position (coordinate position) of each virtual tag 50v based on the derived lengths of the three sides and the three angles according to the trilateration method or the like. The method of position correction by trilateration may be the same as in the first embodiment.

制御部210は、タググループTG毎に、タググループTGの端部に位置し仮想検出エリアDRvの外周上にない仮想タグ50v(基準仮想タグ50vrとも称する)(図19参照)の配置位置を仮想平面上で固定する(S34B)。これにより、基準仮想タグ50vrは、仮想監視装置10vに対する距離及び角度が固定される。 For each tag group TG, the control unit 210 virtualizes the arrangement position of the virtual tag 50v (also referred to as the reference virtual tag 50vr) (see FIG. 19) located at the end of the tag group TG and not on the outer circumference of the virtual detection area DRv. It is fixed on the plane (S34B). As a result, the distance and angle of the reference virtual tag 50vr with respect to the virtual monitoring device 10v are fixed.

制御部210は、タググループTG毎に、基準仮想タグ50vrと、タググループTGに含まれる各仮想タグ50vのタグ距離情報と、に基づいて、タググループTGに含まれる各仮想タグ50vの位置を決定する(S34C)。これにより、タグ検出情報に角度情報が含まれない場合でも、基準仮想タグ50vfの配置位置を基準として、各仮想タグ50vの配置位置を決定できる。 For each tag group TG, the control unit 210 determines the position of each virtual tag 50v included in the tag group TG based on the reference virtual tag 50vr and the tag distance information of each virtual tag 50v included in the tag group TG. Determine (S34C). As a result, even if the angle information is not included in the tag detection information, the placement position of each virtual tag 50v can be determined based on the placement position of the reference virtual tag 50vf.

図16Bに進み、制御部210は、図8に示したステップS35~S39の処理を行う。これにより、図19に示すように、第1の実施形態と同様の閉領域CAを形成でき、監視エリアMRを決定できる。図19は、第2設定例の監視エリアMRの決定例を示す図である。 Proceeding to FIG. 16B, the control unit 210 performs the processes of steps S35 to S39 shown in FIG. Thereby, as shown in FIG. 19, a closed area CA similar to that in the first embodiment can be formed, and a monitoring area MR can be determined. FIG. 19 is a diagram showing a determination example of the monitoring area MR in the second setting example.

第1の実施形態と同様に、監視エリア決定処理は、工作機械70毎に実施されてよく、工作機械70毎に異なる監視エリアMRが設定されてよい。よって、制御部210は、工作機械70毎に監視エリアMRを決定し、監視装置10に通知してよい。 As in the first embodiment, the monitoring area determination process may be performed for each machine tool 70 and a different monitoring area MR may be set for each machine tool 70 . Therefore, the control unit 210 may determine the monitoring area MR for each machine tool 70 and notify the monitoring device 10 of it.

ここで、基準仮想タグ50vfの位置を固定する理由について考察する。
図20は、タググループTGに属する各仮想タグ50vの位置が不定であることを示す図である。
Here, the reason for fixing the position of the reference virtual tag 50vf will be considered.
FIG. 20 is a diagram showing that the position of each virtual tag 50v belonging to the tag group TG is uncertain.

制御部210は、各仮想タグ50vに対応する各ICタグ50のタグ距離情報とタグ間距離情報とを取得している。基準仮想タグTGの位置を固定しない場合、制御部210は、距離に関する情報のみを把握しているので、監視装置10からの距離を基準に、各仮想タグ50vの位置が定められる。この場合、仮想監視装置10vと仮想タグ50vとの距離を維持したまま角度が定まっていないので、仮想監視装置10vを中心Oとした半径の円の周囲のいずれの位置にも配置可能となる。これに対し、制御部210は、基準仮想タグ50vfの位置を固定することで、基準仮想タグ50vfの位置との位置関係により、同じタググループTGの他の各仮想タグ50vの位置を決定可能である。 The control unit 210 acquires the tag distance information and inter-tag distance information of each IC tag 50 corresponding to each virtual tag 50v. When the position of the reference virtual tag TG is not fixed, the control unit 210 grasps only the distance information, so the position of each virtual tag 50v is determined based on the distance from the monitoring device 10. FIG. In this case, since the angle is not fixed while maintaining the distance between the virtual monitoring device 10v and the virtual tag 50v, the virtual monitoring device 10v can be arranged at any position around the circle with the radius centered on the virtual monitoring device 10v. On the other hand, by fixing the position of the reference virtual tag 50vf, the control unit 210 can determine the positions of the other virtual tags 50v in the same tag group TG according to the positional relationship with the position of the reference virtual tag 50vf. be.

なお、ここでは、基準仮想タグ50vfの位置が仮想検出エリアDRvの外周上に位置することを例示したが、これに限られない。例えば、基準仮想タグ50vfが、仮想検出エリアDRvの範囲内の任意の位置であってもよい。例えば、図19における「B」の仮想タグ50v又は「E」の仮想タグ50v等が基準仮想タグ50vfとなって位置が固定されてもよい。この場合でも、設定支援装置20は、基準仮想タグ50vfの位置との位置関係により、同じタググループTGの他の各仮想タグ50vの位置を決定可能である。 Here, although the reference virtual tag 50vf is positioned on the outer circumference of the virtual detection area DRv as an example, the present invention is not limited to this. For example, the reference virtual tag 50vf may be any position within the range of the virtual detection area DRv. For example, the virtual tag 50v of "B" or the virtual tag 50v of "E" in FIG. 19 may become the reference virtual tag 50vf and the position thereof may be fixed. Even in this case, the setting support device 20 can determine the positions of the other virtual tags 50v in the same tag group TG based on the positional relationship with the position of the reference virtual tag 50vf.

このような監視エリアMRの第2設定例によれば、監視装置10は、タグ角度情報を含まないタグ検出情報を設定支援装置20に提供するので、監視エリアMRの決定に必要な最小限の情報を検出すればよく、ICタグ情報処理部120の負担を低減できる。 According to the second setting example of the monitoring area MR, the monitoring device 10 provides the setting support device 20 with the tag detection information that does not include the tag angle information. Information can be detected, and the burden on the IC tag information processing section 120 can be reduced.

また、設定支援装置20は、タグ検出情報にタグ角度情報が含まれなくても、各仮想タグ50vを配置可能である。また、設定支援装置20は、仮想検出エリアDVrの外周上に配置された仮想タグ50vの配置位置が、距離情報が示す距離を半径とする円上のどこか決まらないことを抑制できる。また、1点が仮想検出エリアDVrの外周上に定まることで、線分sbで接続された他の各仮想タグ50vの位置が不定となることも抑制できる。 In addition, the setting support device 20 can arrange each virtual tag 50v even if tag angle information is not included in the tag detection information. In addition, the setting support device 20 can prevent the arrangement position of the virtual tag 50v arranged on the outer circumference of the virtual detection area DVr from being determined anywhere on a circle having a radius equal to the distance indicated by the distance information. In addition, by setting one point on the outer circumference of the virtual detection area DVr, it is possible to prevent the positions of the other virtual tags 50v connected by the line segment sb from becoming uncertain.

<監視エリアの簡易設定>
次に、監視エリアMRの簡易設定について説明する。
<Simple setting of monitoring area>
Next, simple setting of the monitoring area MR will be described.

監視装置10は、生産ラインの導入時に、監視エリアMRを設定するためのエリア設定情報を記憶部130に保持する。生産ラインの導入後の任意のタイミングでは、監視装置10は、記憶部130に保持されたエリア設定情報を用いて、監視エリアMRの簡易設定を行うことができる。 The monitoring device 10 holds area setting information for setting the monitoring area MR in the storage unit 130 when the production line is introduced. At an arbitrary timing after introduction of the production line, the monitoring device 10 can perform simple setting of the monitoring area MR using the area setting information held in the storage unit 130 .

ここでは一例として、生産ラインに含まれる複数の工作機械70の間をロボット装置30が移動して使用される場合の監視エリアMRの簡易設定について主に説明する。図21は、複数の工作機械70間をロボット装置30が移動することを示す図である。 Here, as an example, simple setting of the monitoring area MR when the robot device 30 is used while moving between a plurality of machine tools 70 included in the production line will be mainly described. FIG. 21 is a diagram showing that the robot device 30 moves between a plurality of machine tools 70. As shown in FIG.

