JP2022053443A - Projection device - Google Patents

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Abstract

To suitably cool a projection device with one cooling fan.SOLUTION: A projection device 10 includes an optical device 60, a control circuit board 300 disposed on an upper side of the optical device 60, a cooling fan 280 disposed near a suction part 264, which is a rear surface suction part of a case 250 on the opposite side of a projecting direction, and having an upper surface suction port 280a that sucks from an upper surface and a lower surface suction port 280b that sucks from a lower surface, and heat sinks (first heat sink 281 and second heat sink 282) provided according to a discharge port 280c of the cooling fan 280 and connected to the optical device 60. The flow channel resistance on the lower surface suction port 280b side is lower than the flow channel resistance on the upper surface suction port 280a side.SELECTED DRAWING: Figure 6

Description

本発明は、投影装置に関する。 The present invention relates to a projection device.

従来から、DMD(デジタル・マイクロミラー・デバイス)と呼ばれるマイクロミラー表示素子や液晶板を用いて形成した画像をスクリーンに投影する投影装置が備える光源や制御用の基板等を冷却するための技術が提案されている。例えば、特許文献1の投影装置は、光源や透過型の液晶板を含む光学ユニットを備える第1領域と、電源や制御基板が配置される第2領域とを仕切る仕切り部を有し、各領域にはそれぞれ冷却ファンが設けられて、防塵フィルタを介して外気が吸入される。第2領域は、第1領域よりも防塵性を緩和して、第2領域の冷却効率を向上させている。 Conventionally, there has been a technology for cooling a light source, a control substrate, etc. provided in a projection device that projects an image formed by using a micromirror display element called a DMD (Digital Micromirror Device) or a liquid crystal plate on a screen. Proposed. For example, the projection device of Patent Document 1 has a partition portion for partitioning a first region including an optical unit including a light source and a transmissive liquid crystal plate and a second region in which a power supply and a control substrate are arranged, and each region. Each is provided with a cooling fan, and outside air is sucked in through a dustproof filter. The second region has less dust resistance than the first region and improves the cooling efficiency of the second region.

特開2016-80957号公報Japanese Unexamined Patent Publication No. 2016-80957

投影装置をコンパクトな形状としたい場合には、投影装置のケース内部の複数の発熱部材が密集する。すると、コンパクトなケース内部を従来のように仕切り部により領域を区切ろうとしても、仕切り部を設けるスペースが無かったり、仕切り部自体が複雑形状となる等して、第1領域と第2領域とされる領域に区分けすることが難しい場合がある。そして、投影装置の小型化のため1つの冷却ファンで第1領域と第2領域とを冷却しようとすると、投影装置のケースの内部部品全体を良好に冷却することが困難なことがある。 When the projection device is desired to have a compact shape, a plurality of heat generating members inside the case of the projection device are densely packed. Then, even if an attempt is made to divide the inside of the compact case by a partition portion as in the conventional case, there is no space for providing the partition portion, the partition portion itself has a complicated shape, and so on. It may be difficult to divide into the areas to be covered. Then, when trying to cool the first region and the second region with one cooling fan for the miniaturization of the projection device, it may be difficult to satisfactorily cool the entire internal parts of the case of the projection device.

本発明は、1つの冷却ファンで投影装置を良好に冷却することを目的とする。 An object of the present invention is to satisfactorily cool a projection device with one cooling fan.

本発明の投影装置は、光学装置と、前記光学装置の上側に配置されている制御回路基板と、投影方向とは反対側のケースの後面吸気部の近傍に配置され、上面より吸気する上面吸気口と、下面より吸気する下面吸気口と、を有する冷却ファンと、前記冷却ファンの吐出口に対応して設けられ、前記光学装置と連結されているヒートシンクと、を備え、前記下面吸気口側の流路抵抗は、前記上面吸気口側の流路抵抗より小さいことを特徴とする。 The projection device of the present invention is arranged near the optical device, the control circuit board arranged on the upper side of the optical device, and the rear intake portion of the case on the side opposite to the projection direction, and takes in air from the upper surface. A cooling fan having a port, a lower surface intake port for sucking air from the lower surface, and a heat sink provided corresponding to the discharge port of the cooling fan and connected to the optical device are provided, and the lower surface intake port side is provided. The flow path resistance is smaller than the flow path resistance on the upper surface intake port side.

本発明によれば、1つの冷却ファンで投影装置を良好に冷却することができる。 According to the present invention, one cooling fan can satisfactorily cool the projection device.

本発明の実施形態に係る投影装置の外観を示す正面側斜視図である。It is a front side perspective view which shows the appearance of the projection apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る投影装置の外観を示す後面側斜視図である。It is a rear side perspective view which shows the appearance of the projection apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る投影装置を示し、(a)は上方から見た分解斜視図であり、(b)は下方から見た分解斜視図である。A projection device according to an embodiment of the present invention is shown, (a) is an exploded perspective view seen from above, and (b) is an exploded perspective view seen from below. 本発明の実施形態に係る投影装置における光学装置を下側から見た分解斜視図である。It is an exploded perspective view which looked at the optical apparatus in the projection apparatus which concerns on embodiment of this invention from the lower side. 本発明の実施形態に係る投影装置における冷却ファンを示す図であり、(a)は上面図であり、(b)は下面図である。It is a figure which shows the cooling fan in the projection apparatus which concerns on embodiment of this invention, (a) is a top view, (b) is a bottom view. 本発明の実施形態に係る投影装置における光学ケースの内部を省略して網掛けして示す図1のVI-VI断面図である。FIG. 3 is a sectional view taken along line VI-VI of FIG. 1 in which the inside of the optical case in the projection apparatus according to the embodiment of the present invention is omitted and shaded. 本発明の実施形態に係る投影装置における基板のICチップ用のヒートシンクを示す斜視図である。It is a perspective view which shows the heat sink for the IC chip of the substrate in the projection apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る投影装置における光学ケースの内部を省略して網掛けして示す図1のVIII-VIII断面図である。It is VIII-VIII cross-sectional view of FIG. 1, which shows by omitting the inside of the optical case in the projection apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る投影装置における光学ケースの内部を省略して網掛けして示す図1のIX-IX断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view taken along the line IX-IX of FIG. 1 in which the inside of the optical case in the projection apparatus according to the embodiment of the present invention is omitted and shaded. 本発明の実施形態に係る投影装置の機能回路ブロックを示す図である。It is a figure which shows the functional circuit block of the projection apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る投影装置の内部構造を示す平面模式図である。It is a plane schematic diagram which shows the internal structure of the projection apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る投影装置における冷却風の流れを示す平面模式図である。It is a plane schematic diagram which shows the flow of the cooling air in the projection apparatus which concerns on embodiment of this invention. 本発明の実施形態に係る投影装置のケースと電源回路基板を示す図11のXIII-XIII断面図である。11 is a cross-sectional view taken along the line XIII-XIII of FIG. 11 showing a case of a projection device and a power supply circuit board according to an embodiment of the present invention.

以下、本発明を実施するための形態について述べる。図1、図2に示すように、投影装置10は、コンパクトな形状とされるものであり、外周面である6面(上面250a、下面250b、左側面250c(第二側面)、右側面250d(第一側面)、前面250e、後面250f)(なお、第一側面と第二側面は対向する)を有して、左右方向を長手方向とする略長矩形箱状とされるケース250を備える。投影装置10は、前面250e側に投影口11を有する。投影装置10は、投影口11から投影光が出射される。なお、以下の説明においては、投影装置10における左右とは投影口11からの投影方向に対しての左右方向を示し、前後とは投影装置10の投影光の進行方向に対しての前後方向を示す。 Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described. As shown in FIGS. 1 and 2, the projection device 10 has a compact shape, and has six outer peripheral surfaces (upper surface 250a, lower surface 250b, left side surface 250c (second side surface), right side surface 250d). (First side surface), front surface 250e, rear surface 250f) (Note that the first side surface and the second side surface face each other), and the case 250 having a substantially long rectangular box shape with the left-right direction as the longitudinal direction is provided. .. The projection device 10 has a projection port 11 on the front surface 250e side. The projection device 10 emits projected light from the projection port 11. In the following description, the left and right sides of the projection device 10 refer to the left and right directions with respect to the projection direction from the projection port 11, and the front and back directions refer to the front and back directions with respect to the traveling direction of the projected light of the projection device 10. show.

ケース250は、上ケース251、下ケース252、左側パネル253、前側パネル254、後側パネル255を有する。上ケース251は、図3(a),(b)にも示すように、上面250aを備える上側パネル部251aと、右側面250dの上側の一部となる面を備える右上パネル部251bとを有する。下ケース252は、下面250bを備える下側パネル部252aと、右側面250dの下側の一部となる面を備える右下パネル部252bとを有する。上側パネル部251aと右上パネル部251bの接続部及び下側パネル部252aと右下パネル部252bの接続部は、角R状に湾曲する。左側パネル253、前側パネル254、後側パネル255は、上ケース251の上側パネル部251a、右上パネル部251b及び下ケース252の下側パネル部252a、右下パネル部252bと共に外周板とされる。 The case 250 has an upper case 251 and a lower case 252, a left panel 253, a front panel 254, and a rear panel 255. As shown in FIGS. 3A and 3B, the upper case 251 has an upper panel portion 251a provided with an upper surface 250a and an upper right panel portion 251b provided with a surface to be a part of the upper side of the right side surface 250d. .. The lower case 252 has a lower panel portion 252a having a lower surface 250b and a lower right panel portion 252b having a surface that becomes a part of the lower side of the right side surface 250d. The connection portion between the upper panel portion 251a and the upper right panel portion 251b and the connection portion between the lower panel portion 252a and the lower right panel portion 252b are curved in an R shape. The left panel 253, the front panel 254, and the rear panel 255 are outer peripheral plates together with the upper panel portion 251a of the upper case 251, the upper right panel portion 251b, the lower panel portion 252a of the lower case 252, and the lower right panel portion 252b.

右側面250dの後方下側(右下パネル部252bの後方側)には、電源プラグ15が設けられる。なお、下ケース252は、マグネシウム合金やアルミ合金等の金属材料を用いたダイキャストにより製造される。上ケース251や前後及び左の各パネルは樹脂材料により成形される。 A power plug 15 is provided on the lower rear side of the right side surface 250d (the rear side of the lower right panel portion 252b). The lower case 252 is manufactured by die casting using a metal material such as a magnesium alloy or an aluminum alloy. The upper case 251 and the front / rear and left panels are molded from a resin material.

上ケース251の上面であって投影口11に対応する部位には、一つ又は複数の回動摘みを備える投影画像調整部12が設けられる。投影画像調整部12の回動摘みを操作することにより、投影光学系の稼働レンズの位置が調節され、投影画像の大きさやピントの調節が行われる。また、上ケース251の後方側の上面には、キー/インジケータ部37が設けられる。キー/インジケータ部37には、電源スイッチキーや電源のオン又はオフを報知するパワーインジケータ、投影のオン、オフを切り替える投影スイッチキー、光学装置60や表示素子51(図11で後述)又は制御回路等が過熱した時に報知をする過熱インジケータ等の各種設定を行うためのキーやインジケータが配置されている。 A projection image adjusting unit 12 having one or a plurality of rotary knobs is provided on the upper surface of the upper case 251 corresponding to the projection port 11. By operating the rotary knob of the projection image adjustment unit 12, the position of the operating lens of the projection optical system is adjusted, and the size and focus of the projection image are adjusted. Further, a key / indicator portion 37 is provided on the upper surface on the rear side of the upper case 251. The key / indicator unit 37 includes a power switch key, a power indicator for notifying power on / off, a projection switch key for switching projection on / off, an optical device 60, a display element 51 (described later in FIG. 11), or a control circuit. Keys and indicators for making various settings such as an overheat indicator that notifies when the device overheats are arranged.

左右方向に長い前側パネル254は、ケース250の左前角部250gまで延在し、左前角部250gは角R状とされる。同様に左右方向に長い後側パネル255は、ケース250の左後角部250hまで延在し、左後角部250hは角R状とされる。左側パネル253は、左前角部250gまで延在した前側パネル254と、左後角部250hまで延在した後側パネル255との間に設けられる。 The front panel 254, which is long in the left-right direction, extends to the left front corner portion 250 g of the case 250, and the left front corner portion 250 g is formed into an R-shaped corner. Similarly, the rear panel 255, which is long in the left-right direction, extends to the left rear corner portion 250h of the case 250, and the left rear corner portion 250h has an R-shaped corner. The left panel 253 is provided between the front panel 254 extending to the left front corner 250 g and the rear panel 255 extending to the left rear corner 250 h.

