JP2022092886A - Life prediction system, method for life prediction, and life prediction program - Google Patents
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Abstract
Description
本発明は、電源装置の寿命予測技術に関する。 The present invention relates to a technique for predicting the life of a power supply device.
従来、電源装置を含む電子機器の温度変化に対する耐性(寿命)を短期間に評価するために、加速試験として温度サイクル試験(冷熱衝撃試験)が存在する。温度サイクル試験をしたときの温度差によるストレスと寿命(サイクル数)との関係は、一般的にアイリングモデルが採用され、加速試験において繰り返し印加される温度のうち最低温度と最高温度との間の温度差ΔTと寿命(サイクル数)Nとの関係は次式(1)で示される。 Conventionally, in order to evaluate the resistance (life) of an electronic device including a power supply device to a temperature change in a short period of time, a temperature cycle test (cold heat shock test) has existed as an accelerated test. The relationship between stress due to temperature difference and life (number of cycles) during a temperature cycle test is generally the relationship between the lowest temperature and the highest temperature among the temperatures repeatedly applied in the acceleration test, using the Eyring model. The relationship between the temperature difference ΔT and the life (number of cycles) N is expressed by the following equation (1).
N=A・(ΔT)-n ・・・式(1)
ここで、N:寿命(サイクル数)、A:定数、ΔT:温度差、n:温度差係数、である。また、ΔT1:実使用平均温度差(試験対象物の通常使用時における温度差)、N1:実使用サイクル数(試験対象物に要求される寿命)、ΔT2:加速試験温度差(加速試験時に試験対象物に印可される温度の温度差)、N2:加速試験サイクル(加速試験において必要となるサイクル数)、であるとすると、ΔT1およびN1、並びに、ΔT2およびN2について、それぞれ式(1)の関係が成り立つ。また、温度差加速係数Kは、K=N1/N2であるため、温度差加速係数Kについて次式(2)が成り立つ。
N = A · (ΔT) −n ... Equation (1)
Here, N: life (number of cycles), A: constant, ΔT: temperature difference, n: temperature difference coefficient. In addition, ΔT 1 : actual use average temperature difference (temperature difference during normal use of the test object), N 1 : number of actual use cycles (life required for the test object), ΔT 2 : accelerated test temperature difference (acceleration). (Temperature difference in temperature applied to the test object during the test), N 2 : Accelerated test cycle (number of cycles required in the accelerated test), then ΔT 1 and N 1 , and ΔT 2 and N 2 For each, the relationship of Eq. (1) holds. Further, since the temperature difference acceleration coefficient K is K = N 1 / N 2 , the following equation (2) holds for the temperature difference acceleration coefficient K.
K=N1/N2=(ΔT2/ΔT1)n ・・・式(2)
また、温度差係数nは、例えば日本電子情報技術産業協会(JEITA)の「半導体デバイスの加速寿命試験運用ガイドライン」(EDR-4704A)に、代表的な故障モードとその温度差係数が示されているが、試験対象に応じて選択される。
K = N 1 / N 2 = (ΔT 2 / ΔT 1 ) n ... Equation (2)
As for the temperature difference coefficient n, for example, the "accelerated life test operation guideline for semiconductor devices" (EDR-4704A) of the Japan Electronics and Information Technology Industries Association (JEITA) shows typical failure modes and their temperature difference coefficients. However, it is selected according to the test target.
このようなアイリングモデルを使っての温度サイクル試験の一般的な流れは以下の通りである。
1)製品要求寿命を設定する。(例:“10年”)
2)実使用環境の温度差を仮定する。(例:-10~60℃(温度差70℃))
3)温度サイクル試験の温度設定条件を決定する。(例:最低温度-40℃/最高温度125℃(温度差165℃))
4)アイニングモデルの式に各数値を代入して温度差加速係数を計算する。
5)4)で求められた温度差加速係数より10年間(製品要求寿命)に相当する必要試験サイクル数を求める。
6)試験サイクル数が妥当ならば試験を実施する。そうでなければ温度条件を替えて試験サイクル数を再計算する。
The general flow of the temperature cycle test using such an Eyring model is as follows.
1) Set the required product life. (Example: "10 years")
2) Assume the temperature difference in the actual usage environment. (Example: -10 to 60 ° C (
3) Determine the temperature setting conditions for the temperature cycle test. (Example: Minimum temperature -40 ° C / Maximum temperature 125 ° C (temperature difference 165 ° C))
4) Substitute each numerical value into the equation of the inning model to calculate the temperature difference acceleration coefficient.
5) Obtain the required number of test cycles corresponding to 10 years (required product life) from the temperature difference acceleration coefficient obtained in 4).
6) If the number of test cycles is appropriate, carry out the test. If not, change the temperature conditions and recalculate the number of test cycles.
また、例えば鉄道車両用の電源装置においては、明確な規定はないものの、過去の実績や各車両機器メーカーなどの情報に基づき、1000サイクルを一つの目安として実施されている。また、試験温度は、-40℃~125℃や-55℃~125℃などの値が実績や顧客の要望に応じて設定される。 Further, for example, in the case of a power supply device for a railway vehicle, although there is no clear regulation, 1000 cycles are implemented as a guideline based on past results and information of each vehicle equipment manufacturer. Further, the test temperature is set to a value such as −40 ° C. to 125 ° C. or −55 ° C. to 125 ° C. according to the actual results and the customer's request.