監視エリアMRの簡易設定に際し、監視エリア決定処理は、監視装置10により実行されても設定支援装置20により実行されてもよい。 In the simple setting of the monitoring area MR, the monitoring area determination process may be performed by the monitoring device 10 or the setting support device 20. FIG.

まず、監視装置10が、監視エリア決定処理を含めて、監視エリアMRの簡易設定を行うことについて説明する。 First, the simple setting of the monitoring area MR by the monitoring device 10 including the monitoring area determination process will be described.

図22は、複数の工作機械70間のロボット装置30の移動時の監視エリアMRの簡易設定の第1例を示すフローチャートである。図22の開始時には、上述した監視現場C1でのICタグ50の設置は完了している。また、記憶部130には、工作機械70毎のエリア設定情報が保持されている。 FIG. 22 is a flow chart showing a first example of simple setting of the monitoring area MR when the robot device 30 is moved between the machine tools 70 . At the start of FIG. 22, installation of the IC tag 50 at the monitoring site C1 described above has been completed. The storage unit 130 also holds area setting information for each machine tool 70 .

まず、監視装置10は、ステップS41,S42において、図14に示したステップS11,S12Aと同様の処理を実施する。なお、ICタグ検出部121は、図5に示した第1設定例と同様に、水平方向に沿った監視装置10とICタグ50との距離R’を算出してもよい。制御部160は、監視エリア決定処理を実行する(S50)。 First, in steps S41 and S42, the monitoring device 10 performs the same processes as in steps S11 and S12A shown in FIG. Note that the IC tag detection unit 121 may calculate the distance R A ' between the monitoring device 10 and the IC tag 50 along the horizontal direction, as in the first setting example shown in FIG. The control unit 160 executes monitoring area determination processing (S50).

制御部160は、決定されたエリア設定情報を記憶部130に保持させる(S43)。制御部160は、エリア設定情報に基づいて、監視エリアMRを設定する(S44)。進入検出部110は、投光光及び検出光を用いて、監視エリアMR内の対象物25の進入の有無を検出する(S45)。 The control unit 160 causes the storage unit 130 to hold the determined area setting information (S43). The control unit 160 sets the monitoring area MR based on the area setting information (S44). The entry detection unit 110 uses the projected light and the detected light to detect whether or not the object 25 enters the monitoring area MR (S45).

図23は、ステップS50に示した監視エリア決定処理の一例を示すフローチャートである。 FIG. 23 is a flow chart showing an example of the monitoring area determination process shown in step S50.

まず、エリア認識部122は、ICタグ情報処理部120から、タグID及びタグ距離情報を含むタグ検出情報を取得する(S51)。エリア認識部122は、タグ検出情報に含まれる各ICタグ50のタグIDに基づいて、1つの工作機械70に対応するエリア設定情報を判定する(S52)。この場合、エリア認識部122は、取得されたタグ検出情報に含まれるいずれかのタグIDと、記憶部130に保持された工作機械毎のエリア設定情報に含まれるいずれかのタグIDと、が一致するか否かを判定してよい。制御部160は、一致すると判定されたタグIDを含むエリア設定情報を、記憶部130から取得する。つまり、ステップS52では、エリア認識部122が、監視対象が、どの工作機械70の周囲であるかを特定しているとも言える。 First, the area recognition unit 122 acquires tag detection information including the tag ID and tag distance information from the IC tag information processing unit 120 (S51). The area recognition unit 122 determines area setting information corresponding to one machine tool 70 based on the tag ID of each IC tag 50 included in the tag detection information (S52). In this case, the area recognition unit 122 determines that any tag ID included in the acquired tag detection information and any tag ID included in the area setting information for each machine tool held in the storage unit 130 It may be determined whether or not they match. The control unit 160 acquires from the storage unit 130 the area setting information including the tag ID determined to match. That is, in step S52, it can be said that the area recognition unit 122 specifies the surroundings of which machine tool 70 is to be monitored.

図24は、タグ検出情報I1と工作機械70毎のエリア設定情報I21,I22とを比較する例を示す図である。タグ検出情報I1は、タグIDとして「A」~「F」を有する。エリア設定情報I21は、タグIDとして「A」~「F」を有する。エリア設定情報I22は、タグIDとして「G」~「L」を有する。よって、制御部160は、例えばタグIDが一致している「A」を含むエリア設定情報I21を、記憶部130から取得する。なお、工作機械70の周囲に設置されるICタグ50のタグIDは、どの工作機械70の周囲に設置されているかを判別可能とするべく、工作機械70毎に異なっている。 FIG. 24 is a diagram showing an example of comparing tag detection information I1 and area setting information I21 and I22 for each machine tool 70. In FIG. The tag detection information I1 has "A" to "F" as tag IDs. The area setting information I21 has "A" to "F" as tag IDs. The area setting information I22 has "G" to "L" as tag IDs. Therefore, the control unit 160 acquires from the storage unit 130 the area setting information I21 including “A” with the matching tag ID, for example. The tag ID of the IC tag 50 installed around the machine tools 70 differs for each machine tool 70 so that it is possible to determine which machine tool 70 the IC tag 50 is installed around.

図23に戻り、制御部160は、タグ検出情報に基づいて、(今回)検出された各ICタグ50の位置(検出位置)を補正する(S53)。この補正は、前述した第2設定例における位置補正(例えば図16のステップS34A)と同様である。例えば、制御部160は、タグ間距離情報を取得し、タグ検出情報とタグ間距離情報に基づいて、三辺測量法に従って、各ICタグ50の検出位置を補正してよい。 Returning to FIG. 23, the control unit 160 corrects the position (detection position) of each IC tag 50 detected (this time) based on the tag detection information (S53). This correction is the same as the position correction (for example, step S34A in FIG. 16) in the second setting example described above. For example, the control unit 160 may acquire inter-tag distance information and correct the detected position of each IC tag 50 according to the trilateration method based on the tag detection information and the inter-tag distance information.

図25は、タグ検出情報I1に基づく各ICタグ50の位置を示す配置情報P1と、選択されたエリア設定情報I21に基づく各ICタグ50の位置を示す配置情報P21と、を示すイメージ図である。図24に示すように、タグ検出情報I1に基づく配置情報P1と、タグ検出情報I21に基づく配置情報P21とは、各ICタグ50の位置が多少異なっている。これは、例えば、ロボット装置30が工作機械70Aから工作機械70Bの位置に移動し、その後再び工作機械70Aの位置に戻る場合に、移動前に工作機械70Aに設置されていた位置から多少ずれた位置に、ロボット装置30が設置されることに起因する。 FIG. 25 is an image diagram showing arrangement information P1 indicating the position of each IC tag 50 based on tag detection information I1 and arrangement information P21 indicating the position of each IC tag 50 based on selected area setting information I21. . As shown in FIG. 24, the position of each IC tag 50 is slightly different between the arrangement information P1 based on the tag detection information I1 and the arrangement information P21 based on the tag detection information I21. For example, when the robot apparatus 30 moves from the machine tool 70A to the machine tool 70B and then returns to the machine tool 70A again, the robot apparatus 30 slightly deviates from the position installed on the machine tool 70A before the movement. This is due to the fact that the robot device 30 is installed at the position.

図23に戻り、制御部160は、エリア設定情報I21に基づく各ICタグ50の位置(登録位置)と、検出された各ICタグ50の位置(検出位置)と、の位置ずれを算出する(S54)。前述したように、工作機械70に対するロボット装置30の位置が多少ずれることがある。また、ICタグ50の設置位置は、設置後には不変である。よって、各ICタグ50についての登録された位置と検出された位置とは、同様に位置ずれする。そのため、制御部160は、少なくとも1つのICタグ50の登録位置と検出位置との位置ずれを検出すればよい。 Returning to FIG. 23, the control unit 160 calculates the positional deviation between the position (registered position) of each IC tag 50 based on the area setting information I21 and the detected position (detection position) of each IC tag 50 ( S54). As described above, the position of the robot device 30 with respect to the machine tool 70 may be slightly deviated. Also, the installation position of the IC tag 50 remains unchanged after installation. Therefore, the registered position and the detected position of each IC tag 50 are similarly displaced. Therefore, the control unit 160 should detect the positional deviation between the registered position and the detected position of at least one IC tag 50 .

