JP2020156078A - アンテナ装置、アンテナモジュール、及び通信装置 - Google Patents
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Abstract
Description
相互に反対方向を向く一対の主表面を有する金属板材からなる放射導体と、
前記一対の主表面の各々の周縁部の少なくとも一部を含む第1表面領域において、前記放射導体を前記放射導体の厚さ方向に挟んで前記放射導体を保持する誘電体部材と
を有し、
前記一対の主表面の少なくとも一方の、前記第1表面領域以外の第2表面領域が露出しているアンテナ装置が提供される。
上記アンテナ装置と、
前記実装基板に実装され、前記放射導体に高周波信号を供給し、または前記放射導体から高周波信号が入力される高周波集積回路素子と
を有するアンテナモジュールが提供される。
上記アンテナモジュールと、
前記高周波集積回路素子に中間周波信号またはベースバンド信号を供給するベースバンド集積回路素子と
を有する通信装置が提供される。
図1から図3Bまでの図面を参照して、第1実施例によるアンテナ装置及びアンテナモジュールについて説明する。
アンテナ装置の高利得化及び広帯域化を図るために、放射導体とグランド導体との間隔を広くすること(高背化)、及び放射導体とグランド導体との間の誘電体材料の比誘電率を低くすること(低誘電率化)が好ましい。
第1実施例では、矩形の金属板材の四隅を小さな矩形状に切り落とした平面形状を持つ放射導体31を用いているが、放射導体31をその他の形状としてもよい。例えば、放射導体31を正方形や長方形としてもよい。この場合、正方形や長方形の四隅の近傍を被挟持部35とすればよい。低誘電率化による高利得化及び広帯域化を図ることの十分な効果を得るために、放射導体31の端面の一部から内側に広がる部分を、被挟持部35とするとよい。また、放射導体31の上面及び下面のうち被挟持部35が占める割合を、平面視における面積で1%以上25%以下とすることが好ましい。
次に、図4Aを参照して第2実施例によるアンテナ装置ついて説明する。以下、第1実施例によるアンテナ装置(図1、図2A、図2B)と共通の構成については説明を省略する。
第2実施例によるアンテナ装置は、相互に直交する2つの偏波を放射することができる。2つの偏波に位相差を与えることで、円偏波等を放射することも可能である。
次に、図4Bを参照して第3実施例によるアンテナ装置について説明する。以下、第1実施例によるアンテナ装置(図1、図2A、図2B)と共通の構成については説明を省略する。
被挟持部35を周方向に等間隔に配置することにより、放射導体31の厚さ方向と直交する任意の方向(すなわち、すべての方向)に関して、誘電体部材40に対する放射導体31の位置が拘束される。なお、3個以上の複数の被挟持部35を配置してもよい。この場合、複数の被挟持部35の位置を頂点とする多角形の内側に放射導体31の中心が位置するように、被挟持部35を配置するとよい。
図4Cは、第3実施例の変形例によるアンテナ装置30の底面図である。本変形例の、放射導体31の形状は、図4Bに示した第3実施例の放射導体31の形状と同一である。図4Cに示した変形例では、1つの被挟持部35が、切込部34の近傍を除く放射導体31のほぼ全周にわたって配置されている。この場合にも、放射導体31の厚さ方向と直交する任意の方向に関して、誘電体部材40に対する放射導体31の移動が拘束される。この効果を得るために、被挟持部35の端面で構成される円弧の中心角が180°より大きくなるように、被挟持部35を配置することが好ましい。
次に、図5を参照して第4実施例によるアンテナ装置について説明する。以下、第1実施例によるアンテナ装置(図1、図2A、図2B)と共通の構成については説明を省略する。
第4実施例では、実装基板50(図3A)に設けられている給電線路51が延びる方向と、アンテナ装置30の平面視における姿勢との関係の自由度が高まる。例えば、平面視において、給電線路51が延びる方向に対して放射導体31の縁が斜めになる姿勢でアンテナ装置30を実装することができる。これにより、実装基板50の配線レイアウトの自由度が高まり、レイアウト設計が容易になるという効果が得られる。
次に、図6Aを参照して第5実施例によるアンテナ装置について説明する。以下、第1実施例によるアンテナ装置(図1、図2A、図2B)と共通の構成については説明を省略する。
第1実施例(図1)では、引出部32とランド52とをハンダ60で電気的に接続することにより、アンテナ装置30を実装基板50(図3A)に固定している。第5実施例では、例えばアンテナ装置30の誘電体部材40(図1)を実装基板50に接着剤等を用いて固着させることにより、ハンダを用いることなく給電線路51と放射導体31とを結合させることができる。
第5実施例では、結合部511を表層に配置し、給電線路51を内層に配置しているが、両者を共に表層に配置してもよい。
図6Bは、本変形例によるアンテナ装置30の引出部32及びその近傍の斜視図である。第5実施例(図6A)では、引出部32の結合部323と、実装基板側の給電線路51に接続された結合部511とが誘導性結合している。これに対し、本変形例では、引出部32の結合部323と、実装基板側の給電線路51に接続された結合部511とが容量性結合することにより、電気的に接続されている。両者を容量性結合させるために、結合部323及び結合部511が、平面的に広がっておりキャパシタを形成している。結合部323と結合部511との間には、例えば実装基板に設けられたソルダーレジスト膜(図示を省略)が配置されている。
