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- 238000003754 machining Methods 0.000 claims abstract description 41
- 238000000034 method Methods 0.000 description 15
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 description 11
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 7
- 239000002390 adhesive tape Substances 0.000 description 4
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 4
- 230000008859 change Effects 0.000 description 3
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 3
- 239000000919 ceramic Substances 0.000 description 2
- 230000006870 function Effects 0.000 description 2
- 239000004973 liquid crystal related substance Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 2
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 244000309466 calf Species 0.000 description 1
- 238000004590 computer program Methods 0.000 description 1
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 description 1
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 230000010354 integration Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 238000005498 polishing Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 230000004044 response Effects 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Numerical Control (AREA)
- User Interface Of Digital Computer (AREA)
- Dicing (AREA)
Abstract
Description
本発明は、加工装置に関する。 The present invention relates to a processing apparatus.
半導体ウエーハ等の加工装置には、オペレータから加工条件の入力操作等を受け付けるタッチパネルを備えるものがある(例えば、特許文献1)。加工装置は、例えば操作用の画面をタッチパネルに表示し、かかるタッチパネルを介して、オペレータの操作を受け付ける。 Some processing devices such as semiconductor wafers include a touch panel that receives input operations of processing conditions from an operator (for example, Patent Document 1). The processing device displays, for example, an operation screen on a touch panel, and accepts an operator's operation via the touch panel.
ところで、タッチパネルに表示される操作用の画面は、複数の階層で構成される場合がある。オペレータは、加工条件等によって、複数回画面を切り替えて、加工条件が正しく設定されているかを確認する必要があり、加工条件の設定状況の確認に少なからず負担を要している。 By the way, the operation screen displayed on the touch panel may be composed of a plurality of layers. The operator needs to switch the screen a plurality of times according to the machining conditions and confirm that the machining conditions are set correctly, which requires a considerable burden to confirm the setting status of the machining conditions.
本発明は、上記に鑑みてなされたものであって、オペレータが加工条件の確認を行う際の負担を軽減できる加工装置を提供することを目的とする。 The present invention has been made in view of the above, and an object of the present invention is to provide a processing apparatus capable of reducing the burden on an operator when confirming processing conditions.
上述した課題を解決し、目的を達成するために、本発明に係る加工装置は、タッチパネルと、該タッチパネルを介して加工条件の設定を受け付ける制御部と、を備え、該制御部は、該加工条件の項目を一覧で表示し、任意の該項目を選択可能にする一覧表示画面、又は加工開始を指示する加工開始ボタンを備える加工開始画面を該タッチパネルに表示し、該加工開始画面には、該一覧表示画面でオペレータに選択された該項目の設定データが表示されることを特徴とする。 In order to solve the above-mentioned problems and achieve the object, the processing apparatus according to the present invention includes a touch panel and a control unit that accepts setting of processing conditions via the touch panel, and the control unit comprises the processing. A list display screen that displays condition items in a list and makes it possible to select any of the items, or a machining start screen having a machining start button for instructing machining start is displayed on the touch panel, and the machining start screen is displayed. It is characterized in that the setting data of the item selected by the operator is displayed on the list display screen.
本発明によれば、オペレータが加工条件の確認を行う際の負担を軽減できるという効果を奏する。 According to the present invention, there is an effect that the burden on the operator when confirming the processing conditions can be reduced.
以下、図面を参照しつつ、本発明の実施形態を詳細に説明する。以下の実施形態に記載した内容により本発明が限定されるものではない。また、以下に記載した構成要素には、当業者が容易に想定できるもの、実質的に同一のものが含まれる。さらに、以下に記載した構成は適宜組み合わせることが可能である。また、本発明の要旨を逸脱しない範囲で構成の種々の省略、置換又は変更を行うことができる。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the contents described in the following embodiments. In addition, the components described below include those that can be easily assumed by those skilled in the art and those that are substantially the same. Further, the configurations described below can be combined as appropriate. In addition, various omissions, substitutions or changes of the configuration can be made without departing from the gist of the present invention.