制御部160は、算出された位置ずれに基づいて、エリア設定情報I21に含まれる監視エリアMRの形状の位置関係を維持して、監視エリアMRの位置を補正することで、新たな監視エリアMRを決定する(S55)。つまり、制御部160は、各ICタグ50の登録位置が検出位置の方向に移動するように監視エリアMRの位置を補正することで、各ICタグ50の検出位置に対応する監視エリアMRを決定する。この場合、制御部160が、例えば各ICタグ50の登録位置が検出位置に一致するように監視エリアMRの位置を補正する場合、新たな監視エリアMRの外周部に各ICタグ50の検出位置が配置されることになる。なお、制御部160は、監視エリアMRの位置の代わりに、又は監視エリアMRの位置とともに、監視エリアMRの角度を補正してもよい。 Based on the calculated positional deviation, the control unit 160 maintains the positional relationship of the shape of the monitoring area MR included in the area setting information I21, corrects the position of the monitoring area MR, and creates a new monitoring area MR. is determined (S55). That is, the control unit 160 determines the monitoring area MR corresponding to the detection position of each IC tag 50 by correcting the position of the monitoring area MR so that the registered position of each IC tag 50 moves in the direction of the detection position. do. In this case, for example, when the control unit 160 corrects the position of the monitoring area MR so that the registered position of each IC tag 50 matches the detection position, the detection position of each IC tag 50 is located on the outer periphery of the new monitoring area MR. will be placed. Note that the control unit 160 may correct the angle of the monitoring area MR instead of the position of the monitoring area MR or along with the position of the monitoring area MR.

図26は、監視エリアMRの位置の補正例を示す図である。図26は、配置情報P21が配置情報P31に補正されることを示している。配置情報P21は、図25の配置情報P21と同じである。配置情報P31は、配置情報P21に示された各ICタグ50、及び監視エリアMR(防護エリアMR1及び警戒エリアMR2)の位置が補正により移動していることを示している。これにより、監視装置10は、今回検出された監視装置10に対する各ICタグ50の位置にあった監視エリアMRを容易に決定できる。 FIG. 26 is a diagram showing an example of correcting the position of the monitoring area MR. FIG. 26 shows that the arrangement information P21 is corrected to the arrangement information P31. The placement information P21 is the same as the placement information P21 in FIG. The placement information P31 indicates that the positions of the respective IC tags 50 and the monitoring area MR (protection area MR1 and caution area MR2) indicated in the placement information P21 have been moved by correction. As a result, the monitoring device 10 can easily determine the monitoring area MR at the position of each IC tag 50 with respect to the monitoring device 10 detected this time.

制御部160は、決定された新たな監視エリアMRに基づいて、新たなエリア設定情報を生成する。生成された新たなエリア設定情報は、図22のステップS43において記憶部130に保持される。 The control unit 160 generates new area setting information based on the determined new monitoring area MR. The generated new area setting information is held in storage unit 130 in step S43 of FIG.

このような監視エリアMRの簡易設定によれば、監視装置10が、今回検出されたICタグ50のタグ検出情報と、過去に生成された工作機械70毎のエリア設定情報と、を用いることで、今回の監視装置10の位置に適した監視エリアMRを容易に決定できる。また、監視装置10が具体的な監視エリア決定処理まで実施することで、1つの装置で監視エリアMRの簡易設定を完結できる。また、監視装置10は、新たな監視エリアMRの設定について、前述の第1設定例又は第2設定例のような全ての処理を行うことを不要にできる。また、監視現場C1が監視装置10の位置を工作機械70に対して移動する際に毎回正確に移動させることが不要となるので、作業者の負担を低減できる。 According to such simple setting of the monitoring area MR, the monitoring device 10 uses the tag detection information of the IC tag 50 detected this time and the area setting information for each machine tool 70 generated in the past. , the monitoring area MR suitable for the current position of the monitoring device 10 can be easily determined. In addition, since the monitoring device 10 performs specific monitoring area determination processing, the simple setting of the monitoring area MR can be completed with a single device. In addition, the monitoring device 10 can eliminate the need to perform all of the above-described first setting example or second setting example for setting a new monitoring area MR. In addition, since it is not necessary to move the monitoring device 10 accurately every time the monitoring site C1 moves the position of the monitoring device 10 with respect to the machine tool 70, the burden on the operator can be reduced.

次に、設定支援装置20が監視エリア決定処理を行うことで、監視装置10及び設定支援装置20が協働して監視エリアMRの簡易設定を行うことについて説明する。 Next, it will be described that the monitoring device 10 and the setting support device 20 cooperate to perform simple setting of the monitoring area MR by the setting support device 20 performing the monitoring area determination process.

図27は、複数の工作機械70間のロボット装置30の移動時の監視エリアMRの簡易設定の第2例を示すシーケンス図である。図22の開始時には、上述した監視現場C1でのICタグ50の設置は完了している。また、記憶部130には、工作機械70毎のエリア設定情報が保持されている。なお、図27において、図22に示した処理と同様の処理については、同一のステップ番号を付し、その説明を省略又は簡略化する。 FIG. 27 is a sequence diagram showing a second example of simple setting of the monitoring area MR when the robot device 30 is moved between a plurality of machine tools 70. As shown in FIG. At the start of FIG. 22, installation of the IC tag 50 at the monitoring site C1 described above has been completed. The storage unit 130 also holds area setting information for each machine tool 70 . Note that in FIG. 27, the same step numbers are given to the same processes as those shown in FIG. 22, and the description thereof will be omitted or simplified.

まず、監視装置10は、図22に示したステップS41,42の処理を行う。入出力部140は、得られたICタグ50毎のタグ検出情報と、工作機械70毎のエリア設定情報を設定支援装置20に送信する(S61)。 First, the monitoring device 10 performs the processes of steps S41 and S42 shown in FIG. The input/output unit 140 transmits the obtained tag detection information for each IC tag 50 and area setting information for each machine tool 70 to the setting support device 20 (S61).

設定支援装置20では、通信部220が、ICタグ50毎のタグ検出情報と、工作機械70毎のエリア設定情報と、を監視装置10から受信する(S61)。そして、制御部210が、監視エリア決定処理を実行する(S50A)。この監視エリア決定処理は、図23に示した監視エリア決定処理と比較すると、各処理の動作主体が異なっている。つまり、監視装置10の制御部160ではなく、設定支援装置20の制御部210が、監視エリア決定処理を行う。動作主体が異なること以外は、ステップS50つまりステップS51~S55と同様であるので、詳細な説明を省略する。 In the setting support device 20, the communication unit 220 receives tag detection information for each IC tag 50 and area setting information for each machine tool 70 from the monitoring device 10 (S61). Then, control unit 210 executes monitoring area determination processing (S50A). This monitoring area determination process differs from the monitoring area determination process shown in FIG. That is, not the control unit 160 of the monitoring device 10 but the control unit 210 of the setting support device 20 performs the monitoring area determination process. Since step S50, that is, steps S51 to S55 are the same except that the subject of action is different, detailed description will be omitted.

通信部220は、監視エリア決定処理によって生成された新たなエリア設定情報を監視装置10に送信する(S62)。その後、監視装置10は、図22に示したステップS43~S45の処理を行う。 The communication unit 220 transmits the new area setting information generated by the monitoring area determination process to the monitoring device 10 (S62). After that, the monitoring device 10 performs the processes of steps S43 to S45 shown in FIG.

このような監視エリアMRの簡易設定によれば、設定支援装置20が、今回検出されたICタグ50のタグ検出情報と、過去に生成された工作機械70毎のエリア設定情報と、を用いることで、今回の監視装置10の位置に適した監視エリアMRを容易に決定できる。また、監視装置10が具体的な監視エリア決定処理を行うことを不要にでき、監視装置10の負担を低減して、監視エリアMRの簡易設定を支援できる。 According to such simple setting of the monitoring area MR, the setting support device 20 uses the tag detection information of the IC tag 50 detected this time and the area setting information for each machine tool 70 generated in the past. , the monitoring area MR suitable for the current position of the monitoring device 10 can be easily determined. In addition, it is possible to eliminate the need for the monitoring device 10 to perform specific monitoring area determination processing, reduce the burden on the monitoring device 10, and support simple setting of the monitoring area MR.