次に、図7A、図7B及び図7Cを参照して第6実施例によるアンテナ装置及びアンテナモジュールについて説明する。以下、第1実施例によるアンテナ装置30(図1から図3B)と共通の構成については説明を省略する。
図8A及び図8Bは、それぞれ第6実施例の第1変形例によるアンテナ装置30の断面図及び底面図である。第1変形例では、第2領域41Bの平面形状が角丸正方形である。このように、第2領域41Bの平面形状を円形以外の形状、例えば多角形や角丸多角形としてもよい。
次に、図9Aから図9Cまでの図面を参照して、第7実施例によるアンテナ装置について説明する。以下、第6実施例によるアンテナ装置30(図7A、図7B、図7C)と共通の構成については説明を省略する。
第7実施例においても、第2領域41B内に接着剤を配置することにより、第6実施例と同様に、アンテナ装置30を実装基板50に実装した状態で、第1領域41Aを実装基板50に接触させることができる。また、第1領域41Aが対向面41の四隅に配置されているため、第1領域41Aを実装基板50に接触させることにより、アンテナ装置30の傾き方向の姿勢を安定させることができる。
次に、図11A、図11B、及び図11Cを参照して、第8実施例によるアンテナ装置について説明する。以下、第7実施例によるアンテナ装置(図9A、図9B、図9C)と共通の構成については説明を省略する。
第8実施例では、誘電体部材40の対向面41に4つの円環状の凹部が設けられているため、1つの凹部(図8C、図8D)が設けられているアンテナ装置30と比べて、実装基板へのアンテナ装置30の固着強度及びせん断強度が強くなるという効果が得られる。また、第8実施例では、放射導体31の上面及び下面の、被挟持部35以外の領域が誘電体部材40で覆われていないため、片面のみが誘電体部材40で覆われていない場合と比べて、放射導体31の周囲の誘電率がさらに低くなる。その結果、アンテナ特性を改善することが可能である。例えば、アンテナの広帯域化及び高利得化を図ることができる。
第8実施例では、対向面41の第2領域41Bの平面形状を円環状にしたが、その他の平面形状を持つ環状にしてもよい。また、円形や角丸多角形等の平面形状を持つ凹部によって第2領域41Bを画定してもよい。
次に、図12A及び図12Bを参照して第9実施例によるアンテナ装置について説明する。以下、第1実施例によるアンテナ装置30(図1、図3A、図3B)と共通の構成については説明を省略する。
第9実施例では、平面視において放射導体31の両側に固着部37が設けられており、この固着部37によってアンテナ装置30が実装基板50に実装される。すなわち、固着部37が、アンテナ装置30を実装基板50に固定させる機能を持つ。このため、第1実施例のように1つの引出部32(図1)によって実装する構造と比べて、アンテナ装置30をより強固に実装基板50に固着することができる。
第9実施例では、固着部37を接続する固着用ランド58をグランド導体53、59から切り離してフローティング状態にしている。その他の構成として、固着用ランド58をグランドに落としてもよい。この構成を採用する場合には、ソルダーレジスト膜54に開口を設け、固着部37の先端面を表層のグランド導体53に接続するとよい。
図12A及び図12Bに示した変形例では、給電線路51から放射導体31にスロット結合給電が行われる。スロット結合給電に代えて、第1実施例(図1)のように、放射導体31から引出部32を引き出して、引出部32を給電線路51に直接接続してもよい。また、第5実施例(図6A)のように、引出部32と給電線路51とを誘導性結合させてもよいし、第5実施例の変形例(図6B)のように、引出部32と給電線路51とを容量性結合させてもよい。なお、第1実施例(図1)では、引出部32が、放射導体31を給電線路51に電気的に接続する機能の他に、アンテナ装置30を実装基板50に固定させるための固着部としても機能する。
次に、図14を参照して第10実施例によるアンテナ装置について説明する。以下、第1実施例によるアンテナ装置30(図1、図3A、図3B)と共通の構成については説明を省略する。
第10実施例では、給電線を兼ねる引出部32の他に、固着部38においてもアンテナ装置30が実装基板に固着される。第1実施例と比べて固着箇所が多いため、実装基板へのアンテナ装置30の実装強度を増すことができる。
次に、図15を参照して第11実施例によるアンテナ装置について説明する。以下、第1実施例によるアンテナ装置30(図1、図3A、図3B)と共通の構成については説明を省略する。
第11実施例では、放射導体31の数を増やすことによって、利得の向上を図ることができる。さらに、第1実施例による複数のアンテナ装置30を実装基板50(図3A、図3B)に実装する場合と比べて、複数の個別のアンテナ装置30Rの相対位置の精度を容易に高めることができる。さらに、複数の個別のアンテナ装置30Rの各々に引出部32が設けられており、複数の引出部32によってアンテナ装置30が実装基板50に固着されるため、アンテナ装置30の実装強度を高めることができる。また、複数の個別のアンテナ装置30Rを含むアンテナ装置30をインサート成型によって一体的に作製することにより、製造コストの低下を図ることができる。
第11実施例では4個の個別のアンテナ装置30Rを一体化しているが、2個以上の複数の個別のアンテナ装置30Rを一体化してもよい。また、第11実施例では、行方向及び列方向に隣り合う2つの個別のアンテナ装置30Rの誘電体部材40の間に接続部42を配置している。その他の接続構成として、平面視において4つの個別のアンテナ装置30Rを包含する平板状の誘電体部材により、複数の個別のアンテナ装置30Rの誘電体部材40を連続させてもよい。