左側パネル253、前側パネル254、後側パネル255は、上下方向略中央に、各パネルに亘って横リブ256が設けられる。各パネルにおける横リブ256の上側及び下側は、略横長の格子状とされる。左側パネル253、前側パネル254、後側パネル255は、横リブ256を頂部として、横リブ256の上側及び下側がケース250の内部側に傾斜する。 The left side panel 253, the front side panel 254, and the rear side panel 255 are provided with horizontal ribs 256 over the respective panels at substantially the center in the vertical direction. The upper side and the lower side of the horizontal rib 256 in each panel are formed in a substantially horizontally long grid pattern. The left side panel 253, the front side panel 254, and the rear side panel 255 have the horizontal rib 256 as the top, and the upper side and the lower side of the horizontal rib 256 are inclined toward the inner side of the case 250.

左側パネル253の略中央部から後方側に亘る領域は、横長格子状に複数の細い横長の吸気孔を備える吸気部261が設けられる。吸気部261には、略横長の格子状に沿って、複数の細い横長の吸気孔が設けられる。左側パネル253の前側には、横長格子状の一部が開口されるスピーカ部48aが設けられる。スピーカ部48aの内部には、スピーカ48が設けられる。左側パネル253の後側には、画像信号用の入出力コネクタ部21が設けられる。 In the region extending from the substantially central portion to the rear side of the left panel 253, an intake portion 261 having a plurality of narrow horizontally elongated intake holes in a horizontally long grid pattern is provided. The intake unit 261 is provided with a plurality of narrow horizontally long intake holes along a substantially horizontally long grid pattern. On the front side of the left panel 253, a speaker portion 48a in which a part of the horizontally long grid is opened is provided. A speaker 48 is provided inside the speaker unit 48a. An input / output connector portion 21 for image signals is provided on the rear side of the left panel 253.

前側パネル254は、右端側の所定領域を排気部260とし、略中央部の所定領域を吸気部262としている。吸気部262は、右側吸気部262a及び左側吸気部262bを備える。前側パネル254は、投影口11を臨む投影口用開口部254aが左前角部250g近傍に設けられる。前側パネル254と右側面250dの右上パネル部251b及び右下パネル部252bとが接続する右前角部250iは平面視直角状とされる。 In the front panel 254, the predetermined area on the right end side is the exhaust unit 260, and the predetermined area in the substantially central portion is the intake unit 262. The intake unit 262 includes a right side intake unit 262a and a left side intake unit 262b. The front panel 254 is provided with a projection port opening 254a facing the projection port 11 in the vicinity of the left front corner portion 250 g. The right front corner portion 250i to which the front panel 254 and the upper right panel portion 251b and the lower right panel portion 252b of the right side surface 250d are connected is formed to have a right angle in a plan view.

排気部260は、横リブ256の右端から放射方向の上側及び下側に、それぞれ傾斜リブ254bが設けられる。また、排気部260には、傾斜リブ254bよりも中央寄りに所定間隔を空けて、横リブ256の上側及び下側にそれぞれ2枚の縦リブ254cが設けられる。排気部260には、傾斜リブ254b及び縦リブ254cに亘って横長の略U字状のU字リブ254dが2重に設けられる。排気部260は、吸気部261,262,263,264に比して孔部が大きく開口する。 The exhaust portion 260 is provided with inclined ribs 254b on the upper side and the lower side in the radial direction from the right end of the lateral rib 256, respectively. Further, the exhaust portion 260 is provided with two vertical ribs 254c on the upper side and the lower side of the horizontal rib 256 at predetermined intervals closer to the center than the inclined ribs 254b. The exhaust portion 260 is provided with double horizontally long U-shaped ribs 254d over the inclined ribs 254b and the vertical ribs 254c. The exhaust portion 260 has a larger hole than the intake portions 261,262,263,264.

傾斜リブ254b及び縦リブ254cは、図11にも示すように、排気方向が右方向となるよう傾斜して設けられる。前側パネル254の排気部260、投影口用開口部254a以外の領域は、略横長の格子状とされる。 As shown in FIG. 11, the inclined ribs 254b and the vertical ribs 254c are provided so as to be inclined so that the exhaust direction is to the right. The regions other than the exhaust portion 260 and the projection port opening 254a of the front panel 254 are formed in a substantially horizontally long grid pattern.

後側パネル255は、左上側に音響機器への出力プラグ14が設けられる。後側パネル255の右端側は、他の部分の横長格子状に倣った略U字状の格子とされる。後側パネル255の左側から略中央部に亘っては、横長格子状の細い横長の吸気孔を備える吸気部263が設けられる。後側パネル255の右側部分には、同様に吸気孔(細い横長の吸気孔及び略U字状の細い吸気孔)を備える吸気部264(後面吸気部)が設けられる。後側パネル255と右側面250dの右上パネル部251b、右下パネル部252bとが接続する右後角部250jは平面視直角状とされる。 The rear panel 255 is provided with an output plug 14 to an audio device on the upper left side. The right end side of the rear panel 255 is a substantially U-shaped grid that imitates the horizontally long grid of other parts. From the left side of the rear panel 255 to the substantially central portion, an intake portion 263 provided with a horizontally elongated intake hole having a horizontally long grid pattern is provided. On the right side portion of the rear panel 255, an intake portion 264 (rear intake portion) similarly provided with an intake hole (a narrow horizontally long intake hole and a substantially U-shaped thin intake hole) is provided. The right rear corner portion 250j to which the rear side panel 255, the upper right panel portion 251b of the right side surface 250d, and the lower right panel portion 252b are connected is formed to have a right-angled shape in a plan view.

このようにして、投影装置10は、複数の吸気孔や排気孔を備えた吸気部261~264、排気部260を含む吸排気部を備える。換言すれば、投影装置10の吸排気部は、複数の吸排気孔を有する。 In this way, the projection device 10 includes an intake / exhaust unit including an intake unit 261 to 264 having a plurality of intake holes and exhaust holes and an exhaust unit 260. In other words, the intake / exhaust portion of the projection device 10 has a plurality of intake / exhaust holes.

次に、投影装置10のケース250の収納形態について述べる。図3(a),(b)に示すように、投影装置10のケース250には、光学ケース61、制御回路基板300、冷却ファン280、第1ヒートシンク281、第2ヒートシンク282が収納される。光学ケース61は、光学装置60の各種光源やレンズ、ミラー等の光学部材が配置され、レンズ鏡筒225が取り付けられる。 Next, the storage form of the case 250 of the projection device 10 will be described. As shown in FIGS. 3A and 3B, the case 250 of the projection device 10 houses an optical case 61, a control circuit board 300, a cooling fan 280, a first heat sink 281 and a second heat sink 282. The optical case 61 is arranged with various light sources of the optical device 60 and optical members such as lenses and mirrors, and a lens barrel 225 is attached to the optical case 61.

光学ケース61は、図3(b)及び図4に示すように、下側(ケース250の下面250b側、ケース250の厚み方向の下側)に開口部61aが設けられる。開口部61aには、防塵のため、図示しないシール部材と共にカバー部材62が複数のボルトにより固定される。シール部材は、開口部61aの縁部に沿って配置される。開口部61aは、カバー部材62により覆われて、光学ケース61の内部は密閉空間とされる。光学装置60の製造の際には、この開口部61aを介して、光学ケース61の内部にレンズやミラー等の光学部材や光源の取り付けが行われる。ここで、図4は、光学ケース61の内部に収納される集光レンズ等の光学部材を省略して下側から見た分解斜視を示している。 As shown in FIGS. 3B and 4, the optical case 61 is provided with an opening 61a on the lower side (the lower surface 250b side of the case 250, the lower side in the thickness direction of the case 250). A cover member 62 is fixed to the opening 61a together with a seal member (not shown) by a plurality of bolts to prevent dust. The sealing member is arranged along the edge of the opening 61a. The opening 61a is covered with a cover member 62, and the inside of the optical case 61 is a closed space. When manufacturing the optical device 60, an optical member such as a lens or a mirror or a light source is attached to the inside of the optical case 61 through the opening 61a. Here, FIG. 4 shows an exploded perspective seen from below by omitting an optical member such as a condenser lens housed inside the optical case 61.

なお、後述する蛍光板装置100は、一部が光学ケース61の上面の開口部を介して突出してカバー65により覆われている。カバー65は、その取付け範囲はカバー部材62に比して限定的であり、取付け範囲が小さい。従って、カバー65が覆う開口に対しては、シール部材等による防塵対策を施し易い。 The fluorescent plate device 100, which will be described later, is partially covered with a cover 65 so as to project through an opening on the upper surface of the optical case 61. The mounting range of the cover 65 is limited as compared with the cover member 62, and the mounting range of the cover 65 is small. Therefore, it is easy to take dustproof measures such as a sealing member for the opening covered by the cover 65.

図3(a)に示すように、光学ケース61の上面側には、主基板となる制御回路基板300が設けられる。制御回路基板300は、光学ケース61の上面や下ケース252の下側パネル部252aの内側面から立設するボスやブラケットに対してねじ止めして、ケース250の上側に固定して配置される。図11にも示すように、光学ケース61の右側後方(換言すれば、投影方向とは反対側のケース250の吸気部264の近傍)には、シロッコファンを用いたブロア型の冷却ファン280が配置される。投影装置10には、一つの冷却ファン280のみが設けられ、複数設けられていない。 As shown in FIG. 3A, a control circuit board 300 serving as a main board is provided on the upper surface side of the optical case 61. The control circuit board 300 is fixedly arranged on the upper side of the case 250 by being screwed to a boss or a bracket standing upright from the upper surface of the optical case 61 or the inner side surface of the lower panel portion 252a of the lower case 252. .. As shown in FIG. 11, a blower-type cooling fan 280 using a sirocco fan is located behind the right side of the optical case 61 (in other words, in the vicinity of the intake portion 264 of the case 250 on the opposite side of the projection direction). Be placed. The projection device 10 is provided with only one cooling fan 280, and is not provided with a plurality of cooling fans 280.

冷却ファン280の上面には、図5(a)に示すように、冷却ファン280の上面より吸気する上面吸気口280aが設けられる。上面吸気口280aは、3つの略円弧状の開口からなる。一方、冷却ファン280の下面には、下面吸気口280bが設けられる。下面吸気口280bは、1つの円形の開口からなる。下面吸気口280bの面積は、上面吸気口280aの面積(3つの略円弧状の開口を合算した面積)より大きい。冷却ファン280は、上面吸気口280a及び下面吸気口280bから吸気し、開口方向が上面吸気口280a及び下面吸気口280bの開口方向と直交する吐出口280cから排気される。 As shown in FIG. 5A, an upper surface intake port 280a for sucking air from the upper surface of the cooling fan 280 is provided on the upper surface of the cooling fan 280. The upper surface intake port 280a is composed of three substantially arcuate openings. On the other hand, a lower surface intake port 280b is provided on the lower surface of the cooling fan 280. The lower surface intake port 280b consists of one circular opening. The area of the lower surface intake port 280b is larger than the area of the upper surface intake port 280a (the total area of the three substantially arcuate openings). The cooling fan 280 is taken in from the upper surface intake port 280a and the lower surface intake port 280b, and is exhausted from the discharge port 280c whose opening direction is orthogonal to the opening direction of the upper surface intake port 280a and the lower surface intake port 280b.

また、図6に示すように、冷却ファン280は、右側面250d(右上パネル部251b及び右下パネル部252b)の近傍に設けられる。ここで、右側面250dは、吸排気孔は設けられず、外気は右側面250dからは取り込まれない。また、冷却ファン280は、ケース250の厚み方向の上側に配置される。つまり、ケース250内における冷却ファン280の下側の空間(二点鎖線で囲まれて内側にハッチングを施した下側空間Y)は、ケース250内における冷却ファン280の上側の空間(二点鎖線で囲まれて内側にハッチングを施した上側空間X)より広い。従って、下面吸気口280b側の流路抵抗は、上面吸気口280a側の流路抵抗より小さい。なお、図6では、光学装置60の内部の集光レンズやミラー等の部材を省略し、内部を網掛けにて示す。 Further, as shown in FIG. 6, the cooling fan 280 is provided in the vicinity of the right side surface 250d (upper right panel portion 251b and lower right panel portion 252b). Here, the right side surface 250d is not provided with intake / exhaust holes, and outside air is not taken in from the right side surface 250d. Further, the cooling fan 280 is arranged on the upper side of the case 250 in the thickness direction. That is, the space below the cooling fan 280 in the case 250 (lower space Y surrounded by a two-dot chain line and hatched inside) is the space above the cooling fan 280 in the case 250 (two-dot chain line). It is wider than the upper space X) surrounded by and hatched inside. Therefore, the flow path resistance on the lower surface intake port 280b side is smaller than the flow path resistance on the upper surface intake port 280a side. In FIG. 6, members such as a condenser lens and a mirror inside the optical device 60 are omitted, and the inside is shaded.