以上、図面を参照しながら各種の実施形態について説明したが、本発明はかかる例に限定されないことは言うまでもない。当業者であれば、特許請求の範囲に記載された範疇内において、各種の変更例又は修正例に想到し得ることは明らかであり、それらについても当然に本発明の技術的範囲に属するものと了解される。また、発明の趣旨を逸脱しない範囲において、上記実施形態における各構成要素を任意に組み合わせてもよい。 Various embodiments have been described above with reference to the drawings, but it goes without saying that the present invention is not limited to such examples. It is obvious that a person skilled in the art can conceive of various modifications or modifications within the scope described in the claims, and these also belong to the technical scope of the present invention. Understood. Moreover, each component in the above embodiments may be combined arbitrarily without departing from the spirit of the invention.

上記実施形態では、監視装置10がICタグ情報処理部120を備えることを説明したが、これに限られない。監視システム5は、監視装置10とは別体で、ICタグ情報処理部120を備える情報処理装置を備えてもよい。この場合、監視装置10と情報処理装置とが通信可能に接続され、ICタグ50から得られた各種情報を監視装置10が取得できればよく、ICタグ50への各種情報を監視装置10からICタグ50へ情報処理装置を介して送信できればよい。 Although the monitoring device 10 includes the IC tag information processing unit 120 in the above embodiment, the present invention is not limited to this. The monitoring system 5 may include an information processing device that is separate from the monitoring device 10 and that includes an IC tag information processing section 120 . In this case, it is sufficient that the monitoring device 10 and the information processing device are communicably connected and the monitoring device 10 can acquire various information obtained from the IC tag 50. 50 via the information processing device.

上記実施形態では、座標位置の補正を行うことを例示したが、これに限られない。例えば、図8のステップS34、図16のステップS34、及び図23のステップS53の処理は省略されてもよい。 In the above embodiment, an example of correcting the coordinate position was given, but the present invention is not limited to this. For example, the processing of step S34 of FIG. 8, step S34 of FIG. 16, and step S53 of FIG. 23 may be omitted.

監視エリアMRの簡易設定は、複数の工作機械70間の移動時のみに適用されるのではなく、1つの工作機械70に対する作業位置が複数個所ある場合に、それぞれの作業位置を移動する際にも適用可能である。また、図22等の動作例では、タグ検出情報にタグ角度情報が含まれないことを例示したが、図8等の第1設定例と同様に、タグ検出情報にタグ角度が含まれる場合でも適用可能である。 The simple setting of the monitoring area MR is not applied only when moving between a plurality of machine tools 70, but when there are a plurality of work positions for one machine tool 70, when moving each work position. is also applicable. In addition, in the operation examples such as FIG. 22, the tag detection information does not include the tag angle information, but as in the first setting example such as FIG. Applicable.

上記実施形態では、CPU等のプロセッサは、物理的にどのように構成してもよい。また、プログラム可能なプロセッサを用いれば、プログラムの変更により処理内容を変更できるので、プロセッサの設計の自由度を高めることができる。プロセッサは、1つの半導体チップで構成してもよいし、物理的に複数の半導体チップで構成してもよい。複数の半導体チップで構成する場合、上記実施形態の各制御をそれぞれ別の半導体チップで実現してもよい。この場合、それらの複数の半導体チップで1つのプロセッサを構成すると考えることができる。また、プロセッサは、半導体チップと別の機能を有する部材(コンデンサ等)で構成してもよい。また、プロセッサが有する機能とそれ以外の機能とを実現するように、1つの半導体チップを構成してもよい。また、複数のプロセッサが1つの半導体チップで構成されてもよい。 In the above embodiments, processors such as CPUs may be physically configured in any way. Moreover, if a programmable processor is used, the content of processing can be changed by changing the program, so that the degree of freedom in designing the processor can be increased. The processor may be composed of one semiconductor chip, or physically composed of a plurality of semiconductor chips. When configured with a plurality of semiconductor chips, each control of the above embodiments may be realized by separate semiconductor chips. In this case, it can be considered that the plurality of semiconductor chips constitutes one processor. Also, the processor may be composed of a member (capacitor, etc.) having a function different from that of the semiconductor chip. Also, one semiconductor chip may be configured to implement the functions of the processor and other functions. Also, a plurality of processors may be composed of one semiconductor chip.

特許請求の範囲、明細書、及び図面中において示した装置、システム、プログラム、及び方法における動作、手順、ステップ、及び段階等の各処理の実行順序は、特段「より前に」、「先立って」等と明示しておらず、前の処理の出力を後の処理で用いるのでない限り、任意の順序で実現可能である。特許請求の範囲、明細書、及び図面中の動作フローに関して、便宜上「先ず、」、「次に」等を用いて説明したとしても、この順で実施することが必須であることを意味するものではない。 The execution order of each process such as actions, procedures, steps, and stages in the devices, systems, programs, and methods shown in the claims, the specification, and the drawings is , etc., and unless the output of the previous process is used in the subsequent process, it can be implemented in any order. Regarding the operation flow in the claims, the specification, and the drawings, even if the description is made using "first," "next," etc. for convenience, it means that it is essential to carry out in this order. isn't it.

以上のように、上記実施形態の監視装置10は、監視エリアMRへの進入を監視する。監視装置10は、監視装置10により検出可能な検出エリアDRに固定配置されたICタグ50から電波を受信する受信部(例えばICタグ検出部121)と、電波に基づいて、ICタグ50毎に、監視装置10に対するICタグ50の位置を示すタグ位置情報を検出するタグ情報検出部(例えばICタグ検出部121)と、ICタグ50毎のタグ位置情報を含むタグ検出情報を、監視エリアMRの設定を支援する設定支援装置20に出力する出力部(例えば入出力部140)と、監視エリアMRを設定するためのエリア設定情報を設定支援装置20から受信する(取得する)受信部(例えば入出力部140)と、エリア設定情報に基づいて、監視エリアMRを設定する制御部160と、を備える。 As described above, the monitoring device 10 of the embodiment monitors entry into the monitoring area MR. The monitoring device 10 includes a receiving unit (for example, an IC tag detection unit 121) that receives radio waves from the IC tags 50 that are fixedly arranged in the detection area DR that can be detected by the monitoring device 10, , a tag information detection unit (for example, an IC tag detection unit 121) that detects tag position information indicating the position of the IC tag 50 with respect to the monitoring device 10; and a receiving unit (for example, input/output unit 140) and a control unit 160 that sets the monitoring area MR based on the area setting information.

これにより、監視装置10は、ICタグ50を用いて監視エリアMRを設定できる。また、監視装置10は、固定配置されたICタグ50を用いて監視エリアMRの基準点となるタグ位置情報を容易に取得できるので、例えば監視エリアMRの設定時にエリア設定者が監視現場C1を移動することが不要であり、エリア設定者の負担を低減できる。 Thereby, the monitoring device 10 can set the monitoring area MR using the IC tag 50 . In addition, since the monitoring device 10 can easily acquire the tag position information, which is the reference point of the monitoring area MR, by using the fixedly arranged IC tag 50, for example, when setting the monitoring area MR, the area setting person can set the monitoring site C1. There is no need to move, and the burden on the area setter can be reduced.

また、タグ情報検出部は、ICタグ50を識別するタグ識別情報を検出してよく、タグ検出情報は、タグ識別情報を含んでよい。また、監視装置10とICタグ50との距離を示すタグ距離情報を含んでよい。また、監視装置10とICタグ50との距離を示すタグ距離情報と、監視装置10に対するICタグ50の角度を示すタグ角度情報と、を含んでよい。これにより、監視エリアMRの設定に必要となる情報を設定支援装置20に提供できる。 Also, the tag information detection unit may detect tag identification information for identifying the IC tag 50, and the tag detection information may include tag identification information. Further, tag distance information indicating the distance between the monitoring device 10 and the IC tag 50 may be included. Further, tag distance information indicating the distance between the monitoring device 10 and the IC tag 50 and tag angle information indicating the angle of the IC tag 50 with respect to the monitoring device 10 may be included. This makes it possible to provide the setting support device 20 with information necessary for setting the monitored area MR.

また、監視装置10は、記憶部130を備えてよい。受信部は、監視装置10が配置される複数の工作機械70のそれぞれに対応した複数のエリア設定情報を受信してよい。記憶部130は、複数のエリア設定情報を記憶してよい。これにより、監視装置10は、工作機械70毎に異なる監視エリアを設定可能である。 Also, the monitoring device 10 may include a storage unit 130 . The receiving unit may receive a plurality of area setting information corresponding to each of the plurality of machine tools 70 on which the monitoring device 10 is arranged. The storage unit 130 may store a plurality of area setting information. Thereby, the monitoring device 10 can set a different monitoring area for each machine tool 70 .