また、本発明の実施形態において、実質的に同一の機能構成を有する複数の構成要素の各々を特に区別する必要がない場合、同一符号を付して説明する場合がある。また、同一の符号の後に異なる数字や文字等を付して区別する場合もある。 Further, in the embodiment of the present invention, when it is not necessary to particularly distinguish each of the plurality of components having substantially the same functional configuration, they may be described with the same reference numerals. In addition, different numbers or letters may be added after the same code to distinguish them.
以下に説明する実施形態において、XYZ直交座標系を設定し、このXYZ直交座標系を参照しつつ各部の位置関係について説明する。水平面内の一方向をX軸方向、水平面内においてX軸方向と直交する方向をY軸方向、X軸方向及びY軸方向のそれぞれと直交する方向をZ軸方向とする。X軸及びY軸を含むXY平面は、水平面と平行である。XY平面と直交するZ軸方向は、鉛直方向である。 In the embodiment described below, the XYZ Cartesian coordinate system is set, and the positional relationship of each part will be described with reference to the XYZ Cartesian coordinate system. One direction in the horizontal plane is the X-axis direction, the direction orthogonal to the X-axis direction in the horizontal plane is the Y-axis direction, and the directions orthogonal to each of the X-axis direction and the Y-axis direction are the Z-axis directions. The XY plane, including the X and Y axes, is parallel to the horizontal plane. The Z-axis direction orthogonal to the XY plane is the vertical direction.
〔加工装置の構成〕
図1は、実施形態に係る加工装置の外観構成の一例を示す概略斜視図である。実施形態に係る加工装置1は、切削ブレードを用いて被加工物の切削加工を行う切削装置である。加工装置1は、後述する加工手段等を内蔵した筐体2の正面前面側にタッチパネル21を備える。タッチパネル21は、ユーザにとって操作しやすく見やすい位置に配置されて、当該加工装置1の運転制御に関する各種情報を表示する。タッチパネル21は、例えば液晶パネルなどにより構成された表示手段22を一体に備える。タッチパネル21は、周知の如く、液晶パネル等の表示手段22の表示面に表示された画像やボタン、文字部分中の所望の箇所等にタッチすることで、オペレータによる入力操作が可能なものである。
[Configuration of processing equipment]
FIG. 1 is a schematic perspective view showing an example of the external configuration of the processing apparatus according to the embodiment. The
図2は、実施形態に係る加工装置の要部を示す概略斜視図である。加工装置1は、保持手段110、撮像手段120および加工手段としての切削手段130を備える。
FIG. 2 is a schematic perspective view showing a main part of the processing apparatus according to the embodiment. The
保持手段110は、例えば、ポーラスセラミック等から形成されてウエーハ200を保持する保持面111を有し、図3に示す被加工物30を保持する。保持手段110は、図示しない真空吸引源と接続され、真空吸引源により吸引されることで、被加工物30を吸引、保持する。また、保持手段110は、移動基台141に固定された回転駆動源140によりZ軸方向と平行な軸心回りに回転自在に設けられる。さらに保持手段110は、ボールねじ、ナット、パルスモータ等によるX軸移動ユニット142によって保持面111に対して水平方向となるX軸方向に移動可能に設けられ、保持した被加工物30を撮像手段120や切削手段130に対して相対的にX軸方向に移動させる。
The
撮像手段120は、切削手段130と一体的に移動するように、切削手段130のスピンドルハウジング133に固定される。撮像手段120は、保持手段110に保持された被加工物30の表面を撮影する電子顕微鏡であり、アライメントやカーフチェックなどの作業に共用される。撮像手段120は、保持手段110に保持した被加工物30の表面を撮影するカメラであるCCD(Charge Coupled Device)撮影素子などを備える。