図3(a)に戻り、冷却ファン280の前方側には、光学装置60と連結されるヒートシンク(第1ヒートシンク181及び第2ヒートシンク282)が冷却ファン280の吐出口280cに対応して設けられる。具体的には、冷却ファン280の吐出口280cの前方側には第2ヒートシンク282が設けられ、第2ヒートシンク282の前方側には、第1ヒートシンク281が設けられる。なお、冷却ファン280の下側の直下(冷却ファン280と下ケース252との間、つまり、下側空間Y)には、電源回路基板310(図6参照)が配置される。また、光学ケース61の略中央後方側には、光学装置60と連結される第3ヒートシンク283が設けられる。第3ヒートシンク283は、複数のフィンを有する。下ケース252の下面250bにおける前方中央部には、凹状の把持部270が設けられる。 Returning to FIG. 3A, heat sinks (first heat sink 181 and second heat sink 282) connected to the optical device 60 are provided on the front side of the cooling fan 280 corresponding to the discharge port 280c of the cooling fan 280. .. Specifically, a second heat sink 282 is provided on the front side of the discharge port 280c of the cooling fan 280, and a first heat sink 281 is provided on the front side of the second heat sink 282. A power supply circuit board 310 (see FIG. 6) is arranged directly below the cooling fan 280 (between the cooling fan 280 and the lower case 252, that is, the lower space Y). Further, a third heat sink 283 connected to the optical device 60 is provided on the substantially central rear side of the optical case 61. The third heat sink 283 has a plurality of fins. A concave grip portion 270 is provided at the front center portion of the lower surface 250b of the lower case 252.

制御回路基板300には、前側の左端に、制御回路基板300の下面に設けられるICチップ301を冷却するためのICヒートシンク285が取り付けられている。図7に示すように、ICヒートシンク285は、板金部材からなり、ICチップ301に当接するよう平板状に配置される当接板285aと、当接板285aから下方に垂直に延設される櫛歯状の第1フィン285bと、第1フィン285bと直角方向に隣り合い、内側に傾斜する第2フィン285cとを有する。ICヒートシンク285は、第1フィン285bが前面250e側に向けて、光学ケース61の角部に取り付けられる。従って、第1フィン285b、第2フィン285cは、光学ケース61の外周に沿って配置される。 An IC heat sink 285 for cooling the IC chip 301 provided on the lower surface of the control circuit board 300 is attached to the control circuit board 300 at the left end on the front side. As shown in FIG. 7, the IC heat sink 285 is composed of a sheet metal member, and has a contact plate 285a arranged in a flat plate shape so as to abut on the IC chip 301 and a comb extending vertically downward from the contact plate 285a. It has a tooth-shaped first fin 285b and a second fin 285c that is adjacent to the first fin 285b in a direction perpendicular to the first fin and is inclined inward. The IC heat sink 285 is attached to the corner of the optical case 61 with the first fin 285b facing the front surface 250e. Therefore, the first fin 285b and the second fin 285c are arranged along the outer circumference of the optical case 61.

図8,9及び図6にも示すように、投影装置10のケース250と光学ケース61(光学装置60)との間には間隙が設けられる。そして、光学ケース61(光学装置60)の上面と、ケース250の上ケース251における上側パネル部251aの下面との間の間隙を含む領域(内側にハッチングを施した二点鎖線で囲う上側の領域)は、冷却風が流通する第1の空気流通路91とされる。また、光学ケース61(光学装置60)の下面(カバー部材62の下面)と、ケース250の下ケース252における下側パネル部252aの上面との間の間隙を含む領域(内側にハッチングを施した二点鎖線で囲う下側の領域)は、冷却風が流通する第2の空気流通路92とされる。なお、図8,9では、光学装置60の内部の集光レンズやミラー等の部材を省略し、密閉空間の内部を網掛けにて示す。 As shown in FIGS. 8 and 9, a gap is provided between the case 250 of the projection device 10 and the optical case 61 (optical device 60). Then, a region including a gap between the upper surface of the optical case 61 (optical device 60) and the lower surface of the upper panel portion 251a in the upper case 251 of the case 250 (the upper region surrounded by the two-dot chain line hatched inside). ) Is the first air flow passage 91 through which the cooling air flows. Further, a region (inside hatching) including a gap between the lower surface of the optical case 61 (optical device 60) (lower surface of the cover member 62) and the upper surface of the lower panel portion 252a in the lower case 252 of the case 250 is provided. The lower region surrounded by the alternate long and short dash line) is a second air flow passage 92 through which cooling air flows. In FIGS. 8 and 9, members such as a condenser lens and a mirror inside the optical device 60 are omitted, and the inside of the enclosed space is shown by shading.

第1の空気流通路91における光学ケース61とケース250との間隙は、第2の空気流通路92における光学ケース61とケース250との間隙よりも大きい。換言すれば、図8,9の縦断面に示すような第1の空気流通路91の縦断面の断面積は、第2の空気流通路92の縦断面の断面積よりも大きい。さらに換言すれば、第1の空気流通路91は、第2の空気流通路92よりも広い。従って、第1の空気流通路91の冷却風の流量は、第2の空気流通路92における冷却風の流量よりも大きい。すなわち、第1の空気流通路91の流路抵抗は第2の空気流通路92の流路抵抗より小さい。そして、第2の空気流通路92の冷却風は、光学ケース61のカバー部材62側を流通する。 The gap between the optical case 61 and the case 250 in the first air flow passage 91 is larger than the gap between the optical case 61 and the case 250 in the second air flow passage 92. In other words, the cross-sectional area of the vertical cross section of the first air flow passage 91 as shown in the vertical cross section of FIGS. 8 and 9 is larger than the cross section of the vertical cross section of the second air flow passage 92. In other words, the first airflow passage 91 is wider than the second airflow passage 92. Therefore, the flow rate of the cooling air in the first air flow passage 91 is larger than the flow rate of the cooling air in the second air flow passage 92. That is, the flow path resistance of the first air flow passage 91 is smaller than the flow path resistance of the second air flow passage 92. Then, the cooling air of the second air flow passage 92 flows through the cover member 62 side of the optical case 61.

図10は、投影装置10の機能回路ブロック図である。投影装置制御部は、画像変換部23と制御部38とを含むCPU、入出力インターフェース22を含むフロントエンドユニット、表示エンコーダ24と表示駆動部26とを含むフォーマッタユニットを備える。入出力コネクタ部21から入力された各種規格の画像信号は、入出力インターフェース22、システムバスSBを介して画像変換部23で表示に適した所定のフォーマットの画像信号に統一するように変換された後、表示エンコーダ24に出力される。 FIG. 10 is a functional circuit block diagram of the projection device 10. The projection device control unit includes a CPU including an image conversion unit 23 and a control unit 38, a front-end unit including an input / output interface 22, and a formatter unit including a display encoder 24 and a display drive unit 26. The image signals of various standards input from the input / output connector unit 21 are converted into an image signal of a predetermined format suitable for display by the image conversion unit 23 via the input / output interface 22 and the system bus SB. After that, it is output to the display encoder 24.

また、表示エンコーダ24は、入力された画像信号をビデオRAM25に展開記憶した上でこのビデオRAM25の記憶内容からビデオ信号を生成して表示駆動部26に出力する。 Further, the display encoder 24 expands and stores the input image signal in the video RAM 25, generates a video signal from the stored contents of the video RAM 25, and outputs the video signal to the display drive unit 26.

表示駆動部26は、表示エンコーダ24から出力された画像信号に対応して適宜のフレームレートで空間的光変調素子(SOM)である表示素子51を駆動する。投影装置10は、光学装置60から出射された光線束を、導光光学系を介して表示素子51に照射することにより、表示素子51の反射光で光画像を形成し、投影側光学系220を介して図示しないスクリーン等の被投影体に画像を投影表示する。なお、この投影側光学系220の可動レンズ群235は、レンズモータ45によりズーム調整やフォーカス調整のための駆動を行うことができる。 The display drive unit 26 drives the display element 51, which is a spatial light modulation element (SOM), at an appropriate frame rate corresponding to the image signal output from the display encoder 24. The projection device 10 irradiates the display element 51 with a bundle of light rays emitted from the optical device 60 via the light guide optical system to form an optical image with the reflected light of the display element 51, and the projection side optical system 220. The image is projected and displayed on a projected object such as a screen (not shown). The movable lens group 235 of the projection side optical system 220 can be driven by the lens motor 45 for zoom adjustment and focus adjustment.

また、画像圧縮/伸長部31は、画像信号の輝度信号及び色差信号をADCT及びハフマン符号化等の処理によりデータ圧縮して着脱自在な記録媒体であるメモリカード32に順次書き込む記録処理を行う。さらに、画像圧縮/伸長部31は、再生モード時にメモリカード32に記録された画像データを読み出し、一連の動画を構成する個々の画像データを1フレーム単位で伸長し、画像変換部23を介して表示エンコーダ24に出力する。よって、画像圧縮/伸長部31は、メモリカード32に記憶された画像データに基づいて動画等の出力を行うことができる。 Further, the image compression / decompression unit 31 performs a recording process of compressing the luminance signal and the color difference signal of the image signal by processing such as ADCT and Huffman coding and sequentially writing them to the memory card 32 which is a detachable recording medium. Further, the image compression / decompression unit 31 reads out the image data recorded in the memory card 32 in the reproduction mode, decompresses the individual image data constituting the series of moving images in units of one frame, and decompresses the individual image data in units of one frame, via the image conversion unit 23. Output to the display encoder 24. Therefore, the image compression / decompression unit 31 can output a moving image or the like based on the image data stored in the memory card 32.

制御部38は、投影装置10内の各回路の動作制御を司るものであって、CPUや各種セッティング等の動作プログラムを固定的に記憶したROM及びワークメモリとして使用されるRAM等により構成される。 The control unit 38 controls the operation of each circuit in the projection device 10, and is composed of a ROM that fixedly stores operation programs such as a CPU and various settings, and a RAM that is used as a work memory. ..

キー/インジケータ部37は、筐体に設けられるメインキー及びインジケータ等により構成される。キー/インジケータ部37の操作信号は、制御部38に直接送出される。また、リモートコントローラからのキー操作信号は、Ir受信部35で受信され、Ir処理部36でコード信号に復調されて制御部38に出力される。 The key / indicator unit 37 is composed of a main key, an indicator, and the like provided in the housing. The operation signal of the key / indicator unit 37 is sent directly to the control unit 38. Further, the key operation signal from the remote controller is received by the Ir receiving unit 35, demodulated into a code signal by the Ir processing unit 36, and output to the control unit 38.

制御部38はシステムバスSBを介して音声処理部47と接続されている。音声処理部47は、PCM音源等の音源回路を備えており、投影モード及び再生モード時には音声データをアナログ化し、スピーカ48を駆動して拡声放音させる。 The control unit 38 is connected to the voice processing unit 47 via the system bus SB. The voice processing unit 47 includes a sound source circuit such as a PCM sound source, converts voice data into analog in the projection mode and the reproduction mode, and drives the speaker 48 to emit loud sound.

制御部38は、光源制御回路41を制御している。光源制御回路41は、画像生成時に要求される所定波長帯域の光が光学装置60から出射されるように、光学装置60の励起光照射装置の動作を個別に制御する。 The control unit 38 controls the light source control circuit 41. The light source control circuit 41 individually controls the operation of the excitation light irradiation device of the optical device 60 so that light in a predetermined wavelength band required at the time of image generation is emitted from the optical device 60.

さらに、制御部38は、冷却ファン駆動制御回路43に光学装置60等に設けた複数の温度センサによる温度検出を行わせ、この温度検出の結果から冷却ファン280の回転速度を制御させている。また、制御部38は、冷却ファン駆動制御回路43にタイマー等により投影装置10本体の電源オフ後も冷却ファン280の回転を持続させる、あるいは、温度センサによる温度検出の結果によっては投影装置10本体の電源をオフにする等の制御も行う。 Further, the control unit 38 causes the cooling fan drive control circuit 43 to detect the temperature by a plurality of temperature sensors provided in the optical device 60 or the like, and controls the rotation speed of the cooling fan 280 from the result of the temperature detection. Further, the control unit 38 maintains the rotation of the cooling fan 280 even after the power of the projection device 10 is turned off by a timer or the like in the cooling fan drive control circuit 43, or the projection device 10 main body depends on the result of temperature detection by the temperature sensor. It also controls such as turning off the power of.