しかしながら、実使用平均温度差ΔT1の値については、あくまで過去の実績などから想定される仮定の値が用いられ、電源装置が実際に使用される環境での温度によっては、予想していた電源装置の寿命と実際の電源装置の寿命とが大きく異なる場合がある。これにより、電源装置の変更時期や必要なコストの見積りを正確に行うことができないという問題があった。また、同じ電源装置であっても使用場所や季節などによって温度差が異なるため、電源装置ごとの寿命を適切に管理することが困難であった。 However, for the value of the actual use average temperature difference ΔT 1 , the hypothetical value assumed from past results is used, and the expected power supply depends on the temperature in the environment where the power supply device is actually used. The life of the device may differ significantly from the life of the actual power supply. As a result, there is a problem that it is not possible to accurately estimate the change timing of the power supply device and the required cost. Further, even if the same power supply device is used, the temperature difference differs depending on the place of use and the season, so that it is difficult to properly manage the life of each power supply device.
本発明は、このような課題に鑑みてなされたものである。 The present invention has been made in view of such problems.
上記課題を解決するために、本発明の一態様は、電源装置の寿命を予測する寿命予測装置であって、電源装置の使用中において予め定められた時間間隔で測定された前記電源装置の温度を示す温度データのうち、最低温度を示す最低温度データと、最高温度を示す最高温度データと、を用いて、前記電源装置の寿命を算出する算出部を備える寿命予測装置である。 In order to solve the above problems, one aspect of the present invention is a life prediction device for predicting the life of a power supply device, and the temperature of the power supply device measured at predetermined time intervals during use of the power supply device. This is a life prediction device including a calculation unit for calculating the life of the power supply device by using the minimum temperature data indicating the minimum temperature and the maximum temperature data indicating the maximum temperature among the temperature data indicating the above.
また、本発明の他の態様は、電源装置の寿命を予測する寿命予測システムであって、電源装置の使用中における温度を予め定められた時間間隔で測定する温度センサと、前記温度センサによって測定された温度のうち、最低温度を示す最低温度データと、最高温度を示す最高温度データと、を記憶するデータ記憶部と、前記データ記憶部に記憶された前記最低温度データと前記最高温度データとを用いて、前記電源装置の寿命を算出する算出部と、を含む、寿命予測システムである。 Another aspect of the present invention is a life prediction system for predicting the life of a power supply device, which is a temperature sensor that measures the temperature during use of the power supply device at predetermined time intervals, and measures by the temperature sensor. A data storage unit that stores the minimum temperature data indicating the minimum temperature and the maximum temperature data indicating the maximum temperature, and the minimum temperature data and the maximum temperature data stored in the data storage unit. It is a life prediction system including a calculation unit for calculating the life of the power supply device using the above.
また、本発明の他の態様は、コンピュータ装置において電源装置の寿命を予測する寿命予測方法であって、電源装置の使用中において予め定められた時間間隔で測定された前記電源装置の温度を示す温度データのうち、最低温度を示す最低温度データと、最高温度を示す最高温度データと、を用いて、前記電源装置の寿命を算出するステップを含む寿命予測方法である。 Another aspect of the present invention is a life prediction method for predicting the life of a power supply device in a computer device, and shows the temperature of the power supply device measured at predetermined time intervals while the power supply device is in use. It is a life prediction method including a step of calculating the life of the power supply device by using the minimum temperature data indicating the minimum temperature and the maximum temperature data indicating the maximum temperature among the temperature data.
また、本発明の他の態様は、上記の寿命予測方法をコンピュータ装置に実行させるためのコンピュータプログラムである。 Further, another aspect of the present invention is a computer program for causing a computer device to execute the above-mentioned life prediction method.