また、制御部160は、タグ情報検出部により検出されたいずれかのタグ識別情報と、記憶部130に記憶された複数のエリア設定情報に含まれるいずれかのICタグの識別情報と、が一致する場合、記憶部130から、一致したICタグ50の識別情報を含むエリア設定情報を取得し、取得されたエリア設定情報に基づいて、監視エリアMRを設定してよい。 Further, the control unit 160 detects that any tag identification information detected by the tag information detection unit matches any IC tag identification information included in the plurality of area setting information stored in the storage unit 130. In this case, the area setting information including the identification information of the matching IC tag 50 may be acquired from the storage unit 130, and the monitoring area MR may be set based on the acquired area setting information.

工作機械70毎に、周囲に配置されたICタグ50の位置は変更されていない。この場合、監視装置10は、以前に監視エリアMRが設定されていた工作機械70付近に監視装置10が配置される場合には、以前の監視エリアMRのエリア設定情報を選択することで、容易に監視エリアMRを再設定できる。 The positions of the IC tags 50 arranged around each machine tool 70 are not changed. In this case, when the monitoring device 10 is arranged near the machine tool 70 to which the monitoring area MR was previously set, the monitoring device 10 can be easily selected by selecting the area setting information of the previous monitoring area MR. , the monitoring area MR can be reconfigured.

また、制御部160は、タグ情報検出部により検出されたICタグ50毎のタグ位置情報と、取得されたエリア設定情報に含まれるICタグ50毎のタグ位置情報と、に基づいて、設定された監視エリアMRの形状を維持して監視エリアMRを補正してよい。 In addition, the control unit 160 is set based on the tag position information for each IC tag 50 detected by the tag information detection unit and the tag position information for each IC tag 50 included in the acquired area setting information. The monitor area MR may be corrected while maintaining the shape of the monitor area MR.

これにより、監視装置10は、ICタグ50毎の検出情報(今回の検出情報)と、同じICタグ50毎の登録情報(過去の検出情報)とを比較して補正することで、例えば検出情報と登録情報との位置ずれを抑制できる。よって、監視装置10は、今回の監視装置10に対する各ICタグ50の位置に一層適した監視エリアMRを設定できる。 As a result, the monitoring device 10 compares and corrects the detected information (currently detected information) for each IC tag 50 and the registered information (past detected information) for the same IC tag 50, thereby obtaining, for example, detected information and registered information. Therefore, the monitoring device 10 can set the monitoring area MR more suitable for the position of each IC tag 50 with respect to the monitoring device 10 this time.

また、監視装置10は、監視装置10の周囲の各検出方向に投光光を投光する投光部111と、投光光が対象物25により反射又は散乱された検出光を受光する受光部113と、検出光に基づいて、対象物25の位置を認識する認識部(例えば測距部115)と、監視エリアMR内に対象物25が位置する場合、監視エリアMRへの対象物25の進入を検出する進入検出部110と、を備えてよい。 The monitoring device 10 also includes a light projecting unit 111 that projects light in each detection direction around the monitoring device 10 and a light receiving unit that receives detection light reflected or scattered by the object 25 . 113, a recognition unit (for example, a distance measuring unit 115) that recognizes the position of the object 25 based on the detected light, and if the object 25 is located within the monitoring area MR, the object 25 is positioned in the monitoring area MR. and an entry detection unit 110 that detects entry.

これにより、監視装置10は、設定された監視エリアMR内への進入を検出でき、監視エリアMR内の安全性を確保できる。 As a result, the monitoring device 10 can detect entry into the set monitoring area MR and ensure safety within the monitoring area MR.

上記実施形態の設定支援装置20は、監視装置10により監視される監視エリアMRの設定を支援する。設定支援装置20は、監視装置10により検出可能な検出エリアDRに固定配置されたICタグ50毎に、監視装置10に対するICタグ50の位置を示すタグ位置情報を含むタグ検出情報を受信する(取得する)受信部(例えば通信部220)と、ICタグ50毎のタグ検出情報に基づいて、各ICタグ50の位置を監視エリアMRの外周上の点とする監視エリアMRを決定する制御部210と、を備える。 The setting support device 20 of the above embodiment supports setting of the monitoring area MR monitored by the monitoring device 10 . The setting support device 20 receives tag detection information including tag position information indicating the position of the IC tag 50 with respect to the monitoring device 10 for each IC tag 50 fixedly arranged in the detection area DR detectable by the monitoring device 10 ( a receiving unit (for example, the communication unit 220), and a control unit that determines the monitoring area MR with the position of each IC tag 50 as a point on the outer periphery of the monitoring area MR based on the tag detection information for each IC tag 50. 210;

これにより、設定支援装置20は、ICタグ50の情報(例えばタグ位置情報)を用いて監視エリアMRを決定して、監視エリアMRの設定を支援できる。設定支援装置20は、固定配置されたICタグ50を用いて、監視エリアMRの基準点となるタグ位置情報を容易に取得できるので、例えば監視エリアMRの設定時にエリア設定者が監視現場C1を移動することが不要であり、エリア設定者の負担を低減できる。 Thereby, the setting support device 20 can determine the monitoring area MR using the information (for example, the tag position information) of the IC tag 50, and support the setting of the monitoring area MR. The setting support device 20 can easily acquire the tag position information, which is the reference point of the monitoring area MR, by using the fixedly arranged IC tag 50. There is no need to move, and the burden on the area setter can be reduced.

また、設定支援装置20は、操作部240と、表示部250と、を備えてよい。ICタグ50毎のタグ検出情報は、ICタグ50を識別するタグ識別情報を含んでよい。制御部210は、監視装置10により検出可能な検出エリアMRの情報を取得してよい。制御部210は、検出エリアDRの情報とタグ検出情報とに基づいて、監視装置10に対応する仮想監視装置10vと、各ICタグ50に対応する各仮想タグ50vと、検出エリアDRに対応する仮想検出エリアDRvと、を仮想平面上に配置して表示部250に表示させてよい。制御部210は、操作部240を介して、配置された複数の仮想タグ50vのうち、少なくとも2つの仮想タグ50vを線分sbで接続してよい。制御部210は、線分sbと線分sbで接続された各仮想タグ50vとを、閉領域CAの外周の少なくとも一部とする閉領域CAを生成し、閉領域CAに基づいて、監視エリアMRを決定してよい。 The setting support device 20 may also include an operation unit 240 and a display unit 250 . The tag detection information for each IC tag 50 may include tag identification information for identifying the IC tag 50 . The control unit 210 may acquire information on the detection area MR that can be detected by the monitoring device 10 . Based on the information of the detection area DR and the tag detection information, the control unit 210 creates a virtual monitoring device 10v corresponding to the monitoring device 10, each virtual tag 50v corresponding to each IC tag 50, and a detection area DR. The virtual detection area DRv may be arranged on the virtual plane and displayed on the display unit 250 . The control unit 210 may connect at least two of the arranged virtual tags 50v with a line segment sb via the operation unit 240 . The control unit 210 generates a closed area CA in which the line segment sb and each virtual tag 50v connected by the line segment sb is at least a part of the outer periphery of the closed area CA, and based on the closed area CA, the monitoring area MR may be determined.

これにより、設定支援装置20は、画面上で容易にユーザ操作に基づいて、仮想タグ50vを所望に接続して、ユーザが所望する形態(例えば位置、範囲、サイズ、又は形状)となるように、監視エリアMRを自由に決定できる。また、ユーザは、表示部250や操作部240のようなUIを用いて監視エリアMRを決定するので、監視エリアMRを直感的に理解し易い。 As a result, the setting support device 20 can easily connect the virtual tag 50v as desired based on the user's operation on the screen so that the form (for example, position, range, size, or shape) desired by the user is obtained. , the monitoring area MR can be freely determined. Further, since the user determines the monitoring area MR using the UI such as the display unit 250 and the operation unit 240, it is easy for the user to intuitively understand the monitoring area MR.