次に、図11に基づいて、光学装置60の内部構造について説明する。なお、図11は、第1ヒートシンク281、第2ヒートシンク282が有する複数のフィンが表れるよう第1ヒートシンク281、第2ヒートシンク282を断面で表している。 Next, the internal structure of the optical device 60 will be described with reference to FIG. Note that FIG. 11 shows the first heat sink 281 and the second heat sink 282 in cross section so that the plurality of fins of the first heat sink 281 and the second heat sink 282 appear.

光学装置60は、赤色波長帯域光の光源である赤色光源装置120と、緑色波長帯域光の光源である緑色光源装置80と、青色波長帯域光の光源である青色光源装置であると共に励起光源でもある励起光照射装置70と、を備える。緑色光源装置80は、励起光照射装置70と、蛍光板装置100により構成される。光学装置60は、導光光学系140を有する。導光光学系140は、緑色波長帯域光及び青色波長帯域光及び赤色波長帯域光の光線束を合わせて、各色波長帯域の光線束を同一光路上に導光する。 The optical device 60 is a red light source device 120 which is a light source of red wavelength band light, a green light source device 80 which is a light source of green wavelength band light, a blue light source device which is a light source of blue wavelength band light, and an excitation light source. A certain excitation light irradiation device 70 is provided. The green light source device 80 is composed of an excitation light irradiation device 70 and a fluorescent plate device 100. The optical device 60 has a light guide optical system 140. The light guide optical system 140 combines the light bundles of the green wavelength band light, the blue wavelength band light, and the red wavelength band light, and guides the light bundles of each color wavelength band on the same optical path.

励起光照射装置70は、光学ケース61の右後側に配置される。励起光照射装置70は、後側パネル255と光軸が平行になるよう配置された複数の半導体発光素子を備える。本実施形態の半導体発光素子は、青色波長帯域光を発する複数の青色レーザダイオード71である。各青色レーザダイオード71には、青色レーザダイオード71からの出射光の指向性を高めて平行光に変換するコリメータレンズ73が一体的に取り付けられている。これら青色レーザダイオード71は、保持プレート74に固定される。保持プレート74には、2行4列で合計8個の青色レーザダイオード71が設けられる。 The excitation light irradiation device 70 is arranged on the right rear side of the optical case 61. The excitation light irradiation device 70 includes a plurality of semiconductor light emitting elements arranged so that the optical axis is parallel to the rear panel 255. The semiconductor light emitting device of this embodiment is a plurality of blue laser diodes 71 that emit blue wavelength band light. A collimator lens 73 that enhances the directivity of the light emitted from the blue laser diode 71 and converts it into parallel light is integrally attached to each blue laser diode 71. These blue laser diodes 71 are fixed to the holding plate 74. The holding plate 74 is provided with a total of eight blue laser diodes 71 in 2 rows and 4 columns.

また、励起光照射装置70は、反射ミラー群76、集光レンズ77、拡散板78を備える。反射ミラー群76は、右側から左側に出射された各青色レーザダイオード71からの出射光の光軸を後側から前側、すなわち、集光レンズ77に向けて略90度変換する。集光レンズ77の前側に配置される拡散板78は、反射ミラー群76で反射して集光レンズ77により集光された各青色レーザダイオード71からの出射光を予め定められた拡散角度で拡散する。 Further, the excitation light irradiation device 70 includes a reflection mirror group 76, a condenser lens 77, and a diffuser plate 78. The reflection mirror group 76 converts the optical axis of the light emitted from each blue laser diode 71 emitted from the right side to the left side by approximately 90 degrees from the rear side to the front side, that is, toward the condenser lens 77. The diffuser plate 78 arranged on the front side of the condenser lens 77 diffuses the light emitted from each blue laser diode 71 reflected by the reflection mirror group 76 and condensed by the condenser lens 77 at a predetermined diffusion angle. do.

励起光照射装置70は、保持プレート74の背面側でヒートパイプ79と接続される。ヒートパイプ79は、第1ヒートシンク281と接続される。レーザーである複数の青色レーザダイオード71は、第1ヒートシンク281により冷却される。第1ヒートシンク281の左側の複数のフィン281aの先端部は、排気部260における傾斜リブ254b及び縦リブ254cと同様に先端部が傾斜している。 The excitation light irradiation device 70 is connected to the heat pipe 79 on the back surface side of the holding plate 74. The heat pipe 79 is connected to the first heat sink 281. The plurality of blue laser diodes 71, which are lasers, are cooled by the first heat sink 281. The tips of the plurality of fins 281a on the left side of the first heat sink 281 are inclined like the inclined ribs 254b and the vertical ribs 254c in the exhaust portion 260.

赤色光源装置120は、光学ケース61における励起光照射装置70の前側に設けられる。赤色光源装置120は、青色レーザダイオード71の光線束と光軸が平行となるように配置された赤色光源121と、赤色光源121からの出射光を集光する集光レンズ群125と、を備える。この赤色光源121は、赤色波長帯域光を出射する半導体発光素子である赤色発光ダイオードである。赤色光源装置120は、赤色光源装置120が出射する赤色波長帯域光の光軸が、蛍光板101から出射される緑色波長帯域光の光軸と交差するように配置される。赤色光源装置120の背面側は、ヒートパイプ129と接続される。ヒートパイプ129は、第2ヒートシンク282と接続される。発光ダイオードである赤色光源121は、第2ヒートシンク282により冷却される。 The red light source device 120 is provided on the front side of the excitation light irradiation device 70 in the optical case 61. The red light source device 120 includes a red light source 121 arranged so that the light bundle of the blue laser diode 71 and the optical axis are parallel to each other, and a condenser lens group 125 that collects the light emitted from the red light source 121. .. The red light source 121 is a red light emitting diode which is a semiconductor light emitting device that emits red wavelength band light. The red light source device 120 is arranged so that the optical axis of the red wavelength band light emitted by the red light source device 120 intersects the optical axis of the green wavelength band light emitted from the fluorescent plate 101. The back side of the red light source device 120 is connected to the heat pipe 129. The heat pipe 129 is connected to the second heat sink 282. The red light source 121, which is a light emitting diode, is cooled by the second heat sink 282.

緑色光源装置80を構成する蛍光板装置100は、蛍光板101、モータ110、入射側の集光レンズ群117を備える。蛍光板101は、励起光照射装置70からの出射光の光軸と直交するように配置された蛍光ホイールである。この蛍光板101はモータ110により回転駆動する。集光レンズ群117は、励起光照射装置70から出射される励起光の光線束を蛍光板101に集光する。 The fluorescent plate device 100 constituting the green light source device 80 includes a fluorescent plate 101, a motor 110, and a condenser lens group 117 on the incident side. The fluorescent plate 101 is a fluorescent wheel arranged so as to be orthogonal to the optical axis of the light emitted from the excitation light irradiation device 70. The fluorescent plate 101 is rotationally driven by a motor 110. The condenser lens group 117 concentrates the light bundle of the excitation light emitted from the excitation light irradiation device 70 on the fluorescent plate 101.

蛍光板101には、図示しないが、蛍光発光領域と拡散透過領域とが周方向に並設されている。蛍光発光領域は、青色レーザダイオード71から出射された青色波長帯域光を励起光として受けて、励起された緑色波長帯域の蛍光を出射する。拡散透過領域は、青色レーザダイオード71からの出射光を拡散透過する。拡散透過した出射光は、光学装置60の青色波長帯域光として出射される。 Although not shown, the fluorescence plate 101 has a fluorescence emission region and a diffusion transmission region arranged side by side in the circumferential direction. The fluorescence emission region receives the blue wavelength band light emitted from the blue laser diode 71 as excitation light, and emits fluorescence in the excited green wavelength band. The diffuse transmission region diffuses and transmits the light emitted from the blue laser diode 71. The diffused and transmitted emitted light is emitted as blue wavelength band light of the optical device 60.

導光光学系140は、第一ダイクロイックミラー141、第一反射ミラー143、集光レンズ146、第二ダイクロイックミラー148、集光レンズ149、第二反射ミラー145、集光レンズ147を有する。第一ダイクロイックミラー141は、励起光照射装置70から出射される青色波長帯域光及び蛍光板101から出射される緑色波長帯域光と、赤色光源装置120から出射される赤色波長帯域光とが交差する位置に配置される。第一ダイクロイックミラー141は、青色波長帯域光及び赤色波長帯域光を透過し、緑色波長帯域光を反射する。第一ダイクロイックミラー141が反射した緑色波長帯域光の光軸は、集光レンズ149に向かう左側パネル253方向に90度変換される。従って、第一ダイクロイックミラー141を透過した赤色波長帯域光の光軸は、第一ダイクロイックミラー141により反射された緑色波長帯域光の光軸と一致する。 The light guide optical system 140 includes a first dichroic mirror 141, a first reflection mirror 143, a condenser lens 146, a second dichroic mirror 148, a condenser lens 149, a second reflection mirror 145, and a condenser lens 147. The first dichroic mirror 141 is located at a position where the blue wavelength band light emitted from the excitation light irradiation device 70 and the green wavelength band light emitted from the fluorescent plate 101 intersect with the red wavelength band light emitted from the red light source device 120. Is placed in. The first dichroic mirror 141 transmits blue wavelength band light and red wavelength band light, and reflects green wavelength band light. The optical axis of the green wavelength band light reflected by the first dichroic mirror 141 is converted by 90 degrees in the direction of the left panel 253 toward the condenser lens 149. Therefore, the optical axis of the red wavelength band light transmitted through the first dichroic mirror 141 coincides with the optical axis of the green wavelength band light reflected by the first dichroic mirror 141.

集光レンズ149は、第一ダイクロイックミラー141の左側に配置される。第一ダイクロイックミラー141を透過した赤色波長帯域光及び第一ダイクロイックミラー141により反射された緑色波長帯域光は、共に集光レンズ149に入射する。第二ダイクロイックミラー148は、集光レンズ149の左側であって、集光レンズ147の後側に配置される。第二ダイクロイックミラー148は、赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光を反射し、青色波長帯域光を透過する。したがって、集光レンズ149で集光された赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光は、第二ダイクロイックミラー148によって反射されて、後側に90度変換される。第二ダイクロイックミラー148の後側には、集光レンズ173が配置される。第二ダイクロイックミラー148により反射された赤色波長帯域光及び緑色波長帯域光は、集光レンズ173に入射する。 The condenser lens 149 is arranged on the left side of the first dichroic mirror 141. The red wavelength band light transmitted through the first dichroic mirror 141 and the green wavelength band light reflected by the first dichroic mirror 141 are both incident on the condenser lens 149. The second dichroic mirror 148 is located on the left side of the condenser lens 149 and behind the condenser lens 147. The second dichroic mirror 148 reflects the red wavelength band light and the green wavelength band light, and transmits the blue wavelength band light. Therefore, the red wavelength band light and the green wavelength band light collected by the condenser lens 149 are reflected by the second dichroic mirror 148 and converted to the rear side by 90 degrees. A condenser lens 173 is arranged behind the second dichroic mirror 148. The red wavelength band light and the green wavelength band light reflected by the second dichroic mirror 148 are incident on the condenser lens 173.

第一反射ミラー143は、蛍光板101を透過した青色波長帯域光の光軸上に配置される。第一反射ミラー143は、青色波長帯域光を反射して、この青色波長帯域光の光軸を左方に90度変換する。集光レンズ146は、第一反射ミラー143の左側に配置される。また、第二反射ミラー145は、集光レンズ146の左側に配置される。第二反射ミラー145は、第一反射ミラー143により反射されて、集光レンズ146により集光された青色波長帯域光の光軸を、後側に90度変換する。集光レンズ147は、第二反射ミラー145の後側に配置される。第二反射ミラー145により反射された青色波長帯域光は、集光レンズ147を介して第二ダイクロイックミラー148を透過し、集光レンズ173に入射する。このようにして、導光光学系140により導光された赤色、緑色、青色の各波長帯域光の光線束は、光源側光学系170の同一光路上に導光される。 The first reflection mirror 143 is arranged on the optical axis of the blue wavelength band light transmitted through the fluorescent plate 101. The first reflection mirror 143 reflects the blue wavelength band light and converts the optical axis of the blue wavelength band light by 90 degrees to the left. The condenser lens 146 is arranged on the left side of the first reflection mirror 143. Further, the second reflection mirror 145 is arranged on the left side of the condenser lens 146. The second reflection mirror 145 converts the optical axis of the blue wavelength band light reflected by the first reflection mirror 143 and condensed by the condenser lens 146 to the rear side by 90 degrees. The condenser lens 147 is arranged behind the second reflection mirror 145. The blue wavelength band light reflected by the second reflection mirror 145 passes through the second dichroic mirror 148 via the condenser lens 147 and is incident on the condenser lens 173. In this way, the light bundles of the red, green, and blue wavelength band lights guided by the light guide optical system 140 are guided on the same optical path of the light source side optical system 170.