The imaging means 120 is fixed to the
切削手段130は、保持手段110に保持された被加工物30を回転するリング形状の極薄の切削ブレードによって分割予定ライン32に沿って切削加工する。切削ブレードは、スピンドルハウジング133内に回転自在に収容されるスピンドルに装着され、スピンドルハウジング133はZ軸移動ユニット143に支持されている。スピンドルは、駆動源134による回転駆動力を切削ブレードに伝達させて高速回転させるための回転軸であり、スピンドルハウジング133内にベアリング機構等を介して高速回転可能に支持されている。切削手段130の切削ブレード及びスピンドルの回転軸心は、Y軸方向と平行に設定されている。切削手段130は、保持手段110に保持された被加工物30に対して、ボールねじ、ナット、パルスモータ等からなるY軸移動ユニット144によりY軸方向に相対的に移動可能に設けられる。さらに、切削手段130は、ボールねじ、ナット、パルスモータ等によるZ軸移動ユニット143によってZ軸方向にも移動可能に設けられている。切削手段130は、Y軸移動ユニット144によりY軸方向に割り出し送りされるとともにZ軸移動ユニット143に切り込み送りされながら、X軸移動ユニット142により保持手段110がX軸方向に切削送りされることにより、被加工物30を切削加工する。
The cutting means 130 cuts the
図3は、実施形態に係る加工装置により加工される被加工物の構成例を示す図である。図3に示すように、被加工物30は、ウエーハ31と環状フレーム35とを含む。ウエーハ31は、シリコンを母材とする円板状の半導体ウエーハやサファイア、SiC(炭化ケイ素)などを母材とする光デバイスウエーハ、パッケージ樹脂基板、セラミックス基板、ガラス基板などである。ウエーハ31は、表面31Sに形成された格子状の分割予定ライン32によって区画された複数の領域にデバイス33が形成されている。ウエーハ31は、裏面31Bに貼着された粘着テープ(例えば、ダイシングテープ)34を介して、環状フレーム35に支持されている。粘着テープ34は、環状フレーム35と同等の大きさ及び形状にカットされている。被加工物30は、環状フレーム35の内側にウエーハ31を配置した状態で、環状フレーム35の裏面35B及びウエーハ31の裏面31Bに粘着テープ34を貼着することにより、一体的に構成される。
FIG. 3 is a diagram showing a configuration example of a work piece processed by the processing apparatus according to the embodiment. As shown in FIG. 3, the
図1に戻り、加工装置1は、制御ユニット10(制御部の一例)を備える。制御ユニット10は、CPU(Central Processing Unit)などの演算処理装置と、ROM(Read Only Memory)又はRAM(Random Access Memory)などの記憶装置と、入出力インタフェース装置とを備える。制御ユニット10は、かかる各部により、以下に説明する各種処理を実施するために、上述した各構成要素を制御するためのコンピュータプログラムなどを実行可能なコンピュータである。
Returning to FIG. 1, the
制御ユニット10は、図1に示すように、データ設定部11と、表示制御部12とを備え、かかる各部により、実施形態に係る加工装置1の各種処理の機能や作用を実現または実行する。制御ユニット10の各部は、たとえば記憶装置に記憶されたプログラムにより提供する機能により実現される。すなわち、制御ユニット10の各部は、記憶装置に記憶されたプログラムを、演算処理装置がRAM等を作業領域として実行することにより実現される。制御ユニット10の機能構成は、図1に示した構成例に特に限定される必要はなく、後述する加工装置1における各種処理を行うことができる構成であれば他の構成であってもよい。
As shown in FIG. 1, the
データ設定部11は、タッチパネル21に表示される加工条件の設定を受け付ける画面を通じて、オペレータから加工条件の各項目に対する設定を受け付ける。データ設定部11は、加工条件の各項目に対する設定データをオペレータが自由に閲覧し、適宜変更可能な状態で管理する。
The
表示制御部12は、タッチパネル21を通じて、オペレータにより入力された操作に従い、タッチパネル21に対する各種情報の表示を制御する。表示制御部12は、後述するトップメニュー画面211、一覧表示画面212、並びに加工開始画面213をタッチパネル21に表示する。
The
図4は、実施形態に係るトップメニュー画面の構成例を示す図である。図5は、実施形態に係る一覧表示画面の一例を示す図である。図6は、実施形態に係る加工開始画面の一例を示す図である。 FIG. 4 is a diagram showing a configuration example of a top menu screen according to the embodiment. FIG. 5 is a diagram showing an example of a list display screen according to the embodiment. FIG. 6 is a diagram showing an example of a processing start screen according to the embodiment.