以下、図面を参照しながら本発明の実施形態について詳しく説明する。
(寿命予測システムの概要)
図1は、本実施形態に係る寿命予測システムの概要を示す図である。図1に示される寿命予測システム1は、電源装置10(10a、10b、10c)と、リーダ20と、電源装置10のユーザ(管理者など)が操作するコンピュータ装置30と、サーバ装置50と、を含んで構成される。電源装置10は本実施形態において寿命予測を行う対象の電源装置であり、例えば、鉄道車両などで実際に使用されている状態にあることを想定している。また、寿命予測を行う対象となる電源装置は、複数存在していてもよい(電源装置10a、10b、10c)。
Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
(Overview of life prediction system)
FIG. 1 is a diagram showing an outline of a life prediction system according to the present embodiment. The life prediction system 1 shown in FIG. 1 includes a power supply device 10 (10a, 10b, 10c), a
電源装置10aは、少なくとも、温度センサ12と、データロガー14とを備えている。温度センサ12は予め定められた時間間隔で電源装置10aの温度を測定する。また、データロガー14は、温度センサ12から出力される電源装置10aの温度の温度データのうち、最低温度を示す最低温度データと最高温度を示す最高温度データとを記録する。
The
また、リーダ20は、データロガー14に記録された最低温度データと最高温度データとを有線または無線の通信等により読み出し、例えばUSBメモリ、SDカード、メモリスティック等のリムーバブルメモリ(図示しない)に当該温度データを記録する。電源装置10aのユーザは当該リムーバブルメモリをリーダ20からコンピュータ装置30に移し、例えば専用のWebアプリケーションや電子メール等に用いてリムーバブルメモリに記録されている電源装置10aの最低温度データおよび最高温度データを、有線または無線のネットワーク5を介してサーバ装置50に送信する。
Further, the
サーバ装置50は、送信された電源装置10aの使用中における実際の最低温度データと最高温度データとを用いてアイリングモデルの関係式から電源装置10aの寿命を算出する。算出した寿命については、例えば、サーバ装置50からコンピュータ装置30に専用のWebアプリケーションや電子メール等を介して通知される。これにより電源装置10aのユーザ(電源装置の管理者など)は電源装置10aの使用環境の温度に応じたより正確な寿命を知ることが可能となり、電源装置10aの交換時期やコストなどの見積りをより正確に行うことが可能となる。特に、使用場所や季節によって温度が大きく異なる場合があるが、それぞれの電源装置10が使用された際の実際の温度に基づいてより正確な寿命が算出される。
(電源装置のハードウェア構成例)
図2は、電源装置10のハードウェア構成の一例を示す図である(なお、図2に示される構成は電源装置10の一部である)。図2に示される電源装置10は、基板11にDC/DCコンバータモジュール13とコンデンサ15とが備えられており、温度センサ12は、図2の構成例においてはDC/DCコンバータモジュール13の外面(側面)に接触するように備えられている。これはあくまで一例であるが、電源装置10の寿命を予測する際には熱ストレスに弱いモジュールの温度(電源装置10の寿命に主として影響するモジュールの温度)を測定するのがより好適である。本例においてはDC/DCコンバータモジュール13の側面に温度センサ12が密着するように設置されており、その温度データ(最低温度データと最高温度データ)をデータロガー14(図2においては図示されない)で記録するという構成になっている。ただし、温度センサ12は他の場所に設置されていてもよい。
The
(Hardware configuration example of power supply)
FIG. 2 is a diagram showing an example of the hardware configuration of the power supply device 10 (note that the configuration shown in FIG. 2 is a part of the power supply device 10). The
例えば、温度センサ12は、電源装置10の寿命に、より強く影響する箇所の温度を測定するのがより好適である。例えば、電源装置10の中で最も高温になる箇所の温度を測定するのが好適である。しかしながら、物理的にそのような箇所の温度を測定するのが困難である場合がある。例えば図2の構成例においては、DC/DCコンバータモジュール13は上面に放熱用のフィン(羽が沢山ついているアルミ製板)がネジ止めされており、電源装置10内において最も温度が高くなるのは当該放熱用のフィンとその下部との接合面の中央部である。しかしながら、物理的に当該接合面に温度センサ12を設置することは困難である。
For example, the
ここで、温度センサ12が実際に測定するDC/DCコンバータモジュール13の外面(側面)の温度と、放熱用のフィンとその下部との接合面における温度との間に相関関係があれば、温度センサ12の測定値から当該接合面における温度をほぼ正確に特定することが可能である。図3は、放熱フィンの当該接合面中央における温度と、DC/DCコンバータモジュール13の側面における温度とを表すグラフを示す図である。図3において、放熱フィンの当該接合面中央における温度を表すグラフは実線によって、DC/DCコンバータモジュール13の側面における温度を表すグラフは破線によって示されている。これらのグラフによれば、放熱フィンの当該接合面中央における温度は、DC/DCコンバータモジュール13の側面における温度よりも常に約7℃高いということが分かる。よって、電源装置10の寿命を算出する際に、電源装置10の温度として温度センサ12の温度に7℃を加算した値を電源装置10の温度として採用するようにしてもよい。このように温度センサ12が直接に測定する温度と相関関係にある他の箇所の温度であって、電源装置10の寿命により強く影響すると予想される箇所の温度を電源装置10の温度として寿命を算出することによって、より正確な寿命を算出することが可能となる。
Here, if there is a correlation between the temperature of the outer surface (side surface) of the DC /