次に、図17、図18A及び図18Bを参照して第12実施例によるアンテナ装置について説明する。以下、第1実施例によるアンテナ装置30及びアンテナモジュール(図1、図3A、図3B)と共通の構成については説明を省略する。
第12実施例では、上パーツ30Uの放射導体31Uが無給電素子として働き、スタック型パッチアンテナが構成される。このため、広帯域化を図ることが可能である。放射導体31Lと31Uとの間に空隙が設けられているため、両者の間に誘電体材料が充填されている構成と比べて、放射導体31L、31Uの周辺の実効的な誘電率を低くする(低誘電率化を図る)ことが可能である。
第12実施例では、上パーツ30Uの誘電体部材40Uと、下パーツ30Lの誘電体部材40Lとを、別々に成型された誘電体部材で実現しているが、両者を一体的に成型した単一の部材で実現してもよい。また、本明細書において、誘電体部材40Uと誘電体部材40Lとを合わせて、単に「誘電体部材」という場合がある。
次に、図19、図20A及び図20Bを参照して第13実施例によるアンテナ装置について説明する。以下、第12実施例によるアンテナ装置30(図17、図18A、図18B)と共通の構成については説明を省略する。
下パーツ30Lの放射導体31Lと誘電体部材40Lとを一体成型した後、金属と樹脂との熱膨張係数の相違に起因して、放射導体31Lが上方にむかって凸になるように湾曲してしまう場合がある。同様に、上パーツ30Uにおいても、放射導体31Uが下方に向かって凸になるように湾曲してしまう場合がある。放射導体31L、31Uが湾曲すると、両者の間隔が設計値からずれ、設計値通りの性能が発揮できなくなる。
第13実施例では、上パーツ30Uの放射導体31Uに開口39を設け、上パーツ30Uの誘電体部材40Uとスペーサ40Sとを一体成型している。逆に、下パーツ30Lの放射導体31Lに開口を設け、下パーツ30Lの誘電体部材40Lとスペーサ40Sとを一体成型してもよい。
次に、図21A及び図21Bを参照して、第14実施例によるアンテナ装置について説明する。以下、第12実施例によるアンテナ装置(図17、図18A、図18B)と共通の構成については説明を省略する。
第14実施例では、実装基板50に設けられたグランド導体53と、実装基板50に実装されたアンテナ装置30の下側の放射導体31Lとの間に空隙が設けられている。さらに、第12実施例(図17、図18A、図18B)と同様に、下側の放射導体31Lと上側の放射導体31Uとの間にも空隙が設けられている。このため、図21Bに示した比較例と比べて、放射導体31L、31Uの周辺の実効的な誘電率が低くなるという優れた効果が得られる。
次に、図22A、図22B、図22Cを参照して第15実施例によるアンテナ装置及びアンテナモジュールについて説明する。以下、第1実施例によるアンテナ装置30及びアンテナモジュール(図1、図3A、図3B)と共通の構成については説明を省略する。
第15実施例では、実装基板50に設けられたパッチアンテナ70は、実装基板50の法線方向に強い指向性を持つ。実装基板50に実装された複数のアンテナ装置30は、グランド導体45から放射導体31に向かう方向に強い指向性を持つ。従って、実装基板50の法線方向とエンドファイア方向との両方に強い指向性を持つアンテナモジュールが実現される。
第15実施例では、1つの放射導体31に2つの給電点46A及び46Bが配置されているが、給電点46A、46Bのうち一方のみを配置してもよい。相互に直交する2種類の偏波面から1つを選択して電波を放射する必要がない場合には、給電点を1つにしてもよい。
次に、図24A、図24B、図25を参照して第16実施例によるアンテナ装置及びアンテナモジュールについて説明する。以下、第1実施例によるアンテナ装置30及びアンテナモジュール(図1、図3A、図3B)と共通の構成については説明を省略する。
第16実施例では、実装基板50にフレキシブル基板が用いられているため、複数のアンテナ装置30の正面方向(放射導体31(図1)の法線方向)を相互に異なる方向に向けることができる。これにより、広指向性アンテナを実現することができる。
第16実施例では、実装基板50にSiPモジュール75を実装しているが、高周波集積回路素子、抵抗素子、コンデンサ、インダクタ、DCDCコンバータ等を個別に実装基板50に実装してもよい。
次に、図26A及び図26Bを参照して第17実施例によるアンテナ装置について説明する。以下、第1実施例によるアンテナ装置30(図1、図3A、図3B)と共通の構成については説明を省略する。
第17実施例では、筐体の枠80に対して所定の位置にアンテナ装置30及び実装基板50を取り付けることにより、実装基板50の給電線路51とアンテナ装置30の放射導体31とを結合させることができる。アンテナ装置30を筐体の枠80以外の筐体の部分に実装してもよい。
次に、図28Aを参照して、第18実施例によるアンテナ装置について説明する。以下、第17実施例によるアンテナ装置(図26A、図26B)と共通の構成については説明を省略する。
図28Bは、第18実施例の変形例によるアンテナ装置の概略断面図である。第18実施例では、アンテナ装置30が筐体の枠80の内面に固定されている。これに対し、図28Bに示した変形例では、アンテナ装置30が筐体の枠80に埋め込まれている(埋設または内包されている)。本変形例では、筐体の枠80に対してアンテナ装置30をより強固に固定することができる。
次に、図31を参照して第19実施例によるアンテナ装置について説明する。以下、第17実施例によるアンテナ装置30(図26A、図26B)と共通の構成については説明を省略する。