図4に示すように、タッチパネル21に表示されるトップメニュー画面211は、加工装置1のメンテナンスや操作、各種設定などを実行するための複数のメニューボタン211a〜211dを有する。オペレータは、タッチパネル21を通じて、トップメニュー画面211を操作できる。
As shown in FIG. 4, the
メニューボタン211a〜211dを操作できる。メニューボタン211aは、加工装置1にフルオートオペレーション(F1)を実行させる加工開始画面213(図6参照)をタッチパネル21に表示させるためのボタンである。メニューボタン211bは、加工装置1にマニュアルオペレーション(F2)を実行させる加工開始画面213(図6参照)をタッチパネル21に表示させるためのボタンである。メニューボタン211cは、複数の階層で構成される加工条件の設定画面をタッチパネル21に表示させるためのボタンである。メニューボタン211dは、加工条件の項目を一覧で表示し、任意の項目を選択可能にする一覧表示画面212(図5参照)をタッチパネル21に表示させるためのボタンである。図4に例示するトップメニュー画面211の構成は、一例であって、図4に示す構成に特に限定される必要はない。
図5に示すように、一覧表示画面212は、加工条件項目表示領域221と、EXITボタン222とを有する。オペレータは、タッチパネル21を通じて、一覧表示画面212を操作できる。
As shown in FIG. 5, the
加工条件項目表示領域221は、加工条件を規定する複数の項目221aを一覧で表示する領域である。加工条件項目表示領域221に表示される複数の項目221aは、加工品質の悪化や加工時間の増加につながる加工条件の項目を含む。これらの複数の項目221aには、オペレータがタッチパネル21を操作して、複数回画面を切り替えなければ表示することができないものが含まれる。
The processing condition
加工条件項目表示領域221は、加工条件を規定する複数の項目221aのそれぞれに、各項目を個別に指定するためのチェックボックス221bを備える。オペレータは、チェックボックス221bに直接触れることにより、チェックボックス221bの選択及び選択解除を実行できる。図5では、オペレータの操作によって、加工条件の項目である「カット余裕幅」及び「ワーク厚み」が選択され、「カット余裕幅」及び「ワーク厚み」のそれぞれに対応するチェックボックス221bにチェックが入った状態を示している。EXITボタン222は、トップメニュー画面211に戻るためのボタンである。
The machining condition
図6に示すように、加工開始画面213は、加工状況表示領域231と、キーボード表示領域232と、加工開始ボタン233と、EXITボタン234と、設定データ表示領域235とを有する。オペレータは、タッチパネル21を通じて、加工開始画面213を操作できる。
As shown in FIG. 6, the
加工状況表示領域231は、加工装置1の加工状況を表示するための領域である。キーボード表示領域232は、オペレータによる各種入力を受け付けるキーボードを表示するための領域である。加工開始ボタン233は、加工装置1に加工処理を開始させるためのボタンである。EXITボタン234は、トップメニュー画面211に戻るためのボタンである。設定データ表示領域235は、一覧表示画面212で選択された項目221aの設定データを表示するための領域である。図6では、図5に対応して、一覧表示画面212でオペレータにより選択された「カット余裕幅」及び「ワーク厚み」のそれぞれに対応する設定データが表示される例を示している。
The processing
加工開始画面213は、設定データ表示領域235において、オペレータから設定データの変更を直接受け付けることができる。例えば、表示制御部12は、設定データ表示領域235の設定データの欄に対する操作を検出すると、キーボード表示領域232にキーボードを表示させる。オペレータは、キーボードを操作して、設定データ表示領域235に表示される設定データを変更できる。変更した設定データの確定するための図示しないENTERボタンがキーボード表示領域232か設定データ表示領域235に表示されていてもよい。表示制御部12は、設定データの変更が確定されると、変更後の設定データをデータ設定部11に送る。
The
表示制御部12は、トップメニュー画面211を経由して、一覧表示画面212又は加工開始画面213をタッチパネル21に表示させる。
The
〔加工装置の処理手順〕
図7及び図8を用いて、実施形態に係る加工装置の処理の手順の一例を説明する。図7及び図8は、実施形態に係る加工装置の処理手順の一例を示すフローチャートである。図7及び図8に示す処理は、制御ユニット10が備える各部により実行される。
[Processing procedure of processing equipment]
An example of the processing procedure of the processing apparatus according to the embodiment will be described with reference to FIGS. 7 and 8. 7 and 8 are flowcharts showing an example of the processing procedure of the processing apparatus according to the embodiment. The processes shown in FIGS. 7 and 8 are executed by each unit included in the