光源側光学系170は、集光レンズ173、光軸変換ミラー179、マイクロレンズアレイ175、集光レンズ183、照射ミラー185、コンデンサレンズ195を備える。なお、コンデンサレンズ195は、コンデンサレンズ195の後側に配置される表示素子51から出射された画像光を、投影側光学系220に向けて出射するため、投影側光学系220の一部でもある。 The light source side optical system 170 includes a condenser lens 173, an optical axis conversion mirror 179, a microlens array 175, a condenser lens 183, an irradiation mirror 185, and a condenser lens 195. The condenser lens 195 is also a part of the projection side optical system 220 because the image light emitted from the display element 51 arranged on the rear side of the condenser lens 195 is emitted toward the projection side optical system 220. ..

集光レンズ173から出射した各光線束は、集光レンズ173の後側に配置される光軸変換ミラー179により略左方向に反射される。光軸変換ミラー179により反射された各光線束は、マイクロレンズアレイ175により均一な強度分布の光線束とされ、集光レンズ183を介して照射ミラー185に入射され、反射される。照射ミラー185により反射された各光線束は、コンデンサレンズ195を介して表示素子51に所定の角度で照射される。なお、表示素子51は、背面側でヒートパイプ59と接続する。ヒートパイプ59は第3ヒートシンク283と接続する。DMDとされる表示素子51は、第3ヒートシンク283により冷却される。 Each light beam bundle emitted from the condenser lens 173 is reflected substantially to the left by the optical axis conversion mirror 179 arranged behind the condenser lens 173. Each ray bundle reflected by the optical axis conversion mirror 179 is made into a ray bundle having a uniform intensity distribution by the microlens array 175, is incident on the irradiation mirror 185 through the condenser lens 183, and is reflected. Each light beam bundle reflected by the irradiation mirror 185 is irradiated to the display element 51 at a predetermined angle via the condenser lens 195. The display element 51 is connected to the heat pipe 59 on the back side. The heat pipe 59 is connected to the third heat sink 283. The display element 51, which is a DMD, is cooled by the third heat sink 283.

光源側光学系170により表示素子51の画像形成面に照射された光源光である光線束は、表示素子51の画像形成面で反射され、投影光として投影側光学系220を介してスクリーンに投影される。投影側光学系220は、コンデンサレンズ195、レンズ鏡筒225を備える。レンズ鏡筒225には、可動レンズ群235や固定レンズ群を備える。 The light bundle, which is the light source light applied to the image forming surface of the display element 51 by the light source side optical system 170, is reflected by the image forming surface of the display element 51 and projected onto the screen as projected light via the projection side optical system 220. Will be done. The projection side optical system 220 includes a condenser lens 195 and a lens barrel 225. The lens barrel 225 includes a movable lens group 235 and a fixed lens group.

このように投影装置10を構成することで、蛍光板101を回転させるとともに励起光照射装置70及び赤色光源装置120から異なるタイミングで光を出射すると、赤色、緑色及び青色の各波長帯域光が導光光学系140を介して光源側光学系170の集光レンズ173に入射され、さらに光源側光学系170を介して表示素子51に入射される。よって、投影装置10の表示素子51であるDMDがデータに応じて各色の光を時分割表示することにより、投影口11からスクリーンにカラー画像を投影することができる。 By configuring the projection device 10 in this way, when the fluorescent plate 101 is rotated and light is emitted from the excitation light irradiation device 70 and the red light source device 120 at different timings, the red, green, and blue wavelength band optics are guided. It is incident on the condenser lens 173 of the light source side optical system 170 via the optical system 140, and further incident on the display element 51 via the light source side optical system 170. Therefore, the DMD, which is the display element 51 of the projection device 10, displays the light of each color in a time-division manner according to the data, so that the color image can be projected on the screen from the projection port 11.

投影装置10の使用中は、冷却ファン280の動作に応じて、前面250e、左側面250c及び、後面250fより冷却ファン280の上面吸気口280a及び下面吸気口280bに空気が取り込まれ、第1ヒートシンク281、第2ヒートシンク282を介して排気部260から外部に放出される。図12に示すように、外気は、吸気部261,262,263,264から冷却ファン280に取り込まれる。このとき、第1の空気流通路91及び第2の空気流通路92に面する吸気部261,262,263からの外気は、流路の断面積が大きい(流路が広い、流路抵抗が小さい)第1の空気流通路91に多く流れ、第2の空気流通路92に流れる外気の流量は少ない。従って、光学ケース61のカバー部材62側を流通する第2の空気流通路92に流れる外気が少ないので、カバー部材62で覆われた光学ケース61の開口部61aを介した、光学ケース61内部への塵埃の混入が低減される。 While the projection device 10 is in use, air is taken into the upper surface intake port 280a and the lower surface intake port 280b of the cooling fan 280 from the front surface 250e, the left side surface 250c, and the rear surface 250f according to the operation of the cooling fan 280, and the first heat sink. It is discharged to the outside from the exhaust unit 260 via 281 and the second heat sink 282. As shown in FIG. 12, the outside air is taken into the cooling fan 280 from the intake units 261,262,263,264. At this time, the outside air from the intake portions 261,262,263 facing the first airflow passage 91 and the second airflow passage 92 has a large cross-sectional area of the flow path (the flow path is wide, the flow path resistance is high). (Small) The flow rate of the outside air flowing through the first air flow passage 91 is large and the flow rate of the outside air flowing through the second air flow passage 92 is small. Therefore, since the amount of outside air flowing through the second air flow passage 92 flowing on the cover member 62 side of the optical case 61 is small, the inside of the optical case 61 is entered through the opening 61a of the optical case 61 covered with the cover member 62. The mixing of dust is reduced.

また、上記の通り第2の空気流通路92に流れる外気を少なくして光学ケース61内部への塵埃の混入が低減されているので、投影装置10では、吸気部261~264に防塵のためのフィルターを設けていない。これにより、フィルター交換等のメンテナンスが不要となり、また、フィルターの目詰まりによるダウンタイムの発生も無い。 Further, as described above, the amount of outside air flowing through the second air flow passage 92 is reduced to reduce the mixing of dust into the optical case 61. Therefore, in the projection device 10, the intake units 261 to 264 are used to prevent dust. No filter is provided. This eliminates the need for maintenance such as filter replacement, and does not cause downtime due to filter clogging.

そして、ケース250をコンパクトな形状とすることで、投影装置10は、第1ヒートシンク281や第2ヒートシンク282、励起光照射装置70や赤色光源装置120、表示素子51や制御回路基板300等の発熱部品を含む内部部品が密集する。しかしながら、投影装置10は、冷却ファン280及び第1ヒートシンク281、第2ヒートシンク282を右側面250d側に配置し、右側面250d以外の前面250e、左側面250c及び、後面250fに吸気部261~264を設けて、この3面から空気を内部に取り込むことで良好に内部部品を冷却することができる。 By making the case 250 into a compact shape, the projection device 10 generates heat from the first heat sink 281, the second heat sink 282, the excitation light irradiation device 70, the red light source device 120, the display element 51, the control circuit board 300, and the like. Internal parts including parts are crowded. However, in the projection device 10, the cooling fan 280, the first heat sink 281 and the second heat sink 282 are arranged on the right side surface 250d side, and the intake portions 261 to 264 are on the front surface 250e, the left side surface 250c, and the rear surface 250f other than the right side surface 250d. Is provided, and air can be taken into the inside from these three surfaces to satisfactorily cool the internal parts.

以下は、主に第1の空気流通路91における冷却風の流れである。投影装置10の前面250eの吸気部262の左側吸気部262bから取り込まれた外気は、主にICチップ301(ICヒートシンク285)を冷却し、右側吸気部262aは、主に蛍光板装置100を冷却する。なお、吸気部262の左側吸気部262bから取り込まれた外気のうち、光学ケース61の側面を流れる外気によってもICヒートシンク285は冷却される。ICチップ301(ICヒートシンク285)と蛍光板装置100を冷却した吸気部262からの冷却風は、次に赤色光源装置120を冷却する。 The following is mainly the flow of the cooling air in the first air flow passage 91. The outside air taken in from the left side intake part 262b of the intake part 262 of the front surface 250e of the projection device 10 mainly cools the IC chip 301 (IC heat sink 285), and the right side intake part 262a mainly cools the fluorescent plate device 100. .. Of the outside air taken in from the left side intake unit 262b of the intake unit 262, the IC heat sink 285 is also cooled by the outside air flowing on the side surface of the optical case 61. The cooling air from the intake unit 262 that has cooled the IC chip 301 (IC heat sink 285) and the fluorescent plate device 100 cools the red light source device 120 next.

一方、投影装置10の左側面250cの吸気部261から取り込まれた外気は、主に投影光学系220を冷却する。また、投影装置10の後面250fの吸気部263から取り込まれた外気は、直接に第3ヒートシンク283及び表示素子51を冷却する。そして、吸気部261からの冷却風と、吸気部263からの冷却風は合流する。この合流した冷却風は、さらにICチップ301(ICヒートシンク285)、蛍光板装置100及び赤色光源装置120を冷却した吸気部262からの冷却風と合流し、励起光照射装置70を冷却する。 On the other hand, the outside air taken in from the intake unit 261 of the left side surface 250c of the projection device 10 mainly cools the projection optical system 220. Further, the outside air taken in from the intake unit 263 of the rear surface 250f of the projection device 10 directly cools the third heat sink 283 and the display element 51. Then, the cooling air from the intake unit 261 and the cooling air from the intake unit 263 merge. The combined cooling air further merges with the cooling air from the intake unit 262 that has cooled the IC chip 301 (IC heat sink 285), the fluorescent plate device 100, and the red light source device 120, and cools the excitation light irradiation device 70.

冷却ファン280の動作に応じて第1の空気流通路91を流通する冷却風は、上記の冷却を行いつつ、制御回路基板300を冷却する。制御回路基板300は、第1の空気流通路91において、上下方向略中央位置に配置されるので、制御回路基板300の上側及び下側を略均等に冷却風が流通する。また、第2の空気流通路92では、各吸気部261,262,263から取り込まれた外気が流通して光学ケース61の下面全体を冷却する。 The cooling air flowing through the first air flow passage 91 according to the operation of the cooling fan 280 cools the control circuit board 300 while performing the above cooling. Since the control circuit board 300 is arranged at a substantially central position in the vertical direction in the first air flow passage 91, the cooling air flows substantially evenly on the upper side and the lower side of the control circuit board 300. Further, in the second air flow passage 92, the outside air taken in from each intake unit 261,262,263 flows and cools the entire lower surface of the optical case 61.

励起光照射装置70を冷却した第1の空気流通路91からの冷却風は主に冷却ファン280の上面吸気口280aに取り込まれ、第2の空気流通路92からの冷却風は主に冷却ファン280の下面吸気口280bに取り込まれる。一方、冷却ファン280の後側に位置する後面250fの吸気部264からの外気は、主に冷却ファン280の下面吸気口280bに取り込まれる。このとき、吸気部264からの外気により、冷却ファン280の直下に配置される電源回路基板310が冷却される。なお、第1の空気流通路91からの冷却風及び第2の空気流通路92からの冷却風も、一部は電源回路基板310の冷却に用いられる。 The cooling air from the first air flow passage 91 that cooled the excitation light irradiation device 70 is mainly taken into the upper surface intake port 280a of the cooling fan 280, and the cooling air from the second air flow passage 92 is mainly taken into the cooling fan. It is taken into the lower surface intake port 280b of 280. On the other hand, the outside air from the intake portion 264 of the rear surface 250f located on the rear side of the cooling fan 280 is mainly taken into the lower surface intake port 280b of the cooling fan 280. At this time, the power supply circuit board 310 arranged directly under the cooling fan 280 is cooled by the outside air from the intake unit 264. A part of the cooling air from the first air flow passage 91 and the cooling air from the second air flow passage 92 is also used for cooling the power supply circuit board 310.