第19実施例においても、第17実施例の場合と同様に、実装基板50に設けられた給電線路51と放射導体31とが給電用のスロット65を介して結合する。第19実施例ではアンテナ装置30にグランド導体を設けないため、第17実施例と比べて、アンテナ装置30の薄型化、低コスト化を図ることができる。
次に、図32A及び図32Bを参照して第20実施例によるアンテナ装置について説明する。以下、第13実施例によるアンテナ装置30(図19、図20A、図20B)と共通の構成については説明を省略する。
第20実施例では、誘電体部材40L、40Uとして、複数の気泡48を包含する樹脂を用いているため、誘電体部材40L、40Uの低誘電率化を図ることができる。その結果、アンテナの特性向上を図ることが可能になる。
液晶ポリマーには、通常の樹脂に比べて誘電率の低いものが多い。誘電率の低い液晶ポリマーを用いることにより、誘電体部材40L、40Uの誘電率を低下させることができる。その結果、アンテナの特性向上を図ることが可能になる。
次に、図34A、図34Bを参照して第21実施例によるアンテナ装置について説明する。以下、第1実施例によるアンテナ装置30(図1、図3A、図3B)と共通の構成については説明を省略する。
金属板材からなる放射導体31の一部の被挟持部35を誘電体部材40で挟んで放射導体31を支持するという構成は、パッチアンテナに限らず、モノポールアンテナにも採用することができる。
図35Aから図35Dまでの各図面は、第21実施例の変形例によるアンテナ装置の放射導体31の正面図である。図35Aの変形例では、放射導体31が細長い帯状の形状を持つ。図35Bの変形例では、放射導体31が円形である。図35Cの変形例では、放射導体31が三角形であり、放射導体31の一つの頂点から引出部32が引き出されている。図35Dの変形例では、放射導体31が涙の滴(ティアドロップ)形であり、ティアドロップ形の細く突き出た箇所から引出部32が引き出されている。図35Aから図35Dまでの図面に示した変形例のように、放射導体31として、種々の形状の金属板材を用いることができる。
次に、図36Aから図36Dまでの図面を参照して第22実施例によるアンテナ装置について説明する。以下、第1実施例によるアンテナ装置30(図1、図3A、図3B)と共通の構成については説明を省略する。
金属板材からなる放射導体31の一部の被挟持部35を誘電体部材40で挟んで放射導体31を支持するという構成は、パッチアンテナに限らず、ループアンテナにも採用することができる。また、底板40Cが放射導体31の一方の下端から他方の下端まで架け渡されているため、放射導体31の形状を安定的に維持することができる。
次に、図37A及び図37Bを参照して第23実施例によるアンテナ装置について説明する。以下、第1実施例によるアンテナ装置30(図1、図3A、図3B)と共通の構成については説明を省略する。
金属板材からなる放射導体31の一部の被挟持部35を誘電体部材40で挟んで放射導体31を支持するという構成は、パッチアンテナに限らず、スロットアンテナにも採用することができる。また、4枚の側板31Eの下端が下端被覆部40Fを介して周方向に繋がるため、放射導体31の形状の安定性を高めることができる。
図38A及び図38Bは、第23実施例の変形例によるアンテナ装置の放射導体31の斜視図である。図38Aに示した変形例では、4つの側板31Eのうち1つの側板31Eにスロット31Fが設けられている。図38Bに示した変形例では、第23実施例によるアンテナ装置の放射導体31の4つの側板31Eのうち1つの側板31Eが除去されて開口31Gが設けられている。
次に、図39Aから図43Bまでの図面を参照して、第24実施例によるアンテナ装置の製造方法について説明する。第24実施例では、第13実施例によるスタック構造のアンテナ装置30(図19、図20A、図20B)を例にとって、製造方法について説明する。
下パーツ30Lの放射導体31L、及び上パーツ30Uの放射導体31Uは、それぞれ1枚の金属板材90、92から形成される。このような形成方法は、放射導体31L、31Uを展開すると平面になるような形状としていることにより可能になる。第24実施例による製造方法を適用すると、複数の板材から放射導体を形成する方法と比べて、製造プロセスが簡単化され、製造コストの低減を図ることができる。
図43Bは、第24実施例の変形例による製造方法で作製したアンテナ装置30の断面図である。第24実施例では、コア板材90A、92Aに表面層90B、92Bを形成した後に、塑性加工を行う。これに対し、本変形例では、コア板材90A、92Aの打ち抜き加工を行った後に、表面層90B、92Bを形成する。このため、コア板材90A、92Aの端面も表面層90B、92Bで覆われる。
次に、図44及び図45を参照して第25実施例によるアンテナ装置について説明する。以下、第5実施例の変形例(図6B)によるアンテナ装置と共通の構成については説明を省略する。
第25実施例においても、第5実施例の変形例(図6B)と同様に、ハンダを用いることなく給電線路51と放射導体31とを電磁気的に結合させることができる。さらに、第25実施例では、平面視において一方の結合部323が他方の結合部511より小さく、結合部511に包含されている。アンテナ装置30を実装基板50に実装する際に位置ずれが生じても、そのずれ量が小さければ、平面視において一方の結合部323が他方の結合部511に包含された状態が維持される。このため、一方の結合部323と他方の結合部511とに位置ずれが生じた場合でも、両者の結合の強さを、目標値に維持することができる。また、引出部32の形状にばらつきがあっても、結合部323の対向面の面積が許容範囲内であれば、一方の結合部323と他方の結合部511との結合の強さを、目標値に維持することができる。