なお、DC/DCコンバータモジュール13の温度を温度センサ12で測定することによって、当該モジュールが異常な高温になった時に電源装置10の出力を停止させたり、外部に異常信号を出力させることも可能である。温度データはデータロガー14に記録されているため、それらの温度データをDC/DCコンバータモジュール13の故障解析データとして活用することも可能である。
(寿命予測システムの構成)
図4は、寿命予測システムの構成の一例を示す図である。図4に示される寿命予測システム1は、電源装置10と、サーバ装置50と、結果出力装置(コンピュータ装置)30とを含んで構成される。
(電源装置10)
電源装置10は、温度センサ12と、データ記憶部(データロガー)14と、データ出力部16とを備える。
By measuring the temperature of the DC /
(Configuration of life prediction system)
FIG. 4 is a diagram showing an example of the configuration of the life prediction system. The life prediction system 1 shown in FIG. 4 includes a
(Power supply device 10)
The
温度センサ12は、電源装置10の温度を予め定められた時間間隔で測定する。温度センサ12は、例えば1秒間隔で電源装置10の温度を測定する。本実施形態においては、温度センサ12は電源装置10の内部における温度を測定する。より具体的には、温度センサ12は電源装置10が備えるDC/DCコンバータモジュールの表面に接触するように備えられ、DC/DCコンバータモジュールの表面の温度を電源装置10の温度として測定する。
The
データ記憶部(データロガー)14は、温度センサ12によって測定された温度を示す温度データのうち、最低温度を示す最低温度データと最高温度を示す最高温度データとを記憶する。また本実施形態においては、一例として、データ記憶部14は、以下のデータを記録する。
(1)1日毎(電源装置10の通電期間中)の最低温度データおよび最高温度データ
(2)電源装置10の連続通電時間(TON)
(3)電源装置10の総通電時間(TTL)(運用開始からの累積動作時間)
例えば、1日1回、電源装置10が10時間通電された(つまり電源装置10が備えられた車両が10時間稼働した)とすると、記憶部14は、その日のデータとして、10時間内での(1)最低温度データおよび最大温度データ、並びに連続通電時間である10時間を加算した(3)総通電時間を、1ブロック(1回分の記録データを1ブロック単位で記録し管理する)として記録する。より具体的にはデータ記憶部14は、例えば、電源装置10に電源が投入されると最低温度データを保持する変数Tminと最高温度データを保持する変数Tmaxとをリセットする。そして、温度センサ12から出力される最初の温度データを変数TminとTmaxとに保持する。その後、温度センサ12から順次出力される最新の温度データを、変数TminとTmaxとにそれぞれ保持されている温度データと比較し、最新の温度データのほうがより低温であれば当該温度データを変数Tminに保持し、最新の温度データのほうがより高温であれば当該温度データを変数Tmaxに保持する。電源装置10の電源が遮断されるまでこの処理を繰り返すことで、最終的に変数Tminには電源投入~遮断までの間の最低温度データが、変数Tmaxには最高温度データが保持されていることになる。そして、データ記憶部14は、これらの温度データを当該ブロックの最低温度データおよび最高温度データとして記録する。これらの処理を電源投入~遮断を1ブロックとしてブロック毎に行う。なお、1日2回に分けて通電された場合(途中で一度電源が落とされ再投入された場合等)は、2ブロックのデータが記録される(すなわち、電源装置10の電源投入~遮断を1ブロックとする)。このブロック記録動作が電源装置10の電源投入~遮断毎に行われる。
The data storage unit (data logger) 14 stores the minimum temperature data indicating the minimum temperature and the maximum temperature data indicating the maximum temperature among the temperature data indicating the temperature measured by the
(1) Minimum temperature data and maximum temperature data every day (during the energization period of the power supply device 10) (2) Continuous energization time of the power supply device 10 ( TON )
(3) Total energization time of the power supply device 10 ( TTL ) (cumulative operation time from the start of operation)
For example, if the
また、車両点検などでは、短時間で電源の投入および遮断が行われることがあるが、このような電源投入~遮断の間の温度データは寿命に関与しないデータとして除外するのが好ましい。例えば、電源装置10の連続通電時間(TON)が1時間以下である場合には、この間の温度データは無視(破棄)するようになっていてもよい。
Further, in vehicle inspections and the like, power is turned on and off in a short time, but it is preferable to exclude such temperature data between power on and off as data that does not affect the service life. For example, when the continuous energization time ( TON ) of the
また、本実施形態においては、電源装置10が通電して動作可能な状態になるとデータ記憶部(データロガー)14も通電して温度データの記憶を開始し、電源装置10が電気的にOFFになるとデータ記憶部(データロガー)14も電気的にOFFになって温度データの記憶を停止するようになっている。これにより省電力で温度データを記憶する処理を実行することができる。
Further, in the present embodiment, when the