冷却ファン280に取り込まれた冷却風は、冷却ファン280の吐出口280cから吐出される。吐出口280cから吐出した冷却風は、吐出口280c側に配置される第2ヒートシンク282を冷却し、次に前面250e側に配置される第1ヒートシンク281を冷却して、排気部260から外部に放出される。排気部260からの排気方向は、排気部260の傾斜リブ254b、縦リブ254c及び第1ヒートシンク281のフィン281aの先端部により、近接する吸気部262の吸気方向に対して離反する方向に傾斜している。 The cooling air taken in by the cooling fan 280 is discharged from the discharge port 280c of the cooling fan 280. The cooling air discharged from the discharge port 280c cools the second heat sink 282 arranged on the discharge port 280c side, then cools the first heat sink 281 arranged on the front surface 250e side, and goes out from the exhaust unit 260 to the outside. It is released. The exhaust direction from the exhaust portion 260 is inclined in a direction away from the intake direction of the adjacent intake portion 262 by the tip portions of the inclined rib 254b and the vertical rib 254c of the exhaust portion 260 and the fin 281a of the first heat sink 281. ing.

投影装置10は、前面250eに配置される1箇所の排気部260から排気される。ゆえに、排気抵抗に配慮が必要なブロア型の冷却ファン280を備える投影装置10であっても、投影装置10の上下左右及び後側に他の機器を接近して配置することができる。従って、投影装置10は、組み込み機器として利用しやすい。 The projection device 10 is exhausted from one exhaust unit 260 arranged on the front surface 250e. Therefore, even in the projection device 10 provided with the blower type cooling fan 280 that requires consideration for exhaust resistance, other devices can be arranged close to each other on the top, bottom, left, right, and rear side of the projection device 10. Therefore, the projection device 10 is easy to use as an embedded device.

このようにして、冷却ファン280の動作に応じて吸気部261,262,263,264から取り込まれた外気(冷却風)は、比較的発熱量が低い部材(ICチップ301、蛍光板装置100、赤色光源装置120や表示素子51、第3ヒートシンク283)から徐々に発熱量の高い部材(励起光照射装置70、電源回路基板310、第2ヒートシンク282、第1ヒートシンク281)を冷却する。そして、部材の発熱量を考慮して、励起光照射装置70は赤色光源装置120よりも風下側に配置され、第1ヒートシンク281は第2ヒートシンク282よりも風下側に配置される。 In this way, the outside air (cooling air) taken in from the intake units 261,262,263,264 according to the operation of the cooling fan 280 has a relatively low calorific value (IC chip 301, heat sink device 100, red color). The members having a high heat generation amount (excitation light irradiation device 70, power supply circuit board 310, second heat sink 282, first heat sink 281) are gradually cooled from the light source device 120, the display element 51, and the third heat sink 283). Then, in consideration of the amount of heat generated by the member, the excitation light irradiation device 70 is arranged on the leeward side of the red light source device 120, and the first heat sink 281 is arranged on the leeward side of the second heat sink 282.

ここで、前側パネル254は、第1ヒートシンク281と第1の空気流通路91及び第2の空気流通路92とを仕切る仕切り板254eを備える。仕切り板254eは、排気部260の左端(すなわち、第1ヒートシンク281の左側)に配置される。また、第1ヒートシンク281及び第2ヒートシンク282の右側面と、上ケース251の右上パネル部251b及び下ケース252の右下パネル部252bとの間には、右上パネル部251b及び右下パネル部252bの内面から立設する縦リブ状の複数の閉塞板258が設けられる。閉塞板258により、排気部260から排気した空気が第1ヒートシンク281の右側に巻き込まれて冷却ファン280に取り込まれることが低減される。 Here, the front panel 254 includes a partition plate 254e that separates the first heat sink 281 from the first air flow passage 91 and the second air flow passage 92. The partition plate 254e is arranged at the left end of the exhaust unit 260 (that is, the left side of the first heat sink 281). Further, between the right side surface of the first heat sink 281 and the second heat sink 282 and the upper right panel portion 251b of the upper case 251 and the lower right panel portion 252b of the lower case 252, the upper right panel portion 251b and the lower right panel portion 252b. A plurality of vertical rib-shaped closing plates 258 erected from the inner surface of the above are provided. The closing plate 258 reduces the possibility that the air exhausted from the exhaust unit 260 is caught in the right side of the first heat sink 281 and taken into the cooling fan 280.

また、図13に示すように、下ケース252には、吸気部264と近接してシールド壁252cが設けられる。シールド壁252cは、金属ダイキャストで成形される下ケース252と一体的に設けられる。シールド壁252cは、後側パネル255と平行に設けられる。シールド壁252cは、複数の流通孔252c1を有する。複数の流通孔252c1は、それぞれ、後側パネル255に設けられる吸気部264としての吸気孔264aと位置、形状が合致する。具体的には、流通孔252c1、吸気孔264a共に細い横長形状の孔とされ、両者は正面視において(平板状の後側パネル255を平板側(投影装置10の前後方向)から見て)重なるように配置される。 Further, as shown in FIG. 13, the lower case 252 is provided with a shield wall 252c in close proximity to the intake portion 264. The shield wall 252c is provided integrally with the lower case 252 molded by metal die casting. The shield wall 252c is provided parallel to the rear panel 255. The shield wall 252c has a plurality of distribution holes 252c1. The positions and shapes of the plurality of flow holes 252c1 match those of the intake holes 264a as the intake portions 264 provided on the rear panel 255, respectively. Specifically, both the flow hole 252c1 and the intake hole 264a are narrow horizontally elongated holes, and both overlap each other in front view (when the flat plate-shaped rear panel 255 is viewed from the flat plate side (front-back direction of the projection device 10)). Arranged like this.

シールド壁252cにより、複数の吸気孔264aの近傍に電源回路基板310を配置しても、吸気部264の吸気孔264aを介した投影装置10の外部からの静電気や電磁波が電源回路基板310に与える影響を低減することができる。そして、流通孔252c1、吸気孔264aは合致して配置されるので、シールド壁252cが吸気部264からの外気の流入を阻害することがない。 Even if the power supply circuit board 310 is arranged in the vicinity of the plurality of intake holes 264a due to the shield wall 252c, static electricity or electromagnetic waves from the outside of the projection device 10 via the intake holes 264a of the intake unit 264 are applied to the power supply circuit board 310. The impact can be reduced. Since the flow holes 252c1 and the intake holes 264a are arranged so as to coincide with each other, the shield wall 252c does not obstruct the inflow of outside air from the intake portion 264.

以上、本発明の実施形態を説明したが、本発明は本実施形態により限定されることは無く、適宜変更を加えて実施することができる。例えば、本実施形態は、投影装置10の上側に第1の空気流通路91を設け、下側に第2の空気流通路92を設けたが、これに関わらず、例えば、光学ケース61の開口部61aを上面側に設けて、光学ケース61の上面側にカバー部材62を設けた場合には、投影装置10の上側に第2の空気流通路92を設け、下側に第1の空気流通路91を設けてもよい。また、シールド壁252cは、下ケース252と別体として設けてもよい。また、冷却ファン280を第1ヒートシンク281の前側に配置して、第1の空気流通路91、第2の空気流通路92から第2ヒートシンク282、第1ヒートシンク281を冷却した空気を冷却ファン280で取り込み、冷却ファン280から直接に排気部260を介して空気を外部に放出するよう構成してもよい。 Although the embodiment of the present invention has been described above, the present invention is not limited to the present embodiment and can be carried out with appropriate modifications. For example, in the present embodiment, the first air flow passage 91 is provided on the upper side of the projection device 10 and the second air flow passage 92 is provided on the lower side. Regardless of this, for example, the opening of the optical case 61 is provided. When the portion 61a is provided on the upper surface side and the cover member 62 is provided on the upper surface side of the optical case 61, the second air flow passage 92 is provided on the upper side of the projection device 10 and the first air flow is provided on the lower side. A road 91 may be provided. Further, the shield wall 252c may be provided separately from the lower case 252. Further, the cooling fan 280 is arranged in front of the first heat sink 281 to cool the air that has cooled the second heat sink 282 and the first heat sink 281 from the first air flow passage 91 and the second air flow passage 92 to the cooling fan 280. The air may be taken in by the cooling fan 280 and the air may be discharged to the outside directly from the cooling fan 280 via the exhaust unit 260.

以上の本発明の実施形態によれば、投影装置10は、光学装置60と、光学装置60の上側に配置されている制御回路基板300と、投影方向とは反対側のケース250の後面吸気部である吸気部264の近傍に配置され、上面より吸気する上面吸気口280aと、下面より吸気する下面吸気口280bと、を有する冷却ファン280と、冷却ファン280の吐出口280cに対応して設けられ、光学装置60と連結されるヒートシンク(第1ヒートシンク281、第2ヒートシンク282)と、を備え、下面吸気口280b側の流路抵抗は、上面吸気口280a側の流路抵抗より小さい。 According to the above embodiment of the present invention, the projection device 10 includes an optical device 60, a control circuit board 300 arranged on the upper side of the optical device 60, and a rear intake portion of a case 250 on the side opposite to the projection direction. A cooling fan 280 having an upper surface intake port 280a for sucking air from the upper surface and a lower surface intake port 280b for sucking air from the lower surface, which is arranged in the vicinity of the intake unit 264, and a discharge port 280c for the cooling fan 280 are provided. The flow path resistance on the lower surface intake port 280b side is smaller than the flow path resistance on the upper surface intake port 280a side.

これにより、吸気部264から吸い込まれる外気を、主に冷却ファン280の下面吸気口280bから取り込むとともに、制御回路基板300を冷却した空気を上面吸気口280aから取り込むことで、1つの冷却ファン280で投影装置10を良好に冷却できる。 As a result, the outside air sucked from the intake unit 264 is mainly taken in from the lower surface intake port 280b of the cooling fan 280, and the air that has cooled the control circuit board 300 is taken in from the upper surface intake port 280a, so that one cooling fan 280 can use one cooling fan 280. The projection device 10 can be cooled well.

また、冷却ファン280の下面吸気口280bは、上面吸気口280aより大きい。これにより、流路抵抗が小さい冷却ファン280の下面側を介して、吸気部264からより多くの外気を取り込むことができる。 Further, the lower surface intake port 280b of the cooling fan 280 is larger than the upper surface intake port 280a. As a result, more outside air can be taken in from the intake unit 264 via the lower surface side of the cooling fan 280 having a small flow path resistance.

また、冷却ファン280は、ケース250の厚み方向の上側に配置され、ケース250内における冷却ファン280の下側空間Yは、ケース250内における冷却ファン280の上側空間Xより広い。これにより、更に効率よく冷却ファン280の下側から、吸気部264を介して外気を取り込むことができる。 Further, the cooling fan 280 is arranged on the upper side in the thickness direction of the case 250, and the lower space Y of the cooling fan 280 in the case 250 is wider than the upper space X of the cooling fan 280 in the case 250. This makes it possible to more efficiently take in outside air from the lower side of the cooling fan 280 via the intake unit 264.

また、冷却ファン280は、ケース250の第一側面である右側面250dの近傍に設けられ、冷却ファン280の動作に応じて、ケース250における投影口11が設けられている前面250e、第一側面(右側面250d)に対向する第二側面である左側面250c及び前面250eに対向する後面250fの3つの面から、外気がケース250内に取り込まれ、外気は右側面250dからは取り込まれない。これにより、制御回路基板300全体を良好に冷却することができる。 Further, the cooling fan 280 is provided in the vicinity of the right side surface 250d which is the first side surface of the case 250, and the front surface 250e and the first side surface where the projection port 11 in the case 250 is provided according to the operation of the cooling fan 280. The outside air is taken into the case 250 from the three surfaces of the left side surface 250c facing the (right side surface 250d) and the rear surface 250f facing the front surface 250e, and the outside air is not taken in from the right side surface 250d. As a result, the entire control circuit board 300 can be cooled satisfactorily.

仮に、冷却ファン280及び光源用のヒートシンク(第1ヒートシンク281、第2ヒートシンク282)が配置される右側面250d側に吸気部を設けたとしても、他の3面からの空気取込量が低下するため、全体的な冷却効率は悪化する。よって、ケース250の右側面250dには吸気部を設けていない方が望ましい。 Even if the intake portion is provided on the right side surface 250d where the cooling fan 280 and the heat sink for the light source (first heat sink 281 and second heat sink 282) are arranged, the amount of air taken in from the other three surfaces is reduced. Therefore, the overall cooling efficiency deteriorates. Therefore, it is desirable that the right side surface 250d of the case 250 is not provided with an intake portion.