図46Aは、第25実施例の変形例によるアンテナ装置の一部の断面図である。第25実施例では、実装基板50とアンテナ装置30側の結合部323との間に、空洞が確保されており、空洞には大気が満たされている。これに対して図46Aに示した変形例では、引出部32の先端の結合部323が、接着剤120によって実装基板50に固定されている。結合部323の全体が接着剤120の中に埋め込まれており、結合部323と実装基板50との間の空間が接着剤120で満たされている。
次に、図47A及び図47Bを参照して、第26実施例によるアンテナ装置について説明する。以下、第7実施例によるアンテナ装置(図9A、図9B、図9C)と共通の構成については説明を省略する。
第7実施例では、第2領域41Bに接着剤を塗布する際に塗布量が不足して、塗布された接着剤の厚さが、第2領域41Bを基準とした第1領域41Aの高さ未満である場合、十分な接着強度が得られない。十分な接着強度得るためには、第1領域41Aの底面より上まで盛り上がるように接着剤を大量に塗布しなければならない。これに対して第26実施例では、接着剤の量が少なくても、アンテナ装置30を実装基板50に十分強固に固定することができる。
次に、図49及び図50を参照して、第27実施例によるアンテナ装置について説明する。以下、第12実施例におるアンテナ装置(図17、図18A、図18B)と共通の構成については説明を省略する。
第27実施例では、外部の空間から空洞110、111への異物の侵入が抑制される。これにより、空洞110、111に異物が侵入することによるアンテナ特性の変動を抑制することができる。
30L 下パーツ
30U 上パーツ
30R 個別のアンテナ装置
31、31L 放射導体
31U 放射導体(第2放射導体)
31D 天板
31E 側板
31F スロット
31G 開口
32、32A、32B、32L 引出部
33、33L、33U 切落部
34 切込部
35、35L、35U 被挟持部
36 露出領域
37、38 固着部
39 開口
40、40L、40U 誘電体部材
40C 底板
40D 角被覆部
40E 内面被覆部
40F 下端被覆部
40G 柱
40H 梁
40S スペーサ
41 対向面
41A 第1領域
41B 第2領域
41C 凹部
42 接続部
43 突起
44 貫通孔
45 グランド導体
46A、46B 給電点
47 結合用のスロット
48 気泡
49 液晶ポリマーの直鎖
50 実装基板
50A 実装基板の第1部分
50B 実装基板の第2部分
51 給電線路
52 ランド
53 グランド導体
54 ソルダーレジスト膜
55 開口
56 接着剤
56F フィラー
57 高周波集積回路素子(RFIC)
58 固着用ランド
59 内層のグランド導体
60、61、62、63、64 ハンダ
65 結合用のスロット
66 固着用ランド
67 ベースバンド集積回路素子
70 パッチアンテナ
75 システムインパッケージ(SiP)モジュール
76 コネクタ
77 放熱部材
78 ネジ
80 筐体の枠
81 接着剤
82 機械的支持部
83 ネジ
90 金属板材
90A コア板材
90B 表面層
91 アンテナ装置の1つの下パーツを囲む破線
92 金属板材
92A コア板材
92B 表面層
93 アンテナ装置の1つの上パーツを囲む破線
100 ディスプレイ収容部
101 フロント支持部
102 装着バンド
110、111 空洞
120 接着剤
321 引出部の1番目の屈曲箇所
322 引出部の2番目の屈曲箇所
323 引出部の結合部
371 固着部の1番目の屈曲箇所
372 固着部の2番目の屈曲箇所
511 給電線路の結合部
512 ビア導体
513 内層ランド
514 開口
図4Cは、第3実施例の変形例によるアンテナ装置30の平面図である。本変形例の、放射導体31の形状は、図4Bに示した第3実施例の放射導体31の形状と同一である。図4Cに示した変形例では、1つの被挟持部35が、切込部34の近傍を除く放射導体31のほぼ全周にわたって配置されている。この場合にも、放射導体31の厚さ方向と直交する任意の方向に関して、誘電体部材40に対する放射導体31の移動が拘束される。この効果を得るために、被挟持部35の端面で構成される円弧の中心角が180°より大きくなるように、被挟持部35を配置することが好ましい。
図12A及び図12Bに示した第9実施例では、給電線路51から放射導体31にスロット結合給電が行われる。スロット結合給電に代えて、第1実施例(図1)のように、放射導体31から引出部32を引き出して、引出部32を給電線路51に直接接続してもよい。また、第5実施例(図6A)のように、引出部32と給電線路51とを誘導性結合させてもよいし、第5実施例の変形例(図6B)のように、引出部32と給電線路51とを容量性結合させてもよい。なお、第1実施例(図1)では、引出部32が、放射導体31を給電線路51に電気的に接続する機能の他に、アンテナ装置30を実装基板50に固定させるための固着部としても機能する。
Claims (20)
- 相互に反対方向を向く一対の主表面を有する金属板材からなる放射導体と、
前記一対の主表面の各々の周縁部の少なくとも一部を含む第1表面領域において、前記放射導体を前記放射導体の厚さ方向に挟んで前記放射導体を保持する誘電体部材と
を有し、