また、タグ位置情報は、監視装置10とICタグ50との距離を示すタグ距離情報と、監視装置10に対するICタグ50の角度を示すタグ角度情報と、を含んでよい。制御部210は、ICタグ50毎のタグ距離情報及びタグ角度情報に基づいて、各仮想タグ50vを配置し、各仮想タグ50vの位置に基づいて、監視エリアMRを決定してよい。 Further, the tag position information may include tag distance information indicating the distance between the monitoring device 10 and the IC tag 50 and tag angle information indicating the angle of the IC tag 50 with respect to the monitoring device 10 . The control unit 210 may arrange each virtual tag 50v based on the tag distance information and tag angle information for each IC tag 50, and determine the monitoring area MR based on the position of each virtual tag 50v.

これにより、設定支援装置20は、タグ角度情報とタグ距離情報を用いることで、各仮想タグ50vの配置位置を演算によって1点に決定でき、ユーザの負担を低減できる。 By using the tag angle information and the tag distance information, the setting support device 20 can thereby determine the arrangement position of each virtual tag 50v at one point by calculation, thereby reducing the burden on the user.

また、タグ位置情報は、監視装置10とICタグ50との距離を示すタグ距離情報を含んでよい。制御部210は、線分sbで接続された複数の仮想タグ50vのそれぞれの間の距離を示すタグ間距離情報を取得してよい。制御部210は、操作部240を介して、仮想平面上に配置された各仮想タグ50vのうちの少なくとも1つの仮想タグ50vを、仮想検出エリアDRvの外周上に配置するよう指定してよい。制御部210は、タグ距離情報と、タグ間距離情報と、仮想検出エリアDRvの外周上に配置された仮想タグ50vの位置と、に基づいて、各仮想タグ50vを配置し、各仮想タグ50vの位置に基づいて、監視エリアMRを決定してよい。 Moreover, the tag position information may include tag distance information indicating the distance between the monitoring device 10 and the IC tag 50 . The control unit 210 may acquire tag-to-tag distance information indicating the distance between each of the plurality of virtual tags 50v connected by the line segment sb. The control unit 210 may specify, via the operation unit 240, to place at least one virtual tag 50v out of the virtual tags 50v placed on the virtual plane on the outer circumference of the virtual detection area DRv. The control unit 210 arranges each virtual tag 50v based on the tag distance information, the inter-tag distance information, and the position of the virtual tag 50v arranged on the outer circumference of the virtual detection area DRv, and each virtual tag 50v A monitoring area MR may be determined based on the location of the .

これにより、設定支援装置20は、仮想検出エリアDRvの外周上に配置された仮想タグ50vの配置位置が、この仮想タグ50vに対応するICタグ50のタグ距離情報が示す距離に対応する長さを半径とする円上のいずれの位置であるか決まらないことを抑制できる。また、設定支援装置20は、仮想タグ50vのうちの少なくとも1点が仮想検出エリアDVrの外周上に定まることで、線分sbで接続された他の各仮想タグ50vの位置が不定となることも抑制できる。したがって、設定支援装置20は、タグ角度情報を取得しなくても、各仮想タグ50vを仮想平面上に配置可能であり、ユーザの負担を低減できる。 As a result, the setting support device 20 determines that the placement position of the virtual tag 50v placed on the outer circumference of the virtual detection area DRv corresponds to the distance indicated by the tag distance information of the IC tag 50 corresponding to this virtual tag 50v. It is possible to suppress the indeterminacy of any position on a circle with a radius of . In addition, the setting support device 20 determines that at least one point of the virtual tag 50v is determined on the outer circumference of the virtual detection area DVr, so that the positions of the other virtual tags 50v connected by the line segment sb become uncertain. can also be suppressed. Therefore, the setting support device 20 can place each virtual tag 50v on the virtual plane without acquiring the tag angle information, thereby reducing the burden on the user.

また、制御部210は、タグ検出情報に含まれる各ICタグ50の個別のタグ位置情報に基づいて、各仮想タグ50vの相対的な位置関係を算出し、各仮想タグ50vの相対的な位置関係に基づいて、各仮想タグ50vの少なくとも1つの位置を補正してよい。 In addition, the control unit 210 calculates the relative positional relationship of each virtual tag 50v based on the individual tag position information of each IC tag 50 included in the tag detection information, and calculates the relative position of each virtual tag 50v. Based on the relationship, at least one position of each virtual tag 50v may be corrected.

これにより、設定支援装置20は、三辺測量法等の各種演算により、各仮想タグ50vの相対的な位置関係のずれを検出できる。設定支援装置20は、この相対的な位置関係のずれが低減するように、各仮想タグ50vの配置位置を補正することで、監視エリアMRの形態を一層高精度に決定できる。 Thereby, the setting support device 20 can detect the deviation of the relative positional relationship of each virtual tag 50v by various calculations such as the trilateration method. The setting support device 20 corrects the arrangement position of each virtual tag 50v so as to reduce the deviation of the relative positional relationship, thereby determining the form of the monitoring area MR with higher accuracy.

また、閉領域CAの外周は、仮想検出エリアDRvの外周の少なくとも一部を含んでよい。これにより、設定支援装置20は、仮想検出エリアDRvの外周線DRlも利用して閉領域CAを生成でき、線分sbを接続するユーザの負担を低減できる。 Also, the outer circumference of the closed area CA may include at least part of the outer circumference of the virtual detection area DRv. Thereby, the setting support device 20 can generate the closed area CA by also using the outer peripheral line DRl of the virtual detection area DRv, and can reduce the burden on the user who connects the line segments sb.

また、制御部210は、線分sbと、線分sbで接続された仮想タグ50vと、仮想検出エリアDRvの外周の少なくとも一部と、により閉領域CAが形成されない場合、線分sbの端部に対応し仮想検出エリアDRvの外周上に位置しない仮想タグ50vと、仮想検出エリアDRvの外周上の点と、を接続する線分sbである外周接続線分(線分sbl)を追加して、閉領域CAを生成してよい。 In addition, when the closed area CA is not formed by the line segment sb, the virtual tag 50v connected by the line segment sb, and at least a part of the outer periphery of the virtual detection area DRv, the control unit 210 A peripheral connection line segment (line segment sbl) that is a line segment sb that connects the virtual tag 50v corresponding to the part and not located on the periphery of the virtual detection area DRv and a point on the periphery of the virtual detection area DRv is added. may be used to generate the closed area CA.

これにより、設定支援装置20は、ユーザ操作により生成された線分sbだけでは閉領域CAが形成されない場合でも、線分sbの端部にある仮想タグ50vから外周接続線分を自動追加することで、閉領域CAを生成可能である。よって、設定支援装置20は、線分sbを接続するユーザの負担を低減できる。 As a result, the setting support device 20 can automatically add an outer peripheral connecting line segment from the virtual tag 50v at the end of the line segment sb even when the closed area CA is not formed only by the line segment sb generated by the user's operation. , the closed area CA can be generated. Therefore, the setting support device 20 can reduce the burden on the user connecting the line segment sb.

また、監視エリアMRは、監視領域MR内に監視方式の異なる複数の監視エリアMR1,MR2を含んでよい。制御部210は、閉領域CAが複数形成された場合、複数の閉領域CAに基づいて、監視方式が異なる複数の監視エリアMR1,MR2を決定してよい。 Also, the monitoring area MR may include a plurality of monitoring areas MR1 and MR2 having different monitoring methods within the monitoring area MR. When a plurality of closed areas CA are formed, the control unit 210 may determine a plurality of monitoring areas MR1 and MR2 with different monitoring methods based on the plurality of closed areas CA.

これにより、設定支援装置20は、ユーザ操作により任意の仮想タグ50v間を線分sbで接続することにより、複数の閉領域CAを生成可能である。また、設定支援装置20は、複数の閉領域CAに対して監視方式に従う監視エリアMRとして決定可能であり、様々な監視方式の監視エリアMRを容易に生成できる。 Thereby, the setting support device 20 can generate a plurality of closed areas CA by connecting arbitrary virtual tags 50v with line segments sb by user's operation. In addition, the setting support device 20 can determine a plurality of closed areas CA as the monitoring areas MR according to the monitoring method, and can easily generate the monitoring areas MR of various monitoring methods.

また、設定支援装置20は、制御部210により決定された監視エリアMRを設定するためのエリア設定情報を監視装置10に出力する出力部(例えば通信部220)、を備えてよい。 The setting support device 20 may also include an output unit (for example, the communication unit 220 ) that outputs area setting information for setting the monitoring area MR determined by the control unit 210 to the monitoring device 10 .