図7を用いて、一覧表示画面212における処理の手順について説明する。図7に示すように、表示制御部12は、オペレータの操作に応じて、一覧表示画面212をタッチパネル21に表示する(ステップS101)。
The processing procedure on the
続いて、表示制御部12は、一覧表示画面212において、EXITボタン222に対する操作を検出したか否かを判定する(ステップS102)。
Subsequently, the
表示制御部12は、EXITボタン222に対する操作を検出していないと判定した場合(ステップS102;No)、ステップS102の判定を繰り返す。
When the
一方、表示制御部12は、EXITボタン222に対する操作を検出したと判定した場合(ステップS102;Yes)、図5に示す一覧表示画面212において、加工条件の項目221aの選択があったか否かを判定する(ステップS103)。
On the other hand, when the
表示制御部12は、項目221aの選択があったと判定した場合(ステップS103;Yes)、選択された項目221aに対応する設定データをデータ設定部11から取得する(ステップS104)。
When the
続いて、表示制御部12は、タッチパネル21にトップメニュー画面211を表示して(ステップS105)、図7に示す処理を終了する。
Subsequently, the
上記ステップS103において、表示制御部12は、項目221aの選択がなかったと判定した場合(ステップS103;No)、上述したステップS105の処理手順に移る。すなわち、表示制御部12は、タッチパネル21にトップメニュー画面211を表示して、図7に示す処理を終了する。
In step S103, when it is determined that
図8を用いて、加工開始画面213の表示手順について説明する。図8に示すように、表示制御部12は、トップメニュー画面211において、フルオートオペレーション(F1)又はマニュアルオペレーション(F2)に対する操作を検出する(ステップS201)。
The display procedure of the
ステップS201の検出に続いて、表示制御部12は、一覧表示画面212において、加工条件の項目の選択が行われているかを判定する(ステップS202)。
Following the detection in step S201, the
表示制御部12は、加工条件の項目の選択が行われていると判定した場合(ステップS202;Yes)、選択された項目の設定データを反映した加工開始画面213をタッチパネル21に表示して(ステップS203)、図8に示す処理を終了する。
When the
一方、表示制御部12は、加工条件の項目の選択が行われていないと判定した場合(ステップS202;No)、通常の加工開始画面213をタッチパネル21に表示して(ステップS204)、図8に示す処理を終了する。通常の加工開始画面213は、設定データ表示領域235に設定データが表示なされていない加工開始画面213を意味する。
On the other hand, when the
上記の実施形態において、タッチパネル21は、加工条件の項目221aを一覧で表示し、任意の項目を選択可能にする一覧表示画面212と、制御ユニット10に加工開始を指示する加工開始ボタン233を備える加工開始画面213とを含む。加工開始画面213には、一覧表示画面212でオペレータに選択された項目221aの設定データが表示される。すなわち、実施形態に係る加工装置1は、加工処理を実施する前に、オペレータが確認すべき項目(加工品質の悪化や加工時間の増加につながる加工条件の項目)を、オペレータが選択可能な状態で一覧表示画面212に表示できる。さらに、実施形態に係る加工装置1は、一覧表示画面212において選択された項目221aに対応する設定データを、加工開始画面213に表示できる。従来、オペレータは、例えばフルオートオペレーションにより加工処理を実施する前に、加工品質の悪化や加工時間の増加につながる切削水量、スピンドル回転数、カット余裕幅などの加工条件が正しく設定できているかをタッチパネル21を操作し、複数回画面を切り替えて、最終確認を行っている。これに対し、実施形態に係る加工装置1によれば、オペレータは、加工処理を実施する前に、加工条件が正しく設定されているかどうかを、従来のように複数回画面を切り替えて確認する必要がない。このようなことから、実施形態に係る加工装置1は、加工条件を確認する際のオペレータの負担を軽減できる。また、オペレータは、加工処理を実施する前に、加工条件の誤りに気付くことができる。このようなことから、実施形態に係る加工装置1は、加工品質の悪化を未然に防止できる。
In the above embodiment, the
〔その他〕
上記の各実施形態は、切削装置の他、研削装置、研磨装置、レーザー加工装置、バイト切削装置、プラズマ装置、並びにウォータージェット装置等の各種加工装置に関しても同様に適用可能である。