前記一対の主表面の少なくとも一方の、前記第1表面領域以外の第2表面領域が露出しているアンテナ装置。 - 前記誘電体部材は、前記一対の主表面のうち一方の主表面の前記第1表面領域から端面を経由して他方の主表面の前記第1表面領域に至る連続する領域を覆っている請求項1に記載のアンテナ装置。
- 前記放射導体の端面のうち前記誘電体部材で覆われている領域は、前記放射導体の厚さ方向と直交する任意の方向に関して、前記誘電体部材に対して前記放射導体を固定する位置に配置されている請求項2に記載のアンテナ装置。
- さらに実装基板を有し、
前記誘電体部材は、前記実装基板に対向する対向面を有し、前記対向面の少なくとも一部の領域が接着剤によって前記実装基板に接着されている請求項1乃至3のいずれか1項に記載のアンテナ装置。 - 前記対向面は第1領域と第2領域とを含み、前記放射導体から前記第1領域までの高さが、前記放射導体から前記第2領域までの高さより高く、前記第1領域及び前記第2領域の一方が前記実装基板に接着されている請求項4に記載のアンテナ装置。
- 前記第2領域は、平面視において前記第1領域の内部に設けられた環状の平面形状を持つ凹部により画定されており、前記第2領域が前記実装基板に接着されている請求項5に記載のアンテナ装置。
- 平面視において前記第2領域の内部に、環状の平面形状を持つ凹部が設けられており、前記凹部の中に前記接着剤が侵入しており、前記第2領域が前記実装基板に接着されている請求項5に記載のアンテナ装置。
- 前記第1領域は前記実装基板に点接触または線接触しており、
前記接着剤がフィラーを含み、
前記第1領域が前記接着剤によって前記実装基板に接着されている請求項5に記載のアンテナ装置。 - さらに、
実装基板と、
前記放射導体から引き出された固着部と
を有し
前記固着部は、前記放射導体と同一の金属板材で形成され、先端が前記誘電体部材から露出しており、露出した部分が前記実装基板に固着されている請求項1乃至3のいずれか1項に記載のアンテナ装置。 - さらに、
実装基板と、
前記誘電体部材に固定された金属製の固着部と
を有し、
前記誘電体部材は、前記実装基板に対向する対向面を有し、
前記固着部は、前記放射導体に接触しておらず、前記誘電体部材の対向面に露出しており、前記固着部が前記実装基板に固着されている請求項1乃至3のいずれか1項に記載のアンテナ装置。 - さらに、前記放射導体に対して平行に配置され、前記放射導体に近接配置された第2放射導体を有し、
前記第2放射導体は金属板材で形成されており、前記第2放射導体の一部分が前記誘電体部材で厚さ方向に挟まれており、前記放射導体と前記第2放射導体との間に空隙を有する請求項4乃至10いずれか1項に記載のアンテナ装置。 - さらに、前記放射導体と前記第2放射導体との間に配置されたスペーサを有する請求項11に記載のアンテナ装置。
- 前記実装基板に給電線路が設けられており、前記放射導体は前記給電線路に電磁気的に結合している請求項4乃至12のいずれか1項に記載のアンテナ装置。
- さらに、前記放射導体から引き出された引出部を有し、
前記引出部は、前記放射導体と同一の金属板材で形成され、先端が前記誘電体部材から露出しており、
前記実装基板は、前記給電線路に接続されたランドを有し、
前記引出部の先端が前記ランドに導電性材料で固着されている請求項13に記載のアンテナ装置。 - さらに、前記放射導体から引き出された引出部を有し、
前記引出部は、前記放射導体と同一の金属板材で形成され、先端が前記誘電体部材から露出しており、
前記引出部の先端が前記給電線路に誘導性結合及び容量性結合の一方により結合している請求項13に記載のアンテナ装置。 - 前記引出部の先端が、前記放射導体からの引出箇所よりも前記実装基板に近づくように、前記引出部が屈曲されている請求項14または15に記載のアンテナ装置。
- 前記放射導体と前記給電線路との間に配置されたグランド導体を、さらに有し、
前記放射導体と前記給電線路とが、前記グランド導体に設けられたスロットを介してスロット結合している請求項13に記載のアンテナ装置。 - 前記実装基板はフレキシブル基板であり、
各々が前記放射導体と前記誘電体部材とを含む複数のアンテナセルが、前記実装基板に実装されており、
前記複数のアンテナセルの一部が実装された前記実装基板の表面と、前記複数のアンテナセルの他の一部が実装された前記実装基板の表面とが、相互に異なる方向を向いている請求項4乃至17のいずれか1項に記載のアンテナ装置。 - 請求項4乃至18のいずれか1項に記載のアンテナ装置と、
前記実装基板に実装され、前記放射導体に高周波信号を供給し、または前記放射導体から高周波信号が入力される高周波集積回路素子と
を有するアンテナモジュール。 - 請求項19に記載のアンテナモジュールと、
前記高周波集積回路素子に中間周波信号またはベースバンド信号を供給するベースバンド集積回路素子と
を有する通信装置。
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Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023032805A1 (ja) * | 2021-09-03 | 2023-03-09 | 株式会社村田製作所 | アンテナ装置、アンテナモジュールおよび通信装置 |
WO2024080043A1 (ja) * | 2022-10-11 | 2024-04-18 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール |
Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0410647A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Matsushita Electron Corp | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
JPH07307614A (ja) * | 1994-05-16 | 1995-11-21 | Atr Koudenpa Tsushin Kenkyusho:Kk | スロット結合型マイクロストリップアンテナ |
JPH09284041A (ja) * | 1996-04-09 | 1997-10-31 | Kokusai Electric Co Ltd | 片側短絡形マイクロストリップアンテナ |
JPH10117108A (ja) * | 1996-10-09 | 1998-05-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無線機器用アンテナ装置 |
JP2001203529A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ及びアンテナ装置及び電子機器 |
US6292143B1 (en) * | 2000-05-04 | 2001-09-18 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Multi-mode broadband patch antenna |
JP2003257554A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Molex Inc | 薄型アンテナ |
JP2004056498A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無線通信端末用アンテナ装置及び無線通信装置 |
JP2005064945A (ja) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体アンテナおよびそれを備えた通信機 |
JP2007013456A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Yokowo Co Ltd | アンテナ装置およびその製造方法 |
JP2008236014A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ構造およびそれを備えた無線通信装置 |
WO2009011375A1 (ja) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイスおよびその製造方法 |
KR20100024583A (ko) * | 2008-08-26 | 2010-03-08 | (주)에이스안테나 | 캐비티형 패치 안테나 장치 및 그에 따른 제조방법 |
WO2011096167A1 (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-11 | 三菱電機株式会社 | ショートパッチアンテナ装置及びその製造方法 |
JP2013527657A (ja) * | 2010-09-07 | 2013-06-27 | 昆 杰 庄 | 二偏波マイクロストリップアンテナ |
JP2017059995A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | Ntn株式会社 | チップアンテナおよびその製造方法 |
JP2018033078A (ja) * | 2016-08-26 | 2018-03-01 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール |
JP2019004241A (ja) * | 2017-06-13 | 2019-01-10 | Tdk株式会社 | アンテナ装置及びこれを備える回路基板 |
Family Cites Families (13)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH08181531A (ja) * | 1994-12-26 | 1996-07-12 | Toyo Commun Equip Co Ltd | レドーム付きスロット結合マイクロストリップアンテナ |
JP2002280821A (ja) | 2001-01-12 | 2002-09-27 | Furukawa Electric Co Ltd:The | アンテナ装置および端末機器 |
JP2003249805A (ja) | 2002-02-25 | 2003-09-05 | Nec Corp | アンテナ実装構造とアンテナを有する情報端末 |
KR20050013705A (ko) | 2003-07-29 | 2005-02-05 | 삼성전자주식회사 | 휴대용 단말기의 내장형 안테나 장치 |
JP4754601B2 (ja) | 2005-01-31 | 2011-08-24 | 富士通コンポーネント株式会社 | アンテナ装置 |
JP4775423B2 (ja) | 2008-09-24 | 2011-09-21 | Tdk株式会社 | アンテナ装置 |
JP5767082B2 (ja) | 2011-11-04 | 2015-08-19 | シャープ株式会社 | 眼鏡型無線通信機 |