これにより、監視装置10は、設定支援装置20により決定された監視エリアMRを設定し、監視エリアMR内を監視可能である。また、設定支援装置20は、監視エリアMRの決定を主導して行うことで、監視装置10による監視エリアMRの設定に係る処理負荷を低減できる。 Thereby, the monitoring device 10 can set the monitoring area MR determined by the setting support device 20 and monitor the inside of the monitoring area MR. In addition, the setting support device 20 takes the lead in determining the monitoring area MR, thereby reducing the processing load related to the setting of the monitoring area MR by the monitoring device 10 .

本開示は、監視エリアを設定するエリア設定者の負担を低減できる監視装置、設定支援装置、エリア設定方法、及び設定支援方法等に有用である。 INDUSTRIAL APPLICABILITY The present disclosure is useful for a monitoring device, a setting support device, an area setting method, a setting support method, etc. that can reduce the burden on an area setter who sets a monitoring area.

10 監視装置
10v 仮想監視装置
20 設定支援装置
25 対象物
30 ロボット装置
31 ベース
32 ロボットアーム
50 ICタグ
50v 仮想タグ
50vf 基準仮想タグ
70,70A,70B 工作機械
80 外部機器
110 進入検出部
111 投光部
112 投光制御部
113 受光部
114 距離算出部
115 測距部
116 進入検知部
120 ICタグ情報処理部
121 ICタグ検出部
122 エリア認識部
123 データ送信部
130 記憶部
140 入出力部
150 回転機構部
160 制御部
210 制御部
220 通信部
230 記憶部
240 操作部
250 表示部
C1 監視現場
CA 閉領域
CA1 防護閉領域
CA2 警戒閉領域
DR 検出エリア
DRv 仮想検出エリア
H1 作業者
I1 タグ検出情報
I21,I22 エリア設定情報
MR 監視エリア
MR1 防護エリア
MR2 警戒エリア
P1,P21,P31 配置情報
sb,sbl 線分
TG,TGA,TGB タググループ
10 monitoring device 10v virtual monitoring device 20 setting support device 25 object 30 robot device 31 base 32 robot arm 50 IC tag 50v virtual tag 50vf reference virtual tags 70, 70A, 70B machine tool 80 external device 110 entry detection unit 111 light projection unit 112 Light projection control unit 113 Light receiving unit 114 Distance calculation unit 115 Distance measurement unit 116 Intrusion detection unit 120 IC tag information processing unit 121 IC tag detection unit 122 Area recognition unit 123 Data transmission unit 130 Storage unit 140 Input/output unit 150 Rotation mechanism unit 160 Control unit 210 Control unit 220 Communication unit 230 Storage unit 240 Operation unit 250 Display unit C1 Monitoring site CA Closed area CA1 Protective closed area CA2 Warning closed area DR Detection area DRv Virtual detection area H1 Worker I1 Tag detection information I21, I22 Area Setting information MR Monitoring area MR1 Protection area MR2 Warning areas P1, P21, P31 Layout information sb, sbl Line segments TG, TGA, TGB Tag group

Claims (18)