また仮に、ケース250の上面250aに吸気部を設けると、冷却ファン280に近接するレーザー光源を備える励起光照射装置70に対しては良好に冷却できる可能性があるが、同様に他の3面からの空気取り込み量が低下するため、全体的な冷却バランスが崩れ、全体的な冷却効率は悪化する。よって、ケース250の上面250aには吸気部を設けていない方が望ましい。 Further, if the intake portion is provided on the upper surface 250a of the case 250, it may be possible to cool the excitation light irradiation device 70 provided with the laser light source close to the cooling fan 280, but the other three surfaces are also the same. Since the amount of air taken in from the air is reduced, the overall cooling balance is disturbed and the overall cooling efficiency is deteriorated. Therefore, it is desirable that the upper surface 250a of the case 250 is not provided with an intake portion.

また仮に、ケース250の下面250bに吸気部を設けた場合、冷却効果が期待できる場合もある。しかし、下面250b側はケース250の設置面側に近く、ユーザの使用場所や使用態様に、上面250a側より影響を受けやすい。例えば、ケース250がクッションの上に設置された場合、内部に良好に空気を取り込めないリスクがある。また、製品全体をコンパクトな形状にするために内部のスペースは極力無くしたい。そこで、本実施例では、下面250b側にスペースはほとんど設けない設計を採用し、光学装置60のカバー部材62を下面250b側に設けた。このような設計は、防塵の観点からも利点がある。またこのことから、ケース250の下面250bには吸気部を設けていない方が望ましい。 Further, if the intake portion is provided on the lower surface 250b of the case 250, a cooling effect may be expected. However, the lower surface 250b side is closer to the installation surface side of the case 250, and is more susceptible to the user's place of use and usage mode than the upper surface 250a side. For example, if the case 250 is installed on a cushion, there is a risk that air cannot be taken in well inside. In addition, we want to eliminate the internal space as much as possible in order to make the entire product compact. Therefore, in this embodiment, a design is adopted in which almost no space is provided on the lower surface 250b side, and the cover member 62 of the optical device 60 is provided on the lower surface 250b side. Such a design also has an advantage from the viewpoint of dust resistance. From this, it is desirable that the lower surface 250b of the case 250 is not provided with an intake portion.

また、ケース250内に、冷却ファン280は1つのみ設けられ、複数設けられていない。これにより、投影装置10の小型化を実現することができる。 Further, only one cooling fan 280 is provided in the case 250, and a plurality of cooling fans 280 are not provided. This makes it possible to reduce the size of the projection device 10.

また、レーザー(青色レーザダイオード71)用の第1ヒートシンク281と、第1ヒートシンク281より冷却ファン280側に発光ダイオード(赤色光源121)用の第2ヒートシンク282とを備える。これにより、冷却風が発熱量の小さいものから大きいものに順に吹き付けられるので、冷却効率を更に高めることができる。 Further, a first heat sink 281 for a laser (blue laser diode 71) and a second heat sink 282 for a light emitting diode (red light source 121) are provided on the cooling fan 280 side of the first heat sink 281. As a result, the cooling air is blown in order from the one with the smallest calorific value to the one with the largest calorific value, so that the cooling efficiency can be further improved.

また、制御回路基板300は、光学装置60の上側に設けられる第1の空気流通路91内に配置され、冷却ファン280の動作に応じて、第1の空気流通路91を通って冷却ファン280に取り込まれる空気が、制御回路基板300を冷却する。これにより、発熱量が高い電子部品を備える制御回路基板300を良好に冷却することができる。 Further, the control circuit board 300 is arranged in the first air flow passage 91 provided on the upper side of the optical device 60, and the cooling fan 280 passes through the first air flow passage 91 according to the operation of the cooling fan 280. The air taken into the control circuit board 300 cools the control circuit board 300. As a result, the control circuit board 300 including the electronic component having a high heat generation amount can be satisfactorily cooled.

また、第1の空気流通路91に、ICチップ301の冷却用の板金部材からなるICヒートシンク285が配置される。これにより、特に高い発熱量を発するICチップ301を良好に冷却することができる。 Further, an IC heat sink 285 made of a sheet metal member for cooling the IC chip 301 is arranged in the first air flow passage 91. This makes it possible to satisfactorily cool the IC chip 301 that generates a particularly high calorific value.

また、第1の空気流通路91は、光学装置60の下側に設けられる第2の空気流通路92よりも広く、第1の空気流通路91の流路抵抗は、第2の空気流通路92の流路抵抗より小さい。これにより、第1の空気流通路91には十分なスペースを確保して、発熱量の高い機器を配置することができる。 Further, the first air flow passage 91 is wider than the second air flow passage 92 provided under the optical device 60, and the flow path resistance of the first air flow passage 91 is the second air flow passage. It is smaller than the flow path resistance of 92. As a result, a sufficient space can be secured in the first air flow passage 91, and equipment having a high heat generation amount can be arranged.

また、光学装置60の開口部61aは、ケース250の厚み方向の下側に設けられ、開口部61aは、カバー部材62により塞がれている。これにより、光学装置60の下側とケース250の底板との間隙を狭くすることで、空気の流通量、すなわち塵埃の流入を低減させることができるので、光学装置60内部への塵埃の混入を低減することができる。そして、吸気部261~264に防塵フィルタを設ける必要もない。 Further, the opening 61a of the optical device 60 is provided on the lower side in the thickness direction of the case 250, and the opening 61a is closed by the cover member 62. As a result, by narrowing the gap between the lower side of the optical device 60 and the bottom plate of the case 250, the amount of air flow, that is, the inflow of dust can be reduced, so that dust can be mixed into the inside of the optical device 60. Can be reduced. Further, it is not necessary to provide a dustproof filter in the intake units 261 to 264.

また、ケース250は、投影口11が設けられている前面250eに、吸気部262と排気部260を備える吸排気部を含み、排気部260の排気方向は、吸気部262の吸気方向に対して離反する方向に傾斜する。これにより、別途ダクト等の流通路を設けることなく、前面250e側に配置される排気部260から排出される熱を帯びた空気が、再度、吸気部262から吸気されてしまうことを低減することができるので、前面250e側にも吸気部262を設けることができる。 Further, the case 250 includes an intake / exhaust section including an intake section 262 and an exhaust section 260 on the front surface 250e provided with the projection port 11, and the exhaust direction of the exhaust section 260 is relative to the intake direction of the intake section 262. Tilt in the direction of separation. As a result, it is possible to reduce that the heated air discharged from the exhaust unit 260 arranged on the front surface 250e side is again taken in from the intake unit 262 without providing a separate flow passage such as a duct. Therefore, the intake unit 262 can also be provided on the front surface 250e side.

また、ケース250は、吸排気部の複数の吸排気孔である吸気部264の複数の吸気孔264aと正面視において重なる複数の流通孔252c1を有する金属製のシールド壁252cを有する。これにより、吸気部264に近接して配置される電源回路基板310への電気的悪影響を低減させることができる。なお、このようなシールド壁252cは、吸気部264だけではなく、排気部も含めた、すなわち、吸排気孔を有する吸排気部に設けることができる。 Further, the case 250 has a metal shield wall 252c having a plurality of flow holes 252c1 overlapping with a plurality of intake holes 264a of the intake unit 264, which are a plurality of intake / exhaust holes of the intake / exhaust unit. As a result, it is possible to reduce an adverse electrical effect on the power supply circuit board 310 arranged in the vicinity of the intake unit 264. It should be noted that such a shield wall 252c can be provided not only in the intake portion 264 but also in the exhaust portion, that is, in the intake / exhaust portion having the intake / exhaust holes.

なお、以上説明した実施形態は、例として提示したものであり、発明の範囲を限定することは意図していない。これら新規な実施形態は、その他の様々な形態で実施されることが可能であり、発明の趣旨を逸脱しない範囲で、種々の省略、置き換え、変更を行うことができる。これらの実施形態やその変形は、発明の範囲や要旨に含まれるとともに、特許請求の範囲に記載された発明とその均等の範囲に含まれる。 The embodiments described above are presented as examples, and are not intended to limit the scope of the invention. These novel embodiments can be implemented in various other embodiments, and various omissions, replacements, and changes can be made without departing from the spirit of the invention. These embodiments and variations thereof are included in the scope and gist of the invention, and are also included in the scope of the invention described in the claims and the equivalent scope thereof.

以下に、本願出願の最初の特許請求の範囲に記載された発明を付記する。
[1]光学装置と、
前記光学装置の上側に配置されている制御回路基板と、
投影方向とは反対側のケースの後面吸気部の近傍に配置され、上面より吸気する上面吸気口と、下面より吸気する下面吸気口と、を有する冷却ファンと、
前記冷却ファンの吐出口に対応して設けられ、前記光学装置と連結されているヒートシンクと、
を備え、
前記下面吸気口側の流路抵抗は、前記上面吸気口側の流路抵抗より小さいことを特徴とする投影装置。
[2]前記下面吸気口は、前記上面吸気口より大きい、
前記[1]に記載の投影装置。
[3]前記冷却ファンは、前記ケースの厚み方向の上側に配置され、
前記ケース内における前記冷却ファンの下側空間は、前記ケース内における前記冷却ファンの上側空間より広い、
前記[1]又は[2]に記載の投影装置。
[4]前記冷却ファンは、前記ケースの第一側面の近傍に設けられ、
前記冷却ファンの動作に応じて、前記ケースにおける投影口が設けられている前面、前記第一側面に対向する第二側面及び前記前面に対向する後面の3つの面から、外気が前記ケース内に取り込まれ、
外気は前記第一側面からは取り込まれない、
前記[1]乃至[3]のいずれかに記載の投影装置。
[5]前記ケース内に、前記冷却ファンは1つのみ設けられ、複数設けられていない、
前記[1]乃至[4]のいずれかに記載の投影装置。
[6]前記ヒートシンクは、レーザー用の第1ヒートシンクと、前記第1ヒートシンクより前記冷却ファン側に発光ダイオード用の第2ヒートシンクと、を備える、
前記[1]乃至[5]のいずれか1項に記載の投影装置。
[7]前記制御回路基板は、前記光学装置の上側に設けられる第1の空気流通路内に配置され、
前記冷却ファンの動作に応じて、前記第1の空気流通路を通って前記冷却ファンに取り込まれる空気が、前記制御回路基板を冷却する、
前記[1]乃至[6]のいずれかに記載の投影装置。
[8]前記第1の空気流通路に、ICチップ冷却用の板金部材からなるICヒートシンクが配置されている、
前記[7]に記載の投影装置。
[9]前記第1の空気流通路は、前記光学装置の下側に設けられる第2の空気流通路よりも広く、前記第1の空気流通路の流路抵抗は前記第2の空気流通路の流路抵抗より小さい、
前記[7]又は[8]に記載の投影装置。
[10]前記光学装置の開口部は、前記ケースの厚み方向の下側に設けられ、
前記開口部は、カバー部材により塞がれている、
前記[1]乃至[9]のいずれかに記載の投影装置。
[11]前記ケースは、投影口が設けられている前面に、吸気部と排気部を備える吸排気部を含み、
前記排気部の排気方向は、前記吸気部の吸気方向に対して離反する方向に傾斜する、
前記[1]乃至[10]のいずれかに記載の投影装置。
[12]前記ケースは、前記吸排気部の複数の吸排気孔と正面視において重なる複数の流通孔を有する金属製のシールド壁を有する、
前記[11]に記載の投影装置。
The inventions described in the first claims of the present application are described below.
[1] Optical equipment and
The control circuit board arranged on the upper side of the optical device and
A cooling fan which is arranged in the vicinity of the rear intake portion of the case on the side opposite to the projection direction and has an upper surface intake port for intake from the upper surface and a lower surface intake port for intake from the lower surface.
A heat sink provided corresponding to the discharge port of the cooling fan and connected to the optical device,
Equipped with
The projection device, characterized in that the flow path resistance on the lower surface intake port side is smaller than the flow path resistance on the upper surface intake port side.
[2] The lower surface intake port is larger than the upper surface intake port.
The projection device according to the above [1].
[3] The cooling fan is arranged on the upper side in the thickness direction of the case.
The space below the cooling fan in the case is wider than the space above the cooling fan in the case.
The projection device according to the above [1] or [2].
[4] The cooling fan is provided in the vicinity of the first side surface of the case.
Depending on the operation of the cooling fan, outside air enters the case from three surfaces: the front surface of the case where the projection port is provided, the second side surface facing the first side surface, and the rear surface facing the front surface. Captured,
Outside air is not taken in from the first side,
The projection device according to any one of [1] to [3].
[5] Only one cooling fan is provided in the case, and a plurality of cooling fans are not provided.
The projection device according to any one of [1] to [4].
[6] The heat sink includes a first heat sink for a laser and a second heat sink for a light emitting diode on the cooling fan side of the first heat sink.
The projection device according to any one of the above [1] to [5].
[7] The control circuit board is arranged in a first air flow passage provided on the upper side of the optical device.
In response to the operation of the cooling fan, the air taken into the cooling fan through the first air flow passage cools the control circuit board.
The projection device according to any one of [1] to [6].
[8] An IC heat sink made of a sheet metal member for cooling an IC chip is arranged in the first air flow passage.
The projection device according to the above [7].
[9] The first air flow passage is wider than the second air flow passage provided under the optical device, and the flow path resistance of the first air flow passage is the second air flow passage. Less than the flow path resistance of
The projection device according to the above [7] or [8].
[10] The opening of the optical device is provided on the lower side in the thickness direction of the case.
The opening is closed by a cover member.
The projection device according to any one of [1] to [9].
[11] The case includes an intake / exhaust portion provided with an intake portion and an exhaust portion on the front surface provided with a projection port.
The exhaust direction of the exhaust portion is inclined in a direction away from the intake direction of the intake portion.
The projection device according to any one of [1] to [10].
[12] The case has a metal shield wall having a plurality of flow holes that overlap with the plurality of intake / exhaust holes of the intake / exhaust portion in a front view.
The projection device according to the above [11].