US20140085163A1 (en) | 2012-09-21 | 2014-03-27 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Communication system with antenna configuration and method of manufacture thereof |
JP2015002440A (ja) | 2013-06-14 | 2015-01-05 | 富士通株式会社 | アンテナモジュールおよび端末装置 |
JP6296946B2 (ja) | 2014-09-01 | 2018-03-20 | 株式会社東芝 | アンテナ装置 |
JP6341293B2 (ja) | 2014-10-20 | 2018-06-13 | 株式会社村田製作所 | 無線通信モジュール |
JP3211410U (ja) | 2016-01-29 | 2017-07-13 | アップル インコーポレイテッド | ミリ波無線データ転送機能を有する電子装置 |
JP2017147537A (ja) | 2016-02-16 | 2017-08-24 | レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド | 電子機器および電子機器用筐体 |
-
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Patent Citations (18)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0410647A (ja) * | 1990-04-27 | 1992-01-14 | Matsushita Electron Corp | 樹脂封止型半導体装置およびその製造方法 |
JPH07307614A (ja) * | 1994-05-16 | 1995-11-21 | Atr Koudenpa Tsushin Kenkyusho:Kk | スロット結合型マイクロストリップアンテナ |
JPH09284041A (ja) * | 1996-04-09 | 1997-10-31 | Kokusai Electric Co Ltd | 片側短絡形マイクロストリップアンテナ |
JPH10117108A (ja) * | 1996-10-09 | 1998-05-06 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無線機器用アンテナ装置 |
JP2001203529A (ja) * | 2000-01-21 | 2001-07-27 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | アンテナ及びアンテナ装置及び電子機器 |
US6292143B1 (en) * | 2000-05-04 | 2001-09-18 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Multi-mode broadband patch antenna |
JP2003257554A (ja) * | 2002-02-28 | 2003-09-12 | Molex Inc | 薄型アンテナ |
JP2004056498A (ja) * | 2002-07-19 | 2004-02-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 無線通信端末用アンテナ装置及び無線通信装置 |
JP2005064945A (ja) * | 2003-08-14 | 2005-03-10 | Murata Mfg Co Ltd | 誘電体アンテナおよびそれを備えた通信機 |
JP2007013456A (ja) * | 2005-06-29 | 2007-01-18 | Yokowo Co Ltd | アンテナ装置およびその製造方法 |
JP2008236014A (ja) * | 2007-03-16 | 2008-10-02 | Murata Mfg Co Ltd | アンテナ構造およびそれを備えた無線通信装置 |
WO2009011375A1 (ja) * | 2007-07-18 | 2009-01-22 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | 無線icデバイスおよびその製造方法 |
KR20100024583A (ko) * | 2008-08-26 | 2010-03-08 | (주)에이스안테나 | 캐비티형 패치 안테나 장치 및 그에 따른 제조방법 |
WO2011096167A1 (ja) * | 2010-02-05 | 2011-08-11 | 三菱電機株式会社 | ショートパッチアンテナ装置及びその製造方法 |
JP2013527657A (ja) * | 2010-09-07 | 2013-06-27 | 昆 杰 庄 | 二偏波マイクロストリップアンテナ |
JP2017059995A (ja) * | 2015-09-16 | 2017-03-23 | Ntn株式会社 | チップアンテナおよびその製造方法 |
JP2018033078A (ja) * | 2016-08-26 | 2018-03-01 | 株式会社村田製作所 | アンテナモジュール |
JP2019004241A (ja) * | 2017-06-13 | 2019-01-10 | Tdk株式会社 | アンテナ装置及びこれを備える回路基板 |
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