[Other]
In addition to the cutting device, each of the above embodiments can be similarly applied to various processing devices such as a grinding device, a polishing device, a laser processing device, a tool cutting device, a plasma device, and a water jet device.
上記の各実施形態において説明した加工装置1の各構成要素は機能概念的なものであり、必ずしも物理的に図示の如く構成されていることを要しない。すなわち、加工装置1が備える制御ユニット10の分散・統合の具体的形態は図示のものに限られず、その全部または一部を、各種の負荷や使用状況などに応じて、任意の単位で機能的または物理的に分散または統合して構成することができる。例えば、制御ユニット10のデータ設定部11及び表示制御部12は、機能的又は物理的に統合された状態で制御ユニット10に実装されてもよい。
Each component of the
1 加工装置
10 制御ユニット
11 データ設定部
12 表示制御部
21 タッチパネル
22 表示手段
30 被加工物
31 ウエーハ
32 分割予定ライン
33 デバイス
34 粘着テープ
35 環状フレーム
110 保持手段
111 保持面
120 撮像手段
130 切削手段
140 回転駆動源
141 移動基台
142 X軸移動ユニット
143 Z軸移動ユニット
144 Y軸移動ユニット
1 Processing
Claims (1)
タッチパネルと、
該タッチパネルを介して加工条件の設定を受け付ける制御部と、を備え、
該制御部は、
該加工条件の項目を一覧で表示し、任意の該項目を選択可能にする一覧表示画面、又は加工開始を指示する加工開始ボタンを備える加工開始画面を該タッチパネルに表示し、
該加工開始画面には、
該一覧表示画面でオペレータに選択された該項目の設定データが表示されることを特徴とする加工装置。 It is a processing device
Touch panel and
It is provided with a control unit that accepts processing condition settings via the touch panel.
The control unit
A list display screen that displays the items of the machining conditions in a list and makes it possible to select any of the items, or a machining start screen including a machining start button that instructs the machining start is displayed on the touch panel.
On the processing start screen,
A processing apparatus characterized in that setting data of the item selected by an operator is displayed on the list display screen.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019128833A JP2021015861A (en) | 2019-07-10 | 2019-07-10 | Processing device |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2019128833A JP2021015861A (en) | 2019-07-10 | 2019-07-10 | Processing device |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2021015861A true JP2021015861A (en) | 2021-02-12 |
Family
ID=74531688
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2019128833A Pending JP2021015861A (en) | 2019-07-10 | 2019-07-10 | Processing device |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2021015861A (en) |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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|
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|
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