10 投影装置 11 投影口
12 投影画像調整部 14 出力プラグ
15 電源プラグ 21 入出力コネクタ部
22 入出力インターフェース 23 画像変換部
24 表示エンコーダ 25 ビデオRAM
26 表示駆動部 31 画像圧縮/伸長部
32 メモリカード 35 Ir受信部
36 Ir処理部 37 キー/インジケータ部
38 制御部 41 光源制御回路
43 冷却ファン駆動制御回路 45 レンズモータ
47 音声処理部 48 スピーカ
48a スピーカ部 51 表示素子
59 ヒートパイプ 60 光学装置
61 光学ケース 61a 開口部
62 カバー部材 65 カバー
70 励起光照射装置 71 青色レーザダイオード
73 コリメータレンズ 74 保持プレート
76 反射ミラー群 77 集光レンズ
78 拡散板 79 ヒートパイプ
80 緑色光源装置 91 第1の空気流通路
92 第2の空気流通路 100 蛍光板装置
101 蛍光板 110 モータ
117 集光レンズ群 120 赤色光源装置
121 赤色光源 125 集光レンズ群
129 ヒートパイプ 140 導光光学系
141 第一ダイクロイックミラー 143 第一反射ミラー
145 第二反射ミラー 146 集光レンズ
147 集光レンズ 148 第二ダイクロイックミラー
149 集光レンズ 170 光源側光学系
173 集光レンズ 175 マイクロレンズアレイ
179 光軸変換ミラー 183 集光レンズ
185 照射ミラー 195 コンデンサレンズ
220 投影側光学系 225 レンズ鏡筒
235 可動レンズ群 250 ケース
250a 上面 250b 下面
250c 左側面(第二側面) 250d 右側面(第一側面)
250e 前面 250f 後面
250g 左前角部 250h 左後角部
250i 右前角部 250j 右後角部
251 上ケース 251a 上側パネル部
251b 右上パネル部 252 下ケース
252a 下側パネル部 252b 右下パネル部
252c シールド壁 252c1 流通孔
253 左側パネル 254 前側パネル
254a 投影口用開口部 254b 傾斜リブ
254c 縦リブ 254d U字リブ
254e 仕切り板 255 後側パネル
256 横リブ 258 閉塞板
260 排気部 261 吸気部
262 吸気部 262a 右側吸気部
262b 左側吸気部 263 吸気部
264 吸気部 264a 吸気孔
270 把持部 280 冷却ファン
280a 上面吸気口 280b 下面吸気口
280c 吐出口
281 第1ヒートシンク 281a フィン
282 第2ヒートシンク 283 第3ヒートシンク
285 ICヒートシンク 285a 当接板
285b 第1フィン 285c 第2フィン
300 制御回路基板 301 ICチップ
310 電源回路基板
SB システムバス
10 Projection device 11 Projection port 12 Projection image adjustment unit 14 Output plug 15 Power plug 21 Input / output connector unit 22 Input / output interface 23 Image conversion unit 24 Display encoder 25 Video RAM
26 Display drive 31 Image compression / decompression 32 Memory card 35 Ir receiver 36 Ir processing 37 Key / indicator 38 Control 41 Light source control circuit 43 Cooling fan drive control circuit 45 Lens motor 47 Voice processing 48 Speaker 48a Speaker Part 51 Display element 59 Heat pipe 60 Optical device 61 Optical case 61a Opening 62 Cover member 65 Cover 70 Excitation light irradiation device 71 Blue laser diode 73 Collimeter lens 74 Holding plate 76 Reflection mirror group 77 Condensing lens 78 Diffusing plate 79 Heat pipe 80 Green light source device 91 First air flow path 92 Second air flow path 100 Fluorescent plate device 101 Fluorescent plate 110 Motor 117 Condensing lens group 120 Red light source device 121 Red light source 125 Condensing lens group 129 Heat guide optical system 141 First dichroic mirror 143 First reflection mirror 145 Second reflection mirror 146 Condensing lens 147 Condensing lens 148 Second dichroic mirror 149 Condensing lens 170 Light source side optical system 173 Condensing lens 175 Microlens array 179 Optical axis conversion mirror 183 Condensing lens 185 Irradiation mirror 195 Condenser lens 220 Projection side optical system 225 Lens lens barrel 235 Movable lens group 250 Case 250a Top side 250b Bottom side 250c Left side (second side) 250d Right side (first side)
250e Front 250f Rear 250g Left front corner 250h Left rear corner 250i Right front corner 250j Right rear corner 251 Upper case 251a Upper panel 251b Upper right panel 252 Lower case 252a Lower panel 252b Lower right panel 252c Shield wall 252c1 Flow hole 253 Left panel 254 Front panel 254a Projection port opening 254b Inclined rib 254c Vertical rib 254d U-shaped rib 254e Partition plate 255 Rear panel 256 Horizontal rib 258 Blocking plate 260 Exhaust section 261 Intake section 262 Intake section 262a Right intake section 262b Left side intake part 263 Intake part 264 Intake part 264a Intake hole 270 Grip part 280 Cooling fan 280a Top intake port 280b Bottom intake port 280c Discharge port 281 1st heat sink 281a Fin 282 2nd heat sink 283 3rd heat sink 285 IC heat sink 285a Plate 285b 1st fin 285c 2nd fin 300 Control circuit board 301 IC chip 310 Power supply circuit board SB system bus

Claims (12)

光学装置と、
前記光学装置の上側に配置されている制御回路基板と、
投影方向とは反対側のケースの後面吸気部の近傍に配置され、上面より吸気する上面吸気口と、下面より吸気する下面吸気口と、を有する冷却ファンと、
前記冷却ファンの吐出口に対応して設けられ、前記光学装置と連結されているヒートシンクと、
を備え、
前記下面吸気口側の流路抵抗は、前記上面吸気口側の流路抵抗より小さいことを特徴とする投影装置。
Optical equipment and
The control circuit board arranged on the upper side of the optical device and
A cooling fan which is arranged in the vicinity of the rear intake portion of the case on the side opposite to the projection direction and has an upper surface intake port for intake from the upper surface and a lower surface intake port for intake from the lower surface.
A heat sink provided corresponding to the discharge port of the cooling fan and connected to the optical device,
Equipped with
The projection device, characterized in that the flow path resistance on the lower surface intake port side is smaller than the flow path resistance on the upper surface intake port side.
前記下面吸気口は、前記上面吸気口より大きい、
請求項1に記載の投影装置。
The lower surface intake port is larger than the upper surface intake port.
The projection device according to claim 1.
前記冷却ファンは、前記ケースの厚み方向の上側に配置され、
前記ケース内における前記冷却ファンの下側空間は、前記ケース内における前記冷却ファンの上側空間より広い、
請求項1又は2に記載の投影装置。
The cooling fan is arranged on the upper side in the thickness direction of the case.
The space below the cooling fan in the case is wider than the space above the cooling fan in the case.
The projection device according to claim 1 or 2.
前記冷却ファンは、前記ケースの第一側面の近傍に設けられ、
前記冷却ファンの動作に応じて、前記ケースにおける投影口が設けられている前面、前記第一側面に対向する第二側面及び前記前面に対向する後面の3つの面から、外気が前記ケース内に取り込まれ、
外気は前記第一側面からは取り込まれない、
請求項1乃至3のいずれかに記載の投影装置。
The cooling fan is provided in the vicinity of the first side surface of the case.
Depending on the operation of the cooling fan, outside air enters the case from three surfaces: the front surface of the case where the projection port is provided, the second side surface facing the first side surface, and the rear surface facing the front surface. Captured,
Outside air is not taken in from the first side,
The projection device according to any one of claims 1 to 3.
前記ケース内に、前記冷却ファンは1つのみ設けられ、複数設けられていない、
請求項1乃至4のいずれかに記載の投影装置。
Only one cooling fan is provided in the case, and a plurality of cooling fans are not provided.
The projection device according to any one of claims 1 to 4.
前記ヒートシンクは、レーザー用の第1ヒートシンクと、前記第1ヒートシンクより前記冷却ファン側に発光ダイオード用の第2ヒートシンクと、を備える、
請求項1乃至5のいずれか1項に記載の投影装置。
The heat sink includes a first heat sink for a laser and a second heat sink for a light emitting diode on the cooling fan side of the first heat sink.
The projection device according to any one of claims 1 to 5.
前記制御回路基板は、前記光学装置の上側に設けられる第1の空気流通路内に配置され、
前記冷却ファンの動作に応じて、前記第1の空気流通路を通って前記冷却ファンに取り込まれる空気が、前記制御回路基板を冷却する、
請求項1乃至6のいずれかに記載の投影装置。
The control circuit board is arranged in a first air flow passage provided above the optical device.
In response to the operation of the cooling fan, the air taken into the cooling fan through the first air flow passage cools the control circuit board.
The projection device according to any one of claims 1 to 6.
前記第1の空気流通路に、ICチップ冷却用の板金部材からなるICヒートシンクが配置されている、
請求項7に記載の投影装置。
An IC heat sink made of a sheet metal member for cooling an IC chip is arranged in the first air flow passage.
The projection device according to claim 7.
前記第1の空気流通路は、前記光学装置の下側に設けられる第2の空気流通路よりも広く、前記第1の空気流通路の流路抵抗は前記第2の空気流通路の流路抵抗より小さい、
請求項7又は8に記載の投影装置。
The first air flow passage is wider than the second air flow passage provided under the optical device, and the flow path resistance of the first air flow passage is the flow path of the second air flow passage. Less than resistance,
The projection device according to claim 7 or 8.
前記光学装置の開口部は、前記ケースの厚み方向の下側に設けられ、
前記開口部は、カバー部材により塞がれている、
請求項1乃至9のいずれかに記載の投影装置。
The opening of the optical device is provided on the lower side in the thickness direction of the case.
The opening is closed by a cover member.
The projection device according to any one of claims 1 to 9.
前記ケースは、投影口が設けられている前面に、吸気部と排気部を備える吸排気部を含み、
前記排気部の排気方向は、前記吸気部の吸気方向に対して離反する方向に傾斜する、
請求項1乃至10のいずれかに記載の投影装置。
The case includes an intake / exhaust section having an intake section and an exhaust section on the front surface provided with a projection port.
The exhaust direction of the exhaust portion is inclined in a direction away from the intake direction of the intake portion.
The projection device according to any one of claims 1 to 10.
前記ケースは、前記吸排気部の複数の吸排気孔と正面視において重なる複数の流通孔を有する金属製のシールド壁を有する、
請求項11に記載の投影装置。
The case has a metal shield wall having a plurality of flow holes that overlap with the plurality of intake / exhaust holes of the intake / exhaust portion in a front view.
The projection device according to claim 11.
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