データ出力部16は、データ記憶部14に記憶されている1ブロック毎の最低温度データおよび最高温度データを出力する。また、データ出力部16は、さらに、最低温度データおよび最高温度データとともに、またはこれらとは別のタイミングで電源装置10の総通電時間(TTL)を出力してもよい。本実施形態の図1の構成例においては、データ出力部16はリーダ20に有線または無線の通信によって1ブロック毎の最低温度データおよび最高温度データ(並びに電源装置10の総通電時間(TTL))を出力する。なお、データ出力部16は他の電子機器を介してリーダ20に温度データを出力してもよい。また、データ出力部16は、後に詳述するサーバ装置50に、有線または無線のネットワークを介する等して直接的に1ブロック毎の最低温度データおよび最高温度データ(並びに電源装置10の総通電時間(TTL))を出力してもよい。また、データ出力部16が各データを出力するタイミングは様々に考えられる。例えば、予め定められた時間間隔ごとであってもよいし、予め指定された日時においてでもよいし、ユーザが意図したタイミングで電源装置に備えられているタッチパネルや専用のボタンなどを操作することによる任意のタイミング等においてデータ出力部16は各データを出力するようになっていてもよい。
(サーバ装置50)
サーバ装置50は、データ取得部52と、算出部54と、結果送信部56とを備える。
The
(Server device 50)
The
データ取得部52は、電源装置10から出力された1ブロック毎の最低温度データおよび最高温度データ(並びに電源装置10の総通電時間(TTL))を直接的または間接的に取得する。本実施形態の図1の構成例においては、データ取得部52は、リーダ20、コンピュータ装置30、およびネットワーク5を介して有線または無線の通信によって各データを受信するが、リーダ20または電源装置10から直接的に有線または無線の通信等によって各データを受信してもよい。
The
算出部54は、データ取得部52において受信された1ブロック毎の最低温度データおよび最高温度データを用いて電源装置10の寿命を算出する。また、以下に説明するように算出部54における寿命計算では電源装置10の稼働中における最低温度と最高温度との差である温度差ΔTLが用いられるが、1ブロック毎の最高温度および最低温度から各ブロックの温度差を求め、さらに最新ブロックまでの平均温度差(ΔT1)を計算することにより、直近の状態においての寿命予測が可能となる。
以下、算出部54における寿命の算出方法の一例について具体的に説明する。
The
Hereinafter, an example of the life calculation method in the
本実施形態において、算出部54はアイリングモデルを用いて電源装置10の寿命を算出する。アイリングモデルにおいて、繰り返し印加される温度差と寿命(サイクル数)との関係式は次式(1)で示される。
In the present embodiment, the
N=A・(ΔT)-n ・・・式(1)
ここで、N:寿命(サイクル数)、A:定数、ΔT:温度差、n:温度差係数、である。また、算出部54で求めようとする電源装置10の寿命(サイクル数)をL、電源装置10の実際の使用時における温度差をΔTL、とすると、アイリングモデルによれば、次式(3)が成り立つ。
N = A · (ΔT) −n ... Equation (1)
Here, N: life (number of cycles), A: constant, ΔT: temperature difference, n: temperature difference coefficient. Further, assuming that the life (number of cycles) of the
L=A・(ΔTL)-n ・・・式(3)
の関係式が成り立つ。また、寿命を求めようとしている電源装置10について行われた加速試験について、ΔT2:加速試験温度差、N2:加速試験サイクル、であるとすると、これらについても、次式(4)が成り立つ。
L = A · (ΔTL) -n ... Equation (3)
The relational expression of is established. Further, assuming that ΔT 2 : accelerated test temperature difference and N 2 : accelerated test cycle for the accelerated test performed on the
N2=A・(ΔT2)-n ・・・式(4)
一例として、算出部54での寿命を求めようとしている電源装置10の加速試験において、最低温度=-40℃、最高温度=125℃、であったとすると、加速試験温度差ΔT2=165℃である。この条件で加速試験を行った場合に、加速試験サイクル数N2が500サイクルであったとする。また、温度差係数n=2と設定したとすると、次式(5)が成り立つ。
N 2 = A · (ΔT 2 ) -n ... Equation (4)
As an example, if the minimum temperature = −40 ° C. and the maximum temperature = 125 ° C. in the acceleration test of the
A=N2/(ΔT2)-n=500/(165)-2 ・・・式(5)
ここで、温度センサ12によって計測されて出力されたkブロック目の最低温度データをΔTk_min、最高温度データをΔTk_maxとすると、全nブロックの最低温度データおよび最高温度データを用いて算出される平均温度差ΔTLは、
A = N 2 / (ΔT 2 ) -n = 500 / (165) -2 ... Equation (5)
Here, assuming that the minimum temperature data of the kth block measured and output by the
と算出されうる。このようにして算出された温度差ΔTLが63℃であるとすると、上記の式(3)より、Lは次式(6)の通り算出することができる。
L(サイクル)
=A・(ΔTL)-n=500/(165)-2・(63)-2
≒3429.7052(サイクル)
当該電源装置10が1日1サイクル動作する場合は、
L(年)
=3429.7052(サイクル)/365(サイクル/年)
≒9.364(年)
と算出され、当該電源装置10の実際の使用環境における温度に基づいて算出された電源装置10の寿命は、9.364年であると判断される。
Can be calculated. Assuming that the temperature difference ΔTL calculated in this way is 63 ° C., L can be calculated according to the following equation (6) from the above equation (3).