監視エリアへの進入を監視する監視装置であって、
前記監視装置により検出可能な検出エリアに固定配置されたICタグから電波を受信する受信部と、
前記電波に基づいて、前記ICタグ毎に、前記監視装置に対する前記ICタグの位置を示すタグ位置情報を検出するタグ情報検出部と、
前記ICタグ毎の前記タグ位置情報を含むタグ検出情報を、前記監視エリアの設定を支援する設定支援装置に出力する出力部と、
前記監視エリアを設定するためのエリア設定情報を前記設定支援装置から受信する受信部と、
前記エリア設定情報に基づいて、前記監視エリアを設定する制御部と、
を備える監視装置。
A monitoring device for monitoring entry into a monitoring area,
a receiving unit that receives radio waves from an IC tag fixedly arranged in a detection area detectable by the monitoring device;
a tag information detection unit for detecting, based on the radio wave, tag position information indicating the position of the IC tag with respect to the monitoring device for each IC tag;
an output unit that outputs tag detection information including the tag position information for each IC tag to a setting support device that supports setting of the monitoring area;
a receiving unit that receives area setting information for setting the monitoring area from the setting support device;
a control unit that sets the monitoring area based on the area setting information;
monitoring device.
前記タグ情報検出部は、前記ICタグを識別するタグ識別情報を検出し、
前記タグ検出情報は、前記タグ識別情報を含む、
請求項1に記載の監視装置。
The tag information detection unit detects tag identification information that identifies the IC tag,
The tag detection information includes the tag identification information,
A monitoring device according to claim 1 .
前記タグ位置情報は、
前記監視装置と前記ICタグとの距離を示すタグ距離情報を含む、又は、
前記監視装置と前記ICタグとの距離を示すタグ距離情報及び前記監視装置に対する前記ICタグの角度を示すタグ角度情報を含む、
請求項1又は2に記載の監視装置。
The tag position information is
including tag distance information indicating the distance between the monitoring device and the IC tag, or
Including tag distance information indicating the distance between the monitoring device and the IC tag and tag angle information indicating the angle of the IC tag with respect to the monitoring device,
3. A monitoring device according to claim 1 or 2.
記憶部、を更に備え、
前記受信部は、前記監視装置が配置される複数の工作機械のそれぞれに対応した複数のエリア設定情報を受信し、
前記記憶部は、複数の前記エリア設定情報を記憶する、
請求項2又は3に記載の監視装置。
further comprising a storage unit,
The receiving unit receives a plurality of area setting information corresponding to each of a plurality of machine tools on which the monitoring device is arranged,
The storage unit stores a plurality of the area setting information,
4. A monitoring device according to claim 2 or 3.
前記制御部は、
前記タグ情報検出部により検出されたいずれかのタグ識別情報と、前記記憶部に記憶された複数のエリア設定情報に含まれるいずれかのICタグの識別情報と、が一致する場合、前記記憶部から、一致した前記ICタグの識別情報を含む前記エリア設定情報を取得し、
取得された前記エリア設定情報に基づいて、前記監視エリアを設定する、
請求項4に記載の監視装置。
The control unit
If any of the tag identification information detected by the tag information detection unit matches any of the IC tag identification information included in the plurality of area setting information stored in the storage unit, the storage unit Acquiring the area setting information including the identification information of the matching IC tag from
setting the monitoring area based on the acquired area setting information;
5. A monitoring device according to claim 4.
前記制御部は、前記タグ情報検出部により検出された前記ICタグ毎のタグ位置情報と、取得された前記エリア設定情報に含まれる前記ICタグ毎のタグ位置情報と、に基づいて、設定された前記監視エリアの形状を維持して前記監視エリアを補正する、
請求項5に記載の監視装置。
The control unit is set based on the tag position information for each IC tag detected by the tag information detection unit and the tag position information for each IC tag included in the acquired area setting information. correcting the monitored area while maintaining the shape of the monitored area;
6. A monitoring device according to claim 5.
前記監視装置の周囲の各検出方向に投光光を投光する投光部と、
前記投光光が対象物により反射又は散乱された検出光を受光する受光部と、
前記検出光に基づいて、前記対象物の位置を認識する認識部と、
前記監視エリア内に前記対象物が位置する場合、前記監視エリアへの前記対象物の進入を検出する進入検出部と、を更に備える、
請求項1~6のいずれか1項に記載の監視装置。
a light projecting unit that projects light in each detection direction around the monitoring device;
a light-receiving unit that receives detection light reflected or scattered by an object from the projected light;
a recognition unit that recognizes the position of the object based on the detected light;
an entry detection unit that detects entry of the object into the monitoring area when the object is located within the monitoring area;
A monitoring device according to any one of claims 1-6.
監視装置により監視される監視エリアの設定を支援する設定支援装置であって、
前記監視装置により検出可能な検出エリアに固定配置されたICタグ毎に、前記監視装置に対する前記ICタグの位置を示すタグ位置情報を含むタグ検出情報を受信する受信部と、
前記ICタグ毎の前記タグ検出情報に基づいて、各ICタグの位置を前記監視エリアの外周上の点とする前記監視エリアを決定する制御部と、
を備える設定支援装置。
A setting support device that supports setting of a monitoring area monitored by a monitoring device,
a receiving unit for receiving tag detection information including tag position information indicating the position of the IC tag with respect to the monitoring device for each IC tag fixedly arranged in a detection area detectable by the monitoring device;
a control unit that determines the monitoring area with the position of each IC tag as a point on the outer periphery of the monitoring area, based on the tag detection information for each IC tag;
A setting support device comprising:
操作部と、表示部と、を更に備え、
前記ICタグ毎の前記タグ検出情報は、前記ICタグを識別するタグ識別情報を含み、
前記制御部は、
前記監視装置により検出可能な検出エリアの情報を取得し、
前記検出エリアの情報と前記タグ検出情報とに基づいて、前記監視装置に対応する仮想監視装置と、各ICタグに対応する各仮想タグと、前記検出エリアに対応する仮想検出エリアと、を仮想平面上に配置して前記表示部に表示させ、
前記操作部を介して、配置された複数の仮想タグのうち、少なくとも2つの前記仮想タグを線分で接続し、
前記線分と前記線分で接続された各仮想タグとを、閉領域の外周の少なくとも一部とする前記閉領域を生成し、
前記閉領域に基づいて、前記監視エリアを決定する、
請求項8に記載の設定支援装置。
further comprising an operation unit and a display unit,
The tag detection information for each IC tag includes tag identification information for identifying the IC tag,
The control unit
Acquiring information on a detection area detectable by the monitoring device;
Based on the detection area information and the tag detection information, a virtual monitoring device corresponding to the monitoring device, each virtual tag corresponding to each IC tag, and a virtual detection area corresponding to the detection area are virtualized. arranged on a plane and displayed on the display unit,
connecting at least two of the plurality of arranged virtual tags with a line segment via the operation unit;
generating the closed region in which the line segment and each virtual tag connected by the line segment are at least part of an outer circumference of the closed region;
determining the monitoring area based on the closed region;
The setting support device according to claim 8.
前記タグ位置情報は、前記監視装置と前記ICタグとの距離を示すタグ距離情報と、前記監視装置に対する前記ICタグの角度を示すタグ角度情報と、を含み、
前記制御部は、前記ICタグ毎の前記タグ距離情報及び前記タグ角度情報に基づいて、各仮想タグを配置し、
前記各仮想タグの位置に基づいて、前記監視エリアを決定する、
請求項9に記載の設定支援装置。
The tag position information includes tag distance information indicating the distance between the monitoring device and the IC tag, and tag angle information indicating the angle of the IC tag with respect to the monitoring device,
The control unit arranges each virtual tag based on the tag distance information and the tag angle information for each IC tag,
determining the monitoring area based on the location of each virtual tag;
The setting support device according to claim 9.
前記タグ位置情報は、前記監視装置と前記ICタグとの距離を示すタグ距離情報を含み、
前記制御部は、
前記線分で接続された複数の前記仮想タグのそれぞれの間の距離を示すタグ間距離情報を取得し、
前記操作部を介して、前記仮想平面上に配置された各仮想タグのうちの少なくとも1つの前記仮想タグを、前記仮想検出エリアの外周上に配置するよう指定し、
前記タグ距離情報と、前記タグ間距離情報と、前記仮想検出エリアの外周上に配置された前記仮想タグの位置と、に基づいて、各仮想タグを配置し、
前記各仮想タグの位置に基づいて、前記監視エリアを決定する、
請求項9に記載の設定支援装置。
The tag position information includes tag distance information indicating the distance between the monitoring device and the IC tag,
The control unit
obtaining inter-tag distance information indicating the distance between each of the plurality of virtual tags connected by the line segment;
designating, via the operation unit, to place at least one of the virtual tags placed on the virtual plane on the outer circumference of the virtual detection area;
arranging each virtual tag based on the tag distance information, the inter-tag distance information, and the positions of the virtual tags arranged on the outer circumference of the virtual detection area;
determining the monitoring area based on the location of each virtual tag;
The setting support device according to claim 9.
前記制御部は、
前記タグ検出情報に含まれる各ICタグの個別の前記タグ位置情報に基づいて、各仮想タグの相対的な位置関係を算出し、
各仮想タグの前記相対的な位置関係に基づいて、各仮想タグの少なくとも1つの位置を補正する、
請求項9~11のいずれか1項に記載の設定支援装置。
The control unit
calculating a relative positional relationship of each virtual tag based on the individual tag position information of each IC tag included in the tag detection information;
correcting at least one position of each virtual tag based on the relative positional relationship of each virtual tag;
The setting support device according to any one of claims 9 to 11.
前記閉領域の外周は、前記仮想検出エリアの外周の少なくとも一部を含む、
請求項9~12のいずれか1項に記載の設定支援装置。
The outer circumference of the closed region includes at least part of the outer circumference of the virtual detection area,
The setting support device according to any one of claims 9 to 12.
前記制御部は、前記線分と、前記線分で接続された前記仮想タグと、前記仮想検出エリアの外周の少なくとも一部と、により前記閉領域が形成されない場合、前記線分の端部に対応し前記仮想検出エリアの外周上に位置しない仮想タグと、前記仮想検出エリアの外周上の点と、を接続する線分である外周接続線分を追加して、前記閉領域を生成する、
請求項13に記載の設定支援装置。
When the closed region is not formed by the line segment, the virtual tag connected by the line segment, and at least a part of the outer circumference of the virtual detection area, the control unit adding an outer peripheral connection line segment that is a line segment that connects a corresponding virtual tag that is not located on the outer periphery of the virtual detection area and a point on the outer periphery of the virtual detection area to generate the closed region;
The setting support device according to claim 13.
前記監視エリアは、監視領域内に監視方式の異なる複数の監視エリアを含み、
前記制御部は、前記閉領域が複数形成された場合、複数の前記閉領域に基づいて、前記監視方式が異なる複数の監視エリアを決定する、
請求項9~14のいずれか1項に記載の設定支援装置。
The monitoring area includes a plurality of monitoring areas with different monitoring methods within the monitoring area,
When a plurality of closed regions are formed, the control unit determines a plurality of monitoring areas with different monitoring methods based on the plurality of closed regions.
The setting support device according to any one of claims 9 to 14.
前記制御部により決定された前記監視エリアを設定するためのエリア設定情報を前記監視装置に出力する出力部、を更に備える、
請求項8~15のいずれか1項に記載の設定支援装置。
An output unit that outputs area setting information for setting the monitoring area determined by the control unit to the monitoring device,
The setting support device according to any one of claims 8 to 15.
監視エリアを設定するエリア設定方法であって、
前記監視エリアへの進入を監視する監視装置により検出可能な検出エリアに固定配置されたICタグから電波を受信するステップと、
前記電波に基づいて、前記ICタグ毎に、前記監視装置に対する前記ICタグの位置を示すタグ位置情報を検出するステップと、
前記ICタグ毎の前記タグ位置情報を含むタグ検出情報を、前記監視エリアの設定を支援する設定支援装置に出力するステップと、
前記監視エリアを設定するためのエリア設定情報を前記設定支援装置から取得するステップと、
前記エリア設定情報に基づいて、前記監視エリアを設定するステップと、
を有するエリア設定方法。
An area setting method for setting a monitoring area, comprising:
a step of receiving radio waves from an IC tag fixedly arranged in a detection area detectable by a monitoring device that monitors entry into the monitoring area;
a step of detecting, for each IC tag, tag position information indicating the position of the IC tag with respect to the monitoring device based on the radio wave;
a step of outputting tag detection information including the tag position information for each IC tag to a setting support device that supports setting of the monitoring area;
a step of acquiring area setting information for setting the monitoring area from the setting support device;
setting the monitoring area based on the area setting information;
area setting method.
監視装置により監視される監視エリアの設定を支援する設定支援方法であって、
前記監視装置により検出可能な検出エリアに固定配置されたICタグ毎に、前記監視装置に対する前記ICタグの位置を示すタグ位置情報を含むタグ検出情報を取得するステップと、
前記ICタグ毎の前記タグ検出情報に基づいて、各ICタグの位置を前記監視エリアの外周上の点とする前記監視エリアを決定するステップと、
を有する設定支援方法。
A setting support method for supporting setting of a monitoring area monitored by a monitoring device,
acquiring tag detection information including tag position information indicating the position of the IC tag with respect to the monitoring device for each IC tag fixedly arranged in a detection area detectable by the monitoring device;
determining the monitoring area with the position of each IC tag as a point on the perimeter of the monitoring area, based on the tag detection information for each IC tag;
A setting support method having
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