L (cycle)
= A · ( ΔTL ) -n = 500 / (165) -2 · (63) -2
≒ 3429.7052 (cycle)
When the
L (year)
= 3429.7052 (cycle) / 365 (cycle / year)
≒ 9.364 (year)
It is determined that the life of the
また、算出部54は、電源装置10のデータ記憶部14に記憶されている総通電時間(TTL)を取得して、電源装置10の残存寿命を計算してもよい。一例として、電源装置10の1日あたりの稼働時間を10時間とすると、残存寿命Lrは以下のように算出されうる。
Further, the
Lr(日)=3429.7052(日)-(TTL(時間)/10)
このように算出された残存寿命Lrを示す残存寿命データは、後述する結果送信部56において電源装置10の寿命データとともに(または別々に)結果出力装置30に出力されうる。
Lr (day) = 3429.7052 (day)-(TTL (hour) / 10)
The remaining life data indicating the remaining life Lr calculated in this way can be output to the
また、算出部54は、電源装置10の温度センサ12によって測定された箇所以外の箇所における最低温度と最高温度とを示す温度データをそれぞれ、最低温度データおよび最高温度データとして用いて電源装置10の寿命を算出してもよい。例えば図3に示されたように、電源装置10の使用中に測定されたDC/DCコンバータモジュール13の側面の温度と、放熱用のフィンとその下部との接合面中央の温度とは相関関係を有する。よって、放熱用のフィンの接合面中央の温度は、温度センサ12によって測定されたDC/DCコンバータモジュール13の側面の温度を用いて算出されうる。
Further, the
結果送信部56は、算出部54において算出された電源装置10の寿命を示す寿命データを結果出力装置30に出力する。また、結果送信部56は、電源装置10の残存寿命Lrを示す残存寿命データを出力してもよい。
(結果出力装置30)
結果出力装置(コンピュータ装置)30は、結果取得部32と、結果出力部34とを備える。
The
(Result output device 30)
The result output device (computer device) 30 includes a
結果取得部32は、サーバ装置50から算出部54において算出された電源装置の寿命を示す寿命データ(および/または残存寿命を示す残存寿命データ)を受信する。図1の構成例においては、結果取得部32は有線または無線のネットワーク5を介してサーバ装置50から寿命データを取得する。
The
結果出力部34は、結果取得部32において取得された寿命データが示す寿命(および/または残存寿命データが示す残存寿命)をディスプレイやスピーカー等に映像や音声によって出力する。結果出力装置30は電源装置10のユーザ(管理者など)が使用するコンピュータ装置であることが想定され、これにより電源装置10のユーザは電源装置10の動作環境に則したより正確な寿命(および/または残存寿命)を知ることができる。
The
なお、上述した寿命予測システム1の構成は一例であり、これに限定されるものではない。例えば、説明した複数の電子機器は、その構成の一部または全てが一体となっていてもよい。例えば、サーバ装置50の算出部54における電源装置10の寿命の算出処理の機能をリーダ20が備えており、リーダ20が電源装置10から取得した温度データを使用して電源装置10の寿命(および残存寿命)を算出し、リーダ20が備えるディスプレイ等に寿命(および残存寿命)を出力するようになっていてもよい。電源装置10のユーザは電源装置10の近傍にあるリーダ20により電源装置10の寿命(および残存寿命)を知ることができるため、その後の電源装置10に対する処置などにすぐに取り掛かることができるため利便性に優れる。
The configuration of the life prediction system 1 described above is an example, and is not limited to this. For example, the plurality of electronic devices described may have a part or all of their configurations integrated. For example, the
また、電源装置10がサーバ装置50の算出部54における電源装置10の寿命の算出処理の機能を備えており、データ記憶部14に記憶されているの温度データを用いて電源装置10の寿命(および残存寿命)を算出し、電源装置10が備えるディスプレイ等に寿命(および残存寿命)を出力するようになっていてもよい。この場合も、電源装置10のユーザは電源装置10のディスプレイ等によって寿命(および残存寿命)を知ることができるため、その後の電源装置10に対する処置などにすぐに取り掛かることができるため利便性に優れる。
(ハードウェア構成)
上記説明されたリーダ20、結果出力装置(コンピュータ装置)30、およびサーバ装置50の構成は、一般的なコンピュータ装置と同様のハードウェア構成によって実現可能である。図5は、リーダ20、結果出力装置(コンピュータ装置)30、およびサーバ装置50のハードウェア構成の一例を示す図である。図5に示されるコンピュータ装置80は、一例として、プロセッサ81と、RAM(Random Access Memory)82と、ROM(Read Only Memory)83と、内蔵のハードディスク装置84と、外付けハードディスク装置、CD、DVD、USBメモリ、メモリスティック、SDカード等のリムーバブルメモリ85と、ユーザがコンピュータ装置80とデータのやり取りを行うための入出力ユーザインタフェース86(キーボード、マウス、タッチパネル、スピーカ、マイク、ランプ等)と、他のコンピュータ装置と通信可能な有線/無線の通信インタフェース87と、ディスプレイ88と、を備える。本実施形態に係る各装置の機能は、例えば、プロセッサ81が、ハードディスク装置84やROM83、リムーバブルメモリ85等にあらかじめ格納されたプログラムをRAM82等のメモリに読み出し、処理に必要な上述したデータを、ハードディスク装置84やROM83、リムーバブルメモリ85等から適宜読み出しながらプログラムを実行することで実現されうる。または、FPGA(field-programmable gate array)によって各装置の機能が実現されてもよい。
Further, the
(Hardware configuration)
The configuration of the
なお、これらのハードウェア構成はあくまで一例であって、これに限定されるものではない。
(処理フロー:電源装置)
図6は、本実施形態に係る電源装置10における処理の一例を示すフロー図である。
It should be noted that these hardware configurations are merely examples and are not limited to these.
(Processing flow: Power supply)
FIG. 6 is a flow chart showing an example of processing in the
温度センサ12は、予め定められた時間間隔で電源装置10の温度を計測する(ステップS102)。本実施形態においては、温度センサ12は電源装置10のDC/DCコンバータモジュール13の表面の温度を測定する。データ記憶部(データロガー)14は、温度センサ12において計測される温度を示す温度データのうち、最低温度を示す最低温度データと最高温度を示す最高温度データとを記憶する(ステップS104)。なお、ステップS102およびS104の処理は、1ブロック毎(電源装置10の電源投入~遮断毎)に行われる。
The
そして、データ出力部16は、ステップS104にて記憶された1ブロック毎の最低温度データと最高温度データとを、予め定められた時間間隔、予め指定された日時、電源装置10のユーザの任意のタイミング、等において(ステップS106:Yes)、リーダ20に出力する(ステップS108)。温度データが出力されるタイミングまでは(ステップS106:No)、ステップS102およびステップS104の処理が繰り返される。
(処理フロー:サーバ装置)
図7は、本実施形態に係るサーバ装置50における処理の一例を示すフロー図である。
Then, the
(Processing flow: Server device)
FIG. 7 is a flow chart showing an example of processing in the
データ取得部52は、電源装置10から1ブロック毎の最低温度データと最高温度データを、リーダ20、結果出力装置(コンピュータ装置)30、およびネットワーク5を介して取得する(ステップS202)。取得された1ブロック毎の最低温度データと最高温度データは、サーバ装置50の一時記憶メモリやハードディスク等に記憶されうる(ステップS204)。
The
算出部54は、ステップS204において一時記憶メモリやハードディスク等に記憶された1ブロック毎の最低温度データおよび最高温度データを用いて電源装置10の寿命を算出する(ステップS206)。結果送信部56は、ステップS206において算出された電源装置10の寿命を示す寿命データを、ネットワーク5を介して結果出力装置(コンピュータ装置)30に出力する(ステップS208)。
(処理フロー:結果出力装置)
図8は、本実施形態に係る結果出力装置30における処理の一例を示すフロー図である。
The
(Processing flow: result output device)
FIG. 8 is a flow chart showing an example of processing in the
結果取得部32は、サーバ装置50からネットワーク5を介して寿命データを取得する(ステップS302)。結果出力部34は、ステップS302にて取得された寿命データが示す電源装置10の寿命をディスプレイやスピーカー等に出力する。
The
なお、サーバ装置50は電源装置10から電源装置10の総通電時間(TTL)を取得して、図7のステップS206にて算出された電源装置10の寿命から残存寿命Lrを算出し、算出された残存寿命Lrを示す残存寿命データを結果出力装置30に出力してもよい。結果出力装置30は電源装置10の寿命だけでなく残存寿命Lrを電源装置10のユーザに示すことが可能となり、ユーザの利便性に資する。
The
なお、上述したように、電源装置10、サーバ装置50、および結果表示装置30はこれらの機能の一部または全てが一体の装置として構成されていてもよい。これに応じて、図6~図8の各フロー図における各処理の一部または全ては、当該一体の装置における処理として実行される場合もある。
As described above, the
また、本実施形態においては電源装置10の電源投入~遮断までを1ブロックとして、1ブロック毎の最低温度データおよび最高温度データを用いて平均温度差を算出して寿命を算出したが、これに限定されるものではない。例えば、電源装置10が初めて使用開始されてから最低温度データおよび最高温度データがサーバ装置50に出力されるまでの間における最低温度と最高温度とを用いて寿命を算出してもよい。
Further, in the present embodiment, the life is calculated by calculating the average temperature difference using the minimum temperature data and the maximum temperature data for each block, assuming that the
以上、本実施形態に係る寿命予測システムについて説明したが、当該寿命予測システムにおいて実行される処理はコンピュータシステムによって実行される方法でもあり、コンピュータ装置に実行させるためのプログラムとして実現することも可能である。また、このようなプログラムを記録媒体に記録することも可能である。 Although the life prediction system according to the present embodiment has been described above, the processing executed in the life prediction system is also a method executed by the computer system, and can be realized as a program for being executed by the computer device. be. It is also possible to record such a program on a recording medium.
ここまで、本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。 Although one embodiment of the present invention has been described so far, it goes without saying that the present invention is not limited to the above-described embodiment and may be implemented in various different forms within the scope of the technical idea.
また、本発明の範囲は、図示され記載された例示的な実施形態に限定されるものではなく、本発明が目的とするものと均等な効果をもたらすすべての実施形態をも含む。さらに、本発明の範囲は、各請求項により画される発明の特徴の組み合わせに限定されるものではなく、すべての開示されたそれぞれの特徴のうち特定の特徴のあらゆる所望する組み合わせによって画されうる。 Also, the scope of the present invention is not limited to the exemplary embodiments illustrated and described, but also includes all embodiments that provide an equivalent effect to that of the present invention. Further, the scope of the present invention is not limited to the combination of the features of the invention defined by each claim, but may be defined by any desired combination of specific features among all disclosed features. ..
1 寿命予測システム
5 ネットワーク
10 電源装置
12 温度センサ
14 データ記憶部(データロガー)
16 データ出力部
20 リーダ
30 結果出力装置(コンピュータ装置)
32 結果取得部
34 結果出力部
50 サーバ装置
52 データ取得部
54 算出部
56 結果送信部
1
16
32
Claims (11)
電源装置の使用中において予め定められた時間間隔で測定された前記電源装置の温度を示す温度データのうち、最低温度を示す最低温度データと、最高温度を示す最高温度データと、を用いて、前記電源装置の寿命を算出する算出部を備える寿命予測装置。 It is a life prediction device that predicts the life of a power supply device.
Among the temperature data indicating the temperature of the power supply device measured at predetermined time intervals during the use of the power supply device, the minimum temperature data indicating the minimum temperature and the maximum temperature data indicating the maximum temperature are used. A life prediction device including a calculation unit for calculating the life of the power supply device.
N2=A・(ΔT2)-n ・・・式(1)
L=A・(ΔTL)-n ・・・式(2)
(ただし、A:定数、n:温度差係数、ΔT2:加速試験温度差、N2:加速試験サイクル、ΔTL:最高温度データが示す最高温度と最低温度データが示す最低温度との温度差(最高温度-最低温度)、L:電源装置の寿命)
に基づいて変数Lの値を算出することによって、前記電源装置の寿命を算出する、請求項1に記載の寿命予測装置。 The calculation unit uses the following equations (1) and (2).
N 2 = A · (ΔT 2 ) -n ... Equation (1)
L = A · (ΔTL) -n ... Equation (2)
(However, A: constant, n: temperature difference coefficient, ΔT 2 : accelerated test temperature difference, N 2 : accelerated test cycle, ΔTL : temperature difference between the maximum temperature indicated by the maximum temperature data and the minimum temperature indicated by the minimum temperature data. (Maximum temperature-Minimum temperature), L: Life of power supply device)
The life prediction device according to claim 1, wherein the life of the power supply device is calculated by calculating the value of the variable L based on the above.
前記表示部は前記算出部によって算出された前記電源装置の寿命を表示する、請求項1から6のいずれか一項に記載の寿命予測装置。 With more display
The life prediction device according to any one of claims 1 to 6, wherein the display unit displays the life of the power supply device calculated by the calculation unit.
電源装置の使用中における温度を予め定められた時間間隔で測定する温度センサと、
前記温度センサによって測定された温度のうち、最低温度を示す最低温度データと、最高温度を示す最高温度データと、を記憶するデータ記憶部と、
前記データ記憶部に記憶された前記最低温度データと前記最高温度データと、を用いて、前記電源装置の寿命を算出する算出部と、
を含む、寿命予測システム。 It is a life prediction system that predicts the life of a power supply.
A temperature sensor that measures the temperature during use of the power supply at predetermined time intervals, and
A data storage unit that stores the minimum temperature data indicating the minimum temperature and the maximum temperature data indicating the maximum temperature among the temperatures measured by the temperature sensor.
A calculation unit that calculates the life of the power supply device using the minimum temperature data and the maximum temperature data stored in the data storage unit.
Life prediction system, including.
電源装置の使用中において予め定められた時間間隔で測定された前記電源装置の温度を示す温度データのうち、最低温度を示す最低温度データと、最高温度を示す最高温度データと、を用いて、前記電源装置の寿命を算出するステップを含む寿命予測方法。 It is a life prediction method for predicting the life of a power supply device in a computer device.
Among the temperature data indicating the temperature of the power supply device measured at predetermined time intervals during the use of the power supply device, the minimum temperature data indicating the minimum temperature and the maximum temperature data indicating the maximum temperature are used. A life prediction method including a step of calculating the life of the power supply device.
A computer program for causing a computer device to execute the life prediction method according to claim 10.
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Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07306239A (en) * | 1994-05-16 | 1995-11-21 | Hitachi Ltd | Electric product with residual life sensor |
JP2002101668A (en) * | 2000-09-26 | 2002-04-05 | Meidensha Corp | Life time estimation method of semiconductor power converter and semiconductor power converter |
JP2003289661A (en) * | 2002-01-22 | 2003-10-10 | Seiko Epson Corp | Electronic device and power circuit |
JP2004045343A (en) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Toshiba Corp | Life diagnostic method and device of solder joint part |
JP2004249935A (en) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Nissan Motor Co Ltd | Power supply system for vehicle |
JP2004320870A (en) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Toack Corp | Power supply deterioration judging apparatus and program |
JP5079168B1 (en) * | 2011-12-27 | 2012-11-21 | 三菱電機株式会社 | Power supply |
JP2013221844A (en) * | 2012-04-16 | 2013-10-28 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Life prediction method for solder joint |
JP2016159766A (en) * | 2015-03-02 | 2016-09-05 | 株式会社デンソー | Electronic control unit |
CN111351697A (en) * | 2020-03-24 | 2020-06-30 | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 | Method for evaluating reliability of gold bonding wire |
-
2020
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Patent Citations (10)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07306239A (en) * | 1994-05-16 | 1995-11-21 | Hitachi Ltd | Electric product with residual life sensor |
JP2002101668A (en) * | 2000-09-26 | 2002-04-05 | Meidensha Corp | Life time estimation method of semiconductor power converter and semiconductor power converter |
JP2003289661A (en) * | 2002-01-22 | 2003-10-10 | Seiko Epson Corp | Electronic device and power circuit |
JP2004045343A (en) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Toshiba Corp | Life diagnostic method and device of solder joint part |
JP2004249935A (en) * | 2003-02-21 | 2004-09-09 | Nissan Motor Co Ltd | Power supply system for vehicle |
JP2004320870A (en) * | 2003-04-15 | 2004-11-11 | Toack Corp | Power supply deterioration judging apparatus and program |
JP5079168B1 (en) * | 2011-12-27 | 2012-11-21 | 三菱電機株式会社 | Power supply |
JP2013221844A (en) * | 2012-04-16 | 2013-10-28 | Internatl Business Mach Corp <Ibm> | Life prediction method for solder joint |
JP2016159766A (en) * | 2015-03-02 | 2016-09-05 | 株式会社デンソー | Electronic control unit |
CN111351697A (en) * | 2020-03-24 | 2020-06-30 | 中国电子科技集团公司第二十四研究所 | Method for evaluating reliability of gold bonding wire |
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